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트럼프, 디지털 규제국 관세 폭탄 경고…"美 빅테크 건드리면 보복"

도널드 트럼프 미국 대통령이 다른 나라의 디지털 규제는 모두 미국 빅테크를 겨냥한 조치라고 주장하며 이같은 규제를 도입한 국가에 추가 관세를 부과하겠다는 의지를 드러냈다. 트럼프 대통령은 25일(현지시간) 자신의 사회관계망서비스(SNS) 트루스소셜에 “미국 대통령으로서 우리의 대단한 기술 회사를 공격하는 국가에 맞서겠다”며 “미국 기업은 더 이상 세계의 돈줄이나 발판이 아니다”라고 경고했다. 그는 “디지털 세금, 디지털서비스법 제정, 디지털시장 규제는 전부 미국 기술에 피해를 주거나 차별하기 위해 설계됐다”며 “이런 것들은 터무니없게도 중국 기술 기업을 (규제에서) 완전히 면제하고 있다”고 주장했다. 이어 “디지털 세금, 입법, 규칙, 규제가 있는 모든 나라에 경고한다”며 “이런 차별적 조치를 제거하지 않으면 해당 국가의 대미 수출품에 상당한 추가 관세를 매기고 우리가 엄격히 보호하는 기술과 반도체 수출에 대한 제한을 도입하겠다”고 덧붙였다. 트럼프 대통령의 해당 발언을 두고 디지털시장법(DMA)을 시행하는 유럽을 겨냥한 조치라는 해석도 있지만, 한국도 '온라인 플랫폼 중개거래의 공정화에 관한 법률(온플법)' 제정을 앞두고 있어 자유롭지는 못할 전망이다. 앞서 트럼프 행정부는 온플법과 해외 콘텐츠 공급자의 망 사용료 부과, 정밀 지도 해외 반출 제한 등 국내에서 추진 중인 입법 사항들을 디지털 장벽으로 지목한 바 있다.

2025.08.26 17:53박서린

삼성·SK, 美 반도체 추가 투자는?…신중 기조 유지

25일(현지시간) 열린 한미 정상회담을 계기로 양국의 반도체 공급망 협력이 어떠한 방향로 전개될 지 귀추가 주목된다. 이날 삼성전자, SK하이닉스 등은 대미 투자 확대에 대한 구체적인 계획을 밝히지 않았으나, 현지 팹 구축에 적극 나서고 있다. HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리의 핵심 고객사인 엔비디아와의 협력 강화도 기대되는 대목이다. 이날 정상회담 직후 열린 비즈니스 라운드테이블에서는 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 이야기를 나누는 여러 장면이 포착됐다. 이날 워싱턴 D.C. 소재 윌러드 호텔에서는 한미 양국 대표 경제인과 정부 인사가 참석한 '한미 비즈니스 라운드테이블: 제조업 르네상스 파트너십'이 개최됐다. 양국 주요 인사들은 AI·반도체·바이오 등 첨단 산업은 물론 제철·자동차·조선·원자력 등 주요 산업에 대해서도 폭넓은 논의를 이어간 것으로 알려졌다. 한국 기업들이 계획한 대미 투자 규모는 약 1천500억 달러(약 208조7000억원)에 이른다. 특히 삼성전자·SK하이닉스의 대미 투자 향방이 주요 관심사로 거론돼 왔다. 현재 미국은 반도체 공급망 강화를 위해, 반도체 및 과학법(칩스법)을 토대로 자국 내 투자 기업들에게 보조금을 지급하고 있다. 또 트럼프 행정부에 들어서는 높은 관세율을 내세워 추가 투자를 종용하고 있다. 최근에는 미국 정부가 현지 반도체 기업 인텔에 89억 달러를 투자해, 9.9%의 지분을 확보하고 1대 주주 자리에 올라서기도 했다. 이에 국내 반도체 기업들도 미국 내 투자 확대에 대한 압박을 받아 왔다. 다만 이번 한미 정상회담과 비즈니스 라운드테이블에서 이들 기업의 구체적인 추가 투자 계획은 발표되지 않았다. 확실한 수요가 담보되지 않은 상황에서 선제적인 투자 발표에 신중할 수밖에 없다는 관측이 제기된다. 현재 삼성전자는 총 370억 달러를 들여 미국 텍사스주에 2나노미터(nm) 등 최첨단 파운드리 팹을 구축하고 있다. 현재 1공장에 대한 투자가 활발히 진행되고 있는 상황으로, 연내 본격적인 설비투자가 시작된다. SK하이닉스도 인디애나주에 38억7천만 달러를 들여 첨단 패키징 생산능력을 확충하기로 했다. 연내 착공이 진행될 예정이다. 물론 양국간 회담이 별다른 문제 없이 마무리됐고, 공급망에 대한 주요 기업들 간의 협업이 갈수록 중요해지고 있다는 점에서 향후 투자 확대의 가능성은 여전히 열려있다는 평가가 나온다. 특히 삼성전자는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력을 아직 구비하지 않은 상태다. 지난달 테슬라로부터 수주한 2나노 기반 칩은 최첨단 패키징이 요구되지는 않지만, 향후 협력 확대 및 글로벌 빅테크 추가 확보를 위해서는 최첨단 패키징에 대한 투자가 필요하다.

2025.08.26 13:43장경윤

SK하이닉스, 올해 기술혁신기업에 아이엠티·넥센서 선정

SK하이닉스는 지난 22일 이천 본사에서 기술혁신기업 8기 협약식 및 7기 성과 공유회를 가졌다고 25일 밝혔다. 이날 행사에는 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장, 김영식 양산총괄 부사장, 차선용 미래기술연구원담당 부사장, 김성한 구매담당 부사장을 비롯해 7~8기 기술혁신기업 6개사 대표가 참석했다. '기술혁신기업'은 SK하이닉스가 반도체 소재·부품·장비 분야에서 국산화 잠재력이 높은 협력사를 선정해 집중 육성하는 동반성장 프로그램이다. 이 제도가 2017년 처음 도입된 이래, 지금까지 18개 기업이 선정됐고 그 중에서 14개 기업은 협약 종료 후에도 SK하이닉스와 활발히 협업을 이어오고 있다. 기술혁신기업에 선정된 기업들은 최대 3년간 ▲SK하이닉스와 공동 기술개발 ▲기술개발 자금 무이자 대출 지원 ▲경영컨설팅 등의 혜택을 제공받게 된다. 이번에 선정된 8기 기술혁신기업은 총 2개사로, 그중 아이엠티는 '웨이퍼 워피지 제어 장비 개발'을 과제로 수행할 예정이며, 넥센서는 '웨이퍼 및 칩 와피지 측정 장비 개발'을 진행하게 된다. 워피지 측정 및 제어 기술은 점점 미세화되는 반도체 공정의 불량률을 줄이기 위해 꼭 필요한 기술이다. 이번 협업을 통해 SK하이닉스는 해당 기술의 해외 의존도를 낮추고 국산화 비중을 한층 높일 것으로 기대하고 있다. 이어 SK하이닉스는 지난 7기 업체들(4개사)과 함께 한 자리에서 아이에스티이가 성공한 'CVD(화학기상증착) 장비 국산화'와 솔브레인에스엘디가 이뤄낸 '프로브카드(테스트장치) 국산화 및 고도화' 사례를 공유했다. 또한 현재 진행 중인 와이씨켐의 '차세대 슬러리(연마제) 개발'과 코비스테크놀로지의 '하이브리드 웨이퍼 계측 장비 개발'에 대해서도 중간 점검의 시간을 가졌다고 회사는 설명했다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 “기술혁신기업과의 공동 개발을 통해 지속적으로 의미 있는 성과가 창출되면서, 함께 구축한 협력 모델의 실질적인 효과가 입증됐다”며 “더 깊은 기술적 협업을 통해 SK하이닉스가 지금의 1등을 넘어 업계 리더로서의 입지를 강화하고, 협력사들도 더욱더 발전하고 성장할 수 있는 미래를 만들어가길 바란다”고 말했다.

2025.08.25 10:41장경윤

세계 에너지 리더, 부산 집결…'에너지슈퍼위크' 25일 개막

세계 에너지 리더들이 한자리에 모이는 '에너지슈퍼위크'가 25일부터 29일까지 5일간 부산 벡스코와 누리마루 일대에서 열린다. 산업통상자원부는 에너지슈퍼위크에 '2025 기후산업국제박람회(WCE)'와 '청정에너지 장관회의(CEM)' '미션이노베이션(MI)' 'APEC 에너지장관회의'가 열리며 40여 개국 정부대표단과 65개 국제기구·단체, 글로벌 기업인 등 주요인사 1천300여 명이 참석하고 540여 개 기업이 참여해 한국이 세계에너지 협력 중심지로서 자리매김할 것으로 내다봤다. 'Energy for AI, AI for Energy'를 주제로 열리는 에너지슈퍼위크는 인공지능(AI) 기반 에너지 혁신과 기후위기 대응 전략을 제시할 전망이다. 산업부 뿐만아니라 외교부·과학기술정보통신부·농림축산식품부 등 범부처가 협력해 준비했다. 우리나라는 APEC, CEM/MI 의장국으로서 글로벌 에너지 의제를 주도한다. 27일부터 29일까지 벡스코에서 열리는 2025 기후산업국제박람회는 한국 정부와 IEA·세계은행(WB)이 공동 개최한다. 국무총리가 직접 참석해 개막을 알리며, 파티 비롤 IEA 사무총장, 미셸 패트론 마이크로소프트 에너지 정책총괄 등 세계 에너지·기후 분야 핵심 인사들이 연단에 선다. 지난해 한·IEA 공동개최에서 올해 한·IEA·세계은행 공동 개최로 확대돼 글로벌 협력 무대 위상이 더욱 높아졌다. 행사 기간 12개의 글로벌 컨퍼런스가 열린다. 이 가운데 4개는 IEA·세계은행·아시아개발은행(ADB) 등 국제기구가 직접 주도한다. MS·구글·엔비디아·GE 등 글로벌 빅테크 기업이 참여해 에너지-AI, 스마트에너지, 저탄소 혁신전략 등 핵심 의제를 논의한다. 또, 산업부·2050탄소중립녹색성장위원회·부산시·과기정통부·기상청·산림청·대한상공회의소 등 국내 부처와 기관들도 각각 주요 세션을 주관하며, 국제사회와 함께 기후·에너지 해법을 모색한다. 전시회에는 삼성:LG 등 국내 대표기업을 비롯해 540여개 기업이 참여해 6개 전시관을 운영하며, 해상풍력·수소·탄소저감 등 전 분야 혁신 기술을 선보인다. 특히, 올해 처음 신설된 에너지고속도로관에는 효성중공업·LS일렉트릭·HD현대일렉트릭 등 국내 대표 전력기자재 기업이 총출동해 차세대 전력망·HVDC·ESS·디지털 전력솔루션을 전시한다. 새 정부의 에너지 대전환 비전을 실물로 구현하고 국제사회에 보여주는 상징적 공간이 될 전망이다. 부대행사로는 국내 에너지 공기업 45개사와 독일 RWE·GGGI·세계은행이 참여해 채용 설명회와 글로벌 네트워킹 프로그램을 운영한다. 올해는 국제기구 2곳과 해외기업 1곳이 새로 합류해 국내 일자리 창출과 국제협력 강화라는 두 가지 성과를 기대할 수 있다. 또, 유튜버 토크 콘서트(28일), AI로봇 카메라 체험, 광안리 특별 드론쇼(27일) 등 시민 참여형 프로그램도 다채롭게 열린다. 장관급 회의도 이어진다. 25일부터 27일까지 벡스코에서 열리는 제16차 청정에너지 장관회의와 제10차 MI 장관회의에서는 '번영하는 미래를 위한 역동적인 협력(Energising Cooperation for a prosperous future)'을 주제로 청정에너지 확산을 위한 정책과 기술혁신 방안에 대해 논의한다. 정부와 국내외 글로벌기업, 국제기구, 국제단체가 참여하는 고위급 대화에서 ▲전력전환 ▲미래연료(수소·바이오연료) ▲산업탈탄소화 및 에너지효율 ▲에너지와 AI 4가지 주제에 대한 민관 협력 방안을 모색한다. 제15차 APEC 에너지장관회의는 27일과 28일 양일간 부산 누리마루 APEC 하우스와 파라다이스 호텔에서 개최된다. 21개 회원 경제체 장·차관급 정부대표단과 국제기구, 유관 민간기업 등 330여 명이 참석해 ▲전력망 인프라 및 에너지 안보 강화 ▲데이터 센터 등 전력수요 대응을 위한 안정적 전력공급 ▲AI 활용을 통한 에너지혁신 등 글로벌 현안을 집중적으로 다룬다. 김정관 산업부 장관은 “이번 에너지슈퍼위크는 대한민국이 3개 에너지장관회의 의장국으로서 에너지안보, 에너지 전환, 에너지와 AI 등 글로벌 에너지 아젠다를 실질적으로 주도함으로써 에너지분야에 국제 리더쉽을 발휘하는데 의미가 매우 크다”며 “아울러 10월 APEC 정상회의의 성공적 개최를 위한 든든한 가교역할을 할 것”이라고 밝혔다.

2025.08.24 19:36주문정

중기부, 소상공인·자영업자 대출 상환 부담 낮춘다

중소벤처기업부(중기부)가 소상공인 및 자영업자의 대출 상환 부담을 완화하기 위한 방안을 발표했다. 24일 중기부에 따르면 노용석 중기부 차관은 지난 22일 서울 마포구 드림스퀘어에서 소상공인 회복 및 안전망 강화를 위한 네 번째 간담회를 개최했다. 이번 간담회에서 중기부는 고물가와 내수 침체 등의 영향으로 대출 상환 능력이 약화된 소상공인·자영업자의 상환 부담을 완화하고, 재도약 기반을 마련하기 위한 '채무조정 개선방안'을 발표했다. 중기부는 현장에서 높은 만족도를 보이며 소상공인의 실질적인 채무부담 완화에 효과적인 것으로 분석된 '채무조정 프로그램'을 지속 운영하면서도, 회수 불가한 '특수채권(상각)' 무분별한 시효연장 중단으로 재기 발판을 마련한다는 방침이다. 구체적으로 사실상 회수가 어려운 특수채권(상각채권)에 대해서는 무분별한 시효연장을 지양하기로 결정한 것이다. 무분별한 시효연장 관행으로 장기 연체자가 양산되고 있다는 문제를 해소하기 위함으로 풀이된다. 이에 향후 소멸시효가 도래한 채권에 대해 채무자의 재산 상황과 회복 가능성 등 실익을 종합적으로 판단해 시효연장 여부를 결정한다. 심사의 전문성과 공정성을 위해 변호사, 금융권 종사자 등 외부 전문가로 구성된 '리스크관리위원회'에서 면밀히 심사할 예정이다. 중기부는 채무자가 추심 부담에서 벗어나 재도약할 수 있는 여건이 마련될 것으로 기대하고 있다. 노 차관은 “첫 번째 간담회에서 발표한 '코로나19 피해 소상공인 분할상환 특례지원' 정책이 현장에서 높은 만족도를 기록하고 있어 매우 뜻깊게 생각한다”며 “이번 간담회에서 발표한 시효 연장 중단 결정이 소상공인·자영업자 여러분들께 회복의 기회이자 재기할 수 있는 든든한 발판이 되기를 바란다”고 밝혔다. 한편 이번 간담회는 소상공인·자영업자 채무조정에 관한 '금융 안전망 강화 방안' 발표와 함께 현장의 목소리를 청취하기 위해 마련됐다.

2025.08.24 12:11김기찬

AI가속기 붐에 CCL 몸값 '고공행진'…두산 전자BG, 설비투자 확대

글로벌 빅테크의 자체 AI 가속기 개발이 가속화되면서, 핵심 부품인 CCL(동반적층판)의 수요도 증가할 전망이다. 이에 맞춰 두산도 고부가 CCL 시장 선점을 위한 설비투자에 적극 나서고 있다. 22일 업계에 따르면 두산 전자BG는 올해 CCL용 설비투자에 전년 대비 2배 이상 증가한 864억원을 투입할 예정이다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 현재 반도체 패키징·전자기기·통신 등 다양한 산업에 쓰이고 있다. 특히 CCL은 AI 반도체 산업에서 주목받는 추세다. 엔비디아·AMD 등 거대 팹리스와 구글·AWS·메타 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 AI 반도체 개발 경쟁을 치열하게 벌인 덕분이다. AI 반도체가 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 만큼, CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 두산 전자BG의 경우 지난 2023년부터 엔비디아에 납품을 시작해, 지난해 'B100' 등 주요 제품의 핵심 공급망으로 자리잡는 등의 성과를 거뒀다. 나아가 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈' 칩에서도 상당한 공급 비중을 차지할 수 있을 것으로 관측된다. 덕분에 두산 전자BG의 CCL 가격은 꾸준히 상승하고 있다. 정기보고서에 따르면 이 회사의 CCL 평균판매가격은 2023년 4만7천308원에서 지난해 5만1천22원으로 7% 이상 상승했다. 올해 상반기는 5만8천794원으로 전년 연간평균 대비 15%가량 상승했다. 부품 업계 관계자는 "엔비디아 루빈 칩의 경우 대만 EMC도 컴퓨팅 트레이(GPU 연결 기판)용 CCL 공급망에 진입할 예정이나, 두산도 점유율 방어를 위해 만전을 기울이는 중"이라며 "나아가 두산은 아마존 등 다른 빅테크 기업들에게도 CCL을 공급하기 위한 준비에 나서고 있다"고 설명했다. 이에 따라 두산 전자BG는 올해 CCL 생산능력 확대에 적극 나설 계획이다. 이 회사가 CCL에 집행한 연간 설비투자 규모는 2023년 418억원, 지난해 386억원 수준이다. 올해에는 이를 864억원으로 대폭 늘릴 예정이다.

2025.08.22 10:17장경윤

퀄컴칩 비싸다?...삼성 옥죄는 모바일 AP 비용 부담의 진짜 이유

삼성전자 스마트폰 사업이 비용 부담에 시달리고 있다. 핵심 부품인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 가파른 가격 상승세 때문이다. 자체 칩인 '엑시노스'의 탑재 비중을 확대하면 매입 원가를 낮출 수 있지만, 제품 성능 및 시장성을 고려하면 당장 퀄컴 칩을 대체하기 힘든 상황이다. 대신 업계는 '첨단 파운드리 공급망' 변화에 주목한다. 현재 최첨단 AP 양산은 대만 파운드리 TSMC가 사실상 독식하는 구조로, TSMC는 매우 높은 이익을 거두고 있다. 향후 삼성 파운드리가 기술 경쟁력을 충분히 확보하는 경우, 경쟁 체제 전환으로 AP 제조비용을 구조적으로 낮출 수 있다는 분석이 나온다. 22일 업계에 따르면 주요 모바일 AP 제조업체들은 최첨단 파운드리 공정 사용에 따른 비용 압박에 직면해 있다. 모바일 AP 가격 상승세…스마트폰 업계 원가 부담으로 모바일 AP는 스마트폰 등 IT 기기의 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다. CPU·GPU 등 다양한 시스템반도체를 단일 칩에 집적한 구조로 만들어진다. 성능에 매우 민감한 제품이기 때문에, 글로벌 빅테크를 중심으로 매년 최첨단 파운드리 공정을 채택한 신규 AP가 개발되고 있다. 그만큼 AP 단가도 꾸준히 상승하는 추세다. 삼성전자 정기보고서에 따르면, 이 회사의 올 상반기 모바일 AP 평균 매입 가격은 전년 연평균 대비 약 12% 상승했다. 일차적인 원인은 삼성전자의 모바일 AP 채택 전략에 있다. 일례로 삼성전자가 올해 1분기 출시한 플래그십 스마트폰 '갤럭시S25' 시리즈는 미국 팹리스 퀄컴이 설계한 '스냅드래곤 8 엘리트' AP를 전량 탑재했다. 삼성전자는 내부 시스템LSI 및 파운드리 사업부를 통해 '엑시노스' AP를 자체 설계 및 양산하고는 있으나, 성능·안정성 등을 이유로 퀄컴 칩을 채택한 것으로 알려졌다. 때문에 삼성전자가 퀄컴 칩 대신 엑시노스의 비중을 높여야 AP 매입 원가에 대한 압박을 완화할 수 있다는 의견도 제기된다. TSMC가 '진짜 수혜자'…독점 구도로 고마진 챙겨 업계는 첨단 파운드리 시장의 구조적 요인이 AP 매입 비용 상승에 더 큰 영향을 미치고 있다고 보고 있다. 겉으로는 삼성전자가 퀄컴의 최신형 칩 구매에 더 많은 돈을 투자하고는 있지만, 퀄컴 역시 위탁생산을 하는 TSMC의 첨단 공정에 의존하면서 수익성을 대폭 끌어올리지 못하고 있기 때문이다. 일례로 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트는 TSMC의 2세대 3나노(N3E) 공정을 활용한다. 해당 공정의 가격은 웨이퍼 당 1만8천500달러로 알려져 있다. 이전 공정인 4·5나노(1만5천달러) 대비 23%가량 비싸다. 나아가 TSMC는 최근 3나노 등 주력 공정의 가격을 최대 8%까지 인상할 계획인 것으로 알려졌다. 재주는 곰이 부리지만 실제 돈을 버는 쪽은 TSMC 격인 셈이다. 류영호 NH투자증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "현재 TSMC의 대체 기업이 없는 만큼 가격인상에 반대할 고객사는 없을 것으로 예상한다"며 "올해 말 신제품을 출시하는 퀄컴도 이에 따른 가격 인상을 반영할 예정이기 때문에 스마트폰 제조업체에는 부정적"이라고 평가했다. 실제로 TSMC는 첨단 파운드리 시장 내 독점적인 구조로 업계 최상위권의 수익성을 유지하고 있다. TSMC의 올 2분기 매출은 9천337억9천만 대만달러, 영업이익은 4천634억2천300만 대만달러로 집계됐다. 영업이익률은 무려 49.6%에 달한다. 비슷한 시기 퀄컴의 모바일 AP 사업이 포함된 QCT 분야 영업이익률은 30% 수준이다. 이러한 독점 구조에 따른 AP 가격 상승 추세는 공정 고도화가 진행될수록 심화될 전망이다. 퀄컴이 올해 말 출시하는 '스냅드래곤 8 엘리트 2'는 TSMC의 3세대 나노 공정인 N3P를 주력으로 채용한다. 구체적인 정보는 아직 드러나지 않았으나 N3E 대비 높은 가격 책정이 불가피하다. 또한 TSMC의 2나노 공정 채택 시에는 가격이 웨이퍼 당 3만 달러에 달할 것으로 예상된다. 삼성전자 파운드리 공정 가격은 TSMC보다 저렴하지만, 공정 제조비용을 고려하면 단가 상승률은 TSMC와 비슷할 가능성이 높다. 반도체 업계 관계자는 "파운드리 공정이 개선될수록 비용이 최소 10~15% 가량 상승하는 반면, 스마트폰 판매가격은 인상폭이 제한적이기 때문에 현재 AP 설계 업체들은 모두 딜레마에 빠져있는 상황"이라며 "매년 첨단 공정을 써야 하는 당위성이 점차 사라지고 있어, 이러한 사업 구조가 언제까지 지속될 수 있을지에 대한 의문을 품어야 하는 시기"라고 토로했다. TSMC 독점 구조 깨고 '이원화'가 해법…삼성 파운드리 약진에 기대 걸어야 지속적인 스마트폰 AP 단가상승은 고(高)마진 전략을 취하는 TSMC의 최첨단 파운드리 공정의 독점 구도가 깨져야만 완화될 것으로 관측된다. 결과적으로 삼성 파운드리의 기술력 및 시장성 향상이 가장 중요한 변수로 작용할 전망이다. 기초 구조는 이미 마련됐다. 삼성전자는 지난달 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결했다. 테슬라의 차세대 자율주행, 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 'AI6' 칩을 2나노 공정으로 양산하는 것이 주 골자다. 애플도 최근 삼성전자 텍사스 오스틴 파운드리 팹에서 차세대 이미지센서를 양산하기로 했다. 삼성 파운드리가 이들 글로벌 빅테크의 칩을 성공적으로 양산하는 경우, 다른 고객사들을 추가로 확보하기가 수월해진다. 고객사 입장에서도 TMSC와 삼성 파운드리 간의 저울질을 통해 단가를 낮출 수 있다는 이점을 누리게 된다. 실제로 퀄컴은 스냅드래곤 8 엘리트 2 칩을 TSMC 3나노 공정, 삼성전자 2나노 공정에서 모두 개발하고 있다. 삼성전자가 실제 양산할 물량은 적은 수준으로 평가되지만, 최첨단 모바일 AP 공급망 구조에 변화를 촉발 시킬 수 있다는 점에서는 의의가 있다. 반도체 업계 관계자는 "파운드리 간의 경쟁 체제는 최근 급격하게 증가하고 있는 AP 제조비용을 근본적으로 저감할 수 있는 좋은 기회"라며 "AP 비용 상승 억제는 스마트폰 등 IT 기기의 가격에도 영향을 미쳐, 소비자들의 부담을 덜 수 있는 결과로도 작용하게 될 것"이라고 말했다.

2025.08.22 08:58장경윤

5G 상공망·가상플랫폼·실증사업 등 UAM 핵심기술 공개

국토부가 도심항공교통(UAM) 상용화 시대에 필수적인 5G기반 상공망(CNSi), 가상통합플랫폼(VIPP), K-UAM 그랜드챌린지 실증사업 등 안전 기반 핵심기술을 공개한다. 5G 상공망과 가상플랫폼, 실증사업 등을 통해 하늘길 운행 안전성을 확보하고 지자체와 협력해 실질적인 활용방안을 모색한다는 계획이다. 국토교통부는 22일 오후 2시 대전 한국항공우주연구원에서 11개 지자체 UAM 업무 담당자를 대상으로 설명회를 개최한다. 국토부 관계자는 “교통·물류·관광 분야에 새로운 하늘길을 열어줄 UAM이 안전하게 실현되기 위해서는 눈에 보이는 기체뿐 아니라 하늘에서 길을 안내하고, 서로의 위치를 확인하는 안전운항체계, 이착륙을 지원하는 버티포트, 운항 전 모든 절차를 가상환경에서 우선 검증하는 시험·검증시스템 등 다층적인 기반이 선행적으로 갖춰져야 한다”고 설명했다. 국토부는 설명회에서 UAM 안전운항 핵심 기반을 마련하기 위해 추진해 온 3가지 핵심 사업을 설명하고 활용 방안 등을 논의한다. 우선 5G 기반 상공망은 하늘길에서 항공기가 위치를 확인하고, 충돌을 예방하며 안전하게 목적지에 도달할 수 있도록 돕는 필수 통신·항법·감시 체계다. 2022년부터 국가 연구개발(R&D)을 통해 세계 최초로 5G 상공망 기술을 확보, 올해 안에 1차 개발을 마무리하고 더욱 고도화해 나간다는 계획이다. 가상통합플랫폼은 실제 운항과 동일한 상황을 가상 환경에서 시뮬레이션함으로써, 사고를 미연에 방지하고 교통관리와 안전 점검 체계를 사전에 검증할 수 있다. K-UAM 그랜드챌린지는 기체·운항·교통관리 등 상용화에 필요한 요소를 민관이 함께 현장에서 점검하고 개선하는 실증 프로그램으로, 운영 경험과 노하우 축적에 핵심 역할을 한다. 국토부는 설명회에서 지자체가 UAM 사업을 준비할 때 지역 공역 특성, 기상 조건, 인프라 배치, 안전 점검 체계, 주민 수용성 확보 방안 등을 반드시 고려해야 한다고 강조하는 한편, 지자체 협력을 통한 활용 계획 등도 종합적으로 설명할 예정이다. 김홍목 국토부 모빌리티자동차국장은 “UAM은 기체가 가장 눈에 띄는 상징성을 가지지만 실제 안전한 운항을 위해서는 눈에 보이지 않는 견고한 AI 운항체계가 UAM 시대의 성패를 좌우할 것”이라며 “이번 설명회는 중앙정부의 기술력과 지자체의 지역 전문성이 만나 가장 안전하고 효율적인 UAM 서비스를 함께 만들어가는 실질적인 협력의 출발점이 될 것”이라고 밝혔다.

2025.08.21 13:50주문정

유비리서치, 내달 '2026년 디스플레이 전략 세미나' 개최

디스플레이 시장조사업체 유비리서치는 오는 9월 5일 서울 과학기술컨벤션센터에서 '2026년 준비를 위한 디스플레이 전략 세미나'를 개최한다고 21일 밝혔다. 이번 세미나는 중국 패널 업체들의 저가 공세와 글로벌 IT 기업의 신규 스마트폰 및 IT 기기 라인업에서 차세대 OLED 패널 채택이 본격화되는 흐름을 집중적으로 다룬다. 업계 관계자들은 이러한 변화가 2026년 디스플레이 산업 재편을 앞당길 핵심 변수로 작용할 것으로 보고 있다. 세미나에서는 ▲OLED 산업 전망과 글로벌 시장 동향 ▲Micro LED 산업 동향 ▲XR 기기의 디스플레이 경쟁 구도 ▲차량용 프리미엄 패널 시장 전망 ▲핵심 소재 트렌드 등 기술과 시장을 아우르는 주제가 발표된다. 아울러 글로벌 프리미엄 스마트폰 브랜드의 폴더블 진출, 주요 전자 기업의 웨어러블 디바이스 확대, 패널 선도업체의 마이크로디스플레이 기술 개발, 그리고 중국 부품·소재 기업들의 약진 등 최근 업계 이슈에 대한 분석도 함께 진행된다. 유비리서치 관계자는 “중국의 공격적인 투자와 글로벌 세트 기업들의 패널 전략 변화가 맞물리면서 OLED 중심의 산업 구조가 새로운 전환기를 맞고 있다”며 “이번 세미나는 이러한 변화에 대한 시장 인사이트와 함께 업계 관계자들이 흐름을 이해하고 향후 전략을 고민하는 데 도움이 될 것”이라고 말했다. 또한 참석자들은 상호 의견을 교류하고, 유비리서치 애널리스트와 직접 대화할 수 있어 디스플레이 산업 종사자들에게 의미 있는 논의와 협력의 장이 될 전망이다.

2025.08.21 10:32장경윤

美, 이 대통령 방미 앞두고 "공공 클라우드 열어라"…디지털 통상 압박 본격화

미국 디지털서비스 업계가 우리나라의 클라우드 보안인증제도(CSAP)를 대표적 무역 장벽으로 지목하며 제도 개편을 공개적으로 촉구하고 나섰다. 오는 25일 예정된 이재명 대통령의 미국 방문을 앞두고 한미 정상회담 의제를 겨냥한 압박 수위가 높아지는 모습이다. 미국 컴퓨터통신산업협회(CCIA)는 20일 하워드 러트닉 미국 상무부 장관에게 서한을 보내 "한미 정상회담이 한국의 디지털 무역 장벽 해소를 위한 결정적 계기가 돼야 한다"며 CSAP를 포함한 주요 규제 완화를 요구했다. 이번 서한은 CCIA를 포함한 6개 미국 디지털·IT 관련 협회 공동명의로 발송됐다. 이들은 ▲CSAP 및 망분리 요건 ▲정밀지도 반출 제한 ▲온라인플랫폼법 ▲AI 기본법 추진 등 한국의 각종 규제를 미국 기업에 불리한 비관세 장벽으로 규정했다. 이들이 특히 지목한 핵심 제도는 CSAP다. CSAP는 국내 공공기관이 민간 클라우드를 도입할 때 필수로 요구되는 보안 인증 제도로, 데이터 민감도에 따라 상·중·하 3등급으로 나뉜다. 현재 외국계 클라우드 서비스 사업자(CSP)에게는 하 등급까지 허용돼 있다. 이에 대해 CCIA는 "세계무역기구(WTO) 및 한미 자유무역협정(FTA)에 따라 미국 CSP도 한국 공공기관의 클라우드 업무를 처리할 수 있어야 한다"며 "최소한 중등급까지는 외국계 CSP에 개방해야 한다"고 주장하고 있다. 실제 마이크로소프트(MS)·구글·아마존웹서비스(AWS) 등 미국계 CSP 3사는 지난해 말부터 올해 상반기까지 차례로 하 등급 인증을 획득했다. 그러나 공공기관의 핵심 업무가 포함된 중·상등급 시스템은 여전히 물리적 망분리 요건이 적용돼 외국 기업의 접근이 사실상 불가능한 상황이다. 미국 측은 이러한 조건이 차별적이라고 보고 있다. CSAP가 ▲현지화 의무(서버·데이터·인력) ▲국내 암호화 모듈 사용 의무 등 국제표준과 상충되는 요건을 포함해 외국계 기업의 진입을 사실상 제한하고 있다는 논리다. 반면 국내 클라우드 업계는 미국 정부와 기업들이 주장하는 '중등급 논리적 망분리 허용' 요구에 강하게 반발하고 있다. 국내 CSP들이 수년간 수백억 원을 투자해 물리적 망분리·보안 요건·가용 영역 등 공공시장용 인프라를 갖춘 만큼 외국계 기업에 대한 규제 완화는 형평성에 어긋난다는 주장이다. 정부 역시 고민이 깊어지고 있다. CSAP는 국가 정보보호 체계의 핵심이자 디지털 통상 압박에 대응하는 정책 도구로 기능해왔다. 특히 미국 측은 이번 사안을 단순한 산업 규제를 넘어 AI 국제 전략의 연장선상에서 바라보고 있어 향후 협상에서 국가안보와 무역개방이라는 가치가 정면 충돌할 가능성도 있다. 이런 상황 속 이재명 대통령은 오는 25일 백악관에서 도널드 트럼프 미국 대통령과 첫 정상회담을 가질 예정이다. 이번 회담은 한미 관세 협상 타결 2주 만에 열리는 후속 외교 일정으로, 디지털 무역 현안이 테이블에 오를지 주목된다. 정치권과 업계에선 "관세는 해결됐지만 클라우드와 플랫폼 이슈는 남아 있다"는 분위기가 지배적이다. 실제로 미국은 한국을 비롯한 동맹국들에 자국의 AI 기술과 인프라 활용을 강하게 요청하고 있으며 클라우드는 그 핵심 인프라로 간주된다. 클라우드 업계 관계자는 "미국의 요구는 단순한 무역 이슈가 아닌 디지털 주권 문제"라며 "CSAP 제도의 향방은 향후 한미 통상 관계 전반에 영향을 줄 수 있다"고 말했다.

2025.08.20 18:01한정호

삼성·SK, 하반기도 낸드 투자에 보수적…장비 업계 '한숨'

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들이 올 하반기에도 첨단 낸드에 대한 투자 속도를 늦추고 있다. 수요에 대한 불확실성이 높고, D램 및 패키징 분야에 투자가 집중되는 상황에서 투자에 대한 부담이 높은 것으로 풀이된다. 국내 장비업체들도 국내 업황을 보수적으로 전망하는 추세다. 20일 업계에 따르면 국내 주요 반도체 기업들은 첨단 낸드에 대한 설비투자 계획을 지연 또는 축소하고 있다. 삼성전자는 올해 초부터 평택 P1팹과 시안 낸드 팹의 전환투자를 진행하고 있다. 이들 팹에서 양산되던 6·7세대 낸드를 8·9세대로 전환하는 것이 주 골자다. 전환투자는 설비를 전면 새로 들이는 신규 투자 대비 투자 비용이 적고, 기존 설비를 일정 부분 개조해 활용할 수 있어 효율성이 높다. 다만 최근 들어 최첨단 낸드에 대한 전환 투자 속도가 줄어드는 추세다. P1의 경우 8세대 낸드 전환은 계획대로 진행되고 있으나, 이르면 올 2분기부터 시작될 예정이었던 9세대 낸드에 대한 전환 투자는 지연되고 있는 것으로 알려졌다. 시안 팹도 상황은 비슷하다. 8세대 전환이 이뤄지는 X1 라인은 투자가 마무리 단계에 접어들었으나, 9세대 전환이 이뤄지는 X2 라인은 올 3분기 월 5천장 규모의 투자만 집행할 계획이다. 월 5천장은 메모리 제품 양산을 위한 사실상 최소한의 단위에 해당한다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자는 내년 1분기까지 X2 라인에서 V6 등 구세대 낸드를 지속 양산할 계획으로, 9세대 전환이 본격화되는 시점은 적어도 내년 중반이 될 것"이라며 "첨단 낸드에 대한 수요가 부진하기 때문"이라고 설명했다. 차세대 낸드 및 기술에 대한 투자도 보수적인 기조가 지속되고 있다. 당초 삼성전자는 시안 X2 라인에서 V9 낸드에 하이브리드 본딩을 선제 적용해보는 방안을 검토했으나, 최근 이를 백지화했다. 하이브리드 본딩은 기존 칩 연결에 필요한 범프(Bump) 없이, 칩을 직접 붙여 성능과 방열 특성을 높이는 기술이다. 삼성전자의 경우 400단 이상의 10세대(V10) 낸드부터 양산에 적용할 계획이다. V10 양산 투자 시점은 빨라야 내년 중반으로 관측된다. SK하이닉스 역시 현재 투자의 대부분을 최첨단 D램 및 HBM(고대역폭메모리)에 집중하고 있다. 삼성전자 대비 V10 낸드에 대한 개발 속도도 느리기 때문에, 당장의 신규 투자를 기대하기 힘든 상황이다. 이와 관련 SK하이닉스는 지난달 열린 2025년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "낸드는 전방 수요 상황과 연계해 신중한 투자 기조 및 수익성 중심 운영을 유지할 계획"이라고 밝힌 바 있다.

2025.08.20 14:07장경윤

中 투자 감소·수출 규제 여파…반도체 장비社도 골머리

미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 일본 도쿄일렉트론(TEL) 등 주요 반도체 장비기업의 중국향 매출이 감소할 전망이다. 중국 반도체 기업들의 투자 규모 축소, 수출 규제에 따른 여파 등 다양한 요인이 영향을 미치고 있는 것으로 알려졌다. 국내 기업들도 일부 영향을 받을 것으로 관측된다. 18일 업계에 따르면 주요 반도체 장비업계는 중국 내 수요 감소, 수출 규제 영향 등으로 향후 전망에 대한 불확실성이 높아지고 있다. AMAT는 전 세계 반도체 장비기업 중 매출 규모가 가장 크다. 지난 7월 27일로 종료된 회계연도 2025년 3분기 매출은 73억2천만 달러로, 전년동기 대비 8% 증가했다. 다만 4분기 매출 전망치는 평균 67억 달러로, 증권가 예상치인 73억3천만 달러를 크게 밑돌았다. 회사는 중국 시장의 매출 감소를 주 요인으로 꼽았다. 3분기 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 35%에 달하지만, 4분기에는 이 비중이 29%까지 줄어들 전망이다. 게리 딕커슨 AMAT 최고경영자(CEO)는 "중국이 지난 2년간 매우 많은 장비를 사들였고, 이를 소화하는 시기가 필요하기 때문에 올해 매출은 줄어들 것으로 예상한다"며 "올해 중국 매출은 전년 대비 약 15~20% 감소할 것으로 보고 있고, 향후 몇 분기간 이러한 수준이 유지될 것"이라고 설명했다. 또한 AMAT는 중국향 수출 승인이 대기 중인 건들이 "다수 쌓여 있다"고 표현했다. 현재 미국은 자국 내 반도체 장비 기업들의 첨단 메모리·시스템반도체 양산용 장비가 중국에 수출될 경우 개별 허가를 받도록 규제하고 있다. 이에 AMAT는 매출 전망치를 제시할 때 중국 수출 승인을 대기 중인 물량을 모두 제외한 것으로 알려졌다. 일본 주요 반도체 장비업체 TEL도 회계연도 2026년(2026년 3월 말 종료) 전체 전공정 장비 시장 성장률을 -5%로 예상했다. 주요 원인으로는 일부 선단 시스템반도체 고객사들의 설비투자(Capex) 계획 재조정, 신흥 중국 반도체 제조기업들의 레거시(성숙) 공정 관련 투자 축소, 낸드 부문의 투자 계획 조정 등을 제시했다. 회사는 향후 중국 반도체 기업들의 투자 전망에 대해서도 "현재 새로운 투자 계획은 보이지 않는다"며 "일반적으로 반도체 기업은 수율 개선 및 장비 가동률 상승, 이에 따른 매출 증가 등의 경향이 있으나 지금까지는 그런 징후가 나타나지 않고 있다"고 설명했다. 반도체 장비업계 관계자는 "국내 기업들도 중국 내 반도체 기업들의 공격적인 투자로 최근 1~2년간 매출 비중을 확대한 사례가 꽤 많다"며 "다만 중국 내에서 반도체 장비 공급망 자립화가 적극적으로 이뤄지고 있고, 이전만큼 생산능력을 적극 확장하기도 힘들어 효과는 감소하게 될 것"이라고 말했다.

2025.08.18 14:29장경윤

만약 전세계 사람들이 동시에 불을 켠다면?

1879년 토머스 에디슨이 백열전구를 발명한 뒤 인류의 밤은 불에서 전기로 바뀌었다. 그런데 전세계 사람들이 동시에 조명을 켠다면 어떤 일이 벌어질까. 지난 16일 더컨버세이션·기가진 등 외신에 따르면, 이 같은 질문에 스미스소니언 협회 국립미국역사박물관의 해럴드 월리스 학예사는 “우선 전력 수요가 급증하게 된다”고 답했다. 전력망은 수요와 공급이 항상 일치해야 안정적으로 작동한다. 누군가 조명을 켜면 그 순간 전력이 소비되고, 발전소가 같은 양을 즉시 공급해야 한다. 이 균형이 몇 초만 무너져도 대규모 정전(블랙아웃)이 발생할 수 있다. 전력 수요는 계절과 시간에 따라 크게 달라진다. 여름에는 냉방, 겨울에는 난방으로 사용량이 치솟고, 봄·가을에는 비교적 안정된다. 주중에는 공장과 기업 가동으로 전력 소비가 늘고, 주말에는 줄어드는 식이다. 발전소의 대응 능력은 연료에 따라 다르다. 석탄·원자력 발전은 대규모 전력을 안정적으로 공급하지만 갑작스러운 수요 변화에 신속히 대응하기 어렵다. 반면 천연가스 발전은 출력 조절이 빨라 전력 피크 시간대에 유용하다. 태양광·풍력 같은 재생에너지는 친환경적이지만 날씨와 바람에 좌우돼 공급을 제어하기 힘들다. 이를 보완하기 위해 축전지 시스템이 활용되지만, 아직은 도시 전체 전력을 장시간 공급할 수준에는 미치지 못한다. 다만, 세계적인 '동시 점등'이 일어나더라도 지구 전체 전력망이 무너질 가능성은 낮다. 국가마다 전력망이 따로 존재하고, 일부(예: 미국-캐나다)는 인접국과 연결돼 있더라도 긴급 상황에서 쉽게 차단할 수 있기 때문이다. 여기에 에너지 효율이 높은 LED 전구의 보급도 부담을 줄이고 있다. LED는 기존 전구보다 훨씬 적은 전력으로 밝은 빛을 내며, 미국 에너지부는 LED 사용 가구가 연평균 약 225달러의 전기료를 절약한다고 추산한다. 2020년 기준 미국 가정 절반가량이 LED를 사용하고 있어, 전체 전력망의 부하를 완화하는 역할을 하고 있다. 전력 문제를 넘어, '빛 공해(light pollution)' 역시 무시할 수 없다. 전 세계에서 동시에 불을 켜면 '스카이 글로우'라 불리는 현상이 극적으로 심해진다. 이는 조명이 대기 중 먼지에 반사돼 밤하늘이 뿌옇게 밝아지는 현상으로, 도시 불빛이 우주에서도 보일 정도가 되지만 정작 지상에서는 별빛을 가려버린다. 스카이 글로우는 인체의 수면·각성 주기를 교란하고, 곤충·새·바다거북 같은 야행성 생물의 생태에도 악영향을 미친다. 월리스 학예사는 “전세계 사람들이 동시에 불을 켠다면 전력 소비는 늘겠지만, 밤하늘은 밝아지고 별이 보이지 않게 된다”면서 “그다지 매력적인 장면은 아닐 것”이라고 말했다.

2025.08.17 10:01백봉삼

삼성전기·LG이노텍, 카메라모듈 단가 변동에 '희비'

국내 주요 전자부품기업인 삼성전기, LG이노텍의 카메라모듈 사업이 희비를 보이고 있다. 삼성전기의 올 상반기 카메라모듈의 평균판매가격(ASP)은 꾸준히 상승한 반면, LG이노텍은 중국 후발주자와의 경쟁 심화로 인해 단가 하락 압박에 직면한 것으로 관측된다. 17일 업계에 따르면 삼성전기·LG이노텍의 카메라모듈 단가는 각 사의 상황에 따라 다른 양상을 보이고 있다. LG이노텍의 2025년 2분기 분기보고서에 따르면, 이 회사의 카메라모듈 단가는 올 1분기 전년 대비 11.3% 하락했다. 올 상반기 기준으로는 13.6% 하락해 낙폭이 더 커졌다. LG이노텍의 전체 매출에서 카메라모듈 사업을 담당하는 광학솔루션 사업부가 차지하는 매출 비중은 80%대에 달한다. 카메라모듈 가격 하락이 회사의 수익성에 큰 영향을 끼칠 수밖에 없는 구조다. 주요 원인은 주요 고객사인 애플 내 카메라모듈 공급망 경쟁 심화다. 중국 코웰전자는 기존 아이폰 전면 카메라 모듈을 주력으로 공급해 왔으나, 지난해 하반기부터 후면 카메라 공급망에도 진입했다. 실제로 LG이노텍이 집계한 회사의 올 상반기 모바일용 카메라 모듈 시장 점유율은 28.3%로, 전년 평균치인 37.0% 대비 크게 하락했다. 이에 따라 LG이노텍은 점유율 방어를 위해 제품 단가를 낮추는 등의 견제 전략을 펼치고 있는 것으로 알려졌다. 부품업계 관계자는 "중국 경쟁사의 생산능력 확장세가 LG이노텍의 카메라모듈 사업 수익성에 적잖은 영향을 미치게 될 것"이라며 "다만 중장기적으로는 카메라모듈 응용처가 확대되고, 플래그십 스마트폰 내 고화소 카메라 탑재 등이 예상돼 가격 반등을 이뤄낼 수 있을 것"이라고 말했다. 삼성전기의 경우 갤럭시 스마트폰을 양산하는 삼성전자 MX사업부를 핵심 고객사로 두고 있다. 퍼스트 벤더의 지위를 기반으로 비교적 안정적인 단가 인상을 실현하고 있다. 삼성전기의 카메라모듈 단가는 지난해 전년 대비 9.6% 상승했으며, 올 1분기에는 전년 대비 21.2% 상승했다. 상반기 기준으로는 전년 대비 17.3% 상승했다.

2025.08.17 08:12장경윤

휴네시온, 올 상반기 역대 최대 매출…하반기도 '맑음'

정보보안 소프트웨어 전문기업 휴네시온(대표 정동섭)이 올해 상반기 연결기준 역대 최대 매출을 달성하는 데 성공했다. SKT 해킹, 예스24, SGI서울보증 랜섬웨어 공격 등 잇단 침해사고에 따라 보안 수요가 늘어난 영향이다. 휴네시온은 올해 상반기 연결 기준 영업이익 3억9천만원으로 전년 동기 대비 흑자 전환에 성공했다고 14일 밝혔다. 매출액은 151억7천만원으로 전년 동기 대비 3.3% 늘었다. 당기 순이익도 1억9천700만원 흑자로 전환했다. 휴네시온은 공공, 금융권 보안 인프라 필수 제품을 자체 개발 및 공급하고 있는 보안SW 전문기업으로 2000여곳이 넘는 고객사를 보유하고 있다. 주력 제품은 네트워크 보안 분야 망연계 솔루션으로 국내 망연계 시장에서 50%가 넘는 점유율을 보이며 10년 연속 시장 1위를 차지하고 있다. 하반기에도 휴네시온은 실적 성장세를 이어갈 계획이다. 미국, 유럽연합 등 해외에서 먼저 소프트웨어 공급망 보안 의무화가 적용되면서, 국내에서도 소프트웨어 공급망 보안 강화를 위한 정부의 정책 기조가 본격화되고 있는 등 우호적인 경영 환경이 조성됐다. 또 휴네시온은 올해 6월 한국인터넷진흥원(KISA)에서 추진하는 '공급망 보안 모델 구축 지원사업'에 선정돼 국내 실정에 적합한 SBOM 기반 공급망 보안 모델을 선제적으로 구축할 계획이다. 이번 사업을 통해 휴네시온은 자사 솔루션에 SBOM 생성 및 관리체계를 내재화해 SW 개발 및 제조와 유통, 도입 전 과정에 SBOM 기반 공급망 보안 통합 위험관리 체계 기반을 마련한다. 숨어있는 위협에 대한 사전 예방과 발생한 위협에 대한 신속한 조치를 통해 지속적인 위험 관리가 가능한 통합 위험관리 체계 구축을 목표로 하고 있다. 휴네시온 관계자는 “국가망 보안체계(N2SF) 정책 시행에 있어 SBOM 기반 관리체계는 필수적인 전제조건이다. 선제적 모델을 확보한 휴네시온이 하반기에도 꾸준하게 성장해 나가는 모습을 기대해 달라”고 밝혔다.

2025.08.14 09:44김기찬

美 ITC "中 BOE OLED 14년8개월간 수입 금지"…삼성·LGD 수혜

삼성디스플레이가 중국 BOE를 상대로 제기한 OLED 영업비밀 침해 소송에서 승기를 잡았다. 미국 국제무역위원회(ITC)는 BOE에 대해 약 15년 간 미국 시장서 OLED 패널 공급을 금지한다는 내용의 명령을 내렸다. 앞서 ITC는 지난달 11일 "BOE 및 7개 자회사가 삼성디스플레이의 영업비밀을 침해하고 관세법 337조를 위반했다"며 수입금지 조치가 필요하다고 밝힌 바 있다. 이후 공개된 예비판결문에 따르면, ITC는 BOE에 15년5개월 동안의 제한적 수입배제명령(LEO)을 부여할 것을 권고했다. LEO는 영업비밀을 침해했다고 판단된 기업의 제품이 미국으로 수입되는 것을 막는 조치다. 이후 ITC 측은 LEO 기간을 14년 8개월로 조정한 것으로 알려졌다. 또한 ITC는 BOE 본사 및 미국 현지 법인의 미국 내 마케팅·판매·광고 등 상업 활동을 전면 금지했다. 만약 ITC가 최종 판결에서도 별다른 입장 변화를 보이지 않는 경우, BOE는 OLED 사업에 적잖은 타격을 입을 것으로 예상된다. BOE는 미국 애플의 아이폰용 OLED 공급사 중 하나로, 삼성디스플레이·LG디스플레이에 이어 3위의 점유율을 차지하고 있다. 해당 소송에 대한 최종 판결은 오는 11월 이뤄질 예정이다. 반면 국내 디스플레이 업계는 중장기적으로 수혜를 입을 전망이다. 김종배 현대차증권 연구원은 "삼성디스플레이는 레거시 및 일반 모델서 BOE와의 경쟁 우위를 점할 수 있고, LG디스플레이는 단가 협상력이 올라가는 효과를 기대할 수 있다"며 "아이폰 외에도 향후 맥, 아이패드 등 IT 제품의 OLED 전환에 있어 국내 업체들이 유리해질 것"이라고 설명했다.

2025.08.13 15:48장경윤

삼성전자, 초대형 반도체 패키징 시장 겨냥 'SoP' 상용화 추진

삼성전자가 최첨단 패키징 기술의 일종인 'SoP(시스템온패널)'를 개발하고 있는 것으로 파악됐다. SoP는 초대형 패널 위에 반도체를 집적하기 때문에, 기존 반도체 대비 상당히 큰 모듈을 제작할 수 있다는 장점이 있다. SoP 기술이 빠르게 고도화되는 경우, 삼성전자는 테슬라의 차세대 '도조(Dojo)' 패키징 공급망에 진입할 수 있을 것으로 기대된다. 현재 테슬라는 도조에 탑재될 'AI6' 칩을 삼성전자 파운드리에, 패키징을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중이다. 12일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자는 초대형 반도체 패키징 모듈을 위한 SoP의 상용화를 추진하고 있다. 패널 상에서 초대형 모듈 패키징…TSMC SoW 대항마 SoP는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB)나 실리콘 인터포저(칩과 기판 사이에 삽입되는 얇은 막)를 사용하지 않고, 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 직접 이어붙이는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 삼성전자는 기존 FOPLP 등 패널 레벨 패키징에서 쌓아온 기술력을 토대로, 현재 415 x 510mm 크기의 SoP를 연구 개발하고 있다. SoP에 대응하는 가장 대표적인 패키징 기술은 TSMC의 SoW(시스템온웨이퍼)다. 전반적인 구조는 SoP와 유사하나, 패널이 아닌 웨이퍼 상에서 패키징을 진행한다는 점이 다르다. 테슬라·세레브라스 등이 SoW 기술을 통해 슈퍼컴퓨팅용 반도체를 양산한 바 있다. 또한 TSMC는 지난 4월 SoW의 차세대 기술인 'SoW-X'를 공개한 바 있다. TSMC가 발표한 자료에 따르면, SoW-X는 최대 16개의 고성능 컴퓨팅 칩과 80개의 HBM4 모듈을 집적할 수 있다. 양산 목표 시점은 오는 2027년이다. 반면 삼성전자는 패널이 지닌 장점에 주목하고 있다. 첨단 반도체 제조에 주로 쓰이는 웨이퍼는 300mm로, 내부에 가장 큰 직사각형 모듈을 구현할 시 크기가 210 x 210mm 수준이다. 반면 415 x 510mm의 패널에서는 한쪽 면이 210mm을 넘어가는 모듈도 제작이 가능하다. 예컨데 240 x 240mm 급의 초대형 반도체 모듈은 SoW로 양산이 불가능하지만, SoP에서는 2개까지 제작이 가능하다. 다만 SoP를 상용화하기 위해서는 해결해야 할 과제들이 많다는 지적도 나온다. 패널 크기가 매우 큰 만큼, 한 번에 집적된 수 많은 칩들을 안정적으로 연결하거나 평탄화하는 데 어려움이 있기 때문이다. 또한 SoP와 같은 초대형 반도체 모듈 패키징은 반도체 업계에서 아직 수요가 적은 '니치 마켓'에 속한다. 고객사 확보를 통한 레퍼런스 확보가 어렵다는 뜻이다. 테슬라, 전용 칩 대신 '패키징'으로 도조 구현…삼성전자에 중장기 기회 그럼에도 삼성전자가 SoP를 개발하는 이유는 해당 기술의 성장 잠재력에 있다. AI 산업이 고도화로 요구되는 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어나면서, 일부 기업들은 고성능 AI 반도체를 수십 개까지 집적하는 초대형 반도체 모듈을 개발하고 있다. 대표적인 사례가 테슬라다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇 등에 활용될 수 있는 반도체다. 또한 테슬라의 독자적인 슈퍼컴퓨팅 도조 시스템에도 탑재된다. 당초 테슬라는 'D1' 등 도조용 칩을 자체 개발했으나, 최근 관련 프로젝트 팀을 해체하고 향후 출시될 AI6와 3세대 도조를 통합하기로 했다. 두 칩의 아키텍처를 통일해 개발 효율성을 높이기 위한 선택으로 풀이된다. 이와 관련해 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 X(구 트위터)에 "모든 경로가 AI6에 수렴한다는 것이 분명해진 후, 도조 2가 진화의 막다른 길에 도달했기 때문에 프로젝트 철회 및 몇 가지 어려운 인사 결정을 해야 했다"며 "도조 3는 단일 보드에 많은 수에 AI6 칩을 탑재한 형태로 계속 사용될 것"이라고 밝혔다. 결과적으로 테슬라는 최첨단 패키징을 통해 자율주행과 로봇, 데이터센터 등에 필요한 AI 반도체를 차별화할 계획이다. 이에 따라 주요 반도체 기업들의 초대형 반도체 모듈용 패키징 기술 수요가 증가할 것으로 기대된다. 실제로 테슬라는 도조 3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 파악됐다. EMIB는 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결하는 인텔의 자체 2.5D 패키징 기술이다. 이 같은 계약이 성사되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리와 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트)가 결합되는 전례없는 공급망이 구성될 전망이다. 삼성전자 역시 SoP 개발을 통해 차세대 도조용 패키징 공급망 진입을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "결정권을 쥔 테슬라가 당장은 인텔의 패키징을 선호하고는 있으나, 삼성전자도 SoP의 수율 개선을 위해 다양한 기술 변혁을 시도하고 있는 것으로 안다"며 "SoP 기술이 얼마나 빨리 고도화되느냐에 따라 도조용 패키징 공급망 진입의 판도가 달라지게 될 것"이라고 설명했다.

2025.08.12 14:31장경윤

스패로우 앱 보안 테스팅 통합 솔루션, CC인증 획득

애플리케이션 보안 전문 기업 스패로우의 애플리케이션 보안 테스팅 통합 솔루션이 공통평가기준(CC)인증을 획득했다. 이를 통해 스패로우는 공공 및 국방 부문에서의 경쟁력을 키워나갈 계획이다. 11일 스패로우에 따르면 보안 테스팅 통합 솔루션 'Sparrow Enterprise v1.0'이 CC인증을 획득했다. 앞서 소스코드 보안약점 분석 도구인 Sparrow SAST/SAQT의 CC인증 획득에도 성공했던 만큼, 이번 인증 획득을 계기로 경쟁력을 한층 강화할 방침이다. CC인증은 제품의 보안성을 평가하는 국제 표준 평가 인증으로, Sparrow Enterprise는 EAL2(evaluation Assurance Levels) 등급을 획득했다. 엄격한 보안 요구사항과 제품의 안전성 기준을 충족한 것이다. 스패로우의 Sparrow Enterprise는 소스코드·오픈소스·웹 취약점을 단일 플랫폼에서 분석 및 통합 관리해 보안 상태를 한 눈에 파악할 수 있는 솔루션이다. 소프트웨어(SW) 개발 생명 주기 전반에 걸친 취약점 분석을 통해 SW 공급망 보안 위협에 선제적으로 대응할 수 있다. 뿐만 아니라 형상 관리 시스템이나 CI(Continuous Integration) 및 CD(Continuous Deployment) 도구와의 연동으로 분석을 자동화하고 분석 상태를 실시간으로 확인할 수 있다. 개발팀과 보안팀을 비롯한 여러 조직이 일관된 보안 정책을 기반으로 협업하고 맞춤형 취약점 관리 체계를 구축할 수 있다는 점도 강점으로 꼽힌다. 담당자별 작업 할당과 진행 상황 추적, 이력 관리 기능을 통해 취약점을 효율적으로 관리할 수 있는 것이다. 장일수 스패로우 대표는 "이번 CC인증 획득을 통해 Sparrow Enterprise의 기술력과 안전성이 공식적으로 입증됐다"며 "스패로우는 국방 및 공공기관이 안전한 SW 개발 환경을 구축해 증가하는 SW 공급망 보안 위협에 선제적으로 대응할 수 있도록 지원하겠다"고 강조했다. 한편 스패로우는 이번 CC인증을 기념해 다양한 혜택을 제공하는 프로모션도 준비 중인 것으로 전해졌다.

2025.08.11 16:50김기찬

"엔비디아·AMD, 中 수출 AI칩 수익 15% 美 정부에 내기로"

엔비디아와 AMD가 중국에 판매하는 반도체 수익의 15%를 미국 정부에 제공하기로 합의했다고 파이낸셜타임즈(FT)가 11일 보도했다. 파이낸셜타임즈는 소식통을 인용해 "엔비디아는 H20 칩을, AMD는 MI308 칩의 중국 내 판매 수익의 15%를 미국 정부와 나눠 갖는 데 합의했다"며 "트럼프 행정부가 이 자금을 어떻게 사용할 지는 아직 결정하지 않았다"고 밝혔다. 앞서 엔비디아, AMD는 미국의 수출 규제에 따라 최첨단 AI 반도체 판매가 사실상 불가능해진 바 있다. 이에 양사는 주력 제품 대비 데이터 처리 성능을 크게 낮춘 대용품을 만들어, 중국에 공급을 추진해 왔다. H20과 MI308 모두 이에 해당하는 칩이다. 이후 미국 정부는 지난 4월 수출 규제의 범위를 해당 칩까지 확장했으나, 지난달 다시 수출 재개를 허락했다. 지나친 규제가 중국의 AI 반도체 공급망 자립화의 속도를 앞당길 수 있다는 우려가 작용한 것으로 풀이된다. 파이낸셜타임즈는 "이러한 상호보상 합의는 전례없는 일로, 어떠한 미국 기업도 수출 허가를 받기 위해 매출의 일부를 지불하기로 합의한 적이 없다"며 "다만 미국 내 일자리 창출을 위해 현지 투자를 촉구하는 트럼프 행정부의 전형적인 사례와 일치한다"고 논평했다.

2025.08.11 11:07장경윤

기업 간 자원순환으로 '경제+기후' 모두 살린다

산업통상자원부는 한 기업이 제조 과정에서 쓰고 남은 폐열·부산물을 다른 기업이 '자원'으로 순환 이용하는 기업 간 협력 프로젝트 16개를 신규 선정했다. 선정된 기업에는 연말까지 ▲자원순환 설비 구축 및 사업화 ▲온실가스 감축성과 산정 등을 위해 총 41억5천만원의 예산이 지원된다. 프로젝트당 정부 지원은 최대 70%다. 선정된 16개 프로젝트 중에는 폐합성수지(PET)를 고기능성 섬유소재로 재탄생시키고 인쇄회로기판(PCB)·화학기계적 연마 디스크(CMP DISK) 등 반도체·전자 산업 폐기물로부터 금·은 등 유가금속을 회수하는 프로젝트가 포함됐다. 또 건설 현장에서 쓰고 남은 그물망(폴리프로필렌 소재)을 고부가 재생플라스틱으로 재자원화하고 소각 과정에서 발생한 폐열을 스팀 형태로 이웃 공장에 공급하는 사례도 지원된다. 산업부는 2018년부터 기업이 밀집한 산업단지를 중심으로 기업 간 자원순환 프로젝트 90건을 발굴해 지원하고 있다. 산업단지에서 발생하는 다량의 폐목재를 바이오 고형 연료로 가공해 발전 기업에 공급함으로써 온실가스 감축을 인정받는 등 성과도 나타나고 있다. 이승렬 산업부 산업정책실장은 “제조업이 발달한 우리나라는 다양한 산업의 공급망이 유기적으로 연결돼 있는 만큼 기업 간 자원순환에 유리한 측면이 있다”면서 “경제도 살리고 기후도 살리는 순환경제 정책을 적극 추진해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.08.10 11:24주문정

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