• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
  • AI의 눈
반도체
인공지능
AI의 눈
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'망'통합검색 결과 입니다. (517건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

'언제하냐'가 빠진 삼성·SK 반도체 팹 3200조 투자

지난 29일 청와대에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'를 통해 삼성전자·SK하이닉스가 중장기적으로 도합 3200조원(AI 데이터센터 구축 비용 제외)을 투입하는 대규모 반도체 투자 로드맵을 구성했다. 특히 각 사는 기존 용인 반도체 클러스터 구축 목표 시점을 당초 대비 3분의 2 수준으로 줄이기로 하는 등 급증하는 메모리 수요에 적극 대응하겠다는 전략이다. 반도체 업계는 기업들의 투자 확대를 환영하면서도, 실제 투자 가능성에 대해서는 의구심을 떨치지 못하고 있다. 이미 기업들이 국내외에 대규모 투자를 계획하거나 추진 중인 상황에서, 추가적인 인프라 설비 구축 여건이 부족하다는 이유에서다. 대표적인 반도체 사이클 산업 중 하나로 꼽히는 메모리 분야의 중장기 수요를 확신할 수 없다는 지적도 꾸준히 제기되고 있다. 1일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스의 용인·서남권 반도체 팹 투자 계획을 두고 실현 가능성과 방향성에 대한 우려의 목소리가 나온다. 삼성전자와 SK하이닉스는 기존 용인 반도체 클러스터 구축과 더불어 청주 패키징 팹, 서남권 반도체 클러스터 구축 등 도합 3200조원(삼성전자 2100조원, SK하이닉스 1100조원. AI 데이터센터 투자는 제외)에 달하는 중장기 투자 계획을 발표한 상황이다. 이 중 서남권 지역에 신규 투자하기로 한 금액만 총 800조원이다. 두 회사가 각각 400조원을 투입해, 메모리 전공정 팹 2기씩을 건설할 계획이다. 지난해 삼성전자 반도체(DS) 부문의 연간 시설투자 금액이 47조5000억원, SK하이닉스가 30조1730억원임을 고려하면 매우 큰 규모다. 업계는 일단 AI 메모리 수요 폭증에 따른 기업들의 중장기적 투자 로드맵 설정을 환영하는 분위기다. 이들 대기업은 물론, 협력 관계에 있는 소부장 기업들은 대규모 반도체 생산능력 확보에 따른 수혜를 입을 수 있다. 이미 앞당기고 있는데…팹 투자 기간 단축 현실성 의문 다만 목표로 한 '투자 속도'와 관련 실현 가능성에 대한 의구심이 적지 않다. 발표된 바에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 서남권 투자에 앞서 용인 반도체 클러스터 구축 시점을 앞당길 계획이다. 삼성전자의 팹 완성 목표 시점은 당초 계획에서 7년 앞당긴 2040년, SK하이닉스는 12년 단축된 2033년이다. 투자 기간을 단축하려면 기본적인 토지 작업에서부터 골조 공사, 클린룸 및 배관 설비 구축 등 인프라 작업량을 크게 늘려야 한다. 그러나 삼성전자·SK하이닉스가 국내는 물론 미국 등 해외 팹 증설을 이미 진행 중인 만큼, 내부 및 협력사들의 추가 리소스 투입이 어렵다는 게 업계의 전언이다. 반도체 장비업계 한 임원은 "이미 삼성전자, SK하이닉스가 투자 계획을 앞당긴 바 있어, 지금의 건설 물량과 인프라 투자만으로도 굉장히 빠듯한 스케줄"이라며 "여기서 투자 속도를 더 높이려면 공급망을 더 늘리는 수밖에 없는데, 섣불리 신규 기업들을 편입했다가는 품질 보증 면에서 문제가 생길 수 있다"고 말했다. 또 다른 장비업계 관계자는 "각 기업의 국내외 투자 대응만 해도 이미 캐파가 부족한 상황"이라며 "발표대로라면 삼성전자와 SK하이닉스가 팹 완성 목표 시점을 기존 대비 3분의 2로 줄이는 것인데, 이를 실현하기 위한 구체적인 지원책이나 대책이 있는지 의문"이라고 밝혔다. 일례로 삼성전자는 용인 반도체 클러스터 구축을 오는 2028년 하반기 시작해, 2040년까지 6기 팹을 구축해야 할 것으로 전망된다. 통상 반도체 팹 내 클린룸 구역(페이즈, ph)는 6개씩 배정된다. 총 36개의 클린룸이 필요한 셈으로, 이론상으로 1년간 페이즈 3개씩을 채워야 한다. 기존 대비 50%가량 더 빠른 속도다. 또한 정부는 용인·서남권 반도체 클러스터 구축을 '순차'가 아닌 '동시'에 진행할 것을 요구하고 있다. 이 경우 각 지역 투자에 대한 병목 현상이 심화될 가능성이 크다. 또한 공장 조성의 필수 요건인 용수와 전력, 인력 문제도 꼼꼼히 챙겨봐야 하는 사안이다. 이재명 대통령은 지난달 30일 '서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 "이재용 삼성전자 회장님, 최태원 SK 회장님한테 미리 약속을 받았다. 지금 수요가 너무 폭증하니까 (용인 및 서남권 투자를) 동시에 추진하자고 말씀을 드렸다"고 말한 바 있다. 김용석 AI 반도체 M.AX 얼라이언스 위원장 겸 가천대학교 반도체대학 석좌교수는 "용인 반도체 클러스터 조성에 총력을 다해 앞당긴다는 의미는 좋지만, 각 기업의 단축 목표는 팹 투자 관점에서 봤을 때 다소 현실성이 떨어진다"며 "구체적인 계획보다는 미래를 준비하는 차원에서의 (선행)발표로 봐야한다"고 지적했다. '언제까지'가 빠진 서남권 투자…"결국 시황따라 조정될 것" 업계는 삼성전자·SK하이닉스가 서남권 투자의 정확한 착공 시점을 공개하지 않았다는 점에도 주목한다. 또한 '언제까지' 투자하겠다는 명확한 약속도 하지 않았다. 시작과 끝이 뚜렷하지 않다는 것이다. 통상 기업들은 설비투자에 대한 중장기적 로드맵을 설정해두고, 시황에 따라 구체적인 투자 시점 및 속도를 유연하게 조절해 왔다. 이러한 관점에서 이번 투자 계획 역시 변동성이 클 것이라는 관측이 제기된다. 각 기업의 경영공시 역시 구체적인 투자 계획이 변동될 여지를 남겨둔 상태다. 삼성전자는 지난달 29일 장래사업·경영계획 공시에서 "상기 중장기 투자 계획은 현재 시황에 근거한 장래계획으로 이해를 돕기 위해 제공하는 가이드라인"이라며 "향후 시장 상황 및 당사 경영 환경 변화에 따라 변동될 수 있다"고 밝혔다. SK하이닉스도 같은 날 공시에서 중장기 투자 계획의 변동 가능성을 언급하며 "구체적인 일정과 투자 계획은 향후 이사회 승인을 거쳐 확정되는 시점에 추가 공시할 예정"이라고 설명했다. 국내 메모리 제조기업 한 관계자는 "반도체 수요가 아무리 구조적으로 높아졌다 하더라도, 10년 뒤에도 메모리 쇼티지가 지속될 것이라고 장담할 수 있는 업계 종사자는 아무도 없을 것"이라며 "평택과 용인 반도체 클러스터만으로도 충분히 수요에 대응할 수 있을 것이라는 시각도 있는 만큼, 시황에 따라 투자 계획이 크게 변경될 가능성을 배제할 수 없다"고 말했다.

2026.07.01 11:20장경윤 기자

李대통령 "용인·서남권 팹 동시 구축, 삼성·SK 회장 약속 받아"

이재명 대통령이 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 기업들의 대규모 반도체 클러스터 구축을 용인·호남에서 동시 추진할 것을 요청했다. 이 대통령은 30일 오후 광주 김대중 컨벤션센터에서 열린 '서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 이같이 밝혔다. 이 대통령은 "이재용 삼성전자 회장님, 최태원 SK 회장님한테 미리 약속을 받았다. 원래는 (반도체 클러스터 구축을) 용인 다 끝내고 다음 순서로 할 생각이었던 것 같았다"며 "지금 수요가 너무 폭증하니까 동시에 추진하자고 말씀을 드렸다"고 말했다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스는 용인에 대규모 반도체 클러스터를 구축하고 있다. SK하이닉스의 경우 첫 번째 팹(Y1)을 구축하기 시작해, 내년 2월께 제조장비를 반입하기 시작할 것으로 알려졌다. 삼성전자의 경우 오는 2030년 하반기 1기 팹 가동을 목표로 준비 작업을 진행 중이다. 이후 삼성전자, SK하이닉스는 서남권에 반도체 메모리 전공정 팹을 구축할 계획이다. 각 기업이 400조원을 투자해, 팹 2기씩을 건설하는 것이 목표다. 구체적인 착공 시점은 정해지지 않았으나, 이 대통령이 동시 팹 구축을 요청한 만큼 기업들의 투자 속도가 예상 대비 더 빨라져야 할 것으로 관측된다. 현재 SK하이닉스의 용인 팹 완성 목표 시점은 기존 대비 12년 단축된 2033년이다. 삼성전자는 7년 앞당긴 2040년을 목표로 하고 있다.

2026.06.30 16:43장경윤 기자

삼성·SK, 서남권 반도체 등에 895조원 투자…정부 "파격 지원" 약속

SK·삼성 그룹이 서남권 투자 계획을 구체화했다. SK는 반도체 팹 투자 및 인공지능(AI) 데이터센터 구축에 470조원을, 삼성은 반도체 팹 및 AI 컴퓨팅센터 구축에 425조원을 투자할 계획이다. 모두 895조원에 이르는 대규모 투자가 서남권에 집행될 것으로 기대된다. 산업통상부는 30일 오후 광주 김대중 컨벤션센터에서 '서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'를 개최했다. 주요 반도체 기업인 SK와 삼성전자, 앰코가 서남권 투자계획을 발표했다. SK·삼성, 서남권서 반도체·AI DC 투자…총 895조원 규모 SK는 470조원을 투자해 서남권에 메모리 전공정 팹 2기, 1기가와트(GW)급 AI 데이터센터를 구축한다. 곽노정 SK하이닉스 대표는 "서남권에 대규모 반도체 클러스터를 구축해 메모리 수요에 대응하겠다"며 "AI 데이터센터 건설로 반도체 생산과 AI 컴퓨팅이 시너지를 내는 산업 생태계를 만들겠다"고 밝혔다. 삼성은 425조원을 투자해 서남권에 메모리 전공정 팹 2기 및 국가 AI 컴퓨팅 센터 등을 구축한다. 삼성은 광주 메모리 전공정 팹 구축에 400조원을 투입한다. 해남에서는 삼성SDS가 17조원을 들여 솔라시도 국가 AI 컴퓨팅센터를 짓는다. 삼성물산은 호남에 4조원을 투입해 태양광 투자, 원전수소 생산시설, 그린수소 연구개발 실증단지를 조성한다. 광주 및 고창 지역에는 스마트가전향 디지털 트윈 기반 혁신 허브 공장, 데이터센터용 공조시설, 물류 자동화 시범센터 등 조성에 4조원을 투자한다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 겸 대표이사 부회장은 "평택 반도체 공장이 마무리 단계에 접어들었고, 용인국가산단 투자 일정도 점점 빨라지면서 새로운 단지를 준비해야 할 시점도 앞당겨졌다"며 "반도체 필수 인프라와 인력 확보, 정주여건 등 많은 인센티브 지원이 기대되는 광주를 후보지로 계획 중"이라고 설명했다. 앰코는 1조원을 투자해 광주에 첨단 패키징 팹 공장을 증설한다. 앰코는 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업으로, 최첨단 시스템반도체 제조를 위한 패키징 기술을 보유하고 있다. 이재명 대통령, 반도체 특별위원장으로…전폭 지원 약속 정부는 기업들의 대규모 투자를 뒷받침하기 위한 ▲맞춤형 인프라 구축 ▲투자 여건 조성 추진 등 '서남권 첨단산업 육성전략'을 발표했다. 먼저 반도체 팹 건설과 관련해 용수(Water)·전기(Elctricity)·부지(Site)·인력(Talent) 등을 시스템(system)으로 지원하는 '서남권(S.WEST)' 맞춤형 인프라 구축을 추진한다. 대통령이 위원장을 맡는 반도체 특별위원회와 반도체 혁신성장지원단을 설치할 예정이다. 정부는 물과 하수재이용수 등을 활용해 용수를 공급하고, 팹 가동에 필요한 발전설비와 송전망도 신속히 구축한다. 또한 산업단지 조성 기간은 현재 절반 수준인 5년 이내로 획기적으로 단축하고, Arm 스쿨과 남부권 반도체 공대 등을 통해 첨단산업에 필요한 인재를 양성한다. 이재명 대통령은 "앞으로 전력은 재생에너지가 중요할텐데, 호남권은 태양광 자원이 풍부하고 재생에너지 공급여력을 충분히 갖춘 곳"이라며 "용수 부분은 호남 지역이 농업도시처럼 관리돼 수자원 관리가 낭비된 부분이 있었다. 이걸 조금만 조정하면 일 63만~65만 톤, 더 증설되면 130만 톤까지도 가능할 것"이라고 강조했다. 투자 환경도 개선한다. 정부가 제정 추진 중인 메가특구법에 따라 서남권에 최소 1개 이상 메가특구를 지정해, 기업이 투자 과정에서 겪는 각종 규제를 해소한다. 전력·용수 등 기반시설 구축 비용은 정부가 최대 100% 지원하고, 기업과 근로자에 대해서는 지역별 차등세제를 도입한다. 정부는 "오늘 발표된 896조원 투자금액은 서남권, 나아가 우리나라 전체 경제 지도를 새로 쓰는 수준"이라며 "서남권을 수도권에 이은 제2의 반도체 생산거점이자 첨단산업의 새로운 전략거점으로 육성할 것인 바, 기업들 투자가 계획에 그치지 않고 반드시 성과를 창출할 수 있도록 정부도 끝까지 지원하겠다"고 강조했다.

2026.06.30 16:38장경윤 기자

정부, 원유 자원안보 위기경보 '주의' 하향…1일 0시부터

정부가 7월 1일 0시부터 원유 자원안보 위기경보를 '경계'에서 '주의'로 한 단계 하향 조정한다. 산업통상부는 최근 미국과 이란의 '종전 양해각서(MOU)' 체결 이후 호르무즈 해협 통항이 단계적으로 재개되는 등 원유·천연가스 도입 여건이 개선됨에 따라, 이 같이 결정했다고 30일 밝혔다. 이와 함께, 중동 전쟁 발발 이후 도입했던 긴급 수급 조치도 단계적으로 종료하거나 완화한다. 천연가스는 현 '주의' 단계인 위기경보를 해제한다. '국가자원안보 특별법'에 근거한 자원안보 위기경보는 '관심-주의-경계-심각' 4단계로 운용된다. 원유 위기경보를 '주의'로 하향 조정한 것은 호르무즈 해협 통항이 재개되면서 국내 도입 여건이 일정 부분 개선됐기 때문이다. 정부는 전쟁 발발 이전 호르무즈 해협 안측에 진입해 페르시아만에 정박 중이던 한국행 유조선 7척(국적선사 4척 및 외국적선사 3척) 가운데 6척(국적선사 4척 및 외국적선사 2척)이 호르무즈 해협을 통과해 국내로 이동 중임을 확인했다. 또, 다국적 협의체인 합동해사정보센터(Joint Maritime Information Center)도 호르무즈 해협 통항 위험 수준을 정점 대비 하향 평정하기도 했다. 산업부 관계자는 “다만 아직 호르무즈 해협 통항 불안 요인이 완전히 해소된 것은 아니고, 중동 지역 내 원유 생산·수송시설에 대한 그간의 공격으로 향후 생산 차질이 없다고 예단할 수 없는 만큼, 위기 경보를 완전히 해제하기보다는 '주의' 단계로 관리하며 상황을 면밀히 주시할 필요가 있다고 판단했다. 천연가스는 카타르의 불가항력 선언이 있었으나, 현물구매·해외자원개발 물량 등 대체 물량을 적극적으로 확보해 안정적인 수급 관리가 가능한 상태다. 국제가격 역시 전쟁 직후 급등세에 비해 안정화된 만큼, 국민생활 및 국가경제 파급효과를 고려해 위기 경보를 해제하기로 했다. 위기경보 하향과 해제에 맞춰, 정부는 그간 시행해 온 비상 수급 조치도 단계적으로 조정할 방침이다. 원유 도입 다변화 지원의 한시 확대(석유수입부과금 환급 확대)와 나프타 수입단가 차액지원 제도, 비축유 스와프 제도는 시장 수급 상황 개선에 따라 당초 기한대로 30일 종료한다. 다만, 보건의료·생활필수품·필수산업용 석유화학 제품은 복잡한 공급망 특성으로 인해 간헐적인 수급 병목 우려가 남아 있어 8월 26일로 설정된 일몰기한대로 존치하고 4월 15일 제정된 '석유화학제품 원료 등의 매점매석 금지 및 긴급수급조정에 관한 규정'은 7월 이후에도 당분간 조치를 유지한다. 김정관 산업부 장관은 “정부는 상황이 전면 정상화돼 자원안보 위기경보가 완전히 해제되기 전까지 과도한 불안이나 낙관을 경계하고 수급 및 가격 점검 체계를 철저히 유지하겠다”며 “향후 완전한 종전이 이뤄지더라도 멈추지 않고 우리 공급망을 근본적으로 개선하기 위한 도입선 다변화, 비축 역량 강화 등 자원안보 강화 정책들을 장기적 시각을 갖고 꾸준히 추진해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2026.06.30 14:42주문정 기자

기후부, 상반기 해상풍력 입찰, 5개 사업 1786MW 선정

기후에너지환경부는 올해 상반기상반기 해상풍력 고정가격계약 경쟁입찰 결과, 총 3656MW, 9개 사업이 응찰해 5개 사업, 1786MW를 최종 선정했다고 30일 밝혔다. 이번 입찰은 해상풍력 경쟁입찰이 도입된 지난 2022년 이후 처음으로 응찰 규모가 선정 규모의 2배에 이르러 경쟁률이 2 대 1을 기록했다. 경쟁률은 2022년 1.3 대 1에서 2023년 1.4 대 1, 2024년 1.6 대 1, 2025년 1.2 대 1을 기록했다. 고정식 해상풍력은 전년도 연간 선정 규모 689MW를 크게 웃도는 총 1254MW가 선정되는 등 상반기 입찰 물량만으로도 과거 연간 선정 물량에 준하는 보급 기반을 확보했다. 공공주도형 입찰 시장에서는 2개 사업이 응찰해 1개 사업(160MW)이, 일반 입찰 시장에서는 4개 응찰 사업 중 3개 사업(1094MW)이 선정됐다. 부유식 해상풍력은 3개 사업이 응찰해 1개 사업(532MW)이 선정됐다. 지난해 낮은 참여 수요로 입찰이 열리지 않았던 부유식 시장이 재개됨으로써, 부유체 제작 등 전 공급망에 국내 기업 참여가 강화될 전망이다. 기후부 관계자는 “상반기 입찰은 상한가격이 전년 대비 약 3% 낮아졌음에도 업계의 높은 응찰 참여로 고정식 해상풍력 부문에서 상반기에만 1.2GW 이상의 물량이 선정되면서 지난해 연간 선정 규모를 크게 넘어섰다”고 설명했다. 기후부 측은 가격 인하와 보급 확대를 병행하면서도 국내 공급망 참여 또한 확대될 수 있는 기반이 마련됐다고 전했다. 공급망 차원에서 이번에 선정된 사업들은 터빈을 제외한 하부구조물, 전력케이블, 설치·시공, 운영 등 주요 모든 부문에서 국내 공급망 참여계획을 제시했다. 터빈 또한 국내 기술력과 공급망이 잘 갖춰진 10MW급 터빈을 채택한 사업이 모두 선정됐다. 순수 국내 기술이 없는 15MW급 터빈을 활용할 사업은 모두 최소한 국내에서 생산할 계획을 제출했고 단순 조립·위탁생산이 아닌 기술이전 계획도 제출됐다. 기후부 관계자는 “그간 정부가 입찰 평가 시 산업경제효과, 공급망, 안보 등 비가격지표를 지속적으로 강화해 온 결과가 사업자들의 국내 공급망 활용 확대로 이어진 것”으로 해석했다. 기후부는 이번 입찰에서 제시된 국내 생산, 기술이전, 인증 획득, 공급망 참여계획 등이 실제 이행으로 이어질 수 있도록 낙찰 이후 이행점검을 강화할 계획이다. 터빈·제어시스템 등 보안성이 중요한 부분은 유관기관과 함께 보안성을 검증하는 방안을 추진할 예정이다. 한편, 기후부는 이날 '해상풍력 중장기 입찰 로드맵'을 발표한다. 이행안에는 올해부터 2035년까지 10년간 연도별 입찰 물량 등을 제시함으로써 해상풍력에 대한 시장 예측 가능성을 높여, 보급 및 인프라·공급망 투자 여건을 지속해서 강화해 나갈 계획이다.

2026.06.30 13:56주문정 기자

삼성전기, MLCC도 '장기계약'…AI 수요로 부품사업 성장

삼성전기가 주요 고객사와 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC)에 대한 1년 장기 공급계약을 체결했다. 통상 단기로 수주하는 MLCC 업계에선 드문 일로, 고성능 MLCC 수요가 구조적으로 커졌음을 보여주는 사례로 풀이된다. 삼성전기는 글로벌 빅테크 기업과 4500억원 규모 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다고 30일 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지 1년간이다. 삼성전기가 고객사를 밝히진 않았지만, 업계에선 북미 주요 클라우드서비스제공자(CSP) 기업 중 한 곳에 납품하는 것으로 추정한다. 통상 MLCC는 단기 수주가 일반적인데, 삼성전기는 이번에 고객사와 비교적 장기적인 공급계약을 체결했다. 앞서 지난 4월 삼성전기는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "산업용 MLCC는 타이트한 수급 상황이 심화할 것"이라며 "차세대 AI 서버용 MLCC 신제품이 고객들로부터 호평받고 있어, 안정적 공급을 위해 장기계약을 추진 중"이라고 밝힌 바 있다. 삼성전기는 이번 계약을 계기로 글로벌 고객사, 주요 빅테크 기업과 2027년 이후 공급 확대 등을 협의 중이다. AI·전장 등 고부가 제품 중심 공급 비중을 확대할 계획이다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는다. 서버 내 순간적인 전력 변동은 성능 저하로 직결돼, AI 서버 환경에서 안정적인 전력 제어를 담당하는 MLCC 역할이 커지고 있다. AI 서버에는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많다. 일반적으로 그래픽처리장치(GPU)에 2만개 이상, 서버 랙 기준으로는 최대 60만개까지 탑재된다. 실장 면적은 제한적인 반면 탑재 수량은 크게 늘어 초소형 제품이 필수다. 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기 MLCC가 AI 시대 핵심 부품으로서 기술력을 인정받은 결과"라며 "고객 요구에 맞춘 차세대 선단 제품을 앞서 개발해 시장을 선점하겠다"고 말했다. 최근 AI 반도체 수요 급증으로 MLCC 등 관련 부품 수요도 덩달아 커졌다. 부품을 안정적으로 확보하기 위한 장기계약이 새로운 흐름이 됐다. 삼성전기는 지난달 20일에도 글로벌 대형 기업과 1조 5000억원 규모 실리콘 커패시터 장기 공급계약을 체결했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 2년간이다. 실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 기반으로 제작하는 초소형·고성능 커패시터로, AI 서버용 GPU와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지 내부에 탑재해 전력 공급 안정성을 높인다.

2026.06.30 10:39장경윤 기자

SK하이닉스, AI 메모리 생산능력 확대에 '1100조' 투자...신규는 500조원

SK하이닉스가 중장기 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위해 총 1100조원을 투자한다. 기존 600조원 규모로 조성 중인 용인 반도체 클러스터 완성 속도를 높이고, 청주와 서남권 신규 팹 건설에 500조원을 투자하는 게 골자다. SK하이닉스는 이같은 내용의 장래사업·경영 계획을 29일 공시했다. SK하이닉스가 총 600조원을 투입할 계획인 용인 반도체 클러스터는 오는 2033년까지 4번째 팹 건설 완료 후 단계적으로 생산설비를 투자한다. 당초 용인 반도체 클러스터의 4번째 팹 건설 완료 목표 시점은 2045년이었는데, 2033년으로 12년 앞당겼다. 청주에는 낸드 신규 팹 건설과 생산장비 도입 등 시설투자와, 고대역폭메모리(HBM) 후공정을 담당하는 첨단 패키징 투자를 집행한다. 투자 규모는 100조원이다. 서남권 반도체 클러스터에는 SK하이닉스의 새로운 반도체 전공정 팹을 만든다. 투자 금액은 400조원이다. 부지 확보와 팹 건설, 생산설비 도입 등을 단계적으로 추진한다. 구체적인 부지는 전력·용수·교통 등 인프라 여건과 부지 확보 상황을 종합 고려해 관계기관과 협의해 확정한다. SK하이닉스는 "중장기 투자계획은 향후 시장 상황과 경영 환경에 따라 변동 가능하다"며 "구체적 일정과 투자계획은 이사회 승인을 거쳐 확정 시 추가 공시하겠다"고 밝혔다.

2026.06.29 17:01장경윤 기자

KT, 5G 업무망 거점형 도입...경기도청 최초 적용

KT 가 5G 업무망을 거점형 서비스로 고도화한다고 25일 밝혔다. 5G 업무망은 기존 유선 기반 업무 인프라를 보안성을 강화한 5G 무선 네트워크로 대체한 기업 공공기관용 통신 솔루션으로, 거점 서비스로 고도화해 공공고객의 유연한 업무 환경 구현에 나선다는 방침이다. 5G 업무망 거점형의 핵심은 네트워크 인프라 효율성을 강화한 것이다. 네트워크 보안 승인이 필요한 정부와 지자체 등에서 기관별로 중복으로 구축하던 기존 방식에서 벗어나 광역 단위 거점에 통합 구축하고 산하 지자체ž기관이 공동 활용할 수 있도록 설계된 것이 특징이다. KT 미래네트워크랩이 직접 개발한 연구 성과로, 단말부터 중앙 네트워크까지 트래픽을 구간별로 분리 제어할 수 있도록 설계됐다. 이를 통해 각 기관은 공통 인프라를 활용하면서도 세부 기관별로 네트워크를 독립적으로 운용할 수 있으며 신규 업무망을 추가할 때도 대규모 장비 구축이 필요 없다. KT는 5G 업무망 거점형을 공공기관과 지자체 등 공공 분야에서 경기도청에 최초로 적용했다. KT는 경기도청 데이터센터에 5G 업무망 핵심장비인 GMG를 구축하고 수원, 파주, 의정부 등 경기도 산하 7개 지자체를 대상으로 연계 업무망을 개통했다. KT는 향후 상위 기관과 산하기관 간 권한을 분리할 수 있는 백오피스 기능을 추가로 개발해 고객사의 독립 운영과 인프라 효율성을 동시에 강화할 예정이다. KT는 지난 2020년 행안부의 지능형 선도사업을 시작으로 2022년 5G 정부망 선도사업에 유일하게 참여해 5G 업무망의 상용화를 선도했다. 이후 2024년부터 공공기관 등 다양한 고객을 대상으로 서비스를 제공해오고 있다. KT는 이번 사례를 통해 5차 국가정보통신서비스(GNS)의 '5G 정부망 서비스' 사업자로서 광역 지자체 대상 서비스 역량을 입증했으며, 지자체 환경에 최적화된 5G 업무망 구축과 운영 경험을 확보했다. KT는 향후 서비스 모델을 지속 고도화하고 공공분야 전반으로 서비스를 확대해 나갈 계획이다. 전명준 KT 엔터프라이즈서비스본부장은 “5G 업무망 거점형 모델은 광역 지자체는 물론 정부기관, 공공기관 등 내부 인프라를 함께 이용하는 모든 고객이 사용할 수 있는 새로운 사업 모델이다”며 “KT는 다양한 플랫폼 서비스를 이용해 공공 고객들의 디지털 전환을 적극 지원하는 사업자가 되겠다”고 말했다.

2026.06.29 09:04박수형 기자

中 파운드리, AI 반도체 슈퍼사이클 수혜로 매출 성장세 '뚜렷'

AI 인프라 주도로 파운드리 및 관련 생태계가 큰 폭의 성장세를 나타내고 있다. 특히 중화권 기업들이 자국 내 수요와 최첨단 공정 병목 현상에 따른 수혜를 입고 있다는 분석이다. 26일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난 1분기 전 세계 파운드리 시장 매출은 860억 달러로 전년동기 대비 23% 증가했다. 해당 집계에는 파운드리와 종합반도체(IDM), 패키징, 포토마스크 등 생태계 기업들이 포함된다. 파운드리 시장의 성장세는 강력한 AI 시스템반도체 수요 덕분이다. 글로벌 빅테크 주도로 최첨단 공정 웨이퍼 및 패키징 주문량이 늘어나면서, 파운드리와 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업들이 수혜를 입고 있다. 특히 파운드리 업계 1위인 TSMC의 1분기 매출이 전년동기 대비 41% 증가했다. 이러한 추세에 힘입어 올해 연 매출 성장세는 전년 대비 36%에 달할 전망이다. 중화권 파운드리 업계도 낙수 효과를 누리고 있다는 분석이다. TSMC 등 주요 공급사가 최첨단 공정으로 생산능력을 적극 전환하면서, 레거시(성숙) 공정에 대한 주문이 후발주자들에게 몰린 덕분이다. 일례로 중국 최대 파운드리 기업 SMIC의 1분기 매출은 전년동기 대비 12% 증가한 것으로 집계됐다. 넥스칩은 19% 증가했다. 대만 UMC와 뱅가드는 전년동기 대비 각각 10%, 14%의 성장세를 기록했다. 카운터포인트리서치는 "중화권 파운드리 업계는 자국 내 반도체 국산화 수요와 8인치·12인치 공정 모두에서 구조적인 웨이퍼 가격 상승의 수혜를 지속적으로 누렸다"며 "이처럼 유리한 산업 환경은 올해 내내 지속될 것"이라고 설명했다. 국내 주요 파운드리 기업 삼성전자도 AI 반도체 수요 확대, TSMC의 공급 병목 현상 지속 등으로 성장 잠재력은 충분하다는 평가를 받고 있다. 현재 삼성전자는 테슬라로부터 2나노미터(nm) 공정 기반의 대량 수주에 성공했으며, 4·8나노 등 기존 주력 공정에서 가동률을 크게 끌어올린 것으로 알려졌다.

2026.06.27 07:53장경윤 기자

후지쯔, 메디앙스 공급망 통합…"업무 처리 속도 2배↑"

후지쯔가 메디앙스 공급망 시스템을 통합해 운영 효율을 높였다. 한국후지쯔는 유아생활 기업 메디앙스 대상으로 구축한 통합 공급망 플랫폼이 실 운영 단계에서 업무 효율과 정보 신뢰도를 개선했다고 26일 밝혔다. 이번 프로젝트는 메디앙스의 글로벌 사업 확장 대응을 위한 운영체계 고도화를 목표로 약 10개월 동안 추진됐다. 한국후지쯔는 이번 사업에서 전사적자원관리(ERP)·창고관리시스템·판매시점관리시스템·구매·생산·품질관리 등으로 분산된 시스템을 단일 플랫폼으로 통합했다. 해당 플랫폼은 지난 3월 그랜드 오픈 후 안정화 과정을 거쳐 운영됐다. 이번 구축으로 메디앙스 판매계획, 자재소요량계획, 생산 자재명세서 관리 등 핵심 프로세스가 데이터 기반으로 재정립됐다. 제조부터 판매까지 전 과정이 연결된 엔드투엔드 운영 체계도 구축됐다. 메디앙스는 공급망 가시성과 정보 일관성을 확보해 실시간 의사결정이 가능해졌다고 밝혔다. 그동안 시스템별 정보가 달라 반복 확인이 필요했지만 단일 플랫폼 통합 후 데이터 정확도와 업무 신뢰도가 높아졌다는 것이다. 현장 업무 속도도 개선됐다는 점도 확인됐다. 메디앙스는 데이터 취합과 확인에 걸리던 시간이 줄면서 실시간 조회 기반 업무 처리 속도가 2배 이상 올랐으며, 보고자료 작성과 생산·출고 관리 의사결정도 빨라졌다고 밝혔다. 이번 사업을 통해 메디앙스 공급망 운영 방식은 사후 대응 중심에서 사전 예측·대응형 구조로 전환됐다. 재무·회계 연계를 기반으로 내부통제와 이에스지 대응 기반도 강화됐다. 한국후지쯔는 향후 인공지능(AI) 수요예측과 글로벌 공급망 최적화 등을 통해 데이터 기반 경영 고도화를 지속 추진할 계획이다. 이번 구축 사례를 국내 제조·유통 기업으로 확산할 수 있는 레퍼런스로 삼겠다는 구상이다. 후지쯔는 서버, 스토리지, 네트워크 등 하드웨어 플랫폼과 산업별 통합 솔루션을 기반으로 컨설팅, 시스템통합, 유지보수 서비스를 제공하는 IT 서비스 기업이다. 김종곤 한국후지쯔 서비스&솔루션영업2본부장은 "이번 구축은 데이터 기반 공급망 전환을 실제 환경에서 검증한 사례"라며 "국내 제조·유통 기업을 위한 확산 가능한 레퍼런스가 될 것"이라고 말했다.

2026.06.26 13:36김미정 기자

핀테크 대상 AI 보안 목적 망분리 가이드라인 12월 나온다

핀테크 기업도 보안 목적으로 인공지능(AI)을 활용할 수 있도록 망분리 규제 완화 대상에 포함될 예정이다. 25일 핀테크산업협회 측은 금융위원회 담당 부서에 순차적으로 핀테크도 망분리 규제를 받을 수 있게 해달라고 재차 건의 중이다. 김종현 핀테크산업협회장은 지난 23일 "12월 중 가이드라인이 나오는 것으로 알고 있다"며 "핀테크와 빅테크가 단계적·순차적으로 포함될 수 있도록 논의를 이어나가고 있다"고 설명했다. 핀테크산업협회 관계자는 "금융위에 금융사 자본 규모 외에 핀테크 보안 기술 능력 평가를 기반으로 망 분리 규제 완화에 포함시켜줄 것에 대해 건의한 상태"라고 부연했다. 현재 금융위와 금융감독원·금융보안원은 대형 금융사를 대상으로 보안 목적 AI 망분리 규제가 가능한지 여부를 두고 테스트에 돌입했다. 1차 테스트가 진행됐으며 7월 초 2차 테스트가 진행될 예정이다. 이 테스트에서도 핀테크가 제외됨에 따라 핀테크산업협회 회원사들은 테스트할 수 있는 기회를 줄 것을 금융위에 요청한 상태다.

2026.06.25 13:44손희연 기자

레노버, 가트너 공급망 선도 기업 순위 7위 달성

레노버는 최근 시장조사업체 가트너가 선정한 '2026 공급망 선도 상위 25개 기업' 중 8위 기업에 선정됐다고 밝혔다. 가트너는 제약, 자동차, 소비재, 기술 등 다양한 산업군의 기업들을 대상으로 공급망 전략과 실행 역량을 평가해 매년 순위를 발표한다. 평가는 최근 3년간의 재무 실적과 ESG(환경·사회·지배구조) 데이터, 비즈니스 성과, 공급망 커뮤니티 내 리더십에 대한 전문가 의견을 종합해 이뤄진다. 레노버는 2023년 상위 25대 기업 중 8위, 2024년 10위, 작년 8위에 이어 올해 역대 최고 순위인 글로벌 7위에 올랐다. 레노버는 지난 1년간 AI 기반 공급망 조율 시스템 '아이체인(iChain)'을 바탕으로 전 세계 수천 개 협력사와 30개 이상의 제조 거점을 관리해 왔다. 아이체인 도입 후 의사결정 속도는 60% 향상됐고 공급 차질에 거의 실시간 대응하며 네트워크 시뮬레이션의 90%를 자동화하는 등 가시적인 성과를 냈다. 레노버는 현재 글로벌 PC 시장 점유율 1위를 유지중이며 최근 2위 경쟁사와 격차를 15년 만에 최대 수준으로 벌렸다. 아시아·태평양, 중국, 유럽, 중동·아프리카, 북미, 남미 등 전 세계 10개 시장에 걸쳐 30개 이상의 제조 거점을 운영중이다. 작년에는 사우디아라비아 리야드에서 알랏과 협력해 수백만 대 규모의 노트북, 데스크탑, 서버 등을 생산할 신규 시설을 착공했고 올해 중 가동 예정이다. 체 민 투 레노버 수석 부사장 겸 그룹 운영 책임자는 "레노버는 AI를 운영 전반에 전면 통합함으로써 고객의 니즈를 더 빠르게 충족시키고 복잡한 상황에 유연하게 대응할 수 있었다"고 설명했다.

2026.06.25 10:37권봉석 기자

마이크론, 메모리 장기계약 비중 확대...삼성·SK도 성장 구도 바뀐다

메모리 시장이 '장기공급계약(LTA)' 중심 사업 구조로 급변하고 있다. 마이크론이 데이터센터·컨슈머·자동차 등 산업 전반에서 16건의 LTA를 체결했다. LTA는 일정 수준 물량과 가격 하한선을 보장해, 메모리 업체의 안정적 수익 확보에 크게 기여한다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업도 LTA에 따른 중장기 수혜를 입을 수 것으로 기대된다. 3분기 매출 63.9조원, 영업이익 51.9조원...영업이익률 81% 마이크론은 2026회계연도 3분기(3~5월) 매출 415억 달러(약 63조 9000억원), 영업이익 337억 달러(약 51조 9000억원)를 기록했다고 24일(현지시간) 밝혔다. 영업이익률이 81%다. 매출은 전년 동기 대비 345.7%, 전 분기 대비 73.8% 증가했다. 영업이익은 각각 1252.7%, 104.7% 증가했다. 분기 사상 최대 실적이다. 증권가 컨센서스(매출 358억 달러)도 큰 폭으로 상회했다. 마이크론의 호실적은 예상보다 강력한 메모리 슈퍼사이클 효과로 풀이된다. 특히 인공지능(AI) 데이터센터에 탑재되는 서버용 메모리 수요가 크다. 해당 분기 관련 매출만 250억 달러를 초과했다. 내년에도 메모리 수급 상황 여유 없어...2028년께 점진적 공급 개선 기대 메모리 사업 구조가 단기 거래가 아닌 LTA 중심으로 변하는 점도 눈에 띈다. 마이크론은 이번 실적발표에서 "데이터센터·컨슈머·자동차 등 전체 시장에서 전략적 고객 계약(SCA)을 16건 체결했다"고 밝혔다. 현재 마이크론의 전체 D램 물량의 20%, 낸드 물량의 33%가량을 차지하는 규모다. 전체 SCA 완료 시, 마이크론 매출의 절반 이상이 SCA에서 발생할 전망이다. 마이크론의 SCA는 일정한 물량 구매에 대한 구속력이 있다. 또한 4~6월 시장가를 상한선으로, 계약 기간 전체에 걸친 하한가를 동시에 설정했다. 그러면서도 차세대 고대역폭메모리(HBM)·DDR6·LPDDR6 등 신제품은 별도로 가격을 협상한다. 추가 상승 여력이 있다. 마이크론은 "현재 체결한 SCA 16건 중 14건을 기준으로, 계약상 최소 보장 매출은 기간을 통틀어 1000억 달러에 이른다"며 "가격 하한선이 과거 어떤 사이클의 분기 최고 마진보다도 높은 수준을 보장한다"고 강조했다. 회사는 이어 "2027년에도 메모리 수급 상황은 전반적으로 타이트할 것"이라며 "2028년은 점진적 공급 개선을 기대하나, AI·로봇 등 첨단 산업의 강한 성장 덕분에 수요를 따라잡는 시점을 예측하기가 어렵다"고 밝혔다. 한편 마이크론의 HBM4(6세대 HBM) 누적 매출은 10억 달러를 넘어선 것으로 알려졌다. 최근 삼성전자가 HBM4 매출 10억 달러를 기록한 가운데, 마이크론 역시 HBM4 공급량 확대에 속도를 내는 것으로 풀이된다.

2026.06.25 08:55장경윤 기자

"AI도 제로트러스트 대상...행위주체에 포함해야"

"기업망에 접근하는 모든 행위주체를 신뢰하지 않고 지속적으로 검증한다는 '제로트러스트'에서 말하는 행위주체에 AI 에이전트도 포함해야 합니다. 통제 대상 역시 기존에는 정적인 데이터였다면 이제는 피지컬 리소스, 외부 개체, 외부 툴, 나아가 다른 AI 에이전트까지 확장해야 합니다." 이석준 가천대 스마트보안학과 교수는 24일 한국정보보호학회가 개최한 '2026 공급망보안 워크숍'에서 이같이 강조했다. 그는 이날 '에이전틱 AI 시대의 공급망 보안'을 주제로 발표하며, 에이전틱 AI 시대의 제로트러스트와 AI 자재명세서(AIBOM)의 방향성에 대해 제시했다. 그는 "제로트러스트와 공급망 보안의 중요성이 크게 부각되는 일이 있었다. 바로 2021년 조 바이든 전 미국 대통령의 행정명령이다"라며 "바이든 정부는 당시 행정명령을 통해 제로트러스트와 공급망 보안을 위해 '대담한 변화와 상당한 투자'가 필요하다고 명시했다. 이후 미국 제로트러스트, 공급망 보안은 크게 강화됐다"고 설명했다. 이 교수는 AI가 스스로 판단하고 의사결정을 하는 에이전틱 AI 시대가 다가올수록 외부 공격과 관계 없이 AI의 자체판단으로 사용자에게 피해나 악영향을 줄 가능성이 존재한다고 봤다. 그는 "AI에이전트는 명령을 받은 다음에는 스스로 목표를 세우고 여러 에이전트나 외부 툴을 이용해서 일종의 액션을 취한다"면서 "이 액션을 통제하기 위해서는 제로트러스트를 새롭게 발전시킬 필요가 있다. 제로트러스트에서 말하는 최소 권한의 원칙을 최소 에이전트 원칙으로, 필요한 만큼만 자율성을 부여하고 인간이 AI 에이전트에 행하는 명령 자체가 안전한 것인지, 허용된 범위 이내인지 등을 지속적으로 검증할 수 있어야 한다"고 역설했다. 이 교수는 "공급망 보안 측면에서도 AIBOM이 진화할 필요가 있다"면서 "소프트웨어 자재명세서(SBOM)은 코드나 라이브러리를 중요하게 여겨졌지만, 에이전틱 AI 시대에서는 AI가 무엇을 가지고 학습을 했는지가 중요한 이슈다. 이에 AI 에이전트의 자율적 판단·추론마다 동적 결정이 필요하다"고 밝혔다. 그는 AIBOM이 AI 에이전트 배포 이전에만 보장되는 점을 두고 있으며, 배포 이후 런타임 단계에서는 AIBOM이 보안을 보장하지 않는다고 진단했다. 이 교수는 "제로트러스트 관점에서 AIBOM 역시 런타임 환경에서의 보안 체계를 갖춰야 한다. AI가 실제로 무엇을 어떻게 호출하고 있느닞, 그 상대가 안전한지 지속적인 검증이 필요하다"고 강조했다. 아울러 이 교수는 "AI 에이전트가 다양한 외부 툴과 통신하면서 목표를 수정하는 과정에서 발생하는 문제, 즉 공급망 보안 관점의 AIBOM 발전 방향을 논의해야 할 때"라고 부연했다. "피지컬 AI 공급망 침해 시 '무기' 된다" 이날 워크숍 행사에서는 한근희 코어시큐리티 연구소장도 '피지컬 AI와 공급망 보안'을 주제로 발표했다. 한 소장은 "공급망 침해는 피지컬AI의 무기화와 직결된다"면서 "피지컬 AI 시대의 공급망 공격은 위협을 더욱 가중시킬 것"이라고 밝혔다. 한 소장은 "특히 피지컬 AI는 고도의 하드웨어와 소프트웨어가 결합되는 체계인 만큼, 피지컬 AI 설계 전 과정에 걸쳐 검증 작업이 필요하다"면서 "피지컬AI를 둘렀나 공급망 어느 한 곳이라고 침해당하면 모든 신뢰가 무너진다. 이는 곧 피지컬AI의 오작동을 유발, 사용자의 안전을 해칠 우려가 있다"고 강조했다. 이에 그는 핵심 방어 전략으로 ▲AI의 양면성 인정 ▲국제 표준의 내재화 ▲회복력 중심의 프로세스 혁신 등을 주문했다. 한 소장은 "피지컬AI 개발 전반으로 보안을 전진 배치해야 한다"며 "초기 설계 단계부터 시큐어 바이 디자인·디폴트가 필요하다"고 제언했다.

2026.06.24 22:58김기찬 기자

"'포스라이트' 활용하면 프로젝트별 보안 취약점 확인 및 해결"

"'포스라이트(FOSSLight)'를 활용하면 프로젝트별로 발견된 보안 취약점을 확인하고 해결 여부를 관리할 수 있습니다. 뿐만 아니라 소프트웨어 자재 명세서(SBOM) 및 오픈소스 추적이 가능하기 때문에 공급망 관리·보안 측면에서 활용하는 것도 가능합니다." 김경애 LG전자 연구위원은 24일 aT센터에서 개최한 '2026년 공급망보안 워크숍' 튜토리얼 세션에서 포스라이트를 활용한 공급망 보안 구현 방법에 대해 상세히 설명했다. 포스라이트는 LG전자에서 자체 개발해 사용하고 있는 오픈소스 관리 통합 시스템으로, 누구나 사용할 수 있게 2021년 오픈소스로 공개한 프로젝트다. 김 연구위원은 이날 포스라이트 스캐너(FOSSLight Scanner), 포스라이트 허브(FOSSLight hub) 등을 중심으로 공급망 보안 구축 시 활용할 수 있는 방안을 다뤘다. 포스라이트는 오픈소스에 관한 모든 것을 관리할 수 있는 통합 시스템인 포스라이트 허브와 오픈소스를 분석·스캔할 수 있는 포스라이트 스캐너로 구성돼 있다. 포스라이트 허브는 오픈소스 준수 절차를 순차적으로 처리하는 통합 시스템일뿐만 아니라 보안 취약점 관리, 공급망 관리, SBOM 관리 등 오픈소스 관련 모든 것을 관리할 수 있는 올인원 시스템이다. 김 연구위원은 "포스라이트 스캐너에 오픈소스 이름 및 버전을 입력하는 식으로 오픈소스 분석 보고서를 생성하는 것이 가능하다"며 "오픈소스의 전이적 종속성(Transitive Dependency)까지 확인해 오픈소스 이름 및 버전, 라이선스를 검출하는 것이 가능하다. 디펜던시(Dependency), 소스코드, 바이너리를 분석한 결과도 제공한다"고 설명했다. 또한 "포스라이트 스캐너는 전이적 종속성 구조를 트리(tree) 형태로 시각화해 제공하며, 포스라이트 바이너리 스캐너 데이터베이스를 자동으로 축적한다는 장점도 있다"고 말했다. 그는 이어 "뿐만 아니라 오픈소스를 분석한 결과를 포스라이트 허브에 업로드해 보안 취약점 조회 및 관리가 가능하다. 보안 취약점 변경 사항에 대해 관리자 및 프로젝트 담당자에게 메일 알림, 특정 오픈소스 버전을 사용하는 프로젝트에 대한 조회 기능도 탑재돼 있다"면서 "타사에서 전달받은 소프트웨어별 SBOM 관리 역시 가능하다"고 말했다. 그는 "파이썬 공식 소프트웨어 저장소(PyPI) 패키지 형태로 제공이 되기 때문에 빠르게 도입이 가능하며, 현장에서 연동성을 고려해 커스터마이징하는 것도 어려움이 없다"고 강조했다.

2026.06.24 15:11김기찬 기자

"SW공급망 보안 강화"...정부, 9개 분야 로드맵 발표

과기정통부 주도의 범정부 소프트웨어(SW) 공급망 보안협의체가 결성된다. 보안적합성 제도의 대상 제품 확대와 요구사항도 세분화한다. 또 SW 개발·공급 단계부터 보안을 내재화하고, AI를 적용해 자동화하기 위한 연구도 수행한다. 24일 과기정통부와 국정원은 이 같은 내용의 'SW 공급망 보안 로드맵'을 24일 발표했다. 로드맵은 이날 서울 양재 aT센터에서 열린 '2026년도 공급망 보안 워크숍'에서 공개됐다. 이 행사는 25일까지 이틀간 열린다. 과기정통부는 SBOM 기반의 공급망 보안체계 구축 사업 성과도 로드맵과 함께 발표했다. 로드맵 상세 내용은 국가사이버안보센터와 한국인터넷진흥원 누리집에서 확인할 수 있다. 최근 소프트웨어(SW)는 제조, 교통, 의료 등 다양한 산업에 융합하며 디지털 전환의 핵심 요소로 자리잡았다. 이에, SW 공급망은 점차 확대 및 복잡화하고 있고, 복잡해진 공급망의 취약점을 노린 새로운 유형의 위협이 여러 기관의 연쇄적 피해로 이어지는 사례가 발생하고 있다. 특히, 최근 대두한 고성능 AI 기반 공격은 광범위한 취약점 탐지와 자동화된 공격 수행을 통해 공격 속도와 규모를 크게 증대시키고 있어 기존 SW 공급망 보안 체계로는 방어에 한계가 있다는게 당국 판단이다. 이러한 공급망 위협에 대응해 과기정통부와 국정원은 로드맵을 수립, 기업·기관 보안 역량 강화부터 공급망 공격 대응체계 마련과 정책 기반 조성을 아우르는 SW 공급망 보안 강화를 추진한다. 로드맵의 첫 번째 전략은 개발·공급 단계부터 보안을 내재화하고 SW 투명성을 제고, 사고 예방 역량을 강화한다. 공급망 보안 기준·가이드를 개발하고, 기업 보안 수준 점검과 개발 환경 전환 지원을 추진하며, SBOM을 활용한 공급망 보안 관리 모델을 확산한다. 또 공급망 보안체계에 AI를 적용해 자동화하기 위한 연구도 수행한다. 아울러, 기업 내 공급망 보안 인식 제고와 공급망 보안 전문기업·인력을 양성, 보안 중심 개발 문화를 정착한다. SBOM(Software Bill of Material)은 SW를 구성하는 전체 컴포넌트들의 구성요소와 의존관계를 기술한 자재명세서를 말한다. 둘째, 기업의 연쇄 피해로 이어지는 특징을 갖는 공급망 위협의 빠른 탐지·대응을 위한 관리체계 마련으로 사고 발생 시 피해 확산을 최소화한다. 버그바운티, 취약점 신고포상제, 신고ㆍ조치ㆍ공개 제도(CVD/VDP) 등을 활용해 공급망 보안 취약점 발굴 채널을 확대하고, 신속한 공급망 위협 탐지와 조치를 위해 AI 기반 공급망 방어체계를 구축한다. 또한, 공공납품 정보통신제품의 안보위해 여부에 대한 검증·대응 방안을 마련한다. 민간·공공 분야별 공급망 보안 위험관리 체계를 각각 구축한 후 상호 협력을 통해 공급망 위협 확산 방지를 수행한다. 셋째, 마지막 전략으로 개발·공급 단계부터 사후관리까지 SW 공급망 위협 관리를 위한 정책 추진체계를 구축하고 제도를 정비, 보안 강화 기반을 조성한다. 범정부 SW 공급망 보안협의체를 마련하고, 공급망 보안 포럼 운영을 통한 민간 자율 활동을 지원한다. 민간·공공분야 보안 제도에 공급망 보안 요소를 포함하도록 정비하고, 보안적합성 제도의 대상 제품 확대와 요구사항을 세분화한다. 사이버보안 선도국과의 협력체계를 강화하고 국내 인증제도와 상호인정을 확대하는 등 기업의 해외진출을 지원한다. 과기정통부 임정규 정보보호네트워크정책관은 “복잡해지는 SW 공급망을 노린 사이버 위협이 증가하고 AI를 활용한 빠르고 광범위한 사이버공격이 본격화되는 상황에서 공급망 보안이 어느 때보다 중요해졌다"면서 “SW 공급망 보안 로드맵 발표를 기점으로 공급망 보안을 지속 강화해 나가겠다”고 밝혔다. 국정원은 “SW 공급망 보안 로드맵이 국가와 기업의 사이버안보 수준을 한단계 끌어올리는 중요한 이정표가 될 것으로 기대한다”면서 “민관 협력을 통해 글로벌 공급망 위협에 선제적으로 대응하겠다”고 강조했다.

2026.06.24 14:20방은주 기자

전남광주 반도체 新공장 투자, 업계는 당혹스럽다

정치권을 중심으로 삼성전자·SK하이닉스의 전남·광주 반도체 공장 신설론이 빠르게 부상하고 있다. 정부의 지역균형 발전 전략에 따른 투자다. 당초 검토됐던 반도체 후공정 팹은 물론, 전공정 팹까지 모두 수백조원 규모를 투입하는 방안이 검토되고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 업계에선 당혹스럽다는 반응이 나온다. "수요와 공급을 면밀하게 고려하는 기존 방식에서 벗어난 투자"라는 비판과, "공급망 관리 및 인력 배치 측면에서 진통이 발생할 것"이라는 우려가 동시에 나온다. 김형준 차세대지능형반도체사업단장(서울대 명예교수)은 "국가 핵심 산업인 반도체 투자를 시장 논리가 아닌 정치 요인으로 결정해서는 안 된다"며 "먼저 정부가 예산을 투입해 전력·용수 등 인프라를 다져놓고, 이후 삼성전자·SK하이닉스 등 기업이 투자를 검토하는 것이 올바른 순서"라고 지적했다. "국내외 대규모 팹 증설 중인데"…추가 투자 필요성 의문 전남·광주 반도체 공장 신설 계획 현실성에 의구심을 표하는 목소리도 있다. 이미 삼성전자·SK하이닉스가 국내외에 대규모 증설을 추진 중인 상황에서, 추가 투자를 위한 동인이 부족하다는 이유에서다. 김 단장은 "1개 반도체 팹 건설에 60조원가량이 필요한데, 현재 확정된 계획 외에 추가 투자를 진행할 만큼 앞으로 수요가 늘어날 것이라고는 누구도 담보할 수 없다"며 "기업들도 시황에 따라 반도체 공장 구축 속도를 세밀하게 조정해 왔는데, 무턱대고 반도체 공장을 늘리라고 할 수는 없다"고 말했다. 현재 삼성전자는 2030년 전후까지 평택 내 반도체 공장을 6기까지 확충하기 위한 투자를 집행 중이다. 용인시 처인구 일대에 360조원을 투입해 반도체 공장 6기를 짓는 대규모 프로젝트도 2028년 착공할 예정이다. 베트남에 반도체 후공정 팹을 짓기 위한 논의도 한창 진행되고 있다. SK하이닉스는 2050년까지 용인 반도체 클러스터에 총 600조원을 투자해 4개 팹을 구축할 계획이다. 1기 팹(Y1)은 지난 2025년 2월 착공했다. SK하이닉스는 청주에는 신규 후공정 팹(P&T7)을, 미국 인디애나주 라스트웨피엣에는 최첨단 패키징 공장 건설을 추진 중이다. 국내 반도체 제조기업 고위 관계자 A는 "인공지능(AI) 인프라 투자로 반도체 수요가 견고하다지만, 이미 세워놓은 팹 구축 계획만 전부 실행해도 수요에 대응하는 데에는 사업적으로 큰 무리가 없을 것으로 본다"며 "특히 최근 짓는 팹들은 면적이 매우 크기 때문에, 생산량을 늘리기 쉽다"고 설명했다. 정부, 투자 설득력 높여야…공급망·인력 배치도 대책 마련 시급 정부 차원에서 전남·광주 반도체 공장을 건설하려면 설득력 있는 대책이 필요할 것이란 목소리도 있다. 김 단장은 "정부가 먼저 자체 예산을 기반으로 전력·용수 등을 풍부하게 공급하기 위한 인프라와 마스터 플랜을 마련하고, 기업을 유치하려는 논의를 진행해야 할 것"이라며 "지금처럼 성급하게 지역 투자를 종용하면 기업들 손목을 비트는 일밖에 되지 않는다"고 강조했다. 전남·광주 반도체 공장을 실제 가동하는 과정에서 발생할 수 있는 문제도 선결 과제다. 인력 배치 관점에서 직원을 충분히 설득하는 과정이 수반돼야 한다는 지적이다. 한 반도체 엔지니어 B는 "공급망관리 입장에서는 반도체 생산거점이 최대한 서로 근접해있는 것이 최우선"이라며 "삼성전자, SK하이닉스가 움직이면 관련 협력사들도 따라서 투자해야 하는데, 이에 대한 지원책이 있을지도 의문"이라고 말했다. 또 다른 관계자 C는 "삼성전자, SK하이닉스 내부에서는 전남·광주 공장 신설에 대해 아직 반신반의하는 사람들이 많다. 그간 직원 대상 논의가 없었기 때문"이라며 "충분한 설득 없이 전남·광주에 인력을 배치할 경우, 생활권이 완전히 바뀌기 때문에 직원들의 반발이 작지 않을 것"이라고 밝혔다. 한편 이재명 대통령은 지난 19일 최태원 SK그룹 회장과 회동한 뒤, 오는 25일 이재용 삼성전자 회장을 만날 예정인 것으로 알려졌다. 29일에는 이 대통령과 대기업 총수 간담회가 열린다. 이날 정부는 주요 기업들의 투자 계획을 공식 발표할 예정이다.

2026.06.24 13:03장경윤 기자

"AI 보안 목적, 망분리 규제 소외된 핀테크, 균형있게 규제 마련돼야"

금융위원회가 인공지능(AI) '미토스' 공격 위협에 대응하기 위해 보안 목적의 AI활용을 위한 망분리 규제 완화에서 핀테크와 빅테크는 제외돼 규제 형평성이 어긋난다는 지적이 나왔다. 23일 서울 여의도 국회의원회관 제3미나실에서 한국핀테크산업협회·핀테크AI협의회·마이데이터AI포럼이 공동 주관한 'AI시대, 금융시스템을 다시 설계하다' 국회 포럼에 참석한 이혜민 핀테크AI협의회장은 "고객에게 동일한 금융서비스를 제공하고 동일한 수준의 책임을 지는 사업자라면 혁신을 위한 환경 또한 균형있게 마련돼야 한다"며 "중소형 핀테크는 물론이고 빅테크까지 망분리 완화와 관련된 제도에 참여하지 못하고 있는게 현실"이라고 지적했다. 김종현 한국핀테크산업협회장 역시 AI 시대가 상대적으로 소규모 핀테크 기업을 위한 제도적 뒷받침이 필요하다고 진단했다. 김 회장은 "데이터 접근·보안, 인력과 비용 부담 등은 소규모 핀테크 기업에게 현실적인 장벽으로 다가온다"며 "핀테크가 충분한 기술력과 이이디어를 갖추고 있더라도, 제도와 시장환경이 뒷받침하지 못한다면 글로벌 경쟁에 뒤처질 수밖에 없다"고 부연했다. 현제 핀테크산업협회는 망분리 규제 완화에서 핀테크가 소외되지 않도록 금융당국과 해당 내용을 논의하고 있다. 김 회장은 "금융위와 지속적으로 망분리 규제 완화에 핀테크가 순차적으로 빠른 시일 내 포함될 수 있도록 노력하고 있다"고 설명했다. 이날 토론회에 참여한 정선인 금융위원회 디지털금융총괄과장은 "책임있는 혁신을 위해 명확한 기준이 필요하다"며 "AI가 소비자에게 미치는 영향이 점점 커지고 있는 만큼 책임과 권한에 대한 분명히 돼야 한다"고 말했다. 정 과장은 이혜민 회장의 지적에 대해 "망분리 규제 완화는 디지털금융총괄과 소관이 아니지만 AI (보안) 성공사례를 축적한 후에 AI 역량을 갖춘 회사에 단계적으로 열어줄 것"이라고 덧붙였다.

2026.06.23 16:27손희연 기자

SK하이닉스, 美 폼팩터와 HBM 테스트 난제 해결…수율 향상 기대

SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 수율 향상을 위한 파트너십을 한층 강화하고 있다. 최근 미국 주요 협력사인 폼팩터와 HBM 검사를 위한 새로운 솔루션 개발에서 성과를 거둔 것으로 나타났다. 23일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 8일부터 10일까지 미국 캘리포니아주에서 열린 'SWTest(반도체 웨이퍼 테스트 컨퍼런스)'에서 미국 폼팩터와 차세대 HBM용 테스트 기술을 공동 발표했다. 이번 양사의 발표 주제는 HBM용 차세대 프로브카드 개발이다. 프로브카드는 반도체 칩 불량 여부를 검사하기 위해 웨이퍼와 테스트 장비를 전기적으로 연결해주는 부품이다. HBM의 불량 여부 판별을 위한 필수 요소로 꼽힌다. HBM이 세대를 거듭할수록 고적층·고밀도화되는 만큼, 프로브카드에 요구되는 성능도 높아지고 있다. 그러나 이를 위해서는 열팽창계수(CTE; 물질의 온도 변화에 따라 팽창하는 정도) 문제를 선제적으로 해결해야 한다는 게 업계의 평가다. HBM은 층층이 쌓인 D램 사이로 마이크로 범프(Bump)·언더필(Underfill)·에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 등 여러 소재가 투입된 복합 구조를 갖추고 있다. 이 경우 각 소재마다 CTE 수치가 달라, 온도에 따른 팽창 정도를 예측하기가 어려워진다. 특히 프로브카드는 수 많은 미세 핀을 마이크로미터 단위의 정밀도로 칩의 전극과 정확히 접촉시켜야 한다. 때문에 극한의 고·저온 환경에서 HBM과 프로브카드에 변형이 발생하면 접합이 깨지기 쉽다. 테스트 중 고전류가 흐르는 국소 지역에 열이 몰리는 현상도 문제로 지목된다. 이에 폼팩터는 고온에 대한 내구성이 높은 신소재를 프로브카드에 적용하고, 별도의 냉각 시스템을 통해 프로브카드의 열을 식히는 방법을 고안해냈다. 기존에는 프로브카드에 열을 가해 HBM과의 팽창 비율을 맞추는 방식이 주로 쓰였다. 또한 폼팩터는 SK하이닉스와의 협력으로 프로브카드 설계단에서 'FTSM(폼팩터 열 시뮬레이션 모델)'을 개발해냈다. 해당 모델은 상온에서 HBM용 프로브카드를 제작할 시, 극한의 온도 변화에 따른 변형도를 고려해 핀의 위치를 조정할 수 있도록 돕는 프로그램이다. 변형도를 예측 과정에서는 SK하이닉스로부터 HBM 웨이퍼의 열팽창 데이터를 수집한다. 이를 활용하면 고온 환경에서도 HBM과 프로브카드가 잘 접합되도록 미리 설계도를 그려볼 수 있다. 실제로 SK하이닉스·폼팩터가 6만개 이상의 핀이 구현된 초정밀 프로브 카드로 실측 데이터를 수집한 결과, 고온 및 저온 테스트에서 HBM과 프로브카드간 정렬도가 우수한 것으로 확인됐다. FTSM도 실측 데이터와 높은 상관관계를 보였다. 양사는 해당 발표에서 "다양한 온도 환경에서 HBM 검사를 성공적으로 가능하게 한 핵심 요인들 중 하나는 SK하이닉스와 폼팩터 간의 파트너십"이라고 밝혔다. 폼팩터는 미국 반도체 후공정 전문 기업으로, HBM용 프로브카드 시장에서 점유율 1위를 차지하고 있다. 지난 2024년 SK하이닉스로부터 '베스트 파트너상'을 수여받기도 했다.

2026.06.23 14:47장경윤 기자

삼성전자, HBM4 출하 4개월만 매출 10억 달러...연말 100억 달러

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장 공략에 속도를 내고 있다. 지난 2월 업계 최초로 출하를 시작한 6세대 HBM(HBM4)이 최근 매출 10억 달러(한화 약 1조5380억원)를 돌파한 것으로 알려졌다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4 출시 직후부터 출하량을 빠르게 확대하고 있다. 앞서 삼성전자는 핵심 고객사인 엔비디아향으로 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 발표한 바 있다. 이후 HBM4 공급량을 점차 늘리면서 출하 130여일만에 관련 매출이 10억 달러를 넘어섰다. 이같은 추세를 고려하면 이달 말 누적 매출은 12억(1조8446억원) 달러 이상으로 확대될 전망이다. 연말께는 100억 달러(15조3800억원)를 달성할 것으로 기대된다. 글로벌 투자은행은 올해 HBM 시장 규모를 전년 대비 58% 증가한 546억 달러로 추산하고 있다. 수요 확대의 한 축은 AI용 주문형반도체(ASIC)다. 글로벌 빅테크들이 자체 AI 칩을 개발하면서, HBM 수요를 빠르게 끌어올리고 있다. 덕분에 삼성전자는 주요 GPU 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있다. 이에 올해 HBM 매출은 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망된다. 삼성전자는 HBM4 베이스 다이에 4나노미터(nm) 선단 공정을 적용한 것은 물론, 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c(6세대 10나노급) D램을 채용했다. 이를 통해 해 업계 표준보다 약 46% 빠른 데이터 처리 속도(11.7Gbps)를 확보했다. 성능을 끌어올리면서도 전력 효율은 이전 세대보다 약 40% 개선했다. 전기를 많이 쓰고 발열 관리 비용이 큰 데이터센터 입장에서는 전력·냉각 부담을 줄일 수 있다는 이점이 있다.

2026.06.23 10:46장경윤 기자

  Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

홈플러스 살아날까…메리츠·MBK 2000억 자금 조달 극적 합의

신동빈 롯데 회장, 사업 정체 우려…"본원적 경쟁력 강화" 재강조

"많이 깨졌더니 단단해졌다"…'농떼르만' 김진용의 두 번째 코트 이야기

SK하이닉스 상품 늘리는 바이낸스…코인 거래에 머문 韓 거래소

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.