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휴네시온, 올 상반기 역대 최대 매출…하반기도 '맑음'

정보보안 소프트웨어 전문기업 휴네시온(대표 정동섭)이 올해 상반기 연결기준 역대 최대 매출을 달성하는 데 성공했다. SKT 해킹, 예스24, SGI서울보증 랜섬웨어 공격 등 잇단 침해사고에 따라 보안 수요가 늘어난 영향이다. 휴네시온은 올해 상반기 연결 기준 영업이익 3억9천만원으로 전년 동기 대비 흑자 전환에 성공했다고 14일 밝혔다. 매출액은 151억7천만원으로 전년 동기 대비 3.3% 늘었다. 당기 순이익도 1억9천700만원 흑자로 전환했다. 휴네시온은 공공, 금융권 보안 인프라 필수 제품을 자체 개발 및 공급하고 있는 보안SW 전문기업으로 2000여곳이 넘는 고객사를 보유하고 있다. 주력 제품은 네트워크 보안 분야 망연계 솔루션으로 국내 망연계 시장에서 50%가 넘는 점유율을 보이며 10년 연속 시장 1위를 차지하고 있다. 하반기에도 휴네시온은 실적 성장세를 이어갈 계획이다. 미국, 유럽연합 등 해외에서 먼저 소프트웨어 공급망 보안 의무화가 적용되면서, 국내에서도 소프트웨어 공급망 보안 강화를 위한 정부의 정책 기조가 본격화되고 있는 등 우호적인 경영 환경이 조성됐다. 또 휴네시온은 올해 6월 한국인터넷진흥원(KISA)에서 추진하는 '공급망 보안 모델 구축 지원사업'에 선정돼 국내 실정에 적합한 SBOM 기반 공급망 보안 모델을 선제적으로 구축할 계획이다. 이번 사업을 통해 휴네시온은 자사 솔루션에 SBOM 생성 및 관리체계를 내재화해 SW 개발 및 제조와 유통, 도입 전 과정에 SBOM 기반 공급망 보안 통합 위험관리 체계 기반을 마련한다. 숨어있는 위협에 대한 사전 예방과 발생한 위협에 대한 신속한 조치를 통해 지속적인 위험 관리가 가능한 통합 위험관리 체계 구축을 목표로 하고 있다. 휴네시온 관계자는 “국가망 보안체계(N2SF) 정책 시행에 있어 SBOM 기반 관리체계는 필수적인 전제조건이다. 선제적 모델을 확보한 휴네시온이 하반기에도 꾸준하게 성장해 나가는 모습을 기대해 달라”고 밝혔다.

2025.08.14 09:44김기찬 기자

美 ITC "中 BOE OLED 14년8개월간 수입 금지"…삼성·LGD 수혜

삼성디스플레이가 중국 BOE를 상대로 제기한 OLED 영업비밀 침해 소송에서 승기를 잡았다. 미국 국제무역위원회(ITC)는 BOE에 대해 약 15년 간 미국 시장서 OLED 패널 공급을 금지한다는 내용의 명령을 내렸다. 앞서 ITC는 지난달 11일 "BOE 및 7개 자회사가 삼성디스플레이의 영업비밀을 침해하고 관세법 337조를 위반했다"며 수입금지 조치가 필요하다고 밝힌 바 있다. 이후 공개된 예비판결문에 따르면, ITC는 BOE에 15년5개월 동안의 제한적 수입배제명령(LEO)을 부여할 것을 권고했다. LEO는 영업비밀을 침해했다고 판단된 기업의 제품이 미국으로 수입되는 것을 막는 조치다. 이후 ITC 측은 LEO 기간을 14년 8개월로 조정한 것으로 알려졌다. 또한 ITC는 BOE 본사 및 미국 현지 법인의 미국 내 마케팅·판매·광고 등 상업 활동을 전면 금지했다. 만약 ITC가 최종 판결에서도 별다른 입장 변화를 보이지 않는 경우, BOE는 OLED 사업에 적잖은 타격을 입을 것으로 예상된다. BOE는 미국 애플의 아이폰용 OLED 공급사 중 하나로, 삼성디스플레이·LG디스플레이에 이어 3위의 점유율을 차지하고 있다. 해당 소송에 대한 최종 판결은 오는 11월 이뤄질 예정이다. 반면 국내 디스플레이 업계는 중장기적으로 수혜를 입을 전망이다. 김종배 현대차증권 연구원은 "삼성디스플레이는 레거시 및 일반 모델서 BOE와의 경쟁 우위를 점할 수 있고, LG디스플레이는 단가 협상력이 올라가는 효과를 기대할 수 있다"며 "아이폰 외에도 향후 맥, 아이패드 등 IT 제품의 OLED 전환에 있어 국내 업체들이 유리해질 것"이라고 설명했다.

2025.08.13 15:48장경윤 기자

삼성전자, 초대형 반도체 패키징 시장 겨냥 'SoP' 상용화 추진

삼성전자가 최첨단 패키징 기술의 일종인 'SoP(시스템온패널)'를 개발하고 있는 것으로 파악됐다. SoP는 초대형 패널 위에 반도체를 집적하기 때문에, 기존 반도체 대비 상당히 큰 모듈을 제작할 수 있다는 장점이 있다. SoP 기술이 빠르게 고도화되는 경우, 삼성전자는 테슬라의 차세대 '도조(Dojo)' 패키징 공급망에 진입할 수 있을 것으로 기대된다. 현재 테슬라는 도조에 탑재될 'AI6' 칩을 삼성전자 파운드리에, 패키징을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중이다. 12일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자는 초대형 반도체 패키징 모듈을 위한 SoP의 상용화를 추진하고 있다. 패널 상에서 초대형 모듈 패키징…TSMC SoW 대항마 SoP는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB)나 실리콘 인터포저(칩과 기판 사이에 삽입되는 얇은 막)를 사용하지 않고, 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 직접 이어붙이는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 삼성전자는 기존 FOPLP 등 패널 레벨 패키징에서 쌓아온 기술력을 토대로, 현재 415 x 510mm 크기의 SoP를 연구 개발하고 있다. SoP에 대응하는 가장 대표적인 패키징 기술은 TSMC의 SoW(시스템온웨이퍼)다. 전반적인 구조는 SoP와 유사하나, 패널이 아닌 웨이퍼 상에서 패키징을 진행한다는 점이 다르다. 테슬라·세레브라스 등이 SoW 기술을 통해 슈퍼컴퓨팅용 반도체를 양산한 바 있다. 또한 TSMC는 지난 4월 SoW의 차세대 기술인 'SoW-X'를 공개한 바 있다. TSMC가 발표한 자료에 따르면, SoW-X는 최대 16개의 고성능 컴퓨팅 칩과 80개의 HBM4 모듈을 집적할 수 있다. 양산 목표 시점은 오는 2027년이다. 반면 삼성전자는 패널이 지닌 장점에 주목하고 있다. 첨단 반도체 제조에 주로 쓰이는 웨이퍼는 300mm로, 내부에 가장 큰 직사각형 모듈을 구현할 시 크기가 210 x 210mm 수준이다. 반면 415 x 510mm의 패널에서는 한쪽 면이 210mm을 넘어가는 모듈도 제작이 가능하다. 예컨데 240 x 240mm 급의 초대형 반도체 모듈은 SoW로 양산이 불가능하지만, SoP에서는 2개까지 제작이 가능하다. 다만 SoP를 상용화하기 위해서는 해결해야 할 과제들이 많다는 지적도 나온다. 패널 크기가 매우 큰 만큼, 한 번에 집적된 수 많은 칩들을 안정적으로 연결하거나 평탄화하는 데 어려움이 있기 때문이다. 또한 SoP와 같은 초대형 반도체 모듈 패키징은 반도체 업계에서 아직 수요가 적은 '니치 마켓'에 속한다. 고객사 확보를 통한 레퍼런스 확보가 어렵다는 뜻이다. 테슬라, 전용 칩 대신 '패키징'으로 도조 구현…삼성전자에 중장기 기회 그럼에도 삼성전자가 SoP를 개발하는 이유는 해당 기술의 성장 잠재력에 있다. AI 산업이 고도화로 요구되는 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어나면서, 일부 기업들은 고성능 AI 반도체를 수십 개까지 집적하는 초대형 반도체 모듈을 개발하고 있다. 대표적인 사례가 테슬라다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇 등에 활용될 수 있는 반도체다. 또한 테슬라의 독자적인 슈퍼컴퓨팅 도조 시스템에도 탑재된다. 당초 테슬라는 'D1' 등 도조용 칩을 자체 개발했으나, 최근 관련 프로젝트 팀을 해체하고 향후 출시될 AI6와 3세대 도조를 통합하기로 했다. 두 칩의 아키텍처를 통일해 개발 효율성을 높이기 위한 선택으로 풀이된다. 이와 관련해 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 X(구 트위터)에 "모든 경로가 AI6에 수렴한다는 것이 분명해진 후, 도조 2가 진화의 막다른 길에 도달했기 때문에 프로젝트 철회 및 몇 가지 어려운 인사 결정을 해야 했다"며 "도조 3는 단일 보드에 많은 수에 AI6 칩을 탑재한 형태로 계속 사용될 것"이라고 밝혔다. 결과적으로 테슬라는 최첨단 패키징을 통해 자율주행과 로봇, 데이터센터 등에 필요한 AI 반도체를 차별화할 계획이다. 이에 따라 주요 반도체 기업들의 초대형 반도체 모듈용 패키징 기술 수요가 증가할 것으로 기대된다. 실제로 테슬라는 도조 3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 파악됐다. EMIB는 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결하는 인텔의 자체 2.5D 패키징 기술이다. 이 같은 계약이 성사되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리와 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트)가 결합되는 전례없는 공급망이 구성될 전망이다. 삼성전자 역시 SoP 개발을 통해 차세대 도조용 패키징 공급망 진입을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "결정권을 쥔 테슬라가 당장은 인텔의 패키징을 선호하고는 있으나, 삼성전자도 SoP의 수율 개선을 위해 다양한 기술 변혁을 시도하고 있는 것으로 안다"며 "SoP 기술이 얼마나 빨리 고도화되느냐에 따라 도조용 패키징 공급망 진입의 판도가 달라지게 될 것"이라고 설명했다.

2025.08.12 14:31장경윤 기자

스패로우 앱 보안 테스팅 통합 솔루션, CC인증 획득

애플리케이션 보안 전문 기업 스패로우의 애플리케이션 보안 테스팅 통합 솔루션이 공통평가기준(CC)인증을 획득했다. 이를 통해 스패로우는 공공 및 국방 부문에서의 경쟁력을 키워나갈 계획이다. 11일 스패로우에 따르면 보안 테스팅 통합 솔루션 'Sparrow Enterprise v1.0'이 CC인증을 획득했다. 앞서 소스코드 보안약점 분석 도구인 Sparrow SAST/SAQT의 CC인증 획득에도 성공했던 만큼, 이번 인증 획득을 계기로 경쟁력을 한층 강화할 방침이다. CC인증은 제품의 보안성을 평가하는 국제 표준 평가 인증으로, Sparrow Enterprise는 EAL2(evaluation Assurance Levels) 등급을 획득했다. 엄격한 보안 요구사항과 제품의 안전성 기준을 충족한 것이다. 스패로우의 Sparrow Enterprise는 소스코드·오픈소스·웹 취약점을 단일 플랫폼에서 분석 및 통합 관리해 보안 상태를 한 눈에 파악할 수 있는 솔루션이다. 소프트웨어(SW) 개발 생명 주기 전반에 걸친 취약점 분석을 통해 SW 공급망 보안 위협에 선제적으로 대응할 수 있다. 뿐만 아니라 형상 관리 시스템이나 CI(Continuous Integration) 및 CD(Continuous Deployment) 도구와의 연동으로 분석을 자동화하고 분석 상태를 실시간으로 확인할 수 있다. 개발팀과 보안팀을 비롯한 여러 조직이 일관된 보안 정책을 기반으로 협업하고 맞춤형 취약점 관리 체계를 구축할 수 있다는 점도 강점으로 꼽힌다. 담당자별 작업 할당과 진행 상황 추적, 이력 관리 기능을 통해 취약점을 효율적으로 관리할 수 있는 것이다. 장일수 스패로우 대표는 "이번 CC인증 획득을 통해 Sparrow Enterprise의 기술력과 안전성이 공식적으로 입증됐다"며 "스패로우는 국방 및 공공기관이 안전한 SW 개발 환경을 구축해 증가하는 SW 공급망 보안 위협에 선제적으로 대응할 수 있도록 지원하겠다"고 강조했다. 한편 스패로우는 이번 CC인증을 기념해 다양한 혜택을 제공하는 프로모션도 준비 중인 것으로 전해졌다.

2025.08.11 16:50김기찬 기자

"엔비디아·AMD, 中 수출 AI칩 수익 15% 美 정부에 내기로"

엔비디아와 AMD가 중국에 판매하는 반도체 수익의 15%를 미국 정부에 제공하기로 합의했다고 파이낸셜타임즈(FT)가 11일 보도했다. 파이낸셜타임즈는 소식통을 인용해 "엔비디아는 H20 칩을, AMD는 MI308 칩의 중국 내 판매 수익의 15%를 미국 정부와 나눠 갖는 데 합의했다"며 "트럼프 행정부가 이 자금을 어떻게 사용할 지는 아직 결정하지 않았다"고 밝혔다. 앞서 엔비디아, AMD는 미국의 수출 규제에 따라 최첨단 AI 반도체 판매가 사실상 불가능해진 바 있다. 이에 양사는 주력 제품 대비 데이터 처리 성능을 크게 낮춘 대용품을 만들어, 중국에 공급을 추진해 왔다. H20과 MI308 모두 이에 해당하는 칩이다. 이후 미국 정부는 지난 4월 수출 규제의 범위를 해당 칩까지 확장했으나, 지난달 다시 수출 재개를 허락했다. 지나친 규제가 중국의 AI 반도체 공급망 자립화의 속도를 앞당길 수 있다는 우려가 작용한 것으로 풀이된다. 파이낸셜타임즈는 "이러한 상호보상 합의는 전례없는 일로, 어떠한 미국 기업도 수출 허가를 받기 위해 매출의 일부를 지불하기로 합의한 적이 없다"며 "다만 미국 내 일자리 창출을 위해 현지 투자를 촉구하는 트럼프 행정부의 전형적인 사례와 일치한다"고 논평했다.

2025.08.11 11:07장경윤 기자

기업 간 자원순환으로 '경제+기후' 모두 살린다

산업통상자원부는 한 기업이 제조 과정에서 쓰고 남은 폐열·부산물을 다른 기업이 '자원'으로 순환 이용하는 기업 간 협력 프로젝트 16개를 신규 선정했다. 선정된 기업에는 연말까지 ▲자원순환 설비 구축 및 사업화 ▲온실가스 감축성과 산정 등을 위해 총 41억5천만원의 예산이 지원된다. 프로젝트당 정부 지원은 최대 70%다. 선정된 16개 프로젝트 중에는 폐합성수지(PET)를 고기능성 섬유소재로 재탄생시키고 인쇄회로기판(PCB)·화학기계적 연마 디스크(CMP DISK) 등 반도체·전자 산업 폐기물로부터 금·은 등 유가금속을 회수하는 프로젝트가 포함됐다. 또 건설 현장에서 쓰고 남은 그물망(폴리프로필렌 소재)을 고부가 재생플라스틱으로 재자원화하고 소각 과정에서 발생한 폐열을 스팀 형태로 이웃 공장에 공급하는 사례도 지원된다. 산업부는 2018년부터 기업이 밀집한 산업단지를 중심으로 기업 간 자원순환 프로젝트 90건을 발굴해 지원하고 있다. 산업단지에서 발생하는 다량의 폐목재를 바이오 고형 연료로 가공해 발전 기업에 공급함으로써 온실가스 감축을 인정받는 등 성과도 나타나고 있다. 이승렬 산업부 산업정책실장은 “제조업이 발달한 우리나라는 다양한 산업의 공급망이 유기적으로 연결돼 있는 만큼 기업 간 자원순환에 유리한 측면이 있다”면서 “경제도 살리고 기후도 살리는 순환경제 정책을 적극 추진해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.08.10 11:24주문정 기자

KT, 한국수자원공사 '5G 스마트 오피스망' 구축

KT가 한국수자원공사의 'K-water 디지털 워크플레이스' 구현을 위한 5G 업무망 구축을 완료했다고 10일 밝혔다. 이번 사업을 통해 공사 임직원은 사무실, 재택, 출장지 등 장소에 구애 받지 않고 보안 위협 없이 안정적으로 업무를 수행할 수 있게 됐다. KT는 5G 이동통신 기반의 '스마트 오피스망'을 공공기관 최초로 공사 업무망에 적용했다. 이를 통해 전국 단위 사업장에서 순환근무·외근·출장 중심으로 진행되는 근무 환경에 최적화된 디지털 업무 환경을 구현했다. KT가 구축한 5G 업무망은 기존 유선랜 중심의 업무 환경의 한계를 넘어 무선 네트워크 환경에도 사내 보안정책이 적용된 공공기관 전용 '스마트 오피스망'이다. 직원이 노트북에 전용 5G 단말(5G EGG)을 연결하면, 별도의 설정 없이 사무실과 동일한 보안 환경에서 업무를 처리할 수 있다. 기존에는 인사이동, 조직개편, 수해복구 대응 등으로 사무 환경이 변경될 경우, 네트워크 공사와 장비 재구축에 시간과 비용이 반복적으로 소요됐다. KT의 5G 업무망을 활용하면 케이블 설치나 업무 PC의 IP 재설정 없이 신속한 환경 재구성이 가능해, 업무 연속성과 효율성을 높일 수 있다. 이번 사업을 통해 공사는 스마트 오피스, 인력 통합 운영 등 탄력적 조직구성 및 운영이 가능해졌다. 향후 '디지털 워크플레이스' 기반의 업무환경 혁신도 기대하고 있다. 특히 일하는 방식의 실질적인 변화와 물산업 전반의 경쟁력 제고를 동시에 실현한 사례로 평가받고 있다. 유용규 KT 엔터프라이즈부문 공공사업본부장은 “KT의 차별화된 5G 기술력과 공공기관에 최적화된 보안 인프라 기반의 업무망 구축으로 공공기관의 '디지털 워크플레이스' 전환과 일하는 방식 혁신을 적극 도모할 것”이라며 “앞으로도 5G와 AI 융합 인프라를 바탕으로 공공기관의 업무 효율화와 AX 전환을 선도해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.08.10 09:00진성우 기자

'한국형 차세대 전력망 거버넌스' 출범…정부·공공기관·민간 전문가 협력체제

산업통상자원부는 8일 서울 광화문 무역보험공사 대회의실에서 '차세대 전력망 추진단 1차 회의'를 개최했다. 이날 회의는 지난달 31일 대통령 주재 수석 보좌관 회의에서 논의된 '한국형 차세대 전력망 구축'의 신속한 추진을 위한 것으로, 기획재정부·과학기술정보통신부·국토교통부·국방부·농림축산식품부 등 정부 관계부처와 한국전력·전력거래소·에너지공단 등 유관기관, 업계·민간 전문가로 구성된 민관합동 협력체제를 가동하기 위해 마련됐다. 차세대 전력망은 인공지능(AI) 기술로 전력 수급을 최적화하고 전력 수요지에 인접한 마이크로그리드 공급체계로 지역 내 에너지 생산·소비를 실현함으로써 계통 안정화와 송전선로 건설 부담을 완화하는 지능형 전력망을 의미한다. 대규모 시설 입지에 따른 지역 갈등을 최소화하면서 재생에너지 중심의 분산형 전력공급에 적합하기 때문에, 산업단지, 대학 캠퍼스, 공항, 군부대 등에 적용해 전력 사용 효율화와 전력 안보를 도모하는 것이 세계적 추세다. 이날 1차 회의에서는 AI 기술 확산과 전기화로 전력수요가 빠르게 증가하면서 전력망 건설 수요가 늘어남에 따라 지역 수용성 확보를 위해 수요지 인근의 전력 공급체계인 분산 전력망이 현실적 대안이라는 점을 재확인했다. 정부와 에너지 공기업뿐만 아니라 지역·민간 협력으로 신속한 기술개발과 다양한 비즈니스 창출이 필요하다는 점도 제기됐다. 또 에너지 스타트업과 인재 육성 등 핵심 역량을 제고하는 한편, 차세대 전력망 연관 기술과 산업생태계의 성장을 통해 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖춘 신산업 육성에도 중점을 둬야 한다는 점이 강조됐다. 추진단 단장을 맡은 이호현 산업부 2차관은 “지금은 전자생존(電者生存), 즉 전기가 생존 조건인 시대이며 더 저렴하고 깨끗한 전기를 안정적으로 공급하려면 AI 기술을 활용한 차세대 전력망이 반드시 필요하다”며 “지역 단위 촘촘한 소규모 전력망을 구축하고 연결·통합하는 전략으로 전력망을 새롭게 설계하고, 전력시장에서 통합발전소(VPP·Virtual Power Plant)와 같은 새로운 비즈니스와 스타트업이 성장하게 함으로써, 에너지 산업 육성, 창업 인재양성, 지역경제 활성화 등 1석 3조 이상의 효과를 창출하도록 정부와 민간·공공기관이 함께 힘을 합쳤으면 한다”고 밝혔다.

2025.08.08 14:00주문정 기자

[단독] 테슬라, 슈퍼컴 '도조' 공급망 삼성·인텔 낙점

테슬라가 자사 슈퍼컴퓨팅 시스템인 '도조(Dojo)'의 공급망에 삼성전자와 인텔을 낙점하고 대대적인 변화를 시도한다. 테슬라가 기존 TSMC에 공정 전체를 일임하던 구조에서 벗어나, 삼성전자·인텔 양사에 각각 특정 공정을 맡기는 이원화된 방안을 추진 중으로 파악돼 향후 공급망에 큰 변화도 예상된다. 도조용 칩 제조는 삼성전자 파운드리가, 모듈 제작을 위한 특수 패키징 기술은 인텔이 각각 담당하는 구조다. 그동안 삼성전자·인텔은 첨단 파운드리 및 패키징 산업에서 오랜시간 경쟁 구도를 형성해 왔다. 하지만 테슬라를 필두로 AI 반도체 업계에 새로운 협력 구조와 공급망 체제가 결성될 수 있을 지 귀추가 주목된다. 7일 지디넷코리아 취재를 종합하면 테슬라는 3세대 도조 양산에 삼성전자·인텔을 동시 활용하는 방안을 두고 각 사와 논의 중이다. 삼성 파운드리·인텔 OSAT 활용 추진…"전례 없는 협력 구조" 테슬라는 완전자율주행(FSD)과 관련한 데이터를 AI 모델로 학습시키기 위한 슈퍼컴퓨팅 시스템 도조를 자체 개발해 왔다. 도조에는 테슬라의 맞춤형 AI 반도체인 'D 시리즈' 칩이 다수 집적된다. 예를 들어, 1세대 도조는 D1 칩을 25개 패키징한 모듈로 구성돼 있다. 도조 1·2는 모두 대만 주요 파운드리인 TSMC가 양산을 전담한 것으로 알려져 있다. 그러나 도조3부터는 공급망이 전면적으로 바뀔 예정이다. 현재 테슬라는 도조3용 'D3' 칩의 전공정을 삼성전자에, 모듈용 패키징 공정을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "테슬라가 도조3 공급망 논의에서 칩 양산과 모듈용 패키징을 분리하는 계획을 제안하고 있다"며 "이 같은 계획을 토대로 협력사와 구체적인 계약 체결을 논의 중"이라고 설명했다. 계약이 최종 합의되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리 사업과 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트) 사업간의 협업이 업계 최초로 이뤄질 예정이다. 양사 모두 파운드리와 패키징 사업을 운영중이지만, 이 같은 협력 구조가 공식적으로 성사된 사례는 아직까지 확인된 바 없다. 우선 도조3용 칩 양산은 삼성전자의 수주가 사실상 확실시되고 있다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 반도체로, 2나노 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 또한 테슬라는 도조3에 탑재할 칩을 별도로 설계하지 않고, AI6와 도조3용 칩을 단일 아키텍처로 통합하겠다고 밝힌 바 있다. 일론 머스크 CEO는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "도조3와 AI6 칩을 기본적으로 동일하게 사용하는 방향을 생각하고 있다"며 "예를 들어 자동차나 휴머노이드에는 칩을 2개 사용하고, 서버에는 512개를 사용하는 방식"이라고 말했다. 도조, 초대형 반도체 위한 특수 패키징 필요 테슬라가 도조3용 칩과 패키징 협력사를 이원화하려는 배경에는 기술과 공급망 요소가 모두 작용하고 있다는 분석이다. 테슬라의 도조는 일반적인 시스템반도체와 달리, 패키징 과정에서 매우 큰 사이즈로 제작된다. 때문에 테슬라는 TSMC의 SoW(시스템-온-웨이퍼) 패키징 기술을 채택한 바 있다. SoW는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB) 등을 사용하지 않고, 메모리 및 시스템반도체를 웨이퍼 상에서 직접 연결하는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 웨이퍼 전체를 사용하기 때문에 초대형 반도체에도 대응 가능하다. D1의 경우 TSMC 7나노미터(nm) 공정 기반의 654제곱밀리미터(mm²) 단일 칩을 활용한다. 이를 웨이퍼에 5x5 배열로 총 25개 배치한 뒤, 각 칩을 전기적으로 연결해 하나의 모듈로 만든다. 웨이퍼 전체를 일종의 기판처럼 사용하는 방식이다. 다만 SoW는 초대형 반도체를 타겟으로 한 특수 패키징으로, 양산되는 칩의 수량이 비교적 적다. 당장의 매출 규모가 크지 않은 만큼 전공정·후공정 모두 TSMC 측의 적극적인 지원을 받기가 힘든 상황이다. 반면 삼성전자·인텔은 대형 고객사 확보가 절실한 상황으로, 각각 테슬라에 우호적인 조건을 제시했을 가능성이 크다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 역시 초대형 반도체에 대응할 수 있는 첨단 패키징 기술을 고도화하고 있는 것으로 안다"며 "도조3 모듈 패키징은 인텔이 선제 진입할 예정이나, 기술 개발 상황에 따라 향후 삼성전자도 공급망 진입이 가능할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 인텔, EMIB 기반으로 테슬라 대응 유력 한편 테슬라는 도조3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 알려졌다. EMIB는 인텔의 독자적인 2.5D 패키징 기술이다. 2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에 '실리콘 인터포저'라는 얇은 막을 삽입해 각 칩을 연결하는 방식을 뜻한다. EMIB는 기존 2.5D 패키징처럼 칩 아래에 인터포저를 넓게 까는 대신, 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되므로, 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 인터포저 크기에 따라 다이 사이즈 확장에 제약을 받는 2.5D 패키징과 달리, 더 넓은 면적에 걸쳐 다이를 구성하는 데에도 유리하다. 다만 EMIB도 현재 상용화된 기술 수준으로는 웨이퍼 수준의 초대형 칩 제작이 어렵다는 평가를 받는다. 때문에 업계는 인텔이 도조 3를 위한 새로운 EMIB 기술 및 설비투자 등을 검토하고 있을 것으로 보고 있다.

2025.08.07 15:14장경윤 기자

이청 삼성디스플레이 사장 "美 관세 영향 예의주시...잘 준비해야"

삼성디스플레이가 올 하반기 디스플레이 시장 전망에 대해 신중한 태도를 보였다. 미국 정부의 관세 여파로 IT 수요 위축, 부품 업계의 단가 인하 압박 등이 발생할 수 있어서다. 다만 OLED 및 차세대 디스플레이의 확장성에 대해서는 긍정적인 시각을 유지했다. 이청 삼성디스플레이 대표이사 사장은 7일 서울 코엑스에서 열린 'K-디스플레이 2025' 행사에서 기자들과 만나 디스플레이 시장 전망에 대해 밝혔다. 이 사장은 올 하반기 디스플레이 업황에 대해 신중한 태도를 보였다. 그는 "하반기는 전통적으로 고객사들이 신제품을 출시하는 시기지만, 올해는 관세 영향으로 수요 둔화 가능성이 있어 고객사들도 보수적으로 운영하지 않을까 하는 걱정이 있다"며 "당사도 영향을 받기 때문에 지금 상황을 예의주시하면서 볼 수밖에 없다"고 밝혔다. 최근 도널드 트럼프 미국 대통령은 전 세계를 대상으로 높은 상호관세 정책을 펼치고 있다. 디스플레이 업계의 경우 패널이 미국으로 직접 수출되지는 않지만, 주요 고객사로부터 부품 단가 인하에 대한 요구를 받을 가능성이 높다. 이와 관련해 이 사장은 "관세의 여파로 세트의 가격이 올라가게 되면, 이를 완화하기 위해 디스플레이를 포함한 여러 부품 업체의 단가를 인하하려는 압박이 있을 것"이라며 "이런 부분들을 어떻게 잘 협의해 나가고 준비하는 지가 중요할 것"이라고 설명했다. 다만 OLED 및 차세대 디스플레이 시장의 확장성에 대해서는 긍정적으로 내다봤다. 이 사장은 "스마트폰은 OLED 패널로의 전환이 60% 정도 됐고, IT나 오토모티브 분야는 시작도 되지 않아 이쪽에서 OLED에 대한 수요가 확대될 것으로 보고 있다"며 "OLEDoS(마이크로 OLED) 등도 중요한 사업의 한 축이 될 것"이라고 말했다. 고부가 제품인 폴더블 디스플레이에 대해서도 "당사가 폴더블 OLED 사업을 제일 먼저 시작했기 때문에 앞으로도 시장을 주도할 것이라고 생각한다"며 "올해 삼성전자에서도 좋은 제품을 만들어 반응이 좋고, 또 앞으로 내년도나 이후에 저희 고객사들이 더 많은 폴더블폰을 출하할 예정이기 때문에 폴더블이 다시 한 번 발전하는 계기가 될 것"이라고 강조했다.

2025.08.07 13:00장경윤 기자

트럼프 "수입 반도체에 100% 관세"…삼성·SK 악영향 우려

미국이 수입 반도체에 대해 100%에 달하는 막대한 관세 부과를 예고했다. 구체적인 시기나 세부 조건 등은 밝혀지지 않았으나, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들의 대미 수출에 악영향을 끼칠 것이라는 우려가 제기된다. 다만 한국은 최근 미국과의 무역합의 과정에서 반도체와 의약품의 경우 다른 나라와 비교해 불리하지 않은 최혜국 대우를 받도록 요구했고, 미국도 이를 수용한다는 입장이어서 이보다는 낮은 품목 관세만 적용받을 가능성이 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령이 수입 반도체에 100%의 관세를 부과하겠다고 밝혔다고 블룸버그통신 등이 7일 보도했다. 다만 미국 내에 생산시설을 이전하는 기업은 관세를 면제 받는다. 트럼프 대통령은 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)와의 대담에서 반도체 관세에 대한 내용을 직접 언급했다. 이날 애플은 미국 내 1천억 달러의 신규 투자 계획을 발표했다. 트럼프 대통령은 "우리는 칩과 반도체에 매우 높은 관세를 부과할 것"이라며 "그러나 애플과 같은 회사들에게 좋은 소식은 미국에서 제품을 생산을 하거나, 의심의 여지 없이 미국에서 생산하기로 약속했다면 아무런 관세도 부과되지 않을 것이라는 것"이라고 말했다. 그동안 트럼프 대통령은 철강 및 알루미늄, 자동차, 반도체 등 주요 산업에 대해 별도의 관세 기준을 고려해 왔다. 반도체 산업에 적용되는 관세는 타 산업 대비 매우 높은 수준으로, 발효 시 전 세계 공급망에 상당한 영향을 줄 것으로 관측된다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들도 영향권에 들 것이라는 우려가 제기된다. 현재 삼성전자는 미국 텍사스 오스틴에 파운드리 팹을 두고 있으며, 약 370억 달러(한화 약 48조원)를 들여 테일러 신규 파운드리 팹과 R&D 팹 등을 건설 중이다. SK하이닉스도 미국 애리조나주에 패키징 시설을 들일 계획이다. 다만 이들 기업은 주력 제품인 D램, 낸드 등 메모리반도체를 한국과 중국에서 양산하고 있다. 해당 제품을 미국으로 수출하는 경우 관세가 부과될 가능성이 있다.

2025.08.07 09:18장경윤 기자

삼성전자, 애플에 이미지센서 첫 공급…美 오스틴 팹서 양산

삼성전자가 미국 오스틴 파운드리 팹에서 애플의 차세대 이미지센서를 양산할 계획이다. 삼성전자가 이미지센서를 애플에 공급하는 것은 이번이 처음으로, 그간 일본 소니가 독점해 온 공급망 구도를 깬다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 6일(현지시간) 애플은 공식 보도자료를 통해 "텍사스 오스틴에 있는 삼성전자 파운드리 팹에서 세계 최초로 적용되는 신기술 기반의 반도체 생산을 위해 협력하고 있다"고 밝혔다. 이번 발표는 애플이 미국 내 1천억 달러 규모의 신규 투자 계획을 설명하는 가운데 나온 것이다. 애플은 "이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써 전 세계에 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 소비 및 성능을 최적화하는 반도체를 공급하게 될 것"이라고 밝혔다. 애플이 언급한 반도체는 CIS(CMOS 이미지센서)로 분석된다. CIS는 렌즈를 통해 들어오는 빛을 전기적인 영상 신호로 바꿔 주는 시스템 반도체로, 스마트폰의 핵심 요소 중 하나다. 그간 애플은 일본 소니로부터 CIS를 전량 수급해 왔다. 그러나 내년, 혹은 내후년께 양산되는 차세대 아이폰부터는 CIS 공급망이 소니와 삼성전자로 이원화될 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자와 애플이 지난해부터 CIS 공급과 관련해 긴밀히 협의해왔다"며 "당장의 공급량은 크지 않을 것으로 보이나, 이르면 내년부터 양산을 시작할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이에 대해 삼성전자 측은 "고객사와 관련된 사항은 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

2025.08.07 08:23장경윤 기자

정부, 한국형 차세대 전력망 구축 본격 착수

정부가 재생에너지·에너지저장장치(ESS) 등 분산 에너지를 인공지능(AI) 기술로 제어해 전력생산-저장-소비를 최적화하는 마이크로그리드(차세대 전력망)를 촘촘하게 조성하는 '한국형 차세대 전력망' 구축에 나선다. 산업통상자원부는 31일 용산 대통령실에서 '한국형 차세대 전력망' 조성 계획을 보고하고 전력망 전환에 착수할 계획이라고 밝혔다. 에너지 고속도로가 전국 계통에 필요한 송전망을 구축하는 것이라면 차세대 전력망은 지역 단위 촘촘한 소규모 전력망을 배전망에 구축하는 것이다. 분산 에너지와 운영시스템(플랫폼)으로 구성된 마이크로그리드는 전력 수요량과 발전량을 실시간으로 모니터링하고, 통신으로 수요량과 발전량을 원격으로 조절하는 시스템이다. 기존 전력망은 송전망에 연결된 대형 발전기 전력이 전국 수요처로 전달되는 발전→송전→배전의 '단방향' 계통이라고 하면, 차세대 전력망은 배전망에 주로 연결된 태양광 등 재생에너지 발전이 배전망을 타고 수요처로 보내지고 남는 전기는 송전망으로 다시 전송되는 '양방향' 계통이다. 산업부 관계자는 “차세대 전력망은 마이크로그리드를 통해 그리드 안에서 재생에너지를 효율적으로 관리해 전체 전력망의 안정적 운영에도 도움이 된다”고 설명했다. AI 기술을 활용하면 재생에너지 발전량과 전력수요를 정확히 예측할 수 있고, 망에 여유가 있을 때 더 많은 재생에너지를 활용할 수 있어 재생에너지 출력제어를 낮추고 전력망을 효율적으로 관리할 수 있다. 산업부는 마이크로그리드 인프라 구축을 확대하면서 분산 에너지가 안정적으로 통합-관리-거래되도록 전력시장 제도 개편을 병행함으로써 차세대 전력망 산업을 성장·발전시켜 나갈 계획이다. 산업부는 우선 차세대 전력망 사업을 전남에서 실증한 후 전국으로 확대할 예정이다. 산업부 관계자는 “전남은 국내 최대 재생에너지 자원을 보유하고 있으나 계통 한계로 출력제어가 빈번하고, 한국에너지공대·광주과기원(GIST) 등 차세대 전력망 관련 연구기관과 한전·전력거래소 등 공기업이 밀집해 혁신 역량을 보유하고 있고 철강·화학·조선 등 지역 주력사업과 연계한 대규모 실증에 유리한 여건을 보유하고 있다”며 배경을 설명했다. 산업부는 지난해 6월부터 제주에서 운영하는 재생에너지 입찰시장 등 전력시장 혁신모델을 후보 지역에 적용하고 일정 기간 실증을 거친 후 전국적으로 확대할 계획이다. 산업부는 차세대 전력망 실증이 유망한 광역 단위 지역을 분산에너지 특화지역으로 지정해 전기사업법과 전력시장 규제특례를 과감하게 적용할 계획이다. 이를 통해 전력 신산업 비즈니스를 활성화하고, 지역 발전사와 수요기업 간 전력 직접거래를 허용해 다양한 전기요금제 출현을 유도해 나갈 계획이다. 또 지능형 전력망 시스템·장주기 ESS 개발·마이크로그리드 기술개발 등 차세대 전력망 핵심 기술개발 사업도 신설한다. 국가 연구개발(R&D) 투자를 통해 차세대 전력망 기술개발 속도를 높여 글로벌 시장 선도를 위한 경쟁력을 키워나간다는 방침이다. 산업단지·대학캠퍼스·공항·군부대 등에 맞춤형 마이크로그리드를 구축하고 다양한 마이크로그리드 기술을 폭넓게 실증할 예정이다. 철강업종이 주력산업인 산업단지에 재생에너지 단지를 조성하고 잉여전력으로 그린수소를 생산해 수소환원제철 등 탈탄소 공정에 활용할 계획이다. 석유화학 업종이 많은 산단은 공장 유휴 지붕에 태양광을 구축하고 태양광 잉여전력을 열로 변환하거나 공정 폐열을 활용한 전력 생산을 실증할 계획이다. 에너지공대는 에너지 기업, 연구기관, 스타트업이 협업하는 오픈 캠퍼스로 운영하며, 에너지공대-GIST-전남대는 공동연구·연구장비 공동 활용, 기술 창업 협력을 통해 에너지신산업 창업 인큐베이팅의 산실로 거듭날 전망이다. 이를 통해 청년이 안심하고 창업에 전념하고 에너지 스타트업이 에너지 기업·대학과 협업하는 'K-GRID 인재‧창업 밸리'를 조성해 나갈 계획이다. 차세대 전력망으로 지역 에너지 분권화도 속도가 붙을 전망이다. 산업부 관계자는 “유럽에서 마을 협동조합이 마이크로그리드를 공동 설치하고 지역발전에 활용하는 것처럼, 주민 참여형 재생에너지 보급과 이익공유 시스템 마련으로 에너지취약지역 마을을 RE100 마을로 전환하는 사례도 다수 출현할 것”으로 내다봤다. 산업부는 차세대 전력망 구축은 정부와 민간의 긴밀한 협력추진 체계가 필요하다고 보고 산업부 2차관을 단장으로 산·학·연·관 협력으로 관계 부처·지자체·유관기관, 외부 전문가 등이 참여하는 '차세대 전력망 추진단'을 구성, 로드맵과 세부 추진방안 마련에 착수할 계획이다. 산업부는 차세대 전력망 산업은 대대적인 국내 실증으로 트랙레코드를 쌓으며 보완 과정을 거쳐 새로운 수출산업으로 성장할 가능성이 크고 전력 신산업 스타트업 등 다양한 혁신형 비즈니스 모델이 창출될 것으로 기대했다.

2025.07.31 18:53주문정 기자

레노버, 가트너 아태지역 공급망 선도 기업 선정

레노버는 시장조사업체 가트너가 선정한 '아시아태평양 공급망 선도 상위 10개 기업'에서 2021년 이후 4년 연속 1위에 올랐다고 밝혔다. 가트너는 성장을 위한 네트워크 적응, 기술 도입을 통한 효율성과 회복 탄력성 제고, 순환 혁신을 통한 지속가능성 추진 등 공급망 운영 전반의 우수성을 기준으로 선도 기업을 선정했다. 레노버는 올해 가트너가 선정한 '공급망 선도 상위 25개 기업'에서 지난 해 대비 두 단계 상승한 8위를 기록했고 아시아태평양 지역에서는 1위를 차지했다. 레노버 관계자는 "이번 성과는 AI 혁신, 운영 우수성, ESG 리더십에 대한 확고한 의지를 입증하는 결과로 모든 평가 항목에서 고른 성과를 보였다"고 밝혔다. 레노버는 11개 시장에서 30개 이상 제조 시설로 구성된 네트워크를 보유하고 있고 올 상반기 중동 및 아프리카(MEA) 지역 고객 지원을 위해 사우디아라비아에 제조 기반 확장을 시작했다. 또 제조와 물류는 물론 지속가능성과 고객 서비스에 이르기까지 글로벌 공급망 전반에 AI를 도입하고 있다. 실시간으로 공급망 전반을 가시화하고 리스크 알림, 자동화, 의사결정 지원 기능을 제공하는 AI 기반 도구를 개발해 적용중이다. 지속가능성은 아태지역 상위 공급망 기업들의 주요 과제로 순환 혁신이 핵심 전략으로 자리 잡고 있다. 레노버는 항공기 부산물 탄소섬유 등 재활용 소재를 298개 이상의 제품 라인에 적용하는 등 순환 경제에서 선도적인 입지를 보이고 있다. 또한 사탕수수, 대나무 등 친환경 소재를 활용한 지속 가능 포장재 개발을 통해 책임 있는 제품 개발 의지를 실천하고 있다. 아마르 바부(Amar Babu) 레노버 아태지역(AP) 대표는 “AI 기반 도구부터 지속 가능 물류에 이르기까지 레노버의 혁신은 변화하는 시장 환경 속에서 고객과 파트너의 경쟁력을 높이는 데 기여하고 있다"고 밝혔다.

2025.07.31 13:27권봉석 기자

HBM3E '가격 하락' 가능성 언급한 삼성전자…속내는

삼성전자가 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 가격이 하락할 수 있음을 암시했다. 공급이 시장 수요를 웃돌면서 수급의 변화가 예상된다는 게 주요 근거다. 다만 업계는 삼성전자가 주요 고객사향 HBM3E 12단 상용화를 위해 펼치고 있는 가격 인하 정책도 적잖은 영향을 끼쳤을 것으로 보고 있다. 31일 삼성전자는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 제품의 경우 수요 성장속도를 상회하는 공급 증가로 수급의 변화가 예상된다"며 "당분간 시장 가격에도 영향이 있을 것으로 전망한다"고 밝혔다. 회사는 이어 "실제로 하반기 컨벤셔널 D램의 가격 상승세를 감안하면 앞으로 HBM3E와 컨벤셔널 D램 수익률 격차는 가파르게 축소될 것으로 판단된다"고 설명했다. HBM3E는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 D램이다. D램 적층 수에 따라 8단과 12단으로 나뉜다. 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크가 최신형 AI 가속기를 출시함에 따라, HBM3E 12단에 대한 수요 증가세가 올해 크게 두드러질 전망이다. 그럼에도 삼성전자는 HBM3E의 공급 과잉 가능성을 언급하며 수익성 최적화를 위한 운영 전략의 필요성을 강조했다. SK하이닉스·마이크론 등 주요 경쟁사가 HBM3E 12단을 적극 양산하고 있다는 점을 반영한 것으로 풀이된다. 삼성전자의 공격적인 HBM3E 마케팅 전략도 큰 영향을 끼칠 것이라는 게 업계의 시각이다. 복수의 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 엔비디아향 HBM3E 12단 상용화가 지연되는 상황에서, 가격 인하 등 다양한 제안을 건넨 것으로 안다"며 "실제 공급 성공 여부에 따라 HBM 시장에 변화가 생길 것"이라고 밝혔다.

2025.07.31 13:23장경윤 기자

호남권 허수사업자 회수물량 170.7㎿ 배분 완료

전력당국은 전력망만 선점하고 실제 발전사업을 하지 않는 허수사업자 관리를 통해 확보한 물량 421㎿를 현재까지 호남지역에서 배분한 결과, 총 170.7㎿ 규모 74개 재생에너지 발전사업자가 원하는 시점에 계통 접속이 가능해졌다고 30일 밝혔다. 전력당국은 지난 15일부터 호남권 재생에너지 접속재개 방안의 일환으로 추진 중인 허수사업자 회수물량 배분을 통해 제한된 전력망 여건에서도 실수요자가 망을 이용할 수 있도록 지속 추진할 계획이다. 잔여용량 250.3㎿도 8월 중으로 발전허가를 받았으나 아직 망 이용계약을 체결하지 않은 사업자와 신규 발전사업 희망자에게 순차적으로 배분된다. 망 이용계약을 아직 체결하지 않은 사업자는 현재 한전 누리집을 통해 제공되고 있는 잔여용량에 대한 구체적인 계통정보를 참고해 8월 4일부터 14일까지 한전 지역본부로 배분을 신청할 수 있다. 배분은 신청순으로 이뤄진다. 신규 발전사업 희망자는 8월 18일 한전, 허가기관 누리집 등을 통해 공개되는 잔여물량은 8월 20일부터 배분을 신청할 수 있다. 한편, 전력당국은 이 같은 배분에도 불구하고, 잔여용량이 발생하면 송전망 부족으로 배전계통에 접속 대기 중인 소규모 발전사업자에도 배분 기회를 제공한다. 다만, 이 경우 변전소 내 개별 변압기 상황에 따라 배분 가능 여부가 결정되며, 배분 대상자에게는 별도로 안내될 예정이다. 전력당국은 9월까지 호남 지역 421㎿ 물량에 대한 계통 접속을 차질 없이 진행할 예정이며, 10월부터는 전국을 대상으로 본격적인 배분에 나설 계획이다.

2025.07.30 18:33주문정 기자

머스크 "이재용과 화상 통화...삼성과 일하는 것은 영광"

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자 회장을 비롯한 주요 경영진과 구체적인 협력 방안을 논의했다고 직접 밝혔다. 머스크는 29일(현지시간) X(구 트위터)에 "삼성은 그들이 무엇에 대해 사인했는지 전혀 모른다"는 한 이용자의 글에 "그들은 안다. 나는 삼성의 회장 및 고위 경영진과 화상 통화를 해 진정한 파트너십이 어떻게 전개될 지 논의했다"고 답변했다. 그는 이어 "양사의 강점을 살려 훌륭한 성과를 이루는 것이 목표"라고도 덧붙였다. 앞서 삼성전자와 테슬라는 지난 28일 22조7천600억원 규모의 대형 파운드리 공급계약을 체결한 바 있다. 테슬라의 FSD(완전자율주행), 로봇, AI 데이터센터 등에 활용될 수 있는 자체 ASIC(주문형반도체) 'AI6'를 미국 테일러시에 위치한 삼성전자 신규 파운드리 공장에서 양산하는 것이 주 골자다. 이후 머스크는 또 다른 이용자가 "삼성전자의 칩 제조 기술이 TSMC보다 뒤처져 있다. 테슬라 AI6칩에 적용되는 새로운 2나노미터(nm) 공정을 실현할 수 있을지 미지수다.삼성전자가 실패하면 AI6 역시 TSMC와 협업할 가능성이 있다"는 내용에도 반박했다. 머스크는 "TSMC와 삼성전자 둘 다 훌륭한 회사들이다. 그들과 함께 일하는 것은 영광"이라고 밝혔다.

2025.07.30 09:24장경윤 기자

韓 디스플레이, '인력 부족' 골머리…민·관 머리 맞댄다

국내 디스플레이 업계의 인력 부족 문제가 대두될 전망이다. 오는 2031년 차세대 디스플레이 산업에 약 6만명의 산업기술인력이 필요할 것으로 예상되나, 최근 디스플레이 산업 내 퇴사 인력이 채용 인력을 크게 앞서는 것으로 나타났다. 이에 산업통상자원부는 다음달 '디스플레이 아카데미'를 출범하고, 실무 연계형 프로젝트 등 산업 주도의 교육을 본격적으로 지원할 예정이다. 한국디스플레이산업협회(회장 이 청)가 디스플레이산업 분야에 해당하는 근로자수 10인 이상 사업체를 대상으로 한 '2024년 디스플레이 산업인력 수급실태조사'(2024년말 기준)를 발표했다고 29일 밝혔다. 해당 조사는 산업통상자원부의 '디스플레이산업 인적자원개발협의체(SC)' 사업을 통해 매년 실시하고 있다. 디스플레이산업의 인력 수급 방안을 모색하고 효율적인 교육훈련 프로그램 마련과 정부 정책 수립 지원을 위한 기초자료로 활용된다. 특히 올해는 기존의 전통 디스플레이 산업 분류에 더해, 마이크로LED 소자 및 제조 장비 등이 포함될 수 있도록 조사 대상을 확대했다. 또한 보다 세밀한 수급 분석을 위해 대학 내 공급 인력 현황 및 교육 실태를 추가로 조사했다. 디스플레이 산업은 마이크로LED 소자 및 제조 장비 업종 등 신시장을 겨냥하며 산업의 범위를 확장 중이며, 이에 힘입어 산업인력이 전년대비 27% 증가한 7만6천631명으로 조사됐다. 실제로 차세대 디스플레이 산업기술인력 전망 보고서(KIAT, 2023년)에 따르면, 차세대 디스플레이 산업은 2031년에 총 5만9천813명의 산업기술인력이 필요할 것으로 예상된다. 2021년 대비 1만7천188명의 인력이 순증가, 10년 간 연평균 3.4% 정도 증가할 것으로 전망되고 있다. 특히 분야별·직무별 수요전망 결과 패널·모듈 분야의 생산기술과 연구개발이 각각 1만1천598명과 7천603명, 장비의 연구개발과 생산기술이 각각 6천888명과 6천611명, 소재부품 생산기술의 직무가 4천933명 등의 순으로 많은 인력이 필요할 것으로 예상된다. 그러나 산업 범위 확장에 따라 산업인력이 증가함에도 불구하고 그 이면에는 청년 인력의 감소, 잔류 인력의 고령화 등 인력구조의 불균형이 드러났다. 퇴사 인력이 5천401명(전년대비 37% 증가)으로 1천470명이 증가했으나, 채용은 2천372명(퇴사 대비44%)에 그치는 등 채용인력은 오히려 줄어 인력 이탈이 있음을 확인했다. 특히 연령대별 비중을 보면, 20대 산업인력이 전체 업종에서 2.1% 감소한 데 반해 50대 이상 인력은 3.1%가 증가하는 양상을 보이며, 인력유입감소, 중간 인력 이탈로 인한 기술 축적 단절, 제조인력의 고령화로 인한 현장대응력 및 생산 효율이 저하되는 등의 문제가 야기될 수 있음을 확인했다. 디스플레이 유관 학과를 대상으로 조사한 결과에 따르면, 전체 졸업생(5천733명) 중 디스플레이 학과 졸업생은 5.5%(315명)이고, 전체 대비 디스플레이 업계에 취업한 비율은 4.7%(269명)에 불과해, 절대적으로 부족한 산업 전공 인력 규모와 함께 디스플레이 업계로의 실질적인 유입이 미미함을 알 수 있었다. 아울러, 교과 과정에서도 '디스플레이 산업만을 위한 교과목' 운영 비율은 8.7%에 그쳤고, 63.6%의 학과에서 교과목 내 실습 비중을 10~30% 수준으로 운영하는 등 공급자 중심의 커리큘럼과 기업이 요구하는 '실무형 인재'와는 괴리가 있음을 다시 한번 확인할 수 있었다. 이승우 한국디스플레이산업협회 부회장은 “디스플레이 산업은 글로벌 시장을 지속적으로 선도해 온 유일무이한 산업이자, 곧 도래할 AX 시대에도 인간과 기술을 연결하는 핵심 산업"이라며 많은 구직자들이 '디스플레이'에 관심을 가져줄 것을 당부했다. 이 부회장은 이어 "산업의 고도화를 위해서는 지속 가능한 인력 생태계를 구축하는 것이 중요하다”며 “곧 출범을 앞두고 있는 '디스플레이 아카데미'가 산업계 주도의 현장 맞춤형 교육 설계를 통해 '세대 연계형 민관 합동 인재 플랫폼'이 될 것”이라고 밝혔다. 한편 산업부는 오는 8월 '디스플레이 아카데미'를 출범하고, 현장중심 커리큘럼, 실무 연계형 프로젝트 등 산업 주도의 교육을 본격적으로 지원할 예정이며 21개 기업, 800여명의 구직자가 참여하는 K-디스플레이 채용박람회를 통해 업계의 채용 활동도 지원할 계획이다.

2025.07.29 16:53장경윤 기자

"엔비디아, TSMC에 'H20' 30만개 주문"…HBM3E 수요 촉진 기대

엔비디아가 중국향 AI 반도체 'H20'의 생산량을 확대할 것으로 관측된다. 이에 따라 H20에 탑재되는 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 8단 제품의 수요도 당초 예상보다 늘어날 것으로 기대된다. 29일 로이터통신은 엔비디아가 파운드리 협력사 TSMC에 H20 반도체를 30만개 가량 추가 주문했다고 보도했다. H20은 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 제작한 맞춤형 AI 반도체다. 주력 제품 대비 컴퓨팅 성능을 크게 낮춘 것이 특징이다. 다만 지난 4월 미국 정부가 H20에 대한 무기한 수출 규제를 통보하면서, 엔비디아의 계획에도 차질이 생겼다. 그러나 트럼프 행정부는 이달 중순 엔비디아의 중국향 H20 수출 재개를 허락했다. 당시 엔비디아는 회사 공식 블로그를 통해 "고객들에게 H20 판매를 위한 신청서를 다시 제출하고 있다"며 "미국 정부가 엔비디아에 관련 라이센스를 부여할 것이라고 약속했고, 엔비디아는 곧 제품 공급을 시작할 수 있기를 기대한다"고 밝힌 바 있다. 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 "중국 내 강력한 수요로 인해 엔비디아가 기존 재고에만 의존하지 않기로 결정을 바꾸면서, TSMC에 H20을 30만개 주문했다"며 "기존 H20 재고인 60만~70만개에 추가될 예정"이라고 밝혔다. 업계에서는 엔비디아가 H20 공급량을 늘리기 어렵다는 의견도 제기돼 왔다. 엔비디아가 수출 규제에 따라 당초 TSMC에 의뢰했던 물량을 취소했기 때문이다. 생산 재개를 위해서는 최소 9개월이 걸릴 것으로 알려졌다. 그럼에도 엔비디아가 H20 공급량 확대에 나서면서, HBM 수요 확대에도 긍정적인 영향이 예상된다. 실제로 SK하이닉스는 HBM3E 8단 제품의 추가 생산을 검토해온 것으로 파악된다. 당초 H20은 HBM3를 탑재했으나, 엔비디아는 올해 초 HBM3E 8단을 대신 채용해 성능을 높인 바 있다. 이에 따라 SK하이닉스·마이크론에 HBM3E 8단에 대한 추가 공급을 요청했다. 특히 SK하이닉스가 퍼스트 벤더로서의 지위를 부여받은 상황이다.

2025.07.29 13:41장경윤 기자

빅테크 망 무임승차 지속..."이용자만 피해 보고, AI 성장도 놓친다"

공정하고 지속 가능한 국내 인터넷 생태계는 물론 AI 산업 경쟁력을 위해 망 이용계약 공정화법 제정이 시급하다는 의견이 제기됐다. 일각에서 국내 법안 논의를 통상 협상에서 무역장벽으로 지목하는 주장에 대한 반박도 오갔다. 신민수 한양대 교수는 28일 국회서 열린 공정한 망 이용 생태계 조성을 위한 정책 토론회서 “특정 AI 플랫폼이 네트워크 인프라를 과도하게 점유하면서 혁신적 기업의 시장 진입을 막고 경쟁이 제한되는 불공정 구조가 고착화될 수 있다”고 밝혔다. 일부 글로벌 빅테크가 시장 지배력을 내세워 인터넷 트래픽을 독점하면서 빚어진 망 무임승차가 공유지의 비극을 불러일으킬 수 있다는 지적이다. 아울러 AI 산업 성장의 기반인 인프라에 대한 불안정성이 심화될 수 있다는 점에서 자체적인 AI 경쟁력을 갖추려는 한국에 큰 위협이 될 것이라는 우려다. 이같은 망 무임승차 논의는 이용자를 볼모로 하는 빅테크의 횡포와 법원까지 이른 분쟁, 행정부와 입법부의 해결하려는 노력은 10년 이상을 끌어온 이슈다. 그런 가운데 특정 기업의 이익을 대변하는 이들이 국내서 관련 법안 제정 논의를 디지털 무역장벽으로 지목하고 관세 협상의 테이블에 올리려 하고 있다. 다만 이날 신민수 교수가 관련 논의 사례로 든 최근 미국 의회서 발의된 소비자를 위한 광대역 비용 인하법 논의나 연방통신위원회 위원장이 망 이용 협상 시스템을 도입해야 한다고 권유한 것들을 보면 무역장벽 주장에 설득력이 없다. 신 교수는 “구글이 한국에서 유튜브 서비스나 웹 검색 서비스를 빼버리겠다고 한다면 이에 대응할 ISP가 있겠냐”며 “결국 협상력의 비대칭 구조를 보완하고 소비자 후생을 보호하기 위해 제도적인 장치를 마련하는 것이 필요한 이유”라고 강조했다. 이어, “소수 CP의 트래픽 급증, 국내 SIP 투자 재원 압박, 소비자 품질 저하 등의 우려를 해소하고 국가 AI 경쟁력 유지와 국제적 흐름에 맞춘 정책적 대응일 뿐이다”고 덧붙였다. 미국과 유럽연합(EU)의 관세 협상에서도 유럽이 자국 내에서 지키려는 디지털 질서에 대해 분쟁이 이어진다는 일각의 예상과 달리 이날 협상 타결안에 디지털 관련 내용을 찾아볼 수 없다. 국내서는 유사하게 한미 자유무역협정(FTA)에 관련 법안이 부딪힐 것이란 주장이 나오고 있으나 국내외 사업자를 구별하지 않는 법안일 뿐만 아니라 FTA 조항 내에서 망의 유상성을 인정하고 있다. 신 교수는 “FTA에서 규정하는 내용은 국내외 사업자를 차별하지 말라는 것인데 국내 사업자도 똑같이 네트워크를 쓰는 만큼 대가를 내고 협상을 한다”며 “한미 FTA 제14.2조 조항을 보면 ISP가 공공 서비스를 공급하는 능력을 보호하기 위해 필요한 경우 규율이 가능하다고 명시하고 있다”고 설명했다. EU 역시 미국과 관세 협상과 무관하게 디지털시장법이나 디지털서비스법을 두고 자국의 공공 정책 결정에 따른 것이며 무역 협상의 대상이 아니라고 선을 그어왔다. 앞서 2018년에 시행된 GDPR이 대표적인 사례인데, 신 교수는 이를 두고 “개인정보보호는 누구도 반대할 수 없는 보편적 가치인 것과 같다”라며 “디지털 세상에서 공정한 경쟁을 위해 필요한 규칙이 한국에서만 주장하는 게 아니라 전 세계 공통의 일반 원칙”이라고 말했다. 토론회를 주최한 조국혁신당 이해민 의원은 “국내외를 막론하고 트래픽 유발 사업자가 정당한 비용을 부담해야 한다는 글로벌 시장 원칙, 공정경쟁 원칙을 말하기 위해 이 자리를 마련한 것”이라며 “이 법안 제정을 논의하는 최종 목표는 특정 기업의 진영이 아니라 이용자 보호에 있다”고 밝혔다.

2025.07.28 14:31박수형 기자

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