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'마이크론'통합검색 결과 입니다. (104건)

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메모리 수급난, 프로세서·메모리 통합 패키징에도 타격

글로벌 빅테크가 경쟁적으로 시작한 AI 인프라 투자 경쟁은 PC 메모리 탑재 방식에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다. 특히 프로세서와 메모리를 한 패키지 안에 넣는 메모리 온 패키징 방식이 직격타를 맞았다. 메모리 온 패키징은 고성능과 저전력, 설계 효율 등에서 확실한 장점을 지녔고 이에 주목한 애플이 애플 실리콘 M시리즈로 PC 업계에 이를 보편화했다. 인텔과 퀄컴 등 경쟁사도 현행 제품, 혹은 차세대 제품에 메모리 온 패키징 방식을 적용했다. 그러나 현재는 고성능 메모리 수요 증가로 이점보다는 원가와 조달 부담이 더 커진 상황이다. 애플 뿐만 아니라 내년 차세대 프로세서 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'에 메모리를 통합한 퀄컴에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 전력 소모·부피 줄이고 성능은 향상 CPU나 SoC와 메모리를 긴밀히 통합하는 메모리 온 패키징(MoP)은 메모리를 프로세서와 분리하는 기존 방식 대비 몇 가지 분명한 장점을 지녔다. 먼저 한 다이(Die) 안에서 데이터가 오가기 때문에 지연시간이 줄고 메모리 대역폭이 올라간다. 또 PC를 구성하는 메인보드(주기판)의 부피를 줄여 PC 제조사가 노트북 내부 공간을 효율적으로 쓸 수 있다. 애플은 2020년 공개한 자체 설계 실리콘인 M시리즈부터 이런 접근을 보편화했다. 배터리 지속시간 향상과 속도 향상 등 두 개 목표를 실현해야 했던 인텔도 지난 해 출시한 코어 울트라 200V(루나레이크)에 같은 구조를 적용했다. 애플 이어 인텔·퀄컴도 유사 구조 적용 코어 울트라 200V는 타일로 구성된 SoC와 LPDDR5X 메모리를 인텔 고유 반도체 연결 기술인 EMIB로 연결했다. 최소 16GB(8×2), 최대 32GB(16×2) 용량 메모리를 통합해 PC 제조사에 공급했다. 퀄컴도 내년 중 출시할 차세대 PC용 프로세서인 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림에 같은 방식을 적용 예정이다. SoC와 같은 패키지 안에 LPDDR5X 메모리를 최대 128GB까지 통합해 매우 높은 대역폭(228GB/s)과 낮은 지연시간을 구현했다. 메모리 통합으로 원가 상승 부담 메모리 온 패키징에는 몇 가지 단점도 있다. 프로세서 제조사가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 공급사에서 메모리를 사와 통합하는 과정에서 생기는 원가 상승이다. 메모리 공급가는 공급사와 고객사의 협상으로 결정된다. 문제는 프로세서 제조사가 PC 제조사만큼의 협상력을 가지지 못한다는 데 있다. 반도체 등 공급망에 정통한 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 지난 해 11월 "인텔이 LPDDR5X 메모리를 받아오는 가격은 애플 대비 비싸게 책정됐을 것"이라고 추측했다. PC 제조사가 메모리 용량/속도 결정 못하는 구조 PC에 탑재할 메모리 용량과 속도를 결정할 권한도 PC 제조사가 아닌 프로세서 제조사로 넘어간다. 일례로 코어 울트라 200V에 최대 탑재 가능한 메모리 용량은 32GB에 그쳤다. 64GB 메모리를 원하는 소비자는 코어 울트라 200H(애로우레이크), 혹은 전세대 제품인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 탑재 PC를 결정해야 했다. 궈밍치 역시 "코어 울트라 200V는 메모리를 통합하는 과정에서 PC 제조사의 부품 선택 유연성을 없앴다"고 설명했다. 인텔, 차세대 제품부터 메모리 온 패키징 중단 팻 겔싱어 인텔 CEO(당시)는 2024년 10월 실적발표 이후 컨퍼런스 콜에서 "코어 울트라 200V는 일시적(one-off) 제품이며 향후 출시될 제품에는 메모리를 통합하지 않을 것"이라고 설명했다. 인텔이 내년 초부터 본격 공급될 노트북·미니PC용 차세대 프로세서인 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)는 실제로 메모리와 프로세서 SoC를 분리했다. 메모리 탑재 용량과 속도도 PC 제조사의 손으로 다시 넘어갔다. 메모리 가격 상승, 내년 애플·퀄컴에 영향 가능성 올 하반기부터 시작된 메모리와 플래시 메모리 수급 문제는 메모리 온 패키징을 적용한 프로세서에도 큰 영향을 미칠 예정이다. 퀄컴이 내년부터 시장에 공급할 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림은 보급형에서 중간급에 이어 고성능 제품군까지 확대하는 것이 목적이다. 그러나 메모리 공급가 상승과 물량 부족으로 이를 탑재한 PC 출하량이 줄어들 가능성이 있다. 퀄컴이 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림의 메모리 입출력 구조 등 뼈대를 만들었을 것으로 추측되는 2021-2022년 전후에는 LPDDR5X 메모리 공급 단가가 현재 대비 크게 비싸지 않았다. 반면 현재는 공급 가격과 수량 모두 만족스럽지 못하다. 지난 해 하반기부터 PC용 기본 메모리 용량을 8GB에서 16GB로 올린 애플이 받는 원가 상승 압박도 상당할 것으로 보인다. 내년 출시할 새로운 PC 제품은 대폭 가격 상승이 불가피하다.

2025.12.08 16:30권봉석 기자

3분기 기업용 SSD 시장 급성장…삼성전자 1위 유지

기업용 SSD(eSSD) 시장이 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대로 시장 규모가 크게 성장했다. 특히 삼성전자가 선두자리를 공고히 한 것으로 나타났다. 5일(현지시간) 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 데이터센터에 탑재되는 eSSD 매출액은 65억4천만 달러(약 9조6천300억원)로 전분기 대비 28% 증가했다. 이같은 호조세는 공급과 수요 측면 모두에서 기인했다. 현재 전 세계 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들은 AI 인프라 구축을 위해 SSD 재고를 적극 확보하고 있다. 반면 메모리 제조업체는 반도체 시장의 변동성을 염두에 두고 출하량 확대에 신중한 태도를 보이고 있다. 이에 eSSD 시장은 4분기에도 강력한 성장세를 보일 것으로 전망된다. 트렌드포스가 추산한 올 4분기 eSSD 가격의 전분기 대비 증가분은 25% 이상이다. 기업별로는 삼성전자가 올 3분기 매출 24억4천만 달러로 전분기 대비 28.6% 증가했다. 시장점유율은 35.1%로 전분기 대비 0.5%p 증가했다. 레거시(성숙) 공정 기반의 트리플레벨셀(TLC) SSD에서 상당한 주문량을 확보한 덕분이다. SK하이닉스(자회사 솔리다임 포함)는 올 3분기 매출이 전분기 대비 27.3% 증가한 18억6천만 달러를 기록했다. 시장점유율은 26.8%로 전분기 대비 0.1%p 증가했다. 3위 마이크론 매출은 9억9천만 달러로 전분기 대비 26.3% 증가했다. 점유율은 전분기와 동일한 14.3%로 집계됐다.

2025.12.07 09:27장경윤 기자

한미반도체, 3억불 수출의 탑 수상

한미반도체는 서울 강남구 코엑스에서 열린 제62회 '무역의 날' 기념식에서 '3억불 수출의 탑'을 수상했다고 4일 밝혔다. 이번 수상은 한미반도체가 글로벌 시장에서 HBM용 TC 본더 등 반도체 장비 기술력을 인정 받은 결과다. 수출탑은 한국무역협회와 산업통상부가 해외 시장 개척, 수출 증대에 기여한 기업의 공로를 인정해 수여하는 상이다. 지난해 7월 1일부터 올해 6월 30일까지 1년 동안 수출 실적을 기준으로 선정한다. 한미반도체는 2011년 '1억불 수출의 탑', 2021년 '2억불 수출의 탑'을 수상한 데 이어 올해 '3억불 수출의 탑'을 수상하며 수출 성장 속도를 높이고 있다. 특히 불과 4년만에 2억불에서 3억불까지 도달하며 가파른 성장세를 입증했다. 한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비 기업으로, 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있다. 지난 10년간 해외 매출 비중은 평균 약 70%를 기록하며 글로벌 시장에서 높은 경쟁력을 보여주고 있다. 최근 한미반도체의 수출 성장을 이끈 핵심 장비는 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더다. 현재 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM TC 본더 시장에서 전세계 1위 점유율을 차지하고 있다. 2002년부터 지적재산권 강화에 집중한 결과, 현재까지 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다. 한미반도체는 내년 전세계 메모리사가 양산을 앞두고 있는 HBM4에서도 'TC 본더 4' 장비를 공급하며 시장을 선도할 것으로 기대된다. 'TC 본더 4'는 지난 5월에 출시해 7월 대량 생산 체제를 갖췄다. 또한 한미반도체는 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서도 2004년부터 21년 연속 전세계 1위를 기록하며 독보적인 기술 경쟁력을 유지하고 있다. MSVP는 반도체 패키지를 절단·세척·건조·검사·선별·적재해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비다. 곽동신 한미반도체 회장은 “이번 3억불 수출의 탑 수상은 HBM 시장의 성장과 함께 한미반도체의 기술력이 글로벌 시장에서 인정받은 결과”라며 “한미반도체를 신뢰해 주신 미국 마이크론 테크놀로지 산자이 회장님께 감사의 말씀을 드린다”고 말했다. 곽 회장은 이어 “앞으로도 지속적인 기술 혁신과 글로벌 네트워크 강화를 통해 대한민국 반도체 산업 성장에 기여하겠다”고 밝혔다.

2025.12.04 14:47장경윤 기자

마이크론 '크루셜' 철수 결정에 국내 PC 업계도 '당혹'

세계 3대 메모리 반도체 업체인 미국 마이크론이 약 29년간 유지해 온 일반 소비자용 '크루셜' 브랜드 SSD와 메모리 사업을 내년 2월을 끝으로 종료한다. AI 반도체 시장 중심으로 사업 구조를 재편하기 위한 전략적 판단으로 풀이된다. 마이크론은 폭증하는 AI 관련 메모리 수요에 대응하기 위해 상대적으로 수익성과 전략적 중요도가 낮은 소비자용 사업을 정리하고 수요처가 보장된 서버용 SSD와 고대역폭메모리(HBM) 등 기업용 제품에 역량을 집중할 예정이다. 크루셜 메모리와 SSD는 국내에서 가성비 제품군으로 폭넓게 사용돼 왔다. 특히 최근 부품 가격 상승 속에서 대체재 확보가 쉽지 않아, 조립PC 가격 인상 압박으로 이어질 가능성도 제기된다. 마이크론 "소비자용 제품 사업 종료" 마이크론은 3일 보도자료를 통해 "일반 소비자용 크루셜 제품의 제조와 전세계 유통을 포함한 사업을 종료한다"고 밝혔다. 이어 "일반 소비자용 유통 채널을 통한 크루셜 제품 출하는 내년 2월까지 지속될 것이며 제품 보증과 지원 서비스를 제공하기 위해 업계 파트너와 노력할 것"이라고 설명했다. 마이크론은 서버용 SSD와 고대역폭메모리(HBM) 등 마이크론 브랜드 기업용 제품은 계속해서 공급할 예정이다. "HBM·메모리·SSD 수요 폭증에 따른 어려운 결단" 마이크론은 현재 HBM 위주로 시설투자를 대폭 늘리고 있다. 미국 뉴욕 주에 1천억 달러(약 147조원), 일본 서부 지역에 1조 5천억 엔(약 14조 1천억원)을 투자해 새로운 생산시설을 짓고 있다. 그러나 이들 시설이 가동되는 것은 빨라도 2028년 경이다. 또 HBM 뿐만 아니라 GPU에 탑재되는 GDDR7 메모리, AI 처리 데이터를 저장하는 서버용 SSD와 메모리 역시 수요가 폭증하고 있다. 수요가 공급을 따라가지 못하는 상황인 것이다. 이런 상황에 대해 수밋 사다나 마이크론 최고사업책임자(CBO)도 "데이터센터 부문의 AI 관련 사업 성장으로 메모리와 저장장치 수요가 폭증하는 가운데 빠르게 성장하는 보다 큰 고객사에 제품을 안정적으로 공급하기 위한 어려운 결정"이라고 설명했다. 국내 조립PC 업체들 당혹 "대체재가 없다" 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 국내 시장에서 마이크론 크루셜 SSD 점유율은 약 6%, 메모리는 약 14%를 차지하고 있다. 2월 이후 제품 공급이 중단되면 국내 시장에 미치는 영향도 상당할 것으로 예상된다. 익명을 요구한 중견 조립PC 업체 담당자는 "마이크론 크루셜 제품은 최고 성능을 내지는 않지만 소비자에게 비교적 잘 알려진 브랜드인데다 공급가도 합리적이었다. 최근 PC용 메모리와 SSD 가격이 상승하면서 많은 업체들이 크루셜 제품으로 조립PC를 구성해 왔다"고 설명했다. 이어 "2월 이후 마이크론 제품 공급이 중단되면 이를 대체할 제품을 찾아야 하는데 이렇다할 대안이 없다. 결국 조립PC 가격은 SSD 가격만큼 더 상승하고 소비자에게 부담이 될 것"이라고 밝혔다. 고객지원 관련 국내 소비자도 영향... "향후 계획 미정" 마이크론 크루셜 메모리와 SSD는 그간 대원씨티에스와 아스크텍 등 두 개 업체를 통해 국내 공급됐다. 두 업체도 4일 1시 경 진행된 컨퍼런스콜을 통해 마이크론의 소비자 부문 사업 종료를 전달 받은 것으로 파악됐다. 마이크론은 크루셜 메모리에 제품 유통 기한 중 교환과 수리를 제공하는 '제한적 평생보증', 2017년 이후 출시된 SSD 제품에는 구입 후 5년간 무상보증기간을 적용했다. 마이크론의 일반 소비자 대상 사업 철수는 이들 제품을 구입한 국내 소비자에게도 영향을 미칠 것으로 보인다. 한 관계자는 4일 "향후 고객지원 방안 정책 관련 마이크론에서 구체적으로 전달받은 사항이 없다"고 설명했다.

2025.12.04 11:17권봉석 기자

마이크론, 소비자 사업 철수...'AI 메모리'에 힘 준다

미국 주요 메모리 제조기업 마이크론이 소비자용 메모리 출하를 내년 초 중단한다. 전 세계 AI 인프라 투자로 수요가 폭증하는 AI 데이터센터용 고부가 메모리 사업에 집중하기 위한 전략으로 풀이된다. 마이크론은 소비자용 브랜드 제품 판매 부문인 '크루셜(Crucial)' 사업에서 철수하겠다고 3일 발표했다. 크루셜은 마이크론이 지난 1996년 출시한 소비자용 메모리 및 스토리지 브랜드다. PC에 탑재되는 D램 및 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 주력으로 공급해 왔다. 이번 마이크론의 결정은 AI 데이터센터 시장의 급격한 성장세에 따라, 수요가 증가하는 고부가 메모리 사업에 집중하기 위한 전략으로 풀이된다. B2B(기업간거래) 전략 고객향 메모리 공급은 일반 소비자용 대비 수익성이 높고, 장기적인 계약을 체결하기 때문에 사업 안정성이 높다. 수밋 사다나 마이크론 부사장 겸 최고사업책임자(CBO)는 "마이크론은 빠르게 성장하는 시장에서 규모가 크고 전략적인 고객들을 위한 공급 및 지원을 개선하고자, 크루셜 브랜드 사업 철수라는 어려운 결정을 내렸다"고 설명했다. 마이크론은 2026 회계연도 2분기 말인 2026년 2월까지만 크루셜 브랜드 제품을 출하할 예정이다. 기존 제품에 대한 보증 및 지원은 계속 제공한다.

2025.12.04 10:38장경윤 기자

마이크론, 일본에 14조원 투자…HBM 신공장 구축

미국 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하기 위해 일본 서부 지역에 1조5천억엔(약 14조1천억원)을 투자해 신규 공장을 건설한다고 니혼게이자이신문(닛케이)가 보도했다. 29일(현지시간) 외신에 따르면 마이크론은 대만에 집중된 첨단 반도체 생산 거점을 다변화하고 지정학적 리스크를 줄이기 위해 이 같은 대규모 투자를 결정했다. 새로 들어설 공장은 엔비디아의 AI 프로세서 등에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 생산을 주력으로 할 전망이다. 마이크론은 기존 히로시마 공장 부지 내에 신규 시설을 건립할 예정이며, 내년 5월 착공해 2028년부터 HBM 제품 출하를 시작한다는 목표를 세웠다. 이번 투자에는 일본 정부의 파격적인 지원이 뒷받침됐다. 닛케이는 일본 경제산업성이 이번 마이크론 프로젝트에 최대 5천억 엔(약 4조7천억원)의 보조금을 지원할 계획이라고 전했다. 일본 정부는 2021년부터 반도체 산업 재건을 위해 약 5조7천억 엔(약 53조6천억원)의 예산을 투입해왔다. 다카이치 사나에 총리 내각은 최근 AI·반도체 개발을 추가 지원하기 위한 2525억 엔(약 2조4천억원) 규모의 추경 예산안을 승인했으며, 이는 국회 표결을 앞두고 있다. 앞서 일본 정부는 마이크론 히로시마 공장에 7745억 엔(약 7조3천억원)을 지원한 바 있다. 세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC와 일본 자국 기업 라피더스 등에도 막대한 자금을 투입하고 있다. 마이크론은 현재 HBM 시장을 주도하고 있는 한국의 SK하이닉스·삼성전자와 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 최근 오픈AI·메타 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 서비스 고도화에 나서면서 핵심 부품인 HBM 수요가 급증하고 있는 상황이다.

2025.11.30 12:56진성우 기자

SK하이닉스, 3분기 연속 D램 점유율 1위 수성

SK하이닉스가 올해 3분기 글로벌 D램 시장에서 3분기 연속 1위를 차지하며 메모리 반도체 주도권을 이어갔다. 26일 시장조사업체 트렌드포스가 발표한 올해 3분기 D램 산업 보고서에 따르면 SK하이닉스는 전체 D램 시장 매출 414억 달러 가운데 33.2%의 점유율을 올리며 1위를 수성했다. SK하이닉스의 상승세는 HBM(고대역폭메모리) 수요 증가가 견인한 것으로 보인다. AI 서버와 LLM(대규모 언어 모델) 학습 수요가 폭발적으로 늘며 HBM 출하량이 크게 증가했고, 범용 D램 수요 또한 회복세에 접어들며 매출 확대에 힘을 보탠 것이다. 다만 SK하이닉스와 삼성전자 모두 시장 점유율이 전 분기 대비 하락했다. SK하이닉스는 38.7%에서 33.2%로, 삼성전자는 32.7%에서 32.6%로 소폭 감소했다. SK하이닉스와 삼성전자의 점유율이 감소한 반면, 3위 마이크론의 점유율은 상승했다. 마이크론의 3분기 시장 점유율은 25.7%다. 이는 전 분기 점유율인 22% 대비 3.7%p(포인트) 증가한 수준이다. 매출의 경우 3사 모두 전분기 대비 상승했다. SK하이닉스는 137억5천만달러 매출로 전 분기 대비 12.4%, 삼성전자는 30.4% 오르며 135억달러 매출을 기록했다. 3위 마이크론은 전 분기보다 53.2% 증가한 106억5천만달러의 매출을 올렸다. 4분기에도 D램 가격 상승세는 이어질 전망이다. 트렌드포스는 4분기 범용 D램 가격은 전 분기 대비 45~50% 상승하고, HBM을 포함한 전체 D램 가격은 50~55% 상승할 것으로 예상했다. D램 공급업체 재고도 거의 소진된 상태라고 전했다. 트렌드포스는 "클라우드서비스업체(CSP)들이 계속해서 적극적으로 물량을 확보하고 있고 다른 수요처도 공급 확보를 위해 가격을 올릴 수밖에 없는 상황"이라며 "첨단 및 범용 제품, 모든 응용처 전반에서 계약가가 빠르게 상승할 것"이라고 전했다.

2025.11.26 17:37전화평 기자

반도체 업계, 삼성電 2나노 '엑시노스 2600' 양산에 활짝

삼성전자가 최신형 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스 2600' 상용화에 나서면서 국내 반도체 생태계에도 활력이 돌고 있다. 후공정 업계는 가동률 상승을, 디자인하우스 업계는 고객사 유치를 위한 기반을 확보할 수 있을 것으로 기대된다. 24일 업계에 따르면 삼성전자와 협력 중인 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업들은 올 4분기 엑시노스 2600용 테스트 라인 가동을 본격 시작했다. 엑시노스 2600은 삼성전자의 최신형 모바일 AP로, 2나노미터(nm) 공정을 기반으로 한다. 최근 삼성전자 MX사업부는 내년 초 출시할 예정인 플래그십 스마트폰 '갤럭시S26' 시리즈 내 일반 및 플러스 모델에 해당 칩셋을 채용하기로 확정했다. 갤럭시S26 시리즈 전체 물량 중에서는 25%~30%의 비중을 차지할 전망이다. 앞서 삼성전자는 이전 세대 모바일 AP인 '엑시노스 2500'을 올해 출시된 갤럭시S25 시리즈에 공급하는 데 실패한 바 있다. 엑시노스 2500에 적용된 3나노 공정의 낮은 수율이 주된 원인으로 꼽혔다. 반면 이번 엑시노스 2600 시리즈는 비교적 안정적인 수율로 3분기 말부터 양산에 돌입했다. 이에 삼성전자 모바일 AP의 테스트를 담당하는 OSAT 기업들도 4분기부터 라인을 가동하기 시작한 것으로 파악됐다. 세부적으로 엑시노스 2600의 웨이퍼 테스트는 두산테스나와 네패스, 엘비세미콘 등 3곳이 주력으로 담당한다. 이후 진행되는 파이널 테스트는 하나마이크론이 전담하는 것으로 알려졌다. 각 기업별로 대응 물량 및 시점은 다소 차이가 있으나, 올 4분기 전반적으로 가동률을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자 DSP(디자인솔루션파트너) 기업들도 엑시노스 2600에 주목하고 있다. DSP는 삼성전자 파운드리와 팹리스 사이에서 칩 설계 및 양산을 지원하는 기업을 뜻한다. 가온칩스, 알파칩스 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아세미 등이 대표적이다. 엑시노스 2600은 삼성전자 2나노 공정을 가장 먼저 채용한 칩으로서, 해당 공정에 대한 성능 및 안정성을 보여주는 지표로 활용된다. 때문에 엑시노스 2600의 성공 여부는 잠재 고객사의 삼성 파운드리 공정 채택 여부에 상당한 영향을 끼칠 수 있다. 반도체 업계 관계자는 "주요 경쟁사인 TSMC의 2나노 공정이 워낙 비싸다보니 삼성 파운드리로 관심을 돌리는 기업들이 많지만, 이전 3나노 공정의 실기로 망설이는 경우가 있는 것이 현실"이라며 "삼성 파운드리가 엑시노스 2600를 토대로 2나노 공정 프로모션을 진행할 것이기 때문에 데이터가 어떻게 나올지가 매우 중요하다"고 설명했다.

2025.11.24 11:16장경윤 기자

한미반도체, 美 마이크론서 '탑 서플라이어상' 수상

한미반도체는 미국 반도체 기업 마이크론 테크놀로지로부터 '탑 서플라이어(Top Supplier)'상을 수상했다고 17일 밝혔다. 마이크론은 매년 '마이크론 서플라이어 어워드(Micron Supplier Awards)'를 개최하고 자사의 글로벌 협력사를 대상으로 품질, 기술혁신, 서비스, 협업 등 핵심 역량에서 탁월한 성과를 낸 최우수 기업을 부문별로 선정해 시상한다. 올해 행사는 지난 13일(현지시간) 미국 샌프란시스코에 위치한 '더 웨스틴' 호텔에서 개최됐다. 이날 한미반도체는 탑 서플라이어상을 수상했다. 이는 한미반도체가 글로벌 반도체 장비 시장에서 최고 수준의 기술력과 품질을 갖췄음을 입증한 것이라고 회사 측은 설명했다. 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 차지하고 있다. 회사는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다. 지난 5월에는 최첨단 AI 메모리인 HBM4 양산에 대응하는 최신 장비 'TC 본더 4'를 선도적으로 출시했다. 또한 한미반도체는 2016년 한미타이완에 이어 올해 10월 2일 한미 싱가포르 법인을 설립하며 마이크론 현지 공장에 밀착 서비스를 강화했다. 마이크론은 최근 AI 반도체 시장 성장에 힘입어 창사 이래 최고의 실적과 함께 주식시장 시가총액을 연일 갱신하고 있으며, HBM 생산 확대 과정에서 한미반도체 장비가 핵심적인 역할을 하고 있다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 전세계 HBM 시장에서 마이크론의 점유율은 2024년 2분기 5%에서 2025년 2분기 21%로 1년 만에 4배 이상 증가했다. 이런 성장에 힘입어 마이크론의 시가총액은 2024년 11월 약1천105억 달러(약 160조원)에서 2025년 11월 약 2천843억 달러(약 412조원)로 1년 사이 약 157% 급증했다. 더불어 투자은행 모건스탠리는 지난 13일 마이크론 목표주가를 220달러에서 325달러로 대폭 상향 조정했다. 곽동신 한미반도체 회장은 “선비는 자신을 인정해 주는 사람을 위해서 책임을 다한다(사위지기자사)'는 한자성어가 있다”며 “한미반도체를 신뢰해주신 산자이 회장님과 마니시 부회장님께 감사드린다. 앞으로도 마이크론에 최상의 서비스와 첨단 기술을 제공하고, 좋은 협력 관계를 위해 노력하겠다”고 말했다.

2025.11.17 09:43장경윤 기자

AI 시대가 '젠 6' 부른다…SSD 컨트롤러 세대교체 초읽기

AI 연산 수요와 초대형 데이터센터 구축이 전례 없이 확대되면서 SSD 컨트롤러 기술의 세대교체가 가속화되고 있다. 특히 PCIe 6.0 기반의 'Gen6 SSD 컨트롤러'가 글로벌 스토리지 산업의 다음 전환점으로 부상하며, 주요 업체들의 행보가 시장 진입을 앞둔 '문턱 단계'에 들어섰다는 분석이 힘을 얻고 있다. 글로벌 기업들, Gen6 개발 박차 14일 업계에 따르면 가장 빠르게 움직이는 곳은 미국 마이크론이다. 회사는 지난 7월에는 데이터센터용 PCIe Gen6 SSD인 '9650'을 공개했다. 제품에 자사 컨트롤러를 탑재하는 마이크론의 경향을 고려하면 해당 제품에는 마이크론의 SSD 컨트롤러가 탑재됐을 가능성이 높다. 사실상 이미 출시를 마친 셈이다. 회사는 지난해 진행된 FMS 2024에서는 업계 최초로 PCIe Gen6 SSD를 발표한 바 있다. 실리콘모션도 Gen6 컨트롤러 시장을 선점하기 위한 움직임을 강화하고 있다. 회사는 FMS 2025에서 엔터프라이즈용 Gen6 컨트롤러 'SM8466'을 공개한 바 있다. 국내에서는 파두와 삼성전자가 각자의 위치에서 Gen6 시대에 대비하고 있다. 먼저 파두는 자사 Gen6 SSD 컨트롤러 'Sierra FC6161'을 테이프아웃했다. 테이프아웃은 반도체 설계 마지막 단계로, 설계 도면을 반도체 파운드리에 전달하는 것을 의미한다. 양산을 목전에 둔 셈이다. 파두는 내년 상반기 중 Gen6 SSD 컨트롤러를 본격적으로 시장에 선보일 것으로 보인다. 삼성전자는 고객사에 맞춰 제품을 출시할 것으로 관측된다. 업계에 따르면 삼성전자는 내년 하반기 Gen6 SSD 컨트롤러를 시장에 선보인다. 엔비디아 차세대 AI칩인 '베라 루빈' 출시에 맞춰 제품을 공개하는 것이다. 왜 지금 Gen6인가…AI·전력·지연의 '삼중 과제' 현재 데이터센터는 초거대 AI 모델 학습, 실시간 분석, 대규모 스트리밍 처리 등에서 스토리지 I/O(입출력)가 시스템 성능의 한계를 결정짓는 단계에 이르렀다. 기존 Gen5 기반 SSD만으로는 처리량 증가 속도를 따라가기 어려워지면서, 스토리지 지연과 전력 소모 문제는 운영비용을 크게 압박하고 있다. 이런 가운데 Gen6 SSD 컨트롤러는 PCIe 6.0 신호 체계를 적용해 대역폭을 두 배 이상 끌어올렸다. 더 많은 병렬 채널과 정교한 전력관리 기술을 통해 고성능·저전력이라는 상충 과제를 동시에 해결하려 한다. 즉, 단순한 속도 경쟁이 아니라 AI 인프라 효율을 좌우하는 구조적 변화가 Gen6 도입의 배경이다. 업계 관계자는 “글로벌 하이퍼스케일 기업의 AI 데이터센터에는 5세대(Gen5) 컨트롤러가 사용되고 있으며, 내년부터 Gen6 컨트롤러 탑재가 시작될 것으로 전망된다”고 말했다.

2025.11.14 14:47전화평 기자

"TSMC 1차 협력사 등록"...CMTX, 글로벌 성장 전략 발표

국내 반도체 부품 기업 씨엠티엑스(CMTX)가 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 1차 협력사로 등록되며 글로벌 시장에서 입지를 넓히고 있다. 회사는 오는 20일 기업공개(IPO)를 앞두고 핵심 경쟁력인 소재 내재화와 애프터마켓 공급 모델을 내세워 반도체 핵심 부품의 국산화와 해외 시장 확장을 병행할 계획이다. 씨엠티엑스는 3일 서울 여의도에서 IPO 기자간담회를 열고 회사의 중장기 성장 전략을 발표했다. 씨엠티엑스는 반도체 전(前)공정 중 식각 공정 장비용 고순도 실리콘 파츠를 생산하는 기업이다. 삼성전자, TSMC, 마이크론 등 글로벌 반도체 제조사와 협력 관계를 맺고 있다. TSMC와는 지난 2년 반의 기술 검증 과정을 거쳐 3나노 이하 선단 공정용 실리콘 파츠 1차 협력사로 등록됐다. 마이크론으로부터는 올해 '글로벌 최우수 협력사(1위)'로 선정된 바 있다. 박성훈 대표이사는 “씨엠티엑스는 TSMC 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 선단 공정에만 실리콘 파츠를 공급하는 하이레벨 밴더”라며 “선단 공정에 투입되는 우리 부품의 기술력과 품질 보증력을 기반으로 지속적으로 성장할 것”이라고 밝혔다. 회사는 이러한 글로벌 고객사 확대를 통해 해외 매출 비중을 지속적으로 높이고 있다. 올해 상반기 기준 회사의 해외 수출액은 약 470억원으로 집계됐다. 이는 전체 매출 중 61.57% 달하는 규모다. 박종화 대표이사는 “현재 전체 매출 중 TSMC가 차지하는 비중이 그리 높지는 않다”면서도 “협력을 확대해서 국내 반도체 기업의 비중만큼 늘리는 게 목표”라고 설명했다. 씨엠티엑스는 IPO를 통해 확보한 자금을 생산 거점 구축에 활용할 계획이다. 회사는 경상북도 구미에서 제 1공장을 운영하고 있으며, 제 2공장을 신설 중이다. 제 2공장은 총 부지 약 1만5천평 규모로, 완공될 시 생산능력이 2023년 대비 5배 이상 확대될 것으로 예상된다. 이를 통해 글로벌 팹 수요 증가에 대응하겠다는 방침이다. 박성훈 대표이사는 “TSMC, 삼성전자 등 글로벌 고객사들의 부품 수요가 늘고 있어 안정적인 공급망 확보가 필요하다”고 밝혔다. 아울러 '실리콘 폐파츠 리사이클링 기술'을 통해 시장을 공략한다. 이 기술은 식각 공정 후 사용된 실리콘 파츠를 재생해 다시 소재로 활용한다. 공정 중 오염물질을 제거하고 고순도화를 거쳐 결정 성장을 다시 유됴하는 방식이다. 현재 마이크론에 상용화 단계로 공급 중이며 삼성전자와는 공동 평가를 진행하고 있다. 박 대표는 “리사이클 기술은 비용 절감뿐 아니라 ESG 측면에서도 의미가 크다”며 “향후 씨엠티엑스의 시장 점유율을 더욱 높일 수 있는 강력한 장치가 될 것”이라고 강조했다. 한편 씨엠티엑스는 이번 상장에서 총 100만주를 전량 신주로 공모하며 희망 공모가는 5만1천~6만500원, 총 공모금액은 510억~605억원 규모다. 수요예측은 10월 29일~11월 4일, 일반 청약은 11월 10~11일 진행되며 11월 20일 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 대표 주관사는 미래에셋증권이다.

2025.11.03 14:54전화평 기자

美 마이크론, 2세대 '소캠' 샘플 출하…엔비디아향 저전력 D램 시장 공략

미국 마이크론이 AI 서버용 차세대 저전력 메모리인 소캠(SOCAMM, Small Outline Compression Attached Memory Module)의 2세대 샘플을 출하하는 데 성공했다. 마이크론은 192GB(기가바이트) 용량 및 최대 동작속도 9.6Gbps의 소캠2 샘플을 주요 고객사에 전달했다고 22일 밝혔다. 소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈이다. 저전력 D램인 LPDDR을 4개씩 집적해 전력 효율성을 높였으며, 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 694개로 대역폭이 비교적 높다. 기존 LPDDR 단품을 온보드(납땜)로 붙이는 방식과 달리 메모리를 탈부착할 수 있어 성능 업그레이드 및 유지보수에도 용이하다. 마이크론이 이번에 발표한 샘플은 2세대 소캠에 해당한다. 이전 세대 대비 동일한 크기에서 50% 더 많은 용량을 구현했다. 또한 이번 소캠2에는 마이크론의 1γ(감마) LPDDR5X가 탑재됐다. 1γ는 국내 반도체 업계에서는 1c(6세대 10나노급) D램에 대응하는 공정으로, 현재 개발된 D램 중 가장 최신 세대에 해당한다. 마이크론은 "소캠2의 향상된 용량은 실시간 추론 워크로드에서 최초 토큰 생성 시간(TTFT)을 80% 이상 단축시킬 수 있어 성능 향상에 크게 기여한다"며 "최첨단 1γ D램은 이전 세대 대비 20% 이상 전력 효율을 향상시켜, 대규모 데이터센터 클러스터의 전력 설계 최적화를 더 강화한다"고 설명했다. 마이크론은 이번 소캠2 샘플 공급으로 엔비디아와의 협력을 더욱 강화할 것으로 전망된다. 현재 엔비디아는 차세대 AI 반도체인 '루빈'에 소캠을 적용할 계획으로, 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등도 소캠2 양산화를 준비 중이다. 라즈 나라시만 마이크론 클라우드 메모리 사업부 수석 부사장은 "마이크론은 저전력 D램 분야에서 입증된 리더십을 바탕으로 소캠2 모듈이 차세대 AI 데이터센터 구동에 필수적인 데이터 처리량, 에너지 효율, 용량 등을 제공할 수 있도록 보장한다"고 밝혔다.

2025.10.23 09:28장경윤 기자

뉴욕주, 마이크론 1천억달러 반도체 공장 연결 전력선 승인

미국 뉴욕주가 메모리 기업 마이크론이 추진 중인 1천억달러(약 138조원) 규모의 반도체 메가 팹 프로젝트에 필요한 전력선 설치 계획을 승인했다. 이번 결정으로 뉴욕주는 미국 내 차세대 반도체 허브로 자리 잡기 위한 행정 절차를 본격화하게 됐다. 로이터는 뉴욕주 공공서비스위원회가 기존 클레이(Clay) 변전소와 마이크론이 온온다가 카운티에 건설 중인 생산시설을 연결하는 지하 전송선(345kV, 약 3.2km) 설치를 승인했다고 현지시간 16일 보도했다. 이는 뉴욕주 역사상 최대 규모 민간 투자 프로젝트인 마이크론 공장 건설의 핵심 인프라로 꼽힌다. 캐시 호흘(Kathy Hochul) 뉴욕주 주지사는 “이번 전력선 승인은 중앙 뉴욕의 산업 지형을 완전히 바꿀 결정적인 단계”라며 “뉴욕주는 반도체 산업의 부활과 지속 가능한 일자리 창출을 위해 속도감 있게 모든 절차를 진행 중”이라고 말했다. 마이크론은 이 프로젝트를 통해 향후 20년간 5만 개 이상의 일자리를 창출할 것으로 전망하고 있으며, 이 가운데 9천개는 직접 고용이 될 예정이다. 또한 생산 시설 완공 후에는 미국 내 반도체 생산의 약 25%를 담당한다는 목표를 세웠다. 이번 전력선 승인에는 클레이 변전소의 동쪽 확장과 장비 설치 등 1단계 건설 계획도 포함됐다. 이는 2022년 마이크론과 뉴욕주가 체결한 대규모 투자협약의 후속 조치로, 당시 마이크론은 중앙 뉴욕을 차세대 첨단 제조 거점으로 지정했다.

2025.10.19 03:12전화평 기자

"中 시장 점유율 0%"…엔비디아 규제에 메모리 업계도 한숨

엔비디아의 중국 내 AI 반도체 시장 입지가 휘청이고 있다. 미중간 AI 반도체 패권 경쟁이 심화되면서 현지 칩 판매가 사실상 불가능해졌기 때문이다. 엔비디아에 제품을 공급하는 메모리 업계에도 부정적인 영향이 미치고 있다. 19일 업계에 따르면 AI 반도체를 둘러싼 미중갈등의 여파로 HBM(고대역폭메모리) 등 엔비디아향 메모리 수요가 일시 감소할 수 있다는 우려가 제기된다. 앞서 젠슨 황 엔디비아 최고경영자(CEO)는 지난 6일 뉴욕에서 열린 시타델 증권 행사에서 "미국의 반도체 수출 규제에 따라 중국 본토 기업에 첨단 제품을 판매할 수 없게 되면서, 중국 내 첨단 반도체 시장 점유율이 95%에서 0%로 떨어졌다"고 밝혔다. 그는 이어 "현재 우리는 중국에서 완전히 철수했다"며 "정책 변화에 대한 희망을 갖고 설명 및 정보 제공을 지속할 수 있기를 바란다"고 덧붙였다. 엔비디아는 지난 2022년부터 A100, H100 등 고성능 AI 반도체의 중국 수출에 대한 규제를 받아 왔다. 중국 시장을 겨냥해 성능을 낮춘 'H20' 등의 반도체도 지난 7월 미국 정부로부터 수출 승인을 받아냈지만, 반대로 중국 인터넷 규제 당국은 보안 우려를 근거로 현지 기업들에 엔비디아 칩을 사용하지 말라고 권고하는 등 맞불을 놓고 있다. 이에 젠슨 황 CEO는 "미국의 제재는 중국의 AI 반도체 자립화 속도를 오히려 부추기는 것"이라며 반대 입장을 견지해 왔다. 엔비디아의 중국향 AI 반도체 수출 규제는 국내 메모리 업계에도 부정적인 여파를 미친다. 특히 SK하이닉스는 엔비디아의 중국향 AI 반도체에 주력으로 HBM(고대역폭메모리)을 공급하고 있어, 영향이 더 크다. 반도체 업계 관계자는 "최근 SK하이닉스의 HBM3E 8단 제품용 소재·부품 발주가 예상보다 빠르게 둔화된 것으로 파악된다"며 "향후 정책 변화에 따라 내용이 달라질 순 있지만, 지금 당장은 업계 우려가 커지는 상황"이라고 설명했다.

2025.10.19 03:11장경윤 기자

마이크론은 어떻게 HBM4 속도를 빠르게 구현했을까

내년 엔비디아의 루빈 플랫폼에 탑재될 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장 경쟁이 본격화하는 가운데 최근 미국 마이크론이 삼성전자, SK하이닉스에 준하는 HBM4 핀당 속도(동작속도)를 구현했다고 발표해 주목된다. 당초 업계에서는 HBM 후발주자로 여겨지는 마이크론의 HBM4 핀당 속도를 8Gbps 수준으로 예상했지만 마이크론은 지난 실적발표 콘퍼런스콜에서 핀당 속도가 11Gbps에 달한다고 공개한 바 있다. 15일 학계와 업계에서는 만약 마이크론의 이같은 동작속도 구현이 사실이라면 그 이유로 설계·신호품질 등 최적화를 지목한다. 물리적 속도 대신 시스템적 최적화를 극대화해 시장 리더들에 버금가는 속도를 구현했다는 분석이다. 마이크론의 인하우스 전략 마이크론은 메모리 3사 중 유일하게 외부 파운드리에 로직 다이 제조를 위탁하지 않았다. 삼성전자는 자사 파운드리 4nm(나노미터, 10억분의 m) 공정, SK하이닉스는 TSMC 14나노 공정을 통해 HBM4에 탑재될 로직 다이를 생산한다. 복잡한 회로를 프로세서 수준의 트랜지스터 속도로 구현하는 셈이다. 반면 마이크론은 HBM4에 탑재되는 로직 다이를 자체 D램 공정으로 직접 제조한다. 당초 업계에서 마이크론 HBM4 속도를 8Gbps로 예상한 이유다. 마이크론, HBM4 효율 극대화로 11Gbps 속도 구현 마이크론은 효율을 극대화하는 설계로 방향을 틀었다는 평가다. 핵심은 속도를 무리하게 끌어올리기보다, 같은 속도에서 오류와 변동을 줄여 실효 성능을 확보하는 접근이다. 같은 11Gbps급 속도를 두고 삼성전자와 SK하이닉스가 정면돌파를 선택했다면, 마이크론은 정밀 보정을 통한 우회로를 택한 셈이다. 먼저 마이크론은 I/O(입출력) 인터페이스의 신호 품질을 강화했다. 회사는 현지시간 지난달 23일 진행된 2025 회계연도 4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 HBM의 I/O(신호 입출력) 회로를 칩 내부(베이스 다이)에 더 똑똑하고 강하게 넣었다고 밝혔다. 로직의 속도를 올리기보다 신호 품질을 극단적으로 높여 같은 주파수에서 나타나는 BER(비트에러율)을 낮췄다는 주장이다. 신현철 반도체공학회 학회장은 “선(라인) 하나당 속도는 메모리 셀 자체보다 시리얼 인터페이스(통신 회로)가 좌우한다”며 “신호 품질을 끌어올려 속도를 구현한 걸로 보인다”고 분석했다. 아울러 칩 내부의 시간 맞춤과 보정 기능을 강화했을 것으로 관측된다. 온도·전압 변화에 따라 데이터와 클럭을 자동으로 재정렬하는 미세 트레이닝을 채널 단위로 적용해 링크 안정성을 끌어올렸다는 평가다. 파운드리 공정을 쓰지 않더라도, 운영 구간에서의 오차 허용폭을 넓혀 체감 처리량을 지켰다는 설명이다. 공정 한계를 회로 레벨에서 상쇄했을 것으로 전문가들은 보고 있다. 이를 통해 로직 다이 트랜지스터 절대 속도가 빠르진 않더라도, 연결된 D램 어레이(배열)의 신호 전파 지연이 짧고, 부하를 적게 만들었다. 빠른 트랜지스터 대신 정확한 보정으로 효율을 높인 셈이다. 다만 마이크론의 이러한 접근법이 HBM 수율에 부정적 영향을 미칠 수 있다는 우려도 제기된다. 마이크론처럼 로직 다이를 인하우스 D램 공정에서 직접 제조하고, 신호 품질을 높이기 위해 로직 다이에 복잡한 회로를 더 깊게 집적할 경우 미세한 불량 발생 가능성이 커질 수 있다는 지적이다. 이종환 상명대학교 시스템반도체공학과 교수는 “마이크론 방식대로라면 수율 저하 등 여러 문제에서 자유롭지 못할 것”이라고 말했다.

2025.10.16 09:09전화평 기자

삼성전자, SK하이닉스 제치고 메모리 시장 1위 탈환

삼성전자가 올 3분기 메모리 사업에서 호실적을 기록하며 시장점유율 1위 자리를 되찾은 것으로 나타났다. 14일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 3분기 메모리 시장에서 삼성전자는 194억 달러(한화 약 27조7천억원)의 매출을 기록해 시장 점유율 1위를 기록했다. SK하이닉스는 175억 달러로 2위를 차지했다. 삼성전자 메모리 매출은 전분기 대비 25% 상승하며 그동안의 부진을 만회했다. 앞서 삼성전자는 1분기 D램 시장에서, 2분기에는 메모리 시장 전체에서 SK하이닉스에 밀려 2위를 기록한 바 있다. 다만 3분기에는 범용 D램과 낸드 부문의 선전으로 다시 시장 점유율 1위에 올라서게 됐다. 스마트폰 분야에서는 갤럭시Z폴드7·Z플립7 시리즈 출시로 인한 폴더블 스마트폰 비중 확대가 큰 역할을 했다. 카운터포인트리서치의 월간 스마트폰 판매량 트래커에 따르면, 삼성의 스마트폰 전체 판매량도 3분기 첫 두 달 동안 전년대비 증가하는 등 좋은 성적을 내고 있다. 최정구 카운터포인트리서치 책임 연구원은 “삼성전자는 메모리 분야에서 상반기 HBM 부진 등으로 어려움을 겪었으나 품질 회복을 위한 강도 높은 노력의 효과로 반격에 성공하며 이번 분기 1위를 탈환했다"며 "아쉽게도 D램 시장은 근소한 차이로 1위를 탈환하지 못했으나, 내년 HBM3E의 선전과 HBM4의 확판을 기대하고 있다“고 말했다.

2025.10.14 15:30장경윤 기자

가격 오르지만 의미는 없다…저무는 DDR4 시대

한때 D램 시장의 대표 지표로 불리던 DDR4(Double Data Rate 4) 메모리 가격이 시장 흐름을 설명하는 역할을 잃고 있다. PC와 서버 시장에서 DDR5로의 세대 교체가 본격화되면서 글로벌 메모리 제조사들이 DDR4 생산 비중을 낮추고 있기 때문이다. 따라서 최근 DDR4 가격 급등은 시장 회복 신호가 아니라 공급 축소에 따른 일시적 현상으로 분석된다. 10일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 D램 제조사들은 DDR4 생산량을 지속적으로 줄이고 있다. 서버와 PC 시장에서 DDR5를 지원하는 제품 출시가 늘어나면서 생산 구조도 DDR5 중심으로 재편되고 있는 것이다. DDR5, AI 타고 서버 시장서 확산… “올해 하반기 전체 D램 출하 절반 이상” 특히 서버 시장에서 DDR5 채택이 빠르게 확산되고 있다. 서버용 CPU 시장 90%를 점유하고 있는 인텔은 2023년 출시한 4세대 제온 스케일러블 프로세서(사파이어 래피즈) 를 기점으로 DDR4 지원을 완전히 종료했다. 이후 등장한 에메랄드 래피즈와 그라나이트 래피즈 등 모든 서버용 프로세서 역시 DDR5만 지원한다. AMD 역시 제노아(Genoa) 플랫폼부터 DDR5를 기본 지원하면서, 서버 시장은 사실상 DDR5 전용 구조로 전환된 상태다. DDR5 전환의 핵심 배경에는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요의 폭발적 성장이 있다. DDR5는 기존 DDR4 대비 전송 속도 약 1.5~2배, 전력 효율 약 30% 개선의 성능을 제공한다. 더 넓은 대역폭과 낮은 전력 소모를 요구하는 AI에 더 적합한 셈이다. 서버뿐 아니라 PC 시장에서도 DDR5 채택이 빠르게 확대되고 있다. 인텔과 AMD의 최신 CPU 대부분이 DDR5를 기본 지원하면서, DDR4는 구형 플랫폼 중심의 잔여 수요만 남게 됐다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 하반기 전체 PC·서버용 D램 출하량의 절반 이상을 DDR5가 차지할 것으로 전망했다. 메모리 3사, 고부가제품으로 투자 집중...DDR4 가격 상승 일시적 현상 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 업체들은 DDR4 생산 라인을 줄이고 DDR5 및 HBM(고대역폭 메모리) 중심으로 투자 방향을 옮기고 있다. DDR4는 이미 단가가 낮고 수익성이 떨어지는 성숙기 제품군으로 분류되며, EUV(극자외선) 기반의 미세공정을 적용하는 DDR5·HBM 제품군에 비해 효율성이 낮다. 같은 장비를 써도 DDR5·HBM을 생산할 때 훨씬 높은 매출과 이익을 낼 수 있는 것이다. 결국 제조사들은 생산 설비를 고부가 제품으로 집중시키고 있으며, 이 과정에서 DDR4 공급이 줄면서 일시적인 가격 상승이 발생하고 있다. 하지만 이 같은 가격 급등은 수요 증가가 아닌 공급 축소의 결과로, 시장 회복을 의미하지는 않는다. 메모리 업체 관계자는 “물량이 떨어지는데 수요가 아직 그만큼 떨어지지 않으면 어떤 재화든 사실 다 가격이 상승한다”며 “DDR4 역시 마찬가지”라고 말했다.

2025.10.10 14:49전화평 기자

한미반도체, 싱가포르 법인 설립…마이크론 대응력 강화

한미반도체는 미국 주요 고객사인 마이크론에 밀착 서비스를 제공하기 위해 '한미싱가포르' 현지법인을 설립했다고 2일 밝혔다. 한미반도체는 싱가포르 우드랜즈(Woodlands) 지역에 현지법인을 설립해, 마이크론의 생산 확대에 발맞춰 숙련된 엔지니어를 배치해 즉각적이고 전문적인 서비스를 제공할 계획이다. 그동안 한미반도체는 한미타이완 대만 현지법인을 통해 대만 타이중에 위치한 마이크론에 밀착 서비스를 제공해왔다. 마이크론은 대만에 이어 싱가포르를 주요 HBM 생산 거점으로 육성한다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 마이크론에 따르면 회사는 싱가포르에서 낸드플래시를 생산하고 있으며, HBM 생산 확대를 위해 우드랜즈 지역에 70억 달러(약 10조원)를 투자해 올해 1월 첨단 패키징 시설을 착공했다고 밝혔다. 신규 팹은 2027년부터 본격적으로 HBM을 생산할 예정이다. 싱가포르에는 마이크론 외에도 글로벌파운드리(미국), UMC(대만), ASE(대만), 인피니언(독일), ST마이크로일렉트로닉스, VSMC(대만·네덜란드 합작) 등 다수의 글로벌 반도체 기업이 생산시설을 운영하고 있다. 싱가포르는 전 세계 반도체 생산량의 10% 이상, 웨이퍼 생산량의 5%를 차지하는 글로벌 반도체 허브다. 싱가포르 정부는 2021년부터 2025년까지 약 180억 달러(약 20조 원)를 반도체 산업에 지원하고 있어 글로벌 기업들의 투자가 활발하다. 곽동신 한미반도체 회장은 “한미싱가포르 현지법인을 통해 숙련된 전문 엔지니어가 마이크론에 최상의 밀착 서비스를 제공하며 고객 만족을 극대화하겠다”라고 말했다. 한미반도체는 이번 싱가포르 법인을 비롯해 2016년 한미타이완, 2017년 한미차이나, 2023년 한미베트남 등 총 4개 해외 법인을 운영하고 있다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 120여 건의 특허를 출원했다.

2025.10.02 10:34장경윤 기자

美 마이크론, 4분기 매출·영업익 '껑충'…"HBM4 11Gbps 속도 구현"

미국 마이크론이 인공지능(AI) 확산에 따른 수요 증가로 시장 기대치를 웃도는 실적을 기록했다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 매출 급증이 실적 개선을 견인한 것으로 분석된다. 마이크론은 2025 회계연도 4분기(6~8월) 매출이 113억2천만달러(약 15조7천914억원)를 기록했다고 23일(현지시간) 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 46% 증가한 수치이며, 금융정보업체 LSEG가 집계한 시장 전망치 약 112억달러를 웃도는 실적이다. 영업이익은 전년 동기 대비 126.6% 상승한 39억6천만달러(약 5조5천242억원)를 기록했다. 영업이익률은 35%에 달한다. 조정 주당순이익(EPS)은 3.03달러로 집계됐다. 애널리스트 예상치인 2.93달러를 상회하며 수익성 개선세를 입증했다. 마이크론은 "AI 데이터센터 확산과 고성능 서버용 메모리 수요 증가가 매출과 이익률 개선을 이끈 핵심 요인"이라고 설명했다. 특히 HBM 부문에서 뚜렷한 성장세가 확인됐다. 마이크론은 4분기 HBM 매출이 20억 달러에 달했다고 밝혔다. 이는 분기 기준 최고 실적이며, 연간 환산 시 약 80억달러 규모에 해당한다. AI용 GPU 및 데이터센터 인프라 확장세가 이어지면서 HBM 가격과 수요 모두 상승세를 유지하고 있기 때문이다. D램 매출은 90억달러를 기록했다. 전년 동기 대비 69% 올랐으며, 전 분기와 비교해 27% 상승한 규모다. 비트 기준 출하량과 ASP(평균판매단가) 모두 두 자릿수대의 상승폭을 보인 결과다. 낸드플래시의 경우 전 분기 대비 5% 상승했으나, 전년 동기 대비 5% 감소한 23억 달러의 매출을 기록했다. 출하량은 감소했지만 가격 상승이 실적을 보완했다. 사업 부문별로는 클라우드 메모리(CMBU) 부문이 회사 실적을 견인했다. CMBU 부문 매출은 45억4300만 달러로 전년 대비 213.6% 급상승했다. 모바일&클라이언트 부문은 37억6000만 달러로 24.5% 증가, 자동차&임베디드 부문은 14억3400만 달러로 16.6% 증가했다. 반면 코어 데이터센터 부문 매출은 15억7700만 달러로 23% 쪼그라들었다. 마이크론은 오는 2026 회계연도 1분기 122억~128억달러 매출을 올릴 것으로 전망했다. 이는 월가 예상치인 119억1천만달러를 상회하는 수준이다. 산제이 메트로트라 최고경영자(CEO)는 “2025 회계연도에 데이터센터 사업 부문에서 사상 최고 실적을 달성했으며, 강력한 성장 모멘텀과 역대 가장 경쟁력 있는 포트폴리오를 바탕으로 2026 회계연도를 맞이하고 있다”고 밝혔다.이어 “미국에 기반을 둔 유일한 메모리 제조사로서 마이크론은 다가올 기회를 활용할 수 있도록 독보적인 입지를 확보하고 있다”고 덧붙였다. 마이크론, HBM4로 반전…예상 뛰어넘은 11Gbps 성능 공개 HBM4 성능에 대한 시장 우려도 일축했다. 최근 업계 안팎에서는 마이크론의 HBM4 속도가 8Gbps(초당 10기가비트)로 설계됐다는 분석이 나왔다. 경쟁사인 삼성전자와 SK하이닉스가 파운드리(반도체 위탁생산)를 통해 10Gbps 이상의 성능 우위를 꾀한 반면, 마이크론은 HBM4에서도 D램 공정으로 로직 다이를 자체 제작하는 방안을 고수했다는 관측 때문이다. 그러나 마이크론은 “최근 업계 최고 수준의 2.8TBps를 초과하는 대역폭과 11Gbps 이상의 핀 속도를 갖춘 HBM4 고객 샘플을 출하했다”고 밝혔다. 그러면서 “마이크론의 HBM4는 모든 경쟁사 HBM4 제품을 능가하는 성능과 업계 최고 수준의 전력 효율성을 제공한다”며 “▲검증된 1b D램 ▲첨단 패키징 기술을 조합해 전력 효율적인 HBM4 설계 ▲자체 개발 고급 CMOS 베이스 다이 및 첨단 패키징 기술이 이 최고 수준의 제품을 가능케 하는 핵심 차별화 요소”라고 설명했다.

2025.09.24 06:56전화평 기자

탄력 받는 메모리 3강 '1c D램' 투자…AI·HBM 시장 겨냥

주요 메모리 기업들이 1c(6세대 10나노급) D램 투자에 속도를 낸다. 삼성전자는 올 상반기부터 이미 양산라인 구축을 시작했으며, SK하이닉스는 최근 전환투자를 위한 구체적인 방안을 논의 중인 것으로 파악됐다. 마이크론 역시 이달 일본 정부로부터 1c D램 신설에 대한 보조금을 지급받았다. 21일 업계에 따르면 주요 메모리 기업들은 1c D램 양산을 위한 신규 및 전환투자에 집중하고 있다. 1c D램은 주요 메모리 기업들이 올 하반기 양산을 목표로 둔 차세대 D램이다. 삼성전자의 경우 HBM4(6세대 고대역폭메모리)에 선제적으로 1c D램을 채용하기로 했다. SK하이닉스·마이크론은 서버 등 범용 D램에서부터 1c D램을 활용할 계획이다. 삼성전자는 1c D램 생산능력 확대에 가장 공격적으로 나서고 있다. 현재 평택 제4캠퍼스(P4)에서 신규 1c D램 양산라인을 구축하고 있으며, 화성 17라인에서도 1c D램에 대한 전환 투자를 추진 중이다. 연말까지 확보할 생산능력은 최대 월 6만장으로 추산된다. SK하이닉스는 지난 7월 2025년 2분기 실적발표에서 "1c D램의 전환투자는 올 하반기부터 시작돼 내년 본격적으로 진행될 것"이라며 "현재 경영 계획을 수립하고 있어 추후 구체적인 계획이 확정되면 공유할 것"이라고 밝힌 바 있다. 업계에 따르면 해당 전환투자는 이천 M14 팹에서 진행될 가능성이 유력하다. M14는 기존 일부 낸드 라인을 D램 양산으로 용도를 변경해 온 팹이다. 현재 SK하이닉스는 이곳의 구형 D램 설비를 들어내고 1c D램 라인을 도입하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "1c 공정은 서버용 고부가 D램은 물론, HBM4E(7세대 HBM)에도 활용될 수 있어 SK하이닉스가 주목하고 있는 분야"라며 "아직 설비투자가 확정된 것은 아니나 내년 전공정 분야에 활발한 투자가 집행될 것으로 보고 있다"고 설명했다. 마이크론 역시 1c D램 투자에 속도를 낼 것으로 관측된다. 일본 경제산업성(METI)는 이달 중순 마이크론이 히로시마 지역에 신설 중인 D램 공장에 최대 5천360억엔(한화 약 4조7천억원)의 보조금을 지원한다고 발표했다. 해당 공장은 마이크론의 1γ(감마) 공정 양산을 주력으로 양산할 계획이다. 가동 목표 시기는 오는 2027년이다. 1γ는 국내 반도체 업계에서는 1c D램에 대응하는 공정으로, 마이크론 역시 HBM4E에 해당 공정을 채용할 것으로 예상된다.

2025.09.21 09:40장경윤 기자

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