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삼성·SK, HBM향 하이브리드 본딩 도입 시점 두고 고심

차세대 고대역폭메모리(HBM) 구현을 위한 하이브리드 본딩 기술 도입을 두고 삼성전자와 SK하이닉스의 고민이 깊어지고 있다. 해당 기술 주요 강점인 '두께 감소'와 '방열 성능 강화' 필요성이 낮아진 탓이다. 업계에선 HBM의 I/O(입출력단자) 수가 폭증하는 시기에 하이브리드 본딩 도입 필요성이 다시 대두될 것이란 관측이 나온다. 6일 업계에 따르면 차세대 HBM에 하이브리드 본딩이 본격 적용되는 시점이 예상 대비 지연될 수 있다는 관측이 제기된다. 당초 HBM4(6세대 HBM)부터 하이브리드 본딩 기술이 적용될 수 있다는 전망도 있었지만 기술 난도 등으로 현실화되지는 않았다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업은 HBM에 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩을 적용하기 위한 연구개발(R&D)을 지속해 왔다. 현재 HBM 양산에 쓰이는 본딩 기술은 열압착(TC) 본딩이다. D램과 D램 사이에 미세한 돌기인 범프(Bump)와, 지지대 역할의 언더필(Underfill) 소재를 넣고 열과 압력으로 이어붙이는 구조다. 하이브리드 본딩은 각 D램의 구리 배선을 직접 이어붙인다. 범프를 쓰지 않아 전체 HBM 두께를 줄이는 데 용이하고, 방열 특성과 전력 효율을 높일 수 있다. HBM 내부에서 데이터 전송통로 역할을 맡는 I/O(입출력단자)도 더 밀도 있게 연결할 수 있다. 당초 삼성전자·SK하이닉스 등은 이르면 HBM4(6세대 HBM)부터 하이브리드 본딩 기술이 적용될 수 있을 것으로 예상돼왔지만 기존 TC 본딩을 적용했다. 현재는 16단 HBM4E(7세대 HBM)부터 채택될 수 있다는 전망이 나온다. 적용 예상 시점이 밀렸다. 두께 감소 필요성 낮아지는 차세대 HBM 업계에선 하이브리드 본딩 기술 도입 시기가 더 밀릴 수 있다는 관측도 나온다. 하이브리드 본딩 장점인 ▲HBM 두께 감소 ▲발열 특성 개선 등의 필요성이 낮아지고 있다는 이유에서다. HBM 두께의 경우, 업계 표준이 점차 완화되는 추세다. 당초 HBM 표준은 HBM3E(5세대 HBM)까지 두께가 720마이크로미터였으나, HBM4에 들어서며 775마이크로미터로 상향된 바 있다. HBM4에서 D램 적층 수가 기존 8단·12단에서 12단·16단까지 상향된 것이 주된 영향을 미쳤다. 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 HBM5 등 20단을 적층하는 차세대 HBM 두께를 900마이크로미터에서 최대 1000마이크로미터 수준까지 완화하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다. 두께 표준이 완화되면 D램 간격을 극한으로 줄이지 않아도 돼, 본딩 기술 부담을 덜 수 있다. 엔비디아 등 핵심 고객사의 고적층 HBM 수요가 밀리고 있다는 점도 변수다. 메모리 업계 한 관계자 A는 "현재 고객사와 메모리 제조기업 사이에서 16단 HBM에 대한 논의가 활발하게 진행되지 않고 있다"며 "현재로선 HBM4E에서도 12단 제품이 주력으로 쓰일 가능성이 유력하다"고 설명했다. 삼성·SK, 별도 소자로 HBM 방열 개선…HBM5부터 적용 하이브리드 본딩은 열전도율이 낮은 언더필 소재를 제거해, HBM 발열 특성 향상에도 유리하다. 그러나 삼성전자, SK하이닉스는 최근 HBM의 발열 특성을 다른 방식으로 높일 수 있는 기술을 고안했다. HBM 옆에 별도로 열을 방출하는 소자를 추가 배치하는 것이 핵심이다. 삼성전자는 이를 히트패스블록(HPB)으로, SK하이닉스는 iHBM(ICE HBM)이라고 부른다. 양사 모두 HBM5에 해당 기술을 적용하기 위해 테스트 중이다. 패키징 업계 관계자 B는 "방열 소자 구현 및 이를 HBM 코어 다이 옆에 배치하는 것은 기술적으로 크게 어렵지 않기 때문에, 상용화 난점은 없을 것으로 본다"며 "메모리 기업 입장에서는 안정적인 선택지"라고 말했다. "하이브리드 본딩 연구개발은 지속" 그럼에도 삼성전자, SK하이닉스의 하이브리드 본딩 연구개발은 지속될 전망이다. 차세대 HBM에서 I/O 수가 늘어나고, 밀도가 향상될 경우 하이브리드 본딩 적용이 유리하기 때문이다. 일례로 HBM4는 이전 세대인 HBM3E 대비 I/O 수가 2배 늘어난 2048개로 구현한 바 있다. 이 경우 HBM 내부 간 간격은 크게 좁혀져야 한다. TC 본딩은 범프가 녹으면서 옆으로 퍼지기 때문에, I/O를 더 이상 초과 구현하는 데 어렵다는 평가를 받고 있다. 패키징 업계 관계자 C는 "중장기적으로, HBM5E부터 I/O 수가 또 다시 2배 늘어난 4096개로 집적될 것이라는 논의가 나오고 있다"며 "이 경우 I/O 간격이 매우 좁기 때문에 하이브리드 본딩을 적용해야 할 필요가 있다"고 밝혔다.

2026.07.06 11:36장경윤 기자

삼성전자, 3분기 D램 가격 최대 20% 인상…AI 수요 굳건

국내 메모리 반도체 업계가 올 3분기 범용 D램 평균판매가격(ASP)을 전분기 대비 최대 20%까지 인상하는 방안을 추진하고 있는 것으로 파악된다. AI 인프라 투자에 따라 제품 전반의 공급 부족 현상이 지속되고 있는 만큼, 메모리 기업들도 수익 극대화 기조를 이어가려는 전략으로 풀이된다. 이후 가격 상승폭은 둔화되겠지만, 내년에도 매우 높은 수익성 기조는 이어질 것이라는 게 업계의 전언이다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 올 3분기 D램 ASP를 전분기 대비 최대 20% 수준까지 높이는 것을 목표로 고객사와 협상을 진행 중이다. D램 가격은 그동안 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 급격한 상승세를 보여 왔다. 서버용 D램과 고대역폭메모리(HBM)는 물론, AI 추론 영역에서 각광받는 저전력 D램(LPDDR)까지 제품 전반의 공급 부족 현상이 심화된 탓이다. 특히 SK하이닉스 대비 삼성전자의 D램 ASP 상승세가 두드러진다. 가격 변동성이 높은 범용 D램이 전체 생산량에서 차지하는 비중이 높고, 가격 인상에도 가장 적극적으로 나서고 있다는 게 업계의 평가다. 실제로 삼성전자의 1분기 D램 ASP는 전분기 대비 90% 초반대로 상승했다. 2분기는 50~60% 수준으로 추산된다. 나아가 3분기에도 20% 내외의 상승세를 목표로 하고 있다. 상대적으로 HBM 생산 비중이 높은 SK하이닉스는 이보다는 다소 낮을 것으로 추산된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 올 3분기에도 가격 협상에 매우 공격적으로 나서고 있다. 최근 서버와 모바일에서 모두 병목현상이 심한 LPDDR도 가격을 20% 이상 올릴 것으로 안다"며 "다만 고객사들이 이를 전부 수용할지는 확답할 수 없는 상황"이라고 밝혔다. D램 가격은 향후에도 안정적인 흐름을 보일 가능성이 높은 것으로 관측된다. D램 가격 상승폭이 점차 완만해지고는 있지만, 핵심 고객사와의 장기공급계약(LTA) 체결 비중이 점차 확대되고 있기 때문이다. 일례로 미국 마이크론은 지난달 말 실적발표를 통해 고객사와 총 16건의 장기공급계약을 체결했다고 밝힌 바 있다. 해당 계약은 일정 물량 구매에 대한 구속력이 있으며, 매우 높은 수준의 마진을 보장하는 가격 하한선을 설정해뒀다. 메모리 수급이 중장기적으로도 어려울 것이라는 고객사 판단이 작용한 것으로 풀이된다. 최근 대두된 메타의 클라우드 사업 진출 가능성도 메모리 수요의 악재로 작용하지는 않을 전망이다. 일각에서는 메타가 내부의 잉여 컴퓨팅 자원을 외부에 판매하려는 움직임을 두고 AI 생산능력이 이미 충분히 갖춰진 것이 아니냐는 해석을 내놨다. 그러나 메타는 지난 4월 연간 AI 인프라 투자 계획을 당초 1150억~1350억 달러에서 1250억~1450억 달러로 상향 조정하는 등 적극적인 투자 기조를 유지해 왔다. 업계 또 다른 관계자는 "가격 하한선을 둔 LTA의 확대, HBM 가격 재협상 등으로 내년 D램 시장도 급격한 하락세는 없을 것"이라며 "메타의 경우 내부 컴퓨팅 자원을 효율적으로 활용하기 위한 방안으로 보는 것이 더 정확하다"고 설명했다.

2026.07.03 12:23장경윤 기자

美 반도체 주식 무더기 폭락…"메타발 악재 직격탄"

2분기에 무섭게 상승했던 미국 반도체 기업들의 주가가 3분기엔 약세로 첫 발을 디뎠다. 마이크론을 비롯한 미국 3대 반도체 주식들이 1일(현지시간) 일제히 하락했다고 CNBC가 보도했다. 이날 나스닥 시장에서 마이크론 주가는 11% 하락 마감했다. 이 회사 시가총액은 하루 만에 1천380억 달러가 사라졌다. 인텔 주가도 9% 떨어졌으며, 라이벌인 AMD 역시 7% 하락으로 3분기를 시작했다. 마이크론을 비롯한 3개 기업 주가는 인공지능(AI) 바람을 타고 2분기에 무섭게 상승했다. 세 회사 합산 시가총액이 2조 달러가 늘어났을 정도다. 2분기 71% 상승했던 반에크 반도체 ETF도 이날 5% 이상 떨어졌다. 대표적인 반도체 장비 회사들인 램리서치, KLA, 어플라이드 머티어리얼즈 등도 최소 10% 이상 떨어졌다. 이 업체들 역시 2분기엔 주가가 두 배 이상으로 치솟았다. 반도체 관련주들이 일제히 하락한 것은 '메타발 악재'가 큰 영향을 미쳤다. AI 인프라 최대 손 큰 손 중 하나인 메타는 이날 보고서를 통해 남는 컴퓨팅 용량을 외부 대여하는 방안을 검토하고 있다고 밝혔다.

2026.07.02 08:21김익현 미디어연구소장

마이크론 "고객사 가격 압박이 메모리 부족 키웠다"

산제이 메흐로트라 마이크론 테크놀로지 최고경영자(CEO)가 메모리 부족 사태의 책임이 칩 제조업체 뿐 아니라 고객사에도 있다고 주장했다고 CNBC 등 외신이 30일(현지시간) 보도했다. 주요 고객사의 과도한 가격 인하 압박 때문에 투자 여력이 약화됐다는 것이 그 근거다. 메흐로트라 CEO는 이날 CNBC와 인터뷰에서 최근 몇 년간 일부 고객사들이 가격 협상에서 강경한 태도를 보이며 메모리 가격 하락을 부추겼다고 주장했다. 그 결과 인공지능(AI) 시대에 필요한 생산 투자에 차질이 빚어졌다고 그는 덧붙였다. 그는 "특정 고객들이 업계 전반의 가격을 크게 낮추는 요인이 됐다"며 "2023년에는 메모리 가격이 이전 수준의 3분의 1까지 떨어졌다"고 말했다. 이어 가격 폭락으로 마이크론을 비롯한 메모리 업체들의 매출총이익률이 마이너스로 돌아섰다. 이 때문에 AI 수요가 급증하기 시작한 시점에 대부분의 기업이 신규 생산설비에 투자할 재정적 여력을 잃었다고 설명했다. 팩트셋 데이터에 따르면 마이크론의 2023회계연도 매출총이익률은 마이너스 7.3%를 기록했다. 메흐로트라 CEO는 "기업들이 손실을 감수하고 있었고, 더는 감당할 수 없는 상황이었다"며 "이 같은 상황이 업계의 투자 능력에 심각한 영향을 미쳤다"고 말했다. 그는 마이크론이 경기 침체기에도 투자를 이어갔지만 투자 규모는 크게 줄었다고 밝혔다. 마이크론의 2023회계연도 자본지출은 77억 달러로, 전년 121억 달러보다 감소했다. 또 마이크론이 경기 침체기에도 투자를 이어갔지만 투자 규모는 크게 줄었다고 밝혔다. 마이크론의 2023회계연도 자본지출(CAPEX)은 77억 달러로, 전년 121억 달러보다 감소했다. 반면 AI용 메모리 칩 수요는 2023년 가격 급락 이후 꾸준히 증가했다. 지난해에는 증가세가 더욱 가팔라지며 마이크론의 실적 개선을 이끌었고, 올해는 성장세가 한층 더 빨라지면서 주가도 큰 폭으로 상승했다. 마이크론 주가는 2분기에 240% 이상 급등했고, 시가총액은 9200억 달러 이상 증가해 현재 약 1조3000억 달러에 달한다. 메흐로트라 CEO는 새로운 반도체 공장을 건설하는 데 수년이 걸리는 데다 차세대 메모리 생산 공정도 갈수록 복잡해지고 있어 메모리 공급 부족이 2027년 이후에도 상당 기간 이어질 가능성이 크다고 전망했다. 이 같은 수급 불균형을 해소하기 위해 마이크론은 미국 아이다호주 보이시와 뉴욕주 시러큐스에 신규 메모리 생산 공장을 건설하는 등 제조시설과 연구개발(R&D)에 약 2000억 달러를 투자하고 있다고 그는 설명했다. 메모리 부족 현상은 반도체 업계를 넘어 소비자 시장에도 영향을 미치고 있다. CNBC에 따르면 애플은 지난주 메모리와 저장장치 가격이 통제하기 어려운 수준까지 상승했다며 맥과 아이패드 일부 모델의 가격을 인상했다. 이는 AI 수요 확대가 소비자 전자제품의 핵심 부품 가격까지 끌어올리고 있음을 보여주는 사례라고 CNBC는 전했다.

2026.07.01 11:23이정현 미디어연구소

레노버 "메모리 가격, 예전 수준으로 돌아가지 않을 것"

세계 최대 PC 제조업체인 레노버가 최근 "D램과 낸드 플래시 메모리 가격이 과거 수준으로 되돌아가기 어려울 것"이라는 견해를 내놨다. 독일 IT 전문매체 컴퓨터베이스에 따르면, 레노버는 최근 독일 함부르크에서 열린 국제슈퍼컴퓨팅학회(ISC 2026) 발표에서 이와 같이 밝혔다. 컴퓨터베이스에 따르면 레노버 관계자는 "다소 과장된 표현일 수 있지만 적어도 향후 5년 이상은 메모리 가격이 이전 수준으로 내려오기 힘들다"고 밝혔다. 레노버는 글로벌 메모리 제조사의 신규 생산 시설이 가동되는 오는 2028년 이후에도 D램과 낸드 플래시메모리 등 공급가가 이전 수준으로 복귀할 가능성이 낮다고 전망했다. 또 2030년 이후 새로운 시장 균형이 형성되더라도 가격 기준 자체가 과거보다 훨씬 높은 수준에서 자리 잡을 것으로 내다봤다. 이 같은 전망의 배경에는 메모리 제조사들의 투자 방향 변화가 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 업체들은 AI 서버용 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 서버용 D램 생산에 생산능력을 집중하고 있다. 일반 PC용 메모리보다 수익성이 높은 제품군에 제조 역량이 몰리면서 범용 D램과 낸드 공급은 상대적으로 제한될 수밖에 없다는 설명이다. 레노버는 이러한 환경에서 서버와 데이터센터의 시스템 설계 방식도 달라질 것으로 전망했다. 과거에는 최대 메모리 용량을 지원하는 것이 경쟁력이었지만, 앞으로는 메모리 가격 부담 때문에 무조건 최대 용량을 구성하기보다 GPU 가속 컴퓨팅을 적극 활용하는 방식이 경제성이 높아질 수 있다는 것이다. 특히 올해부터 본격 보급되는 16채널 메모리 기반 서버는 성능을 충분히 활용하기 위해 최소 1TB 이상의 메모리를 요구하는 경우가 많아 메모리 비용 부담이 더욱 커질 것으로 예상했다.

2026.06.28 09:44권봉석 기자

마이크론 '역대급 실적'에도…애플 주가 6% 급락

'어닝 서프라이즈'에 힘입어 마이크론 테크놀로지 주가가 16% 상승한 날 애플 주가는 뉴욕증시에서 급락했다고 야후파이낸스와 로이터통신 등 주요 외신들이 25일(현지시간) 보도했다. 이날 애플 주가는 전 거래일보다 6.36% 하락한 274.43달러에 거래를 마치며 2025년 4월 이후 가장 큰 낙폭을 기록했다. 주가 하락의 배경으로는 전 세계적인 메모리 부족 사태 속에서 맥북과 아이패드 가격을 100~300달러 인상한다고 발표한 점이 꼽힌다. 시장에서는 가격 인상은 예상됐지만, 인상 폭이 생각보다 컸다는 반응이 나왔다. 아이폰 가격은 기존 수준을 유지했다. 반면 마이크론은 전날 시장 예상치를 웃도는 분기 실적을 발표했다. 3분기 매출은 사상 최고치를 기록했고, 매출총이익률은 84.9%로 미국 주요 기술기업 가운데 가장 높은 수준을 나타냈다. 회사는 다음 분기 매출총이익률도 약 86%에 이를 것으로 전망했다. 급격한 호황과 불황을 반복해온 메모리 산업에서 이 같은 높은 수익성은 고객사들이 메모리 가격 상승 부담을 떠안고 있다는 의미로도 해석된다. 이는 마이크론에는 호재지만, 인공지능(AI) 서버와 데이터센터용 메모리를 대량 구매하는 빅테크 기업들에는 비용 부담을 키우는 요인으로 작용하고 있다. 이 같은 우려는 대형 기술주 전반으로 확산됐다. 이날 주요 기술주 7개 기업의 주가는 평균 약 2% 하락하며 두 달 만에 최저 수준을 기록했다. 마이크로소프트(MS)는 AI 인프라 투자 확대와 제품 가격 인상 부담이 겹치며 3.46% 하락했고, 메타와 알파벳도 동반 약세를 나타냈다. 캐롤 슐라이프 BMO 패밀리 오피스 최고투자책임자(CIO)는 "시장은 한 회사의 엄청난 수익과 매출이 결국 다른 누군가가 그 대가를 치른 결과라는 점을 깨닫기 시작했다"며 "마이크론의 높은 수익성과 매출은 결국 고객사들의 비용 부담을 바탕으로 만들어진 것"이라고 분석했다.

2026.06.26 08:57이정현 미디어연구소

마이크론, 이익률 85%…엔비디아·메타 제쳤다

인공지능(AI) 데이터센터용 메모리 반도체 수요가 폭증하면서 마이크론의 수익성이 사상 최고 수준에 도달했다고 CNBC 등 외신들이 24일(이하 현지시간) 보도했다. 마이크론 테크놀로지는 이날 장 마감 후 실적 발표를 통해 3분기 매출총이익률(매출원가를 차감한 후 남은 이익) 84.9%를 기록했다고 발표했다. 이는 직전 분기 74.9%, 전년 동기 39%보다 크게 웃도는 수치다. 이 같은 매출총이익률은 미국 주요 기술기업 가운데서도 가장 높은 수준이다. 최근 분기 기준 메타 플랫폼스(81.9%)와 엔비디아(75%)를 모두 앞질렀다. 오랫동안 원자재 성격이 강한 메모리 반도체 업체로 평가 받아 온 마이크론이 강력한 가격 결정력을 확보했음을 보여주는 대목이다. 매출총이익률 기준으로는 브로드컴(69.5%), 마이크로소프트(67.6%), 알파벳(62.4%) 등이 뒤를 이었다. 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "3분기 매출총이익률이 전년 대비 두 배 이상 증가하며 회사 역사상 최고치를 경신했다"고 말했다. 인공지능(AI) 수요 확대에 대응하기 위해 데이터센터 업체들이 고성능 메모리를 대거 확보하면서 마이크론의 실적은 연이어 신기록을 경신하고 있다. 3분기 매출은 414억 6000만 달러로, 이전 최고 기록이었던 직전 분기보다 200억 달러 이상 늘었다. 순이익은 282억 4000만 달러로 직전 분기 최고치 대비 100% 이상 증가했다. 주가도 가파른 상승세를 이어가고 있다. 24일 종가 기준 마이크론 주가는 지난 1년간 700% 이상 급등했으며 시가총액은 1조 달러를 넘어섰다. 실적 발표 이후 시간외 거래에서는 14% 가량 추가 상승했다. 마이크론은 이런 호실적이 일시적 현상에 그치지 않을 것으로 전망했다. 회사는 주요 고객과 장기간 물량 및 가격을 보장하는 전략적 고객 계약(SCA)을 확대하고 있으며, 이를 통해 높은 수익성을 안정적으로 유지할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 산제이 메흐로트라 최고경영자(CEO)는 "가격 하한선이 설정된 계약을 통해 과거 어느 시점보다 높은 수준의 수익성을 확보할 수 있게 됐다"고 말했다. 앞서 엔비디아 역시 AI 모델 개발에 필수적인 그래픽처리장치(GPU) 수요 급증에 힘입어 전례 없는 수익성 개선을 경험했다. 현재 엔비디아의 시가총액은 5조 달러에 육박한다. 다만 엔비디아의 매출총이익률은 2024년 초 약 79%로 정점을 찍은 이후 하락해 현재는 마이크론보다 약 6%포인트 낮은 수준이다. 마이크론은 4분기 매출총이익률이 약 86%에 달할 것으로 전망했다. 머피 CFO는 "2027년 이후에도 시장의 공급 부족 현상이 지속될 것으로 예상한다"고 밝혔다. 미국 투자은행 서스퀘하나의 애널리스트 메흐디 호세이니는 "창립 이후 수십 년 동안 저평가돼 왔던 메모리 산업에 매우 이례적인 변화가 나타나고 있다"며 "AI 시대의 '메모리 월(memory wall)'이라는 구조적 병목 현상이 심화되면서 고객들은 프리미엄 가격을 지불할 수밖에 없는 상황"이라고 분석했다.

2026.06.25 13:33이정현 미디어연구소

마이크론, 메모리 장기계약 비중 확대...삼성·SK도 성장 구도 바뀐다

메모리 시장이 '장기공급계약(LTA)' 중심 사업 구조로 급변하고 있다. 마이크론이 데이터센터·컨슈머·자동차 등 산업 전반에서 16건의 LTA를 체결했다. LTA는 일정 수준 물량과 가격 하한선을 보장해, 메모리 업체의 안정적 수익 확보에 크게 기여한다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업도 LTA에 따른 중장기 수혜를 입을 수 것으로 기대된다. 3분기 매출 63.9조원, 영업이익 51.9조원...영업이익률 81% 마이크론은 2026회계연도 3분기(3~5월) 매출 415억 달러(약 63조 9000억원), 영업이익 337억 달러(약 51조 9000억원)를 기록했다고 24일(현지시간) 밝혔다. 영업이익률이 81%다. 매출은 전년 동기 대비 345.7%, 전 분기 대비 73.8% 증가했다. 영업이익은 각각 1252.7%, 104.7% 증가했다. 분기 사상 최대 실적이다. 증권가 컨센서스(매출 358억 달러)도 큰 폭으로 상회했다. 마이크론의 호실적은 예상보다 강력한 메모리 슈퍼사이클 효과로 풀이된다. 특히 인공지능(AI) 데이터센터에 탑재되는 서버용 메모리 수요가 크다. 해당 분기 관련 매출만 250억 달러를 초과했다. 내년에도 메모리 수급 상황 여유 없어...2028년께 점진적 공급 개선 기대 메모리 사업 구조가 단기 거래가 아닌 LTA 중심으로 변하는 점도 눈에 띈다. 마이크론은 이번 실적발표에서 "데이터센터·컨슈머·자동차 등 전체 시장에서 전략적 고객 계약(SCA)을 16건 체결했다"고 밝혔다. 현재 마이크론의 전체 D램 물량의 20%, 낸드 물량의 33%가량을 차지하는 규모다. 전체 SCA 완료 시, 마이크론 매출의 절반 이상이 SCA에서 발생할 전망이다. 마이크론의 SCA는 일정한 물량 구매에 대한 구속력이 있다. 또한 4~6월 시장가를 상한선으로, 계약 기간 전체에 걸친 하한가를 동시에 설정했다. 그러면서도 차세대 고대역폭메모리(HBM)·DDR6·LPDDR6 등 신제품은 별도로 가격을 협상한다. 추가 상승 여력이 있다. 마이크론은 "현재 체결한 SCA 16건 중 14건을 기준으로, 계약상 최소 보장 매출은 기간을 통틀어 1000억 달러에 이른다"며 "가격 하한선이 과거 어떤 사이클의 분기 최고 마진보다도 높은 수준을 보장한다"고 강조했다. 회사는 이어 "2027년에도 메모리 수급 상황은 전반적으로 타이트할 것"이라며 "2028년은 점진적 공급 개선을 기대하나, AI·로봇 등 첨단 산업의 강한 성장 덕분에 수요를 따라잡는 시점을 예측하기가 어렵다"고 밝혔다. 한편 마이크론의 HBM4(6세대 HBM) 누적 매출은 10억 달러를 넘어선 것으로 알려졌다. 최근 삼성전자가 HBM4 매출 10억 달러를 기록한 가운데, 마이크론 역시 HBM4 공급량 확대에 속도를 내는 것으로 풀이된다.

2026.06.25 08:55장경윤 기자

'메모리 슈퍼사이클' 어느 정도?…마이크론 실적 관심

3분기 실적 발표를 앞둔 미국 반도체업체 마이크론 테크놀로지의 성적표에 관심이 쏠리고 있다. 야후파이낸스를 비롯한 외신들에 따르면 마이크론은 24일(현지시간) 장 마감 후 3분기 실적을 발표할 예정이다. 전 세계적인 인공지능(AI) 열풍으로 메모리 반도체 업황이 호황을 맞으면서 마이크론 주가도 가파른 상승세를 이어왔다. 마이크론 주가는 지난 1년 동안 약 862% 급등했으며, 올해 들어서만 316% 상승했다. 경쟁사인 SK하이닉스 역시 비슷한 흐름을 보이며 최근 12개월간 1035%, 연초 대비 348% 상승했다. 이 같은 주가 급등에 대해 일부 투자자와 분석가들은 과열 우려를 제기하고 있다. 하지만 AI 낙관론자들은 실적 개선이 뒷받침되고 있는 만큼 메모리 업체들이 상승세를 보일 근거가 충분하다고 평가하고 있다. 매출 전망치, 전년 대비 281% 상승...시장 기대치 높아진 상태 블룸버그가 집계한 애널리스트 컨센서스에 따르면, 마이크론의 올해 3분기 매출은 355억 달러로, 전년 동기(93억 달러) 대비 281% 증가할 전망이다. 주당순이익(EPS)은 20.39달러로 예상된다. EPS 역시 지난해 같은 기간 1.91달러보다 967% 늘어난 수준이다. 사업 부문별로는 D램 매출이 전년 대비 288% 증가한 275억 달러, 낸드(NAND) 매출은 256% 늘어난 77억 달러를 기록할 것으로 예상된다. 다만 실적 발표를 앞두고 투자심리는 다소 위축된 모습이다. 23일 미국 뉴욕증시에서 마이크론 주가는 전날 SK하이닉스와 삼성전자 등 한국 메모리 반도체 기업들의 주가 급락 여파를 반영하며 13.2% 하락했다. 퀄컴(-8.0%), 인텔(-6.1%), AMD(-6.0%) 등 주요 반도체 종목들도 일제히 약세를 나타냈다. 이번 실적 발표는 최근 마이크론과 AI 스타트업 앤트로픽이 전략적 파트너십을 체결한 직후 이뤄지는 것이어서 더 주목받고 있다. 양사는 메모리 및 스토리지 기반 AI 아키텍처의 설계·공급에 협력하기로 했다. 또 마이크론 전사 차원의 AI 모델 '클로드' 도입, 앤트로픽 시리즈 H 투자 라운드 참여 등을 추진하기로 했다. 업계에서는 이번 실적 발표에서 마이크론이 '어닝 서프라이즈'를 기록할 가능성이 높다고 보고 있다. 다만 이미 시장 기대치가 크게 높아진 만큼 실제 실적이 예상치를 얼마나 상회할지, 그리고 향후 분기 실적 가이던스를 추가 상향할지가 핵심 관전 포인트로 꼽힌다. D램은 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 소재로 사용된다. HBM은 AI 데이터센터용 가속기에 탑재되는 고성능 메모리로 최근 수요가 급증하고 있다. 동시에 D램은 스마트폰과 노트북, 게임 콘솔 등 일반 전자기기에 사용되는 DDR 메모리 생산에도 필수적이다. 현재는 자금력을 갖춘 AI 데이터센터 사업자들이 대규모 메모리 물량을 확보하면서 전자제품 제조업체들 간의 메모리 및 스토리지 칩 확보 경쟁도 치열해지고 있다. 이 여파로 소니, 마이크로소프트, 닌텐도 등 게임 콘솔 제조업체들은 잇따라 제품 가격을 인상했으며, 애플 역시 메모리 수급 부담으로 일부 제품의 가격 인상 가능성을 시사한 상태다. 업계 분석가들은 메모리 가격 상승이 소비자 부담으로 이어질 경우 향후 수개월간 노트북과 스마트폰 판매 둔화로 연결될 수 있다고 경고하고 있다.

2026.06.24 16:34이정현 미디어연구소

마이크론 주가 사상 최고가…"앤트로픽과 AI 협력 기대감"

마이크론 테크놀로지의 주가가 22일(현지시간) 6% 이상 급등하며 사상 최고치를 경신했다고 야후파이낸스 등 외신이 보도했다. 이날 마이크론이 인공지능(AI) 개발업체 앤트로픽과 메모리·스토리지 공급 계약을 체결했다고 발표한 것이 주식 시장에서 호재로 작용했다. 이번 협약은 메모리 및 저장장치 기반 AI 아키텍처 설계·공급, 마이크론 전사 차원의 AI 모델 클로드 도입, 앤트로픽의 시리즈 H 투자 라운드에 대한 전략적 투자를 포함됐다. 마이크론은 이번 계약을 통해 앤스로픽의 장기 AI 연산 인프라 확장을 지원하게 된다고 밝혔다. 마이크론은 24일 실적 발표를 앞두고 놀라운 주가 상승세를 보이며 AI 추론 분야의 메모리 수요를 가늠하는 지표 역할을 하고 있다. UBS 증권 분석가 멜리사 웨더스는 최근 마이크론의 목표 주가를 주당 1500달러로 상향 조정하면서, 데이터 센터, 서버, 스마트폰에 사용되는 메모리 유형인 D램 수요가 “향후 몇 년 동안 공급 증가율을 크게 앞지를 것으로 예상된다"고 밝혔다. 마이크론 주가는 올해 들어 300% 이상 상승하며 샌디스크, 웨스턴디지털과 함께 여러 차례 사상 최고치를 경신했다. 인공지능(AI) 인프라 경쟁이 메모리 반도체 시장으로 빠르게 번지고 있는 가운데 지난달 마이크론 테크놀로지와 삼성전자, SK하이닉스가 모두 시가총액 1조 달러를 돌파하며 업계의 관심을 모았다.

2026.06.23 08:59이정현 미디어연구소

"AI 수요, 대만 2선 OSAT 업체로 확산"

인공지능(AI) 낙수효과로 2군 반도체 후공정 업체(OSAT)가 수혜를 입고 있다. 그동안 첨단 반도체 패키징은 TSMC와 ASE가 장악했으나, 수요 폭증으로 대만 시거드 등 2선 업체도 수요가 늘었다. 21일 대만 공상시보에 따르면 ASE 등 첨단 패키징 라인이 완전가동 수준을 유지하면서 일부 물량이 시거드·KYEC·그레이텍·칩본드·아덴텍 등 2군 후공정 업체로 흘러가고 있다. TSMC는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'라 불리는 패키징 기술로 엔비디아, AMD, 구글 등의 첨단 반도체를 생산하며 시장을 독식하고 있다. TSMC만으론 물량 감당이 어려워지면서 ASE가 CoWoS 공정에서 파생되는 외주 패키징 물량을 소화하고 있다. 그래도 공급이 부족해 중소 패키징 업체들에도 수혜가 돌아가고 있다고 공상시보는 설명했다. 첨단 패키징 풀가동에 '후방 이전' 첨단 패키징 라인이 풀가동하면서 본래 대형 업체가 담당하던 성숙 공정 제품과 주변 응용 분야 일부가 다른 후공정 업체로 넘어가고 있다. AI 수요가 후방으로 확산했다. 지난 2년간 후공정 업체 가운데 사실상 ASE만 첨단 패키징 공급망에 진입했다. 매체는 "파워텍은 연구개발 속도가 뒤처지지는 않았지만 뚜렷한 실적 기여가 없었다"며 "다수의 전통 후공정 업체는 소비가전과 산업·차량용 제품을 주요 매출원으로 삼아 AI 산업과 연결고리가 제한적이다"고 설명했다. 올해 분위기가 달라졌다. AI 서버, 네트워크 통신, 고속 전송, 전력 관리 관련 칩 출하가 늘면서 여러 2군 후공정 업체가 AI 공급망에 진입하기 시작했다. 공상시보는 "이들이 AI 관련 제품의 매출 비중을 끌어올리며 새로운 기회를 노리고 있다"고 평가했다. 최근 KYEC, 시거드, 그레이텍, 칩본드, 아덴텍 등 후공정 업체의 영업 모멘텀이 당초 예상을 웃돌 것이란 전망이 나왔다. AI 관련 테스트·패키징 수요가 늘어난 데다, 대형 후공정 업체의 생산능력 배분 조정으로 더 많은 주문이 다른 업체로 옮겨간 영향 때문이다. 공상시보는 "기관 투자자들은 이를 단기적 주문 이전이 아니라 구조적 변화로 해석한다"며 "AI 산업 규모가 계속 커지고, 전체 패키징 수요가 함께 성장하면서 나타난 것으로 분석한다"고 전했다. 하나마이크론, 국내외 고객사 3곳과 연구개발 공상시보가 직접 언급하지 않았지만, 국내 하나마이크론도 첨단 패키징 시장에서 기회를 찾고 있다. 하나마이크론은 현재 국내 고객사 2곳, 북미 고객사 1곳과 손잡고 2.5D 패키징을 개발하고 있다. 관련 패키징 파일럿 라인도 이미 구축했다. 2.5D 패키징은 첨단 패키징 공정 중 하나로, 인터포저로 칩 간 데이터 전송속도를 끌어올린다. 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) 등이 이 공정을 거친다. 하나마이크론은 차세대 광 패키징 기술도 개발하고 있다. 회사는 한국전자기술연구원과 '공동패키징광학(CPO)' 공정을 개발 중이다. CPO는 빛(광신호)을 활용해 칩 간 데이터 이동속도를 높이는 기술이다. AI 데이터센터에서 발생하는 전력 소모와 통신 병목을 해소할 해법으로 주목받고 있다.

2026.06.21 09:00진운용 기자

메모리 시장, 올해 4배 성장 전망...AI 수요가 견인

전 세계 메모리 반도체 시장이 인공지능(AI) 인프라 수요에 힘입어 올해 폭발적 성장세를 보이고 있다. 서버용 메모리가 전체 메모리에서 차지하는 비중도 절반을 넘어설 것으로 예상된다. 20일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 전 세계 메모리 시장은 전년(360조원) 대비 4배 증가한 1500조원에 이를 것으로 관측된다. 가장 큰 요인은 AI 인프라 투자를 위한 서버용 메모리 수요 확대다. 전체 메모리 제품에서 서버용 제품 비중은 지난해 37%에서 올해 56%까지 확대될 전망이다. 카운터포인트리서치는 "서버용 메모리 수요 확대로 인한 수급 불균형 심화가 메모리 가격 상승을 견인하고 있다"며 "이러한 상승세는 2027년 상반기까지 이어질 것으로 예상된다"고 밝혔다. 메모리 가격이 급상승하면서 범용 D램의 기가비트(Gb) 당 가격이 고대역폭메모리(HBM)를 상회하는 현상도 발생하고 있다. HBM의 경우, 통상 연간 단위로 고객사와 공급량 및 가격을 논의하기 때문에 업황에 비교적 둔감하다. 다만 내년에는 HBM 가격도 추가 상승할 가능성이 높다. 카운터포인트리서치는 "공정이 더 복잡하고 제조비용이 높은 HBM도 향후 추가 가격 상승 가능성이 커서 메모리 시장의 추가 성장 여력은 충분하다"고 평가했다.

2026.06.20 14:00장경윤 기자

펨트론, 마이크론에 소캠2 검사장비 추가 공급

반도체 검사장비 업체 펨트론이 최근 마이크론에서 인공지능(AI) 서버용 메모리 모듈 '소캠'(SOCAMM) 검사장비를 추가 수주했다고 10일 밝혔다. 중국 반도체 기업에도 반도체 패키징 검사장비를 납품한다. 펨트론은 지난달 "마이크론의 소캠2 검사장비 품질 평가를 통과했고 추가 수주가 확정됐다"고 밝힌 바 있다. 펨트론은 "최근 수주는 글로벌 톱티어 고객의 까다로운 양산라인 평가 통과 후 발주"라며 "검사장비 신뢰성과 양산 안정성을 입증했다"고 자평했다. AI 서버 시장에서는 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM), 저전력 D램(LPDDR), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등을 결합한 차세대 컴퓨팅 아키텍처가 확산하고 있다. 대규모 언어모델, 생성형 AI, 에이전트형 AI 워크로드가 증가하면서 데이터센터는 연산 성능 외에 메모리 용량, 전력 효율, 열 관리, 공간 효율을 함께 요구하고 있다. 펨트론은 "마이크론에서 추가 수주한 소캠2 검사장비는 차세대 메모리 모듈 생산 공정에서 메모리 모듈 검사(AVI) 솔루션을 적용했다"며 "이번 수주뿐만 아니라 향후 독점 공급으로 마이크론의 차세대 메모리 생산라인 내 펨트론 입지는 공고해질 것"이라고 기대했다. 이어 "중국 반도체 기업에 공급하는 패키지 검사장비는 후공정 장비 기술 고도화를 추진 중인 현지 라인 솔루션으로 자리잡을 예정"이라고 덧붙였다. 펨트론은 지난해 SK하이닉스에 HBM 검사장비를 공급한 바 있다. 펨트론은 "표면실장기술(SMT) 중심 포트폴리오를 넘어 HBM, 반도체 패키징, 메모리 모듈을 아우르는 반도체 검사장비 포트폴리오를 확보했다"며 "올해 하반기 높은 실적 성장을 기대한다"고 밝혔다. 펨트론 주력품은 ▲반도체 패키지·웨이퍼 검사장비 ▲SMT 검사장비 등이다. 지난 1분기 실적은 매출 169억원, 영업손실 10억원 등이다. 전년 동기보다 매출은 53% 뛰었다. 같은 기간 영업손실은 20억원 줄었다.

2026.06.10 08:50이기종 기자

젠슨 황 "베라 루빈 본격 양산…삼성·SK·마이크론 HBM4 탑재"

엔비디아가 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈(Vera Rubin)'이 본격적인 양산 체제에 돌입했다고 강조했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 기조연설에서 "컴퓨팅 수요는 믿을 수 없을 정도로 높다"며 "베라 루빈이 본격적인 양산에 들어갔다(Vera Rubin in Full Production)"고 강조했다. 베라 루빈은 엔비디아가 올 하반기 공식 출시할 예정인 차세대 AI 가속기다. 해당 칩은 엔비디아가 자체 설계한 베라 CPU와 루빈 GPU, NV링크 6 스위치, 블루필드-4 DPU, 그록3 LPU 등 7개 요소로 구성된다. 젠슨 황 CEO는 "베라 루빈을 위한 공급망은 이전 세대인 '그레이스 블랙웰' 대비 2배나 크다"며 "랙 조립 시간도 이전 2시간이 걸렸던 것에 비해, 이제는 5분밖에 걸리지 않는다"고 말했다. 베라 루빈 양산을 위한 파트너사들과의 협력도 강조했다. 젠슨 황 CEO는 연설 도중 재생한 영상을 통해 "베라 루빈은 TSMC의 3나노미터(nm) 공정과 2.5D 패키징을 거친다"며 "마이크론, SK하이닉스, 삼성전자의 7세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재된다"고 설명했다.

2026.06.01 13:32장경윤 기자

마이크론도 시총 '1조 달러' 돌파…주가 20% 폭등

미국 메모리 반도체업체 마이크론이 사상 처음으로 시가총액 1조 달러를 돌파했다. 26일(현지시간) 나스닥에서 마이크론 주가는 전날보다 19.29% 급등한 895.88달러에 마감하면서 시가총액 1조 달러를 돌파했다고 CNBC를 비롯한 외신들이 보도했다. 종가 기준 마이크론의 시가총액은 1조 100달러로 집계됐다. 이날 UBS가 535달러였던 마이크론의 목표 주가를 1625달러로 상향 조정한 것이 마이크론의 주가에 호재로 작용했다고 외신들이 분석했다. 인공지능(AI) 관련 수요가 폭등하면서 전 세계적으로 메모리 반도체 부족 현상이 심화되고 있다. 이에 따라 삼성과 SK하이닉스과 함께 마이크론의 주가도 강세를 보이고 있다. 불과 몇 주 전 시가총액 7000억 달러를 돌파했던 마이크론은 이제 '1조 달러 클럽'에 가입하게 됐다. 올 들어 마이크론의 주가는 3배 이상 상승했다. 이날 미국 주요 증시는 강세를 보이면서 일제히 사상 최고치를 갈아치웠다. S&P500 지수는 전거래일 대비 0.61% 오른 7519.12로 마감되면서 사상 최고치를 경신했다. 나스닥 역시 지수는 1.19% 상승한 2만6656.18로 최고치를 기록했다.

2026.05.27 08:37김익현 미디어연구소장

마이크론, 美 버지니아 공장서 1ɑ DDR4 메모리 생산 개시

미국 메모리 반도체 제조사 마이크론이 22일(현지시간) 미국 버지니아 주 매너서스 소재 공장에서 1α(10나노미터급) 공정 기반 DDR4·LPDDR4 메모리 생산을 시작했다고 밝혔다. 미국 상무부는 2024년 말 반도체과학법에 따라 뉴욕·아이다호 주 공장 투자에 최대 61억 6500만 달러(약 8조 4000억원) 규모 직접 보조금을, 버지니아 주 매너서스 공장 확장 프로젝트에 2억 7500만 달러(약 3700억원) 예비 지원 합의를 발표한 바 있다. 마이크론은 미국 정부 보조금을 포함해 버지니아 주 매너서스 공장에 총 20억 달러(약 2조 7000억원) 이상을 투입해 DDR4·LPDDR4 메모리 생산 역량 강화에 나섰다. 이를 통해 DDR4 메모리 웨이퍼 생산량을 기존 대비 4배 수준으로 확장했다는 것이 마이크론 설명이다. 22일 진행된 기념식에서 산제이 메흐로토라 마이크론 CEO는 "첨단 1α D램을 미국에서 제조하게 된 것을 자랑스럽게 생각하며 이를 통해 미국 고객과 글로벌 시장을 위한 국내 공급망을 강화하게 됐다"고 설명했다. 행사에는 하워드 러트닉 미국 상무장관과 제이미슨 그리어 미국무역대표부(USTR) 대표, 마크 워너·팀 케인 상원의원 등이 참석했다. 세계 메모리 시장 점유율 70% 가량을 차지하는 삼성전자와 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)과 서버·PC용 DDR5 생산 비중 확대에 중점을 두고 있다. 반면 자동차와 산업용 시장에서 여전히 수요가 큰 DDR4 메모리를 중심으로 가격 상승과 공급난 우려가 커지고 있다. 마이크론은 "이번 생산 확대가 미국 내 메모리 공급망 안정성과 국가 안보 강화에도 기여할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

2026.05.24 09:15권봉석 기자

삼성·SK도 주목…차세대 AI 메모리 'MRDIMM' 표준 완성 임박

차세대 서버용 D램 모듈 'MRDIMM(Multiplexed Rank Dual In-line Memory Module)'의 2세대 표준이 완성 단계에 접어들었다. 해당 모듈은 인공지능(AI) 데이터센터에 최적화한 메모리로, 고대역폭메모리(HBM)와 더불어 수요가 빠르게 확대될 것으로 기대된다. 삼성전자, SK하이닉스 역시 시장 선점을 위해 제품을 개발해 왔다. 5일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 MRDIMM 2세대 표준에 대한 개발 마무리 단계에 접어들었다. MRDIMM은 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 작업에 최적화한 차세대 서버용 D램 모듈이다. 모듈 기본 동작 단위인 랭크(Rank)를 2개 동작시킬 수 있어 데이터 처리 속도가 빠르다. MRDIMM은 메모리 업계 최신 기술로, 그간 표준화와 상용화가 이뤄지지 않았다. MRDIMM을 지원하는 중앙처리장치(CPU)도 현재로선 인텔 '제온 6' 등 소수에 불과하다. 그러나 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 기업은 향후 수요 확대를 예상해, 선제적으로 MRDIMM 제품을 개발하고 있다. 전세계 주요 반도체 기업들이 차세대 제품 표준을 정하는 기구인 JEDEC도 MRDIMM 생태계 강화에 힘쓰고 있다. 최근 2세대 MRDIMM 표준을 거의 완성한 상태다. 또한 JEDEC은 1만2800MT/s(1MT/s는 초당 100만번 데이터 전송) 속도를 구현하는 2세대 MRDIMM 표준 설계 도면을 개발하고 있다. 1세대 제품 속도가 8800MT/s급임을 고려하면, 45%가량 성능이 향상됐다. 최근 AI 데이터센터 내 메모리와 시스템반도체 간 데이터 병목 현상 문제가 대두한 만큼, MRDIMM은 HBM과 더불어 채용량이 늘어날 것으로 기대된다. HBM은 그래픽처리장치(GPU)와 함께 집적돼 AI 연산 처리를, MRDIMM은 CPU가 직접 접근하는 메인 메모리 역할을 담당한다.

2026.05.05 12:11장경윤 기자

"삼성 노조 파업 시 메모리 양산 차질 최소 1달 이상"…업계 우려

성과급 규모를 둘러싼 삼성전자 노사갈등이 심화되고 있다. 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자 지부(이하 노조)는 다음달 21일부터 18일간 총파업을 강행하겠다는 뜻을 지난 23일 결의대회에서 재확인했다. 25일 반도체 업계에선 삼성전자 노조 파업이 메모리 반도체 시장에 미칠 여파가 클 것이란 우려가 나온다. 노조가 예고한 파업 기간은 18일인데, 설비 정상 재가동에 필요한 시간을 고려하면 최소 1달 이상 생산 차질을 빚을 수 있기 때문이다. 양산에 미치는 기간은 최소 2배 이상으로 길어진다. 메모리 슈퍼사이클 속 삼성전자의 경쟁사만 반사이익을 얻을 것이란 전망도 나온다. 한 반도체 엔지니어는 "반도체 설비의 셋업 및 유지보수(CS) 업무가 오랜 시간 중단되는 경우, 다시 설비를 정상 가동하는 데에 1달 이상 걸릴 수 있다"며 "특히 메모리 출하량을 적극 늘려야 하는 슈퍼사이클 상황에서는 영향이 더 클 수 있다"고 설명했다. 노조 파업은 삼성전자 만의 문제에 국한되지 않는다. 전세계 최대 생산능력을 보유한 삼성전자가 제품 양산에 차질을 빚으면 메모리 공급난이 더 심화할 수 있다. 글로벌 빅테크와 IT 기업으로선 제조비용 상승 압박이 더 커진다. 이 경우, SK하이닉스와 마이크론 등 경쟁사는 메모리 가격 상승세가 가팔라지는 반사이익을 누릴 수 있다. 특히 소수의 기업만 양산할 수 있는 고성능 서버용 D램, eSSD(기업용 SSD) 분야 변동성이 더 클 것으로 보인다. 또 다른 반도체 엔지니어는 "팹 내 인력이 빠지면 설비가 하나 둘 가동을 멈추게 돼 문제가 생긴다"며 "메모리는 설비를 제대로 관리하지 않으면 생산량이 바로 10~20% 줄어들 수 있다"고 말했다. 노조는 연간 영업이익 15%를 성과급으로 배분하고, 성과급 제도를 투명화하자고 사측에 요구하고 있다. 지난 23일 삼성전자 평택캠퍼스에서 개최한 결의대회에는 약 4만명(경찰 추산)이 모여 같은 메시지를 강조했다. 삼성전자 창사 이래 최초 과반노조 가입자(7만6100명)의 절반이 넘는 이들이 결의대회에 참석했다. 노사 합의가 이뤄지지 않으면 노조는 총파업에 돌입한다. 결의대회에서 최승호 노조위원장은 "회사가 헌신하는 조합원을 단순히 숫자로 취급한다면 우리 역시 파업으로 발생할 막대한 생산 차질과 손실을 숫자로 보여주겠다"고 경고했다. 파업에 따른 손실은 최대 30조원으로 추산하기도 했다.

2026.04.25 12:00장경윤 기자

中 D램 업체, HBM3 개발 난항…韓 추격 아직 '시기 상조'

중국 창신메모리(CXMT)가 4세대 고대역폭메모리(HBM3) 상용화 시기를 늦출 가능성이 높아지고 있다. 당초 올 상반기 상용화에 나서는 것이 목표였지만, 아직까지 관련 소재·부품 협력사에 양산 수준의 발주를 진행하지 못한 것으로 파악된다. 20일 업계에 따르면 CXMT는 당초 올해 상반기를 목표로 했던 HBM3 양산 일정에 차질을 빚고 있다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체다. 전세계 기준 D램 시장 점유율은 권외 수준이지만, DDR5·LPDDR5X 등 최신 규격의 D램 상용화에 성공했을 정도로 기술을 빠르게 고도화했다는 평가를 받고 있다. CXMT는 AI 데이터센터용 고성능 D램인 HBM 시장에도 문을 두드리고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)을 뚫어 연결한 메모리 반도체다. 전공정·후공정 모두 매우 높은 수준의 기술을 요구한다. CXMT가 중점적으로 개발 중인 제품은 HBM3다. HBM 중 4세대에 해당하는 제품으로, 비교적 성숙(레거시) 공정에 속한다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 기업들은 올해 HBM4의 본격적인 양산에 돌입하고 있다. 다만 CXMT의 HBM3는 아직 테스트 단계에 머물러 있다는 게 업계의 평가다. 당초 이르면 올해 상반기에 양산에 나서는 것이 목표였으나, 사실상 일정이 지속 연기되고 있다. 현재 HBM3에 필요한 소재·부품 발주량이 샘플 제조 수준에 머무르고 있는 것으로 파악된다. 반도체 업계 관계자는 "CXMT의 기술적 진보는 빠른 수준이나, HBM3 양산 일정은 계속 미뤄지고 있다"며 "개발 진척 상황을 보면 연내 양산은 어려울 것으로 관측된다"고 설명했다. 한편 CXMT는 HBM3의 코어 다이로 G4(16나노미터급) D램을 채용했다. 지난해 양산이 본격화된 D램으로, CXMT 기준으로는 최신 공정에 해당한다. D램을 층층이 이어붙이는 후공정 기술로는 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)을 채택했다. MR-MUF는 D램을 하나씩 쌓을 때마다 열로 임시 접합한 다음, 완전히 적층된 형태에서 열을 가해(리플로우) 접합을 마무리하는 기술이다. 이후 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 도포한다. 현재 SK하이닉스가 MR-MUF 공정을 활용하고 있다.

2026.04.21 10:55장경윤 기자

"메모리 대란, 최소 2027년까지 계속된다"

글로벌 메모리 반도체 업체들이 메모리 생산 능력 확대에 속도를 내고 있지만, 급증하는 인공지능(AI) 수요를 따라잡기에는 역부족이라는 전망이 나왔다. 닛케이아시아는 18일 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 3사의 증산 규모가 2027년까지 수요의 60% 수준에 그칠 것으로 보인다고 보도했다. 이로 인해 메모리 칩 부족 현상은 최소 내년까지 지속될 가능성이 높은 것으로 분석됐다. 현재 주요 반도체 기업들은 AI 서버용 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 역량을 집중하고 있다. 이로 인해 일반 PC와 스마트폰에 사용되는 DDR4와 DDR5 등 기존 D램 생산 여력이 제한되면서 전반적인 공급 부족이 심화되고 있는 상황이다. 수요 대비 공급이 약 60% 수준에 머물 것으로 예상되면서, 메모리 가격 역시 향후 몇 년간 높은 수준을 유지할 가능성이 크다. 투자 측면에서도 수급 불균형이 이어질 것으로 보인다. 주요 기업들의 설비 투자에 따른 증산율은 약 7.5% 수준에 그치고 있는 반면, 시장조사업체 카운터포인트리서치는 안정적인 공급을 위해서는 약 12% 이상의 생산 증가가 필요하다고 분석했다. 이 같은 격차는 단기간 내 해소되기 어려울 것으로 관측된다. 이러한 공급 부족은 메모리 가격 급등을 초래하며, 스마트폰, 자동차 부품 등 관련 제조업체의 수익성 악화와 생산 축소로 이어질 수 있을 것으로 분석됐다. 한편, 중국 반도체 업체들은 저사양 D램 시장에서 점유율 확대를 꾀하는 동시에 첨단 기술 투자도 병행하고 있어 글로벌 선두 기업들에게 새로운 압박 요인으로 작용하고 있다. 아울러 업계 전반이 DDR3, DDR4 등 구형 표준에서 최신 기술로 빠르게 전환하면서, 기존 메모리를 사용하는 전자제품의 부품 수급난도 더욱 심화되고 있는 것으로 나타났다.

2026.04.20 11:07이정현 미디어연구소

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