검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'마이크론'통합검색 결과 입니다. (91건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

AI, 서버용 SSD 시장도 바꾼다…'SLC' 존재감 부각

인공지능(AI) 산업이 데이터센터용 SSD 시장 판도를 바꿀 것으로 예상된다. 기존 데이터센터용 SSD는 고용량 구현에 초점을 맞춰 왔으나, 최근 주요 메모리 기업들은 데이터 처리 성능을 극대화하기 위한 SLC(싱글레벨셀) 기반의 차세대 SSD 개발에 집중하고 있다. 글로벌 빅테크인 엔비디아 역시 AI용 고성능 SLC SSD에 주목하고 있는 것으로 알려졌다. 26일 업계에 따르면 주요 메모리 기업들은 AI 데이터센터용 차세대 낸드로 SLC에 주목하고 있다. TLC·QLC가 주도 중인 서버용 SSD 시장 SLC는 데이터를 저장하는 최소 단위인 셀 하나에 1비트(Bit)를 저장하는 방식을 뜻한다. 2비트를 저장하면 MLC(멀티레벨셀), 3비트는 TLC(트리플레벨셀), 4비트는 QLC(쿼드레벨셀)로 불린다. 각 방식에 따라 SSD(낸드 기반 저장장치)의 주 적용처가 달라진다. 기존 데이터센터용 SSD 시장은 TLC, 혹은 QLC가 주류를 차지해 왔다. 각 셀에 더 많은 비트를 저장하므로, 단위면적 당 더 많은 데이터를 저장할 수 있기 때문이다. 특히 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 데이터센터에서는 수요가 더 늘어나는 추세다. SLC는 데이터 처리 속도가 빠르고 안정성이 높지만, 저장 용량이 적고 가격이 비싸 대규모 투자가 필요한 데이터센터 구축에는 적합하지 않다는 평가가 지배적이었다. AI가 바꾸는 패러다임…1억 IOPS SSD·HBF는 'SLC' 기반 그러나 최근 주요 메모리 기업들이 개발 중인 차세대 낸드에서는 SLC의 존재감이 커지고 있다. 대표적으로, SK하이닉스는 AI 데이터센터 시장을 겨냥해 AI-N P(성능)·AI-N B(대역폭)·AI-N D(용량) 등 세 가지 측면을 각각 강화한 'AIN 패밀리' 라인업을 개발 중이다. 이 중 AI-N P는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 솔루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. 1세대 제품의 IOPS(1초당 처리할 수 있는 입출력 횟수)는 2천500만으로, 현존하는 고성능 SSD(최대 300만 수준) 대비 8~10배에 달한다. 2027년 말 양산 준비 완료를 목표로 한 2세대 제품은 1억 IOPS를 지원할 전망이다. 이를 위해 SK하이닉스는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계하고 있으며, 핵심 고객사인 엔비디아와 협업해 내년 말 첫 샘플을 선보일 계획이다. 회사에 따르면, AI-N P는 SLC 낸드를 기반으로 개발되고 있다. AI-N P가 데이터 처리 성능을 극대화하는 제품인 만큼, 용량은 후순위로 미루려는 전략으로 풀이된다. 일본 키오시아도 올 3분기 개최한 기술설명회에서 "엔비디아와 협력해 1억 IOPS 성능의 차세대 SSD를 오는 2027년 상용화할 것"이라고 밝힌 바 있다. SK하이닉스와 동일한 개념의 제품인 만큼, 키오시아도 SLC 낸드를 기반으로 할 것으로 관측된다. 업계에서 HBF(고대역폭플래시)라 불리는 AI-N B 역시 SLC 낸드 기반으로 개발되고 있다. HBF는 D램을 적층해 만든 HBM과 유사하게 낸드를 적층해, 데이터를 송수신하는 대역폭을 크게 확장한 제품이다. 현재 SK하이닉스는 미국 샌디스크와 협력해 HBF에 대한 표준화 작업을 진행하고 있다. 오는 2027년 PoC(개념증명) 단계의 샘플이 개발돼 본격적인 평가를 거칠 것으로 예상된다. 엔비디아, GPU와 SSD 직접 연결 구상 AI 산업을 주도하고 있는 엔비디아도 SLC 낸드의 필요성에 공감하고 있다는 분석이다. 현재 엔비디아는 주요 메모리 기업들과 AI 낸드 협력망을 구축함과 동시에, 이를 활용하기 위한 소프트웨어 'SCADA(SCaled Accelerated Data Access)'를 개발하고 있다. SCADA는 AI 데이터 처리의 핵심 요소인 GPU가 CPU를 거치지 않고 스토리지(SSD)에 직접 접근해 데이터를 읽고 쓸 수 있도록 하는 기술이다. CPU가 SSD에서 데이터를 읽고 GPU로 전송하는 기존 구조 대비 데이터 처리 과정을 줄여, 학습 및 추론 속도와 효율성을 높일 수 있다. 엔비디아 SCADA 솔루션의 구현을 위해서는 SSD도 데이터 처리 속도를 크게 끌어올려야 한다. 현재 주요 메모리 공급사들이 1억 IOPS 이상의 차세대 SSD를 개발하는 이유도 여기에 있다. 반도체 업계 관계자는 "데이터센터용 SSD에서 아직 주류는 아니지만, 차세대 스토리지 솔루션에서는 SLC 기반의 AI용 SSD가 각광을 받을 가능성이 있다"며 "다만 실제 상용화 시기를 아직까지 예측하기는 힘든 상황"이라고 설명했다.

2025.12.26 10:49장경윤

美 마이크론 "내년 HBM 물량 대부분 계약 완료…공급 부족 지속"

미국 메모리 반도체 기업 마이크론이 HBM4(7세대 고대역폭메모리)을 포함해 2026년 전체 HBM 공급 물량 대부분에 대한 계약을 확보했다고 17일(현지시간) 밝혔다. 마이크론 경영진은 이날 컨퍼런스콜에서 “HBM은 단순한 메모리 제품이 아니라 고객과 장기 계약을 기반으로 한 전략 제품”이라며, HBM4를 포함한 차세대 HBM의 상당 물량이 2026년까지 선계약 상태라고 설명했다. 마이크론은 현재 HBM 수요가 공급을 크게 웃돌고 있다는 점도 재차 강조했다. 회사 측은 일부 주요 고객의 경우 “요청된 HBM 물량의 약 50~66% 수준만 공급할 수 있는 상황”이라고 언급하며, 단기간 내 수급 불균형 해소는 어렵다는 인식을 내비쳤다. 마이크론은 HBM을 메모리 산업 내에서 가장 빠르게 성장하는 분야로 내다봤다. 특히 생성형 AI, LLM(대형언어모델), HPC(고성능 컴퓨팅) 확산이 이어지면서 HBM의 기술적·경제적 가치가 구조적으로 높아지고 있다고 평가했다. 이에 따라 글로벌 HBM 시장이 오는 2028년 올해 대비 3배 이상 커질 것으로 봤다. 마이크론은 "2025년 300억달러 규모 HBM 시장이 2028년엔 1000억달러 규모로 커질 것"이라며 "HBM 시장 1000억달러 달성은 이전 전망보다 2년 앞당겨진 것"이라고 설명했다. 소비자용 메모리 축소, HBM으로 '선택과 집중' 마이크론은 향후 D램 생산 능력 중 더 큰 비중을 HBM에 배분하겠다는 기존 전략도 재확인했다. 이는 범용 D램보다 단가와 수익성이 높은 HBM 중심으로 사업 구조를 전환하겠다는 의도로 풀이된다. 실제로 회사는 최근 소비자용 메모리 브랜드인 '크루셜(Crucial)' 사업을 정리했다. AI 데이터센터와 HBM 중심으로 생산 역량을 재편하고 있는 셈이다. 회사 측은 “HBM은 단순히 물량을 늘리는 사업이 아니라, 고객과의 기술 협업과 장기 신뢰가 중요한 분야”라며, 선별적인 고객 대응 전략을 이어갈 것이라고 밝혔다.

2025.12.18 10:41전화평

마이크론 "D램 공급난, 2026년 이후에도 지속"

마이크론이 17일(미국 현지시간) 실적발표 이후 컨퍼런스 콜에서 "D램 부족 현상이 2026년 이후에도 지속될 것"이라고 전망했다. 이날 산자이 메흐로트라 마이크론 CEO는 "현재 모든 분야의 고객사의 수요를 충족할 수 없어서 실망스러운 상황"이라고 밝혔다. 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 "11월 말 기준 전제 제품의 재고량은 총 18주이며 이 중 D램 재고는 17주(120일) 미만"이라고 밝혔다. 마이크론은 현재 미국 아이다호에 반도체 생산 시설 2개, 뉴욕에 1개 등 총 3개 생산 시설을 확충 예정이다. 아이다호에서는 이르면 2027년부터, 뉴욕에서는 2030년 경부터 제품 생산에 들어간다. 그러나 산자이 메흐로트라 CEO는 "생산 역량을 확장해도 핵심 고객사가 요구한 물량의 절반, 혹은 2/3 가량만 공급할 수 있을 것"이라고 설명했다. 마이크론은 이달 초 일반 소비자용 브랜드 '크루셜' SSD와 메모리 사업을 내년 2월까지 중단한다고 밝힌 바 있다. 이날 산자이 메흐로트라 CEO는 "PC와 스마트폰 제조사를 위해 D램을 지속 공급할 것"이라고 설명했다.

2025.12.18 09:21권봉석

'AI 바람' 탄 마이크론, 영업익 168% 증가 '어닝 서프라이즈'

미국 메모리 반도체 기업 마이크론이 시장 기대를 크게 웃도는 분기 실적과 강력한 실적 가이던스를 제시하며 인공지능(AI) 메모리 수요 확대를 다시 한 번 확인시켰다. 마이크론은 2026회계연도 1분기 매출이 전년 동기보다 56.7% 상승한 136억 달러(약 20조1천억원)로 집계됐다고 17일(현지시간) 발표했다. 영업이익은 64억2천만달러로 전년 동기 대비 168.1% 증가했다. 이 같은 실적은 월가 예상치를 훌쩍 뛰어넘는 결과다. 당초 월가 컨센서스(증권사 평균 전망치)는 매출 129억5천만 달러, 영업이익 54억1천만 달러였다. 실적 호조의 배경으로는 인공지능(AI)·데이터센터용 메모리 수요 확대가 꼽힌다. 마이크론은 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 AI 가속기와 서버에 탑재되는 D램, 낸드플래시 출하가 급증하면서 수익성이 크게 개선됐다고 설명했다. 특히 AI용 고부가 메모리 제품 비중이 확대되며 평균판매가격(ASP) 상승과 영업이익률 개선으로 이어졌다. 사업부별로는 클라우드 메모리 부문 매출이 52억8천400만 달러로 전년 대비 98% 늘었다. 모바일&클라이언트 부문 매출은 42억5천500만 달러로 63% 증가했고, 자동차&임베디드 부문 매출은 17억2천만 달러로 48.0% 증가했다. 코어 데이터센터 부문 매출은 23억7천900만 달러로 3% 늘었다. 향후 실적 전망도 시장 기대를 크게 웃돌았다. 마이크론은 2분기 매출 가이던스를 187억 달러로 제시했다. 이는 시장 컨센서스를 큰 폭으로 상회하는 수준이다. AI 메모리 중심의 성장세가 단기간에 꺾이지 않을 것으로 관측되는 이유다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 실적 발표에서 “AI가 메모리 산업 전반의 수요 구조를 변화시키고 있다”며 “데이터센터와 AI 고객을 중심으로 한 강한 수요 환경이 2026회계연도에도 지속될 것”이라고 말했다.

2025.12.18 08:42전화평

'SPHBM4' 표준 제정 임박…삼성·SK AI 메모리 새 국면 예고

반도체 업계가 새로운 HBM(고대역폭메모리) 개발을 구상하고 있다. 해당 제품은 기존 HBM과 동일한 성능을 구현하면서도 설계 난이도 및 제조비용을 대폭 낮춘 것이 특징이다. 실제 상용화 추진 시 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 기업들은 물론, TSMC·엔비디아 등 관련 생태계에 있는 기업 전반이 상당한 영향을 받을 것으로 예상된다. 15일 업계에 따르면 JEDEC(국제반도체표준협의회)은 새로운 HBM 표준인 'SPHBM4(Standard Package HBM)' 개발의 마무리 단계에 접어들었다. I/O 수 줄여도 대역폭 그대로…SPHBM4 개념 등장 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)를 뚫어 전기적으로 연결한 고성능 메모리다. 이 경우 대역폭을 기존 D램 대비 크게 향상시킬 수 있게 된다. 대역폭은 초당 얼마나 많은 데이터를 주고받을 수 있는 지를 나타내는 척도다. 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 핀 수를 늘리거나, I/O 핀 당 전송속도를 높이는 방법으로 향상시킬 수 있다. 일례로, 6세대 HBM인 HBM4은 데이터 전송 통로인 I/O 핀 수를 기존(1천24개) 대비 2배로(2천48개) 늘리면서 성능을 높였다. SPHBM4는 HBM4와 동일한 D램을 채용했다. 그러나 I/O 핀 수를 4:1 비율로 직렬화(Serialization)해, I/O 핀 수를 4분의 1로 줄이면서도 HBM4와 동일한 대역폭을 지원한다는 특징을 가진다. 직렬화란 여러 개의 I/O 핀에서 동시에 처리되던 데이터를 단일 I/O 핀에서 순차적으로 처리하는 방식을 뜻한다. 4:1 비율의 경우, 기존 4개 I/O 핀에서 처리되던 데이터 양을 1개 I/O 핀이 4번의 처리로 담당하게 된다. 결과적으로 SPHBM4가 잘 구동되기 위해서는 I/O 핀 당 전송속도를 4배 이상 안정적으로 구현하는 직렬화 인터커넥트 기술이 핵심이 될 것으로 관측된다. 직렬화 인터커넥트 기술로 HBM용 베이스(로직) 다이를 설계하는 미국 반도체 스타트업 엘리얀(eliyan)도 "몇 개월 내에 SPHBM4 표준이 발표되기를 기대하고 있다"며 SPHBM4에 대한 환영의 뜻을 밝혔다. 베이스 다이는 메모리의 컨트롤러 기능을 담당하는 다이다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 주고받을 수 있도록 만들어준다. SPHBM4가 도입되면 베이스 다이 역시 새로운 구조로 설계돼야 할 것으로 관측된다. SPHBM4 도입 시 제조 난이도·비용 감소 가능 I/O 핀 수가 512개로 줄어들게 되면, 전체 HBM 패키지에서 가장 큰 변화를 맞이하게 되는 부분은 인터포저다. 인터포저는 칩과 PCB(인쇄회로기판) 사이에 삽입하는 얇은 기판이다. AI 가속기 내부의 HBM과 로직 칩은 수많은 I/O 핀이 촘촘히 박혀 있어, PCB가 직접 대응하기가 힘들다. 이 때 미세한 배선층(RDL)을 가진 인터포저를 삽입하면 칩과 PCB의 연결을 수월하게 만들어 준다. 이렇게 HBM과 GPU를 인터포저로 연결하는 기술을 2.5D 패키징이라 부른다. 대만 주요 파운드리인 TSMC가 이 분야에서 독보적인 기술력을 확보하고 있으며, 자체적으로 'CoWoS(칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트)'라는 브랜드명을 붙이고 있다. 그간 TSMC는 실리콘 인터포저, 혹은 더 작은 크기의 실리콘 브릿지로 CoWoS 공정을 제조해 왔다. 실리콘 소재가 비싼 편에 속하지만, 배선 밀도를 높일 수 있어 고집적 회로 대응에 유리하기 때문이다. 반면 SPHBM4는 I/O 핀 수가 적어 기존만큼 고밀도 기판이 필요하지 않아, 유기(Organic) 인터포저만으로도 충분히 대응이 가능하다. 유기 인터포저는 실리콘 대비 배선 밀도가 낮지만, 가격이 저렴하기 때문에 패키지 제조 비용을 낮출 수 있다. 또한 유기 인터포저는 보다 유연한 설계가 가능해, HBM과 시스템반도체 간 채널 길이를 더 길게 만들 수 있다. 이를 통해 SPHBM을 더 많이 배치해, 결과적으로 총 메모리 용량을 늘릴 수 있다는 게 JEDEC의 설명이다. 이는 TSMC의 CoWoS 기술의 일종인 'CoWoS-R'의 HBM 도입을 가속화할 것으로 기대된다. CoWoS-R은 실리콘 인터포저 대신 유기 인터포저를 사용하는 개념이다. 실제 상용화 가능성은 아직 미지수 다만 SPHBM4가 실제 상용화될 지는 아직 미지수다. JEDEC은 "SPHBM4 표준은 개발 중이거나 개발 후 변경될 수 있으며, JEDEC 이사회에서 승인이 거부될 수도 있다"고 설명했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에서도 SPHBM4에 대해 공식적으로 언급한 사례는 아직 없는 것으로 파악된다. 메모리 업계 한 고위 임원은 "SPHBM4 표준 제정은 HBM 기반의 AI 가속기 제조 비용을 줄이기 위한 여러 시도 중 하나로 보인다"며 "다만 현재 빅테크 기업들은 HBM의 속도 및 밀도를 동시에 강화하는 방향을 강하게 밀어부치고 있다"고 말했다.

2025.12.15 11:22장경윤

마이크론 철수 예고... 국내 시장 노크하는 中 SSD 제조사

국내 PC용 SSD 시장이 주요 제조사의 가격 인상, 세계 3위 공급업체 마이크론의 일반 소비자용 사업 철수 결정 등 변화를 겪고 있다. 가격과 물량을 앞세운 중국산 제품의 국내 진입에도 영향을 미칠 것이라는 평가가 나온다. AI용 고성능 서버 등 엔터프라이즈 용도로 SSD 공급이 편중되고 있다. 또 주요 제조사들은 낸드 플래시 가격 상승과 수요 부족 등을 이유로 올해 4분기부터 20~40% 수준의 공급가 인상을 결졍했다. 여기에 마이크론이 내년 2월 이후 소비자 부문 사업 철수를 결정하면서 국내 중소규모 PC 업체와 소비자들 역시 대체재를 찾고 있다. 이러한 맥락 속에 중국 제조사가 국내 시장 진입을 검토하고 있지만 신뢰성 면에서 확실한 답을 주지 못한다는 것이 문제다. 한국화웨이, 이달 말 일반 소비자용 SSD 신제품 공급 한국화웨이는 지난 2일 국내 시장 관계자 대상 런칭 세미나를 진행하고 데스크톱 PC·노트북 내장형 일반 소비자용 SSD인 '이킷스토어 익스트림 201' 2종, 휴대용 SSD인 '이킷스토어 실드 210' 등 제품 3종을 소개했다. 이킷스토어 익스트림 201은 PCI 익스프레스 4.0 규격, M.2 2280 폼팩터 NVMe SSD다. 최대 속도는 용량 1TB 제품 기준 읽기 7.4GB/s, 쓰기 6.7GB/s로 동종 제품과 큰 차이 없는 수준이다. 국내 유통된 전 세대 제품인 '이킷스토어 익스트림 200E'는 QLC(셀당 4비트) 낸드 플래시를 쓴 반면 이킷스토어 익스트림 201은 TLC(셀당 3비트) 낸드 플래시를 적용했다. 제조사는 두 제품 모두 중국 대형 제조사다. 컨트롤러는 화웨이 자체 설계 제품이다. 총 쓰기 용량(TBW)은 2TB 용량 기준 4,000 TBW, 무상보증기간은 5년을 적용했다. QLC 대신 국내 소비자 선호도 높은 TLC 낸드 적용 전 세대 제품인 '이킷스토어 익스트림 200E'는 국내 소비자가 속도와 신뢰성 면에서 선호하지 않는 QLC(셀당 4비트 저장) 낸드 플래시메모리로 시장 선호도가 떨어졌다. 1TB 제품 기준으로 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 키오시아 등 유명 제조사의 TLC(셀당 3비트 저장) 낸드 플래시메모리를 쓴 제품과 가격 차이가 1-2만원에 그친다는 것도 원인으로 꼽혔다. 한국화웨이 관계자는 "이킷스토어 익스트림 201은 TLC 낸드 플래시 메모리를 적용해 내구성과 성능을 보강했다. 한국 제조사 동일 용량 제품 대비 총 쓰기 용량도 3배 가까이 높였다"고 설명했다. 화웨이는 지난 11월 말 SSD 제품의 국내 전파인증을 마치고 이달 말부터 국내 소비자 대상 판매에 나설 예정이다. 정식 판매 가격은 결정되지 않았다. 중국산 SSD 진입장벽, 가격 상승·마이크론 철수로 낮아져 단 국내 시장에 유통되는 SSD 가격은 당분간 내리기 힘들다. 9일 국내 주요 SSD 공급업체에 따르면 SSD 제조사는 이르면 10월 말부터 늦게는 12월 초까지 최소 20%, 최대 40% 가량 공급가 인상을 통보한 상태다. 여기에 세계 3위 시장 점유율을 지닌 미국 마이크론이 내년 2월 이후 일반 소비자용 '크루셜' SSD와 메모리 직접 제조/유통을 중단하기로 하면서 보급형 SSD 대체제에 대한 요구사항도 커질 것으로 보인다. 9일 한 유통사 관계자는 "아직 국내 소비자들이 중국산 플래시 메모리와 SSD 컨트롤러를 쓴 제품의 신뢰성에 의구심을 가지고 있다. 그러나 크루셜 철수는 중국 SSD 제조사의 국내 진출에 적지 않은 도움을 줄 것"이라고 내다봤다.

2025.12.09 16:25권봉석

트럼프 "엔비디아 H200 中 수출 허용"…HBM 수요 촉진 기대

미국 정부가 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 반도체 'H(호퍼)200' 수출을 허가하기로 했다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 8일(현지시간) SNS 트루스소셜을 통해 "미국 국가안보 유지 조건 하에, 엔비디아가 중국 및 다른 국가의 승인된 고객에 H200을 공급하는 것을 허용할 것이라고 시진핑 중국 국가주석에게 통보했다"며 "시 주석도 긍정적으로 반응했다"고 밝혔다. H200은 엔비디아가 지난해 본격 양산한 AI 반도체다. 최신 세대인 '블랙웰' 시리즈보다는 구형이지만, 매우 강력한 데이터 처리 성능을 자랑한다. 특히 일부 AI 기능이 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 만들었던 H20의 6배를 웃도는 것으로 알려져 있다. 엔비디아는 지난 2022년 미국의 규제로 AI 반도체를 중국에 수출할 수 없게 되자, AI반도체인 H100의 성능을 대폭 낮춰 H20을 개발한 바 있다. 트럼프 대통령의 결정으로, 엔비디아는 H200 판매액의 25%를 미국에 지급하는 조건으로 수출을 재개할 것으로 예상된다. 다만 블랙웰이나 엔비디아가 내년 출시할 '루빈' 칩 등은 이번 계약에 포함되지 않는다. 또한 트럼프 대통령은 “상무부가 세부 사항을 조율하고 있다"며 "AMD, 인텔 등 다른 미국 기업들에도 이러한 접근 방식이 적용될 것"이라고 밝혔다. 로이터통신은 이에 대해 "트럼프 대통령이 최신형 칩인 블랙웰 칩의 중국 수출을 허가하거나, 아예 칩 수출을 막는 방안 사이의 타엽한을 낸 것으로 보인다"고 논평했다. H200의 수출 재개는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 HBM 수요를 촉진할 수 있을 것으로 관측된다. H200은 HBM3E 8단 제품을 탑재한다. 현재 HBM은 HBM3E 12단까지 상용화된 상태로, 내년부터는 HBM4 양산이 본격화된다.

2025.12.09 08:31장경윤

메모리 수급난, 프로세서·메모리 통합 패키징에도 타격

글로벌 빅테크가 경쟁적으로 시작한 AI 인프라 투자 경쟁은 PC 메모리 탑재 방식에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다. 특히 프로세서와 메모리를 한 패키지 안에 넣는 메모리 온 패키징 방식이 직격타를 맞았다. 메모리 온 패키징은 고성능과 저전력, 설계 효율 등에서 확실한 장점을 지녔고 이에 주목한 애플이 애플 실리콘 M시리즈로 PC 업계에 이를 보편화했다. 인텔과 퀄컴 등 경쟁사도 현행 제품, 혹은 차세대 제품에 메모리 온 패키징 방식을 적용했다. 그러나 현재는 고성능 메모리 수요 증가로 이점보다는 원가와 조달 부담이 더 커진 상황이다. 애플 뿐만 아니라 내년 차세대 프로세서 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'에 메모리를 통합한 퀄컴에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 전력 소모·부피 줄이고 성능은 향상 CPU나 SoC와 메모리를 긴밀히 통합하는 메모리 온 패키징(MoP)은 메모리를 프로세서와 분리하는 기존 방식 대비 몇 가지 분명한 장점을 지녔다. 먼저 한 다이(Die) 안에서 데이터가 오가기 때문에 지연시간이 줄고 메모리 대역폭이 올라간다. 또 PC를 구성하는 메인보드(주기판)의 부피를 줄여 PC 제조사가 노트북 내부 공간을 효율적으로 쓸 수 있다. 애플은 2020년 공개한 자체 설계 실리콘인 M시리즈부터 이런 접근을 보편화했다. 배터리 지속시간 향상과 속도 향상 등 두 개 목표를 실현해야 했던 인텔도 지난 해 출시한 코어 울트라 200V(루나레이크)에 같은 구조를 적용했다. 애플 이어 인텔·퀄컴도 유사 구조 적용 코어 울트라 200V는 타일로 구성된 SoC와 LPDDR5X 메모리를 인텔 고유 반도체 연결 기술인 EMIB로 연결했다. 최소 16GB(8×2), 최대 32GB(16×2) 용량 메모리를 통합해 PC 제조사에 공급했다. 퀄컴도 내년 중 출시할 차세대 PC용 프로세서인 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림에 같은 방식을 적용 예정이다. SoC와 같은 패키지 안에 LPDDR5X 메모리를 최대 128GB까지 통합해 매우 높은 대역폭(228GB/s)과 낮은 지연시간을 구현했다. 메모리 통합으로 원가 상승 부담 메모리 온 패키징에는 몇 가지 단점도 있다. 프로세서 제조사가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 공급사에서 메모리를 사와 통합하는 과정에서 생기는 원가 상승이다. 메모리 공급가는 공급사와 고객사의 협상으로 결정된다. 문제는 프로세서 제조사가 PC 제조사만큼의 협상력을 가지지 못한다는 데 있다. 반도체 등 공급망에 정통한 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 지난 해 11월 "인텔이 LPDDR5X 메모리를 받아오는 가격은 애플 대비 비싸게 책정됐을 것"이라고 추측했다. PC 제조사가 메모리 용량/속도 결정 못하는 구조 PC에 탑재할 메모리 용량과 속도를 결정할 권한도 PC 제조사가 아닌 프로세서 제조사로 넘어간다. 일례로 코어 울트라 200V에 최대 탑재 가능한 메모리 용량은 32GB에 그쳤다. 64GB 메모리를 원하는 소비자는 코어 울트라 200H(애로우레이크), 혹은 전세대 제품인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 탑재 PC를 결정해야 했다. 궈밍치 역시 "코어 울트라 200V는 메모리를 통합하는 과정에서 PC 제조사의 부품 선택 유연성을 없앴다"고 설명했다. 인텔, 차세대 제품부터 메모리 온 패키징 중단 팻 겔싱어 인텔 CEO(당시)는 2024년 10월 실적발표 이후 컨퍼런스 콜에서 "코어 울트라 200V는 일시적(one-off) 제품이며 향후 출시될 제품에는 메모리를 통합하지 않을 것"이라고 설명했다. 인텔이 내년 초부터 본격 공급될 노트북·미니PC용 차세대 프로세서인 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)는 실제로 메모리와 프로세서 SoC를 분리했다. 메모리 탑재 용량과 속도도 PC 제조사의 손으로 다시 넘어갔다. 메모리 가격 상승, 내년 애플·퀄컴에 영향 가능성 올 하반기부터 시작된 메모리와 플래시 메모리 수급 문제는 메모리 온 패키징을 적용한 프로세서에도 큰 영향을 미칠 예정이다. 퀄컴이 내년부터 시장에 공급할 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림은 보급형에서 중간급에 이어 고성능 제품군까지 확대하는 것이 목적이다. 그러나 메모리 공급가 상승과 물량 부족으로 이를 탑재한 PC 출하량이 줄어들 가능성이 있다. 퀄컴이 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림의 메모리 입출력 구조 등 뼈대를 만들었을 것으로 추측되는 2021-2022년 전후에는 LPDDR5X 메모리 공급 단가가 현재 대비 크게 비싸지 않았다. 반면 현재는 공급 가격과 수량 모두 만족스럽지 못하다. 지난 해 하반기부터 PC용 기본 메모리 용량을 8GB에서 16GB로 올린 애플이 받는 원가 상승 압박도 상당할 것으로 보인다. 내년 출시할 새로운 PC 제품은 대폭 가격 상승이 불가피하다.

2025.12.08 16:30권봉석

3분기 기업용 SSD 시장 급성장…삼성전자 1위 유지

기업용 SSD(eSSD) 시장이 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대로 시장 규모가 크게 성장했다. 특히 삼성전자가 선두자리를 공고히 한 것으로 나타났다. 5일(현지시간) 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 데이터센터에 탑재되는 eSSD 매출액은 65억4천만 달러(약 9조6천300억원)로 전분기 대비 28% 증가했다. 이같은 호조세는 공급과 수요 측면 모두에서 기인했다. 현재 전 세계 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들은 AI 인프라 구축을 위해 SSD 재고를 적극 확보하고 있다. 반면 메모리 제조업체는 반도체 시장의 변동성을 염두에 두고 출하량 확대에 신중한 태도를 보이고 있다. 이에 eSSD 시장은 4분기에도 강력한 성장세를 보일 것으로 전망된다. 트렌드포스가 추산한 올 4분기 eSSD 가격의 전분기 대비 증가분은 25% 이상이다. 기업별로는 삼성전자가 올 3분기 매출 24억4천만 달러로 전분기 대비 28.6% 증가했다. 시장점유율은 35.1%로 전분기 대비 0.5%p 증가했다. 레거시(성숙) 공정 기반의 트리플레벨셀(TLC) SSD에서 상당한 주문량을 확보한 덕분이다. SK하이닉스(자회사 솔리다임 포함)는 올 3분기 매출이 전분기 대비 27.3% 증가한 18억6천만 달러를 기록했다. 시장점유율은 26.8%로 전분기 대비 0.1%p 증가했다. 3위 마이크론 매출은 9억9천만 달러로 전분기 대비 26.3% 증가했다. 점유율은 전분기와 동일한 14.3%로 집계됐다.

2025.12.07 09:27장경윤

한미반도체, 3억불 수출의 탑 수상

한미반도체는 서울 강남구 코엑스에서 열린 제62회 '무역의 날' 기념식에서 '3억불 수출의 탑'을 수상했다고 4일 밝혔다. 이번 수상은 한미반도체가 글로벌 시장에서 HBM용 TC 본더 등 반도체 장비 기술력을 인정 받은 결과다. 수출탑은 한국무역협회와 산업통상부가 해외 시장 개척, 수출 증대에 기여한 기업의 공로를 인정해 수여하는 상이다. 지난해 7월 1일부터 올해 6월 30일까지 1년 동안 수출 실적을 기준으로 선정한다. 한미반도체는 2011년 '1억불 수출의 탑', 2021년 '2억불 수출의 탑'을 수상한 데 이어 올해 '3억불 수출의 탑'을 수상하며 수출 성장 속도를 높이고 있다. 특히 불과 4년만에 2억불에서 3억불까지 도달하며 가파른 성장세를 입증했다. 한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비 기업으로, 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있다. 지난 10년간 해외 매출 비중은 평균 약 70%를 기록하며 글로벌 시장에서 높은 경쟁력을 보여주고 있다. 최근 한미반도체의 수출 성장을 이끈 핵심 장비는 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더다. 현재 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM TC 본더 시장에서 전세계 1위 점유율을 차지하고 있다. 2002년부터 지적재산권 강화에 집중한 결과, 현재까지 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다. 한미반도체는 내년 전세계 메모리사가 양산을 앞두고 있는 HBM4에서도 'TC 본더 4' 장비를 공급하며 시장을 선도할 것으로 기대된다. 'TC 본더 4'는 지난 5월에 출시해 7월 대량 생산 체제를 갖췄다. 또한 한미반도체는 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서도 2004년부터 21년 연속 전세계 1위를 기록하며 독보적인 기술 경쟁력을 유지하고 있다. MSVP는 반도체 패키지를 절단·세척·건조·검사·선별·적재해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비다. 곽동신 한미반도체 회장은 “이번 3억불 수출의 탑 수상은 HBM 시장의 성장과 함께 한미반도체의 기술력이 글로벌 시장에서 인정받은 결과”라며 “한미반도체를 신뢰해 주신 미국 마이크론 테크놀로지 산자이 회장님께 감사의 말씀을 드린다”고 말했다. 곽 회장은 이어 “앞으로도 지속적인 기술 혁신과 글로벌 네트워크 강화를 통해 대한민국 반도체 산업 성장에 기여하겠다”고 밝혔다.

2025.12.04 14:47장경윤

마이크론 '크루셜' 철수 결정에 국내 PC 업계도 '당혹'

세계 3대 메모리 반도체 업체인 미국 마이크론이 약 29년간 유지해 온 일반 소비자용 '크루셜' 브랜드 SSD와 메모리 사업을 내년 2월을 끝으로 종료한다. AI 반도체 시장 중심으로 사업 구조를 재편하기 위한 전략적 판단으로 풀이된다. 마이크론은 폭증하는 AI 관련 메모리 수요에 대응하기 위해 상대적으로 수익성과 전략적 중요도가 낮은 소비자용 사업을 정리하고 수요처가 보장된 서버용 SSD와 고대역폭메모리(HBM) 등 기업용 제품에 역량을 집중할 예정이다. 크루셜 메모리와 SSD는 국내에서 가성비 제품군으로 폭넓게 사용돼 왔다. 특히 최근 부품 가격 상승 속에서 대체재 확보가 쉽지 않아, 조립PC 가격 인상 압박으로 이어질 가능성도 제기된다. 마이크론 "소비자용 제품 사업 종료" 마이크론은 3일 보도자료를 통해 "일반 소비자용 크루셜 제품의 제조와 전세계 유통을 포함한 사업을 종료한다"고 밝혔다. 이어 "일반 소비자용 유통 채널을 통한 크루셜 제품 출하는 내년 2월까지 지속될 것이며 제품 보증과 지원 서비스를 제공하기 위해 업계 파트너와 노력할 것"이라고 설명했다. 마이크론은 서버용 SSD와 고대역폭메모리(HBM) 등 마이크론 브랜드 기업용 제품은 계속해서 공급할 예정이다. "HBM·메모리·SSD 수요 폭증에 따른 어려운 결단" 마이크론은 현재 HBM 위주로 시설투자를 대폭 늘리고 있다. 미국 뉴욕 주에 1천억 달러(약 147조원), 일본 서부 지역에 1조 5천억 엔(약 14조 1천억원)을 투자해 새로운 생산시설을 짓고 있다. 그러나 이들 시설이 가동되는 것은 빨라도 2028년 경이다. 또 HBM 뿐만 아니라 GPU에 탑재되는 GDDR7 메모리, AI 처리 데이터를 저장하는 서버용 SSD와 메모리 역시 수요가 폭증하고 있다. 수요가 공급을 따라가지 못하는 상황인 것이다. 이런 상황에 대해 수밋 사다나 마이크론 최고사업책임자(CBO)도 "데이터센터 부문의 AI 관련 사업 성장으로 메모리와 저장장치 수요가 폭증하는 가운데 빠르게 성장하는 보다 큰 고객사에 제품을 안정적으로 공급하기 위한 어려운 결정"이라고 설명했다. 국내 조립PC 업체들 당혹 "대체재가 없다" 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 국내 시장에서 마이크론 크루셜 SSD 점유율은 약 6%, 메모리는 약 14%를 차지하고 있다. 2월 이후 제품 공급이 중단되면 국내 시장에 미치는 영향도 상당할 것으로 예상된다. 익명을 요구한 중견 조립PC 업체 담당자는 "마이크론 크루셜 제품은 최고 성능을 내지는 않지만 소비자에게 비교적 잘 알려진 브랜드인데다 공급가도 합리적이었다. 최근 PC용 메모리와 SSD 가격이 상승하면서 많은 업체들이 크루셜 제품으로 조립PC를 구성해 왔다"고 설명했다. 이어 "2월 이후 마이크론 제품 공급이 중단되면 이를 대체할 제품을 찾아야 하는데 이렇다할 대안이 없다. 결국 조립PC 가격은 SSD 가격만큼 더 상승하고 소비자에게 부담이 될 것"이라고 밝혔다. 고객지원 관련 국내 소비자도 영향... "향후 계획 미정" 마이크론 크루셜 메모리와 SSD는 그간 대원씨티에스와 아스크텍 등 두 개 업체를 통해 국내 공급됐다. 두 업체도 4일 1시 경 진행된 컨퍼런스콜을 통해 마이크론의 소비자 부문 사업 종료를 전달 받은 것으로 파악됐다. 마이크론은 크루셜 메모리에 제품 유통 기한 중 교환과 수리를 제공하는 '제한적 평생보증', 2017년 이후 출시된 SSD 제품에는 구입 후 5년간 무상보증기간을 적용했다. 마이크론의 일반 소비자 대상 사업 철수는 이들 제품을 구입한 국내 소비자에게도 영향을 미칠 것으로 보인다. 한 관계자는 4일 "향후 고객지원 방안 정책 관련 마이크론에서 구체적으로 전달받은 사항이 없다"고 설명했다.

2025.12.04 11:17권봉석

마이크론, 소비자 사업 철수...'AI 메모리'에 힘 준다

미국 주요 메모리 제조기업 마이크론이 소비자용 메모리 출하를 내년 초 중단한다. 전 세계 AI 인프라 투자로 수요가 폭증하는 AI 데이터센터용 고부가 메모리 사업에 집중하기 위한 전략으로 풀이된다. 마이크론은 소비자용 브랜드 제품 판매 부문인 '크루셜(Crucial)' 사업에서 철수하겠다고 3일 발표했다. 크루셜은 마이크론이 지난 1996년 출시한 소비자용 메모리 및 스토리지 브랜드다. PC에 탑재되는 D램 및 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 주력으로 공급해 왔다. 이번 마이크론의 결정은 AI 데이터센터 시장의 급격한 성장세에 따라, 수요가 증가하는 고부가 메모리 사업에 집중하기 위한 전략으로 풀이된다. B2B(기업간거래) 전략 고객향 메모리 공급은 일반 소비자용 대비 수익성이 높고, 장기적인 계약을 체결하기 때문에 사업 안정성이 높다. 수밋 사다나 마이크론 부사장 겸 최고사업책임자(CBO)는 "마이크론은 빠르게 성장하는 시장에서 규모가 크고 전략적인 고객들을 위한 공급 및 지원을 개선하고자, 크루셜 브랜드 사업 철수라는 어려운 결정을 내렸다"고 설명했다. 마이크론은 2026 회계연도 2분기 말인 2026년 2월까지만 크루셜 브랜드 제품을 출하할 예정이다. 기존 제품에 대한 보증 및 지원은 계속 제공한다.

2025.12.04 10:38장경윤

마이크론, 일본에 14조원 투자…HBM 신공장 구축

미국 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하기 위해 일본 서부 지역에 1조5천억엔(약 14조1천억원)을 투자해 신규 공장을 건설한다고 니혼게이자이신문(닛케이)가 보도했다. 29일(현지시간) 외신에 따르면 마이크론은 대만에 집중된 첨단 반도체 생산 거점을 다변화하고 지정학적 리스크를 줄이기 위해 이 같은 대규모 투자를 결정했다. 새로 들어설 공장은 엔비디아의 AI 프로세서 등에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 생산을 주력으로 할 전망이다. 마이크론은 기존 히로시마 공장 부지 내에 신규 시설을 건립할 예정이며, 내년 5월 착공해 2028년부터 HBM 제품 출하를 시작한다는 목표를 세웠다. 이번 투자에는 일본 정부의 파격적인 지원이 뒷받침됐다. 닛케이는 일본 경제산업성이 이번 마이크론 프로젝트에 최대 5천억 엔(약 4조7천억원)의 보조금을 지원할 계획이라고 전했다. 일본 정부는 2021년부터 반도체 산업 재건을 위해 약 5조7천억 엔(약 53조6천억원)의 예산을 투입해왔다. 다카이치 사나에 총리 내각은 최근 AI·반도체 개발을 추가 지원하기 위한 2525억 엔(약 2조4천억원) 규모의 추경 예산안을 승인했으며, 이는 국회 표결을 앞두고 있다. 앞서 일본 정부는 마이크론 히로시마 공장에 7745억 엔(약 7조3천억원)을 지원한 바 있다. 세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC와 일본 자국 기업 라피더스 등에도 막대한 자금을 투입하고 있다. 마이크론은 현재 HBM 시장을 주도하고 있는 한국의 SK하이닉스·삼성전자와 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 최근 오픈AI·메타 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 서비스 고도화에 나서면서 핵심 부품인 HBM 수요가 급증하고 있는 상황이다.

2025.11.30 12:56진성우

SK하이닉스, 3분기 연속 D램 점유율 1위 수성

SK하이닉스가 올해 3분기 글로벌 D램 시장에서 3분기 연속 1위를 차지하며 메모리 반도체 주도권을 이어갔다. 26일 시장조사업체 트렌드포스가 발표한 올해 3분기 D램 산업 보고서에 따르면 SK하이닉스는 전체 D램 시장 매출 414억 달러 가운데 33.2%의 점유율을 올리며 1위를 수성했다. SK하이닉스의 상승세는 HBM(고대역폭메모리) 수요 증가가 견인한 것으로 보인다. AI 서버와 LLM(대규모 언어 모델) 학습 수요가 폭발적으로 늘며 HBM 출하량이 크게 증가했고, 범용 D램 수요 또한 회복세에 접어들며 매출 확대에 힘을 보탠 것이다. 다만 SK하이닉스와 삼성전자 모두 시장 점유율이 전 분기 대비 하락했다. SK하이닉스는 38.7%에서 33.2%로, 삼성전자는 32.7%에서 32.6%로 소폭 감소했다. SK하이닉스와 삼성전자의 점유율이 감소한 반면, 3위 마이크론의 점유율은 상승했다. 마이크론의 3분기 시장 점유율은 25.7%다. 이는 전 분기 점유율인 22% 대비 3.7%p(포인트) 증가한 수준이다. 매출의 경우 3사 모두 전분기 대비 상승했다. SK하이닉스는 137억5천만달러 매출로 전 분기 대비 12.4%, 삼성전자는 30.4% 오르며 135억달러 매출을 기록했다. 3위 마이크론은 전 분기보다 53.2% 증가한 106억5천만달러의 매출을 올렸다. 4분기에도 D램 가격 상승세는 이어질 전망이다. 트렌드포스는 4분기 범용 D램 가격은 전 분기 대비 45~50% 상승하고, HBM을 포함한 전체 D램 가격은 50~55% 상승할 것으로 예상했다. D램 공급업체 재고도 거의 소진된 상태라고 전했다. 트렌드포스는 "클라우드서비스업체(CSP)들이 계속해서 적극적으로 물량을 확보하고 있고 다른 수요처도 공급 확보를 위해 가격을 올릴 수밖에 없는 상황"이라며 "첨단 및 범용 제품, 모든 응용처 전반에서 계약가가 빠르게 상승할 것"이라고 전했다.

2025.11.26 17:37전화평

반도체 업계, 삼성電 2나노 '엑시노스 2600' 양산에 활짝

삼성전자가 최신형 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스 2600' 상용화에 나서면서 국내 반도체 생태계에도 활력이 돌고 있다. 후공정 업계는 가동률 상승을, 디자인하우스 업계는 고객사 유치를 위한 기반을 확보할 수 있을 것으로 기대된다. 24일 업계에 따르면 삼성전자와 협력 중인 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업들은 올 4분기 엑시노스 2600용 테스트 라인 가동을 본격 시작했다. 엑시노스 2600은 삼성전자의 최신형 모바일 AP로, 2나노미터(nm) 공정을 기반으로 한다. 최근 삼성전자 MX사업부는 내년 초 출시할 예정인 플래그십 스마트폰 '갤럭시S26' 시리즈 내 일반 및 플러스 모델에 해당 칩셋을 채용하기로 확정했다. 갤럭시S26 시리즈 전체 물량 중에서는 25%~30%의 비중을 차지할 전망이다. 앞서 삼성전자는 이전 세대 모바일 AP인 '엑시노스 2500'을 올해 출시된 갤럭시S25 시리즈에 공급하는 데 실패한 바 있다. 엑시노스 2500에 적용된 3나노 공정의 낮은 수율이 주된 원인으로 꼽혔다. 반면 이번 엑시노스 2600 시리즈는 비교적 안정적인 수율로 3분기 말부터 양산에 돌입했다. 이에 삼성전자 모바일 AP의 테스트를 담당하는 OSAT 기업들도 4분기부터 라인을 가동하기 시작한 것으로 파악됐다. 세부적으로 엑시노스 2600의 웨이퍼 테스트는 두산테스나와 네패스, 엘비세미콘 등 3곳이 주력으로 담당한다. 이후 진행되는 파이널 테스트는 하나마이크론이 전담하는 것으로 알려졌다. 각 기업별로 대응 물량 및 시점은 다소 차이가 있으나, 올 4분기 전반적으로 가동률을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자 DSP(디자인솔루션파트너) 기업들도 엑시노스 2600에 주목하고 있다. DSP는 삼성전자 파운드리와 팹리스 사이에서 칩 설계 및 양산을 지원하는 기업을 뜻한다. 가온칩스, 알파칩스 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아세미 등이 대표적이다. 엑시노스 2600은 삼성전자 2나노 공정을 가장 먼저 채용한 칩으로서, 해당 공정에 대한 성능 및 안정성을 보여주는 지표로 활용된다. 때문에 엑시노스 2600의 성공 여부는 잠재 고객사의 삼성 파운드리 공정 채택 여부에 상당한 영향을 끼칠 수 있다. 반도체 업계 관계자는 "주요 경쟁사인 TSMC의 2나노 공정이 워낙 비싸다보니 삼성 파운드리로 관심을 돌리는 기업들이 많지만, 이전 3나노 공정의 실기로 망설이는 경우가 있는 것이 현실"이라며 "삼성 파운드리가 엑시노스 2600를 토대로 2나노 공정 프로모션을 진행할 것이기 때문에 데이터가 어떻게 나올지가 매우 중요하다"고 설명했다.

2025.11.24 11:16장경윤

한미반도체, 美 마이크론서 '탑 서플라이어상' 수상

한미반도체는 미국 반도체 기업 마이크론 테크놀로지로부터 '탑 서플라이어(Top Supplier)'상을 수상했다고 17일 밝혔다. 마이크론은 매년 '마이크론 서플라이어 어워드(Micron Supplier Awards)'를 개최하고 자사의 글로벌 협력사를 대상으로 품질, 기술혁신, 서비스, 협업 등 핵심 역량에서 탁월한 성과를 낸 최우수 기업을 부문별로 선정해 시상한다. 올해 행사는 지난 13일(현지시간) 미국 샌프란시스코에 위치한 '더 웨스틴' 호텔에서 개최됐다. 이날 한미반도체는 탑 서플라이어상을 수상했다. 이는 한미반도체가 글로벌 반도체 장비 시장에서 최고 수준의 기술력과 품질을 갖췄음을 입증한 것이라고 회사 측은 설명했다. 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 차지하고 있다. 회사는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다. 지난 5월에는 최첨단 AI 메모리인 HBM4 양산에 대응하는 최신 장비 'TC 본더 4'를 선도적으로 출시했다. 또한 한미반도체는 2016년 한미타이완에 이어 올해 10월 2일 한미 싱가포르 법인을 설립하며 마이크론 현지 공장에 밀착 서비스를 강화했다. 마이크론은 최근 AI 반도체 시장 성장에 힘입어 창사 이래 최고의 실적과 함께 주식시장 시가총액을 연일 갱신하고 있으며, HBM 생산 확대 과정에서 한미반도체 장비가 핵심적인 역할을 하고 있다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 전세계 HBM 시장에서 마이크론의 점유율은 2024년 2분기 5%에서 2025년 2분기 21%로 1년 만에 4배 이상 증가했다. 이런 성장에 힘입어 마이크론의 시가총액은 2024년 11월 약1천105억 달러(약 160조원)에서 2025년 11월 약 2천843억 달러(약 412조원)로 1년 사이 약 157% 급증했다. 더불어 투자은행 모건스탠리는 지난 13일 마이크론 목표주가를 220달러에서 325달러로 대폭 상향 조정했다. 곽동신 한미반도체 회장은 “선비는 자신을 인정해 주는 사람을 위해서 책임을 다한다(사위지기자사)'는 한자성어가 있다”며 “한미반도체를 신뢰해주신 산자이 회장님과 마니시 부회장님께 감사드린다. 앞으로도 마이크론에 최상의 서비스와 첨단 기술을 제공하고, 좋은 협력 관계를 위해 노력하겠다”고 말했다.

2025.11.17 09:43장경윤

AI 시대가 '젠 6' 부른다…SSD 컨트롤러 세대교체 초읽기

AI 연산 수요와 초대형 데이터센터 구축이 전례 없이 확대되면서 SSD 컨트롤러 기술의 세대교체가 가속화되고 있다. 특히 PCIe 6.0 기반의 'Gen6 SSD 컨트롤러'가 글로벌 스토리지 산업의 다음 전환점으로 부상하며, 주요 업체들의 행보가 시장 진입을 앞둔 '문턱 단계'에 들어섰다는 분석이 힘을 얻고 있다. 글로벌 기업들, Gen6 개발 박차 14일 업계에 따르면 가장 빠르게 움직이는 곳은 미국 마이크론이다. 회사는 지난 7월에는 데이터센터용 PCIe Gen6 SSD인 '9650'을 공개했다. 제품에 자사 컨트롤러를 탑재하는 마이크론의 경향을 고려하면 해당 제품에는 마이크론의 SSD 컨트롤러가 탑재됐을 가능성이 높다. 사실상 이미 출시를 마친 셈이다. 회사는 지난해 진행된 FMS 2024에서는 업계 최초로 PCIe Gen6 SSD를 발표한 바 있다. 실리콘모션도 Gen6 컨트롤러 시장을 선점하기 위한 움직임을 강화하고 있다. 회사는 FMS 2025에서 엔터프라이즈용 Gen6 컨트롤러 'SM8466'을 공개한 바 있다. 국내에서는 파두와 삼성전자가 각자의 위치에서 Gen6 시대에 대비하고 있다. 먼저 파두는 자사 Gen6 SSD 컨트롤러 'Sierra FC6161'을 테이프아웃했다. 테이프아웃은 반도체 설계 마지막 단계로, 설계 도면을 반도체 파운드리에 전달하는 것을 의미한다. 양산을 목전에 둔 셈이다. 파두는 내년 상반기 중 Gen6 SSD 컨트롤러를 본격적으로 시장에 선보일 것으로 보인다. 삼성전자는 고객사에 맞춰 제품을 출시할 것으로 관측된다. 업계에 따르면 삼성전자는 내년 하반기 Gen6 SSD 컨트롤러를 시장에 선보인다. 엔비디아 차세대 AI칩인 '베라 루빈' 출시에 맞춰 제품을 공개하는 것이다. 왜 지금 Gen6인가…AI·전력·지연의 '삼중 과제' 현재 데이터센터는 초거대 AI 모델 학습, 실시간 분석, 대규모 스트리밍 처리 등에서 스토리지 I/O(입출력)가 시스템 성능의 한계를 결정짓는 단계에 이르렀다. 기존 Gen5 기반 SSD만으로는 처리량 증가 속도를 따라가기 어려워지면서, 스토리지 지연과 전력 소모 문제는 운영비용을 크게 압박하고 있다. 이런 가운데 Gen6 SSD 컨트롤러는 PCIe 6.0 신호 체계를 적용해 대역폭을 두 배 이상 끌어올렸다. 더 많은 병렬 채널과 정교한 전력관리 기술을 통해 고성능·저전력이라는 상충 과제를 동시에 해결하려 한다. 즉, 단순한 속도 경쟁이 아니라 AI 인프라 효율을 좌우하는 구조적 변화가 Gen6 도입의 배경이다. 업계 관계자는 “글로벌 하이퍼스케일 기업의 AI 데이터센터에는 5세대(Gen5) 컨트롤러가 사용되고 있으며, 내년부터 Gen6 컨트롤러 탑재가 시작될 것으로 전망된다”고 말했다.

2025.11.14 14:47전화평

"TSMC 1차 협력사 등록"...CMTX, 글로벌 성장 전략 발표

국내 반도체 부품 기업 씨엠티엑스(CMTX)가 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 1차 협력사로 등록되며 글로벌 시장에서 입지를 넓히고 있다. 회사는 오는 20일 기업공개(IPO)를 앞두고 핵심 경쟁력인 소재 내재화와 애프터마켓 공급 모델을 내세워 반도체 핵심 부품의 국산화와 해외 시장 확장을 병행할 계획이다. 씨엠티엑스는 3일 서울 여의도에서 IPO 기자간담회를 열고 회사의 중장기 성장 전략을 발표했다. 씨엠티엑스는 반도체 전(前)공정 중 식각 공정 장비용 고순도 실리콘 파츠를 생산하는 기업이다. 삼성전자, TSMC, 마이크론 등 글로벌 반도체 제조사와 협력 관계를 맺고 있다. TSMC와는 지난 2년 반의 기술 검증 과정을 거쳐 3나노 이하 선단 공정용 실리콘 파츠 1차 협력사로 등록됐다. 마이크론으로부터는 올해 '글로벌 최우수 협력사(1위)'로 선정된 바 있다. 박성훈 대표이사는 “씨엠티엑스는 TSMC 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 선단 공정에만 실리콘 파츠를 공급하는 하이레벨 밴더”라며 “선단 공정에 투입되는 우리 부품의 기술력과 품질 보증력을 기반으로 지속적으로 성장할 것”이라고 밝혔다. 회사는 이러한 글로벌 고객사 확대를 통해 해외 매출 비중을 지속적으로 높이고 있다. 올해 상반기 기준 회사의 해외 수출액은 약 470억원으로 집계됐다. 이는 전체 매출 중 61.57% 달하는 규모다. 박종화 대표이사는 “현재 전체 매출 중 TSMC가 차지하는 비중이 그리 높지는 않다”면서도 “협력을 확대해서 국내 반도체 기업의 비중만큼 늘리는 게 목표”라고 설명했다. 씨엠티엑스는 IPO를 통해 확보한 자금을 생산 거점 구축에 활용할 계획이다. 회사는 경상북도 구미에서 제 1공장을 운영하고 있으며, 제 2공장을 신설 중이다. 제 2공장은 총 부지 약 1만5천평 규모로, 완공될 시 생산능력이 2023년 대비 5배 이상 확대될 것으로 예상된다. 이를 통해 글로벌 팹 수요 증가에 대응하겠다는 방침이다. 박성훈 대표이사는 “TSMC, 삼성전자 등 글로벌 고객사들의 부품 수요가 늘고 있어 안정적인 공급망 확보가 필요하다”고 밝혔다. 아울러 '실리콘 폐파츠 리사이클링 기술'을 통해 시장을 공략한다. 이 기술은 식각 공정 후 사용된 실리콘 파츠를 재생해 다시 소재로 활용한다. 공정 중 오염물질을 제거하고 고순도화를 거쳐 결정 성장을 다시 유됴하는 방식이다. 현재 마이크론에 상용화 단계로 공급 중이며 삼성전자와는 공동 평가를 진행하고 있다. 박 대표는 “리사이클 기술은 비용 절감뿐 아니라 ESG 측면에서도 의미가 크다”며 “향후 씨엠티엑스의 시장 점유율을 더욱 높일 수 있는 강력한 장치가 될 것”이라고 강조했다. 한편 씨엠티엑스는 이번 상장에서 총 100만주를 전량 신주로 공모하며 희망 공모가는 5만1천~6만500원, 총 공모금액은 510억~605억원 규모다. 수요예측은 10월 29일~11월 4일, 일반 청약은 11월 10~11일 진행되며 11월 20일 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 대표 주관사는 미래에셋증권이다.

2025.11.03 14:54전화평

美 마이크론, 2세대 '소캠' 샘플 출하…엔비디아향 저전력 D램 시장 공략

미국 마이크론이 AI 서버용 차세대 저전력 메모리인 소캠(SOCAMM, Small Outline Compression Attached Memory Module)의 2세대 샘플을 출하하는 데 성공했다. 마이크론은 192GB(기가바이트) 용량 및 최대 동작속도 9.6Gbps의 소캠2 샘플을 주요 고객사에 전달했다고 22일 밝혔다. 소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈이다. 저전력 D램인 LPDDR을 4개씩 집적해 전력 효율성을 높였으며, 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 694개로 대역폭이 비교적 높다. 기존 LPDDR 단품을 온보드(납땜)로 붙이는 방식과 달리 메모리를 탈부착할 수 있어 성능 업그레이드 및 유지보수에도 용이하다. 마이크론이 이번에 발표한 샘플은 2세대 소캠에 해당한다. 이전 세대 대비 동일한 크기에서 50% 더 많은 용량을 구현했다. 또한 이번 소캠2에는 마이크론의 1γ(감마) LPDDR5X가 탑재됐다. 1γ는 국내 반도체 업계에서는 1c(6세대 10나노급) D램에 대응하는 공정으로, 현재 개발된 D램 중 가장 최신 세대에 해당한다. 마이크론은 "소캠2의 향상된 용량은 실시간 추론 워크로드에서 최초 토큰 생성 시간(TTFT)을 80% 이상 단축시킬 수 있어 성능 향상에 크게 기여한다"며 "최첨단 1γ D램은 이전 세대 대비 20% 이상 전력 효율을 향상시켜, 대규모 데이터센터 클러스터의 전력 설계 최적화를 더 강화한다"고 설명했다. 마이크론은 이번 소캠2 샘플 공급으로 엔비디아와의 협력을 더욱 강화할 것으로 전망된다. 현재 엔비디아는 차세대 AI 반도체인 '루빈'에 소캠을 적용할 계획으로, 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등도 소캠2 양산화를 준비 중이다. 라즈 나라시만 마이크론 클라우드 메모리 사업부 수석 부사장은 "마이크론은 저전력 D램 분야에서 입증된 리더십을 바탕으로 소캠2 모듈이 차세대 AI 데이터센터 구동에 필수적인 데이터 처리량, 에너지 효율, 용량 등을 제공할 수 있도록 보장한다"고 밝혔다.

2025.10.23 09:28장경윤

뉴욕주, 마이크론 1천억달러 반도체 공장 연결 전력선 승인

미국 뉴욕주가 메모리 기업 마이크론이 추진 중인 1천억달러(약 138조원) 규모의 반도체 메가 팹 프로젝트에 필요한 전력선 설치 계획을 승인했다. 이번 결정으로 뉴욕주는 미국 내 차세대 반도체 허브로 자리 잡기 위한 행정 절차를 본격화하게 됐다. 로이터는 뉴욕주 공공서비스위원회가 기존 클레이(Clay) 변전소와 마이크론이 온온다가 카운티에 건설 중인 생산시설을 연결하는 지하 전송선(345kV, 약 3.2km) 설치를 승인했다고 현지시간 16일 보도했다. 이는 뉴욕주 역사상 최대 규모 민간 투자 프로젝트인 마이크론 공장 건설의 핵심 인프라로 꼽힌다. 캐시 호흘(Kathy Hochul) 뉴욕주 주지사는 “이번 전력선 승인은 중앙 뉴욕의 산업 지형을 완전히 바꿀 결정적인 단계”라며 “뉴욕주는 반도체 산업의 부활과 지속 가능한 일자리 창출을 위해 속도감 있게 모든 절차를 진행 중”이라고 말했다. 마이크론은 이 프로젝트를 통해 향후 20년간 5만 개 이상의 일자리를 창출할 것으로 전망하고 있으며, 이 가운데 9천개는 직접 고용이 될 예정이다. 또한 생산 시설 완공 후에는 미국 내 반도체 생산의 약 25%를 담당한다는 목표를 세웠다. 이번 전력선 승인에는 클레이 변전소의 동쪽 확장과 장비 설치 등 1단계 건설 계획도 포함됐다. 이는 2022년 마이크론과 뉴욕주가 체결한 대규모 투자협약의 후속 조치로, 당시 마이크론은 중앙 뉴욕을 차세대 첨단 제조 거점으로 지정했다.

2025.10.19 03:12전화평

Prev 1 2 3 4 5 Next