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'마이크론'통합검색 결과 입니다. (136건)

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마이크로칩, 마이크론과 'PCIe Gen 6 스토리지 아키텍처' 시연

반도체 기업 마이크로칩이 마이크론과 협력해 차세대 스토리지 솔루션을 공개한다. 마이크로칩테크놀로지는 'Switchtec PCIe Gen 6' 스위치 제품군과 '마이크론 9650 NVMe SSD'를 결합한 엔드투엔드 PCIe Gen 6 스토리지 아키텍처를 시연한다고 5일 밝혔다. 이번 시연은 이달 4일부터 6일까지 미국 산타클라라에서 열리는 'FMS2026(Future of Memory and Storage 2026)'에서 진행된다. 마이크로칩의 Switchtec Gen 6 PCIe 스위치가 호스트 프로세서와 마이크론 9650 SSD를 연결하는 인터커넥트로 작동해 높은 대역폭을 제공하는 방식이다. PCIe 6.0 기술은 레인당 64 GT/s(초당 기가트랜스퍼)의 전송 속도를 지원한다. 이는 기존 PCIe 5.0 대비 대역폭이 2배 증가한 수준으로, 대규모 데이터 전송이 필요한 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드 처리에 적합하다. 마이크로칩의 Switchtec Gen 6 PCIe 스위치는 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 기술로 제조된다. 멀티캐스트 기능과 고급 오류 격리 기능, 양자내성암호 알고리즘 기반 보안 기능을 탑재했다. 브라이언 맥카슨 마이크로칩 부사장은 "마이크론과의 협력은 양사의 강점을 결합한 사례"라며 "고대역폭 아키텍처 구현을 지원할 것"이라고 말했다. 래리 하트 마이크론 수석 디렉터는 "이번 조합은 스토리지 처리량을 높이고 지연 시간을 줄이는 효율적인 데이터 이동을 구현한다"라고 밝혔다.

2026.08.05 10:26전화평 기자

엔비디아發 '순환 금융' 우려…AMD·SK하이닉스까지 동반 하락

엔비디아 주가가 27일(이하 현지시간) 약 5% 하락하면서 반도체 업종 전반에 투자 심리가 위축됐다고 야후파이낸스 등 외신이 보도했다. 반도체 업체 AMD도 이날 5% 이상 하락했으며, 마이크론테크놀로지와 SK하이닉스도 각각 2% 이상, 7% 이상 떨어졌다. 야후파이낸스는 이번 주가 하락의 배경으로 엔비디아가 오픈AI의 초대형 인공지능(AI) 데이터센터 구축을 지원하기 위해 최대 2500억 달러(약 368조원) 규모의 금융 보증 제공을 검토하고 있다는 보도를 지목했다. 시장에서는 엔비디아의 신용과 자금을 바탕으로 오픈AI가 데이터센터를 구축하고, 이를 통해 다시 엔비디아의 AI 반도체를 구매하는 구조가 형성될 수 있다는 점에서 이른바 '순환 금융'에 대한 우려가 제기되고 있다. 특히 AI 수요가 예상에 미치지 못해 오픈AI가 데이터센터 임차료나 반도체 구매 대금을 감당하지 못할 경우, 엔비디아가 고객사의 신용 위험까지 떠안을 수 있다는 지적이 나온다. 블룸버그는 해당 보증 규모가 실제 성사될 경우 반도체 제조업체가 제공한 금융 보증 가운데 역대 최대 규모가 될 가능성이 있다고 전했다. 한편 엔비디아는 지난주 SK하이닉스의 모회사인 SK그룹과 AI 공장 구축 및 차세대 메모리 개발 등을 포함한 5000억 달러 이상의 전략적 협력 계획을 발표했다. 여기에 중국의 AI 기술 경쟁력 강화에 대한 우려도 반도체 업종에 부담을 주고 있다. IT매체 디인포메이션은 27일 중국 국영기업이 핵심 반도체 제조 장비의 대량 생산에 착수했다고 보도했으며, 이 소식이 전해진 뒤 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML의 주가도 큰 폭으로 하락했다. 최근 투자자들은 AI 인프라 투자 확대에 따른 수익성에 점차 의문을 제기하고 있다. 지난주 알파벳이 AI 인프라 구축을 위해 자본지출 전망치를 상향 조정하겠다고 발표한 이후 회사 주가가 급락한 것도 이러한 투자 심리를 반영한 사례로 분석된다. 투자자들은 이번 주 예정된 마이크로소프트와 아마존, 메타의 실적 발표에 주목하고 있다. 이들 기업 모두 AI 관련 투자를 추가로 확대할 것으로 예상되지만, 경기 둔화 신호가 나타날 경우 AI 반도체와 관련 장비 업체들의 실적에 대한 우려가 더욱 커질 수 있다고 야후파이낸스는 전망했다.

2026.07.28 10:12이정현 미디어연구소

"기존 D램 갉아먹을라"…메모리 3사, CXL 자체 컨트롤러 개발 않기로

글로벌 메모리 빅3사가 차세대 반도체로 공들여 온 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 컨트롤러의 자체 개발(내재화)을 일제히 중단했다. 자체 칩을 억지로 시장에 밀어 넣을 경우 핵심 수익원인 범용 D램(DIMM) 수요를 스스로 무너뜨린다는 자기잠식효과(cannibalization)의 딜레마를 우려한 결과다. 메모리 거인들은 직접 설계 대신 전문 팹리스의 칩을 채택하는 아웃소싱 체제로 빠르게 선회하고 있다. 20일 반도체 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 CXL 확장장치용 컨트롤러의 상용화 계획을 축소하거나 백지화했다. 빈자리는 몬타지, 아스테라랩스, 프라임마스 등 팹리스 기업들이 채운다. 마이크론·SK '백기', 삼성은 '탐색전'…3사 3색 출구 전략 가장 먼저 자체 개발를 포기한 곳은 미국 마이크론이다. 마이크론은 독자 컨트롤러 R&D(연구개발) 라인을 정리하고, 프라임마스의 솔루션을 채택했다. 마이크론의 제품 카탈로그에도 프라임마스의 솔루션이 함께 등장한다. SK하이닉스 역시 최근 주요 협력사들에게 CXL 컨트롤러 자체 개발 사업을 중단한다는 의사를 공식 전달했다. SK하이닉스는 관련 인력을 차세대 연산용 메모리 반도체인 PIM(프로세싱 인 메모리) 분야로 재배치하고 있다. 한정된 R&D 자원을 보다 확실한 미래 먹거리에 집중하겠다는 계산이다. 삼성전자는 자체 개발한 CXL 컨트롤러를 개발팀에서 내부 연구용으로만 사용한다. 이 팀은 LPDDR(저전력 D램) 기반 CXL 솔루션 등 검증되지 않은 영역을 연구 대상으로 한다. 외부 판매 시에는 팹리스의 컨트롤러를 구매해 사용하는 것으로 알려졌다. 이는 당초 삼성전자의 계획과 다르다. 삼성전자는 당초 자체 컨트롤러와 CMM을 결합한 모듈을 선보일 계획이었으나, 인하우스 컨트롤러의 정식 제품화 계획을 공식 로드맵에서 제외했다. 사안에 정통한 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 내부 상품기획 파트에서 인하우스 컨트롤러를 정식 상품화 과제에서 제외하고 순수 선행 연구개발(R&D) 과제로 남긴 상태"라며 "현재 개발팀에서는 모바일 D램(LPDDR)을 CXL에 실어 구동하는 형태 등 당장 상용화 가능성이 불확실한 분야 위주로만 연구를 이어가며 사실상 시장 탐색전으로 돌아섰다"고 귀띔했다. "CXL 띄우려다 D램 흔들릴라"…'자기잠식효과' 딜레마 반도체 업계에 따르면 메모리 3사의 당초 구상은 삼성전자와 같은 '일체형 CXL 모듈' 판매였다. 자체 개발한 컨트롤러 칩과 D램을 하나의 보드에 묶어 고가의 완제품으로 공급할 계획이었다. 하지만 주요 데이터센터 고객사들의 요구는 달랐다. 막대한 인프라 구축 비용을 아끼기 위해 '분리형' 구조를 원했다. 시스템 메인보드에 CXL 컨트롤러를 따로 달고, 그 뒷단 슬롯에 시장에 흔한 저렴한 범용 D램(DIMM)을 꽂아 재활용하는 방식이다. 이 지점에서 비즈니스 모델이 충돌했다는 게 전략 수정의 주요 원인이라는 분석이다. 메모리사가 막대한 개발비를 들여 만든 독자 컨트롤러를 앞세워 비싼 일체형 제품을 강행하면, 비용 절감을 원하는 고객사는 지갑을 닫기 마련이다. 설상가상으로 기존 대량으로 팔리던 범용 D램의 수요마저 줄어드는 리스크도 있다. 무리하게 CXL 완제품을 띄우려다, 회사의 가장 큰 돈줄인 DIMM 시장을 스스로 무너뜨리는 '자기잠식'의 모순에 빠지는 셈이다. 반도체 업계 관계자는 "메모리 제조사 입장에서 자체 제작한 CXL 확장장치 완제품이 결국 자사의 핵심 캐시카우인 DIMM 제품과 시장에서 정면으로 경쟁해야 하는 구조라면 사업을 공격적으로 밀어붙이기 어렵다"며 "기존 주력 사업과의 충돌 위험을 감수하면서까지 인하우스 컨트롤러를 무리하게 사업화할 실익이 없다는 경영진의 냉정한 판단이 작용한 결과"라고 진단했다. 전문가들은 메모리 3사의 이번 행보를 CXL 기술과 시장 자체에 대한 후퇴나 포기로 해석해서는 안 된다고 강조한다. 오히려 불확실한 시장 초기 단계에서 리스크를 해소하고, 반도체 생태계 본연의 효율적 분업 체계로 복귀하는 과정이라는 평가다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "CXL 주도권을 무리하게 독식하려 하기보다 팹리스와의 실리적 분업을 택한 것"이라며 "향후 글로벌 반도체 시장이 고도화될수록 설계는 전문 팹리스가, 제조는 메모리사가 맡는 최적의 생태계 분업화 기조가 더욱 가속화될 전망이다"라고 말했다.

2026.07.20 16:12전화평 기자

美 상무장관, 삼성·SK에 투자 압박…"미국 내 메모리 공장 지어야"

하워드 러트닉 미국 상무장관이 삼성전자·SK하이닉스의 미국 내 메모리 반도체 생산능력 확대를 공개적으로 촉구했다고 9일(현지시간) 블룸버그통신이 보도했다. 블룸버그에 따르면 러트닉 장관은 이날 뉴욕주 시러큐스 인근 마이크론 신규 공장 기념 행사에서 "삼성전자와 SK하이닉스도 미국에 생산시설을 짓게 하고 싶다"고 말했다. 러트닉 장관은 "마이크론이 먼저 움직이고 있어 경쟁사들도 결국 뒤따를수밖에 없을 것"이라며 "마이크론이 경쟁사 투자를 반기지는 않겠지만, 미국 내 반도체 공급망을 강화하는 것이 더 중요하다"고 밝혔다. 그간 미국 정부는 국내외 주요 반도체 기업들의 미국 투자를 강화하기 위한 각종 지원책을 펼쳐 왔다. 이에 마이크론은 최근 미국 내 반도체 설비투자 규모를 기존 2000억 달러에서 2500억 달러로 확대하겠다고 발표했다. 총 투자기간은 2035년까지로, 자사 전체 D램 생산량의 40%를 미국에서 양산하겠다는 목표를 세웠다. 삼성전자·SK하이닉스 역시 미국 내 설비투자를 집행 중이다. 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 최첨단 파운드리 팹을, SK하이닉스는 인디애나주 라스트웨피엣시에 최첨단 패키징 팹을 짓고 있다. 다만 이들 기업이 미국 내 메모리 전공정 팹을 보유하지는 않은 만큼, 이번 러트닉 장관 발언은 국내 반도체 업계에 투자 압박으로 작용할 전망이다. 삼성전자·SK하이닉스는 지난달 말 국내 대규모 반도체 투자계획을 공개한 바 있어, 투자 여력이 많지 않을 것이라는 시각이 지배적이다. 양사는 기존 용인 반도체 클러스터 구축과 더불어 청주 패키징 팹, 서남권 반도체 클러스터 구축 등에 도합 3200조원을 투자하기로 했다.

2026.07.10 08:57장경윤 기자

메모리 반도체주 급락…SK하이닉스 美 상장이 반등 열쇠 될까

마이크론 테크놀로지, 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 반도체 상장지수 펀드(라운드힐 메모리 ETF)가 최근 고점 대비 20% 이상 폭락하는 등 증시 상승을 주도했던 핵심 반도체 종목들이 일제히 약세장에 진입했다고 야후파이낸스가 7일(현지시간) 보도했다. 이날 뉴욕 증시에서 메모리 반도체 관련 주가는 일제히 곤두박질쳤다. 마이크론 테크놀로지가 전일 대비 4.71% 하락한 것을 비롯해 주요 반도체 장비 및 기술주인 샌디스크(-7.26%), 인텔(-9.66%), 어플라이드 머티리얼즈(-6.46%) 등이 지수를 끌어내리며 장을 마감했다. 삼성전자는 2분기 영업이익이 전년 동기 대비 1810% 이상 급증하는 깜짝 실적을 기록했으나, 국내 증시에서 주가가 7% 가까이 급락하는 부진한 흐름을 보였다. 야후파이낸스는 이 같은 하락세가 특정 몇몇 기업에만 국한되지 않았다고 분석했다. 이날 장중 가격 기준으로 반도체 주요 종목들은 지난 6월 25일 고점 이후 총 시가총액이 약 1500억 달러(약 220조 원) 증발했다. 마이크론 한 종목에서만 같은 기간 3500억 달러에 달하는 시가총액이 사라졌다. ASML, 인텔, 어플라드 머티리얼즈, 램리서치 등도 각각 1000억 달러 이상 시총 감소를 겪었다. 매도세는 반도체 생태계 전반으로 확산하는 모양새다. 웨스턴디지털, 시게이트, 테라다인, 온세미컨덕터, 글로벌파운드리를 포함한 25개 주요 반도체 기업 주가가 6월 25일 이후 최소 20% 이상 밀려났다. 다만 반도체 전반을 아우르는 필라델피아 반도체 지수는 6일 종가 기준 9% 가량 더 떨어져야 약세장에 진입하는 것으로 분석됐다. 이는 메모리 관련 종목이 여타 반도체 주식에 비해 더 많은 조정을 받고 있는 것으로 분석된다. 이번 조정은 과거와 다른 양상을 보이고 있다. 지난 3월 말 시장이 저점을 찍은 이후, 메모리 및 반도체 주식에 조정이 올 때마다 투자자들이 대거 유입되며 '저점 매수(Buy the dip)'로 빠르게 반등했다. 그러나 이번에는 종전보다 하락폭이 크고 기간도 길어지면서 주요 기업들이 잇따라 지지선을 깨고 약세장으로 진입하고 있다. 그렇다고 해서 인공지능(AI) 메모리 시장에 대한 투자 매력이 완전히 사라진 것은 아니다. 해당 섹터는 지난 3월 말 이후 평균 60%에 가까운 수익률을 기록하며 이 기간 늘어난 시가총액만 5조 달러에 달한다. 다만 시장이 요구하는 눈높이가 이전보다 훨씬 높아졌다는 의미로 해석된다. 야후파이낸스는 오는 10일로 예정된 SK하이닉스의 미국 상장이 투자 심리를 시험하는 계기가 될 것으로 전망했다. 이는 과거 일론 머스크의 우주 산업 열풍이나 대형 기술주들의 확장세가 시장의 밸류에이션을 시험했던 것과 유사한 맥락으로 인기 종목 상장이 시장 호황을 다시 한번 입증하는 계기가 될 것인지, 아니면 이미 시장에 얼마나 많은 호재가 반영되었는지에 대한 의문을 제기하는 계기가 될 것인지를 보여줄 것이라고 덧붙였다.

2026.07.08 09:58이정현 미디어연구소

삼성·SK, HBM향 하이브리드 본딩 도입 시점 두고 고심

차세대 고대역폭메모리(HBM) 구현을 위한 하이브리드 본딩 기술 도입을 두고 삼성전자와 SK하이닉스의 고민이 깊어지고 있다. 해당 기술 주요 강점인 '두께 감소'와 '방열 성능 강화' 필요성이 낮아진 탓이다. 업계에선 HBM의 I/O(입출력단자) 수가 폭증하는 시기에 하이브리드 본딩 도입 필요성이 다시 대두될 것이란 관측이 나온다. 6일 업계에 따르면 차세대 HBM에 하이브리드 본딩이 본격 적용되는 시점이 예상 대비 지연될 수 있다는 관측이 제기된다. 당초 HBM4(6세대 HBM)부터 하이브리드 본딩 기술이 적용될 수 있다는 전망도 있었지만 기술 난도 등으로 현실화되지는 않았다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업은 HBM에 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩을 적용하기 위한 연구개발(R&D)을 지속해 왔다. 현재 HBM 양산에 쓰이는 본딩 기술은 열압착(TC) 본딩이다. D램과 D램 사이에 미세한 돌기인 범프(Bump)와, 지지대 역할의 언더필(Underfill) 소재를 넣고 열과 압력으로 이어붙이는 구조다. 하이브리드 본딩은 각 D램의 구리 배선을 직접 이어붙인다. 범프를 쓰지 않아 전체 HBM 두께를 줄이는 데 용이하고, 방열 특성과 전력 효율을 높일 수 있다. HBM 내부에서 데이터 전송통로 역할을 맡는 I/O(입출력단자)도 더 밀도 있게 연결할 수 있다. 당초 삼성전자·SK하이닉스 등은 이르면 HBM4(6세대 HBM)부터 하이브리드 본딩 기술이 적용될 수 있을 것으로 예상돼왔지만 기존 TC 본딩을 적용했다. 현재는 16단 HBM4E(7세대 HBM)부터 채택될 수 있다는 전망이 나온다. 적용 예상 시점이 밀렸다. 두께 감소 필요성 낮아지는 차세대 HBM 업계에선 하이브리드 본딩 기술 도입 시기가 더 밀릴 수 있다는 관측도 나온다. 하이브리드 본딩 장점인 ▲HBM 두께 감소 ▲발열 특성 개선 등의 필요성이 낮아지고 있다는 이유에서다. HBM 두께의 경우, 업계 표준이 점차 완화되는 추세다. 당초 HBM 표준은 HBM3E(5세대 HBM)까지 두께가 720마이크로미터였으나, HBM4에 들어서며 775마이크로미터로 상향된 바 있다. HBM4에서 D램 적층 수가 기존 8단·12단에서 12단·16단까지 상향된 것이 주된 영향을 미쳤다. 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 HBM5 등 20단을 적층하는 차세대 HBM 두께를 900마이크로미터에서 최대 1000마이크로미터 수준까지 완화하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다. 두께 표준이 완화되면 D램 간격을 극한으로 줄이지 않아도 돼, 본딩 기술 부담을 덜 수 있다. 엔비디아 등 핵심 고객사의 고적층 HBM 수요가 밀리고 있다는 점도 변수다. 메모리 업계 한 관계자 A는 "현재 고객사와 메모리 제조기업 사이에서 16단 HBM에 대한 논의가 활발하게 진행되지 않고 있다"며 "현재로선 HBM4E에서도 12단 제품이 주력으로 쓰일 가능성이 유력하다"고 설명했다. 삼성·SK, 별도 소자로 HBM 방열 개선…HBM5부터 적용 하이브리드 본딩은 열전도율이 낮은 언더필 소재를 제거해, HBM 발열 특성 향상에도 유리하다. 그러나 삼성전자, SK하이닉스는 최근 HBM의 발열 특성을 다른 방식으로 높일 수 있는 기술을 고안했다. HBM 옆에 별도로 열을 방출하는 소자를 추가 배치하는 것이 핵심이다. 삼성전자는 이를 히트패스블록(HPB)으로, SK하이닉스는 iHBM(ICE HBM)이라고 부른다. 양사 모두 HBM5에 해당 기술을 적용하기 위해 테스트 중이다. 패키징 업계 관계자 B는 "방열 소자 구현 및 이를 HBM 코어 다이 옆에 배치하는 것은 기술적으로 크게 어렵지 않기 때문에, 상용화 난점은 없을 것으로 본다"며 "메모리 기업 입장에서는 안정적인 선택지"라고 말했다. "하이브리드 본딩 연구개발은 지속" 그럼에도 삼성전자, SK하이닉스의 하이브리드 본딩 연구개발은 지속될 전망이다. 차세대 HBM에서 I/O 수가 늘어나고, 밀도가 향상될 경우 하이브리드 본딩 적용이 유리하기 때문이다. 일례로 HBM4는 이전 세대인 HBM3E 대비 I/O 수가 2배 늘어난 2048개로 구현한 바 있다. 이 경우 HBM 내부 간 간격은 크게 좁혀져야 한다. TC 본딩은 범프가 녹으면서 옆으로 퍼지기 때문에, I/O를 더 이상 초과 구현하는 데 어렵다는 평가를 받고 있다. 패키징 업계 관계자 C는 "중장기적으로, HBM5E부터 I/O 수가 또 다시 2배 늘어난 4096개로 집적될 것이라는 논의가 나오고 있다"며 "이 경우 I/O 간격이 매우 좁기 때문에 하이브리드 본딩을 적용해야 할 필요가 있다"고 밝혔다.

2026.07.06 11:36장경윤 기자

삼성전자, 3분기 D램 가격 최대 20% 인상…AI 수요 굳건

국내 메모리 반도체 업계가 올 3분기 범용 D램 평균판매가격(ASP)을 전분기 대비 최대 20%까지 인상하는 방안을 추진하고 있는 것으로 파악된다. AI 인프라 투자에 따라 제품 전반의 공급 부족 현상이 지속되고 있는 만큼, 메모리 기업들도 수익 극대화 기조를 이어가려는 전략으로 풀이된다. 이후 가격 상승폭은 둔화되겠지만, 내년에도 매우 높은 수익성 기조는 이어질 것이라는 게 업계의 전언이다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 올 3분기 D램 ASP를 전분기 대비 최대 20% 수준까지 높이는 것을 목표로 고객사와 협상을 진행 중이다. D램 가격은 그동안 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 급격한 상승세를 보여 왔다. 서버용 D램과 고대역폭메모리(HBM)는 물론, AI 추론 영역에서 각광받는 저전력 D램(LPDDR)까지 제품 전반의 공급 부족 현상이 심화된 탓이다. 특히 SK하이닉스 대비 삼성전자의 D램 ASP 상승세가 두드러진다. 가격 변동성이 높은 범용 D램이 전체 생산량에서 차지하는 비중이 높고, 가격 인상에도 가장 적극적으로 나서고 있다는 게 업계의 평가다. 실제로 삼성전자의 1분기 D램 ASP는 전분기 대비 90% 초반대로 상승했다. 2분기는 50~60% 수준으로 추산된다. 나아가 3분기에도 20% 내외의 상승세를 목표로 하고 있다. 상대적으로 HBM 생산 비중이 높은 SK하이닉스는 이보다는 다소 낮을 것으로 추산된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 올 3분기에도 가격 협상에 매우 공격적으로 나서고 있다. 최근 서버와 모바일에서 모두 병목현상이 심한 LPDDR도 가격을 20% 이상 올릴 것으로 안다"며 "다만 고객사들이 이를 전부 수용할지는 확답할 수 없는 상황"이라고 밝혔다. D램 가격은 향후에도 안정적인 흐름을 보일 가능성이 높은 것으로 관측된다. D램 가격 상승폭이 점차 완만해지고는 있지만, 핵심 고객사와의 장기공급계약(LTA) 체결 비중이 점차 확대되고 있기 때문이다. 일례로 미국 마이크론은 지난달 말 실적발표를 통해 고객사와 총 16건의 장기공급계약을 체결했다고 밝힌 바 있다. 해당 계약은 일정 물량 구매에 대한 구속력이 있으며, 매우 높은 수준의 마진을 보장하는 가격 하한선을 설정해뒀다. 메모리 수급이 중장기적으로도 어려울 것이라는 고객사 판단이 작용한 것으로 풀이된다. 최근 대두된 메타의 클라우드 사업 진출 가능성도 메모리 수요의 악재로 작용하지는 않을 전망이다. 일각에서는 메타가 내부의 잉여 컴퓨팅 자원을 외부에 판매하려는 움직임을 두고 AI 생산능력이 이미 충분히 갖춰진 것이 아니냐는 해석을 내놨다. 그러나 메타는 지난 4월 연간 AI 인프라 투자 계획을 당초 1150억~1350억 달러에서 1250억~1450억 달러로 상향 조정하는 등 적극적인 투자 기조를 유지해 왔다. 업계 또 다른 관계자는 "가격 하한선을 둔 LTA의 확대, HBM 가격 재협상 등으로 내년 D램 시장도 급격한 하락세는 없을 것"이라며 "메타의 경우 내부 컴퓨팅 자원을 효율적으로 활용하기 위한 방안으로 보는 것이 더 정확하다"고 설명했다.

2026.07.03 12:23장경윤 기자

美 반도체 주식 무더기 폭락…"메타발 악재 직격탄"

2분기에 무섭게 상승했던 미국 반도체 기업들의 주가가 3분기엔 약세로 첫 발을 디뎠다. 마이크론을 비롯한 미국 3대 반도체 주식들이 1일(현지시간) 일제히 하락했다고 CNBC가 보도했다. 이날 나스닥 시장에서 마이크론 주가는 11% 하락 마감했다. 이 회사 시가총액은 하루 만에 1천380억 달러가 사라졌다. 인텔 주가도 9% 떨어졌으며, 라이벌인 AMD 역시 7% 하락으로 3분기를 시작했다. 마이크론을 비롯한 3개 기업 주가는 인공지능(AI) 바람을 타고 2분기에 무섭게 상승했다. 세 회사 합산 시가총액이 2조 달러가 늘어났을 정도다. 2분기 71% 상승했던 반에크 반도체 ETF도 이날 5% 이상 떨어졌다. 대표적인 반도체 장비 회사들인 램리서치, KLA, 어플라이드 머티어리얼즈 등도 최소 10% 이상 떨어졌다. 이 업체들 역시 2분기엔 주가가 두 배 이상으로 치솟았다. 반도체 관련주들이 일제히 하락한 것은 '메타발 악재'가 큰 영향을 미쳤다. AI 인프라 최대 손 큰 손 중 하나인 메타는 이날 보고서를 통해 남는 컴퓨팅 용량을 외부 대여하는 방안을 검토하고 있다고 밝혔다.

2026.07.02 08:21김익현 미디어연구소장

마이크론 "고객사 가격 압박이 메모리 부족 키웠다"

산제이 메흐로트라 마이크론 테크놀로지 최고경영자(CEO)가 메모리 부족 사태의 책임이 칩 제조업체 뿐 아니라 고객사에도 있다고 주장했다고 CNBC 등 외신이 30일(현지시간) 보도했다. 주요 고객사의 과도한 가격 인하 압박 때문에 투자 여력이 약화됐다는 것이 그 근거다. 메흐로트라 CEO는 이날 CNBC와 인터뷰에서 최근 몇 년간 일부 고객사들이 가격 협상에서 강경한 태도를 보이며 메모리 가격 하락을 부추겼다고 주장했다. 그 결과 인공지능(AI) 시대에 필요한 생산 투자에 차질이 빚어졌다고 그는 덧붙였다. 그는 "특정 고객들이 업계 전반의 가격을 크게 낮추는 요인이 됐다"며 "2023년에는 메모리 가격이 이전 수준의 3분의 1까지 떨어졌다"고 말했다. 이어 가격 폭락으로 마이크론을 비롯한 메모리 업체들의 매출총이익률이 마이너스로 돌아섰다. 이 때문에 AI 수요가 급증하기 시작한 시점에 대부분의 기업이 신규 생산설비에 투자할 재정적 여력을 잃었다고 설명했다. 팩트셋 데이터에 따르면 마이크론의 2023회계연도 매출총이익률은 마이너스 7.3%를 기록했다. 메흐로트라 CEO는 "기업들이 손실을 감수하고 있었고, 더는 감당할 수 없는 상황이었다"며 "이 같은 상황이 업계의 투자 능력에 심각한 영향을 미쳤다"고 말했다. 그는 마이크론이 경기 침체기에도 투자를 이어갔지만 투자 규모는 크게 줄었다고 밝혔다. 마이크론의 2023회계연도 자본지출은 77억 달러로, 전년 121억 달러보다 감소했다. 또 마이크론이 경기 침체기에도 투자를 이어갔지만 투자 규모는 크게 줄었다고 밝혔다. 마이크론의 2023회계연도 자본지출(CAPEX)은 77억 달러로, 전년 121억 달러보다 감소했다. 반면 AI용 메모리 칩 수요는 2023년 가격 급락 이후 꾸준히 증가했다. 지난해에는 증가세가 더욱 가팔라지며 마이크론의 실적 개선을 이끌었고, 올해는 성장세가 한층 더 빨라지면서 주가도 큰 폭으로 상승했다. 마이크론 주가는 2분기에 240% 이상 급등했고, 시가총액은 9200억 달러 이상 증가해 현재 약 1조3000억 달러에 달한다. 메흐로트라 CEO는 새로운 반도체 공장을 건설하는 데 수년이 걸리는 데다 차세대 메모리 생산 공정도 갈수록 복잡해지고 있어 메모리 공급 부족이 2027년 이후에도 상당 기간 이어질 가능성이 크다고 전망했다. 이 같은 수급 불균형을 해소하기 위해 마이크론은 미국 아이다호주 보이시와 뉴욕주 시러큐스에 신규 메모리 생산 공장을 건설하는 등 제조시설과 연구개발(R&D)에 약 2000억 달러를 투자하고 있다고 그는 설명했다. 메모리 부족 현상은 반도체 업계를 넘어 소비자 시장에도 영향을 미치고 있다. CNBC에 따르면 애플은 지난주 메모리와 저장장치 가격이 통제하기 어려운 수준까지 상승했다며 맥과 아이패드 일부 모델의 가격을 인상했다. 이는 AI 수요 확대가 소비자 전자제품의 핵심 부품 가격까지 끌어올리고 있음을 보여주는 사례라고 CNBC는 전했다.

2026.07.01 11:23이정현 미디어연구소

레노버 "메모리 가격, 예전 수준으로 돌아가지 않을 것"

세계 최대 PC 제조업체인 레노버가 최근 "D램과 낸드 플래시 메모리 가격이 과거 수준으로 되돌아가기 어려울 것"이라는 견해를 내놨다. 독일 IT 전문매체 컴퓨터베이스에 따르면, 레노버는 최근 독일 함부르크에서 열린 국제슈퍼컴퓨팅학회(ISC 2026) 발표에서 이와 같이 밝혔다. 컴퓨터베이스에 따르면 레노버 관계자는 "다소 과장된 표현일 수 있지만 적어도 향후 5년 이상은 메모리 가격이 이전 수준으로 내려오기 힘들다"고 밝혔다. 레노버는 글로벌 메모리 제조사의 신규 생산 시설이 가동되는 오는 2028년 이후에도 D램과 낸드 플래시메모리 등 공급가가 이전 수준으로 복귀할 가능성이 낮다고 전망했다. 또 2030년 이후 새로운 시장 균형이 형성되더라도 가격 기준 자체가 과거보다 훨씬 높은 수준에서 자리 잡을 것으로 내다봤다. 이 같은 전망의 배경에는 메모리 제조사들의 투자 방향 변화가 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 업체들은 AI 서버용 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 서버용 D램 생산에 생산능력을 집중하고 있다. 일반 PC용 메모리보다 수익성이 높은 제품군에 제조 역량이 몰리면서 범용 D램과 낸드 공급은 상대적으로 제한될 수밖에 없다는 설명이다. 레노버는 이러한 환경에서 서버와 데이터센터의 시스템 설계 방식도 달라질 것으로 전망했다. 과거에는 최대 메모리 용량을 지원하는 것이 경쟁력이었지만, 앞으로는 메모리 가격 부담 때문에 무조건 최대 용량을 구성하기보다 GPU 가속 컴퓨팅을 적극 활용하는 방식이 경제성이 높아질 수 있다는 것이다. 특히 올해부터 본격 보급되는 16채널 메모리 기반 서버는 성능을 충분히 활용하기 위해 최소 1TB 이상의 메모리를 요구하는 경우가 많아 메모리 비용 부담이 더욱 커질 것으로 예상했다.

2026.06.28 09:44권봉석 기자

마이크론 '역대급 실적'에도…애플 주가 6% 급락

'어닝 서프라이즈'에 힘입어 마이크론 테크놀로지 주가가 16% 상승한 날 애플 주가는 뉴욕증시에서 급락했다고 야후파이낸스와 로이터통신 등 주요 외신들이 25일(현지시간) 보도했다. 이날 애플 주가는 전 거래일보다 6.36% 하락한 274.43달러에 거래를 마치며 2025년 4월 이후 가장 큰 낙폭을 기록했다. 주가 하락의 배경으로는 전 세계적인 메모리 부족 사태 속에서 맥북과 아이패드 가격을 100~300달러 인상한다고 발표한 점이 꼽힌다. 시장에서는 가격 인상은 예상됐지만, 인상 폭이 생각보다 컸다는 반응이 나왔다. 아이폰 가격은 기존 수준을 유지했다. 반면 마이크론은 전날 시장 예상치를 웃도는 분기 실적을 발표했다. 3분기 매출은 사상 최고치를 기록했고, 매출총이익률은 84.9%로 미국 주요 기술기업 가운데 가장 높은 수준을 나타냈다. 회사는 다음 분기 매출총이익률도 약 86%에 이를 것으로 전망했다. 급격한 호황과 불황을 반복해온 메모리 산업에서 이 같은 높은 수익성은 고객사들이 메모리 가격 상승 부담을 떠안고 있다는 의미로도 해석된다. 이는 마이크론에는 호재지만, 인공지능(AI) 서버와 데이터센터용 메모리를 대량 구매하는 빅테크 기업들에는 비용 부담을 키우는 요인으로 작용하고 있다. 이 같은 우려는 대형 기술주 전반으로 확산됐다. 이날 주요 기술주 7개 기업의 주가는 평균 약 2% 하락하며 두 달 만에 최저 수준을 기록했다. 마이크로소프트(MS)는 AI 인프라 투자 확대와 제품 가격 인상 부담이 겹치며 3.46% 하락했고, 메타와 알파벳도 동반 약세를 나타냈다. 캐롤 슐라이프 BMO 패밀리 오피스 최고투자책임자(CIO)는 "시장은 한 회사의 엄청난 수익과 매출이 결국 다른 누군가가 그 대가를 치른 결과라는 점을 깨닫기 시작했다"며 "마이크론의 높은 수익성과 매출은 결국 고객사들의 비용 부담을 바탕으로 만들어진 것"이라고 분석했다.

2026.06.26 08:57이정현 미디어연구소

마이크론, 이익률 85%…엔비디아·메타 제쳤다

인공지능(AI) 데이터센터용 메모리 반도체 수요가 폭증하면서 마이크론의 수익성이 사상 최고 수준에 도달했다고 CNBC 등 외신들이 24일(이하 현지시간) 보도했다. 마이크론 테크놀로지는 이날 장 마감 후 실적 발표를 통해 3분기 매출총이익률(매출원가를 차감한 후 남은 이익) 84.9%를 기록했다고 발표했다. 이는 직전 분기 74.9%, 전년 동기 39%보다 크게 웃도는 수치다. 이 같은 매출총이익률은 미국 주요 기술기업 가운데서도 가장 높은 수준이다. 최근 분기 기준 메타 플랫폼스(81.9%)와 엔비디아(75%)를 모두 앞질렀다. 오랫동안 원자재 성격이 강한 메모리 반도체 업체로 평가 받아 온 마이크론이 강력한 가격 결정력을 확보했음을 보여주는 대목이다. 매출총이익률 기준으로는 브로드컴(69.5%), 마이크로소프트(67.6%), 알파벳(62.4%) 등이 뒤를 이었다. 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "3분기 매출총이익률이 전년 대비 두 배 이상 증가하며 회사 역사상 최고치를 경신했다"고 말했다. 인공지능(AI) 수요 확대에 대응하기 위해 데이터센터 업체들이 고성능 메모리를 대거 확보하면서 마이크론의 실적은 연이어 신기록을 경신하고 있다. 3분기 매출은 414억 6000만 달러로, 이전 최고 기록이었던 직전 분기보다 200억 달러 이상 늘었다. 순이익은 282억 4000만 달러로 직전 분기 최고치 대비 100% 이상 증가했다. 주가도 가파른 상승세를 이어가고 있다. 24일 종가 기준 마이크론 주가는 지난 1년간 700% 이상 급등했으며 시가총액은 1조 달러를 넘어섰다. 실적 발표 이후 시간외 거래에서는 14% 가량 추가 상승했다. 마이크론은 이런 호실적이 일시적 현상에 그치지 않을 것으로 전망했다. 회사는 주요 고객과 장기간 물량 및 가격을 보장하는 전략적 고객 계약(SCA)을 확대하고 있으며, 이를 통해 높은 수익성을 안정적으로 유지할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 산제이 메흐로트라 최고경영자(CEO)는 "가격 하한선이 설정된 계약을 통해 과거 어느 시점보다 높은 수준의 수익성을 확보할 수 있게 됐다"고 말했다. 앞서 엔비디아 역시 AI 모델 개발에 필수적인 그래픽처리장치(GPU) 수요 급증에 힘입어 전례 없는 수익성 개선을 경험했다. 현재 엔비디아의 시가총액은 5조 달러에 육박한다. 다만 엔비디아의 매출총이익률은 2024년 초 약 79%로 정점을 찍은 이후 하락해 현재는 마이크론보다 약 6%포인트 낮은 수준이다. 마이크론은 4분기 매출총이익률이 약 86%에 달할 것으로 전망했다. 머피 CFO는 "2027년 이후에도 시장의 공급 부족 현상이 지속될 것으로 예상한다"고 밝혔다. 미국 투자은행 서스퀘하나의 애널리스트 메흐디 호세이니는 "창립 이후 수십 년 동안 저평가돼 왔던 메모리 산업에 매우 이례적인 변화가 나타나고 있다"며 "AI 시대의 '메모리 월(memory wall)'이라는 구조적 병목 현상이 심화되면서 고객들은 프리미엄 가격을 지불할 수밖에 없는 상황"이라고 분석했다.

2026.06.25 13:33이정현 미디어연구소

마이크론, 메모리 장기계약 비중 확대...삼성·SK도 성장 구도 바뀐다

메모리 시장이 '장기공급계약(LTA)' 중심 사업 구조로 급변하고 있다. 마이크론이 데이터센터·컨슈머·자동차 등 산업 전반에서 16건의 LTA를 체결했다. LTA는 일정 수준 물량과 가격 하한선을 보장해, 메모리 업체의 안정적 수익 확보에 크게 기여한다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업도 LTA에 따른 중장기 수혜를 입을 수 것으로 기대된다. 3분기 매출 63.9조원, 영업이익 51.9조원...영업이익률 81% 마이크론은 2026회계연도 3분기(3~5월) 매출 415억 달러(약 63조 9000억원), 영업이익 337억 달러(약 51조 9000억원)를 기록했다고 24일(현지시간) 밝혔다. 영업이익률이 81%다. 매출은 전년 동기 대비 345.7%, 전 분기 대비 73.8% 증가했다. 영업이익은 각각 1252.7%, 104.7% 증가했다. 분기 사상 최대 실적이다. 증권가 컨센서스(매출 358억 달러)도 큰 폭으로 상회했다. 마이크론의 호실적은 예상보다 강력한 메모리 슈퍼사이클 효과로 풀이된다. 특히 인공지능(AI) 데이터센터에 탑재되는 서버용 메모리 수요가 크다. 해당 분기 관련 매출만 250억 달러를 초과했다. 내년에도 메모리 수급 상황 여유 없어...2028년께 점진적 공급 개선 기대 메모리 사업 구조가 단기 거래가 아닌 LTA 중심으로 변하는 점도 눈에 띈다. 마이크론은 이번 실적발표에서 "데이터센터·컨슈머·자동차 등 전체 시장에서 전략적 고객 계약(SCA)을 16건 체결했다"고 밝혔다. 현재 마이크론의 전체 D램 물량의 20%, 낸드 물량의 33%가량을 차지하는 규모다. 전체 SCA 완료 시, 마이크론 매출의 절반 이상이 SCA에서 발생할 전망이다. 마이크론의 SCA는 일정한 물량 구매에 대한 구속력이 있다. 또한 4~6월 시장가를 상한선으로, 계약 기간 전체에 걸친 하한가를 동시에 설정했다. 그러면서도 차세대 고대역폭메모리(HBM)·DDR6·LPDDR6 등 신제품은 별도로 가격을 협상한다. 추가 상승 여력이 있다. 마이크론은 "현재 체결한 SCA 16건 중 14건을 기준으로, 계약상 최소 보장 매출은 기간을 통틀어 1000억 달러에 이른다"며 "가격 하한선이 과거 어떤 사이클의 분기 최고 마진보다도 높은 수준을 보장한다"고 강조했다. 회사는 이어 "2027년에도 메모리 수급 상황은 전반적으로 타이트할 것"이라며 "2028년은 점진적 공급 개선을 기대하나, AI·로봇 등 첨단 산업의 강한 성장 덕분에 수요를 따라잡는 시점을 예측하기가 어렵다"고 밝혔다. 한편 마이크론의 HBM4(6세대 HBM) 누적 매출은 10억 달러를 넘어선 것으로 알려졌다. 최근 삼성전자가 HBM4 매출 10억 달러를 기록한 가운데, 마이크론 역시 HBM4 공급량 확대에 속도를 내는 것으로 풀이된다.

2026.06.25 08:55장경윤 기자

'메모리 슈퍼사이클' 어느 정도?…마이크론 실적 관심

3분기 실적 발표를 앞둔 미국 반도체업체 마이크론 테크놀로지의 성적표에 관심이 쏠리고 있다. 야후파이낸스를 비롯한 외신들에 따르면 마이크론은 24일(현지시간) 장 마감 후 3분기 실적을 발표할 예정이다. 전 세계적인 인공지능(AI) 열풍으로 메모리 반도체 업황이 호황을 맞으면서 마이크론 주가도 가파른 상승세를 이어왔다. 마이크론 주가는 지난 1년 동안 약 862% 급등했으며, 올해 들어서만 316% 상승했다. 경쟁사인 SK하이닉스 역시 비슷한 흐름을 보이며 최근 12개월간 1035%, 연초 대비 348% 상승했다. 이 같은 주가 급등에 대해 일부 투자자와 분석가들은 과열 우려를 제기하고 있다. 하지만 AI 낙관론자들은 실적 개선이 뒷받침되고 있는 만큼 메모리 업체들이 상승세를 보일 근거가 충분하다고 평가하고 있다. 매출 전망치, 전년 대비 281% 상승...시장 기대치 높아진 상태 블룸버그가 집계한 애널리스트 컨센서스에 따르면, 마이크론의 올해 3분기 매출은 355억 달러로, 전년 동기(93억 달러) 대비 281% 증가할 전망이다. 주당순이익(EPS)은 20.39달러로 예상된다. EPS 역시 지난해 같은 기간 1.91달러보다 967% 늘어난 수준이다. 사업 부문별로는 D램 매출이 전년 대비 288% 증가한 275억 달러, 낸드(NAND) 매출은 256% 늘어난 77억 달러를 기록할 것으로 예상된다. 다만 실적 발표를 앞두고 투자심리는 다소 위축된 모습이다. 23일 미국 뉴욕증시에서 마이크론 주가는 전날 SK하이닉스와 삼성전자 등 한국 메모리 반도체 기업들의 주가 급락 여파를 반영하며 13.2% 하락했다. 퀄컴(-8.0%), 인텔(-6.1%), AMD(-6.0%) 등 주요 반도체 종목들도 일제히 약세를 나타냈다. 이번 실적 발표는 최근 마이크론과 AI 스타트업 앤트로픽이 전략적 파트너십을 체결한 직후 이뤄지는 것이어서 더 주목받고 있다. 양사는 메모리 및 스토리지 기반 AI 아키텍처의 설계·공급에 협력하기로 했다. 또 마이크론 전사 차원의 AI 모델 '클로드' 도입, 앤트로픽 시리즈 H 투자 라운드 참여 등을 추진하기로 했다. 업계에서는 이번 실적 발표에서 마이크론이 '어닝 서프라이즈'를 기록할 가능성이 높다고 보고 있다. 다만 이미 시장 기대치가 크게 높아진 만큼 실제 실적이 예상치를 얼마나 상회할지, 그리고 향후 분기 실적 가이던스를 추가 상향할지가 핵심 관전 포인트로 꼽힌다. D램은 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 소재로 사용된다. HBM은 AI 데이터센터용 가속기에 탑재되는 고성능 메모리로 최근 수요가 급증하고 있다. 동시에 D램은 스마트폰과 노트북, 게임 콘솔 등 일반 전자기기에 사용되는 DDR 메모리 생산에도 필수적이다. 현재는 자금력을 갖춘 AI 데이터센터 사업자들이 대규모 메모리 물량을 확보하면서 전자제품 제조업체들 간의 메모리 및 스토리지 칩 확보 경쟁도 치열해지고 있다. 이 여파로 소니, 마이크로소프트, 닌텐도 등 게임 콘솔 제조업체들은 잇따라 제품 가격을 인상했으며, 애플 역시 메모리 수급 부담으로 일부 제품의 가격 인상 가능성을 시사한 상태다. 업계 분석가들은 메모리 가격 상승이 소비자 부담으로 이어질 경우 향후 수개월간 노트북과 스마트폰 판매 둔화로 연결될 수 있다고 경고하고 있다.

2026.06.24 16:34이정현 미디어연구소

마이크론 주가 사상 최고가…"앤트로픽과 AI 협력 기대감"

마이크론 테크놀로지의 주가가 22일(현지시간) 6% 이상 급등하며 사상 최고치를 경신했다고 야후파이낸스 등 외신이 보도했다. 이날 마이크론이 인공지능(AI) 개발업체 앤트로픽과 메모리·스토리지 공급 계약을 체결했다고 발표한 것이 주식 시장에서 호재로 작용했다. 이번 협약은 메모리 및 저장장치 기반 AI 아키텍처 설계·공급, 마이크론 전사 차원의 AI 모델 클로드 도입, 앤트로픽의 시리즈 H 투자 라운드에 대한 전략적 투자를 포함됐다. 마이크론은 이번 계약을 통해 앤스로픽의 장기 AI 연산 인프라 확장을 지원하게 된다고 밝혔다. 마이크론은 24일 실적 발표를 앞두고 놀라운 주가 상승세를 보이며 AI 추론 분야의 메모리 수요를 가늠하는 지표 역할을 하고 있다. UBS 증권 분석가 멜리사 웨더스는 최근 마이크론의 목표 주가를 주당 1500달러로 상향 조정하면서, 데이터 센터, 서버, 스마트폰에 사용되는 메모리 유형인 D램 수요가 “향후 몇 년 동안 공급 증가율을 크게 앞지를 것으로 예상된다"고 밝혔다. 마이크론 주가는 올해 들어 300% 이상 상승하며 샌디스크, 웨스턴디지털과 함께 여러 차례 사상 최고치를 경신했다. 인공지능(AI) 인프라 경쟁이 메모리 반도체 시장으로 빠르게 번지고 있는 가운데 지난달 마이크론 테크놀로지와 삼성전자, SK하이닉스가 모두 시가총액 1조 달러를 돌파하며 업계의 관심을 모았다.

2026.06.23 08:59이정현 미디어연구소

"AI 수요, 대만 2선 OSAT 업체로 확산"

인공지능(AI) 낙수효과로 2군 반도체 후공정 업체(OSAT)가 수혜를 입고 있다. 그동안 첨단 반도체 패키징은 TSMC와 ASE가 장악했으나, 수요 폭증으로 대만 시거드 등 2선 업체도 수요가 늘었다. 21일 대만 공상시보에 따르면 ASE 등 첨단 패키징 라인이 완전가동 수준을 유지하면서 일부 물량이 시거드·KYEC·그레이텍·칩본드·아덴텍 등 2군 후공정 업체로 흘러가고 있다. TSMC는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'라 불리는 패키징 기술로 엔비디아, AMD, 구글 등의 첨단 반도체를 생산하며 시장을 독식하고 있다. TSMC만으론 물량 감당이 어려워지면서 ASE가 CoWoS 공정에서 파생되는 외주 패키징 물량을 소화하고 있다. 그래도 공급이 부족해 중소 패키징 업체들에도 수혜가 돌아가고 있다고 공상시보는 설명했다. 첨단 패키징 풀가동에 '후방 이전' 첨단 패키징 라인이 풀가동하면서 본래 대형 업체가 담당하던 성숙 공정 제품과 주변 응용 분야 일부가 다른 후공정 업체로 넘어가고 있다. AI 수요가 후방으로 확산했다. 지난 2년간 후공정 업체 가운데 사실상 ASE만 첨단 패키징 공급망에 진입했다. 매체는 "파워텍은 연구개발 속도가 뒤처지지는 않았지만 뚜렷한 실적 기여가 없었다"며 "다수의 전통 후공정 업체는 소비가전과 산업·차량용 제품을 주요 매출원으로 삼아 AI 산업과 연결고리가 제한적이다"고 설명했다. 올해 분위기가 달라졌다. AI 서버, 네트워크 통신, 고속 전송, 전력 관리 관련 칩 출하가 늘면서 여러 2군 후공정 업체가 AI 공급망에 진입하기 시작했다. 공상시보는 "이들이 AI 관련 제품의 매출 비중을 끌어올리며 새로운 기회를 노리고 있다"고 평가했다. 최근 KYEC, 시거드, 그레이텍, 칩본드, 아덴텍 등 후공정 업체의 영업 모멘텀이 당초 예상을 웃돌 것이란 전망이 나왔다. AI 관련 테스트·패키징 수요가 늘어난 데다, 대형 후공정 업체의 생산능력 배분 조정으로 더 많은 주문이 다른 업체로 옮겨간 영향 때문이다. 공상시보는 "기관 투자자들은 이를 단기적 주문 이전이 아니라 구조적 변화로 해석한다"며 "AI 산업 규모가 계속 커지고, 전체 패키징 수요가 함께 성장하면서 나타난 것으로 분석한다"고 전했다. 하나마이크론, 국내외 고객사 3곳과 연구개발 공상시보가 직접 언급하지 않았지만, 국내 하나마이크론도 첨단 패키징 시장에서 기회를 찾고 있다. 하나마이크론은 현재 국내 고객사 2곳, 북미 고객사 1곳과 손잡고 2.5D 패키징을 개발하고 있다. 관련 패키징 파일럿 라인도 이미 구축했다. 2.5D 패키징은 첨단 패키징 공정 중 하나로, 인터포저로 칩 간 데이터 전송속도를 끌어올린다. 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) 등이 이 공정을 거친다. 하나마이크론은 차세대 광 패키징 기술도 개발하고 있다. 회사는 한국전자기술연구원과 '공동패키징광학(CPO)' 공정을 개발 중이다. CPO는 빛(광신호)을 활용해 칩 간 데이터 이동속도를 높이는 기술이다. AI 데이터센터에서 발생하는 전력 소모와 통신 병목을 해소할 해법으로 주목받고 있다.

2026.06.21 09:00진운용 기자

메모리 시장, 올해 4배 성장 전망...AI 수요가 견인

전 세계 메모리 반도체 시장이 인공지능(AI) 인프라 수요에 힘입어 올해 폭발적 성장세를 보이고 있다. 서버용 메모리가 전체 메모리에서 차지하는 비중도 절반을 넘어설 것으로 예상된다. 20일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 전 세계 메모리 시장은 전년(360조원) 대비 4배 증가한 1500조원에 이를 것으로 관측된다. 가장 큰 요인은 AI 인프라 투자를 위한 서버용 메모리 수요 확대다. 전체 메모리 제품에서 서버용 제품 비중은 지난해 37%에서 올해 56%까지 확대될 전망이다. 카운터포인트리서치는 "서버용 메모리 수요 확대로 인한 수급 불균형 심화가 메모리 가격 상승을 견인하고 있다"며 "이러한 상승세는 2027년 상반기까지 이어질 것으로 예상된다"고 밝혔다. 메모리 가격이 급상승하면서 범용 D램의 기가비트(Gb) 당 가격이 고대역폭메모리(HBM)를 상회하는 현상도 발생하고 있다. HBM의 경우, 통상 연간 단위로 고객사와 공급량 및 가격을 논의하기 때문에 업황에 비교적 둔감하다. 다만 내년에는 HBM 가격도 추가 상승할 가능성이 높다. 카운터포인트리서치는 "공정이 더 복잡하고 제조비용이 높은 HBM도 향후 추가 가격 상승 가능성이 커서 메모리 시장의 추가 성장 여력은 충분하다"고 평가했다.

2026.06.20 14:00장경윤 기자

펨트론, 마이크론에 소캠2 검사장비 추가 공급

반도체 검사장비 업체 펨트론이 최근 마이크론에서 인공지능(AI) 서버용 메모리 모듈 '소캠'(SOCAMM) 검사장비를 추가 수주했다고 10일 밝혔다. 중국 반도체 기업에도 반도체 패키징 검사장비를 납품한다. 펨트론은 지난달 "마이크론의 소캠2 검사장비 품질 평가를 통과했고 추가 수주가 확정됐다"고 밝힌 바 있다. 펨트론은 "최근 수주는 글로벌 톱티어 고객의 까다로운 양산라인 평가 통과 후 발주"라며 "검사장비 신뢰성과 양산 안정성을 입증했다"고 자평했다. AI 서버 시장에서는 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM), 저전력 D램(LPDDR), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등을 결합한 차세대 컴퓨팅 아키텍처가 확산하고 있다. 대규모 언어모델, 생성형 AI, 에이전트형 AI 워크로드가 증가하면서 데이터센터는 연산 성능 외에 메모리 용량, 전력 효율, 열 관리, 공간 효율을 함께 요구하고 있다. 펨트론은 "마이크론에서 추가 수주한 소캠2 검사장비는 차세대 메모리 모듈 생산 공정에서 메모리 모듈 검사(AVI) 솔루션을 적용했다"며 "이번 수주뿐만 아니라 향후 독점 공급으로 마이크론의 차세대 메모리 생산라인 내 펨트론 입지는 공고해질 것"이라고 기대했다. 이어 "중국 반도체 기업에 공급하는 패키지 검사장비는 후공정 장비 기술 고도화를 추진 중인 현지 라인 솔루션으로 자리잡을 예정"이라고 덧붙였다. 펨트론은 지난해 SK하이닉스에 HBM 검사장비를 공급한 바 있다. 펨트론은 "표면실장기술(SMT) 중심 포트폴리오를 넘어 HBM, 반도체 패키징, 메모리 모듈을 아우르는 반도체 검사장비 포트폴리오를 확보했다"며 "올해 하반기 높은 실적 성장을 기대한다"고 밝혔다. 펨트론 주력품은 ▲반도체 패키지·웨이퍼 검사장비 ▲SMT 검사장비 등이다. 지난 1분기 실적은 매출 169억원, 영업손실 10억원 등이다. 전년 동기보다 매출은 53% 뛰었다. 같은 기간 영업손실은 20억원 줄었다.

2026.06.10 08:50이기종 기자

젠슨 황 "베라 루빈 본격 양산…삼성·SK·마이크론 HBM4 탑재"

엔비디아가 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈(Vera Rubin)'이 본격적인 양산 체제에 돌입했다고 강조했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 기조연설에서 "컴퓨팅 수요는 믿을 수 없을 정도로 높다"며 "베라 루빈이 본격적인 양산에 들어갔다(Vera Rubin in Full Production)"고 강조했다. 베라 루빈은 엔비디아가 올 하반기 공식 출시할 예정인 차세대 AI 가속기다. 해당 칩은 엔비디아가 자체 설계한 베라 CPU와 루빈 GPU, NV링크 6 스위치, 블루필드-4 DPU, 그록3 LPU 등 7개 요소로 구성된다. 젠슨 황 CEO는 "베라 루빈을 위한 공급망은 이전 세대인 '그레이스 블랙웰' 대비 2배나 크다"며 "랙 조립 시간도 이전 2시간이 걸렸던 것에 비해, 이제는 5분밖에 걸리지 않는다"고 말했다. 베라 루빈 양산을 위한 파트너사들과의 협력도 강조했다. 젠슨 황 CEO는 연설 도중 재생한 영상을 통해 "베라 루빈은 TSMC의 3나노미터(nm) 공정과 2.5D 패키징을 거친다"며 "마이크론, SK하이닉스, 삼성전자의 7세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재된다"고 설명했다.

2026.06.01 13:32장경윤 기자

마이크론도 시총 '1조 달러' 돌파…주가 20% 폭등

미국 메모리 반도체업체 마이크론이 사상 처음으로 시가총액 1조 달러를 돌파했다. 26일(현지시간) 나스닥에서 마이크론 주가는 전날보다 19.29% 급등한 895.88달러에 마감하면서 시가총액 1조 달러를 돌파했다고 CNBC를 비롯한 외신들이 보도했다. 종가 기준 마이크론의 시가총액은 1조 100달러로 집계됐다. 이날 UBS가 535달러였던 마이크론의 목표 주가를 1625달러로 상향 조정한 것이 마이크론의 주가에 호재로 작용했다고 외신들이 분석했다. 인공지능(AI) 관련 수요가 폭등하면서 전 세계적으로 메모리 반도체 부족 현상이 심화되고 있다. 이에 따라 삼성과 SK하이닉스과 함께 마이크론의 주가도 강세를 보이고 있다. 불과 몇 주 전 시가총액 7000억 달러를 돌파했던 마이크론은 이제 '1조 달러 클럽'에 가입하게 됐다. 올 들어 마이크론의 주가는 3배 이상 상승했다. 이날 미국 주요 증시는 강세를 보이면서 일제히 사상 최고치를 갈아치웠다. S&P500 지수는 전거래일 대비 0.61% 오른 7519.12로 마감되면서 사상 최고치를 경신했다. 나스닥 역시 지수는 1.19% 상승한 2만6656.18로 최고치를 기록했다.

2026.05.27 08:37김익현 미디어연구소장

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