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저스템, 상반기 영업익 40억원 달성 '흑자 전환'

반도체 전문장비기업 저스템이 2025년 탄탄한 반기 실적을 내 놓았다. 지난해 상반기 대비 매출액과 영업이익이 각각 92%, 167.5% 성장하며 본격적인 턴어라운드 국면으로 접어들었다. 반도체 장비 부문의 지속적 매출증가가 성장을 견인했다. 저스템은 상반기 매출액이 216억원으로 지난해 상반기 대비 92%(103억원) 증가했다고 13일 밝혔다. 영업이익은 40억원을 달성해 지난해 적자에서 167.5% 성장하며 2분기 연속 흑자기조를 이어갔다. 영업이익률 또한 지난해 -52.1%에서 70.4%가 개선되며 18.3%를 달성했다. 전년 동기 대비 실적도 양호하다. 2분기 매출액은 112억원으로 전년동기 75억원 대비 48.8% 성장했고 영업이익도 22억원을 달성해 116.7% 성장했다. 사업부문별로는 반도체 장비 매출이 전체 매출의 81.8%로 177억원의 실적을 올리며 성장을 주도했다. 최근 공격적인 투자로 시장에서 이슈메이커가 되고 있는 미국반도체 기업 M사의 상반기 매출이 반도체장비매출의 57.6%를 차지했다. 뒤이어 국내 글로벌 반도체기업들도 각각 25.2%와 13.9%의 매출을 기록했다. M사는 마이크론으로 전해진다. M사 매출은 2024년 4분기부터 꾸준히 상승해 2분기에만 102억원을 기록했다. 이는 반도체 공정이 초미세화하고 수율 향상의 과제가 지속적으로 제기되는 기술흐름 속에서 저스템의 습도제어 장비가 글로벌 시장에서 효용성과 경쟁력을 높게 평가받는 것으로 풀이된다. 김용진 저스템 사장은 “미국 M사의 투자 확대 및 미국내 파운드리건설 프로젝트의 재개 그리고 HBM의 특수로 인해 전공정 환경·제어 장비에 대한 수요가 증가하고 있는 만큼 수율 향상의 필요조건인 저스템의 습도제어 솔루션이 글로벌 반도체기업들의 CAPEX확대와 함께 지속적으로 주목받을 것으로 기대한다”고 강조했다.

2025.08.13 14:25전화평

내년 HBM '완판' 자신한 마이크론…성과급 갈등 빚는 SK하이닉스

미국 마이크론이 내년 최첨단 HBM(고대역폭메모리) 공급물량의 완판 가능성을 언급해 주목된다. 글로벌 메모리 빅3 기업 중에선 처음으로 HBM 수율 개선과 고객사 협의에 강한 자신감을 내비친 셈이다. 반면 성과급 한도를 놓고 노사 갈등을 빚고 있는 SK하이닉스, 여전히 엔비디아에 HBM3E 공급 시점을 잡지 못하고 있는 삼성전자 등 국내 기업이 자칫 협상 선점에서 실기할 수 있어 시장 대응에 속도를 내야 한다는 목소리가 나온다. 13일 업계에 따르면 주요 메모리 공급업체들은 내년 주요 고객사용 HBM 공급 규모를 확정하기 위한 협의를 적극 진행하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. 내년에는 현재 상용화된 가장 최신 제품인 HBM3E(5세대 HBM) 12단과 이르면 올 하반기부터 양산되는 HBM4(6세대 HBM) 12단이 주력으로 떠오를 전망된다. 특히 AI 반도체 시장을 선도하는 엔비디아가 HBM 핵심 고객사로서의 지위를 유지하고 있는 만큼, 엔비디아와의 내년 공급량 협의가 반도체 빅3에게는 향후 사업을 좌지우지할 매우 중대한 사안으로 떠오르고 있다. 마이크론은 지난 11일(현지시간) 미국 키뱅크가 주최한 기술 리더십 포럼에서 이와 관련한 질문에 "내년 HBM 물량에 대해 고객들과 논의를 진행해 왔으며, 지난 몇달 간 상당한 진전을 이뤘다"며 "이를 바탕으로 내년 HBM 물량을 모두 판매할 수 있을 것으로 확신한다"고 강조했다. 내년 전체 HBM 물량의 판매 가능성을 언급한 건 사실상 마이크론이 처음이다. 이어 HBM3E 12단 수율 역시 상당히 개선됐다고 자평했다. 마이크론은 "HBM3E 12단 수율의 램프업(ramp-up)은 이전 HBM3E 8단보다 훨씬 빠르게 진행됐다"며 "이미 HBM3E 12단 수율이 8단을 넘어섰다"고 밝혔다. 마이크론의 이같은 공격적인 HBM 사업 확장세는 국내 메모리 업계에 경계해야할 위험 요소로 다가온다. 특히 기존 엔비디아에 HBM을 주력으로 공급해 온 SK하이닉스가 가장 많은 영향을 받을 것으로 전망된다. 앞서 SK하이닉스는 지난달 2025년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "내년 HBM 공급에 대한 가시성이 확보됐다"고 밝혔으나, 구체적인 현황에 대해서는 말을 아꼈다. 지난해 상반기 "내년 HBM 물량이 이미 솔드아웃(완판) 됐다"고 공언한 것과는 대조적이다. 실제로 SK하이닉스는 당초 올해 중반까지 엔비디아와의 내년 HBM 공급량을 확정짓는 것을 목표로 했으나, 이달까지도 협상이 지연되고 있다. 양사 간 주요 임원진이 수 차례 만남을 가졌음에도 물량 담보와 HBM4 가격 등에서 좀처럼 이견을 좁히지 못하는 것으로 알려졌다. 더구나 이 같은 와중에 SK하이닉스 노사가 성과급 한도와 방식을 놓고 이견을 좁히지 못하고 있는 것도 불안 요소다. 노사는 지난 5월부터 총 10차례에 걸쳐 임금 교섭을 벌이고 있지만 합의점을 찾지 못하고 있다. 사측은 지난달말 성과급 지급률 기준을 1천%에서 1천700%로 상향하고 지급 뒤에도 남은 영업이익 10%의 재원 중 50%를 구성원들의 PS 재원으로 활용하는 방안을 제안했다. 나머지 절반은 미래 투자 등에 사용한다는 방침이다. 그러나 노조는 영업이익 10%를 전액 성과급으로 지급해야 한다며 총파업 투쟁 결의대회를 이어가고 있다. 내년 주력 제품으로 떠오를 HBM4는 이전 세대 대비 I/O(입출력단자) 수가 2배 증가하고, 코어 다이 면적 증가, 베이스(로직) 다이의 TSMC 외주화 등으로 제조 비용이 크게 상승할 전망이다. 때문에 업계는 HBM4 가격이 HBM3E 12단 대비 약 30% 증가한 500달러 수준을 형성해야 한다고 보고 있다.

2025.08.13 10:31장경윤

갤럭시S26 울트라, 데이터 전송 속도 더 빨라지나

내년에 출시될 삼성전자의 플래그십 스마트폰 '갤럭시S26 울트라'에 더 빨라진 램이 탑재될 것이라는 소식이 나왔다고 IT매체 폰아레나가 10일(현지시간) 보도했다. IT팁스터 아이스유니버스는 최근 자신의 엑스를 통해 “갤럭시S26 울트라에 최대 10.7Gbps 속도의 LPDDR5X 램이 탑재될 것”이라고 밝혔다. 해당 부품은 마이크론에서 공급받을 것으로 전망됐다. 삼성전자가 올해 초 출시한 갤S25 울트라는 마이크론의 이전 세대 1베타(1ß) DRAM 공정 기술을 기반으로 하는 LPDDR5X를 탑재해 최대 9.6Gbps의 속도를 제공했다. 반면 갤럭시S26 울트라에 탑재되는 램은 마이크론의 1감마(1γ) DRAM 기술을 기반으로 생산될 예정이다. 마이크론은 1감마 기반 LPDDR5X 메모리가 업계 최고 속도인 10.7Gbps의 램 속도를 제공한다고 밝혔다. 이는 전작 1β LPDDR5X 메모리 대비 최대 20%의 전력 절감 효과를 제공할 것으로 예상돼 갤S26 울트라의 배터리 소모가 전작보다 덜할 것으로 전망된다. 또, 새로운 램은 부피도 덜 차지해 더 큰 카메라 센서나 더 큰 배터리 등 타 부품을 위한 공간을 제공할 수도 있다. 물론, 아이스유니버스가 언급한 램은 작년에 발표된 삼성전자 10.7Gbps LPDDR5X DRAM을 암시하고 있을 가능성도 있다고 폰아레나는 전했다. 이는 12나노 공정 기술을 기반으로 하며 이전 세대 기술보다 빠르고 전력•공간 효율성이 뛰어난 것으로 알려졌다. 하지만, 지난 6월 삼성전자가 갤럭시S26 시리즈에 마이크론의 LPDDR5X를 테스트 중이라는 보도가 나와 마이크론 제품 탑재 가능성이 더 높은 상태다. 삼성 갤럭시S26 울트라는 더 얇고 가벼운 본체에, 새로운 디스플레이, 60W 고속 충전이 가능한 5천mAh 배터리를 갖출 것이라는 전망이 나온 상태다.

2025.08.11 16:12이정현

HBM3E '가격 하락' 가능성 언급한 삼성전자…속내는

삼성전자가 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 가격이 하락할 수 있음을 암시했다. 공급이 시장 수요를 웃돌면서 수급의 변화가 예상된다는 게 주요 근거다. 다만 업계는 삼성전자가 주요 고객사향 HBM3E 12단 상용화를 위해 펼치고 있는 가격 인하 정책도 적잖은 영향을 끼쳤을 것으로 보고 있다. 31일 삼성전자는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 제품의 경우 수요 성장속도를 상회하는 공급 증가로 수급의 변화가 예상된다"며 "당분간 시장 가격에도 영향이 있을 것으로 전망한다"고 밝혔다. 회사는 이어 "실제로 하반기 컨벤셔널 D램의 가격 상승세를 감안하면 앞으로 HBM3E와 컨벤셔널 D램 수익률 격차는 가파르게 축소될 것으로 판단된다"고 설명했다. HBM3E는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 D램이다. D램 적층 수에 따라 8단과 12단으로 나뉜다. 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크가 최신형 AI 가속기를 출시함에 따라, HBM3E 12단에 대한 수요 증가세가 올해 크게 두드러질 전망이다. 그럼에도 삼성전자는 HBM3E의 공급 과잉 가능성을 언급하며 수익성 최적화를 위한 운영 전략의 필요성을 강조했다. SK하이닉스·마이크론 등 주요 경쟁사가 HBM3E 12단을 적극 양산하고 있다는 점을 반영한 것으로 풀이된다. 삼성전자의 공격적인 HBM3E 마케팅 전략도 큰 영향을 끼칠 것이라는 게 업계의 시각이다. 복수의 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 엔비디아향 HBM3E 12단 상용화가 지연되는 상황에서, 가격 인하 등 다양한 제안을 건넨 것으로 안다"며 "실제 공급 성공 여부에 따라 HBM 시장에 변화가 생길 것"이라고 밝혔다.

2025.07.31 13:23장경윤

하나마이크론, 법원 가처분 인용 하루만에 인적분할 철회

국내 반도체 후공정 업체인 하나마이크론이 인적분할 결정을 철회했다. 소액주주들이 제기한 '임시주주총회 결의 효력 정지 가처분'이 법원에 받아들여졌기 때문이다. 하나마이크론은 회사의 인적분할 계획을 취소하기로 결정했다고 29일 공시했다. 하나마이크론은 "분할 추진 과정에서 소액주주를 비롯한 다양한 이해관계자들의 인적분할 및 지주회사 전환에 대한 우려와 지배구조 개편에 따른 주주가치 훼손 가능성 등에 대한 여러 의견이 제기됐다"며 "이사회 결의를 통해 본건 분할 계획 및 관련된 모든 절차를 철회하기로 결정했다"고 말했다. 앞서 하나마이크론은 올해 1월 투자회사 겸 지주사 역할을 맡는 하나반도체홀딩스(존속)와 반도체 제품 패키징 및 테스트 사업부문을 맡는 하나마이크론(신설)으로 인적분할하는 안건을 이사회를 통해 의결했다. 다만 이를 두고 소액주주들이 강하게 반발했다. 소액주주들은 이번 인적분할이 사실상 물적분할이며, 경영 승계를 위한 '꼼수'라고 지적했다. 이번 인적분할은 물적분할 시 적용되는 주식매수청구권과 같은 핵심 보호 장치를 피하려는 시도라며 지배주주에게만 유리한 구조라고 강조했다. 하나마이크론은 소액주주들의 반발에도 이달 16일 분할계획서 승인의 건을 다루는 임시 주총을 개최했다. 아울러 임시 주총에서 분할계획서 승인 안건이 통과되자 소액주주들은 위임장 위조 등을 이유로 주총 효력정지 가처분 신청을 낸 바 있다. 이후 28일 대전지방법원 천안지원이 가처분 신청을 일부 인용하면서 사실상 분할 절차의 진행에 제동이 걸렸다. 법원의 결정으로 분할 절차가 사실상 중단되자, 하나마이크론은 하루 만에 이사회를 열어 분할 계획을 철회했다. 하나마이크론은 "향후에도 투명한 거버넌스 확립과 기업 및 주주가치 제고를 위한 노력은 지속해 나갈 예정"이라고 설명했다.

2025.07.30 08:41전화평

차세대 HBM용 하이브리드 본더 시장 커진다

해외 주요 반도체 장비업체들이 HBM(고대역폭메모리)용 하이브리드 본더 매출 확대에 나설 전망이다. 베시(BESI)는 올 하반기 HBM4용 장비 수주 확대를, ASMPT는 올 3분기 신규 장비의 고객사 출하를 앞두고 있다. HBM용 하이브리드 본딩은 아직 연구개발(R&D) 단계에 있는 기술로, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 기업이 모두 시제품 제작을 진행하고 있다. 이에 국내 한미반도체·한화세미텍 등도 제품 개발에 적극 나서는 추세다. 25일 업계에 따르면 세계 주요 반도체 후공정 장비기업들은 올 하반기 HBM용 하이브리드 본딩 장비 사업을 확대할 것으로 예상된다. 네덜란드 장비 기업 베시는 지난 24일(현지시간) 2025년 2분기 실적발표를 통해 올 하반기 하이브리드 본딩 등 첨단 패키징 장비의 견조한 수요로 실적이 개선될 것으로 내다봤다. 베시는 "고객사들이 2026~2027년 신제품 출시를 위한 기술 로드맵을 추진하면서, 고급 로직 및 HBM4 응용 분야에서 하이브리드 본딩 시스템 수주가 전년 동기 및 전반기 대비 크게 증가할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 싱가포르에 본사를 둔 ASMPT도 지난 23일 2분기 실적발표에서 차세대 제품 상용화 계획이 순조롭게 진행되고 있음을 시사했다. ASMPT는 "당사의 2세대 하이브리드 본더는 정밀도, 설치 면적, 시간당 처리량 측면에서 경쟁력 있는 성능을 제공한다"며 "올 3분기 중 HBM 고객사에 이 2세대 장비를 출하할 예정"이라고 밝혔다. 앞서 ASMPT는 지난해 HBM용 하이브리드 본더를 첫 수주해, 올해 중반 납품할 예정이라고 공지한 바 있다. 이들 기업이 HBM용 하이브리드 본더 공급을 확대할 수 있는 배경은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 기업들의 적극적인 연구개발(R&D) 덕분이다. 현재 HBM은 각 D램 사이에 미세한 범프(Bump)를 집어넣어 열압착(TC) 방식으로 연결하는 방식이 주류를 이루고 있다. 다만 HBM의 D램 적층 수가 16단·20단 등으로 점점 많아질수록 기존 TC 본딩도 적용이 어려워질 것으로 관측된다. HBM 패키지 두께가 최대 775마이크로미터(μm)로 제한돼 있기 때문이다. 때문에 업계는 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 하이브리드 본딩을 대안 기술로 개발해 왔다. 해당 기술은 범프를 쓰지 않기 때문에, HBM의 패키지 두께를 크게 줄일 수 있다는 이점이 있다. I/O(입출력단자)를 더 밀도 있게 집적하고, 방열 특성도 높일 수 있다. 하이브리드 본딩은 이르면 HBM4E나 HBM5 등에서 본격적으로 적용될 것으로 보인다. 특히 삼성전자의 하이브리드 본딩 도입 의지가 가장 뚜렷한 것으로 관측된다. 한편 국내 장비업체인 한미반도체·한화세미텍도 하이브리드 본더를 개발하고 있다. 한미반도체는 최근 국내 또다른 장비기업 테스와 관련 장비 개발을 위한 협약을 체결했다. 한화세미텍은 올해 말 2세대 하이브리드 본더를 개발할 것으로 예상된다.

2025.07.25 10:31장경윤

SK하이닉스 미래 성장성, HBM4 가격협상·수익 방어에 달렸다

SK하이닉스가 올 2분기 역대 최대 실적을 기록한 가운데, 미래 AI 메모리 수요 대응을 위한 제품 개발·설비투자에 적극 나선다. 특히 내년에도 HBM(고대역폭메모리) 시장 우위를 지속하기 위한 준비에 주력한다는 계획이다. 관건은 수익성 방어다. 차세대 제품인 HBM4는 제조비용 상승, 후발주자와의 경쟁 심화 등으로 내년 견조한 공급량 및 가격 확보가 쉽지 않을 것으로 전망된다. 다만 SK하이닉스는 HBM 공급 과잉 및 수익성 악화 등 대내외적인 우려에 대해 "HBM4는 원가 상승을 고려한 가격 정책을 최대한 반영할 수 있도록 하고 있다. 현재의 수익성을 유지하는 선에서 최적의 가격 수준을 형성하고자 한다"며 적극적인 대응을 시사했다. SK하이닉스는 지난 2분기 매출액 22조2천320억원, 영업이익 9조2천129억원(영업이익률 41%), 순이익 6조9천962억원(순이익률 31%)을 기록했다고 24일 밝혔다. 이번 실적은 역대 최대 분기 실적에 해당한다. 매출은 전년동기 대비 35%, 전분기 대비 26% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 68%, 전분기 대비 24% 증가했다. SK하이닉스의 호실적은 당초 예상을 웃도는 D램·낸드 출하량 덕분이다. 또한 고부가 제품인 HBM3E 12단의 본격적인 판매 확대도 영향을 미쳤다. 하반기 역시 급격한 수요 감소 가능성은 낮을 것으로 내다봤다. 차세대 제품 개발·설비투자 확대로 미래 수요 대응 이에 맞춰 SK하이닉스는 AI 메모리 시장 선점을 위한 차세대 제품 개발에 주력하고 있다. 서버용 LPDDR 기반 최신형 모듈인 'SoCAMM(소캠)'의 공급을 연내 시작하며, AI GPU용 GDDR7은 용량을 24Gb(기가비트)로 확대한 제품을 준비한다. 낸드는 수요에 맞춘 신중한 투자 기조를 유지하나, 향후 시황 개선에 대비한 제품 개발을 지속 추진한다. 특히 QLC 기반 고용량 기업용 SSD(eSSD) 판매 확대와 321단 낸드 기반 제품 포트폴리오 구축을 통해 시장 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다. 또한 HBM3E의 제품 성능과 양산 능력을 바탕으로, HBM 매출을 전년 대비 약 2배로 성장시키겠다는 기존 계획을 유지했다. HBM4 역시 고객 요구 시점에 맞춰 적기 공급이 가능하도록 준비해 업계 최고 수준 경쟁력을 지속 강화해 나갈 계획이다. 올해 설비투자 규모는 당초 계획 대비 확대될 전망이다. 특히 올해 말까지 구축 예정인 M15X는 내년부터 SK하이닉스의 HBM 생산에 크게 기여할 것으로 관측된다. SK하이닉스는 “내년 HBM 공급 가시성이 확보되면서 적기 대응을 위한 선제적 투자를 결정했다”며 “올해 투자 규모는 기존 계획 대비 증가하며, 대부분 HBM 장비 투자에 활용할 계획”이라고 밝혔다. 차세대 D램인 1c(6세대 10나노급) D램 전환투자도 올 하반기 시작된다. 본격적인 램프 업은 내년에 진행될 예정으로, 현재 구체적인 계획을 수립하는 중이다. 내년 HBM 사업 불확실성에도…'수익성 고수' 자신 다만 업계는 SK하이닉스의 내년 메모리 사업에 대한 불확실성을 우려해 왔다. 주요 고객사인 엔비디아와 HBM4 등 차세대 제품에 대한 공급 협의가 당초 예상보다 길어지고 있고, 삼성전자·마이크론 등 후발주자 진입에 따른 HBM 경쟁 과열이 예상된다는 시각에서다. 특히 SK하이닉스는 HBM4 사업에서 수익성 하락 압박을 받고 있다. HBM4는 이전 세대 대비 I/O(입출력단자) 수 증가, 코어 다이 면적 증가, 베이스 다이의 TSMC 외주화 등으로 제조 비용이 크게 상승할 전망이다. SK하이닉스가 이를 HBM4 판매 가격에 온전히 반영하지 못할 경우, 견조한 이익을 거두기 힘들다. 이를 위해선 HBM4의 Gb(기가바이트)당 판매 가격이 이전 세대 대비 20~30%가량 증가해야 한다는 것이 업계의 분석이다. SK하이닉스는 이에 대해 "내년 HBM 고객사와의 협의는 계획대로 진행되고 있고, 고객사 프로젝트 다앙성이 증가하며 제품 믹스와 가격 등을 긴밀히 협의하고 있다"며 "HBM4는 원가 상승을 고려한 가격 정책을 최대한 반영할 수 있도록 하고 있다. 현재의 수익성을 유지하는 선에서 최적의 가격 수준을 형성하고자 한다"고 강조했다. 내년 주요 경쟁사와의 경쟁에 대해서도 자신감을 드러냈다. SK하이닉스는 "HBM은 리딩 사업자가 일정한 협상력을 가질 수 있는 시장으로 변모했다고 판단한다"며 "SK하이닉스의 고객 지향적인 마인드와 이를 뒷받침하는 탄탄한 조직 팀워크 등 소프트한 경쟁력 요소들은 남들이 쉽게 카피할 수 없을 것"이라고 밝혔다.

2025.07.24 12:13장경윤

곽동신 한미반도체 회장 "HBM4·5도 TC본더로 간다…하이브리드 본더 더 비싸"

한미반도체는 곽동신 회장이 하이브리드 본더 체제로 전환을 검토한다는 일각의 견해를 일축했다고 15일 밝혔다. 곽 회장은 "HBM4, HBM5 생산에서 하이브리드 본더 도입은 우도할계(牛刀割鷄)"라고 강조했다. 우도할계는 '소 잡는 칼로 닭을 잡는다'는 뜻으로, 작은 일에 어울리지 않게 큰 도구를 쓴다는 의미다. 곽 회장은 “하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로 TC 본더의 2배가 넘는 고가 장비”라며 “JEDEC에서 지난 4월 AI 패키징 두께 기준을 775μm로 완화하면서 HBM4와 HBM5 모두 한미반도체 TC 본더로 제조가 가능해 고객들이 가격이 두배가 넘는 하이브리드 본더를 선택하지 않을 것으로 본다”고 언급했다. 곽 회장은 또 “한미반도체는 전세계 HBM TC 본더 시장점유율 1위로 2024년부터 현재까지 엔비디아향 HBM3E용 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있다"며 "2027년 말까지 HBM4, HBM5 시장에서도 95% 점유율을 목표로 한다”고 밝혔다. 한미반체는 2027년 말 출시를 목표로 HBM6용 하이브리드 본더를 개발해 시장에 선제적으로 대비할 계획이다. 플럭스리스 본더 또한 로드맵에 따라 빠르면 연내 출시할 예정이다. 곽 회장은 “당사는 NCF와 MR-MUF 타입 등 모든 HBM 생산용 열압착 본딩기술을 보유하고 있고, 이 분야에서 전세계 최고의 기술을 가지고 있다"고 자신감을 표했다. 또한 한미반도체는 수직계열 생산시스템(In-house system)의 장점을 부각했다. 곽 회장은 “한미반도체는 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사에 이르기까지 전 과정을 내부에서 통합 관리함으로써 기술 혁신, 생산 최적화, 비용 관리 측면에서 다른 장비업체들이 쉽게 따라올 수 없는 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다”고 설명했다. 글로벌 시장에서 포지션과 고객 대응 전략도 명확히 제시했다. “글로벌 AI 시장 성장과 HBM 수요 증가와 함께 HBM 생산용 고사양 본더 수요가 크게 증가할 것으로 확신한다”며 “이러한 수요 증가에 대응하기 위해 기술 개발과 생산 능력 확대에 적극 투자하고 있다”고 덧붙였다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

2025.07.15 09:49장경윤

인적분할 나선 하나마이크론, 소액주주 "편법 분할" 반발에 난항 예고

국내 반도체 후공정 기업 하나마이크론이 사업 개편에 나선다. 기존 복잡했던 사업구조를 지주사 체제로 전환해 사업별 최적화 전략을 추진하는 것이다. 다만, 소액주주들이 사안에 반발하며 작업 추진에 난항이 예상된다. 하나마이크론은 10일 서울 여의도 금융투자교육원에서 간담회를 개최하고 지주회사 추진 배경에 대해 설명했다. 현재 회사의 사업은 ▲후공정을 담당하는 OSAT ▲웨이퍼를 직접 구매한 뒤 브라질에서 제조 및 판매를 하는 브랜드 사업 ▲반도체 식각 공정에 필요한 소모성 부품을 판매하는 반도체 소부장(하나 머티리얼즈)로 구분할 수 있다. 분할을 통해 사업별 선택적 투자를 편리하게 만들겠다는 의도다. 박상묵 하나마이크론 CFO(최고재무책임자)는 “하나마이크론만 있다보니 투자자분들 입장에서는 선택적으로 좀 투자를 하는 데 제한적인 부분이 있었다”며 “회사 측면에서 봤을 때도 역량을 집중해야 하는데, 이게 하나로 뭉쳐있다 보니 성장 전략 추진하는 데도 어려움이 있었다”고 설명했다. 67대33으로 인적분할...2030년 글로벌 OSAT 5위 목표 하나마이크론은 인적분할을 통해 회사를 나눈다는 방침이다. 인적분할은 기업이 사업부를 분할할 때, 기존 주주들이 분할 후 회사들의 주식을 지분율대로 나눠 갖는 방식이다. 기존 주주들이 분할 후 신설되는 회사들의 주식을 모두 갖게 되므로, 주주들이 다양한 선택을 할 수 있어 주주가치 제고에 긍정적인 영향을 줄 수 있다. 하나마이크론은 존속법인(지주사)인 하나반도체홀딩스와 신설법인(사업회사)인 하나마이크론으로 나눌 계획이다. 분할 비율은 신설법인이 67%, 존속법인이 33%를 보유한다. 계획대로 인적분할이 성공할 경우 회사는 하나반도체홀딩스는 ▲하나마이크론 ▲하나머티리얼즈 ▲하나WLS ▲HT Micron ▲HE ▲HMA를 지배하게 된다. 베트남 법인인 HM Vina(박장)와 HM Vietnam(박닌)은 하나마이크론의 밑으로 들어간다. 베트남 법인의 매출만 4억달러(약 5천500억원)로, 지난해 회사 전체 매출(1조2천539억원) 중 약 44%를 차지했다. 박 CFO는 “베트남 법인은 2030년까지 12억달러 매출이 목표”라며 “SK하이닉스 전용 라인인 박장은 생산 물량을 늘리는 데 큰 어려움 없이 진행되고 있다. 목표 달성이 가능하다”고 강조했다. 회사는 중장기적으로 2030년까지 글로벌 OSAT 5위 달성을 목표로 하고 있다. 트렌드포스에 따르면 지난해 기준 하나마이크론은 글로벌 OSAT 순위 8위를 기록했다. 회사는 2030년까지 전체 매출을 25억달러(약 3조4천300억원)로 끌어올려 이 같은 목표롤 달성할 계획이다. 반발하는 소액주주...결전의 날 D-6 문제는 일부 주주들이 이같은 회사 결정에 반발한다는 점이다. 앞서 3일 주주행동플랫폼 액트는 하나마이크론에 대한 집단행동을 예고한 바 있다. 액트는 “주요 사업 부문을 분리해 자회사를 만들고 이를 재상장하려는 하나마이크론의 계획은 사실상 물적분할이며 중복상장”이라며 “물적분할에 적용되는 ▲주식매수청구권 ▲상장 적경성 심사 등 핵심 보호장치를 회피하는 의도가 의심된다”고 전했다. 물적분할은 기존 주주가 신설 회사의 주식을 직접 받지 않는다. 주주친화적인 정책은 아닌 셈이다. 현장에서도 회사 결정에 대한 성토는 이어졌다. 한 주주는 간담회에서 “현재 주식 시장이 상당히 좋은 하나마이크론은 계속 기고 있다”며 “그 원인은 딱 한가지다. 바로 인적 분할한다는 이유로 맥을 못추고 있는 것”이라고 밝혔다. 그러면서 “인적 분할이 호재라고 느껴진다면 주식 시장이 반응을 했을 것”이라며 “지금까지 사업을 잘하던 회사가 느닷없이 인적 분할하는데, 이건 승계를 위해서 하는 게 뻔하다”고 말했다. 회사에 따르면 반발하는 소액주주들과 달리 외인 대부분은 찬성했으며, 기관 투자자 역시 7대3 비율로 찬성이 우세하다. 한편 하나마이크론은 오는 16일 주주총회를 개최한다.

2025.07.11 08:45전화평

차세대 'LPDDR6' 표준 나왔다…삼성·SK, AI 메모리 새 격전지 추가

차세대 저전력 D램인 'LPDDR6' 표준이 최근 제정됐다. LPDDR6는 이전 대비 대역폭이 최대 1.5배 높은 것이 특징으로, 엣지 AI·온디바이스 AI 등 고성능 컴퓨팅 분야에서 수요가 창출될 것으로 기대된다. 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들도 중장기적 관점에서 새로운 성장동력을 확보하게 됐다. 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 LPDDR6 표준인 'JESD209-6'을 제정했다고 9일 밝혔다. LPDDR은 저전력 D램으로 스마트폰, 엣지 서버 등 전력 효율성이 중요한 기기에서 주로 활용된다. 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔으며, 현재 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 이뤄졌다. LPDDR6의 핵심 요소는 대역폭의 증가다. 대역폭은 데이터를 한 번에 얼마나 많이 전송할 수 있는지를 나타내는 척도다. 기존 LPDDR5X의 경우 대역폭이 통상 8.5Gbps, 최대 9.6Gbps까지 구현 가능하다. LPDDR6는 통상 10.6Gbps에서 14.4Gbps까지 구현한다. 약 1.5배의 성능 향상이 이뤄지는 셈이다. 세부적으로 LPDDR6는 다이 당 2개의 서브채널 및 각 12개의 하위 채널을 갖춰, 데이터를 작은 단위(32바이트)까지 나눠 빠르게 처리할 수 있다. 또한 작업에 따라 유연하게 데이터 접근 방식을 바꿀 수 있는 제어 기술, 신호 품질을 유지할 수 있는 기술 등을 탑재했다. 전력효율성 측면에서는 이전 세대인 LPDDR5 대비 더 낮은 전압과 저전력 소비가 가능한 'VDD2' 전원을 두 개로 나눠 활용한다. 클럭 신호를 교차로 활용하기 때문에 전력 효율성과 성능을 동시에 높일 수 있다. LPDDR6 표준이 제정됨에 따라 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 D램 제조업체는 물론, EDA(설계자동화) 및 IP 기업, 팹리스 등 관련 생태계 참여자들의 차세대 엣지 AI 서버 개발이 가속화될 것으로 기대된다. 최장석 삼성전자 메모리 상품기획팀장(상무)은 "삼성전자는 이번 JEDEC 표준 제정이 차세대 LPDDR 제품 개발에 중추적인 역할을 할 것이라고 확신한다"며 "기술 선도 기업으로서 온디바이스 AI를 포함한 모바일 시장 변화 요구에 부응하는 최적화된 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다할 것"이라고 말했다. 이상권 SK하이닉스 D램 PP&E 담당은 "LPDDR6는 대역폭 및 전력 효율을 크게 향상하는 동시에 차세대 모바일, 자동차, AI 기반 애플리케이션의 증가하는 수요를 충족하기 위해 신뢰성 기능을 강화한다"며 "SK하이닉스는 업계 파트너들과 긴밀히 협력해 메모리 혁신을 발전시켜 나가기 위해 최선을 다하고 있다"고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "주요 메모리 기업들과 관련 협력사들이 LPDDR6에 필요한 컨트롤러, 인터페이스 개발에 열을 올리고 있다"며 "실제 LPDDR6를 활용하기 위해선 아직 시간이 필요하나, 대역폭이 높은 LPDDR을 원하는 AI 서버 기업들은 이미 LPDDR6 도입을 논의 중"이라고 설명했다.

2025.07.10 10:23장경윤

SK하이닉스, 2분기 메모리 매출 삼성전자와 '동률'…HBM에 엇갈린 희비

올 2분기 삼성전자·SK하이닉스의 메모리 사업 격차가 크게 줄어든 것으로 나타났다. 기업별로 극명하게 나뉜 HBM(고대역폭메모리) 사업의 성패 여부가 가장 큰 영향을 미친 것으로 풀이된다. 8일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자·SK하이닉스의 올 2분기 메모리 사업 매출은 각각 155억 달러(한화 약 21조2천억원)로 동일한 수준을 기록한 것으로 분석된다. 앞서 SK하이닉스는 지난 1분기 D램 사업에서 사상 처음으로 삼성전자의 매출을 추월한 바 있다. 당시 양사의 D램 매출 점유율은 SK하이닉스가 36%, 삼성전자가 34%로 집계됐다. 최정구 카운터포인트 책임연구원은 "SK하이닉스가 올해 1분기 D램 시장에서 최초로 매출 1위를 기록한 데 이어, 2분기에는 전체 메모리 시장에서 삼성전자와 1위 자리를 놓고 경쟁하고 있다"고 설명했다. SK하이닉스의 높은 성장세에는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대가 중대한 영향을 끼쳤다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 등 최신형 HBM을 주요 고객사인 엔비디아에 선제적으로 공급하는 등 성과를 거두고 있다. 삼성전자 역시 올 하반기 D램 가격 상승, HBM 출하량 증가에 따른 회복세가 전망되나, 성장 폭은 제한적일 수 있다는 의견이 제기된다. 카운터포인트리서치는 "삼성전자는 하반기 AMD와 브로드컴에 HBM3E 제품을 공급하면서 실적 개선이 예상되나, 엔디비아로의 출하는 여전히 불투명하다"며 "강화된 대중국 판매 규제 영향으로 올해 HBM 판매량 증가는 전년 대비 제한될 것"이라고 밝혔다.

2025.07.08 16:15장경윤

대원씨티에스, 마이크론 크루셜 T710 SSD 출시

대원씨티에스가 8일 마이크론 크루셜 T710 NVMe SSD를 국내 출시했다. T710 NVMe SSD는 PCI 익스프레스 5.0 규격 기반으로 마이크론 9세대(G9) 낸드 플래시 메모리와 실리콘모션 저전력 컨트롤러 'SM2508'로 구성됐다. 최대 속도는 읽기 14.9GB/s, 쓰기 13.8GB/s이며 ECC 오류 수정, TCG Opal 2.01 암호화, TRIM 등 고급 기능을 지원한다. 대만 TSMC 6나노급(N6) 공정에서 생산된 SM2508 컨트롤러 적용으로 소비 전력은 전 세대 대비 25% 낮아졌다. 고용량 대작 게임 로딩, 실시간 레이트레이싱, 대용량 AI 모델 로딩 등 고부하 상황에서 시스템 병목현상을 최소화했다. 총 쓰기 용량(TBW)은 4TB 제품 기준 5년간 2,400TBW다. 공급가는 1TB 28만 5천원, 2TB 41만 9천원, 4TB 79만원이며 무상보증기간은 구입 후 5년간이다. 대원씨티에스가 공급한 제품은 직영 서비스 센터에서 제품 수리나 교체를 지원한다.

2025.07.08 10:24권봉석

하나마이크론 "이종 사업 리스크 해소하고 사업 전문성 강화"

하나마이크론은 지난 3일 한국거래소에서 열린 '코스닥 커넥트 2025'에 참가해 중장기 기업가치 제고 방안을 발표했다고 4일 밝혔다. '코스닥 커넥트 2025'는 한국IR협의회와 코스닥협회가 공동 주관하는 통합 IR 행사로 지난 1일부터 3일까지 서울 여의도 한국거래소에서 진행됐다. 이번 행사에는 ▲코스닥 글로벌 ▲라이징스타 ▲밸류업 공시기업 등 100여 개 코스닥 상장사와 기관투자자, 벤처캐피털 등 증권업계 관계자가 참석했다. 하나마이크론은 지난 5월 공시한 중장기 기업가치 제고 계획에 따라 밸류업 전략의 구체적 실행 방안을 소개했다. 하나마이크론은 인적 분할 및 지주회사 체제 전환으로 경영 투명성과 책임 경영을 실현하고 이종 사업의 리스크를 해소해 각 사업의 전문 역량을 강화할 예정이다. 분할 후 설립되는 존속법인은 하나머티리얼즈 및 브라질 법인을 중심으로 반도체 소재 사업 및 브랜드 사업과 제품 포트폴리오를 확대해 글로벌 메모리 시장을 공략하며 존속 법인의 기업 가치를 제고할 방침이다. 또한 자회사 하나머티리얼즈는 선제적 CAPA 확대와 신제품 개발을 통해 반도체 소부장 경쟁력을 지속 강화할 계획이다. 신설법인은 주력 사업인 OSAT(위탁 반도체 후공정) 부문에 집중해 첨단 패키징 역량을 고도화하고 SK하이닉스 및 신규 글로벌 고객사 물량을 확보해 글로벌 탑 5 OSAT 기업 도약을 목표하고 있다. 하나마이크론은 주주 친화 정책의 일환으로 배당 성향을 상향 조정하는 한편, 책임있는 지배구조 확립을 위해 향후 3년간 최대주주를 배당 대상에서 제외하는 차등 배당 정책을 시행할 예정이다. 뿐만 아니라 하나머티리얼즈가 보유 중인 하나마이크론 상호주와 관련해, 하나머티리얼즈의 분할, 합병 절차가 완료된 이후 존속법인이 보유하게 될 자사주에 관한 소각 계획도 발표했다. 회사는 시장과 적극적 소통을 통해 주주와의 신뢰를 구축하고 중장기적으로 동반 성장을 실현해 나갈 방침이다. 하나마이크론 관계자는 “이번 '코스닥 커넥트 2025'에서 투자자와 직접 소통하며 기업 비전과 중장기 전략을 공유하게 돼 기쁘다”며 “앞으로도 주주 의견을 적극 수렴해 책임 경영을 실천하고 주주와 함께 성장해 나가겠다”이라고 전했다.

2025.07.04 10:49장경윤

삼성전자, 브로드컴과 HBM3E 12단 공급 추진…ASIC서 기회 포착

삼성전자가 브로드컴에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단을 공급하는 방안을 논의 것으로 파악됐다. 현재 구체적인 물량 협의를 거쳐, 내년까지 제품을 공급하는 방안을 추진 중이다. 글로벌 빅테크의 자체 주문형반도체(ASIC) 개발이 확대되고 있는 만큼, 엔비디아향 HBM 공급 지연 영향을 일부 만회할 수 있을 것이라는 기대감이 나온다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 브로드컴과 HBM3E 12단 퀄(품질) 테스트를 마무리하고 제품을 양산 공급하기 위한 협의에 나섰다. 현재 양사가 논의한 공급량은 용량 기준으로 10억Gb(기가비트)대 초중반 수준으로 추산된다. 양산 시기는 이르면 올 하반기부터 내년까지 이뤄질 전망이다. 연간 HBM 시장 대비 큰 물량은 아니지만, HBM 수요 확보가 절실한 삼성전자 입장에서는 의미 있는 규모다. 삼성전자는 올해 HBM 총 공급량을 전년 대비 2배 확대한, 80억~90Gb 수준까지 늘리겠다는 목표를 세운 바 있다. 해당 HBM은 글로벌 빅테크의 차세대 AI반도체에 탑재될 예정이다. 현재 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글의 7세대 TPU(텐서처리장치)인 '아이언우드'.메타의 자체 AI 칩인 'MTIA v3' 등을 제조하고 있다. 또한 삼성전자는 아마존웹서비스(AWS)에도 HBM3E 12단 공급을 추진 중이다. 최근 평택캠퍼스에서 실사(Audit)를 진행하는 등, 논의가 적극 진행되고 있는 것으로 알려졌다. AWS 역시 HBM3E 12단을 탑재한 차세대 AI 반도체 '트레이니엄 3'를 내년 양산할 계획이다. 이 같은 글로벌 빅테크의 자체 ASIC 개발 열풍은 삼성전자의 HBM 사업 부진을 만회할 기회 요소로 작용한다. 당초 삼성전자는 지난해 하반기 엔비디아에 HBM3E 12단을 납품하는 것이 목표였으나, 성능 및 안정성 문제로 양산화에 차질을 빚어 왔다. 이후 코어 다이인 1a(4세대 10나노급) D램을 재설계해 재공급을 추진해 왔으나, 올해 6월까지 공급을 성사시키겠다는 계획도 현재로선 불가능해졌다. 업계는 빨라야 오는 9월께 공급이 가능해질 것으로 보고 있다. 때문에 삼성전자는 올 2분기 말 P1·P3 내 HBM3E 12단 양산라인의 가동률을 낮추고 있는 상황이다. 올 하반기 엔비디아향 공급 성사, ASIC 고객사 추가 확보 등을 이뤄내야 HBM 사업에 대한 불확실성을 거둘 수 있을 것이라는 평가가 나온다.

2025.07.03 15:39장경윤

삼성전자, HBM3E 12단 라인 가동률 축소…엔비디아 공급 논의 길어지나

삼성전자가 지난 2분기 말께 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단 생산량을 줄인 것으로 파악됐다. 당초 삼성전자는 올해 중반 엔비디아에 해당 제품을 공급하려고 했으나 논의가 길어지면서 하반기 수요에 대한 불확실성이 높아졌다. 이에 재고가 급증하는 위험을 줄이고자 보수적인 운영 기조로 돌아선 것으로 풀이된다. 2일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 HBM3E 12단 양산라인의 가동률을 기존 대비 절반 수준으로 줄인 것으로 파악됐다. HBM3E 12단은 현재 상용화된 HBM 중에서 가장 최선단에 해당하는 제품이다. 삼성전자의 경우, 평택에 위치한 P1, P3 라인에서 HBM3E 12단을 양산해 왔다. 특히 삼성전자는 지난 1분기 말부터 HBM3E 12단 생산량을 크게 늘린 바 있다. 엔비디아와의 퀄(품질) 테스트 일정이 6월경 마무리될 것이라는 전망 하에, 재고를 선제적으로 확보하기 위한 전략이었다. MI325X, MI350X 등 AMD의 최신형 AI 가속기향 HBM3E 12단 공급도 영향을 끼쳤다. 이에 따른 삼성전자의 올 2분기 HBM3E 12단 생산량은 평균 월 7~8만장 규모로 추산된다. 그러나 삼성전자는 2분기 말 웨이퍼 투입량을 급격히 줄여, 현재 월 3~4만장 수준의 생산량을 기록하고 있는 것으로 파악됐다. 주요 원인은 엔비디아향 HBM3E 12단 공급의 불확실성이 높아진 탓으로 분석된다. 당초 삼성전자는 6월을 목표로 테스트를 진행해 왔으나, 최근에는 최소 9월 테스트가 마무리 될 것이라는 전망이 우세해졌다. 여전히 발열 문제가 거론되고 있다는 게 업계 전언이다. 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아향 공급이 지연되는 상황에서 HBM3E 12단 재고가 급격히 증가할 경우 삼성전자의 재무에 부담이 될 수 있다"며 "내년 상반기부터 HBM4 시장이 본격화될 것으로 예상되는 만큼, 삼성전자 입장에서도 보수적인 생산기조를 유지하려 할 것"이라고 밝혔다. 결과적으로 삼성전자 HBM 사업의 반등은 비(非) 엔비디아 진형의 ASIC(주문형반도체) 수요 확대에 좌우될 것으로 관측된다. 현재 구글, 메타, AWS(아마존웹서비스) 등 글로벌 빅테크들은 데이터센터를 위한 자체 AI 반도체 개발에 집중하고 있다. 해당 칩에도 HBM이 대거 탑재된다. HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 적기 상용화 역시 주요 과제다. 현재 삼성전자는 HBM4의 코어 다이인 1c(6세대 10나노급) D램 개발에 주력하고 있으며, 일부 회로를 개조해 안정성을 끌어올리는 작업 등을 진행했다. HBM을 위한 1c D램은 올 3분기 PRA(내부 양산 승인)이 이뤄질 전망이다.

2025.07.02 17:00장경윤

2분기 D램 수요 '폭발'…SK하이닉스도 출하량 20% 돌파 전망

미국 마이크론이 최근 예상을 웃도는 D램·HBM(고대역폭메모리) 매출을 기록하면서, 국내 메모리 업계의 2분기 실적에도 기대감을 불러일으키고 있다. 특히 SK하이닉스의 전분기 대비 D램 출하량 증가율이 당초 예상 대비 10%p가량 확대될 것으로 예상된다. 29일 업계에 따르면 올 2분기 SK하이닉스 D램 빗그로스(출하량 증가율)는 전분기 대비 20%를 넘어설 전망이다. 앞서 SK하이닉스는 1분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 올 2분기 D램 빗그로스 전망치를 '전분기 대비 10% 초반 증가'로 제시한 바 있다. 그러나 최근 D램 시장은 AI·데이터센터 및 컨슈머 제품향 수요의 동시 확대로 당초 예상 대비 호조세를 보이고 있다. 이에 따라 SK하이닉스의 올 2분기 D램 출하량도 20%를 넘어설 가능성이 유력해졌다. 류형근 대신증권 연구원은 "마이크론의 D램 판매가 시장 예상치를 상회했다면, AI 기술 리더십을 확보하고 있는 SK하이닉스의 2분기 D램 판매 성장 폭은 더 클 것"이라며 "판매량이 전분기 대비 22% 성장할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 실제로 마이크론은 지난 5월 마감한 2025 회계연도 3분기에 D램 및 HBM 판매 확대로 역대 최대 실적을 기록했다. 해당 기간 D램 출하량은 전분기 대비 20% 증가했다. 덕분에 마이크론의 최근 분기 매출은 93억 달러(한화 약 12조8천억원), 영업이익은 24억9천만 달러(약 3조4천억원)로 전분기 및 전년동기 대비 모두 크게 증가했다. 증권가 컨센서스(매출 88억5천만 달러, 영업이익 21억3천만 달러) 또한 크게 앞섰다. 이에 따라 SK하이닉스도 올 2분기 D램 사업에서 16조원대의 매출, 9조원대의 영업이익으로 당초 전망치를 상회하는 실적을 거둘 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "마이크론의 경우 D램의 ASP(평균판매가격)가 소폭 하락했으나, SK하이닉스는 D램 출하량 및 ASP가 모두 증가할 것이 유력하다"며 "HBM3E 12단 제품의 본격적인 양산으로 매출 비중이 크게 증가하는 점을 고려하면, 마이크론이나 삼성전자 대비 D램 사업 성장폭이 클 것"이라고 설명했다.

2025.06.29 08:59장경윤

마이크론, HBM 매출 급증…연내 점유율 20% 돌파 '자신감'

미국 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 사업 확대에 자신감을 드러냈다. 올 연말까지 HBM 시장 점유율을 23~24%까지 끌어올리겠다는 목표를 세우고, 차세대 HBM 제품 역시 "여러 고객사와의 샘플 테스트에서 긍정적인 반응을 얻고 있다"고 강조했다. 마이크론은 2025 회계연도 3분기(2025년 3~5월) 매출액 93억 달러(약 12조8천억원) 영업이익 24억9천만 달러(약 3조4천억원)를 기록했다고 26일 밝혔다. 역대 최대 실적으로, 증권가 컨센서스 역시 큰 폭으로 웃돌았다. HBM 매출은 전분기 대비 50%가량 증가한 것으로 나타났다. 특히 가장 최선단에 위치한 HBM3E 12단 수율 및 생산량 증가가 순조롭게 진행되고 있으며, 고객사 4곳에 대량으로 제품을 출하하고 있다는 게 회사 측 설명이다. AMD 역시 최근 행사에서 최신형 GPU 'MI355X'에 마이크론 HBM3E 12단 제품을 채택했다고 밝힌 바 있다. HBM 전체 시장 규모에 대해서는 지난해 180억 달러(약 24조4천억원)에서 올해 350억 달러(약 47조5천억원)로 2배 가까이 성장할 것으로 내다봤다. 이는 기존 전망과 대체로 일치한다. 마이크론은 올 연말까지 HBM 시장 내 점유율을 D램 시장 점유율(23~24%)과 비슷한 수준까지 달성하겠다고 제시한 바 있다. 현재 마이크론은 이를 예상 대비 빠르게 달성 가능할 것으로 보고 있다. HBM4에 대해서도 자신감을 드러냈다. HBM4는 이르면 올 하반기 양산되는 차세대 HBM으로, 내년 HBM 시장에서 상당한 비중을 차지할 것으로 예상되는 제품이다. AI 업계를 주도하는 엔비디아 AI 반도체 '루빈'에 탑재될 예정이다. 마이크론은 "HBM4는 여러 고객사에 샘플을 제공해 만족스럽게 평가를 진행 중"이라며 "충분기 검증된 1b(5세대 10나노급) D램을 기반으로 성능과 전력 효율성 모두 강점을 갖추고 있다"고 강조했다.

2025.06.26 10:15장경윤

HBM 바람 탄 마이크론, 역대 최대 실적…삼성·SK도 훈풍 기대

미국 마이크론이 업계 예상을 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 인공지능(AI) 산업 발달로 고부가 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 출하량이 크게 증가한 덕분이다. 국내 메모리 업계 역시 견조한 실적이 예상되는 상황으로, 특히 HBM 사업을 적극 확장 중인 SK하이닉스의 높은 성장세가 기대된다. 마이크론은 5월 마감된 2025 회계연도 3분기에 매출 93억 달러(한화 약 12조8천억원) 영업이익 24억9천만 달러(약 3조4천억원)를 기록했다고 26일 발표했다. 매출은 전년동기 대비 36.6%, 전분기 대비 15.5% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 164.6%, 전분기 대비 24.1% 증가했다. 이번 실적은 마이크론 사상 최고 분기 매출에 해당한다. 증권가 컨센서스(매출액 88억5천만 달러, 영업이익 21억3천만 달러)도 크게 웃돌았다. 산제이 메흐로트라 최고경영자(CEO)는 "HBM 매출이 전 분기 대비 거의 50% 성장한 것을 포함해 사상 최고의 D램 매출을 기록한 덕분"이라며 "2025 회계연도 기준으로도 연간 사상 최고 매출을 달성할 것으로 예상되며, 증가하는 AI 기반 메모리 수요를 충족하고자 체계적인 투자를 진행하고 있다"고 밝혔다. 실제로 마이크론의 해당 분기 D램 매출액은 70억7천만 달러로 전년동기 대비 51.5%, 전분기 대비 15% 증가했다. 출하량은 전분기 대비 20% 이상 증가했다. 마이크론은 2025 회계연도 4분기(2025년 6~8월)에 대한 전망도 긍정적으로 제시했다. 매출 가이던스는 중간값 기준 107억 달러로, 증권가 컨센서스(98억1천만 달러)를 또 한번 크게 앞섰다. 마이크론은 "긍정적은 수요 환경에 따라 올해 업계 연간 D램 비트(bit) 수요 성장률은 10% 후반, 낸드는 10% 초반대를 기록할 것"이라며 "중기적으로는 D램과 낸드 모두 연평균성장률(CAGR) 기준으로 10% 중반대의 비트 수요 성장을 예상한다"고 밝혔다.

2025.06.26 08:35장경윤

[ZD브리핑] 李정부 첫 한미 통상협의…여야, 총리 청문회·추경 대치

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다.[편집자주] 마이크론, 3Q 실적 발표...이재명 정부 첫 한미 고위급 통상 협의 미국 주요 메모리 제조기업 마이크론이 한국시간으로 오는 26일 2025 회계연도 3분기(2025년 3~5월) 실적을 발표합니다. 마이크론의 실적발표는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업 2분기 실적을 가늠할 수 있는 지표로 활용되고 있습니다. 마이크론은 전분기 80억5천만 달러의 매출로 전년동기 대비 38%의 성장세를 거둔 바 있습니다. 이번 분기 역시 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 AI 메모리 수요 증가로 매출이 약 85억~88억 달러 수준을 기록할 것으로 전망되고 있습니다. 강남구가 27~29일 서울 삼성동 코엑스에서 '강남로봇플러스 페스티벌'을 개최합니다. 행사는 로봇 전시와 체험, 창작로봇 경진대회, 이벤트, 공연 등으로 구성됩니다. 생활서비스와 돌봄·의료, 사회·안전, 산업, 스마트팜 등 로봇 전시와 체험 부스가 운영됩니다. 이재명 정부 출범 이후 첫 한미 고위급 통상 협의가 이번주 미국에서 열립니다. 산업통상자원부는 22일 여한구 통상교섭본부장이 미국 워싱턴 DC로 출국해 현지에서 미국 측과 통상 협의를 진행할 예정이라고 밝혔습니다. 여 본부장은 이번 방미 기간 제이미슨 그리어 미국 무역대표부(USTR) 대표를 비롯한 미국 정부 고위 관계자들과 만나 관세 문제 등 통상 현안을 놓고 협의할 것으로 알려졌습니다. 지난달 4월 말 양국은 상호관세가 시행되는 7월 9일 전까지 관세 폐지를 목표로 '7월 패키지'를 마련하자고 합의한 바 있습니다. 미국이 우리나라에 부과한 상호관세율은 25%입니다. 한국자동차모빌리티산업협회(KAMA)가 오는 24일 '제42회 자동차모빌리티산업발전포럼'을 개최하고 신정부에 바라는 자동차산업 정책과제를 발표할 예정입니다. KAMA는 이번 포럼에서 신정부 출범을 맞이해 자동차산업이 미래 모빌리티 시장에서 경쟁력을 유지하고 발전하기 위한 투자, 내수 활성화, 친환경차 보급, 노사, 미래차 전환 등 다양한 분야의 정책과제 검토 및 제시를 할 예정입니다. 행사는 강남훈 KAMA 회장의 환영사를 시작으로 조철 산업연구원 선임연구위원, 김준기 KAMA 상무, 김영훈 한국자동차산업협동조합 실장이 주제 발표를 이어갈 예정입니다. 발표가 끝나면 이기형 한양대학교 부총장이 좌장을 맡아 토론을 진행할 예정입니다. 토론에는 박성규 HMG경영연구원 상무, 정구민 국민대학교 전자공학부 교수, 오운석 자동차부품산업진흥재단 단장, 박우람 숙명여대 경제학과 교수가 참석할 계획입니다 다시 불붙는 국회...김민석 총리 후보자 청문·추경안 논의 이재명 정부 출범과 국정기획위원회가 운영되기 시작하면서 한동안 새 정부의 초기 모습에 모든 관심이 쏠렸습니다. 이번 주에는 정치권의 관심이 국회로 돌아갈 전망입니다. 먼저 김민석 국무총리 후보자의 인사청문회가 24일부터 이틀간 진행됩니다. 야당으로 바뀐 국민의힘은 거센 낙마 공세를 예고한 가운데 과반 의석을 가진 더불어민주당은 단독으로 총리 인준 절차를 진행할 수도 있는 상황입니다. 협치가 필요하단 국민의 여론 속에서 야당은 인사청문 절차를 원구성, 즉 상임위원장 재배분 협상에 활용할 것이란 예상이 국회 안팎에서 나오고 있습니다. 아울러 지난주 국무회의를 통과한 2차 추가경정예산안 처리를 두고 국회서 공세가 오갈 것으로 보입니다. 민생 회복이 즉시 필요하다는 정부 여당과 포퓰리즘이라며 맞서는 야당의 팽팽한 기싸움 속에서 6월 임시국회 내에 추경이 처리될 수 있을지 주목할 부분입니다. 보고를 받을 예정입니다. 부처 업무보고는 현재 18일부터 사흘간 진행될 것으로 알려졌습니다. 숙박중개플랫폼 상생방안 마련 간담회 열려 숙박중개플랫폼 상생방안 마련을 위한 정책간담회가 24일 오후 2시, 국회 의원회관 제5간담회의실에서 열립니다. 이번 간담회는 더불어민주당 정무위·산자위 소속 의원실에서 공동 주최하고, 대한숙박업중앙회(회장 정경재)가 주관합니다. 공정거래위원회가 지난해 발표한 자율규제 방안에 따라 플랫폼들이 하위 40% 제휴점에 한해 일시적 수수료 인하 조치를 시행했지만, 실효성은 낮은 것으로 평가되고 있습니다. 불필요한 광고나 부가서비스 강요 등으로 인해 실질적인 수수료 부담 완화로 이어지지 못했기 때문입니다. 이에 따라 숙박플랫폼의 불공정 행위를 규제할 수 있는 제도 개선의 필요성이 커지고 있습니다. 이번 간담회에서는 현 정부의 자율규제 정책의 한계를 짚고, 새 정부 출범에 맞춰 수수료 공정화와 플랫폼-입점업체 간 상생 방안을 마련하기 위한 정책 대안을 모색하고자 합니다.좌장과 발제는 이주한 변호사(법무법인 위민)가 맡으며, 고인혜 공정거래위원회 플랫폼공정경쟁정책과장, 오두수 캐슬호텔 대표, 김진한 대한숙박업중앙회 서대문지회장, 함장수 천안 엠파이어모텔 대표가 토론자로 참여합니다. 양자·AI 행사 '봇물'...이준희 삼성SDS 대표, 국내 공식석상 첫 데뷔 과학기술정보통신부는 오는 24일부터 사흘간 서울 서초구 양재AT센터에서 '퀀텀코리아 2025'를 개최합니다. 올해 3회를 맞은 이 행사는 연구자 교류와 학술 성과를 소개하던 양자 정보 주간을 확대한 것 다양한 양자 관련 컨퍼런스와 전시가 진행될 예정입니다. 특히 글로벌 양자컴퓨팅 산업을 이끌고 있는 아이온큐와 IBM 등을 비롯해 국내 주요 관련 업체들도 대거 참여해 관심을 끌고 있습니다. 슈퍼브에이아이도 같은 날 서울 여의도 콘래드 서울에서 '제로 모먼트 : 오늘부터 AI 도입 장벽이 제로가 됩니다' 기자간담회를 개최합니다. 이번 행사는 사전 학습 없이 바로 사용할 수 있는 비전 파운데이션 모델 '제로(ZERO)'를 공개하고 AI 도입의 진입장벽을 낮추기 위한 전략을 공유하는 자리입니다. 슈퍼브에이아이는 이번 행사에서는 슈퍼브에이아이 관계자를 비롯해 주요 발표자들이 기업 비전, '제로' 기술 성과, 비즈니스 및 기술 로드맵 등에 대해 발표할 예정입니다. 스노우플레이크도 이달 24일 서울 강남 AC호텔에서 '스노우플레이크 서밋 25' 기자간담회를 개최합니다. 이번 간담회는 최근 열린 스노우플레이크 서밋 2025 주요 발표 내용을 다룰 예정입니다. 특히 '스노우플레이크 AI 데이터 클라우드' 새 기능이 소개될 예정입니다. 또 데이터와 AI, 애플리케이션을 주제로 한 엔터프라이즈 AI 솔루션 로드맵도 공유될 계획입니다. '임금 체불' 문제로 논란이 됐던 티맥스ANC 역시 오는 24일 경기도 성남시 판교테크노밸리 스타트업 캠퍼스에서 기자 간담회를 진행합니다. 이번 간담회에서는 ' 주한핀란드대사관과 연세대학교는 이달 25일 연세대학교 더 커먼즈에서 '한-핀란드 혁신 포럼 2025, AI 시대의 혁신 : 기술과 사회'를 개최합니다. 이번 행사는 AI 시대에 대응하는 기술과 사회 혁신을 주제로, 국제 협력과 지식 교류의 장을 마련하기 위해 기획된 자리입니다. 양 기관은 지속적으로 학술 및 정책 교류를 추진해 왔으며 이번 포럼에서는 핀란드와 한국의 학계, 산업계, 정부 관계자들이 참석해 AI 기술 발전이 사회에 미치는 영향과 협력 방안에 대해 발표하고 토론할 예정입니다. 삼성SDS는 오는 26일 서울 송파구 잠실 본사에서 '생성형 AI 미디어데이'를 개최합니다. 이 자리에선 코파일럿에서 에이전트로 진화한 삼성SDS의 생성형 AI 서비스를 소개하고 그간 쌓아온 기술과 인사이트를 선보일 예정입니다. 또 이준희 삼성SDS 대표와 사업부장이 삼성SDS의 생성형 AI 서비스를 직접 소개할 예정입니다. 스플렁크도 이달 26일 서울 잠실 시그니엘에서 '스플렁크 리더십 포럼' 기자간담회를 개최합니다. 이번 행사는 AI 시대에 기업의 디지털 회복력을 강화하기 위한 데이터 관리 전략과 스플렁크의 최신 AI 기술을 공유하는 자리입니다. 이번 행사에서는 하오 양 스플렁크 AI 부문 총괄 부사장과 최원식 스플렁크 코리아 지사장이 참석해 글로벌 AI 트렌드, 사이버 보안 시사점, 스플렁크의 AI 기반 솔루션에 대해 발표하고 질의응답을 진행할 예정입니다. S2W도 같은 날 서울 강남 조선팰리스 그레이트홀에서 '에스아이에스(SIS) 2025 : 무브먼트'를 개최합니다. 이번 행사에서는 신승원 카이스트 부교수의 기조연설을 시작으로, 한화시스템, 한국인터넷진흥원(KISA), SKT, 롯데멤버스, 인텔리시스 등 주요 기업과 기관의 발표자가 AI, 보안, 오케스트레이션, 시장조사 등 다양한 주제에 대해 통찰을 제시할 예정입니다. CJ올리브네트웍스의 데이터 마케팅 솔루션 전문가 그룹인 팀 맥소노미 역시 이달 26일 서울 강남 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 데이터 마케팅 컨퍼런스 '더 맥소노미 2025'를 개최합니다. 이번 행사는 기존 데이터 마케팅 영역에서 한 차원 확장한 IT를 융합한 것이 특징으로 컨퍼런스 주제는 'CX:코드'입니다. 이번 행사에서는 스노우플레이크, 아마존웹서비스(AWS), 하나증권, 올리브영, 세일즈포스, 쇼피파이, 신성통상 등 다양한 산업별 현직 마케터들의 생생한 이야기와 인사이트를 들을 수 있습니다. 한국산업은행, 한국무역협회 등은 오는 26일부터 이틀간 서울 코엑스에서 '넥스트라이즈 2025, 서울'을 개최합니다. 이번 행사는 전 세계 28개국 벤처·스타트업 생태계 구성원이 참여하는 국내 최대 규모 스타트업 행사로 AI, 로보틱스, 바이오, 핀테크 등 혁신 기술 분야의 트렌드와 네트워킹 기회를 제공합니다. 행사 둘째 날인 27일에는 콕스웨이브 이엽 이사와 레이철 팡 앤트로픽 산업 솔루션 리드가 파이어사이드 챗 세션을 진행합니다. 앤트로픽은 생성형 AI 모델 '클로드'를 개발한 미국 기반 AI 기업으로, 기업용 AI 솔루션 확장을 적극 추진하고 있습니다. 콕스웨이브는 지난 3월 앤트로픽의 '코리아 빌더 서밋'을 공동 주최하며 국내 주요 파트너사로 자리잡은 바 있습니다. 넥슨 개발자 컨퍼런스(NDC) 24~26일 판교에서 열려 이번 주에는 넥슨 개발자 컨퍼런스(NDC25)가 막이 오릅니다. NDC는 2007년에 시작해 올해로 18회째인 국내 대표 게임 산업 지식 공유 행사입니다. 올해는 24일부터 26일까지 사흘간 경기도 판교 넥슨 사옥과 경기창조혁신센터 등에서 오프라인 공개 행사로 열립니다. 행사장에는 사전에 참관 신청을 한 일반인 등만 입장이 가능합니다. 올해는 개최 첫날 이정헌 넥슨 대표의 환영사와 박용현 넥슨코리아 빅게임본부 총괄부사장(겸 넥슨게임즈 대표)의 기조강연으로 시작됩니다. 박 부사장의 강연 주제는 '우리가 빅 게임을 만드는 이유'입니다. 이어 게임 지식재산권(IP) 성장 사례와 전략, 포스트모템, 생성형 인공지능(AI)을 활용한 개발 후기, 게임 성패 예측, 대규모 서버 구조 설계, 물리 기반 캐릭터 구현 등 게임 개발 전반을 아우르는 총 10개 분야 49개 강연이 진행될 예정입니다. 이와 함께 주말인 오는 28일에는 '2025 검은사막 하이델 연회'가 열립니다. 해당 연회는 이날 오전 11시반부터 대전컨벤션센터(DCC) 제2 전시장에 마련되며, 새 클래스 등 업데이트 내용이 공개됩니다. 지역필수의료 강화 위한 접근성 확대와 효율적 의료자원 배치 모색 '지역필수의료 강화를 위한 중진료권 역할과 거버넌스' 토론회가 6월23일 오후 2시 국회의원회관 제2간담회의실에서 김윤·권향엽·김문수 국회의원 공동주최, 순천시·건국대학교 주관으로 열립니다. '진료권'은 지역 주민이 일상적으로 의료서비스를 이용하는 생활권역을 의미하는데, 현재 우리나라 보건의료 정책은 광역자치단체와 시군구 행정구역을 중심으로 추진되고 있어 실제 주민들의 의료이용 행태나 병원 접근성을 반영하지 못해 실질적인 의료공백과 자원 배치의 비효율성이 초래되고 있다는 지적이 있습니다. 이에 토론회에서는 행정구역 중심의 한계를 극복하고, 진료권 단위의 의료계획 수립과 이를 뒷받침할 거버넌스 체계 구축의 필요성을 모색할 예정입니다. 발제에는 이건세 건국의대 예방의학교실 교수가 '중진료권 단위 지역·필수의료를 위한 정책 쟁점'을 주제로, 민혜숙 국립중앙의료원 공공보건의료연구소 연구조정실장은 '의료공급정책과 중진료권 : 주산기 의료의 사례'를 주제로, 옥민수 울산의대 예방의학교실 교수는 '지역 관점에서 본 중앙정부의 필수의료정책 과제'를 주제로 발표할 예정입니다. 이어지는 토론에서는 김윤 의원이 좌장을 맡고, 김재혁 전남응급의료지원단장, 유원섭 국립중앙의료원 공공보건의료본부장, 김범준 한림대성심병원 공공의료본부장, 조승아 보건복지부 공공의료과장, 강희정 한국보건사회연구원 선임연구위원이 패널로 참여합니다. 서울대학교병원운영 서울특별시보라매병원은 오는 23일 오후 3시부터 병원 4동 6층 대강당에서 '2025년 암 정복 특집 시민건강강좌'를 개최합니다. 이번 강의는 피부과 이지수 교수가 '항암 치료 후 피부 관리'(건조증, 가려움증, 탈모, 손발톱 이상)를 주제로 강의할 예정이며, 보라매병원 유튜브 채널인 '서울대 보라매병원'에서도 볼 수 있습니다. 이번 강좌는 병원이 그동안 암 정복을 위해 다졌던 우수한 암 진료 역량을 시민들에게 제공해 시민들의 건강증진에 도움 주고자 3월부터 12월까지(월 1회, 총 10회) 진행됩니다. 7월에는 '암환자들의 갑상선 관리의 모든 것', 8월에는 '암 환자의 만성 통증과 신경병증 관리'를 주제로 진행될 예정입니다. 한림대학교 도헌학술원은 오는25일 도헌 윤대원 박사 제1주기 추도식(오전 11시에 일송아트홀)과 흉상 제막식(오후 1시에 일송기념도서관 2층 일송홀)을 거행합니다. 또 학교법인일송학원은 선대 이사장의 뜻과 발자취를 기리기 위한 '학교법인일송학원 역사관'을 조성하고 같은 날 제막식을 개최합니다. 평생을 의료와 교육에 헌신해 온 윤대원 박사는 1987년 국내 최초 췌장이식 수술에 성공했으며, 의료계를 선도하는 연구 기반 및 세계적인 네트워크를 구축한 점을 인정받아 2020년 스웨덴 웁살라대학교가 주관하는 린네 메달을 아시아 최초로 받았습니다. 한강성심병원장, 의료법인 성심의료재단 이사장, 학교법인일송학원 이사장을 역임했고, 대한민국의학한림원 명예회원입니다.

2025.06.22 12:57류은주

中 CXMT, DDR5 시장서 급성장…연말 점유율 7% 전망

중국 CXMT(창신메모리테크놀로지)가 지난해에 이어 올해에도 D램 출하량을 크게 늘릴 계획이다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 기업들이 선점해 온 DDR5·LPDDR5 시장에서도 점유율을 빠르게 늘려나갈 것으로 관측된다. 20일 카운터포인트리서치에 따르면 올해 중국 CXMT의 D램 출하량 점유율은 1분기 6%에서 연말 8%까지 확대될 전망이다. 지난 2016년 설립된 CXMT는 중국 최대 D램 제조업체다. 현지 정부의 전폭적인 지원 하에 생산능력을 확대하는 추세로, 올해 생산능력은 전년 대비 50% 가까이 증가한 월 30만장에 이를 것으로 예상된다. 특히 CXMT는 최근 DDR4·LPDDR4 등 레거시(성숙) 메모리에서 벗어나, DDR5· LPDDR5 등 선단 메모리로의 전환을 가속화하고 있다. 최정구 카운터포인트 책임연구원은 "CXMT의 성장세는 출하량에서도 나타나는데, 1분기 1%도 채 되지 않는 DDR5 및 LPDDR5 시장 점유율이 4분기에는 7~9%까지 상승할 것"이라고 말했다. 다만 CXMT는 최선단 D램 제조에 필요한 HKMG(High-k Metal Gate) 공정에서 어려움을 겪고 있다. HKMG 유전율(K)이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부의 절연막에 사용해, 누설 전류를 막고 정전용량을 개선한 기술이다. 최 연구원은 "따라서 CXMT의 차세대 D램은 1b(5세대 10나노급) 대비 상대적으로 공정 난이도가 낮은 1a(4세대) 기반으로 제조될 가능성이 커지고 있다"며 "그러나 CXMT는 '3D D램' 혁신에 중점을 두고, 지속적인 증설이 예상되므로 중국의 성장세를 주목해야 한다"고 밝혔다.

2025.06.20 11:20장경윤

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