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'마이크로 SD UHS-I 메모리카드'통합검색 결과 입니다. (288건)

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슈퍼마이크로, 풀스택 생성형 AI 슈퍼클러스터 3종 출시

슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로)는 생성형 AI의 도입을 가속화하기 위한 슈퍼클러스터 포트폴리오를 22일 발표했다. 최신 솔루션은 현재는 물론 미래의 거대언어모델(LLM) 인프라에도 적합한 핵심 빌딩 블록을 제공한다. 슈퍼마이크로 슈퍼클러스터 솔루션 3종은 현재 생성형 AI 워크로드에 사용 가능하다. 4U 수냉식 냉각 시스템 또는 8U 공냉식 냉각 시스템은 강력한 LLM 학습 성능은 물론 대규모 배치와 대용량 LLM 추론용으로 특별히 제작 및 설계됐다. 1U 공냉식 슈퍼마이크로 엔비디아 MGXTM 시스템을 갖춘 슈퍼클러스터는 클라우드 규모 추론에 최적화됐다. 슈퍼마이크로 4U 엔비디아 HGX H100/H200 8-GPU 시스템은 수냉식 냉각을 사용해 8U 공랭식 시스템의 밀도를 두 배로 높이고 에너지 소비량과 데이터센터 TCO를 낮춘다. 차세대 엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반의 GPU를 지원하도록 설계됐다. 슈퍼마이크로 냉각 분배 장치(CDU)와 매니폴드(CDM)는 냉각된 액체를 슈퍼마이크로의 맞춤형 D2C 콜드 플레이트에 분배하기 위한 핵심 부품으로, GPU와 CPU를 최적의 온도로 유지하고, 성능을 극대화한다. 이러한 냉각 방식은 데이터센터의 총 전기 비용을 최대 40% 절감하고 물리적 공간도 절약할 수 있다. 엔비디아 HGX H100/H200 8-GPU를 탑재한 시스템은 생성형 Al 학습에 이상적이다. 엔비디아 NV링크 로 상호 연결된 고속 GPU와 더불어 넓은 GPU 메모리 대역폭 및 용량은 LLM 모델의 비용 효율적인 구동에 핵심적인 역할을 한다. 슈퍼마이크로의 슈퍼클러스터는 하나의 AI 슈퍼컴퓨터처럼 작동하는 대규모 GPU 리소스 풀을 생성한다. 조 단위의 토큰으로 구성된 데이터 세트로 학습된 대규모 기초 모델을 처음부터 구축하거나 클라우드 규모의 LLM 추론 인프라를 구축할 때, 비차단 400Gbps 패브릭을 갖춘 스파인 및 리프 네트워크 토폴로지를 사용한다면 32개 노드에서 수천 개의 노드까지 원활하게 확장할 수 있다. 슈퍼마이크로는 수냉식 냉각을 활용하는 테스트를 통해 배포 전에 운영 효율성과 효과를 철저하게 검증한다. 슈퍼마이크로의 엔비디아 MGX 시스템 설계는 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 통해 생성형 AI의 주요 병목 현상을 해결하는 미래형 AI 클러스터에 대한 청사진을 제시할 것이다. 이때 병목 현상은 운영비용을 절감하기 위해 고성능 추론 배치 규모로 LLM을 실행하는 GPU 메모리 대역폭과 용량을 의미한다. 256노드 클러스터는 쉽게 구축 및 확장이 가능한 클라우드 규모의 대규모 추론 성능을 지원한다. 랙 5개에 4U 수냉식 냉각 시스템 또는 랙 9개에 8U 공랭식 시스템을 갖춘 슈퍼클러스터는 확장 가능한 유닛 하나에 엔비디아 H100/H200 텐서 코어 GPU 256개를 탑재한다. 수냉식 냉각의 경우 공냉식 256 GPU 및 32노드 솔루션과 동일한 설치 면적에서 512 GPU, 64노드를 지원한다. 확장 가능한 유닛 하나에 엔비디아 H100을 포함한 20TB HBM3 또는 엔비디아 H200을 포함한 36TB HBM3e을 탑재한다. 1대1 네트워킹으로 각 GPU에 최대 400Gbps를 제공하며, 최대 조 단위의 매개변수로 LLM을 학습시키기 위한 GPU 다이렉트 RDMA 및 스토리지를 활성화한다. 엔비디아 퀀텀-2 인피니밴드, 엔비디아 스펙트럽-X 이더넷 플랫폼 등 확장성이 뛰어난 스파인-리프 네트워크 토폴로지를 갖춘 400G 인피니밴드 또는 400GbE 이더넷 스위치 패브릭으로 연결된다. 병렬 파일 시스템 옵션을 갖춘 맞춤형 AI 데이터 파이프라인 스토리지 패브릭을 구성한다 .엔비디아 AI 엔터프라이즈 5.0 소프트웨어로 대규모 AI 모델 구축을 가속화하는 새로운 엔비디아 NIM 추론 마이크로서비스를 지원한다. 랙 9개에 1U 공냉식식 냉각 엔비디아 MGX 시스템을 갖춘 슈퍼클러스터는 확장 가능한 유닛 하나에 256개의 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 장착하며, 최대 144GB의 HBM3e + 480GB의 LPDDR5X 통합 메모리로, 하나의 노드에 70B+ 매개변수 모델을 수용할 수 있다. 400G 인피니밴드 또는 400GbE 이더넷 스위치 패브릭을 지원하며, 노드당 최대 8개의 내장 E1.S NVMe 스토리지 장치를 제공한다. 엔비디아 블루필드-3 DPU와 맞춤형 AI 데이터 파이프라인 스토리지 패브릭으로 각 GPU에 많은 처리량과 짧은 지연 시간의 스토리지 액세스를 제공한다. 엔비디아 AI 엔터프라이즈 5.0 소프트웨어를 제공한다. 슈퍼마이크로의 슈퍼클러스터 솔루션은 GPU-GPU 연결을 위해 달성할 수 있는 네트워크 성능을 갖췄으며, LLM 훈련, 딥 러닝, 그리고 대용량 및 대규모 배치 추론에 최적화됐다. 현장 배포 서비스와 결합된 슈퍼마이크로의 L11 및 L12 검증 테스트는 고객에게 매끄러운 사용 경험을 제공한다. 고객은 플러그 앤 플레이 확장형 유닛을 통해 데이터센터에 쉽게 구축하고 더 빠르게 결과를 얻을 수 있다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "AI 시대에 컴퓨팅 단위는 단순히 서버 수가 아닌 클러스터로 측정된다”며 “슈퍼마이크로는 글로벌 제조량을 월 5,000개의 랙으로 확장해 그 어느 때보다 빠르게 완전한 생성형 AI 클러스터를 제공할 수 있다"고 설명했다. 그는 "확장 가능한 클러스터 빌딩 블록에 64노드 클러스터는 400Gb/s 엔비디아 퀀텀-2 인피니밴드 및 스펙트럼-X 이더넷 네트워킹을 갖춰 72TB의 HBM3e및 512개의 엔비디아 HGX H200 GPU를 지원한다”고 밝혔다 이어 “슈퍼마이크로의 슈퍼클러스터 솔루션은 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어와 결합됐다”며 “그 결과 오늘날 최대 조 단위의 매개변수로 LLM을 학습하는 기업 및 클라우드 인프라에 이상적”이라고 덧붙였다. 카우츠브 상하니 엔비디아 GPU 제품 부문 부사장은 "엔비디아의 최신 GPU, CPU, 네트워킹 및 소프트웨어 기술은 시스템 제조사가 글로벌 시장을 위한 다양한 차세대 AI 워크로드를 가속화할 수 있도록 지원한다"며 “슈퍼마이크로는 블랙웰 아키텍처 기반 제품에 엔비디아 가속 컴퓨팅 플랫폼을 활용해 데이터센터에 쉽게 구축 가능한 최첨단 서버 시스템을 제공하고 있다"고 밝혔다.

2024.03.22 18:06김우용

ST, 삼성 파운드리와 18나노 FD-SOI 기술 개발

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 차세대 임베디드 프로세싱 기기를 지원하기 위해 ePCM(embedded Phase Change Memory)을 탑재한 18나노미터(nm) FD-SOI(Fully Depleted Silicon On Insulator) 기술 기반의 첨단 프로세스를 21일 발표했다. ST와 삼성 파운드리가 공동 개발한 이 새로운 프로세스 기술은 임베디드 프로세싱 애플리케이션의 성능과 전력 소모를 위해 가격 경쟁력을 높이는 동시에 더 큰 메모리 용량과 아날로그 및 디지털 주변 장치를 한증 더 높은 수준으로 통합하게 해준다. 전력 성능은 기존 ST 40nm eNVM(embedded Non-Volatile Memory) 대비 50% 이상 향상됐다. 또한 2.5배 더 높은 NVM(Non-Volatile Memory) 밀도로 더 큰 온칩 메모리 구현이 가능하다. 이 새로운 기술에 기반한 최초의 차세대 STM32 마이크로컨트롤러는 2024년 하반기에 일부 고객을 대상으로 샘플을 제공할 예정이며, 2025년 하반기에 본격 생산될 예정이다. 레미 엘 우아잔 ST 마이크로컨트롤러, 디지털 IC 및 RF 제품 그룹 사장은 “ST는 반도체 업계를 선도하는 혁신 기업으로서, 자동차 및 항공우주 애플리케이션을 지원하는 FD-SOI 및 PCM 기술을 개발해 고객에게 제공해 왔다"며 "이제 차세대 STM32 마이크로컨트롤러를 출발점으로 삼아 다음 단계로 나아가면서 산업용 애플리케이션 개발자에게 이러한 기술의 이점을 제공하고자 한다”고 밝혔다.

2024.03.21 18:18장경윤

한미마이크로닉스 "올해 PC케이스 베스트셀러 리뉴얼 출시"

한미마이크로닉스가 21일 오전 서울 여의도 63컨벤션센터에서 올 2분기 이후 출시할 전원공급장치와 PC케이스 등 신제품을 공개했다. 국내 PC 시장은 2022년 이후 금리와 물가 상승으로 인한 경기침체, 러시아-우크라이나 전쟁 등으로 인한 물류 비용 등 증가, 코로나19 범유행 선언 해제로 인한 PC 수요 급감으로 정체기에 들어섰다. 한미마이크로닉스는 신규 제품 개발 부담을 줄이면서 과거 출시했던 PC 케이스 중 시장 반응이 좋았던 제품 리뉴얼에 집중할 예정이다. 주로 디자인을 개선하거나 색상을 추가한 제품을 올 2분기부터 출시 예정이다. 또 데스크톱PC용 프로세서 냉각 수요에 맞춰 수랭·공랭식 장치 신제품도 국내 시장에 공급한다. ■ 주력 케이스 제품 색상·디자인 리뉴얼 한미마이크로닉스는 지난 해 네덜란드 화가 피에트 몬드리안의 작품에서 영감을 얻어 디자인한 'EH-1 몬드리안'을 출시했다. 올해는 원색 대신 블랙, 화이트 등 무채색을 적용한 ML-360을 국내 시장에 출시한다. ML-360은 높이에 따라 와이드, 미들, 미니 등 총 3종이 시장에 공급된다. 세 제품 모두 길이 390mm인 그래픽카드, 120mm 냉각팬 3개로 구성된 수랭식 일체형 냉각장치를 설치할 수 있다. 손정우 한미마이크로닉스 디자인연구소장은 "ML-360은 분할과 조합을 기조로 한 기하학적 디자인을 그대로 유지하고 전면에 메시망을 적용해 내부 냉각 구조를 개선했다"고 밝혔다. 2020년 1월 출시한 보급형 케이스인 '마스터 M60'은 테두리 색상을 짙은 회색으로 바꾸는 등 디자인 리뉴얼을 적용했다. 같은 해 6월 출시한 미니 PC 케이스 'EM1 우퍼'에는 팝핀 레드, 대니시 블루, 메리골드 오렌지 등 신규 색상 3종을 추가했다. ■ 전원공급장치에 ATX 3.1 규격 적용...고출력 제품 출시 인텔은 지난 해 9월 전원공급장치용 규격을 ATX 3.1로 일부 개정했다. 2022년 10월 출시된 엔비디아 지포스 RTX 40 시리즈에서 과열·발화 현상을 일으켰던 12VHPWR 커넥터를 새 단자인 12V-2x6(PCI 익스프레스 5.1)로 바꿨다. 한미마이크로닉스는 올해 출시할 전원공급장치 모든 제품에 ATX 3.1 규격을 적용할 예정이다. 또 정격출력 1000W를 넘는 고용량 제품은 가정용 교류(AC) 전원 단자를 보강해 안정성을 강화했다. 고성능 GPU와 워크스테이션급 프로세서로 구성된 고성능 PC를 겨냥해 최대출력 2000W 이상 제품도 출시할 예정이다. 프리미엄 전원공급장치 브랜드 '아스트로Ⅱ'에는 2050W, 글로벌 브랜드 '위즈맥스'에는 2000W급 제품이 추가된다. 이 회사 관계자는 "안전성을 강화한 새 규격 구현을 위해 보호회로를 강화하며 생산 원가는 기존 출시 제품 대비 상승한다. 그러나 여러 방안을 이용해 실제 판매 가격 상승을 억제할 것"이라고 밝혔다. ■ 고성능 프로세서용 냉각팬 2분기 출시 인텔 14세대 코어 i9-14900K, AMD 라이젠 9 7950X 등 데스크톱PC용 고성능 프로세서는 최대 200W 이상의 전력을 소모한다. 안정적인 작동을 위해서는 공랭식 대비 효율적 냉각이 가능한 수랭식 냉각장치가 필요하다. 한미마이크로닉스는 지난 1월부터 데스크톱PC 프로세서용 일체형 수랭식 냉각장치 '아이스락 MLD-420'을 국내 공급중이다. 라디에이터(방열장치)와 연결된 420mm 냉각팬(140mm×3)으로 열을 효과적으로 분산한다. 올 2분기에는 250W급 프로세서까지 지원하는 공랭식 냉각장치인 아이스락 MA-600T도 시장에 공급한다. 지름 6mm 구리 히트파이프 6개로 열 분산 효과를 강화하고 고풍량 냉각팬을 내장했다. RGB LED를 내장한 파생 모델도 함께 공급한다. ■ "게임용 주변기기 개발 숨고르기... 디자인 차별화" 한미마이크로닉스는 예년 대비 자체 설계·디자인한 게임용 키보드·마우스·헤드셋 신제품 공개는 최소한에 그쳤다. 윈도·맥OS를 모두 지원하고 알루미늄 절삭 가공을 적용한 '칼럭스'를 4월 출시 예정이다. 이 회사 관계자는 "최근까지 주변기기 개발에 공을 들인 것은 사실이다. 올해 공개 제품 갯수는 적지만 제품 개발은 여전히 진행중"이라고 설명했다. 국내 제품 대신 알리익스프레스·테무 등 중국 직구 플랫폼으로 저렴한 제품을 구매하는 소비자가 늘어났다는 지적에는 "중국 직구 제품은 가격 대비 성능에 강점을 지닌 것이 사실이다. 그러나 국내 소비자 취향에 맞는 디자인으로 이를 돌파할 것"이라고 답했다.

2024.03.21 16:02권봉석

마이크로스트레티지, 또 비트코인 매입…1% 이상 보유

세계 기업 중 비트코인을 가장 많이 보유하고 있는 마이크로스트레티지가 최근 다시 비트코인을 사들이며, 전체 비트코인 1% 이상을 소유하게 됐다고 블룸버그 통신이 19일(현지시간) 보도했다. 이 소식은 이날 마이크로스트레티지가 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 서류를 통해 알려졌다. 마이크로스트레티지는 지난 11일부터 18일 사이에 모두 6억2천300만 달러를 투입해 비트코인 9천245개를 추가로 매입했다. 지난 주 8억2천200달러 규모 비트코인 매입에 이번에도 대부분 전환사채 발행을 통해 자금을 조달했다. 마이클 세일러 회장 겸 최고경영자는 비트코인 마니아로 잘 알려져 있다. 마이클 세일러는 인플레이션 헤지 수단이자 현금 보유의 대안으로 2020년부터 비트코인을 매수하기 시작했다. 마이크로스트레티지는 현재 약 140억 달러 상당의 비트코인 21만4천246개를 보유하고 있다. 비트코인의 최대 총량은 2천100만개이며, 현재까지 발행된 토큰은 약 1천 970만개다. 블룸버그 자료에 따르면, 이 회사의 비트코인 구매 중 거의 1/4 가량이 2024년에 이루어졌으며 비트코인 구매 평균 비용은 작년 평균 비용의 두 배 이상입니다. 또, 마이크로스트레티지의 비트코인 매입 중 거의 4분의 1이 2024년에 이뤄졌으며 올해 비트코인 평균 구매 비용은 작년 평균 비용의 두 배가 넘는 것으로 전해졌다. 서류에 따르면, 마이크로스트레티지의 총 보유 비트코인 평균 가격은 3만5천160달러다. 비트코인 가격은 19일 현재 5.7% 하락한 6만3천500달러를 기록했다.

2024.03.20 10:10이정현

소프트4소프트, 펌웨어 테스트 도구 세계 첫 개발

자동차나 방산, 반도체, 스마트 가전, 금융, 게임, 통신 등에 내장된 임베디드 펌웨어 SW의 안전성과 신뢰성을 테스트 케이스 작성없이 화면서 터치 한 번 만으로 쉽게 검증할 수 있는 '펌웨어 테스트 도구'가 세계 처음 개발됐다. 임베디드 SW 검증 도구 개발기업 소프트4소프트(대표 이헌기)는 펌웨어 SW의 타깃 하드웨어 실행 환경에서 임베디드SW의 안전성과 신뢰성을 검증할 수 있는 '펌웨어 시스템 테스트 도구'를 처음 개발했다고 20일 밝혔다. 이헌기 대표는 “방위사업청의 자주대공포 야시경에 들어가는 아날로그 회로를 디지털로 바꾸면서 SW, HW 그리고 통신을 통합해 테스트할 방법을 새로 개발했다”며 “이 도구는 MCU 프로세서(보드) 임베디드에 펌웨어 SW가 탑재해서, SW가 정상 작동하는지 여부를 개발자도 쉽게 검증할 수 있다”고 말했다. 기존 응용SW의 호스트 개발 환경에서 테스팅하는 전통적인 통합 테스트 도구와는 달리 이 제품은 범용 비동기화 송수신기(UART) 통신(RS-232,422,485)의 프로토콜 시나리오 기반으로 제작됐다. 타깃 MCU 프로세서 HW 실행 환경에서 테스트를 수행한다. 테스트 수행 속도가 기존 대비 10~100배 정도 더 빠르다는 것이 소프트4소프트 측 설명이다. 전문가 도움없이 개발자 혼자 테스트 가능 이 도구는 전문가 도움 없이 개발자 혼자 테스트도 가능하다. 기존 SW테스트는 SW 밴드의 기술 지원 없이는 테스트가 어려웠다. 전자, 자동차, 기계·로봇, 국방, 항공·우주, 철도, 바이오, 의료·헬스케어, 조선 등에 탑재되는 임베디드 제품에 내장된 펌웨어 SW는 안전성 요구사항을 반드시 충족해야 한다. 동시에 코드 커버리지(문장, 분기, 조건결정)를 측정·분석해 시스템 신뢰성 확보 여부를 검증하는 것이 필수다. 특히, 자동차 MCU는 자동차 애플리케이션에 사용하도록 설계된 특수 마이크로 컨트롤러다. 엔진 관리, 변속기 제어, 파워트레인 제어, 에어백, 잠김 방지 제동 시스템(ABS)과 같은 안전 시스템 등 차량의 다양한 센서 기능을 제어하는 역할을 담당하는 핵심 부품이어서 SW의 신뢰성과 안전성 테스트가 더 중요하다. 이헌기 대표는 “최근 아날로그에서 디지털로 전환되면서 전기 및 전자기기의 부품 소형화와 제품의 초경량화”와 “전기 및 전자기기의 두뇌 역할로 확대 됨에 따라 MCU 수요가 폭발적으로 증가 추세"라고 말했다. 이 대표는 또 “디지털 전자기기 내 MCU 등을 제어하는 임베디드 시스템이 소형화, 고성능, 다기능화 하면서 이를 제어하는 임베디드 SW 복잡도도 갈수록 높아지고 있다”며 “임베디드 SW 테스트 시간, 노력, 전문가 비용 절감 뿐 아니라 임베디드 SW 제품 개발 산업 경쟁력 강화에 크게 기여할 것”으로 기대했다. 이 대표는 “현재 내연 기관 자동차에는 평균 200~300개, 전기차에는 1000개, 자율주행차에는 2000개 이상의 반도체가 탑재된다”며 “반도체와 전장부품 솔루션에 대한 수요도 증가하고 있다”고 덧붙였다.

2024.03.20 08:43박희범

韓 MCU 시장 강화 나선 ST…"2025년까지 생산능력 2배 확장"

ST마이크로일렉트로닉스가 국내 범용 마이크로컨트롤러(MCU) 시장 공략을 위한 전략을 공개했다. 올해 엣지 AI 등 다양한 산업을 위한 신규 칩을 출시하는 것은 물론, 오는 2025년까지 생산능력을 2배 확충하기 위한 투자에도 나선다. 19일 ST마이크로일렉트로닉스는 서울 강남 노보텔에서 '2024년 STM32 신제품 발표회'를 개최했다. 이날 발표를 맡은 최경화 ST코리아 이사는 올해 ST의 국내 범용 마이크로컨트롤러 시장 공략을 위한 핵심 전략을 크게 4가지로 제시했다. 첫 번째 전략은 STM32 제품군의 확장이다. STM32는 Arm '코어텍스-M' 프로세서 기반의 32비트 마이크로컨트롤러 및 마이크로프로세서(MPU)다. AI와 같은 고성능은 물론 무선, 저전력, 임베디드 등 다양한 산업을 위한 제품으로 구성돼 있다. 이에 따라 ST는 이달 STM 신제품 칩 4종을 국내에 출시한다. 먼저 MPU 제품에서는 64비트 프로세싱 및 엣지 AI 가속 기능을 갖춘 'STM32MP2'를 선보였다. STM32MP2는 첨단 보안 기능과 함께, 까다롭고 시간에 민감한 작업부하와 AI 추론, 통신을 지원하도록 설계됐다. MCU 제품은 ▲STM32U0 ▲STM32H7R ▲STM32WBA55 등을 공개했다. STM32U0은 STM32 시리즈 중 가장 소비전력이 낮은 MCU다. 다양한 저전력 모드를 지원해 배터리 사용 시간을 최대로 확대할 수 있다. STM32H7R은 최대 600MHz의 동작 속도를 가지는 고성능 MCU다. 다양한 고속의 직렬/병렬 메모리 인터페이스가 제공돼 메모리 선택 폭을 넓혔다. STM32WBA55는 저전력 블루투스(Bluetooth LE) 5.4 및 SESIP(IoT용 보안 평가 표준) 레벨 3 인증을 위한 무선 MCU다. 최 이사는 "IoT 환경에서 수십 개의 장치가 점차 더 자율적으로 작동 및 연결되고 있어, 로컬 네트워크에서 데이터를 처리하는 일이 많아지고 있다"며 "이에 ST는 시장의 요구에 대응하기 위해 지금까지 약 3천300개의 제품을 출시했다"고 밝혔다. 두 번째 전략은 에코시스템 강화다. ST는 STM32 제품과 관련한 각종 소프트웨어 및 하드웨어 툴을 제공하고 있다. 엣지 AI 산업을 위해 자동으로 머신러닝 모델을 생성하는 '나노엣지 AI 스튜디오'를 STM32 사용자들에게 무묘로 제공하는 것이 대표적인 사례다. 세 번째 전략은 제조 분야 강화다. ST는 올해부터 내년까지 전공정 관련 협력사를 2곳 추가하고, 후공정 협력사도 3곳 추가해 생산능력과 제조 유연성을 높일 예정이다. 최 이사는 "ST는 지난 2022년부터 2025년까지 생산능력을 2배 확장하기 위해 투자하고 있다"며 "설비투자는 주로 ST의 자회사가 위치한 이탈리아, 프랑스 공장에서 이뤄지고 있다"고 설명했다. 네 번째 전략은 접근성과 영향력 확장이다. ST는 현재 전 세계에서 1천여개 이상의 유통 파트너십을 구축한 상황으로, STM32 관련 커뮤니티 운영을 통해 고객사의 접근성을 높이고 있다.

2024.03.19 13:49장경윤

삼성전자, 상하이 'AWE 2024'서 中 맞춤형 가전·TV 시장 공략

삼성전자가 14일부터 17일(현지시간)까지 중국 상하이에서 개최되는 'AWE (Appliance & Electronics World Expo) 2024'에 참가해 현지 소비자를 위한 맞춤형 '비스포크(BESPOKE)' 가전과 TV 라인업을 선보인다고 15일 밝혔다. AWE는 글로벌 3대 가전·전자산업박람회 중 하나다. 삼성전자는 신국제박람센터에 약 1천640㎡ 규모의 전시장을 마련해 ▲비스포크 냉장고 ▲비스포크 세탁기 ▲마이크로 LED ▲Neo QLED를 체험할 수 있도록 했다. ■ 현지 집 구조에 맞춘 '비스포크 가전'으로 시장 공략 삼성전자가 이번 AWE에서 선보이는 비스포크 가전은 중국 현지 가옥 구조에 맞춰 외관은 슬림하게 디자인하면서도 내부는 짜임새 있는 구조로 활용성을 높인 것이 특징이다. 중국향 '비스포크 냉장고' 신제품은 중국의 평균적인 주방 가구장 크기에 맞춰 컴팩트한 600mm 깊이로 설계했고, 좌·우 4mm, 상단 9mm의 공간만 남겨두고 꼭 맞게 설치할 수 있는 '제로갭 키친핏' 제품이다. 따라서 별도의 공사 없이도 빌트인 냉장고를 설치한 것과 같은 효과를 낼 수 있다. 냉장고 내부는 중국 소비자들의 식습관을 반영한 특화 보관 기능을 적용했다. 견과류, 찻잎, 곡물 등을 낮은 습도로 보관하는 '건습 박스', 채소, 과일을 높은 습도로 신선하게 보관하는 '보습 박스'를 갖췄다. 또한 냉장실, 냉동실, 맞춤 보관실 각각 냉각기를 갖춘 삼성 냉장고의 트리플 독립 냉각 기능으로 식재료를 냄새 섞임 걱정 없이 식재료를 보관할 수 있으며, 맞춤 보관실은 중국 소비자들의 식문화에 맞춘 찻잎∙견과류를 포함해 총 6개 변온 모드로 전환 가능하다. 삼성전자의 차세대 고효율 컴프레서를 적용한 신제품은 에너지 소비효율 1등급 모델로 '스마트싱스(SmartThings)'의 'AI 절약 모드'를 사용하면 에너지를 최대 10% 추가로 절약할 수 있다. 이번 전시에서는 외관 크기는 그대로 유지하면서 내부 세탁조 크기는 더 커진 24년형 '비스포크 세탁기' 라인업도 선보인다. 중국향 비스포크 세탁기 신제품은 내부 드럼 크기를 기존 제품보다 16% 더 키워 12kg의 세탁 용량을 구현했다. 때문에 좁은 실내 공간을 효율적으로 사용하면서도 더 많은 세탁을 할 수 있는 것이 장점이다. 또한 국내외에서 큰 호평을 받고 있는 'AI 맞춤 코스'를 탑재해, 세탁물의 무게와 오염도, 건조도를 감지해 세탁과 건조 시간을 맞춤 조절하는 AI 기능도 선보였다. 이밖에 제품 전면에 7형 컬러 LCD 스크린을 탑재해 다양한 코스를 간단한 터치로 편리하게 사용할 수 있으며, 개인 맞춤화된 세탁∙건조 코스를 직관적으로 한 눈에 볼 수 있다. ■ 마이크로 LED·Neo QLED 8K 등 차세대 디스플레이 리더십 강조 삼성전자는 이번 AWE에서 18년 연속 세계 TV 시장 1위에 빛나는 디스플레이 기술력을 집대성한 2024년형 삼성 TV를 선보인다. 마이크로 LED·Neo QLED 8K·OLED·라이프스타일 TV 등 삼성만의 노하우가 담긴 혁신 제품들이 대거 전시된 이번 전시는 'AI 기술'이 더해졌다. 마이크로 LED는 114형·101형·89형·76형 등 다양한 크기의 제품이 공개됐다. 해당 제품은 벽과 TV 사이의 경계를 구분할 수 없는 정도로 한계를 넘어선 시청 경험을 제공한다. 3세대 AI 8K 프로세서가 탑재된 2024년형 Neo QLED 8K는 AI 기술이 ▲저해상도 영상을 8K급으로 업스케일링 해주는 '8K AI 업스케일링 프로' ▲AI가 사물의 움직임을 더욱 선명하게 보정하는 'AI 모션 인핸서 프로' ▲AI가 목소리와 배경음을 분석해 더욱 명료한 사운드를 제공하는 '액티브 보이스 앰플리파이어 프로' 기능이 탑재되어 어떤 콘텐츠든 마치 TV 속에 직접 들어와 있는 듯한 경험을 제공한다. 또한 98인치 TV 3대를 활용해 집 안의 프라이빗 영화관과 같은 환경을 조성하고, AI 알고리즘이 적용된 2024년 삼성 사운드바와 연동해 최상의 홈 엔터테인먼트 환경을 선보였다. 아울러 CES에서 처음 선보인 액자 형태의 맞춤형 스피커 '뮤직프레임'으로 시각과 청각을 모두 만족시키는 전시존을 구성했으며, '팬톤(PANTONE)' 으로부터 '아트풀 컬러 인증(ArtfulColor Validated)'을 디스플레이 최초로 획득한 2024년형 더 프레임도 전시했다.

2024.03.15 09:43장경윤

비트코인에 올인한 이 기업, 또 비트코인 사들인다

세계 기업 중 비트코인을 가장 많이 보유하고 있는 마이크로스트래티지가 지난 주 전환사채를 발행해 비트코인을 사들인 데 이어, 5억 달러(약 6천577억원) 규모의 전환사채를 또 발행한다고 야후파이낸스 등 외신들이 13일(현지시간) 보도했다. 회사 측은 이날 2031년 만기가 도래하는 5억 달러 상당의 전환사채를 발행할 계획이라고 밝혔다. 이번 공모의 순 수익금을 일반 기업 목적뿐 아니라 더 많은 비트코인을 구매하는 데 사용할 계획이다. 지난 11일 마이크로스트래티지 창업자 마이클 세일러는 엑스를 통해 회사가 전환사채와 초과 현금을 사용해 약 8억 2천200만 달러(약 1조 812억원)에 가까운 비트코인 1만2천 개를 추가로 구입했다고 밝혔다. 이로 인해 마이크로스트레티지의 비트코인 보유량은 20만5천 비트코인으로 늘어났으며, 현재 이회사의 비트코인 평가액은 150억 달러(약 19조 7천310억원)가 넘은 상태다. 마이클 세일러는 11일 CNBC 방송에 출연해 비트코인을 디지털 금에 비유하며 "비트코인은 금의 위대한 속성은 모두 갖추고 있지만 단점들은 전혀 갖고 있지 않다"고 설명했다. 그는 "금을 뉴욕에서 도쿄로 몇 분 안에 이동하기 어렵지만 비트코인은 쉽게 가능하다"면서 "비트코인이 결국 금을 대체하게 될 것"이라고 밝혔다. 이 회사의 주가는 비트코인 상승세로 인해 연일 상승 중이다. 이 회사의 주가는 2023년 346% 급등한 이후 올해 들어 약 180% 상승한 상태다. 마이크로스트레티지는 원래 소프트웨어 회사이지만 최근 몇 년 동안은 비트코인 투자로 주목을 받고 있다.

2024.03.14 10:54이정현

의료폐기물 고온고압 멸균 장치 국내 첫 개발

의료기관, 동물병원 등에서 배출되는 의료폐기물을 효율적으로 처리할 수 있는 장치가 개발됐다. 비소각 의료 폐기물을 고압증기 방식으로 처리하는 기술 실증은 이번이 국내 처음이다. 한국기계연구원(원장 류석현) 한방우 도시환경연구실장 연구팀과 ㈜바이탈스 연구팀은 의료폐기물을 병원에서 바로 처리할 수 있는 '의료폐기물 멸균장치'를 개발했다고 13일 밝혔다. 이 장치는 시간당 100㎏ 이상 처리 가능하다. 충남대학병원에서 실증까지 마쳤다. 이 장치는 바이러스와 박테리아 등 생물학적 유해 물질을 고온의 멸균 기술과 고압 증기 방식으로 처리한다. 이 장치는 높은 온도의 증기가 의료폐기물 내부 깊숙하게 침투할 수 있도록 의료 폐기물을 잘게 분쇄하고 100도 이상으로 온도를 더 높여 장치 내부의 멸균효과를 향상시켰다. 연구진은 의료폐기물을 138℃에서 10분 또는 145℃에서 5분 이상 처리하여 멸균 시간을 기존 대비 33% 단축했다. 법으로 정해놓은 의료 폐기물 처리 온도 기준 및 시간은 121℃에서 30분 이내다. 연구진은 또 국가시험인증기관인 한국산업기술시험원으로부터 99.9999%의 멸균 성능을 확인했다. 이 기술은 산업통상자원부로부터 신기술(NeT) 인증서를 받았다. 기존 의료 폐기물 멸균 처리 방식은 크게 전자레인지 방식과 열풍 건조, 고온고압 스팀 방식이 있다. 바이탈스 이재성 연구소장은 "가장 일반적으로 전자레인지(마이크로웨이브) 방식이 많이 쓰이고, 제품화된 것이 있다"며 "우리는 고온고압 스팀 방식으로 국내 처음 개발한 것"이라고 말했다. 이 소장은 또 "구매의향서를 받은 9곳의 대형 병원과 현장 확인 등 계약 협의를 진행하고 있다"며 "조달청 우수조달제품 등록과 리스나 렌탈 프로그램을 기획하는 등 마케팅에도 드라이브를 걸고 있다"고 말했다. 가장 많이 쓰이는 전자레인지 방식은 마이크로웨이브에 노출된 수분을 최대 100℃ 까지만 가열시켜 멸균 작업을 해왔으나, 작업자의 전자파 노출 위험성이 높고 내부에 금속 물질 등이 유입될 경우 화재 등의 사고로 이어질 수 있다. 제주도 등지엔 자체 의료폐기물 소각장 없어 최근 코로나19 팬데믹을 겪으면서 의료폐기물이 대폭 늘었으나 현재 전국에 전용 소각시설은 13곳 뿐이며, 병원은 전문 업체를 이용해 의료폐기물을 가장 가까운 소각장으로 운반, 처리한다. 특히, 제주도 등과 같은 섬에서는 자체적인 의료폐기물 소각장이 없어 선박이나 비행기를 통해 소각장까지 운반해야 하기 때문에 감염 위험성이 높고, 폐기물 처리에 따른 경비 부담이 크다. 이번에 개발한 기술은 병원에서 의료폐기물을 직접 멸균 처리한 후 일반폐기물로 전환시키는 것이다. 수송 과정에서 감염 위험성을 없애고, 비용을 절감할 수 있다. 또한, 폐기물의 소각량 감소와 수송 거리 단축을 통해 탄소중립을 실현할 수 있어 병원의 ESG 경영에도 기여할 수 있다. 폐기물 처리단가를 단순 비교시, 일반폐기물은 의료폐기물 처리단가 대비 21% 수준이라는 것이 연구진의 설명이다. 연간 발생되는 의료폐기물을 30%만 처리해도 718억 원 정도의 비용을 절감할 수 있다. 병원 규모에 따라 맟춤형 제작 가능 이 장치는 충남대병원 실증 과정에서 크기나 배치 상태를 쉽게 조정할 수 있도록 개발됐다. 환경부 금강유역환경청으로부터 해당 기기 설치와 사용 승인을 받았다. 추후 병원 규모나 내부 공간 규격에 따라 맞춤형으로 기기를 제작할 수 있다는 장점도 있다. 한방우 책임연구원은 "의료폐기물 고온·고압 증기 멸균 기술은 완전 밀폐 환경에서 거의 모든 감염균을 박멸하는 방식”이라며 “이 기술을 향후 감염 동물 사체의 멸균 처리기술로도 확장할 계획"이라고 말했다. 류석현 기계연 원장은 “이번 연구성과는 출연연으로서 국가적 난제 해결에 기여한 것은 물론 우리 연구원의 기업지원 사업으로 개발된 기술을 대전시 소재의 산·학·연·관이 협력해 실증까지 마쳤다는데 매우 의미가 크다”며 “앞으로도 지역 연계 사업을 적극 지원하고, 국민의 건강과 안전에 도움을 주는 기술을 개발하도록 할 것”이라고 말했다. 한편, 이번 연구는 기계연 기업지원사업(산업계지원형 기본사업)의 '포스트 코로나 대응 99.9999% 사멸 초고성능 감염성 폐기물 처리장치 개발' 과제 및 대전시 대전형 융합신산업 창출 특구 기술 실증선도사업의 '의료폐기물 현장 처리를 위한 안전디자인 융합형 고압 증기 멸균 시스템 실증화 개발' 과제의 지원을 받아 수행됐다.

2024.03.13 10:51박희범

ST, 지능형 기능·효율성 결합한 하이사이드 스위치 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 지능형 기능 및 유연성을 겸비한 새로운 8진 하이사이드 스위치를 출시했다고 8일 밝혔다. 해당 스위치는 PCB 공간을 절감하는 컴팩트한 크기에 채널당 110mΩ(평균)에 불과한 RDS(on)로 시스템 효율성을 유지해준다. 0.7A의 IPS8200HQ와 1A의 IPS8200HQ-1은 한쪽 면이 접지에 연결돼 용량성이나 저항성 또는 유도성 부하를 제어한다. 10.5V~36V의 동작 전압 범위와 3.3V/5V 호환 로직 입력을 갖춰 PLC와 분산 I/O, 산업용 PC 주변장치, CNC 머신에 사용된다. 또한 두 스위치 모두 디바이스 보호 기능이 내장되고 상태를 표시하는 전용 진단 핀이 있어 지능형 시스템 관리를 지원한다. 보호 기능으로는 출력 과부하, 접합 과열, 각 채널에 대한 단락보호, 저전압차단, 자동 차단을 통한 접지 분리 등이 있다. 진단 출력으로는 공급전압 전력 양호, 케이스 과열, SPI 결함, 접합 과열을 표시한다. 이 외에도 두 디바이스 모두 각 출력 채널 상태를 표시하는 LED 드라이버를 통합하고 있다. 내장된 100mA DC/DC 전압 레귤레이터는 LED 드라이버, SPI 로직, 입력 회로에 전원을 공급하며, 광커플러나 디지털 절연기와 같은 외부 부품의 전원 공급에도 사용이 가능하다. ESD, 버스트, 서지 내성에 대한 IEC 61000-4 사양을 충족하는 이 스위치들은 산업 제어를 위한 IEC 61131-2 기능 및 EMC 요건을 준수해야 하는 장비에 매우 적합하다. IPS8200HQ 및 IPS8200HQ-1은 현재 8mm x 6mm DFN48 패키지로 생산 중이며, 가격은 1천개 구매 시 5.11달러다. 이 하이사이드 스위치 평가에 도움을 주는 2종의 산업용 디지털 출력 확장 카드도 제공된다. 0.7A IPS8200HQ가 포함된 X-NUCLEO-OUT16A1과 1A IPS8200HQ-1이 포함된 X-NUCLEO-OUT17A1의 가격은 각각 67달러다. 이 카드는 STM32 누클레오 마이크로컨트롤러 보드와 함께 사용할 수 있도록 설계됐다.

2024.03.08 10:01장경윤

6년간 개점 휴업 SD 익스프레스 규격, 올해 다시 빛 보나

2018년 첫 등장 이후 6년 가까이 잠들어 있었던 메모리카드용 고속 전송 규격, SD 익스프레스(SD Express)가 올해 다시 주목받을 가능성이 커졌다. 그간 웨스턴디지털, 렉사 등 주요 메모리카드 제조사가 제품 개발을 밝혔지만 실제 양산까지 이어지지는 못했다. 그러나 삼성전자가 규격 제정 6년만인 지난 달 SD 익스프레스 기반 256GB 마이크로SD 제품을 올해 안에 국내 포함 전세계 시장에 출시하겠다고 밝힌 것이다. 그러나 주 수요처로 꼽히는 카메라 등에는 이미 다른 규격인 CF 익스프레스가 널리 보급된데다 스마트폰·태블릿은 메모리카드를 추가할 수 없는 일체형 설계가 주류로 자리잡아 도입률 확보는 쉽지 않은 상황이다. ■ 2018년 SD 익스프레스 규격 초안 등장 SD 익스프레스는 SD카드 표준화 단체인 SD협회(SD Association)가 2018년부터 추진한 차세대 전송 규격이다. 데이터 전송 통로에 PCI 익스프레스 3.0, 데이터 전송 규격에 SSD에 쓰이던 NVMe 인터페이스를 적용했다. 최초 발표된 규격은 PCI 익스프레스 3.0 레인(lane, 데이터 전송 통로) 1개를 활용해 최대 전송속도 1GB/s를 냈다. 컴퓨텍스 2019 당시 웨스턴디지털이 공개한 마이크로SD 익스프레스 시제품 최대 속도는 읽기 818.8MB/s, 쓰기 496.5MB/s다. 이는 현재 시중에 나온 SATA3 SSD 대비 최대 1.6배 빠른 수준이다. 또 기존 고성능 SD카드에 적용된 UHS-Ⅱ(312MB/s) 대비 최대 두 배 빠르다. 이후 2020년에는 PCI 익스프레스 4.0 레인 2개를 활용해 초당 최대 4GB/s를 전송할 수 있는 새 규격이 나왔다. ■ 주요 제조사 상품화 실패...삼성전자는 '양산' 기존 메모리카드 제조사는 SD 익스프레스 규격이 처음 등장한 2018년부터 현재까지 계속해서 상품화를 시도했다. 그러나 소모 전력이나 발열 등 문제로 실제 출시된 제품은 없다. 웨스턴디지털과 에이데이터를 포함해 2021년에는 렉사가 256/512GB 제품을 개발했다고 밝혔지만 실제 제품은 출시되지 않았다. 이후 3년만인 지난 2월 말, 삼성전자가 SD 익스프레스 기반 256GB 마이크로SD 제품 개발을 알린 것이다. 삼성전자 제품은 초당 최대 읽기 속도가 800MB/s로 2019년 당시 웨스턴디지털이 개발한 시제품과 동일한 수준이다. 그러나 저전력 설계, 온도에 따라 성능을 최적화하는 DTG(동적 열보호) 기술을 적용해 상당 부분 문제를 해결했다는 것이 삼성전자 설명이다. 삼성전자는 현재 256GB SD 익스프레스 마이크로SD 카드 시제품을 주요 고객사에 공급하기 시작했다. 삼성전자는 이 제품을 이달부터 양산에 들어가 B2B 시장에 우선 공급하며 일반 소비자용으로도 출시할 예정이다. ■ SDA "SD 익스프레스, AI 향상·수리할 권리 보장 도울 것" 사카모토 히로유키 SD협회 회장은 지난 1월 말 기고문을 통해 "SD 익스프레스 기반 메모리카드는 거대언어모델(LLM) 등 AI 처리 시간을 향상시키며 교체 가능한 고성능 저장장치를 제공해 최근 대두되는 '수리할 권리' 향상에도 도움을 줄 것"이라고 전망했다. 그러나 SD 익스프레스 규격의 주된 수요처로 꼽히는 카메라에는 이미 2018년부터 니콘 Z7을 시작으로 올해 국내 출시된 소니 알파9Ⅲ까지 CF 익스프레스 규격이 널리 적용되고 있다. 소니와 렉사, 샌디스크(웨스턴디지털) 등 다양한 업체가 실제 제품을 출시했고 국내 포함 전세계 시장에서 지금 당장 구매할 수 있다. ■ 일부 노트북에 적용...실제 제품 통한 검증 사례 전무 레노버, MSI, 에이수스, HP 등 PC 제조사가 출시한 일부 노트북 제품은 마이크로SD 리더에 SD 익스프레스 규격을 적용해 출시하기도 했다. 그러나 지금까지 실제 양산된 제품으로 전송 속도나 안정성을 검증한 적이 없다. '수리할 권리'의 대표적인 예로 꼽히는 스마트폰과 태블릿 등 모바일 기기에 SD 익스프레스 규격이 채용될 수 있을지도 미지수다. 주요 제조사가 방진·방수 구현 편의성, 보안 강화와 수익 증대를 위해 공간 확장이 불가능한 일체형 구조를 채택하는 추세가 일반화 됐기 때문이다.

2024.03.07 16:38권봉석

대원제약, 패치형 비만치료제 임상 1상 승인…대조약은 '위고비'

대원제약이 라파스와 공동 개발 중인 마이크로니들 패치 비만치료제 'DW-1022'의 임상시험 제1상 계획(IND)이 식품의약품안전처로부터 승인을 받았다. 임상 1상에서는 건강한 성인 30명을 대상으로 DW-1022의 안전성 및 약동학적 특성이 확인된다. 또 노보노디스크의 비만치료제 주사제 '위고비'를 대조약으로 한 상대 생체 이용률 평가도 이뤄질 예정이다. 회사는 세마글루티드의 세 가지 용량을 단회 투여하면서 단계적으로 용량을 증량, 임상 1상을 진행할 예정이다. 임상 1상은 오는 11월에 종료된다. 회사는 연내 임상 1상 결과를 확인할 것으로 전망했다. 관련해 DW-1022는 주성분 세마글루티드를 탑재한 마이크로니들 형태의 패치제로 기존의 주사제를 피부에 붙이는 패치 형태로 바꾼 제품이다. GLP-1 계열의 성분들은 대부분 펩타이드이기 때문에 경구 투여 시 생체 이용률이 낮아 치료 효과를 기대하기 힘들다. 때문에 GLP-1 계열 비만치료제는 주사제 형태로 개발되고 있지만, 통증으로 인해 환자들의 복약 편의성이 낮다. 이에 자가 주사의 번거로움과 주사 통증을 없애 복약 편의성을 개선했다는 게 대원제약의 설명이다. 또 마이크로니들의 첨단 부분에 약물을 집중시켜 값비싼 원료 의약품의 낭비를 최소화했다고 전했다. 아울러 기존 주사제보다 상온 보관이 용이하다. 대원제약 관계자는 “DW-1022는 1㎜ 이하의 미세 바늘을 활용, 체내 전달률이 높여 주사제와 경구약 외에 새로운 선택지가 될 것으로 전망한다”라고 기대했다.

2024.03.06 10:50김양균

"애플, 새 마이크로LED 공급사 물색…관련 프로젝트 진행"

애플이 새로운 마이크로LED 공급사를 찾고 있다는 소식이 나왔다. 대만 매체 디지타임스는 4일 애플이 마이크로LED 프로젝트를 진행하는 여러 개의 팀을 보유하고 있으며, 2023년부터 대체 공급업체를 계속 찾고 있다고 보도했다. 최근 애플 독일 오슬람의 마이크로LED 디스플레이 주문을 취소했으며, 이로 인해 마이크로LED 애플워치 울트라 출시가 취소됐다는 소식이 나왔다. 하지만, 디지타임스는 애플이 여전히 마이크로LED 개발에 열중하고 있으며, 가장 유력한 공급 업체는 대만 AU 옵트로닉스와 플레이니트라이드라고 전했다. AU 옵트로닉스는 스마트워치용 마이크로LED 디스플레이 패널을 대량 생산하기 시작했고, 플레이니트라이드는 소형 디스플레이와 관련된 칩을 생산하는 업체다. 디지타임스는 마이크로LED의 생산 비용이 너무 높아 경제성이 없다는 이전 궈밍치의 전망에 대해 소식통을 인용해 “초기 생산에 드는 높은 비용이 예상 범위 내에 있다”고 밝혔다. 이는 신기술 채택 시 높은 비용이 발생할 수 있는 애플의 과거 개발 경험에 기반한 것으로 보이며, 애플은 그 동안 시간이 지남에 따라 생산 규모를 확장함으로써 비용 문제를 완화해 왔다고 지적했다. 물론 LED 회로 제어 설계가 부족해 손상 위험이 높아지는 기술 병목 현상 등을 해결해야 한다고 전했다. 현재 애플 내 마이크로LED 기술을 사용하는 여러 프로젝트가 진행 중이기 때문에 마이크로LED 탑재 애플워치 울트라가 언젠가는 출시될 수 있으나, 당장은 아닐 수 있다고 외신들은 보도했다. 또 마이크로LED 기술을 탑재할 수 있는 제품이 다양하기 때문에 애플워치에 최초로 채택되지 않을 가능성도 있다고 알려졌다.

2024.03.05 08:40이정현

ST, Si·GaN 컨버터 효율성 높이는 동기식 정류기 컨트롤러 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 실리콘 또는 GaN 트랜지스터로 구현되는 컨버터의 설계를 간소화하고 효율성을 향상시키는 'SRK1004' 동기식 정류기 컨트롤러를 출시했다고 4일 밝혔다. 감지 입력에서 최대 190V까지 견딜 수 있는 SRK1004는 하이사이드 또는 로우사이드 구성으로 연결이 가능하다. 사용자는 4종의 제품 중 5.5V 또는 9V 게이트 구동 전압 디바이스를 선택만 해도 로직 레벨 MOSFET이나 표준 MOSFET, GaN 트랜지스터를 사용해 설계를 최적화하면서 복잡한 계산을 피할 수 있다. 또한 SRK1004는 비상보형 능동 클램프와 공진형 및 유사공진형(QR: Quasi-Resonant) 플라이백 토폴로지에 적합하기 때문에, 차세대 턴오프 알고리즘을 도입해 동작을 간소화하고 에너지를 절감해준다. 컨트롤러의 이러한 기능을 통해 컨버터는 컴팩트한 크기로도 높은 정격 출력 파워를 제공할 수 있다. 최대 500kHz에 이르는 동작 주파수로 소형 마그네틱 부품을 이용할 수 있을 뿐만 아니라, GaN 트랜지스터 사용 시 와이드 밴드갭 기술의 이점을 극대화할 수 있다. 이 컨트롤러는 ST의 SOI(Silicon-on-Insulator) 공정 기술이 적용돼 초소형 2mm x 2mm DFN-6L 패키지로 강력한 성능을 보장한다. SRK1004는 4~36V에 이르는 공급 전압 범위에서 동작하므로 다양한 표준 산업용 버스 전압에서 전력을 공급받을 수 있다. 또한 입력 전압 범위가 넓어 유연하게 스텝-다운비를 조정하면서 최적의 효율을 달성한다. 이외에도 이 컨트롤러는 빠르게 동작하는 단락 감지 기능이 내장돼 견고하고 안정적인 장비를 구현하도록 지원한다. 출시된 4종의 제품 중 SRK1004A 및 SRK1004B는 5.5V 게이트 구동 전압으로 구성돼 있으며, 로직 레벨 MOSFET이나 GaN 트랜지스터와 함께 사용할 수 있다. 9V 게이트 구동 전압을 지원하는 SRK1004C 및 SRK1004D는 표준 게이트 구동 신호용으로 설계된 MOSFET에 적합하다. SRK1004x 동기식 정류기 컨트롤러 제품은 모두 현재 생산 중이다. 평가 보드인 EVLSRK1004A, EVLSRK1004B, EVLSRK1004C, EVLSRK1004D는 50달러의 예산가격으로 이용할 수 있다.

2024.03.04 11:19장경윤

"애플, 마이크로LED 애플워치 울트라 출시 취소"

최근 마이크로LED 패널 제조사 독일 오슬람이 익명의 고객이 마이크로LED에 대한 모든 주문을 갑작스럽게 취소했다고 밝히면서 해당 고객이 애플이라는 소문이 나왔다. IT매체 맥루머스는 1일(현지시간) 애플 전문 분석가 궈밍치를 인용해 “애플이 해당 프로젝트를 취소했다”고 보도했다. 궈밍치는 "최근 조사에 따르면, 애플은 마이크로LED가 이 제품에 큰 가치를 더할 수 없고 생산 비용이 너무 높아 경제성이 없다고 판단해 마이크로LED 애플워치 프로젝트를 취소한 것으로 나타났다"고 밝혔다. 그는 “오슬람이 애플 프로젝트 취소 당시 애플의 독점 LED 칩 공급사였다”며, “애플이 가까운 미래에 마이크로LED 기기를 대량 생산 계획이 없다”고 설명했다. 또, 이번 프로젝트의 취소를 애플의 큰 좌절로 묘사하며, 마이크로LED 개발에 참여한 많은 직원이 해고됐다고 덧붙였다. 맥루머스는 해당 프로젝트가 당분간 보류될 수 있으나 애플이 향후 미래에는 마이크로LED 기술로 전환하기를 희망할 가능성이 높다고 봤다. 시장조사업체 트렌드포스는 오슬람이 애플워치 울트라를 위한 애플의 유일한 칩 공급사인 반면 대만과 한국은 마이크로LED 칩, 백플레인 및 관련 전송 프로세스에 대한 강력한 제조업체 라인업을 보유하고 있다고 밝혔다. 또, 향후 애플이 이 분야에서 협력할 수 있는 다른 공급사도 있기 때문에, 애플의 첫 번째 마이크로LED 장치는 몇 년 뒤에 출시될 것으로 보인다고 설명했다.

2024.03.02 17:24이정현

'마이크로LED' 탑재 애플워치 울트라, 출시 또 연기?

마이크로LED를 탑재한 애플워치 울트라가 출시될 것이라는 소문이 1년 넘게 나온 가운데, 애플이 이 계획을 연기했을 가능성이 제기됐다. IT매체 애플인사이더는 애플이 애플워치 울트라에 마이크로LED를 탑재하려던 당초 계획을 취소했을 가능성이 높다고 최근 보도했다. 최근 마이크로LED 패널 제조사 독일 오슬람은 익명의 고객이 마이크로LED에 대한 모든 주문을 갑작스럽게 취소했다고 밝혔다. 알도 캄퍼 오슬람 최고경영자(CEO)는 컨퍼런스콜에서 “충격이 깊다”고 밝혔고, 회사 측은 "관련 고객과 논의가 진행 중"이라고 덧붙였다. 이 소식이 전해지자 오슬람의 주가는 40% 가량 하락했다. 애플인사이더는 익명의 고객이 애플이 가능성이 높다고 밝혔다. 작년에 오슬람은 마이크로LED 애플워치 울트라의 당초 출시 예상 시기였던 2025년 자사 매출이 증가할 것이라고 보고한 바 있다. 이번 주문 취소가 애플이 애플워치 울트라의 출시시기를 2027년으로 다시 연기했다는 소문과도 관련이 있을 수 있다고 해당 매체는 전했다. 최근 한 국내 매체 보도에 따르면, 마이크로LED 애플워치 울트라의 출시 시기가 2025년에서 2027년으로 연기된 것으로 알려졌다. 마이크로LED 애플워치 양산의 가장 큰 걸림돌은 생산 수율을 포함한 제조 비용이라고 전했다. 만약 오슬람의 익명의 고객이 애플이라면, 애플이 다른 기술에 집중하고 있거나 마이크로LED 패널 적용 시기가 확실하지 않다는 의미일 수 있다고 IT매체 BGR은 평했다.

2024.03.02 14:00이정현

[MWC] SKT, 슈퍼마이크로-람다와 AI 데이터센터 시장 공략

SK텔레콤이 슈퍼마이크로, 람다와 협력해 AI 분야 필수 인프라로 손꼽히는 AI 데이터센터(AI DC) 시장 공략에 본격 나선다고 29일 밝혔다. AI DC란 AI 학습과 추론 등에 필수적인 GPU 서버, 안정적 운영을 위한 전력 공급, 열효율 관리를 위한 냉각시스템을 제공하는 AI 시대 차세대 데이터센터다. SK텔레콤은 28일(현지시간) MWC24에서 서버 및 스토리지 시스템 제조 기업 슈퍼마이크로와 글로벌 AI DC 사업을 위한 협약을 체결했다. 슈퍼마이크로는 AI 및 GPU 시장 리더인 엔비디아로부터 칩을 공급받고 있는 주요 협력사다. 특히 최근 1년간 주가가 약 9배 상승하는 등 전 세계 AI 산업에서 가장 주목받고 있는 기업 중 하나다. 슈퍼마이크로는 데이터센터, 클라우드 컴퓨팅, 인공지능(AI), 5G, 엣지 컴퓨팅 등 다양한 시장에서 앱에 최적화된 서버 및 스토리지 시스템을 제공 중이다. 특히, 에너지 절감 및 환경 친화적인 제품을 설계, 구축할 수 있는 점이 큰 경쟁력으로 꼽힌다. 슈퍼마이크로는 SK텔레콤 AI DC에 서버를 공급하는 역할을 맡을 예정이다. 이에 앞서, SK텔레콤은 지난 21일 AI DC 사업 본격 추진을 위한 첫 번째 글로벌 행보로 그래픽 처리장치(GPU)의 안정적 확보를 위해 글로벌 GPU 클라우드 회사인 람다(Lambda)에 투자를 진행했다. 람다는 엔비디아로부터 최신 GPU를 공급 받아 클라우드 서비스를 제공 중인 회사로, SK텔레콤은 람다 투자를 통해 GPU를 안정적으로 확보, 국내 최대 규모의 AI클라우드 역량을 기반으로 하는 AI DC 사업을 추진할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 또한 양사는 글로벌 사업 협력을 위한 전략적 파트너십 계약도 상반기 내로 맺고, 국내외에서 AI 클라우드 시장 공략에 나설 계획이다. 최근 업계에서는 다수의 국내 기업들이 보유 중인 서비스 상품과 생성형 AI의 결합에 나선 상황으로, SK텔레콤은 AI 클라우드 시장 수요가 지속적으로 증가할 것으로 전망하고 있다. 양사가 협력할 AI DC는 전통적인 데이터센터와는 달리 다양한 파트너와의 협력이 필수인 분야다. SK텔레콤은 슈퍼마이크로와의 협력에 있어 자사 및 사피온은 물론 SK브로드밴드, SK하이닉스 등 그룹 내 관련 역량을 보유한 관계사와 함께 차별화 전략을 검토할 계획이다. SK텔레콤 통신 네트워크 AI 고도화에 슈퍼마이크로와 협력 SK텔레콤은 슈퍼 마이크로와의 협력을 기반으로 통신 네트워크에 AI를 접목하고 이를 통해 미래 통신 네트워크 엣지 지능화, 고도화에도 나설 계획이다. SK텔레콤은 네트워크 엣지에 AI를 적용하면 고객과 가까운 위치에서 데이터 처리가 가능해 통신 서비스의 성능을 높이고 응답 시간을 줄이는 등 다양한 장점이 있다고 설명했다. SK텔레콤 관계자는 "AIDC와 통신 네트워크의 조합을 통해 통신사 네트워크의 활용도가 크게 증가될 수 있다"라며 "SK그룹 내 다양한 관계사 역량을 결집해 통신 네트워크의 차별화에 나설 것"이라고 밝혔다. AI반도체 사피온 NPU 칩의 새로운 판로 확대 양사는 장기적으로 슈퍼마이크로가 공급하는 AI DC 서버에 AI 반도체 사피온 NPU칩을 탑재하는 것에 대해서도 협력하기로 했다. 또한 슈퍼마이크로가 보유한 글로벌 채널을 통해 사피온 NPU 서버를 전 세계 시장에 판매하는 것도 논의 중이다. SK텔레콤은 슈퍼마이크로와의 협력이 AI DC 활용 노하우 축적은 물론 사피온의 판로 확대에도 도움이 될 것으로 기대하고 있다. 유영상 SK텔레콤 사장은 “글로벌 AI DC 분야 리더 기업들과 협력은 SKT가 명실상부한 글로벌 AI 컴퍼니로 발돋움하기 위한 초석이 될 것”이라며 “슈퍼마이크로, 람다와의 협력을 통해 SKT AI DC는 연내 의미 있는 사업적 성과를 낼 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 밝혔다.

2024.02.29 08:00박수형

삼성전자, 업계 최초 'SD 익스프레스 마이크로SD 카드' 고객사에 공급

삼성전자가 업계 최초로 고성능 256GB SD 익스프레스 마이크로SD 카드를 개발하고 고객사에 샘플 제공을 시작했다. 아울러 최신 8세대 V낸드 기반 고용량 1테라바이트(1TB) UHS-Ⅰ마이크로SD 카드를 양산하며 라인업 확대에 나선다. 256GB SD 익스프레스 마이크로SD 카드는 다음달 양산해 B2B 공급을 시작으로 연내 B2C 출시 예정이다. 1TB UHS-Ⅰ마이크로SD 카드는 3분기 출시할 예정이다. ■ 256GB SD 익스프레스 마이크로SD 카드...UHS-Ⅰ카드 대비 최대 4배 향상 삼성전자의 256GB SD 익스프레스 마이크로SD 카드는 SD 익스프레스 7.1 규격을 기반으로 마이크로SD 카드 최고 연속 읽기 성능인 초당 800 메가바이트(800MB/s)와 256GB의 고용량을 제공해 업계 최고 수준의 성능과 용량을 자랑한다. SD 익스프레스는 PCI익스프레스(PCIe)사양을 사용하는 신규 SD메모리카드용 인터페이스다. 2019년 2월 발표된 SD 7.1 사양 기준 985MB/s의 데이터 전송 속도를 제공한다. 연속 읽기 800MB/s는 4GB 크기 영화 한 편을 메모리카드에서 PC로 5초 안에 전송할 수 있는 속도로 기존 UHS-Ⅰ카드의 연속 읽기 200MB/s 대비 최대 4배까지 향상시켰다. 또한 SSD에 탑재했던 DTG(Dynamic Thermal Guard) 기술을 마이크로SD 카드에도 최초 적용해 제품 온도를 최적 수준으로 유지시켜 소형 폼팩터에서 발생하는 발열 문제를 효과적으로 해결했다. DTG 기술은 특정 온도 이상으로 오르지 않도록 제품의 성능을 단계적으로 조절해 과열 등으로 발생할 수 있는 데이터 신뢰성 문제, 갑작스러운 성능 하락을 방지하는 기술이다. 삼성전자는 "저전력 설계 기술과 펌웨어 최적화로 발열 등 마이크로SD 폼팩터 기반 제품 개발의 기술 난제를 해결해 손톱 크기만한 폼팩터에서도 최고의 성능과 안정성을 구현해냈다"고 설명한다. ■ 8세대 V낸드 기반 1TB UHS-Ⅰ마이크로SD 카드 양산 삼성전자는 최신 V낸드 기반 업계 최고 수준의 내구성을 갖춘 고용량 1테라바이트(1TB) UHS-Ⅰ마이크로SD 카드를 양산한다. 최신 8세대 1테라비트(Terabit) 고용량 V낸드를 8단으로 안정적으로 쌓아 패키징해 기존 SSD에서 구현할 수 있었던 테라바이트급 고용량을 소형 폼팩터인 마이크로SD 카드에서도 구현해냈다. 이 제품은 방수, 낙하, 마모, 엑스레이, 자기장, 온도 변화 등 극한의 외부 환경에서도 데이터를 안전하게 보호하며 업계 최고 수준의 내구성을 갖췄다. 삼성전자 메모리사업부 브랜드제품Biz팀 손한구 상무는 "삼성전자의 새로운 마이크로SD 카드는 손톱만한 크기지만 PC 저장장치인 SSD에 버금가는 고성능과 고용량을 선사한다"며, "다가오는 모바일 컴퓨팅과 온디바이스 AI 시대의 요구를 만족시키는 고성능, 고용량 기술 리더십을 견인해 나갈 예정"이라고 밝혔다.

2024.02.28 11:00이나리

ST, 신규 단거리 무선 P2P 트랜시버 IC 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 커넥터가 필요하지 않은 새로운 단거리 무선 P2P(Point-to-Point) 트랜시버 IC를 출시했다고 23일 밝혔다. 해당 IC는 디지털 카메라, 웨어러블 기기, 휴대용 하드 드라이브, 소형 게임 단말기 등을 지원한다. 회전이 필요한 산업용 애플리케이션의 데이터 전송 문제도 해결해준다. 설계자는 ST60A3H0 및 ST60A3H1를 통해 방수 기능과 편리한 무선 도킹을 지원하면서 슬림하고 구멍이 없는 케이스로 세련된 제품을 만들 수 있다. 자체 검색 기능으로 즉각적 연결이 가능하기 때문에, 페어링에 따른 전력소모를 절감할 수 있어 배터리 구동시간에 영향을 미치지 않는다. 이 IC는 60GHz의 V-대역에서 동작하며, eUSB2, I2C, SPI, UART, GPIO 터널링을 제공한다. 전력소모는 eUSB Rx/Tx 모드에서 최대 130mW다. UART와 GPIO 및 I2C 모드에서는 최대 90mW 수준이며, 23µW의 셧다운 모드도 갖추고 있어 최소한의 에너지만 필요하다. 이 디바이스들은 USB 2.0 고속 사양에 맞게 최대 480Mbit/s의 속도로 데이터를 교환하며, 케이블과 동일한 속도 및 초 저지연의 무선 연결을 제공할 수 있다. ST60A3H1은 최종 시스템을 손쉽게 설계하게 해주는 통합 안테나를 갖추고 있으며, 소형 3mm x 4mm VFBGA 패키지로 제공된다. ST60A3H0은 외부 안테나를 연결할 수 있도록 설계돼 다양한 애플리케이션을 처리할 수 있는 유연성을 지원한다. ST60A3H0는 2.2mm x 2.6mm로 보다 더 작은 풋프린트로 이용할 수 있다. 이러한 트랜시버를 이용한 무선 연결은 산업 환경에서 먼지나 습기 같은 환경적 위험에 대한 무결성과 안전한 직류전기에 대한 절연 등의 이점을 제공한다. 이 디바이스는 레이더 및 라이다 등과 같이 회전이 필요한 기기는 물론 로봇팔과 같은 장비에도 매우 적합하다. 이 트랜시버는 소프트웨어 드라이버나 프로토콜 스택을 설치할 필요 없이 쉽게 사용할 수 있다. 최종 고객에게 사용상 이점을 줄 뿐 아니라 제품의 제조 과정이나 판매 후 무선 펌웨어(FOTA) 로딩에도 도움을 주어 보다 빠르고 효율적인 비접촉식 제품 테스트 및 디버깅을 제공한다. ST60A3H0 및 ST60A3H1은 현재 생산 중이며, 장기 지원과 가용성을 보장하는 ST의 10년 제품공급 보증 프로그램으로 지원된다. 샘플은 5달러의 가격으로 구매할 수 있다. 상세한 기술 자료 및 평가 키트와 양산 제품 가격은 기밀유지 협약 하에 제공된다.

2024.02.23 10:47장경윤

삼성·SK, HBM4용 본딩 기술 '저울질'…'제덱' 협의가 관건

오는 2026년 상용화를 앞둔 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 두고 업계의 고심이 깊어지고 있다. HBM4 제조의 핵심인 패키징 공정에 기존 본딩(접합) 기술을 이어갈지, 새로운 하이브리드 본딩 기술을 적용해야 할지 명확한 결론이 나지 않아서다. 메모리 업계는 비용 문제 상 기존 본딩 방식을 고수하자는 기류다. 그러나 그간 고객사가 요구해 온 HBM4의 두께 조건을 충족하기 위해서는, 패키징 축소에 유리한 하이브리드 본딩 도입이 필요하다는 의견이 다수였다. 하지만 메모리 업계가 기존 본딩 방식을 고수할 수 있는 가능성도 충분한 상황이다. 현재 HBM4의 규격을 정하는 표준화기구 '제덱(JEDEC)'에서 HBM4의 패키징 두께 요건을 완화하는 합의가 진행되고 있는 것으로 알려졌다. 21일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 주요 반도체 기업들은 HBM4의 두께를 이전 세대와 비슷한 720㎛(마이크로미터), 혹은 이보다 두꺼운 775마이크로미터로 정하는 방안을 논의 중이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)으로 연결한 메모리다. 기존 D램 대비 데이터 처리 성능이 월등히 높아 AI 산업의 핵심 요소로 자리잡고 있다. 현재 HBM은 4세대인 HBM3까지 상용화에 이른 상태다. 올해에는 5세대인 HBM3E가, 오는 2026년에는 6세대인 HBM4가 본격 양산될 예정이다. 특히 HBM4는 정보를 주고받는 통로인 입출력단자(I/O)를 이전 세대 대비 2배 많은 2024개로 집적해, 메모리 업계에 또다른 변혁을 불리 일으킬 것으로 기대된다. 적층되는 D램 수도 최대 16개로 이전 세대(12개)보다 4개 많다. ■ HBM4 성능 뛰어나지만…패키징 한계 다다라 문제는 HBM 제조의 핵심인 패키징 기술의 변화다. 기존 HBM은 각 D램에 TSV 통로를 만들고, 작은 돌기 형태의 마이크로 범프를 통해 전기적으로 연결해주는 구조로 만들어진다. 세부적인 공법은 각 사마다 다르다. 삼성전자는 D램 사이사이에 NCF(비전도성 접착 필름)을 집어넣고 열압착을 가하는 TC 본딩을 활용한다. SK하이닉스는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 기술을 채택하고 있다. 다만 HBM4에서는 기존 마이크로 범프를 통한 본딩 적용이 어렵다는 평가가 지배적이었다. D램을 16단으로 더 많이 쌓으면서 발생하는 워피지(휨 현상), 발열 등의 요소들도 있지만, 기존 12단 적층과 같은 720마이크로미터 수준의 높이를 맞춰야 하는 것이 가장 큰 난관으로 꼽힌다. D램을 더 많이 쌓으면서도 높이를 일정하게 유지하려면 각 D램 사이에 위치한 수십㎛ 크기의 마이크로 범프를 제거하는 것이 효과적이다. 각 D램의 표면을 갈아 얇게 만드는 기술(씨닝)도 방법 중 하나지만, 신뢰성을 담보하기가 어렵다. 때문에 업계는 하이브리드 본딩을 대안으로 주목해 왔다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술로, 범프를 쓰지 않아 패키지 두께를 줄이는 데 유리하다. 삼성전자, SK하이닉스 역시 이 같은 관점에서 공식행사 등을 통해 하이브리드 본딩 기술의 HBM4 적용 계획에 대해 언급한 바 있다. ■ HBM4 본딩 '투트랙' 전략의 배경…기술·비용적 난관 다만 삼성전자, SK하이닉스가 HBM4에 하이브리드 본딩 기술을 100% 적용하려는 것은 아니다. 양사 모두 기존 본딩, 하이브리드 본딩 기술을 동시에 고도화하는 투트랙 전략을 구사 중이다. 이유는 복합적이다. HBM4용 하이브리드 본딩 기술이 아직 고도화되지 않았다는 주장과, 기존 본딩 대비 생산단가가 지나치게 높다는 의견 등이 업계에서 제기되고 있다. 반도체 장비업계 관계자는 "하이브리드 본딩과 관련한 장비, 소재 단에서 일부 제반 기술이 아직 표준도 정해지지 않아 개발이 힘들다"며 "현재 국내 주요 메모리 업체들과 테스트를 진행하고 있으나, HBM4부터 해당 기술이 적용될 가능성이 명확하지 않은 이유"라고 설명했다. 일례로 하이브리드 본딩 공정은 진공 챔버 내에서 D램 칩에 플라즈마를 조사해, 접합부 표면을 활성화시키는 과정을 거친다. 기존 패키징 공정에서는 쓰이지 않던 기술로, 하이브리드 본딩의 난이도를 높이는 데 기인하고 있다. 시장 측면에서는 제조 비용의 증가가 가장 큰 걸림돌이다. 하이브리드 본딩을 양산화하려면 신규 패키징 설비투자를 대규모로 진행해야 하고, 초기 낮은 수율을 잡기 위한 보완투자가 지속돼야 한다. 실제로 국내 한 메모리 제조업체는 최근 진행한 비공개 NDR(기업설명회)에서 "기존 본딩과 하이브리드 방식 모두 개발 중이지만, 하이브리드 본딩은 단가가 너무 비싸다"고 토로하기도 했다. 결과적으로 메모리 제조업체들은 고객사의 요구 조건을 모두 충족한다는 전제 하에, HBM4에서의 하이브리드 본딩 도입을 가능하다면 피하고 싶어하는 입장이다. 한 반도체 업계 관계자는 "고객사가 요구하는 HBM4 높이의 제한(720마이크로미터)이 풀리면, 공급사로서는 굳이 기존 인프라를 버려가면서까지 기술을 바꿀 이유가 없다"며 "사업적인 측면을 고려하면 당연한 수순"이라고 설명했다. ■ HBM4용 본딩 기술의 향방, '제덱' 협의서 갈린다 이와 관련 업계의 시선은 '제덱(JEDEC)'에 쏠리고 있다. 제덱은 반도체 표준 규격을 제정하는 민간표준기구다. HBM4와 관련한 표준도 이 곳에서 논의되고 있다. 현재 제덱에서는 HBM4의 높이를 720마이크로미터와 775마이크로미터 중 하나를 채택하는 방안이 검토되고 있는 것으로 파악됐다. 표준이 775마이크로미터로 정해지는 경우, 기존 본딩 기술로도 충분히 16단 HBM4를 구현 가능하다는 게 업계 전언이다. 해당 표준안을 정하는 주체로는 메모리 공급사는 물론, HBM의 실제 수요처인 팹리스들도 포함돼 있다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 3사는 공급사 입장 상 775마이크로미터를 주장한 것으로 전해진다. 다만 일부 참여 기업이 이견을 제시하면서, 1차 협의는 명확한 결론없이 종료됐다. 현재 업계는 2차 협의를 기다리는 상황이다. 이 협의의 향방에 따라 HBM4를 둘러싼 패키징 생태계의 방향성이 정해질 가능성이 유력하다. 업계 관계자는 "앞으로의 HBM 로드맵을 고려하면 하이브리드 본딩이 중장기적으로 가야할 길이라는 점에는 업계의 이견이 없을 것"이라면서도 "HBM4 자체만 놓고 보면 기존 본딩을 그대로 적용할 수 있는 가능성이 열려 있어, 각 메모리 공급사들이 촉각을 곤두세우는 분위기"라고 밝혔다.

2024.02.21 15:12장경윤

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