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'마이크로 SD UHS-I 메모리카드'통합검색 결과 입니다. (288건)

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新 고객 확보 나선 모니터랩, 아프리카 보안 시장 진출

모니터랩이 아프리카 보안 시장에 진출해 새 고객 확보에 나섰다. 모니터랩은 동아프리카 모리셔스 기업 라이트SD(LITHE SD)와 파트너 계약을 체결했다고 17일 밝혔다. 모리셔스 중부 콰트르 본에 소재한 라이트SD는 2014년에 설립된 솔루션 유통업체다. 모리셔스 뿐만 아니라 아랍에미리트(UAE)·두바이·케냐·나이로비에도 지사를 뒀다. 이에 모니터랩은 아프리카·중동 보안 시장 진출을 긍정적으로 기대 중이다. 이번 파트너십을 통해 모니터랩은 자사 보안 솔루션을 현지에서 판매할 수 있게 됐다. 특히 하드웨어형 솔루션 'AIWAF', 'AISWG' 등과 소프트웨어형 솔루션 'AIWAF-VE', 'AISWG-VE'를 서비스할 예정이다. 또 제로트러스트 기반 보안서비스에지(SSE) 플랫폼인 '아이온클라우드(AIONCLOUD)'의 영업·기술 지원도 현지에서 제공한다. 이광후 모니터랩 대표는 "최근 몇 년간 중동·아프리카 시장 진출을 위해 다양한 마케팅 활동을 진행할 수 있어 기뻤다"며 "아프리카에서도 빈틈 없는 유지·보수 서비스를 제공해 현지 고객들이 만족하도록 최선을 다할 것"이라고 말했다.

2024.07.17 16:55조이환

"차세대 시스템은 구시대 전략…옵저버빌리티로 지속가능성 확보해야"

“5년에서 7년 주기로 시스템을 교체하는 차세대 시스템 방식은 하루가 다르게 기술이 발전하는 시장과 고객의 변화를 따라잡을 수 없다. 언제든 실시간으로 필요한 기능을 추가하고 개선할 수 있는 시스템 환경을 구축해야 한다.” 와탭랩스 김성조 최고기술책임자(CTO)는 9일 서울 강남구 블록77 스파크플러스에서 개최한 미디어 라운드테이블을 통해 이와 같이 말하며 옵저버빌리티의 필요성을 강조했다. 옵저버빌리티는 관측(Observe)과 능력(Ability)의 합성어로, 모니터링에서 한 단계 발전한 개념이다. 기업 내 전체 시스템의 가시성과 함께 오류 또는 문제가 발생한 원인을 사전에 파악하고 대응할 수 있도록 지원하는 기술이다. 디지털 전환(DX) 열풍으로 급격하게 복잡하고 규모가 커진 기업 시스템과 인프라를 안정적이고 효율적으로 관리할 수 있는 기반을 지원한다. 특히 클라우드 환경에서 지속 가능한 시스템 구축 환경을 위해 마이크로서비스 아키텍처(MSA) 도입이 본격화되면서 옵저버빌리티의 중요성이 커지고 있다. MSA는 수년에 걸쳐 하나의 앱을 만드는 기존 방식과 달리, 레고 블록처럼 나눠진 개별 기능을 조합해 필요한 앱이나 서비스를 만드는 방식이다. 개발 및 배포가 자유롭고 기술의 발전에 따라 필요한 요소만 언제든 변경할 수 있어 급변하는 시장 환경에 대응하기 적합한 기술이다. 문제는 기존에 하나로 이루어진 앱이 수많은 기능으로 나눠지는 만큼 관리자의 업무가 급격하게 늘어나는 단점이 있다. 옵저버빌리티는 마이크로서비스 간의 복잡한 상호작용을 추적하고, 성능 문제를 신속하게 파악할 수 있도록 지원한다. 와탭랩스의 옵저버빌리티 서비스는 클라우드 서비스를 통합 관리하는 쿠버네티스의 오케스트레이션 기능과 통합해 컨테이너의 생성, 삭제, 스케일링 등 클라우드 환경의 운영 관리까지 자동화한다. 기업 내에서 발생하는 모든 데이터를 하나의 플랫폼으로 관리하는 만큼, 플랫폼에 모인 데이터를 활용해 AI를 학습하거나 데이터 분석을 하는 등 추가적인 확장도 유연하다. 김성조 CTO는 “와탭랩스는 각기 다른 시스템과 업무 부서에서 발생하는 이상 지표, 이벤트 기록, 추적 기록 등의 데이터를 통합 플랫폼을 통해 관리하고, 중앙 대시보드를 통해 한 번에 확인할 수 있도록 지원한다”며 “이를 통해 기존에 단일 추적으로는 확인하기 어려웠던 내부 문제점이나 개선 사항 등을 확인하고 시스템을 발전시킬 수 있다”고 설명했다. 또한 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트 애저, 구글 클라우드 등 퍼블릭 클라우드를 비롯해 웹 서비스를 모두 지원하며 각 기업의 특정 환경에 맞춰 솔루션을 최적화할 수 있도록 지원한다. 김성조 CTO는 “전체 시스템을 관리 감독하고 데이터를 다루는 만큼 보안에 대한 고객사들의 관심이 높다”며 “우리는 온프레미스에 별도로 모니터링 시스템을 구축할 수 있을 뿐만 아니라 폐쇄망에 핵심 데이터를 저장하고 관리할 수 있는 환경을 제공해 최대한 안전한 보안 환경을 준수할 수 있도록 지원한다”고 설명했다. 이어서 그는 “전체 시스템을 한 번에 파악할 수 있는 만큼 시스템을 운영하고 관리하는 것을 넘어서 외부 침입 등을 방지하기 위한 보안 서비스로 분야를 확대하며 글로벌 경쟁력을 강화할 계획”이라며 이를 위해 “더 많은 개발 인력을 확보하고 고객의 다양한 요구를 충족시킬 수 있는 솔루션을 제공하기 위해 노력할 것”이라고 포부를 밝혔다.

2024.07.09 14:49남혁우

한미마이크로닉스, 쿨맥스 포커스Ⅱ ETA 브론즈 PCIE 5.1 출시

한미마이크로닉스가 5일 데스크톱PC용 전원공급장치 '쿨맥스 포커스Ⅱ ETA 브론즈 PCIE 5.1'을 출시했다. 이 제품은 PCI 익스프레스 5.1 표준에 규정된 고성능 그래픽카드 전원 공급용 12V-2x6 단자를 추가했다. 엔비디아 지포스 RTX 40 시리즈와 AMD 라데온 RX 시리즈 등 최신 그래픽카드 구동에 필요한 전원을 안정적으로 공급한다. 사이베네틱스 전력 효율 등급인 에타 브론즈(ETA BRONZE), 소음 등급 람다(LAMBDA) 인증을 통과했다. 최대 역률 99%를 구현한 액티브 PFC 회로 설계, 최대 섭씨 105도까지 안정적으로 작동하는 캐패시터 등을 적용했다. 내부 냉각팬은 120mm 규격이며 유체 베어링(HDB)으로 소음을 낮추고 장시간 구동시 내구성을 확보했다. 과전압, 과부하, 저전압, 단락보호 등 보호회로도 내장했다. 용량은 700W, 800W 두 종류이며 무상보증기간은 구입일부터 5년간이다. 가격은 700W 제품이 6만 7천900원, 800W 제품이 7만 9천900원(직판가 기준).

2024.07.05 13:32권봉석

마우저, 마이크로칩 32비트 MCU 'PIC32CK' 공급

마우저일렉트로닉스는 마이크로칩 테크놀로지의 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)인 PIC32CK를 공급한다고 2일 밝혔다. 이 새로운 중간 사양의 MCU 제품군은 개발자가 비용 효율적인 방식으로 엄격한 사이버 보안 요구사항에 부합하는 애플리케이션을 설계할 수 있도록 지원한다. PIC32CK MCU는 사물인터넷(IoT)과 자동차 및 통신 애플리케이션을 위해 업계 최고 수준의 보안 옵션과 연결성 및 성능을 갖추고 있다. 현재 마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩 테크놀로지의 PIC32CK 32비트 마이크로컨트롤러 제품군에는 PIC32CK SG 및 PIC32CK GC MCU가 포함돼 있다. 이 32비트 마이크로컨트롤러는 120MHz Arm Cortex-M33 코어를 탑재하고 있으며, 최대 2MB의 플래시 메모리와 512KByte의 SRAM(static random-access memory)을 제공한다. 이외에도 10/100 이더넷과 고속 USB, 풀 스피드 USB, CAN FD 및 설정 가능한 직렬 통신 등의 연결 옵션을 갖추고 있어 웨어러블, 센서 허브, 디지털 오디오 기기 및 IoT 노드 등에 쉽게 통합할 수 있다. 또한 PIC32CK 제품군은 최대 3MSPS의 샘플링 속도를 갖춘 12비트 ADC와 32 채널 주변장치 터치 컨트롤러 등 아날로그 지원 기능도 제공한다. PIC32CK SG MCU는 첨단 키(key) 관리 기능과 고속 암호화 연산 및 인증을 제공하므로 까다로운 산업 및 의료 애플리케이션에 이상적이다. 또한 전용 CPU와 메모리, 보안 DMA 컨트롤러, 암호화 가속기 및 방화벽 통신을 갖춰, 부팅 프로세스와 소프트웨어 업데이트 및 신뢰할 수 있는 애플리케이션 실행을 위한 안전 구역을 형성한다. 트러스트존(TrustZone) 기술에 의해 지원되는 보안 파티셔닝은 핵심 소프트웨어 기능을 위한 추가적인 보호 계층을 제공한다. PIC32CK 32비트 마이크로컨트롤러 제품군은 PIC32CK SG(EV33A17A) 및 PIC32CK GC(EV33A17A) 큐리오시티 울트라(Curiosity Ultra) 개발 보드에 의해 지원된다. 이들 개발 보드는 PIC32CK 마이크로컨트롤러 설계의 개발 일정을 앞당기는 하드웨어 플랫폼을 제공하며, 온보드 디버거와 아두이노 우노 R3 호환 인터페이스, 모터 제어 인터페이스 및 엑스플레인드 프로 확장 호환 인터페이스를 포함하고 있다.

2024.07.02 11:20장경윤

한미마이크로닉스, 'EM1-우퍼 시그니처 에디션' 출시

한미마이크로닉스가 1일 데스크톱PC용 미들타워 케이스 'EM1-우퍼 시그니처 에디션'을 출시했다. EM1-우퍼 시그니처 에디션은 2020년 6월 출시된 제품인 'EM1-우퍼'를 바탕으로 팝핀 레드, 메리골드 오렌지, 대니쉬 블루 등 3개 색상을 더했다. 마이크로 ATX·ITX 메인보드를 장착 가능하며 화이트 LED를 내장한 냉각팬을 전면(160mm)과 후면(120mm)에 각각 1개씩 내장했다. 일체형 수랭식 프로세서 냉각장치는 최대 240mm 규격, 공랭식 프로세서 냉각장치는 높이 160mm 제품까지 장착할 수 있다. 전면 I/O 패널은 USB 단자 3개(3.0×1, 2.0×2)와 HD 오디오 입력 단자를 내장했고 저장장치는 3.5인치/2.5인치 각 1개, HDD/SSD 겸용 1개 등 최대 3개 장착 가능하다. 색상 이외에 기능과 성능은 기존 제품과 같으며 한정 수량 판매된다. 가격은 5만8,800원이며 이달 말까지 구매자 대상 포토 후기 이벤트, 베스트 데스크테리어 이벤트를 진행한다.

2024.07.01 11:35권봉석

ST, AI 지원 제품 개발 가속화 'ST 엣지 AI 스위트' 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 엣지 AI 애플리케이션 구현을 간소화하고 가속화하도록 툴, 소프트웨어, 전문지식을 결합한 ST 엣지 AI 스위트(ST Edge AI Suite)를 제공한다고 28일 밝혔다. ST 엣지 AI 스위트는 통합 소프트웨어 툴 모음으로서 임베디드 AI 애플리케이션의 개발과 구축을 용이하게 하도록 설계됐다. 이 포괄적인 제품군은 데이터 수집부터 하드웨어 상의 최종 구축까지 머신 러닝 알고리즘의 최적화 및 구축을 모두 지원하면서 다양한 유형의 사용자들을 위해 워크플로를 간소화해준다. 이 스위트의 툴로는 스마트 센서부터 곧 출시 예정인 STM32N6 신경망 프로세싱 마이크로컨트롤러를 비롯한 마이크로컨트롤러 및 마이크로프로세서 등 ST 제품이 광범위하게 포함돼 있다. 알렉산드로 크레모네시 ST 수석 부사장은 “이러한 단일 통합 프레임워크 환경을 통해 개발자들은 모델과 데이터 소스를 쉽게 선택하고, 빠르고 간단하게 적합한 툴을 찾아 최적화 및 벤치마킹을 수행한 다음, 코드와 라이브러리를 자동으로 생성할 수 있다”고 말했다. ST 엣지 AI 스위트는 다중 하드웨어 플랫폼 전반에 걸쳐 데이터 과학자, 임베디드 소프트웨어 개발자, 하드웨어 시스템 엔지니어 등 다양한 유형의 사용자 요구를 충족할 수 있다. 선택한 하드웨어 플랫폼에서 데이터 튜닝 및 모델 최적화를 위한 데스크톱 툴은 물론, ST 엣지 AI 모델 주(Model Zoo) 및 개발자 클라우드와 같은 온라인 툴에도 간편하게 액세스할 수 있다. 머신 러닝 라이브러리를 자동으로 생성하는 나노엣지 AI 스튜디오, STM32 디바이스, MEMS 관성 센서, 스텔라 프로세서에서 모델을 최적화하는 STM32Cube.AI, MEMS 스튜디오, 스텔라 스튜디오도 포함돼 있다. 이 모든 솔루션은 무료로 이용할 수 있다. 이번 스위트 출시로 MEMS 스튜디오 툴에서 AI 애플리케이션을 지원하는 세계 최초의 혁신 기술인 'ISPU NN 모델 옵티마이저'와 'MLC 기능 및 필터 자동 선택' 기능도 도입할 수 있게 된다.

2024.06.28 11:24장경윤

ST "전기차 SiC 전력반도체 수요 여전히 강세...1위 자신감"

“전세계 전기차 수요는 줄어들지 않았습니다. 최근 전기차 성장세가 다소 둔화된 것을 맞으나 시장은 여전히 성장 중이며, 이로 인해 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체의 수요 또한 꾸준히 증가하고 있죠.” ST마이크로일렉트로닉스(ST)는 전세계 SiC 전력 반도체 공급 부족을 해결하기 위해 공격적인 투자를 단행하며 공급량을 늘릴 계획이다. 아울러 2027년 전세계 반도체 분야에서 최초로 탄소중립을 달성하는 기업이 될 것이라는 목표도 밝혔다. 프란체스코 무저리 ST마이크로일렉트로닉스 중국 전력 디스크리트 및 아날로그 제품 부문 부사장은 25일 서울 강남 노보텔엠베서더 호텔에서 한국 기자들을 만나 SiC 전력반도체 시장 트렌드와 사업 목표를 이 같이 전했다. 그는 아시아 지역에서 산업용 반도체 부분을 총괄하는 임원이다. 실리콘카바이드(SiC)는 기존 실리콘(si) 소재로 만든 전력반도체보다 전력 효율이 높고 내구성이 뛰어나 전기차, 태양광 인버터 시장에서 각광받는 반도체다. 같은 용량의 배터리더라도 SiC 반도체가 탑재되면 주행거리가 18~20% 늘어나고, 충전 속도는 2배 개선되며, 전체 차량 무게를 150~200kg 경량화 할 수 있다. ST는 전세계 SiC 전력 반도체 점유율 1위로 시장을 이끌고 있다. 시장조사업체 옴디아의 가장 최근 데이터에 따르면 2022년 상위 7개 산업용 반도체 공급 업체 중에서 ST는 35% 성장률로 가장 빠르게 성장했으며, 시장 점유율은 2022년 대비 5.6%포인트(P) 올랐다. 지난해 ST는 SiC 전력 반도체 매출이 전년 보다 60% 증가한 11억4천만 달러를 기록했다. ■ 전기차 900만대에 SiC 전력반도체 공급...전기차 충전소에서 수요 상승 최근 전기차 시장 성장세가 둔화돼서 SiC 전력반도체 공급량에 영향이 있을 것이란 우려가 나온다. 이에 대한 질문에 무저리 부사장은 “결코 아니다”라고 강조하며 “전기차 시장 자체가 감소한 것은 아니며, 예상만큼 성장세가 계속 유지하지 못하면서 일부 국가에서 다소 주춤한 상황이 뿐, 중국은 여전히 전기차로의 전환이 매우 빠르게 진행되면서 SiC 전력 반도체 수요가 꾸준히 늘고 있다”고 말했다. 이어서 그는 “전동화된 자동차의 트랙션 인버터가 내연기관차의 엔진을 대체하면서 ST가 중점 영역으로 생각하는 SiC와 광대역갭(WBG) 반도체는 수요가 급격히 증가하고 있다”며 “현재 자동차의 15%에 불과한 SiC 채택률이 향후 30%에서 최대 60%까지 확대될 것으로 예상된다. 자동차의 부품이 모두 SiC로 전환될 경우, 주행거리가 18~20%가량 증가할 수 있다”고 설명했다. 무저리 부사장은 “이미 전세계 900만 대의 차가 ST의 SiC 전력 반도체를 탑재하고 도로를 누비고 있다”라며 “경쟁사의 경우는 약 100만 대 정도의 차량에 탑재된 점과 대비된다. 그만큼 ST가 축적해 온 노하우와 정보에 기반하면서 제품을 개선하는 ST의 능력은 독보적이다”고 강조했다. 전기차뿐 아니라 전기차 충전소, 전기를 만들기 위한 태양열 인버터에서도 SiC 전력 반도체가 필요하다. 과거에는 석유 기반 에너지에 의존했지만, 이제는 전기 기반으로 전환되면서 충전소는 에너지를 공급과 에너지 절감이 동시에 요구되고 있다. 15분 만에 전기차를 충전하려면 최소 40kW의 전력이 필요한데, 해당 용량의 전기차 충전소에는 하나의 MCU와 12개의 스위치, 12개의 드라이버 등 약 120달러 상당의 반도체가 탑재된다. 만약 40kW의 충전 설비가 10개 필요할 경우 10배의 반도체가 필요하며, 이는 총 1200달러 비용이 든다. 즉, 전기차 충전소가 늘어날수록 반도체 수요가 지속적으로 증가하는 셈이다. ■ SiC 신규 팹 투자, 내년 본격 가동…2027년 탄소중립 달성 목표 ST는 전세계 SiC 펩 투자를 통해 공급 물량을 늘려 시장 우위를 유지한다는 목표다. 칩 공급량이 늘어나면서 가격 경쟁력도 확보할 수 있을 것으로 기대된다. ST는 현재 이탈리아 카타니아 지역에 50억 유로를 투자해 내년 3분기 가동을 목표로 8인치(200mm) 웨이퍼 SiC 반도체 팹을 건설하고 있다. EU는 반도체법으로 20억 유로 지원을 약속했다. 또 ST는 중국 전기차 시장을 공략하기 위해 현지에서 사난옵토일렉트로닉스와 합작 법인을 설립하고 신규 8인치 SiC 팹을 건설 중이다. 또 ST는 기존 싱가포르 팹을 확장해 SiC 생산량을 늘리며 단계적으로 6인치에서 8인치로 전환하고 있다. 중국 및 싱가포르 팹 모두 내년 중순부터 가동을 시작한다. ST의 궁극적인 목표는 2027년까지 탄소중립 달성이다. 또 고객사의 제품에 탄소중립을 지원할 수 있는 기술을 제공하겠다는 자신감을 보였다. 무저리 부사장은 “일례로 애플이 2030년까지 탄소중립 달성을 선언하면서 애플 제품에 탑재되는 부품 및 소재도 탄소중립을 실현해야 한다”라며 “ST는 전기차, 태양광, 에너지 등 다양한 협력사에게 탄소중립을 실현할 수 있도록 효율적인 전력 반도체를 공급하겠다”라고 밝혔다. ST의 중국 신규 팹이 2027년 탄소중립 실현 로드맵을 실현할 수 있을 것이란 질문에 무저리 부사장은 “중국도 충분히 가능하다”고 답했다. 그는 “중국이 환경에 관심이 없거나 탄소중립에 민감도가 떨어질 것이란 선입견이 따를 수 있다. 하지만 우려와 달리 중국 또한 탄소중립에 많은 관심을 보이고 있다. 중국 공장을 건립에 주요한 파트너인 선그로우는 지속가능성 부분을 전담하고 있고, 오히려 신규 공장에서 탄소중립 달성하는 것이 기존 공장 보다 더 쉽다”며 자신감을 내비쳤다.

2024.06.27 16:19이나리

사피엔반도체, 글로벌 고객사와 '마이크로 LED 엔진' 개발 계약 체결

사피엔반도체는 최근 글로벌 마이크로 LED 디스플레이 엔진 제조기업과 약 44억 원 규모의 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인 개발 계약을 체결했다고 27일 밝혔다. 사피엔반도체는 마이크로 LED 픽셀 어레이를 구동하기 위한 드라이버 IC를 설계하는 팹리스 기업이다. 약 150개의 글로벌 특허를 보유하고 있으며, 지난 2월 코스닥 상장을 마쳤다. 상보형금속산화반도체 백플레인은 스마트 글라스와 같은 웨어러블 기기 등에 사용되는 마이크로 LED 디스플레이 엔진에 특화된 솔루션이다. 초소형, 초저전력일수록 선호된다. 사피엔반도체는 세계에서 유일하게 12인치 웨이퍼 한 장에 약 4천개 이상의 마이크로 LED 디스플레이 모듈을 만들 수 있을 뿐만 아니라, 3마이크로미터(㎛) 이하의 화소 크기를 구현할 수 있다. 사피엔반도체는 이번 수주를 통해 내년 상반기에 ASIC(주문형반도체) 샘플을 공급하고, 하반기부터 양산 착수를 목표로 하고 있다. 개발된 제품은 국내는 물론 중화권, 북미의 세트 업체에 공급될 것으로 예상하고 있다. 또한 이번 수주를 시작으로 북미, 유럽, 아시아 지역 고객으로부터 추가 수주로 이어질 것으로 내다보고 있다. 이명희 사피엔반도체 대표는 “AR 기기용 디스플레이의 수요 증가로 마이크로 LED 시장이 본격 개화되고 Al 접목으로 시장 성장이 가속화되고 있는 가운데 CMOS 백플레인 솔루션은 필수 선택이 될 것”이라며 “이번 수주를 시작으로 사피엔반도체의 글로벌 마이크로 LED 시장 선점이 본격화될 것”이라고 말했다.

2024.06.27 10:01장경윤

[기고] 임베디드 시스템의 발전 방향..."효율성과 보안의 중요성"

과거에는 특정 애플리케이션에만 국한되었던 임베디드 시스템이 이제는 어디에서나 찾아볼 수 있는 세상이 됐다. 공장, 가전 제품, 고가의 의료 기기, 유비쿼터스 웨어러블 기기에 이르기까지 세상이 더 연결될수록 임베디드 시스템은 혁신의 핵심에 자리잡았다. 이 시스템은 제품 개발뿐만 아니라 세상을 바꾸고 더 나은 미래를 이끌어가는 새로운 방법을 제시한다. 따라서 임베디드 시스템의 향후 방향을 살펴보고 적절한 전략을 세운다면, 이는 브랜드와 기업의 성공 여부를 넘어서 시장과 산업의 발전을 주도할 수 있다. 첫째, 컴퓨팅 효율성이 더욱 강화다. 본질적으로 효율성은 소비된 에너지량당 수행된 작업의 비율이다. 임베디드 애플리케이션에 사용되는 마이크로컨트롤러(MCU)의 경우 전기 효율을 의미한다. 효율성 향상은 동일하거나 더 많은 연산 처리량을 제공하면서 전력 소비를 낮추는 것이다. 임베디드 시스템 애플리케이션이 더욱 최적화되면서 주어진 컴퓨팅 처리량에 대한 애플리케이션의 복잡성은 새로운 효율성 비율로 등장했다. 시스템이 강화되고 애플리케이션이 최적화되면서 동일한 양의 연산 성능으로 더 큰 결과를 얻게 되었다. 예를 들어, 양자화된 신경망은 더욱 강력한 엣지 AI 시스템을 실현해 동일한 MCU에서 실행 가능한 애플리케이션이 증가했다. 또 새로운 모터 제어 알고리즘은 MCU가 모터를 더 정확하고 효율적으로 구동하게 하고 새로운 UI 프레임워크는 더 적은 메모리로 더 풍부한 그래픽을 제공한다. 이제 개발자는 클라우드, 머신러닝, 센서 융합, 그래픽 인터페이스를 활용하는 새로운 방법을 모색하고 있으며, 엔지니어는 디바이스가 얼마나 빠르게 실행되면서 애플리케이션의 복잡성과 풍부한 기능을 얼마나 잘 지원할 수 있는지를 고려해야 한다. 둘째, 다중 무선 프로토콜 지원이 활성화되고 있다. 지금까지 애플리케이션은 유무선 중 하나의 통신 모드만 선택했고 무선도 하나의 프로토콜을 사용했다. 그러나 최근 몇 년 동안 새로운 무선 프로토콜이 끊임없이 등장했다. 블루투스가 여전히 지배적이지만 지그비(Zigbee)와 스레드(Thread)의 인기가 높아졌고, 경쟁 또는 규제상의 이유로 맞춤형 IEEE 802.15.4 프로토콜이 많이 사용되는 추세다. 홈 오토메이션을 하나의 표준으로 통합하는 최신 이니셔티브인 매터(Matter)는 여러 무선 기술에서 실행되며, 지그비, Z-웨이브 등 여러 2.4GHz 브리지를 지원할 정도로 네트워크 프로토콜의 확산이 만연하다. 따라서 엔지니어들은 경쟁력을 유지하기 위해 여러 무선 프로토콜을 지원하는 시스템을 구축해야 한다. 여러 기술을 지원하는 디바이스를 채택함으로써 기업은 하나의 MCU로 시장의 요구에 부응할 수 있다. 코드 기반만 변경하면 한 지역에서 독점적인 IEEE 802.15.4 프로토콜로 작업하고, 다른 지역에서는 같은 하드웨어로 스레드를 채택할 수 있다. 이를 통해 시장 출시 기간을 단축하고 훨씬 더 큰 유연성을 누리게 된다. 셋째, 보안은 이제 필수사항으로 고려되어야 한다. 서버, 코드, 최종 사용자 데이터, 물리적 디바이스까지 공격으로부터 보호해야 하며, 임베디드 시스템의 보안 실패는 제품과 브랜드에 치명적인 영향을 미칠 수 있다. 더욱이 여러 국가의 표준화 기관에서 기능과 보호를 의무화하는 새로운 규칙을 제정하고 있으며 이는 계속 진행 중이다. 이런 표준은 미래를 대비한 설계 경로를 제공하고 엄격한 요구 사항을 충족하도록 지원한다. 하지만 보안을 나중에 고려하거나 설계 후에 이러한 인증을 받으려 한다면 소용이 없다. SESIP 레벨3 인증의 경우 엄격한 요건을 충족한다는 점을 보장해주지만 이 인증을 받을 수 있는 MCU를 선택하지 않았다면 전체 프로젝트가 손상될 수 있다. 제품이 특정 보안 인증을 충족하도록 보장하는 하드웨어 및 플랫폼 사항을 처음부터 고려해야 한다. 이 모든 트렌드를 살펴보면 에코시스템이 더욱 중요해진다는 결론에 도달하게 된다. 컴퓨팅 효율성은 MCU와 MCU상에서 실행되는 프레임워크, 미들웨어, 알고리즘에 따라 달라진다. 다중 무선 프로토콜을 지원하려면 새로운 개발 도구가 필요하며, 시스템을 보호하려면 하드웨어 IP 기반의 실용적 소프트웨어 솔루션이 필요하다. 이 모두를 아우르는 협력과 상호작용이 더 큰 가치를 창출할 수 있을 것이다.

2024.06.26 11:16최경화

AI PC 내장 NPU의 또 다른 용도는 '보안 강화'

지난 해부터 주요 PC 제조사가 투입하는 AI PC는 CPU, GPU에 더해 NPU(신경망처리장치)를 이용해 각종 AI 응용프로그램을 실행할 수 있다. 주요 소프트웨어 제조사는 NPU를 활용해 생성 AI 기반 이미지·영상 생성, 사진 텍스트 인식, 화상회의 시 주변 소음 제거 등 기능을 구현했다. 보안 소프트웨어·솔루션 업체 역시 NPU를 활용해 PC 보안을 강화하는 방법을 찾고 있다. 24일 일본 도쿄 트렌드마이크로 본사에서 진행된 브리핑에서 얀 셴(Yan Shen, 沈政彥) 트렌드마이크로 제품 관리 디렉터는 "트렌드마이크로는 AI PC의 NPU에 대해 LLM(거대언어모델) 기반 생성 AI 등을 악용하는 경우 이를 막을 수 있는 방법, 또 엣지 AI를 활용해 보안을 강화할 수 있는 방법 등 두 가지 측면에 대해 대비해 왔다"고 설명했다. ■ 이메일에 포함된 피싱 링크·악성 코드 실시간 탐지 트렌드마이크로는 글로벌 보안업체로 일본과 대만, 호주, 뉴질랜드와 국내 기업용 보안 시장에 보안 솔루션을 공급하고 있다. 이달 초 '인텔 테크 투어 타이완' 기간 중 인텔 루나레이크(Lunar Lake) 프로세서 내장 NPU를 활용한 보안 솔루션을 시연했다. 얀 센 디렉터는 "현행 이메일 보안 기능인 '이메일 디펜더'는 모든 내용을 트렌드마이크로 클라우드로 보낸 다음 피싱 사이트나 악성코드 여부를 파악한다. 그러나 이 과정에서 개인정보 수집 동의를 받아야 했다"고 지적했다. 이어 "이메일 디펜더에서 악성코드 등을 판단하는 과정을 클라우드에서 PC로 옮기고 NPU를 활용하면 메일 본문을 클라우드와 주고 받을 필요가 없다. 개인정보 수집 동의를 받는 번거로움은 줄이면서 유해한 이메일에서 보호받을 수 있다"고 덧붙였다. ■ NPU 활용 컴퓨터 비전 기술로 개인정보 담은 문서 검색 PC에서 구동되는 AI는 이용자가 저장한 문서·사진 파일을 학습해 맞춤형 경험을 줄 수 있다. 반면 개인정보나 금융정보를 담은 파일을 학습에 이용하는 것은 사생활 침해를 낳을 수 있다. 얀 셴 디렉터는 "NPU를 활용하면 문자 인식에 더해 사물을 인식하는 '컴퓨터 비전'을 통해 이를 보다 효과적으로 찾아낸다. PC 안에 있는 파일에서 개인 정보를 담은 파일을 찾아서 이를 지우거나 학습 대상에서 제외하는 등 개인정보에 선택권을 줄 수 있다"고 설명했다. 얀 셴 디렉터는 "컴퓨터 비전을 CPU로만 처리하면 막대한 자원을 소모하고 반응 속도를 떨어뜨리며 처리 시간도 오래 걸려 과거에는 쓸 수 없었다. 반면 컴퓨터 비전은 NPU를 활용한 대표적 사례"라고 덧붙였다. ■ 생성 AI 파일 위·변조 막는 '폴더 실드' LLM 기반 생성 AI는 이용자가 입력한 '프롬프트'를 분석한 다음 이에 맞는 답을 준다. 그러나 '프롬프트' 뒤에 이용자가 눈치챌 수 없도록 매번 일정한 프롬프트를 덧붙여 엉뚱한 답을 출력하게 할 수 있다. 생성 AI가 사전 학습한 데이터를 조작하면 이용자를 올바른 은행 웹사이트가 아닌 피싱 사이트로 유도할 수 있다. 또 하루에 한 알만 먹어야 하는 약을 한 시간에 한 번씩 먹어야 한다고 안내하면 급성 약물 중독 등으로 생명까지 위협할 수 있다. 얀 셴 디렉터는 "생성 AI에 매우 작은 용량의 프로그램만 주입(인젝션)해도 추론 과정이 완전히 달라진다. 이를 막기 위한 기술이 '폴더 실드'이며 생성 AI가 저장된 폴더에 접근하는 것을 차단해 변조를 막는다"고 설명했다. ■ "NPU 잘 활용하면 더 나은 보호 제공 가능" 얀 셴 디렉터는 "강력한 성능을 지닌 NPU(신경망처리장치)를 활용하면 이용자에게 더 나은 보호를 제공할 수 있다. 그렇기 때문에 이를 더 활용하도록 노력하는 것이 우리의 역할"이라고 강조했다. 이어 "다음 달에 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스용 솔루션도 출시 예정이며 Arm 네이티브 버전 개발도 준비중이다. 인텔 오픈비노(OpenVINO) 이외에 윈도11 운영체제가 내장한 다이렉트ML을 이용해 AMD, 퀄컴 등 모든 제조사 프로세서의 NPU를 지원하는 것이 목표"라고 덧붙였다.

2024.06.25 16:07권봉석

ST, 최신 GSMA 표준 충족하는 eSIM 'ST4SIM-300' 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 eSIM IoT 구축을 위한 새로운 GSMA 표준을 충족하는 업계 최초의 임베디드 SIM인 ST4SIM-300을 출시했다고 25일 밝혔다. SGP.32로도 알려진 이 새로운 표준은 셀룰러 네트워크에 연결된 IoT 기기를 보다 용이하게 관리할 수 있는 특수 기능이 도입됐다. IoT 환경의 최신 요구 사항에 맞춰 설계된 IoT 전용 eSIM(SGP.32)은 기존 eSIM M2M(Machine-to-Machine) 및 eSIM 컨슈머 사양과 차별화된다. ST의 ST4SIM-300 제품은 원격 SIM 프로비저닝의 자동화를 한단계 끌어올리고, 대규모 기기들의 SIM 프로필을 손쉽게 관리할 수 있는 기능을 제공한다. 또한 실제 SIM 카드를 교체할 필요 없이 네트워크 사업자 간의 원격 전환이 가능하다. 해당 eSIM은 5G 최신 사양을 따르며, 사용자 인터페이스가 제한된 장치와 저전력 광역 네트워크(Low-Power Wide-Area Network) 장치의 구축을 용이하게 한다. ST는 스마트 계량기와 GPS 추적기, 자산 모니터 시스템, 원격 센서, 의료 웨어러블 기기 등에 적합한 WLCSP(Wafer-Level Chip-Scale Package)를 포함한 다양한 형태의 ST4SIM-300 eSIM 샘플을 제공한다. EAL6+ 인증을 획득한 ST의 보안 마이크로컨트롤러를 탑재한 ST4SIM-300은 보안을 기본으로 하는 설계 구조를 가지고 있다. 이 eSIM은 GSMA IoT SAFE 애플릿과 호환되며, 단말 간 통신에 필요한 보안 요소를 손쉽게 추가하고, IoT 기기 개발자들이 설계 기반으로 보안 수준을 조정할 수 있도록 지원한다. 가격 정보 및 샘플 요청은 ST 한국지사에 문의하면 된다.

2024.06.25 10:02장경윤

델·슈퍼 마이크로, 일론 머스크 'xAI' 덕에 '방긋'…이유는?

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)의 AI 스타트업 xAI가 추진 중인 슈퍼컴퓨터 구축에 필요한 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 서버 공급을 델 테크놀로지스와 슈퍼 마이크로 컴퓨터(SMC)가 맡기로 하면서 주가가 큰 폭으로 상승했다. 21일 블룸버그통신에 따르면 델 테크놀로지스 주가는 지난 20일(현지시간) 뉴욕 거래에서 장 초반에 8.3%까지 상승한 150.63달러를 기록했다. 슈퍼 마이크로 컴퓨터 주가도 10%가량 급등해 995.45달러로 올랐다. 엔비디아는 2.5 % 상승한 138.94 달러를 기록했다. 다만 엔비디아는 차익 실현 매물에 하락 전환했다. 종가 기준 엔비디아의 시총은 3조2천170억 달러(약 4천478조원)로, MS(3조3천13억달러·약 4천595조원)에 시총 1위 자리를 내줬다. 델 테크놀로지스와 슈퍼 마이크로 컴퓨터도 장 후반에 소폭 반락했다. 델 테크놀로지스와 슈퍼 마이크로 컴퓨터의 주가 상승 움직임은 xAI에 대한 소식과 연관이 깊다. 머스크는 지난 19일 자신의 X(옛 트위터)를 통해 "델이 xAI가 구축하는 슈퍼컴퓨터에 들어가는 서버랙의 절반을 조립하고 있다"고 밝혔다. 나머지 절반을 맡을 파트너를 묻는 질문에는 "SMC"라고 답했다. 마이클 델 델 테크놀로지스 CEO도 자신의 X에 사진을 공개하며 "일론 머스크의 스타트업 xAI를 위해 '델 AI 공장'을 엔비디아와 함께 구축하고 있다"며 "우리는 xAI를 위해 '그록'을 강화할 것"이라고 말했다. 엔비디아 기반 델 AI팩토리는 서버·스토리지·네트워킹·데이터보호 등 델 AI포트폴리오에 엔비디아의 GPU와 소프트웨어 플랫폼을 통합한 것이다. 델 테크놀로지스 측은 "xAI는 델의 'XE 9680' 서버를 사용할 것"이라며 "그래픽 처리 클러스터의 크기 덕분에 AI 모델을 더 빠르게 훈련 할 수 있다"고 설명했다. 지난달 디인포메이션 보도에 따르면 머스크 CEO는 xAI 투자자 대상 프레젠테이션에서 xAI의 생성형AI 챗봇 '그록'의 차세대 버전 학습·운용에 AI칩 10만 개가 필요하며, 이를 슈퍼컴퓨터로 통합 구축해 내년 가을까지 가동할 수 있도록 하겠다고 발표했다. 머스크는 xAI의 새로운 슈퍼컴퓨터를 테슬라 공장처럼 '기가팩토리 오브 컴퓨트'라고 이름을 붙인 것으로 알려졌다. 엔비디아 H100 GPU로 이를 구성, 메타의 AI인프라 등 현존 최대 GPU 클러스터의 4배 이상 규모로 세운다는 계획이다. 블룸버그통신은 "머스크와 xAI가 해당 시설을 미국 테네시주 멤피스에 짓고자 지난 3월부터 테네시주 공무원들과 협력해왔다"며 "델과 슈퍼 마이크로 컴퓨터는 더 많은 데이터 처리 능력을 필요로 하는 AI 기업으로부터 더 많은 비즈니스를 수주하기 위해 서버 용량을 늘리고 있다"고 밝혔다. 또 수퍼 마이크로 컴퓨터는 이번 주 초에 AI 성장을 지원하기 위해 실리콘밸리에 3개의 새로운 시설을 추가할 계획이라고 발표했다. 델은 지난달 AI 작업을 처리할 수 있는 서버의 매출이 지난 분기에 전 분기 대비 두 배 이상 증가했고 주문 잔고도 급증했다고 밝힌 바 있다. 우진호 블룸버그 인텔리전스 애널리스트는 "델의 서버는 엘론 머스크의 AI 스타트업인 xAI를 위한 것으로, 서버 물량의 절반을 차지하고 나머지는 슈퍼 마이크로가 차지할 것으로 보인다"며 "10만 개의 엔비디아 H100 GPU가 필요한 그록3를 위한 구축일 경우 AI 서버 랙당 100만 달러의 가격을 가정할 때 xAI 서버 거래의 가치는 30억 달러에 달할 수 있다"고 분석했다.

2024.06.21 09:27장유미

한미마이크로닉스, 미들타워 PC케이스 '위즈맥스 아스트라' 출시

한미마이크로닉스가 14일 데스크톱PC용 보급형 미들타워 케이스 '위즈맥스 아스트라'를 출시했다. 이 제품은 가격 대비 성능에 중점을 둔 제품으로 최근 요구되는 각종 기능을 모두 담았다. 메인보드는 ATX, 마이크로ATX, 미니ITX 등을 모두 지원하며 냉각팬은 최대 6개까지 설치할 수 있다. 상단과 후면에는 외부 공기 흡입을 위한 타공판을 적용했다. 후면에는 케이스와 색상을 맞춘 블랙 색상 120mm 쿨링팬이 기본 장착된다. 공랭식 프로세서 냉각장치는 높이 15.5cm 제품까지, 그래픽카드는 길이 30cm 제품까지 장착할 수 있다. 저장장치는 3.5인치 HDD 최대 2개, 2.5인치 SSD 최대 2개 등 총 4개를 탑재 가능하며 전면 I/O 패널은 USB-A(USB 3.2 Gen.1×1, USB 2.0×2) 3개, HD 오디오로 구성됐다. 색상은 블랙 한 종류이며 가격은 2만 3천원.

2024.06.14 12:10권봉석

한미마이크로닉스, 미들타워 PC케이스 '쿨맥스 멜로디뷰' 출시

한미마이크로닉스가 13일 데스크톱PC용 미들타워 케이스 '쿨맥스 멜로디뷰'를 출시했다. 이 제품은 2면에 강화유리를 적용해 프로세서 일체형 냉각장치와 메모리, 냉각팬에 장착된 RGB LED와 IPS 디스플레이를 쉽게 확인할 수 있다. 냉각팬은 측면 역방향으로 2개, 후면 정방향 1개 등 총 3개를 기본 제공한다. 일체형 프로세서 냉각장치는 상단에 240/280mm 제품을, 공랭식 프로세서 냉각장치는 높이 165mm 제품까지 장착할 수 있다. USB와 오디오 입출력 단자를 포함한 I/O 패널은 상단에서 하단으로 이동해 책상 위에 올려 두고 쓸 경우 편의성을 강화했다. 색상은 블랙, 화이트 두 종류이며 가격은 미정.

2024.06.13 11:29권봉석

KAIST·KIMM, 찌르지 않고 땀으로 혈당 측정하는 기능성 섬유 개발…전임상 등 논의

최근 삼성과 애플의 스마트 워치에 비침습 혈당 측정기를 탑재하는지가 관심인 가운데, 국내 연구진이 땀에 포함된 포도당 수치를 정확히 측정할 수 있는 기능성 섬유를 개발해 화제다. KAIST는 기계공학과 박인규 교수와 한국기계연구원(KIMM) 정준호 박사 연구팀이 공동으로 `전기방사 섬유 상 금속 및 금속산화물 기반 나노구조체 전사 기술'을 개발했다고 13일 밝혔다. 연구팀은 신축성이 우수한 마이크로 스케일의 전기방사 섬유를 개발한 뒤 이를 옷이나 웨어러블 기기 등에 응용했다. 논문 제1저자인 하지환 연구원(박사과정)은 "저혈당인 30μmol에서부터 당뇨로 판정하는 경계선인 150μmol, 그리고 그 이후 당뇨 최대치 측정이 가능하다"고 말했다. 연구팀은 금속/금속산화물 기반의 정교한 나노구조체를 수 마이크로 스케일의 곡면 형태인 전기방사 섬유 위에 전사하는 공정을 이번에 처음 개발했다. 이 기술은 나노 원형, 마이크로 원형, 나노 사각형, 나노 그물, 나노 라인, 나노 십자가와 같은 다양한 구조체의 전기방사 섬유 위에 전사할 수 있을 뿐 아니라, 금, 은, 알루미늄, 니켈과 같은 금속 재료부터 이산화티타늄, 이산화규소와 같은 금속산화물까지 다양한 재료의 나노구조체 전사가 가능한 것이 장점이다. 연구팀은 이와함께 열 성형이 가능한 열가소성 고분자를 발굴, 안정적으로 섬유화했다. 하지환 연구원은 "산소 플라즈마 처리를 통해 나노구조체를 지지하는 고분자의 식각과 표면 개질로 인한 화학적 결합을 증폭시키는 기술도 확보했다"고 설명했다. 하 연구원은 "상용화까지는 앞으로 시간이 많이 걸릴 것"이라며 "현재 기술을 좀더 보완한 뒤 지도교수 및 연구진과 상의해 전임상과 임상 등을 추진할 계획"이라고 덧붙였다. 연구를 지도한 KAIST 박인규 교수는 "이 기술은 섬유 상 나노구조체의 적용 한계, 낮은 범용성, 대량 생산의 어려움을 해결할 수 있을 것"으록 기대했다. 박 교수는 또 "추후 광분해식 살균 마스크나 헬스케어 센서 등 다양한 웨어러블 시스템으로 확장될 수 있을 것"으로 내다봤다. 연구결과는 국제 학술지 `어드밴스드 펑셔널 머터리얼스(Advanced Functional Materials)' 온라인판(4월)에 게재됐다. 연구는 과학기술정보통신부 및 산업통상자원부가 지원하는 한국연구재단 중견연구자지원사업, 산업기술알키미스트프로젝트로 수행했다.

2024.06.13 10:12박희범

삼성전자, 신세계백화점에 농구장 3개 면적 '초대형 LED 사이니지' 공급

삼성전자가 신세계백화점 본점 외벽에 설치되는 초대형 LED 사이니지를 공급한다. 신세계백화점 본점 외벽 전체를 감싸는 LED 사이니지는 가로 71.8m, 세로 17.9m (면적 1285㎡)로, 농구장 3개 크기에 달한다. 신세계백화점 본점은 지난해 말 발표한 제2기 옥외광고물 자유표시구역 중 '명동관광특구'에 속해 있다. 신세계백화점 본점 외벽의 LED 사이니지 프로젝트를 통해 명동관광특구는 '한국판 타임스 스퀘어'로 변신할 전망이다. 옥외광고물 자유표시구역으로 선정되면 광고물의 모양·크기·색상 등 규제를 완화해 자유로운 설치를 허용한다. 삼성전자는 제1기 옥외광고물 자유표시구역인 코엑스 SM타운 외벽에 국내 최대 규모의 고화질 LED 사이니지를 공급한데 이어 이번 신세계백화점 본점 LED 사이니지까지 수주하며 기술력·품질 안정성 등을 다시 한번 입증 받았다. UL 48·UL 746C 등 다양한 산업 표준을 모두 충족하고, IP66 등급의 방수∙방진 인증을 획득해 눈·비가 오는 환경에서도 안심할 수 있으며, 먼지 또는 이물질에 강한 내구성을 갖췄다. 이 제품은 7,680Hz의 주사율(Refresh rate)이 적용돼, 관람객이 사이니지를 사진이나 영상으로 촬영할 때 플리커(flicker) 현상이나 무아레(Moire) 현상이 나타나는 것을 최소화했다. 또, HDR10+를 지원해 한층 생생하고 선명한 화질로 콘텐츠를 감상할 수 있다. 신세계백화점은 올해 9월까지 초대형 LED 사이니지 설치를 완료하고, 11월 초부터 운영에 들어갈 계획이다. LED 사이니지를 통해 백화점 테마 영상·브랜드 광고 외에도 신세계백화점 본점에서 매년 크리스마스 시즌마다 선보였던 화려하고 환상적인 미디어 파사드도 보다 생생하게 즐길 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자 관계자는 "이번 수주는 서울 지역 관광과 문화의 중심인 명동에서 삼성 LED 사이니지의 수준 높은 기술력을 선보일 수 있어 큰 의미가 있다"며 "앞으로도 최고의 기술력을 갖춘 삼성전자의 LED 사이니지를 통해 국내외 방문객들에게 즐거운 경험은 물론 긍정적인 이미지를 확산할 수 있을 것으로 기대한다"고 전했다.

2024.06.13 08:46이나리

슈퍼마이크로, '블랙웰' 탑재 AI 최적화 서버 공개

슈퍼마이크로컴퓨터는 생성형 AI 개발 및 구축을 지원하는 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어 플랫폼에 최적화된 '슈퍼클러스터'를 11일 공개했다. 슈퍼마이크로 슈퍼클러스터는 산업을 막론하고 기업의 생성형 AI 채택을 가속화하는 클라우드 네이티브 솔루션을 위해 설계된 R2D 액침 냉각식 AI 데이터센터에서 사용된다. 엔비디아에서 최근 선보인 블랙웰 GPU에 슈퍼마이크로의 4U 수냉식 냉각 서버가 탑재돼 단일 GPU에서 20 페타 플롭스(FLOPS)의 AI 성능을 완벽하게 구현할 수 있다. 기존 GPU 대비 4배 강력한 AI 훈련 및 30배 강력한 추론 성능을 자랑하며, 추가적인 비용 절감 효과를 가져온다. 슈퍼마이크로는 시장 선점 전략에 따라 최근 블랙웰 아키텍처를 기반으로 한, 엔비디아 HGX B100, B200, 그리고 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩용 신규 제품군을 선보인 바 있다. 슈퍼마이크로는 '컴퓨텍스 2024'에 참가해 곧 출시될 엔비디아 블랙웰 GPU에 최적화된 서버를 공개했으며, 여기에는 엔비디아 HGX B200 기반의 10U 공냉식 및 4U 수냉식 냉각 서버가 포함됐다. 8U 공냉식 엔비디아 HGX B100 시스템, 엔비디아 NV링크 스위치와 상호 연결된 GPU 72개를 탑재한 슈퍼마이크로의 엔비디아 GB200 NVL72 랙, 그리고 엔비디아 H200 NVL PCLe GOU 및 엔비디아 GB200 NVL2 아키텍처를 지원하는 신규 엔비디아 MGX 시스템을 제공할 예정이다. 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 CEO는 “생성형 AI가 모든 컴퓨팅 스택의 재설정을 주도하고 있는 가운데, 새로운 데이터센터는 GPU 가속화로 AI에 최적화될 것”이라며 “슈퍼마이크로는 최첨단 엔비디아 가속 컴퓨팅 및 네트워킹 솔루션을 설계하고, 수조 달러 규모의 글로벌 데이터센터가 AI 시대에 최적화될 수 있도록 지원한다”고 밝혔다. LLM의 급속한 발전과 더불어 메타 라마3 및 믹스트랄 8x22B 같은 오픈소스 모델의 지속적인 출시로 인해 오늘날 최첨단 AI 모델에 대한 기업의 접근성이 높아졌다. 현재 폭발적인 AI 혁신을 지원하는 데 있어 가장 중요한 요소는 AI 인프라를 간소화하고 가장 비용 효율적인 방식에 대한 접근성을 제공하는 것이다. 슈퍼마이크로 클라우드 네이티브 AI 슈퍼클러스터는 엔비디아 AI 엔터프라이즈를 활용해 클라우드의 즉각적인 접근 편의성과 휴대성 사이의 간극을 메운다. 또한, 파일럿부터 프로덕션까지 모든 규모의 AI 프로젝트를 원활하게 추진할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 호스팅 시스템이나 온프레미스 대규모 데이터센터를 비롯해 데이터를 안전하게 보호하는 곳에 유연성을 제공한다. 여러 업계의 기업들이 빠르게 생성형 AI 사용 사례를 실험하고 있는 가운데, 슈퍼마이크로는 엔비디아와의 긴밀한 협업을 통해 시험 및 파일럿 AI 애플리케이션에서 양산형 배포 및 대규모 데이터센터 AI로의 원활하고 매끄러운 전환을 보장한다. 이는 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어 플랫폼을 통해 랙 및 클러스트 단위의 최적화를 이룬 결과로, 초기 탐색부터 확장 가능한 AI 구현까지 원활한 여정을 지원한다. 관리형 서비스는 인프라 채택, 데이터 공유, 그리고 생성형 AI 전략 제어에 부정적인 영향을 미친다. 하지만 슈퍼마이크로는 엔비디아 AI 엔터프라이즈의 일부인 엔비디아 NIM 마이크로서비스를 통해 관리형 및 생성형 AI 및 오픈소스 배포의 장점만을 제공한다. 마이크로서비스를 활용한 다목적 추론 수행 시간은 오픈소스부터 엔비디아 기반 모델에 이르기까지 다양한 모델에서 생성형 AI 구축을 가속화한다. 또한, 엔비디아 NeMo를 지원해 데이터 큐레이션, 고급 커스터마이징 및 RAG를 통한 엔터프라이즈급 솔루션용 맞춤형 모델 개발이 가능하다. 슈퍼마이크로의 엔비디아 AI 엔터프라이즈용 슈퍼클러스터와 결합된 엔비디아 NIM은 확장 가능하고 가속화된 생성형 AI 프로덕션 구축을 향한 지름길로 안내한다. 슈퍼마이크로 수냉식 냉각 엔비디아 HGX H100·H200 슈퍼클러스터는 전용 네트워킹 랙 1개를 포함해 총 5개의 랙에서 확장 가능한 컴퓨팅 단위로 H100/H200 GPU 256개를 탑재한다. 공냉식 냉각 엔비디아 HGX H100/H200 슈퍼클러스터는 전용 네트워킹 랙 1개를 포함해 총 9개의 랙에서 확장 가능한 컴퓨팅 단위로 H100/H200 GPU 256개를 탑재한다. 슈퍼마이크로 엔비디아 MGX GH200 슈퍼클러스터는 전용 네트워킹 랙 1개를 포함해 총 9개의 랙에서 확장 가능한 컴퓨팅 단위로 그레이스 호퍼 슈퍼칩 256개를 탑재한다. 슈퍼마이크로 슈퍼클러스터는 엔드투엔드 생성형 AI 커스터마이징을 위해 엔비디아 NIM 마이크로서비스 및 엔비디아 네모(NeMo) 플랫폼 등 엔비디아 AI 엔터프라이즈를 탑재했다. 400Gbps의 네트워킹 속도로 수십만 개의 GPU가 있는 대규모 클러스터까지 확장 가능하며, 엔비디아 퀀텀-2 인피니밴드 및 신규 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷 플랫폼에 최적화됐다. 슈퍼마이크로 슈퍼클러스터 솔루션은 LLM 학습, 딥러닝, 그리고 대용량 및 대규모 추론에 최적화됐다. 슈퍼마이크로의 L11 및 L12 검증 테스트와 현장 구축 서비스는 고객에게 원활한 경험을 선사한다. 데이터센터에서 도입이 쉽고, 그 결과를 보다 빠르게 확인할 수 있는 플러그 앤 플레이 확장형 유닛을 제공한다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "슈퍼마이크로는 랙 스케일 액침 냉각식 AI 솔루션을 개발 및 구축하며 지속적으로 업계를 선도하고 있다"며 "수냉식 냉각 데이터선터는 전력 사용량 감축을 통해 사실상 무상으로 제공되며, 이는 고객에게 추가적인 가치를 제공할 수 있다”고 밝혔다. 그는 “슈퍼마이크로의 솔루션은 다양한 산업군의 고객을 위해 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어에 최적화됐다”며 “엔비디아 HGX H100 및 H200은 물론, 새로 출시된 B100, B200, 그리고 GB200에 수냉식 또는 공냉식 냉각 턴키 클러스터를 배포하는 시간을 단축할 수 있다”고 설명했다. 그는 “냉각판부터 CPU와 냉각탑에 이르기까지 슈퍼마이크로의 랙 스케일 종합 액체 냉각 솔루션은 데이터센터에서 사용하고 있는 전력량을 최대 40%까지 줄일 수 있다”고 덧붙였다.

2024.06.11 10:31김우용

한미마이크로닉스 "위즈맥스 브랜드로 해외 시장 개척"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "러시아-우크라 전쟁으로 인한 동유럽 수요 감소, PC 시장 정체 등으로 올해 시장 상황도 어렵습니다. 올해 한미마이크로닉스는 글로벌 브랜드 '위즈맥스' 주변기기를 앞세워 신규 해외 고객 확보에 나설 예정입니다." 7일 오후 컴퓨텍스 타이베이 2024가 진행되는 난강전람관에서 기자와 만난 박정수 한미마이크로닉스 컴포넌트 사업부 사장의 말이다. 한미마이크로닉스는 올해 컴퓨텍스 타이베이 2024에 PC 케이스, 고출력 전원공급장치, 일체형 프로세서 수랭식 냉각장치, 게임용 주변기기를 대거 전시했다. 이날 박정수 사장은 "한미마이크로닉스는 2016년부터 올해까지 코로나19 기간을 제외하고 꾸준히 참가했다. 자체 연구·디자인 역량을 갖춘 국내 유일 업체라는 강점을 살려 앞으로 해외 시장 개척에 최선을 다할 것"이라고 밝혔다. ■ 몬드리안 스타일에 강화유리 적용 'ML-360' 눈길 한미마이크로닉스는 지난 해 네덜란드 화가 피트 몬드리안의 작품에서 영감을 얻은 PC 케이스 'EH-1 몬드리안'을 출시했다. 올해 컴퓨텍스에는 몬드리안 스타일을 계승하며 전면 메시 패널로 냉각 성능을 개선한 'ML-360'을 공개했다. 주우철 한미마이크로닉스 부장은 "ML-360은 마이크로, 미들 빅타워 등 3가지 규격이며 RGB LED 튜닝 수요를 감안해 강화유리를 적용한 '뷰' 제품군 등 소비자의 요구사항을 만족할 수 있는 다양한 제품을 준비했다"고 설명했다. 한국 전통 문양을 재구성한 PC 케이스인 '마스터 M60 문', '마스터 M60 창'은 기존 출시 제품의 디자인을 리뉴얼해 국내 스테디셀러 제품인 '마스터 M60'에 접목했다. 냉각 효율을 높이기 위해 메시 구조가 적용됐다. ■ "올해 출시 전원공급장치에 ATX 3.1 적용" 인텔은 지난 해 9월 전원공급장치용 규격을 ATX 3.1로 일부 개정했다. 2022년 10월 출시된 엔비디아 지포스 RTX 40 시리즈에서 과열·발화 현상을 일으켰던 12VHPWR 커넥터를 새 단자인 12V-2x6(PCI 익스프레스 5.1)로 바꿨다. 주우철 부장은 "기존 데스크톱PC용 전원공급장치도 이에 맞춰 모두 최신 규격을 적용한 신제품을 국내외 시장에 공급중"이라고 설명했다. 이어 "정격출력 1000W를 넘는 고용량 제품은 가정용 교류(AC) 전원 단자를 보강해 안정성을 강화했다. 글로벌 브랜드 '위즈맥스'에는 2000W급 제품을 추가했다"고 덧붙였다. ■ 대형 LCD로 애니메이션 표시하는 냉각장치 전시 전시장 한 켠에는 원형 LCD 디스플레이를 장착한 일체형 수랭식 냉각장치 '아이스락 ML-420 FDB', '아이스락 MLD-360 FDB'를 전시했다. 주우철 부장은 "프로세서와 밀착된 히트싱크(방열판)에 2.8인치 원형 IPS LCD 디스플레이에 원하는 애니메이션이나 사진 파일을 넣을 수 있다. RGB LED는 주요 메인보드 제조사 제품과 동기화해 일체감 있는 색상 표현이 가능하다"고 설명했다. ■ 알루미늄 소재 프리미엄 기계식 키보드 '칼럭스' 올 하반기 이후 국내를 시작으로 전세계 출시될 프리미엄 기계식 키보드 '칼럭스'(CALUX) 실물도 전시됐다. 칼럭스는 본체를 알루미늄 절삭 가공해 무게와 강도 문제를 해결했고 USB-C 유선 연결과 2.4GHz 무선, 블루투스 연결과 윈도 운영체제·맥OS를 모두 지원한다. 아이폰15 프로에 유선으로 연결하자 재생 제어, 음량 조절 등 기능도 정상 작동했다. 주우철 부장은 "국내 판매 물량에는 제품 등급에 걸맞는 프리미엄 배송 서비스를 적용해 소비자의 만족도를 높일 예정"이라고 설명했다.

2024.06.07 19:31권봉석

한미마이크로닉스, 컴퓨텍스 타이베이 2024 출전

한미마이크로닉스가 오는 6월 4일부터 7일까지 열리는 '컴퓨텍스 타이베이 2024'에 참가한다고 밝혔다. 컴퓨텍스 타이베이는 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 주최하며 매년 5월 말에서 6월 초 개최된다. 올해는 36개 국가와 지역에서 1천500개 이상 기업이 참가할 예정이다. 한미마이크로닉스는 2016년을 시작으로 2019년까지 4년간 컴퓨텍스에 출전했다. 코로나19 범유행 기간 중 온라인 전시를 진행했고 지난 해부터 재개한 컴퓨텍스에 다시 출전했다. 한미마이크로닉스는 컴퓨텍스 타이베이 2024 기간 중 난강전람관에 전시장을 마련하고 글로벌 시장 공략을 위한 브랜드 '위즈맥스'(WIZMAX) 전원공급장치, PC 케이스, 냉각장치, 게임용 주변기기 등을 공개한다. 주요 제품으로 최신 규격인 ATX 3.1을 적용한 위즈맥스 ATX 3.1 시리즈 전원공급장치, 고성능 게임용 PC와 콘텐츠 제작용 PC를 겨냥한 고출력 전원공급장치 등이 전시된다. 화가 피에트 몬드리안의 작품에서 영감을 받은 PC 케이스인 ML-360 시리즈도 전시된다. 기존 몬드리안의 독특한 디자인을 전면 메쉬 구조로 구현한 것이 특징이다. 듀얼타워 공랭 쿨러인 아이스락 MA-600T와 수랭 쿨러 아이스락 MLD-420 FDB, 아이스락 MLD-360 FDB가 전시된다. 수랭 쿨러 아이스락 MLD 시리즈는 워터펌프 유닛 중앙 LCD 크기를 2.8인치로 확대했다. 본체에 정밀 가공 알루미늄 소재를 적용한 프리미엄 기계식 키보드 '칼럭스'(CALUX)도 전시된다. 지난번 공개된 게이트론 로우 프로파일에 더해 체리 로우 프로파일 제품군이 새롭게 추가됐다. 강현민 한미마이크로닉스 대표는 "그동안 쌓아온 경험을 바탕으로 올해 최선을 다해 준비한 제품을 통해 세계 시장에 도전할 것”이라고 밝혔다.

2024.05.30 08:00권봉석

ST, 차량용 3축 가속도 센서·자이로스코프 모듈 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 'ASM330LHBG1' 자동차용 3축 가속도 센서 및 3축 자이로스코프 모듈을 출시했다고 29일 밝혔다. ASM330LHBG1은 주변 동작 온도 범위 -40°C~125°C에 대해 AEC-Q100 등급-1 인증을 받았다. 덕분에 엔진룸 주변이나 직사광선에 노출되는 구역에도 사용이 가능하다. 이 모듈은 차량 내비게이션, 차체용 전자장치, 운전자 지원 시스템 및 고도로 자동화된 주행 시스템 등에서 높은 정확성과 신뢰성을 제공한다. 일반적으로는 내비게이션 시스템, 디지털 안정화 카메라, 라이다(LiDAR) 및 레이더, 액티브 서스펜션, 도어 모듈, V2X(Vehicle-to-Everything) 애플리케이션, 적응형 조명, 모션 활성화 기능의 정밀 포지셔닝을 지원하는 데 이용할 수 있다. ASM330LHBG1은 ST의 MLC(Machine-Learning Core)와 FSM(Finite State Machine)을 탑재하면서, AI 알고리즘을 실행해 매우 낮은 전력소모로 스마트 기능을 제공한다. 이 6축 IMU(Inertial Measurement Unit)는 ST의 기존 자동차용 6축 IMU와 동일한 레지스터 맵 구성과 핀투핀(pin-to-pin) 패키지 호환으로 원활하게 업그레이드할 수 있다. 또한 이 모듈은 온도 보상 기능을 내장해 광범위한 동작 조건에서도 안정성을 보장하며, 6채널 동기화 출력을 제공해 추측항법 알고리즘의 정확성을 높일 수 있다. 이외에도 호스트 프로세스의 부하를 최소화하기 위해 센서 데이터를 쉽게 관리하게 해주는 3KB의 FIFO는 물론, I²C, MIPI I3C 및 SPI 직렬 인터페이스와 스마트 프로그래머블 인터럽트 등이 있다. 독립적인 테스트를 통해 인증을 획득한 소프트웨어는 ISO26262를 준수하며, 2개의 ASM330LHBG1 모듈로 안전 기능에 적합한 중복 설계를 지원한다. SEooC(Safety Element out of Context)를 충족하는 이러한 범용 하드웨어 기반의 조합은 ASIL B(Automotive Safety Integrity Level B)까지 시스템 인증을 지원한다. 해당 라이브러리는 센싱 모듈을 구성하고, 데이터 수집을 시작하기 전에 올바른 동작을 확인하며, 센싱 모듈에서 들어오는 데이터 수집을 처리하는 소프트웨어도 제공한다. 이러한 각 단계는 결함이 감지되면 이를 확인할 수 있는 오류 코드와 연계돼 있다. 두 개의 동일한 센서로 구성된 이 솔루션은 중복 설계를 제공하면서 두 개의 각기 다른 센싱 소스에서 나오는 데이터의 일관성을 확인한다. ASM330LHBG1은 현재 14리드, 2.5mm x 3mm VFLGA 플라스틱 LGA(Land Grid Array) 패키지로 생산 중이다.

2024.05.29 10:02장경윤

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