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마이크로칩, 접근성·호환성 높인 신규 인서킷 디버거 출시

마이크로칩테크놀로지는 더 많은 엔지니어들이 강력한 프로그래밍 및 디버깅 기능을 활용할 수 있도록 'MPLAB PICkit Basic 인서킷 디버거'를 출시했다고 10일 밝혔다. 마이크로칩테크놀로지에 따르면 이 디버거는 다양한 수준의 개발 지식을 지닌 엔지니어들이 활용할 수 있도록 설계됐다. 복잡하고 비싼 기존의 디버거와 달리 이 제품은 고속 USB 2.0 커넥티비티와 CMSIS-DAP 지원, 다양한 통합 개발 환경(IDE), 그리고 광범위한 마이크로컨트롤러와의 호환성을 제공한다. 새로운 디버거의 다양한 활용성 덕분에 개발자들은 여러 프로젝트와 VS Code 에코시스템을 포함한 여러 플랫폼에서 이 디버거를 사용할 수 있으며, 이를 통해 여러 도구들의 사용을 최소화하며 워크플로우를 간소화할 수 있다. MPLAB PICkit Basic 프로그래머 디버거는 최신 기술이 적용된 USB Type-C 케이블을 사용한다. USB-C은 더 나은 커넥티비티, 더 빠른 데이터 전송 속도, 더 안정적인 커넥션을 제공하여 구형 또는 호환되지 않는 케이블을 사용해야 하는 불편함을 줄여준다. 또한 MPLAB PICkit Basic 디버거는 광범위한 마이크로컨트롤러를 지원하며, 마이크로칩의 MPLAB X IDE, MPLAB 통합 프로그래밍 환경(IPE) 및 VS Code용 MPLAB 익스텐션과 호환된다. IAR 임베디드 워크벤치 및 4선 JTAG 및 시리얼 와이어 디버그(SWD) 등 다양한 디버깅 인터페이스를지원한다. MPLAB PICkit Basic 디버거는 세련되고 가벼운 디자인으로 제작돼 휴대하기 용이하고 강의실부터 전문 개발 연구실까지 다양한 환경에서 사용할 수 있다. 또한 자동 디바이스 선택 기능과 Arm 코텍스 기반 디바이스를 위한 어댑터 지원 등 고급 디버깅 기능을 갖추고 있다.

2025.03.10 10:23장경윤

마우저, 마이크로칩 'EV42J24A' 평가 키트 공급

마우저일렉트로닉스는 마이크로칩의 CEC173x 평가 키트(EV42J24A)를 공급한다고 4일 밝혔다. EV42J24A는 플랫폼 ROT(root of trust) 컨트롤러인 CEC173x 트러스트 실드 제품군을 위한 평가 및 개발 키트다. 사용자는 이 키트를 이용해 데이터센터, 통신, 산업용 IoT(IIoT) 플랫폼 및 애플리케이션의 외부 ROT(EROT) 구현을 위해 보안 기능을 평가하고, 테스트할 수 있다. 마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩 테크놀로지의 CEC173x 평가 키트(EV42J24A)는 84핀 소켓을 갖추고 있어 84핀 패키지 기반의 CEC1736 및 CEC1734 디바이스를 유연하게 평가할 수 있다. EV42J24A는 CEC1736-TFLX, CEC1736-TCSM, CEC1734-TFLX 및 CEC1734-TCSM 트러스트 실드 플랫폼 ROT 컨트롤러 샘플을 각각 3개씩 포함하고 있다. 또한 이 키트를 트러스트 플랫폼 디자인 스위트(Trust Platform Design Suite, TPDS) 툴과 함께 사용하면, 보안 부팅, 보안 업데이트, 위기 복구, 인증, SPI 모니터, 소유권 이전 등 NIST 및 OCP 권장 보안 기능의 신속한 프로토타이핑 및 개발이 가능하다. 이외에도 CEC173x 평가 키트는 호스트 프로세서를 에뮬레이션할 수 있는 MEC1723 임베디드 컨트롤러, 정상 동작 및 장애 시나리오 테스트를 위한 SPI 플래시 메모리, 그리고 외부 애플리케이션 프로세서와 인터페이스할 수 있도록 설계된 커넥터 등을 제공한다. 디버깅 및 프로그래밍을 위해, EV42J24A 평가 키트는 CEC173x용 1x8 PICKIT4 헤더와 MEC1723용 1x8 PICKIT4 헤더를 각각 1개씩 포함하고 있으며, 맞춤형 개발을 위한 GPIO/I2C 헤더 옵션도 갖추고 있다. CEC173x 트러스트 실드 제품군은 완벽하게 구성 가능한 마이크로컨트롤러 기반 ROT 솔루션을 신속하게 개발하여 제품의 출시기간을 앞당길 수 있도록 지원한다.

2025.03.04 16:26장경윤

마이크로칩, 차량·임베디드 컴퓨팅용 신규 16레인 스위치 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지는 패킷 스위칭 및 멀티 호스트 애플리케이션을 지원하는 'Switchtec' PCIe Gen 4.0 스위치, PCI100x 제품군 샘플을 출시했다고 20일 밝혔다. PCI1005는 단일 호스트 PCIe 포트를 최대 6개의 엔드포인트로 확장하는 패킷 스위치다. PCI1003 디바이스는 NTB(Non-Transparent Bridging)를 통해 멀티 호스트 연결을 지원하며, 4~8포트를 지원하도록 유연하게 구성할 수 있다. 모든 디바이스는 PCI-SIG Gen5 규격을 준수하며 최대 16GT/s의 속도로 작동한다. 고속 DMA는 모든 모델에서 지원되며, AER(Automatic Error Reporting), DPC(Downstream Port Containment) 및 CTS(Completion Timeout Synthesis)와 같은 고급 Switchtec 기술이 적용돼 있다. PCI100x 디바이스는 상업용(0°C ~ +70°C), 산업용(-40°C ~ +85°C), 자동차 등급 2(-40°C ~ +105°C)의 광범위한 온도 범위에서 작동 가능하다. 찰스 포니 마이크로칩 USB 및 네트워킹사업부 부사장은 "PCI100x 제품군은 높은 성능과 신뢰성을 유지하면서도 비용 효율적인 솔루션으로, 개발자는 이를 통해 자동차 및 임베디드 컴퓨팅 애플리케이션에서 PCIe 스위치 기능을 활용할 수 있다"며 "이러한 커넥티비티 솔루션 외에도, 마이크로칩은 타이밍, 전력 관리 및 센서를 포함한 다양한 주요 부품을 고객에게 제공한다"고 말했다. 마이크로칩의 광범위한 PCIe 스위치 포트폴리오는 데이터 센터, GPU 서버, SSD 인클로저 및 임베디드 컴퓨팅과 같은 애플리케이션에 적합한 고밀도, 저전력 및 신뢰성 높은 솔루션을 제공한다. 이 포트폴리오는 Flashtec NVMe 컨트롤러 및 NVRAM 드라이브, 이더넷 PHY 및 스위치, 타이밍 솔루션 및 플래시 기반 FPGA 및 SoC를 포함하며, 스토리지, 자동차, 산업 및 통신 시장을 지원한다. 마이크로칩의 PCIe 스위치에 대한 자세한 정보는 웹사이트를 방문하면 확인할 수 있다. PCI1005 및 PCI1003 스위치는 현재 제한된 샘플 수량으로 제공된다. 추가 정보가 필요하거나 구매를 원하는 경우, 마이크로칩 담당자 및 공인 대리점에 문의할 수 있으며 마이크로칩 고객 서비스 페이지를 방문하면 확인할 수 있다.

2025.01.20 10:11장경윤

인텔 이사회에 ASML·마이크로칩 전 CEO 합류

인텔은 5일(미국 현지시간) 이사회에 에릭 모리스(Eric Meurice) ASML 전 CEO와 스티브 상기(Steve Sanghi) 마이크로칩 임시 의장을 외부 이사로 맞았다고 밝혔다. 에릭 모리스는 2004년부터 2013년까지 네덜란드 반도체 노광장비 업체인 ASML을 이끌었다. 인텔을 포함해 고객사가 EUV 등 ASML 차세대 연구개발에 참여하는 고객사 공동투자 프로그램을 만들었다. 스티브 상기는 1991년부터 2021년까지 마이크로칩 CEO로 재직했고 40년(121분기) 동안 연속 흑자를 기록했다. 최근 은퇴를 밝힌 이후 임시 의장직을 수락했다. 에릭 모리스는 "이사회와 협력해 시장 경쟁력을 강화하고 지속 가능한 재무 성과를 달성하겠다"고 밝혔다. 스티브 상기는 "반도체 산업의 중요한 변혁을 실행 중인 인텔의 비전을 지원하고 싶다"며, 제품과 파운드리 비즈니스에서의 기회를 극대화하기 위해 기여할 것이라고 전했다. 프랭크 예리 인텔 이사회 임시 의장은 "두 사람은 반도체 업계에서 존경받는 리더로, 기술 전문성과 운영 경험이 풍부하며, 고객을 위한 우선순위 달성과 수익성 개선에 이바지할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

2024.12.06 09:59권봉석

美 마이크로칩, 내년 애리조나공장 닫는다

미국 반도체 회사 마이크로칩테크놀로지가 미국 애리조나주 템피에 있는 공장을 폐쇄한다고 밝혔다. 미국 블룸버그통신은 3일(현지시간) 직원 500명이 일자리를 잃을 것이라며 이같이 보도했다. 스티브 상히 마이크로칩 이사회 의장 겸 임시 최고경영자(CEO)는 “내년 9월 템피 공장을 닫을 것”이라며 “재고가 많기 때문”이라고 말했다. 그러면서 “다른 공장에서 생산 능력을 확장할 수 있다”고 덧붙였다. 올해 마이크로칩 매출은 지난해보다 40% 줄어들 것으로 블룸버그는 내다봤다.

2024.12.03 17:04유혜진

바커케미칼, 고집적 반도체용 필수 소재 '실란 전구체' 개발

글로벌 화학기업 바커케미칼은 고집적 메모리 칩 및 마이크로프로세서 제조에 필수적인 특수 소재인 실란(silane) 전구체를 개발했다고 7일 밝혔다. 전구체는 박막증착을 위한 화학물질 재료다. 이 재료를 웨이퍼 아래에 두고 온도를 올리면, 기체로 변하면서 바로 위의 웨이퍼로 올라가 증착이 이뤄진다. 이번 개발로 바커의 특수 반도체 소재 포트폴리오는 한층 강화됐다. 새로 개발된 실란은 반도체 제조 공정의 화학 기상 증착(CVD) 단계에서 사용되며, 웨이퍼 표면과 반응하여 유전 상수가 낮은 초박막 절연층을 형성한다. 이 절연층은 촘촘히 배열된 연결 부품과 회로 간의 전자기 간섭을 차단해 오작동의 우려 없이 안정적인 성능을 가진 고집적 마이크로칩의 제조를 보장한다. 새로운 실란의 개발은 고객 맞춤형 고부가가치 솔루션을 제공하고자 하는 바커 그룹의 지속적인 노력을 보여준다. 오늘날 반도체 칩은 아주 작은 공간에 수십억 개의 트랜지스터가 결집한 형태를 지닌다. 소형화 기술의 진전으로 트랜지스터 수는 늘어나고 반도체 성능은 향상되고 있지만, 그만큼 기술적 문제도 많다. 반도체 미세 공정이 진화함에 따라 다이 내부에 여러 블록들이 더욱 더 가까운 거리에 밀집하게 된다. 따라서 인접 블록 간에 노이즈 문제가 발생한다. 바커의 신규 개발 제품은 이러한 문제에 대한 실용적인 솔루션을 제공한다. 인접 블록 간의 노이즈를 해결하는 간단한 방법은 블록 간 거리를 띄우는 것이다. 하지만 이렇게 하면 성능 저하가 발생한다. 거리를 좁히면서 노이즈를 차단하려면 차단막, 즉 격벽이 필요하다. 바커의 새로운 실란은 반도체 제조 공정에서 박막을 형성하는 중요한 전구체 역할을 한다. 구체적으로는 가열된 초고순도 실리콘 웨이퍼의 표면과 반응해 유전상수가 낮은 절연층을 만드는데, 이는 연결 부품 사이에서 높은 주파수로 움직이는 전류에 대한 전자기 간섭을 막아준다. 토마스 코이니 바커 실리콘 사업 총괄 사장은 "당사 화학 분야 전문가들의 집중적인 연구 덕분에 마이크로칩 성능을 크게 향상하는 실란 개발에 성공했다"며 "고도로 복잡한 고집적 컴퓨터 칩의 개발을 촉진할 제품"이라고 말했다. 이미 수년째 반도체 업계에 필요한 원재료와 첨가제 등을 공급하고 있는 바커 그룹은 유럽의 가장 큰 폴리실리콘 제조사로, 반도체용 폴리실리콘의 기술과 품질을 주도하는 세계적 리더로 평가받고 있다. 다결정 실리콘은 고순도 실리콘 웨이퍼 제조에 필요한 원재료며, 고순도 실리콘 웨이퍼를 여러 단계에 걸쳐 가공하면 최종적으로 마이크로칩이 만들어진다. 마이크로칩 두 개 중 한 개는 바커가 생산한 초고순도 폴리실리콘으로 이뤄져 있다.

2024.11.07 08:47장경윤

마우저, 마이크로칩 32비트 MCU 'PIC32CK' 공급

마우저일렉트로닉스는 마이크로칩 테크놀로지의 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)인 PIC32CK를 공급한다고 2일 밝혔다. 이 새로운 중간 사양의 MCU 제품군은 개발자가 비용 효율적인 방식으로 엄격한 사이버 보안 요구사항에 부합하는 애플리케이션을 설계할 수 있도록 지원한다. PIC32CK MCU는 사물인터넷(IoT)과 자동차 및 통신 애플리케이션을 위해 업계 최고 수준의 보안 옵션과 연결성 및 성능을 갖추고 있다. 현재 마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩 테크놀로지의 PIC32CK 32비트 마이크로컨트롤러 제품군에는 PIC32CK SG 및 PIC32CK GC MCU가 포함돼 있다. 이 32비트 마이크로컨트롤러는 120MHz Arm Cortex-M33 코어를 탑재하고 있으며, 최대 2MB의 플래시 메모리와 512KByte의 SRAM(static random-access memory)을 제공한다. 이외에도 10/100 이더넷과 고속 USB, 풀 스피드 USB, CAN FD 및 설정 가능한 직렬 통신 등의 연결 옵션을 갖추고 있어 웨어러블, 센서 허브, 디지털 오디오 기기 및 IoT 노드 등에 쉽게 통합할 수 있다. 또한 PIC32CK 제품군은 최대 3MSPS의 샘플링 속도를 갖춘 12비트 ADC와 32 채널 주변장치 터치 컨트롤러 등 아날로그 지원 기능도 제공한다. PIC32CK SG MCU는 첨단 키(key) 관리 기능과 고속 암호화 연산 및 인증을 제공하므로 까다로운 산업 및 의료 애플리케이션에 이상적이다. 또한 전용 CPU와 메모리, 보안 DMA 컨트롤러, 암호화 가속기 및 방화벽 통신을 갖춰, 부팅 프로세스와 소프트웨어 업데이트 및 신뢰할 수 있는 애플리케이션 실행을 위한 안전 구역을 형성한다. 트러스트존(TrustZone) 기술에 의해 지원되는 보안 파티셔닝은 핵심 소프트웨어 기능을 위한 추가적인 보호 계층을 제공한다. PIC32CK 32비트 마이크로컨트롤러 제품군은 PIC32CK SG(EV33A17A) 및 PIC32CK GC(EV33A17A) 큐리오시티 울트라(Curiosity Ultra) 개발 보드에 의해 지원된다. 이들 개발 보드는 PIC32CK 마이크로컨트롤러 설계의 개발 일정을 앞당기는 하드웨어 플랫폼을 제공하며, 온보드 디버거와 아두이노 우노 R3 호환 인터페이스, 모터 제어 인터페이스 및 엑스플레인드 프로 확장 호환 인터페이스를 포함하고 있다.

2024.07.02 11:20장경윤

마우저, 마이크로칩 'RNWF02' 얼리 액세스 개발 키트 공급

마우저일렉트로닉스는 마이크로칩테크놀로지의 RNWF02 얼리 액세스 개발 키트를 공급한다고 20일 밝혔다. 사용자는 RNWF02 개발 키트를 활용해 원활한 클라우드 연결을 위해 와이파이와 호스트 마이크로컨트롤러 간의 통합을 간소화할 수 있다. 또한 비용 효율적인 플러그앤플레이(plug-and-play) 설계로 홈 및 산업 자동화, 원격 장비 모니터링, 헬스케어 및 피트니스, 사물인터넷(IoT) 애플리케이션을 보다 쉽게 구현할 수 있다. RNWF02 얼리 액세스 개발 키트는 IoT 애플리케이션을 위해 설계된 저전력, 2.4GHz IEEE 802.11b/g/n 규격에 따라 완벽한 RF 인증을 획득한 무선 모듈인 RNWF02을 갖추고 있다. 해당 키트의 무선 LAN 모듈은 간단한 텍스트(ASCII) 명령을 이용해 클라우드에 쉽게 연결 및 설정이 가능하다. 이를 활용하면 대부분의 애플리케이션에 쉽게 통합할 수 있도록 RNWF02 모듈을 동적으로 구성할 수 있는 마이크로칩의 간단한 ASCII 기반 AT 명령을 이용해 2-와이어 또는 4-와이어 UART 인터페이스로 호스트 마이크로컨트롤러와 연결하여 신속하게 프로토타이핑이 가능하다. RNWF02 얼리 액세스 개발 키트는 전력관리 기능을 갖춘 통합 전력 증폭기(PA) 및 송수신(TX/RX) 스위치와 하드웨어 RoT(root of trust) 기반의 변경이 불가능한 보안 부팅, WPA3 및 TLS 인증을 갖춘 강력한 보안, 임베디드 iPv6 TCP/IP 스택을 지원하는 암호화 기능 등을 제공한다.

2024.05.20 14:35장경윤

마우저, 올 1분기 신제품 1만여종 추가

마우저 일렉트로닉스는 지난 1분기 즉시 선적이 가능한 1만 종 이상의 최신 부품을 공급했다고 26일 밝혔다. 해당 분기 마우저가 공급을 시작한 주요 제품에는 마이크로칩테크놀로지, 로옴, ams오스람, 크리 등이 포함돼 있다. 먼저 마이크로칩의 'PIC32CZ' CA80 큐리오시티 울트라 개발 보드는 MPLAB 통합 개발 환경과 MPLAB 하모니를 통해 지원되며, 임베디드 프로그래머 및 디버거를 포함하고 있다. 또한 커넥터를 이용해 아두이노 우노 R3, 마이크로일렉트로니카의 클릭 보드 또는 엑스플레인드 프로 확장 보드를 간단하게 추가해 블루투스 오디오, IoT, 로보틱스 및 기타 개념증명(PoC) 설계를 개발할 수 있다. 로옴의 퀵커(QuiCurTM) 기술 기반의 차량용 500mA 벅 LDO 레귤레이터는 전원공급장치 IC의 피드백 회로에서 안정성을 유지하면서도 부하 응답 성능을 극대화할 수 있다. 이들 디바이스는 더 적은 수의 외부 부품을 사용하여 안정적인 동작을 제공함으로써 전원공급장치 회로 설계의 리소스를 줄일 수 있다. ams 오스람의 플리커 감지 기능을 갖춘 TCS3530 조도 센서는 사람의 눈이 가시광선에 반응하는 속도와 일치하는 초고감도 컬러 센서다. 색도와 조도를 매우 정확하게 측정할 수 있는 이 센서는 카메라의 탁월한 자동 화이트 밸런싱 기능과 정교한 디스플레이 색상 관리를 지원할 수 있다. TCS3540은 EoL(end-of-line) 보정이 지원되는 내장형 디퓨저와 완벽하게 통합된 광학 어셈블리가 포함돼 있어 성능을 향상시키고, 공간을 절감하는 것은 물론, 설계 복잡성을 줄일 수 있다. 크리(Cree)의 LED 엑스램프 XP-G4고휘도 백색 LED는 최첨단 고전력 LED 기술을 탑재하고 있어 광학 성능을 향상시키는 동시에, 업계 선도적인 효율을 제공한다. 또한 XP-G4 LED는 정밀한 조명 제어와 각도에 따른 우수한 색상 및 장기간에 걸친 신뢰성이 요구되는 광범위한 실내 및 실외 지향성 조명 애플리케이션에 최적화돼 있다.

2024.04.26 15:55장경윤

마이크로칩, 뉴로닉스 AI 랩스 인수

마이크로칩테크놀로지는 FPGA에 배포된 전력 효율적인 AI 기반 엣지 솔루션의 개발 역량을 강화하기 위해 뉴로닉스 AI 랩스(Neuronix AI Labs)를 인수했다고 16일 밝혔다. 뉴로닉스 AI 랩스는 이미지 분류, 물체 감지 및 시멘틱 세그멘테이션 등의 작업에 필요한 전력, 크기 및 연산양을 절감시키기 위해 높은 수준의 정확도를 유지하는 뉴럴 네트워크 희소성 최적화 기술을 제공하는 업체다. 마이크로칩의 미드레인지 폴라파이어(PolarFire) FPGA 및 SoC는 저전력, 신뢰성, 보안 기능 측면에서 이미 업계를 선도하고 있다. 마이크로칩은 이번 인수로 비용, 크기, 전력 제약이 있는 시스템에서 컴퓨터 비전 애플리케이션이 사용하도록 설계된 부품의 대규모 엣지 디플로이먼트를 더욱 비용 효율적으로 개발할 수 있게 됐다. 또한 로우레인지 및 미드레인지 FPGA의 AI/ML 처리 능력을 몇 배 더 증대할 수 있게 됐다. 브루스 바이어 마이크로칩 FPGA 사업부 부사장은 "뉴로닉스 AI 랩스의 기술을 통해 AI·ML 알고리즘을 활용하는 인텔리전트 엣지 시스템에 배포되는 FPGA 및 SoC의 전력 효율성을 향상시킬 수 것"이라며 "이제 시스템 개발자들은 이전에는 크기, 열 또는 전력 제약으로 구현이 어려웠던 스몰 풋프린트 하드웨어의 아키텍처를 설계 및 배포할 수 있게 됐다"고 말했다. 뉴로닉스 기술의 확보로 FPGA 설계 플로우에 대한 전문적인 지식을 가진 FPGA 전문 개발자가 아니더라도 업계 표준 AI 프레임워크를 사용하여 강력한 병렬 처리 기능을 활용할 수 있게 됐다. 뉴로닉스의 AI 지적 재산과 마이크로칩의 기존 컴파일러와 소프트웨어 설계 키트를 결합하면 RTL 관련 전문 기술이나 기본적인 FPGA 아키텍처에 대한 심층적인 지식 없어도 커스터마이징 가능한 FPGA 로직에 AI·ML 알고리즘을 구현할 수 있다. 또한 하드웨어를 다시 프로그래밍 할 필요 없이 즉시 CNN 업데이트 및 업그레이드가 가능하도록 설계할 수 있다.

2024.04.16 14:36장경윤

마이크로칩, 국내 차량용 반도체 기업 VSI 인수

마이크로칩테크놀로지는 한국 서울에 본사를 두고 있는 차량용 반도체 기업 브이에스아이(이하 VSI)를 인수했다고 12일 밝혔다. VSI는 차량 내 네트워킹(IVN)용 개방형 표준인 ASA 규격을 기반으로, 고속 비대칭 카메라와 센서 및 디스플레이 커넥티비티 기술과 제품을 제공하는 기업이다. 현재 자동차 업계는 첨단운전자보조시스템(ADAS), 차내 모니터링 기능, 360도 서라운드 뷰와 전자 미러 같은 안전 및 편의 기능, 멀티스크린 디지털 콕핏을 활발히 채택하고 있다. 이러한 애플리케이션은 더욱 비대칭적인 원시 데이터와 비디오 링크, 더 높은 대역폭을 요구한다. 그러나 기존의 독점적인 직렬화/병렬화(SerDes) 기반 솔루션은 상업적으로나 기술적으로나 더이상 적합하지 않다는 평가를 받고 있다. 이에 2019년 자동차 SerDes 얼라이언스(ASA)가 설립됐으며, 최초의 개방형 표준인 ASA 모션 링크(ASA-ML) 사양을 발표했다. ASA-ML은 이러한 고속 비대칭 데이터 전송을 지원하도록 특별히 설계됐다. 미치 오볼스키 마이크로칩 수석 부사장은 "이번 인수를 통해 마이크로칩의 광범위한 오토모티브 네트워킹 포트폴리오에 VSI의 최고 전문 기술 지원, 시장 견인력 그리고 ASA 모션 링크 기술 및 제품을 추가할 것"이라며 "마이크로칩은 VSI를 통해 자동차 보안, 마이크로컨트롤러, 모터 제어, 터치 및 전원 관리 솔루션을 고객에게 제공해 차세대 SDA 아키텍처를 구현할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 현재 ASA에는 이 협회의 구성을 제안한 마이크로칩을 포함해 145개 이상의 회원사가 참여하고 있다. BMW, GM, 포드, 스텔란티스, 현대기아자동차 등 11개 자동차 제조업체를 비롯한 티어 1 공급업체와 반도체 및 이미지 센서 공급업체, 테스트 및 규격 준수 업체 등 다양한 에코시스템도 이 연합체에 포함돼 있다. ASA-ML은 개방형 표준일 뿐만 아니라 링크 레이어 보안과 확장성을 제공하여 2Gbps~16Gbps 회선 속도를 지원한다. 또한 향후 ASA-ML은 사양 업데이트를 통해 이더넷 기반 아키텍처를 지원할 수 있게 될 것으로 예상된다. 한편 BMW 그룹은 뮌헨에서 개최된 자동차 이더넷 회의에서 향후 양산부터 표준화된 ASA-ML을 사용하겠다고 발표했다. BMW는 항상 차량 내 네트워킹 혁신을 위하여 선도적인 역할을 해왔으며, 차량 아키텍처뿐 아니라 이제 비디오 아키텍처에서도 표준화된 기술을 강력하게 활용할 것으로 예상된다.

2024.04.12 10:01장경윤

마이크로칩, 최대 15W 전력 공급 'AVR DU MCU' 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지는 USB 인터페이스 기능을 개발자들이 임베디드 시스템에 쉽게 통합할 수 있도록하는 AVR DU 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다고 11일 밝혔다. AVR DU 제품군은 USB 커넥티비티 기능을 통합한 마이크로칩 8비트 MCU의 차세대 제품이다. 이전 버전보다 향상된 보안 기능과 더 높은 전력 공급을 지원할 수 있도록 설계됐다. 그렉 로빈슨 마이크로칩 8비트 MCU 사업부 부사장은 "USB는 오늘날 대부분 전자제품에서 채택하고 있는 표준 통신 프로토콜이자 전력 공급 방식"이라며 "마이크로칩의 AVR DU 제품군은 최첨단 8비트 MCU의 유연성과 향상된 전력 공급의 범용성을 결합해 USB가 가진 이점을 더욱 광범위한 범위로 임베디드 시스템에 적용시켜 나갈 수 있도록 할 것"이라고 말했다. AVR DU MCU는 USB 인터페이스에서 다른 동급의 USB 마이크로컨트롤러 보다 훨씬 월등한 최대 15W의 전력 공급을 지원한다. 이 기능을 통해 5V에서 최대 3A의 전류로 USB-C 충전을 가능케하므로 휴대용 보조 배터리 및 충전식 장난감과 같은 디바이스에 매우 적합하다. AVR DU 제품군에는 악의적인 공격에 대한 방어를 강화하기 위해 마이크로칩의 프로그램 및 디버그 인터페이스 비활성화(PDID) 기능이 통합돼 있다. 이 기능이 활성화되면 코드 보호 기능이 강화돼 프로그래밍·디버깅 인터페이스에 대한 액세스가 차단되고 펌웨어를 무단으로 읽거나 수정 또는 삭제하려는 시도가 차단된다. 안전한 펌웨어 업데이트를 위해 AVR DU 제품군은 읽기 쓰기가 동시에 가능한(RWW, Read-While-write) 플래시를 사용하며, 보안 부트로더와 결합하면 개발자는 제품 작동을 중단하지 않고도 USB 인터페이스를 사용하여 버그를 패치하고 보안 문제를 해결하며 새로운 기능을 추가할 수 있다. AVR DU MCU 제품군에 업데이트된 이 기능을 통해 운영 중단 없이도 현장 업데이트가 가능하기 때문에 제품의 수명도 연장시킬 수 있다. 또한 AVR DU 제품군은 USB 클록 복구 기능을 통해 별도의 값비싼 외부 크리스탈이 필요하지 않기 때문에 전체 설계 및 BOM(Bill of Material) 비용을 절감시켜 준다. 개발자들은 핵심 독립 주변 장치(CIP)로 주요 장치 기능과 시스템 관리 작업을 콤택트한 단일 칩 솔루션에 통합 가능함으로 보드 공간을 절약하고 설계 작업을 줄일 수 있도록 도와준다. 이처럼 임베디드 시스템 개발자들은 피트니스 웨어러블 및 가전 제품부터 농업 및 산업용 애플리케이션에 이르기까지 고성능 AVR DU MCU를 설계에 통합해 여러가지 이점을 얻을 수 있다. AVR DU 제품군에 대한 가상 데모는 홈페이지에서 확인할 수 있다.

2024.04.11 09:30장경윤

마이크로칩, TSMC와 파트너십 확대...칩 제조 역량 강화

마이크로칩테크놀로지는 대만 파운드리 업체 TSMC와 파트너십을 확대했다고 9일 밝혔다. 이를 통해 일본 구마모토현에 위치한 TSMC의 자회사 JASM의 특화된 40나노미터(nm) 공정에서 제조 역량을 강화한다. JASM 팹은 자동차, 산업, 네트워킹 애플리케이션에 사용되는 반도체를 생산하는 시설이다. 이번 파트너십은 마이크로칩의 공급망을 강화하기 위한 전략의 일환이다. 내부 제조 역량과 용량 강화 및 기술 투자, 웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, OSAT(반도체 조립-테스트 아웃소싱 업체) 파트너 구축과 같은 협력이 포함된다. 마이클 핀리 마이크로칩 수석 부사장은 "마이크로칩의 책임감 있고 안정적인 공급 관리에 대한 평판은 이번 새로운 TSMC 제조 경로를 통해 한층 더 강화될 것"이라며 "이제 고객은 견고하고 유연한 제조 능력을 바탕으로 마이크로칩의 제품을 더 쉽게 애플리케이션 및 플랫폼 설계에 활용 가능하다"고 말했다. 로즈 카스타나레스 TSMC 북미 사업 관리 수석 부사장은 "마이크로칩과의 이번 이니셔티브는 고객의 장기적인 성장과 혁신을 지원하려는 TSMC의 노력을 보여주는 또 하나의 증거"라며 "마이크로칩과의 협력 확대를 통해 선도적인 기술이 계속 발전함에 따라 이러한 기능을 제조하고 필요할 때 글로벌 고객에게 제공할 수 있는 공동의 역량도 강화될 것"이라고 말했다.

2024.04.09 15:16장경윤

마이크로칩, 최대 25Gbps '타임프로바이더4500' 출시

마이크로칩테크놀로지는 하드웨어 타임키핑 플랫폼 '타임프로바이더(TimeProvider) 4500' 그랜드마스터를 출시했다고 15일 밝혔다. 이 제품은 최대 25Gbps의 고속 네트워크 인터페이스를 제공하고, 1 나노초 미만의 정밀 타이밍 정확도를 구현한다. 타임프로바이더 4500 그랜드마스터는 대용량의 PTP(정밀 시간 프로토콜) 트랜잭션을 처리할 수 있는 장치다. 혁신적인 하드웨어 플랫폼을 통해 수천 대의 클라이언트를 위한 더 높은 IEEE-1588 확장성을 제공한다. C-band 5G 배포에서 네트워크를 설치하는 장소에서 커버리지 범위와 수용량의 균형을 유지해야 하는 경우에는 단일 그랜드마스터로부터 수천 개의 gNodeB를 서비스할 수 있는 능력이 매우 중요하다. 타임프로바이더 4500 그랜드마스터는 설치가 되는 위치에 따라 매우 적거나 또는 많은 gNodeB 기지국을 지원할 수 있고, 이는 운영 규모에 상관없이 비용 효율적이고 매우 유연한 네트워크 구축을 가능케 한다. 또한 다양한 세대의 네트워크 장비에 연결될 수 있는 유연성을 제공해 네트워크 운영업체들이 기존에 투자한 인프라 시설을 활용할 수 있어 비용을 절감할 수 있다. 제품 클럭은 25Gbps를 지원하는 최초의 1588 그랜드마스터로, 고객들은 1Gbps, 10Gbps 또는 25Gbps 네트워크 링크 중 선택해 다양한 네트워크 디바이스에 연결할 수 있다. 최근 네트워크 장비 업그레이드가 최소 10Gbps에서 최대 100Gbps까지 고속 데이터 전송이 필요한 장비로 전환되고 있기 때문에 이와 같은 고속 대역폭 확보가 필수적이다. 타임프로바이더 4500 그랜드마스터의 매우 정밀한 타이밍 정확도는 GNSS를 대신할 수 있는 솔루션 구축에 특히 중요하다. 지상 기반의 옵션은 기존 광 네트워크 인프라를 활용하여 GNSS에 대한 의존도를 낮출 뿐 아니라 장거리에서도 매우 높은 정확도의 타이밍 신호를 전송할 수 있어 비용 효율적인 솔루션으로 여겨진다. 또한 제품 클럭의 개선된 하드웨어 플랫폼은 이전에 출시됐던 타임프로바이더 4100의 모든 기능을 지원하고 있다. 타임프로바이더 4100 시리즈에 투자했던 운영업체들이 새로운 제품으로 업데이트할 때 기존에 가지고 있던 요소들을 최대한 활용할 수 있다.

2024.02.15 09:45장경윤

마이크로칩, 원격 온도센서 10종 구성 'MCP998x' 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지는 오토모티브 인증을 받은 10개의 원격 온도 센서로 구성된 'MCP998x' 제품군을 출시했다고 19일 밝혔다. MCP998x 제품군은 업계 최대 규모의 오토모티브 등급의 멀티 채널 온도 센서 제품군으로, 넓은 작동 온도 범위와 1°C 단위의 높은 정확도를 제공한다. 또한 이 제품군에는 타 소프트웨어에 의해 덮어 쓰이거나 악의적으로 비활성화되지 않도록 설계된 셧다운 온도 설정값이 있는 5개의 센서가 포함돼 있다. 또한 MCP998x 제품군은 최대 5개의 모니터링 채널과 보안을 위한 다양한 경고 및 셧다운 옵션을 갖추고 있어 1개 이상의 열 소자를 관리하는 시스템을 지원할 수 있다. 이 원격 센서에는 저항 오류 보정 및 베타 보상 기능이 통합돼 있어 정확도를 향상시키고자 추가적인 설정을 할 필요가 없다. 나아가 단일 통합 온도 센서로 여러 위치의 온도를 모니터링 할 수 있기 때문에 보드의 복잡성과 크기를 줄이고 설계를 간소화해, BOM(부품 목록 명세서) 비용을 절감시켜 준다. 패니 더벤하그(Fanie Duvenhage) 마이크로칩 혼합 신호 및 리니어 아날로그 사업부 부사장은 "마이크로칩의 새로운 원격 온도 센서 제품군은 지금까지 제한된 옵션을 제공해온 제품 범주에서 벗어나 고객의 선택의 폭을 넓혀준다"며 "MCP998x 제품군은 각각 초고온의 애플리케이션에서 더 나은 정확도를 제공하는 10개의 장치를 포함하고 있으며, 그 중 5개는 셧다운 안전 기능을 갖춰 고객이 다양한 오토모티브 멀티 채널 온도 센서 중에서 원하는 것을 선택할 수 있다"고 말했다. MCP998x 제품군은 중요한 영역에서 더욱 향상된 정확도를 제공하도록 설계됐다. 최대 125°C까지 2.5°C의 높은 정확도를 제공해 많은 경쟁 업체가 어려움을 겪고 있는 기존의 온도 범위보다 높은 고온 영역에서도 사용할 수 있다. 이러한 고온에서의 내구성으로 인하여 MCP998x 제품군은 전자 장치의 작동 온도가 중요한 요소로 꼽히는 오토모티브용 애플리케이션에 적합하다. MCP998x 센서는 HID램프, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 자동차 서버, 비디오 처리 장치, 인포테인먼트 시스템, 엔진 제어 장치, 텔레매틱스 시스템과 같은 다양한 차량 기능과 함께 시트 제어 장치, 조명 시스템, 미러 제어 장치, 파워 윈도우와 같은 차량 내 탑재된 전자 기기의 작동을 지원하도록 설계됐다.

2024.01.19 10:05장경윤

마이크로칩, 네트워크 성능 강화 '차세대 이더넷 스위치' 출시

마이크로칩테크놀로지는 산업 자동화 시스템 개발자들에게 결정론적 통신을 갖춘 안정적이고 강력한 네트워크 솔루션을 제공하기 위해 차세대 'LAN969x' 이더넷 스위치를 출시했다고 17일 밝혔다. 새로운 이더넷 스위치는 고정밀 시간 네트워킹(TSN)을 지원하며 46Gbps부터102Gbps까지 확장 가능한 대역폭과, 1GHz 단일 코어 Arm Cortex-A53 CPU를 탑재하고 있다. 더욱 강력한 이중화가 요구되는 산업 자동화 애플리케이션을 위해 'LAN969x' 이더넷 스위치는 고가용성 심리스 이중화(HSR) 및 병렬 이중화 프로토콜(PRP)로 구성될 수 있다. HSR과 PRP 프로토콜은 하드웨어 방식으로 이더넷 네트워크에서 무손실 이중화를 제공한다. 또한 LAN969x 이더넷 스위치는 병렬 및 직렬 연결 방식으로 구동되는 멀티 HSR 및 PRP 이중화박스(Redundancy Box, RedBox) 인스턴스를 지원하며, 10Mbps에서 10Gbps까지 다양한 이더넷 포트 속도에서 사용 가능하다. LAN969x는 두 개의 HSR 네트워크를 서로 연결하는 쿼드박스 기능을 구현할 수 있다. 이 쿼드박스 기능은 높은 신뢰성과 제로 다운타임이 중요한 애플리케이션에서 특히 유용하다. 일반적으로 이 쿼드박스를 구현할 수 있는 대체 솔루션은 여러가지 다른 구성 요소가 필요하며 이는 설계 복잡성과 시스템 비용 증가를 야기시킬 수 있다. LAN969x 이더넷 스위치는 최대 30개 포트까지 지원하는 다양한 구성 옵션을 제공하며 이더넷 포트는 RGMII, SGMII, QSGMII, USGMII, USXGMII를 포함한 여러 인터페이스를 지원한다. LAN969x 제품군은 고수준의 포트 수를 갖춘 10M/100M/1G/2.5G/10G 스위칭 링크가 요구되는 보안 및 안전이 중요한 애플리케이션에 적합하다. 또한 LAN969x 제품군은 보안 부팅 및 보안 펌웨어 실행과 같이 고객들이 각각의 신뢰 기반 제조 공정을 기반으로 보안에 대해 맞춤 설계를 구현하는 추가 기능을 제공한다. 보안은 다목적 콘텐츠 인식 프로세스(VCAP)를 사용하는 TCAM(Ternary Content Addressable Memory)기반의 프레임 처리를 통해 제공되며, Arm 트러스티드 펌웨어(Trusted Firmware) 방법론을 사용한 빠르고 안전한 부팅, 부팅 및 코드 암호화를 위한 암호화 라이브러리 및 하드웨어 보안 가속기, 그리고 일회성 프로그래머블 기본탑재 키 스토리지를 통해 제공된다. 새로운 LAN969x 미드 레인지 이더넷 스위치는 마이크로칩의 TSN 스위치 포트폴리오에 추가된다. parX-5i 제품군은 최대 64개 포트와 200Gbps의 스위칭 대역폭을 지원하며, LAN9662 및 LAN9668은 4~8개 포트와 4~11Gbps의 스위치 대역폭을 지원한다.

2024.01.17 10:01장경윤

美, 두 번째 반도체 보조금 지원 발표…마이크로칩 수혜

미국 상무부가 현지 반도체 제조기업 마이크로칩에 1억6천200만 달러(한화 약 2천100억원)의 보조금을 지급할 계획이라고 로이터통신이 5일 보도했다. 마이크로칩은 MCU(마이크로컨트롤러유닛) 등 아날로그 반도체를 전문으로 생산하는 기업이다. MCU는 특정 기능을 수행하도록 설계된 소형 칩으로, 일반 가전제품부터 방산까지 산업 전반에 활용되고 있다. 마이크로칩의 보조금은 미국 콜로라도주 공장에 9천만 달러, 오리건주 공장에 7천200만 달러 분할 지원된다. 이를 통해 마이크로칩은 현지 MCU 및 레거시(성숙) 공정 칩의 생산능력을 3배로 늘릴 수 있을 것으로 예상하고 있다. 지나 러몬도 미국 상무장관은 "마이크로칩에 대한 보조금 지급은 모든 산업에 활용되는 레거시 칩 공급망을 강화하려는 미국의 노력의 일환"이라고 설명했다. 지난달 미국 상무부는 중국산 레거시 칩에 대한 자국 기업들의 의존도를 조사하기로 하는 등 관련 공급망에 많은 관심을 기울이고 있다. 앞서 미국 정부는 지난 2022년 8월 자국 내 반도체 연구개발, 생산능력을 강화하기 위해 총 527억 달러를 지원하는 '반도체과학법(CHIPS and Science Act)'을 승인한 바 있다. 이에 따른 첫 보조금 지원은 영국의 방산·보안·항공 솔루션 기업인 BAE시스템즈가 받게 됐다. BAE시스템즈는 미국 내 최첨단 전투기용 칩을 제조하기 위한 공장 건설을 계획해 왔다. 미 상무부는 지난해 12월 BAE시스템즈에 3천500만 달러의 보조금 지원을 발표했다. 한편 국내 주요 반도체 기업인 삼성전자, SK하이닉스도 미국 투자를 진행하고 있거나 계획 중에 있다. 삼성전자는 미국 테일러시에 신규 파운드리 팹을 건설하고 있다. SK하이닉스는 미국에 첨단 패키징 공장을 건설하기 위한 부지를 물색하고 있다.

2024.01.05 08:48장경윤

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