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한미마이크로닉스, 전원공급장치 4종 대상 행사 진행

한미마이크로닉스가 11월 말까지 데스크톱 PC용 전원공급장치 구매자 대상 행사를 진행한다. 대상 제품은 클래식Ⅱ 풀체인지 실버 ATX 3.1 500/600/700/800W 4종이며 전력 효율을 높여 80플러스 실버 인증을 획득했다. 인텔 ATX 3.1 규격을 지원하며 최신 고성능 그래픽카드에 안정적으로 전원을 공급할 수 있는 PCIe 5.1(12V-2x6) 단자도 내장했다. 12V-2x6 케이블에는 최고 105도를 견디는 내열 소재와 일반적인 케이블보다 굵은 16AWG 프리미엄 규격을 적용했다. 제품 구매시 전원공급장치 이상을 판별할 수 있는 간이 테스터기를 선착순 4000명에게 추가 제공한다. 제품 구매 후 포토상품평을 작성하고 등록할 경우 모바일 커피쿠폰 1장을 지급하며 별도 추첨을 통해 네이버페이 교환권, 게이밍 마우스, PC 케이스, 일체형 수랭 쿨러 등을 추가 제공한다. 전체 응모자 대상 별도 추첨을 거쳐 1명에게 12.7형 안드로이드 태블릿을 제공한다. 행사 개요와 응모 방법, 대상 제품과 제원/기능은 한미마이크로닉스 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2026.10.01 10:16권봉석 기자

ST마이크로, '지속가능 기술 적용' 상황인식 센서 출시

ST마이크로일렉트로닉스(ST마이크로)가 지속가능 소재 기준을 충족하는 초소형 상황인식 센서를 출시했다고 30일 밝혔다. 6축 관성측정장치(IMU) 신제품은 소비자용 LSM6DSK320X와 산업용 ISM6HGK256X 2종이다. 각각 피트니스 트래커, 스마트 태그 등 소비자 제품, 그리고 산업용 자산 모니터링 장치, 로봇, 항공 촬영, 농업 측량용 드론 등에 활용할 수 있다. 센싱 정밀도를 높이는 첨단 초대칭(Super-Symmetric) 자이로스코프 아키텍처로 관련 기능을 구현했다. 넓은 다이내믹 레인지에 걸친 가속도 센서의 정밀 추적을 결합해 드론 비행 안정화, 구조물 상태 모니터링, 게임 컨트롤러 등에 활용할 수 있다. 신제품은 스마트 애플리케이션에서 다양한 상황을 구분해 사고 경보, 공구 사용 모니터링, 로봇 티칭, 스포츠 경기력 분석, 뇌진탕 감지 등 기능을 강화한다. 베타플라이트(Betaflight)의 제이 블랙맨 프로젝트 리더는 "LSM6DSK320X 센서는 전례 없는 내진동성을 제공한다"며 "현재 개발 중인 레퍼런스 플랫폼에 해당 센서를 도입해 활용하고 있다"고 밝혔다. 톈허(Tianhe)의 저우쩌보 최고기술책임자는 "LSM6DSK320X 센서는 무인 항공기(UAV)를 비롯한 스마트, 상황인식 컨슈머 기술에 새로운 성능 기준을 제시한다"며 "드론 비행 제어장치는 IMU에 까다로운 성능을 요구한다"고 밝혔다. 이어 "센서는 기동 중에도 움직임을 정확하게 측정하고, 심한 진동에서도 낮은 노이즈를 유지해야 한다"며 "평가한 제품 중 ST의 LSM6DSK320X가 가장 적합했다"고 말했다. 시모네 페리(Simone Ferri) ST마이크로 수석 부사장 겸 MEMS 서브그룹 사업본부장은 "6축 모션 센서 아키텍처는 초소형 폼 팩터에서도 신호 강도와 견고성을 극대화해 스마트 애플리케이션에 새롭고 강력한 기능을 지원한다"며 "BPA 프리(free), 무연(Pb-free) 등 지속가능 소재 규정을 준수해 환경과 규제 요건에 대응할 수 있다"고 밝혔다.

2026.09.30 09:40이기종 기자

[AI 고속도로] 엔비디아 베라 루빈 서버 경쟁 막 올랐다…韓도 도입 채비

엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 베라 루빈이 본격적인 공급 단계에 들어서면서 글로벌 서버 시장의 주도권 경쟁도 달아오르고 있다. 델 테크놀로지스와 HPE, 슈퍼마이크로 등 주요 서버 업체들이 베라 루빈 기반 랙스케일 시스템과 고밀도 서버를 잇달아 내놓으면서, 경쟁 무대도 서버 단위를 넘어 전력·냉각·네트워크까지 통합한 AI 데이터센터 전체로 확대되는 모습이다. 29일 업계에 따르면 글로벌 서버 기업들은 엔비디아 베라 루빈 기반 차세대 AI 서버와 랙스케일 시스템 공급을 본격화하고 있다. 엔비디아는 지난 5월 베라 루빈 플랫폼이 본격적인 양산 단계에 들어갔다고 발표했다. 이후 주요 시스템 제조사들이 관련 제품 생산에 참여 중이다. 베라 루빈은 엔비디아가 블랙웰 뒤를 이어 내놓은 차세대 AI 플랫폼이다. 베라 중앙처리장치(CPU)와 루빈 그래픽처리장치(GPU), 6세대 NV링크 스위치, 차세대 네트워크 장비 등을 하나의 시스템으로 연결해 대규모 AI 모델 학습과 추론, 에이전틱 AI에 필요한 연산을 처리하도록 설계됐다. 베라 루빈 출하 시작…델·HPE·슈퍼마이크로 격돌 슈퍼마이크로는 이날 직접수랭 기술 DLC-2와 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)을 결합한 베라 루빈 NVL72 랙 출하를 시작했다고 밝혔다. 단순히 서버와 랙만 공급하는 데 그치지 않고 냉각과 전력, 스토리지, 네트워크까지 묶어 AI 데이터센터 구축 전체를 지원하는 전략을 내세웠다. 16개 컴퓨팅 랙으로 구성된 확장형 유닛에는 루빈 GPU 1152개를 탑재할 수 있으며 5메가와트(MW)급부터 기가와트(GW)급 데이터센터까지 같은 구조를 기반으로 확장할 수 있도록 지원한다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 최고경영자(CEO)는 "수년간 수냉식 냉각 기술 스택과 제조 역량, 구축 전문팀을 구축해왔다"며 "고객이 엔드투엔드 통합이 완료된 상용 환경에 바로 적용할 수 있는 시스템을 공급받을 수 있도록 할 것"이라고 밝혔다. 델 역시 베라 루빈 시장 선점에 속도를 내고 있다. 델은 지난 6월 AI 특화 클라우드 기업 코어위브에 베라 루빈 기반 랙 시스템 출하를 시작했으며 대규모 AI 학습·추론용 NVL72부터 고성능컴퓨팅(HPC)에 초점을 맞춘 제품까지 포트폴리오를 넓히고 있다. 대표 제품 가운데 하나가 베라 루빈 NVL4 아키텍처를 적용한 파워엣지 XE8812다. 이 제품은 오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 표준 기반 파워랙 9100에서 랙당 최대 144개 GPU를 탑재할 수 있으며 300킬로와트(kW) 이상의 전력을 지원한다. CPU와 GPU를 모두 직접수랭 방식으로 냉각하도록 설계했다. HPE도 오는 12월부터 NVL72 기반 랙스케일 시스템을 공급하며 연내 베라 루빈 시장에 본격 합류할 예정이다. 이와 함께 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 기반 HPE 컴퓨트 XD700도 내년 초 출시해 단일 랙에서 최대 128개의 루빈 GPU를 지원한다는 계획이다. GPU 서버 넘어 랙 전체로…전력·냉각이 승부처 기업들은 서버를 넘어 네트워크와 AI 소프트웨어를 함께 제공하는 'AI 팩토리' 전략을 앞세우고 있다. 직접수랭 기술과 데이터센터 설계 컨설팅·서비스를 결합하고 엔비디아 인피니밴드 등 네트워크 제품군까지 연계해 대규모 AI 인프라 수요를 공략한다는 목표다. 서버 업체들이 베라 루빈을 계기로 랙스케일 경쟁에 집중하는 것은 AI 연산 성능이 높아지면서 GPU만으로는 시스템 경쟁력을 확보하기 어려워지고 있기 때문이다. 수십개의 GPU와 CPU를 초고속 네트워크로 연결하는 동시에 이 과정에서 발생하는 막대한 열과 전력 소비까지 처리해야 해 서버·네트워크·전력·냉각을 하나의 시스템으로 설계하는 능력이 중요해지고 있는 상황이다. 특히 액체냉각은 차세대 AI 서버의 핵심 기술로 자리 잡고 있다. 베라 루빈 NVL72 자체가 직접수랭 환경을 고려해 설계된 데다 서버 업체들도 콜드플레이트와 냉각분배장치(CDU), 냉각탑까지 아우르는 기술 확보에 나서고 있다. 개별 서버 성능뿐 아니라 얼마나 빠르게 고밀도 GPU 랙을 설치하고 안정적으로 운영할 수 있는지가 경쟁력을 좌우하는 양상이다. AI 서버 시장이 빠르게 성장하고 있다는 점도 경쟁을 부추기고 있다. 델은 최근 2027 회계연도 2분기 AI 서버 신규 주문이 609억 달러를 기록했으며 7월 말 기준 수주잔고는 950억 달러까지 늘었다. AI 특화 서버 매출도 164억 달러를 넘어섰다. 슈퍼마이크로 역시 2026 회계연도 4분기 매출이 전년 동기 대비 92% 증가한 111억 달러를 기록했다. 회사는 AI 서버와 액체냉각 기반 랙스케일 시스템 수요를 바탕으로 2027 회계연도 연간 매출이 최대 720억 달러에 이를 것으로 전망하고 있다. HPE도 AI 서버와 데이터센터 네트워킹 수요를 바탕으로 최근 분기 사상 최대 매출을 기록했다. 특히 데이터센터 네트워킹 매출은 전년 동기 대비 112.2% 증가했다. GPU를 중심으로 시작된 AI 인프라 투자가 서버와 네트워크 등 데이터센터 전체로 확산되고 있는 모습이다. 韓도 베라 루빈 2000장 넘게 확보…내년 GPU 1만장 추가 국내에서도 베라 루빈 수요는 빠르게 확대될 전망이다. 정부는 올해 2조 805억원 규모 GPU 확충 사업을 통해 네이버클라우드와 삼성SDS, 엘리스그룹을 수행기관으로 선정하고 베라 루빈 2016장과 B300 7688장 등 총 9704장의 최신 GPU를 구축하기로 했다. 이 가운데 네이버클라우드와 삼성SDS가 각각 베라 루빈 1008장을 확보하며 내년 상반기부터 관련 서비스를 순차적으로 시작할 예정이다. 투자 규모는 더 커진다. 과학기술정보통신부는 내년도 예산안 중 AI 컴퓨팅 자원 확충에 3조 8500억원을 편성해 첨단 GPU 약 1만장을 추가 확보할 계획을 발표했다. GPU뿐 아니라 AI 데이터센터 클러스터와 관련 장비·클라우드 기술 개발에도 투자를 확대하면서 국내에서도 고밀도 서버와 액체냉각, 네트워크를 결합한 차세대 AI 인프라 수요가 늘어날 전망이다. 민간 투자도 이어지고 있다. LG CNS는 최근 공시를 통해 베라 루빈을 포함한 GPU와 인프라 설비 확보에 3814억원을 투자한다고 밝혔다. 내년 상반기 베라 루빈 기반 레퍼런스 사이트에서 냉각·전력·IT 통합 기술을 검증한 뒤 2028년 상반기 천안에 80MW 규모 AI 팩토리를 구축할 계획이다. 국내 시장에서도 GPU 자체를 누가 확보하느냐를 넘어 이를 어떤 서버와 랙에 탑재하고 전력·냉각·네트워크를 어떻게 구성할지가 새로운 경쟁 요소로 떠오를 전망이다. 정부와 클라우드서비스제공사(CSP), 대기업의 베라 루빈 투자가 본격화될수록 글로벌 서버 업체 간 공급 경쟁도 치열해질 것으로 보인다. 양원석 한국 델 테크놀로지스 전무는 최근 지디넷코리아와의 인터뷰에서 "호퍼 세대에서 블랙웰로 넘어갈 때보다 훨씬 빠른 속도로 다음 아키텍처로 전환되고 있다"며 "베라 루빈 기반 제품이 아직 정식 출시되기 전부터 글로벌뿐 아니라 한국에서도 주요 고객들과 이미 상담하고 발주를 준비해왔다"고 말했다. 이어 "한국에서도 앞으로 2~3년 동안 AI 데이터센터 투자가 크게 확대되면서 시장 기회가 계속 커질 것으로 보고 있다"고 덧붙였다.

2026.09.29 17:03한정호 기자

슈퍼마이크로, 엔비디아 베라 루빈 출하 시작…AI 인프라 공략 가속

슈퍼마이크로가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈'을 탑재한 대규모 AI 인프라 공급에 본격 나선다. 서버부터 직접 수냉식 냉각, 전력·네트워크까지 통합한 데이터센터 구축 방식을 앞세워 5메가와트(MW)급부터 기가와트(GW)급 AI 데이터센터 수요에 대응한다는 전략이다. 슈퍼마이크로는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)과 직접 수냉식 냉각 기술 'DLC-2'를 통합한 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙의 출하를 시작했다고 29일 밝혔다. 베라 루빈 플랫폼은 엔비디아가 차세대 AI 인프라를 겨냥해 개발한 시스템으로 직접 수냉식 냉각 기술을 기반으로 설계됐다. AI 연산 성능이 높아질수록 GPU에서 발생하는 열도 증가하는 만큼 고밀도 AI 인프라에서는 냉각 성능이 주요 과제로 꼽힌다. 슈퍼마이크로는 콜드플레이트와 매니폴드에서 냉각분배장치(CDU), 냉각탑까지 이어지는 수냉식 냉각 기술을 통합해 제공할 계획이다. 전체 냉각수 순환 계통을 활용해 서버에서 발생하는 열을 외부로 이동시키는 방식이다. 회사는 전체 수냉식 냉각 시스템을 통합한 상태에서 각 랙을 테스트하고 검증해 데이터센터 현장 구축부터 운영 개시까지 걸리는 시간을 줄인다는 목표다. 베라 루빈 NVL72 랙은 단일 수냉식 랙에 엔비디아 루빈 그래픽처리장치(GPU) 72개와 베라 중앙처리장치(CPU) 36개를 탑재한다. 루빈 GPU 4개와 베라 CPU 2개를 탑재한 1U 컴퓨팅 트레이 18개와 6세대 엔비디아 NV링크 스위치 트레이 9개로 구성된다. 랙 하나에서 216테라바이트(TB)/s의 스케일업 대역폭을 제공하며 20.7TB의 HBM4 메모리와 최대 54TB의 LPDDR5X 메모리를 지원한다. 대규모 AI 데이터센터 구축을 위한 DCBBS 블루프린트도 제공한다. 5MW부터 GW급까지 데이터센터 전력 규모에 맞춰 냉각과 전력 공급, 고성능 스토리지, 네트워크 등을 구성할 수 있도록 지원한다. 단일 베라 루빈 NVL72 확장형 유닛은 16개 컴퓨팅 랙에 루빈 GPU 1152개와 331TB의 HBM4 메모리를 제공한다. AI 인프라 규모가 커지더라도 같은 구조를 기반으로 데이터센터를 단계적으로 확장할 수 있도록 설계했다. 냉각 인프라도 고밀도 AI 시스템에 맞췄다. 슈퍼마이크로의 인로우 CDU는 장치당 1.8MW의 냉각 용량을 지원하며 N+1 이중화 구성으로 배치할 수 있다. 후면 도어 열교환기를 추가해 남아 있는 열부하를 처리하는 구성도 지원한다. AI 컴퓨팅 패브릭과 컨버지드 패브릭, 대역 외 관리(OOB) 케이블링을 포함한 네트워킹 통합 서비스도 제공한다. 엔비디아 레퍼런스 아키텍처를 기반으로 서버와 냉각뿐 아니라 네트워크까지 하나의 AI 인프라로 구축하는 방식이다. 슈퍼마이크로는 현장 시설 조사와 프로젝트 설계부터 솔루션 통합, 테스트, 납품, 현장 구축 및 사후 지원까지 전 과정을 전담팀이 통합 관리할 방침이다. 개별 서버 공급을 넘어 AI 데이터센터 구축 전반을 지원하는 사업을 확대한다는 목표다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 최고경영자(CEO)는 "우리는 이번 순간을 위해 수년간 수냉식 냉각 기술 스택과 제조 역량, 구축 전문팀을 구축해왔다"며 "콜드플레이트부터 냉각탑까지 모든 구성 요소를 설계·구축하기에 고객은 확장형 유닛을 주문하고 엔드투엔드 통합이 완료된 상용 환경에 바로 적용할 수 있는 시스템을 공급받을 수 있다"고 말했다. 이어 "우리가 개발한 DLC-2 기술은 이러한 차별화된 역량의 핵심으로, 엔비디아 베라 루빈 플랫폼을 위한 완성도 높은 통합 솔루션을 제공할 수 있도록 한다"고 덧붙였다.

2026.09.29 14:03한정호 기자

한국엡손 "국내 로봇 사업, 첨단 산업 넘어 의료·식품까지 확대"

"엡손은 한국의 강력한 전자기기·반도체 등 고객사에 로봇 제품을 다수 제안하고 있다. 이런 대형 고객사 뿐만 아니라 제조업과 의료, 식품 등 다양한 고객사로 영역을 넓히고 있다." 모로후시 준 한국엡손 대표는 22일 오전 서울 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 진행된 '한국엡손 창립 30주년 및 글로벌 CEO 방한 미디어 간담회'에서 국내 로봇 시장에 대해 이렇게 설명했다. 이날 요시다 준키치 세이코엡손 글로벌 대표이사와 모로후시 준 한국엡손 대표는 한국 기자단과 질의응답에서 향후 엡손의 중장기 성장 전략과 한국 시장 사업 방향에 대해 보다 상세히 설명을 이어갔다. 한국엡손은 국내 시장에서 스카라·6축 로봇을 중심으로 고객군을 넓히는 동시에 잉크젯 솔루션, 마이크로디바이스 등 정밀 기술 기반의 산업용 사업 확대에 나설 예정이다. "도입부터 사후지원까지"... 한국 로봇 사업 현지화 강화 모로후시 준 대표는 로봇을 단순히 공급하는 것을 넘어 고객사의 공정에 맞는 자동화 솔루션을 제공하는 데 초점을 맞추겠다고 설명했다. 그리고 그 배경에 숙련 인구 감소가 있다고 지적했다. 모로후시 준 대표는 "사람이 하기 힘들거나 수가 많은 작업, 공정 관련 기기에 로보틱스 제품을 도입하고 있지만 그 사례가 점점 늘어나고 있다"고 설명했다. 그는 이날 한국 시장의 현지 지원 체계를 강조했다. 그는 "현재 다양한 로봇 제조사가 있지만 한국엡손은 도입 전부터 후, 지원까지 포함해 현지에서 지원하는 체제를 파트너사와 함께 만들어 가고 있다"고 설명했다. MEMS 센싱에 AI 결합, 피지컬 AI로 로봇 확장 엡손은 로봇 사업의 다음 단계로 센싱 기술과 AI의 결합을 제시했다. 특히 섬세하고 미세한 작업에 적합한 'MEMS' 기반 역학 센서와 포스 센싱 기술의 활용도가 높다고 강조했다. 요시다 준키치 세이코엡손 대표는 "엡손 로봇 사업이 활용하는 기술도 MEMS 기술의 특징 중 하나이며, 앞으로 제조업에 있어서도 정밀화 기술, 마이크로 오더, 미세한 가공, 섬세한 가공에 엡손 MEMS 기술은 매우 활용도가 크다고 생각한다"고 말했다. 그는 "고도로 숙련된 인력이 고령화로 점점 줄어드는 산업 분야에도 이런 매우 섬세한 가공 기술이 활용될 것"이라고 덧붙였다. 엡손은 토론토를 비롯한 여러 거점에서 피지컬 AI를 연구하고 있으며 외부와 연계한 로봇·피지컬 AI 응용도 추진하고 있다. 요시다 대표는 "이런 영역이라는 것은 센싱뿐만 아니라 센싱을 입력으로 한 AI, 피지컬 AI라는 이 세트에서 생각할 필요가 있다"고 말했다. 이어 "검사 영역이나 제조 이외의 영역에서도 사람이 일할 수 없는 환경, 영하 등 낮은 온도의 가공 작업이 필요한 곳에 대해서도 로봇 응용이 넓어질 것"이라고 말했다. 잉크젯 솔루션 확대 위해 韓 스타트업에도 투자 산업용 사업 확대의 또 다른 축으로는 잉크젯 솔루션과 마이크로디바이스가 거론됐다. 요시다 준키치 대표는 "엡손 기술력을 상징하는 MEMS와 정밀·고속 잉크젯 인쇄 기술 '프리시전 코어' 등 잉크젯 솔루션은 실제로 프린터, 상업인쇄와 홈·오피스 전반에 공통으로 활용되는 엡손의 큰 자원"이라고 말했다. 한국엡손은 잉크젯 기술의 산업 분야 활용 확대를 위해 국내 기업과의 협력도 진행하고 있다. 지난 7월에는 세이코 엡손과 공동으로 잉크젯 기술 기반 OLED 패널과 태양전지 제조를 연구하는 국내 스타트업 '고산테크'에 투자도 진행했다. 요시다 준키치 대표는 "고산테크 투자 뿐만 아니라 앞으로 사업·기술에 대해서 다양한 검토를 하고, 기술 제휴를 통해 '엔지니어드 퓨처 2035' 비전을 실현하고자 한다"고 말했다. "고속통신으로 고성능 타이밍 디바이스 수요 확대" 마이크로디바이스 분야에서는 AI 시장 확대가 주요 배경으로 제시됐다. 요시다 준키치 대표는 "한국 기업의 성장 원동력인 AI 시장 확대에 따라 데이터센터와 고속통신 장비에 대한 투자가 확대되고 있다"고 설명했다. 그는 "AI에 중요한 연산 기능이 높아질수록, 혹은 데이터 전송량이 많아질수록 타이밍 디바이스(시각 동기화 장치)의 정확도도 높아져야 한다"고 설명했다. 이어 "엡손은 수정(쿼츠)을 재료 단계부터 정밀하게 가공하고, 반도체 기술과 결합해 높은 정밀도와 낮은 전력 소비를 구현하는 방식으로 고성능 타이밍 디바이스 시장을 공략하고 있다"고 밝혔다. "주요 영역 4개 모두 성장 잠재력 충분" 엡손은 기존 강점을 지닌 프린터와 프로젝트 등에 더해 산업용 솔루션 공급을 확대해 2035년까지 사업 구조를 크게 변화시킬 예정이다(관련기사 참조). 한국엡손 역시 잉크젯 솔루션, 마이크로디바이스, 로보틱스, 산업인쇄 등 4개 분야를 성장 영역으로 보고 있다. 모로후시 준 한국엡손 대표는 "4개 모두 성장 잠재력을 지녔으며 특히 향후 5~10년간 프린트 헤드를 다른 분야에 활용할 기회도 늘어날 것으로 본다. 로보틱스 역시 포트폴리오 확대, 자동화 솔루션 확대로 큰 기회가 있다"고 설명했다.

2026.09.22 15:11권봉석 기자

한국엡손 "30년간 신뢰 구축... 정밀 기술로 산업·일상 가치 강화"

"지난 30년간 한국 시장은 빠른 기술 변화와 함께 지속적으로 발전해 왔다. 한국엡손 역시 이런 변화에 발맞춰 엡손의 기술과 엔지니어링 역량을 고객과 산업에 필요한 가치에 연결하며 성장해 왔다." 22일 오전 서울 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 모로후시 준 한국엡손 대표가 이렇게 강조했다. 이날 한국엡손은 창립 30주년을 맞아 프린터와 프로젝터 등 사업을 기반으로 로보틱스와 정밀 기기 등 첨단 기술 기반 산업 영역으로 사업 저변을 확대하겠다고 밝혔다. 한국엡손 창립 30주년, 프린팅 넘어 산업으로 확대 이날 모로후시 준 대표는 "한국엡손은 1996년 창립 이래 국내 시장의 디지털화와 제조업 고도화, 자동화 등 변화에 맞춰 사업 영역을 확대해 왔다. 회계연도 2025년(25.4~26.3)에는 매출 2276억원을 기록하며 전년 대비 28% 성장했다"고 설명했다. 이어 "한국엡손의 사업 확장은 단순히 제품군 확대에 그치지 않았다. 각 시대별로 산업계가 직면한 과제에 엡손 기술을 통해 솔루션을 제공하고 한국 시장과 성장한 결과"라고 덧붙였다. 한국엡손은 회계연도 2025년 기준 잉크젯 솔루션을 기반으로 프린트 헤드 등을 공급하는 정밀 이노베이션 분야에서 전년 대비 약 205%, 스카라 로봇과 6축 로봇을 공급하는 산업·로보틱스 분야에서는 전년 대비 24% 성장을 거듭했다. 모로후시 준 대표는 이날 "한국엡손은 기술이나 사업을 개별적으로 제공하는데 그치지 않고 한국 산업과 소비자에 필요한 가치로 연결할 것"이라고 밝혔다. 이어 "정밀 이노베이션과 산업·로보틱스를 중심으로 한 '인더스트리' 영역에서 정밀 기술의 적용 범위를 넓히는 한편 사무 및 가정용 프린팅과 비주얼·라이프스타일을 아우르는 '워크&라이프' 영역에서는 보다 효율적인 업무와 학습을 지원할 것"이라고 덧붙였다. 기술 기업 전환 위한 비전 '엔지니어드 퓨처 2035' 소개 지난 4월 취임한 요시다 준키치 일본 세이코엡손 글로벌 대표이사 사장은 이번 한국엡손 30주년 행사를 위해 한국을 첫 공식 방문했다. 그는 이날 엡손의 향후 10년을 이끌 장기 비전 '엔지니어드 퓨처 2035(ENGINEERED FUTURE 2035)'를 직접 소개했다. 요시다 준키치 대표는 이날 엡손의 출발점인 '성·소·정(省·小·精)' 기술 철학을 강조하며 "엡손은 창업 이래 혁신의 신념을 가지고 성실과 노력, 창조와 도전을 모토로 기술을 진화시켜 왔다”고 설명했다. 그는 "엡손은 핵심 기술을 사회에서 실증하기 위해 완제품과 각종 제품을 공급해 왔지만 프린터 회사, 프로젝터 회사로 인식되는 등 실제로는 제품 제조사라는 이미지가 강하다"며 이런 이미지를 벗어나기 위해 노력할 것이라고 밝혔다. 산업용 분야 키운다… 3년간 글로벌 규모로 2.6조 투자 세이코엡손이 지난 3월 발표한 장기 기업 비전 '엔지니어드 퓨처 2035'는 핵심 기술을 향후 주목받을 첨단 산업으로 확장하는 데 있다. 엔지니어드 퓨처 2035는 2026~2028년을 1단계 '전환·변혁의 기간'으로 삼는다. 엡손은 이 기간 글로벌 운영 및 공급망을 재설계하고 고정비와 자산 효율을 개선하는 동시에 성장 영역에 투자를 집중한다. 또 향후 3년간 로보틱스, 산업용 잉크젯, 마이크로디바이스, 고성능 소재 등 산업용 분야에 2800억 엔(약 2조 6000억원)을 투자한다. 요시다 준키치 대표는 "기존 사업의 수익 기반은 유지하며 전체 매출에서 산업용 제품/기술 분야가 차지하는 비중을 현재 33%에서 2035년 50%까지 높이고, 이익 기여도 역시 45%에서 70%까지 확대하는 것이 목표"라고 설명했다. "한국은 단순 판매 시장 아닌 공동창조 파트너" 이날 요시다 준키치 대표는 "대전환 중인 세계 환경에서 앞으로는 에너지와 자원, 인력을 얼마나 효율적으로 활용하느냐가 앞으로 더욱 중요해질 것이며 '성·소·정' 철학을 기반으로 기술과 공학 역량으로 사회와 산업 변혁을 뒷받침하는 것이 중요하다"고 말했다. 그는 한국 시장에 대해 "반도체, 이차전지, IT 등 첨단산업 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖춘 매우 중요한 전략 시장이며 단순한 판매 시장을 넘어 새로운 가치를 함께 만들어가는 '공동창조 파트너'로 본다"고 평가했다. 모로후시 준 한국엡손 대표는 향후 한국 사업의 방향을 'ENGINEERING BETTER(더 나은 엔지니어링)'로 설명했다. 그는 "앞으로도 엡손만의 정밀 기술과 엔지니어링 역량을 바탕으로 한국 사회에 기여하고 한국 시장에서 새로운 가치를 지속적으로 창출해 나가겠다"고 강조했다.

2026.09.22 15:03권봉석 기자

글로벌테크놀로지, ADST와 마이크로 LED 양산 생태계 구축

발광다이오드(LED) 구동 반도체(LDI) 팹리스 글로벌테크놀로지가 광통신·반도체 장비 기업 ADST와 '마이크로 LED 양산 생태계 구축 및 장비 부품 국산화를 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 22일 밝혔다. 양사는 이번 협약을 통해 마이크로 LED 양산을 위한 공정·장비 최적화와 장비 핵심 부품의 국산화를 공동 개발하고, 국내외 시장 대응에도 협력한다. 현재 수입 의존도가 높은 장비 및 부품의 자립화를 도모한다는 구상이다. 글로벌테크놀로지는 구동 IC 설계부터 관통전극(TSV) 기반 초소형 패키징, 모듈화까지 아우르는 기술을 갖췄다. ADST는 광통신 및 반도체 후공정 분야에서 정밀 공정 장비 역량을 확보하고 있다. ADST는 글로벌테크놀로지의 전략적 투자자인 성호전자 그룹 계열사로, 이번 협약은 양사 간 사업 협력이 구체화된 첫 성과다. 김민선 글로벌테크놀로지 대표는 "이번 협력은 당사의 풀스택 LDI 역량이 디스플레이 세트를 넘어 장비 영역까지 확장한 것"이라며 "ADST와 함께 마이크로 LED 양산 인프라 구축과 핵심 부품 국산화라는 두 축을 완성하겠다"고 말했다. 한편 글로벌테크놀로지는 이달 29일 코스닥 시장에 상장한다. 기관투자자의 의무보유 확약 비율이 추가 반영되면서 상장 첫날 유통 가능 주식 비중은 기존 22.26%에서 17.15%(336만9571주)로 낮아져 초기 오버행(물량 출회) 부담을 덜었다.

2026.09.22 10:36진운용 기자

글로벌테크놀로지 "LDI부터 렌즈·모듈까지 직접…구조적 성장 초입"

"글로벌테크놀로지는 경쟁사와 달리 발광다이오드(LED) 구동 집적회로(LDI)와 렌즈, 패키지, 모듈을 자체 개발·생산한다. 구조적 성장 초입에 와 있다." 21일 경기도 화성 본사에서 만난 김민선 글로벌테크놀로지 대표는 성장성을 부각했다. 근거는 두 가지다. 수직 통합 기술력과 디스플레이 광원 시장 패러다임 전환이다. 글로벌테크놀로지 주력품은 LDI다. 저전력·정전류 집적회로(IC) 설계와 초소형 패키징·모듈화를 기본으로 LDI, 투명 LED 디스플레이, 마이크로 LED IC·모듈, 차량 반도체 등 4개 분야에서 사업을 펼치고 있다. LDI는 누적 납품 2억개를 넘어섰다. IC 설계부터 렌즈·패키지·모듈까지…통합 기술 체계 가장 큰 차별점은 제품 전 과정을 아우르는 기술 체계다. 김 대표는 "기존 팹리스 업체가 IC 설계, 패키징 등 반도체 설계 및 제조 중 일부분에만 집중하는 것과 달리, 글로벌테크놀로지는 IC 설계, 광학·렌즈 설계, 패키징, 모듈 생산을 통합해 제공한다"고 강조했다. 칩과 광학부품, 패키지를 서로 다른 업체에서 조달하면 최적화에 한계가 생기고 개발기간이 길어진다. 반면 설계부터 모듈 생산까지 한 회사가 맡으면 IC 특성에 맞춰 렌즈와 패키지를 설계하고, 고객 요구에 따라 전체 구조를 빠르게 바꿀 수 있다. 글로벌테크놀로지가 이 같은 구조를 경쟁력으로 내세우는 이유다. 적녹청(RGB) LED 바는 글로벌테크놀로지의 수직 통합 역량을 집약한 제품이다. RGB LED 바는 적녹청 LED와 이를 구동하는 IC를 반사형 렌즈 안에 함께 넣은 광원 유닛을 막대(바) 형태로 이어 붙인 TV 부품이다. 글로벌테크놀로지는 자체 보유한 IC 기술과 광학 기술을 결합해 RGB LED BLU 바를 개발했으며, 양산성을 확보하고 있다. 김 대표는 "기존의 BLU 바가 렌즈 하나에 블루 LED가 결합되는 방식이라면, 자체 설계 IC와 RGB CSP, LED의 색혼합 문제를 해결한 고객 맞춤형 렌즈를 결합한 바의 개발은 글로벌테크놀로지가 보유한 기술력의 총체적인 결합"이라며, "내년도 TV 모델에 적용된다면 경쟁사 대비 압도적으로 빠른 상용화가 될 것"라고 말했다. 회사는 검지 손가락 한 마디 크기 렌즈 안에 RGB LED를 담았다. 적녹청 세 가지 빛이 고르게 섞이지 않는 색 혼합 문제는 자체 개발한 '토네이도' 방식 반사형 렌즈로 해결했다. 시분할 구동으로 IC 수 절반 이하…충칭 라인 7개로 증설 RGB LED TV는 적녹청 LED를 후면광원(백라이트유닛)으로 사용한다. 청색 LED 빛을 필름 등으로 변환해 색을 내는 기존 미니 LED TV보다 색 재현력이 뛰어나지만, 들어가는 LED와 이를 제어하는 IC 수가 늘어 제조원가 부담이 컸다. 프리미엄 TV 시장 차세대 광원으로 꼽히면서도 확산이 더뎠던 이유다. 글로벌테크놀로지는 RGB LED 바에 '시분할 구동 기술'을 적용해 RGB LED TV 원가 부담을 크게 낮췄다. 시분할 구동은 IC 하나로 LED 3개를 제어하는 기술이다. TV 1대에 들어가는 IC 수를 절반 이하로 줄였다. IC 사용량이 줄어드는 만큼 RGB LED TV 생산단가도 낮아진다. 글로벌테크놀로지는 이를 계기로 내년 주요 고객사 RGB LED TV 라인업과 판매 수량이 크게 늘 것으로 보고 있다. 생산능력도 늘리고 있다. 글로벌테크놀로지는 중국 충칭에 RGB LED 바 생산라인을 증설하고 있다. 라인을 기존 1개에서 7개로 늘릴 계획이다. 증설이 끝나면 전체 생산능력은 월 200만~300만개가 된다. 김 대표는 디스플레이 시장 패러다임 전환도 성장의 주된 기대요인으로 꼽았다. 그는 "TV 패널 광원은 미니 LED에서 RGB LED, 마이크로 LED로 진화하고 있다"며 "광원이 작아질수록 이를 개별 제어하는 IC가 더 많이 필요하다"고 설명했다. 글로벌테크놀로지에 따르면 일반 LED TV에 세트당 LDI가 5개 들어가지만, 미니 LED TV, RGB LED TV로 넘어가면서 세트당 최대 1500개까지 탑재된다. 차세대 성장동력은 투명·차량 디스플레이 김 대표는 성장동력으로 투명 디스플레이와 차량 디스플레이를 꼽았다. 투명 디스플레이 분야에서는 투명도 85~90% 이상 LED 투명 디스플레이 패키지와 모듈을 상업화했다. 현재 경기 양주, 경남 옥포, 충북 충주와 일본에서 설치 중이다. 회사는 투명 디스플레이 뒷면에 태양광 패널을 결합해 자체 발전한 전력으로 디스플레이를 구동하는 '솔라셀 LED 디스플레이'도 개발 중이다. 양산 목표 시점은 올해 말이다. 차량 반도체도 성과를 내고 있다. 회사는 국내에서 유일하게 현대모비스와 공동 연구소를 운영하며 14개 이상 프로젝트를 수행하고 있다. 차량 실내조명을 제어하는 스마트 앰비언트 라이팅(SAL) IC는 초도 주문 300만개를 확보했다. 최근 정식 양산 발주서(PO)를 받고 생산에 들어갔다. 차량 내 전자장치 간 데이터를 주고받는 통신칩(CAN) 시장도 노린다. 조명 구동 IC에서 출발해 차량 통신칩까지 제품군을 넓히면서, TV 중심 매출 구조를 전장으로 다변화하겠다는 구상이다. 연결기준 매출은 2023년 130억원, 2024년 243억원, 2025년 297억원으로 매년 늘었다. 올해 상반기 매출은 288억원으로 전년 동기 대비 88.2% 늘었다. 지난해 연간 매출에 육박하는 수준까지 커졌다. 글로벌테크놀로지는 29일 코스닥에 상장한다. 최종 공모가는 1만원, 총 공모금액은 400억원이다. 예상 시가총액은 1965억원이다. 김 대표는 "LDI, 투명 디스플레이, 차량 디스플레이 등 사업 성과가 하나씩 쌓이면서 2029년엔 매출 1690억원을 달성할 수 있을 것"이라고 말했다.

2026.09.21 23:45진운용 기자

ST마이크로, 차량 실내 감지 110만 화소 이미지센서 출시

ST마이크로일렉트로닉스(ST마이크로)가 적외선 기반 차량 실내 감지용 110만(1.1MP) 화소 이미지센서 VD56GA를 출시했다고 15일 밝혔다. VD56GA는 완성차 업체 등이 성능·통합·비용을 절충하면서 여러 차량에 운전자 모니터링 시스템(DMS)과 탑승자 모니터링 시스템(OMS)을 적용하도록 지원한다. ST마이크로는 VD56GA가 컴팩트한 센서 아키텍처, 높은 적외선 감도, 카메라 설계와 통합을 간소화하는 임베디드 이미지 처리 기능을 지원한다고 설명했다. 신제품은 카메라 개발자에게 운전자와 탑승자 모니터링에 필요한 화질을 제공하고, 소형 폼팩터와 비용 이점을 유지하도록 설계했다. ST마이크로 수석부사장 겸 이미징 서브그룹 사업본부장 알렉상드르 발메프레졸은 "현재 차량 실내 센싱 기술은 프리미엄 플랫폼을 넘어 확산 중"이라며 "자동차 업체는 광범위하게 배포 가능한 솔루션이 필요하다"고 밝혔다. 이어 "VD56GA를 개발할 때 시스템 차원에서 가장 중요한 절충점, 적외선 환경에서 화질, 컴팩트한 통합·양산 프로그램을 뒷받침하는 비용구조에 집중했다"고 설명했다. D56GA는 전체 카메라 모듈 비용을 절감하도록 설계했다. 저비용 광학부품과 간소화 적외선 조명, 요구사양이 낮은 광학 필터링을 사용할 수 있다. 별도 외부 이미지 처리장치는 필요 없다. 신제품은 적외선 이미징에 최적화한 새로운 후면조사형 픽셀 아키텍처, ST마이크로 딥NIR(DeepNIR)을 활용한다. 이전 세대보다 변조전달함수(MTF) 선명도가 35% 높다. 양자 효율은 60% 개선했다. 언더패널카메라(UPC)에도 적용할 수 있다. VD56GA는 3.7x3.2mm 크기 칩스케일패키지(CSP)로 제공된다. 공간 제약이 있는 설치 환경과 차세대 차량 실내 카메라 설계에 적합하다. 신제품에는 미러, 크롭, 암전 캘리브레이션, 자동노출, 구간별 선형처리 등 임베디드 이미지 처리 기능도 탑재했다. 이러한 기능 덕분에 외부 이미지 처리 리소스 없이 카메라 설계를 간소화하고, 개발기간을 단축할 수 있다. ST마이크로는 신제품이 RAW·YUV 출력 형식을 모두 지원해 자동차 업체와 1차 공급업체가 전자 아키텍처와 소프트웨어 환경에 유연하게 대응할 수 있다고 밝혔다.

2026.09.15 16:53이기종 기자

엔씨-MS, '아이온2' 글로벌 서비스 협력…애저 기반 인프라 구축

엔씨가 대형 신작 '아이온2'의 글로벌 동시 출시를 앞두고 마이크로소프트와 클라우드 인프라 및 서비스 협력을 본격화한다. 엔씨는 한국마이크로소프트와 '아이온2'의 안정적인 글로벌 서비스를 위한 전략적 파트너십을 강화한다고 15일 밝혔다. 양사는 지난 14일 판교 엔씨 R&D센터에서 백승욱 엔씨 최고사업책임자(CBO)와 조원우 한국마이크로소프트 대표 등이 참석한 가운데 협력 회의를 열고 기술·운영·마케팅 전반의 공조 방안을 확정했다. 엔씨는 다음달 5일로 예정된 글로벌 론칭 당시 집중될 대규모 동시 접속과 지역별 트래픽 분산 처리를 위해 마이크로소프트의 글로벌 클라우드 플랫폼 '애저' 인프라를 적극 활용한다. 마이크로소프트는 글로벌 기술 조직과 한국 전담팀을 투입해 론칭 전 사전 성능 검증부터 상시 장애 대응까지 밀착 지원하며, 글로벌 게이밍 조직과의 공동 마케팅도 단계적으로 전개할 계획이다. 양사의 협업 범위는 게임 서비스를 넘어 전사 업무 환경 혁신으로도 확장되고 있다. 엔씨는 보안과 협업 체계 고도화를 위해 '마이크로소프트 365 E5'를 전사 도입했으며, 업무 생산성 증대를 위한 '마이크로소프트 365 코파일럿' 적용 방안도 검토 중이다. 엔씨는 탄탄한 글로벌 클라우드 기반을 바탕으로 해외 시장 경쟁력을 빠르게 끌어올릴 방침이다. 백 CBO는 "글로벌 운영 역량과 기술 전문성을 보유한 마이크로소프트는 엔씨의 가장 중요한 글로벌 도전을 함께하는 핵심 파트너"라며 "애저를 선택한 것은 단순한 인프라 결정이 아니라 마이크로소프트에 대한 신뢰를 바탕으로 한 전략적 선택"이라고 말했다. 이어 "마이크로소프트와 하나의 팀으로 '아이온2'의 글로벌 출시를 함께 준비하게 돼 든든하다"며 "이번 협력을 시작으로 엔씨의 글로벌 게임 경쟁력을 한 단계 더 높여 나가겠다"고 덧붙였다.

2026.09.15 15:18진성우 기자

ST마이크로, 고집적 역률보정 컨트롤러 출시

ST마이크로일렉트로닉스(ST마이크로)가 고집적 역률보정(PFC) 컨트롤러 신제품 L4983를 출시했다고 14일 밝혔다. L4983은 독자 멀티플라이어 에뮬레이터와 왜곡 최적화 회로를 내장했다. 최소한의 외부 수동부품으로 연속 전도 모드(CCM) PFC 회로 구현을 지원한다. ST마이크로는 수백와트에서 수킬로와트에 이르는 전원공급장치에 적합하고, 7A 싱크/3A 소스 용량 토템폴 출력을 제공한다고 설명했다. 주요 응용처는 EN 61000-3-2와 일본 JEIDA-MITI 표준 등 사양을 충족해야 하는 가전제품과 산업·의료 전원공급장치, 고출력조명기기, 서버·PC 등이다. 신제품은 미국 에너지스타, 유럽연합(EU) 에코디자인지침(Ecodesign Directive), 유럽 전원어댑터준수기준(European Code of Conduct) 등 3가지 절전 모드를 제공한다. 버스트 모드는 경부하 또는 무부하 조건에서 스위칭 동작을 자동 중단한다. 부하가 증가하면 소프트 재시작(Soft-Restart) 과정 없이 스위칭 동작을 재개한다. 핀 제어 방식 유휴 모드는 스위칭 동작을 일시 중단하고 내부 오차 증폭기를 차단하며, 비활성화 모드는 디바이스 동작을 중단한 뒤 소프트 스타트로 재가동한다. ST마이크로는 신제품이 가혹한 동작 조건에도 견디는 보호 기능을 갖춰 시스템 신뢰성을 확보한다고 밝혔다. 과도 상태에서 출력을 안정화하는 과전압 보호와 내부 비교기를 이용한 사이클 단위 과전류 보호를 포함해, 비정상적 전류와 서지를 막는 인덕터 포화 감지 기능도 탑재했다. 라인 피드포워드(Line Feedforward) 기능으로 AC 입력 변동 시에도 출력 전력을 안정화한다. 시동 시 전압 피드백 및 전류 감지신호를 검증해 피드백 루프 결함으로부터 시스템을 보호한다. 소프트 스타트로 돌입 전류를 제한해 출력 전압 레귤레이션을 안정적으로 유지한다. ST마이크로는 L4983을 이용한 스위치 모드 전원공급장치 개발을 가속하도록 EVL4983-350W 데모 보드를 제공한다. 해당 보드는 범용 입력 전압범위를 지원하는 350W PFC 프리레귤레이터를 구현한다. 안정화된 400Vdc 출력을 제공한다. 전체 부하 범위에서 낮은 총고조파왜곡(THD)을 유지하고 97.4% 효율을 달성한다. L4983은 설계 유연성을 높이기 위해 두 종으로 제공한다. L4983A는 65kHz 스위칭 주파수에서, L4983B는 130kHz에서 동작한다.

2026.09.14 20:07이기종 기자

한미마이크로닉스, 위즈맥스 ML-420 에어로 PC 케이스 출시

한미마이크로닉스가 11일 데스크톱 PC용 미들타워 케이스 '위즈맥스 ML-420 에어로'를 출시했다. 위즈맥스 ML-420 에어로는 기존 출시된 ML-420 케이스를 바탕으로 그래픽카드에 외부 공기를 직접 공급하는 하단 냉각 구조를 더했다. 하단의 140mm 리버스 블레이드 냉각팬으로 빨아 들인 외부 공기는 경사형 에어 가이드를 타고 그래픽카드로 전달된다. 장시간 게임이나 렌더링, 고부하 작업이나 AI 연산시 그래픽카드 과열을 막고 안정적인 작동을 돕는다. 한미마이크로닉스는 "하단이 막힌 일반적인 케이스 대비 CPU 온도는 2도, GPU 온도는 6도 더 낮게 유지한다"고 밝혔다. 측면 140mm 리버스 블레이드 aRGB PWM 팬 3개, 후면 140mm aRGB PWM 팬 1개, 하단 140mm 리버스 블레이드 PWM 팬 1개 등 총 5개 냉각팬을 기본 장착해 출고된다. 기본 제공되는 aRGB·PWM 8포트 허브로 냉각팬과 조명을 연결해 제어하며 메인보드 aRGB 동기화 기능을 지원한다. 전면과 좌측면을 연결한 풀 파노라믹 강화유리를 적용했고 최대 460mm 길이의 그래픽카드와 180mm 높이의 공랭 CPU 냉각장치, 200mm 길이의 전원공급장치 장착이 가능하다. 색상은 블랙, 화이트 두 종류이며 출고가는 16만원이다. 오는 10월 11일까지 제품 구매 후 포토 상품평과 리뷰 등록시 네이버페이, 모바일 상품권 등을 추가 제공한다.

2026.09.11 10:01권봉석 기자

ST마이크로, 배터리 관리 IC 신제품 출시

ST마이크로일렉트로닉스(ST마이크로)가 리튬 배터리 관리 IC 신제품 L9962를 출시했다고 9일 밝혔다. ST마이크로는 L9962가 12비트 ADC(Analog-to-Digital Converter)를 통해 정밀도가 높고, 최대 70mA 셀 밸런싱 전류로 전압을 신속 보정해 배터리 상태를 개선한다고 설명했다. L9962는 최대 10개 셀이 직렬로 연결된 리튬이온·리튬폴리머 배터리 팩에 사용할 수 있도록 설계했다. 모니터링과 밸런싱, 보호 기능으로 성능을 최적화하고, 안전성과 안정성을 높인다. 신제품은 무선 전동공구와 의료기기, 전기자전거 등 경량 모빌리티, UPS 등 백업 에너지 저장장치 등 휴대용·이동형 장비에 적합하다. 초저 대기전류로 동작시간을 늘리고, 운송 중인 제품을 위해 5µA 대기 모드와 2µA 딥슬립 모드 등 절전 모드를 지원한다. L9962는 프로그래밍 가능 루프 시간을 기반으로 각 셀 전압을 연속 주기로 측정한다. 과전압이나 저전압을 감지하면 밸런싱·셀 보호 기능을 자동 활성화한다. 타당성 검사로 전체 스택 전압과 셀 개수를 비교해 이상 여부도 확인한다. 셀 간 전압 편차를 최소화하고, 전체 동작온도 범위에 걸쳐 높은 전압 측정 정확도를 보장한다. L9962는 쿨롱 카운팅 방식으로 스택 전류를 측정하기 위해 고정밀 전류 감지 증폭기를 통합해 과도한 충방전 전류를 감지하고, 단락 방전 보호 기능을 탑재했다. 생산라인에서는 단일 포인트 캘리브레이션만으로 보정할 수 있다. 전체 온도 범위에 걸쳐 0.25% 전류 측정 정확도를 유지한다. NTC 서미스터를 이용한 열 모니터링은 정확한 비율 측정으로 배터리 팩 과열과 저온 상태를 파악한다. 신제품은 배터리 팩 퓨즈 관리, 배터리 팩 릴레이를 위한 구성 가능한 하이사이드·로사이드 프리드라이버 같은 통합 기능으로 외부 회로를 절감한다. 대기 모드에서도 활성 상태를 유지하는 3.3V LDO(Low-Dropout Regulator)를 통해 마이크로컨트롤러나 발광다이오드(LED) 표시기 같은 외부 부품에 전원을 공급한다. 호스트 시스템은 I2C 인터페이스로 전압 측정 간격 등 디바이스 파라미터를 설정하고, 배터리 충전 상태(SOC) 및 건전성 상태(SOH) 등 정보를 판독할 수 있다. L9962는 현재 7x7mm 크기 48핀 TQFP 패키지로 생산 중이다.

2026.09.09 10:14이기종 기자

한미마이크로닉스, 22일까지 네이버 '추석+세일' 참가

한미마이크로닉스가 오는 22일까지 네이버플러스 '추석+세일' 행사에 참가해 12종 제품 할인판매를 진행한다. '추석+세일'은 네이버플러스 스토어에서 7일부터 22일까지 진행하는 행사로 1만여 개 브랜드사가 참여해 선물 세트, 명절 상품과 테마파크·액티비티 등 각종 상품을 할인한다. 한미마이크로닉스는 기간 중 풀알루미늄 하우징 적용 게이밍 키보드 '칼럭스', 애즈락 스틸레전드 전원공급장치, 겜디아스 공랭식 프로세서 냉각장치와 디링크 와이파이6 유무선공유기 등 총 12종 제품을 할인한다. 제품에 따라 10~21% 할인이 적용되며 네이버플러스 멤버십 회원은 전용 앱에서 매일 오전 10시 발급되는 할인 쿠폰을 이용해 추가 할인이 가능하다. 할인 대상 제품 제원과 기능 등 상세정보는 네이버플러스 스토어 내 한미마이크로닉스 브랜드 스토어에서 확인할 수 있다.

2026.09.07 11:19권봉석 기자

ST마이크로, 싱가포르국립대와 '에지 AI' 연구기관 설립

ST마이크로일렉트로닉스(ST마이크로)가 싱가포르국립대학교(NUS)와 에지 인공지능(AI) 기술 개발을 목표로 4개년 연구 프로젝트 'ST-NUS 헬릭스 공동 연구기관'(ST-NUS HELIX Corporate Lab)을 설립했다고 28일 밝혔다. 헬릭스(HELIX:Hardware for Embodied Low-power Intelligent Xcceleration)는 에지 환경에서 새로운 생성형 AI와 임바디드 AI 활용사례를 구현하도록 지원한다. 공동 연구기관은 싱가포르 정부가 추진하는 '연구·혁신·기업 2025'(RIE2025) 지원을 받아 NUS 디자인·공과대학 산하에 설립했다. 컴퓨팅대학도 참여한다. 에지 AI는 원격 클라우드 인프라에 의존하지 않고 기기 내부 또는 가까이에서 데이터를 직접 처리한다. 응답시간을 단축하고 데이터 개인정보 보호를 강화하며, 에너지 효율을 높이고 연결이 제한되거나 불안정한 환경에서도 복원력을 갖출 수 있다. 실시간 인식, 추론, 행동이 필요한 피지컬 AI 등에서 에지 AI 중요성이 점차 커지고 있다. 이 기관은 AI 알고리즘과 가속기 아키텍처, 저전력 메모리 시스템, 회로 설계, 실리콘 기술 및 애플리케이션 개발 등 연구 생태계를 조성할 예정이다. NUS의 연구역량과 ST마이크로의 반도체 기술, 시스템 개발, 산업 운영 전문성을 접목한다. NUS 총장 탄 엥 체(Tan Eng Chye) 교수는 "공동 연구기관은 연구성과를 혁신으로 전환하는 산학협력 사례"라며 "NUS 연구역량과 ST마이크로 산업역량을 결합해 첨단 에지 AI 하드웨어뿐 아니라 싱가포르 반도체와 AI 산업 미래를 이끌 인재와 생태계도 구축하고 있다"고 밝혔다. ST마이크로의 글로벌 기술 연구개발(R&D) 부문 수석부사장 로랑 말리에(Laurent Malier)는 "ST마이크로는 종합반도체회사로서 첨단 실리콘 기술과 임베디드 메모리, 회로 설계, 이종 집적 및 칩렛 등 기술 역량을 보유하고 있다"며 "헬릭스로 차별화 AI 컴퓨팅 기술을 탐구하고, 유망 연구성과를 확장 가능한 반도체 솔루션으로 전환할 수 있는 산업적 기반을 마련하겠다"고 말했다. 헬릭스는 에지 AI 핵심영역 중 하나인 임바디드 AI에 주력한다. 임바디드 AI는 로봇이나 휴머노이드, 드론처럼 물리적 형태에 직접 지능을 구현하고, 멀티모달 센싱과 온디바이스 컴퓨팅, 실시간 액추에이션을 결합한다. 헬릭스는 이 기술을 전력 제약이 있는 소형 하드웨어에 구현하기 위한 과제 해결에 중점을 둔다. 이러한 기능을 에지 환경에 구현하려면 알고리즘과 소프트웨어, 시스템 아키텍처, 하드웨어 전반 혁신이 필요하다. 헬릭스는 ST마이크로가 축적한 AI 분야 경험을 바탕으로, 미래 지능형 기기에 필요한 효율적 컴퓨팅, 첨단 메모리 아키텍처, 애플리케이션 중심 설계를 결합한 새로운 시스템 레벨 솔루션을 모색한다. NUS는 집적회로와 컴퓨터 아키텍처, AI 모델 및 시스템 설계 전문성을 제공한다. 양 기관 연구진은 연구과제와 인재 육성, 설계자산(IP) 개발, 기술 실증 등을 공동 수행할 예정이다. 헬릭스는 AI 모델과 시스템 아키텍처를 비롯해 이종 가속기, 온칩 메모리 계층 구조, 회로 설계, 칩 통합 및 실리콘 구현을 아울러 전체 기술 스택을 연구한다. ST마이크로의 P18 18나노미터(nm) FD-SOI(Fully Depleted Silicon On Insulator) 기술과 임베디드 PCM(Phase Change Memory)에 기반한 메모리 중심 아키텍처, 인메모리 컴퓨팅, 확장 가능한 컴퓨팅-메모리 시스템에 중점을 둔다. P18 FD-SOI는 초저전력 동작과 적응형 바디 바이어싱(Adaptive Body-Biasing)을 지원한다. 임베디드 PCM은 온칩 SRAM 계층과 함께 동일한 다이 상에 고밀도 비휘발성 저장공간을 제공한다. 이들 기술을 결합해 활용하면 메모리 의존도가 큰 AI 워크로드에서 에너지 소비 대부분을 차지하는 오프칩 데이터 이동을 줄일 수 있다. ST마이크로는 독자 P18 18nm FD-SOI 기술로 구현한 전용 설계 기반(Design Chassis)을 NUS에 제공해 기술과 엔지니어링 측면에서 헬릭스에 기여한다. 이 플랫폼은 ST마이크로의 실리콘, 아키텍처, 통합 및 엔지니어링 역량을 결합해 연구진이 새로운 AI 가속기 개념을 개발·통합·검증할 수 있는 산업 수준 기반을 제공한다.

2026.08.28 14:12이기종 기자

슈퍼마이크로 "엔비디아 AI칩 중국 밀반출, 현 경영진 관여 증거 없어"

슈퍼마이크로가 엔비디아 인공지능(AI) 칩의 중국 밀반출 의혹과 관련한 자체 조사를 마무리했다. 조사 결과 현 고위 경영진이 밀반출 계획을 인지했다는 증거는 발견되지 않았으며 제재 대상에 직접 제품을 판매하거나, 기존 재무제표의 신뢰성을 훼손할 만한 정황도 확인되지 않았다. 20일(현지시간) 블룸버그통신은 슈퍼마이크로 독립 조사팀이 엔비디아 칩 탑재 서버의 중국 불법 반출 의혹을 조사한 결과, 현재 회사 고위 경영진이 해당 계획을 알고 있었다는 증거를 찾지 못했다고 보도했다. 보도에 따르면 이번 조사는 지난 3월 미국 검찰이 슈퍼마이크로 공동 창업자 왈리 라우와 관계자 2명을 수출통제법 위반 혐의로 기소하면서 시작됐다. 라우는 기소 이후 슈퍼마이크로 이사회에서 사임했다. 특히 외신은 미국 검찰의 입장을 인용해 라우를 포함한 피고인들은 동남아시아 소재 회사를 중간 거래자로 활용해 서버의 최종 목적지가 중국이라는 사실을 숨긴 혐의를 받고 있다고 밝혔다. 2024년 이후 관련 서버 거래 규모는 약 25억 달러에 달하며 이 가운데 최소 5억 달러 이상의 물량이 중국으로 유입됐다는 정황도 나왔다. 이 과정에서 슈퍼마이크로와 미국 정부의 감시를 피하기 위한 수법도 동원된 것으로 알려졌다. 검찰 공소장에는 피고인들이 기록을 위조하고 이른바 '더미 서버'를 만들어 일련번호를 떼어낸 뒤 다시 부착하는 방식으로 감사를 회피했다는 내용이 담겼다. 현재 피고인 3명은 모두 혐의를 부인하고 있다는 것이 외신의 설명이다. 엔비디아 첨단 그래픽처리장치(GPU)는 미국 정부의 대중국 수출통제 대상에 포함돼있다. 이 AI칩을 서버에 탑재해 판매하는 슈퍼마이크로 역시 관련 수출통제를 적용받는다. 슈퍼마이크로는 의혹이 불거진 뒤 사외이사인 스콧 앤젤과 감사위원회 위원장인 탈리 리우에게 독립 조사를 맡겼다. 이들은 미국 로펌 멍거 톨스 앤 올슨과 컨설팅업체 알릭스파트너스와 함께 조사를 진행했다고 알려졌다. 다만 조사팀은 현 경영진이 직접 제품을 판매했다는 증거를 찾지 못했다. 중국으로의 제품 우회 반출 가능성으로 인해 회사가 이전에 발표한 재무제표의 신뢰성이 훼손됐다고 볼 만한 정황도 확인되지 않았다고 결론 내렸다. 회사 측은 조사 과정에서 내부 정책과 행동강령을 준수하지 않은 직원들을 대상으로 인사 조치를 단행했다는 보도 역시 있었다. 영업과 기술 지원, 사업개발 부문 관계자들이 대상에 포함됐으며 일부 직원은 해고됐다. 사외이사들이 추가로 제안한 수출 규정 준수 프로그램 강화 방안도 이사회가 전면 채택했다. 슈퍼마이크로는 "독립 조사 결과, 현재 고위 경영진이 중국 밀반출 계획을 알고 있었다는 증거가 발견되지 않았다"고 밝혔다.

2026.08.21 10:24한정호 기자

한미마이크로닉스, '위즈맥스 AI 에어젠 160' 케이스 출시

한미마이크로닉스가 20일 냉각 성능을 강화한 데스크톱 PC용 케이스 '위즈맥스 AI 에어젠 160'을 출시했다. 이 제품은 PC 케이스에 통상 쓰이는 120mm 규격 냉각팬 대신 풍량을 강화한 160mm 냉각팬을 전면에 두 개 탑재해 외부 공기 흡입량을 늘렸다. 최대 회전 속도는 1000rpm이며 주요 메인보드 제조사 제품과 호환되는 aRGB LED를 내장했다. 케이스 전면은 그물망(메시) 구조로 외부 공기 흡기시 효율을 강화했고 후면에는 120mm 규격 유체베어링(HDB) aRGB 냉각팬 1개를 배치해 내부 공기를 배출한다. 상단에는 140mm 또는 120mm 냉각팬 2개, 전원공급장치 커버 상단에는 120mm 냉각팬 2개 등을 포함해 총 7개 냉각팬을 장착할 수 있다. 수랭식 냉각장치는 최대 240mm, 공랭식 프로세서 냉각장치는 최대 높이 160mm까지 장착 가능하다. 한미마이크로닉스 관계자는 "전면에 120mm 냉각팬 3개 장착시 대비 프로세서 중심부 온도를 약 8.4도, GPU 중심부 온도는 약 4.4도 낮게 유지됐다"고 설명했다. 주요 부품 교체나 유지보수시 전면·상단 패널과 측면 강화유리 패널을 분리 가능하며 상단에는 외부 먼지와 이물질 유입을 줄이는 탈착식 먼지 필터를 배치했다. 색상은 블랙 한 종류이며 공급가는 4만 8900원. 오는 9월 20일까지 구매 후 포토 상품평 작성시 네이버페이 교환권을 제공한다.

2026.08.20 12:16권봉석 기자

[AI 고속도로] 슈퍼마이크로, AI 인프라 호황에 매출 92%↑…내년 연매출 100조원 전망

슈퍼마이크로가 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대에 힘입어 분기 매출을 전년 대비 두 배 가까이 끌어올렸다. 엔비디아 최신 그래픽처리장치(GPU)를 탑재한 고성능 서버와 액체냉각 기반 랙스케일 시스템 수요가 이어지면서 내년에는 최대 720억 달러(약 100조원) 규모 연간 매출을 거둘 것으로 내다봤다. 슈퍼마이크로는 11일(현지시간) 2026 회계연도 4분기 매출 111억 달러(약 16조원), 순이익 11억 7800만 달러(약 1조 6600억원)를 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 92%가량 증가했으며 순이익도 같은 기간 6배 이상 늘었다. 수익성도 크게 개선됐다. 4분기 매출총이익률은 17.5%로 전분기 9.9%, 전년 동기 9.5%를 크게 웃돌았다. 비일반회계기준 기준 매출총이익률도 17.6%를 기록했다. 조정 주당순이익(EPS)은 1.70달러로 전년 동기 0.41달러보다 증가했다. 연간 기준 성장세도 가팔랐다. 슈퍼마이크로의 2026 회계연도 총 매출은 391억 달러(약 55조원)로 전년보다 78% 증가했다. 순이익도 22억 달러(약 3조원)로 두 배 이상 늘었다. 특히 회사는 AI 서버 수요가 앞으로도 지속될 것으로 보고 시장 기대를 크게 웃도는 실적 전망을 내놨다. 2027 회계연도 매출 전망치는 650억~720억 달러(약 91조~100조원)로 제시했다. 이는 런던증권거래소그룹(LSEG)이 집계한 시장 예상치 525억 달러(약 74조원)보다 최대 37%가량 높은 수준이다. 다음 달 마감되는 2027 회계연도 1분기 매출 역시 최대 155억 달러(약 22조원)를 기록할 것으로 전망했다. 슈퍼마이크로는 글로벌 빅테크들의 AI 데이터센터 투자 확대에 힘입어 성장해왔다. 기업들이 생성형 AI 서비스에 필요한 연산 인프라를 확충하면서 GPU를 대규모로 탑재하는 AI 서버와 랙 단위 시스템 수요가 빠르게 늘어나는 추세다. 슈퍼마이크로는 엔비디아 등 주요 반도체 업체와의 협력을 바탕으로 새로운 AI 가속기가 출시될 때 이를 적용한 서버를 빠르게 공급하는 전략을 펼쳐왔다. 특히 고성능 GPU에서 발생하는 열을 처리하기 위한 액체냉각 기술과 랙스케일 시스템을 함께 제공하며 AI 데이터센터 시장을 공략 중이다. 실제 회사는 지난 1년 동안 수백 곳의 기업 고객을 새롭게 확보했으며 신규 주문 규모는 600억 달러(약 85조원)를 넘어섰다고 밝혔다. 시장에선 높은 매출 성장 전망과 수익성 회복에 긍정적으로 반응했다. 슈퍼마이크로 주가는 이날 정규장에서 0.45% 상승한 데 이어 실적 발표 후 시간외 거래에서 7%대 상승세를 기록했다. 이같은 AI 인프라 시장 성장세는 AI 특화 클라우드인 네오클라우드 업계에서도 나타났다. 코어위브는 올해 2분기 매출 25억 8000만 달러(약 3조 6500억원)를 기록해 전년 동기 대비 112% 증가했다. 향후 매출로 이어질 수주잔고는 1042억 달러(약 147조원)까지 확대됐다. 회사는 분기 중 메타, 앤트로픽 등과 대형 계약을 추가로 체결했다. 다만 AI 데이터센터 구축에 대규모 자금을 투입하면서 순손실은 6억 2600만 달러(약 8848억원)로 확대됐다. 글로벌 빅테크의 AI 투자가 GPU를 넘어 서버·데이터센터·클라우드 등 인프라 전반으로 확산되면서 관련 시장 성장이 지속될 전망이다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 최고경영자(CEO)는 "기업 고객 비중 확대와 AI 최적화 '데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)' 아키텍처 도입 증가로 수익성을 높이고 있다"며 "기술과 제조 부문 투자를 지속해 고객들이 AI 인프라를 빠르고 효율적으로 구축할 수 있도록 지원하겠다"고 밝혔다.

2026.08.12 09:53한정호 기자

붙이고 떼면 끝?…통증 없이 영구 문신 만드는 '패치'의 정체

영국 런던의 스타트업이 바늘 대신 마이크로니들 패치를 활용해 통증이 거의 없는 영구 문신 기술을 선보였다고 과학기술 매체 뉴아틀라스가 6일(현지시간) 보도했다. 영국 사이퍼엑스(CipherX)의 핵심 기술은 수백 개의 미세한 생분해성 바늘이 촘촘히 박힌 작은 패치다. 각 미세 바늘에는 색소가 미리 주입돼 있어 피부에 패치를 붙이는 것만으로 색소가 전달된다. 기존 문신처럼 수천 번에 걸쳐 피부를 찌르는 방식이 아니라, 도장으로 찍어 색을 입히는 것과 유사한 원리다. 미세 바늘의 길이는 1㎜ 미만으로 통증이 훨씬 적다고 회사는 설명했다. 사이퍼엑스 공동 창립자 공동 창립자 페르디난드 콜레는 이 장치를 “전통적 문신, 의료용 패치, 웨어러블 인터페이스의 결합체”라고 소개했다. 마이크로니들 기술 자체는 백신, 인슐린 등 약물 전달에 수십 년간 활용돼 왔다. 사이퍼엑스는 이 개념을 잉크 전달에 응용한 셈이다. 시술 과정은 기존 문신 기계와 다르지만 결과적으로는 영구적인 문신과 동일한 효과를 낸다. 회사에 따르면 시술 후 사후 관리는 일반 문신과 동일하게 직사광선, 물에 장시간 담그는 것, 긁기, 마찰이 심한 옷이나 액세서리 착용을 피해야 한다. 다만 해당 기기는 사용법 교육이 필요한 의료기기 성격을 띠어 소비자에게 직접 판매되지는 않는다. 현재 사이퍼엑스의 타투는 팝업 행사나 런던의 예약제 스튜디오에서만 시술 가능하다. 시술 시간은 25~30분 정도 소요된다. 특수 어플리케이터로 패치를 부착하는 데 약 5분이 걸리고, 미세 바늘이 색소를 녹여 방출하는 동안 15분 동안 패치를 그대로 두어야 한다. 패치를 제거한 직후 문신이 바로 보이는데 처음에는 약간 흐릿하게 보일 수 있지만, 24~ 48시간이 지나면 색이 진해진다. 현재 가장 큰 제한은 디자인 선택의 폭이다. 패치 캔버스는 지름 15㎜의 원형으로 제공 디자인은 꽃, 별, 십자가, 원형, 변형된 하트 등 13종에 한정되며 색상도 검정 한 가지뿐이다. 사이퍼엑스는 제공 디자인별로 50파운드(약 9만 원)를 받고 있다. 또 다른 제약은 부착 가능한 부위다. 패치가 피부에 잘 밀착되려면 비교적 평평한 표면이 필요해 손목, 발목, 손 등 일부 부위에는 적용하기 어렵다. 뉴아틀라스는 이 기술이 잠재력이 크지만 디자인 다양화, 적용 부위 확대 등 개선 여지가 있다고 평가했다.

2026.08.08 14:44이정현 미디어연구소

한미마이크로닉스, EZDIY-FAB RH01 메모리 방열판 출시

한미마이크로닉스가 7일 데스크톱 PC용 메모리 모듈 냉각을 돕는 'EZDIY-FAB RH01 ARGB 메모리 히트싱크'를 국내 출시했다. EZDIY-FAB RH01 ARGB 메모리 히트싱크는 방열판이 없는 데스크톱 PC용 메모리에 장착시 알루미늄 재질 방열판으로 열을 분산해 장시간 안정적인 작동을 돕는다. 히트싱크 내부에는 메모리 모듈과 히트싱크를 밀착시켜 열 전달을 돕는 실리콘 재질 서멀패드를 적용했다. 단면 메모리에 장착시 고정을 위한 EVA 재질 패드도 함께 제공된다. 히트싱크 상단과 측면에는 주요 메인보드 제조사의 RGB LED 동기화 기능과 연동되는 ARGB 조명을 내장했다. 제품 크기는 128mm×38mm×7.5mm로 PC 내 다른 부품과 간섭을 최소화했고 DDR4/DDR5 메모리를 모두 지원한다. 패키지는 히트싱크 2개와 실리콘 서멀패드 8개, 단면 메모리 고정용 EVA 패드 2개, 장착용 드라이버와 설명서로 구성됐다. 색상은 화이트, 블랙 2종이며 무상보증기간은 구입 후 1년간이다. 공급가는 3만 6000원.

2026.08.07 12:13권봉석 기자

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