TI, 세계 최초 마그네틱 패키징 적용 '초소형 전력모듈' 출시
글로벌 반도체 기업인 텍사스인스트루먼트(TI)가 세계 최초로 매그팩(MagPack) 통합 마그네틱 패키징 기술을 적용한 '초소형 전력 모듈' 6종을 6일 글로벌 출시했다. 통합 마그네틱 패키징 기술은 TI가 10여년에 걸쳐 개발한 첨단 소재 기술이다. 이를 통해 TI의 신제품 전력 모듈은 경쟁 모듈에 비해 크기가 최대 23%까지 작고, TI의 이전 세대 제품 대비 50% 축소됐다. 또 크기는 작아졌지만 제품 성능은 이전 제품 대비 효율성이 2% 향상됐다. 징 지(Jing Ji) 시스템 및 애플리케이션 부문 매니저는 6일 기자 간담회에서 "마그네틱 패키징 기술을 적용한 전력 모듈은 전력밀도를 2배 높이면서 전자기간섭(EMI)은 8dB 줄어들어서 장점이다"고 강조했다. 그는 또 "이런 특징으로 신제품 전력모듈은 메디컬·옵티컬 장비, 무선인프라 장비와 기차 같은 교통수단 등 고압·고전력을 사용하는 애플리케이션을 타겟한다"며 "특히 전기를 많이 사용하는 메디컬 장비는 크기가 스마트폰 보다 작은 경우가 많은데, 이런 특수한 장비의 디자인 및 설계에서 TI의 전력 모듈의 활용도가 높을 것"이라고 설명했다. 신제품 6종은 ▲TPSM82866A(2.4V~5.5V) ▲TPSM82866C(2.4V~5.5V) ▲TPSM828303(2.25V~5.5V) ▲TPSM82816(2.7V~6V) ▲TPSM82813(2.75V~6V) ▲TPSM81033(1.8V~5.5V)으로 구성된다. 이 중에서 TPSM82866A, TPSM82866C 및 TPSM82816 3가지 제품은 업계에서 가장 작은 6A 전력 모듈로, 1㎟ 면적당 약 1A의 업계 최고 수준의 전력 밀도를 제공한다. 전력 설계에서 크기는 매우 중요한 요소다. 전력 모듈은 전력 칩과 변압기 또는 인덕터를 하나의 패키지에 결합해 전력 설계를 간소화하고 보드 공간을 절약해준다. TI의 3D 패키지 성형 공정을 활용한 매그팩 패키징 기술은 전력 모듈의 높이, 너비, 깊이를 최대화해주고 더 작은 공간에서 더 많은 전력을 공급할 수 있다. 매그팩 마그네틱 패키징 기술에는 TI가 새롭게 설계된 독점적인 소재의 통합형 전력 인덕터가 포함된다. 엔지니어는 동급 최고의 전력 밀도를 달성하고 온도와 복사 방출을 줄이면서 보드 공간과 시스템 전력 손실을 모두 최소화할 수 있다. 징 지 매니저는 "파워모듈은 매그틱 소재로 만들었다는 점이 핵심"이라며 "이 소재는 기존보다 더 많은 에너지를 저장할 수 있고, 이런 소재로 제품 공급하는 것은 현재 TI가 유일하다"고 강조했다. 이어 "모듈 소형화에는 칩셋, 트랜지스터 등 여러가지 한계가 있는데, 우리는 이 한계 뛰어넘기 위해 혁신 소재, 패키징을 적용했다"라며 "이 제품은 TI 자체 팹에서 생산하고 있기에 고객들에게 적기에 안정적으로 공급할 수 있다"고 덧붙였다. TI는 이번 신제품 전력 모듈과 평가 모듈 공급과 판매를 시작했다고 밝혔다.
