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'립부 탄'통합검색 결과 입니다. (38건)

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인텔, 이석희 SK온 전 대표 영입… 첨단 패키징 맡긴다

이석희 SK온 전 대표이사가 지난 5월 일신상의 이유로 사임한 지 한 달만에 미국 반도체종합기업(IDM) 인텔로 향했다. 인텔이 19일 이석희 SK온 전 대표를 인텔 파운드리 수석부사장으로 영입했다고 밝혔다. 이석희 인텔 파운드리 수석부사장은 1988년 서울대 무기재료공학 학사, 1990년 서울대 무기재료공학 석사 학위 취득 후 1990년 SK하이닉스의 전신인 현대전자 연구원으로 입사했다. 2000년부터 2010년까지 인텔 공정 통합 매니저로 근무 당시 최고 기술자에게 수여되는 인텔 기술상을 3회 수상했다. 이후 KAIST 전자공학과 교수를 거쳐 2013년 SK하이닉스에 미래기술연구원장(전무급)으로 부임했다. 2014년 12월 부사장으로 승진해 D램개발사업부문장, 사업총괄(COO), 대표이사 사장(2018~2021년) 등을 거쳤다. 이후 최근까지 SK온 대표이사를 역임했다. 이석희 수석부사장은 인텔 파운드리에서 첨단 패키징, 시스템 통합, 백엔드 기술 개발 및 백엔드 제조를 총괄하는 첨단 패키징 부문 총괄을 담당한다. 또 립부 탄 인텔 CEO에 직접 보고한다. 이석희 수석부사장은 링크드인에 "지금은 인텔과 반도체 업계, 고객사에 중요한 순간이다. 과거 10년을 인텔에서 보낸 적이 있고 많은 면에서 집으로 돌아온 느낌"이라고 소감을 밝혔다. 이어 "인텔 파운드리는 앞으로 더 많은 기회를 가지고 있으며 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 총괄 부사장, 인텔 파운드리 경영진과 함께 하기를 기대한다. 우리 고객사와 협력사는 속도와 지속성, 예측 가능성을 실천하기를 기대하고 있으며 차세대 컴퓨팅을 함께 만들게 되어 기쁘다"고 밝혔다. 립부 탄 인텔 CEO는 "이석희 수석부사장은 복잡한 대규모 기술 및 제조 조직을 이끌어 온 뛰어난 전문성과 함께 운영 실행 면에서 탄탄한 실적을 보유하고 있다"고 밝혔다. 이어 "이석희 수석 부사장은 인텔이 EMIB-T 및 HBI를 포함해 첨단 패키징 기술을 고객과 파트너를 위해 대량 양산 단계로 확대해 나가는 과정에서 인텔 파운드리 비즈니스의 핵심 부문을 구축하고 확장해 나갈 적임자"라고 평가했다. 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 총괄 부사장은 립부 탄 CEO에게 직접 보고하며, 인텔 18A, 인텔 14A 및 향후 기술의 양산 가속화에 집중하며 프론트엔드 기술 개발과 프론트엔드 제조를 이끌 예정이다. 또 인텔 파운드리의 성장을 지원하는 설계 지원과 고객 접점 및 비즈니스 지원 전반도 계속 총괄한다. ▲ 이석희 인텔 파운드리 수석부사장 약력 -1965년생 -1988년 서울대 무기재료공학 학사, 1990년 석사 -1990~1995년 현대전자 연구원 -2000~2010년 인텔 공정 통합 매니저 -2001년 미국 스탠포드대 재료공학 박사 -2010~2013년 KAIST 전자공학과 교수 -2013년 SK하이닉스 미래기술연구원장(전무급) -2014년 디램개발사업부문장 -2016년 사업총괄(COO) -2018년~2022년 SK하이닉스 대표이사(CEO) -2021~2023년 솔리다임 CEO 겸임 -2023년~2025년 5월 SK온 대표이사 -2026년 인텔 파운드리 수석부사장, 첨단 패키징 총괄

2026.06.19 10:37권봉석 기자

트럼프 "애플, 인텔과 반도체 설계·생산 추진"

도널드 트럼프 미국 대통령이 18일(현지시간) "애플이 인텔과 함께 미국 내에서 반도체를 설계·생산할 것"이라고 밝혔다. 작년 말부터 반도체 업계를 중심으로 흘러나오던 인텔 파운드리의 애플 수주설을 뒷받침하는 발언으로 해석된다. 도널드 트럼프 대통령은 이날 자신이 운영하는 트루스소셜 계정에서 작년 8월 말 진행된 인텔 투자 성과를 소개하며 이렇게 밝혔다. 애플은 현재 대부분의 첨단 반도체를 TSMC에 위탁 생산하고 있다. 그러나 AI 반도체 수요 증가와 지정학적 리스크 확대, 미국 정부의 제조업 육성 정책 등을 고려하면 공급망 다변화 필요성이 커지고 있는 상황이다. "미국 정부 투자 금액, 89억 달러→600억 달러로 늘어" 도널드 트럼프 2기 행정부는 작년 8월 말 인텔에 89억 달러(약 13조7천264억원)를 투자하고 9.9% 지분을 확보해 1대 주주로 올라섰다. 도널드 트럼프 대통령은 18일 "미국 반도체를 미국에서 설계하고 생산할 필요가 있어 인텔을 돕기로 결정했다"고 설명했다. 이어 "투자 결정 당시 인텔의 시총은 1000억 달러였지만 아홉 달 만에 현재 가치가 6000억 달러를 넘어섰다. 미국 정부 지분 가치도 600억 달러 이상으로 늘어났다"고 덧붙였다. 애플, 주요 반도체 생산 TSMC에 의존 애플은 현재 아이폰용 A시리즈 칩, 아이패드와 맥용 M시리즈 칩 등을 전량 대만 TSMC에서 위탁 생산한다. 그러나 TSMC 생산시설은 대부분 대만에 집중돼 있고 중국-대만 양안 관계에 따른 지정학적 긴장과 지진 등 자연재해 리스크도 상존한다. 여기에 AI 반도체 수요가 TSMC로 집중되면서 적시에 원하는 만큼의 생산 물량을 확보하기 어려워지고 있다. 미국 정부가 자국 내 첨단 제조시설 확대를 강하게 요구하고 있다는 점도 애플 입장에서는 부담 요인이다. 인텔은 2021년 팻 겔싱어 전 CEO 취임 이후 파운드리 시설 투자와 공정 개발에 대규모 투자를 이어오고 있다. 2021년 7월 공개한 '4년 동안 5개 공정 실현(5N4Y)' 로드맵의 마지막 단계인 1.8나노급 '인텔 18A' 공정도 작년 말부터 가동에 들어갔다. 애플이 실제 고객으로 합류할 경우 인텔 파운드리는 단숨에 글로벌 최상위 고객사를 확보하게 된다. M시리즈 칩 생산에 '인텔 18A-P' 공정 활용 전망 WSJ와 대만 디지타임스 등에 따르면 애플은 이르면 내년부터 M시리즈 칩 생산에 1.8나노급 '인텔 18A-P', 2028년에는 아이폰용 A시리즈 칩 생산에 1.4나노급 '인텔 14A' 공정 활용을 검토중이다. 인텔 18A-P는 인텔 18A 공정을 개선한 파생 공정으로 동일 전력 기준 최대 9% 성능 향상 또는 동일 성능 기준 최대 18% 전력 절감 효과를 제공한다. 또 기존 18A 설계 자산(IP)과 설계 규칙을 그대로 활용할 수 있어 고객사가 비교적 적은 비용과 시간으로 차세대 공정으로 이전할 수 있다는 장점이 있다. 인텔은 최근 인텔 18A-P 공정의 양산을 앞둔 최종 단계인 '리스크 생산(Risk Production)' 절차에 진입했다고 밝히기도 했다. 인텔 주가, 10% 상승... 130달러대 진입 주식시장 내 투자자들은 트럼프 대통령의 발언을 인텔 파운드리의 대형 고객 확보 가능성을 시사하는 신호로 받아들였다. 애플은 세계 최대 규모의 첨단 반도체 수요 기업 중 하나인 만큼 실제 수주가 성사될 경우 인텔 파운드리 사업의 지속 가능성과 향후 전망에 적지 않은 영향을 줄 수 있다. 인텔 주가는 전날(17일) 종가인 121.10달러 대비 9.89% 오른 133달러 선까지 상승했다. 시가총액도 6600억 달러를 넘어섰다. 립부 탄 CEO "시설 투자 늘리면 수주했다는 신호" 인텔은 트럼프 대통령이 언급한 '애플 수주설'에 대해 공식적으로 긍정도 부정도 하지 않고 있다. 이는 TSMC와 삼성전자 등 경쟁 파운드리 업체가 고객사 관련 사항을 직접 언급하지 않는 업계 관행과도 일치한다. 립부 탄 인텔 CEO도 이달 초 대만에서 진행된 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 기간 중 질의응답에서 비슷한 답변을 내놨다. 그는 엔비디아 등 잠재 고객사 수주 여부를 묻는 질문에 "여러 잠재 고객사와 협력하고 있으며 상당한 진전이 있다"고 설명했다. 이어 "나는 케이던스 시절부터 고객사를 공개하지 않는 철학을 갖고 있다. 성공 여부를 확인하는 가장 좋은 방법은 시설 투자 금액이 늘어나는지 확인하는 것"이라고 말했다. 인텔 파운드리의 애플과 엔비디아 등 외부 고객사 수주 여부는 결국 인텔의 시설투자 확대 여부를 통해 드러날 전망이다. 립부 탄 CEO가 언급한 대로 대규모 설비투자가 시작된다면 이는 대형 고객사 확보 여부를 가늠할 수 있는 지표가 될 것으로 보인다.

2026.06.19 09:56권봉석 기자

인텔 "CPU·GPU·파운드리·맞춤형 반도체 중심 전략 재정비"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "인텔 재정비는 5~10년 단위 장기 전환 프로젝트다. 작년 인텔에 왔을 때 재무 구조 안정화, 글로벌 리더십 재편, 운영 효율화에 집중했다. 현재는 CPU 경쟁력 회복과 데이터센터·PC·파운드리 등 모든 영역에서 성장 엔진을 구축하고 있다." 2일(현지시간) 오후 타이베이 난강전람관에서 진행된 인텔 컴퓨텍스 기조연설 이후 글로벌 기자단과 만난 립부 탄 인텔 CEO가 이렇게 설명했다. 이날 질의응답에는 립부 탄 CEO를 필두로 스리니바산 아이옌가 중앙엔지니어링그룹 수석부사장, 케보크 케치치안 데이터센터그룹 총괄, 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄 등 주요 인사들이 참여했다. 립부 탄 CEO는 "AI 에이전트 확산이 반도체 수요 구조 자체를 변화시키고 있으며 추론과 오케스트레이션 중심 AI 환경에서 CPU의 중요성이 다시 커지고 있다”고 강조했다. "에이전틱 AI, CPU 중요성 높일 것... GPU도 지속 투자" 인텔을 포함한 주요 CPU 공급사는 과거 GPU에 편중됐던 AI 인프라가 에이전틱 AI 환경에서는 CPU에 좀 더 균형을 맞추는 형태로 재편될 것으로 전망하고 있다. 립부 탄 CEO도 "AI 에이전트가 동시에 대규모로 실행되는 구조에서는 고밀도 스케줄링과 데이터 관리가 중요하며, 이 과정에서 제온 프로세서가 핵심 역할을 수행한다"고 밝혔다. 인텔은 이날 CPU 뿐만 아니라 PC 게임, 모바일 게임, AI PC를 아우르는 GPU에 지속적으로 투자하겠다고 설명했다. 또 고성능 게이밍 GPU 시장에서도 경쟁을 지속할 계획이며, 초기 제품군이 생태계 안착 단계에 진입했다고 평가했다. 알렉스 카투지안 총괄은 "GPU는 단순한 그래픽 장치를 넘어 AI 기능을 구현하는 핵심 컴퓨팅 자원이며 게임 개발자 및 엔진 생태계와 협력이 빠르게 확대되고 있다"고 밝혔다. "TSMC는 핵심 파트너/경쟁사... 고객사는 비공개" 립부 탄 CEO는 파운드리 부문 경쟁사인 대만 TSMC와 관련해 "TSMC는 핵심 파트너이자 주요 고객이며, 인텔 제품 상당수가 해당 생태계에서 생산된다"고 설명했다. 최근까지 반도체 공급망 소식통을 통해 나온 엔비디아, 애플 등 잠재적 고객사 수주설에 대해 "복수의 잠재 고객과 논의 중이지만 개별 고객은 공개하지 않는 것이 원칙"이라고 즉답을 피했다. 이어 "과거 파운드리 확장 시점은 고객사 확보 여부에 달렸다고 밝힌 바 있다. 인텔 18A 등 공정의 외부 고객사 확보를 파악할 수 있는 가장 좋은 방법은 투자 규모 증가"라고 답변했다. "맞춤형 실리콘 사업, 잠재 고객사 있다... 긴밀히 협력중" 맞춤형 실리콘 사업은 인텔의 또 다른 성장 동력으로 강조됐다. 스리니바산 아이옌가 수석부사장은 "맞춤형 실리콘은 크게 드러나지 않았지만 오래 전부터 계속된 사업 분야이며 새롭다고 할 수도 없다"고 설명했다. 이어 "맞춤형 실리콘 공급 사업은 인텔이 가진 종합반도체기업(IDM) 사업 모델, 그리고 인텔 파운드리의 경쟁력 강화에 큰 몫을 하고 있다. 구글과 IPU(인프라 프로세싱 유닛) 협력, 에릭슨과의 장기 공급 계약 등이 대표적"이라고 덧붙였다. 이날 인텔은 맞춤형 실리콘 분야에서도 잠재 고객사가 있음을 시사했다. 스리니바산 아이옌가 수석부사장은 "현재 공개할 수 없는 추가 고객사가 있지만 매우 밀접한 협력 관계를 유지하고 있다"고 설명했다. "PC용 프로세서, 로드맵 재정비로 경쟁사에 대응" 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄은 PC와 게이밍, 워크스테이션 등에서 거세지고 있는 경쟁사와 대응하기 위해 제품 포트폴리오 재정비에 나서겠다고 밝혔다. 그는 "칩렛과 타일 기반 아키텍처, 그리고 새로운 CPU 로드맵을 통해 보급형부터 조립 PC, 고성능 PC 등 모든 구간에서 대응할 것"이라고 설명했다. 전날(1일) 엔비디아가 발표한 블랙웰 GB10 기반 AI PC 'RTX 스파크'에 대해 "엔비디아의 시장 진입은 그만큼 PC가 중요하다는 의미다. 경쟁은 환영할 일이며 PC는 여러 업체의 신규 참가와 시장 확대를 통해 핵심 연산 플랫폼이 될 것"이라고 평가했다. "외부/내부 멀티 파운드리 전략 여전히 유효" 인텔은 2021년 등장한 IDM 2.0 전략을 변함없이 진행한다고 밝혔다. 케보크 케치치안 총괄과 알렉스 카투지안 부사장 모두 "일부 제품은 TSMC 등 외부 파운드리를 활용하고, 핵심 제품은 인텔 18A 등 자체 공정을 활용할 것"이라고 답했다. 글로벌 생태계 전략에서는 아시아, 특히 대만 OEM·ODM 생태계의 중요성이 강조됐다. 립부 탄 인텔 CEO는 "특정 지역이나 단일 파트너에 의존하지 않고 개방형 표준 기반의 협력 네트워크를 확대하는 방향으로 전환 중"이라고 설명했다.

2026.06.02 22:46권봉석 기자

립부 탄 인텔 CEO "새로운 인텔 만들기에 주력"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "어제(현지시간 1일) 1000개 계단과 고도 284미터 구간이 포함된 양명산 등산 코스를 올랐다. 예상보다 쉽지 않은 산행이었지만 무사히 돌아왔다. 정상에서 바라본 풍경은 매우 아름다웠고 여러분들도 꼭 가보길 추천한다." 2일(현지시간) 오후 대만 타이베이 난강전람관에서 진행된 기조연설에서 립부 탄 인텔 CEO는 기술적인 이야기가 아닌 등산 이야기를 꺼냈다. 뒤이어 나올 '실리콘밸리'와 '실리콘 아일랜드'의 핵심 메시지를 전달하기 위함이었다. "약 60년 전 인텔과 애플 등 실리콘밸리 기업이 탄생했듯이, 대만은 반도체 산업을 기반으로 '실리콘 아일랜드'를 만들었다. 대만의 OEM·ODM 생태계는 지난 40년간 인텔 성장의 핵심 동력이었으며 공급망과 고객사, 파트너사의 협력에 감사한다." 이날 립부 탄 인텔 CEO는 대만 생태계에 대한 감사를 시작으로 PC와 데이터센터, AI 인프라, 맞춤형 실리콘 사업을 아우르는 인텔의 새로운 성장 전략을 공개했다. "인텔, 기술 우선 회사로 바꿨다" 립부 탄 인텔 CEO는 작년 3월 '순혈주의'를 고집하던 인텔 이사회가 전통을 버리고 처음 맞은 외부 출신 CEO다. 1년 2개월 간 도널드 트럼프 2기 행정부 상호관세, 트럼프 대통령의 사퇴 요구에 이은 100억 달러(약 15조원) 투자 등 많은 사건을 겪었다. 립부 탄 CEO는 "인텔은 본질적으로 엔지니어링 기업이다. 취임 직후 모든 엔지니어링 조직이 CEO에게 직접 보고하도록 바꿨다. 고객과 파트너들은 이미 변화가 시작됐다는 것을 체감하고 있다"고 말했다. 그는 이어 "인텔은 매년 수억 개의 시스템반도체(SoC)를 출하하며 실리콘에서 소프트웨어까지 컴퓨팅 생태계 전반에 참여하고 있다. PC, 엣지 AI, 피지컬 AI, 데이터센터, 미래 인텔리전스 센터까지 모두 거대한 성장 기회"라고 밝혔다. "인텔 18A 순항... 코어 울트라 시리즈3 기반 다양한 PC 출시" 인텔이 올 초 공개한 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크), 최근 공개한 보급형 PC용 코어 시리즈3(와일드캣 레이크)는 모두 인텔 18A 공정에서 생산된 제품이다. 배터리 지속시간과 CPU, GPU, NPU 성능 향상이 개선점으로 꼽힌다. 4월 말 퀄컴에서 인텔로 이적한 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄(수석부사장)은 "인텔 18A 공정은 본격 양산 단계에 진입했으며 이 공정에서 생산된 프로세서를 활용한 수 백개의 제품이 출시중"이라고 설명했다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "코어 시리즈3 프로세서는 프리미엄 PC 경험을 보급형 시장까지 확장하기 위한 결과물이며 이미 70개 이상의 제품 출시를 앞두고 있다"고 설명했다. 인텔은 지난 주 컴퓨텍스를 앞두고 공개한 휴대형 게임PC용 SoC '아크 G3'를 공개한 바 있다(관련기사 참조). 알렉스 카투지안 수석부사장은 "아크 G3는 동급 경쟁 제품 대비 40% 이상 높은 성능을 보이며 AAA 게임을 1080p, 120fps 이상으로 구동할 수 있다"고 설명했다. 퍼플렉시티, 인텔 AI PC로 '하이브리드 추론' 구현 아라빈드 스리니바스 퍼플렉시티 CEO는 이날 기조연설 연단에 올라 코어 울트라 시리즈3 프로세서 탑재 PC 기반 하이브리드 AI 엔진 '퍼플렉시티 컴퓨터'를 시연했다. 시연에서는 사모펀드 직원이 기밀 인수합병 자료를 분석하는 상황을 가정했다. 민감한 문서와 NDA 자료는 코어 울트라 시리즈3의 CPU/GPU/NPU를 활용한 로컬 AI가 처리하고, 외부 조사나 일반 분석은 클라우드 AI가 담당하는 방식이다. 아라빈드 스리니바스 CEO는 "중요 정보는 기기 내부에 남기고 필요한 작업만 클라우드와 연계하는 구조로 와트당 토큰 처리 효율을 극대화할 수 있다"고 말했다. "에이전틱 AI 시대에도 x86은 든든한 기반" 주요 클라우드 서비스 제공자(CSP)는 과거 인텔 제온·AMD 에픽 등 x86 프로세서에서 벗어나 자체 설계한 Arm 기반 프로세서 도입을 서두르고 있다. 그러나 립부 탄 인텔 CEO는 "AI 시대에도 x86 아키텍처는 여전히 중요하다"고 강조했다. "IDC에 따르면 2030년까지 서버 10대 중 8대는 여전히 x86 기반이 될 것이다. 인텔 역시 세계 최고의 CPU를 만들겠다는 목표에는 변함이 없다." 케보크 케치치안 인텔 데이터센터그룹 총괄(수석부사장)은 지난 1일 정식 출시한 서버·데이터센터용 E코어 제온6+ 프로세서(관련기사 참조)에 대해 "최대 288개의 E코어와 576MB L3 캐시를 탑재했으며, 높은 집적도와 전력 효율을 통해 AI 데이터센터 구축 비용을 줄일 것"이라고 밝혔다. 인텔을 포함한 주요 CPU 제조사들은 한결같이 "에이전틱 AI로 CPU 역할이 중요해지는 가운데 코어 갯수가 중요하다"고 말한다. 이날 케보크 케치치안 수석부사장은 "E코어 제온6+를 32U 랙으로 구성시 3만6000개 이상의 CPU 코어와 최대 15만 개 AI 에이전트 운영이 가능하다"고 말했다. "칩·서버 단품 벗어나 '랙스케일'로 간다" 인텔은 이날 랙 단위 AI 솔루션 설계를 위한 '랙스케일 블루프린트' 전략도 처음 공개했다. 세계 최대 서버 ODM 업체인 폭스콘을 포함해 제온 프로세서 기반 랙스케일 AI 인프라를 공동 개발하고 다양한 서버업체와 협업해 이를 공급하겠다는 것이다. 립부 탄 CEO는 "랙스케일 블루프린트는 독점적 기술이나 특정 제조사 종속 없이 개방형 표준에 따라 자신들의 인텔리전트 인프라를 신속하게 확장하도록 도울 것"이라고 말했다. 미국 AI 인프라 스타트업 삼바노바의 로드리고 리앙 CEO는 새 AI 추론용 칩인 SN50과 인텔 제온6 프로세서, 엔비디아 GPU를 결합한 랙 단위 시스템 시연을 진행하고 "분리형 구조는 단순히 GPU만 활용할 때보다 2~3배 빠른 성능을 낸다"고 강조했다. 립부 탄 인텔 CEO는 이날 주요 기업들과 진행중인 맞춤형 실리콘 사업 내용도 일부 공개했다. 구글과 데이터 이동 등을 관리하는 IPU를, 에릭슨과 차세대 통신 인프라용 실리콘 개발에 이어 바이오메디컬, 신약 개발, 에너지, 산업 자동화 분야로 AI 반도체 적용 범위를 넓힐 계획이다. "새 인텔 만들기, 아직 시작에 불과... 모든 영역에 도전" 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔은 과거의 영광에 머물지 않을 것이다. 1.8나노급 인텔 18A 양산, 첨단 패키징, 파운드리 사업 확대, AI 중심 제품 포트폴리오 구축이 모두 순조롭게 진행되고 있다"고 강조했다. 이어 "우리는 새로운 인텔을 만들고 있다. PC에서 데이터센터, AI 에이전트와 인텔리전스 인프라까지 모든 영역에서 기회를 확대한다. 지금까지는 시작에 불과하다. 인텔은 초고속으로 실행해 나갈 것”이라고 말했다.

2026.06.02 21:03권봉석 기자

립부 탄 인텔 CEO "1.0/0.7 나노급 공정 로드맵 구축 시작"

립부 탄 인텔 CEO가 지난 18일(현지시간)부터 미국 매사추세츠 주 보스턴에서 진행중인 'JP모건 글로벌 기술·미디어·커뮤니케이션 컨퍼런스'에 참석해 "1.0/0.7나노급 미세 공정 로드맵 작업을 시작했다"고 설명했다. 립부 탄 CEO는 20일 컨퍼런스에 참여해 "고객사가 단순히 현행 기술 뿐만 아니라 미래 로드맵도 함께 원하며 장기적인 사업 관계 구축을 위해 현재 인텔 10A/7A 공정 로드맵 작업을 시작했다"고 설명했다. 인텔은 인텔 3(3나노급) 공정 이후 미세공정에 '옹스트롬'(Ångström, 1A=0.1nm)급 미세 공정이라는 의미로 숫자 뒤에 'A'를 붙이고 있다. 립부 탄 CEO가 언급한 인텔 10A는 '1.0나노급', 인텔 7A는 '0.7나노급'에 해당한다. 이 중 '인텔 10A' 공정은 2024년 2월 말 진행된 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 노출된 바 있다. 당시 노출된 로드맵에서 인텔은 인텔 10A 공정을 2027년 말부터 생산할 것으로 예측했다. 그러나 이 때 공개된 일정이 현재도 여전히 유효한 지 여부는 미지수다. 이날 립부 탄 CEO는 1.4나노급 차세대 공정인 '인텔 14A' 개발도 계획대로 진행중이라고 밝혔다. 그는 "올 1분기에 이미 반도체 설계에 필요한 PDK(공정설계키트) 0.5를 제공했고 이를 통해 외부 고객사가 테스트용 칩을 제작해 위탁생산 여부를 검토할 수 있도록 지원하고 있다"고 밝혔다. 이어 "오는 10월 외부 고객사 대상으로 버전 0.9를 제공할 예정이다. 내부 고객(인텔 프로덕트)은 이보다 먼저 받을 예정이며, 모든 공정 흐름을 정비하고 품질을 충분히 확보한 뒤 시장에 공급하려 한다"고 덧붙였다. 립부 탄 CEO는 "현재 다수의 고객사와 인텔 14A 관련 협의를 진행 중이며, 어떤 제품을 어떤 파운드리에서 생산할지, 또 어느 정도 생산능력이 필요한지 등을 논의하고 있다. 고객사가 공정을 직접 공개하기 원한다면 인텔도 이에 따를 것"이라고 설명했다.

2026.05.21 08:01권봉석 기자

인텔, 컴퓨텍스 2026 참가... 립부 탄 CEO 기조연설 예정

인텔이 다음 달 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 주최하는 동아시아 최대 규모 ICT 전시회, 컴퓨텍스 타이베이 2026에 참가한다고 밝혔다. 인텔은 5일(현지시간) "AI PC부터 엣지 컴퓨팅, 데이터센터, 클라우드에 이르기까지 전 영역에서 자사 컴퓨팅 포트폴리오의 확장성과 경쟁력을 강조할 계획"이라고 밝혔다. 이어 "CPU가 강력한 연산 성능과 전력 효율, 확장성을 기반으로 AI 시스템 구축의 중심축 역할을 수행할 수 있으며 x86 아키텍처 역시 방대한 설치 기반과 폭넓은 생태계를 바탕으로 AI 인프라의 핵심 기반으로서 지속적인 역할을 이어갈 것"이라고 덧붙였다. 립부 탄 CEO가 2일 오후 타이베이 소재 난강전람관에서 기조연설을 진행할 예정이며 자사 경영진과 글로벌 파트너사들이 함께 참여하는 비공개 세션 및 기술 시연도 진행한다. 컴퓨텍스 기간 중 난강전람관 내 '로보틱스·엣지 AI' 전시관에서는 엣지용 코어 울트라 시리즈3 프로세서 활용 사례도 공개한다. 립부 탄 CEO 기조연설은 별도 사전 등록이 필요하며 당일 온라인 생중계 예정이다. 난강전람관 내 전시는 컴퓨텍스 참가자라면 누구나 방문해 관람할 수 있다.

2026.05.06 08:01권봉석 기자

인텔, 1분기 깜짝 실적...시간외 주가 20% 상승

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 23일(현지시각) 시장 기대치를 웃도는 1분기 실적을 내놨다. 에이전틱 AI 확대와 구글 등 신규 고객사 확대로 서버 부문 매출이 전년 동기 대비 20% 이상 성장하며 전년 대비 성장세를 이어갔다. 인텔 1분기 매출은 136억 달러(약 20조 1280억원)로 전년 동기(127억 달러) 대비 약 7% 늘어났다. 또 인텔이 지난 1월 제시한 최대 전망치인 127억 달러(약 18조 7960억원)를 9억 달러(약 1조 3320억원) 초과 달성했다. 영업이익은 1.4나노급 인텔 14A 공정 투자 비용, 모빌아이 영업권 등 무형자산 상각 등으로 약 38억 달러(약 5조 6240억원) 순손실을 기록했다. 단 이러한 비용을 제외한 Non-GAAP 기준 영업이익은 약 16억 달러(약 2조 3680억원)로 집계됐다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 “AI 시장 흐름이 에이전틱 AI로 수렴하며 인텔의 CPU, 웨이퍼, 첨단 패키징 솔루션에 대한 수요를 크게 높이고 있다”며 “고객 중심 전략 수행으로 6분기 연속 시장 기대치를 넘어서는 매출을 거뒀다”고 밝혔다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 "1분기 매출은 예상 대비 의미 있는 수준으로 더 높아질 수 있었지만 공급 역량이 여전히 수요를 따라가지 못하는 상황"이라고 설명했다. 사업 부문별로 보면, PC·서버용 프로세서와 네트워크·엣지 제품을 담당하는 프로덕트 그룹 매출은 77억 달러(약 11조 3960억원)로 전년 동기 대비 약 1% 증가했다. 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹은 서버용 제온6 프로세서 수요 증가에 힘입어 전년 동기 대비 22% 성장한 51억 달러(약 7조 5480억원) 매출을 기록했다. 인텔 내부 제품과 외부 고객사의 반도체를 생산하는 파운드리 그룹 매출도 성장세를 이어갔다. 이 부문 1분기 매출은 54억 달러(약 7조 9920억원)로 전년 대비 16% 증가했다. 다만 인텔 파운드리 부문 영업이익은 1.4나노급 인텔 14A 공정에 대한 선행 투자 확대 등으로 전년 동기와 비슷한 수준인 24억 달러(약 3조 5520억원) 적자를 기록했다. 인텔은 "인텔 7·4·3 공정 수율이 꾸준히 개선되고 있으며, 1.4나노급 차세대 공정인 인텔 14A의 개발 진척도는 같은 시기 인텔 18A보다 더 양호한 수준"이라고 설명했다. 2분기 전망도 긍정적이다. 인텔은 2분기 매출을 138억~148억 달러(약 20조 4240억원~21조 9040억원)로 제시했으며, 이익률 역시 전년 대비 9.3%포인트 상승한 39% 수준을 예상했다. 데이비드 진스너 CFO는 "1분기 실적은 AI 시대에서 CPU 역할이 확대되면서 과거와 다른 수준의 수요가 발생하고 있음을 보여준다"며 "앞으로도 생산 네트워크를 극대화해 공급을 개선하고 연중 내내 고객 수요 대응에 집중할 것"이라고 밝혔다. 인텔 주가는 이날 66.78달러로 정규장을 마감한 뒤, 실적 발표 이후 시간외 거래에서 20% 가까이 급등했다. 닷컴 버블 시기였던 2000년 7월 기록한 최고가(73.19달러)를 넘어 한때 80.19달러로 최고가를 경신했고 현재는 80달러 안팎에서 등락을 이어가고 있다.

2026.04.24 08:29권봉석 기자

인텔, 머스크 손 잡았다...36조 프로젝트 '테라팹' 참여 공식화

인텔이 7일(현지시간) X를 통해 일론 머스크가 추진하는 250억 달러(약 36조원) 규모 반도체 생산 프로젝트 '테라팹' 프로젝트 합류를 공식화했다. 테슬라는 테라팹을 통해 국제 정세와 관세 문제와 무관한 미국 내 안정적인 반도체 공급망을 얻는 것이 목표다. 인텔은 테라팹에 참여해 대형 고객사를 확보하고 미국 내 생산 역량을 강화할 수 있다. 다만 양사의 협업 형태와 250억 달러(약 36조원)에 이르는 투자 비용 마련 방안, 장비 수급 문제 등 현실적인 제약도 여전히 남아 있다. 테라팹 구상이 실제로 실현될 수 있을지는 여전히 미지수다. 일론 머스크, 3월 '테라팹' 구상 구체화 테라팹은 일론 머스크가 주도하는 초대형 반도체 생산 프로젝트로 테슬라와 스페이스X 등 관련 기업이 이용하는 반도체를 직접 조달하려는 구상에서 시작됐다. 지난 1월 말 실적발표에서 일론 머스크는 "3~4년 내 반도체 공급 부족이 예상되는 상황에서 이를 막으려면 반도체 생산과 패키징을 모두 처리할 수 있는 자체 시설이 반드시 필요하다"고 밝힌 바 있다. 이어 지난 3월 21일에는 미국 텍사스 주 오스틴에서 테라팹 프로젝트를, 22일에는 반도체 공장 건설 계획을 공개했다. 그러나 반도체 생산에 반드시 필요한 각종 장비 도입 계획과 이를 활용한 공정 기술에 대한 구체적인 내용은 내놓지 못했다. 인텔 "테라팹 프로젝트 참여" 공식화 테슬라는 테라팹 핵심 요소인 공정 기술과 생산 역량을 공급할 파트너로 인텔 파운드리를 선택했다. 인텔은 7일(현지시간) 공식 X 계정에 립부 탄 CEO와 일론 머스크가 함께 찍은 사진을 공개하고 "스페이스X, xAI, 테슬라와 함께 테라팹 프로젝트에 참여해 실리콘 제조 기술 재구성을 지원하게 됐다"고 밝혔다. 이어 "대규모로 초고성능 칩을 설계, 제조 및 패키징할 수 있는 인텔의 역량은 테라팹이 인공지능 및 로봇 공학의 미래 발전을 뒷받침할 연간 1테라와트(TW)급 컴퓨팅 성능을 생산하려는 목표를 가속화하는 데 도움이 될 것"이라고 설명했다. 테슬라는 공급망, 인텔은 외부 고객사 확보 인텔은 현재 미국 내에서 2나노 이하급 반도체를 대량 생산 가능한 유일한 회사다. 미국 애리조나 주에 2023년 완공한 '팹52'에서 1.8나노급 '인텔 18A' 공정을 활용해 코어 울트라 시리즈3, 제온6+ 등 PC/서버용 프로세서를 생산중이다. 반도체 직접 생산 경험이 없는 테슬라는 인텔의 공정 기술과 대규모 생산 역량을 활용해 시행착오와 시간, 비용을 최소화할 수 있다. 인텔 역시 테슬라와 스페이스X, xAI 등 대규모 고객사를 확보하고 미국 내 생산 역량을 확대할 수 있다. 테슬라는 이미 지난 해 슈퍼컴퓨터용 칩 '도조(Dojo)' 생산 공정 중 패키징에서 인텔 파운드리 의사를 밝히기도 했다. 테슬라 입장에서는 안정적인 칩 공급망 확보, 인텔 입장에서는 대형 고객 확보라는 이해관계가 맞아 떨어진 결과다. 재원·장비 확보 여전히 과제로 남아 테라팹 프로젝트는 가장 큰 변수였던 반도체 공정기술을 인텔 참여로 해결했다. 그러나 250억 달러(약 36조원) 가량의 재원 확보와 함께 반도체 생산에 반드시 필요한 극자외선(EUV) 노광장비 공급 상황 등이 여전히 해결할 과제로 남아있다. 현재 EUV 노광장비 공급사는 네덜란드 ASML이 유일하다. 2나노급 이하 초미세 공정 실현에는 ASML이 생산하는 '트윈스캔 EXE:5200B' 등 최신 장비가 반드시 필요하다. 하지만 파운드리에 이어 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 반도체 제조사들이 주문을 늘리며 공급 역량에 큰 압박을 받고 있다. 실제 장비 반입부터 생산 가능한 시점을 고려하면 2028년 이후가 될 것으로 보인다. 립부 탄 "테라팹, 반도체 제조 근본적인 변화" 평가 립부 탄 인텔 CEO는 "일론 머스크는 산업 전반을 재구성해온 입증된 혁신가"라며 "테라팹은 반도체 제조 방식에 근본적인 변화를 가져올 프로젝트”라고 평가했다. 이어 "인텔은 해당 전략적 프로젝트의 파트너로 참여하게 된 것을 자랑스럽게 생각하며 향후 긴밀히 협력할 것"이라고 덧붙였다. 다만 인텔과 테슬라 모두 구체적인 협력 방식이나 일정까지 공개하지는 않았다. 인텔 주가는 전날(6일) 대비 4.19% 오른 52.91달러로 마감했다. 이후 장외 거래에서 2.8% 상승한 54달러 선에서 거래되고 있다. 반면 테슬라 주가는 1.75% 내린 346.65 달러로 마감했다. 8일 인텔 관계자는 "X에 공개한 사진과 메시지 이외에 별도 설명하거나 답변할 내용이 없다"고 밝혔다.

2026.04.08 08:48권봉석 기자

인텔 이사회 의장 교체... 파운드리 전략도 달라지나

인텔 파운드리 사업 매각이나 분사 지지층으로 알려진 프랭크 이어리 인텔 이사회 의장이 오는 5월 물러난다. 후임에는 반도체 엔지니어 출신인 크레이그 배럿 박사가 선임된다. 인텔이 17년간 이사회에 몸담았던 금융업계 출신 의장을 교체하면서 파운드리 사업을 매각이나 분사 대신 현재와 같은 내부 조직 형태로 유지할 가능성이 커졌다는 평가가 나온다. 이번 이사회 의장 교체로 립부 탄 CEO가 추진하는 '기술 중심 회사 복귀' 전략에도 힘이 실릴 것으로 보인다. 프랭크 이어리 의장, 파운드리 완전 분사 지지 프랭크 이어리 의장은 미국 씨티은행 인수합병 부문장, 다윈캐피털 등 주로 금융업계에서 경력을 쌓았다. 2009년 3월에 인텔 이사회 합류 후 2023년 1월부터 이사회 의장에 올랐다. 2021년 2월 취임한 팻 겔싱어 전 인텔 CEO는 'IDM(종합반도체기업) 2.0'과 '4년 동안 5개 공정 실현(5N4Y)'을 내세워 파운드리 사업에 투자했다. 반면 프랭크 이어리 의장은 인텔 실적 악화가 가시화된 2024년 이후 파운드리 분사를 지지했던 것으로 알려졌다. 팻 겔싱어 전 CEO는 프랭크 이어리 의장과 파운드리 전략을 두고 적지 않은 마찰을 겪었던 것으로 보인다. 그는 취임 3년 10개월만인 2024년 12월 초 인텔을 떠났다. 5N4Y 로드맵의 마지막 공정인 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A)는 후임자인 립부 탄 CEO가 취임한 이후인 작년 말부터 정식 가동을 시작했다. 새 이사회 의장으로 반도체 전문가 발탁 인텔은 3일(현지시간) "프랭크 이어리 의장이 오는 5월 13일 물러나며 작년 11월 이사회에 합류한 크레이그 배럿 박사가 그 뒤를 이을 것"이라고 설명했다. 크레이그 배럿 박사는 호주 출신으로 아세로스 커뮤니케이션, 퀄컴, 구글 등을 거친 반도체 엔지니어다. 이후 베어풋 네트워크(인텔 인수)를 거쳐 2020년까지 인텔에서 근무했다. 크레이그 배럿 박사의 경력은 주로 반도체와 통신, 네트워킹 칩 설계와 무선 기술 등으로 프랭크 이어리 의장과 선명히 대비된다. 작년 3월 취임 이후 '기술 우선 회사 복귀' 선언을 한 립부 탄 CEO의 의사 표명과도 무방하지 않다. 인텔은 지난 해 오마르 이시락 메드트로닉 CEO, 인류학자인 리사 라비조 머니, 추재킹 리우 미국 캘리포니아 대학교 공대 학장 등 반도체 산업과 관련이 먼 이사들을 해임하기도 했다. 제조 경쟁력 회복·기술 실행력 강화 지지 전망 인텔은 2024년 이후 파운드리 사업과 미세 공정 강화를 내세워 외부 고객사 제품 위탁 생산 유치에 나서고 있다. 현재 파운드리 사업 매출 중 코어 울트라 시리즈3, 제온6 등 내부 제품 비중이 높고 분기마다 시설투자 비용 지출로 수십 억 달러 규모 적자를 내고 있다. 반면 최근 인텔 파운드리 부문의 외부 고객사 확대 가능성도 커지고 있다. 대만 공급망을 중심으로 애플이 M시리즈 반도체 위탁생산설, 엔비디아 차세대 GPU '파인만' 공정 협력설이 나오기도 했다. 금융 투자업계 출신인 이어리 의장이 구조 개편과 분사 가능성을 검토했다면, 반도체 엔지니어인 배럿 의장은 기술 경쟁력 회복에 더 무게를 둘 가능성이 높다.

2026.03.08 08:38권봉석 기자

인텔 "작년 4분기 매출 감소, 내부 생산량 문제... 수요는 견조"

인텔이 22일(미국 현지시간) 2025년 4분기 실적 발표 후 진행된 컨퍼런스콜에서 "작년 매출 감소는 수요 둔화가 아닌 공급량 제약의 결과"라고 설명했다. 이날 데이비드 진스너 최고재무책임자(CFO)는 "현재 서버용 제온6 프로세서 수요가 예상보다 빠르게 늘어났지만 내부 제조 네트워크가 이를 즉각적으로 따라가지 못하고 있다"고 설명했다. 이어 "작년 하반기에는 기존 완제품 재고로 출하량을 유지할 수 있었다. 그러나 현재 재고는 정점 대비 약 40% 수준으로 줄어들었고 올 1분기는 생산량이 바로 출하돼야 하는 상황"이라고 설명했다. "올해 공급량 제약에서 완전히 벗어나기 어렵다" 데이비드 진스너 CFO는 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 매출 감소 역시 같은 맥락에서 설명했다. 제한된 자체 생산 웨이퍼를 데이터센터 부문에 우선 배정하면서 클라이언트 부문에는 외부 파운드리 비중이 확대됐고, 그 결과 단기적으로 매출이 줄어들었다고 말했다. 다만 그는 "작년 4분기 AI PC 출하량은 3분기 대비 16% 늘어났고 PC 수요 자체는 여전히 견조하다"고 설명했다. 이어 "심자외선(DUV) 공정인 인텔 7(Intel 7), 극자외선(EUV) 공정인 인텔 3(Intel 3) 등 주요 공정에서 매 분기마다 출하량을 개선하고 있지만 수요 증가 속도가 워낙 가파르기 때문에 올해 안에 공급 제약에서 완전히 벗어나기 어렵다"고 설명했다. "인텔 18A 수율, 꾸준히 개선... 인텔 14A는 고객사 평가중" 인텔은 2021년 팻 겔싱어 전임 CEO 취임 당시 그렸던 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵을 작년 말 1.8나노급 인텔 18A 공정으로 완성했다(관련기사 참조). 이날 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정은 리스크 생산을 벗어나 코어 울트라 시리즈3 등 실제 출하용 제품을 만드는 양산 단계에 들어왔다"고 평가하고 "인텔 18A 공정의 수율은 매달 7~8%씩 개선되는 등 의미있는 성과를 보이고 있지만 업계 최고 수준은 아니다"라고 설명했다. 인텔 18A 다음으로 큰 개선이 예상되는 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A) 공정에 대해 그는 "현재 여러 외부 고객사에 제품개발키트(PDK) 0.5를 제공하고 테스트용 칩과 생산 논의를 진행하고 있다"고 설명했다. 이어 "외부 고객사는 성능, 수율, 설계자산(IP) 준비 상황을 종합적으로 평가하고 있으며 이 과정이 올 하반기까지 계속될 것이다. 리스크 생산은 2027년 하반기, 대량생산은 2028년이 목표"라고 밝혔다. 단 립부 탄 CEO는 인텔 14A 공정을 위한 투자 시기에 대한 질문에 "고객사의 명확한 물량 확보가 있기 전까지는 시설투자를 진행하지 않을 것"이라고 밝히고 파운드리 사업을 철저히 수요 기반으로 운영하겠다고 설명했다. "메모리 반도체 수급난, 고객사 제품 출하에도 악영향" 작년 말부터 본격화된 메모리 반도체 수급 관련 문제에 대해 립부 탄 인텔 CEO는 "AI 인프라 확산으로 디램과 낸드 플래시메모리, 기판 등 핵심 부품 전반에 공급 압박이 커지고 있다"고 진단했다. 이어 "대형 하이퍼스케일러와 주요 제조사는 비교적 안정적인 메모리 확보가 가능하지만, 규모가 작은 고객들은 메모리 수급에 상당한 어려움을 겪고 있다"고 설명했다. 립부 탄 CEO는 "프로세서를 공급받은 고객들이 PC나 서버 등 시스템을 완성하지 못하는 상황도 벌어질 수 있고 이를 고려해 고객사별 물량 배분을 조절하고 있다"고 밝혔다. 데이비드 진스너 CFO는 "메모리를 통합해 공급하는 코어 울트라 200V(루나레이크) 등 일부 제품군의 이익률에도 부정적인 영향은 있지만 현재 메모리 수급 상황은 관리 가능한 수준"이라고 설명했다.

2026.01.23 09:32권봉석 기자

인텔, 작년 4분기 영업익 17.6조원... 2024년 동기比 4% 감소

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔은 23일(현지시각) 작년 4분기 매출을 137억 달러(약 200조 6천억원), 영업이익을 12억 달러(약 17조 6천억원)로 발표했다. 인텔이 작년 10월 자체 예측한 4분기 매출은 133억 달러(약 194조 7천억원)였다. 이날 공개된 실제 매출은 이보다 높은 137억 달러(약 200조 6천억원)였지만 2024년 동기 143억 달러(약 209조 4천억원) 대비 4.1% 낮았다. 영업이익은 12억 달러(약 17조 6천억원)로 2024년 동기 대비 4% 줄었다. PC·서버용 프로세서와 네트워크·엣지 제품을 개발하는 프로덕트 그룹 매출은 129억 달러(약 188조 9천억원)로 2024년 동기 대비 1% 하락했다. PC용 코어 울트라 프로세서와 아크 GPU 등을 담당하는 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 매출은 82억 달러(약 120조원)로 2024년 동기 대비 7% 줄었다. 반면 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 서버 수요 증가로 2024년 동기 대비 9% 상승한 47억 달러(약 68조 8천억원)를 기록했다. 이날 립부 탄 인텔 CEO는 “제한된 웨이퍼 공급량을 데이터센터용 제온6 생산에 우선 배정하고 일반 PC용 프로세서는 외부 파운드리 물량을 활용하면서 클라이언트 컴퓨팅 그룹 매출과 전체 영업이익이 감소했다”고 설명했다. 또 “일반 PC용 시장 제품도 중·고급 노트북 및 기업용 제품 위주로 물량을 배분하고 판매가가 낮은 보급형 제품 공급은 의도적으로 줄였다”고 설명했다. 인텔 내부 제품과 외부 고객사 반도체를 생산하는 파운드리 그룹 매출은 2024년 동기 대비 4% 늘어난 45억 달러(약 65조 9천억원)를 기록했고 적자는 25억 달러(약 36조 6천억원) 수준이었다. 인텔은 올 1분기(1~3월) 매출을 117억~127억 달러(약 171조 3천억~185조 9천억원) 수준으로 예상했다. 또 영업이익이 적거나 아예 없을 수 있다고 밝혔다. 인텔 주가는 이날 54.32달러로 마감했지만 실적 발표 이후 12% 줄어든 47달러선까지 물러섰다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 “작년 하반기에는 생산분 외에도 상당한 완제품 재고가 있었지만 현재는 대부분의 재고가 소진됐다. 이 때문에 올 1분기 출하량은 생산 제품을 바로 출하하는 과정에서 매출이 구조적으로 제한될 것”이라고 설명했다. 이어 “올 1분기 가용 웨이퍼 공급량이 최저 수준에 달하고 2분기 이후 개선될 것”이라고 밝혔다.

2026.01.23 09:00권봉석 기자

삼바노바, 인텔 인수 협상 난항…5억 달러 신규 투자 유치 모색

삼바노바 시스템즈가 인텔과의 인수 협상이 진전을 보지 못하자 최대 5억 달러 규모의 신규 투자 유치 추진에 나섰다. 22일 블룸버그통신에 따르면 삼바노바는 현재 반도체 업체 등을 대상으로 3억~5억 달러 조달을 논의 중이다. 인텔은 삼바노바에 대한 추가 투자 가능성을 검토하고 있으나 인수로 이어질지는 불투명한 상황이다.삼바노바는 지난 2017년 스탠퍼드대학교 교수진과 오라클 임원인 로드리고 량 등이 공동 창업한 인공지능(AI) 반도체 기업으로, 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 중심 AI 반도체에 대응하는 맞춤형 AI 가속기 칩을 개발해 왔다. 또 2021년 소프트뱅크 비전펀드 2가 주도한 6억7천600만 달러 투자 라운드에서 기업가치 50억 달러를 인정받았다. 앞서 인텔은 삼바노바를 부채를 포함해 약 16억 달러로 평가하는 인수 방안을 논의했지만, 협상은 법적 구속력이 없는 사전 논의 수준에 그친 것으로 알려졌다. 이로 인해 밸류에이션과 거래 구조에 대한 이견이 좁혀지지 않아 협상이 사실상 교착 상태에 빠진 것으로 분석됐다. 시장에선 삼바노바가 2021년 기업가치 50억 달러를 인정받았던 전력을 감안할 때 인텔의 인수 평가액이 회사 측 기대에 크게 못 미쳤을 가능성이 크다고 봤다. 이에 따라 삼바노바는 인텔과의 협상을 병행하면서도 독립적인 자금 조달이나 전략적 투자 유치라는 대안을 유지해 온 것으로 보인다. 인텔 측의 전략 변화도 변수로 거론된다. 인텔은 현재 자체 AI 가속기와 데이터센터용 반도체 로드맵을 강화하고 있어 외부 AI 반도체 기업 인수에 대한 우선순위를 재검토했을 가능성도 있다. 다만 양측 모두 협상이 완전히 종료됐다는 공식 입장은 내놓지 않았다. 립부 탄 인텔 CEO가 삼바노바 이사회 의장을 맡고 있다는 점에서 향후 전략적 투자 확대 또는 인수 협상 재개 가능성도 완전히 배제되진 않은 상황이다. 탄 CEO는 자신이 설립한 벤처캐피털 월든 인터내셔널을 통해 삼바노바 초기 투자에 참여한 바 있다.

2026.01.22 10:17장유미 기자

인텔, '18A' 양산으로 2021년 로드맵 일단락... 다음 행보는

인텔은 2021년 팻 겔싱어 전임 CEO 취임 이후 내세운 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵 중 마지막 단계에 있는 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 상용화에 성공했다. 이를 적용한 첫 제품은 이달 말부터 공급될 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)이며 올 상반기 중 최대 288코어를 탑재한 차세대 서버용 프로세서 'E코어 제온6+(클리어워터 포레스트)'도 출시 예정이다. 인텔 18A 공정 이후 인텔이 향후 추진할 미세공정에도 관심이 쏠린다. 먼저 인텔 18A 공정에서 성능을 개선한 파생 공정인 인텔 18A-P가 현재 개발중이다. 또 1.4나노급 인텔 14A 공정 역시 내년 가동을 목표로 개발중이다. 립부 탄 "인텔 18A, 약속 앞당겨 실현" 립부 탄 인텔 CEO는 지난 주 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 출시 행사에서 예고 없이 등장했다. 그는 이 행사에서 "인텔이 지난 1년간 아키텍처, 반도체 공정, 패키징, 그리고 하드웨어·소프트웨어 공동 최적화 전반에서 기술 수준을 끌어올렸으며, 그 결과가 바로 18A 공정"이라고 설명했다. 이어 "인텔은 당초 2025년 말까지 18A 공정의 첫 제품을 출하하겠다고 밝혔고 코어 울트라 시리즈3 출시로 그 약속을 앞당겨 실현했다"고 강조했다. 인텔 18A 공정의 수율과 진척 사항에 대한 의구심을 불식시키는 메시지로 해석된다. 팻 겔싱어 "향후 공정이 중요" 2024년 말 인텔을 떠난 팻 겔싱어 전임 CEO는 12일(현지시각) 폭스 비즈니스와 인터뷰에서 "인텔 18A의 완성과 팬서레이크(코어 울트라 시리즈3) 출하를 달성한 인텔 팀에 축하를 보내며 나도 많은 것을 공헌했다"고 설명했다. 팻 겔싱어는 이어 "인텔 18A 기반 제품 발표는 중요한 이저표지만 앞으로도 지속적으로 기술적 성과를 보여줘야 한다"고 설명했다. 이어 "인텔 파운드리가 외부 고객사를 확보하려면 인텔 18A의 파생 공정인 인텔 18A-P와 인텔 14A(1.4나노급) 등 후속 공정이 필요하다. 장기젹인 경쟁력을 확보하기 위한 지속적인 기술 개발이 중요하다"고 덧붙였다. 성능 향상에 중점 둔 파생 공정 '인텔 18A-P' 개발중 팻 겔싱어가 언급한 인텔 18A-P는 2024년 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 처음 공개됐다. 인텔 18A 공정을 기반으로 성능(P) 향상에 중점을 두고 개발중이다. 지난 해 4월 말 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 COO(수석부사장, 당시)는 "인텔 18A-P는 인텔 18A 공정과 설계 단계에서 호환성을 지녔으며 최대 8% 성능 향상을 가져올 것"이라고 밝힌 바 있다. 인텔 역시 "새로운 저임계 전압과 누설 전류 최적화 소자, 더욱 정밀해진 리본 폭을 통해 와트당 성능을 크게 높이고 트랜지스터 성능을 향상시켰다"고 설명했다. 반도체 공급망에 정통한 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 지난 해 11월 "애플이 인텔 18A-P 공정을 바탕으로 이르면 2027년부터 인텔 파운드리를 이용해 애플 M시리즈 시스템반도체(SoC) 생산에 나설 수도 있다"고 전망했다. 인텔 "14A 공정에 전면적으로 뛰어들었다" 인텔의 다음 반도체 생산 공정은 내년 출시를 목표로 개발중인 인텔 14A다. 1.4나노급 인텔 14A 공정에는 2세대 리본펫(RibbonFET) 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술인 '파워다이렉트'가 투입된다. 인텔은 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML의 첫 고개구율 EUV 장비 '트윈스캔 EXE:5000' 두 대를 미국 오레곤 주 힐스보로에 인도받은 데 이어, 지난 연말에는 2세대 장비인 '트윈스캔 EXE:5200B'의 인수 시험 절차에 들어갔다. 인텔은 지난 해 7월 실적발표 이후 공시로 "인텔 14A의 고객사를 확보하지 못할 경우 이를 중단할 가능성이 있다"고 밝히기도 했다. 그러나 올해 CES 기간 중 공개된 영상에서 립부 탄 인텔 CEO는 "우리는 14A 공정에 전면적으로 뛰어들고 있다(go big time into 14A)"고 강조했다. 이는 작년 인텔 14A 공정을 포기할 수 있다고 밝혔던 방향성에서 완전히 선회한 것이다. 이어 "인텔 14A 공정은 고객사를 더 잘 서비스하기 위한 수율과 설계자산(IP)에서 상당한 향상을 보게 될 것"이라고 덧붙였다.

2026.01.14 16:11권봉석 기자

인텔, AI PC용 1.8나노 CPU '코어 울트라 시리즈3' 정식 출시

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] "인텔은 지난 1년간 아키텍처, 반도체 공정, 패키징, 하드웨어·소프트웨어 공동 최적화 전반에서 기술적 한계를 확장했다. 또 2025년 말까지 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정 기반 첫 제품을 출하하겠다는 약속도 초과 달성했다." 5일(이하 현지시간) 오후 라스베이거스 베니션 엑스포에서 진행된 코어 울트라 시리즈3 출시 행사에서 립부 탄 인텔 CEO가 이렇게 강조했다. 그가 전세계 취재진 앞에 공식 등장한 것은 작년 3월 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사 이후 처음이다. 이날 인텔은 2023년 이후 내 놓은 AI PC용 세 번째 제품인 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 프로세서를 정식 출시했다. 핵심인 CPU 타일(조각)은 2026년 현재 인텔이 보유한 반도체 생산 공정 중 가장 미세하다고 평가받는 1.8나노급 인텔 18A 공정에서 생산된다. 립부 탄 인텔 CEO는 "오늘 발표할 코어 울트라 시리즈3 탑재 PC는 개발자와 콘텐츠 제작자, 엔지니어에게 성능과 전력 효율 면에서 큰 도약을 제공하는 동시에 진화한 PC의 다음 단계를 보여줄 것"이라고 강조했다. 최신 공정 적용해 전력 효율 극대화 코어 울트라 시리즈3는 인텔 18A 공정의 양대 요소인 게이트올어라운드(GAA) 리본펫 트랜지스터와 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'를 적용한 첫 상용 제품이다. 짐 존슨 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄(부사장)은 "코어 울트라 시리즈3는 전 세대 대비 전력 효율은 15%, 트랜지스터 밀도는 최대 30% 높였다"고 설명했다. 이어 "최상위급 프로세서인 코어 울트라 X9 388H는 전 세대(코어 울트라9 288V) 대비 같은 전력에서 최대 60% 더 높은 성능을 내며 넷플릭스 연속 재생은 최대 27시간 가능하다"고 설명했다. 고성능 GPU 내장으로 게임 실행시 성능 강화 코어 울트라 시리즈3 중 '코어 울트라 X9/X7'에는 Xe3 코어 12개로 구성된 고성능 GPU가 탑재된다. 댄 로저스 인텔 PC 제품 마케팅 총괄은 "이들 두 제품에 탑재된 12코어 GPU에 '인텔 아크 B390'이라는 이름이 부여됐다. 전 세대 대비 게임 성능은 최대 77%, AI 추론 성능은 최대 50% 이상 향상됐다"고 설명했다. 이어 "아크 B390은 프로세서 내장 GPU 중 최초로 AI 기반 다중 프레임 생성(FG) 기능을 지원하며 고사양 게임에서도 초당 120프레임 이상의 부드러운 화면을 구현했다"고 설명했다. 이날 인텔은 '배틀필드6' 개발사인 EA와 협업 내용도 공개했다. 인텔은 게임 개발 초기 단계부터 테스트와 그래픽 드라이버 지원과 함께 하이브리드 CPU(P코어 + E코어)와 각종 AI 기술 최적화 등을 진행했다. 최대 180 TOPS급 AI 처리 성능 갖춰 AI는 코어 울트라 시리즈3의 핵심 키워드다. CPU, GPU, NPU를 모두 활용해 플랫폼 기준 최대 180 TOPS(1초당 1조 번 연산)의 AI 성능을 제공하며, GPU 단독으로도 120 TOPS를 지원한다. 짐 존슨 총괄은 "메모리 96GB 탑재시 최대 700억 매개변수(패러미터) 규모의 대형 언어 모델(LLM)을 로컬 환경에서 실행할 수 있다"고 설명했다. 또 마이크로소프트, 어도비, 줌 등 주요 소프트웨어 파트너들과 협력해 AI PC 생태계를 확장하고 있다고 덧붙였다. 인텔은 클라우드와 로컬 AI를 결합한 하이브리드 AI 전략도 제시했다. 아라빈드 스리니바스 퍼플렉시티 CEO는 "AI 기반 '코멧' 웹브라우저는 검색과 상호작용을 가능한 한 로컬 환경에서 처리하며 이는 성능과 프라이버시, 보안 측면에서 큰 이점을 제공한다"고 설명했다. PC 경계 넘어 엣지용 프로세서도 공급... 27일부터 제품 판매 인텔은 코어 울트라 시리즈3 출시와 함께 임베디드 및 산업용 인증을 획득한 엣지용 프로세서도 시장에 공급한다. 이를 통해 로보틱스, 스마트 시티 등 PC 이외의 다양한 분야에 AI 기반 비전 분석과 자동화 수요를 지원할 예정이다. 짐 존슨 총괄은 "코어 울트라 시리즈 3는 성능, 전력 효율, 그래픽, AI를 모두 아우르는 가장 광범위한 AI PC 플랫폼이며 올해 PC와 엣지 컴퓨팅의 새로운 기준이 될 것"이라고 강조했다. 코어 울트라 시리즈3는 주요 PC 제조사의 200개 이상 AI PC 신제품에 탑재된다. 각 나라 유통망별로 6일(해당 국가 시각)부터 예약을 시작한다. 국내 시장에서는 삼성전자가 27일부터 갤럭시북6 프로·울트라 판매에 들어간다. LG전자, 델테크놀로지스, 레노버 등 국내외 기타 제조사도 제품 출시를 준비중이다.

2026.01.06 17:06권봉석 기자

인텔 "PC·서버 모두 공급 빠듯... 내년 1분기 정점"

인텔은 24일(미국 현지시각) 3분기 실적발표 이후 진행된 컨퍼런스 콜에서 "PC와 서버용 프로세서 수요 증가로 공급이 이를 따라가지 못하는 상황"이라며 "내년 1분기 경 부족 현상이 정점에 달한 후 점차 개선될 것"이라고 설명했다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 "현재 인텔 10/7 등 기존 공정 생산량이 매우 타이트하며 기존 재고를 활용하는 한편 고객 수요를 다른 제품으로 전환시키는 등 유연하게 대응 중”이라고 설명했다. 이어 "기존 공정을 확장할 계획은 없으며 향후 첨단 공정도 고객의 확실한 수요가 확인되기 전에는 신규 투자를 서두르지 않겠다. 이미 확보한 공장과 장비를 최대한 활용해 외부 고객 생산을 확대할 수 있다"고 설명했다. 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정 수율은 꾸준히 개선중이며 이를 활용한 미국 애리조나 주 오코틸로 소재 팹52(Fab 52)는 완전 가동중"이라고 설명했다. 이날 컨퍼런스 콜에서는 PC 영역에서 신경망처리장치(NPU)를 내장한 코어 울트라 시리즈2(애로우레이크)보다 14세대 코어 프로세서(랩터레이크 리프레시) 등 기존 제품 수요가 높다는 지적도 나왔다. 데이비드 진스너 CFO는 "윈도10 지원종료에 따른 교체 수요로 기존 제품 판매도 예상보다 강세를 보이는 상황이다. AI PC 출하량은 올해 1억 대에 이를 전망이며 AI를 활용하는 소프트웨어가 확대되면 최신 제품 판매량도 상승할 것"이라고 답했다. 인텔과 엔비디아는 지난 9월 중순 차세대 AI 인프라 및 개인용 컴퓨팅 제품을 공동 개발하기로 협의했다. 인텔은 서버 시장에 적합한 맞춤형 x86 프로세서를 엔비디아에 공급한다. 또 엔비디아는 PC용 지포스 RTX GPU를 인텔에 공급한다. 립부 탄 CEO는 이날 "이번 협력은 단순한 공급 계약이 아니라 AI 시대를 겨냥한 장기적 기술 동맹이며 인텔의 기존 시장을 잠식하지 않고 새로운 시장을 만드는 효과"라고 설명했다. 서버용 제온 프로세서 관련 립부 탄 CEO는 "고성능 P코어 기반 제온6(그래나이트 래피즈)는 추론과 코어 수요 등 확대로 시장에서 긍정적 반응을 얻고 있다. 내년 출시할 P코어 기반 제온6+(다이아몬드래피즈)도 시장 피드백을 기반으로 개발중"이라고 밝혔다.

2025.10.24 09:48권봉석 기자

엔비디아, 인텔에 6.9조원 투자..."CPU·GPU 융합 제품 공동 개발"

오랜 기간동안 경쟁사였던 인텔과 엔비디아가 인공지능(AI) 시장 확대를 위해 협력하기로 했다. 양사는 18일(현지시간) "차세대 AI 인프라 및 개인용 컴퓨팅 제품을 공동 개발할 것"이라고 밝혔다. 이번 합의는 데이터 센터부터 일반 소비자용 PC까지 아우르는 대규모 협업이다. 인텔은 서버 시장에 적합한 맞춤형 x86 프로세서를 엔비디아에 공급한다. 또 엔비디아는 PC용 지포스 RTX GPU를 인텔에 공급한다. 이날 오전 진행된 공동 컨퍼런스 콜에서 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 "AI는 실리콘부터 소프트웨어까지 컴퓨팅 전 계층을 재창조하고 있으며, 이번 협력은 두 세계적 플랫폼의 융합"이라고 평가했다. 이어 "데이터센터용 CPU 시장은 연간 300억 달러(약 41조 6천580억원) 규모이며 노트북 시장은 연간 1억 5천만 대 규모 시장이다. 이 시장에 최고의 CPU와 최고의 GPU를 결합한 제품을 공급해 연간 500억 달러(약 69조 4천350억원) 시장을 추가로 열게 될 것"이라고 설명했다. 엔비디아 반도체 연결 기술 'NV링크' 활용 양사 협력의 핵심은 엔비디아가 지닌 반도체 연결 기술 'NV링크'(NVLink)다. NV링크는 반도체를 고속으로 연결할 수 있는 엔비디아 독자 기술이다. 인텔과 엔비디아, AMD 등 주요 반도체 업체가 참여하는 업계 단체인 PCI-SIG가 추진하는 개방형 기술인 PCI 익스프레스 대비 지연시간이 낮고 더 높은 대역폭을 지녔다. 엔비디아는 NV링크 기술을 자사 GPU와 반도체 연결에만 활용했다. 그러나 지난 5월 '컴퓨텍스 타이베이 2025' 기조연설에서 이를 타사 반도체 IP(지적재산권)와 연동할 수 있는 'NV링크 퓨전' 기술을 공개한 바 있다. 인텔과 엔비디아는 NV링크 퓨전을 활용해 이를 통해 인텔의 CPU와 자사 GPU를 하나의 SoC처럼 결합할 예정이다. 인텔 맞춤형 제온 CPU와 엔비디아 블랙웰 GPU, 인텔 코어 울트라 CPU와 엔비디아 지포스 RTX GPU가 한 칩 안에서 공존하게 된다. 양사 빈틈 채우는 협업... 경쟁사→상호 고객사로 전환 인텔은 최근 서버용 시장에서 '에픽'(EPYC) 프로세서를 앞세운 AMD의 도전에 직면했다. 또 배터리 효율이 중요한 노트북 시장에서 아크(Arc) GPU를 중심으로 일정한 성과를 거뒀지만 엔비디아나 AMD 등과 경쟁할 만큼의 성능은 얻지 못했다. 엔비디아는 호퍼와 블랙웰 아키텍처 기반 데이터센터용 AI GPU 시장에서 상당한 성공을 거뒀다. 그러나 서버 시장에서는 여전히 많은 업체들이 x86 명령어 체계의 호환성을 요구한다. 이번 양사 협력은 각자의 빈틈을 채워줄 것으로 전망된다. 데이터센터 시장에서는 인텔이 엔비디아 요구사항에 최적화된 x86 CPU를 제작해 공급하며, 엔비디아는 이를 자사 GPU와 결합해 시장을 확대할 예정이다. 인텔은 엔비디아 RTX GPU 칩렛을 공급받아 자체 개발한 x86 프로세서와 결합해 게이밍 노트북, 워크스테이션 등 고성능이 요구되는 PC에 제공할 예정이다. CPU 부문 최대 경쟁사인 AMD 대비 GPU 성능에서 우위를 가져갈 수 있다. 엔비디아, 인텔에 6.9조 투자해 4대 주주 등극 이날 엔비디아는 소프트뱅크와 미국 정부에 이어 인텔에 투자 의사도 밝혔다. 엔비디아는 인텔 보통주를 주당 23.28달러에 매입, 총 50억 달러(약 6조 9천430억원)를 투자한다. 거래가 완료되면 엔비디아는 미국 정부와 블랙록, 뱅가드그룹에 이어 인텔의 4대 주주가 된다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "기존 사업 뿐만 아니라 인텔 투자에서도 수익을 거두게 될 것이며 이는 인텔에도 이로울 것"이라고 설명했다. 립부 탄 인텔 CEO 역시 "내 주요 과제 중 하나는 재정 건전성 확보다. 엔비디아의 (인텔에 대한) 신뢰에 감사한다"고 밝혔다. 미국 상무부는 지난 8월 말 인텔에 89억 달러(약 12조 3천247억원)를 투자하고 9.9% 지분을 확보해 1대 주주 자리를 확보했다. 그러나 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "이번 양사 협업에 미국 정부는 개입하지 않았다"고 설명했다. 미국 CNBC에 따르면 쿠시 데사이 백악관 부대변인 역시 "양사 파트너십은 미국의 첨단 기술 제조에 큰 이정표가 될 것"이라며 "트럼프 행정부는 이번 거래에 관여하지 않았다"고 설명했다. 엔비디아 "Arm 제품 로드맵 유지"...인텔 GPU는? 엔비디아는 인텔과 x86 분야 협업과 동시에 Arm 기반 CPU 개발도 지속할 예정이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "현행 Arm 기반 CPU인 그레이스(Grace) 후속 제품인 '베라'(Vera), 윈도 PC용 Arm SoC 'N1' 개발은 예정대로 진행될 것"이라고 설명했다. 반면 이번 협력에 따라 인텔의 GPU 전략도 변화가 불가피하다. 고성능 PC용 프로세서에는 엔비디아 GPU를 내장하고, 자체 개발한 아크 GPU는 일반 소비자용 보급형 노트북 등에 계속 쓰일 것으로 보인다. 그러나 내년 이후 출시를 목표로 개발중이던 서버용 GPU인 '재규어 쇼어'(Jaguar Shore) 출시 여부는 불투명해졌다. 제품 협력에 청신호... 파운드리 활용은 미지수 양사 협력이 제품을 넘어 인텔 파운드리 활용까지 이어질 지는 미지수다. 엔비디아는 현재 대만 TSMC에서 Arm 기반 그레이스(Grace) CPU와 블랙웰 GPU를 생산하고 있다. 반면 인텔은 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A)와 1.4나노급 '인텔 14A'(Intel 14A) 공정에서 외부 고객사 확보에 어려움을 겪고 있다. 이날 젠슨 황 CEO는 "인텔 파운드리 활용을 위한 평가를 지속해 왔으며 앞으로도 주목할 것"이라고 말했다. 립부 탄 인텔 CEO도 "인텔 파운드리는 지속적으로 발전할 것이며 수율을 향상시킬 것이다. 공정 면에서 성과를 거둬 고객사의 신뢰를 얻을 것이며 협업 기회를 계속해서 잡을 것"이라고 설명했다. 양사 협업 결과물 최소 1년 뒤 나올 듯 젠슨 황 엔비디아 CEO는 이날 "오늘 발표가 있기 약 1년 전부터 인텔의 클라이언트/서버, 엔비디아 등 실무자들이 협력해 왔다"고 설명했다. 인텔 역시 이달 초 인텔은 외부 고객사를 위한 맞춤형 반도체를 설계할 새로운 조직으로 '중앙 엔지니어링 그룹'을 만들고 초대 수장으로는 케이던스 출신 스리니바산 아이옌가 수석부사장(펠로우)를 임명했다. 통상 반도체 설계에는 1년에서 1년 반 이상이 걸리며 제조에 활용할 공정 선정 역시 이 단계에서 결정된다. 양사 협업의 결과물은 일러도 내년 연말 이후에나 볼 수 있을 것으로 보인다.

2025.09.19 08:15권봉석 기자

인텔, 립부 탄 취임 반 년 만에 대규모 인사 단행

인텔이 립부 탄 CEO 취임 반 년만에 대규모 인사를 단행했다. 립부 탄 CEO가 취임 이후 강조해 온 의사결정 단순화 방침에 따라 프로덕트 그룹과 파운드리 그룹의 CEO 대신 각 부문별 책임자가 CEO에 직접 보고하는 형태로 전환됐다. 의사결정 단순화 외에는 고객사 요구에 따라 맞춤형 반도체를 생산하기 위한 조직이 신설됐다. 마이크로소프트 X박스와 소니 플레이스테이션 등에 APU를 공급하는 AMD의 맞춤형 반도체 사업 모델을 참고한 것으로 보인다. 인텔 프로덕트 그룹 CEO와 임시 CEO를 맡았던 미셸 존스턴 홀타우스는 임원직에서 내려와 내년 3월까지 인텔에 적을 두고 원활한 전환을 도울 예정이다. PC용 제품 관련 최고책임자 교체 코어 울트라 등 PC용 프로세서, 아크(Arc) GPU 등을 담당하는 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄(수석부사장)에는 짐 존슨이 선임됐다. 짐 존슨은 1984년 인텔 입사 이후 네트워크와 제조 기술 등 다양한 분야를 경험한 인사다. 2018년 이후 주요 PC 제조사와 협력하며 고객사 등을 관리했고 노트북 혁신을 위한 아테나 프로젝트(현 이보)에도 관여했다. 짐 존슨 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄은 지난 주 대만 PC 제조사 에이서가 독일 베를린에서 진행한 컨퍼런스에 등장해 차세대 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'를 직접 소개하기도 했다. 립부 탄 CEO는 "새로운 제품 출시를 앞둔 현 상황에서 짐 존슨의 안정적인 리더십과 컴퓨팅 업계 전반에서 구축한 신뢰관계는 클라이언트 사업의 지속적인 성장을 이끌고 있다"고 설명했다. 서버용 프로세서 사업에 Arm 출신 전문가 임명 최근 AMD 서버용 프로세서 '에픽'(EPYC)과 경쟁에 직면한 데이터센터 그룹 총괄(부사장)에는 NXP 반도체와 퀄컴, Arm을 거친 전문가인 케보크 케치찬(Kevork Kechichian)이 임명됐다. 케보크 케치찬은 ATI(2006년 AMD에 인수)에서 수석 기술자를 시작으로 2007년부터 2019년까지 12년간 퀄컴에서 모뎀 기술 등을 개발했다. 가장 최근인 2023년 2월부터 최근까지는 Arm에서 반도체 IP(지적재산권) 대신 풀스택 솔루션으로 전환하는 과정에 관여했다. 립부 탄 CEO는 "케보크 케치잔은 전략적 비전, 기술적 깊이, 운영적 엄격함을 모두 갖춘 강력한 조합을 가지고 있으며, 이는 우리가 데이터 센터 시장 전반에서 성장 기회를 포착하는 데 도움이 될 것"이라고 평가했다. 그는 AI 가속기·네트워킹·소프트웨어 등 서버용 생태계 구축과 함께 지연 없는 제품 적시 출시를 통한 서버 로드맵 정상화, AI 인프라 수요 급증을 겨냥한 포트폴리오 재정비 등을 담당할 예정이다. 외부 고객사 겨냥 새 조직 신설 인텔은 외부 고객사를 위한 맞춤형 반도체를 설계할 새로운 조직으로 '중앙 엔지니어링 그룹'을 만들고 초대 수장으로는 케이던스 출신 스리니바산 아이옌가 수석부사장(펠로우)를 임명했다. 그는 1997년부터 올해 6월까지 30년 가까이 케이던스에서 재직했고 최근까지 데이터센터 고객사를 대상으로 핵심 워크로드 처리를 최적화하는 솔루션을 개발했다. 인텔은 스리니바산 아이옌가 수석부사장이 다양한 외부 고객사를 위한 맞춤형 실리콘(반도체) 개발을 주도할 것이라고 설명했다. 이는 립부 탄 CEO가 취임 이후 강조한 '소프트웨어 우선 접근'을 반영한 것이다. 지난 4월 그는 "앞으로는 해결해야 하는 문제와 이를 처리할 워크로드에서 시작해 이를 처리할 수 있는 실리콘을 만들 것"이라고 밝힌 바 있다. 주요 책임자 CEO에 직보... 프로덕트 그룹 CEO는 사임 케보크 케치찬, 짐 존슨과 스리니바산 아이옌가 수석부사장 등 세 명은 중간 관리자 없이 립부 탄 CEO에 직접 보고할 예정이다. 이는 립부 탄 CEO가 추진해 온 의사결정 단순화와 상통한다. 각 그룹의 상위 그룹인 인텔 프로덕트 그룹 CEO인 미셸 존스턴 홀타우스는 직책을 내려놨다. 인텔은 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 8-K 보고서를 통해 "미셸 존스턴 홀타우스가 7일 '계약상 정당한 사유'를 들어 퇴직을 통보했다"고 설명했다. 미셸 존스턴 홀타우스는 1996년 인텔 입사 이후 PC 클라이언트 마케팅, 채널 제품 관리 등을 담당했다. 팻 겔싱어 CEO 재임중이던 2022년 1월 당시 클라이언트 컴퓨팅 그룹을 총괄하는 수석부사장으로 임명됐고 작년 말부터 올 초까지 임시 CEO도 수행했다. 미셸 존스턴 홀타우스는 임원직에서 내려와 내년 3월 1일까지 인텔 재직 예정이다. 인텔은 미셸 존스턴 홀타우스가 반 년 가량 고용을 유지하는 한편 원활한 전환을 돕는데도 동의했다고 설명했다.

2025.09.09 10:09권봉석 기자

美 정부, 인텔에 12.3조 투자 최대 주주로...사실상 '국영기업' 전환

미국 도널드 트럼프 2기 행정부가 종합반도체기업(IDM) 인텔에 89억 달러(약 12조 3천247억원)를 투자하고 9.9% 지분을 확보해 1대 주주로 올라섰다. 인텔이 22일(이하 현지시간) 보도자료를 통해 공식 발표했다. 블룸버그통신은 지난 11일 익명을 요구한 관계자를 인용해 "미국 정부가 전임 조 바이든 행정부가 확정한 반도체과학법(CHIPS Act) 보조금 중 일부, 혹은 전부를 인텔 투자에 활용할 수 있다"고 설명했다. 이어 18일에는 보다 구체적인 규모인 '지분 10%'가 제시됐다. 미국 정부가 인텔에 투자할 최종 금액은 89억 달러(약 12조 3천247억원)로 결정됐다. 반도체과학법 미지급 보조금 57억 달러, 지난 해 미 국방부와 체결한 시큐어 인클레이브 프로그램 지원금 32억 달러로 구성됐다. 인텔이 지금까지 반도체과학법 관련으로 받은 보조금인 22억 달러(약 3조 465억원)를 포함해 미국 정부의 투자 금액은 총 111억 달러(약 15조 3천712억원)로 늘어났다. 이는 인텔의 한 분기 매출에 필적하는 금액이다. 러트닉 장관 "반도체 분야 미국 리더십 강화" 인텔은 "이번 계약에 따라 액면가 20.47달러인 신주 4억3천300만 주를 발행해 미국 정부에 넘길 예정"이라고 설명했다. 미국 정부의 신주 인수 완료 이후 지분율은 약 9.9%로 인텔 최대 주주이며 인텔은 사실상 국영 기업으로 전환된다. 하워드 러트닉 미국 상무부 장관은 자신이 운영하는 X(구 트위터)에 "미국이 인텔 지분의 10%를 보유하게 됐고 이번 역사적 합의는 반도체 분야에서 미국 리더십을 강화하며 경제 성장과 첨단 기술 확보를 도울 것"이라고 밝혔다. 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔은 미국에서 첨단 로직 반도체 개발과 제조를 수행하는 유일한 회사로 세계에서 가장 앞선 기술이 미국에서 만들어지도록 약속한다"고 밝혔다. 이어 "대통령과 미국 정부가 인텔에 보내는 지원에 감사하며 미국 기술과 제조업 리더십을 발전시키는 데 노력하겠다"고 덧붙였다. 인텔 "美 정부, 이사회 참여·경영권 요구 없을 것" 인텔은 "미국 정부는 이사회 참여나 경영권을 보유하지 않으며 주주 승인이 필요한 안건에 대해서는 극히 일부 사례를 제외하고 인텔 이사회와 같은 방향으로 의결권을 행사할 것"이라고 밝혔다. 인텔은 파운드리 사업을 분사하거나 매각할 경우를 대비해 미국 정부와 일종의 파생상품인 '워런트'(warrant)도 체결했다. 인텔이 5년 안에 파운드리 사업 지분 중 51%를 보유하지 않을 경우 미국 정부는 인텔 전체 보통주 중 5%를 주당 20달러에 추가 매수할 수 있다. 미국 정부는 기존 반도체과학법 관련 22억 달러 보조금 지급시 인텔에 지운 환수 조항, 이익 공유 조항 등도 면제했다. WSJ "美 상무부, 다른 기업에 지분·추가 투자 요구 계획 없다" 하워드 러트닉 미국 상무부 장관은 19일 CNBC와 인터뷰에서 "도널드 트럼프 대통령이 반도체지원법 보조금을 받은 다른 기업에도 비슷한 거래를 시도할 수 있다"고 밝혔다. 그러나 월스트리트저널(WSJ)은 22일 익명의 정부 관료를 인용해 "미국 상무부는 마이크론이나 TSMC 등 다른 기업에 지분을 요구하거나 추가 투자를 요청할 계획이 없다"고 보도했다. 단 미국 정부가 인텔을 반도체 관세 등의 지렛대로 활용할 가능성은 여전히 남아 있다. 예를 들어 인텔 파운드리에서 연간 일정량을 생산할 경우 관세를 낮추거나 면제해 주는 일감 몰아주기, 혹은 파운드리 사업이 분사할 경우 투자를 요청하는 등의 형태다. AP통신은 "IT 기업들이 무역 전쟁을 벌이고 있는 도널드 트럼프 행정부의 환심을 사기 위해 성능이 떨어지는 경우라도 인텔 반도체를 구입해야 한다는 압박을 느낄 수 있다"고 전망했다. 미국 정부 인텔 투자 관련 타임라인 8월 6일 : 톰 코튼 미국 공화당 상원의원, 인텔 이사회에 립부 탄 임명 및 대중 투자 내역 해명 요구 공개서한 발송. 8월 7일 : 도널드 트럼프 미국 대통령, “인텔 CEO는 큰 이해충돌 문제를 일으켰으며, 당장 사임해야 한다. 다른 해결책은 없다” 공개 압박. 같은 날 립부 탄 CEO는 "오해를 해소하기 위해 행정부와 협력하겠다" 성명. 8월 11일 : 트럼프 대통령, 립부 탄 CEO, 하워드 러트닉 상무부 장관, 스콧 베센트 재무부 장관 백악관 회동. 8월 18일 : 블룸버그, '트럼프 행정부의 인텔 지분 10% 직접 인수 방안 검토' 보도 8월 22일 : 미국 정부, 89억 달러(약 12조 3천247억원) 투자로 9.9% 지분 확보.

2025.08.23 09:23권봉석 기자

日 소프트뱅크-인텔, 2.7조 전략적 투자 계약 체결

일본 소프트뱅크 그룹과 인텔은 19일 20억 달러(약 2조 7천768억원) 규모 투자 계약을 맺었다고 밝혔다. 소프트뱅크는 "이번 투자는 인텔과 소프트뱅크 그룹이 미국 첨단기술과 반도체 혁신에 대한 투자를 한층 강화하고 있는 가운데 진행됐다"고 밝혔다. 이어 "이번 투자는 디지털 전환, 클라우드 컴퓨팅, 차세대 인프라 기반이 되는 첨단 기술에 대한 접근성을 높이고 AI 혁명의 실현을 목표로 하는 소프트뱅크의 장기적 비전을 보다 촉진할 것"이라고 밝혔다. 손정의 소프트뱅크그룹 회장은 "반도체는 여러 산업의 기반이며 인텔은 50년 이상 신뢰받은 혁신의 리더다. 이번 전략적 투자는 인텔이 중요한 역할을 수행할 선진적인 반도체 제조와 공급이 미국 내에서 보다 발전할 것이라는 기대 하에 진행된 것"이라고 밝혔다. 립부 탄 인텔 CEO는 "소프트뱅크는 첨단 기술과 혁신의 다양한 분야에서 최전선에 있으며 미국 기술과 제조업 리더십을 발전시키려는 인텔의 약속을 공유하는 회사다. 소프트뱅크와 보다 밀접한 관계를 갖게 된 것에 대해 기쁘게 생각한다"고 밝혔다. 이어 "손정의 회장과 지난 수십년 간 협력해 왔으며 이번 투자를 통해 인텔에 보낸 신뢰에 감사한다"고 덧붙였다. 이번 계약에 따라 소프트뱅크 그룹은 1주당 23달러 인텔 주식을 총 8천695만 6천 주 가량 인수한다. 미국 블랙록 자산운용, 뱅가드 그룹, 스테이트 스트리트 코퍼레이션, 지오드 캐피탈에 이어 5대 주주가 될 예정이다.

2025.08.19 10:23권봉석 기자

"美 정부, 인텔 지분 10% 인수 검토"...사실상 국영화?

미국 도널드 트럼프 2기 행정부가 종합반도체기업(IDM) 인텔 지분 10%를 인수하는 방식으로 직접 투자를 계획중이다. 18일(이하 미국 현지시간) 블룸버그통신이 핵심 관계자를 인용해 이같이 보도했다. 앞서 도널드 트럼프 미국 대통령은 11일 하워드 러트닉 상무부 장관, 스콧 베센트 재무부 장관과 함께 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)와 백악관에서 만났다고 밝히면서 "립부 탄 CEO와 내각 관료들이 논의해 다음 주 제안을 가져올 것"이라고 설명한 바 있다. 미국 정부의 지분 투자가 끝나면 인텔 지분 중 9.37%를 확보해 블랙록(자산운용사)을 제치고 최대 주주로 올라선다. 인텔이 사실상 미국 국영 기업이나 공기업처럼 운영될 수 있다는 의미다. 블룸버그 "美 정부, 인텔 지분 직접 투자 검토" 미국 상무부는 지난 해 11월 말 민간·군사용 반도체 생산을 전제로 인텔과 108억 달러(약 15조 843억원) 규모 보조금 지급에 최종 합의한 바 있다. 인텔은 지난 1월 시점으로 총 22억 달러 가량을 지급받았다. 당시 상무부는 "반도체지원법 보조금은 생산시설 건설과 기술 개발, 제품 생산과 상업적 성과에 따라 단계적으로 지급될 것이며 각 수혜자의 보고에 따라 성과를 판단할 것"이라고 밝혔다. 블룸버그는 11일 익명을 요구한 관계자를 인용해 "미국 정부가 전임 조 바이든 행정부가 확정한 반도체과학법(CHIPS Act) 보조금 중 일부, 혹은 전부를 인텔 투자에 활용할 수 있다"고 설명했다. 美 정부, 블랙록 제치고 1대 주주로 올라서나 18일 현재 인텔의 총 발행 주식은 약 43억 7천900만 주 가량, 시가 총액은 1천37억 달러(약 1천438조)다. 미국 정부가 이 중 10%인 103억 7천만 달러(약 144조원)를 투자하려면 18일 종가(23.65달러) 기준 4억 3천900만 주를 새로 발행해야 한다. 투자가 끝나면 1대 주주는 지분 9.1%를 확보한 미국 정부가 된다. 현재 최대 주주인 미국 자산운용사 블랙록의 지분율은 8.92%에서 8.10%로 내려간다. 인텔이 사실상 미국 국영 기업이 되는 셈이다. 블룸버그는 관계자를 인용해 "구체적인 투자 금액은 물론 백악관이 이 계획을 진행할 지도 여전히 유동적인 상황"이라고 밝혔다. 파운드리 생존 추진 중인 립부 탄 입지 강화 도널드 트럼프 미국 대통령은 지난 7일 '이해충돌'을 이유로 립부 탄 인텔 CEO의 사임을 요구한 바 있다(관련기사 참조). 같은 날 월스트리트저널(WSJ)은 인텔 파운드리 사업 지속 추진을 요구하는 립부 탄 CEO와 분리·매각을 요구하는 인텔 이사회 사이 불화설이 있다고 설명했다. 당시 립부 탄 CEO는 "이사회는 회사 변혁, 고객 혁신, 원칙에 기반한 실행을 전폭적으로 지지한다"고 반박했다. 미국 정부의 인텔 직접 투자는 파운드리 사업 지속 투자를 추진하는 립부 탄 CEO를 뒷받침할 수 있다. 미국 정부 측 인사가 인텔 이사회에 들어와 사업 방향 조정에 나설 가능성도 있다. 립부 탄 CEO는 최근 2분기 실적 발표에서 반도체 후공정 거점 통합과 함께 오하이오 주에 건설중이던 반도체 생산시설 건립을 일시 중단한다고 밝힌 바 있다. 미국 정부는 지분 투자와 함께 오하이오 주 반도체 생산 시설 재개를 요구할 것으로 보인다. 현금 흐름 개선 효과...파운드리 투자 재원에 충분한 지는 의문 현재 인텔은 6월 말 기준 총 96억 4천300만 달러(약 13조 3천700억원) 가량 현금성 자산을 확보하고 있다. 미국 정부의 100억 달러 규모 투자가 성사되면 현금 흐름을 개선하는 한편 파운드리 등 시설 투자에 활용할 수 있다. 그러나 인텔 파운드리는 2023년 이후 매출을 넘어서는 적자를 내고 있다. 지난 해부터는 매 분기 최소 20억 달러 가량 순손실을 기록 중이며 지난 2분기에도 32억 달러(약 4조 4천400억원) 적자를 냈다. 미국 정부가 100억 달러 규모 신규 투자를 시행해도 현재 인텔이 계획중인 각종 시설투자와 인텔 18A 공정 생산 준비, 또 향후 공정인 인텔 14A(1.4나노급) 개발에 필요한 비용을 충분히 충당할 수 있는지는 의문이다.

2025.08.19 09:31권봉석 기자

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