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모빌린트, AWS와 손잡고 엣지 AI 시장 공략 박차

AI 반도체 전문기업 모빌린트는 아마존웹서비스(AWS)와의 기술 협력을 추진한다고 23일 밝혔다. 양사는 'CES 2025'에서 첫 논의를 계기로 AWS의 엣지 컴퓨팅 플랫폼인 AWS IoT 그린그라스(Greengrass)에 모빌린트의 고성능 NPU를 연동하는 방안을 협의해왔으며, 이를 기반으로 엣지 AI 분야 고객 확보를 위한 전략적 협력과 공동 마케팅 방안을 함께 검토 중이다. 모빌린트는 현재 미국 산호세에서 열리고 있는 'Embedded Vision Summit(EVS) 2025'에 참가해 AWS와 기술 협력 방향을 소개하고, 처음 선보이는 MXM(Mobile PCI Express Module) 폼팩터 AI 가속기 'MLA100 MXM'을 활용한 데모를 포함해 자사 제품을 전시하며 많은 관심을 받았다. 이번 협력을 통해 AWS 플랫폼 상에서 모빌린트의 NPU를 직접 활용할 수 있는 환경이 마련되면, 고객은 실시간 데이터 처리, AI 추론, 민감 정보의 로컬 처리 등 엣지 환경에 필요한 핵심 기능을 로컬 디바이스에서 효율적으로 구현할 수 있게 된다. 특히 아마존 세이지메이커(Amazon SageMaker)와 모빌린트의 NPU SDK를 연계하면, AI 모델의 학습부터 배포, 최적화까지의 전 과정을 간소화할 수 있어 개발자 경험 또한 크게 향상될 것으로 기대된다. 신동주 모빌린트 대표는 “이번 AWS와의 협력은 단순한 기술 연계를 넘어, 글로벌 엣지 AI 시장에서 NPU 기반 통합 솔루션을 제시한다는 점에서 의미가 크다”며 “EVS현장에서 확인한 시장의 반응을 바탕으로, AWS와의 공동 마케팅 및 고객 확보 활동을 적극 전개해 나갈 것”이라고 밝혔다. MLA100 MXM은 자사 AI 가속기 칩 'ARIES'를 기반으로 설계된 고성능·저전력 엣지 AI 모듈로, 25W 전력 소모로 최대 80 TOPS의 연산 성능을 제공한다. 8개의 NPU 코어를 통해 복수의 AI 모델을 병렬 처리할 수 있으며, 82x70mm 크기와 110g의 경량 설계를 갖춰 로보틱스, 산업 자동화 등 공간 제약이 있는 시스템에 적합하다. 특히 자율주행, 스마트 팩토리, 산업용 로봇 등 고속 연산이 요구되는 분야에서 GPU 대비 뛰어난 전력 효율과 비용 효율을 바탕으로 차별화된 경쟁력을 제공한다

2025.05.23 11:21장경윤 기자

모빌린트, AI 가속기 모듈 'MLA100 MXM' 출시

모빌린트는 자사 AI 가속기 칩 'ARIES'를 기반으로 설계한 MXM(Mobile PCI Express Module) 타입의 AI 가속기 모듈 'MLA100 MXM'을 새롭게 출시했다고 29일 밝혔다. MLA100 MXM은 25W의 저전력 환경에서 최대 80 TOPS(Tera Operations Per Second)의 연산 성능을 제공하며, 8개의 고성능 코어를 통해 복수의 AI 모델을 병렬 실행하거나 대규모 추론 연산을 안정적으로 소화할 수 있는 구조를 갖췄다. 또한 82x70mm의 콤팩트한 크기와 110g의 경량화 된 MXM 규격을 채택해, 공간과 전력, 발열 관리가 중요한 로보틱스, 산업 자동화, 엣지 서버 등 임베디드 AI 시스템에 적합하다. 또한 MLA100 MXM은 LLM, VLM 등의 Transformer 모델 처리도 가능해 이번 제품을 통해 기존 GPU 기반 엣지 솔루션의 대안으로 포지셔닝 한다는 전략이다. 현재 국내 주요 엣지형 AI 솔루션을 보유한 대기업 및 산업 파트너들이 해당 제품을 기반으로 임베디드 시스템 통합 및 PoC(기술 검증 테스트) 협력을 착수하였으며, 이를 바탕으로 로보틱스, 스마트팩토리, 헬스케어 등 특화 시장에서 적용 범위를 확대해 나가고 있다. 모빌린트 신동주 대표는 “MLA100 MXM 카드는 로보틱스 및 엣지 디바이스에 서버급 추론 성능을 제공하는 것을 목표로 하고 있다”며 “AI 성능 극대화를 위해서는 하드웨어, 소프트웨어, 알고리즘의 균형이 핵심이며 모빌린트는 자체 최적화된 소프트웨어 및 알고리즘 스택을 통해 이를 실현하고 있다”고 말했다. 한편 모빌린트는 기존 MLA100 PCIe 카드에 이어 MXM 제품을 일본, 대만 등 아시아 지역의 글로벌 파트너사와 함께 본격적인 공급에 나설 계획이다.

2025.04.29 09:31장경윤 기자

모빌린트, AI 반도체 유통망 확장…글로벌 시장 공략

모빌린트는 최근 국내 대기업들과의 PoC(기술 검증)와 함께 다온아이앤씨 등 여러 기업으로부터 PO(구매주문서)를 수령했다고 18일 밝혔다. 모빌린트는 국내 대기업과의 PoC 협업에서 자사의 AI 가속기 칩 '에리스(ARIES)'와 온디바이스 AI용 시스템온칩(SoC) '레귤러스(REGULUS)'를 활용하고 있다. 특히 이번 PoC에서는 비전 모델과 언어 모델 기반의 테스트를 진행하며, 검증 결과에 따라 모빌린트의 NPU 솔루션을 자사 제품에 활용한다는 계약을 체결했다. 실제 상용 환경에서 성능과 안정성을 입증함으로써 기술력을 시장에 알리고, 본격적인 사업 확장의 추진력을 확보할 것으로 기대된다. 이와 함께 다온아이앤씨는 모빌린트의 AI 반도체를 군집 드론 솔루션에 채택했으며, 1차 물량으로 1천대가 출하될 예정이다. 이번 공급은 기존 외산 제품을 대체한 사례로, 모빌린트의 기술 경쟁력을 입증한 성과로 평가된다. 이에 따라 향후 추가 수요도 예상되며, 회사는 온디바이스 AI 시장에서의 입지를 더욱 강화할 수 있을 전망이다. 또한 모빌린트는 온프레미스 대규모 언어 모델(LLM) 기술을 적용한 AI 서비스 관련 PO를 확보, 기업 맞춤형 AI 솔루션 시장에서도 성과를 거두고 있다. 이를 통해 고객은 인건비 절감 및 운영 효율화는 물론, 기존 GPU 기반 인프라 대비 비용 부담을 줄이고, 물리적 서버 공간과 전력 비용도 절감할 수 있는 효과를 기대하고 있다. 모빌린트는 국내를 포함해 일본, 대만, 미국 등 해외 시장에서 활발한 활동을 이어가면서 주목받고 있다. 국내에서는 이미 2곳과 총판 계약을 체결했으며, 올해 상반기까지 6곳으로 확대할 계획이다. 이를 통해 국내 유통 네트워크를 강화하고, 매출 성장의 기반을 마련할 예정이다. 일본에서는 주요 제조·물류 기업인 D사, T사와 MOU 체결 및 인증(Certification) 취득을 완료, 본격적인 시장 공략에 나섰다. 대만에서는 AWT를 포함한 3개사와 채널 파트너십 구축을 최종 논의하고 있으며, 이미 현지에서 공동 프로모션을 적극적으로 전개하고 있다. 또한 미국 실리콘밸리에 신규 세일즈 오피스를 설립하여 현지 파트너 및 고객과의 협력도 강화할 계획이다. 김성모 모빌린트 사업개발팀 상무는 “이번 PoC 성공과 신규 계약 체결은 당사의 NPU 설계 기술과 성능이 시장에서 인정을 받고 있다는 증거”라며 “앞으로도 온프레미스와 온디바이스 AI 반도체 사업 확장에 박차를 가해 시장을 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다. 한편 모빌린트는 스마트 팩토리, 스마트 시티, AI 콜센터, 스포츠 영상 분석, 사내 챗봇 등 다양한 산업군에 AI 반도체를 적용해 포트폴리오를 확장할 계획이다. 또한, 차세대 AI 칩 개발과 연구를 지속해 차별화된 경쟁력을 확보하고, 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 방침이다.

2025.03.18 09:40장경윤 기자

모빌린트, 'MWC25'서 엣지 AI 반도체 전시…유럽 시장 진출 발판

인공지능(AI) 반도체 전문 기업 모빌린트는 스페인 바르셀로나에서 열린 'MWC25'에서 다수의 유럽 기업들로부터 큰 관심을 받으며 시장 진출의 발판을 마련했다고 7일 밝혔다. 모빌린트는 이번 행사에서 온프레미스용 AI 반도체 에리스(ARIES)와 온디바이스 AI용 시스템온칩(SoC) 레귤러스(REGULUS)를 함께 선보였다. 에리스를 탑재한 MLA100(NPU PCIe Card)을 통해 복잡한 언어 모델을 저전력으로 처리하며 실시간 응답성과 높은 안정성을 갖춘 엣지 LLM 시연 및 STT(Speech-to-Text) 데모를 선보였고, 레귤러스를 기반으로 한 얼굴 감지, 자세 추정, 객체 탐지 등 다양한 데모를 통해 드론, 로봇, AI CCTV, AIoT 기기 등에 최적화된 저전력 고성능 AI 기술력을 입증했다. 또한 이번 MWC에서는 과학기술정보통신부 유상임 장관과 김완기 특허청장을 비롯한 주요 인사들이 모빌린트 부스를 방문해 당사의 기술에 대한 설명을 듣고 깊은 관심을 보였으며, 기술력을 높이 평가했다. 신동주 모빌린트 대표는 “온프레미스와 온디바이스 AI를 타깃으로 세계 최고 수준의 성능을 자랑하는 솔루션을 제공하겠다”며 “국내외 고객들을 대상으로 시장 공략을 강화해 AI 반도체 시장의 선두주자로 자리매김하겠다”고 밝혔다.

2025.03.07 09:41장경윤 기자

모빌린트, AI칩 에리스 탑재 'MLA100' 출시…"글로벌 시장 공략"

AI 반도체 스타트업 모빌린트는 딥러닝 알고리즘 연산에 최적화된 온프레미스용 AI 반도체 에리스(ARIES)를 탑재한 MLA100(NPU PCIe 카드)을 출시한다고 25일 밝혔다. MLA100은 모빌린트의 혁신적인 AI 반도체 에리스를 기반으로 개발됐다. 기존 GPU 대비 3.3배 이상의 AI 연산 성능을 제공하면서도 전력 소모는 1/10 수준으로 대폭 절감했다. 최대 80TOPS의 성능을 실현하며, 실제 유효 성능에서도 동급 제품을 뛰어넘는다. 이 제품은 25W 수준의 저전력으로 동작하며, 리눅스와 윈도우 환경에서의 호환성을 제공해 높은 범용성을 자랑한다. 이러한 강점을 통해 MLA100은 AI 서버, 챗봇, 스마트 팩토리, 스마트 시티, 스마트 헬스케어, 로보틱스 등 다양한 AI 응용 분야에서 뛰어난 성능과 에너지 효율을 발휘할 수 있다. MLA100의 핵심인 에리스는 딥러닝 알고리즘에 최적화된 ASIC 아키텍처를 채택한 NPU로, 세계 최고 수준의 성능과 가격 경쟁력을 갖췄다. 에리스는 합성곱신경망(CNN), 순환신경망(RNN), LSTM(Long Short-Term Memory)뿐만 아니라 트랜스포머 계열 모델 연산도 지원하며, 최근 소프트웨어 업데이트를 통해 대형언어모델(LLM) 및 멀티모달 모델도 지원할 수 있게 되었다. 또한, 전력 효율과 비용 효율을 극대화하기 위해 다양한 첨단 기술을 적용했다. 오프 칩 메모리 액세스를 최소화하는 기술, 네트워크 최적화 동적 융합 계층 기술, 자체 동적 고정 소수점 기술을 활용해 전력 소모를 최소화했으며, 칩 면적 최적화를 통해 비용 효율성을 높였다. 이를 통해 MLA100은 전력 소모가 중요한 엣지 환경에서도 강력한 성능을 발휘한다. MLA100은 모빌린트가 장기간 축적한 하드웨어 아키텍처와 컴파일러 기술을 기반으로 대부분의 머신러닝 프레임워크와 300종 이상의 다양한 딥러닝 모델을 지원한다. 특히, 딥러닝 알고리즘 연산에서 높은 효율성을 제공하며, PoC(실증사업)에서 충분한 검증을 마친 상태다. 2024년 말에는 양산 제품 초도 물량이 출하되어 제품 성능과 품질을 입증했다. 신동주 모빌린트 대표는 “MLA100은 성능, 전력 효율, 비용 면에서 글로벌 AI 시장을 선도할 혁신적인 솔루션”이라며, “온프레미스부터 온디바이스 AI까지 다양한 환경에서 최적의 솔루션을 제공해 고객의 혁신을 지원할 것”이라고 밝혔다.

2025.02.25 09:56장경윤 기자

AI 반도체 모빌린트, 'CES 2025'서 엣지 환경 LLM 데모 공개

AI 반도체 기업 모빌린트가 이달 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 세계 최대 IT 전시회 'CES 2025'에서 국내 최초로 엣지 환경에서 대형언어모델(LLM)의 라이브 데모를 선보여 주목 받았다. 그간 클라우드 향 AI 반도체에서 LLM 시현은 다수 이뤄졌으나 엣지 환경에서 LLM 시현을 선보인 것은 모빌린트가 국내 AI 반도체 기업 중 최초이다. 이번 데모는 모빌린트의 엣지 NPU(신경망처리장치) '에리스(ARIES)'를 기반으로 선보였다. 고성능 AI 가속 반도체 에리스는 뛰어난 에너지 효율과 가격 경쟁력, 사용자 편의성을 갖춘 제품으로 엣지 서버, 스마트 팩토리, 스마트 시티, 로보틱스, 지능형 CCTV 등 다양한 AI 애플리케이션에서 활용 가능하다. 또한 합성곱신경망(CNN), 순환신경망(RNN), LSTM(Long Short-Term Memory)부터 트랜스포머 계열 모델까지 모두 지원하며, LLM 및 멀티모달 모델도 처리할 수 있다. 모빌린트는 에리스 기반으로 복잡한 언어 모델의 연산을 저전력으로 처리하며 실시간 응답성과 안정성을 갖춘 엣지 LLM를 시연했다. 또 비전 언어 모델(Vision Language Model), 고해상도 복원(Super Resolution), 객체 탐지(Object Detection) 등 다양한 데모를 통해 에리스의 뛰어난 성능과 효율성을 입증했다. 또한 모빌린트는 AI 부문 'CES 혁신상'을 수상한 온디바이스 AI용 시스템온칩 (SoC) 레귤러스(REGULUS)도 공개해 기술력을 알렸다. 레귤러스는 3와트(W) 이하의 저전력으로 10TOPS(초당 1조번 연산) 이상의 AI 성능을 발휘하며, 드론, 로봇, AI CCTV, AI 사물인터넷(AIoT) 기기 등 소형 AI 장비에 최적화된 제품이다. 신동주 모빌린트 대표는 "에리스와 레귤러스 두 종류의 AI 반도체를 통해 엣지 서버부터 온디바이스 AI까지 다양한 환경에서 세계 최고 수준의 AI 성능을 구현할 수 있다"며, "올해는 모빌린트가 AI 반도체 시장에서 중요한 전환점을 맞이하는 해가 될 것"이라고 말했다. 모빌린트는 올해부터 미국, 유럽, 일본, 대만 등 주요 시장에서 양산 매출을 기대한다고 밝혔다.

2025.01.08 13:31이나리 기자