정부, 7대 산업 '맞춤형 AI 엣지 반도체' 개발 지원
정부가 자동차, 가전 등 7대 주력산업별 '맞춤형 AI 엣지 반도체' 개발을 지원한다. 산업부는 업계가 건의한 내용을 바탕으로 올 하반기 'AI 시대, 시스템반도체 산업 종합 지원방안'을 발표할 계획이다. 이에 앞서 14일 산업통상자원부(산업부) 박성택 제1차관은 서울 강남구에 위치한 퓨리오사 AI에서 AI 반도체 수요·공급기업을 대상으로 AI 반도체 경쟁력 강화를 위한 간담회를 개최했다. 이날 AI 반도체 수요기업으로는 현대차, LG전자, 한화시스템이 참석했고, AI 반도체 공급기업으로 팹리스 업체인 퓨리오사AI, 모빌리트, 딥엑스를 비롯해 가온칩스(디자인하우스), 오비고(AI SW) 등이 자리했다. ■ 자동차·가전·로봇·바이오 등 7대 산업 '맞춤형 AI 반도체' 필요 산업부는 내년부터 자동차, 가전, 기계, 로봇, 에너지, 바이오·의료, 방산 7대 주력산업을 중심으로 엣지 반도체를 개발해 산업과 AI를 접목시키고, 새로운 AI 비즈니스 모델을 창출하는 사업들을 착수한다. 이번 간담회에서는 기기에 직접 탑재되는 '온-디바이스 AI'가 전 산업 분야로 확산되고 있는 상황에서 주력 제조산업의 고도화를 위해서는 AI 내재화가 필요하다는 의견을 모았다. AI 반도체 시장에서 현재 엔비디아 등 일부 기업들이 '서버용 반도체'는 주도 중이나, 우리는 주력 업종과 협력을 통해 현장에 최적화된 '엣지용 반도체'를 개발하기 유리한 환경으로, 새로운 팹리스들이 진입할 기회가 열려 있다는데 인식을 같이 했다. 예를 들어, 자동차 분야는 자율주행 및 소프트웨어 탑재 차량(SDV: Software-Defined Vehicle)에 특화된 AI 반도체 개발이 필요하다. 통신 없이도 실시간으로 수집된 데이터를 처리하고 차선 유지·장애물 감지 등을 지원할 수 있다. 가전·IoT 분야는 무선통신 지원이 가능한 온디바이스 AI 모듈 개발로 실내 상황과 사용자의 사용 패턴을 분석하고, 실내 온·습도 조절과 소리·화면을 자체 조정하는 등 사용자의 편의성을 높여준다. 기계에 사용되는 고해상도 AI 반도체는 공장이나 건설 현장에 있는 기계·장비의 동작과 소리, 외형 사진 등을 실시간으로 분석해 고장 상황을 미리 예측·대응하고 유지비를 낮춰준다. 로봇의 경우 고정밀 측정 AI 반도체를 통해 주변 상황을 실시간으로 인지함으로써 충돌 없이 목적지까지 안전하게 물건을 배달한다. 상황 인지, 자율이동, 상호작용 등을 통해 간병·돌봄 등 맞춤형 AI서비스 구현도 가능하다. 바이오·의료 산업에서는 생체센서 및 의료영상 등을 통해 수집된 의료데이터를 AI 반도체가 실시간으로 해석해 환자의 상태 모니터링 정확도를 높일 수 있다. ■ 정부, 시스템반도체 종합 지원 방안 마련 정부는 ▲수요연계 대규모 R&D ▲AI 반도체 개발·생산 인프라 구축 ▲팹리스 스케일업을 위한 대규모 금융 ▲우수한 설계인력 양성에 대해 지원 중이다. 오늘 추가로 제기된 의견들을 바탕으로 금년 하반기 'AI 시대, 시스템반도체 산업 종합 지원방안'을 발표할 계획이다. 먼저, 반도체 설계 기업의 수요연계 강화와 관련해서 11개의 업종별 수요기업, 31개의 IP·팹리스·디자인하우스·SW기업 등이 참여하는 'AI 반도체 협업포럼'의 운영을 강화한다. 나아가 AI 반도체는 개별 칩의 성능보다 수요기업이 필요로 하는 종합 기능이 중요한 점을 반영해 정부는 IP-팹리스-디자인하우스-SW까지 포함한 촘촘한 선단을 구성해 경쟁력 있는 AI 반도체와 관련 제품·서비스를 만들 수 있게 대형 사업을 기획할 예정이다. AI 반도체 개발·생산 인프라 구축을 위해서 올해 9월 성남 판교에 '시스템반도체 검증지원센터'를 개소해 AI 반도체 개발에 필수적인 고가의 장비를 활용한 설계·검증을 지원한다. 또 미국 실리콘밸리에 '한·미 AI 반도체 센터'를 구축해 팹리스의 해외진출을 지원할 예정이다. 개발된 칩에 대해 파운드리 기업과 협의해 시제품 제작(MPW) 기회를 확대하고, 시제품 제작 지원 비용을 늘리기로 했다. 팹리스 스케일업을 위한 대규모 금융을 지원한다. 스케일업‧M&A를 목적으로 하는 팹리스 기업을 대상으로 1.1조원 규모의 반도체 생태계 펀드를 올해 3사분기부터 본격 집행한다. 현재 조성된 3천억원 규모의 펀드를 시작으로 시스템반도체 기업들의 대형화를 집중 지원한다. 반도체 설계인재 양성을 위한 대학교 내 양성과정을 강화하고, 현장에 즉시 투입 가능한 설계 엔지니어 교육과정도 신설한다. 아울러 유관부처와 협의해 우수한 외국인 인재가 국내 팹리스에 취업할 수 있는 여건도 개선한다. 박성택 차관은 "모든 산업을 AI 관점에서 재설계해야 한다"라고 하면서 "AI의 핵심은 맞춤형 고성능·저전력 시스템반도체인 만큼, 반도체 시장에서 PC, 모바일에 이어 AI라는 제3의 물결이 오는 상황이다. 정부는 우리 반도체 기업이 성공할 수 있도록 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.
