레이저쎌, '패널 패키징' 시장 공략..."면레이저 본딩 기술 독보적"

레이저 본딩 장비기업 레이저쎌이 본격적인 사업 확장세를 자신했다. 현재 패널(Panel) 기반의 최첨단 패키징 사업에서 주요 파운드리·패키징 기업들과 활발히 협력 중이며 퀄(품질) 테스트를 마무리한 상황이다. 이에 따라 내년 초부터 고객사의 장비 발주가 잇따라 진행될 것으로 예상된다. 안건준 레이저쎌 대표이사는 최근 지디넷코리아와 만나 회사의 핵심 기술 및 향후 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 경쟁사 대비 면 레이저 기술력 독보적…대면적 패키징서 우위 지난 2015년 설립된 레이저쎌은 자체 보유한 레이저 기술을 토대로 반도체·디스플레이·이차전지 등 다양한 산업에 필요한 후공정 장비를 개발하고 있다. 지난 2022년 기술특례상장으로 코스닥 시장에 입성했다. 레이저쎌의 핵심 기술은 '면광원 에어리어(Area) 레이저'에 있다. 면광원 에어리어 레이저는 레이저의 점(Spot)광원을 면 형태로 전환해 넓은 면적에도 뛰어난 균일도의 레이저 빔을 조사하는 기술이다. 회사에 따르면 레이저쎌의 빔 균일도는 90% 이상으로, 80%대인 경쟁사 대비 높은 수준이다. 또한 레이저쏄의 면광원 에어리어 레이저는 고객사의 니즈에 맞춰 크기를 유연하게 조절할 수 있다는 장점을 지닌다. 현재 12인치(300mm) 웨이퍼에 대응하는 300x300mm까지 상용화에 성공했으며, 칩 대면적화에 선제적으로 대응해 450x450mm·600x600mm 등 대면적용 LSR도 개발을 완료했다. 안 대표는 "수 많은 레이저 다이오드를 활용하는 경쟁사 대비, 레이저쎌은 단일 레이저 소스를 활용하기 때문에 빔 균일도가 높다"며 "고객사가 원하는 대로 레이저 본딩 면적을 설계할 수 있는 회사 역시 레이저쎌이 유일하다"고 강조했다. 대만 주요 파운드리·OSAT와 패널레벨 패키징 협력 레이저쎌은 이 같은 기술력을 토대로 다양한 고객사와 LSR(레이저 셀렉티브 리플로우) 장비 상용화를 추진하고 있다. LSR은 면레이저를 이용한 본딩 기술로, 필요한 부분에만 레이저를 짧게 조사하기 때문에 본딩 부위 외 열적 데미지가 없다. 덕분에 패키지 전체에 열을 가하는 기존 리플로우 본딩 대비 파손이나 워피지(휨) 현상이 적다. LSR은 특히 패널 기반 패키징 분야에서 수요가 증가할 것으로 기대된다. 직사각형 유리 패널은 기존 원형 웨이퍼보다 생산 효율성이 높고, 대면적 칩 제조에 유리해 최첨단 패키징 분야에서 존재감이 커지는 추세다. 대표적으로 레이저쎌은 LSR 장비를 통해 대만 주요 파운드리와 CoPoS(칩-온-패널-온-서브스트레이트) 분야에서 협력하고 있다. CoPoS는 대형 직사각형 패널에 칩을 집적하고, 이를 기판에 실장하는 2.5D 패키징 기술로, 오는 2029년께 상용화가 시작될 것으로 예상된다. 안 대표는 "유리 패널은 미세한 크랙에도 판 전체가 깨질 수 있어, 신뢰성이 매우 높은 본딩 기술이 필요하다"며 "레이저쎌의 LSR은 유리 패널의 RDL(재배선층)의 특성을 방해하지 않으면서도 패널에 가해지는 데미지를 최소화해, CoPoS에 적합하다"고 설명했다. FO(팬아웃)-PLP(패널레벨패키징)도 유망한 적용처다. FO-PLP는 데이터 전송 통로인 입출력(I/O) 단자를 칩 밖으로 빼내 사각형 패널에서 패키징을 수행한다. 현재 레이저쎌은 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업들과 LSR 장비 공급을 논의 중이다. 내년 초부터 LSR 장비 발주 본격화…"매출 확대 자신" 본격적인 성과는 이르면 내년 초부터 가시화될 전망이다. 연간으로 주요 고객사 양산 라인에 LSR 장비 초도 물량이 지속 입고될 것으로 관측된다. 안 대표는 "현재 고객사들과의 퀄(품질) 테스트는 대부분 완성된 상황으로, 내년 초부터 패키징 분야 고객사로부터 LSR 장비 발주가 나올 것으로 예상된다"며 "구체적인 매출 계획은 별도 공시를 통해 공개하겠으나, 내년에는 올해보다 최소 3~4배 성장할 것"이라고 설명했다. 레이저쎌의 매출액은 지난해 40억원, 올해 3분기까지는 누적 24억원으로 아직 규모가 작다. 예상 대비 고객사와의 평가 기간 및 패널레벨패키징 도입이 늦어지면서 실적이 부진했다는 게 회사의 설명이다. 다만 안 대표는 레이저쎌의 기술력 및 향후 성장성을 자신했다. 안 대표는 "대만 반도체 생태계는 유리 패널을 통한 패키징 기술을 적극 개발하고 있고, 레이저쏄은 국내에서 유일하게 이들 기업과 모두 협력하고 있다"며 "최첨단 패키징의 중심에서 연구개발을 진행하고 있다는 건 상당히 의미가 있다"고 강조했다.