AMD, PC 게이밍 플랫폼 확장...Z1 탑재 '레노버 리전 고' 공개
AMD가 CPU·GPU를 통합한 가속형 처리 장치(APU)로 플레이스테이션5·X박스 원 등 콘솔 게임기 시장을 독점한 데 이어 휴대용 PC 게임기 시장에서도 확장에 나서고 있다. 지난 4월 휴대용 PC 게임기 시장을 겨냥해 내놓은 Z1·Z1 익스트림 APU는 에이수스가 지난 5월 출시한 첫 제품인 '로그 엘라이'(ROG Ally)에 이어 레노버가 IFA 2023 기간 중 공개한 '리전 고'에도 탑재됐다. 이들 제품은 각종 패키지 게임과 함께 밸브 스팀·에픽 게임 스토어·마이크로소프트 X박스 게임 패스 등 다양한 PC 게임을 들고 다니며 즐길 수 있다는 장점을 지녔다. 그러나 내부 발열 문제로 인한 문제는 여전히 숙제로 남아 있다. ■ AMD, 4월 휴대용 PC 겨냥 'Z1 APU' 공개 AMD가 4월 공개한 Z1·Z1 익스트림 APU는 AMD 젠4(Zen 4) 아키텍처 기반으로 TSMC 4나노급(N4) 공정에서 생산되며 RDNA 3 아키텍처 기반 그래픽칩셋을 내장했다. 최상위 제품인 Z1 익스트림은 8코어, 16스레드로 작동하며 24MB 캐시를 내장했다. RDNA 3 그래픽 코어를 12개 탑재했으며 그래픽 성능은 8.6테라플롭스다. 이는 소니 플레이스테이션5(10.28테라플롭스)의 약 80%이며 스팀덱(1.6테라플롭스)의 5배 이상이다. 컴퓨텍스 타이베이 2023 당시 각국 기자단과 만난 레나토 프레게일 AMD 컨슈머·게이밍 비즈니스 시니어 디렉터는 "Z1은 x86 기반 휴대용 게임기 시장에 장기적으로 진출하기 위해 개발된 APU"라고 설명한 바 있다. ■ AMD, Z1 기반 기기 확대 시사...2번 타자 '레노버' Z1 APU를 처음 탑재한 제품은 에이수스가 5월 국내외 시장에 출시한 로그 엘라이(ROG Ally)다. 최대 화면주사율 120Hz인 1920×1080 화소 7인치 터치스크린과 PCI 익스프레스 4.0 512GB SSD와 LPDDR5 16GB 등을 탑재했다. 레나토 프레게일 시니어 디렉터는 당시 "Z1은 향후 장기 로드맵 상에서 만들어진 APU이며 모든 제조사에 제공될 것이다. 이름을 밝힐 수 없지만 이미 에이수스 이외에 관심을 보이는 제조사가 있다"고 설명했다. 이후 레노버가 IFA 2023 기간 동안 Z1 APU 기반 '리전 고'(Legion GO)를 공개하며 이를 공식화했다. ■ 8.8인치 QHD+ 터치스크린 탑재 '레노버 리전 고' 레노버 리전 고는 최대 500니트 밝기, 화면주사율 144Hz를 지원하는 8.8인치 QHD+(2560×1600 화소) 터치스크린과 Z1 익스트림 APU, LPDDR5 16GB 메모리와 PCI 익스프레스 4.0 SSD 1TB, 2TB 인식을 지원하는 마이크로SD카드 슬롯으로 구성되었다. 화면 양 옆 게임패드를 분리해 터치스크린을 갖춘 윈도11 태블릿처럼 쓸 수 있고 USB-C 케이블이나 확장용 독을 연결했을 때는 내장 배터리 충전 기능을 일시 중단해 발열과 배터리 열화를 방지하는 기능도 내장했다. 리전 고는 오는 11월부터 전세계 시장에 공급될 예정이며 시작 가격은 799유로(약 114만원)로 책정되었다. 제품 구매시 마이크로소프트 X박스 게임 패스 얼티밋 3개월 이용권이 제공되며 국내 출시 시점과 가격은 미정이다. ■ 휴대용 게임 PC시장 확대...발열 대처가 관건 에이수스에 이어 레노버가 AMD Z1 APU를 이용한 휴대형 PC 게임기 시장에 진출하면서 휴대형 PC 시장에서 AMD의 입지는 더 확대될 것으로 보인다. 대만 계열 PC 제조사가 추가로 시장에 참여할 수 있다는 전망도 나온다. 다만 작은 부피 안에 고성능 부품을 탑재하면서 발열 등으로 문제가 생길 가능성도 여전히 남아 있다. 일례로 에이수스 '로그 엘라이'는 내부 온도 상승으로 내장된 마이크로SD카드 리더가 제대로 작동하지 않는 문제를 겪었다. 에이수스는 지난 7월 초 배포한 펌웨어를 통해 내장 냉각팬 작동 속도를 높이는 방향으로 해당 문제를 해결했다. 그러나 일각에서는 마이크로SD카드 슬롯이 높은 열을 내는 충전부와 인접해 있다는 점을 들어 '초기 설계 오류'라는 지적도 나왔다.
