• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
지스타2025
인공지능
스테이블코인
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'리얼'통합검색 결과 입니다. (162건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

엑스리얼, 자동차·엔터로 AR 경험 키운다

[라스베이거스(미국)=신영빈 기자] 증강현실(AR) 글래스 제조사 엑스리얼이 미국 라스베가스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2024에서 퀄컴, BMW 등 글로벌 기업과 공간 컴퓨팅 중심 파트너십을 공개했다. 엑스리얼은 퀄컴 테크놀로지스와 파트너십을 체결하고 AR, 인공지능(AI), 5G 네트워크 등 분야에서 협력한다. 양사는 5G 리소스를 활용하는 전력 효율적인 AR 애플리케이션과 공간 컴퓨팅 시나리오를 구축할 계획이다. 또 AR 외부 호스트 및 프로세서, 피트니스, 스포츠와 같은 특수 목적 디바이스·경험 카테고리, 인공지능 통합 등 분야에서 협업을 모색한다. BMW 그룹과의 파트너십에서는 차세대 모빌리티가 제공할 수 있는 최첨단 스마트 AR 경험을 탐구한다. BMW 그룹은 이번 전시에서 엑스리얼의 AR 글래스를 통해 미래에 즐길 수 있는 보다 풍요로운 드라이빙 방식을 제시했다. 부스에 방문하면 엑스리얼 AR 글래스를 착용하고 BMW를 시승해 라스베이거스 시내를 주행해볼 수 있다. 내비게이션 안내, 위험 경고, 엔터테인먼트 콘텐츠, 충전소 정보, 주차 상황에 대한 시각적 정보 등이 AR 환경에 구현되는 모습을 확인 가능하다. 엑스리얼과 BMW 그룹은 AR 디바이스가 차량에 설치된 디스플레이를 보완하고 운전자와 승객 모두에게 확장된 정보와 콘텐츠를 제공할 것이라는 잠재력에 뜻을 모아 협럭을 강화해 나갈 예정이다. 피터 레너트 BMW 그룹 리서치 신기술 부문 부사장은 "BMW 드라이빙 경험에 엑스리얼 스마트 AR을 도입하여 모빌리티 미래에 큰 진전을 이루었다"며 "향후에도 모빌리티 AR 기술을 통해 고객들에게 놀라운 경험을 제공할 수 있도록 혁신해 나갈 것"이라고 말했다. 엑스리얼은 이 밖에도 니오, 퀸타, 포마 비전 등 업체들과 협업했다. 이번 전시에서 글로벌 전기차 스타트업 니오와 함께 부스에서 차량 내 AR 엔터테인먼트 경험을 선보였다. 양사는 AR과 모빌리티 분야를 결합해 파트너 관계를 맺어왔다. 테드 리 니오 부사장 겸 프로덕트 익스피리언스 최고 책임자는 "엑스리얼과 니오는 2022년 니오의 ET5 세단 출시와 함께 처음 파트너십을 맺으며 편안하고 럭셔리한 AR 경험을 제시해 나가고 있다"며 "앞으로도 양사는 AR 글래스로 이용할 수 있는 몰입형 엔터테인먼트 콘텐츠와 인터랙티브 애플리케이션의 새 지평을 열고 차량 내에 혁신적인 경험을 제공할 수 있도록 협력할 것"이라고 전했다. 엑스리얼은 스포츠 중심 AR 스타트업 퀸타, 소프트웨어 기업 포마 비전과 협력한 콘텐츠도 시연했다. 퀸타는 AR 중심 팬 기술 플랫폼 기업이다. 콘텐츠 크리에이터와 팬들이 라이브 액션 AR 경험을 구축할 수 있도록 지원한다. 또한 CES 참가자들은 엑스리얼과 포마 비전 데모를 통해 수년간 2D 화상 통화를 넘어선 차세대 화상 회의를 경험할 수 있다. 포마 비전은 원격 회의를 위한 홀로그램 플랫폼을 제공하는 소프트웨어 회사다. 엑스리얼은 또한 에어 시리즈 최신 버전이자 개발자를 위한 AR 글래스 '엑스리얼 에어 2 울트라'를 공개했다. 제품은 오는 4월 국내 출시 예정이다. 펭 진 엑스리얼 공동창립자는 "공간 컴퓨팅 분야 선두기업으로서 자동차, 엔터프라이즈, 엔터테인먼트 분야를 아우르는 다양한 협업을 통해 디지털 세계와 현실 세계가 맞물리는 새롭고 창의적인 경험을 제시하고 있다"고 말했다.

2024.01.12 07:48신영빈

AMAT-우시오, 첨단 패키징 특화 'DLT' 시스템 출시

어플라이드머티어리얼즈(AMAT; 이하 어플라이드)는 우시오(Ushio)와 전략적 파트너십을 맺고 3D 패키지에 칩렛을 이종접합 제조하는 업계 로드맵을 가속화한다고 4일 밝혔다. 3D 패키지는 수평으로 칩을 집적하는 기존 방식과 달리, 수직으로 칩을 연결해 반도체 성능 및 면적 효율성을 높이는 후공정 기술이다. 이를 구현하기 위해서는 개별 기능을 갖춘 칩들을 이어 붙여 하나의 반도체로 만드는 칩렛이 적용된다. 양사는 이번 파트너십으로 인공지능(AI) 컴퓨팅 시대 필요한 최첨단 기판 패터닝에 특화 설계된 최초의 디지털 리소그래피(DLT) 시스템을 함께 출시한다. AI 워크로드가 급격히 증가되면서 뛰어난 기능을 갖춘 반도체 칩 수요가 늘어나고 있다. 전통적인 무어의 법칙으로 감당할 수 없는 수준의 AI 미세화가 요구되면서 반도체 제조사들은 모놀리식(monolithic) 칩과 동일하거나, 그 이상의 성능 및 대역폭을 제공하기 위해 최첨단 패키지에 여러 칩렛을 통합하는 이종접합 제조 기술을 적극 채택하고 있다. 반도체 업계는 초미세 인터커넥트 피치와 탁월한 전기·기계적 특성 구현할 수 있는 글라스와 같은 신소재 기반의 대형 패키지 기판을 필요로 한다. 패널 가공 분야를 선도하는 어플라이드와 패키징용 리소그래피 분야에서 리더십을 지닌 우시오는 이번 파트너십으로 이 같은 전환을 촉진한다. 순다르 라마무르티 어플라이드 HI∙ICAPS∙에피택시∙반도체 제품 그룹 부사장 겸 총괄매니저는 “어플라이드의 새로운 디지털 리소그래피 기술은 고객의 최첨단 기판 로드맵에 대한 니즈를 직접 해결하는 최초의 패터닝 시스템”이라며 “어플라이드는 대형 기판 가공에서의 독보적인 전문성, 업계에서 가장 폭넓은 이종접합 기술 포트폴리오, 풍부한 연구개발 자원을 적극 활용해 고성능 컴퓨팅의 차세대 혁신을 지원한다”고 말했다. 새로운 DLT 시스템은 최첨단 기판 애플리케이션에 필요한 분해능을 구현하고 대량 생산에 요구되는 처리량을 제공하는 유일한 리소그래피 기술이다. 선폭 2마이크로미터(µm) 미만 배선 패터닝이 가능한 DLT 시스템을 활용하면 반도체 제조사는 웨이퍼, 글라스 및 유기소재로 제작된 대형 패널 등 모든 종류의 기판에 칩렛 아키텍처에 필요한 최고 수준의 집적도를 구현할 수 있다. 또한 DLT 시스템은 예기치 못한 기판 휨 문제를 해결하고 오버레이 정확도를 제공하기 위해 특별히 설계됐다. 이미 많은 고객사에 생산 시스템이 납품됐으며, 글라스 기판 포함한 다양한 최첨단 패키지 기판에 2µm 패터닝이 성공적으로 구현됐다. 어플라이드는 DLT 시스템 기반 기술을 개척했으며, 우시오와 협력을 통해 1µm 이하 최첨단 패키징 선폭을 위한 연구개발을 지속하고 확장할 계획이다. 우시오는 풍부한 제조 기술 및 대면 고객 인프라를 활용해 DLT 도입을 가속화한다. 양사는 이번 파트너십으로 최첨단 패키징 애플리케이션 분야에서 가장 방대한 리소그래피 솔루션 포트폴리오를 고객에 제공한다.

2024.01.04 09:47장경윤

  Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

美자회사 상장 놓고 충돌…LS "최선의 선택" vs 소액주주 "다른 방법 찾으라"

엔씨 '아이온2', 출시 직후 PC방 순위 6위 진입…장르 점유율 10% 이상

"아이를 아이답게"...호주, 인스타·페북 10대 계정 폐쇄

삼성전자, 퇴임 임원 통보 시작…사장단 인사 임박

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.