인텔, 서버용 GPU '리알토 브리지' 출시 백지화
인텔이 AI와 HPC(고성능 컴퓨팅)에 특화된 서버용 GPU 출시 간격을 2년 단위로 조정한다. 이에 올 하반기 시제품 공급에 이어 내년 정식 출시 예정이었던 '리알토 브리지'(Rialto Bridge) 개발을 중단했다. 올 초 정식 출시된 '데이터센터 GPU 맥스'(개발명 '폰테 베키오')의 후속 제품은 인텔이 지난 해 공개한 아키텍처 '팰콘 쇼어'(Falcon Shore) 기반으로 오는 2025년 출시 예정이다. ■ 지난해 차세대 데이터센터 GPU '리알토 브리지' 공개 '리알토 브리지'는 지난 해 5월 말 인텔이 'ISC(국제 슈퍼컴퓨터 컨퍼런스) 2022'에서 처음 공개한 서버용 GPU다. 인텔은 당시 "리알토 브리지는 Xe 코어 최대 160코어를 탑재하며 성능은 전작 대비 최대 30% 향상될 것"이라고 설명했다. 리알토 브리지는 고성능 HBM 메모리로 성능을 향상시키면서 핀 배열이나 패키지는 데이터센터 GPU 맥스와 동일하게 유지해 업그레이드 가능성을 열어뒀다. 리알토 브리지는 올해부터 시제품 공급을 거쳐 내년 출시 예정이었다. 그러나 인텔은 지난 3일(미국 현지시간) 이 계획을 백지화한다고 밝혔다. ■ 리알토 브리지 개발 중단...2025년 '팰콘 쇼어'로 대체 인텔은 3일 제프 맥베이 인텔 AXG그룹 임시 총괄 명의 기고문을 통해 "고객사의 투자 수익률(ROI) 극대화를 위해 데이터센터 GPU 제품군을 2년마다 출시할 것"이라고 설명했다. 이에 따라 내년 리알토 브리지 출시 계획은 취소되고 2025년 출시되는 팰콘 쇼어(Falcon Shore)가 이를 대신한다. 팰콘 쇼어는 역시 지난 해 5월 말 처음 공개된 프로세서로 서버용 고성능 CPU와 그래픽칩셋, 고성능 메모리를 타일 형태로 자유롭게 조합해 구성할 수 있다. 당시 인텔은 이 제품을 'XPU'라는 카테고리로 분류했다. 인텔은 "팰콘 쇼어의 칩렛 기반 구조는 HPC와 AI를 위한 연산 성능 수요를 뒷받침할 수 있으며 IDM 2.0에 따라 인텔 뿐만 아니라 고객사가 생산한 CPU 코어나 칩렛 등을 조합하는 유연성을 갖출 것"이라고 밝혔다. ■ 출시 일정 조정·수익성 개선 등이 목적 인텔의 데이터센터 GPU 로드맵 개편은 제품 출시 일정 지연, 생산 비용 절감, 수익성 개선 등 여러 요소가 작용한 결과다. 올 초부터 정식 출시된 데이터센터 GPU 맥스는 인텔과 TSMC 등 다양한 업체가 개발한 실리콘 타일 47개를 조합해 단일 패키지로 결합하는 방식으로 제작됐다. 그러나 제품 생산 복잡성과 검증 난이도 상승 등으로 정식 출시 시기가 1년 가까이 밀렸다. 지난 해 9월 취임한 실로미트 바이스 인텔 설계 엔지니어링 그룹 총괄(수석부사장) 역시 "제품 출시에 이르는 각 단계에서 품질과 일정의 정확한 균형을 찾는 데 집중하고 있다"고 밝힌 바 있다. ■ 인텔 "서버용 GPU 중단 없이 계속 개발" 인텔 관계자는 "이번 조치의 핵심은 데이터센터용 GPU 출시 간격을 2년으로 조정하는 것이며 기존 출시 제품 지원은 물론 신제품 개발도 중단 없이 계속될 것"이라고 설명했다. 그러나 차세대 슈퍼컴퓨터 '마레노스트럼5'에 리알토 브리지를 슈퍼컴퓨터 등에 탑재하려던 유로HPC JU(유럽고성능컴퓨터연합) 등 일부 업체나 기관은 대체재를 찾아야 하는 상황에 놓였다. 대체재로는 엔비디아 그레이스 CPU, AMD MI300 등이 꼽힌다.
