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AMD 리사 수 CEO, CES 2026 개막 기조연설 진행

세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 'CES'를 주관하는 미국 소비자기술협회(CTA)가 9일(미국 현지시간) "리사 수 AMD CEO가 CES 2026 개막 기조연설을 진행한다"고 밝혔다. 리사 수 AMD CEO는 내년 1월 5일 오후 6:30분경 CES 2026 행사장 중 하나인 라스베이거스 베네시안 호텔 팔라초 볼룸에서 클라우드, 엔터프라이즈, 엣지, 디바이스 등 미래 AI 솔루션에 대한 AMD의 비전을 소개한다. AMD는 "리사 수 CEO는 AMD의 CPU, GPU, 적응형 컴퓨팅, AI 소프트웨어 및 솔루션 등 폭넓은 포트폴리오가 고객과 파트너들의 세계의 주요 과제 해결에 어떻게 기여하고 있는지 설명할 예정"이라고 밝혔다. 게리 샤피로 CTA CEO는 "리사 수 CEO는 AMD를 고성능 컴퓨팅을 지원하는 글로벌 업체로 바꾼 기술 리더이며 CES 무대에 돌아오는 것을 진심으로 환영한다"고 밝혔다. 리사 수 CEO가 CES에 직접 참석해 기조연설을 진행하는 것은 2023년 이후 3년만이다. 지난 8월 초에는 양위안칭 레노버 CEO가 CES 2026 기조연설을 진행할 예정이라고 밝힌 바 있다. CTA는 "연사가 결정되는 대로 추가 발표가 있을 것"이라고 설명했다.

2025.09.10 09:55권봉석

보스, 리사 협업 울트라 오픈 이어버드 출시

오디오 브랜드 보스는 글로벌 앰배서더 리사와 협업한 한정판 '울트라 오픈 이어버드'를 출시한다고 23일 밝혔다. 신제품은 글로시한 블랙 바탕에 리사 첫 솔로 앨범 '알터에고'의 크롬 스타 엠블럼이 담긴 디자인이 특징이다. 리사는 지난 1월부터 보스 글로벌 앰배서더로 활동해 왔다. 이번 이어버드 출시를 통해 팬들과의 유대감을 더욱 강화할 예정이다. 리사는 "울트라 오픈 이어버드의 독특한 디자인과 사운드에 매료된 후, 제 음악과 스타일만큼 대담한 디자인을 팬들에게 선보이고 싶었다"며 "음악과 패션은 저를 표현하는 방식이라 보스와의 커스텀 협업은 정말 자연스러운 과정이었다"고 전했다. 보스 울트라 오픈 이어버드는 보스가 처음 선보인 오픈형 착용 방식의 무선 이어폰이다. 이어커프 형태 디자인으로 장시간 착용해도 편안한 착용감을 제공하며 귀를 막지 않아 일상 속 소리를 자연스럽게 들으며 깊이 있는 사운드를 즐길 수 있다. 해당 제품은 전 세계 주요 국가에서 제한된 수량으로 출시됐다. 국내에서는 이날부터 보스 공식 온라인 스토어를 통해 단독 공개된다.

2025.06.23 13:45신영빈

리사 수 AMD CEO "매년 신제품 투입...4분기 서버용 GPU MI325X 출시"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] AMD가 올 4분기를 시작으로 매년 서버용 AI GPU 신제품을 출시하겠다고 밝혔다. 전날인 2일(이하 현지시각) 엔비디아가 매년 신제품을 투입하겠다고 밝힌 데 이어 서버용 GPU 시장을 놓고 양사간 치열한 경쟁이 예상된다. AMD는 3일 대만 타이베이 시 소재 난강전람관에서 리사 수 CEO를 연사로 기조연설을 진행하고 내년 출시할 차세대 서버용 GPU 등 로드맵을 공개했다. 이날 리사 수 AMD CEO는 "생성 AI 성능이 매년 향상되고 있어 올 4분기를 기점으로 서버용 GPU 신제품을 매년 출시해 고객사가 신기술을 보다 빨리 도입·적용하도록 할 것"이라고 설명했다. 먼저 4분기에는 현행 GPU인 MI300 대비 성능을 보강한 제품인 MI325X가 도입된다. 리사 수 CEO는 "MI325X는 엔비디아 H200 대비 2배 더 많은 메모리를 확보해 LLM(거대언어모델) 구동에 적합하다"고 설명했다. 이어 "내년에는 CDNA 4 기반 GPU인 MI350을 출시 예정이다. MI300X 시리즈 대비 AI 연산 성능을 최대 35배 높일 것으로 기대되며 TSMC 3나노급 공정 적용으로 전력 소모를 최소화할 것"이라고 덧붙였다. 2026년에는 완전히 새로운 아키텍처인 'CDNA 넥스트'를 활용한 새 GPU인 MI400 시리즈 가속기를 출시 예정이다. AMD는 차세대 서버용 x64 프로세서인 5세대 에픽(EPYC) 프로세서(개발명 '튜린')도 올 하반기부터 시장에 공급하겠다고 밝혔다. 리사 수 CEO는 "5세대 에픽 프로세서는 최대 30개 칩렛을 이용해 192 코어, 384 스레드로 구성 가능하며 PCI 익스프레스 5.0, DDR5 등 최신 데이터 입출력 규격을 지원한다"고 밝혔다. 이어 자체 성능시험 결과를 바탕으로 "2천만개 원자를 모델링하는 시뮬레이션에서 인텔 제온 8592+ 대비 3.1배, 메타 라마2(Llama 2) 구동시 5배 이상 빠르다"고 덧붙였다. 5세대 에픽 프로세서의 코어 등 구성과 가격, 출시 일정은 향후 공개될 예정이다.

2024.06.03 18:00권봉석