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AMD, 차세대 아키텍처 '젠6'서 구조적 전환 예고

AMD가 최근 개발자용 문서를 통해 내년 6월께 투입할 차세대 CPU 아키텍처 '젠6'(Zen 6)의 일부 특성을 공개했다. 젠6 기반 PC·서버·데이터센터용 프로세서 출시까지 반 년 이상 남아 있지만 구조적 변화에 따른 상당한 성능 향상이 예상된다. 이번에 공개된 자료는 프로세서 내부 동작을 분석하고 성능을 측정하는 개발자와 소프트웨어 엔지니어를 위한 문서다. 이를 통해 차세대 아키텍처의 설계 방향을 간접적으로 확인할 수 있다. AMD는 내년 젠6 기반 PC·서버용 프로세서를 시장에 투입할 예정이다. 이미 지난 6월 연례 기술행사 '어드밴싱 AI 2025' 행사에서는 젠6 기반 서버용 에픽 프로세서 '베니스'(Venice)의 일부 제원이 공개되며 차세대 제품 로드맵이 공식화된 바 있다. AMD, 2016년 젠1 공개 이후 지속 성능 개선 AMD는 2014년 리사 수 CEO 취임 이후 경쟁력 확보를 위해 프로세서 설계 전문가 짐 켈러(현 텐스토렌트 CEO) 등을 영입하고 완전히 새로운 CPU 아키텍처 '젠'(Zen)을 설계했다. 젠 아키텍처는 PC용 프로세서 '라이젠', 서버용 프로세서 '에픽' 등 모든 AMD x86 프로세서의 기반으로 자리 잡았다. AMD는 2016년 젠1을 시작으로 2년 간격으로 새로운 젠 아키텍처를 공개하며 IPC(클록당 명령어 처리량)와 전력 효율을 꾸준히 개선했다. 현재 최신 아키텍처는 2024년 공개된 젠5이며, 일부 보급형 노트북이나 임베디드 프로세서에는 젠4(2022년)도 여전히 활용되고 있다. 젠6는 이러한 연속적 개선 흐름 속에서 등장하는 차세대 아키텍처다. 젠6 프로세서 성능 측정 위한 개발자용 문서 공개 AMD가 지난 12일자로 공개한 문서는 개발자 대상으로 프로세서 작동 시 성능 측정 지표를 수집하기 위한 자료다. 코어 활용률, 캐시 적중률, 명령 실행 특성 등을 분석할 수 있는 '성능 모니터 카운터'(PMC) 관련 내용이 담겼다. 문서는 젠6 아키텍처를 상세히 설명하지는 않는다. 그러나 성능 측정 항목에 포함된 내용을 바탕으로 젠6 기반 CPU 코어의 처리 능력을 어느 정도 짐작할 수 있다. 명령 처리 폭 확장·벡터 연산 성능 강화 시사 문서에 따르면 젠6는 현행 아키텍처인 젠4·젠5 대비 명령 처리 폭을 확장한 새로운 코어 구조를 적용했다. 가장 큰 변화는 실행 명령어를 동시에 불러와 처리할 수 있는 디스패치(dispatch) 능력의 확대다. 현행 젠5 아키텍처는 한 사이클에 최대 6개 명령어를 디스패치할 수 있지만, 젠6 코어는 이를 최대 8개까지 확장했다. 명령 처리 폭 확대는 게임 등 단일 스레드 작업, 여러 작업이 동시에 실행되는 고부하 작업의 처리 효율 개선으로 이어질 수 있다. 젠6 아키텍처는 AI, 그래픽스, 과학 연산 등에 활용되는 벡터 연산 관련 성능도 강화한 것으로 보인다. 문서에 따르면 젠6 기반 프로세서는 FP64/32/16(부동소수점 64/32/16비트), BF16 자료형을 모두 지원하는 AVX-512 명령어를 실행할 수 있다. AI 연산에 주로 쓰이는 행렬 관련 연산인 FMA(곱셈·덧셈 동시처리), MAC(가중합) 연산과 부동소수점과 정수 연산이 혼합된 벡터 처리(VNNI 계열 연산, AES, SHA 등)도 함께 지원한다. 이르면 내년 6월경 세부 내용 공개 전망 AMD는 내년부터 대만 TSMC의 2나노급(N2) 공정을 활용해 차세대 서버 프로세서 '베니스'(Venice)를 생산·공급할 예정이다. AMD는 베니스가 프로세서당 최대 256개 코어를 탑재하고, 젠5 대비 최대 1.7배 성능 향상을 달성하는 것을 목표로 하고 있다. 젠6 아키텍처의 보다 구체적인 기술 정보는 내년 6월 전후 공개될 가능성이 크다. 6월 초에는 대만에서 동아시아 최대 ICT 전시회 '컴퓨텍스 타이베이 2026'이 열릴 예정이다. 또 같은 달 중순에는 AMD의 연례 기술 행사 '어드밴싱 AI'가 예정돼 있어 관련 발표가 이어질 것으로 전망된다.

2025.12.23 14:58권봉석

리사 수 AMD CEO "MI355 GPU 양산 예정대로 진행중"

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 4일(미국 현지시간) 3분기 실적발표 이후 진행된 컨퍼런스 콜에서 "인스팅트 MI355 GPU 가속기 양산이 계획대로 진행되고 있으며, 차세대 MI450 시리즈도 내년 하반기부터 차질 없이 대량 생산할 것"이라고 밝혔다. 올 3분기 AMD 실적 중 데이터센터 부문은 43억 4천100만 달러(약 6조 2천704억원)로 전년 대비 22% 늘었다. 서버용 에픽 프로세서와 인스팅트 GPU 모두 두 자릿수 성장을 기록하며 실적을 견인했다. 리사 수 CEO는 "MI355 GPU 수요가 급증한 가운데 AI 연산 수요 확대로 일반 서버용 프로세서 판매도 늘고 있다. 현행 5세대 에픽 프로세서 뿐만 아니라 4세대 에픽 프로세서 판매량도 호조"라고 설명했다. 지난 10월 중순 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 열린 'OCP 글로벌 서밋'에서 공개한 '헬리오스 AI 랙'과 관련해 "헬리오스는 성능, 전력 효율, 신뢰성 등 모든 면에서 높은 경쟁력을 갖췄고 초기 고객들은 대부분 랙 단위의 완전한 시스템 솔루션을 채택할 것"이라고 설명했다. AMD는 지난 10월 초 발표된 오픈AI와 협업에 따라 내년 하반기부터 1GW(기가와트) 규모 GPU 클러스터를 구축 예정이다. 리사 수 CEO는 "주요 클라우드 서비스 공급자와 공급망, 전력 확보 문제를 조율중이며 오픈AI 뿐만 아니라 오라클 클라우드, 메타, 미국 에너지부 등 다양한 대형 고객사와 협력을 확장하고 있다"고 설명했다. 이어 "이를 바탕으로 2027년 경에는 수십억 달러 규모의 AI GPU 매출을 달성할 수 있을 것"이라고 설명했다. AMD가 중국 시장을 겨냥해 개발한 인스팅트 MI308 GPU는 올 상반기 미국 정부의 수출 규제에 직면해 현재 수출 가능 여부가 불투명하다. 리사 수 CEO는 "일부 물량에 대한 수출은 승인을 받았지만 불확실성이 이어지고 있어 4분기 실적 전망에서는 제외됐다. 중국 시장 내 수요와 규제 상황을 주시하고 있는 상황"이라고 말했다.

2025.11.05 10:03권봉석

AMD 리사 수 CEO, CES 2026 개막 기조연설 진행

세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 'CES'를 주관하는 미국 소비자기술협회(CTA)가 9일(미국 현지시간) "리사 수 AMD CEO가 CES 2026 개막 기조연설을 진행한다"고 밝혔다. 리사 수 AMD CEO는 내년 1월 5일 오후 6:30분경 CES 2026 행사장 중 하나인 라스베이거스 베네시안 호텔 팔라초 볼룸에서 클라우드, 엔터프라이즈, 엣지, 디바이스 등 미래 AI 솔루션에 대한 AMD의 비전을 소개한다. AMD는 "리사 수 CEO는 AMD의 CPU, GPU, 적응형 컴퓨팅, AI 소프트웨어 및 솔루션 등 폭넓은 포트폴리오가 고객과 파트너들의 세계의 주요 과제 해결에 어떻게 기여하고 있는지 설명할 예정"이라고 밝혔다. 게리 샤피로 CTA CEO는 "리사 수 CEO는 AMD를 고성능 컴퓨팅을 지원하는 글로벌 업체로 바꾼 기술 리더이며 CES 무대에 돌아오는 것을 진심으로 환영한다"고 밝혔다. 리사 수 CEO가 CES에 직접 참석해 기조연설을 진행하는 것은 2023년 이후 3년만이다. 지난 8월 초에는 양위안칭 레노버 CEO가 CES 2026 기조연설을 진행할 예정이라고 밝힌 바 있다. CTA는 "연사가 결정되는 대로 추가 발표가 있을 것"이라고 설명했다.

2025.09.10 09:55권봉석

보스, 리사 협업 울트라 오픈 이어버드 출시

오디오 브랜드 보스는 글로벌 앰배서더 리사와 협업한 한정판 '울트라 오픈 이어버드'를 출시한다고 23일 밝혔다. 신제품은 글로시한 블랙 바탕에 리사 첫 솔로 앨범 '알터에고'의 크롬 스타 엠블럼이 담긴 디자인이 특징이다. 리사는 지난 1월부터 보스 글로벌 앰배서더로 활동해 왔다. 이번 이어버드 출시를 통해 팬들과의 유대감을 더욱 강화할 예정이다. 리사는 "울트라 오픈 이어버드의 독특한 디자인과 사운드에 매료된 후, 제 음악과 스타일만큼 대담한 디자인을 팬들에게 선보이고 싶었다"며 "음악과 패션은 저를 표현하는 방식이라 보스와의 커스텀 협업은 정말 자연스러운 과정이었다"고 전했다. 보스 울트라 오픈 이어버드는 보스가 처음 선보인 오픈형 착용 방식의 무선 이어폰이다. 이어커프 형태 디자인으로 장시간 착용해도 편안한 착용감을 제공하며 귀를 막지 않아 일상 속 소리를 자연스럽게 들으며 깊이 있는 사운드를 즐길 수 있다. 해당 제품은 전 세계 주요 국가에서 제한된 수량으로 출시됐다. 국내에서는 이날부터 보스 공식 온라인 스토어를 통해 단독 공개된다.

2025.06.23 13:45신영빈

리사 수 AMD CEO "매년 신제품 투입...4분기 서버용 GPU MI325X 출시"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] AMD가 올 4분기를 시작으로 매년 서버용 AI GPU 신제품을 출시하겠다고 밝혔다. 전날인 2일(이하 현지시각) 엔비디아가 매년 신제품을 투입하겠다고 밝힌 데 이어 서버용 GPU 시장을 놓고 양사간 치열한 경쟁이 예상된다. AMD는 3일 대만 타이베이 시 소재 난강전람관에서 리사 수 CEO를 연사로 기조연설을 진행하고 내년 출시할 차세대 서버용 GPU 등 로드맵을 공개했다. 이날 리사 수 AMD CEO는 "생성 AI 성능이 매년 향상되고 있어 올 4분기를 기점으로 서버용 GPU 신제품을 매년 출시해 고객사가 신기술을 보다 빨리 도입·적용하도록 할 것"이라고 설명했다. 먼저 4분기에는 현행 GPU인 MI300 대비 성능을 보강한 제품인 MI325X가 도입된다. 리사 수 CEO는 "MI325X는 엔비디아 H200 대비 2배 더 많은 메모리를 확보해 LLM(거대언어모델) 구동에 적합하다"고 설명했다. 이어 "내년에는 CDNA 4 기반 GPU인 MI350을 출시 예정이다. MI300X 시리즈 대비 AI 연산 성능을 최대 35배 높일 것으로 기대되며 TSMC 3나노급 공정 적용으로 전력 소모를 최소화할 것"이라고 덧붙였다. 2026년에는 완전히 새로운 아키텍처인 'CDNA 넥스트'를 활용한 새 GPU인 MI400 시리즈 가속기를 출시 예정이다. AMD는 차세대 서버용 x64 프로세서인 5세대 에픽(EPYC) 프로세서(개발명 '튜린')도 올 하반기부터 시장에 공급하겠다고 밝혔다. 리사 수 CEO는 "5세대 에픽 프로세서는 최대 30개 칩렛을 이용해 192 코어, 384 스레드로 구성 가능하며 PCI 익스프레스 5.0, DDR5 등 최신 데이터 입출력 규격을 지원한다"고 밝혔다. 이어 자체 성능시험 결과를 바탕으로 "2천만개 원자를 모델링하는 시뮬레이션에서 인텔 제온 8592+ 대비 3.1배, 메타 라마2(Llama 2) 구동시 5배 이상 빠르다"고 덧붙였다. 5세대 에픽 프로세서의 코어 등 구성과 가격, 출시 일정은 향후 공개될 예정이다.

2024.06.03 18:00권봉석

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