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리벨리온, 차세대 AI칩 '리벨 100'으로 명칭 변경...왜?

국내 대표 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 자사의 차세대 신경망처리장치(NPU) 명칭을 기존 '리벨 쿼드(REBEL-Quad)'에서 '리벨 100(REBEL 100)'으로 공식 변경하기로 했다. 칩 이름 하나로 전체 제품 라인업을 부르던 기존 방식에서 벗어나, 고객 편의성을 극대화하기 위한 직관적인 네이밍 개편이다. 30일 반도체 업계에 따르면 리벨리온은 올해 하반기 양산을 시작하는 차세대 칩을 '리벨 100'으로 명칭을 바꿨다. 이러한 명칭 개편의 배경에는 1세대 칩인 '아톰(ATOM)' 출시 당시의 경험이 있다. 전세대 칩인 아톰은 개별 칩과 카드, 서버 등 여러 제품을 하나의 이름으로 묶어 불렀다. 그러다 보니 고객 입장에서 헷갈린다는 피드백이 이어진 것이다. 이에 따라 칩 자체는 '리벨 100'으로 부르며, 이를 탑재한 카드는 '리벨 카드', 서버는 '리벨 서버'로 직관적인 세분화를 단행했다. 신제품 실물이 본격적으로 고객에게 가기 전에 선제적으로 이름 체계를 확립하려는 목적으로 풀이된다. 리벨리온 관계자는 이에 대해 “명칭을 변경하는 것은 맞다”며 “31일 홈페이지에 새로운 명칭이 업데이트될 예정”이라고 말했다. 엔비디아 'H200' 넘었다…실전 연산 성능 우위·3GB 더 큰 메모리 확보 새로운 이름을 단 '리벨 100'은 최근 내부 벤치마크 테스트 결과, 시장의 기준점인 엔비디아의 최신 AI 칩 'H200'과 대등하거나 이를 소폭 상회하는 성능을 기록했다. 세부 성능 비교 지표를 살펴보면 그 차이가 더욱 명확히 드러난다. 세계 최고 권위 반도체 설계 학회인 ISSCC 2026 발표 자료에 따르면 리벨 100의 FP16(16비트 부동소수점) 연산 성능은 1 페타플롭스(PFLOPS)로 H200(0.99 PFLOPS)과 대등한 수준을 기록했다. 나아가 최근 리벨리온 내부에서 대형언어모델(LLM)을 구동해 진행한 실제 추론 벤치마크 테스트에서는 리벨 100이 H200을 핵심 연산 속도 면에서 앞섰다. H200과 같은 속도를 낼 때 전력 효율이 최대 1.7배 더 높았다. 특히 눈에 띄는 것은 메모리 사양이다. 두 칩의 메모리 대역폭은 동일하지만, 가용 메모리 용량에서 리벨 100은 144GB를 확보해 엔비디아 H200(141GB)보다 3GB 더 높은 수치를 보였다. 업계에 따르면 엔비디아 H200은 144GB의 용량 중 3GB를 에러 정정 코드(ECC) 등 보조 오버헤드 영역으로 할당한다. 실제 가용 용량은 141GB인 셈이다. 반면 리벨 100은 144GB를 온전히 사용자에게 제공한다. 독자적인 칩렛(Chiplet) 아키텍처가 이를 가능하게 한 것으로 보인다. 리벨 100은 삼성전자 4나노 파운드리 공정으로 양산되며, 차세대 메모리인 HBM3E를 탑재했다. 세계 최초로 UCIe 다이-투-다이(Die-to-Die) 인터페이스를 적용해 4개의 칩렛을 하나의 칩처럼 구동시키는 아키텍처를 구현해 냈다. 이를 통해 설계 전력(TDP)을 최대 600W로 억제, 동일한 성능을 내는 엔비디아 H200(700W) 대비 전력 소모를 약 15% 이상 줄이는 전력 효율을 달성했다. 리벨리온은 이러한 하드웨어 경쟁력을 바탕으로 올해 시장 안착에 속도를 낼 계획이다. 현재 리벨리온은 xAI, 오픈AI 등 글로벌 빅테크 기업들과 협력을 진행하고 있다.

2026.03.30 16:00전화평 기자

리벨리온, 내년 IPO 청구 목표…美기업과 '리벨' PoC 진행

국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 내년 기업공개(IPO) 예비심사 청구를 목표로 본격적인 상장 준비에 들어간다. 동시에 미국 주요 업체들과 2세대 AI 반도체를 대상으로 한 PoC(개념검증)를 진행 중이며, 글로벌 시장 진출을 위한 실증 단계에 돌입했다. 리벨리온은 16일 경기 성남시 정자동 본사에서 기자간담회를 열고 IPO 추진 일정과 글로벌 사업 현황을 공개했다. 회사는 삼성증권을 주관사로 선정해 상장 준비를 진행 중이며, 이미 2년 차 지정감사를 받고 있다고 밝혔다. 신성규 리벨리온 CFO(최고재무책임자)는 “지난 5년간 약 6천500억원의 투자를 유치했고, 최근 시리즈C를 통해 3천500억원을 추가로 조달했다”며 “대규모 자금 조달이 필수적인 사업 구조인 만큼 상장 시장을 통한 자금 확보를 계획하고 있다”고 설명했다. 상장 시점과 관련해서는 “내년이 매우 중요한 해가 될 것”이라며 “내년 예비심사 청구를 목표로 준비하고 있다”고 밝혔다. 리벨리온은 상장 시장으로는 한국을 우선 고려하고 있다. 박성현 리벨리온 대표는 “국내에서 성장해온 기업으로서 한국 시장을 먼저 선택하는 것이 순서”라면서도 “필요하다면 듀얼 상장 등 다양한 시나리오를 열어두고 있다”고 전했다. 글로벌 사업 측면에서는 미국 메이저 업체들과의 PoC 진행 상황이 핵심이다. 리벨리온은 현재 2세대 AI 반도체 리벨 쿼드(Rebel Quad)를 중심으로 미국 주요 기업들과 PoC를 진행 중이며, 결과에 따라 향후 대규모 상용 계약으로 이어질 가능성도 열려 있다는 입장이다. 박 대표는 “PoC는 고객사 입장에서 상당한 비용과 시간이 투입되는 과정”이라며 “알 만한 글로벌 업체들과 검증 단계에 있다”고 밝혔다. 이번 PoC의 중심에는 리벨리온의 2세대 칩 '리벨 쿼드(Rebel Quad)'가 있다. 리벨 쿼드는 HBM3(5세대 고대역폭 메모리)를 적용한 고성능 추론용 AI 반도체로, 칩렛 구조를 통해 다이를 4개 결합한 것이 특징이다. 회사는 현재 실리콘 샘플을 확보해 고객사 피드백을 받고 있으며, 글로벌 시장을 겨냥한 주력 제품으로 육성한다는 계획이다. 리벨리온은 1세대 칩 아톰(ATOM)이 이미 KT 클라우드 등에서 상용화된 것과 달리, 2세대 칩은 글로벌 하이엔드 추론 시장을 직접 겨냥하고 있다고 강조했다. 박 대표는 “1세대 칩이 비용 효율성과 실사용 중심이었다면, 2세대 칩은 성능과 확장성을 중시한 글로벌 전략 제품”이라며 “두 제품은 우열의 문제가 아니라 타깃 시장이 다르다”고 설명했다. 특히 리벨리온은 추론(Inference) 시장을 차세대 AI 반도체 경쟁의 핵심 무대로 보고 있다. 박 대표는 “현재 AI 인프라는 여전히 트레이닝 중심이지만, 추론 전용 반도체에 대한 수요가 본격적으로 열리는 시점이 다가오고 있다”며 “미국 메이저 업체들과의 PoC는 그 가능성을 검증하는 과정”이라고 강조했다. 한편 리벨리온은 내년 PoC 결과를 바탕으로 글로벌 레퍼런스를 확보하고, 이를 발판 삼아 본격적인 해외 매출 확대와 IPO 이후 성장 전략을 추진한다는 계획이다.

2025.12.16 15:38전화평 기자

리벨리온, 칩렛 기반 차세대 AI 반도체 '리벨쿼드' 최초 공개

리벨리온이 미국 팔로알토에서 개최된 글로벌 반도체 학술 행사인 '핫칩스 2025'(Hot Chips Symposium 2025)에서 칩렛 기반 차세대 AI반도체 '리벨쿼드(REBEL-Quad)'를 최초로 선보였다고 27일 밝혔다. 삼성전자 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 활용한 리벨쿼드는 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 수준의 성능과 더불어 높은 에너지 효율을 제공한다. 144GB 용량과 4.8TB/s 대역폭을 갖춘 최신 HBM3E 메모리를 탑재해 단일 칩에서도 수십억~수백억 개의 파라미터 규모의 모델을 처리할 수 있다. 이를 통해 엔터프라이즈급 대규모 LLM 서비스 환경에서 요구되는 높은 성능과 에너지 효율을 모두 구현한다. 칩렛 아키텍처를 채택한 리벨쿼드는 세계 최초로 칩렛 간 고속통신을 위한 UCIe-Advanced 표준을 실제 칩 상에 구현했다. 이로써 칩렛 간 데이터를 더욱 빠른 속도와 낮은 전력으로 전송하며, 통신의 신뢰성 또한 확보했다. 향후 'REBEL-IO', 'REBEL-CPU' 등 제품 라인업을 확장해 빠르게 변화하는 AI 모델 시장과 차세대 인프라 수요에도 대응한다. 더불어, 리벨쿼드는 페타스케일(Peta-scale)급 'MoE(Mixture of Experts)' 모델을 비롯한 최신 모델을 안정적으로 지원하고, 독자적인 메모리 처리 기술을 더해 추론 속도를 높였다. 이를 통해 대규모 AI 서비스 환경에서 한층 안정적이고 효율적인 모델 서빙을 구현한다. 리벨리온은 이번 핫칩스 현장에서도 알리바바 클라우드의 오픈소스 언어모델인 Qwen3 모델 235B MoE 데모를 선보이며 현지 AI 전문가들의 주목을 받았다. 리벨쿼드 개발에 참여한 파트너사들 역시 기대감을 드러냈다. 노미정 삼성전자 파운드리 상무는 "삼성 파운드리의 4나노 공정과 첨단 패키징 기술을 바탕으로 리벨리온의 차세대 AI반도체 '리벨쿼드' 개발에 기여할 수 있어 매우 의미 있게 생각한다"며 "초대규모 AI 환경에서도 뛰어난 에너지 효율성을 구현할 수 있도록 삼성 파운드리의 첨단 제조 역량을 적극 지원하겠다"고 밝혔다. 리벨쿼드의 UCIe IP를 제공한 영국의 반도체 IP업체 알파웨이브세미(Alphawave Semi)의 레티치아 줄리아노 제품 마케팅 부사장은 "리벨쿼드가 만드는 AI반도체의 새로운 이정표에 함께 할 수 있어 영광"이라며, “이번 제품은 알파웨이브세미의 UCIe IP 솔루션이 업계 최초로 상용화된 사례로, 실제 칩에서 해당 기술을 구현함으로써 안정적인 칩렛 통합, 높은 대역폭과 빠른 속도를 선보였다. 이러한 성과를 바탕으로 리벨리온이 AI가속 기술의 혁신을 이뤄내고, 차세대 고성능 컴퓨팅의 새로운 기준을 제시할 것으로 기대한다"고 말했다. 리벨리온 박성현 대표는 “AI 산업은 GPU라는 단일 AI 하드웨어만으로는 감당하기 어려울 정도로 빠르게 커졌다”며, “리벨쿼드는 B200급 플래그십 GPU에 버금가는 성능을 유지하면서도 에너지 부담을 획기적으로 줄일 수 있는 지속가능한 AI시대의 대안으로, 리벨리온은 향후 초거대 AI 모델을 누구나 더 쉽고 효율적으로 활용할 수 있는 시대를 열어갈 것”이라고 전했다.

2025.08.27 13:43전화평 기자