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엔비디아, 루빈 울트라·파인만 AI칩 공개…"차세대 HBM 탑재"

엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 산업의 주도권을 유지하기 위한 차세대 GPU를 추가로 공개했다. 오는 2027년 HBM4E(7세대 고대역폭메모리)를 탑재한 '루빈 울트라'를, 2028년에는 이를 뛰어넘을 '파인만(Feynman)' GPU를 출시할 예정이다. 파인만에 대한 구체적인 정보는 아직 공개되지 않았지만, '차세대 HBM(Next HBM)'을 비롯해 다양한 혁신 기술이 적용될 것으로 전망된다. 18일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 미국 실리콘밸리 새너제이 컨벤션 센터에서 열린 연례행사인 'GTC 2025' 무대에 올라 AI 데이터센터용 GPU 로드맵을 발표했다. 이날 발표에 따르면, 엔비디아는 최신형 AI 가속기인 '블랙웰' 시리즈의 최고성능 제품인 '블랙웰 울트라'를 올해 하반기 출시한다. 해당 칩은 12단 HBM3E(5세대 HBM)를 탑재했으며, AI 성능을 이전 세대 대비 1.5배 높인 것이 특징이다. 이어 엔비디아는 HBM4를 탑재한 '루빈' 시리즈를 내년 하반기 출시한다. 루빈부터는 기존 '그레이스' CPU가 아닌 '베라' CPU가 채용된다. 루빈의 최고성능 제품인 루빈 울트라는 내후년인 2027년 하반기께 출시가 목표다. 루빈 울트라에는 HBM4E가 채용돼, 메모리 성능이 블랙웰 울트라 대비 8배나 늘어난다. 그동안 드러나지 않았던 차차세대 AI 가속기에 대한 정보도 공개됐다. 엔비디아는 루빈 이후의 제품명을 파인만으로 확정했다. 미국의 저명한 이론 물리학자인 리처드 파인만에서 이름을 따왔다. 엔비디아는 파인만에 대해 차세대 HBM(Next HBM)을 탑재한다고 기술했다. 다만 구체적인 세대명은 공개하지 않았다. 파인만은 오는 2028년 출시될 예정이다.

2025.03.19 08:43장경윤

엔비디아 'GTC 2025' 개막...젠슨 황 입 주목

엔비디아가 생성형 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅 미래 비전을 제시한다. 엔비디아는 17일부터 21일(현지시간)까지 미국 캘리포니아 산호세에서 'GPU 테크놀로지 컨퍼런스(GTC) 2025'를 개최해 AI 시대 필요한 차세대 그래픽처리장치(GPU)를 비롯한 AI 칩, 소프트웨어(SW) 플랫폼을 발표한다. 이번 행사는 세션 약 1천개, 연사 2천명, 전시 400개로 구성됐다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일 오전 10시 SAP 센터에서 기조연설을 진행한다. 매년 글로벌 기술 업계는 황 CEO 발표 내용에 주목했다. 엔비디아는 이번 황 CEO 연설이 AI와 고성능 컴퓨팅 기술에 초점을 맞출 예정이라고 밝혔다. 로보틱스, 소버린 AI, AI 에이전트, 자동차 분야 관련 발표도 진행된다. 다수 외신은 이번 행사에서 블랙웰 칩 라인업 업그레이드 버전이 공개될 가능성이 크다고 봤다. 앞서 황 CEO는 최근 실적 발표에서 차세대 블랙웰 B300 시리즈 '블랙웰 울트라'가 올해 하반기 출시될 예정이라고 밝힌 바 있다. 블랙웰 울트라는 기존보다 더 높은 컴퓨팅 성능을 제공하며, 288GB 메모리를 탑재했다. 메모리 집약적인 AI 모델을 실행하고 학습하는 데 적합할 것이라는 평가를 받고 있다. 차세대 GPU 시리즈인 '루빈'도 이번 GTC에서 언급될 것이란 분석도 이어지고 있다. 루빈은 2026년 출시 예정이다. 테크크런치는 "이번 행사에 루빈 이후 제품에 대한 내용도 일부 공개될 전망"이라며 "루빈 울트라 GPU 혹은 루빈 다음 세대의 GPU 아키텍처일 수도 있다"고 봤다. 엔비디아는 '퀀덤 데이'를 통해 양자 컴퓨팅 전략도 제시한다. 양자 컴퓨팅 분야 주요 인사들과 양자 애플리케이션 개발을 위한 로드맵을 논의할 예정이다. 외신은 엔비디아가 올해 행사 성과가 비즈니스에 영향 미칠 것이라고 봤다. 초기 블랙웰 GPU 과열 문제와 미국 수출 통제로 인한 관세 우려가 엔비디아 주가 하락으로 이어진 바 있다. 여기에 중국 AI 스타트업 딥시크가 딥시크-R1 모델을 출시하면서 투자자들은 고성능 GPU 수요에 대한 우려를 표하고 있다. 이 외에도 엔비디아는 이번 GTC에서 글로벌 기업과 연구 기관, 정부와 맺은 전략적 협업 사례와 성과도 소개한다고 밝혔다. 개발자와 기술 전문가를 위한 교육 세션을 전년보다 확대했다. 또 데이터 보안 등 AI 윤리적 측면을 다룬 토론회도 진행될 예정이다. 엔비디아는 "이번 GTC는 AI와 가속 컴퓨팅 미래를 결정짓는 중요한 자리가 될 것"이라며 "기술 혁신을 선도하고 글로벌 산업의 발전을 이끄는 계기가 될 것"이라고 공식 홈페이지를 통해 밝혔다.

2025.03.16 09:21김미정

'32억 화소' 세계 최대 디지털 카메라, 가동 준비 마쳤다

칠레 안데스 산맥에 있는 대형 망원경 '베라 C 루빈 천문대'의 세계 최대 디지털 카메라가 첫 번째 이미지 테스트에 성공해 가동 준비를 마쳤다고 우주과학매체 스페이스닷컴이 14일(현지시간) 보도했다. 미국 국립과학재단(NFS)과 에너지국이 건설한 8.4m 크기의 망원경 '베라 C 루빈 천문대'는 최근 엔지니어링 카메라로 초기 이미지를 촬영하는 등 중요한 테스트를 성공적으로 마쳤다. 올해 말 천문대에 최종 카메라가 설치되면 더 깨끗하고 선명한 사진을 촬영할 수 있게 된다. 빅터 크래벤담 루빈 천문대 프로젝트 관리자는 최근 미국 천문학회(AAS) 회의에 참석해 "단순 성공이 아니라 엄청난 성공"이라고 밝혔다. 지난 10년 간의 긴 개발 과정과 작년 10월부터 시작된 약 7주 간의 진동 테스트를 마친 후 루빈 천문대의 첫 번째 이미지 테스트가 성공했다. 이 테스트에는 시운전 카메라의 줄임말 '컴캠'(ComCam, Commissioning Camera의 약자)이라는 엔지니어링 카메라로 첫 번째 사진을 촬영하는 것이 포함됐다. 루빈 천문대가 촬영한 첫 번째 엔지니어링 이미지는 9개의 CCD 카메라 센서를 사용해 보름달 면적의 약 2배에 달하는 1억 4천400만 화소의 하늘을 포착한 9개 패널 정사각형 이미지다. 루빈 천문대 웹 사이트에서 해당 이미지의 확대 버전을 살펴볼 수 있다. 엔지니어링 카메라는 테스트 기간 동안 총 1만6천장의 이미지를 촬영했다. 베라 C 루빈 천문대는 우주의 깊은 곳을 들여다보고 초고화질 타임랩스 기록을 만들도록 개발됐다. 천문대에는 최종적으로 'LSST'(Legacy Survey of Space and Time)이라고 불리는 카메라가 탑재되는 데 이 카메라는 컴캠보다 시야가 21배 넓고 최대 32억 화소 해상도를 제공하는 렌즈가 지원된다. 이는 "세계에서 가장 큰 디지털 카메라"라고 불리고 있다. 이 카메라는 소형 자동차 크기에 무게는 약 3톤, 렌즈 너비만 1.5m에 달한다. 최대 32억 화소 렌즈를 갖춰 약 24km 떨어진 곳의 골프공을 찾아낼 수 있을 만큼 강력한 것으로 알려져 있다. 최종적으로 LSST 카메라가 천문대에 설치되면 보름달 크기의 약 45배에 달하는 면적을 촬영할 수 있게 된다. 5억 7천100만 달러가 투입된 베라 C. 루빈 천문대는 우주가 보이지 않는 암흑 물질로 구성되어 있다고 밝힌 유명한 천문학자 베라 루빈의 이름을 따서 명명됐다. 빅터 크래벤담은 최종 LSST 카메라를 탑재한 첫 번째 사진은 올해 7월까지 공개될 수 있다고 밝혔다.

2025.01.15 14:20이정현

SK하이닉스, 엔비디아에 'HBM4' 조기 공급...6월 샘플·10월 양산할 듯

SK하이닉스가 이르면 올해 6월 엔비디아에 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 샘플을 출하할 계획인 것으로 파악됐다. 이르면 3분기말께부터 제품 공급이 시작될 것으로 관측된다. 당초 하반기 공급에서 일정을 다소 앞당긴 것으로, SK하이닉스는 차세대 HBM 시장을 선점하기 위해 양산화 준비를 서두르고 있다. 15일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 6월 HBM4의 첫 커스터머 샘플(CS)을 고객사에 조기 공급하는 것을 목표로 세웠다. HBM4는 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리다. 현재 5세대 제품인 HBM3E까지 상용화에 이르렀다. HBM4는 이르면 내년 하반기 양산이 시작될 것으로 전망된다. HBM4는 데이터 전송 통로인 I/O(입출력 단자) 수를 이전 세대 대비 2배 많은 2048개로 집적해 성능을 극대화했다. 엔비디아의 경우 당초 2026년 차세대 고성능 GPU '루빈(Rubin)' 시리즈에 12단 적층 HBM4를 탑재하기로 했었으나, 계획을 앞당겨 올 하반기 출시를 목표로 하고 있다. 이에 따라 SK하이닉스도 HBM4 개발에 속도를 내고 있다. 회사는 엔비디아향 HBM4 공급을 위한 전담 개발팀을 꾸리고, 지난해 4분기 HBM4 테이프아웃을 완료했다. 테이프아웃이란 연구소 수준에서 진행되던 반도체 설계를 완료하고, 도면을 제조 공정에 보내는 과정이다. 이후 SK하이닉스는 HBM4의 샘플을 고객사에 보내는 일정도 당초 올 하반기에서 6월로 앞당겼다. 해당 샘플은 고객사에 제품을 양산 공급하기 전 인증을 거치기 위한 커스터머 샘플로 알려졌다. HBM4 양산화를 위한 마지막 단계에 돌입한다는 점에서 의미가 있다. 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아도 올해 하반기로 시험 양산을 당길만큼 루빈에 대한 초기 출시 의지가 생각보다 강한 것으로 보인다"며 "이에 맞춰 SK하이닉스 등 메모리 기업도 샘플의 조기 공급을 추진하고 있다. 이르면 3분기 말께는 제품 공급이 가능할 것"이라고 설명했다. HBM4는 주요 메모리 기업들의 차세대 고부가 메모리 시장의 격전지가 될 전망이다. 삼성전자는 HBM4에 탑재되는 D램에 1c(6세대 10나노급 D램)을 탑재할 계획이다. 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 1b D램을 기반으로 하는 것과 달리, 한 세대 앞선 D램으로 성능에서 차별점을 두겠다는 전략으로 풀이된다. 마이크론 역시 최근 진행한 회계연도 2025년 1분기(2024년 9~11월) 실적발표에서 "오는 2026년 HBM4의 본격적인 양산 확대를 진행할 계획"이라고 밝힌 바 있다.

2025.01.15 13:29장경윤

웹3 생태계 선도 메타마스크...조셉 루빈 CEO의 비전과 한국 시장 전략은

이더리움의 공동 창립자이자 현재 컨센시스를 이끄는 조셉 루빈 CEO는 블록체인 기술과 웹3 생태계를 선도하는 인물로 꼽힌다. 컨센시스는 블록체인 기반 탈중앙화 플랫폼과 애플리케이션 개발을 지원하며, 웹3의 대중화를 목표로 기술적 리더십을 발휘하고 있다. 또한 가상자산 지갑 메타마스크를 개발한 기업으로 잘 알려져 있으며 이를 통해 전 세계 사용자들에게 신뢰할 수 있는 웹3 환경을 제공하고 있다. 조셉 루빈 CEO는 컨센시스는 혁신적인 솔루션을 제공하는 데 주력하고 있으며 10억 명 이상의 새로운 웹3 사용자를 유치하기 위해 노력 중이다. 그는 한국 시장이 블록체인 기술과 암호화폐의 초기 단계부터 이를 적극적으로 수용해온 독특한 강점을 지니고 있다고 평가했다. 메타마스크를 포함한 컨센시스 제품군이 한국 사용자들에게 높은 활용도를 보이는 점을 언급하며 "한국은 웹3 도입에 있어 높은 가능성을 가진 국가 중 하나다"라고 말했다. 조셉 루빈 CEO는 최근 실시된 글로벌 설문조사 결과를 바탕으로 한국 시장의 특수성을 구체적으로 설명했다. 조셉 루빈 CEO에 따르면 응답자 셋 중 한 명이 향후 12개월 내에 가상자산에 투자할 계획이라고 밝혔고, 절반 이상이 AI와 관련된 위험을 완화하는 데 블록체인 기술이 도움이 될 것이라고 응답했다. 그러나 웹3 개념에 익숙하다고 응답한 사람은 15%에 불과해 기술에 대한 교육과 인식 제고가 중요한 과제로 남아 있다고 강조했다. 컨센시스의 목표는 개인정보보호와 데이터 통제권을 강화하는 도구를 제공하고, 더 나아가 사용자들이 디지털 생태계에서 생성되는 가치를 온전히 누릴 수 있도록 지원하는 것이다. 조셉 루빈 CEO는 이러한 비전이 웹3 생태계의 핵심적인 변화를 가져올 것이라고 확신했다. 기술 혁신도 컨센시스가 마주하고 있는 주요 과제다. 조셉 루빈 CEO는 영지식 증명 기술이 온체인 프라이버시와 비용 절감을 위한 핵심 요소로 떠오르고 있다고 밝혔다. 그는 "리네아 ZKEVM 프로젝트가 이러한 기술적 우수성을 입증하는 대표적 사례"라며 차세대 웹3 기능 기반을 구축하는 데 중요한 역할을 하고 있다고 덧붙였다. 조셉 루빈 CEO는 메타마스크의 최근 업데이트와 향후 계획에 대해서도 언급했다. 그는 "메타마스크는 전 세계 수백만 명의 사용자에게 신뢰할 수 있는 게이트웨이로 자리 잡았으며, 유럽에서 직불카드 출시를 통해 암호화폐 결제 혁신을 주도하고 있다"고 설명했다. 아울러 "2025년에는 멀티체인 환경에서 더욱 강화된 기능과 사용자 경험을 제공할 예정이며 이러한 변화가 아시아와 한국 시장에도 적용될 것이다"라고 덧붙였다. 웹3 기술과 전통 금융 시스템 간의 융합에 대한 답변도 들을 수 있었다. 조셉 루빈 CEO는 컨센시스가 최근 몇 달간 기관 채택에서 비허가형 혁신으로 전략을 전환했다고 설명하며 "블록체인은 가상자산과 전통 금융 시스템의 경계를 허물며 새로운 기회를 창출하고 있다"고 말했다. 규제 환경과 관련해 조셉 루빈 CEO는 "컨센시스는 규제 당국과의 협력을 통해 사용자들에게 이익을 제공하고, 웹3 생태계를 지원하는 건전한 규제 발전에 기여하고자 한다"며 미국 SEC 위원장 교체와 같은 정책 변화가 웹3 기술 발전에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대한다고 밝혔다. 인터뷰를 마무리하며 그는 "웹3 기술은 사용자들에게 정보와 아이덴티티, 금융 자산에 대한 통제권을 돌려줌으로써 디지털 생태계를 근본적으로 변화시킬 것이다"이라며 "컨센시스는 이러한 변화의 중심에 서겠다"라고 포부를 전했다.

2024.12.20 10:13김한준

롯데에너지머티, 엔비디아에 동박 공급 '목전'…AI 수혜 입나

롯데에너지머티리얼즈가 인공지능(AI) 가속기 1위 기업인 엔비디아에 동박 공급 절차를 밟고 있는 것으로 확인됐다. 3일 관련 업계에 따르면 롯데에너지머티리얼즈는 엔비디아의 차세대 AI 가속기용 그래픽연산장치(GPU) '루빈'에 동박을 공급하기 위한 제품 심사를 받고 있다. 최종 고객사인 엔비디아 승인에 앞서, 엔비디아에 동박적층판(CCL)을 납품하는 국내 기업에 제품 승인을 받은 상태다. 루빈은 엔비디아가 오는 4분기 출시를 예고한 AI 가속기용 GPU '블랙웰'의 후속 제품으로 오는 2026년 출시를 앞뒀다. 루빈은 엔비디아 AI 가속기용 GPU 중 처음으로 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재되는 제품이다. AI가속기용 GPU에는 네트워크용 초저조도 동박이 탑재된다. 고속 데이터 전송이 필요한 서버, 라우터, 스위치 같은 고성능 장비에 사용되며 50GHz의 고속 신호 전송 과정에서 신호 손실이 적고 나노 표면처리 기술을 적용해 접착력도 강력한 점이 특징이다. 롯데에너지머티리얼즈는 HVLP 4세대 동박으로 국내 CCL 기업에 제품 승인을 받았다. HVLP 3세대 동박까지인 시중 네트워크용 초저조도 동박의 다음 세대 제품으로 HVLP 3세대 대비 처리면 조도가 낮다. 앞서 롯데에너지머티리얼즈는 지난달 7일 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 고객사를 밝히진 않았지만, AI 가속기용 동박 납품 상황을 공유했다. 당시 김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표는 “업계 최초로 AI가속기 모델 향으로 HVLP 4세대 동박의 국내 고객사 최종 퀄테스트를 통과했다”며 “북미 엔드유저의 최종 퀄테스트 통과가 임박했고 내년부터는 본격적으로 북미 엔드유저의 차세대 AI 가속기에 HVLP 4세대 동박을 공급할 예정”이라고 했다. 아울러 HVLP 5, 6세대 제품도 개발을 마쳐 고객사 퀄테스트를 받고 있다고도 덧붙였다. 롯데에너지머티리얼즈 관계자는 "고객사 관련 내용은 확인이 어렵다"고 답했다. 업계에 따르면 엔비디아 블랙웰의 경우 다른 국내 기업인 솔루스첨단소재가 네트워크용 초저조도 동박 단일 공급사로 채택됐다. 차세대 제품인 루빈의 경우 롯데에너지머티리얼즈가 동박 납품에 보다 속도를 내고 있는 것이다. 솔루스첨단소재 관계자는 루빈 관련해 “CCL 기업에 샘플을 공급해 테스트를 받고 있다"며 “벤더사 관련해 결정된 사항은 아무 것도 없으며, 중간 고객사를 거쳐 최종 고객사가 승인해 벤더사를 확정하기까진 약 1~2년의 시간이 걸린다”고 했다. 생성AI로 대두된 AI 기술력 확보 경쟁이 장기 지속돼 루빈 등 AI 가속기용 GPU 시장이 계속 활황을 맞을 경우 동박업계 수혜도 기대된다. 후지 키메라 종합 연구소에 따르면 HVLP 1~4세대를 아우른 네트워크용 초저조도 동박시장 글로벌 규모는 올해 1조1천억원에서 2028년 2조 5천200억원까지 확대될 전망이다.

2024.09.03 14:00김윤희

엔비디아, AI 가속 위한 차세대 GPU·솔루션 대거 공개

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "대만은 컴퓨터와 킥보드를 만든 데 이어 이제 데이터센터를 만든다. 나아가 걸어다니는 컴퓨터(로봇)를 만들 것이다. 이 여정은 엔비디아에도 중요한 여정이다." 2일(이하 현지시간) 대만 타이베이 남서부에 위치한 국립대만대학교 스포츠센터에 모인 청중은 젠슨 황 엔비디아 CEO의 발언에 일제히 환호했다. 이날 엔비디아는 오후 7시부터 9시까지 두 시간동안 진행된 기조연설로 공식 일정보다 이틀 일찍 컴퓨텍스 타이베이 2024(이하 '컴퓨텍스 2024') 막을 올렸다. 최대 4천 200여 명을 수용할 수 있는 행사장에는 시작 3시간 전인 오후 4시부터 대만을 포함해 여러 국가와 지역에서 모인 언론 관계자와 애널리스트, 협력사 등 업계 관계자가 모여 성황을 이뤘다. ■ "CPU가 정체된 사이 GPU는 1천 배 빠른 혁신 달성" 이날 젠슨 황 CEO는 "60여 년 전 IBM 시스템 360으로 시작된 컴퓨팅 혁신은 '무어의 법칙' 정체로 성장 동력을 잃었다. 반면 새롭게 등장한 GPU(그래픽처리장치) 기반 가속 컴퓨팅은 최대 8년만에 연산 성능을 최대 1천 배 끌어올리며 혁신을 주도하고 있다"고 강조했다. 그는 "GPU 기반 가속 컴퓨팅은 기존 CPU 대비 속도는 100배 높지만 전력 소모는 3배에 그치며 비용 증가는 15%에 불과하다. 1천 달러 PC에 고작 500달러 GPU를 넣어 가능한 혁신을 데이터센터에서 실행한 결과 'AI 팩토리'를 구현했다"고 설명했다. 젠슨 황 CEO는 작년 컴퓨텍스 기조연설에 이어 올해도 "(GPU를) 사면 살수록 돈을 아낀다"는 지론을 강조했다. 그는 "많은 회사가 오늘도 클라우드에서 수억 달러를 들여 데이터를 처리한다. 정확하지 않을 수 있지만 'CEO 계산법'에 따르면 사면 살수록 돈을 아낀다"고 설명했다. ■ 어려운 AI 쉽게 만드는 NIM 공개 이날 엔비디아는 각종 AI 구현에 필요한 소프트웨어를 마치 꾸러미처럼 엮어 도입 난이도를 낮추는 NIM(엔비디아 추론 서비스)를 공개했다. 엔비디아가 다양한 환경에서 사전 검증한 소프트웨어를 지포스 RTX, 암페어 등 쿠다(CUDA)에서 실행할 수 있다. 젠슨 황 CEO는 "상자 안에 담은 AI 소프트웨어와 공통 API를 이용해 필요한 기능을 쉽게 구현할 수 있다. 가장 적합한 구현 사례는 소매업과 의료 등 수십만 개의 서비스에서 활약하는 고객지원 담당자이며 LLM(거대언어모델)과 AI로 이를 구현할 수 있다"고 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "미래에는 응용프로그램을 NIM 조합으로 만들 수 있다. 모든 회사가 NIM을 이용하면 굳이 전문가의 힘을 빌지 않아도 필요한 기능을 이야기하면 다양한 기능을 조합해 사람처럼 작동할 것이다. 이것이 우리의 미래다"라고 예측했다. ■ "블루필드 DPU 기반 스펙트럼X 이더넷, 데이터센터 효율 ↑" 엔비디아는 서버용 GPU를 모아 만든 거대한 데이터센터가 외부에서 하나의 거대한 GPU로 쓰일 수 있다고 설명한다. 그러나 이런 구상을 해결하기 위해서는 인간 두뇌 신경망처럼 데이터를 쉽게 주고 받을 수 있는 고속 데이터 전송이 필요하다. 젠슨 황 CEO는 "데이터를 무조건 순차적으로 전송하는 이더넷은 데이터 정체(congestion)가 일어나면 같은 데이터센터에서 실행되는 다른 AI 모델까지 정체시킨다. 50억 달러 규모 데이터센터에서 이용률이 떨어지면 60억 달러 규모 데이터센터와 다름 없을 정도로 가격 대비 연산 성능을 떨어뜨린다"고 설명했다. 이어 "스펙트럼X 이더넷은 데이터 전송 속도를 재구성해 정체 현상을 최소화하는 블루필드 DPU(데이터처리장치)를 탑재했다. 차기 모델인 스펙트럼 X800은 수천 개, X1600은 수백만 개 규모 GPU로 움직이는 데이터센터를 실현할 것"이라고 강조했다. ■ "올해 '블랙웰' 시작으로 매년 새 GPU 출시" 엔비디아는 지난 3월 중순 GTC 2024 기조연설을 통해 내년 출시할 차세대 서버용 GPU '블랙웰'을 공개한 바 있다. 블랙웰 GPU는 대만 TSMC의 4나노급 공정(4NP)으로 만든 반도체 다이(Die) 두 개를 연결해 만든 칩이며 2천80억 개의 트랜지스터를 집적했다. 다이 두 개는 초당 10TB(테라바이트)의 데이터를 주고 받으며 하나의 칩처럼 작동한다. 이날 젠슨 황 CEO는 "GTC 2024에서 공개한 블랙웰은 개발 단계 제품이며 현재는 블랙웰이 순조롭게 양산에 들어갔다"며 실제 제품을 공개했다. 이어 "블랙웰의 성능을 개선한 '블랙웰 울트라'를 오는 2025년, 내부 구조를 완벽히 새로 설계한 새 GPU '루빈'(Rubin)을 2026년 출시하는 등 1년 단위로 새 서버용 GPU를 출시하겠다"고 덧붙였다.

2024.06.03 01:29권봉석

엔비디아, 차세대 AI GPU '루빈' 2026년 출시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 엔비디아가 2일 저녁 7시(이하 현지시간)부터 진행된 기조연설에서 서버·데이터센터용 GPU 로드맵을 공개했다. 이날 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "데이터센터에 필요한 기능을 담은 GPU를 통해 패키징, 메모리, 옵틱스(광학) 등 신기술을 한계까지 몰아 붙일 것이다. 소프트웨어 하위 호환성을 갖추면 훨씬 시장에 빨리 도달할 수 있다"고 설명했다. 엔비디아는 지난 3월 GTC 2024에서 발표한 서버용 GPU '블랙웰' 후속작으로 성능을 높인 '블랙웰 울트라'를 내년 출시한다고 밝혔다. 내부 구조를 완벽히 새로 설계한 새 GPU '루빈'은 2026년 출시된다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "루빈 플랫폼은 칩 내 모든 구성 요소를 새로 개발 예정이며 향후 GPU 개발은 1년 단위로 진행될 것"이라고 설명했다. 새 아키텍처 적용 제품을 2년에 한번, 이를 개선한 제품을 다음 해에 내놓는다는 점에서 과거 인텔이 추진했던 틱-톡(Tick-Tock) 전략과 유사하다. 엔비디아는 2026년 루빈 GPU 이외에 Arm IP 기반 서버용 프로세서 '베라'(Vera), GPU간 고속 연결을 위한 NV링크 6 스위치도 출시 예정이다.

2024.06.02 22:25권봉석

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