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로옴·발레오, 차세대 파워 일렉트로닉스 분야서 공동 개발

발레오(Valeo) 그룹과 주요 반도체 및 전자부품 메이커인 로옴은 파워 일렉트로닉스 매니지먼트에 관련된 노하우를 집약해 트랙션 인버터용 차세대 파워 모듈을 개발하기 위해 파워 일렉트로닉스 분야의 전문 지식을 융합해 공동 개발을 추진한다고 26일 밝혔다. 그 첫번째 성과로서, 로옴은 SiC(실리콘 카바이드) 몰드 타입 모듈 'TRCDRIVE pack'을 발레오의 차세대 파워 트레인 솔루션에 제공한다. 발레오는 e-바이크 등의 소형 차량 및, 주류로 사용되는 승용차, 나아가 대형 e-트럭에 이르기까지 다양한 차량 타입과 시장에서의 효율적인 전동 모빌리티로 대응 영역을 확대하고 있다. 발레오가 보유한 메카트로닉스 및 열 제어, 소프트웨어 개발의 전문 지식을 로옴의 파워 모듈과 조합함으로써, 파워 일렉트로닉스 솔루션을 추진하여, 전 세계 자동차 시스템의 성능, 효율, 탈탄소화에 기여해 나갈 것이다. 발레오와 로옴은 2022년부터 협력을 개시하여 전동차(EV) 및 플러그인 하이브리드 자동차(PHEV)의 추진 시스템에서 중요한 부품인 트랙션 인버터의 성능과 효율 향상을 위한 기술 교류를 실시해 왔다. 양사는 파워 일렉트로닉스의 개량을 통한 냉각의 최적화 및 메카트로닉스 통합으로 방열성을 개선해 고효율을 실현함으로써 코스트 퍼포먼스의 적정화를 도모한다. 또한 SiC 패키지의 채용을 통해, 시스템 전체의 신뢰성도 향상시킨다. 이러한 기술의 진화는 주행 거리 연장, 고속 충전 기능, 그리고 BEV 및 PHEV용 고성능 및 합리적인 가격의 인버터를 요구하는 수요에 대응하기 위해 꼭 필요하다. 발레오는 2026년초에 프로젝트로서 첫번째 시리즈를 공급할 예정이다. 발레오와 로옴은 차세대 xEV 인버터의 효율성 향상과 소형화에 기여한다.

2024.11.26 17:32장경윤

로옴, 텔레칩스 차량용 AP에 SoC용 PMIC 공급

로옴은 회사의 SoC(시스템온칩)용 PMIC(전력관리반도체)가 차량용 종합 반도체 팹리스 기업 텔레칩스의 차세대 콕핏용 SoC '돌핀3', '돌핀5' 등의 전원 레퍼런스 디자인에 채용됐다고 21일 밝혔다. 이 레퍼런스 디자인은 유럽 자동차 메이커의 콕핏에 탑재될 예정으로, 해당 콕핏은 2025년부터 양산을 개시할 예정이다. 인포테인먼트용 AP(애플리케이션 프로세서) '돌핀3'의 전원 레퍼런스 디자인에는 SoC용 메인 PMIC 'BD96801Qxx-C'가 탑재됐으며, 차세대 디지털 콕핏용 AP '돌핀5'의 전원 레퍼런스 디자인에는 SoC용 메인 PMIC 'BD96805Qxx-C', 'BD96811Fxx-C'와 더불어 SoC용 서브 PMIC 'BD96806Qxx-C'가 탑재돼, 시스템의 저전력화 및 신뢰성 향상에 기여한다. 로옴은 돌핀3의 전원 레퍼런스 디자인 'REF67003' 및 돌핀5의 전원 레퍼런스 디자인 'REF67005'를 로옴 공식 웹페이지에 공개함과 동시에, 레퍼런스 디자인을 베이스로 하는 레퍼런스 보드도 구비하고 있다. 레퍼런스 보드는 담당 영업 또는 로옴 웹 문의 양식을 통해 별도 문의가 필요하며, 보드는 텔레칩스에서 제공한다. 텔레칩스와 로옴은 2021년부터 기술 교류를 시작해 SoC 칩의 설계 초기 단계에서부터 상호 긴밀한 협력 관계를 구축해 왔다. 그 첫번째 성과로서, 텔레칩스의 전원 레퍼런스 디자인에 로옴의 전원 솔루션이 탑재됐다. 이번에 로옴이 제공하는 전원 솔루션은 SoC용 메인 PMIC에 서브 PMIC 및 DrMOS를 조합해 다양한 기종에 전개할 수 있다.

2024.11.21 09:56장경윤

로옴, 고성능 소형 저항기 'MCRx' 시리즈 개발

로옴은 범용 칩 저항기 'MCR 시리즈'의 새로운 라인업으로 어플리케이션의 소형화와 고성능화를 실현하는 'MCRx 시리즈'를 추가했다고 19일 밝혔다. 새로운 시리즈에는 고전력 타입의 'MCRS 시리즈'와 저저항 고전력 타입의 'MCRL 시리즈가 포함돼 있다. MCRS 시리즈는 내부 구조의 최적화 및 새로운 재료의 채용으로, 정격전력과 온도 특성(저항 온도 계수)을 향상시켜 기존품 대비 한사이즈 작은 소형 제품을 사용할 수 있다. 1005 사이즈에서 6432 사이즈까지의 폭넓은 라인업을 전개해, 실장 스페이스에 따라 최적의 제품을 선택할 수 있다. 이에 따라 컴팩트하고 효율적인 회로 설계가 가능해져, 설계의 자유도도 대폭 향상된다. MCRL 시리즈는 MCRS 시리즈의 저저항 타입이다. 2012 사이즈에서 6432 사이즈까지 라인업을 구비하여 전류 검출 용도에 적합하다. MCRx 시리즈는 기존의 소자 내부 구조를 개선한 새로운 설계를 채용하여 모든 사이즈에서 생산 효율과 품질을 향상시키고, 제품의 신뢰성도 향상시켰다. 자동차기기 신뢰성 규격 'AEC-Q200'에 준거하는 제품으로, 자동차 시장에서 전동 차량(xEV)의 보급에 따른 수요 증가에 대응함과 동시에 기지국 및 서버 등의 통신 인프라, FA 기기 등의 시장 확대에도 기여한다. 또한 장기간 안정 공급 대상 제품으로서 산업기기 등 수명이 긴 어플리케이션에서의 계속적인 사용에도 기여한다. 향후 MCRS 시리즈로는 +155℃에 대응하는 소형 0603 사이즈 제품의 개발을 예정하고 있다. 또한 MCRE 시리즈의 경우, 완전 Pb-프리 타입으로 한층 더 소형의 0402 사이즈 제품의 공급도 개시한다. 이와 같이 한층 더 강해지는 소형화에 대한 시장 요구 및 환경 지향에 따른 자율 규제 및 수출 제한 등에 대한 대응도 강화하고 있다. 신제품은 월 10억개의 생산 체제로 순차 공급을 개시했다. 시장 수요에 대응해 생산 능력의 확충도 추진해 나갈 예정이다. 로옴은 "창업 제품인 저항기에 있어서, 소형화 및 신뢰성 향상에 기여하는 라인업을 확충함과 동시에 제품의 장기간 안정 공급을 위해 노력해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.11.19 15:01장경윤

로옴, 절연 특성 강화한 신규 SiC 쇼트키 배리어 다이오드 개발

로옴은 단자 간의 연면 거리를 연장해 절연 내성을 향상시킨 표면 실장 타입 'SiC 쇼트키 배리어 다이오드(이하 SBD)'를 개발했다고 12일 밝혔다. 온보드 차저(OBC) 등 자동차기기용으로 'SCS2xxxNHR' 8개 기종을 구비했으며, 2024년 12월부터는 FA 기기 및 PV 인버터 등 산업기기용으로 'SCS2xxxN' 8개 기종도 판매를 개시할 예정이다. 신제품은 기존 패키지의 하부에 배치된 센터 핀을 제거하고, 독자적인 형상을 채용한 로옴 오리지널 패키지를 채용해, 연면 거리를 일반품의 약 1.3배에 해당하는 최소 5.1mm로 연장했다. 연면 거리를 길게 확보함으로써 단자 간의 트래킹(연면 방전)을 억제할 수 있어, 고전압 어플리케이션에서 기판에 디바이스를 표면 실장할 때, 수지 포팅을 통한 절연 처리가 필요하지 않다. 내압은 650V와 1200V의 2종류를 구비해, xEV (전동차)에서 널리 활용되는 400V 시스템뿐만 아니라, 향후 채용 확대가 예상되는 고전압의 시스템에도 사용 가능하다. 또한 TO-263 패키지의 일반품 및 기존품과 공통된 랜드 패턴으로 실장할 수 있어, 기존의 회로 기판에 대한 대체 사용이 가능하다. 자동차기기용 'SCS2xxxNHR'은 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101※4에 준거하고 있다. 신제품은 2024년 9월부터 샘플 출하를 개시했다. 로옴은 "SiC를 사용한 고내압 SBD의 개발을 추진해, 시장 니즈에 최적인 파워 디바이스의 제공하고 자동차 및 산업기기의 저전력화와 고효율화에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.11.12 10:59장경윤

로옴, 저손실 특성·단락 내량 뛰어난 1200V IGBT 개발

로옴(ROHM)은 자동차기기 신뢰성 규격 'AEC-Q101'에 준거하고, 업계 최고 수준의 저손실 특성과 높은 단락 내량을 실현한 제4세대 IGBT를 개발했다고 7일 밝혔다. 이번에 판매하는 제품은 디스크리트 패키지(TO-247-4L 및 TO-247N) 2종의 총 4개 기종 'RGA80TRX2HR·RGA80TRX2EHR·RGA80TSX2HR·RGA80TSX2EHR'과 베어칩 11개 기종 'SG84xxWN'이며, 향후 라인업을 한층 더 확충할 예정이다. 제4세대 1200V IGBT는 외부 구조를 포함한 디바이스 구조를 개선함으로써 1200V의 고내압과 자동차기기 규격의 신뢰성을 확보함과 동시에, 업계 최고 수준의 단락 내량 10µsec.(Tj=25℃ 시) 및 낮은 스위칭 손실 특성, 낮은 도통 손실 특성을 달성했다. 또한 4단자를 채용한 TO-247-4L 패키지 제품은 단자간 연면 거리를 확보함으로써 오염도 2의 환경에서 실효 전압 1100V에 대응할 수 있어, 기존품 대비 고전압 용도에 대응 가능하다. 연면 거리 대책을 디바이스 측에서 실시함으로써, 메이커의 설계 부하 경감에도 기여할 수 있다. 또한 TO-247-4L 패키지 제품의 경우, 켈빈 에미터 단자를 추가함으로써 고속 스위칭을 실현했으며, 한차원 높은 저손실화도 달성했다. 실제로 신제품의 TO-247-4L 패키지 제품과 일반품 및 기존품의 효율을 3상 인버터 조건에서 비교한 결과, 일반품 대비 약 24%, 기존품 대비 약 35%의 손실 저감을 실현해, 어플리케이션의 고효율 구동에 기여한다. 신제품은 월 100만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 로옴은 "앞으로도 한층 더 고성능 IGBT 제품의 라인업 확충을 추진함으로써 자동차 및 산업기기 어플리케이션의 고효율 구동과 소형화에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.11.07 10:21장경윤

로옴, 고해상도 음원 위한 'MUS-IC' 오디오 DAC 칩 개발

로옴는 고해상도 오디오 음원의 재생에 적합한 MUS-IC 시리즈의 플래그십 모델용 32bit D/A 컨버터 IC(이하 DAC 칩) 'BD34302EKV'와 평가 보드 'BD34302EKV-EVK-001' 판매를 개시했다고 31일 밝혔다. MUS-IC 시리즈의 제1세대 오디오 DAC 칩 'BD34301EKV'는 음질에 있어서 높은 평가를 받아 여러 메이커의 플래그십 모델에 채용됐다. BD34302EKV는 제2세대 제품으로서, 로옴 DAC 칩의 기본 콘셉트인 '자연스럽고 평탄한 음질'을 계승함과 동시에, MUS-IC™ 시리즈의 3요소인 공간의 울림·정숙성·스케일감과 더불어 악기의 '질감'을 실감나게 표현했다. BD34302EKV는 DWA (Data Weighted Averaging)의 새로운 알고리즘을 탑재함으로써, 대표적인 수치 성능인 THD+N 특성에서 -117dB(THD : -127dB)을 달성해 한층 더 리얼한 질감을 느낄 수 있는 음질을 실현했다. 노이즈 성능을 나타내는 SNR에서도 130dB로 플래그십 모델용 DAC 칩에 적합한 성능을 구현했다. 또한 재생 가능한 샘플링 주파수도 1천536kHz까지 대응해, 고객이 설계한 디지털 시그널 프로세서(DSP)의 고정밀도 연산 능력을 최대화시킬 수 있다. 채널당 1개의 DAC 칩을 할당하는 모노럴 모드에 있어서 로옴의 독자적인 HD 모노럴 모드를 탑재해, 자연스럽고 매끄러운 음질 실현에도 기여한다. 신제품은 MUS-IC 시리즈로 축적해온 음질 설계 기술을 바탕으로, 악기 본래의 질감을 현실적으로 표현하기 위해 단자에 따라 최적의 본딩 와이어 재질을 선택했다. 이러한 특징으로 고음질 오디오 기기 메이커가 요구하는 이상적인 음질에 기여할 수 있다. 신제품은 2024년 8월부터 샘플 출하를 개시했으며, 2024년 11월부터 양산을 개시할 예정이다.

2024.10.31 17:03장경윤

로옴, 코셀 AC-DC 전원 유닛에 'EcoSiC' 제품군 공급

로옴은 회사의 'EcoSiC' 제품인 SiC MOSFET 및 SiC 쇼트키 배리어 다이오드(이하 SBD)가 코셀의 3.5kW 출력, 3상 전원용 AC-DC 전원 유닛 'HFA·HCA 시리즈'에 채용됐다고 23일 밝혔다. 강제 공랭 타입인 HFA 시리즈와 전도 방열 타입인 HCA 시리즈에 로옴의 SiC MOSFET와 SiC SBD가 탑재돼, 최대 94%의 고효율 동작에 기여하고 있다. HCA 시리즈는 지난해부터, HFA 시리즈는 올해부터 양산 및 출하를 개시했다. 산업기기 분야에서는 MRI 및 CO2 레이저 등 대전력을 취급하는 다양한 어플리케이션이 존재한다. 또한 이러한 어플리케이션의 전원에는 가정용 단상 전원과는 다른 3상 전원이 사용된다. 고온, 고주파, 고전압 환경에서의 성능이 우수한 로옴의 EcoSiC를 탑재한 코셀의 3상 전원용 AC-DC 전원 유닛은 세계 각국의 3상 전원 (200VAC~480VAC)에 대응 가능하여, 다양한 산업기기에서 전원의 고효율화에 기여한다. 로옴은 "SiC 파워 디바이스의 제공을 통해, 전원 시스템에 있어서 업계를 견인하는 코셀을 지원할 수 있어서 매우 기쁘게 생각한다"며 "앞으로도 코셀과의 지속적인 협업을 통해 대전력을 취급하는 산업기기의 고효율화를 추진함으로써 지속 가능한 사회의 실현에 기여해 나가고자 한다"고 밝혔다.

2024.10.23 10:11장경윤

로옴-덴소, 반도체 분야 협력 강화 검토

로옴은 덴소와 반도체 분야에서 전략적 파트너십 검토 개시에 합의했다고 15일 밝혔다. 탄소 중립 실현을 위해 전동차 개발 및 보급이 가속화됨에 따라, 자동차의 전동화에 필요한 전자부품이나 반도체의 수요가 급격하게 높아지고 있다. 또한 교통 사고 사망자 제로(zero)화에도 기여할 것으로 기대되는 자동 운전이나 커넥티드 등 자동차의 지능화를 서포트하는 제품으로서도 반도체의 중요성이 높아지는 추세다. 지금까지 덴소와 로옴은 자동차용 반도체의 거래 및 개발을 통해 협력을 추진해 왔다. 앞으로도 양사는 고신뢰성 제품의 안정적 공급을 실현함과 동시에, 지속 가능한 사회에 기여할 수 있는 고품질 및 고효율의 반도체 개발에 관한 다양한 활동을 전개하기 위해 본 파트너십을 검토할 계획이다. 아울러 덴소는 본 파트너십을 한층 더 강화하고자, 로옴의 일부 주식을 취득할 예정이다. 하야시 신노스케 덴소 대표이사는 "로옴은 아날로그, 파워 디바이스, 디스크리트 등 차량용 일렉트로닉스 제품에서 중요시되는 폭넓은 영역의 반도체 라인업과 풍부한 양산 실적을 보유하고 있다"며 "덴소가 지금까지 축적해온 차량용 기술과 지견을 융합함으로써, 안정 공급과 기술 개발을 가속화시킬 수 있을 것으로 생각하고 있다"고 밝혔다. 마츠모토 이사오 로옴 대표이사는 "덴소와의 파트너십 및 덴소에 의한 주식 취득을 통해, 덴소와의 협력 관계가 한층 더 강화될 것으로 생각하고 있다"며 "자동차 및 산업기기 분야에서 고도의 시스템 구축 능력을 보유한 덴소와의 융합을 심화시킴으로써, 지속 가능한 사회의 실현에 기여할 수 있을 것으로 생각한다"고 말했다.

2024.10.15 10:54장경윤

로옴, 청청자동차 그룹 '신동반도체'와 파트너십 체결

반도체 기업 로옴이 창청자동차 그룹의 자회사 신동반도체와 SiC(실리콘카바이드) 차량용 파워 모듈과 관련해 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 전기차(xEV) 시장이 성장하면서 주행거리 및 충전속도 향상에 대한 요구도 높아지고 있다. 이러한 요구를 해결하는 키 디바이스로서 SiC가 크게 주목받고 있으며, 구동의 중핵을 담당하는 트랙션 인버터 등에서 사용이 확대되고 있다. 신동반도체는 로옴의 SiC 칩을 탑재한 차량용 파워 모듈의 성능 향상을 통해 전기차의 주행 거리 연장을 목표로 한다. 양사는 앞으로 SiC를 중심으로 하는 혁신적인 차량용 파워 솔루션의 개발을 가속화하며 자동차의 기술 혁신에 기여해 나갈 예정이다. Zheng Chunlai 신동반도체 회장은 "로옴과의 전략적 파트너십은 창청 자동차 그룹의 수직 통합 체제를 강화함과 동시에, 한층 더 고성능의 전기차 개발을 가속화할 전망"이라고 밝혔다. Kazuhide Ino 로옴 이사는 "로옴은 장기간에 걸쳐 업계를 리드하는 SiC 파워 디바이스의 개발 및 제조 체제를 구축해 왔다"라며 "신동반도체와의 협력을 통해, 한층 더 고성능 고품질의 최첨단 차량용 파워 솔루션을 제공해 xEV의 기술 혁신에 기여해 나가겠다"고 전했다.

2024.10.10 16:57이나리

마우저, 모터 제어 설계 과제 심층분석 신규 전자책 발간

마우저일렉트로닉스는 모터 제어 설계 과제를 심층적으로 분석한 새로운 전자책을 발간했다고 30일 밝혔다. 전기 모터는 자동차를 비롯해 냉장고, 조경용 공구, 엘리베이터 및 에어컨에 이르기까지 매우 광범위한 제품에서 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 모터의 효율성과 경제성을 극대화하는 것은 보다 지속 가능한 미래를 달성하기 위한 주요 과제 중 하나다. 마우저는 '모터 제어 설계 마스터하기' 전자책에서 경험치가 다른 모든 전기 설계 엔지니어들이 최적의 시스템 성능을 얻을 수 있도록 시스템 매개변수 및 제품 선택에 대한 실용적인 정보를 제공한다. 이 전자책은 애플리케이션에 적합한 모터 유형 선택을 비롯해 드라이버 및 마이크로컨트롤러(MCU) 옵션, 모터 전원 구성요소, 모터 절연 및 전류 감지 등 다양한 주제를 다루고 있다. 또한 이 전자책은 로옴의 HP8K·HT8K 듀얼 채널 인핸스먼트 모드 MOSFET과 같은 모터 제어 제품에 손쉽게 연결할 수 있는 링크도 포함하고 있다. 이러한 디바이스는 단상 및 3상 브러시리스 DC(BLDC) 모터에 매우 적합하며, 후면 방열 패키지로 제공된다. 온세미의 NCD83591은 높은 이득 대역폭의 전류 감지 증폭기를 갖추고 있는 사용하기 편한 60V, 다목적 3상 게이트 드라이버로, 사다리꼴 모터 제어 애플리케이션에 이상적이다. 이 디바이스는 소형 QFN28 패키지로 제공되며, 높은 수준의 통합 기능을 갖추고 있어 전체 부품원가(BOM)를 최적화할 수 있다. MPS의 MPQ6541-AEC1 및 MPQ6541A-AEC1은 3개의 하프-브리지가 통합된 3상 BLDC 모터 드라이브다. MPQ6541A-AEC1은 별도의 하이-사이드(HS) 및 로우-사이드(LS) 입력이 포함돼 있으며, MPQ6541-AEC1은 각 하프-브리지에 대한 인에이블(ENBL) 및 PWM(pulse-width modulation) 입력이 통합돼 있다. 두 디바이스 모두 자동 동기식 정류 기능과 과열 차단 보호, 과전류 보호(over-current protection, OCP) 및 저전압 차단(under-voltage lockout, UVLO) 기능을 갖추고 있다. 코보의 PAC52710 및 PAC52711 전원 애플리케이션 컨트롤러는 차세대 스마트 에너지 기구류와 기기 및 장비를 제어하고, 전원을 공급하기 위해 고도로 최적화된 시스템온칩(SoC)이다. 이 컨트롤러는 50MHz Arm Cortex-M0 32bit 마이크로컨트롤러 코어와 다중 모드의 전원 관리자, 구성 가능한 아날로그 프런트 엔드 및 애플리케이션별로 특화된 전원 드라이버를 통합하고 있어 소형의 모터 제어 시스템을 구현할 수 있다.

2024.09.30 14:41장경윤

로옴, 업계 최소 테라헤르츠파 발진·검출 디바이스 샘플 제공

로옴은 반도체 소자인 공명 터널 다이오드(RTD)를 사용한 업계 최소 테라헤르츠파 발진 디바이스 및 검출 디바이스의 샘플 제공을 개시했다고 30일 밝혔다. 테라헤르츠파는 비파괴 검사, 의료 및 헬스케어 분야에서의 이미징 및 센싱뿐만 아니라, 향후 초고속 통신 기술에 대한 응용이 기대를 모으고 있다. 이번에 로옴이 개발한 디바이스는 0.5mm×0.5mm 사이즈의 테라헤르츠파 발진 및 검출용 RTD 소자다. 주파수 320GHz(Typ.), 출력 10µW~20µW의 테라헤르츠파를 발진, 검출할 수 있다. 본 RTD 소자를 LED 등에 사용하는 PLCC 패키지(4.0mm×4.3mm)에 탑재함으로써, 기존 방식의 발진 장치에 비해 체적은 1천 분의 1 이하로 소형화를 실현해 한정된 공간에서도 손쉽게 테라헤르츠파 어플리케이션의 개발 환경을 구축할 수 있다. 발진 디바이스 및 검출 디바이스의 안테나 면을 10mm 간격의 대칭으로 배치하는 경우, 다이나믹 레인지에서 40dB(Typ.)의 검출 성능을 얻을 수 있다. 발진 및 검출 디바이스 모두 구동 시의 소비전력을 10mW(Typ.)로 억제했으며, 실온에서 테라헤르츠파를 발진 및 검출할 수 있어 일부 기존 방식에서 필요로 하는 장치의 냉각도 필요하지 않다. 소형, 저전력, 그리고 사용 환경에 좌우되지 않는 성능으로, 다양한 어플리케이션에서 활용 가능하다. 로옴은 2024년 10월부터 테라헤르츠파의 발진 및 검출 디바이스의 샘플을 기존 장치 대비 10분의 1 수준의 가격으로 판매를 개시한다. 또한 연구·개발 환경을 손쉽게 구축할 수 있는 평가 보드 등을 세트로 구성한 평가 키트도 구비하고 있다. 샘플 및 평가 키트의 판매 시에는 사전에 로옴과의 NDA(비밀 유지 계약) 체결이 필요하다.

2024.09.30 11:01장경윤

로옴, 1kW급 고출력 적외선 레이저 다이오드 'RLD8BQAB3' 개발

로옴은 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 등을 겨냥해 고출력 반도체 레이저 다이오드 'RLD8BQAB3'을 개발했다고 25일 밝혔다. 해당 제품은 3D ToF 시스템을 사용해 거리 측정 및 공간 인식을 실행하는 LiDAR용으로 개발한 초소형 면실장 타입의 125W×8ch 고출력 적외선 레이저 다이오드 어레이다. 고방열 기판에 설치한 서브 마운트 위에 1소자로 8개의 발광 영역(각 발광폭 300µm)을 지닌 적외선 레이저 다이오드를 탑재했다. 패키지의 발광면에는 면실장 타입 레이저 다이오드로는 업계 최초의 클리어 글래스를 사용한 글래스 캡을 채용했다. 이에 따라, 수지 몰딩 제품 등에서 자주 발생하는 다이싱 시의 손상으로 인한 광산란에 대해 우려할 필요 없이, 높은 빔 품질을 실현한다. 각 발광 영역은 공통 캐소드로 배선돼 발광 포인트 수의 조정이 가능한 개별 발광에서, 업계 최고 수준의 1kW급 초고출력 동시 발광까지 어플리케이션에 따라 적합한 조사 방법을 선택할 수 있다. 로옴 레이저 다이오드의 특징인 모든 발광폭에서의 균일 발광 강도 및 파장의 온도 의존성이 0.1nm/℃로 낮다는 특징 (일반품의 경우 0.26~0.28nm/℃ 정도)도 계승해, 어레이화로 인한 채널간 발광 강도 저하 영역을 좁게 억제할 수 있다. 또한 밴드 패스 필터를 통해 태양광 등 외란광 노이즈의 영향을 극소화할 수 있어, LiDAR의 원거리 검출 및 고정밀도화에 기여한다. 신제품은 지난달부터 샘플 대응을 개시했다. 또한 로옴은 해당 제품으로 연내 오토모티브 대응을 위한 준비를 추진하고 있다.

2024.09.25 11:01장경윤

로옴, UAES와 SiC 전력기기 장기 공급 계약 체결

로옴은 중국 종합 자동차기기 티어1 메이커인 유나이티드 오토모티브 일렉트릭 시스템즈(United Automotive Electronic systems, 이하 UAES)와 SiC 파워 디바이스에 관한 장기 공급 계약을 체결했다고 5일 밝혔다. UAES와 로옴은 2015년부터 기술 교류를 시작해 SiC 파워 디바이스를 탑재한 오토모티브 어플리케이션 개발에 있어서 협력 관계를 구축해 왔다. 2020년에는 중국 상하이의 UAES 본사에 'SiC 기술 공동 연구소'를 설립해 SiC 파워 솔루션 개발의 파트너십을 강화했고, 2021년에는 업계 최첨단 SiC 파워 디바이스의 성능과 주변부품을 포함한 로옴의 파워 솔루션에서 높은 평가를 받아, 우수 서플라이어에 선정됐다. 장기간에 걸친 밀접한 기술 파트너십의 결과, 전기자동차용 온보드 차저 등, 로옴의 SiC가 탑재된 차량용 제품도 다수 양산 및 채용되고 있다. 전기자동차의 한차원 높은 고효율화를 위해 로옴의 SiC 칩을 탑재한 첨단 인버터 모듈의 개발이 가속화됨에 따라, 확대되는 수요에 대응하기 위해 이번 장기 공급 계약을 체결하게 됐다. 이 SiC 탑재 인버터 모듈은 2023년 11월부터 고객사에 공급을 개시했다. SiC 파워 디바이스는 전기자동차의 인버터 개발에 있어서 매우 중요한 아이템으로, 고효율 파워 일렉트로닉스 설계가 가능해, 주행 거리 연장 및 배터리 사이즈 삭감 등 전기자동차의 기술 혁신에 크게 기여한다. 이번 장기 공급 계약을 통해 UAES는 전기자동차용 제품 개발에 있어서 중요한 아이템인 SiC 파워 디바이스의 CAPA를 확보할 수 있게 됐다.

2024.09.05 13:30장경윤

로옴, 中 지리에 제4세대 SiC MOSFET 베어 칩 공급

로옴(ROHM)은 자사의 제4세대 SiC MOSFET 베어 칩을 탑재한 파워 모듈이 자동차 제조사 Zhejiang Geely Holding Group(지리)에 공급한다고 29일 밝혔다. 해당 모듈은 지리의 전기자동차(EV) 전용 브랜드 'ZEEKR'의 3개 차종 'X, '009', '001'의 트랙션 인버터에 채용됐다. 이 파워 모듈은 2023년부터 로옴과 ZHENGHAI 그룹의 합작 회사인 HAIMOSIC(SHANGHAI) Co., Ltd.에서 양산 출하를 시작했다. 지리와 로옴은 2018년부터 기술 교류를 시작해 2021년에는 SiC 파워 디바이스를 중심으로 한 전략적 파트너십을 체결하는 등 지속적으로 협력해 왔다. 이번에 그 성과로서 상기 3개 차종의 트랙션 인버터에 로옴의 SiC MOSFET가 탑재됐다. SiC MOSFET를 중심으로 하는 로옴의 파워 솔루션으로 차량의 주행 거리 연장 및 고성능화에 기여한다. 로옴은 2025년에 제5세대 SiC MOSFET의 시장 투입을 계획함과 동시에 제 6세대 및 제 7세대의 시장 투입 계획도 앞당기는 등, SiC 디바이스의 개발에 주력하고 있다. 로옴은 "베어 칩 및 디스크리트, 모듈 등 다양한 형태로 SiC를 제공할 수 있는 체제를 구축함으로써 SiC의 보급을 추진해 지속 가능한 사회의 실현에 기여하고 있다"고 밝혔다.

2024.08.29 11:36장경윤

로옴, SOP 패키지 범용 AC-DC 컨트롤러 IC 4종 발매

로옴(ROHM) 주식회사는 산업기기의 AC-DC 전원에 최적인 PWM 제어 방식 FET 외장 타입의 범용 컨트롤러 IC를 개발했다고 21일 밝혔다. 저내압 MOSFET 구동용 BD28C55FJ-LB, 중·고내압 MOSFET 구동용 BD28C54FJ-LB, IGBT 구동용 BD28C57LFJ-LB, SiC MOSFET 구동용 BD28C57HFJ-LB로, 폭넓은 파워 트랜지스터에 대응 가능한 4종류 제품의 양산을 개시했다. 신제품은 입력전압 범위 6.9V~28.0V, 회로전류 최대 2.0mA, 기동전류 최대 75μA, 듀티 사이클 최대 50%로, 표준적인 SOP-J8 패키지를 채용했다. 산업기기 어플리케이션의 전원부에 많이 사용되는 범용품과 핀 배열이 동일하여 회로 변경이나 신규 설계 시의 공수 삭감에 기여한다. 모든 기종에 전압 히스테리시스 특성을 지닌 자기 복귀형 저전압 오동작 방지 기능 (UVLO)을 탑재했다. 일반품의 임계치 전압 오차가 ±10% 정도인 반면 신제품은 ±5%로 작기 때문에 고정밀도의 복귀 스타트를 실현하여 어플리케이션의 신뢰성 향상에 기여한다. 또한 장기간에 걸쳐 안정적으로 공급할 수 있는 장기 공급 대상 제품으로, 수명이 긴 산업기기 어플리케이션의 계속적인 가동에도 기여한다. 신제품은 2024년 7월부터 월 10만개의 생산 체제로 양산을 개시했다.

2024.08.21 10:13장경윤

로옴, 차량용 Nch MOSFET 10기종 3패키지 개발

반도체 기업 로옴 (ROHM)이 낮은 ON 저항을 특징으로 하는 차량용 Nch MOSFET ▲RF9x120BKFRA ▲RQ3xxx0BxFRA ▲RD3x0xxBKHRB 3종을 개발했다고 밝혔다. 해당 제품은 3종류의 패키지로 10기종이 출시됐고, 향후 라인업이 추가될 예정이다. 차량용 Nch MOSFET은 자동차의 도어락, 시트 포지션 등에 사용되는 각종 모터 및 LED 헤드라이트 등에 사용될 수 있다. 신제품은 40V, 60V, 100V 내압 제품으로, 모두 스플릿 게이트(Split Gate) 구조를 채용해 오토모티브 애플리케이션의 고효율 동작에 기여하는 낮은 ON 저항을 제공한다. 또 전 기종 모두 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101에 준거해 높은 신뢰성도 확보했다. 패키지는 용도에 따라 3종류로 제공된다. 첨단운전자지원시스템(ADAS)과 같이 실장 영역이 작은 애플리케이션용으로는 소형 패키지 DFN2020Y7LSAA(2.0mm×2.0mm) 및 HSMT8AG(3.3mm×3.3mm)가 최적이다. 또 오토모티브 애플리케이션의 전원 등에서 폭넓게 사용되고 있는 TO-252 (DPAK) 패키지 (6.6mm×10.0mm)도 제공된다. DFN2020Y7LSAA 패키지 단자에는 Wettable Flank 형성 기술, TO-252 패키지 단자에는 걸윙(Gull Wing) 형상을 채용해 실장 신뢰성이 향상됐다. 신제품은 월 1000만개(10기종 합계)의 생산 체제로 양산중이다 샘플 가격은 개당 500엔이다. 인터넷 판매도 개시해 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 로옴은 "앞으로 차량용 중내압 Nch MOSFET의 라인업을 확충해 나갈 예정"이라며 "내년에는 80V 제품을 순차적으로 양산하고, 계속적으로 라인업을 확충해 오토모티브 어플리케이션의 고효율 동작 및 소형화에 기여해 나갈 것"이라고 전했다.

2024.07.31 16:35이나리

로옴, 2in1 SiC 몰드 타입 신형 모듈 'TRCDRIVE' 팩 개발

로옴(ROHM) 주식회사는 300kW까지의 xEV(전동차)용 트랙션 인버터에 대응 가능한 2in1 사양의 SiC(탄화규소) 몰드 타입 모듈 'TRCDRIVE pack'으로 4개 품번을 개발했다고 11일 밝혔다. TRCDRIVE pack은 높은 전력 밀도 및 독자적인 단자 배치와 같은 특징으로, 트랙션 인버터에 요구되는 소형화, 고효율화, 공수 삭감과 같은 주요 과제의 해결에 기여한다. TRCDRIVE pack은 트랙션 인버터 구동용으로 개발한 SiC 몰드 타입 모듈의 상표로서, 방열 면적을 최대화하는 로옴의 독자적인 구조를 통해 컴팩트한 패키지를 실현했다. 또한 낮은 ON 저항의 제4세대 SiC MOSFET를 탑재해 일반품 대비 1.5배 높은 업계 최고 수준의 전력 밀도로 xEV용 인버터의 소형화에 크게 기여한다. 본 모듈은 'Press fit pin'을 사용한 제어용 신호 단자를 모듈 윗면에 배치함으로써 게이트 드라이버 기판을 윗면에서 누르는 것만으로 접속이 가능하다. 이를 통해 실장을 위한 공수를 삭감할 수 있다. 또한 메인 전류 배선에서의 전류 경로 최대화와 배선의 2층 구조에 의한 낮은 인덕턴스 (5.7nH)도 실현하여 스위칭 시의 저손실화에 기여한다. 본 모듈은 디스크리트 제품과 같은 대량 생산 체제를 확립해, 일반적인 SiC 케이스 타입 모듈의 기존품 대비 생산 능력을 약 30배 향상시켰다. 신제품은 2024년 6월부터 월 10만개의 생산 체제로 양산을 개시했다.

2024.06.11 10:39장경윤

로옴, 세계 최소형 CMOS OP Amp 개발

로옴(ROHM)은 스마트폰 및 소형 IoT 기기 등에서 온도, 압력, 유량 등을 검출하고 계측한 센서 신호의 증폭에 최적인 초소형 패키지 CMOS OP Amp 'TLR377GYZ'를 개발했다고 30일 밝혔다. 신제품은 그간 로옴이 축적해온 회로 설계 기술, 프로세스 기술, 패키지 기술을 한층 더 진화시킴으로써 일반적으로 OP Amp로는 실현이 어려웠던 소형화와 고정밀도화를 동시에 실현했다. OP Amp의 오차 요인으로서 입력 오프셋 전압과 노이즈의 발생이 있다. 이러한 요인은 증폭 정밀도에 관련되는 항목으로, 내장된 트랜지스터 소자 사이즈를 크게 하면 억제할 수 있지만, OP Amp 자체의 소형화는 어려워진다. 로옴은 독자적인 회로 설계 기술을 통해, 오프셋 전압을 보정하는 회로를 탑재함으로써 트랜지스터 소자 사이즈는 그대로 유지하면서 최대 1mV의 낮은 입력 오프셋 전압을 실현했다. 동시에 독자적인 프로세스 기술을 통해 플리커 노이즈를 개선하고, 소자 레벨부터 저항 성분을 개선함으로써 입력 환산 노이즈 전압 밀도 12nV/√Hz의 초저노이즈도 실현했다. 또한 독자적인 패키지 기술을 통해, Ball Pitch를 0.3mm까지 축소한 WLCSP를 채용해 기존품 대비 약 69%, 기존 소형 제품 대비 약 46%의 사이즈 축소를 실현했다. 신제품은 2024년 5월부터 월 10만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 대체 사용의 검토나 초기 평가의 서포트 툴로서 SSOP6에 IC를 실장한 변환 기판도 구비하고 있다. 신제품과 변환 기판 모두 온라인 부품 유통 사이트 Chip 1 Stop, CoreStaff 등에서 구입 가능하다. 또한 검증용 시뮬레이션 모델로는 고정밀도 SPICE 모델 ROHM Real Model을 완비해 로옴 공식 Web에서 공개하고 있다.

2024.05.30 15:16장경윤

마우저, 올 1분기 신제품 1만여종 추가

마우저 일렉트로닉스는 지난 1분기 즉시 선적이 가능한 1만 종 이상의 최신 부품을 공급했다고 26일 밝혔다. 해당 분기 마우저가 공급을 시작한 주요 제품에는 마이크로칩테크놀로지, 로옴, ams오스람, 크리 등이 포함돼 있다. 먼저 마이크로칩의 'PIC32CZ' CA80 큐리오시티 울트라 개발 보드는 MPLAB 통합 개발 환경과 MPLAB 하모니를 통해 지원되며, 임베디드 프로그래머 및 디버거를 포함하고 있다. 또한 커넥터를 이용해 아두이노 우노 R3, 마이크로일렉트로니카의 클릭 보드 또는 엑스플레인드 프로 확장 보드를 간단하게 추가해 블루투스 오디오, IoT, 로보틱스 및 기타 개념증명(PoC) 설계를 개발할 수 있다. 로옴의 퀵커(QuiCurTM) 기술 기반의 차량용 500mA 벅 LDO 레귤레이터는 전원공급장치 IC의 피드백 회로에서 안정성을 유지하면서도 부하 응답 성능을 극대화할 수 있다. 이들 디바이스는 더 적은 수의 외부 부품을 사용하여 안정적인 동작을 제공함으로써 전원공급장치 회로 설계의 리소스를 줄일 수 있다. ams 오스람의 플리커 감지 기능을 갖춘 TCS3530 조도 센서는 사람의 눈이 가시광선에 반응하는 속도와 일치하는 초고감도 컬러 센서다. 색도와 조도를 매우 정확하게 측정할 수 있는 이 센서는 카메라의 탁월한 자동 화이트 밸런싱 기능과 정교한 디스플레이 색상 관리를 지원할 수 있다. TCS3540은 EoL(end-of-line) 보정이 지원되는 내장형 디퓨저와 완벽하게 통합된 광학 어셈블리가 포함돼 있어 성능을 향상시키고, 공간을 절감하는 것은 물론, 설계 복잡성을 줄일 수 있다. 크리(Cree)의 LED 엑스램프 XP-G4고휘도 백색 LED는 최첨단 고전력 LED 기술을 탑재하고 있어 광학 성능을 향상시키는 동시에, 업계 선도적인 효율을 제공한다. 또한 XP-G4 LED는 정밀한 조명 제어와 각도에 따른 우수한 색상 및 장기간에 걸친 신뢰성이 요구되는 광범위한 실내 및 실외 지향성 조명 애플리케이션에 최적화돼 있다.

2024.04.26 15:55장경윤

로옴 그룹 'SiCrystal', ST와의 SiC 웨이퍼 공급 계약 확대

로옴(ROHM)과 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 로옴 그룹 내 SiCrystal GmbH(이하 SiCrystal)의 수년 간에 걸친 ST향 150mm SiC 웨이퍼 장기 공급 계약을 확대한다고 22일 밝혔다. 계약 확대 내용은 독일의 뉘른베르크에서 생산되는 SiC 웨이퍼를 향후 수년간에 걸쳐 공급하는 것으로, 확대 기간의 거래액은 2억3천만 달러 이상이 될 것으로 예상하고 있다. 우수한 에너지 효율을 갖춘 SiC 전력반도체는 자동차 및 산업기기를 한층 더 지속 가능한 방법으로 전장화할 수 있다. 또한 AI 어플리케이션용 데이터 센터와 같이 방대한 자원을 사용하는 인프라 설비를 위한 견실한 전원 공급에도 기여한다. ST는 "SiCrystal과의 SiC 웨이퍼 장기 공급 계약 확대를 통해 150mm의 SiC 웨이퍼를 추가로 확보했다"며 "이를 통해 전 세계 자동차기기 및 산업기기 분야의 고객에게 제공하는 제품의 제조 능력 증강을 서포트할 예정"이라고 밝혔다. 로버트 엑스타인 로옴 그룹 SiCrystal 사장 겸 최고경영자(CEO)는 "SiCrystal은 SiC의 리딩 컴퍼니인 로옴의 그룹사로서, 장기간에 걸쳐 SiC 웨이퍼를 제조해 왔다"며 "이번에 오랜 고객사인 ST와의 공급 계약을 확대할 수 있어서 매우 기쁘게 생각하고, 앞으로도 150mm SiC 웨이퍼의 공급량을 계속적으로 증가시켜 신뢰성이 높은 제품을 끊임없이 제공할 것"이라고 말했다. 한편 로옴 그룹 회사인 SiCrystal은 단결정 SiC 웨이퍼의 주요 공급업체다. SiCrystal의 고도 반도체 기판은 전기자동차 및 급속 충전 스테이션, 재생 가능한 에너지, 그리고 산업 용도의 다양한 분야에서, 전력 변환 효율을 높이기 위한 초석이 되고 있다.

2024.04.23 09:06장경윤

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