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로옴, 업계 최고 수준 SOA 실현한 차량용 MOSFET 개발

로옴이 순간적으로 높은 전력 부하가 발생하는 차량용 어플리케이션에 최적화한 신규 반도체를 선보인다. 로옴은 자동차의 안전 기능 및 보호 회로용으로 100V 내압 MOSFET 'RS4P063BPHZG'를 개발했다고 16일 밝혔다. 신제품은 자동차 용도에서 표준적으로 사용하는 5060 사이즈 패키지로, 넓은 전압 범위에서 업계 최고 수준의 SOA 내량(Wide-SOA)을 실현한 MOSFET이다. SOA는 디바이스가 파손되지 않고 안전하게 동작할 수 있는 전압·전류 범위를 뜻한다. 2차 항복 발생을 억제하는 설계로, 같은 크기 일반품 대비 약 5배 높은 SOA 내량을 실현했다. 에어백용 인플레이터 점화 회로 및 안전벨트 프리텐셔너의 구동 회로 등, 순간적으로 높은 전력 부하가 발생하는 차량용 어플리케이션의 신뢰성 향상에 기여한다. 또한 표준적인 5060 사이즈 패키지를 채용해, 기존 레이아웃을 활용한 대체 검토가 용이하다. 설계 변경에 따른 공수와 비용을 줄일 수 있다. 신제품은 지난달부터 양산 중이다. 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 디자인 모델을 비롯한 각종 툴을 로옴 웹사이트에서 제공해 신속한 회로 검토를 지원한다. 로옴은 차량용 Wide-SOA 대응 MOSFET으로서, HPLF8080 패키지 제품(8.0×8.0mm) 및 TOLG 패키지 제품(9.9×11.7mm) 개발도 시작했다. 로옴은 자동차의 안전 기능 및 보호 회로용 제품 라인업을 확충할 예정이다.

2026.07.16 10:23장경윤 기자

로옴, 상면 방열 패키지 적용한 차세대 SiC MOSFET 개발 양산

전력 변환 디바이스의 열 관리 한계를 극복하고 자동 실장 편의성까지 극대화한 차세대 탄화규소(SiC) 전력 반도체 패키지가 등장했다. 글로벌 반도체 기업 로옴(ROHM) 주식회사는 자사 제4세대 SiC MOSFET를 탑재한 상면 방열 면실장 패키지 'TSC3PAK(14.00×18.58×3.50mm)'을 개발했다고 9일 밝혔다. 이번 신제품의 가장 큰 기술적 특징은 자동 실장이 가능한 면실장(SMD) 형태이면서도, 방열면을 패키지 상단(윗면)에 배치한 독창적인 구조를 채택했다는 점이다. 이를 통해 기존 대전력 동작에 필수적이었던 리드 타입 패키지(TO-247-4L)와 동등한 수준의 우수한 방열 성능을 유지하면서도 기기의 박형화를 실현했다. 고내압 애플리케이션을 위한 안전 절연 설계 기술도 대폭 보강됐다. 로옴은 패키지 표면에 독자적인 홈을 형성하는 방식을 적용해 업계 최고 수준인 6.66mm의 연면 거리를 확보했다. 이를 통해 기존 부품과의 호환성을 유지하면서 오염도 2(일반적인 가정·오피스 등 비도전성 오염 환경) 하에서 1200V의 AC 피크 전압 대응을 실현했다. 절연 공정이 한층 간소화됨에 따라 세트 업체의 실장 비용 삭감과 시스템 신뢰성 향상에 기여할 수 있게 됐다. 성능 면에서도 로옴의 최신 4세대 SiC MOSFET 칩셋 기술이 접목되어 낮은 ON 저항과 고속 스위칭 특성을 나타낸다. 전력 변환 시 발생하는 스위칭 손실을 크게 줄여 전기차 내 온보드 차저(OBC)나 전동 컴프레서, 산업용 태양광(PV) 인버터, 고성능 서버 전원 등 고효율·저전력 구동이 필수적인 핵심 부품에 최적화됐다. 로옴 관계자는 “전동차(xEV)의 충전 속도 향상과 주행 거리 연장, 데이터센터 서버의 고효율 동작을 위해 SiC 디바이스 채용이 급증하고 있다”며 “앞으로도 일관 생산 체제를 바탕으로 한 자사 친환경 전력 반도체 브랜드 'EcoSiC™(에코 에스아이씨)' 라인업을 지속 확충해 전자기기의 소형화와 고신뢰성화를 리드할 것”이라고 말했다. 한편 이번 신제품은 지난달부터 본격적인 양산에 돌입했다. 개발자들의 신속한 회로 검토를 돕기 위해 로옴 공식 웹사이트에서 시뮬레이션 모델을 무상 제공하고 있으며, 에로우(Arrow.com) 및 코어스태프(CoreStaff Online) 등 글로벌 온라인 부품 유통 사이트를 통해 구입이 가능하다.

2026.07.09 15:17전화평 기자

로옴, 초소형 승강압 전원기판 개발…IoT·웨어러블 시장 겨냥

글로벌 반도체 기업 로옴(ROHM)이 배터리로 구동되는 웨어러블 및 IoT 기기의 초소형화·저전력화를 견인할 새로운 전원 솔루션을 선보였다. 로옴은 고효율과 초저소비전류를 동시에 달성한 승강압 DC-DC 컨버터 IC 'BD83070GWL'의 성능을 극대화할 수 있는 레퍼런스 기판 'BD83070GWL-EVK-002'를 개발하고 본격적인 공급에 나섰다고 23일 밝혔다. 이번에 개발된 레퍼런스 기판은 모바일 기기 등에서 강하게 요구되는 공간 최적화를 위해 '최소 실장 면적'을 추구한 것이 특징이다. 전원 IC 본체를 포함해 코일, 콘덴서 등 단 5개의 부품만으로 회로를 구성, 12.87㎟(3.3×3.9㎜)에 불과한 초소형 실장 면적을 달성했다. 이는 일반적인 코일 내장형 승강압 전원 IC 구성과 비교해도 확실한 크기 우위성을 확보한 수치다. 기판의 핵심인 'BD83070GWL'은 최대 97%의 높은 에너지 효율과 2.8µA의 초저 대기전류를 갖춰 배터리 구동 시간을 대폭 늘려준다. 로옴은 이번 레퍼런스 디자인의 회로 패턴과 부품표(BOM) 등 설계 정보를 전면 공개해, 고객사가 단순 평가를 넘어 실제 제품의 양산 설계까지 신속하게 적용할 수 있도록 지원한다. 최근 스마트워치, 스마트링, VR·AR 디바이스 및 소형 드론 등 배터리 기기가 다변화되면서 디자인 향상과 저전력화가 동시에 요구되는 추세다. 로옴은 이 시장을 겨냥해 이달부터 코어스태프 온라인, 애로우닷컴 등 글로벌 온라인 유통망을 통해 기판 공급을 시작했다. 샘플 가격은 개당 1만3000엔(세금 불포함)이다.

2026.06.23 10:23전화평 기자

로옴, '저손실·고내성' 650V 내압 4세대 IGBT 개발

로옴(ROHM)이 디바이스 구조를 개선해 전력 손실을 줄이고 내구성을 높인 차세대 전력 반도체를 선보였다. 로옴은 차량용 전동 컴프레서, 고전압(HV) 히터 및 산업기기용 인버터에 최적화한 650V 내압 제4세대 IGBT를 개발했다고 19일 밝혔다. 신제품은 차량용 650V 클래스 제품 중 업계 최고 수준인 1.55V의 낮은 도통손실을 달성했다. 도통손실은 전력 반도체가 켜진 상태에서 전류가 흐를 때, 반도체 자체 내부 저항 때문에 발생하는 에너지 손실을 뜻한다. 디바이스 내부 구조를 개선해 전류 밀도를 높였고, 켜져 있을 때 발생하는 도통손실과 온·오프 전환 시 스위칭 손실을 모두 저감했다. 전력 반도체 시장에서 기술적 트레이드오프(상충 관계)로 꼽히는 저손실화와 단락 내량 향상을 동시에 달성했다. 높은 단락 내량을 확보해 회로 단락으로 과전류가 발생해도 시스템이 차단될 때까지 파괴되지 않고 견딜 수 있다. 자동차용 신뢰성 규격 'AEC-Q101' 인증을 획득해 안정성을 입증했다. 현재 전기차 메인 인버터 영역에서는 고효율 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체 채용이 확산되고 있다. 반면 전력 용량이 상대적으로 작은 전동 컴프레서나 HV 히터 등 차량용 보조기기 영역에서는 여전히 650V 내압 실리콘 IGBT가 주력으로 쓰인다. 로옴은 고효율·소형화 수요에 대응해 라인업을 다변화하고 있다. 제품은 TO-247N 패키지 12기종과 반도체 원판 형태 베어칩 10기종으로 공급된다. TO-247-4L 패키지 제품군도 개발 중이다. 지난 5월부터 월 100만개 생산체제로 양산을 시작했다. 공식 웹사이트에서 회로 설계용 SPICE 및 PLECS 모델 등 시뮬레이션 데이터를 지원한다. 로옴 관계자는 "향후 표면실장이 가능한 소형 패키지와 상면 방열(TSC) 패키지 제품도 순차 개발할 계획"이라며 "고성능 IGBT 라인업을 확장해 자동차 및 산업기기 어플리케이션 고효율 구동에 기여하겠다"고 말했다.

2026.06.19 10:45전화평 기자

로옴, 고방열 표면실장 패키지 적용 600V 내압 MOSFET 개발

로옴(ROHM)이 전원 소형화와 고효율화 요구에 부응해 방열 성능을 높인 신형 파워 반도체를 선보인다. 로옴은 600V 내압 수퍼정크션 MOSFET의 새로운 라인업으로 'R60xxXNx 시리즈'와 'R60xxWNx 시리즈'를 개발했다고 11일 밝혔다. 이번 신제품은 기존 패키지 외에 고방열 표면실장 패키지인 'DFN8080-5L'과 'TOLL'을 새롭게 채택한 것이 특징이다. 최근 데이터센터와 산업기기 분야는 처리 부하가 늘면서 전력 수요가 급증하고 있다. 이에 한정된 공간에서 고출력을 구현하기 위해 전원 회로의 전력밀도화와 소비전력 및 발열 저감이 과제로 부상했다. 로옴은 소형·박형 구조에 우수한 방열성을 갖춘 패키지를 도입해 인공지능(AI) 서버 및 데이터센터용 전원 등 높은 전력밀도가 요구되는 애플리케이션을 공략할 방침이다. 신제품은 일반 구동조건인 3~5V의 게이트 임계치 전압을 설정해 폭넓은 회로 환경에 대응한다. 또한 기존 시리즈보다 어드미턴스 특성을 개선해 게이트 제어 응답성을 높였다. 이를 통해 저손실을 실현했다. 일반 제품과 호환성이 높은 랜드 패턴을 지원하므로 기존 전원 회로에서 대체 사용하거나 부품 조달 리스크를 낮추기 위한 세컨드 소스로 선정하기 용이하다. 제품 라인업은 고속 스위칭 타입인 'R60xxXNx 시리즈' 21기종과 내장 다이오드 역회복 시간을 줄인 PrestoMOS(프레스토모스) 타입 'R60xxWNx 시리즈' 11기종으로 구성됐다. 고객사는 설계 목적에 따라 호환성 중심 또는 저손실 중심 제품을 선택할 수 있다.

2026.06.11 16:24전화평 기자

로옴, 차량용 48V 시스템 MOSFET 'AG16xFNxx' 시리즈 개발

로옴이 차량 내 고효율 전력 시스템 구현을 위한 신규 MOSFET 제품을 선보인다. 해당 칩은 소형화 및 높은 실장 신뢰성을 동시에 구현해 자동차기기 시장의 다양한 요구에 에 대응한다. 로옴은 차량 용도에서 보급이 가속화되고 있는 48V 전원 시스템에 대응하는 80V 내압 MOSFET 'AG16xFNxx 시리즈'를 개발했다고 28일 밝혔다. 신제품은 HPLF5060(4.9×6.0mm)과 DFN3333(3.3×3.3mm) 패키지를 채용함으로써, 차량용 MOSFET에서 일반적으로 사용되는 TO-252(6.6×10.0mm)에 비해 소형화가 가능하다. 또한 HPLF5060은 걸윙(Gull-wing) 리드, DFN3333은 웨터블 플랭크 (Wettable Flank) 형성 기술 단자를 채용해 기판 실장 시의 신뢰성 향상에 기여한다. 뿐만 아니라, 구리 클립 본딩을 채용함으로써 방열성이 향상돼 대전류 대응도 실현했다. 모든 기종에서 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101에 준거해 높은 신뢰성을 확보했다. 신제품은 2026년 4월부터 AG160FNS4FRA(HPLF5060 패키지) 및 AG166FNH7FRA (DFN3333 패키지)의 양산을 개시했다. 온라인 판매에도 대응해 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 또한 TOLG(TO-Leaded with Gullwing) 패키지 제품 (9.9×11.7mm)의 개발에 착수했고, 향후 고전력·고신뢰성을 겸비한 80V 내압 MOSFET 제품군을 확충해 나갈 계획이다.

2026.05.28 10:15장경윤 기자

로옴 SiC MOSFET, AI 서버용 BBU에 채용

로옴(ROHM)은 자사 750V 내압 SiC MOSFET이 AI 서버 전원의 BBU(배터리 백업 유닛)에 채용됐다고 21일 밝혔다. 생성 AI 보급을 배경으로 AI 서버 전원의 고전압화 및 HVDC(초고압 직류 송전) 아키텍처로의 이행이 가속화되는 가운데, 차세대 전원 시스템을 구현할 수 있는 SiC 파워 디바이스로서 선정됐다. 생성 AI의 보급에 의해 GPU의 고성능화가 가속화됨에 따라, 데이터 센터의 소비전력은 급증하고 있다. 이러한 과제에 대응해 송전 손실의 저감을 목적으로 하는 HVDC 아키텍처로의 이행이 추진되고 있다. 이러한 대전력 및 고전압 환경에서는 정전이나 순시정전과 같은 이상 발생 시에 시스템 및 방대한 데이터를 보호하기 위해, 서버랙 단위로 전력을 보상하는 BBU나 CU (캐패시터 유닛)의 역할이 한층 더 중요시되고 있다. 이번에 채용된 제품은 750V 내압 SiC MOSFET 'SCT4013DLL'로, AI 서버용 ±400V 전력 공급 아키텍처의 전원부에 탑재됐다. 본 제품은 SiC의 특성을 바탕으로 최대 정션 온도(Tj) 175℃의 높은 온도 내성을 실현해, 높은 전력밀도 및 고전압화에 따라 발열량이 증가하는 BBU에 있어서도 안정적인 동작이 가능하다. 또한 차세대 800VDC 전력 공급 아키텍처에 있어서는 BBU 내의 배터리팩에 공급되는 전원전압이 560V 정도이므로, 750V 내압 모델인 로옴의 SiC MOSFET를 사용할 수 있다. 차세대 AI 서버의 HVDC 전원은, 이상 발생 시에 고전압·대전류를 신속하고 저손실로 제어할 수 있는 백업 시스템이 요구된다. 이러한 까다로운 요건을 바탕으로, 고내압·저손실·고온 내성을 겸비한 SiC 파워 디바이스가 전력 제어의 중핵을 담당하는 키 디바이스로서 주목받고 있다. 앞으로도 로옴은 AI 서버 및 데이터 센터 시장의 성장에 주목해 SiC, GaN, 실리콘을 활용한 파워 디바이스의 개발과 공급을 강화해 나갈 예정이다. 또한 아날로그 IC 등을 조합한 솔루션 제안을 통해, 전력 효율 향상과 지속 가능한 사회 실현에 기여해 나간다는 방침이다.

2026.05.21 16:12장경윤 기자

로옴, 확장성 높은 신규 전원 솔루션 개발…차량용 SoC에 적합

로옴(ROHM)은 차량용 시스템온칩(SoC)에 대응하는 전력관리반도체(PMIC) 'BD968xx-C 시리즈'와 닥터모스(DrMOS) 'BD96340MFF-C'를 조합한 전원 솔루션을 개발했다고 19일 밝혔다. 신규 솔루션은 내부 PMIC 및 DrMOS를 SoC 용도 및 성능 요건에 따라 조합할 수 있어, 보급형에서 고급형까지 폭넓은 대응이 가능하다. 처리 성능 및 기능에 따라 확장성이 우수한 전원 구성을 실현해 기종 전개 시의 공수 삭감 및 전원의 고효율화 등에 기여한다. 또한, 본 솔루션을 구성하는 제품은 모두 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q100에 준거해 높은 신뢰성을 확보했다. 메인 PMIC는 차량용 SoC 용도에 필요한 출력전압 범위와 다양한 전원 시퀀스 제어 기능을 구비해 SoC 메이커에 따라 대응이 가능하다. 나아가 SoC의 세대 및 그레이드에 따라 달라지는 전원 요구에도 유연하게 대응할 수 있다. 또한 전압, 전류, 온도 모니터링 및 보호 기능을 내장해 자동차 용도에 요구되는 높은 신뢰성과 안전성을 확보했다. 메인 PMIC 'BD96803Qxx-C', 'BD96811Fxx-C'는 보급형 SoC용으로 단품 사용이 가능한 제품이다. 또한 메인 PMIC 'BD96805Qxx C'와 서브 PMIC 'BD96806Qxx C'는 DrMOS 'BD96340MFF C'와 조합함으로써 SoC의 저전압·대전류화에도 대응 가능한 높은 확장성을 실현했다. 로옴은 "신제품은 이미 양산 중"이라고 밝혔다.

2026.05.19 13:59장경윤 기자

로옴, 5세대 SiC MOSFET 개발…고온서 ON 저항 30% 저감

로옴은 xEV(전기자동차)용 트랙션 인버터를 비롯한 차량용 전동 파워 트레인 시스템 및 AI 서버 전원, 데이터 센터 등 산업기기용 전원에 최적인 최신 EcoSiC, 5세대 SiC MOSFET를 개발했다고 21일 밝혔다. 로옴은 제5세대 SiC MOSFET의 개발에 있어서 소자 구조의 개선 및 제조 프로세스의 최적화를 통해 파워 일렉트로닉스 회로의 실제 사용 환경에서 중요시되는 고온 동작 시 (Tj=175℃)의 ON 저항치를 기존 제4세대 제품 대비 약 30% 저감했다. 이에 따라 xEV용 트랙션 인버터 등 고온 환경에서 사용되는 어플리케이션에서 유닛의 소형화 및 고출력화에 기여한다. 제5세대 SiC MOSFET는 2025년부터 베어칩 샘플의 제공을 시작하고, 올해 3월에 개발을 완료했다. 또한 올해 7월부터는 제5세대 SiC MOSFET를 탑재한 디스크리트 및 모듈의 샘플 제공도 개시한다. 라인업 확대와 더불어, 풍부한 설계 툴을 전개해 어플리케이션 설계의 서포트 체제를 강화해 나갈 예정이다.

2026.04.21 10:20장경윤 기자

로옴, 수초 내 손실·발열 검증 'ROHM PLECS 시뮬레이터' 무료 공개

로옴(ROHM) 주식회사가 파워 일렉트로닉스 회로 설계자와 시스템 설계자를 위해 자사 파워 디바이스의 동작을 웹 상에서 고속으로 시뮬레이션할 수 있는 'ROHM PLECS 시뮬레이터(Simulator)'를 공식 웹사이트를 통해 공개했다고 14일 밝혔다. 이번에 공개된 툴은 전력 시스템 시뮬레이션 소프트웨어인 PLECS®를 기반으로 개발됐다. 사용자는 웹사이트에 게재된 리스트에서 파워 일렉트로닉스 회로의 토폴로지와 로옴이 제공하는 각종 파워 디바이스를 선택해, 회로의 손실 및 온도 상승 등을 수초에서 수분 이내의 짧은 시간 안에 시뮬레이션할 수 있다. 이를 통해 회로 설계 초기 단계에서 최적의 디바이스를 선정하는 데 소요되는 시간과 공수를 대폭 줄일 수 있게 됐다. 현재 20종류의 토폴로지가 선공개되어 있으며, 로옴은 향후 SiC 디바이스를 비롯해 IGBT, 파워 모듈 등의 디바이스 모델 및 토폴로지를 지속적으로 확충해 나갈 계획이다. 파워 일렉트로닉스 회로 설계 시에는 비용과 시간이 크게 소모되는 하드웨어 프로토타입 제작을 대신해 시뮬레이션이 적극적으로 활용된다. 앞서 로옴은 2020년에 파워 디바이스 제품과 IC 제품을 일괄 검증할 수 있는 'ROHM Solution Simulator'를 공개한 바 있다. 이 툴은 고정밀도 SPICE 모델을 제공해 실제 기기에 가까운 파형을 높은 재현성으로 확인할 수 있다는 게 특징이다. 이번 'ROHM PLECS Simulator'의 출시는 개발 초기 단계에서 손실 및 열 검증을 바탕으로 최적의 파워 디바이스를 단시간에 선택하고자 하는 시장의 요구에 적극 대응한 결과다. 설계자는 초기 단계에 고속 계산에 특화된 PLECS 시뮬레이터로 전체 시스템의 응답을 신속하게 검토하고, 이후 'ROHM Solution Simulator'를 통해 서지나 링잉 등 스위칭 시의 동작 파형을 고정밀도로 상세 검증하는 등 개발 단계에 맞춰 두 시뮬레이터를 일관되게 활용할 수 있다. 'ROHM PLECS Simulator'는 로옴 공식 웹사이트에서 회원 등록만 하면 누구나 무료로 이용할 수 있다. 아울러 특설 페이지에서는 시뮬레이터 접속뿐만 아니라 사용자 매뉴얼, 회로 동작 설명 어플리케이션 노트 등 사용 시 필요한 필수 정보도 함께 제공하고 있다.

2026.04.14 16:06전화평 기자

로옴, 10Gbps 이상 고속 통신용 초저용량 ESD 보호 다이오드 개발

로옴이 10Gbps 이상의 고속 데이터 통신 인터페이스에 대응하는 ESD(정전기 방전) 보호 다이오드 'RESDxVx 시리즈'를 개발했다고 26일 밝혔다. 최근 산업 및 자동차 기기 시장에서는 고속 신호 전송의 보급과 전장 부품의 소형화 및 고성능화가 빠르게 진행되고 있다. 미세 공정의 진전으로 IC의 과전압 및 정전기 내성이 저하됨에 따라, 고속 통신 시 신호 열화를 억제하면서도 보호 성능이 뛰어난 외장 보호 소자의 수요가 급증하는 추세다. 특히 10Gbps 이상의 차세대 통신에서는 미세한 기생 용량 차이가 통신 파형에 큰 영향을 미친다. 기생 용량을 작게 억제하면 다이내믹 저항이 높아지는 상충 관계가 발생하지만, 로옴은 이를 해결해 단자간 용량을 0.24pF(양방향) 및 0.48pF(단방향)의 초저용량으로 낮추는 동시에 다이내믹 저항을 0.28Ω까지 저감하는 데 성공했다. 이를 통해 일반 제품 대비 클램프 전압을 약 40% 억제하여 획기적인 IC 보호 성능을 확보했다. 신제품은 AI 서버, 5G·6G 통신 기지국 등 산업 기기를 비롯해 PC, 스마트폰 등 다양한 민생 기기에 적용할 수 있다. 또한, 자동차 기기 신뢰성 규격인 AEC-Q101을 충족하는 패키지 제품도 라인업에 포함됐다. 이에 따라 대용량 데이터를 고속 전송하는 SerDes 통신 기반의 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 및 자율주행(AD)용 카메라, 엔진 제어 유닛(ECU) 등 전장 부품에도 폭넓게 전개할 수 있다. 로옴은 해당 제품을 지난 3월부터 양산 중이며, 샘플 가격은 개당 70엔(세금 별도)으로 책정했다. 칩 1 스탑, 코어스태프 온라인(CoreStaff Online) 등 주요 온라인 부품 유통 사이트에서도 순차적으로 판매를 진행하고 있다.

2026.03.26 15:42전화평 기자

로옴, 웨어러블 기기용 초소형 무선 충전 칩 세트 개발

로옴이 스마트 링 등 소형 웨어러블 기기에 사용할 수 있는 초소형 무선 충전 IC 칩 세트를 개발했다. 로옴은 NFC 기반 무선 충전을 지원하는 칩 세트 'ML7670(수전)'과 'ML7671(송전)'을 개발했다고 12일 밝혔다. 해당 제품은 스마트 링, 스마트 밴드, 스마트 펜 등 소형 주변 디바이스를 겨냥한 제품이다. 이번 칩 세트는 기존 1W급 제품인 ML7660·ML7661의 파생 모델로, 전력 공급량을 최대 250mW로 낮추는 대신 스위칭 MOSFET 등 외부 부품을 IC 내부에 통합해 소형 기기 설계에 최적화했다. 이를 통해 실장 면적을 줄이고 충전 효율을 개선했다는 설명이다. 특히 수전 IC 'ML7670'은 2.28×2.56×0.48mm 크기의 초소형 패키지를 적용했으며, 저출력 영역에서 최대 45% 충전 효율을 구현했다. 코일 정합과 정류 회로, 스위칭 디바이스 손실 저감 등을 최적화해 동급 제품 대비 높은 효율을 확보했다. 또한 무선 충전에 필요한 펌웨어를 IC 내부에 탑재해 별도의 호스트 MCU 없이도 동작할 수 있어 기기 개발 시 공간 절약과 설계 부담을 줄일 수 있다. 제품은 NFC Forum의 무선 충전 규격(WLC 2.0)을 지원해 기존 NFC 기반 기기와도 호환된다. 해당 칩 세트는 이미 양산 중이며, 일본 SOXAI의 수면 관리용 스마트 링 'SOXAI RING 2'에 채택된 바 있다. 로옴은 앞으로도 웨어러블 기기에 요구되는 소형·저전력 기술을 활용한 디바이스 개발을 지속해 사용자 편의성과 웨어러블 시장 확대에 기여한다는 계획이다.

2026.03.12 15:01전화평 기자

로옴, 설계 자유도 높이는 고성능 OP앰프 17기종 구비

로옴은 자동차기기, 산업기기, 민생기기 등 폭넓은 분야에서 사용 가능한 CMOS OP 앰프(Amp) 'TLRx728 시리즈', 'BD728x 시리즈'를 새롭게 개발했다고 4일 밝혔다. 신제품은 낮은 입력 오프셋 전압, 낮은 노이즈, 높은 슬루율(Slew rate)을 균형 있게 실현한 고성능 OP 앰프로, 풍부한 라인업을 구비해 선택의 폭이 넓어진다. 또한 레일 투 레일 입출력 대응으로 전원전압 범위를 최대한 활용할 수 있어, 넓은 다이내믹 레인지를 확보할 수 있다. 본 시리즈는 고정밀도가 요구되는 센서 신호 처리 및 전류 검출 회로, 모터 드라이버 제어, 전원 감시 시스템 등의 폭넓은 용도에 대응 가능하다. 특정 용도에 한정되지 않고, 높은 범용성과 고성능을 동시에 실현할 수 있도록 설계했다. 또한 1ch, 2ch, 4ch 구성과 더불어, 다양한 패키지를 전개함으로써 용도 및 기판 사이즈에 따라 최적의 제품을 선정할 수 있다. 신제품은 순차적으로 양산을 개시하고 있다. 온라인 판매에도 대응해 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 로옴은 "앞으로도 시장 요구에 대응하는 고성능 아날로그 제품의 개발을 추진해, 고객의 설계 자유도 향상에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.03.04 10:44장경윤 기자

로옴, 인도 수치 세미콘과 반도체 제조 협력

로옴이 인도 반도체 기업 수치 세미콘(Suchi Semicon)과 전략적 파트너십을 체결하고 인도 내 반도체 제조 역량 강화에 나선다. 로옴은 수치 세미콘과 인도에서의 반도체 제조 협력을 통해 현지 수요에 대응하는 동시에 글로벌 시장 확대를 추진한다고 3일 밝혔다. 로옴의 디바이스 기술과 수치 세미콘의 후공정 제조 역량을 결합해 고신뢰성·확장형 제조 체제를 구축한다는 계획이다. 로옴은 파워 디바이스 및 LSI 후공정을 수치 세미콘에 위탁하는 방안을 검토 중이며, 2026년 내 양산 출하를 목표로 기술 평가를 시작했다. 향후 수년간 예상되는 시장 성장에 대응하기 위해 인도 내 제조 체제를 조기에 구축한다는 방침이다. 양사는 인도에서 생산하는 패키지 종류를 확대하기 위해 로드맵을 공유하고 제품 라인업을 확충할 계획이다. 또한 제조 협력에 그치지 않고, 수치 세미콘의 현지 마케팅 역량을 활용해 신규 사업 기회 발굴에도 나선다. 이번 협력은 인도 정부의 '메이크 인 인디아(Make in India)' 기조에 맞춰 현지 제조 기반을 강화하고, 글로벌 수준의 품질을 유지하는 공급망을 구축한다는 점에서도 의미가 있다.

2026.03.03 17:05전화평 기자

로옴, TSMC 라이선스로 GaN 전력반도체 공급 능력 강화

로옴은 자사가 보유한 GaN 파워 디바이스의 개발 및 제조 기술과, 파트너십을 체결한 TSMC의 프로세스 기술을 융합해 그룹 내 일관 생산 체제 구축을 결정했다고 26일 밝혔다. TSMC의 GaN 기술 라이선스 공여를 통해, AI 서버 및 전기자동차 등의 분야에서 높아지는 GaN의 수요에 대응하여 자사의 공급력을 강화할 계획이다. GaN 파워 디바이스는 우수한 고전압·고주파 특성을 통해 어플리케이션의 고효율화 및 소형화에 기여해, AC 어댑터와 같은 민생기기 제품에서 사용되고 있다. 또한 AI 서버용 전원 유닛이나 전기자동차(EV)의 온보드 차저 등 고전압 분야에서도 채용이 가속화되어, 수요 확대가 기대되고 있다. 로옴은 GaN 파워 디바이스의 개발에 선제적으로 착수해, 2022년 3월에는 로옴 하마마츠에 150V GaN의 양산 체제를 확립했다. 미들파워 영역에서는 외부 파트너십을 추진하면서 공급 체제를 구축해 왔다. TSMC는 이러한 중요 파트너사 중 하나로서 2023년부터 650V GaN 프로세스를 채용했으며, 2024년 12월에는 차량용 GaN 관련 파트너십※1을 체결하여, 협력을 강화해 왔다. 이번 기술 융합은 해당 파트너십을 진화시킨 것으로, 라이선스 계약을 체결해 TSMC의 프로세스 기술을 로옴 하마마츠 공장에 이관한다. 2027년 내의 생산 체제 구축을 목표로 하여, AI 서버 등에서 확대되는 수요에 대응할 계획이다. 로옴은 "기술 이관이 완료되면 차량용 GaN에 관한 파트너십은 발전적으로 종료되지만, 양사는 지속적으로 전원 시스템의 고효율 및 소형화를 위한 협력을 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.02.26 09:18장경윤 기자

로옴, 신형 SiC 모듈 탑재 3상 인버터용 레퍼런스 디자인 공개

로옴(ROHM)은 EcoSiC 제품인 SiC 몰드 모듈 HSDIP20, DOT-247, TRCDRIVE 팩(pack)을 탑재한 3상 인버터 회로용 레퍼런스 디자인 REF68005, REF68006, REF68004를 회사 공식 홈페이지에 공개했다고 25일 밝혔다. 레퍼런스 디자인의 데이터를 활용해 구동 회로부의 보드를 작성하고 로옴의 SiC 모듈과 조합함으로써, 실제 기기에서의 평가를 위한 공수를 줄일 수 있다. 대전력으로 동작하는 전력 변환 회로에 있어서 SiC 파워 디바이스는 고효율화 및 고신뢰성에 기여하지만, 주변 회로 설계나 열 설계를 위한 공수는 증가하는 경향이 있다. 이번에 로옴이 공개한 레퍼런스 디자인은 최대 300kW 클래스까지의 출력 범위에 대응해, 자동차기기 및 산업기기 등 폭넓은 어플리케이션에서 SiC 모듈의 활용을 서포트한다. 레퍼런스 디자인과 조합해 사용할 수 있는 3종류의 SiC 모듈은 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다.

2026.02.25 12:45장경윤 기자

로옴, 차세대 'SiC 몰드 모듈' 3종 온라인 판매 개시

로옴(ROHM)이 탄소중립 실현을 위한 핵심 부품인 실리콘 카바이드(SiC) 전력 반도체 보급에 속도를 낸다. 로옴은 신형 SiC 모듈 3종 'TRCDRIVE pack™', 'HSDIP20', 'DOT-247'의 온라인 판매를 전격 개시했다고 12일 밝혔다. 전 세계적으로 전력 수급에 대한 우려와 에너지 절약의 중요성이 높아짐에 따라 고효율 전력 변환 기술인 SiC 도입에 대한 시장의 요구가 커지고 있다. 로옴은 이번 온라인 판매를 통해 고객이 핵심 부품을 1개부터 손쉽게 구입할 수 있도록 하여 다양한 애플리케이션의 개발 속도를 높인다는 전략이다. 이번에 출시된 'TRCDRIVE pack™'은 최대 300kW급 xEV(전동차) 트랙션 인버터에 대응하는 2in1 SiC 몰드 타입 모듈이다. 제4세대 SiC MOSFET을 탑재해 기존 SiC 몰드 모듈 대비 1.5배 높은 업계 최고 수준의 전력 밀도를 구현했으며, 인버터 소형화에 기여한다. 특히 독자적인 단자 배치를 적용해 게이트 드라이버 기판을 위에서 누르는 것만으로도 접속이 가능해 실장 공수를 크게 줄일 수 있다. 'HSDIP20'은 xEV용 온보드 차저(OBC), 충전 스테이션, 서버 전원 등에 최적화된 4in1 및 6in1 구성의 모듈이다. 750V 및 1200V 내압 제품을 갖췄으며, 전력 변환 회로에 필요한 기본 회로를 소형 패키지에 내장해 유저의 설계 공수 저감과 장치의 소형화를 동시에 실현한다. 산업기기용으로 개발된 'DOT-247'은 태양광(PV) 인버터 및 UPS(무정전 전원 장치) 등에 적합한 2in1 모듈이다. 널리 쓰이는 'TO-247' 패키지의 범용성을 유지하면서도 높은 전력 밀도를 확보한 것이 특징이다. 신제품은 온라인 부품 유통 사이트에서 구입할 수 있다. 샘플 가격은 제품별로 개당 1만엔(9만4천원)에서 7만5천엔(70만5천원) 수준이다. 로옴 관계자는 "자사의 SiC 브랜드 'EcoSiC™'을 통해 웨이퍼 제조부터 패키징까지 아우르는 일관 생산 체제를 바탕으로 SiC 분야 리딩 컴퍼니로서 입지를 확고히 하고 있다"며 "이번에 출시된 품번 외에도 향후 라인업을 순차적으로 확대해 나갈 예정"이라고 말했다.

2026.02.12 15:04전화평 기자

로옴, 500mA 대응 LDO 레귤레이터 개발

로옴(ROHM)은 압도적인 안정 제어 기술 'Nano Cap(나노 캡)'을 탑재한 출력전류 500mA의 LDO 레귤레이터 집적회로(IC) 'BD9xxN5 시리즈' 총 18개 제품을 개발했다고 27일 밝혔다. 해당 제품은 호평을 받고 있는 'BD9xxN1' 시리즈(출력전류 150mA)의 전류 확장 모델로서, 출력전류를 기존의 3배 이상에 해당되는 500mA로 확대해 한층 더 대전류를 필요로 하는 어플리케이션으로 적용 범위를 확대했다. 또한 나노 캡 기술 채용을 통해, 불과 470nF(Typ.)의 출력 콘덴서에서도 출력전압 변동을 약 250mV (부하 전류 변동 1mA ⇔ 500mA/1µs 시)로 억제하는 안정 동작을 실증했다. 일반적인 수 µF의 소형 MLCC(다층 세라믹 콘덴서)나 대용량 전해 콘덴서뿐만 아니라, 안정성의 확보가 어려웠던 1µF 이하 용량의 0603M 사이즈(0.6×0.3mm)와 같은 극소 MLCC에도 대응 가능하다. 이에 따라, 회로 및 기판의 소형화뿐만 아니라 부품 선정의 자유도 향상에도 기여한다. 해당 제품은 지난해 10월부터 월 30만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 또한, 검증용 시뮬레이션 모델로서 고정밀 SPICE 모델을 완비해 로옴 공식 웹사이트에서 제공하고 있다.

2026.01.27 11:10장경윤 기자

로옴, 인도 타타 일렉트로닉스와 반도체 전략적 파트너십 체결

로옴이 인도 타타 일렉트로닉스와 반도체 제조 분야에서 전략적 파트너십을 체결했다고 23일 밝혔다. 양사는 인도 및 글로벌 시장을 대상으로 파워 반도체를 중심으로 한 협력을 추진하며, 일본과 인도 간 반도체 산업 협력 강화에 나선다. 이번 파트너십을 통해 타타 일렉트로닉스의 첨단 후공정(조립·검사) 기술과 로옴의 첨단 디바이스 기술을 결합해 인도 내 파워 반도체 제조 체제를 구축한다. 또한 양사는 판매 채널과 네트워크를 공동 활용해 인도 시장에서 새로운 비즈니스 기회를 창출하고, 고부가가치 솔루션을 고객에게 제공할 계획이다. 첫번째 성과로 로옴이 인도에서 개발·설계한 '차량용 100V 내압, 300A N채널 Si MOSFET(TOLL 패키지)' 제품을 타타 일렉트로닉스가 제조(조립 및 검사)해 2026년 내 양산 출하할 예정이다. 양사는 향후 고부가가치 패키지 제품에 대한 공동 개발도 검토하며, 협업을 통해 생산된 제품의 마케팅 역시 공동으로 추진한다는 방침이다. 이번 협력은 인도 정부가 추진 중인 '메이크 인 인디아(Make in India)' 정책 기조와도 맞닿아 있다. 로옴과 타타 일렉트로닉스는 설계·개발부터 제조까지 인도 내에서 완결되는 반도체 에코시스템을 구축해 국내 부가가치를 높이고, 인도 시장에 최적화된 제품을 안정적으로 공급한다는 목표다. 란디르 타쿠르(Randhir Thakur) 타타 일렉트로닉스 CEO 겸 MD는 “글로벌 반도체 솔루션 리더인 로옴과 파트너십을 맺게 돼 기쁘다”며 “이번 협업은 글로벌 반도체 공급망의 신뢰성과 견고성을 높이는 동시에 양사의 비즈니스 기회 확대에 기여할 것”이라고 밝혔다. 이노 가즈히데 로옴 이사 겸 상무 집행임원은 “첨단 패키징 기술을 보유한 타타 일렉트로닉스와의 협업을 통해 인도 내 제조 패키지 제품 라인업을 확충하고, 지속 가능한 지역 기반 공급망을 구축하겠다”며 “인도 내 수요 대응은 물론 글로벌 시장 공급도 검토할 계획”이라고 말했다.

2025.12.23 15:24전화평 기자

로옴, 차량용 소형·고신뢰성 MOSFET 신규 패키지 제품 추가

로옴은 메인 인버터 제어 회로 및 전동 펌프, LED 헤드라이트 등 차량용 저내압(40V / 60V) MOSFET에 새롭게 'HPLF5060(4.9mm×6.0mm)' 패키지 제품을 라인업으로 추가했다고 9일 밝혔다. 새로운 패키지는 차량용 저내압 MOSFET로 일반적인 TO-252(6.6mm×10.0mm) 패키지에 비해 소형화가 가능하고, 걸윙 (Gull-wing) 리드 채용으로 기판 실장 시의 신뢰성 향상에 기여한다. 또한 구리 클립 본딩을 채용함으로써 대전류에도 대응할 수 있다. 본 패키지를 채용한 제품은 2025년 11월부터 순차적으로 양산을 개시했다. 온라인 판매에도 대응해 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 향후 해당 패키지 제품의 기종 전개와 더불어, 웨터블 플랭크(Wettable Flank) 형성 기술을 채용한 소형 DFN3333(3.3mm×3.3mm) 패키지 제품의 양산을 2026년 2월경부터 개시할 예정이다. 또한 로옴은 TOLG(TO-Leaded with Gullwing) 패키지 제품 (9.9mm×11.7mm) 개발에도 착수해 고전력 · 고신뢰성을 겸비한 패키지 라인업을 한층 더 확충해 나갈 계획이다.

2025.12.09 16:18장경윤 기자

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