LG이노텍, 엔비디아와 로봇용 센싱 솔루션 개발…내년 성과 공개
LG이노텍은 20일(현지시간) 독일 베를린서 개최된 'GTC 베를린'에서 3메가픽셀(MP) 카메라 모듈, 다양한 카메라 및 센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등 엔비디아의 최신 홀로스캔 센서 브릿지(HSB) 기술이 적용된 센싱 솔루션 라인업을 공개했다고 22일 밝혔다. GTC는 엔비디아가 GPU∙AI∙자율주행 등 최신 기술 트렌드를 주제로 매년 개최하는 세계적인 개발 및 비즈니스 전략 컨퍼런스다. 마이크로소프트, 아마존 등 엔비디아의 핵심 플랫폼을 활용하는 글로벌 빅테크 기업들이 대거 참여한다. 이번에 소개되는 HSB는 센서에서 수집한 데이터를 전송하는 엔비디아의 고유 기술이다. 이 기술을 적용하면 센서가 수집한 정보를 CPU를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 바로 보낼 수 있다. 데이터 고속도로가 뚫리는 셈이다. 그만큼 자율주행차나 로봇 등 피지컬 AI가 정보를 더 빠르게 처리하고 판단할 수 있다. 업계에서는 HSB를 향후 피지컬 AI 생태계를 주도할 핵심 기술로 꼽고 있다. LG이노텍 관계자는 “이번 협력은 모바일, 자율주행, 로봇 분야에서 축적된 글로벌 최고 수준의 광학설계 기술력과 카메라, 라이다(LiDAR), 레이더(Radar)를 모두 아우르는 LG이노텍의 복합 센싱 기술력을 다시 한번 입증한 것”이라고 말했다. 이어 “이번 협력을 계기로 엔비디아의 플랫폼을 활용하는 글로벌 피지컬 AI 기업들과의 접점을 넓히고, HSB 기술이 적용된 카메라 및 센싱 솔루션 공급 기회를 확대해 나갈 수 있을 것”이라고 말했다. 향후 양사는 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등 HSB 기술 기반의 피지컬 AI 센싱 솔루션 분야에서 협업을 확대할 계획이다. 특히 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연결 가능한 센싱 솔루션을 개발해 이를 내년 CES, GTC를 통해 공개하는 등 긴밀한 협력을 이어 나간다는 방침이다. 한편 LG이노텍은 글로벌 빅테크 고객들과 협력하며 쌓아 온 센싱, 기판, 제어 등 확장성 높은 원천기술을 앞세워 미래 사업을 활발히 추진하고 있다. 특히, 자율주행, 로봇 등 피지컬 AI 사업에 드라이브를 걸며 미래 성장 동력을 빠르게 확보해 나가고 있다. 자율주행 분야에서는 지난해 라이다 기술 선도 기업인 미국 아에바(Aeva)와 '전략적 파트너십'을 맺은 바 있다. 올해는 미국의 자율주행 소프트웨어 기업 어플라이드 인튜이션(Applied Intuition), 국내 최대 모빌리티 플랫폼 기업인 카카오모빌리티 등과 자율주행 솔루션 공동 개발을 위한 협력에 나섰다. 로봇 분야에서도 보스턴 다이내믹스(Boston Dynamics)와 로봇용 부품 개발하고, 북미 로보틱스 고객향 카메라 모듈 양산에 돌입하는 등 시장 선점을 위한 발빠른 행보를 보이고 있다. 문혁수 사장은 “이번 협력은 LG이노텍의 차별화된 복합 센싱 솔루션을 글로벌 시장에 확산할 수 있는 좋은 기회”라며, "센싱은 물론 통신 모듈, 반도체 기판 등을 아우르는 '피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더'로서 피지컬 AI 솔루션 시장을 빠르게 선점해 나갈 것"이라고 밝혔다.
