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AMD 라이젠, 국내 조립PC 시장서 과반 점유

국내 조립PC 시장에서 지난 해 9월 이후 AMD 라이젠 프로세서 점유율이 지속 상승중이다. 지난 해 10월 출시된 인텔 14세대 코어 프로세서 성능 향상 폭이 기대에 못 미치자 소비자들이 같은 시기 출시된 라이젠 7000 시리즈로 이동했다. 19일 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 지난 7월 기준 AMD 라이젠 프로세서 점유율은 55%, 인텔 코어 프로세서 점유율은 45%대다. 여기에 전력 효율을 개선한 라이젠 9000 시리즈 프로세서가 이달 초 출시되며 점유율 차이는 더 커질 것으로 보인다. 인텔은 13/14세대 코어 프로세서에서 불거진 과전압 문제를 아직 완전히 해결하지 못했다. 라이젠 9000 시리즈에 대항할 제품인 애로우레이크(Arrow Lake) 역시 10월 이후에나 출시될 예정이다. ■ AMD 라이젠, 작년 9월 이후 상승세 지속 다나와가 집계한 국내 조립PC 시장 프로세서 점유율에 따르면 인텔 코어 프로세서는 지난 해 8월 이전까지 점유율 55% 이상을 꾸준히 기록했다. 그러나 9월을 기점으로 점유율이 서서히 하락해 올 2월에는 45% 이하로 떨어졌다. 반면 AMD 라이젠 프로세서 점유율은 지난 해 4분기부터 45% 이상으로 올라와 올 초부터는 완전히 인텔을 역전했다. 현재 AMD 라이젠 프로세서 점유율은 지난 6월을 제외하면 줄곧 50% 이상을 유지했다. 조립PC 뿐만 아니라 국내 중견업체가 공급하는 PC에서도 라이젠 프로세서 판매량이 크게 늘어났다. 한 중견 제조사 관계자는 "현재 일반 소비자 대상 제품에서도 라이젠 5 7500F 등 제품 판매량이 크게 늘었고 인텔 프로세서 탑재 제품은 줄었다"고 설명했다. ■ 소켓 AM4 기반 전세대 제품도 판매 지속 AMD는 2022년 9월 출시된 라이젠 7000 시리즈 프로세서부터 새 소켓 규격인 AM5를 적용했다. 메인보드 뿐만 아니라 DDR5 메모리까지 함께 구입해야 한다는 점 때문에 출시 직후부터 지난 해 1월까지 판매가 부진했다. 그러나 DDR5 메모리 가격이 급격히 하락하고 보급형 A620 메인보드가 출시되자 소켓 AM5 기반 라이젠 프로세서 판매량도 60%를 넘어서는 등 증가 추세다. 지난 7월 기준 소켓 AM5용 라이젠 7000 시리즈 프로세서 판매량은 65% 내외까지 확대됐다. 다나와 관계자는 "소켓 AM4 기반 라이젠 5000 시리즈 등 판매량은 점차 줄고 있지만 여전히 30%대를 유지하고 있다"고 설명했다. AMD는 가격 대비 성능을 중시하는 소비자를 위해 라이젠 9 5900XT, 라이젠 7 5800XT 등 소켓 AM4 기반 프로세서도 꾸준히 출시중이다. 다나와 관계자는 "소비자에게 다양한 선택지를 제공한다는 측면에서 긍정적인 영향을 주고 있다"고 평가했다. ■ 인텔 점유율, 최고점 대비 10% 이상 하락 인텔 코어 프로세서 판매량은 2021년 8월 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 출시 이후 60%대를 유지하며 AMD 라이젠 프로세서 대비 우위에 있었다. 그러나 현재는 기대에 못 미치는 성능 향상 폭과 13/14세대 코어 프로세서 과전압 문제 등으로 점유율을 상당히 내줬다. 라이젠 9000 시리즈에 대응할 새 제품인 애로우레이크는 최소 2개월 뒤에나 시장에 공급될 예정이다. 다나와 관계자는 "현재 라이젠 9000 시리즈의 초기 판매량은 미미하지만 일반 소비자를 겨냥한 논-X 시리즈 프로세서 출시를 기점으로 판매량이 늘어날 것"이라고 밝혔다. 이어 "인텔 차세대 프로세서 '애로우레이크'의 초기 판매량 추이가 인텔에 중요한 시점이 될 것"이라고 전망했다.

2024.08.19 16:57권봉석

인텔, 13·14세대 프로세서 과전압 해결 패치 공급

인텔이 13·14세대 코어 프로세서 과전압 문제 해결을 위한 마이크로코드 패치(식별번호 0x129)를 주요 메인보드 제조사와 PC 제조사 공급에 나섰다. 인텔은 지난 5월 메인보드 전압 설정을 권장치에 맞게 맞추는 '인텔 디폴트 설정'을 배포했다. 이어 지난 6월에는 코어 i9 프로세서에 내장된 코어 작동 클록 조절 기능인 eTVB 알고리듬 버그를 수정한 마이크로코드 패치(식별번호 0x125)를 공급했다. 인텔은 "집중적인 검증 결과 향후 출시될 제품에서 같은 문제가 일어나지 않을 것"이라고 설명했다. 그러나 펌웨어 업데이트를 공급해야 하는 메인보드 제조사는 2년 전 출시된 600 시리즈 칩셋 메인보드까지 지원해야 한다는 점 때문에 난색을 표했다. ■ "손상 예방 조치 위해 1.55V 이상 전압 인가 차단" 보통 프로세서 코어에 공급되는 전압은 1.25-1.3V 내외에서 시작하며 작동 클록을 끌어올리는 과정에서 전압을 점진적으로 높인다. 이용자가 수행하는 오버클록 역시 전압을 높이는 과정이 반드시 필요하다. 인텔은 "현재까지 분석을 통해 프로세서 내 여러 코어에 최소 작동 전압에 상당한 증가가 있음을 확인했고 이는 시간이 지날수록 누적된다"고 설명했다. 이어 "이달 배포된 마이크로코드 패치는 손상 예방 조치를 위해 1.55V 이상의 전압을 요구하지 못하도록 제한할 것이며 이번 조치를 통해 오버클록 가능한 K/KF/KS 프로세서의 안정성을 개선할 것"이라고 설명했다. ■ 포로닉스 "188개 벤치마크서 성능 차이 대부분 미미" 인텔은 지난 5월 배포한 '인텔 디폴트 설정' 아래에서 자체 테스트한 결과를 토대로 "3D마크 타임스파이, 웹엑스퍼트4(WebXPRT 4), 시네벤치 R24 등 성능 비교 결과 테스트 중 일부 항목에서 성능이 하락했고 게임에서는 실행시마다 결과가 달랐지만 '히트맨3: 다트무어' 테스트에서 큰 하락을 보였다"고 밝혔다. 리눅스 전문 매체 포로닉스는 "마이크로코드를 업데이트한 코어 i9-14900K 프로세서로 188개 벤치마크를 수행한 결과 대부분 0x125 마이크로코드 적용시와 비교해 의미있는 차이가 없었다"고 설명했다. 이어 "싱글스레드(1코어)에 의존하는 소프트웨어 중 방화벽 소프트웨어 '와이어가드'는 최대 11.8%, 파이썬 처리 성능은 최대 9% 떨어졌다"고 밝혔다. ■ 메인보드 제조사 난색..."2년 전 제품까지 업데이트 필요" 현재 인텔이 공급하는 마이크로코드 패치는 다른 하드웨어 업데이트처럼 윈도 운영체제 상에서 수행할 수 없다. 메인보드 펌웨어에 마이크로코드 패치를 포함한 새 버전을 먼저 올린 다음 재부팅하면 마이크로코드가 다시 프로세서에 공급된다. 인텔은 현재 작동중인 시스템에 펌웨어 업데이트가 제때 공급되도록 노력하고 있다고 밝혔다. 그러나 업데이트가 필요한 메인보드 범위가 당초 예상보다 넓어져 일부 제조사가 난색을 표하고 있다. 인텔 코어 프로세서는 12세대부터 14세대까지 같은 소켓 규격(LGA 1700)을 활용했다. 예를 들어 2년 전 출시된 600 시리즈 칩셋 메인보드에 14세대 코어 프로세서를 쓸 수 있다. 한 대만계 메인보드 제조사 관계자는 "마이크로코드 패치 대상 프로세서에 오버클록 가능한 K 계열 뿐만 아니라 소비전력 65W급인 코어 i7-13700·14700 등 프로세서도 포함됐다. 이 때문에 2년 전 출시한 보급형 12세대 코어 프로세서용 메인보드 중 일부 제품에도 펌웨어 업데이트를 제공해야 하는 상황"이라고 설명했다.

2024.08.13 17:11권봉석

인텔, 아일랜드 인력 대상 조기퇴직 신청자 모집

인텔이 아일랜드 레이슬립(Leixlip)에서 근무하는 인력 대상으로 조기퇴직 프로그램 신청자 접수를 시작했다. 아일랜드 현지 언론 비즈니스포스트가 11일(현지시간) 이와 같이 보도했다. 인텔은 2019년부터 2022년까지 레이슬립에 유럽 내 첫 EUV(극자외선) 기반 반도체 생산 시설인 '팹34'(Fab 34)를 완공했다. 현재 PC용 프로세서인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크), 서버용 프로세서인 제온6 등을 생산중이다. 비즈니스포스트에 따르면 인텔은 지난 주 레이슬립 사업장 인원 대상으로 오는 23일까지 조기퇴직 신청을 받는다고 밝혔다. 아일랜드 노동법은 근속 연수 1년당 최대 2주에 해당하는 주급을 주당 600유로(약 89만원) 한도로 지급할 것을 규정한다. 인텔은 2년 이상 근무한 직원 대상으로 근속 연수 1년당 최대 5주 주급을 주기로 제안했다. 인텔은 조기퇴직 신청자 대상으로 심사를 거쳐 오는 9월 6일 해당자를 최종 통보 예정이다. 조기퇴직자는 다음 달 말까지 근무한다. 인텔은 이달 초 2분기 실적발표 직후 전체 인력 10만 명의 15%에 이르는 최대 1만 5천명 감원과 사업 구조조정 등으로 총 100억 달러(약 13조 7천100억원)를 절감한다고 밝힌 바 있다. 다음 달 하순 진행 예정이었던 연례 기술행사 '인텔 이노베이션'도 내년으로 연기했다. 현재 인텔 레이슬립 사업장에 근무하는 인력은 5천여 명 내외다. 비즈니스포스트에 따르면 현지 인텔 대변인은 "인텔은 감원이 지역사회에 미치는 영향을 여전히 검토중이며 현 단계에서 정확한 감원 규모를 공개할 수 없다"고 설명했다.

2024.08.13 08:19권봉석

"기업 AI 도입 너무 어렵다"…글로벌 IT 리더 600명이 꼽은 '걸림돌' 1위는?

"중소기업은 인공지능(AI)을 어떻게 도입해야 할 지 막막합니다. 무엇부터 해야 할까요?" 최근 국내외 기업들이 업무 효율성을 높이고자 AI를 도입하기 위해 앞다퉈 나서고 있지만 상당한 어려움을 겪고 있는 것으로 나타났다. AI를 제대로 이용하기 위해 필요한 데이터 인프라와 직원 역량이 뒷받침되지 않고 있어서다. 10일 클라우데라가 미국, 유럽, 중동, 아프리카, 아시아-태평양 지역 600명의 IT 리더를 대상으로 '기업용 AI 및 최신 데이터 아키텍처 현황'을 조사한 결과, 10명 중 8명이 업무 처리를 위해 AI를 도입했지만 시스템을 유지하기 힘겨워하는 것으로 조사됐다. 또 응답 기업 74%는 AI로 인한 보안과 규정 준수 위험에 대한 우려가 상당히 높다고 밝혔다. AI 도구를 관리할 적절한 교육이나 인재 부족(38%), AI 도구의 높은 가격(26%) 등의 문제로 AI 도입을 어렵게 느끼는 기업들도 있었다. 클라우데라 관계자는 "AI는 지난 몇 년간 비즈니스 운영을 강화하고 정보에 기반한 의사결정을 내리는 등 혁신을 가속하고 직원과 고객 모두의 경험을 향상시킨다는 이점으로 전 세계적으로 주목 받고 있다"면서도 "하지만 모든 기업이 이러한 이점을 경험하진 않는다"고 지적했다. 그러면서 "AI가 빠르게 도입되고 있음에도 불구하고 탄력적인 AI 전략의 많은 요소가 무시되거나 고려되지 않고 있다"고 덧붙였다. 특히 국내 중소기업들이 AI 도입 시 느끼는 어려움은 더 한 것으로 나타났다. 통계청이 올 초 발간한 'KOSTAT 통계플러스' 보고서에 따르면 국내 대기업과 중소기업의 AI, 블록체인 등 신기술 도입 비율은 상당한 격차를 보였다. 빅데이터 도입율에선 2021년 기준 대기업이 12.7%, 중소기업이 3.7%로 나타났고, AI는 9.2% 대 2.9%로 조사됐다. 클라우드는 12.1%대 3.7%, 사물인터넷(IoT)는 6.9%대 3.1%였다. 하지만 많은 기업들은 AI 도입은 거스를 수 없는 흐름이라고 보고 있다. AI 기술의 잠재적 이점이 위험보다 많다고 인식하는 이들이 점차 많아지고 있는데다 활용하는 곳도 많아지고 있어서다. 마이크로소프트가 지난 5월 발표한 '업무동향 지표 2024'에선 글로벌 고객사 리더 10명 중 8명(79%)이 AI 도입이 필수라고 응답한 바 있다. 이 같은 분위기 속에 각 기업들이 AI를 업무에 효율적으로 활용하기 위해선 신뢰할 수 있는 데이터가 반드시 기반이 돼야 한다는 분석도 나왔다. 설계·오작동 발생으로 인한 피해, 악의적 의도에 따른 피해 등 AI 활용으로 인한 문제를 최소화하기 위해서다. 하지만 글로벌 IT 리더들은 자체 데이터를 적절하게 활용하지 못하고 있는 것으로 파악됐다. 클라우데라의 조사에서 응답자 94%는 데이터를 신뢰한다고 응답했지만, 55%는 회사의 데이터에 접근하고 싶지 않다고 답했다. 이는 ▲모순된 데이터 세트(49%) ▲여러 플랫폼으로 흩어진 데이터 관리 불가(36%) ▲너무 많은 데이터(35%) 등 여러 문제들 때문으로 풀이된다. 클라우데라 관계자는 "데이터가 어디에 있든 기업 전체가 신뢰할 수 있는 데이터에 안전하게 접근할 수 있도록 지원하는 최신 데이터 아키텍처에 대한 수요가 더 많아졌다"며 "AI는 IT 프로세스 자동화 및 간소화부터 고객의 요구를 빠르고 효과적으로 지원할 수 있는 챗봇 구축, 더 나은 의사결정을 위한 분석 활용에 이르기까지 다양하게 쓰인다는 점에서 주목할 필요가 있다"고 밝혔다. 또 클라우데라 조사에서는 ▲고객 경험 개선(60%) ▲운영 효율성 증대(57%) ▲분석 신속화(51%)가 가장 많이 쓰이는 AI의 주요 활용 사례로 나타났다. 우선 고객 경험 개선은 기업들이 고객에게 더 안전하고 간편하며 직관적인 경험을 제공하는 것이다. 이를 위해 각 기업들은 ▲보안 및 사기 탐지 강화(59%) ▲고객 지원 자동화(58%) ▲예측 고객 서비스 활용(57%) ▲챗봇 강화(55%)를 목표로 AI 기술을 적용하고 있다. 운영 효율성 향상을 위해서도 AI는 비즈니스의 거의 모든 측면에 활용되고 있다. 클라우데라 조사에 따르면 응답자의 52%는 더 나은 정보를 제공하는 챗봇과 같은 고객 서비스에, 45%는 콜센터 데이터를 분석해 고객에게 보다 맞춤형 혜택을 제공하는 등 마케팅에 AI를 활용하고 있다고 답했다. 또 응답자 약 80%는 기업이 더 현명한 비즈니스 의사 결정을 내리기 위해 모든 데이터를 전부 혹은 대다수 활용하고 있다고 답했다. 클라우데라 관계자는 "이러한 데이터는 의사 결정에 중요한 정보를 제공하는 만큼 기업 내 모든 데이터에 접근할 수 있어야 한다"며 "데이터를 더 빠르고 쉽고 안전하게 분석할 수 있다면 더 많은 정보에 기반한 의사결정을 가능하게 할 것"이라고 설명했다. 그러면서 "이 때문에 AI를 활용하는 기업은 명확한 경쟁 우위를 점할 수 있다"고 덧붙였다. 이에 최근 글로벌 기업들은 신뢰할 수 있는 데이터를 기반으로 AI를 업무에 제대로 활용하고자 클라우데라에 도움을 요청하고 있다. 클라우데라는 비즈니스 데이터에 분석과 AI를 더하는 업계 유일 하이브리드 개방형 데이터 레이크하우스를 제공한다는 점에서 경쟁력을 인정 받고 있다. 특히 2018년 발표한 데이터 관리 솔루션 'CDP(클라우데라 데이터 플랫폼)'는 클라우데라를 데이터 플랫폼 회사로 거듭나게 한 대표 서비스로 우뚝 올라섰다. 지난해 하반기 기준 클라우데라가 전 세계에서 관리하는 데이터 양은 25EB(엑사바이트)에 달했다. 테라바이트(TB)로 환산하면 2천500만 TB에 이른다. 기업들이 CDP를 적용할 경우 비용을 상당히 절감할 수 있다는 점도 매력 요소다. 클라우데라가 제공하는 개방형 데이터 레이크하우스를 활용하게 되면 경쟁사로 평가되는 스노우플레이크 서비스 대비 총소유비용(TCO)이 약 80% 절감되는 효과를 얻을 수 있는 것으로 나타났다. 아바스 리키 클라우데라 CSO는 "이번 설문조사를 통해 많은 기업이 낮은 데이터 품질과 분산된 데이터로 인해 비효율적으로 데이터를 운용하고 있다는 점을 확인했다"며 "AI 도입에 가장 중요한 것은 데이터 위치와 관계없이 데이터를 관리하는 것과 비용 효율성을 높여 모델을 실행하는 것"이라고 말했다. 이어 "기업들은 데이터를 모델에 가져오는 대신 데이터에 AI 모델을 가져오는 것이 더 효율적이라는 것을 깨닫기 시작했다는 것도 이번에 알 수 있었다"며 "우리는 ▲프라이빗→퍼블릭 전환 ▲퍼블릭→프라이빗 전환 ▲멀티 클라우드 환경 등 모든 사례를 구현할 수 있다는 점에서 기업들이 원하는 작업을 수행할 시 평균 40% 정도 저렴한 비용으로 작업할 수 있다는 것이 강점"이라고 덧붙였다.

2024.08.10 06:00장유미

인텔 "1.8나노급 공정 순항중...시제품 2종 운영체제 부팅 성공"

인텔 파운드리가 6일(미국 현지시간) 케빈 오버클리 파운드리 서비스 수석부사장과 일문일답 형식으로 내년부터 본격 투입될 차세대 공정 '인텔 18A' 진척사항을 공개했다. 인텔 18A는 2021년 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 내세운 '5개 공정 4년 내 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 해당하는 공정이다. 1.8나노급 성능을 지녔다는 의미에서 '인텔 18A'(옹스트롬, 1A는 0.1nm)라는 이름을 붙였다. 인텔 18A는 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 내년 생산될 PC용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트' 모두 인텔 18A에서 생산된다. 지난 2일 2분기 실적발표에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "해당 공정에서 생산한 칩 시제품이 운영체제 부팅에 성공했다"고 밝히기도 했다. ■ "인텔, 급증하는 반도체 수요 충족할 유일한 회사" 케빈 오버클리는 IBM, 글로벌파운드리, 마벨을 거쳐 지난 5월 파운드리 서비스 수석부사장으로 인텔에 합류했다. 그는 "데이터센터용 제품 개발을 위해 팹리스에 몇 년 몸담았지만 파운드리와 OSAT(외주 반도체 조립과 테스트)에서 공급망 관리에 더 많은 시간을 보냈다. 좋은 제품을 만들어 고객사에 필요한 만큼 공급하는 것은 어려운 일"이라고 설명했다. 이어 "이런 문제는 AI 시대에 들어오며 반도체 수요가 커지며 더 심화됐고 반도체 업계는 여전히 필요한 만큼의 규모를 얻지 못했다. 인텔은 반도체 업계에서 이것이 가능한 유일한 회사이며 이것을 실현하기 위해 합류했다"고 덧붙였다. ■ "인텔 파운드리, 고객사 위한 모든 기술 제공 가능" 인텔은 지난 2월 말 미국 캘리포니아에서 개최한 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 'AI 시대를 위한 시스템 파운드리'를 내세웠다. 케빈 오버클리 부사장은 "반도체 업계의 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 부문 수익은 이미 모바일 분야의 수익을 넘어섰고 2028년에는 칩렛과 SoC(시스템반도체) 수익이 모놀리식(단일 칩 구조) 반도체 수익을 넘어설 것"이라고 전망했다. 그는 "인텔 파운드리는 트랜지스터 혁신과 상호 연결, 고급 패키징 기술 사이의 경계선이 사라지는 전환을 위한 모든 기술을 가지고 있다. 여기에 사내/외 서버 개발을 위해 쌓은 경험까지 합하면 고객사가 AI 솔루션에 필요한 확장성과 전력 효율성을 얻기 위한 모든 기술을 제공할 수 있다"고 설명했다. ■ "인텔 18A 통해 공정 리더십 회복" 인텔 18A는 인텔이 2021년 이후 추진한 '5개 공정 4년 내 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 해당하는 공정이다. 케빈 오버클리 부사장은 "인텔 18A는 우리 고객사에 꼭 필요한 여러 선진 기술을 도입중이며 이를 통해 공정 리더십을 되찾을 것"이라고 말했다. 이어 "리본펫 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터는 기기 성능 향상을, 파워비아는 새로운 인터커넥트 기술을 개발할 수 있을 것이다. 밀도 향상과 소모 전력 관리를 위한 EMIB(반도체 평면 연결 기술)과 포베로스 다이렉트 3D 등 첨단 패키징 기술도 있다"고 밝혔다. 그는 "이는 고객사가 무어의 법칙에 따른 효과를 얻기 위해 필요한 혁신이며 인텔은 이를 통해 반도체 업계의 다른 어떤 업체보다 앞서 나가고 있다"고 자평했다. ■ "PC·서버용 차세대 칩, 운영체제 부팅까지 성공" 케빈 오버클리 부사장은 "인텔 18A는 차세대 AI 혁신을 인텔 제품에 가져 올 것이며 초기 성과는 긍정적이다. PC용 프로세서 '팬서레이크', 데이터센터용 프로세서 '클리어워터 포레스트'는 설계 마무리 후 2분기만에 시제품을 생산했다"고 밝혔다. 인텔은 같은 날 별도 공개한 자료를 통해 "두 프로세서 시제품은 별도 설정 추가나 변경 없이 운영체제 부팅에 성공했다. 팬서레이크의 DDR 메모리 컨트롤러는 이미 목표 주파수에서 작동중이며 클리어워터 포레스트는 칩렛 결합에 인텔 3-T 공정을 활용할 것"이라고 밝혔다. 인텔 3-T 공정은 지난 2월 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트에서 처음 등장한 공정이며 인텔 3 공정에 전기 배선과 신호 등이 지나갈 수 있는 TSV(실리콘 관통전극)를 추가해 반도체 다이(Die)를 수직으로 쌓을 수 있는 적층 구조 실현에 필요하다. ■ "EDA 업체도 인텔 18A 위한 솔루션 공급" 케빈 오버클리 부사장은 "EDA(전자설계자동화) 업체도 인텔이 내놓은 PDK(제품개발키트) 1.0에 맞춰 이를 수정하고 있으며 여러 외부 고객사가 인텔 18A를 이용한 설계를 진행하고 있다"고 부연했다. 인텔 18A를 활용할 외부 고객사로는 Arm과 에릭슨, 대만 팹리스 패러데이 등이 꼽힌다. 톰 베클리 케이던스 커스텀 IC&PCB 그룹 총괄(수석부사장)은 "인텔 파운드리와 케이던스의 협업은 양사 고객사의 인텔 18A 공정을 위한 EDA 솔루션과 IP 접근을 도와 혁신을 가속할 것"이라며 "인텔 18A가 중요한 이정표를 넘어선 것은 매우 고무적이며 첨단 설계를 인텔 18A에서 구현할 수 있도록 지원할 수 있어 기쁘다"고 밝혔다. 샨카르 크리슈나무르티 시높시스 EDA그룹 총괄은 "인텔 파운드리는 양사 고객사가 요구하는 차세대 AI 솔루션 설계에 필요한 요소를 모두 제공하고 있으며 시높시스의 EDA·IP 솔루션을 인텔 18A 공정에 맞게 제공할 수 있어 기쁘다"고 밝혔다.

2024.08.07 13:33권봉석

인텔, 13·14세대 프로세서 과전압 문제에 보증기간 연장

인텔이 5일(현지시간) 13·14세대 코어 프로세서(랩터레이크·랩터레이크 리프레시) 보증기간 연장 관련 추가 내용을 내놨다. 지난 1일 발표한 내용에서 더 나아가 연장 대상 제품 목록과 대상 제품 관련 상세 내용을 추가했다. 무상보증기간 연장 대상 제품은 코어 i5 이상 13·14세대 각각 12종, 총 24종이며 코어 i3, 펜티엄, 셀러론 등 보급형 제품은 제외됐다. 일반 소비자에 판매하는 '박스' 제품, PC 조립업체나 제조사에 공급되는 '트레이' 제품 모두 연장 대상이다. 인텔은 지난 4월 13세대 코어 프로세서 중 오버클록이 가능한 제품 일부를 단종할 것이라고 밝힌 바 있다. 제품 판매는 중단됐지만 일반 소비자 교환용 제품은 계속 제공 예정이다. ■ 13·14세대 24종 대상 무상보증기간 2년 연장 인텔이 5일 밝힌 무상보증기간 연장 대상 제품은 13세대 코어 i5-13600K/KF, i7-13700K/KF, i9-13900F/K/KF/KS 등 12종, 14세대 코어 i5-14600K/KF, i7-14700K/KF, i9-14900F/K/KF/KS 등 12종, 총 24종이다. 이 중 코어 i7-13790F/14790F는 중국 시장에만 공급됐다. 인텔은 일반 소비자용 박스 제품과 PC 업체용 트레이 제품에 모두 3년간 무상보증기간을 연장한다. PC 제조사나 조립PC 업체를 통해 구매한 제품 모두 2년간 무상보증기간이 연장돼 구입 후 5년간 교환받을 수 있다. 대상 지역은 국내 포함 전세계다. 인텔이 주요 메인보드 제조사에 배포한 '인텔 디폴트 설정', 또 이달 중 공급할 마이크로코드(microcode) 패치는 과전압으로 이미 손상된 프로세서까지 수리할 수 없다. 특정 게임이나 애플리케이션에서 튕김이나 강제종료 등 문제를 겪고 있다면 교체가 필요하다. ■ 완제PC는 구매처 요청...직구 제품은 해외 RMA 필요 직접 구매한 박스 제품은 국내 유통 제품이라면 코잇, PC디렉트, 인텍앤컴퍼니 등 국내 유통 3사 서비스센터에 문의해야 한다. 해외 직구로 구매한 경우 해외 판매자, 혹은 인텔 '품질 보증 정보' 페이지를 통해 박스에 부착된 일련번호, 제조번호를 입력하고 해외 특송 등으로 수리 거점에 프로세서를 직접 발송하는 작업이 필요하다. 국내 유통 조립PC는 대부분 박스 포장 제품을 개봉해 PC 메인보드에 장착해 판매하며 판매처에 교환을 요청하거나 직접 프로세서를 PC에서 분리해 교환할 수 있다. 간혹 드물게 트레이 제품이 장착된 경우 판매처에 요청해야 한다. 완제PC에 장착된 인텔 13/14세대 코어 프로세서 문제는 해당 제조사에 문의해야 한다. ■ 13세대 일부 제품 6월 말 단종..."교환에는 영향 없다" 인텔은 지난 6월 말 일반 소비자용 13세대 코어 i5-13600K/KF, 코어 i7-13700K/KF/KS, 코어 i9-13900K/KF/KS 등 총 7종을 단종했다. 그러나 이들 제품은 인텔이 보증기간을 연장한 제품 중 하나다. 국내 인텔 프로세서 유통사 관계자들은 "주요 PC 제조사 공급이나 교환용으로 해당 제품들이 여전히 생산되고 있어 교환 절차에는 문제가 없을 것"이라고 밝혔다. 한 업체 관계자는 "교환용 13세대 코어 프로세서가 공급되지 않는다면 업체 재량으로 14세대 제품으로 교환 가능하다. 단 교체 수요가 몰리면 일시적으로 재고 반입까지 기다려야 할 수 있기 때문에 센터 방문 전 재고를 확인해 달라"고 말했다. ■ 과거 H67·P67 메인보드·펜티엄 프로세서 등 리콜 인텔은 과거 수 차례 프로세서나 칩셋 등 결함으로 리콜을 진행한 적이 있다. 1993년 펜티엄 프로세서 부동소수점 연산 버그로 인한 리콜로 4억 달러(약 5천476억원)를 썼다. 현재 가치로 환산하면 각각 약 8억 8천127만 달러(약 1조 2천64억원)를 지출했다. 2011년 2세대 코어 프로세서(샌디브리지)와 함께 출시된 H67/P67 메인보드 칩셋(쿠거포인트)에서는 SATA2/3 단자에서 생길 수 있는 데이터 전송 문제가 발견됐다. 당시 메인보드 교체 등 제반 비용으로 7억 달러(약 9천583억원, 2024년 기준 약 1조 3천604억원)가 들었다. 이번 13/14세대 코어 프로세서 과전압 문제에는 제품 전면 리콜이 아닌 오버클록 가능 일부 제품 대상 무상보증기간 연장으로 대처했다. 인텔 관계자는 전면 리콜을 실시하지 않는 이유에 대한 지디넷코리아 질의에 "현재까지는 별도 답변할 내용이 없다"고 회신했다. ■ 미국 로펌, 인텔 대상 소비자 집단소송 검토 미국 변호사나 로펌의 주요 수익원 중 하나는 각종 제품에서 결함이나 오류가 발견되면 집단소송 등을 제기하고 여기서 나오는 수임료를 챙기는 것이다. 주요 외신에 따르면 현재 두 개 로펌이 인텔 13/14세대 코어 프로세서 집단 소송을 검토중이다. 애빙턴 콜 + 엘러리(Abington Cole + Ellery)는 현재 미국 내 인텔 13/14세대 코어 프로세서 구매자 중 프로세서 교환 과정에 문제를 겪은 소비자를 원고로 모집중이다. 또 다른 로펌인 카플란 고어(Kaplan Gore)는 "인텔이 무상보증기간 연장을 발표했지만 이는 결함이 있는 프로세서로 문제를 겪은 소비자에게 충분한 보상이 되지 않는다"며 집단소송에 참여할 의사가 있는 소비자를 모집중이다.

2024.08.06 15:43권봉석

인텔, 공정 신기술 투입 시점 내년으로 연기

인텔이 반도체 제조 공정 우위를 되찾기 위해 올 하반기부터 적용할 예정이었던 신기술 2종 투입을 연기했다. 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 적용 시점을 올 하반기에서 내년 상반기로 반 년 가량 연기했다. 리본펫은 트랜지스터를 흐르는 전류를 보다 매끄럽게 제어할 수 있도록 트랜지스터 사이를 연결하는 핀의 넓이를 넓히는 방식으로 만들어진다. 삼성전자도 3nm 공정에 유사한 기술인 '게이트올어라운드'(GAA)를 적용하고 있다. 파워비아는 신호와 전력을 공급하던 배선이 섞여 있던 구조에서 벗어나 트랜지스터 위쪽에서는 신호만 주고 받고 아래쪽에 전력을 공급하는 배선을 둔다. 이를 가리켜 '웨이퍼 후면 전력 전달 기술'이라고 부른다. 인텔은 올 하반기부터 가동될 2나노급 공정인 인텔 20A(Intel 20A) 투입을 목표로 리본펫 트랜지스터와 파워비아 기술을 연구해 왔다. 지난 해 6월에는 대만 TSMC보다 2년 앞서 파워비아 기술 구현 성공했다고 밝히기도 했다. 그러나 인텔은 1일(미국 현지시간) 실적발표에서 "내년 양산될 '팬서레이크'(Panther Lake)는 인텔 18A 공정과 함께 리본펫·파워비아 기술을 적용할 첫 마이크로프로세서가 될 것"이라고 설명했다. 양대 기술 적용 시점을 반 년에서 1년 가량 미룬 것이다. 이날 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정을 반도체 생산에 활용할 수 있는 제품설계킷(PDK)를 지난 달 출시했으며 올 연말까지 양산 준비를 마치고 계획대로 내년 상반기부터 양산에 들어갈 것"이라고 밝혔다. 이어 "PC용 팬서레이크 시제품은 윈도 운영체제 부팅에 성공했으며 리본펫, 파워비아와 첨단 패키징 기술을 활용하는 첫 마이크로프로세서가 될 것"이라고 설명했다. 인텔이 올 하반기 투입할 데스크톱PC용 차세대 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake)는 인텔 20A 공정에서 생산된다. 인텔 관계자는 "인텔 20A 관련 상세 내용은 이를 적용한 제품인 '애로우레이크' 출시 시점에 공개할 것"이라고 답변했다.

2024.08.02 13:40권봉석

인텔 차세대 코어 울트라 프로세서 9월 3일 출시

인텔이 코어 울트라 시리즈2(개발명 루나레이크)를 오는 9월 출시한다고 밝혔다. 인텔은 9월 6일부터 10일까지 5일간 진행되는 IFA 2024를 앞둔 3일 오후 6시(한국시간 9월 4일 새벽 1시) 독일 베를린에서 코어 울트라 시리즈2 출시 행사를 진행할 예정이다. 이 행사에는 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄, 짐 존슨 인텔 클라이언트 비즈니스 그룹 총괄과 주요 PC 제조사가 참여 예정이다. 행사 내용은 온라인을 통해 실시간 중계된다. 코어 울트라 시리즈2는 CPU 타일, 그리고 GPU와 NPU, 미디어 엔진 등 다양한 반도체 IP(지적재산권)를 재배치·통합한 플랫폼 제어 타일 등 단 두 개로 구성됐다. 여기에 삼성전자, 마이크론 등이 생산한 LPDDR5X 메모리를 결합해 주요 PC 제조사에 공급된다. CPU와 GPU가 한 메모리를 같이 쓰는 통합 구조로 애플 M시리즈 프로세서와 같은 방식의 접근을 택했다. 한 다이(Die) 안에서 데이터가 오가므로 메모리를 분리했던 과거와 달리 지연시간과 면적은 줄이면서 대역폭은 높일 수 있다. 핵심 요소인 컴퓨트 타일(TSMC N3B), 그리고 플랫폼 제어 타일 모두 대만 TSMC가 만들었다는 것도 특징이다. 두 타일을 연결하는 베이스 타일은 인텔 22나노미터 공정에서 생산됐다. GPU는 새롭게 개발한 Xe 코어 8개를 결합한 'Xe2' 기반으로 코어 울트라 시리즈1 대비 성능을 50% 가까이 높였고 AI 연산 중 상당수를 차지하는 행렬 관련 처리를 위한 XMX도 더해 AI 처리량은 1.5배 이상 향상됐다. 코어 울트라 시리즈2는 현재 주요 PC 제조사에 공급중이다. 주요 PC 제조사 역시 IFA 2024 기간 중 코어 울트라 시리즈2 탑재 PC 신제품을 공개 예정이다. 오는 연말까지 20개 제조사가 80개 이상의 제품을 출시 예정이다.

2024.07.31 09:00권봉석

델테크놀로지스, 레이크하우스에 성능 '워프 스피드' 기능 추가

한국델테크놀로지스(대표 김경진)는 AI에 최적화된 개방형의 풀스택 데이터 플랫폼 '델 데이터 레이크하우스'에 쿼리 성능 가속화를 위한 '워프 스피드(Warp Speed)' 기능을 탑재해 제공한다고 26일 밝혔다. 델은 올해 3월 데이터 소스에 관계없이 분산된 데이터에 대규모의 동시접속이 가능한 고성능의 턴키 솔루션인 '델 데이터 레이크하우스'를 공개했다. 강력한 '스타버스트' 쿼리 엔진을 채용한 이 플랫폼은 델 S3 호환 스토리지를 기반으로 설계되어 아이스버그 같은 개방형 형식의 데이터를 저장하고 쿼리할 수 있는 고성능, 고가용성 스토리지 계층을 제공한다. 빠르게 변화하는 오늘날 많은 조직들이 제한적인 예산 내에서 분석 및 AI를 위한 가속화를 실시해야 하는 과제에 직면해 있다. 데이터 레이크하우스 기술은 적은 비용으로 성능 이점을 제공하지만, 데이터 엔지니어링 및 IT 팀에서는 어떤 데이터를 최적화하고 캐싱해야 할지, 혹은 어떤 데이터를 데이터 레이크 내에 두어야 할지 결정하는데 어려움을 겪을 수 있다. 델 테크놀로지스는 이번에 '델 데이터 레이크하우스'에 '워프 스피드'를 추가했다. '워프 스피드'를 이용하면 쿼리 패턴을 자율적으로 학습하고 자주 액세스하는 데이터를 식별하여 최적의 인덱스와 캐시를 생성하는 동시에, 빈번하게 액세스하지 않는 데이터는 제자리에 유지시킬 수 있다. '워프 스피드'는 쿼리 성능 가속화와 비용 절감이라는 상충된 두가지 요구를 모두 만족시킨다. 사용자는 쿼리를 변경할 필요 없이 동일한 클러스터에서 데이터 레이크 쿼리를 3배에서 5배가량 더 빠르게 실행하는 한편 클러스터 크기를 최대 40%까지 줄일 수 있다. 즉 대규모 클러스터에서 더 많은 쿼리를 실행하거나, 더 작은 클러스터에서 동일한 양의 쿼리를 실행하는 것이 가능하다. 워프 스피드는 데이터 레이크 가속화: 데이터 엔지니어링 없이도 데이터 레이크를 자율적으로 색인하고 온디맨드 방식으로 탐색 데이터 세트를 가속화할 수 있다. 사용자 환경을 변경하지 않고도 테라바이트(TB) 부터 페타바이트(PB) 단위까지 데이터를 더 빠르게 드릴다운 할 수 있다. 자율 인덱싱을 통해 각 데이터 블록에 맞는 적절한 인덱스 유형(비트맵, 딕셔너리, 트리)을 생성하고, 조인, 필터, 검색과 같은 작업을 가속화한다. 빠른 액세스를 위해 컴퓨팅 노드의 SSD에 인덱스가 저장된다. 스마트 캐싱은 데이터 사용 빈도에 따라 성능을 최적화하는 독점적인 SSD 컬럼형 블록 캐싱을 제공한다. 불필요한 테이블 스캔을 없애고 쿼리 간 데이터를 더 많이 재사용하여 컴퓨팅 비용을 절감한다. 예를 들어 애널리틱스 담당자가 날짜별, 고객별로 데이터의 카피를 생성하고 재파티션을 요청했을 때 데이터 엔지니어는 '워프 스피드'를 통해 시간과 비용을 낭비하지 않고 빠른 응답 시간을 보장할 수 있다. 또는 데이터 규모의 성장 속도가 예산 범위를 넘어설 때 클러스터 확장을 위해 계속해서 투자하는 대신 쿼리 속도를 높여 응답 시간에 대한 SLA를 충족시킬 수 있다. 델 데이터 레이크하우스 사용 고객은 현재 새로운 워프 스피드 기능을 사용할 수 있으며, '파워스케일' 및 '델 ECS'와 같이 S3와 호환되는 델 스토리지를 데이터 레이크로 사용하는 고객들에게도 지원된다. 소프트웨어 라이선스 변경 없이 내장형으로 제공되며, 델에서 테스트와 벤치마크를 마친 SSD를 포함해 컴퓨팅 노드 구성을 수정함으로써 워프 스피드 인덱스 및 캐시를 지원한다. 이 외에도 델 데이터 레이크하우스는 아이스버그, 델타 레이크, 하이브 등과 DB2, 네티자, 레드시프트, SAP HANA, 스노우플레이크, SQL 서버, 애저 시냅스, 테라데이타 등에 대한 커넥터를 업그레이드했다. 커넥터는 조인 푸시 다운 및 데이터 유형 처리와 같은 작업을 빠르고 완벽하게 수행할 수 있게끔 지원한다. 델의 지원 팀에서 자동화된 상태 점검을 사용하여 설치 또는 업그레이드 전과 후에 클러스터의 상태를 손쉽게 평가할 수 있다. 상태 점검은 지속적인 클러스터 모니터링 및 경고와 더불어 다운타임 제로화를 보장하는 데 중요한 역할을 한다. 기존의 1년 또는 3년 구독 옵션에 더해 델 데이터 레이크하우스에 대한 5년 소프트웨어 구독 옵션이 새롭게 추가됐다. 김경진 한국델테크놀로지스 총괄사장은 “델은 AI 시대에 알맞은 데이터 레이크 분석의 새로운 기준을 제시하고 있다”며 “새로운 워프 스피드를 통해 지금껏 가능하지 않았던 효율성과 속도로 데이터에 담긴 잠재력을 이끌어냄으로써 합리적인 예산으로도 얼마든지 혁신을 도모할 수 있게끔 지원한다”고 강조했다.

2024.07.26 11:35김우용

인텔, 코어 13·14세대 프로세서 불안정 문제 원인 찾았다

인텔이 데스크톱PC용 13/14세대 코어 프로세서에서 발생하던 게임 튕김이나 비정상 종료 문제에 대한 근본 원인을 찾았다고 밝혔다. 프로세서 내 작동을 제어하는 소프트웨어인 마이크로코드(microcode)의 버그가 원인이라는 것이다. 인텔은 해당 문제를 해결할 마이크로코드 패치 검증을 거쳐 오는 8월 중순까지 주요 PC 제조사와 메인보드 제조사에 공급할 예정이다. ■ 지난 3월 말부터 국내외 커뮤니티서 문제 불거져 인텔 13·14세대 코어 프로세서 제품에서 게임 구동시 발생하는 문제는 미국과 유럽, 국내 PC·게임 커뮤니티에서 지난 3월 말부터 제기됐다(관련기사 참조). PC용 게임 '철권8'을 시작으로 더파이널스, 배틀필드 2042, 램넌트2, 로드오브폴른, 호그와트 레거시, 팰월드, 호라이즌, 오버워치2, P의 거짓말 등 언리얼 엔진으로 개발된 게임에서 문제가 발생한다는 것이다. 인텔은 당초 일부 메인보드 펌웨어(바이오스)에서 지나치게 높은 전압을 공급해 프로세서를 불안정하게 만든다고 판단했다. 온도가 상승한 상황에서 급격히 부하가 걸리는 작업을 실행할 경우 강제 종료 현상이 발생한다는 것이다. ■ 5월 주요 메인보드 제조사에 '인텔 디폴트 설정' 배표 인텔은 지난 5월 주요 메인보드 제조사를 대상으로 '인텔 디폴트 설정'을 배포했다. 프로세서 고성능 작동시 안정성을 확보하기 위한 CEP(전류 일탈 방지), 서멀 벨로시티 부스트 작동시 전압 최적화 등을 모두 활성화하고 최대 전류량을 제한하는 것이 핵심이다. 이어 6월에는 "13/14세대 코어 프로세서의 기능 중 하나인 '인핸스드 서멀 벨로시티 부스트'(eTVB) 알고리듬에 버그가 있다는 사실을 파악했다"고 추가로 밝혔다. eTVB 기능은 프로세서 작동 온도와 전원 공급에 여유가 있는 상황에서 최대 2코어(듀얼코어)의 작동 클록을 자동으로 끌어올린다. 인텔은 "eTVB 알고리듬의 버그는 작동 조건에 문제를 일으킬 수 있다"고 설명했다. 또 "eTVB 알고리듬 버그가 문제의 근본 원인은 아니며 조사중"이라고 덧붙였다. ■ "문제 근본 원인은 마이크로코드 알고리듬 버그" 22일(미국 현지시간) 인텔은 고객지원 페이지를 통해 "13/14세대 코어 프로세서의 불안정 문제를 일으키던 원인을 파악했다"고 밝혔다. 인텔은 "불안정 문제로 교환된 13/14세대 코어 프로세서를 집중 분석한 결과 상승된 전압이 문제를 일으키고 있음을 파악했다"고 설명했다. 이어 "교환된 프로세서를 분석한 결과 프로세서에 올바르지 않은 전압을 요구하는 마이크로코드 알고리듬으로 전압이 높아졌다"고 밝혔다. 지난 6월 발견된 eTVB 알고리듬 버그에 이어 또 다른 버그가 발견된 것이다. ■ 인텔 "오는 8월 중순까지 마이크로코드 패치 공급 예정" 인텔은 "13/14세대 코어 프로세서의 불안정 현상이 일어나는 시나리오를 계속해서 검증중이며 전압을 상승시키는 근본 원인을 해결할 마이크로코드 패치를 오는 8월 중순까지 공급할 예정"이라고 밝혔다. 조립PC는 메인보드 제조사가 공급하는 UEFI 펌웨어(바이오스) 업데이트로, 완제PC는 제조사가 공급하는 펌웨어 업데이트를 적용해 문제를 해결할 수 있다. 문제는 프로세서가 규정치보다 높은 전압에 지속 노출되면 시간이 지나면서 손상될 수 있다는 점이다. 마이크로코드 패치가 물리적 손상까지 복구해주지는 못하며 결국 프로세서 교체가 필요하다. 인텔 관계자는 "13/14세대 코어 프로세서의 불안정성 문제를 겪고 있는 소비자는 인텔 고객 지원팀에 관련 지원을 요청해 달라"고 밝혔다.

2024.07.23 11:22권봉석

HPE, 파트너 수익성 강화하는 AI 활성화 프로그램 발표

HPE는 엔비디아와 협력해 파트너의 수익성 강화와 신규 수익원 창출을 지원하는 인공지능(AI) 활성화 프로그램을 28일 발표했다. 해당 프로그램은 AI, 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹, 하이브리드 클라우드, 지속가능성 부문을 모두 아우르는 새로운 기능 및 추가 리소스와 함께 향상된 HPE 그린레이크 프로그램 및 역량을 제공한다. HPE는 새롭게 공개한 HPE 기반 엔비디아 AI 컴퓨팅 포트폴리오의 일환으로 엔비디아와 협력해 새로운 AI 파트너 전략을 수립했다. 양사는 HPE의 선두적인 엣지투클라우드(edge-to-cloud) 포트폴리오를 활용해 더 큰 혁신과 기회를 도모할 계획이다. HPE는 주요 파트너사들이 자사 AI 기술을 더욱 발전시킬 수 있도록 차별화된 트레이닝 및 자격 과정 AI 워크숍 및 역량 프로그램을 제공할 예정이다: AI 가속화 워크숍은 AI 활용을 희망하는 파트너들을 지원하며, AI 활용 준비 상태를 평가하고 맞춤형 AI 성장 전략, 성공여부 평가기준, AI 서비스 사례 구축을 위한 로드맵 등을 제공한다. AI 기술 개발 워크숍, 자기주도 학습 콘텐츠 및 자격증 프로그램이 운영된다. HPE 테크 프로에서 해당 워크숍 및 프로그램 등 모든 기능들을 이용할 수 있으며, 엔비디아가 개발한 자기주도 트레이닝 프로그램도 제공될 예정이다. HPE는 엔비디아의 최신 자격증 프로그램도 활용할 계획이다. 이러한 자료들은 HPE와 엔비디아의 AI 솔루션 포트폴리오의 풀스택 AI 솔루션을 판매하고 구축할 수 있는 역량 등, 파트너사들의 AI 역량을 한층 더 발전시킬 수 있도록 도와준다. HPE AI 솔루션 역량은 파트너들이 AI의 모든 라이프 사이클에 걸쳐서 폭넓은 AI 사용 사례를 개발할 수 있도록 지원한다. AI를 처음 도입하는 고객사, 또는 기존 사용 사례를 더욱 확장하는 경우, 고급 AI 연구를 실행하는 사례에 이르기까지 다양한 단계에 거쳐 활용할 수 있다. 엔비디아와 HPE는 채널 파트너들을 대상으로 더욱 종합적인 역량 강화 프로그램을 제공한다. 채널 파트너들은 AI 워크로드용으로 설계된 풀스택 턴키 프라이빗 클라우드인 HPE 프라이빗 클라우드 AI 같은 AI 소프트웨어 및 하드웨어 솔루션 스택을 추천, 배포 및 관리할 수 있는 역량을 기를 수 있다. HPE 컴퓨팅 역량은 파트너로 하여금 고객이 계획한 AI 모델과 사용사례를 더욱 원활하게 지원할 수 있도록 추론 솔루션에 대한 전문성을 개발할 수 있도록 한다. 일례로 엔비디아 인증 HPE 프로라이언트 GenAI 추론 서버는 고객이 원하는 추론 성능 요구 사항에 최적화된 AI 및 데이터 소프트웨어를 갖추고 있으며 성능 대비 효율성도 뛰어나 투자수익률(ROI)에도 긍정적인 효과를 가져올 수 있다. 파트너들은 파트너 프로그램을 통해 이처럼 최적화된 HPE의 컴퓨팅 역량을 고객에게 추천할 수도 있다. HPE의 엔터프레이즈 레벨 고성능 컴퓨팅(HPC) 역량은 파트너들이 더욱 독자적인 생성형 AI 모델을 개발하고 있는 기업 고객들의 더욱 높은 수준을 지원할 수 있도록 한다. 또한, HPC 역량은 딥러닝, 자율주행, 금융 모델링과 같은 데이터 집약적인 모델과 사용사례를 지원할 수 있는 전문성을 더욱 개발할 수 있다. 해당 역량은 파트너들이 엔비디아 인증 HPE 크레이 시스템 등 HPE 크레이 포트폴리오를 자사 AI 및 HPC 전략에 통합하여 활용할 수 있도록 한다. HPE 스토리지 및 데이터 서비스 역량은 HPE 알레트라 MP 파일 스토리지를 지원할 수 있는 전문성을 더욱 강화해 업데이트됐다. NVIDIA DGX BasePOD 인증 및 NVIDIA OVX 검증이 완료된 엔터프라이즈급 파일 스토리지 솔루션을 제공해 AI, 생성형 AI 및 GPU 집약적인 워크로드의 대규모 활용을 가속한다. HPE 파트너 레디 벤티지 프로그램은 파트너들이 연간 반복 매출(ARR)을 증대시키고 서비스를 지속적으로 성장시킬 수 있는 기반을 제공하는 프로그램이다. 해당 프로그램은 포괄적인 영역을 다루는 COE 및 역량(competency)을 제공해 파트너들이 새로운 역량과 더욱 차별화된 솔루션 및 서비스를 개발해 수익과 성장을 견인할 수 있도록 지원한다. HPE는 글로벌 시장조사업체 카날리스와 협력해 파트너 경제 승수 지표에 대한 연구를 통해 프로그램에 등록한 파트너들이 수익을 낼 수 있는 기회들을 수치화했다. 해당 연구에 따르면, 고객이 HPE 솔루션에 투자한 1달러당, 파트너의 제품 및 서비스에 최대 4.9달러를 지출한다. 이는 곧 HPE 파트너 레디 벤티지 프로그램에 등록해 고객들에게 추가적인 서비스를 제공하는 파트너들은 잠재적으로 지속 우상향하는 수익 창출 기회를 얻을 수 있다는 점을 시사한다. 파트너 레디 벤티지에 등록된 파트너는 추가적인 수익 향상 지원으로, HPE 아루바 네트워킹 시큐리티 서비스 엣지, 지속가능성을 위한 HPE 솔루션, HPE 파이낸셜 서비스(HPEFS) 파트너 참여 가이드, HPE 그린레이크 기반 서비스 제공 등을 이용할 수 있다. HPE는 새로운 HPE 그린레이크 제품 및 서비스를 제공해 파트너들이 더욱 빠르게 가치를 실현하고 고객의 하이브리드 클라우드 환경에 관한 강력한 인사이트를 도출할 수 있도록 했다. HPE 그린레이크 인스턴스는 표준화돼 빠르게 이용할 수 있게 됐다. HPE 그린레이크 플렉스 솔루션은 지속가능성 및 옵저버비리리티 관련 기능을 갖춘 하이브리드 클라우드 환경을 제공할 수 있도록 업그레이드 됐다. HPE 그린레이크 관리형 서비스 공급자(MSP)용 워크스페이스는 옵스램프, 컴퓨팅 옵스 매니지먼트를 위한 HPE 그린레이크, HPE 아루바 네트워킹 UXI를 지원한다. 사이먼 유잉턴 HPE 월드와이드 채널 및 파트너 생태계 부사장은 “이러한 최신 기술들을 통해 HPE는 파트너 에코시스템이 더욱 확장하고 새로운 수익원을 창출할 수 있도록 계속해서 투자하고 있다”며 “파트너들이 AI를 활용할 수 있도록 필요한 툴과 기술을 제공하고 시장에서 거대한 기회를 모색할 수 있도록 지원하고 있는 노력들이 이에 해당된다”고 밝혔다. 그는 “엔비디아와 협력을 더욱 확대하면서, HPE의 새로운 기술 개발 프로그램은 파트너들로 하여금 그들의 고객이 새로운 AI 기술을 개발하고 배포하는 방법을 더욱 잘 안내할 수 있도록 지원한다”며 “이로써 고객은 다양한 사용 사례를 개발하고 전 산업부문에 걸쳐 경쟁력을 더욱 강화할 수 있게 된다”고 강조했다.

2024.06.28 15:02김우용

노트북 기본 메모리 16GB 시대, AI PC가 앞당긴다

올 하반기 이후 출시될 노트북 메모리 용량이 기본 16GB를 넘길 것으로 예상된다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 출시되는 노트북 컴퓨터 메모리 평균 용량이 11.8GB까지 늘어날 것으로 예상했다. 또 내년 출시되는 노트북이 대부분 16GB 이상 메모리를 탑재할 것으로 전망했다. 마이크로소프트는 코파일럿+ PC 구동을 위한 조건으로 최소 16GB 메모리를 요구한다. 또 AI PC의 NPU(신경망처리장치)를 활용한 각종 응용프로그램도 AI 모델을 구동하기 위해 메모리를 더 많이 쓰기 때문에 16GB 이상 메모리 탑재가 필수 조건이다. ■ 코파일럿+ PC, 최소 메모리 16GB 요구 마이크로소프트는 코파일럿+ PC 구동을 위한 하드웨어 요구사항으로 40 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 NPU를 내장한 프로세서와 256GB SSD/UFS 저장장치, DDR5/LPDDR5 16GB 메모리를 요구한다. 마이크로소프트가 윈도11 구동에 요구하는 최소 메모리는 4GB인데 코파일럿+ PC는 이의 4배 이상을 요구하는 것이다. 갑자기 많은 용량을 요구하는 것처럼 보일 수 있지만 실제로는 마냥 넉넉하지도 않다. 16GB 메모리를 설치한 PC에서는 통상적으로 윈도11 부팅 후 약 8GB 가량이 남는다. 또 윈도11에서 제공하는 AI 관련 기능인 코크리에이터, 라이브 캡션 등을 활용하려면 이에 맞는 AI 모델이 메모리에 올라와야 한다. 여기에 16GB 메모리를 윈도11이 모두 쓸 수 있는 것도 아니다. 일례로 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 탑재 PC는 내부 하드웨어와 아드레노 GPU 등을 위해 전체 메모리 용량 중 약 600MB를 따로 떼어 놓는다. 결국 실제 이용 가능한 용량은 15.4GB가 된다. ■ 트렌드포스 "올해 노트북 메모리 평균 용량, 전년比 12% 증가" 시장조사업체 트렌드포스는 25일 "노트북에 탑재되는 평균 메모리 용량은 지난 해 10.5GB에서 올해 12% 늘어난 11.8GB까지 늘어날 것"이라고 전망했다. 이어 "내년에는 최소 16GB 이상 메모리를 갖춘 AI 처리 가능 노트북 보급률이 20%까지 높아지며 메모리 평균 용량은 12GB까지 높아질 것"이라고 설명했다. 트렌드포스는 "AI 노트북 등장은 노트북 메모리 평균 용량을 높이고 LPDDR 등 저전력 고성능 메모리 수요도 불러올 것"이라고 전망했다. ■ 노트북 메모리 교체 대부분 불가능... 16/32GB 양자택일 필요 메모리 용량이 넉넉할 수록 좋다는 데는 이견이 없다. 문제는 대부분의 PC 제조사가 메모리를 교체/업그레이드 할 수 없는 형태로 노트북을 출시하는데다 메모리 용량이 늘어난 만큼 노트북 가격을 더 비싸게 매긴다는 것이다. 다음 달부터 공급될 AMD 라이젠 AI 300 프로세서는 이를 공급받는 PC 제조사 설계에 따라 메인보드 일체형이나 SO-DIMM 모듈 등을 선택할 수 있다. 인텔이 3분기부터 공급할 루나레이크(Lunar Lake) 프로세서는 프로세서 다이에 LPDDR5 메모리를 집적한 상태로 공급되며 별도 업그레이드나 메모리 모듈 교체가 불가능하다. 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스는 슬림 노트북 위주로 공급 예정이며 대부분 메인보드에 메모리 모듈을 결합한 형태로 생산된다. 이들 제품을 구입할 경우 16GB나 32GB 용량 중 원하는 메모리 용량을 신중하게 선택해야 한다는 과제가 남는다.

2024.06.28 09:46권봉석

AI PC 성능, NPU TOPS 값만 놓고 판단할 수 있나

AI PC용 프로세서와 SoC(시스템반도체)를 개발하는 여러 제조사는 현재 NPU(신경망처리장치)의 AI 연산 처리 속도를 나타내는 값인 TOPS(1초당 1조번 연산)로 치열한 신경전을 벌이고 있다. 애플은 지난 5월 아이패드 프로에 M4 칩을 탑재하며 "M4의 뉴럴 엔진 성능은 지금까지 출시된 어떤 AI PC의 NPU보다 빠르다"고 자평하기도 했다. 인텔은 오는 3분기 출시할 루나레이크(Lunar Lake)의 NPU 성능이 메테오레이크 대비 3배 이상인 48 TOPS라고 공언했다. 다음 달 출시를 앞둔 AMD 라이젠 AI 300 프로세서는 50 TOPS를 내세웠다. 그러나 많은 제조사가 경쟁적으로 내세우는 TOPS 값은 단순 계산을 통해 얻은 이상적인 최대치이며 실제 AI 연산의 성능까지 반영하지 못한다. 또 NPU가 처리하는 데이터의 정밀도 기준을 바꾸면 두 배로 늘어나거나, 정반대로 반토막날 수 있다. ■ TOPS 값은 어떻게 얻나 TOPS는 이미지 생성, LLM(거대언어모델) 등에 필요한 AI 연산을 1초 당 몇 번 수행할 수 있는지 계산을 통해 얻은 숫자다. AI 연산에 가장 널리 쓰이는 계산 방식은 행렬로 구성된 숫자를 서로 곱한 다음 더하는 방식인 MAC(Multiply–accumulate, 곱셈 가산)이다. 이를 바탕으로 CPU나 NPU, GPU가 한 클록당 수행 가능한 'MAC 연산 갯수', 내장된 MAC 처리 가능 '엔진 숫자', 작동 클록을 모두 곱한 다음 1조 번(10의 12승)으로 나눈 값이 TOPS다. 이런 계산 방식에는 각 제조사간 이론의 여지가 없다. ■ 각 제조사 간 TOPS 산출시 데이터 정밀도 모두 달라 각 제조사는 이를 토대로 계산한 값을 TOPS 값으로 내세운다. 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 내장 NPU 3의 TOPS는 11.5, 루나레이크(Lunar Lake) 내장 NPU 4의 TOPS는 48이다. AMD 라이젠 AI 300 시리즈의 TOPS는 50이다. 그러나 주요 프로세서 제조사가 내놓은 TOPS 값 계산 과정이 대등하지 않다는 것이 문제다. 가장 대표적인 것이 바로 MAC 연산 처리량에 가장 큰 영향을 미치는 자료형(데이터타입)의 정밀도 수준이다. 가령 생성 AI로 그림 파일을 생성할 경우 처리하는 데이터의 비트 수가 늘어날 수록 보다 선명하고 사실적인 이미지를 얻을 수 있다. 단 MAC 연산량은 비트 수에 반비례 해 떨어진다. 반대로 정밀도를 낮추는 대신 연산 속도를 높이는 선택도 가능하다. ■ 인텔·AMD·퀄컴은 INT8, 애플은 INT4 기준 산출 문제는 TOPS를 산출할 때 각 제조사가 기준으로 삼은 자료형이 같지 않다는 것이다. 다시 말해 동일 선상에서 단순 비교가 어렵다는 것이다. 전통적인 x86 프로세서 제조사인 인텔과 AMD는 INT8(정수, 8비트) 데이터 처리시를 기준으로 TOPS를 산출해 이를 밝히고 있다. 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스의 헥사곤 NPU도 INT8을 기준으로 했다. 애플이 M4 칩 공개 당시 내세운 뉴럴 엔진의 TOPS는 38 TOPS이며 INT4(정수, 4비트) 기준이다. 정밀도가 절반으로 떨어지면 TOPS는 두 배로 오른다. INT8 기준으로 TOPS를 다시 계산하면 애플 M4의 AI 성능은 절반으로 떨어진다. ■ 작동 클록 증감도 NPU 성능에 영향 미친다 작동 기기의 전원 공급 상태(어댑터/배터리)에 따라 NPU의 작동 클록이 떨어지거나 높아지면 TOPS 값도 자연히 달라진다. 그러나 TOPS 값은 어디까지나 NPU를 구성하는 반도체 IP(지적재산권)의 이론상 제원을 토대로 계산한 가장 이상적인 값이다. 여기에 AI 연산의 성격이 모두 달라 CPU나 NPU, GPU 어느 하나만으로 원활한 처리가 쉽지 않다는 것도 고려할 필요가 있다. NPU는 저전력 상시구동으로 기존 CPU의 전력 소모 등 부담을 덜기 위한 장치다. 연산량이 집중되는 생성 AI는 NPU에만 의존할 수 없다. 또 GPU는 AI 연산에 가장 뛰어난 성능을 내지만 장시간 구동시 배터리를 크게 소모한다. ■ "일관성 지닌 벤치마크 등장할 때까지 최소 반년 이상 걸릴 것" PC 탑재 프로세서와 메모리, SSD 등 각 부품의 상태를 보여주는 윈도11 기본 프로그램인 '작업 관리자'는 지난 해 업데이트를 통해 NPU의 활용률과 메모리 이용량을 표시하는 기능을 추가했다. 그러나 실제 작동 클록까지 실시간으로 보여 주지 않는다. 가장 이상적인 방법은 모든 제조사가 TOPS의 기준점이 되는 데이터 정밀도에 INT8, FP16(부동소수점, 16비트) 등 동일한 기준을 적용해 최소한의 일관성을 확보하는 것이다. 하지만 NPU TOPS 값으로 우열을 가리고 싶은 제조사 사이에 중립적인 논의는 사실상 불가능하다. 컴퓨텍스 2024 기간 중 진행된 라운드테이블에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "아직까지 좋은 비교 기준으로 삼을 수 있는 벤치마크 소프트웨어가 없으며 관련 업계에 일관성 있는 기준이 생기기까지 최소 반년, 적어도 1년 이상이 걸릴 것"이라고 전망했다.

2024.06.20 10:01권봉석

HPE-엔비디아, 생성형 AI 인프라 협업 포트폴리오 출시

HPE는 엔비디아와 공동 개발한 AI 솔루션 'HPE 기반 엔비디아 AI 컴퓨팅(NVIDIA AI Computing by HPE) 포트폴리오'를 19일 출시했다. 이는 HPE가 기업 고객들이 생성형 AI 도입을 가속할 수 있도록 엔비디아와 협력해 개발한 AI 솔루션 및 고투마켓 포트폴리오다. 포트폴리오의 주요 제공 서비스 중 하나는 HPE 프라이빗 클라우드 AI다. HPE 프라이빗 클라우드 AI는 엔비디아의 AI 컴퓨팅, 네트워킹과 소프트웨어를 HPE의 AI 스토리지, 컴퓨팅, 및 HPE 그린레이크 클라우드와 가장 견고하게 통합됐다. IT 운영이 워크로드 및 IT 효율성을 향상시킬 수 있도록 새로운 옵스램프 AI 코파일럿을 제공한다. 전체 수명주기 관리를 포함한 셀프 서비스 클라우드 경험을 제공하며, 다양한 AI 워크로드와 사용 사례를 지원하기 위해 4가지 사이즈의 다른 구성으로 제공된다. HPE가 제공하는 모든 엔비디아 AI 컴퓨팅 제품 및 서비스는 양사의 공통 고투마켓 전략을 기반으로 제공되며, 이 전략에는 판매팀 및 채널 파트너, 교육, 그리고 딜로이트, HCL테크, 인포시스, TCS 및 위프로 등 SI 업체를 아우르는 글로벌 네트워크를 포함한다. HPE 프라이빗 클라우드 AI는 혁신을 가속화하고 투자 수익을 높이는 동시에 AI로 인한 기업의 리스크를 관리할 수 있는 독특한 클라우드 기반 경험을 제공한다. 이 솔루션은 고유 데이터를 활용한 추론, 미세 조정 및 RAG AI 워크로드를 지원한다. 데이터 프라이버시, 보안, 투명성, 거버넌스 요건을 위한 엔터프라이즈급 제어 기능을 제공하며, 생산성 향상을 위한 IT옵스 및 AI옵스 기능을 포함한 클라우드 경험을 갖췄다. AI 및 데이터 소프트웨어 스택의 기반은 엔비디아 NIM 추론 마이크로 서비스를 포함한 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어 플랫폼으로 시작된다. 엔비디아 AI 엔터프라이즈는 데이터 사이언스 파이프라인을 가속하고, 프로덕션급 코파일럿 및 기타 생성형 AI 애플리케이션의 개발 및 배포를 간소화한다. 엔비디아 AI 엔터프라이즈에 포함된 엔비디아 NIM은 최적화된 AI 모델 추론을 위한 사용하기 쉬운 마이크로서비스를 제공하여 다양한 사용 사례에 대해 프로토타입에서 안전한 AI 모델 배포로 원활하게 전환할 수 있도록 한다. 엔비디아 AI 엔터프라이즈 및 엔비디아 NIM을 보완하는 HPE AI 에센셜 소프트웨어는 적응형 솔루션, 지속적인 기업 지원, 안전한 AI 서비스를 제공하는 통합 컨트롤 플레인을 갖춘 준비된AI 및 데이터 기반 툴 세트를 제공하며, 이를 통해 데이터 및 모델 준수, 확장 가능한 기능 등 AI 수명 주기 전반에 걸쳐, AI 파이프라인이 규정을 준수하는 동시에 설명 및 재현이 가능하도록 보장한다. HPE 프라이빗 클라우드 AI는 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷 네트워킹, HPE 알레트라 MP 파일 스토리지, 엔비디아 L40S·H100 NVL 텐서코어 GPU·GH200 NVL2 등을 지원하는 HPE 프로라이언트 서버로 구성된다. HPE 프라이빗 클라우드 AI는 HPE 그린레이크 클라우드 기반의 셀프 서비스 클라우드 환경을 제공한다. HPE 그린레이크 클라우드 서비스를 이용하는 고객들은 단일 플랫폼 기반 컨트롤 플레인을 통해 하이브리드 환경 전반에서 엔드포인트, 워크로드 및 데이터를 자동화, 조정 및 관리할 수 있는 관리 기능 및 옵저버빌리티를 제공 받으며, 워크로드 및 엔드포인트의 지속 가능성 관련 지표도 확인할 수 있다. 옵스램프의 IT 운영은 HPE 그린레이크 클라우드와 통합돼 모든 HPE 제품 및 서비스에 대한 통합 옵저버빌리티 및 AI옵스를 제공한다. 또한, 엔비디아 NIM 및 AI 소프트웨어 같은 엔비디아 가속 컴퓨팅 스택과 엔비디아 텐서 코어 GPU, AI 클러스터 및 엔비디아 퀀텀 인피니밴드, 엔비디아 스펙트럼 이더넷 스위치에 대한 엔드투엔드 통합 옵저버빌리티도 제공한다. 옵스램프 운영 코파일럿은 엔비디아의 가속 컴퓨팅 플랫폼을 활용해 대규모 데이터를 대화형 어시스턴트를 통해 분석하고 통찰력을 제공하여 운영 관리의 생산성을 높인다. 옵스램프는 또한 크라우드스트라이크 API와 통합돼 전체 인프라와 애플리케이션 전반에 걸친 엔드포인트 보안 현황을 한눈에 볼 수 있도록 한다. 안토니오 네리 HPE 회장 겸 CEO는 “생성형 AI는 기업 혁신을 위한 엄청난 잠재력을 가지고 있지만, 단편화된 AI 기술의 복잡성은 대규모 기업의 AI 기술 도입을 어렵게 하는 많은 리스크와 장애물을 포함하고 있어 기업의 가장 가치있는 자산인 고유 데이터를 위험에 처하게 할 수 있다”며 “HPE와 엔비디아는 기업에서 생성형 AI의 엄청난 잠재력을 발휘할 수 있도록 하기 위해 AI를 위한 포괄적인 턴키 프라이빗 클라우드를 공동 개발했다”고 말했다. 젠슨 황 엔비디아 참립자 겸 CEO는 “생성형 AI와 가속 컴퓨팅은 모든 산업이 산업 혁명에 동참하기 위해 경쟁하면서 근본적인 변화를 일으키고 있다”며 “엔비디아와 HPE는 우리의 기술을 이렇게 깊게 통합한 적이 없었으며, 엔비디아의 전체 AI 컴퓨팅 스택과 HPE의 프라이빗 클라우드 기술을 결합해 기업 고객과 AI 전문가들에게 AI의 경계를 확장할 수 있는 가장 진보된 컴퓨팅 인프라와 서비스를 제공할 계획”이라고 강조했다.

2024.06.19 15:30김우용

인텔 CPU '루나레이크' 탑재 휴대용 게임PC 파이 커진다

레노버 리전고, ROG 앨리(ROG ALLY) 등 현재까지 출시된 휴대형 게임PC는 대부분 AMD 라이젠 Z1/Z1 프리미엄 APU 기반이다. 인텔 프로세서 기반 제품은 올 초 MSI가 공개한 '클로 A1M'이 유일하다. 그러나 올 하반기에는 MSI 뿐만 아니라 더 많은 회사가 인텔 루나레이크(Lunar Lake) 프로세서 기반 제품을 내놓을 것으로 보인다. MSI가 루나레이크 기반 '클로 8 AI+'를 공개한 데 이어, 대형 제조사 중 한 곳이 제품 출시를 검토하고 있다. ■ MSI, 올 초 메테오레이크 기반 '클로 A1M' 공개 MSI는 올 초 CES 2024에서 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 탑재 휴대용 게임PC인 '클로 A1M'을 공개했다. 인텔 모바일용 프로세서를 탑재한 휴대용 게임PC는 클로 A1M이 처음이다. CES 2024 기조연설 중 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 "클로 A1M은 MSI와 긴밀한 협력을 통해 탄생한 제품이며 코어 울트라의 전력 효율성을 통해 실현된 새로운 폼팩터"라고 소개했다. 클로 A1M은 인텔 코어 울트라7 155H 프로세서와 7인치, 1920×1080 화소 IPS 터치스크린을 탑재하고 기존 윈도 PC에서 구동되는 모든 게임을 실행할 수 있다. 국내에는 지난 5월부터 유통된 데 이어 최근 성능 개선 펌웨어도 공개됐다. ■ 루나레이크 탑재 후속 제품 '클로 8 AI+' 첫 선 MSI는 컴퓨텍스 타이베이 2024 기간 중 난강전람관 부스에서 클로 2세대 제품인 '클로 8 AI+'(A2VM) 시제품을 공개했다. 제품 보호를 위해 아크릴 케이스 안에 전시했지만 버튼 배치나 디자인은 1세대 제품과 큰 차이가 없음을 알 수 있다. 크기나 무게는 기존 제품과 유사하지만 디스플레이 크기를 7인치에서 8인치로 키우고 배터리 용량은 최대 80Whr까지 선택할 수 있다. 현장의 MSI 관계자는 "해당 제품 출시 시기와 가격은 미정"이라고 밝혔다. ■ 인텔 기조연설에 등장한 의문의 기기 MSI 이외에 또 다른 대형 대만 제조사도 루나레이크 기반 휴대용 게임PC를 출시할 가능성이 크다. 지난 4일 팻 겔싱어 인텔 CEO는 컴퓨텍스 2024 기조연설 중 루나레이크 탑재 기기 시제품을 일제히 공개했다. 이 중 대만 ODM 업체인 '인벤텍'(Inventec) 로고가 표시된 휴대용 게임PC가 화제를 모았다. 이 기기는 지금까지 공개된 적이 없는 제품이며 버튼 배치와 스피커 위치, 각종 버튼 모양 등 디자인도 MSI 클로와 전혀 다르다. 당시 현장에 있던 인텔 관계자는 "전시된 기기는 코어 울트라 시리즈1과 루나레이크 탑재 제품이 섞여 있으며 어느 제품에 어떤 기기가 탑재됐는지 공개할 수 없다"고 설명했다. 제품을 보다 가까이서 보여 달라는 취재진의 요청도 거절했다. ■ "대만 대형 제조사와 루나레이크 탑재 기기 출시 협의중" 난강전람관 4층의 인벤텍 부스에 있던 관계자는 해당 기기가 찍힌 사진을 보고 처음에는 "이것은 처음 보는 기기"라고 답했지만 내부 확인을 거친 후 "이것은 우리가 만든 기기가 맞다"고 확인했다. '안에 들어간 프로세서가 어떤 제품인가'라고 묻자, 그는 행사장 안에 있던 인텔타이완 관계자를 호출했다. 인텔타이완 관계자는 "인벤텍은 대형 대만 제조사의 ODM 업체이며 사진에 찍힌 기기는 루나레이크 탑재 제품이 맞다"고 답했다. 이어 "인텔타이완과 인벤텍은 해당 제조사가 루나레이크 탑재 휴대용 게임PC를 출시할 수 있도록 협의중"이라고 덧붙였다. 이 관계자는 해당 제조사가 구체적으로 어느 회사인지, 그리고 출시 가능성은 어느 정도인지 묻자 "답변할 수 없다"고 말했다.

2024.06.10 17:17권봉석

데이터브릭스, 아이스버그 창시자가 설립한 '타뷸러' 인수

데이터브릭스가 데이터 관리 기업인 타뷸러(Tabular) 인수에 합의했다고 10일 발표했다. 타뷸러는 개방형 테이블 포맷 '아파치 아이스버그'의 창시자인 라이언 블루, 다니엘 윅스, 제이슨 리드 등에 의해 설립된 회사다. 이번 인수로 데이터브릭스는 두 가지 대표적인 오픈소스 레이크하우스 형식인 아파치 아이스버와 리눅스 파운데이션 델타 레이크 창시자 간의 시너지를 발휘하고, 데이터 호환성을 선도해 조직이 더 이상 데이터의 형식에 제약을 받지 않도록 지원한다는 방침이다. 데이터브릭스는 레이크하우스에 형식 호환성을 제공하기 위해 델타 레이크 및 아이스버그 커뮤니티와 긴밀히 협력할 계획이다. 이러한 협력은 단기적으로는 델타 레이크 유니폼 내에서 이루어지며, 장기적으로는 개방적이고 공통적인 단일 상호운용성 표준으로 발전하게 된다. 데이터브릭스는 2020년 레이크하우스 아키텍처를 개척하고, 기존의 데이터 웨어하우징 워크로드와 AI 워크로드를 관리가 가능한 단일 데이터 사본에 통합할 수 있게 했다. 이를 위해서는 다양한 워크로드, 애플리케이션, 엔진이 동일한 데이터에 액세스할 수 있도록 모든 데이터가 개방형 형식이어야 한다. 레이크하우스 아키텍처는 데이터에 대한 접근을 보편화함으로써 기업의 생산성을 극대화하는데, 이는 독점 데이터 웨어하우스와는 대조적이다. 독점 데이터 웨어하우스에서는 독점 SQL 엔진만이 데이터를 읽거나 쓰거나 공유할 수 있으며, 다른 애플리케이션에서 데이터를 사용하기 위해서는 데이터를 복사하고 내보내야 해 특정 공급업체에 종속될 가능성이 높기 때문이다. 4년이 지난 현재, 전 세계 기업의 약 74%가 레이크하우스 아키텍처를 구축했다. 레이크하우스의 기반은 오브젝트 스토리지에 저장된 데이터의 ACID 트랜잭션을 지원하는 오픈소스 데이터 형식이다. 이러한 형식은 아파치 스파크, 트리노 및 프레스토 같은 오픈소스 엔진을 위해 특별히 설계됐으며, 데이터 레이크에서 데이터 작업의 안정성 및 성능을 획기적으로 개선한다. 데이터브릭스는 이를 지원하기 위해 리눅스 재단과 협력해 델타 레이크 프로젝트를 출범했다. 지금까지 다양한 조직의 500명 이상의 코드 기여자가 이 프로젝트에 참여했으며, 전 세계 10,000개 이상의 기업이 델타 레이크를 사용해 매일 평균 4엑사바이트 이상의 데이터를 처리하고 있다. 델타 레이크가 만들어질 무렵, 라이언 블루와 다니엘 윅스는 넷플릭스에서 아이스버그 프로젝트를 개발해 아파치 소프트웨어 재단에 기부했다. 이후 델타 레이크와 아이스버그는 레이크하우스 형식의 두 가지 주요 오픈소스 표준으로 부상했다. 이 두 포맷은 모두 아파치 파케이를 기반으로 하며 비슷한 목표와 설계를 갖추고 있지만, 독립적으로 개발되어 호환되지는 않게 됐다. 시간이 지나면서 다른 여러 오픈소스 및 독점 엔진이 이들 형식을 채택했으나 두 표준 중 하나만, 그것도 일부만 채택하는 경우가 많았다. 이로써 기업 데이터가 파편화되고 사일로화되어 레이크하우스 아키텍처의 가치가 훼손되는 문제가 발생했다. 기업들은 레이크하우스의 이점을 실현하기 위해 데이터 상호운용성이 필요로 하며, 데이터브릭스는 델타 레이크 및 아이스버그 커뮤니티와 긴밀히 협력해 시간이 지남에 따라 형식에 상호운용성을 제공할 계획이다. 이는 결코 짧지 않은 여정으로, 해당 커뮤니티에서 달성하는 데 몇 년이 걸릴 수도 있다. 이것이 바로 작년에 데이터브릭스가 델타 레이크 유니폼을 발표한 이유다. 유니폼 테이블은 델타 레이크, 아이스버그, 후디 간에 상호 운용성을 제공하며, 기업이 모든 데이터에서 이미 익숙한 분석 엔진과 도구를 사용할 수 있도록 아이스버그의 안정적인 카탈로그 인터페이스를 지원한다. 기업은 현재 즉시 사용 가능한 유니폼을 통해 호환성을 확보할 수 있다. 아이스버그 팀의 합류로 데이터브릭스는 델타 레이크 유니폼을 한층 더 확장할 수 있게 되었다. 알리 고드시 데이터브릭스 공동창립자 겸 CEO는 "오늘날 레이크하우스 패러다임은 가장 널리 사용되는 두 가지 형식인 델타 레이크와 아이스버그로 나뉘어져 있다”며 “데이터브릭스와 타뷸러는 오픈소스 커뮤니티와 협력하여 시간이 지남에 따라 두 형식을 더 가깝게 만들어 개방성을 높이며 고객의 사일로와 마찰을 줄여나갈 계획”이라고 밝혔다. 그는 “작년에 우리는 이 두 형식 간의 상호 운용성을 제공하기 위해 델타 레이크 유니폼을 발표했다”며 “유니폼을 통해 모든 워크로드에 대한 데이터를 통합하는 최고의 방법을 제공하기 위해 오픈 데이터 레이크하우스 형식의 선두 주자들을 한자리에 모으게 되어 매우 기쁘다”고 강조했다. 데이터브릭스와 타뷸러는 오픈소스 형식을 옹호한다는 공통점을 공유해왔다. 두 기업 모두 창립자가 개발한 오픈소스 기술을 상용화하기 위해 설립됐으며, 현재 데이터브릭스는 매출 기준으로 가장 규모가 크고 성공적인 독립 오픈소스 회사로서 오픈소스 프로젝트에 1천200만 줄의 코드를 기부하기도 했다. 이번 인수는 클라우드에서 개방형 포맷과 오픈소스 데이터에 대한 데이터브릭스의 지속적인 노력을 보여주며, 기업이 데이터를 제어하고 독점 공급업체 소유의 형식으로 인한 종속성에서 벗어날 수 있도록 지원한다. 라이언 블루 타뷸러 공동창업자 겸 CEO는 "우리는 정확성, 성능 및 확장성과 관련된 중요한 데이터 문제를 해결하기 위해 아파치 아이스버그를 개발했다"며 “개방형 레이크하우스가 업계 표준으로 자리 잡으면서 아이스버그와 델타 레이크의 인기는 크게 상승했다”고 밝혔다. 그는 “타뷸러는 데이터브릭스에 합류해 개방형 레이크하우스 형식을 기반으로 최고의 데이터 관리 플랫폼을 구축할 계획으로, 이를 통해 '올바른' 형식을 선택하기 위한, 그리고 독점 데이터 포맷에 종속되지 않기 위한 기업의 우려를 해결하는 데 힘쓰고자 한다”고 강조했다.

2024.06.10 14:15김우용

[인터뷰] "루나레이크, 개발 과정 단축에 조기 출시"

"루나레이크는 개발 기간 중 모든 이정표를 예정보다 앞당겨 달성했다. 개발 과정은 그만큼 성공적이었다. 개발 기간과 출시 시기 등을 종합적으로 고려한 결과 업계 예상보다 보다 이른 시기에 출시하기로 결정된 것이다." 지난 5월 31일(이하 현지시간) 인텔 연례 기술행사 '테크투어 타이완' 행사장에서 국내 기자단과 만난 로버트 할록(Robert Hallock) 인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄이 이렇게 설명했다. 인텔은 지난 4일 컴퓨텍스 타이베이 2024 기조연설에서 오는 3분기부터 공급할 차세대 코어 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake)를 공개했다. 이날 로버트 할록 총괄은 "2010년대 초반 PC용 프로세서에 그래픽칩셋이 처음 통합됐을 때 사람들은 용도를 폄하했지만 현재는 지극히 당연한 상식이 됐다"며 "현재 쓰이는 'AI PC'라는 이름도 앞으로 4년 정도 지나면 원래 이름인 'PC'로 돌아갈 것"이라고 내다봤다. 다음은 로버트 할록 총괄과 일문일답. Q. 주요 프로세서 제조사가 TOPS 경쟁을 벌이고 있다. 그러나 특히 노트북 환경에서 TOPS 향상에 한계가 있을 것으로 보이기도 하는데 이런 양상이 언제까지 계속될 것으로 보는가. "현재 외장 그래픽칩셋은 100 TOPS를 넘으며 앞으로 계속 높아질 것이다. 단 LLM은 메모리 대역폭의 제약을 받고 있다. 그러나 LPDDR5-5300 메모리로 구동할 때도 LLM이 초당 생성하는 단어는 30개 이상으로 사람 눈으로 쫓아가기도 어렵다." Q. 인텔을 포함한 AI PC용 프로세서 제조사가 NPU(신경망처리장치) 성능 중 하나로 TOPS(1초 당 1조 번 연산)을 내세운다. 그러나 연산 정밀도 기준에 따라 TOPS는 얼마든지 달라질 수 있다고 보는데. "TOPS는 NPU가 낼 수 있는 최대 속도를 숫자로 나타낸 것이며 MAC(행렬 곱셈 후 덧셈) 연산 능력과 작동 속도, 코어 수를 곱한 다음 작동 클록으로 나눠 구한다. 엄밀히 말하자면 숫자에 불과하다." Q. AI PC의 TOPS를 정확히 측정할 수 있는 방법은 없는가. "AI PC 대표적인 활용 사례인 LLM(거대언어모델)은 첫 단어(토큰)가 나올 때까지 걸리는 시간, 초당 생성 단어 수를 측정할 수 있다. 그러나 LLM에 주는 프롬프트를 정확히 통제해야 공정한 비교가 가능하다. Q. 인텔은 공정한 테스트를 위해 어떤 노력을 기울이고 있는가. "PC 업계가 자주 활용하는 벤치마크 소프트웨어 'UL 프로시온'은 AI 추론 등 여러 벤치마크를 포함하고 있는데 특정 제조사에 치우치지 않은 비교적 공정한 소프트웨어로 평가한다. 인텔은 여러 회사와 협업해 보다 현실적인 벤치마크를 여름까지 내놓기 위해 준비중이다." Q. 인텔은 '김프'(GIMP) 등 오픈소스 소프트웨어에서 AI PC 역량을 활용할 수 있는 소프트웨어를 보급중이다. 그러나 미세한 버전 차이로 작동에 문제가 발생하고 설치 절차도 까다롭다. 다른 대안은 없는가. "AI PC는 새로운 개념이며 이를 정착시키기 위해 여러 노력을 기울이고 있다. 인텔은 스테이블 디퓨전이나 LLM을 보다 쉽게 설치할 수 있는 도구를 개발중이다. 앞서 언급했듯 벤치마크 역시 마찬가지다." Q. 마이크로소프트가 코파일럿+ PC에 요구하는 40 TOPS NPU라는 기준에 대해 어떻게 보는가. "다른 소프트웨어 제조사는 마이크로소프트만큼 강력한 연산 성능을 요구하지 않는다. 실행 작업에 따라 적합한 장치가 달라지기 때문이다. 내년에는 전체 AI 모델 중 30%가 CPU, 40%가 GPU, 30%가 NPU에서 작동할 것이다. 그리고 실제 이용자는 어떤 엔진이 어떤 장치로 구동되는지 관심이 없다." Q. 루나레이크가 내세운 저전력과 전세대 대비 두 배 향상된 GPU 성능은 휴대용 게임PC에도 적합해 보인다. 경쟁사(AMD) 대비 유사한 플랫폼을 갖춘 PC가 적은데 현재 협업하는 제조사가 있나. "지금 밝히기는 어렵지만 다음 분기에 등장할 것이다."

2024.06.06 09:00권봉석

인텔 "노트북용 프로세서 '팬서레이크', 인텔 18A로 찍는다"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 내년 출시할 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 출시와 함께 그동안 뒤처졌던 반도체 제조 공정 리더십을 회복하겠다고 밝혔다. 팬서레이크는 인텔이 내년 출시 목표로 개발중인 PC용 프로세서다. 올 3분기부터 시장에 공급될 인텔 모바일(노트북)용 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake) 후속 제품이다. 루나레이크는 인텔이 저전력·고효율을 목표로 개발한 프로세서로 핵심 요소인 컴퓨트 타일(N3B)과 플랫폼 제어 타일 모두 대만 TSMC가 생산했다(관련기사 참조). ■ 인텔 "루나레이크, 개발 초기 단계부터 TSMC 선택" 지난 주 진행된 인텔 연례 행사 '테크투어 타이완' 기간 중 인텔 관계자는 "루나레이크 개발 초기 단계부터 최고의 성능과 전력 효율성을 확보하는 것을 목표로 출시 시기 등 많은 목표를 고려한 결과 외부 파운드리(TSMC)를 활용하겠다고 결정했다"고 설명했다. 인텔은 '테크투어 이스라엘 2022' 행사 당시 프로세서 개발에 평균 2년 반 정도를 투자한다고 밝힌 바 있다. 이를 토대로 역산하면 루나레이크는 2021년 말에서 2022년 초부터 제품 기획에 들어갔고 2022년 상반기 당시 가장 선도적인 미세 공정인 대만 TSMC의 3나노급 'N3'를 선택했음을 짐작할 수 있다. 인텔은 지난 해 9월 미국 새너제이에서 진행한 연례 기술행사 '인텔 이노베이션 2023' 당시 오픈소스 이미지 프로그램 '김프'(GIMP)와 스테이블 디퓨전 플러그인을 활용해 생성 AI 시연을 진행한 바 있다. 인텔 관계자는 "당시 시연에는 루나레이크 초기 단계 제품이 탑재됐으며 이 역시 대만 TSMC가 생산한 컴퓨트 타일(CPU)을 적용했다"고 설명했다. ■ 인텔 "내년 반도체 제조 공정 리더십 회복할 것" 인텔은 2021년 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 5개 공정을 4년 안에 실현하겠다는 목표 아래 인텔 7, 인텔 4/3, 인텔 20A/18A 등 5개 공정을 개발하고 있다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 4일(대만 현지시간) 대만 타이베이 난강전람관에서 진행된 컴퓨텍스 2024 기조연설 행사에서 "2025년 출시할 팬서레이크는 인텔 18A 공정에서 생산할 예정이며 전원을 넣어 작동을 확인하는 '파워 온' 공정에 진입할 것"이라고 설명했다. 이어 "내년에는 반도체 제조 공정 리더십을 되찾겠다"고 덧붙였다.

2024.06.04 20:14권봉석

삼성메디슨 초음파 진단기, 인텔 컴퓨텍스 기조연설에 등장

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔 코어 울트라 프로세서를 통합한 삼성메디슨 초음파 진단기가 4일(대만 현지시간) 인텔 컴퓨텍스 기조연설에 등장했다. 삼성메디슨은 2020년부터 인텔과 협력해 신경외과와 산부인과 등 각종 초음파 진단 기술에 AI를 활용해 왔다. 지난 해 말 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 출시 행사에서는 이 프로세서를 탑재한 사례가 소개됐다. 당시 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "삼성메디슨은 코어 울트라에 내장된 NPU와 아크 GPU 성능을 평가한 후 별도 GPU를 탑재하지 않겠다고 결정했다"고 설명했다. 팻 겔싱어 CEO는 이날 오전 대만 타이베이 난강전람관에서 진행된 기조연설에서 코어 울트라 기반 헬스케어 솔루션의 사례로 삼성메디슨 초음파 진단기 'HERA W10'을 소개했다. 그는 "삼성메디슨의 초음파 진단기 솔루션은 의사들이 초음파 영상을 쉽고 빠르게 포착할 수 있도록 AI를 활용했다. 이는 코어 울트라와 오픈비노(OpenVINO)를 활용한 사례"라고 말했다. 이어 "의사들은 해당 솔루션을 활용해 신생아 심장 영상에서 10개 크로스 섹션(X-Section)을 실시간으로 포착할 수 있다. AI 스루풋과 성능, 초당 영상 프레임 수도 20% 늘어났다"고 덧붙였다. 인텔은 오는 7일까지 대만 타이베이 난강전람관에서 진행되는 동북아 최대 규모 ICT 전시회 '컴퓨텍스 2024'에서 삼성메디슨 초음파 진단기를 비롯해 코어 울트라 탑재 엣지 AI 솔루션을 전시 예정이다.

2024.06.04 19:39권봉석

GPU 포기설 부인한 인텔...2세대 '배틀메이지' 온다

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔은 GPU 시장 재진출 선언 이후 오랜 준비 과정을 거쳐 지난 2022년 3월 모바일(노트북)용 아크 A350M, 6월 데스크톱용 아크 A380, 10월 데스크톱용 아크 A750/A770 등 아크 A시리즈(개발명 '알케미스트') GPU를 출시했다. 그러나 개발 과정이 지연된 탓에 출시 시점이 지연됐고 결국 AMD와 엔비디아 등 경쟁사 제품 대비 한 세대 전 제품 성능으로 경쟁하는 상황이 벌어졌다. 일각에서는 인텔이 GPU 개발 우선순위를 낮추거나 포기할 수 있다는 전망도 나왔다. 이에 톰 피터슨(Tom Peterson) 인텔 그래픽 및 소프트웨어 아키텍처 부문 펠로우는 지난 주 진행된 '테크투어 타이완' 행사에서 "차세대 프로세서, 루나레이크에는 성능과 AI 연산 성능을 크게 강화한 Xe2 그래픽 기술이 탑재되며 이를 기반으로 한 2세대 GPU '배틀메이지'도 출시될 것"이라고 밝혔다. ■ Xe2, AI 성능 강화에 중점 톰 피터슨 펠로우는 "Xe2는 Xe 코어를 개발하며 얻은 경험을 바탕으로 전력 효율과 성능 향상에 중점을 뒀고 기존 게임과 호환성을 강화했다. 게임 뿐만 아니라 고부하 작업에 최적화된 GPU"라고 설명했다. 핵심을 이루는 것은 2세대 Xe 코어이며 내부를 완전히 새로 설계했다. 512비트 벡터 엔진 8개는 AI 연산에 필요한 XMX(Xe 행렬 확장) 엔진도 8개 추가했다. 이는 기존 모바일(노트북)용 아크 그래픽스에는 추가되지 않았던 것이다. 벡터 엔진은 SIMD16(16개 수치를 동시에 처리)급 ALU(정수연산유닛)와 XMX 엔진 8개 등으로 구성됐다. XMX 엔진은 INT2, INT4, INT8, FP16, BF16 등 AI 연산이 요구하는 자료형을 폭넓게 지원한다. FP16 자료형 기준으로 행렬 곱셈시 한 클록당 2천48개 작업, INT8 자료형 기준으로 클록당 4천96 작업을 처리한다. AI 연산 성능은 INT8 자료형 기준 최대 67 TOPS(1초 당 1조번 연산)이며 정밀도가 낮은 INT4 등을 이용하면 TOPS는 더 높아진다. ■ 메테오레이크와 전력소모 같지만 성능은 1.5배 향상 전작 메테오레이크는 GPU 타일을 별도로 분리했지만 루나레이크는 GPU, 각종 코덱을 다루는 미디어, 출력을 담당하는 디스플레이 등 반도체 IP(지적재산권)를 모두 '플랫폼 제어 타일'에 분산 통합했다. Xe2 GPU는 2세대 Xe 코어 8개로 구성된다. 톰 피터슨 펠로우는 "Xe2 GPU는 기존 메테오레이크 GPU 대비 같은 전력으로 1.5배 높은 성능을 낼 것"이라고 설명했다. 2세대 Xe 코어 8개로 구성된 루나레이크 GPU의 AI 연산 성능은 67 TOPS다. 스테이블 디퓨전 1.5로 그림 파일 한 장을 생성하는 시연에서 메테오레이크 소요시간은 13.29초, 루나레이크 소요 시간은 6.345초로 처리 시간이 절반으로 단축됐다. ■ 디스플레이 엔진, 주사율 조정·절전 기능 포함 GPU가 처리한 영상을 모니터나 화면을 보내는 디스플레이 엔진은 8K60p HDR 화면 1개, 혹은 4K 60p HDR 화면 3개를 동시에 출력할 수 있다. HDMI 2.1, 디스플레이포트 2.1 규격 외에 노트북 화면을 제어하는 eDP 1.5를 지원한다. eDP 1.5의 주요 기능 중 화면주사율 가변 조정이 있다. 초당 24개 그림으로 구성된 영화 재생시 60Hz 디스플레이에서는 움직임이 부자연스러워질 수 있지만 이를 2의 배수인 48Hz로 표시하면 보다 자연스러운 화면을 볼 수 있다. 이외 기능으로는 같은 화면이 표시될 경우 데이터 전송 빈도를 낮추고 대기 상태에서 전력 소모를 최소화하는 기능을 포함했다. 대기 화면에서는 기존 대비 18mW, 유튜브 전체 화면 재생시는 351mW를 절감해 배터리 지속시간을 늘린다. ■ 미디어 엔진, 차세대 코덱 VVC 재생 지원 미디어 엔진은 각종 영상 코덱을 압축·재생하는 역할을 담당한다. 루나레이크에 포함된 미디어 엔진은 최대 8K 60p HDR 영상까지 처리할 수 있다. 처리 가능한 코덱은 현재 널리 쓰이는 영상 코덱인 H.264/265, 오픈소스 코덱인 AV1이며 H.265 이후 차세대 코덱으로 꼽히는 VVC(H.266) 재생도 추가했다. VVC 코덱은 AV1 코덱 대비 파일 용량을 10% 더 줄일 수 있고 화면의 글자나 그림에 맞는 압축방법을 지원해 화면 녹화시 유용하다. 그러나 현 시점에서 이를 재생하려면 고성능 CPU/GPU가 필요하다. 루나레이크 내장 미디어 엔진은 VVC 코덱 재생을 하드웨어로 처리해 전력 소모를 줄였다. 4K(3840×2160 화소) 재생시 메테오레이크는 CPU를 이용한 소프트웨어 재생으로 35W를, 루나레이크는 2.9W를 써 전력 소모는 1/10 수준으로 줄어든다. ■ XeSS 이용해 1080p 게임 초당 60프레임 이상으로 구동 톰 피터슨 펠로우는 루나레이크 내장 Xe2 GPU가 AI 기반 저해상도 업스케일 기술 'XeSS'를 활용해 최신 게임을 보다 원활하게 즐길 수 있다고 강조했다. 이를 극단적으로 드러나는 것이 게임 'F1 24' 시연이다. 지난 5월 28일 출시된 게임을 루나레이크는 1080p '높음' 설정에서 문제없이 소화했다. 초당 프레임도 60프레임 이상으로 매우 원활히 구동된다. 인텔 관계자는 "게임 실행시 960×540 화소 화면을 업스케일해 풀HD(1920×1080 화소) 해상도로 4배 업스케일하는 XeSS 기능을 이용했다. 레이트레이싱이 적용돼 보다 사실적인 화면을 볼 수 있다"고 설명했다.

2024.06.04 12:30권봉석

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