검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'레이크'통합검색 결과 입니다. (125건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

노트북 내장 그래픽 성능 향상에 외장 GPU '개점휴업'

노트북용 프로세서 경쟁은 코어 수와 IPC(클록당 실행 명령어 수), 전력 효율 등 CPU 뿐만 아니라 GPU 분야에서도 치열하게 진행 중이다. AI PC에서 클라우드 도움 없이 LLM(거대언어모델), 생성 AI를 실행하는 데 CPU나 NPU(신경망처리장치) 못지 않게 GPU 성능 향상도 필요하다. 인텔이 이달 초 정식 공개한 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서는 지속적으로 성능을 강화해 과거 엔비디아 등이 공급하던 외장 그래픽칩셋에 필적하는 수준까지 향상됐다. 과거 씬앤라이트 노트북이나 투인원 노트북에서는 게임을 즐기기 어렵다는 고정관념도 깨질 가능성이 커졌다. 주요 PC 제조사도 코어 울트라 200V 기반 휴대형 게임PC 출시 확대를 검토중이다. ■ 인텔, 2020년부터 노트북용 내장 GPU 성능 향상 22일 시장조사업체 존페디리서치에 따르면 올 2분기 현재 PC용 GPU 시장에서 가장 큰 비율을 차지하는 업체는 인텔(64%)이다. 2011년 출시한 2세대 코어 프로세서부터 '빌트인 비주얼'을 내세워 거의 모든 프로세서에 GPU를 통합하고 있기 때문이다. 인텔은 2017년부터 자체 개발한 Xe 그래픽 기술을 기반으로 2020년부터 노트북용 프로세서 그래픽 성능을 매년 두 배 가까이 향상시켰다. 2021년 11세대 코어 프로세서(타이거레이크) 내장 Xe 그래픽스는 1920×1080 해상도에서 초당 90프레임 이상을 넘겼다. 지난 해 출시된 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)는 인텔 아크 A시리즈 그래픽칩셋의 레이트레이싱, XeSS 등 게임 관련 기능을 대거 추가했다. 해상도를 낮추는 대신 AI 기반 업스케일 기능으로 초당 프레임을 최대 1.72배 높였다. ■ 코어 울트라 200V, AI·그래픽 성능 향상에 주력 다음 주부터 국내를 포함한 전 세계 시장에 정식으로 공급될 코어 울트라 200V는 그래픽을 담당하는 Xe 코어의 후속작인 Xe2 코어 8개를 적용했다. 내부 구조를 완전히 새로 설계해 전 세대 대비 성능을 최대 1.5배 향상시켰다. AI PC에서 이미지 생성, LLM(거대언어모델) 구동 등에 자주 쓰이는 행렬 연산 강화를 위해 과거 노트북용 프로세서에는 탑재되지 않았던 XMX(Xe 행렬 확장) 엔진도 8개 추가했다. 스테이블 디퓨전 1.5로 그림 한 장을 만드는 시간은 절반으로 단축됐다. 지난 4일 인텔이 공개한 도타 2(DOTA 2) 구동 비교 영상에서 코어 울트라 200V 프로세서는 AMD 라이젠 HX 370과 초당 프레임 수는 70프레임 전후로 유사했지만 전체 소비 전력은 약 32W로 AMD 대비 10W 가량 낮았다. ■ 노트북용 보급형 GPU 신제품 개발 멈춘 엔비디아 노트북 시장에 지포스 MX150/MX200 등 보급형 GPU를 공급하던 엔비디아는 최근 2-3년간 신규 제품 개발을 중단한 상태다. 현재는 H100 등 서버용 AI GPU, 게임용 데스크톱PC와 노트북용 RTX 40 시리즈로 무게 중심을 옮겼다. 컴퓨텍스 2024 기간 중 만난 글로벌 노트북 제조사 관계자는 "GPU를 따로 탑재하면 전력 소모가 늘어 배터리 지속시간이 줄어들고 제조 원가가 상승함은 물론 메인보드 소형화, 내부 냉각 구조 설계에도 영향을 준다"고 설명했다. 이어 "게임이나 동영상 처리에서 고성능 외장 GPU가 필요한 일부 제품을 제외하면 현재는 대부분의 제품이 프로세서 내장 그래픽에 의존하는 상황"이라고 설명했다. ■ 내장 GPU 성능 강화, 휴대형 게임PC 시장에도 변화 오나 코어 울트라 200V 프로세서는 휴대형 게임PC 시장에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 30W 내외 저전력으로 높은 그래픽 성능을 발휘하는 특성 때문이다. 레노버 리전고, 에이수스 ROG 앨리(ROG ALLY) 등 현재까지 출시된 휴대형 게임PC는 대부분 AMD 라이젠 Z1/Z1 프리미엄 APU 기반이다. 인텔 프로세서 기반 제품은 올 초 MSI가 공개한 '클로 A1M'이 유일하며 이 회사는 내년 초 코어 울트라 200V 탑재 '클로 8 AI+'를 출시 예정이다. 이 외에 대형 제조사 한 곳 역시 비슷한 제품 출시를 검토 중이다.

2024.09.22 14:00권봉석

오라클, 지능형 데이터 레이크로 데이터 인텔리전스 플랫폼 확장

오라클에서 정형·비정형이 섞인 복잡한 데이터풀을 보다 효율적으로 관리할 수 있도록 지원할 방침이다. 오라클은 오라클 데이터 인텔리전스 플랫폼의 기본 구성으로 지능형 데이터 레이크를 제공할 계획이라고 12일 밝혔다. 지능형 데이터 레이크 지원으로 오라클 데이터 인텔리전스 플랫폼의 기능과 범위를 확장해 오라클 분석 클라우드, 인공지능(AI) 서비스 및 타사 서비스와 긴밀하게 통합해 기업에서 필요한 모든 데이터 요구 사항을 충족할 수 있도록 돕는다. 오라클 데이터 인텔리전스 플랫폼은 기업이 다양한 소스에서 얻은 데이터를 원활히 통합·분석하도록 지원하는 시스템이다. 생성형 AI 기반 기능으로 기업의 업무 흐름을 간소화하고 코드 생성을 단순화해 대화형 분석을 제공한다. 또 데이터 사일로를 방지하고 데이터를 데이터 레이크에 중앙화 할 수 있다. 데이터 사일로란 서로 분리돼 기업의 다른 부서에서 액세스 할 수 없는 데이터 스토리지 및 관리 시스템을 의미한다. 지능형 데이터 레이크 제공으로 기업들은 정형·비정형 데이터를 결합해 운영 및 보안 관련 까다로운 관리 업무를 줄일 수 있게 됐다. 오라클 포트폴리오 및 오픈소스 표준과의 네이티브 방식 통합을 통한 사용자 지원도 가능하다. 또 오케스트레이션, 데이터 웨어하우스, 분석 및 AI 기능을 모두 오라클 데이터 인텔리전스 플랫폼에 통합해 다양한 데이터를 더욱 쉽게 사용할 수 있게 됐다. 지능형 데이터 레이크는 아파치 스파크·주피터 노트북 등 오픈 데이터 레이크를 포함하도록 설계됐다. 이를 통해 기업은 실시간 데이터를 분석 앱에 연결·확장하며 데이터를 변환해 앤드투앤드 데이터 오케스트레이션을 생성할 수 있다. 오라클 지능형 데이터 레이크는 내년 제한적으로 제공될 예정이다. 데이터 레이크란 정형·비정형·반정형 데이터 등 다양한 환경에서 수집한 데이터를 가공되지 않은 원래 형태로 저장해 공유하는 공통 데이터 저장소를 뜻한다. T.K. 아난드 오라클 애널리틱스 총괄 부사장은 "데이터 인텔리전스 플랫폼에 지능형 데이터 레이크를 추가해 기업이 정형 및 비정형 데이터를 통합 및 분석할 수 있는 올인원 솔루션을 제공하게 됐다"며 "기업이 데이터 관리를 간소화하고 다중 포인트 솔루션을 제거해 최신 AI 혁신과 고급 분석 기능을 활용할 수 있도록 할 것"이라고 말했다.

2024.09.12 15:44양정민

인텔 "코어 울트라 200V, 전력 효율 향상에 올인"

인텔이 최근 공개한 코어 울트라 200V(루나레이크)는 애플·퀄컴 등 Arm 계열 PC용 프로세서의 전유물로 여겨졌던 저전력·고효율에 도전장을 내밀었다. 지난 4일 독일 베를린에서 진행된 출시 행사에서 짐 존슨 인텔 클라이언트 비즈니스 그룹 총괄은 "코어 울트라 200V 프로세서는 전력 효율성이 Arm에서만 가능하다는 신화가 깨뜨렸다"고 주장했다. 코어 울트라 200V 설계에 참여한 아리크 기혼(Arik Gihon) 인텔 클라이언트 CPU SoC 수석 아키텍트는 최근 인텔이 뉴스룸에 공개한 콘텐츠에서 "냉각팬이 없는 가볍고 얇은 노트북과 투인원에 집중하기 위해 특별한 제품이 필요했으며 효율성에 집중해 모든 면을 다듬었다"고 밝혔다. ■ "전력 소모 최소한으로...필요한 부분만 빨리 쓰는 방향 선회" 인텔은 "코어 울트라 200V 프로세서는 전세대 대비 전력 소모를 최대 40% 낮췄고 그 결과 배터리 지속시간을 5시간 이상 늘리며 CPU 성능과 그래픽 성능, AI 성능을 향상시켰다"고 밝혔다. 이런 목표를 달성하기 위해 인텔이 세운 양대 원칙은 ▲ 필요한 순간마다 프로세서의 최소한만 활용하고 ▲ 작업을 마치는 대로 빨리 꺼버리는 것이다. 아리크 기혼 수석 아키텍트는 "전세대 제품 대비 더 많은 애플리케이션에서 저전력·고효율 작업을 위한 E(에피션트)코어를 활용하며 성능이 개선된 면이 있다"고 밝혔다. ■ 성능 향상된 E코어 '스카이몬트' 우선 가동 인텔은 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 이후 고성능 작업을 위한 P(퍼포먼스)코어, 저전력·고효율 작업을 위한 E(에피션트)코어 등 두 종류 코어를 조합하는 하이브리드 구조를 적용하고 있다. 코어 울트라 200V 프로세서 역시 P코어 4개, E코어 4개 등 총 8개 코어를 탑재했다. 아리크 기혼 수석 아키텍트가 언급한 E코어 '스카이몬트'(Skymont)는 전세대 저전력 E코어 대비 연산 성능을 정수 1.38배, 실수 1.68배 높인 제품이다. 지난 6월 '테크투어 타이완' 행사 당시 스테판 로빈슨(Stephen Robinson) 인텔 수석 아키텍트겸 펠로우는 "스카이몬트 코어 1개가 데스크톱용 13세대 코어 프로세서(랩터레이크)에 탑재되는 P코어, 랩터코브(Raptor Cove) 대비 더 높은 성능을 내기도 한다"고 설명하기도 했다. ■ 스레드 디렉터로 알맞은 코어 활용...PMIC도 추가 P코어와 E코어에 알맞은 작업을 배정하려면 윈도·리눅스 등 운영체제에 현재 코어 활용 상황을 알려주는 장치도 필요하다. 12세대 코어 프로세서 이후 인텔 프로세서에는 운영체제를 돕기 위한 장치인 '스레드 디렉터'(Thread Director)도 기본 탑재된다. 데스크톱용 12-14세대 코어 프로세서는 성능을 중시하기 때문에 P코어를 먼저 활용한다. 그러나 코어 울트라 프로세서는 성능이 아닌 효율성에 중점을 두고 E코어를 먼저 활용한다. 스레드 디렉터 책임자인 라즈쉬리 차북스와(Rajshree Chabukswar) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 펠로우는 "코어 울트라 200V 프로세서가 배터리 상태에서 작동할 때는 E코어를 최대한 먼저 활용하며 더 무거운 작업을 실행해야 할 경우 이를 P코어로 넘긴다"고 밝혔다. 코어 울트라 200V 프로세서는 여기에 더해 여기에 P코어 4개, E코어 4개와 GPU 코어에 각각 PMIC(전력관리 반도체)를 추가해 전압을 독립적으로 관리한다. 예를 들어 P코어가 작동하지 않을때는 필요 최소한의 전압만 공급해 배터리 낭비를 줄인다. ■ 메모리 통합으로 2W 추가 소모... NPU 소모 전력도 소폭 늘어 코어 울트라 200V 프로세서는 많은 전력을 이용하는 메모리 접근 횟수를 줄이기 위해 '메모리 캐시'도 도입했다. P코어와 E코어, GPU에 필요한 데이터를 LPDDR5X 메모리에서 가져오기 전 메모리 캐시를 먼저 들러서 전력 소모와 지연 시간을 모두 낮춘다. 코어 1개를 두 개처럼 작동시키는 기술인 하이퍼스레딩도 P코어에서 빠졌다. 성능이 늘어나는 대신 코어를 구성하는 공간 중 10%를 더 써야 하며 전력 소모가 늘어나는 등 코어 울트라 200V 프로세서의 특성에 맞지 않다는 판단에서다. 단 코어 울트라 200V의 전력 소모가 모든 면에서 감소하기만 한 것은 아니다. 일례로 LPDDR5X 메모리를 프로세서에 결합하며 전세대 대비 최대 2W를 추가로 쓴다. 또 NPU 소모 전력은 코어 울트라 시리즈1이 9W, 코어 울트라 200V가 11.2W로 소폭 늘었다. 6월 초 진행된 '테크투어 타이완' 행사에서 대런 크루스(Darren Crews) 인텔 NPU 수석 아키텍트는 "소모 전력이 높아졌지만 소요 시간이 크게 줄어 실제 전력 소모는 줄어든다. 이를 통해 전력 효율을 2.9배 높였다"고 밝히기도 했다. ■ 전력 효율성·배터리 지속시간, 이달 말 이후 확인 가능 코어 울트라 200V가 전력 효율 면에서 전 세대 대비 상당한 향상을 거둔 것은 분명해 보인다. 지난 4일 인텔이 공개한 도타 2(DOTA 2) 구동 비교 영상에서 코어 울트라 200V 프로세서는 AMD 라이젠 HX 370과 초당 프레임 수는 같지만 소비 전력은 30% 낮았다. 델테크놀로지스는 24일 출시할 노트북 신제품 'XPS 13 9350'에 대해 "1080p+ 화면 장착 노트북에서 동영상 스트리밍을 최대 26시간 실행 가능하다"고 설명하기도 했다. 단 배터리 지속시간은 화면 밝기나 화면 주사율, 해상도 등 다양한 요인에 영향을 받는다. 전력 효율 향상과 배터리 지속시간 증가 폭은 실제 제품이 출시되는 이달 말 이후 직접 비교 가능할 것으로 보인다.

2024.09.11 13:57권봉석

델테크놀로지스, 인텔 새 CPU 탑재 'XPS 13' 24일 출시

델테크놀로지스가 오는 24일 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) 탑재 노트북 신제품 'XPS 13 9350'을 출시한다. XPS 13 9350은 최대 인텔 코어 울트라9 258V 프로세서를 선택 가능하며 최대 화면 밝기 500니트, DCI-P3 색공간 100%를 지원하는 13.4인치, 2880×1800(QHD+) 탠덤 OLED 터치스크린을 선택할 수 있다. 탠덤 OLED는 삼원색(RGB) 발광층을 2층 구조로 쌓아 화면 밝기를 높이는 한편 시간에 따라 청색 소자 수명이 줄어들어 얼룩 등을 남기는 번인 현상을 최소화할 수 있다. 키보드 양 옆 공간을 최소한으로 줄인 엣지투엣지 키보드, 정전식 펑션(Fn) 키, 이음새 없는 터치패드 등 기존 출시 모델의 디자인도 그대로 적용된다. 코어 울트라 200V 프로세서가 내장한 NPU를 이용해 텍스트 및 이미지 생성, 사진 및 동영상 편집 등 AI 기능을 가속한다. 키보드에는 윈도11 생성 AI 기능 '코파일럿'을 지원하는 전용 키를 내장했다. 리콜, 라이브 캡션 번역 등 코파일럿+ 기능은 오는 11월 마이크로소프트가 제공하는 윈도11 무료 업데이트 시점에서 활용할 수 있다. 무게는 1.2kg, 두께는 14.8mm이며 CNC 가공 알루미늄과 코닝 고릴라 글래스3 소재를 적용했다. FHD+ 디스플레이, 16GB 메모리 옵션 및 512GB SSD 탑재 모델 기준 최대 배터리 지속시간은 26시간이다. 색상은 플래티넘 실버 한 종류이며 오는 24일 출시 예정이다. 국내 출고 가격은 미정.

2024.09.10 09:16권봉석

레노버, IFA 2024서 노트북 신제품 공개

레노버가 IFA 2024에서 최신 프로세서 기반으로 AI 성능을 강화한 노트북 신제품을 공개했다. 씽크패드 X1 카본 13세대, 요가 슬림 7i 등 두 개 제품군에는 인텔과 협업해 개발한 '아우라'(Aura) 에디션 시리즈가 추가됐다. 씽크패드 X1 카본 13세대 아우라 에디션은 최근 공개된 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) 시리즈와 아크 130V/140V 내장 GPU, 최대 45 TOPS(1초당 1조번 연산) AI 연산이 가능한 NPU(신경망처리장치)와 2.8K 해상도 OLED 돌비 비전 디스플레이를 탑재했다. 요가 슬림 7i 아우라 에디션 역시 인텔 코어 울트라 200V 프로세서 기반으로 영상/이미지 콘텐츠 제작자를 위한 AI 기반 응용프로그램 구동을 가속한다. 와이파이7(802.11be)과 블루투스 5.4, 썬더볼트4로 다양한 유·무선 연결을 지원한다. 두 제품 모두 활용 상황에 따라 보안, 전력소모, 올바른 자세 조언 등 맞춤 설정을 적용하는 '스마트 모드', AI 생성 이미지를 공유하는 '스마트 쉐어', 노트북 문제를 실시간 해결하는 '스마트 케어' 등 편의 기능을 탑재했다. 레노버는 이날 이용자 움직임을 실시간 추적해 노트북 종료, 노트북 모드, 태블릿 모드 등 자동으로 화면을 전환하는 오토 트위스트 디자인이 적용된 차세대 AI PC 컨셉 제품도 공개했다. 이 제품은 자연어 음성 명령어로 화면 각도를 실시간 조절하며 사용자가 자리를 비운 경우 스마트 커버가 자동으로 닫히는 등 보안 기능도 강화됐다. 씽크패드 X1 카본 13세대 아우라 에디션, 요가 슬림 7i 아우라 에디션에는 오는 11월부터 윈도11 코파일럿+ PC 기능이 업데이트로 제공될 예정이다.

2024.09.06 12:47권봉석

시프티, 스카이레이크 산하 독립경영체제로 전환

통합인력관리 솔루션 시프티(대표 신승원)가 비즈니스온이 국내 대형사모펀드(PEF) 운용사인 스카이레이크에쿼티파트너스에 인수됨에 따라 모기업으로부터 분할, 독립경영에 나설 계획이라고 6일 발표했다. 시프티는 HR솔루션 부문 서비스형 소프트웨어(SaaS) 기업으로 2022년 비즈니스온과 전략적 M&A를 진행한 바 있다. 시프티는 2017년에 설립돼 서비스 출시 3년만인 2020년에 손익분기점(BEP)를 달성, 지속 성장해 왔다. 2022년 후에도 계속해서 매년 2배씩 성장했다. 시프티는 이번 매각으로 2년 만에 비즈니스온으로부터 분할돼 독립적인 책임 경영에 나서게 됐다. 신승원 대표는 계속해서 시프티의 단독 대표로서 경영을 책임진다. 신 대표는 본인의 시프티 지분 25%를 유지하면서 시프티의 수장으로써 앞으로의 성장과 글로벌 전개를 진두지휘할 예정이다. 스카이레이크는 시프티의 성장파트너로 적극적으로 협력한다는 계획이다. 시프티 측은 “스카이레이크와의 공고한 파트너십을 기반으로, 시프티 솔루션을 고도화하며 지속적으로 국내 시장 확대에 나서는 동시에, 성공적으로 안착한 대만 시장 경험을 토대로 해외 확장에도 더욱 속도를 낼 것”이라고 말했다. 또 “30만이 넘는 시프티의 고객들을 비롯해 업계 내 시프티의 다양한 파트너분들과 협력하며 좋은 비즈니스 그리고 건강한 SaaS 생태계를 계속해서 만들어 갈 것”이라고 덧붙였다. 비즈니스온을 인수한 스카이레이크는 주식 공개매수를 통해 비즈니스온을 상장폐지하고, 자회사들의 지배구조 재편한다고 공시한 바 있다.

2024.09.06 08:40백봉삼

인텔, 2나노 양산 백지화..."1.8나노 공정에 집중"

인텔이 오는 4분기부터 가동 예정이었던 인텔 20A(2나노급) 공정 양산 대신 내년부터 가동될 인텔 18A(1.8나노급) 공정에 집중하기로 했다. 인텔은 4일(미국 현지시간) 벤 셀(Ben Sell) 인텔 기술개발 부사장 명의 기고문을 통해 이렇게 밝혔다. 4분기 투입 예정이었던 데스크톱PC·노트북용 새 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake)도 인텔 20A 공정 대신 외부 파운드리(대만 TSMC)에서 생산한다. 인텔은 TSMC가 만든 반도체 조각(타일)을 3차원 패키징 기술 '포베로스'로 조립한다. ■ 인텔 20A 공정, 지난 해 하반기 윈도 운영체제 부팅 성공 인텔 20A 공정은 2021년 7월 팻 겔싱어 인텔 CEO가 공개한 '5N4Y'(4년 동안 5개 공정 실현) 로드맵 중 4단계에 해당하는 공정이다. 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 등이 적용된다. 인텔은 지난 해 6월 인텔 4(Intel 4) 공정에서 생산한 E(에피션트) CPU 코어 8개와 파워비아 기술을 결합한 시제품 생산에 성공했고, 이를 인텔 20A 공정에도 적용할 것이라고 공언하기도 했다. 또 작년 9월 진행한 '인텔 이노베이션' 행사에서는 인텔 20A 공정에서 생산한 애로우레이크 웨이퍼가 공개됐다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 같은 해 10월 3분기 실적발표에서 "인텔 20A 공정 기반 애로우레이크는 이미 윈도 운영체제 부팅에 성공했다"고 밝히기도 했다. ■ 인텔 20A 패싱, 8월 2분기 실적 발표서 예견 인텔은 오는 4분기 출시할 데스크톱PC·노트북용 프로세서 신제품 '애로우레이크' 생산에 인텔 20A 공정과 외부 파운드리(대만 TSMC)를 모두 활용할 예정이었다. 그러나 지난 8월 2분기 인텔 실적 발표에서 이상 기류가 포착됐다. 당시 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "내년 양산될 '팬서레이크'(Panther Lake)는 인텔 18A 공정과 함께 리본펫·파워비아 기술을 적용할 첫 마이크로프로세서가 될 것"이라고 설명했다. 문제는 인텔 20A 역시 양대 첨단 기술을 모두 적용하는 공정이라는 것이다. 예상대로라면 팬서레이크가 아닌 인텔 20A 공정 기반 애로우레이크가 언급되는 것이 맞다. 당시 인텔 관계자는 "인텔 20A 관련 상세 내용은 추후 공개할 것"이라고 답했다. ■ "애로우레이크, 주로 외부 협력사 이용해 만들 것" 벤 셀 부사장은 2분기 실적 발표 이후 한 달이 지난 4일(미국 현지시간) "인텔 18A 시제품은 전원 인가와 운영체제 부팅에 성공하고 있으며 2025년 출시 일정도 변함 없다. 이런 성과를 통해 얻은 이점은 인텔 20A에 투입하던 자원을 인텔 18A 공정으로 옮길 수 있게 된 것"이라고 밝혔다. 이어 "이런 결정에 따라 애로우레이크 프로세서는 주로 외부 협력사를 이용해 만들어질 것이며 인텔 파운드리에서 패키징될 것"이라고 덧붙였다. 이에 따라 최근 공개한 모바일(노트북)용 저전력 프로세서인 '코어 울트라 200V 시리즈'(루나레이크)에 이어 애로우레이크도 전량 TSMC N3B 공정을 이용해 생산하게 됐다. ■ "인텔 20A 공정서 리본펫·파워비아 성공적 통합" 단 인텔 20A 공정이 로드맵에만 존재하고 실체가 없었던 공정은 전혀 아니다. 인텔 20A 공정에서 생산한 웨이퍼가 이미 인텔 이노베이션 등 외부 행사를 통해 여러 번 공개됐기 때문이다. 또 인텔 18A 공정은 인텔 20A를 개선해야 만들 수 있는 공정이기도 하다. 예를 들어 제온6 프로세서 생산에 쓰이는 인텔 3 공정이 지난 해 가동에 들어간 EUV(극자외선) 기반 인텔 4 공정을 개선한 것이다. 벤 셀 부사장 역시 "인텔 18A로 가는 여정은 인텔 20A에서 얻은 지식을 기초로 했다. 인텔 20A를 이용해 무어의 법칙을 발전시키는 데 중요한 새로운 기술과 소재, 트랜지스터 구조를 연구할 수 있었다"고 밝혔다. 이어 "인텔 20A 공정에서 리본펫 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터와 파워비아 기술을 최초로 통합했고 이를 통해 양대 기술을 인텔 18A에서 상용화할 수 있음을 깨달았다. 이런 진보를 모든 인텔 파운드리 고객사에 적용할 수 있게 돼 기쁘다"고 덧붙였다. ■ "인텔 18A 공정 수율, 업계 기준 양호" 반도체 업계는 생산 공정의 수율을 판단하는 기준으로 흔히 쓰이는 '결함 밀도'(D0, defect density)가 평방 센티미터당 0.5(0.5 def/cm2) 이하일 때 해당 공정을 양호하다고 판단한다. 벤 셀 부사장은 인텔 18A 공정 수율과 관련해 "인텔 18A의 결함 밀도는 이미 0.40 미만"이라고 밝혔다. 그는 "인텔 18A에 자원을 집중하는 것은 기술적인 투자 최적화에도 도움을 준다. 인텔 20A 공정 개발 당시 수율에 대해 얻은 교훈은 인텔 18A 공정으로도 이어질 것"이라고 밝혔다. ■ "고객사 더 많은 인텔 18A에 자원 집중 투입하겠다는 것" 익명을 요구한 반도체 업계 관계자는 "인텔 20A 공정 양산 백지화는 비용 문제도 큰 영향을 미쳤을 것"이라고 설명했다. 그는 "인텔 20A 공정 고객사는 인텔 프로덕트 그룹 한 곳 뿐인 반면 인텔 18A는 인텔 뿐만 아니라 마이크로소프트와 에릭슨, Arm, 브로드컴을 포함해 더 많은 고객사가 있어 해당 공정 개선이 더 중요하다고 판단했을 것"이라고 추측했다. 인텔은 그간 PC용 프로세서 경쟁에서 자체 파운드리를 대량 생산으로 AMD 대비 납기와 생산 물량에서 우위를 다져왔다. 그러나 적어도 내년 상반기까지는 이들 제품 생산시 대만 TSMC에 의존해야 하는 상황이 됐다. 이는 매출 중 대부분을 인텔 프로덕트 그룹 자체 물량에서 내는 인텔 파운드리 실적에도 좋지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다.

2024.09.05 13:29권봉석

인텔 노트북 인증 프로그램 '이보', 6세대 기준 공개

인텔은 4일 코어 울트라 200V(시리즈2, 루나레이크) 출시에 맞춰 노트북 인증 프로그램 '이보'(EVO) 기준을 한층 상향한다고 밝혔다. '이보'는 2019년부터 인텔이 노트북 이용 경험 향상을 목적으로 주요 PC 제조사, 부품 제조사와 함께 진행하는 공동 엔지니어링 프로그램이다. 제품에 부착된 이보 뱃지는 해당 제품이 화면 밝기, 배터리 작동 시간, 반응 속도, 성능 등 인텔이 제시한 기준을 만족했음을 의미한다. 코어 울트라 200V 프로세서 출시 시점에 맞춰 적용되는 6세대 기준은 발열을 최소화하고 소음은 줄이면서 최적 성능을 낼 수 있도록 한층 강화됐다. 6세대 기준은 인텔 BE200 네트워크 어댑터로 구현되는 와이파이7(802.11be)과 블루투스 5.4 지원, 썬더볼트4를 필수 조건으로 삼았다. 썬더볼트 케이블로 연결된 두 기기간 파일 전송과 원격 제어를 지원하는 썬더볼트 쉐어도 지원해야 한다. 이용자가 화면에서 멀어질 경우 자동으로 PC를 잠그는 기능이 기본 탑재돼야 하며 잠자기 상태에서 복귀하는 시간은 1.5초 미만이어야 한다. 풀HD(1920×1080 화소) 해상도 디스플레이를 장착한 노트북 기준 최소 작동 시간은 11시간이며 일부 제품에서는 최대 20시간 동영상 재생을 요구한다. 또 30분 충전시 최소 4시간 30분 이상 작동해야 한다. 인텔은 "코어 울트라 200V 프로세서 기반 대부분의 노트북은 인텔과 제조사의 파트너십을 통해 공동 설계하고 검증 과정을 거친 '인텔 이보 에디션' 노트북이며 최고의 AI PC 경험을 제공할 것"이라고 밝혔다. 국내외 주요 PC 제조사는 이르면 이달 말부터 오는 4분기까지 코어 울트라 200V 탑재 노트북을 공급 예정이다. 원격 관리, 악성코드 방어 등 기업용 요구항을 충족하는 v프로 플랫폼 기반 기업용 제품은 내년 출시된다.

2024.09.04 04:58권봉석

인텔, AI PC 활용 돕는 S/W 'AI 플레이그라운드' 소개

인텔이 3일 오후(베를린 현지시간, 한국시간 4일 새벽 1시) 진행한 코어 울트라 200V(시리즈2, 루나레이크) 출시 행사에서 일반 소비자의 AI PC 활용을 돕는 무료 소프트웨어 'AI 플레이그라운드'(AI Playground)를 소개했다. 이날 댄 로저스(Dan Rogers) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 클라이언트 성능 마케팅 랩 총괄은 "인텔은 클라우드 도움 없이 AI를 PC에서 직접 실행할 수 있는 하드웨어를 갖추고 있지만 이를 활용하려면 AI 모델 다운로드와 스크립트 실행 등 복잡한 절차가 필요하다"고 설명했다. AI 플레이그라운드는 인텔이 오픈소스 저장소 '깃헙'에 무료로 공개한 AI 소프트웨어다. 코어 울트라 H시리즈(메테오레이크)와 8GB 이상 메모리를 탑재한 인텔 아크 A750/A770 그래픽카드와 호환된다. 윈도 운영체제에서 간편히 설치 가능한 것이 가장 큰 장점이다. 댄 로저스 총괄은 "AI 플레이그라운드는 인텔 PC에서 실행하기에 적합한 다양한 AI 모델을 쉽게 선택할 수 있다. 스테이블 디퓨전을 이용한 이미지 생성시 클라우드 도움 없이 아크 GPU만 활용해 거의 즉시 실행된다"고 밝혔다. AI 플레이그라운드는 검색-증강 생성(RAG)이 적용된 SLM(소형언어모델)도 탑재했다. SLM이 알지 못하는 최신 정보나 지식을 학습시키는 것도 가능하다. 댄 로저스 총괄은 "인텔 PC에 저장된 데이터로 구동되는 개인용 챗봇"이라고 설명했다. 이어 "AI 플레이그라운드는 개방돼 있고 누구나 접근 가능하며 보안 면에서 안전하다. PC에서 AI를 처음 활용할 때 간편하게 쓸 수 있는 유용한 도구"라고 덧붙였다. 오픈소스 저장소 '깃헙'에 현재 등록된 베타버전은 코어 울트라 H시리즈(메테오레이크)만 지원한다. 인텔은 코어 울트라 200V 탑재 PC 출시 시점을 전후해 아크 130V/140V GPU를 지원하는 업데이트도 공개 예정이다.

2024.09.04 04:32권봉석

인텔, 코어 울트라 200V 프로세서 정식 출시

"인텔은 올 초 (CES 2024에서) 최고의 CPU와 GPU, AI 성능을 갖춘 '루나레이크'를 약속했고 오늘 그 약속을 실현했다. 소비자에게 타협 없는 AI PC 경험을 제공할 수 있는 규모를 갖춘 기업은 오직 인텔 뿐이다." 3일 오후(베를린 현지시간, 한국시간 4일 오전 1시) 진행된 코어 울트라 200V 프로세서(시리즈2, 루나레이크) 출시 행사에서 미셸 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄(수석부사장)이 강조했다. 이날 인텔은 일반 연산 성능과 그래픽 성능, 전력 효율과 AI 성능 향상을 염두에 두고 개발한 새 모바일(노트북) 프로세서, 코어 울트라 200V 9종을 공개했다. 국내외 주요 제조사는 이를 탑재한 PC를 이르면 이달 말부터 전세계 시장에 출시한다. ■ "성능·전력 효율 등 모든 면에서 타협하지 않은 프로세서" 이날 짐 존슨 인텔 클라이언트 비즈니스 그룹 총괄은 "코어 울트라 200V 프로세서는 CPU 코어, 그래픽 성능, AI 성능을 향상시켰고 가장 전력 효율이 뛰어나며 모든 면에서 타협하지 않은 완전히 새로운 프로세서"라고 설명했다. 코어 울트라 200V는 전작인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)처럼 프로세서를 구성하는 주요 IP를 타일 구조로 분할해 탑재했다. 단 타일 갯수는 저전력 구조를 염두에 두고 네 개에서 두 개로 크게 줄었다(관련기사 참조). CPU를 모은 컴퓨트 타일, GPU와 NPU 등을 한데 모든 플랫폼 컨트롤러 타일을 인텔 포베로스 기술로 적층했다. 프로세서 다이 옆에는 고성능 LPDDR5 메모리를 직접 올려 기존 대비 전력 소모를 줄였다. 또 모든 타일을 파운드리 부문 경쟁사인 대만 TSMC 3나노급 맞춤형 공정(N3B)에서 생산하고 이를 결합하는 타일만 인텔 22나노 공정에서 생산하는 등 역대 인텔 프로세서 중 가장 이색적인 제품이다. ■ CPU 코어 IPC 향상에 중점...내장 그래픽도 향상 코어 울트라 200V 프로세서는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove) 4개와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont) 4개 등 총 8개 코어 CPU를 탑재했다. 짐 존슨 총괄은 "컴퓨트 타일에 탑재된 P(퍼포먼스) 코어인 라이온코브는 현재까지 만들었던 코어 중 가장 빠르고 IPC(클록 당 명령어 처리수)는 14%, 와트 당 성능은 15% 향상됐다"고 설명했다. 이어 "저전력·고효율 E(에피션트) 코어인 스카이몬트는 AI 처리량을 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 대비 2배 향상하고 IPC는 68% 끌어올렸다"고 밝혔다. ■ "내장 그래픽 성능, AMD 동급 제품 대비 최대 16% 빨라" 코어 울트라 200V 프로세서 내장 그래픽은 최대 Xe2 코어 8개로 구성된다. 짐 존슨 총괄은 "사이버펑크 2077, 스파이더맨, 호그와트 레거시에서 전작 대비 최대 50% 성능이 향상됐다"고 설명했다. 인텔은 이날 출시 행사에 AMD 라이젠 AI 300 시리즈, 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 등 경쟁사 제품과 성능 비교 결과를 추가로 공개했다. 짐 존슨 총괄은 "코어 울트라 200V 프로세서 내장 그래픽 성능은 AMD 라이젠 HX 370 프로세서 탑재 내장 그래픽과 비교시 16% 빠르며 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트(X1E-84-100, 12코어, 3.8GHz)는 23개 게임이 아예 작동하지 않았다"고 밝혔다. 인텔은 이날 도타2를 같은 그래픽 품질에서 구동할 때 초당 프레임 수와 소모 전력도 공개했다. 코어 울트라 200V 프로세서는 AMD 라이젠 HX 370과 초당 프레임 수는 같지만 소비 전력은 30% 낮았다. 퀄컴 스냅드래곤 X의 소비 전력은 최대 57W로 코어 울트라 200V의 두 배 가량이었다. ■ "AI 성능 퀄컴 대비 20% 우위... 배터리 지속 시간도 호각" 인텔은 UL 프로시온 벤치마크에 내장된 AI 이미지 생성 테스트 기준 성능 비교 결과도 함께 공개했다. GPU 기반 구동시 최상위 제품인 코어 울트라9 288V 프로세서는 AMD 라이젠 HX 370 대비 두 배 빠르며 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트는 테스트 구동에 실패했다. 인텔이 공개한 자료에 따르면 코어 울트라9 288V 프로세서는 최근 공개된 긱벤치 AI의 NPU 성능 테스트(INT8 기준)에서도 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트를 20% 가량 앞섰다. 반면 AMD 라이젠 HX 370은 테스트 구동에 실패했다는 것이 인텔 주장이다. UL 프로시온에 내장된 오피스 생산성 테스트 구동시 코어 울트라9 288V 프로세서는 최대 20시간 작동해 전세대(코어 울트라 155H) 대비 6시간 이상 늘어났다. 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트는 18.4시간 작동했다. ■ 코어 구성은 동일, GPU·NPU 코어 수 달리해 총 9개 제품 공급 코어 울트라 200V 프로세서는 모두 동일한 8코어(P4+E4) CPU를 탑재하며 모델에 따라 최대 작동 클록이 달라진다. 여기에 GPU 코어 수와 작동 클록, NPU 코어 수와 최대 메모리 탑재 용량을 달리해 총 9개 제품이 공급된다. 최상위 제품인 코어 울트라9 288V 프로세서는 P코어 최대 5.1GHz, E코어 최대 3.7GHz로 작동한다. 9개 제품 모두 LPDDR5X-8533 메모리 16GB/32GB를 기본 탑재하며 PCI 익스프레스 5.0 SSD 연결을 위한 레인(lane, 데이터 전송 통로)도 4개 제공한다. 기본 소모 전력은 코어 울트라9 288V(30W)를 제외한 모든 제품이 17W급이며 필요한 경우 PC 제조사 설계에 따라 최대 37W로 최대 성능을 낼 수 있다. ■ 국내외 주요 제조사 이달 말부터 실 제품 공급 삼성전자, LG전자 등 국내 제조사와 레노버, 델테크놀로지스 등 글로벌 제조사는 코어 울트라 200V 탑재 제품 예판에 들어가 24일부터 전세계 시장에 공급한다. 국내 출시 일정은 미정이다. PC업계 관계자는 "주요 제조사가 국내 노트북 최성수기인 12월부터 이듬해 2월에 맞춰 신제품을 내놓는 경향이 있어 국내 출시는 글로벌 시장 대비 다소 늦춰질 수 있다"고 전망했다. 인텔이 오늘 공개한 코어 울트라 200V 프로세서는 소비전력이 평균 15W, 최대 37W인 슬림 노트북 대상 제품이다. 게임과 콘텐츠 제작을 위해 더 많은 코어를 탑재한 후속 제품도 4분기 이후 출시 예정이다.

2024.09.04 03:00권봉석

인텔 "루나레이크·애로우레이크, 전압문제와 무관"

인텔이 상반기부터 지속된 13/14세대 코어 프로세서 과전압 공급 문제에 대해 추가 조사 결과를 발표하고 "이번 과전압 문제는 향후 출시될 제품과 무관하다"고 강조했다. 인텔은 오는 3일 오후(베를린 현지시간, 한국시간 4일 새벽 1시) 모바일(노트북)용 프로세서인 코어 울트라 시리즈2(루나레이크)를 공개할 예정이다. 10월에는 데스크톱·모바일용 애로우레이크(Arrow Lake)도 출시를 앞두고 있다. 인텔은 13/14세대 코어 프로세서 등 과거 출시 제품이 올해 연이어 출시될 프로세서 신제품의 신뢰도까지 영향을 주는 일을 막기 위해 추가 정보를 공개한 것으로 보인다. ■ 인텔 "향후 출시 프로세서, 전압 문제 영향 없도록 노력할 것" 인텔은 지난 30일 고객지원 포럼 공지사항을 통해 "애로우레이크·루나레이크 등 차세대 프로세서는 새로운 아키텍처를 적용해 '최소전압 전환 불안정성'(Vmin Shift Instability) 문제를 겪지 않을 것"이라고 확인했다. 인텔은 이어 "향후 출시되는 제품(프로세서)이 같은 문제에서 보호받도록 최선을 다할 것"이라고 설명했다. 인텔은 또 ▲ 데스크톱·모바일용 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) ▲ 오버클록 불가능한 13/14세대 코어 i5/i3 프로세서 ▲ 모바일용 13/14세대 코어 프로세서는 이번 문제와 무관하며 3년 보증기간 연장도 적용되지 않는다고 추가로 밝혔다. 인텔에 따르면 2021년부터 출시된 서버용 제온 스케일러블 프로세서, 워크스테이션용 제온W 프로세서, 지난 해 출시된 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 프로세서도 전압 관련 문제와 무관하다. ■ "인텔, 향후 출시 제품 관련 충분한 검토 거쳤을 것" IT 언론인 출신으로 2018년부터 2023년까지 인텔에서 최고 성능 전략가, 마케팅 스페셜리스트(부사장)로 근무했던 라이언 슈라우트(현 시장조사업체 65시그널 대표)는 인텔의 이번 전반적인 조치에 대해 긍정적으로 평가했다. 그는 자신의 X(구 트위터)에 "인텔 제품 팀은 현재 상황을 올바르게 돌려 놓기 위해 최선을 다하고 있으며 고객 충성도와 안심감, 협력사 신뢰도 면에서 현재 심각성을 이해하고 있다"고 설명했다. 이어 '신제품에 전압 관련 문제가 없을 것'이라는 인텔 설명에 대해 자신의 경험을 바탕으로 "인텔은 법률 관련 문제가 관련된 사안에는 공개 이전 10배 이상 철저한 검토를 거친다"고 밝혔다. 제품 문구와 관련된 허위 사실, 소비자 기만 등을 이유로 민사 소송이 빈번하게 일어나는 미국 특성상 법적 분쟁을 피하기 위해 기술적으로 문제가 없다는 사실을 여러 차례 확인했을 것이라는 의미다. 또 "미래 제품에 대해 언급한 내용 중 어느 것이라도 철회된다면 매우 놀라울 것"이라고 덧붙였다. ■ 2021년 출시 메인보드까지 펌웨어 업데이트 적용 확대 주요 메인보드 제조사도 지난 해 14세대 코어 프로세서 출시와 함께 등장한 800 시리즈 칩셋 메인보드, 2022년 출시된 700 시리즈 메인보드, 2021년 출시된 600 시리즈 칩셋 메인보드 등 거의 모든 제품에 펌웨어 업데이트를 공급 중이다. 단 마이크로코드 패치는 전압 상승 문제가 있는 것으로 판명된 13/14세대 코어 프로세서에만 적용된다. 12세대 코어 프로세서, 혹은 13/14세대와 같은 시기 출시된 셀러론/코어 프로세서가 업데이트 되지 않는 것은 정상이다. 한 메인보드 제조사 관계자는 "문제가 된 프로세서 대부분은 고성능 제품이지만 만약에 대비해 고급형 Z시리즈 칩셋 뿐만 아니라 중간급 B시리즈, 보급형 H시리즈 등 거의 모든 제품에 변경된 펌웨어를 적용중"이라고 설명했다. 인텔 관계자는 "코어 i5 이상 13·14세대 각각 12종, 총 24종 제품은 구입 후 5년간 교환받을 수 있다. '인텔 디폴트 설정'과 펌웨어 업데이트 적용 뒤에도 충돌 등 문제가 지속된다면 고객지원센터나 PC 구매처 등에 문의해 달라"고 당부했다.

2024.09.03 16:53권봉석

AMD 라이젠, 국내 조립PC 시장서 과반 점유

국내 조립PC 시장에서 지난 해 9월 이후 AMD 라이젠 프로세서 점유율이 지속 상승중이다. 지난 해 10월 출시된 인텔 14세대 코어 프로세서 성능 향상 폭이 기대에 못 미치자 소비자들이 같은 시기 출시된 라이젠 7000 시리즈로 이동했다. 19일 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 지난 7월 기준 AMD 라이젠 프로세서 점유율은 55%, 인텔 코어 프로세서 점유율은 45%대다. 여기에 전력 효율을 개선한 라이젠 9000 시리즈 프로세서가 이달 초 출시되며 점유율 차이는 더 커질 것으로 보인다. 인텔은 13/14세대 코어 프로세서에서 불거진 과전압 문제를 아직 완전히 해결하지 못했다. 라이젠 9000 시리즈에 대항할 제품인 애로우레이크(Arrow Lake) 역시 10월 이후에나 출시될 예정이다. ■ AMD 라이젠, 작년 9월 이후 상승세 지속 다나와가 집계한 국내 조립PC 시장 프로세서 점유율에 따르면 인텔 코어 프로세서는 지난 해 8월 이전까지 점유율 55% 이상을 꾸준히 기록했다. 그러나 9월을 기점으로 점유율이 서서히 하락해 올 2월에는 45% 이하로 떨어졌다. 반면 AMD 라이젠 프로세서 점유율은 지난 해 4분기부터 45% 이상으로 올라와 올 초부터는 완전히 인텔을 역전했다. 현재 AMD 라이젠 프로세서 점유율은 지난 6월을 제외하면 줄곧 50% 이상을 유지했다. 조립PC 뿐만 아니라 국내 중견업체가 공급하는 PC에서도 라이젠 프로세서 판매량이 크게 늘어났다. 한 중견 제조사 관계자는 "현재 일반 소비자 대상 제품에서도 라이젠 5 7500F 등 제품 판매량이 크게 늘었고 인텔 프로세서 탑재 제품은 줄었다"고 설명했다. ■ 소켓 AM4 기반 전세대 제품도 판매 지속 AMD는 2022년 9월 출시된 라이젠 7000 시리즈 프로세서부터 새 소켓 규격인 AM5를 적용했다. 메인보드 뿐만 아니라 DDR5 메모리까지 함께 구입해야 한다는 점 때문에 출시 직후부터 지난 해 1월까지 판매가 부진했다. 그러나 DDR5 메모리 가격이 급격히 하락하고 보급형 A620 메인보드가 출시되자 소켓 AM5 기반 라이젠 프로세서 판매량도 60%를 넘어서는 등 증가 추세다. 지난 7월 기준 소켓 AM5용 라이젠 7000 시리즈 프로세서 판매량은 65% 내외까지 확대됐다. 다나와 관계자는 "소켓 AM4 기반 라이젠 5000 시리즈 등 판매량은 점차 줄고 있지만 여전히 30%대를 유지하고 있다"고 설명했다. AMD는 가격 대비 성능을 중시하는 소비자를 위해 라이젠 9 5900XT, 라이젠 7 5800XT 등 소켓 AM4 기반 프로세서도 꾸준히 출시중이다. 다나와 관계자는 "소비자에게 다양한 선택지를 제공한다는 측면에서 긍정적인 영향을 주고 있다"고 평가했다. ■ 인텔 점유율, 최고점 대비 10% 이상 하락 인텔 코어 프로세서 판매량은 2021년 8월 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 출시 이후 60%대를 유지하며 AMD 라이젠 프로세서 대비 우위에 있었다. 그러나 현재는 기대에 못 미치는 성능 향상 폭과 13/14세대 코어 프로세서 과전압 문제 등으로 점유율을 상당히 내줬다. 라이젠 9000 시리즈에 대응할 새 제품인 애로우레이크는 최소 2개월 뒤에나 시장에 공급될 예정이다. 다나와 관계자는 "현재 라이젠 9000 시리즈의 초기 판매량은 미미하지만 일반 소비자를 겨냥한 논-X 시리즈 프로세서 출시를 기점으로 판매량이 늘어날 것"이라고 밝혔다. 이어 "인텔 차세대 프로세서 '애로우레이크'의 초기 판매량 추이가 인텔에 중요한 시점이 될 것"이라고 전망했다.

2024.08.19 16:57권봉석

인텔, 13·14세대 프로세서 과전압 해결 패치 공급

인텔이 13·14세대 코어 프로세서 과전압 문제 해결을 위한 마이크로코드 패치(식별번호 0x129)를 주요 메인보드 제조사와 PC 제조사 공급에 나섰다. 인텔은 지난 5월 메인보드 전압 설정을 권장치에 맞게 맞추는 '인텔 디폴트 설정'을 배포했다. 이어 지난 6월에는 코어 i9 프로세서에 내장된 코어 작동 클록 조절 기능인 eTVB 알고리듬 버그를 수정한 마이크로코드 패치(식별번호 0x125)를 공급했다. 인텔은 "집중적인 검증 결과 향후 출시될 제품에서 같은 문제가 일어나지 않을 것"이라고 설명했다. 그러나 펌웨어 업데이트를 공급해야 하는 메인보드 제조사는 2년 전 출시된 600 시리즈 칩셋 메인보드까지 지원해야 한다는 점 때문에 난색을 표했다. ■ "손상 예방 조치 위해 1.55V 이상 전압 인가 차단" 보통 프로세서 코어에 공급되는 전압은 1.25-1.3V 내외에서 시작하며 작동 클록을 끌어올리는 과정에서 전압을 점진적으로 높인다. 이용자가 수행하는 오버클록 역시 전압을 높이는 과정이 반드시 필요하다. 인텔은 "현재까지 분석을 통해 프로세서 내 여러 코어에 최소 작동 전압에 상당한 증가가 있음을 확인했고 이는 시간이 지날수록 누적된다"고 설명했다. 이어 "이달 배포된 마이크로코드 패치는 손상 예방 조치를 위해 1.55V 이상의 전압을 요구하지 못하도록 제한할 것이며 이번 조치를 통해 오버클록 가능한 K/KF/KS 프로세서의 안정성을 개선할 것"이라고 설명했다. ■ 포로닉스 "188개 벤치마크서 성능 차이 대부분 미미" 인텔은 지난 5월 배포한 '인텔 디폴트 설정' 아래에서 자체 테스트한 결과를 토대로 "3D마크 타임스파이, 웹엑스퍼트4(WebXPRT 4), 시네벤치 R24 등 성능 비교 결과 테스트 중 일부 항목에서 성능이 하락했고 게임에서는 실행시마다 결과가 달랐지만 '히트맨3: 다트무어' 테스트에서 큰 하락을 보였다"고 밝혔다. 리눅스 전문 매체 포로닉스는 "마이크로코드를 업데이트한 코어 i9-14900K 프로세서로 188개 벤치마크를 수행한 결과 대부분 0x125 마이크로코드 적용시와 비교해 의미있는 차이가 없었다"고 설명했다. 이어 "싱글스레드(1코어)에 의존하는 소프트웨어 중 방화벽 소프트웨어 '와이어가드'는 최대 11.8%, 파이썬 처리 성능은 최대 9% 떨어졌다"고 밝혔다. ■ 메인보드 제조사 난색..."2년 전 제품까지 업데이트 필요" 현재 인텔이 공급하는 마이크로코드 패치는 다른 하드웨어 업데이트처럼 윈도 운영체제 상에서 수행할 수 없다. 메인보드 펌웨어에 마이크로코드 패치를 포함한 새 버전을 먼저 올린 다음 재부팅하면 마이크로코드가 다시 프로세서에 공급된다. 인텔은 현재 작동중인 시스템에 펌웨어 업데이트가 제때 공급되도록 노력하고 있다고 밝혔다. 그러나 업데이트가 필요한 메인보드 범위가 당초 예상보다 넓어져 일부 제조사가 난색을 표하고 있다. 인텔 코어 프로세서는 12세대부터 14세대까지 같은 소켓 규격(LGA 1700)을 활용했다. 예를 들어 2년 전 출시된 600 시리즈 칩셋 메인보드에 14세대 코어 프로세서를 쓸 수 있다. 한 대만계 메인보드 제조사 관계자는 "마이크로코드 패치 대상 프로세서에 오버클록 가능한 K 계열 뿐만 아니라 소비전력 65W급인 코어 i7-13700·14700 등 프로세서도 포함됐다. 이 때문에 2년 전 출시한 보급형 12세대 코어 프로세서용 메인보드 중 일부 제품에도 펌웨어 업데이트를 제공해야 하는 상황"이라고 설명했다.

2024.08.13 17:11권봉석

인텔, 아일랜드 인력 대상 조기퇴직 신청자 모집

인텔이 아일랜드 레이슬립(Leixlip)에서 근무하는 인력 대상으로 조기퇴직 프로그램 신청자 접수를 시작했다. 아일랜드 현지 언론 비즈니스포스트가 11일(현지시간) 이와 같이 보도했다. 인텔은 2019년부터 2022년까지 레이슬립에 유럽 내 첫 EUV(극자외선) 기반 반도체 생산 시설인 '팹34'(Fab 34)를 완공했다. 현재 PC용 프로세서인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크), 서버용 프로세서인 제온6 등을 생산중이다. 비즈니스포스트에 따르면 인텔은 지난 주 레이슬립 사업장 인원 대상으로 오는 23일까지 조기퇴직 신청을 받는다고 밝혔다. 아일랜드 노동법은 근속 연수 1년당 최대 2주에 해당하는 주급을 주당 600유로(약 89만원) 한도로 지급할 것을 규정한다. 인텔은 2년 이상 근무한 직원 대상으로 근속 연수 1년당 최대 5주 주급을 주기로 제안했다. 인텔은 조기퇴직 신청자 대상으로 심사를 거쳐 오는 9월 6일 해당자를 최종 통보 예정이다. 조기퇴직자는 다음 달 말까지 근무한다. 인텔은 이달 초 2분기 실적발표 직후 전체 인력 10만 명의 15%에 이르는 최대 1만 5천명 감원과 사업 구조조정 등으로 총 100억 달러(약 13조 7천100억원)를 절감한다고 밝힌 바 있다. 다음 달 하순 진행 예정이었던 연례 기술행사 '인텔 이노베이션'도 내년으로 연기했다. 현재 인텔 레이슬립 사업장에 근무하는 인력은 5천여 명 내외다. 비즈니스포스트에 따르면 현지 인텔 대변인은 "인텔은 감원이 지역사회에 미치는 영향을 여전히 검토중이며 현 단계에서 정확한 감원 규모를 공개할 수 없다"고 설명했다.

2024.08.13 08:19권봉석

"기업 AI 도입 너무 어렵다"…글로벌 IT 리더 600명이 꼽은 '걸림돌' 1위는?

"중소기업은 인공지능(AI)을 어떻게 도입해야 할 지 막막합니다. 무엇부터 해야 할까요?" 최근 국내외 기업들이 업무 효율성을 높이고자 AI를 도입하기 위해 앞다퉈 나서고 있지만 상당한 어려움을 겪고 있는 것으로 나타났다. AI를 제대로 이용하기 위해 필요한 데이터 인프라와 직원 역량이 뒷받침되지 않고 있어서다. 10일 클라우데라가 미국, 유럽, 중동, 아프리카, 아시아-태평양 지역 600명의 IT 리더를 대상으로 '기업용 AI 및 최신 데이터 아키텍처 현황'을 조사한 결과, 10명 중 8명이 업무 처리를 위해 AI를 도입했지만 시스템을 유지하기 힘겨워하는 것으로 조사됐다. 또 응답 기업 74%는 AI로 인한 보안과 규정 준수 위험에 대한 우려가 상당히 높다고 밝혔다. AI 도구를 관리할 적절한 교육이나 인재 부족(38%), AI 도구의 높은 가격(26%) 등의 문제로 AI 도입을 어렵게 느끼는 기업들도 있었다. 클라우데라 관계자는 "AI는 지난 몇 년간 비즈니스 운영을 강화하고 정보에 기반한 의사결정을 내리는 등 혁신을 가속하고 직원과 고객 모두의 경험을 향상시킨다는 이점으로 전 세계적으로 주목 받고 있다"면서도 "하지만 모든 기업이 이러한 이점을 경험하진 않는다"고 지적했다. 그러면서 "AI가 빠르게 도입되고 있음에도 불구하고 탄력적인 AI 전략의 많은 요소가 무시되거나 고려되지 않고 있다"고 덧붙였다. 특히 국내 중소기업들이 AI 도입 시 느끼는 어려움은 더 한 것으로 나타났다. 통계청이 올 초 발간한 'KOSTAT 통계플러스' 보고서에 따르면 국내 대기업과 중소기업의 AI, 블록체인 등 신기술 도입 비율은 상당한 격차를 보였다. 빅데이터 도입율에선 2021년 기준 대기업이 12.7%, 중소기업이 3.7%로 나타났고, AI는 9.2% 대 2.9%로 조사됐다. 클라우드는 12.1%대 3.7%, 사물인터넷(IoT)는 6.9%대 3.1%였다. 하지만 많은 기업들은 AI 도입은 거스를 수 없는 흐름이라고 보고 있다. AI 기술의 잠재적 이점이 위험보다 많다고 인식하는 이들이 점차 많아지고 있는데다 활용하는 곳도 많아지고 있어서다. 마이크로소프트가 지난 5월 발표한 '업무동향 지표 2024'에선 글로벌 고객사 리더 10명 중 8명(79%)이 AI 도입이 필수라고 응답한 바 있다. 이 같은 분위기 속에 각 기업들이 AI를 업무에 효율적으로 활용하기 위해선 신뢰할 수 있는 데이터가 반드시 기반이 돼야 한다는 분석도 나왔다. 설계·오작동 발생으로 인한 피해, 악의적 의도에 따른 피해 등 AI 활용으로 인한 문제를 최소화하기 위해서다. 하지만 글로벌 IT 리더들은 자체 데이터를 적절하게 활용하지 못하고 있는 것으로 파악됐다. 클라우데라의 조사에서 응답자 94%는 데이터를 신뢰한다고 응답했지만, 55%는 회사의 데이터에 접근하고 싶지 않다고 답했다. 이는 ▲모순된 데이터 세트(49%) ▲여러 플랫폼으로 흩어진 데이터 관리 불가(36%) ▲너무 많은 데이터(35%) 등 여러 문제들 때문으로 풀이된다. 클라우데라 관계자는 "데이터가 어디에 있든 기업 전체가 신뢰할 수 있는 데이터에 안전하게 접근할 수 있도록 지원하는 최신 데이터 아키텍처에 대한 수요가 더 많아졌다"며 "AI는 IT 프로세스 자동화 및 간소화부터 고객의 요구를 빠르고 효과적으로 지원할 수 있는 챗봇 구축, 더 나은 의사결정을 위한 분석 활용에 이르기까지 다양하게 쓰인다는 점에서 주목할 필요가 있다"고 밝혔다. 또 클라우데라 조사에서는 ▲고객 경험 개선(60%) ▲운영 효율성 증대(57%) ▲분석 신속화(51%)가 가장 많이 쓰이는 AI의 주요 활용 사례로 나타났다. 우선 고객 경험 개선은 기업들이 고객에게 더 안전하고 간편하며 직관적인 경험을 제공하는 것이다. 이를 위해 각 기업들은 ▲보안 및 사기 탐지 강화(59%) ▲고객 지원 자동화(58%) ▲예측 고객 서비스 활용(57%) ▲챗봇 강화(55%)를 목표로 AI 기술을 적용하고 있다. 운영 효율성 향상을 위해서도 AI는 비즈니스의 거의 모든 측면에 활용되고 있다. 클라우데라 조사에 따르면 응답자의 52%는 더 나은 정보를 제공하는 챗봇과 같은 고객 서비스에, 45%는 콜센터 데이터를 분석해 고객에게 보다 맞춤형 혜택을 제공하는 등 마케팅에 AI를 활용하고 있다고 답했다. 또 응답자 약 80%는 기업이 더 현명한 비즈니스 의사 결정을 내리기 위해 모든 데이터를 전부 혹은 대다수 활용하고 있다고 답했다. 클라우데라 관계자는 "이러한 데이터는 의사 결정에 중요한 정보를 제공하는 만큼 기업 내 모든 데이터에 접근할 수 있어야 한다"며 "데이터를 더 빠르고 쉽고 안전하게 분석할 수 있다면 더 많은 정보에 기반한 의사결정을 가능하게 할 것"이라고 설명했다. 그러면서 "이 때문에 AI를 활용하는 기업은 명확한 경쟁 우위를 점할 수 있다"고 덧붙였다. 이에 최근 글로벌 기업들은 신뢰할 수 있는 데이터를 기반으로 AI를 업무에 제대로 활용하고자 클라우데라에 도움을 요청하고 있다. 클라우데라는 비즈니스 데이터에 분석과 AI를 더하는 업계 유일 하이브리드 개방형 데이터 레이크하우스를 제공한다는 점에서 경쟁력을 인정 받고 있다. 특히 2018년 발표한 데이터 관리 솔루션 'CDP(클라우데라 데이터 플랫폼)'는 클라우데라를 데이터 플랫폼 회사로 거듭나게 한 대표 서비스로 우뚝 올라섰다. 지난해 하반기 기준 클라우데라가 전 세계에서 관리하는 데이터 양은 25EB(엑사바이트)에 달했다. 테라바이트(TB)로 환산하면 2천500만 TB에 이른다. 기업들이 CDP를 적용할 경우 비용을 상당히 절감할 수 있다는 점도 매력 요소다. 클라우데라가 제공하는 개방형 데이터 레이크하우스를 활용하게 되면 경쟁사로 평가되는 스노우플레이크 서비스 대비 총소유비용(TCO)이 약 80% 절감되는 효과를 얻을 수 있는 것으로 나타났다. 아바스 리키 클라우데라 CSO는 "이번 설문조사를 통해 많은 기업이 낮은 데이터 품질과 분산된 데이터로 인해 비효율적으로 데이터를 운용하고 있다는 점을 확인했다"며 "AI 도입에 가장 중요한 것은 데이터 위치와 관계없이 데이터를 관리하는 것과 비용 효율성을 높여 모델을 실행하는 것"이라고 말했다. 이어 "기업들은 데이터를 모델에 가져오는 대신 데이터에 AI 모델을 가져오는 것이 더 효율적이라는 것을 깨닫기 시작했다는 것도 이번에 알 수 있었다"며 "우리는 ▲프라이빗→퍼블릭 전환 ▲퍼블릭→프라이빗 전환 ▲멀티 클라우드 환경 등 모든 사례를 구현할 수 있다는 점에서 기업들이 원하는 작업을 수행할 시 평균 40% 정도 저렴한 비용으로 작업할 수 있다는 것이 강점"이라고 덧붙였다.

2024.08.10 06:00장유미

인텔 "1.8나노급 공정 순항중...시제품 2종 운영체제 부팅 성공"

인텔 파운드리가 6일(미국 현지시간) 케빈 오버클리 파운드리 서비스 수석부사장과 일문일답 형식으로 내년부터 본격 투입될 차세대 공정 '인텔 18A' 진척사항을 공개했다. 인텔 18A는 2021년 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 내세운 '5개 공정 4년 내 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 해당하는 공정이다. 1.8나노급 성능을 지녔다는 의미에서 '인텔 18A'(옹스트롬, 1A는 0.1nm)라는 이름을 붙였다. 인텔 18A는 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 내년 생산될 PC용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트' 모두 인텔 18A에서 생산된다. 지난 2일 2분기 실적발표에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "해당 공정에서 생산한 칩 시제품이 운영체제 부팅에 성공했다"고 밝히기도 했다. ■ "인텔, 급증하는 반도체 수요 충족할 유일한 회사" 케빈 오버클리는 IBM, 글로벌파운드리, 마벨을 거쳐 지난 5월 파운드리 서비스 수석부사장으로 인텔에 합류했다. 그는 "데이터센터용 제품 개발을 위해 팹리스에 몇 년 몸담았지만 파운드리와 OSAT(외주 반도체 조립과 테스트)에서 공급망 관리에 더 많은 시간을 보냈다. 좋은 제품을 만들어 고객사에 필요한 만큼 공급하는 것은 어려운 일"이라고 설명했다. 이어 "이런 문제는 AI 시대에 들어오며 반도체 수요가 커지며 더 심화됐고 반도체 업계는 여전히 필요한 만큼의 규모를 얻지 못했다. 인텔은 반도체 업계에서 이것이 가능한 유일한 회사이며 이것을 실현하기 위해 합류했다"고 덧붙였다. ■ "인텔 파운드리, 고객사 위한 모든 기술 제공 가능" 인텔은 지난 2월 말 미국 캘리포니아에서 개최한 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 'AI 시대를 위한 시스템 파운드리'를 내세웠다. 케빈 오버클리 부사장은 "반도체 업계의 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 부문 수익은 이미 모바일 분야의 수익을 넘어섰고 2028년에는 칩렛과 SoC(시스템반도체) 수익이 모놀리식(단일 칩 구조) 반도체 수익을 넘어설 것"이라고 전망했다. 그는 "인텔 파운드리는 트랜지스터 혁신과 상호 연결, 고급 패키징 기술 사이의 경계선이 사라지는 전환을 위한 모든 기술을 가지고 있다. 여기에 사내/외 서버 개발을 위해 쌓은 경험까지 합하면 고객사가 AI 솔루션에 필요한 확장성과 전력 효율성을 얻기 위한 모든 기술을 제공할 수 있다"고 설명했다. ■ "인텔 18A 통해 공정 리더십 회복" 인텔 18A는 인텔이 2021년 이후 추진한 '5개 공정 4년 내 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 해당하는 공정이다. 케빈 오버클리 부사장은 "인텔 18A는 우리 고객사에 꼭 필요한 여러 선진 기술을 도입중이며 이를 통해 공정 리더십을 되찾을 것"이라고 말했다. 이어 "리본펫 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터는 기기 성능 향상을, 파워비아는 새로운 인터커넥트 기술을 개발할 수 있을 것이다. 밀도 향상과 소모 전력 관리를 위한 EMIB(반도체 평면 연결 기술)과 포베로스 다이렉트 3D 등 첨단 패키징 기술도 있다"고 밝혔다. 그는 "이는 고객사가 무어의 법칙에 따른 효과를 얻기 위해 필요한 혁신이며 인텔은 이를 통해 반도체 업계의 다른 어떤 업체보다 앞서 나가고 있다"고 자평했다. ■ "PC·서버용 차세대 칩, 운영체제 부팅까지 성공" 케빈 오버클리 부사장은 "인텔 18A는 차세대 AI 혁신을 인텔 제품에 가져 올 것이며 초기 성과는 긍정적이다. PC용 프로세서 '팬서레이크', 데이터센터용 프로세서 '클리어워터 포레스트'는 설계 마무리 후 2분기만에 시제품을 생산했다"고 밝혔다. 인텔은 같은 날 별도 공개한 자료를 통해 "두 프로세서 시제품은 별도 설정 추가나 변경 없이 운영체제 부팅에 성공했다. 팬서레이크의 DDR 메모리 컨트롤러는 이미 목표 주파수에서 작동중이며 클리어워터 포레스트는 칩렛 결합에 인텔 3-T 공정을 활용할 것"이라고 밝혔다. 인텔 3-T 공정은 지난 2월 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트에서 처음 등장한 공정이며 인텔 3 공정에 전기 배선과 신호 등이 지나갈 수 있는 TSV(실리콘 관통전극)를 추가해 반도체 다이(Die)를 수직으로 쌓을 수 있는 적층 구조 실현에 필요하다. ■ "EDA 업체도 인텔 18A 위한 솔루션 공급" 케빈 오버클리 부사장은 "EDA(전자설계자동화) 업체도 인텔이 내놓은 PDK(제품개발키트) 1.0에 맞춰 이를 수정하고 있으며 여러 외부 고객사가 인텔 18A를 이용한 설계를 진행하고 있다"고 부연했다. 인텔 18A를 활용할 외부 고객사로는 Arm과 에릭슨, 대만 팹리스 패러데이 등이 꼽힌다. 톰 베클리 케이던스 커스텀 IC&PCB 그룹 총괄(수석부사장)은 "인텔 파운드리와 케이던스의 협업은 양사 고객사의 인텔 18A 공정을 위한 EDA 솔루션과 IP 접근을 도와 혁신을 가속할 것"이라며 "인텔 18A가 중요한 이정표를 넘어선 것은 매우 고무적이며 첨단 설계를 인텔 18A에서 구현할 수 있도록 지원할 수 있어 기쁘다"고 밝혔다. 샨카르 크리슈나무르티 시높시스 EDA그룹 총괄은 "인텔 파운드리는 양사 고객사가 요구하는 차세대 AI 솔루션 설계에 필요한 요소를 모두 제공하고 있으며 시높시스의 EDA·IP 솔루션을 인텔 18A 공정에 맞게 제공할 수 있어 기쁘다"고 밝혔다.

2024.08.07 13:33권봉석

인텔, 13·14세대 프로세서 과전압 문제에 보증기간 연장

인텔이 5일(현지시간) 13·14세대 코어 프로세서(랩터레이크·랩터레이크 리프레시) 보증기간 연장 관련 추가 내용을 내놨다. 지난 1일 발표한 내용에서 더 나아가 연장 대상 제품 목록과 대상 제품 관련 상세 내용을 추가했다. 무상보증기간 연장 대상 제품은 코어 i5 이상 13·14세대 각각 12종, 총 24종이며 코어 i3, 펜티엄, 셀러론 등 보급형 제품은 제외됐다. 일반 소비자에 판매하는 '박스' 제품, PC 조립업체나 제조사에 공급되는 '트레이' 제품 모두 연장 대상이다. 인텔은 지난 4월 13세대 코어 프로세서 중 오버클록이 가능한 제품 일부를 단종할 것이라고 밝힌 바 있다. 제품 판매는 중단됐지만 일반 소비자 교환용 제품은 계속 제공 예정이다. ■ 13·14세대 24종 대상 무상보증기간 2년 연장 인텔이 5일 밝힌 무상보증기간 연장 대상 제품은 13세대 코어 i5-13600K/KF, i7-13700K/KF, i9-13900F/K/KF/KS 등 12종, 14세대 코어 i5-14600K/KF, i7-14700K/KF, i9-14900F/K/KF/KS 등 12종, 총 24종이다. 이 중 코어 i7-13790F/14790F는 중국 시장에만 공급됐다. 인텔은 일반 소비자용 박스 제품과 PC 업체용 트레이 제품에 모두 3년간 무상보증기간을 연장한다. PC 제조사나 조립PC 업체를 통해 구매한 제품 모두 2년간 무상보증기간이 연장돼 구입 후 5년간 교환받을 수 있다. 대상 지역은 국내 포함 전세계다. 인텔이 주요 메인보드 제조사에 배포한 '인텔 디폴트 설정', 또 이달 중 공급할 마이크로코드(microcode) 패치는 과전압으로 이미 손상된 프로세서까지 수리할 수 없다. 특정 게임이나 애플리케이션에서 튕김이나 강제종료 등 문제를 겪고 있다면 교체가 필요하다. ■ 완제PC는 구매처 요청...직구 제품은 해외 RMA 필요 직접 구매한 박스 제품은 국내 유통 제품이라면 코잇, PC디렉트, 인텍앤컴퍼니 등 국내 유통 3사 서비스센터에 문의해야 한다. 해외 직구로 구매한 경우 해외 판매자, 혹은 인텔 '품질 보증 정보' 페이지를 통해 박스에 부착된 일련번호, 제조번호를 입력하고 해외 특송 등으로 수리 거점에 프로세서를 직접 발송하는 작업이 필요하다. 국내 유통 조립PC는 대부분 박스 포장 제품을 개봉해 PC 메인보드에 장착해 판매하며 판매처에 교환을 요청하거나 직접 프로세서를 PC에서 분리해 교환할 수 있다. 간혹 드물게 트레이 제품이 장착된 경우 판매처에 요청해야 한다. 완제PC에 장착된 인텔 13/14세대 코어 프로세서 문제는 해당 제조사에 문의해야 한다. ■ 13세대 일부 제품 6월 말 단종..."교환에는 영향 없다" 인텔은 지난 6월 말 일반 소비자용 13세대 코어 i5-13600K/KF, 코어 i7-13700K/KF/KS, 코어 i9-13900K/KF/KS 등 총 7종을 단종했다. 그러나 이들 제품은 인텔이 보증기간을 연장한 제품 중 하나다. 국내 인텔 프로세서 유통사 관계자들은 "주요 PC 제조사 공급이나 교환용으로 해당 제품들이 여전히 생산되고 있어 교환 절차에는 문제가 없을 것"이라고 밝혔다. 한 업체 관계자는 "교환용 13세대 코어 프로세서가 공급되지 않는다면 업체 재량으로 14세대 제품으로 교환 가능하다. 단 교체 수요가 몰리면 일시적으로 재고 반입까지 기다려야 할 수 있기 때문에 센터 방문 전 재고를 확인해 달라"고 말했다. ■ 과거 H67·P67 메인보드·펜티엄 프로세서 등 리콜 인텔은 과거 수 차례 프로세서나 칩셋 등 결함으로 리콜을 진행한 적이 있다. 1993년 펜티엄 프로세서 부동소수점 연산 버그로 인한 리콜로 4억 달러(약 5천476억원)를 썼다. 현재 가치로 환산하면 각각 약 8억 8천127만 달러(약 1조 2천64억원)를 지출했다. 2011년 2세대 코어 프로세서(샌디브리지)와 함께 출시된 H67/P67 메인보드 칩셋(쿠거포인트)에서는 SATA2/3 단자에서 생길 수 있는 데이터 전송 문제가 발견됐다. 당시 메인보드 교체 등 제반 비용으로 7억 달러(약 9천583억원, 2024년 기준 약 1조 3천604억원)가 들었다. 이번 13/14세대 코어 프로세서 과전압 문제에는 제품 전면 리콜이 아닌 오버클록 가능 일부 제품 대상 무상보증기간 연장으로 대처했다. 인텔 관계자는 전면 리콜을 실시하지 않는 이유에 대한 지디넷코리아 질의에 "현재까지는 별도 답변할 내용이 없다"고 회신했다. ■ 미국 로펌, 인텔 대상 소비자 집단소송 검토 미국 변호사나 로펌의 주요 수익원 중 하나는 각종 제품에서 결함이나 오류가 발견되면 집단소송 등을 제기하고 여기서 나오는 수임료를 챙기는 것이다. 주요 외신에 따르면 현재 두 개 로펌이 인텔 13/14세대 코어 프로세서 집단 소송을 검토중이다. 애빙턴 콜 + 엘러리(Abington Cole + Ellery)는 현재 미국 내 인텔 13/14세대 코어 프로세서 구매자 중 프로세서 교환 과정에 문제를 겪은 소비자를 원고로 모집중이다. 또 다른 로펌인 카플란 고어(Kaplan Gore)는 "인텔이 무상보증기간 연장을 발표했지만 이는 결함이 있는 프로세서로 문제를 겪은 소비자에게 충분한 보상이 되지 않는다"며 집단소송에 참여할 의사가 있는 소비자를 모집중이다.

2024.08.06 15:43권봉석

인텔, 공정 신기술 투입 시점 내년으로 연기

인텔이 반도체 제조 공정 우위를 되찾기 위해 올 하반기부터 적용할 예정이었던 신기술 2종 투입을 연기했다. 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 적용 시점을 올 하반기에서 내년 상반기로 반 년 가량 연기했다. 리본펫은 트랜지스터를 흐르는 전류를 보다 매끄럽게 제어할 수 있도록 트랜지스터 사이를 연결하는 핀의 넓이를 넓히는 방식으로 만들어진다. 삼성전자도 3nm 공정에 유사한 기술인 '게이트올어라운드'(GAA)를 적용하고 있다. 파워비아는 신호와 전력을 공급하던 배선이 섞여 있던 구조에서 벗어나 트랜지스터 위쪽에서는 신호만 주고 받고 아래쪽에 전력을 공급하는 배선을 둔다. 이를 가리켜 '웨이퍼 후면 전력 전달 기술'이라고 부른다. 인텔은 올 하반기부터 가동될 2나노급 공정인 인텔 20A(Intel 20A) 투입을 목표로 리본펫 트랜지스터와 파워비아 기술을 연구해 왔다. 지난 해 6월에는 대만 TSMC보다 2년 앞서 파워비아 기술 구현 성공했다고 밝히기도 했다. 그러나 인텔은 1일(미국 현지시간) 실적발표에서 "내년 양산될 '팬서레이크'(Panther Lake)는 인텔 18A 공정과 함께 리본펫·파워비아 기술을 적용할 첫 마이크로프로세서가 될 것"이라고 설명했다. 양대 기술 적용 시점을 반 년에서 1년 가량 미룬 것이다. 이날 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정을 반도체 생산에 활용할 수 있는 제품설계킷(PDK)를 지난 달 출시했으며 올 연말까지 양산 준비를 마치고 계획대로 내년 상반기부터 양산에 들어갈 것"이라고 밝혔다. 이어 "PC용 팬서레이크 시제품은 윈도 운영체제 부팅에 성공했으며 리본펫, 파워비아와 첨단 패키징 기술을 활용하는 첫 마이크로프로세서가 될 것"이라고 설명했다. 인텔이 올 하반기 투입할 데스크톱PC용 차세대 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake)는 인텔 20A 공정에서 생산된다. 인텔 관계자는 "인텔 20A 관련 상세 내용은 이를 적용한 제품인 '애로우레이크' 출시 시점에 공개할 것"이라고 답변했다.

2024.08.02 13:40권봉석

인텔 차세대 코어 울트라 프로세서 9월 3일 출시

인텔이 코어 울트라 시리즈2(개발명 루나레이크)를 오는 9월 출시한다고 밝혔다. 인텔은 9월 6일부터 10일까지 5일간 진행되는 IFA 2024를 앞둔 3일 오후 6시(한국시간 9월 4일 새벽 1시) 독일 베를린에서 코어 울트라 시리즈2 출시 행사를 진행할 예정이다. 이 행사에는 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄, 짐 존슨 인텔 클라이언트 비즈니스 그룹 총괄과 주요 PC 제조사가 참여 예정이다. 행사 내용은 온라인을 통해 실시간 중계된다. 코어 울트라 시리즈2는 CPU 타일, 그리고 GPU와 NPU, 미디어 엔진 등 다양한 반도체 IP(지적재산권)를 재배치·통합한 플랫폼 제어 타일 등 단 두 개로 구성됐다. 여기에 삼성전자, 마이크론 등이 생산한 LPDDR5X 메모리를 결합해 주요 PC 제조사에 공급된다. CPU와 GPU가 한 메모리를 같이 쓰는 통합 구조로 애플 M시리즈 프로세서와 같은 방식의 접근을 택했다. 한 다이(Die) 안에서 데이터가 오가므로 메모리를 분리했던 과거와 달리 지연시간과 면적은 줄이면서 대역폭은 높일 수 있다. 핵심 요소인 컴퓨트 타일(TSMC N3B), 그리고 플랫폼 제어 타일 모두 대만 TSMC가 만들었다는 것도 특징이다. 두 타일을 연결하는 베이스 타일은 인텔 22나노미터 공정에서 생산됐다. GPU는 새롭게 개발한 Xe 코어 8개를 결합한 'Xe2' 기반으로 코어 울트라 시리즈1 대비 성능을 50% 가까이 높였고 AI 연산 중 상당수를 차지하는 행렬 관련 처리를 위한 XMX도 더해 AI 처리량은 1.5배 이상 향상됐다. 코어 울트라 시리즈2는 현재 주요 PC 제조사에 공급중이다. 주요 PC 제조사 역시 IFA 2024 기간 중 코어 울트라 시리즈2 탑재 PC 신제품을 공개 예정이다. 오는 연말까지 20개 제조사가 80개 이상의 제품을 출시 예정이다.

2024.07.31 09:00권봉석

델테크놀로지스, 레이크하우스에 성능 '워프 스피드' 기능 추가

한국델테크놀로지스(대표 김경진)는 AI에 최적화된 개방형의 풀스택 데이터 플랫폼 '델 데이터 레이크하우스'에 쿼리 성능 가속화를 위한 '워프 스피드(Warp Speed)' 기능을 탑재해 제공한다고 26일 밝혔다. 델은 올해 3월 데이터 소스에 관계없이 분산된 데이터에 대규모의 동시접속이 가능한 고성능의 턴키 솔루션인 '델 데이터 레이크하우스'를 공개했다. 강력한 '스타버스트' 쿼리 엔진을 채용한 이 플랫폼은 델 S3 호환 스토리지를 기반으로 설계되어 아이스버그 같은 개방형 형식의 데이터를 저장하고 쿼리할 수 있는 고성능, 고가용성 스토리지 계층을 제공한다. 빠르게 변화하는 오늘날 많은 조직들이 제한적인 예산 내에서 분석 및 AI를 위한 가속화를 실시해야 하는 과제에 직면해 있다. 데이터 레이크하우스 기술은 적은 비용으로 성능 이점을 제공하지만, 데이터 엔지니어링 및 IT 팀에서는 어떤 데이터를 최적화하고 캐싱해야 할지, 혹은 어떤 데이터를 데이터 레이크 내에 두어야 할지 결정하는데 어려움을 겪을 수 있다. 델 테크놀로지스는 이번에 '델 데이터 레이크하우스'에 '워프 스피드'를 추가했다. '워프 스피드'를 이용하면 쿼리 패턴을 자율적으로 학습하고 자주 액세스하는 데이터를 식별하여 최적의 인덱스와 캐시를 생성하는 동시에, 빈번하게 액세스하지 않는 데이터는 제자리에 유지시킬 수 있다. '워프 스피드'는 쿼리 성능 가속화와 비용 절감이라는 상충된 두가지 요구를 모두 만족시킨다. 사용자는 쿼리를 변경할 필요 없이 동일한 클러스터에서 데이터 레이크 쿼리를 3배에서 5배가량 더 빠르게 실행하는 한편 클러스터 크기를 최대 40%까지 줄일 수 있다. 즉 대규모 클러스터에서 더 많은 쿼리를 실행하거나, 더 작은 클러스터에서 동일한 양의 쿼리를 실행하는 것이 가능하다. 워프 스피드는 데이터 레이크 가속화: 데이터 엔지니어링 없이도 데이터 레이크를 자율적으로 색인하고 온디맨드 방식으로 탐색 데이터 세트를 가속화할 수 있다. 사용자 환경을 변경하지 않고도 테라바이트(TB) 부터 페타바이트(PB) 단위까지 데이터를 더 빠르게 드릴다운 할 수 있다. 자율 인덱싱을 통해 각 데이터 블록에 맞는 적절한 인덱스 유형(비트맵, 딕셔너리, 트리)을 생성하고, 조인, 필터, 검색과 같은 작업을 가속화한다. 빠른 액세스를 위해 컴퓨팅 노드의 SSD에 인덱스가 저장된다. 스마트 캐싱은 데이터 사용 빈도에 따라 성능을 최적화하는 독점적인 SSD 컬럼형 블록 캐싱을 제공한다. 불필요한 테이블 스캔을 없애고 쿼리 간 데이터를 더 많이 재사용하여 컴퓨팅 비용을 절감한다. 예를 들어 애널리틱스 담당자가 날짜별, 고객별로 데이터의 카피를 생성하고 재파티션을 요청했을 때 데이터 엔지니어는 '워프 스피드'를 통해 시간과 비용을 낭비하지 않고 빠른 응답 시간을 보장할 수 있다. 또는 데이터 규모의 성장 속도가 예산 범위를 넘어설 때 클러스터 확장을 위해 계속해서 투자하는 대신 쿼리 속도를 높여 응답 시간에 대한 SLA를 충족시킬 수 있다. 델 데이터 레이크하우스 사용 고객은 현재 새로운 워프 스피드 기능을 사용할 수 있으며, '파워스케일' 및 '델 ECS'와 같이 S3와 호환되는 델 스토리지를 데이터 레이크로 사용하는 고객들에게도 지원된다. 소프트웨어 라이선스 변경 없이 내장형으로 제공되며, 델에서 테스트와 벤치마크를 마친 SSD를 포함해 컴퓨팅 노드 구성을 수정함으로써 워프 스피드 인덱스 및 캐시를 지원한다. 이 외에도 델 데이터 레이크하우스는 아이스버그, 델타 레이크, 하이브 등과 DB2, 네티자, 레드시프트, SAP HANA, 스노우플레이크, SQL 서버, 애저 시냅스, 테라데이타 등에 대한 커넥터를 업그레이드했다. 커넥터는 조인 푸시 다운 및 데이터 유형 처리와 같은 작업을 빠르고 완벽하게 수행할 수 있게끔 지원한다. 델의 지원 팀에서 자동화된 상태 점검을 사용하여 설치 또는 업그레이드 전과 후에 클러스터의 상태를 손쉽게 평가할 수 있다. 상태 점검은 지속적인 클러스터 모니터링 및 경고와 더불어 다운타임 제로화를 보장하는 데 중요한 역할을 한다. 기존의 1년 또는 3년 구독 옵션에 더해 델 데이터 레이크하우스에 대한 5년 소프트웨어 구독 옵션이 새롭게 추가됐다. 김경진 한국델테크놀로지스 총괄사장은 “델은 AI 시대에 알맞은 데이터 레이크 분석의 새로운 기준을 제시하고 있다”며 “새로운 워프 스피드를 통해 지금껏 가능하지 않았던 효율성과 속도로 데이터에 담긴 잠재력을 이끌어냄으로써 합리적인 예산으로도 얼마든지 혁신을 도모할 수 있게끔 지원한다”고 강조했다.

2024.07.26 11:35김우용

Prev 1 2 3 4 5 6 7 Next