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레이어제로, 차세대 블록체인 '제로' 공개

레이어제로는 11일 서울 여의도 글래드 호텔에서 기자간담회를 열고 차세대 블록체인 아키텍처 '제로(Zero)'를 공개했다. 제로는 기존 블록체인의 속도와 비용 한계를 해결한 것이 특징이다. 기존 블록체인은 모든 검증자가 거래를 직접 계산하고 데이터를 저장하는 구조로 인해, 거래량이 증가할수록 처리 속도 저하와 비용 증가가 불가피했다. 이로 인해 글로벌 금융 시장이 요구하는 대규모 거래 처리 환경에는 한계가 있다는 평가를 받아왔다. 제로는 이러한 구조를 재설계해 영지식 증명 기반의 검증 방식과 거래 성격에 따라 처리 과정을 분산하는 구조를 도입했다. 이를 통해 네트워크 전체 부하를 낮추는 동시에 거래의 일관성과 안정성을 유지하도록 설계했다. 주요 기술로는 ▲초당 약 100만 TPS를 구현하는 연산 스케줄링 기술(FAFO) ▲초당 300만건의 상태 업데이트를 처리하는 고속 검증형 데이터베이스(QMDB) ▲초당 10GB 수준의 검증 가능한 데이터 전송을 지원하는 네트워크 기술(SVID) ▲GPU 기반 초고속 영지식 증명 시스템(Jolt Pro) 등이 적용됐다. 제로를 지원하기 위해 레이어제로는 새로운 자문 위원회를 구성했다. 자문위원회에는 미국 최대 자산 운용사 아크 인베스트의 캐시 우드 창립자 겸 CEO를 비롯해, 뉴욕 증권거래소의 모회사인 인터컨티넨탈 익스체인지(ICE)의 마이클 블라우그룬드 전략 이니셔티브 부문 부사장 등이 참여한다. 뉴욕증권거래소(NYSE)의 모회사인 인터컨티넨탈 익스체인지(ICE)와 미국 주식 채권 거래의 청산과 결제를 담당하는 예탁결제원(DTCC), 세계 최대 헤지펀드 중 하나인 시타델, 글로벌 대표 클라우드 인프라 기업 구글 클라우드 등 글로벌 금융·기술 기업이 런칭 파트너·투자자로 참여했다. 임종규 레이어제로 아시아총괄은 “제로는 기존 블록체인의 한계를 넘어, 글로벌 금융 시장이 요구하는 거래 처리 수준과 안정성을 블록체인 환경에서 구현하기 위한 아키텍처”라며 “금융 인프라 전반으로 활용 범위를 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2026.02.11 15:18홍하나 기자

씨플랫폼, 스칼리움과 AI 인프라 운영 시장 선점 '박차'

씨플랫폼이 국내 인공지능(AI) 인프라 운영 시장을 선점하기 위해 파트너 생태계를 구축하고 박차를 가한다. 씨플랫폼 스칼리움과 국내 총판 파트너십을 강화하고 AI 프로덕션 레이어 시장 공략을 본격화한다고 21일 밝혔다. 이번 파트너십 강화는 스크림이 올해 사명을 스칼리움으로 변경함에 따라 추진됐다. 양사는 단순한 브랜드 전환을 넘어 개발된 AI 모델을 실제 서비스 환경에서 끊김 없이 구동시키고 데이터 수집부터 전처리·서빙·관측까지 전 과정을 안정적으로 연결하는 표준 운영 층인 AI 프로덕션 레이어 확산을 위해 협력한다. 이를 통해 지연 시간 단축 및 처리량 극대화는 물론 전력 대비 성능 등 엄격한 서비스 수준 협약(SLA)을 보장하는 최적의 운영 환경을 공급할 계획이다. 스칼리움은 데이터를 중간 단계에서 복사하거나 변환하지 않고 스토리지에서 그래픽처리장치(GPU) 메모리로 직접 전송해 CPU 병목과 불필요한 시스템 부하를 줄이는 제로 카피 방식을 구현한다. 엔비디아 GDS 기술을 활용한 이 방식은 GPU 유휴화 현상을 해소하고 와트당 처리량을 극대화해 기업 총소유비용(TCO) 절감에 기여한다. 씨플랫폼은 국내 독점 총판으로서 고객과 파트너사가 스칼리움의 기술력을 즉각적으로 체감할 수 있도록 다각적인 지원 프로그램을 가동한다. ▲산업별 특화 레퍼런스 패키지 구성 ▲기술·영업 역량 강화 ▲성능 검증(PoC) 프로그램 등을 단계적으로 제공해 브랜드 전환에 따른 시장 기대를 확신으로 바꾼다는 전략이다. 특히 원본 데이터를 AI 모델이 이해하기 쉬운 특징으로 변환·가공하는 '피처 엔지니어링' 단계를 포함해 대규모 분석(OLAP), 미니배치 추론 등 다양한 워크로드를 단일 운영 레이어에서 최적화할 수 있도록 지원할 예정이다. 이를 통해 온프레미스부터 클라우드, 엣지에 이르기까지 일관된 운영 모델을 제시하며 기업 하이브리드 AI 전략을 지원할 계획이다. 씨플랫폼은 이번 발표를 기점으로 ▲아키텍처 및 운영 가이드 제공 ▲데이터 레이크·웨어하우스 및 ML옵스 솔루션과의 개방형 통합 가속화 ▲하이브리드 전개 지원 등을 추진하며 국내외 산업별 주요 고객을 대상으로 상용화 프로젝트 협력을 확대해 나갈 예정이다. 배근태 씨플랫폼 대표는 "이제 국내 AI 시장의 관건은 단순 도입을 넘어 운영 단계에서의 실질적인 성과 도출에 있다"며 "스칼리움과의 강화된 파트너십을 통해 단순한 솔루션 공급을 넘어 차별화된 GPU 네이티브 AI 오퍼링을 선보임으로써 성능과 전력 효율, 비용 측면에서 고객에게 즉각적인 가치를 제공하겠다"고 강조했다. 박찬호 스칼리움 한국지사장은 "우리는 제로 카피 데이터 흐름과 GPU 병렬성을 통해 데이터를 가장 경제적인 비즈니스 가치로 전환하는 표준을 제시하고 있다"며 "씨플랫폼의 파트너 에코시스템과 전문성을 결합해 국내 AI·ML 데이터 분석 시장의 AI 프로덕션 레이어 표준을 함께 만들어가겠다"고 밝혔다.

2026.01.21 15:50한정호 기자

"기업 경쟁력, AI 모델 아닌 '에이전틱 레이어'서 나와"

[샌프란시스코(미국)=김미정 기자] "기업의 인공지능(AI) 경쟁력은 모델 자체에서 나오지 않을 것입니다. 신뢰도와 데이터 활용, 거버넌스 등 조직 전반을 유기적으로 연결하는 '에이전틱 레이어(Agentic Layer)'를 얼마나 잘 구축하느냐가 성패를 가를 것입니다." 세일즈포스 믹 코스티건 세일즈포스퓨처스 부문 부사장은 16일까지 미국 샌프란시스코 모스콘센터에서 열린 '드림포스 2025' 그룹 인터뷰에서 AI 시대 기업 운영 방식을 재설계하기 위해 에이전틱 레이어 구축을 제안했다. 코스티건 부사장은 기업이 AI 모델을 개발·탑재한다고 해서 경쟁력을 무조건 확보하는 것은 아니라고 말했다. 오히려 기술 신뢰와 맥락, 접근성을 포함한 전체 시스템이 비즈니스 가치를 결정한다고 설명했다. 코스티건 부사장은 이를 실현하기 위한 전략으로 에이전틱 레이어를 제시했다. 그는 "에이전틱 레이어는 기업 시스템에 기술 경쟁력을 불어넣는 핵심"이라고 강조했다. 이 레이어는 자율 핵심과 학습 루프, 디지털 트윈, 고객 중심으로 이뤄졌다. 우선 자율 핵심은 반복적이고 예측 가능한 업무를 AI와 에이전트가 자동으로 수행하는 구조다. 그는 "사람이 수작업으로 처리하던 데이터를 AI가 자동으로 정리·분류하고 시스템에 반영하는 식"이라며 "직원은 기업 전략 수립·의사결정·가치 판단과 같은 고차원 업무에 집중할 수 있다"고 설명했다. 이어 "이 방식으로 인간과 에이전트의 역할을 분리하면 효율성과 민첩성, 생산성이 동시에 오른다"고 덧붙였다. 코스티건 부사장은 학습 루프(Learning loops)도 에이전틱 레이어의 핵심 축이라고 강조했다. 학습 루프는 자동화 시스템에서 생성된 데이터를 인간이 분석하고 피드백을 주는 과정을 반복하는 구조다. 그는 "이 과정에서 기업은 단순 자동화를 넘어 의사결정 품질을 높일 수 있다"며 "예측과 대응 정확도를 극대화할 수 있다"고 설명했다. 현재 세일즈포스는 학습 루프를 강화하기 위해 기업 간 의미 기반 데이터를 공유할 수 있는 '오픈 시맨틱 인터체인지' 표준을 추진하고 있다. 또 합성 데이터를 활용한 시뮬레이션 환경 '에버스'도 운영 중이다. 이를 통해 기업은 실제보다 빠른 시간 내에 전략을 실험·개선할 수 있다. 코스티건 부사장은 디지털 트윈(Digital Twin)도 에이전틱 레이어의 핵심으로 봤다. 이는 기업 전체를 가상 공간에서 그대로 복제해 다양한 전략과 프로세스를 시뮬레이션하는 방식이다. 그는 "기업은 디지털 트윈에서 새로운 업무 흐름이나 정책 변화가 어떤 영향을 미칠지 사전에 검증할 수 있다"고 설명했다. 이어 "향후 디지털 트윈은 AI 학습 루프와 결합해 전략 시뮬레이션과 실제 실행 간의 속도 차이를 줄일 것"이라며 "조직 혁신을 반복적으로 가속화하는 핵심 수단이 될 것"이라고 전망했다. 이 외에도 그는 기업이 진정한 '에이전틱 엔터프라이즈'로 발전하려면 부서 간 단절을 해결해야 한다고 당부했다. 마케팅, 영업, 서비스 등으로 나뉜 시스템을 하나로 연결해 고객 여정을 중심으로 재편해야 한다는 것이다. 그는 "지금까지 기업들은 부서별 솔루션을 통해 고객 경험을 개별적으로 관리해왔다"며 "여기에 데이터와 피드백 루프를 조직 전체에 연결하면 상황이 달라진다"고 강조했다. 이어 "개별 고객 여정부터 기업 전략까지 통합적으로 설계할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

2025.10.16 03:17김미정 기자

사샤 고츠 루트스탁 컬렉티브 대표 "비트코인 L2, 현실 금융으로 확장 중"

비트코인 현물 ETF 확산과 기관 자금 유입이 시장을 바꿔놓고 있다. 단순한 '디지털 금' 역할에 머물렀던 비트코인이 이제는 레이어2(L2)를 통해 실질적 확장에 나서는 시점이다. 사샤 고츠 루트스탁 컬렉티브 대표는 25일 지디넷코리아와 진행한 인터뷰에서 “ETF는 전통 금융과 웹3 사이의 브리징 역할을 하며 기관과 국가 같은 새로운 주자들이 들어올 수 있는 문을 열었다”며 “특히 비트코인 L2에서 잠재력이 발휘될 수 있는 시간이 왔다”고 말했다. 사샤 고츠 대표는 “과거에는 비트코인을 보유하는 것만으로는 할 수 있는 게 많지 않았다”며 “그러나 자금이 유입되고 규제가 완화되면서 이제는 비트코인 생태계가 본격적으로 움직일 수 있게 됐다”고 설명했다. 이어 “비트코인 L2의 첫 주자로서 시장이 열리는 순간 더 많은 기회를 잡을 수 있다”고 덧붙였다. 사샤 고츠 대표는 루트스탁 컬렉티브 출범 8년 전을 돌아보며 “당시 비트코인은 저장 가치 외에는 크게 없었다. 사용자가 역량을 발휘할 수 있는 제품이 없었다”고 회상했다. 또 “루트스탁은 비트코인의 최고의 보안성과 안정성을 지키면서도 이더리움 같은 유연성을 발휘하게 해 사용자 친화적인 제품과 다양한 디앱이 나올 수 있도록 했다”며 “비트코인이 단순 보유 자산에서 벗어나 새로운 내러티브를 만들어가고 있다”고 강조했다. 인터뷰에서 사샤 고츠 대표는 “이더리움 L2는 접근성이 쉽다는 장점이 있었지만, NFT나 밈 토큰 등 실질 가치가 적은 흐름이 많았다”고 지적했다. 반대로 “루트스탁은 항상 현실 사용 사례에 포커스를 맞췄다”며 “라틴 아메리카에서는 비트코인을 담보로 한 대출, 저축 같은 실제 금융 상품을 먼저 개발했고 지금도 이런 방향에 집중하고 있다”고 설명했다. 또한 “새로운 사람이라도 쉽게 온보딩하고 배울 수 있도록 루트스탁에서 만든 제품을 누구나 사용할 수 있게 만들고 있다”고 덧붙였다. 사샤 고츠 대표는 루트스탁의 강점으로 보안성과 신뢰성을 꼽았다. 그는 “루트스탁은 비트코인 해시 파워의 85%를 사용하고 있어 세계에서 비트코인 다음으로 안전한 네트워크”라며 “기관과 투자자들이 믿고 맡길 수 있는 플랫폼”이라고 강조했다. 이어 “일시적 불장에 휩쓸려 사라진 프로젝트들과 달리 루트스탁은 8년 이상 자리를 지켜왔고 앞으로도 장기적으로 생태계를 구축할 것”이라고 전했다. 거버넌스 운영에 대한 질문에는 투표 피로감, 권력 집중, 투명성 문제가 기존 거버넌스의 고질적인 문제라고 인정하면서 “빌더 스포트라이트 같은 프로그램을 통해 빌더들에게 가시성을 주고, 커뮤니티가 이들과 직접 소통하며 투표에 참여할 수 있도록 하고 있다”고 말했다. 또 “앞으로는 거버넌스를 더 게임화해 참여가 재미있고 직관적으로 느껴지도록 할 것”이라며 “30초짜리 쇼트폼 영상만 보고도 '이 프로젝트가 멋지다'고 판단해 투표할 수 있는 시스템을 준비 중이다”라고 설명했다. 지속 가능한 인센티브 모델에 대해서도 언급했다. 사샤 고츠 대표는 “'컬렉티브 리워드'를 통해 2주마다 DAO 재무 자금을 분배한다. 빌더들은 자신이 받은 보상의 일부를 커뮤니티에 돌려주겠다는 선택을 할 수 있어, 자연스럽게 선순환 구조가 형성된다”고 말했다. 다만 “아직 성과 측정 기준은 없다”고 인정하면서도 “향후에는 트랜잭션, TVL, 활성 사용자 수 같은 전통적 지표와 더불어 커뮤니티 활성도나 교육적 가치까지 평가에 반영할 계획”이라고 덧붙였다. 마지막으로 사샤 고츠 대표는 “루트스탁 컬렉티브는 최초의 비트코인 DAO로 더 많은 빌더들의 참여가 필요하다”며 “특히 한국을 포함한 아시아 지역의 프로젝트들이 적극적으로 참여해주길 기대한다”고 전했다. 또 “개인적으로는 누구나 3분 안에 첫 거버넌스 투표를 마칠 수 있을 정도로 접근성과 재미를 극대화하는 것이 목표”라며 “이를 위해 파트너들과 함께 제품을 계속 발전시키고 있다”고 강조했다.

2025.09.25 18:05김한준 기자

SK하이닉스 "1c D램서 EUV 적층 수 5개층 이상 적용"

SK하이닉스가 차세대 D램 개발서 EUV(극자외선) 공정을 적극 활용하고 있다. 올 하반기 전환투자가 시작되는 1c(6세대 10나노급) D램의 경우, EUV 적용 층 수를 이전 세대 대비 2개 늘어난 5개 이상까지 적용하기로 했다. 차세대 EUV 기술을 위한 소재 개발도 지속하고 있다. 11일 업계에 따르면 SK하이닉스는 1c D램에 EUV 레이어 수를 총 5개 이상 적용할 계획이다. EUV는 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터), 초미세 공정 구현에 용이한 광원이다. 다만 기술적 난이도 및 설비 도입 비용이 높아, 초미세 회로 구현이 필요한 특정 층(레이어)에만 적용되고 있다. 나머지 층에는 DUV(심자외선) 등 기존 레거시(성숙) 공정이 쓰인다. SK하이닉스의 경우, 1a(4세대 10나노급) D램의 1개 레이어에 EUV를 처음 적용한 바 있다. 이후 1b D램에서는 이를 4개까지 확대했다. 나아가 1c D램에서는 EUV 레이어 수를 5개 이상 늘린다. 1c D램은 아직 본격적인 상용화 궤도에 오르지 않은 차세대 D램으로, SK하이닉스는 지난해 세계 최초로 1c 공정 기반의 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발한 바 있다. 올 하반기부터는 1c D램의 전환투자를 시작할 예정이다. 박의상 SK하이닉스 TL은 이날 수원컨벤션센터에서 열린 '차세대 리소그래피+패터닝 학술대회'에서 "1c D램에 EUV 레이어를 5개 이상 적용하고, 1d·0a 등 차세대 제품에도 EUV를 모두 사용할 것"이라며 "이에 맞춰 SK하이닉스는 EUV 공정의 생산성을 증가시킬 수 있는 방안에 초점을 두고 많은 개발을 진행하고 있다"고 설명했다. 향후 도입될 High-NA(고개구수) EUV 기술에 대해서도 적극 대응하고 있다. NA는 렌즈 수차로, 해당 수치를 높일 수록 해상력이 향상된다. 기존 EUV의 렌즈 수차는 0.33 수준이나, High-NA EUV는 0.55로 더 높다. SK하이닉스는 이르면 내년 High-NA EUV 설비를 도입할 계획이다. 특히 High-NA EUV용 마스크 개발이 주요 난제가 될 것으로 관측된다. 마스크는 웨이퍼에 반도체 회로를 새기기 위해 사용되는 소재다. EUV는 거의 모든 물질에 흡수되는 성질을 지녀, 거울을 통해 웨이퍼에 빛을 반사시키는 방식을 활용한다. 그런데 High-NA에서는 빛이 더 넓은 각도로 퍼져, 입사각과 반사각이 겹치는 문제가 발생하게 된다. 이에 업계는 빛의 세로 방향을 가로 대비 2배 더 축소시켜 빛이 겹치지 않게 하는 '아나모픽' 기술을 고안해냈다. 마스크에서 웨이퍼로 투사되는 빛이 기존에는 가로 세로 모두 4배 축소됐다면, 아나모픽에서는 가로는 4배 그대로, 세로는 8배로 축소하는 방식이다. 웨이퍼에 투사되는 면적이 줄어드는 만큼, 마스크는 2개를 사용해야 한다. 다만 마스크를 2개 사용하는 과정에서, 마스크끼리 맞닿은 부분이 겹치는 문제가 발생하게 된다. SK하이닉스는 이를 '스티칭(Stiching)' 영역이라고 부른다. 박 TL은 "스티칭 영역에 대한 제어가 상당히 어렵기 때문에, 당사도 현재 High-NA EUV용 마스크는 개발을 못한 상황"이라며 "어떠한 물질로 만들어야할 지 계속 시도는 하고 있는 상태"라고 말했다.

2025.08.11 16:53장경윤 기자

오늘의집, 자체 상품·결제 키워…'가격 경쟁력+자금 확보' 기대

라이프스타일 플랫폼 '오늘의집'이 자체 브랜드(PB)에 이어 직영 판매 상품까지 출시하며 자체 유통 상품 포트폴리오를 강화하고 있다. 기존의 중개 형태에서 직접 판매로 전환해 유통 구조 간소화에 따른 비용 효율화도 기대할 수 있을 전망이다. 9일 플랫폼업계에 따르면 오늘의집은 직영 판매 방식을 채택한 부엌 시공 특화 상품 '오늘의집 키친'을 출시했다. 전문 키친 디자이너가 공간 설계부터 마감에 이르는 전 과정을 모두 책임지고 시공 후에는 1년간 A/S도 보장하는 것이 특징이다. PB상품도 확대…생산 단가 조정에 가격 효율성도 확보 오늘의집이 유통 과정을 간소화한 상품을 내놓은 것은 이번이 처음이 아니다. 오늘의집은 지난해 11월 자체 가구 브랜드 '레이어'를 선보인 뒤 이달 2번째 자체 브랜드이자 패브릭 브랜드인 '코브'를 선보인 바 있다. 두 브랜드 모두 오늘의 집이 직접 기획뿐만 아니라 디자인과 제작까지 참여한 PB 상품이다. PB상품은 기획부터 생산, 유통까지 모두 관리해 생산 단가를 낮추고 가격 설정도 상대적으로 유연성이 높다는 장점이 있다. 이같은 장점이 최근 들어 오늘의집이 자체 유통 상품을 확대하는 배경으로 꼽힌다. 유통 구조 간소화와 생산 단가 조정을 통해 수익성 강화를 꾀할 수 있기 때문이다. 통상적으로 PB상품의 마진율은 일반 브랜드과 비교해 약 5~10% 가량 높은 것으로 알려져 있다. 자체결제 서비스로 PG수수료도 줄인다 여기에 페이 서비스 출시를 위한 절차까지 돌입하며 비용 효율화에 힘을 준다. 오늘의집 운영사 버킷플레이스는 지난해 4월 자체 결제 서비스 개발을 위해 자회사 오늘의집페이를 설립했다. 이후 최근에는 '선불전자지급수단 발행 및 관리업', '전자지급결제대행업' 등을 마쳤다. 오늘의집이 페이 서비스를 선보이는 것은 결제대행(PG)수수료를 줄이기 위한 조치로 해석된다. 온라인 플랫폼에서 거래가 이뤄질 경우 대부분은 PG사를 거치게 되며 이 때 PG수수료가 발생하게 된다. 올해 상반기 기준 국내 선불결제 수수료율은 대략 1.55%~3.00% 수준인데, 만약 오늘의집이 자체 결제 서비스를 구축하면 이 비용을 줄일 수 있게 될 것으로 보인다. 현금 유동성 확보 기대 이처럼 오늘의집이 비용 효율화에 집중하는 데는 현금 유동성 확보를 위해서라는 분석이 있다. 단순한 '비용 절감' 차원을 넘어, 사업 전반의 통제력과 수익성 개선을 강화하는 전략으로 볼 수 있다. 특히 직접 유통·결제를 병행하는 방식은 중장기적으로 안정적인 수익 구조를 구축하는 데 도움이 된다는 해석이다. 오늘의집 관계자는 “직영 판매를 하게 되면 유통 구조를 간소화시켜 가격 경쟁력을 확보할 수 있다는 장점이 있고 고객 입장에서는 본사에서 책임지게 돼 안정적인 서비스를 받을 수 있다”며 “다만, 자체 브랜드 상품은 상품을 관리할 물류센터, 관련 인력 등의 비용이 추가적으로 발생해 무조건 비용 효율화를 담보한다고 볼 수는 없다”고 설명했다. 이어 “오히려 비용 측면에서만 보면 중개만 하는 것이 이득”이라며 “시장에서 규모의 경제를 가질 때까지 비용적인 부분에서는 더 들어갈 수 있다”고 부연했다.

2025.07.09 08:58박서린 기자

[현장] 모비젠, '사일로 해결사' 선언…'그래피오'로 의사결정 OS 꿈꾼다

"우리가 개발한 '그래피오'는 생성형 인공지능(AI)과 온톨로지를 결합해 기업 데이터를 통합하고 멀티에이전트 기반으로 업무를 자율화하는 플랫폼입니다. 기존 시스템의 사일로 문제를 해결하고 조직 전체의 의사결정 과정을 재편하는 것이 목표입니다. 오픈소스 기반으로 유연한 고객 맞춤형 적용을 적극 지원하겠습니다." 엄태덕 모비젠 최고기술책임자(CTO)는 4일 경기도 성남시 그래비티 서울 판교 호텔에서 열린 '2025 슈어 AI 테크 컨퍼런스'에서 이같이 말했다. 이날 행사는 슈어소프트테크가 AI 신뢰성·안전성을 위한 시험평가의 현재와 미래를 조망하기 위해 마련한 자리였다. 이날 행사에서 엄 CTO는 모비젠의 생성형 AI 플랫폼 '그래피오(Graphio)'의 구조와 활용 사례를 공개했다. '그래피오'는 온톨로지 기술과와 생성형 AI를 통합한 에이전트 AI를 통해 기업 데이터의 사일로 문제를 정면 돌파하는 시도다. '그래피오'는 데이터 카탈로그, 온톨로지, 생성형 AI 애플리케이션으로 구성된 3계층 구조다. 데이터는 흩어진 상태 그대로 활용 가능한 메시 구조로 엮은 후 도서관식 분류 체계를 따르는 온톨로지를 통해 정형·비정형 데이터를 통합한다. 이후 기업 고유 프로세스에 맞게 구축된 멀티에이전트 앱에서 질의 응답, 보고서 생성, 시뮬레이션 등을 수행한다. 엄 CTO는 "에이전트는 인간 한 명을 모사하는 기존 AI와 달리 조직 전체의 협업 구조를 시뮬레이션한다"며 "상황 인식, 의사결정, 실행에 이르는 일련의 행위를 각각 특화된 AI가 수행하고 이를 마스터 에이전트가 조정하는 방식"이라고 설명했다. 이를 통해 '그래피오'는 특정 부서 단위의 자동화를 넘어 기업 전체 프로세스를 연결하고 재편하는 수준의 자동화를 지향한다. 현장에서는 실제 기업 업무에 적용한 두 개의 사례가 소개됐다. 첫 번째는 수주형 제조업체가 사업제안서(RFP) 분석부터 작성까지 자동화한 케이스다. 사용자가 적합한 사업 조건을 자연어로 입력하면 에이전트가 유사 사업을 분석해 제안서를 구조화하고 기존 문서를 기반으로 전체 문서 생성을 지원한다. 각 단계에서 추출한 메타데이터는 온톨로지로 정리돼 추론 기반 답변이 가능하다. 또 다른 사례는 국방 유무인 복합체계(MUM-T)에 대한 적용 사례였다. 무인정찰기(UAV), 전차 등 다수의 전투체계를 하나의 팀으로 운용하는 상황을 가정해 '이상탐지-상황분석-작전계획-결과보고'의 전투 시나리오를 시뮬레이션 형태로 구현했다. 엄 CTO는 "이 때 에이전트들은 전투 절차 문서를 기반으로 역할이 분화돼 있다"며 "마스터 에이전트의 요청에 따라 적절한 AI 모델과 데이터를 호출해 응답하는 구조"라고 말했다. "이어 "해당 기술을 국방뿐 아니라 로보틱스, 금융, 제조, 의료 등에도 확장할 계획"이라고 말했다. 특히 팔란티어가 전용 기술로 제한된 데 비해 이 회사는 오픈소스 기반으로 고객 맞춤형 서비스를 노릴 계획이다. 사용자 인터페이스는 '챗GPT'와 유사한 포털형 구조로, 데이터 기반 지도, 리포트, 그래프 등을 함께 표시할 수 있도록 설계됐다. 엄태덕 모비젠 CTO는 "우리 기술은 단순한 자동화 도구가 아니라 데이터를 기반으로 조직 전체의 의사결정 흐름을 재편할 수 있는 전략 기술"이라며 "'그래피오'는 이를 가능하게 하는 데이터 운영 시스템을 목표로 개발됐다"고 말했다.

2025.06.04 16:18조이환 기자

EVG, '세미콘 코리아 2025'서 HBM·3D D램용 본딩 솔루션 공개

오스트리아에 본사를 둔 반도체 장비기업 EV그룹(EVG)은 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아 2025'에서 업계 선도적인 'IR 레이어릴리즈(LayerRelease)' 템포러리 본딩 및 디본딩(TBDB) 솔루션 등을 선보인다고 17일 밝혔다. EVG는 인공지능(AI) 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 핵심 구성요소인 HBM(고대역폭메모리) 및 3D DRAM의 개발 과 생산을 지원하는 TBDB 솔루션을 포함해, 업계에서 가장 포괄적인 웨이퍼 본딩 솔루션을 제공한다. 세미콘 코리아는 미래를 만들어 나가는 핵심 트렌드를 선보이는 세계 최고의 반도체 기술 전시회 중 하나로, 올해 행사에서는 AI와 함께 첨단 패키징, 지속 가능한 반도체 제조 등이 주요 주제로 다뤄질 전망이다. EVG의 IR 레이어릴리즈 기술은 완전한 프런트엔드 호환성을 갖춘 레이어 분리 기술로, 실리콘을 투과하는 파장대를 갖는 적외선(IR) 레이저를 사용하는 것이 특징이다. 이 기술은 특수하게 조성된 무기질 레이어와 함께 사용할 경우, 초박형 필름이나 레이어를 실리콘 캐리어로부터 나노미터 정밀도로 분리할 수 있으며, 업계 최고 수준의 디본딩 처리량을 제공한다. 토르스텐 마티아스 EVG 아태지역 세일즈 디렉터는 “차세대 HBM과 3D D램의 개발 및 양산을 가속화하는 것은 한국 반도체 업계의 최우선 과제이고, 이는 TBDB기술의 혁신을 필요로 한다"며 "EVG의 IR 레이어릴리즈 기술을 적용하면 더 얇은 두께의 다이를 구현함으로써 HBM을 더 높이 적층할 수 있기 때문에, 기계적 디본딩의 필요성을 없애 준다"고 밝혔다. 또한 IR 레이어릴리즈는 실리콘 캐리어 사용을 지원하면서, 기계적 디본딩 공정을 1:1 대체하여, 현재 및 차세대 적층 메모리 공정을 모두 지원한다. 뿐만 아니라 프런트엔드 호환성을 제공하므로 퓨전 및 하이브리드 본딩 공정과도 결합할 수 있어 차세대 메모리 및 비메모리 반도체에 필수적인 초박형 웨이퍼 및 필름 프로세싱에도 이상적이다. HBM과 3D D램은 높은 대역폭, 낮은 지연 시간, 저전력 특성을 최소형으로 제공하기 때문에, 점점 더 증가하는 AI 학습 애플리케이션의 수요에 대응하기 위한 유망한 반도체 기술로 부상하고 있다. TBDB는 이러한 첨단 메모리 칩 제조에 필수적인 칩 적층 공정 중에 핵심이다. 기계적 디본딩과 같은 기존의 디본딩 방식은 차세대 HBM과 같이 매우 복잡한 설계의 초박형 웨이퍼를 위한 충분한 정밀도를 제공하지 못한다. EVG의 IR 레이어릴리즈 솔루션은 정밀성, 더 높은 수율, 더 낮은 소유 비용, 환경에 대한 영향, 그리고 미래 대응 능력 측면에서 한국을 비롯한 전세계 메모리 반도체 및 기타 디바이스 제조사들에게 명확한 이점을 제공한다. IR 레이어릴리즈는 기존의 기계적 디본딩을 대체하며, EVG850 플랫폼을 기반으로 하는 EVG의 슬라이드 오프 및 UV 레이저 디본딩 솔루션들과 함께 EVG 디본딩 기술 포트폴리오를 더욱 강화한다.

2025.02.17 13:58장경윤 기자

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