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삼성電, 차세대 D램 '칩 사이즈' 키운다…HBM 수율 향상 최우선

삼성전자가 지난해 하반기부터 최첨단 D램의 재설계를 칩 사이즈를 키우는 방향으로 진행 중인 것으로 파악됐다. 생산성과 성능 보다는 '수율(투입품 대비 양품 비율)'에 무게를 둔 전략으로, HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리의 안정적인 양산에 역량을 집중하려는 전략으로 풀이된다. 10일 업계에 따르면 삼성전자는 지난해 하반기부터 1c(6세대 10나노급) D램의 칩 사이즈를 기존 대비 키워 개발을 진행하고 있다. 1c D램은 삼성전자가 올해 하반기 양산을 목표로 한 차세대 D램이다. 회로 선폭은 11~12나노미터(nm) 수준이다. 이전 세대인 1b(5세대) D램은 12~13나노 대로 추산된다. 삼성전자는 1c D램을 차세대 HBM4(6세대 HBM)에 우선적으로 적용할 계획이다. 주요 경쟁사 대비 한 세대 앞선 D램으로 HBM의 경쟁력을 빠르게 끌어올리겠다는 의도가 깔려 있다. SK하이닉스·마이크론 등은 HBM4에 1b D램을 채택하기로 했다. 다만 삼성전자의 1c D램은 개발 초기부터 수율 개선에 난항을 겪어 왔다. 지난해 하반기 첫 양품을 확보했으나, 수율을 만족스러운 수준까지 구현하지는 못한 것으로 알려졌다. 주요 배경은 생산성이다. 당초 삼성전자는 경쟁사를 의식해 1c D램의 칩 사이즈를 당초 계획 대비 줄이기로 했다. 칩 사이즈가 작아질수록 웨이퍼 투입량 대비 생산량이 많아져, 제조 비용 효율화에 유리하다. 다만 이로 인해 안정성이 떨어진다는 지적이 제기돼 왔다. 이에 삼성전자는 지난해 말 1c D램의 설계를 일부 수정하기로 했다. 핵심 회로의 선폭은 최소한으로 유지하되, 주변 회로의 선폭 기준을 완화해 수율을 빠르게 끌어올리는 것이 주 골자다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "삼성전자가 1c D램의 칩 사이즈를 키우는 쪽으로 설계를 변경한 뒤, 올해 중순을 목표로 수율 향상에 열을 올리고 있다"며 "비용이 더 들더라도 차세대 메모리의 안정적 양산에 초점을 맞춘 것으로 보인다"고 설명했다. 설계가 변경된 1c D램의 유의미한 수율을 논하기에는 아직 이르다는 평가다. 삼성전자 안팎에서는 오는 5~6월께 구체적인 결과가 도출될 것으로 기대하고 있다. 한편, 비슷한 이유에서 1b D램의 일부 제품도 수율 향상을 위한 재설계가 이뤄지고 있다. 현재 서버용 32Gb(기가비트) 1b D램 제품의 수율을 양산 수준인 70~80%대까지 끌어올리는 작업이 진행 중인 것으로 알려졌다.

2025.02.10 17:05장경윤

42년만에 뒤바뀌나...SK하이닉스, D램 매출도 삼성 추월 전망

삼성전자의 올 1분기 D램 매출 규모가 크게 위축될 전망이다. 전반적인 IT 수요 약세로 D램 공급량이 줄어드는 한편, HBM 매출 비중의 급격한 감소로 D램 ASP(평균판매단가)가 전분기 대비 '두 자릿수'로 하락할 가능성이 유력해졌다. 이에 일각에서는 1분기 삼성전자 D램 매출액이 SK하이닉스에 따라잡힐 것이라는 관측도 조심스레 나온다. 올 1분기 양사의 D램 매출 추정치는 모두 12~13조원 수준이다. 이 경우 국내 D램 업계가 태동한 지 약 40여년만에 양사의 D램 매출 점유율 순위가 바뀌는 초유의 사태가 발생하게 된다. 1983년 첫 사업을 시작한 SK하이닉스는 올해 10월 창립 42주년을 맞는다. 실제로 양사의 D램 매출 격차는 지난해 4분기 기준으로 이미 1조원 내외까지 줄어든 것으로 집계되고 있다. SK하이닉스 역시 올 1분기 메모리 업황 부진으로 매출은 감소하겠지만, HBM 등 고부가 메모리 사업이 견조해 삼성전자 대비 ASP 하락세 방어에 유리하다. 업계가 올 1분기 양사의 D램 매출액 격차가 최소한 더 줄어들고, 시황에 따라 역전 가능성을 거론하는 이유다. SK하이닉스는 이미 지난해 연간 영업이익에서 삼성전자 반도체 부문을 넘어섰다. 삼성전자, 1분기 D램 ASP·매출 '두 자릿수' 하락 유력 3일 업계에 따르면 삼성전자의 올 1분기 D램 매출액은 당초 예상보다 하락세가 심화될 가능성이 높은 것으로 분석된다. 앞서 삼성전자는 지난달 31일 열린 2024년 4분기 실적발표에서 올 1분기 D램의 공급량 및 가격이 모두 하락할 것으로 전망한 바 있다. 삼성전자는 "올 1분기 D램은 모바일 및 PC 수요 약세로 비트그로스가 전분기 대비 한 자릿 수 후반 수준으로 감소할 전망"이라며 "HBM은 AI향 반도체 수출 규제와 같은 지정학 이슈와 개선품 도입에 따른 수요 이연 등으로 판매가 일정 수준 감소할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 이어 "결론적으로 1분기에는 컨벤셔널 제품의 시장 가격 하락, HBM 매출 비중 일시 감소 등으로 D램 ASP와 실적이 전분기 대비 다소 하락할 것으로 판단된다"고 덧붙였다. 특히 업계는 삼성전자 D램 ASP의 하락폭에 주목하고 있다. 당초 업계는 해당 분기 삼성전자 D램 ASP가 한 자릿수 초중반대로 감소할 것으로 전망해 왔으나, 이번 실적발표 이후 하락폭이 10% 이상으로 확대될 가능성이 거론되고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 DDR4 등 레거시 D램의 매출 비중을 올해 한 자릿수까지 가파르게 줄일 예정임에도, 올 1분기 D램 ASP 하락세는 예상보다 더 커질 것으로 보인다"며 "그만큼 지난해 4분기 HBM, DDR5 등 고부가 제품의 재고를 적극적으로 밀어냈기 때문"이라고 설명했다. HBM 공급량 감소가 주요 원인 이 같은 추세에는 중국 기업들의 HBM 사재기 현상도 한몫을 했을 것으로 관측된다. 지난해 하반기 화웨이·바이두 등 중국 주요 IT 기업들은 점차 강화되는 미국의 AI반도체 수출 규제를 우려해, 삼성전자 등으로부터 HBM을 선제적으로 구매한 바 있다. 그러나 미국은 올해 초부터 주요 D램 제조업체의 중국향 HBM 수출을 직접적으로 금지했다. 이에 따라 삼성전자의 올 1분기 HBM 공급량은 크게 줄어들 전망이다. 업계에서 추산하는 삼성전자의 지난해 4분기 HBM 공급량은 20억기가비트(Gb) 초중반 수준이다. 올 1분기에는 최대 10억Gb 초중반대의 공급이 예상되며, 최악의 경우 10억Gb를 밑돌 가능성도 점쳐진다. 또 다른 업계 관계자는 "삼성전자의 지난해 4분기 D램 ASP가 전분기 대비 20% 수준으로 상승한 데에는 HBM의 판매 확대가 주요했는데, 올 1분기에는 HBM 공급량이 반토막 이상으로 줄어들 수도 있다"며 "결과적으로 D램 ASP 및 매출 규모가 전분기 대비 두 자릿 수로 하락하게 될 가능성이 높다"고 밝혔다. SK하이닉스에 매출 1위 내주나…"초유의 사태 발생할 수도" 주요 경쟁사인 SK하이닉스에 근소한 차이로 D램 매출 규모가 역전당할 수 있다는 우려도 제기된다. SK하이닉스는 지난해 4분기 D램 영업이익이 7조원 이상으로 추산되는 등 수익성 면에서는 이미 삼성전자(4분기 D램 영업이익 5조원 내외 추정)를 넘어선 바 있다. 매출 규모는 생산능력이 월등히 높은 삼성전자가 줄곧 점유율 1위를 지켜왔으나, 최근들어 이마저도 양사의 격차가 크게 줄어들었다는 평가다. 증권가에서 추산하는 지난해 4분기 삼성전자 D램 매출액 추정치는 13조~15조원 수준이다. SK하이닉스의 추정치는 14조원 내외다. 때문에 업계에서는 이미 삼성전자와 SK하이닉스가 D램 매출 규모가 동등한 수준에 도달했다는 분석을 내놓고 있다. SK하이닉스 역시 1분기 D램 비트그로스가 10% 초반 감소할 것으로 예상되는 등 메모리 업황 부진의 여파를 맞을 전망이다. 다만 SK하이닉스는 공고한 엔비디아향 HBM 공급, 고부가 DDR5 매출 등으로 ASP 하락세는 삼성전자 대비 견조할 것이라는 게 업계의 중론이다. 익명을 요구한 반도체 부문 애널리스트는 "SK하이닉스는 올 1분기 HBM 매출이 10%가량 증가할 것으로 관측된다. 덕분에 범용 제품의 부진에도 전체 D램 매출 규모는 한 자릿수 정도만 감소할 것"이라며 "반면 삼성전자는 전체 D램 매출이 20% 넘게 줄어들어, 업계 역사상 처음으로 양사 매출 규모가 뒤바뀌는 상황이 공식적으로 집계될 수도 있다"고 밝혔다. 현재 반도체 업계 및 증권가가 추정하는 삼성전자의 올 1분기 D램 매출액 추정치는 10조~13조원대 수준이다. SK하이닉스의 D램 매출액은 12조~13조원대로 추산되고 있다.

2025.02.04 14:30장경윤

삼성전자, HBM 공급량 2배 확대...'AI 반도체'에 사활

삼성전자가 올해 HBM(고대역폭메모리) 공급량을 전년 대비 2배 확대하겠다는 목표를 제시했다. 또한 메모리 및 IT 시장을 둘러싼 불확실성이 높은 상황 속에서도, 최첨단 메모리를 중심으로 투자를 이어나가겠다는 뜻을 밝혔다. 삼성전자는 2024년 4분기 연결 기준 매출 75조8천억원, 영업이익 6조5천억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 11.82% 증가했으나, 전기 대비 4.19% 감소했다. 영업이익도 전년동기 대비 129.85% 증가했으나 전기 대비로는 29.30% 감소했다. 이로써 삼성전자의 지난해 연 매출은 300조8천709억원으로 집계됐다. 전년 대비 16.2% 증가한 규모로, 지난 2022년에 이어 역대 두 번째로 높은 매출을 기록했다. 연간 영업이익은 32조7천억원으로 전년보다 398.34% 증가했다. 다만 증권 전망치(34조원)를 하회하는 실적으로, 반도체 사업의 전반적인 부진 및 연구개발비용 증가 등이 영향을 미친 것으로 풀이된다. ■ 올해 HBM·2나노 등 첨단 반도체 양산 집중 삼성전자는 올 1분기에도 반도체 사업이 약세를 보일 것으로 전망했다. 대외적인 불확실성이 지속되고 있고, PC·스마트폰 등 IT 시장 전반에서 수요 회복이 더디기 때문이다. 엑시노스 2500 등 플래그십 SoC(시스템온칩)의 상용화도 당초 계획 대비 속도가 더디다. 다만 2분기부터는 메모리 수요가 회복될 것으로 전망된다. 고객사 재고 조정이 마무리되면 온디바이스 AI 기반의 신제품이 출시되고, 서버 업계의 인프라 투자 역시 지속될 전망이다. AI 산업 발전에 따른 고성능 시스템반도체 수요도 견조할 것으로 보인다. 이에 삼성전자는 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리 비중 확대, GAA(게이트-올-어라운드) 기반의 2나노 공정 상용화 등의 전략을 추진할 계획이다. 특히 올해 HBM 공급량을 전년 대비 2배 늘리겠다는 목표를 세웠다. 삼성전자는 "D램은 HBM3E 개선제품 판매를 확대하고, 올 하반기 내 HBM4를 개발 및 양산해 AI 시장 내 경쟁력을 강화할 것"이라며 "DDR5는 128·256Gb(기가비트) 등으로 고용량화 추세에 대응하고, 낸드는 고용량 eSSD 수요 대응 및 V8·V9로의 전환을 통해 경쟁력을 재고할 것"이라고 밝혔다. 이에 따라 삼성전자의 레거시 메모리 비중은 올해 들어 크게 축소될 것으로 관측된다. 삼성전자는 지난해 DDR4, LPDDR4 매출 비중이 30%대에 달했으나, 올해에는 이를 한 자릿수까지 축소할 계획이다. 최첨단 파운드리 사업을 이끌 2나노 공정은 올해 양산을 시작한다. 앞서 삼성전자는 지난해 상반기 2나노 1세대 공정의 1.0 버전 PDK(프로세스 설계 키트)를 고객사에 배포한 바 있다. 나아가 2나노 2세대 공정의 1.0 버전 PDK도 올 상반기 고객사에 배포할 예정이다. 해당 공정의 양산 목표 시기는 2026년이다. ■ 美 트럼프, 中 딥시크 등 변수에 긴밀하게 대응 삼성전자는 전 세계 IT 시장의 최대 변수로 떠오르는 주요 이슈에 대해서도 발빠르게 대응하겠다는 의지를 드러냈다. 삼성전자는 "트럼프 행정부 출범으로 글로벌 통상 환경에 많은 변화가 있을 것으로 예상된다"며 "당사는 전 세계 각지에서 비즈니스를 영위하고 공급망을 운영하는 만큼 이러한 변화에 영향을 받을 수밖에 없다"고 말했다. 회사는 이어 "당사는 미국 대선뿐만 아니라 다양한 지정학적 환경 변화에 따른 기회와 리스크에 대해 다양한 시나리오를 기반으로 분석하고 대비해 왔다"며 "트럼프 행정부 출범 첫날 수십 개의 행정명령과 메모가 발표되는 등 다양한 정책 아젠다와 방향이 제시되고 있는데 당사는 향후 구체적인 정책 입안 과정을 면밀히 지켜보면서 사업 방향을 사업 영향을 분석하고 대응 방안을 마련할 예정이다"고 강조했다. 최근 높은 효율로 주목받은 중국의 AI 모델 '딥시크(Deepseek)'에 대해서는 "당사도 GPU에 들어가는 HBM을 여러 고객사들에게 공급하고 있는 만큼 다양한 시나리오를 두고 업계 동향을 살피고 있다"고 밝혔다. 회사는 "신기술 도입에 따른 업계의 다이나믹스는 항상 변화 가능성이 있고, 현재 제한된 정보로 판단하기는 이르나 시장 내 장기적 기회 요인 및 단기적 위험 요인이 공존할 것으로 예상된다"며 "이에 당사는 업계 동향을 주시하며 급변하는 AI 시장에 적기 대응할 수 있도록 하겠다"고 덧붙였다. ■ 올해도 메모리에 적극 투자…로봇 등 신사업도 준비 삼성전자는 지난해 연간 설비투자 규모로 53조6천억원을 투입했다. 역대 최대 규모였던 지난 2022년(53조1천153억원)을 넘어선 규모다. 사업별로는 DS에 46조3천억원, 디스플레이에 4조8천억원이 투자됐다. 특히 첨단 메모리와 중소형 OLED 디스플레이 경쟁력 강화에 투자가 집중된 것으로 풀이된다. 삼성전자는 HBM에 대한 연구개발 및 생산능력 확대에 주력하고 있으며, 기존 레거시 메모리 공정을 1b(6세대 10나노급) D램, V8·V9 등 첨단 제품으로 전환하고 있다. 삼성전자는 올해에도 메모리에 적극적인 투자를 이어간다는 방침이다. 회사는 "2025년 세부적인 투자 계획은 아직 확정되지 않았으나, 메모리 투자는 전년 수준과 유사할 것으로 전망된다"며 "앞으로도 미래 경쟁력 확보를 위한 시설투자 및 연구개발비 투자를 꾸준히 이어갈 것"이라고 밝혔다. 로봇 등 미래 신사업 준비에도 만전을 기하고 있다. 삼성전자는 지난해 12월 31일 국내 최초로 2족 보행 로봇 '휴보'를 개발한 레인보우로보틱스의 최대주주 지위를 확보한 바 있다. 삼성전자는 "레인보우로보틱스를 연결 재무제표상 자회사로 편입해 미래 로봇 개발 가속화를 위한 기반을 구축하게 됐으며, 당사의 AI 및 소프트웨어 기술과 레인보우로보틱스의 로봇 기술을 접목해 지능형 휴머노이드와 같은 첨단 미래 로봇 개발을 신속하고 체계적으로 준비해 나갈 예정"이라고 밝혔다. 회사는 이어 "당사의 젊고 유능한 로봇 인력을 배치해 글로벌 탑티어 수준의 휴머노이드 개발에 박차를 가하고 있다"며 "로봇 AI가 핵심 기술로 부상하며 미래 로봇의 경쟁력을 좌우할 가능성이 높아짐에 따라 당사 자체적으로 역량을 강화함과 동시에 국내 유망 로봇 AI 플랫폼 업체에 대한 투자 협력을 통해 기술 역량을 확보하고 지속적으로 고도화해 나갈 계획"이라고 강조했다.

2025.01.31 14:57장경윤

삼성전자, 올해 HBM 공급량 전년 대비 '2배 성장' 목표

삼성전자는 31일 2024년 4분기 실적발표를 통해 올해 HBM(고대역폭메모리) 공급량을 용량 기준으로 전년 대비 2배 수준으로 확대하겠다고 밝혔다. 삼성전자의 지난해 4분기 HBM 판매량은 전분기 대비 1.9배 성장했다. 삼성전자의 당초 전망치를 소폭 하회한 수준이다. 다만 최선단 HBM 제품인 HBM3E(5세대 HBM)의 매출 비중이 해당 분기 HBM3를 앞지르는 등의 성과도 거뒀다. 삼성전자는 올해에도 첨단 HBM 전환에 집중할 계획이다. 지난해 하반기부터 준비 중인 HBM3E 12단 개선품을 일부 고객사에 1분기 말부터 양산 공급해, 2분기부터 판매를 본격화할 계획이다. 또한 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 경쟁사에 발맞춰 HBM3E 16단 샘플을 제작해 고객사에 전달했다. 실제 고객사의 상용화 수요는 없을 것으로 보이나, 기술적 검증 차원에서다. 1c(6세대 10나노급) D램 기반의 HBM4(6세대 HBM)는 기존 계획대로 올 하반기 양산을 목표로 하고 있다. 나아가 고객사와 차세대 제품인 HBM4E의 상용화를 위한 기술적 협의도 지속하고 있다. 다만 올 1분기 삼성전자의 HBM 사업은 당초 예상 대비 부진한 모습을 보일 가능성도 제기된다. 삼성전자는 "올 2분기 이후 HBM3E 8단에서 12단으로 빠르게 수요가 전환되면서, 올해 HBM의 비트(Bit) 공급량은 전년 대비 2배 수준으로 확대될 것"이라며 "다만 미국의 첨단 반도체 수출 통제와 HBM3E 12단 개선품 발표 이후 기존 고객사의 수요 이동으로 1분기 일시적이 수요 공백이 발생할 것"이라고 밝혔다.

2025.01.31 11:15장경윤

삼성전자 "올해 HBM·2나노 강화하겠다"

삼성전자가 31일 2024년 4분기 실적발표를 통해 올 1분기 반도체 사업의 약세가 지속될 것으로 내다봤다. 특히 시스템반도체 분야가 부진할 전망으로, 엑시노스 2500의 상용화 지연이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 이에 삼성전자는 올해 메모리 분야에서는 첨단 공정 기반의 고용량 메모리 비중을 확대하고, HBM(고대역폭메모리) 사업을 강화할 계획이다. 시스템반도체 분야에서는 플래그십 SoC(시스템온칩)의 적기 개발, 2나노 공정 양산 및 안정화 등을 추진할 계획이다. ■ 1분기 첨단 메모리 전환 집중…파운드리·LSI는 부진 지속 올 1분기는 반도체 분야 약세가 지속되면서 전사 실적 개선은 제한적일 것으로 예상되나, 세트 부문에서 AI 스마트폰과 프리미엄 제품군 판매를 확대해 실적 개선을 추진할 계획이다. DS부문의 경우, 메모리는 모바일 및 PC 제품의 경우 고객사 재고 조정이 지속될 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 고사양 및 고용량 제품 수요 대응을 위한 첨단 공정 전환을 가속화할 방침이다. D램은 1b 나노 전환을 가속화해 DDR5 및 LPDDR5X(저전력 D램) 공급 비중을 확대하고, 낸드는 V6에서 V8로 공정 전환을 진행하고 서버용 V7 QLC(쿼드레벨셀) SSD 판매를 확대할 계획이다. 시스템LSI는 실적 부진이 지속될 것으로 전망된다. 엑시노스 2500 등 플래그십 SoC(시스템온칩)의 시장 진입 실기가 주된 영향을 끼쳤다. 다만 플래그십 스마트폰 출시로 이미지센서, DDI(디스플레이구동칩) 등 제품 수요는 증가할 것으로 예상된다. 파운드리는 모바일 수요 부진 및 가동률 저하에 따라 실적 부진 지속이 예상되지만, AI·HPC 등 응용처 및 첨단 공정 수주 확대를 위해 공정 성숙도 향상에 집중할 계획이다. DX부문의 경우, MX는 신모델 출시 효과로 스마트폰 출하량 및 평균판매단가가 상승할 전망이다. 태블릿 출하량은 전분기 대비 동등 수준을 유지할 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 갤럭시 S25 등 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대해 새로운 AI 경험과 제품 경쟁력을 적극 소구하고, 거래선과 협업을 강화해 AI 스마트폰 시장을 주도할 계획이다. 네트워크는 국내 이동통신사의 망 투자 축소로 매출은 전분기 대비 소폭 감소할 전망이다. VD는 계절적 비수기 진입으로 수요 감소가 예상되는 가운데 ▲QLED ▲OLED ▲초대형 TV 등 고부가가치 제품 시장 수요는 견조할 것으로 전망된다. 차별화된 개인화 경험을 제공하는 '삼성 비전 AI'를 적용해 전략 제품 중심으로 판매를 확대하고 수익성을 강화할 계획이다. 생활가전은 비스포크 AI 프리미엄 제품 판매를 확대해 실적 개선을 추진할 계획이다. 또한 하만은 오디오 제품 중심으로 판매를 확대해 전년 대비 매출 성장을 추진할 방침이다. 디스플레이는 중소형의 경우 스마트폰 시장 수요 약세가 예상됨에 따라 실적은 보수적으로 전망하고 있으며, 대형은 향상된 성능의 TV와 고해상도 모니터 등 신제품들을 본격 출시할 예정이다. ■ 올해 반도체 사업 경쟁력, HBM·2나노 등에 초점 메모리는 2분기부터 메모리 수요가 회복세를 보일 것으로 예상되는 가운데, D램과 낸드 모두 시장 수요에 맞춰 레거시 제품 비중을 줄이고 첨단 공정으로의 전환을 가속화할 방침이다. 또한 첨단 공정 기반 ▲HBM ▲DDR5 ▲LPDDR5X ▲GDDR7(그래픽 D램) ▲서버용 SSD 등 고부가가치 제품 비중을 늘려 사업 경쟁력 강화에 집중할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 SoC를 적기에 개발해 고객사의 주요 모델에 신규 적용을 추진할 계획이다. 센서 부문은 2억 화소 등 고화소 수요에 적극 대응해 다양한 응용처로 사업을 확장해 나갈 예정이다. 파운드리는 2나노 공정 양산과 안정화를 통해 고객 수요를 확보하고, 4나노 공정도 경쟁력 있는 공정과 설계 인프라를 강화해 나갈 방침이다. MX는 갤럭시 S25 시리즈의 출시를 통해 차별화된 AI 경험으로 모바일 AI 리더십을 공고히 하고 폴더블은 S25의 AI 경험을 최적화하고 라인업을 강화해 판매를 확대할 방침이다. ▲태블릿 ▲노트 PC ▲웨어러블 ▲XR(eXtended Reality)도 고도화된 갤럭시 AI 기능을 적용해 더욱 풍부한 고객 경험을 제공할 계획이다. 제품 경쟁력 강화와 스펙 향상 등으로 주요 원자재 가격 상승이 예상되나, 갤럭시 AI 고도화와 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대해 수익성 개선에 집중할 방침이다. 네트워크는 주요 사업자의 추가 망 증설과 신규사업자 수주를 확보하고 ▲vRAN(virtualized Radio Access Network) ▲ORAN(Open Radio Access Network) 도입을 확대해 실적 개선을 추진할 계획이다. VD는 주요 이머징 마켓 중심으로 TV 수요가 소폭 증가할 것으로 전망된다. 'Home AI' 비전 아래, 스마트싱스(SmartThings) 기반 연결 경험에 AI 기술을 결합하고 보안 솔루션인 '삼성 녹스(Samsung Knox)'를 확대 적용해 AI 스크린 시장을 주도해 나갈 계획이다. 생활가전은 2025년형 AI 혁신 제품 론칭과 사업구조 개선 등을 통해 수익성 개선에 집중할 계획이다. 하만은 전장 고객사를 다변화하고 성장세가 높은 오디오 제품군 판매 확대를 통해 매출 성장을 추진할 계획이다. 디스플레이는 중소형의 경우 제품 경쟁력 강화로 프리미엄 스마트폰 시장 리더십을 유지하고 대형은 다양한 고성능 TV와 모니터의 판매를 확대할 계획이다.

2025.01.31 10:12장경윤

역대 최대 실적 쓴 SK하이닉스, HBM·eSSD 등 차세대 'AI 메모리' 집중

메모리 반도체 시장이 올해에도 AI 데이터센터 산업을 중심으로 성장할 것으로 전망된다. 이에 따라 SK하이닉스는 레거시 D램 및 낸드의 출하 비중을 줄이고, HBM(고대역폭메모리)·eSSD(기업용 SSD) 등 고부가 메모리 사업 확대에 집중할 계획이다. SK하이닉스가 23일 실적발표를 통해 지난해 연간 매출액 66조1천930억원, 영업이익 23조4천673억원을 기록했다고 밝혔다. 이번 매출과 영업이익은 SK하이닉스 역대 최대 실적에 해당한다. 기존 매출 최고치는 2022년 44조6천216억원, 영업이익 최고치는 20조8천437억원이었다. 특히 지난해 4분기 매출은 전분기 대비 12% 증가한 19조7천670억원, 영업이익은 15% 증가한 8조828억원에 달했다. 이 역시 분기 최대 실적이다. 호실적의 주요 배경은 AI용 고부가 메모리 산업의 확대다. SK하이닉스는 "4분기 높은 성장률을 보인 HBM은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지했고, eSSD도 판매를 지속 확대했다”며 “차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 한 수익성 중심 경영으로 안정적인 재무 상황을 구축했고, 이를 기반으로 실적 개선세가 이어졌다”고 말했다. 레거시 D램·낸드 수요 부진에…감산 기조 지속 다만 올해에도 AI 데이터센터를 제외한 IT 시장 전반의 수요는 부진할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 올 1분기 메모리 생산이 D램의 경우 전분기 대비 10% 초반, 낸드는 10% 후반대로 감소할 것으로 내다봤다. 특히 범용 및 레거시 낸드는 감산 기조가 더욱 뚜렷하게 나타날 전망이다. SK하이닉스는 "지난해 eSSD를 제외한 제품은 일반 응용처 수요 회복 지연으로 제한적 생산을 유지해 왔다"며 "앞으로도 낸드는 수요 개선이 확인될 때까지 현재와 같은 운영 기조를 유지하고, 시장에 맞춰 탄력적 운영 및 재고 정상화에 집중할 것"이라고 설명했다. 지난해 하반기부터 중국 후발주자들의 진입이 활발한 DDR4, LPDDR4 등 레거시 D램도 판매 비중을 줄인다. SK하이닉스는 해당 레거시 메모리의 매출 비중은 지난해 20% 수준이었으나, 올해에는 한 자릿수 수준으로 크게 낮출 예정이다. 올해도 HBM 등 AI 메모리 전환 집중 이에 따라 SK하이닉스는 HBM3E 공급 확대와 HBM4의 적기 개발 공급, DDR5·LPDDR5 중심의 선단 공정 전환 등에 주력한다. 올해 SK하이닉스의 HBM 매출은 전년 대비 100% 성장할 것으로 예상되며, 특히 12단 제품이 올 상반기 HBM3E 출하량의 절반 이상을 차지할 것으로 전망된다. 내년 주력 제품이 될 HBM4는 올 하반기 12단 제품의 개발 및 양산 준비를 마무리할 계획이다. SK하이닉스는 HBM4에 기술 안정성, 양산성이 입증된 1b(5세대 10나노급) D램을 적용하기로 했다. 나아가 16단 제품도 내년 하반기 양산할 것으로 예상된다. 최선단 D램인 1c(6세대 10나노급) D램의 상용화도 계획 중이다. SK하이닉스의 1c D램은 이전 세대 대비 성능은 28%, 전력효율성은 9% 개선된 것이 특징으로, 향후 AI 서버 시장에서 수요가 증가할 것으로 보인다. SK하이닉스는 "지난해 하반기 개발 완료 및 양산성을 확보한 1c D램은 이미 초기 양산 목표 수율을 상회하고 있다"며 "올 하반기부터 일반 D램에 적용해 양산할 예정이나, 올해 투자가 HBM과 인프라에 집중된 만큼 향후 수요와 공급 상황을 고려해 램프업(ramp-up)을 위한 투자를 계획할 것"이라고 설명했다. 설비투자, 수익성 확실한 분야에만 초점 SK하이닉스는 올해 전체 설비투자 규모를 전년 대비 소폭 증가시키기로 했다. 지난해 투자 규모는 10조원 중후반대로 추산된다. 올해 투자는 HBM 생산능력 확대, 청주에 건설 중인 M15X, 용인 팹 등에 초점을 맞추고 있다. M15X는 향후 SK하이닉스의 최선단 D램의 주력 생산기지가 될 전망으로, 올해 4분기 문을 열 예정이다. 2027년 2분기 오픈을 목표로 한 용인 클러스터 1기 팹도 올해부터 공사가 시작된다. SK하이닉스는 "회사의 투자는 수익성이 확보된 제품에 우선적으로 투자를 집행하고, 시황에 기민하고 유연하게 조절한다는 원칙"이라며 "전체 투자 중 대부분이 HBM과 인프라 투자에 집중될 것"이라고 밝혔다.

2025.01.23 12:06장경윤

SK하이닉스, 'HBM4' 상용화 자신…16단도 내년 하반기 공급 예상

SK하이닉스가 내년 인공지능(AI) 메모리 시장의 주류가 될 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 안정적인 개발 및 상용화 준비를 자신했다. 올 하반기 12단 제품 양산 준비를 마무리하는 한편, 16단 제품은 내년 하반기 공급을 내다보고 있다. SK하이닉스는 23일 2024년도 4분기 실적발표에서 내년 하반기부터 HBM4 16단 제품 양산이 진행될 것으로 예상된다고 밝혔다. 현재 SK하이닉스는 HBM3E(5세대 HBM)를 중심으로 사업 확대에 나서고 있다. 올해 SK하이닉스의 HBM 매출은 전년 대비 100% 성장할 것으로 예상되며, 특히 12단 제품이 올 상반기 HBM3E 출하량의 절반 이상을 차지할 것으로 전망된다. 나아가 SK하이닉스는 내년 주력 제품이 될 HBM4 상용화 준비도 착실히 진행하고 있다. HBM4는 12단 및 16단 제품으로 구성된다. SK하이닉스는 "HBM4는 기술 안정성과 양산성이 입증된 1b(5세대 10나노급) D램을 적용해 개발하고 있고, 올 하반기 중에 개발 및 양산 준비를 마무리하고 공급을 시작하는 것이 목표"라며 "12단 제품으로 공급을 시작해, 16단 제품은 고객 요구 시점에 맞춰 공급할 예정으로 내년 하반기를 예상하고 있다"고 밝혔다.

2025.01.23 11:03장경윤

SK하이닉스, 올해 설비투자 소폭 늘린다…HBM 수요에 '선제 대응'

SK하이닉스가 올해 10조원대 후반의 설비투자를 집행할 것으로 예상된다. 현재 회사는 HBM(고대역폭메모리) 수요에 대응하기 위한 신규 공장 설립에 주력하고 있다. SK하이닉스는 23일 2024년 4분기 실적발표를 통해 올해 전체 설비투자 규모를 전년 대비 소폭 늘리겠다고 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 총 설비투자 규모를 10조원 중후반대로 책정한 바 있다. 이를 고려하면 올해 설비투자는 10조원 후반대에 근접할 것으로 관측된다. SK하이닉스는 "신규 팹 건설로 올해 인프라 투자비가 크게 증가한다"며 "M15X는 현재 청주에 건설 중으로, 올해 4분기 오픈할 예정"이라고 밝혔다. M15X는 SK하이닉스가 지난해 상반기 본격적으로 착공한 반도체 생산 공장이다. 향후 증가할 것으로 예상되는 HBM 수요에 대비해 최선단 D램을 생산하기로 했다. 초기 건설에만 약 5조3천억원이 투자되며, 장기적으로는 총 20조원 이상의 투자가 집행된다. 또한 SK하이닉스는 용인 클러스터 1기 팹을 오는 2027년 2분기 오픈하기 위해, 올해부터 공사를 시작한다는 방침이다. 지난해 말에는 미국 정부와 반도체 지원법에 따른 보조금 약 6천600억원 규모의 계약을 체결하기도 했다. SK하이닉스는 "수익성이 확보되 제품에 한해 투자를 지속한다는 원칙을 유지한다"며 "시황 변화에 따라 유연하게 투자할 것"이라고 밝혔다.

2025.01.23 08:55장경윤

SK하이닉스, 작년 영업익 23조원 '역대 최대'…HBM·eSSD 효과

SK하이닉스가 HBM, eSSD 등 AI용 고부가 메모리 사업의 확대로 분기, 연간 모두 최대 실적을 달성하는 데 성공했다. SK하이닉스가 지난해 연 매출액 66조1천930억원, 영업이익 23조 4천673억원(영업이익률 35%), 순이익 19조7천969억원(순이익률 30%)으로 창사 이래 최대 실적을 경신했다고 23일 밝혔다. 매출은 기존 최고였던 2022년(약 44조원)보다 21조원 이상 높은 실적을 달성했고, 영업이익도 메모리 초 호황기였던 2018년(약 20조원)의 성과를 넘어섰다. 특히 4분기 매출은 전 분기 대비 12% 증가한 19조7천670억원, 영업이익 또한 15% 증가한 8조828억원(영업이익률 41%)에 달했다. 순이익은 8조65억원(순이익률 41%)을 기록했다. SK하이닉스는 “AI 메모리 반도체 수요 강세가 두드러진 가운데 업계 선두의 HBM 기술력과 수익성 중심의 경영을 통해 사상 최고의 실적을 달성했다”고 설명했다. 회사는 이어 “4분기에도 높은 성장률을 보인 HBM은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지했고, 기업용 SSD(eSSD, enterprise SSD)도 판매를 지속 확대했다”며 “차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 한 수익성 중심 경영으로 안정적인 재무 상황을 구축했고, 이를 기반으로 실적 개선세가 이어졌다”고 말했다. 회사는 AI 메모리 수요 성장에 따라 고성능, 고품질 중심의 메모리 시장으로 전환되는 상황을 설명하며 “이번 실적은 고객의 요구 수준에 맞는 제품을 적기에 공급할 수 있는 경쟁력을 갖추면 안정적인 이익 창출이 가능하다는 것을 확인했다는 점에서 의미가 있다”고 강조했다. 이 같은 실적을 바탕으로 2024년 말 SK하이닉스의 현금성 자산은 14조2천억원으로 전년 말 대비 5조2천억원 증가했으며, 차입금은 22조7천억원으로 같은 기간 6조8천억원 감소했다. 이에 따라 차입금과 순차입금 비율도 각각 31%와 12%로 크게 개선됐다. SK하이닉스는 빅테크들의 AI 서버 투자가 확대되고 AI 추론 기술의 중요성이 커지면서 고성능 컴퓨팅에 필수인 HBM과 고용량 서버 D램 수요가 계속 확대될 것으로 전망했다. 일부 재고 조정이 예상되는 소비자용 제품 시장에서도 AI 기능을 탑재한 PC와 스마트폰 판매가 확대돼, 하반기로 갈수록 시장 상황이 개선될 것으로 내다봤다. 이에 회사는 올해 HBM3E 공급을 늘리고 HBM4도 적기 개발해 고객 요청에 맞춰 공급할 계획이다. 또, 안정적인 수요가 이어지는 가운데 경쟁력을 보유한 DDR5와 LPDDR5 생산에 필요한 선단 공정 전환을 추진해 나갈 방침이다. 낸드는 작년에 이어 수익성 중심 운영과 수요 상황에 맞춘 유연한 판매 전략으로 시장에 대응해 나갈 계획이다. 한편 SK하이닉스는 연간 고정배당금을 기존 1천200원에서 1천500원으로 25% 상향해 총 현금 배당액을 연간 1조 원 규모로 확대했다. 이에 회사는 향후 배당시 고정배당금만 지급하고, 기존 배당정책에 포함됐던 연간 잉여현금흐름(FCF, Free Cash Flow)의 5%는 재무건전성을 강화하는데 우선 활용할 방침이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “고부가가치 제품 매출 비중을 크게 늘리면서 시황 조정기에도 과거 대비 안정적인 매출과 이익을 달성할 수 있는 사업 체질을 갖췄다”며 “앞으로도 수익성이 확보된 제품 위주로 투자를 이어간다는 원칙을 유지하면서 시장 상황 변화에 맞춰 유연하게 투자를 결정할 것”이라고 말했다.

2025.01.23 08:55장경윤

SK하이닉스, 성과급 1450% 제안…노조 "충분치 않아" 반발

SK하이닉스가 지난해 역대 최대 실적을 기록한 것으로 관측되는 가운데, 사측과 노조측이 성과급 지급 규모를 두고 갈등을 빚고 있다. 22일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 21일 임직원에게 이메일을 통해 월 기본급 대비 1450%의 성과급 지급안을 제시했다. 해당 성과급은 초과이익성과급(PS) 1000%에 특별상여금 450%를 더해 책정한 규모로, 오는 24일 지급을 목표로 하고 있다. 회사는 연간 영업이익의 10%를 성과급 재원으로 활용하는 제도를 운영해 왔다. 그러나 SK하이닉스 노조는 이 같은 제안을 거부했다. 또한 이천·청주 생산직노조와 사무직노조 등 3개 노조가 연대한 '공동투쟁본부'를 만들어 투쟁에 돌입한다는 방침이다. 회사가 지난해 역대 최대 실적을 기록한 데 비해, 성과급 규모는 충분치 않다는 이유에서다. 노조 측은 성명서를 내고 "역대 최고의 성과에 걸맞는 대우를 원한다. 3만2천명 구성원 누구도 동의하지 않는 일방적인 PS 지급을 당장 중단하라"며 "일방적인 PS 지급을 결정한 경영진이 물러나지 않는다면 모두가 퇴진운동을 이어갈 것"이라고 강조했다. 한편 SK하이닉스는 지난해 연간 영업이익이 23조4천억원에 달할 것으로 전망된다. 전년 영업손실 7조7천억원에서 흑자전환에 성공한 것으로, 역대 최대 실적에 해당한다. HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리 제품의 사업이 크게 확대된 덕분이다. 기존 SK하이닉스의 연간 최대 영업이익은 지난 2018년 기록한 20조8천억원이다. 당시 SK하이닉스는 PS 1000%, 특별기여금 500%, 생산성격려금 200%를 합해 총 1700%의 성과급을 지급한 바 있다.

2025.01.22 11:19장경윤

삼성전자, 'HBM 사업 확대' 컨콜 목표 지켰을까

삼성전자가 오는 31일 2024년 4분기 실적발표를 앞둔 가운데, 지난해 제시했던 HBM(고대역폭메모리) 사업 관련 전망치를 얼마나 현실화했을지 귀추가 주목된다. 현재 업계에서 추산하는 삼성전자의 해당 분기 HBM 출하량은 20억Gb(기가비트) 초반 수준으로, 목표치인 30억Gb에는 미치지 못했을 것으로 관측된다. 20일 업계에 따르면 삼성전자는 지난해 목표로 했던 HBM 총 출하량을 달성하지 못했을 가능성이 높은 것으로 분석된다. 지난해 삼성전자는 HBM 사업에서 전반적으로 부진을 면치 못했다. 주요 고객사인 엔비디아에 HBM3E(5세대 HBM) 8단을 늦어도 3분기까지 양산 공급하는 계획을 세웠으나, 실제 뚜렷한 성과를 거두지 못했다. HBM3E 12단 역시 경쟁사 대비 양산화 준비가 더딘 상황이었다. 이에 삼성전자는 지난해 4분기 첨단 제품을 중심으로 HBM 사업을 적극 확대하겠다고 발표한 바 있다. 삼성전자는 지난해 10월 말 진행한 2024년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "3분기 전체 HBM 매출에서 HBM3E의 비중은 10% 초중반 수준까지 증가했다"며 "특히 4분기 HBM3E 비중은 50%가 될 것으로 예상한다"고 밝혔다. 또한 "예상 대비 주요 고객사향 HBM3E 사업화가 지연됐으나, 현재 주요 고객사 퀄 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 "이에 4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 전망된다"고 강조하기도 했다. ■ 지난해 HBM 사업 목표 미달 가능성 높아 당시 삼성전자의 HBM3E 매출 비중 목표는 엔비디아를 제외한 다른 고객사에 물량을 확대하는 시나리오를 상정한 것으로 알려졌다. 지난해 하반기 반도체 업계에서는 엔비디아를 추격 중인 AMD와 구글·메타 등 거대 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들의 칩을 설계해주는 브로드컴, 자체 AI 추론 및 학습용 칩을 개발해 온 AWS(아마존웹서비스) 등이 유망한 HBM 수요처로 떠올랐다. 다만 삼성전자가 이 같은 전망에 부합하는 실적을 달성했을 가능성은 현재로선 낮은 것으로 관측된다. 반도체 산업을 분석하는 국내 한 증권가 연구원은 "삼성전자의 지난해 HBM 목표 판매량은 50억Gb 수준이고, 4분기에만 30억Gb를 출하했어야 했다. 이에 따라 HBM3E 매출 비중도 50%에 이르지는 못했을 것"이라며 "실제로 출하량이 전분기 대비 늘어나기는 했으나, 출하량이 20억Gb 내외 수준으로 제시했던 목표에는 이르지 못한 것으로 분석된다"고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자의 연간 HBM 판매량, HBM3E 매출 비중 확대 등은 하반기 제품 개발 및 사업 현황을 봤을 때 현실적으로 달성이 어려웠던 목표"라며 "엔비디아와 브로드컴 등으로의 HBM 출하가 기대치에 못 미치고, 중국향 HBM 사업도 국제 정세로 인해 목표를 충족하지 못했을 것으로 보인다"고 설명했다. ■ 4분기 컨콜서 확실한 목표·비전 제시해야 삼성전자는 31일 2024년 4분기 실적발표를 앞두고 있다. 지난해 삼성전자가 컨퍼런스콜에서 밝힌 HBM 사업 전망이 대체로 현실화되지 못한 만큼, 이번에는 보다 면밀한 분석을 기반으로 2025년 올 한해 명확한 목표를 제시해야 한다는 지적이 제기된다. 현재 삼성전자는 HBM 사업의 반등을 위한 전략을 다각도로 펼치고 있다. 우선 HBM3E 12단의 경우, 엔비디아향 공급을 위해 제품의 회로를 일부 개조해 성능을 끌어올리는 작업을 진행 중이다. 개선품은 이르면 올 3분기께 양산 공급이 이뤄질 수 있을 것으로 전망된다. 동시에 삼성전자는 브로드컴 등 비(非) 엔비디아 고객사와의 협력 확대를 추진하고 있다. 이들 고객사는 엔비디아만큼 HBM에 하이엔드급 성능을 요구하지 않기 때문에, 삼성전자의 진입이 비교적 수월하다. 다만 현재까지 삼성전자가 이들 고객사에 HBM3E 양산 공급을 확정지었는지는 확인되지 않았다. 차세대 HBM인 HBM4(6세대 HBM)의 상용화도 준비하고 있다. 삼성전자의 HBM4는 1c D램(6세대 10나노급 D램)을 기반으로 한다. SK하이닉스, 마이크론 등은 안정성을 고려해 한 세대 전인 1b D램을 채용한다. 현재 삼성전자는 1c D램의 초도 양산을 위한 투자를 진행 중이며, 수율 향상에 전념하고 있는 것으로 전해진다.

2025.01.20 11:19장경윤

SK하이닉스, 엔비디아에 'HBM4' 조기 공급...6월 샘플·10월 양산할 듯

SK하이닉스가 이르면 올해 6월 엔비디아에 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 샘플을 출하할 계획인 것으로 파악됐다. 이르면 3분기말께부터 제품 공급이 시작될 것으로 관측된다. 당초 하반기 공급에서 일정을 다소 앞당긴 것으로, SK하이닉스는 차세대 HBM 시장을 선점하기 위해 양산화 준비를 서두르고 있다. 15일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 6월 HBM4의 첫 커스터머 샘플(CS)을 고객사에 조기 공급하는 것을 목표로 세웠다. HBM4는 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리다. 현재 5세대 제품인 HBM3E까지 상용화에 이르렀다. HBM4는 이르면 내년 하반기 양산이 시작될 것으로 전망된다. HBM4는 데이터 전송 통로인 I/O(입출력 단자) 수를 이전 세대 대비 2배 많은 2048개로 집적해 성능을 극대화했다. 엔비디아의 경우 당초 2026년 차세대 고성능 GPU '루빈(Rubin)' 시리즈에 12단 적층 HBM4를 탑재하기로 했었으나, 계획을 앞당겨 올 하반기 출시를 목표로 하고 있다. 이에 따라 SK하이닉스도 HBM4 개발에 속도를 내고 있다. 회사는 엔비디아향 HBM4 공급을 위한 전담 개발팀을 꾸리고, 지난해 4분기 HBM4 테이프아웃을 완료했다. 테이프아웃이란 연구소 수준에서 진행되던 반도체 설계를 완료하고, 도면을 제조 공정에 보내는 과정이다. 이후 SK하이닉스는 HBM4의 샘플을 고객사에 보내는 일정도 당초 올 하반기에서 6월로 앞당겼다. 해당 샘플은 고객사에 제품을 양산 공급하기 전 인증을 거치기 위한 커스터머 샘플로 알려졌다. HBM4 양산화를 위한 마지막 단계에 돌입한다는 점에서 의미가 있다. 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아도 올해 하반기로 시험 양산을 당길만큼 루빈에 대한 초기 출시 의지가 생각보다 강한 것으로 보인다"며 "이에 맞춰 SK하이닉스 등 메모리 기업도 샘플의 조기 공급을 추진하고 있다. 이르면 3분기 말께는 제품 공급이 가능할 것"이라고 설명했다. HBM4는 주요 메모리 기업들의 차세대 고부가 메모리 시장의 격전지가 될 전망이다. 삼성전자는 HBM4에 탑재되는 D램에 1c(6세대 10나노급 D램)을 탑재할 계획이다. 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 1b D램을 기반으로 하는 것과 달리, 한 세대 앞선 D램으로 성능에서 차별점을 두겠다는 전략으로 풀이된다. 마이크론 역시 최근 진행한 회계연도 2025년 1분기(2024년 9~11월) 실적발표에서 "오는 2026년 HBM4의 본격적인 양산 확대를 진행할 계획"이라고 밝힌 바 있다.

2025.01.15 13:29장경윤

SK하이닉스·SKT·펭귄솔루션스, 'AI 데이터센터' 사업 확장에 맞손

SK하이닉스는 미국 라스베이거스에서 SK텔레콤, 펭귄 솔루션스와 'AI 데이터센터 솔루션 공동 R&D 및 사업 추진'을 위한 협약을 체결했다고 10일 밝혔다. 협약식에는 유영상 SKT CEO, 마크 아담스(Mark Adams) 펭귄 솔루션스 CEO, 김주선 SK하이닉스 AI Infra(인프라) 사장 등 각사 주요 인사가 참석했다. 펭귄 솔루션스는 미국의 AI 데이터센터 통합 솔루션 대표 기업이다. 이 회사는 AI 서비스를 제공하는 기업에게 맞춤형 데이터센터를 구축해주고 관리하는 사업을 하고 있다. 이번 협약을 통해 3사는 AI 데이터센터의 글로벌 확장을 위해 신규 시장을 개척하고 솔루션 공동 연구개발(R&D) 및 상용화에 나서기로 했다. 데이터센터용 차세대 메모리 제품 개발에서도 긴밀히 협력해 SK하이닉스의 차별적인 HBM 경쟁력을 확대해 나갈 방침이다. SK하이닉스는 “AI 데이터센터의 효율적 운영을 위해 메모리 반도체 기술 혁신은 필수적이며, 특히 전력 효율과 방열 성능 향상은 핵심 과제”라며 “SK텔레콤, 펭귄 솔루션스와의 협력을 통해 메모리 기술의 한계를 극복하고, 글로벌 AI 생태계 확장을 선도하겠다”고 밝혔다.

2025.01.10 09:19장경윤

'저전력' AI칩에 힘 주는 엔비디아…삼성·SK, LPDDR 성장 기대감

엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 시장 영역을 자율주행·로봇·개인용 PC 등으로 적극 확장하기로 하면서 고성능 데이터 연산과 동시에 '저전력' 특성이 중요한 삼성전자, SK하이닉스의 고부가 메모리 사업에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 관측된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT 박람회 'CES 2025′ 기조연설을 진행했다. 이날 젠슨 황 CEO는 ▲ 휴머노이드 로봇 및 자율주행용 컴퓨터인 '젯슨 토르' ▲ 물리적 AI 개발 플랫폼인 '코스모스' ▲ 개인용 AI 슈퍼컴퓨터를 위한 'GB10' 슈퍼칩 등 차세대 AI 시장을 선점하기 위한 솔루션을 대거 공개했다. 엔비디아 신규 솔루션, 물리적 AI 등 '저전력' 초점 물리적 AI는 실제 물리적 환경에서 센서와 구동기를 통해 작업을 수행하는 AI를 뜻한다. 자율주행과 로봇 등이 대표적인 응용처다. 기존 서버 중심의 LLM(거대언어모델) 대비 빠른 응답 속도와 다양한 환경 변수 처리 성능이 필요하다. 물리적 AI를 제대로 구현하기 위해서는 기기 자체에서 AI 연산을 처리하는 온디바이스 AI가 필수적이다. 이에 일반 메모리 대비 전력 효율성이 높은 LPDDR(저전력 D램)의 수요가 촉진될 것으로 관측된다. 구체적으로 엔비디아는 올 상반기 중 젯슨 시리즈의 신규 제품 '토르'를 출시할 예정이다. 젯슨은 엔비디아가 로보틱스 및 엣지 컴퓨팅 시장을 겨냥해 개발한 제품군이다. 토르의 경우 최대 800테라플롭스(1테라플롭스는 초당 1조번 연산 수행)의 AI 처리 성능과 엔비디아의 차세대 GPU인 블랙웰을 탑재한다. 젯슨 시리즈가 LPDDR을 채용해온 만큼, 토르 역시 최첨단 LPDDR 제품이 쓰일 것으로 전망된다. GB(그레이스블랙웰)10 슈퍼칩은 엔비디아가 대만 주요 팹리스 미디어텍과 개발한 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지트(Digits)'에 채용된다. 프로젝트 디지트는 오는 5월 출시 예정이다. GB10 슈퍼칩은 FP4 정밀도에서 최대 1페타플롭스(1초당 1천조번 연산)의 AI 성능을 제공한다. 또한 GB10 내부의 '그레이스' CPU는 128GB(기가바이트) 용량의 LPDDR5X를 채용했다. 그레이스는 엔비디아가 서버 시장을 겨냥해 자체 개발한 CPU다. 향후 노트북 등 개인용 PC에도 적용될 예정이다. 메모리반도체 업계 관계자는 "엔비디아가 이전부터 AI 시장의 영역을 슈퍼컴퓨팅에서 온디바이스AI, 물리적 AI 등 에지 영역으로 확장하겠다는 계획을 발표해 왔다"며 "현재로선 저전력 구동에 LPDDR 제품이 필수불가결하기 때문에 수요가 늘어날 것이고, 향후 AI 기술이 고도화되면 이에 맞춰 차세대 메모리가 상용화될 것"이라고 설명했다. LPDDR·LPCAMM 중요성 높아져…삼성·SK 기회 이 같은 추세는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업의 고부가 메모리 사업에도 긍정적인 영향을 미칠 전망이다. LPDDR은 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔다. 가장 최근 상용화된 7세대 LPDDR5X은 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론만이 상용화에 성공한 고부가 제품에 해당한다. CXMT(창신메모리) 등 후발 주자들은 지난 2023년 말 기준 LPDDR5 양산에 돌입했다. LPCAMM도 차세대 메모리로서 상용화가 기대된다. LPCAMM은 기존 LPDDR 모듈 방식인 So-DIMM(탈부착)과 온보드(직접 탑재)의 장점을 결합한 기술이다. 기존 방식 대비 패키지 면적을 줄이면서도 전력 효율성을 높이고, 탈부착 형식으로 제작하는 것이 가능하다. 이에 주요 메모리 기업들은 지난 2023년께 2세대 LPCAMM인 LPCAMM2을 앞다퉈 개발하는 등 시장 선점을 준비해 왔다. 반도체 업계 관계자는 "젠슨 황 CEO의 이번 발표는 엔비디아가 GB 플랫폼의 중심을 저전력으로 변화시키고 있다는 것을 보여준다"며 "엔비디아도 PC 시장을 위한 차세대 솔루션에서 LPCAMM을 채용하는 방안을 검토하고 있는 것으로 안다"고 밝혔다.

2025.01.09 13:57장경윤

삼성전자 실적 부진…블룸버그 "창사 이래 최악의 시간"

삼성전자가 시장 기대에 못 미치는 실적을 내자 창사 이래 가장 힘든 시간을 보내고 있다고 미국 블룸버그통신이 보도했다. 삼성전자는 8일 연결 재무제표 기준 지난해 4분기 영업이익이 1년 전 같은 기간보다 130.5% 늘어난 6조5천억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 시장에서는 삼성전자가 이 기간 8조원대 영업이익을 냈을 것으로 추정해왔다. 지난해 연간 영업이익 역시 32조7천300억원으로, 전망치(34조원)를 밑돌았다. 블룸버그는 삼성전자가 제때 인공지능(AI) 반도체 사업을 이끌지 못해 실적이 부진하다고 분석했다. 톰 강 카운터포인트 연구원은 “삼성전자는 역사상 가장 힘든 시간을 보내고 있다”며 “새로운 고객에게 AI 메모리 반도체를 공급할 능력이 있음을 증명해야 살 수 있다”고 말했다. SK하이닉스가 세계 최고 AI 반도체 기업인 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품하며 독주하는 데 반해 삼성전자는 어려움을 겪는다고 평가한 것으로 보인다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 메모리 반도체다. 엔비디아는 삼성전자로부터 5세대 고대역폭메모리인 HBM3E를 공급받기 앞서 품질을 테스트하고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 전날 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2025'가 개막한 미국 라스베이거스 퐁텐블루호텔에서 열린 기자간담회에서 '삼성전자 HBM을 왜 이리 오래 시험하느냐'는 물음에 “오래 걸리는 게 아니다”라며 “한국은 서두르려 한다”고 답했다. 다만 “이는 좋은 일”이라며 “삼성전자 성공을 확신한다”고 덧붙였다. 삼성전자 또한 이날 실적을 발표한 뒤 부진 이유를 언급하는 성명을 냈다. 삼성전자는 메모리 반도체 매출과 이익이 하락했다며 미래 기술 리더십을 확보하기 위해 연구개발비는 늘었다고 설명했다. 블룸버그는 한국에서 가장 오래된 기업 중 하나인 삼성전자가 근본적으로 변해야 한다고 지적했다. 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장인 전영현 부회장은 “우리는 지금 AI 기술의 변곡점을 맞았다”며 “어느 때보다 기존의 성공 방식을 초월한 과감한 혁신이 필요하다”는 신년사를 지난 2일 사내에 공유했다.

2025.01.08 16:37유혜진

엘케이켐, 증권신고서 제출…코스닥 상장 본격화

국내 최고 반도체 프리커서 소재 양산화 전문 기업 엘케이켐은 금융감독원에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 본격 공모 절차에 돌입한다고 7일 밝혔다. 엘케이켐은 이번 상장에서 100만주를 공모한다. 공모 예정가는 1만8천~2만1천원으로 총 공모금액은 180억~210억원이다. 수요예측은 2월 4일~10일 5일간 진행, 2월 13일 ~14일 양일간 일반 청약을 거쳐 2월 내 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 상장 주관사는 신영증권이 맡았다. 회사는 2007년 11월 설립 이후 반도체 및 전자 재료 분야에서 축적한 독자적인 기술력을 바탕으로 첨단 소재 개발과 양산에 주력하며 꾸준히 성장해왔다. 현재 회사는 High-k와 Low-k 소재의 핵심 원료인 CP 리간드, PCP 리간드, DIS 프리커서를 개발하고 생산하며 반도체 증착공정에서 필수적인 역할을 담당하고 있다. High-k 소재는 DRAM의 커패시터와 같은 부품에서 전자를 효율적으로 저장하고 안정적으로 작동할 수 있도록 돕는 역할을 한다. 이러한 소재는 높은 유전체 특성과 열적 안정성을 제공해 반도체의 성능을 극대화하고 신뢰성을 높이는 역할을 하고 있다. 반면 Low-k 소재는 반도체 내부에 얇은 절연막을 형성하여 복잡한 구조하에서도 신속한 신호 전달과 안정적인 성능을 유지할 수 있도록 지원하는 소재다. 이를 통해 반도체를 더 작고 빠르게 만드는 데 중요한 기여를 하고 있다. 회사의 핵심 제품인 CP 리간드와 PCP 리간드는 High-k 소재의 필수적인 구성 요소로 반도체 제조 공정에서 전기적 특성을 강화하고 안정적인 유전체 층을 형성하는데 사용되는 소재다. 이러한 원료는 반도체의 초미세 공정을 구현하는데 필요한 고유의 전기적, 화학적 특성을 제공하며, 공정 효율성과 신뢰성을 높이는데 필수적인 역할을 맡고 있다. 또한 회사의 주요 제품 중 하나인 DIS 프리커서는 균일하고 얇은 절연막을 만들어 반도체 성능과 에너지 효율을 최적화하는데 기여하고 있다. 이러한 제품들은 첨단 반도체 공정에서 요구되는 엄격한 기준을 충족시키고 있으며 반도체 기술의 발전과 초미세 공정 구현에 있어 핵심적인 역할을 맡고 있다. 이러한 반도체 핵심 소재를 개발할 수 있었던 배경에는 회사의 뛰어난 제품 개발 역량과 R&D 중심의 조직 운영을 꼽을 수 있다. 회사의 전체 인력의 약 30%가 연구개발 조직으로 구성되어 있으며, 반도체 산업용 각종 리간드와 프리커서 외에도 태양광, 이차전지, 탄소포집활용 산업 등 다양한 용도의 초정밀화학소재 개발에 매진하고 있다. 특히 회사는 랩 스케일 단계부터 파일럿 스케일, 양산화까지 안정적으로 스케일업 할 수 있는 기술력과 노하우를 보유하고 있다는 점에서 타사 대비 높은 경쟁력을 확보하고 있다. 이러한 역량을 기반으로 회사는 총 18건의 랩 스케일 개발 중 11건을 파일럿 스케일로 전환하고 3건을 양산화 공정으로 전환하는데 성공했다. 또한 자체 공정 특허 등록을 기반으로 반도체 핵심 소재의 고품질과 안정성을 보장하며 글로벌 고객사의 까다로운 요구를 충족시키는 동시에 타사 대비 높은 진입장벽을 형성하고 있다. 회사는 독보적인 경쟁력을 바탕으로 2024년 3분기 기준 매출액 198억 원을 기록하며 전년 동기(102억 원) 대비 94.5%의 성장률을 나타냈다. 또한 2023년 매출액인 153억 원과 비교해도 큰 폭의 성장을 이뤄냈다. 특히 이익 면에서도 괄목할 만한 성과를 보이며 2024년 3분기 기준 영업이익은 89억 원으로 전년(44억 원) 대비 104.4% 증가했다. 이를 통해 회사는 매출과 이익 모두에서 가파른 성장세를 이어가고 있다. 회사는 이번 코스닥 상장 공모를 통해 조달한 자금을 시설 투자에 활용할 계획이다. 이를 통해 정밀 유기화학 소재와 고순도 화학 소재 생산시설 구축, 합성 및 정제 설비 확충 등 다양한 투자를 추진하며 반도체 핵심 소재 시장에서의 생산 역량 강화와 경쟁력 제고를 목표로 하고 있다. 이창엽 엘케이켐 대표이사는 “회사는 지난 18년간 끊임없는 연구와 기술 혁신을 통해 반도체 소재 분야에서 독자적인 위치를 확립해왔다”며 “이번 코스닥 상장을 계기로 페로브스카이트 소재를 포함한 다양한 신소재 개발과 스케일업 역량 강화를 통해 글로벌 반도체 시장에서의 입지를 더욱 확대하고 고객사와의 신뢰를 바탕으로 세계적인 소재 전문 기업으로 도약할 것”이라고 밝혔다.

2025.01.07 17:15장경윤

'AI 인프라'에 수백조 쏟는 빅테크…삼성·SK AI 메모리 훈풍 불까

글로벌 빅테크 기업들이 새해 인공지능(AI) 인프라 확충에 적극 나서고 있다. 마이크로소프트, 아마존 등이 최근 조 단위의 AI 데이터센터용 설비투자 계획을 잇따라 발표했다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계도 긍정적인 효과를 거둘 수 있을 것으로 분석된다. 6일 업계에 따르면 해외 주요 클라우드서비스제공자(CSP)들은 새해 AI 데이터센터 구축에 막대한 비용을 투자할 계획이다. 마이크로소프트(MS)는 회계연도 2025년(지난해 7월~올해 6월)에만 800억 달러(한화 약 118조원)에 이르는 대규모 투자를 AI 데이터센터에 투자한다. 전년 전체 자본지출 규모인 557억 달러 대비 43% 가량 많다. 브래드 스미스 MS 부회장 겸 사장은 지난 3일 회사 블로그를 통해 "AI 모델을 훈련하고, 전 세계에 AI 및 클라우드 기반 서비스를 지원하기 위한 AI 데이터센터 구축에 약 800억 달러를 투자할 예정"이라며 "이 중 절반 이상이 미국에 투자될 것"이라고 밝혔다. 아마존도 올해 최소 800억 달러의 설비투자가 예상된다. 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)는 지난해 "2024년 설비투자에 750억 달러를 지출하고, 2025년에는 더 많은 비용을 지출할 것"이라며 "생성형 AI에 의해 주도되는 투자로, 일생에 한 번 있을까 말까 한 기회"라고 강조한 바 있다. 지난해 12월에는 미국 오하이오주 소재의 AWS(아마존웹서비스) 데이터센터 구축에 100억 달러를 추가 투입하겠다고 발표했다. AWS는 오하이오주 데이터센터에 2020년까지 60억 달러를 투자했으며, 2023년에도 79억 달러의 추가 투자를 확정했다. 이번 발표로 해당 데이터센터에 대한 AWS의 투자 규모는 230억 달러를 넘어서게 된다. 이외에도 메타, 구글 등이 올해 자본지출 규모의 증가를 예상하고 있다. 이들 4대 CSP의 지난해 설비투자 규모는 2천억 달러를 넘을 것으로 관측되고 있다. 이를 고려하면 올해 역시 2천억 달러를 웃도는 설비투자가 이뤄질 전망이다. 글로벌 빅테크의 데이터센터를 비롯한 AI 인프라 투자는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들에게도 수혜로 작용할 전망이다. 데이터센터에는 GPU, CPU 등의 시스템반도체와 D램, SSD 등 메모리반도체가 대거 탑재되기 때문이다. 최근 메모리반도체 시장은 스마트폰, PC 등 IT기기 수요 부진으로 범용 제품의 가격 하락세가 심화되는 추세다. 다만 서버용 고성능 DDR5, eSSD(기업용 SSD) 등은 비교적 견조한 수요를 나타내고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 서버용 D램 가격은 전분기 대비 3~8% 하락할 것으로 예상된다. 범용 D램이 8~13% 하락하는 데 비해 낙폭이 적다. 낸드는 범용 제품이 10~15% 하락하나, eSSD는 5~10% 수준으로 하락할 전망이다. 또한 삼성전자, SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에도 적극적으로 나서고 있다. HBM은 AI 업계를 주도하는 엔비디아와 자체 ASIC(주문형반도체)를 개발하는 CSP 기업들로 인해 수요가 급증하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "비용에 대한 부담으로 AI 관련 기업들이 설비투자를 줄일 수도 있다는 우려가 제기되기도 했으나, 낙관적인 전망이 꾸준히 확인되고 있다"며 "국내 메모리 기업들에게도 긍정적으로 작용할 것"이라고 말했다.

2025.01.06 10:58장경윤

마이크론, 새해에도 D램 설비투자 활발…삼성·SK '추격'

미국 마이크론이 지난해에 이어 올해에도 D램 생산능력 확대에 적극적으로 나설 것으로 전망된다. 미국 정부로부터 확정한 막대한 보조금을 기반으로, 최근 기존 D램 공장의 전환 투자 계획을 구체화했다. 5일 업계에 따르면 마이크론은 지난해 말 미국 버지니아주 매나사스 지역에 최대 21억7천만 달러(한화 약 3조1천900만원)을 투자한다고 발표했다. 마이크론의 매나사스 반도체 공장은 2000년대 초반부터 가동을 시작한 메모리 공장이다. 이후 지난 2018년 신규 라인 및 R&D 센터 건립에 대한 투자가 진행됐으며 약 7년만에 추가 투자가 이뤄지게 됐다. 마이크론은 이번 투자로 기존 매나사스 팹의 설비를 최신화하고 자동차, 항공우주, 방위 등 특수 산업을 위한 첨단 D램을 양산할 계획이다. 다만 마이크론은 구체적인 전환 투자 계획, 증가하는 생산능력 규모 등에 대해서는 언급하지 않았다. 미국 상무부는 해당 투자에 총 2억7천500만 달러를 지원할 예정이다. 미 상무부와 마이크론은 지난해 12월 이 같은 내용의 예비거래각서를 체결한 바 있다. 동시에 마이크론은 아이다호주와 뉴욕주에서도 D램 생산능력 확대를 위한 투자를 진행하고 있다. 뉴욕에는 약 1천억 달러, 아이다호주에는 250억 달러를 투입한다. 미국 상무부는 해당 투자에 대해 61억6천500만 달러 규모의 반도체 보조금을 지급하기로 확정했다. 미국은 마이크론을 앞세워 자국 내 메모리 공급망 강화에 적극 나서고 있다. 미 상무부는 "마이크론의 투자로 오는 2035년까지 미국이 첨단 메모리 칩 제조 시장에서 차지하는 비중이 2% 미만에서 약 10%로 늘어날 것"이라고 밝히기도 했다. 대만 지역에서는 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대에 초점을 맞추고 있다. 마이크론은 지난해 8월 대만 AUO로부터 타이중과 타이난에 위치한 2개 공장을 81억 대만달러(약 3천500억원)에 인수하고, 해당 공장을 HBM 등 최첨단 산업을 위한 D램 라인으로 전환하기로 했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 최선단 D램 및 HBM 생산능력 확대를 위한 투자를 진행하고 있다. 삼성전자는 지난해부터 평택 P2·P3 라인과 화성 15·16라인 등에서 기존 레거시(성숙) D램을 1b(5세대 10나노급) D램으로 전환하기 위한 투자를 진행하고 있다. 차세대 제품인 1c(6세대 10나노급) D램의 양산 라인 구축도 최근 시작됐다. SK하이닉스는 지난해부터 이천 M14·M16 등에서 1a 및 1b D램을 위한 전환 투자를 진행해 왔다. 특히 M16 팹의 경우 하부층 투자가 대부분 마무리돼, 상부층에 대한 투자 논의가 오가고 있는 것으로 알려졌다.

2025.01.05 13:00장경윤

삼성전자, 작년 연간 영업이익 34조 하향 전망...HBM 공급 지연 탓

삼성전자의 지난해 연간 영업이익 또한 34조원으로 당초 시장의 기대치 보다 하회할 전망이다. 이는 주요 고객사인 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리) 공급이 지연됨과 동시에 파운드리 사업 적자가 지속됨에 따른 영향이다. 다만, 지난해 연간 매출은 2년 만에 300조원대로 회복된다는 점에서 긍정적이다. 삼성전자는 오는 8일 또는 9일 잠정실적 발표를 앞두고 있다. 3일 증권사 실적 전망(컨센서스)에 따르면 삼성전자의 2024년 연간 매출 303조749억원, 영업이익은 34조8천58억원으로 전년보다 각각 17% 증가, 430% 증가할 전망이다. 지난해 영업이익의 증가폭이 큰 이유는 2023년 반도체 사업의 14조8천억원 적자로 연간 전체 영업이익이 6조5천680억원을 기록했기 때문이다. 이는 2008년 금융위기 이후 15년 만에 10조원 밑으로 떨어진 실적이었다. 일부 증권사들은 더 낮은 실적을 전망하기도 했다. 대신증권은 연매출 301억원, 연간 영업이익 33조7천930억원, 미래에셋은 연매출 298조7천억원, 연간 영업이익 34조원으로 기존 전망치 보다 낮췄다. 지난해 7월에만 하더라도 삼성전자의 연간 영업이익은 40조원을 넘어선다는 전망이 우세했으나 하반기 반도체 사업이 기대에 못 미치면서 하향 조정됐다. 삼성전자의 지난해 4분기 매출은 77조9천494억원, 영업이익은 8조5천536억원으로 전년 대비 각각 15% 증가, 202% 증가가 전망된다. 지난 3분기와 비교하면, 4분기 매출은 1.4% 감소, 영업이익은 6.8% 감소한 실적이다. 대신증권과 KB증권은 4분기 영업이익을 각각 7조6천억원, 7조9천억원으로 컨센서스 보다 더 낮게 전망했다. 삼성전자는 2022년 4분기 영업이익이 10조원 밑으로 떨어진 이후, 2024년 2분기 7개분기 만에 10조원대로 회복했으나, 같은해 하반기부터 다시 10조원 미만을 기록하면서 아쉬움을 주고있다. 이는 반도체를 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 부문의 실적 부진이 지속됨에 따른 결과다. 레거시 메모리 가격 가파르게 하락…HBM 공급 지연 증권가에 따르면 삼성전자의 지난해 4분기 DS부문 영업이익은 3조8천억원으로 전 분기 보다 6.8% 감소할 전망이다. 이중 메모리가 5조2천억원, 파운드리와 시스템LSI가 1조4천억원 영업손실을 기록한 것으로 추정된다. 김영건 미래에셋 연구원은 “DS부문의 경우 D램 위주로 하향 조정했다”라며 “4분기 D램 계약가격 하락으로 인해 D램의 평균판매가격(ASP)이 3.3%포인트(p) 하향했고, 재고평가 충당금 설정 가능성을 반영했다. HBM의 경우에도 기존에 제시했던 북미 고객사향 HBM3E 8단 제품 공급 지연을 고려해 비트그로스를 -20%포인트 하향 조정했다”고 설명했다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 “모바일과 PC 고객사를 중심으로 다시금 재고 조정이 시작돼 컨벤셔널 메모리 수요가 예상보다 낮은 것으로 추정된다"며 “HBM의 경우 엔비디아 외 고객 판매로 전분기 대비 판매 수량은 70% 이상 증가하겠지만, 전체 D램 비트 성장률은 저조한 컨벤셔널 디램 수요로 인해 가이던스를 하회할 것"이라고 설명했다. 이어서 채 연구원은 “파운드리 역시 가동률 회복 지연과 일회성 비용 발생으로 적자를 지속할 전망"이라며 “2024년에 이어 2025년에도 IT 하드웨어 세트 수요는 전년동기 대비 한 자리 수 초중반%의 미약한 성장에 그칠 것이라는 전망이 우세하다"고 분석했다. 김동원 KB증권 연구원은 “4분기 DS 부문은 메모리 비트그로스 가이던스와 ASP가 예상을 하회하면서 시스템LSI의 적자 지속과 성과급, 개발비 부담이 가중될 것으로 예상된다”고 밝혔다. 김광진 한화투자증권 연구원 또한 “지난 3분기에 이어 4분기에 추가 반영될 DS 부문 성과급 충당금과 레거시 노드들의 1b 전환 및 램프업에 따른 감가상각비 상승 등의 비용 증가 요소들이 이익에 부정적인 요인을 미친다”라며 “비메모리에서의 유의미한 적자 축소가 이루어지지 못하는 부분도 부정적 요소다”라고 진단했다. 삼성디스플레이, OELD 가격 경쟁 심화로 실적 하락…하만은 선방 지난해 4분기 모바일(MXㆍNW) 영업이익은 2조9천억원으로 전년(2조7천300억원) 보다 소폭 하락할 것으로 전망된다. 그 밖에 4분기 삼성디스플레이 영업이익은 9천억원으로 전년(2조100억원)과 비교해 대폭 줄어들 전망이다. 하만은 3천억원으로 전년(3천400억원)과 비슷한 실적을 낼 것으로 보인다. 4분기 스마트폰 출하량 감소와 더불어 삼성디스플레이는 애플 공급의 경쟁 심화로 디스플레이 수익성이 악화되면서 영업이익이 감소한 것으로 분석된다. 김영건 미래에셋 연구원은 “삼성디스플레이의 경우 북미 고객향의 24년 플래그쉽 모델에 대한 OLED 패널 이원화 경쟁의 영향이 반영됐다”라며 “수량과 마켓쉐어는 증가했으나, 경쟁 심화에 따른 가격 하락이 불가피 할 전망이다”고 말했다. 이어 “DX부문의 경우 Sell thru(유통업체에서 유통업체로 판매) 약세에 따른 ASP 소폭 인하를 고려한 반면 메모리 등 부품 가격 인하에 따른 수익성 개선도 일부 기대된다”고 말했다.

2025.01.03 16:22이나리

우주청, 민간주도 재사용발사체 체계모델 연구 추진

우주항공청은 새해 3일 대전에서 재사용발사체 개발을 위한 첫 번째 기획과제 착수 회의를 개최했다. 우주청은 2025년을 민간 주도 재사용발사체 개발 원년으로 선언했다. 올 한해 재사용발사체 개발 로드맵을 구체화하기 위한 핵심기술 개발 사업과 체계개발 탐색 연구를 본격적으로 진행할 계획이다. 이에 앞서 우주처응ㄴ 경쟁력 있는 체계 모델을 선정하기 위해 최근 2 개의 기획과제를 추진 중이다. 첫 번째 기획과제는 지난해 10월 착수한 재사용발사체의 임무성능과 경제성 분석을 연계하는 연구다. 두 번째 기획과제는 민간기업의 사업화 모델을 기반으로 재사용발사체 체계 모델을 선정하는 연구다. 우주청 관계자는 "이번 착수 회의를 시작으로 한국우주기술진흥협회 주관으로 진행된다"고 말했다. 이번 착수 회의에는 정부, 연구기관, 대학 등 관련 전문가 7명이 참석했다. 박순영 재사용발사체프로그램장은 "민간기업 재사용발사체 사업모델 선정을 위한 공공-민간 협력 방안과 기획과제의 추진 방향에 대해 심도 있게 논의했다"며 "연구 과정에서 민간주도 체계개발 방안을 모색할 의견을 지속 수렴하기로 했다"고 말했다. 박 프로그램장은 “민간주도로 개발을 가속하기 위해서는 민간기업 비즈니스 모델에 부합하는 사업 체계를 발굴하고 민간의 빠른 혁신을 접목하는 것이 중요하다”면서, “민간과 공공 공감대를 바탕으로 상생・협력 전략을 마련할 예정”이라고 덧붙였다.

2025.01.03 14:00박희범

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