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[컨콜] 삼성전자 "3분기 D램 비트그로스 10% 중반 성장 전망"

삼성전자가 하반기 메모리 수요가 상반기 보다 증가하며나서 업황이 개선될 것으로 전망했다. 삼성전자는 27일 2023년 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "3분기 D램 수요 비트그로스(비트 단위 출하량 증가율)는 10% 중반 성장하고, 당사는 시장 수준으로 예상한다"고 말했다. 이어 "3분기 낸드 수요 비트그로스는 한자릿수 중후반으로 증가되고, 당사는 시장을 소폭 상회할 것으로 본다"고 덧붙였다. 삼성전자는 2분기 D램 비트그로스는 전분기 대비 10% 중반 성장을 기록했고 평균판매가격(ASP)은 한 자릿수 중반으로 하락했다고 밝혔다. 2분기 낸드 수요 비트그로스는 한자릿수 중반으로 성장했고, ASP는 한자릿수 중후반으로 하락했다. 삼성전자는 "메모리 재고가 지난 5월 피크아웃(Peak out, 정점 후 하락)에 진입했다"라며 "2분기 DDR5와 HBM(고대역폭 메모리) 중심으로 AI용 수요 강세에 대응한 D램 출하량 증가로 지난 분기에 예상한 가이던스를 상회하는 비트그로스를 달성했다"고 설명했다.

2023.07.27 13:02이나리

[컨콜] 삼성전자 "하반기 낸드 중심 감산 지속"

삼성전자는 올 하반기에도 낸드 중심의 메모리반도체 감산 기조를 이어가겠다고 27일 밝혔다. 삼성전자는 이날 2분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 메모리반도체 시장에서 고객사 재고 수준이 지난 5월 '피크아웃(정점)'에 진입한 것으로 관측했다. 이에 따라 하반기에는 점진적인 회복세를 기대하고 있다. 고객사 재고 감소세에는 주요 메모리 제조업체들이 진행 중인 감산 전략도 영향을 끼친 것으로 분석된다. 삼성전자의 경우 지난 1분기부터 공급성이 충분히 확보된 제품을 중심으로 인위적인 감산에 돌입한 바 있다. 삼성전자는 "하반기에도 생산량 하향 조정을 지속할 예정"이라며 "D램과 낸드 모두 재고 정상화 가속을 위해 추가적으로 생산 조정을 하겠으나, 특히 낸드 위주의 생산량 하향 조정폭을 크게 진행할 것"이라고 밝혔다. 다만 고부가 메모리반도체 비중 확대는 지속한다는 방침이다. 삼성전자는 "HBM(고대역폭메모리), DDR5, UFS 4.0 등 첨단 메모리 비중 확대를 통해 사업의 실적 개선을 이룰 것"이라며 "레거시 공정 생산량 축소가 더해져 포트폴리오 조정 확대 효과가 뚜렷하게 나타날 것"이라고 설명했다.

2023.07.27 11:57장경윤

삼성전자, 경기 침체에도 시설투자 역대급…2분기만 14.5조원

삼성전자가 IT 시장의 부진이 지속되는 상황에서도 2분기 기준 역대 최대치에 해당하는 시설투자를 진행했다. 연구개발(R&D)비 역시 막대한 수준으로 집행됐다. 삼성전자는 올 2분기 14조5천억원의 시설투자를 집행했다고 27일 밝혔다. 이번 시설투자 규모는 2분기 기준 사상 최대치에 해당한다. 전년동기 대비로도 18% 증가했다. 사업별로는 DS(반도체)부문이 13조5천억원, 디스플레이가 6천억원 수준이다. 이로써 삼성전자는 상반기 누계로 총 25조3천억원의 시설투자를 집행했다. 비중은 DS부문이 23조2천억원, 디스플레이가 9천억원이다. 올 2분기 연구개발비 역시 7조2천억원으로 지난 분기에 이어 역대 최대치를 경신했다. 삼성전자의 1분기 연구개발비는 6조5천800억원으로 집계된 바 있다. 삼성전자는 "메모리의 경우 지난 분기와 유사하게 중장기 공급성 확보를 위한 평택 3기 마감, 4기 골조 투자와 첨단공정 수요 대응 목적으로 평택 중심 설비 투자를 진행했다"며 "미래 경쟁력 강화를 위한 R&D 및 후공정 투자도 지속했다"고 밝혔다. 회사는 이어 "파운드리는 첨단공정 수요 대응을 위한 미국 텍사스 테일러 및 평택 공장 중심으로 투자가 진행됐다"며 "디스플레이는 중소형 모듈 보완 및 인프라 투자가 집행됐다"고 밝혔다. 이 같은 삼성전자의 투자 기조는 올 상반기까지 IT 산업 전반의 침체가 지속되는 상황에서 이뤄졌다는 점에서 주목받는다. 삼성전자 2분기 실적은 매출 60조100억원, 영업이익 6천700억원으로 전년동기 대비 각각 22.28%, 95.26% 줄어들었다. 삼성전자는 "2분기에도 미래 성장을 위한 투자 기조를 이어갔고, 앞으로도 경쟁력 확보를 위한 시설투자와 R&D 투자를 이어갈 방침"이라고 설명했다.

2023.07.27 09:34장경윤

경계현 사장 "삼성전자가 AI 생태계 격변기 이끌 것"

경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장이 인공지능(AI)이 앞으로 새로운 변화를 가져올 것이라며 삼성전자가 생태계 형성을 돕겠다고 밝혔다. 경 사장은 26일 SNS(사회관계망서비스) 링크드인에서 "우리가 진입하는 AI 시대는 15년 전 스마트폰 등장만큼이나 우리 업계에 지각변동을 일으킬 것"이라며 "삼성이 전체 AI 생태계 형성을 도울 수 있는 방법에 대해 고민하고 사려 싶은 경영 철학을 추구해야 한다"고 덧붙였다. 아울러 경 사장은 삼성 반도체가 AI 생태계를 주도하기 위해 나서야 하는 네 가지 경영철학을 공유했다. 첫째, 조직의 문화를 바꿔 직원들의 성공을 돕고, 디지털 전환(트랜스포메이션)을 시행하는 것이다. 둘째로는 삼성 조직이 성장하고 발전할 수 있도록 충분한 지원을 제공하고, 고객 맞춤형 솔루션 개발을 적극 시행한다는 방침이다. 세번째는 고객의 도전에 귀를 기울이고 새로운 솔루셔능ㄹ 개발해 고객에게 더 가까이 다가가야 한다. 마지막으로는 향후 5~10년 동안 AI 진화를 위한 혁신을 시도하고, 전체를 아우르는 설계(아키텍쳐)를 만들어 미래에 대비하겠다는 계획을 밝혔다. 경 사장은 "이와 같은 경영 철학을 실시하면 삼성 반도체가 AI 시대에도 우리와 협력 파트너, 고객의 성공을 만들 수 있을 것"이라며 "삼성반도체는 새 시대를 주도하기 위해 고객 중심적이고 지속적인 경영을 시도해야 한다"고 말했다. 한편, 삼성전자는 AI 서버 수요 증가에 맞춰 AI용 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM) 제품 개발에 주력하고 있다. 회사는 업계 최고 6.4Gbps(초당 기가비트)의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품 샘플을 출하 중이고, 양산 준비도 마쳤다. 삼성전자는 HBM 외에도 데이터 처리에 강점을 지닌 차세대 D램을 개발했다. 메모리 반도체와 시스템 반도체를 융합한 HBM-PIM(processing-in-memory), D램 용량 한계를 극복할 수 있는 CXL D램 등이 대표적이다. 앞서 경 사장은 지난 5일 임직원과 진행한 '위톡'에서도 AI 시대를 지원하기 위한 HBM 제품의 중요성을 강조한 바 있다. 당시 그는 "삼성 HBM 제품의 시장 점유율은 여전히 50% 이상"이라고 밝혔다.

2023.07.26 18:05이나리

'3Q 연속 적자' SK하이닉스, 낸드 추가 감산·HBM 확대 수익성 제고

SK하이닉스가 글로벌 메모리 반도체 업황 부진으로 올해 2분기 영업손실 2조8천821억원을 기록했다. 이는 3개 분기 연속 적자이며, 올해 상반기 적자 규모만 6조3천억원에 달했다. 다만 지난 1분기(영업손실 3조4천23억 원)보다 적자 규모가 줄어들었다는 점에서 하반기 실적이 개선될 것이란 기대감이 커지고 있다. 특히 경쟁사 메모리 업체도 감산에 들어서면서 하반기에 가시적인 개선 효과가 나타날 것이란 전망이 우세하다. ■ AI 서버용 메모리 수요 강세...HBM 등 그래픽 D램 매출 2배 증가 SK하이닉스는 올해 2분기 매출이 7조3천59억원으로 전년 동기대비 47.1% 감소했다고 26일 공시했다. 영업손실은 2조8천821억원으로 전년(영업이익 4조1천972억원)과 비교해 적자전환했다. SK하이닉스는 작년 4분기에 영업손실 1조7천12억원을 기록한데 이어 올 1분기에 영업손실 3조4천23억원, 올 2분기 2조8천821억원으로 3개 분기 연속 적자다. SK하이닉스는 "챗GPT를 중심으로 한 생성형 AI 시장이 확대되면서 AI 서버용 메모리 수요가 급증했다"며 "이에 따라 HBM(고대역폭메모리)을 포함한 그래픽 D램 매출이 지난해 4분기 대비 빠르게 올라오면서 전체 D램 매출의 20% 수준으로 높아진 상황"이라며 "2분기 AI향 수요로 HBM과 DDR5 출하량이 전분기 대비 2배 이상 증가했다"고 설명했다. 특히 D램 평균판매가격(ASP, Average Selling Price)이 전분기 대비 상승한 것이 매출 증가에 큰 영향을 미쳤다. PC, 스마트폰 시장이 약세를 이어가며 DDR4 등 일반 D램 가격은 하락세를 이어갔으나, AI 서버에 들어가는 높은 가격의 고사양 제품 판매가 늘어 D램 전체 ASP가 1분기보다 높아진 것이다. SK하이닉스는 3분기 D램은 전 분기 대비 10% 초중반의 출하량 증가, 낸드는 높은 기저 효과로 인해 전분기 수준의 출하량 유지를 계획하고 있다고 밝혔다. ■ HBM 매출 비중 20% 넘어…2026년 HBM4로 전환 전망 SK하이닉스는 향후 AI용 메모리인 HBM3, 고성능 D램인 DDR5, LPDDR5와 176단 낸드 기반 SSD를 중심으로 판매를 꾸준히 늘려 하반기 실적 개선 속도를 높이겠다는 복안이다. 아울러 회사는 올해 10나노급 5세대(1b) D램과 238단 낸드의 초기 양산 수율과 품질을 향상시켜 다가올 업턴(Upturn) 때 양산 비중을 빠르게 늘리겠다고 밝혔다. SK하이닉스는 "HBM과 DDR5의 올해 매출은 전년대비 2배 이상 성장할 것"이라며 "특히 하반기가 상반기보다 수요가 늘어날 것으로 전망된다"고 밝혔다. SK하이닉스는 내년 상반기에는 5세대 제품인 HBM3E 양산에 돌입하고, 2026년 6세대 제품인 HBM4를 양산할 계획이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)는 "HBM 양산 확대에 필요한 1z나노미터(nm) D램 비중을 확대하고 있다"며 "내년 상반기 공급 예정인 HBM3E를 위한 1b나노 D램, TSV(실리콘관통전극) 생산능력 확보도 준비 중"이라고 말했다. SK하이닉스는 차세대 제품인 HBM4 세대는 2026년경에 전환될 것으로 내다봤다. 회사는 "지난 3년여간 HBM2에서 HBM3로 넘어오는 과정, 그 다음 HBM3E 도입 계획 등을 종합하면 약 2년 간격으로 제품 라이프 사이클이 빠르게 지금 움직이고 있다"며 "2026년경부터는 HBM4 세대로 넘어갈 것으로 보고 있고, 당사는 이에 맞춰서 착실하게 제품을 준비를 하고 있다"고 전했다. ■ HBM 공정전환 집중...낸드 5~10% 추가 감산 SK하이닉스는 설비투자 계획과 관련해 전사 투자를 전년 대비 50% 이상 축소한다는 기조는 변함없다는 입장이다. 앞으로도 HBM 제품 양산 확대를 위한 투자에 우선순위를 두되 전사적으로 캐파(생산능력) 증설보다는 공정 전환에 집중한다. 다만, D램 보다 수익성이 낮은 낸드는 5~10% 수준의 추가 감산을 결정했다. SK하이닉스는 "낸드는 감산 규모를 확대해서 재고 정상화 시기를 앞당기려고 한다"며 "그 외에도 전사 차원의 캐펙스(Capex) 관리 강화를 지속적으로 추진하고, 당사의 낸드와 자회사인 솔리다임 간의 개별 역량 통합, 비용구조 개선을 위한 조직 간소화 등을 통해 중복 비용을 계속해서 제거해 나갈 계획이다"고 덧붙였다. 김우현 부사장은 "메모리 반도체 시장은 1분기를 저점으로 이제 회복 국면에 접어드는 것으로 보인다"며 "작년 말부터 시작된 업계 감산에 따른 영향은 현재 점진적으로 나타나고 있으며, 하반기에는 감산에 따른 효과가 상반기 대비 두드러질 것으로 예상된다"고 말했다.

2023.07.26 13:42이나리

[컨콜] SK하이닉스 "내년 투자 확대보다 HBM 공정 전환에 집중"

SK하이닉스는 내년에 HBM(고대역폭메모리) 공정 전환에 초점을 맞춘 설비투자를 진행하겠다고 밝혔다. 메모리반도체 시장은 지난 2021년 하반기부터 침체를 지속해오고 있다. 이에 SK하이닉스는 올해 연간 설비투자 규모를 전년 대비 50% 이상 축소하기로 한 바 있다. SK하이닉스는 26일 2분기 실적발표 및 컨퍼런스콜에서 "기술 경쟁력을 유지하고, 내년 늘어날 것으로 전망되는 수요에 대응하기 위해서는 올해와 같은 최소한의 투자 규모로는 한계가 있다"며 내년 투자를 확대하겠다는 뜻을 밝혔다. 다만 내년도 투자는 HBM과 같은 고부가 메모리 비중의 확대, 생산효율성 증대 등을 중심으로 집행될 전망이다. SK하이닉스는 "HBM 양산 확대를 위한 투자에 우선순위를 둘 것"이라며 "전사적으로는 캐파(CAPA) 증설보다는 공정 전환에 집중해 생산효율를 강화해나갈 계획"이라고 설명했다.

2023.07.26 11:43장경윤

[컨콜] SK하이닉스 "HBM 등 그래픽 D램 매출 비중 20% 넘어"

SK하이닉스는 올해 HBM(고대역폭메모리)을 비롯한 그래픽 D램 매출이 전년 보다 2배 이상 성장하면서 전체 매출에서 20% 비중을 차지한다고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 고성능 메모리 반도체다. 전체 D램 제품군에서 그래픽D램으로 분류되고 있다. SK하이닉스는 26일 2분기 실적발표 및 컨퍼런스콜에서 "HBM을 포함한 그래픽 D램 매출이 지난해 4분기 대비 빠르게 올라오면서 전체 D램 매출의 20% 수준으로 올라간 상황"이라며 "2분기 AI향 수요로 HBM과 DDR5 출하량이 전분기 대비 2배 이상 증가했다"고 설명했다. 올해 HBM 사업 전망에 대해서도 긍정적인 견해를 내놨다. SK하이닉스는 "HBM과 DDR5의 올해 매출은 전년대비 2배 이상 성장할 것"이라며 "특히 하반기가 상반기보다 수요가 늘어날 것으로 전망된다"고 밝혔다. 늘어나는 수요에 대응하기 위한 설비투자 계획과 관련 "HBM 양산 확대에 필요한 1z나노미터(nm) D램 비중을 확대하고 있다"며 "내년 상반기 공급 예정인 HBM3E를 위한 1b나노 D램, TSV(실리콘관통전극) 생산능력 확보도 준비 중"이라고 말했다.

2023.07.26 11:23장경윤

[컨콜] SK하이닉스 "HBM 내년 수요도 견조..HBM3E 양산"

SK하이닉스는 26일 2분기 실적발표 및 컨퍼런스콜에서 "HBM(고대역폭메모리)에 대한 중장기적 수요가 지속 견조할 것"이라고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 고성능 메모리 반도체다. 현재 SK하이닉스는 가장 최신 세대인 HBM3를 양산 중이며, 내년 상반기에는 한층 진보된 HBM3E를 양산할 계획이다. 이날 송명섭 하이투자증권 연구원은 SK하이닉스에 "주요 서버 고객사들이 내년 1분기, 2분기까지 투자를 적극 진행하는 경우 내년 하반기에는 투자 휴지기가 올 가능성이 있다"며 HBM 투자 사이클에 대해 질문했다. 이에 SK하이닉스는 "해당 시나리오가 없을 것이라고 부정할 수는 없다"면서도 "다만 내년까지 고객사와의 장기 계획에 대한 가시성은 어느 정도 확보한 상황"이라고 밝혔다. 회사는 "현재 고객사들이 학습 위주의 AI 서버를 준비 중이고, 추론 영역을 위한 보완 투자는 각 업체마다 번갈아가면서 발생할 것"이라며 "특정 고객사 별로는 사이클이 있을 수 있으나, 전체적으로 보면 투자 공백이 매우 짧거나 강도가 매우 약할 것으로 보고 있다"고 덧붙였다. HBM에 대한 향후 로드맵에 대해서는 "고객사 동향을 살펴보면 2년 주기로 제품 사이클이 빠르게 움직이고 있다"며 "이 부분을 고려하면 2026년부터는 HBM4로 전환이 될 것이고, SK하이닉스 역시 이에 맞춰 착실히 준비하고 있다"고 강조했다.

2023.07.26 11:08장경윤

SK하이닉스, 2분기 영업손실 2.8조원…적자폭 축소

SK하이닉스는 올 2분기 영업손실 2조8천821억원을 기록했다고 26일 밝혔다. 이로써 SK하이닉스는 지난해 4분기부터 3개 분기 연속 적자를 기록하게 됐다. 매출액은 7조3천59억원으로 전년동기 대비 47.1% 감소했다. 다만 전분기에 비해서는 실적이 다소 개선되는 모습을 보였다. 영업손실의 경우 전분기(3조4천23억원) 대비 15.3% 완화됐다. 매출액은 전분기 대비 43.6% 증가했다. SK하이닉스는 "챗GPT 등 생성형 AI 시장 확대로 AI 서버용 메모리 수요가 급증했다"며 "이에 따라 HBM3와 DDR5 등 프리미엄 제품 판매가 늘어나, 2분기 매출은 1분기 대비 44% 커지고, 영업손실은 15% 감소했다”고 설명했다. SK하이닉스에 따르면 2분기에 D램과 낸드 판매량이 공히 늘었고, 특히 D램의 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 상승한 것이 매출 증가에 큰 영향을 미쳤다. PC, 스마트폰 시장이 약세를 이어가며 DDR4 등 일반 D램 가격은 하락세를 이어갔으나, AI 서버에 들어가는 높은 가격의 고사양 제품 판매가 늘어 D램 전체 ASP가 1분기보다 높아진 것이다. 또 회사는 전사적인 비용 절감 노력을 지속하는 가운데 재고평가손실이 감소하면서 영업손실폭을 줄일 수 있었다. 이날 실적발표회에서 회사는 최근 메모리 업황에 대해 AI 메모리 수요 강세가 올 하반기에도 지속되고, 메모리 기업들의 감산 효과도 뚜렷해질 것으로 진단했다. 이에 따라 SK하이닉스는 앞으로도 AI용 메모리인 HBM3, 고성능 D램인 DDR5, LPDDR5와 176단 낸드 기반 SSD를 중심으로 판매를 꾸준히 늘려 하반기 실적 개선 속도를 높이겠다는 복안이다. 더불어 회사는 올해 10나노급 5세대(1b) D램과 238단 낸드의 초기 양산 수율과 품질을 향상시켜 다가올 업턴(Upturn) 때 양산 비중을 빠르게 늘리겠다고 밝혔다. 다만 회사는 D램에 비해 낸드의 재고 감소 속도가 더디다고 보고, 낸드 제품의 감산 규모를 확대하기로 했다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "전사 투자를 전년 대비 50% 이상 축소한다는 기조에는 변함 없지만, 그동안 경영 효율화를 통해 확보한 재원으로 향후 시장 성장을 주도할 고용량 DDR5와 HBM3의 생산능력을 확대하기 위한 투자는 지속하겠다"고 말했다. 김 부사장은 이어 "메모리 반도체 시장은 1분기를 저점으로 이제 회복 국면에 접어드는 것으로 보인다"며 "당사는 고성능 제품 기술경쟁력을 바탕으로 빠르게 실적을 개선하도록 노력할 것"이라고 덧붙였다.

2023.07.26 08:56장경윤

"SK·마이크론 비켜"...삼성전자, 업계 최초 'GDDR7' 그래픽 D램 개발

삼성전자가 차세대 그래픽 D램 개발에 성공했다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스, 마이크론에 한 발 앞선 '세계 최초' 개발로, 삼성전자는 해당 제품에 대한 검증을 연내 주요 고객사와 진행할 예정이다. 삼성전자는 업계 최초로 32Gbps GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램을 개발했다고 19일 밝혔다. Gbps는 1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터를 뜻한다. 삼성전자는 지난해 업계 최초로 24Gbps GDDR6 D램을 개발한데 이어, 업계 최초의 32Gbps GDDR7 D램 개발에도 성공하게 됐다. 32Gbps GDDR7 D램은 주요 고객사의 차세대 시스템에 탑재돼 연내 검증이 시작될 예정이다. 이번 제품은 한층 향상된 고성능·저전력 특성을 갖춘 16Gb 제품이다. 기존 대비 데이터 처리 속도는 1.4배, 전력 효율은 20% 향상됐다. 삼성전자는 이번 제품에 'PAM3 신호 방식'을 신규 적용해 데이터 입출력 핀 1개당 최대 32Gbps의 업계 최고 속도를 구현했다. PAM3 신호 방식은 기존에 활용되던 NRZ 방식 대비 동일 신호 주기에 1.5배 더 많은 데이터를 전송할 수 있는 기술이다. 일례로 32Gbps GDDR7 D램을 그래픽 카드에 탑재하면 최대 초당 1.5TB의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 30GB 용량의 UHD 영화 50편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다. 기존 최대 1.1TB를 제공하는 GDDR6 대비로는 성능이 1.4배 향상됐다. 또한 삼성전자는 열전도율이 높은 신소재를 EMC(반도체 회로 보호제) 패키지에 적용하고, 회로 설계를 최적화해 고속 동작으로 인한 발열을 최소화했다. 열전도율은 열을 얼마나 잘 전달하는지 나타내는 수치다. 이로 인해 기존 GDDR6 대비 열저항이 약 70% 감소돼 고속 동작에서도 안정적인 품질을 제공한다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 "GDDR7 D램은 워크스테이션, PC, 노트북, 게임 콘솔 등 우수한 그래픽 성능이 요구되는 응용처에서 더욱 차별화된 사용자 경험을 제공할 것"이라며 "프리미엄 그래픽 시장 수요에 맞춰 적기에 상용화하고 차세대 그래픽 D램 시장을 지속 선도해 나가겠다"고 밝혔다. GDDR7 D램은 향후 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 자율주행차 등 다양한 분야에서도 폭넓게 활용될 전망이다. 한편 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 고객사도 GDDR7 개발에 대한 로드맵을 공개한 바 있다. SK하이닉스는 지난해 중순 열린 실적발표 컨퍼런스콜에서 "GDDR6를 1~2년내 GDDR7으로 전환해 그래픽 분야에서 리더십을 확대할 것"이라고 밝혔다. 마이크론은 지난달 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2024년 상반기 GDDR7 메모리 칩을 공개하겠다"고 밝혔다.

2023.07.19 11:00장경윤

메모리 반등 언제오나…현물시장 가격 하락세 지속

D램, 낸드 등 메모리반도체 현물 시장이 최근까지 별다른 반등 기미를 보이지 않고 있는 것으로 나타났다. 다만 업계는 고객사 재고 감소 및 주요 제조업체의 감산 효과로 연내 가격 반등세가 나타날 가능성이 유력한 것으로 보고 있다. 14일 업계 및 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 범용 메모리 제품의 현물가는 이번주 초까지 하락세를 이어갔다. 현물가는 소매시장에서 직접 거래되는 제품 가격을 뜻한다. 전체 메모리 매출에서 차지하는 비중은 시장에서 크지 않지만, 기업 간 거래에 쓰이는 고정가에 향후 영향을 주기 때문에 주요한 지표로 활용된다. 트렌드포스가 추산한 이번주 D램 현물 시장은 반등의 움직임을 전혀 보이지 않고 있다. 일부 모듈업체가 사전에 확보한 재고로 인해 수요 약세가 지속돼, DDR4 및 DDR5 모두 현물가가 하락하는 추세다. DDR4 주류 제품의 경우 평균 현물가가 지난주 1.501 달러에서 이번주 1.497 달러로 0.27% 감소했다. 낸드 현물 시장도 D램과 마찬가지로 수요가 부진한 상황이 지속되고 있다. 주류 낸드 제품의 가격은 이번주 512Gb TLC 웨이퍼 스팟은 지난 주 1.408 달러에서 이번 주 1.404 달러로 0.28% 하락했다. 물론 메모리반도체 시장의 가격 반등세는 올 하반기 내로 실현될 가능성이 높은 상황이다. D램의 고정가 하락폭은 2분기 13~18%에서 3분기 0~5%로, 같은 기간 낸드의 고정가 하락폭은 10~15%에서 3~8% 수준으로 줄어들 것으로 전망된다. 여기에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 제조업체들의 감산 효과가 3분기부터 본격 반영될 것으로 업계는 보고 있다. 이들 업체는 빠르면 지난해 4분기, 이르면 올해 1분기 말부터 저부가 제품을 중심으로 감산에 돌입한 바 있다. 김동원 KB증권 연구원은 "최근 1년간 D램, 낸드 가격이 80% 하락해 원가 수준까지 도달했다"며"3분기에는 메모리 가격 하락 폭이 축소되고, 4분기에 들어서면 D램과 낸드 가격이 각각 전분기 대비 9%, 4% 상승할 것"이라고 밝혔다. 업계 관계자는 "현물가와 고정가가 보통 2~3개월의 간격을 두고 나타나기 때문에, 현물 시장에서 조만간 유의미한 움직임이 나오지 않을까 기대하고 있다"며 "다만 시장 불확실성이 높아 섣부른 낙관은 경계하고 있는 상황"이라고 밝혔다.

2023.07.14 15:05장경윤

메모리 반도체장비 시장 '혹한'…삼성·SK 투자 감소 '직격타'

올해 전 세계 반도체 장비 시장이 극심한 침체기를 보일 것이라는 분석이 나왔다. 특히 메모리 분야가 파운드리 대비 감소세가 두드러질 전망인데, 이는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등이 설비투자 규모를 지연 축소한 데 따른 영향으로 풀이된다. 13일 SEMI(국제반도체장비재료협회)는 올해 전 세계 반도체 장비 매출액을 지난해 최고 기록인 1천74억 달러에서 18.6% 감소한 874억 달러로 예상했다. 다만 SEMI는 내년에는 전공정과 후공정 장비 매출액이 모두 상승해 시장 규모가 다시 1천억 달러를 넘어설 것이라고 내다봤다. 아짓 마노차 SEMI CEO는 "현재 글로별 경기 침에 상황 속에서도 반도체 장비 시장은 2023년 조정 후 2024년 강력한 반등을 보일 것"이라며 "특히 첨단 애플리케이션의 수요로 인해 굳건한 장기 성장 전망은 흔들림이 없다"고 말했다. 공정 분야 별로는 웨이퍼 가공, 팹 설비 등을 포함하는 전공정 장비 매출액이 올해 전년 대비 18.8% 감소한 764억 달러를 기록할 것으로 예상된다. SEMI의 지난해 말 예상했던 16.8%보다 더 큰 폭의 하락세다. 내년에는 전년 대비 14.8% 증가한 878억 달러의 매출을 기록할 것으로 예상된다. 후공정 분야 내 테스트 장비의 올해 매출액은 전년 대비 15% 감소한 64억 달러, 어셈블리 및 패키징 장비 매출은 20.5% 감소한 46억 달러로 전망된다. 테스트 장비와 어셈블리 및 패키징 장비도 내년에는 각각 7.9% 및 16.4%의 성장이 예상된다. 산업별로는 파운드리 및 로직 분야 장비 매출액이 전년 대비 6% 감소한 501억 달러를 기록할 전망이다. 내년에는 3%의 증가가 예상된다. 메모리 내 D램 장비 매출액은 관련 시장의 약세로 전년 대비 28% 감소한 88억 달러로 전망된다. 내년에는 31% 반등해 116억 달러를 기록할 것으로 분석된다. 낸드 장비 매출액은 전년 대비 51% 감소해 84억 달러를 기록한 뒤, 내년 133억 달러로 59% 반등할 것으로 예상된다. 올해 메모리 장비 시장의 하락세가 두드러지는 배경은 주요 업체들의 투자 축소 및 지연에 있다. SK하이닉스, 마이크론 등은 메모리 수요 감소에 대비해 설비 투자 규모를 큰 폭으로 줄이고 있다. 삼성전자는 투자 규모를 줄이지 않는다는 입장이나, 메모리보다는 파운드리, 인프라 분야에 집중하고 있다. 지역별로는 한국, 중국, 대만이 올해와 내년 장비 지출액 상위 3개 국가 자리를 굳건히 지킬 것으로 보인다. 특히 중국은 미국의 반도체 규제에도 내년 1위 자리를 기록할 전망이다.

2023.07.13 11:06장경윤

SK하이닉스, 애플 '비전 프로'에 맞춤형 D램 공급할 듯

최신형 차세대 혼합현실(MR) 헤드셋인 '비전 프로'에 SK하이닉스의 고성능 D램 제품이 탑재되는 것으로 알려졌다. 11일 업계에 따르면 SK하이닉스는 애플이 내년 초 출시할 예정인 비전 프로에 전용 D램 제품을 공급한다. 애플은 지난 달 세계개발자회의(WWDC)에서 비전 프로를 첫 공개한 바 있다. 비전 프로에는 애플의 최신형 모바일 AP(어플리케이션프로세서)인 'M2'와 더불어 신규 칩인 R1이 탑재된다. R1은 12개의 카메라와 5개의 센서, 6개의 마이크가 입력한 정보를 처리하는 고성능 시스템반도체다. 이 R1 칩을 구동하기 위해서는 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 D램 메모리가 필요하다. SK하이닉스는 애플의 R1 칩을 위해 기존 D램을 개량한 버전을 별도로 제작한 것으로 전해졌다. 김선우 메리츠증권 연구원은 비전 프로 공개 당시 "비전 프로에는 고성능 영상 처리를 위한 높은 수준의 메모리가 요구된다"며 "애플은 확장현실(XR) 개발 단계에서부터 SK하이닉스 1Gb(기가비트) D램의 대역폭을 일부 변경해 R1 칩에 내장한 것으로 추정한다"고 밝힌 바 있다. SK하이닉스 측은 이에 대해 "고객사와 관련된 사항은 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

2023.07.11 10:42장경윤

'반도체 바닥쳤나'...삼성電 2Q 영업익 컨센서스 2배 상회

삼성전자가 메모리 불황 장기화와 소비시장 침체로 올 2분기 영업이익 6천억원을 기록하면서 지난 1분기(영업이익 6천억원)에 이어 악화된 실적을 이어갔다. 이는 14년 만에 저조한 분기 실적이다. 다만 2분기 영업이익은 증권 시장의 전망치(컨센서스) 2천714억원 보다 2배 이상 상회하는 실적을 기록하면서 하반기 실적 개선에 대한 기대감이 커졌다. 삼성전자는 2023년 2분기 잠정실적 발표를 통해 연결기준으로 매출 60조원, 영업이익 6천억원을 기록했다고 밝혔다. 2분기 영업이익은 전년동기 보다 95.74% 감소, 전기 대비 6.25% 감소했다. 2분기 매출은 전년 동기 대비 22.28% 감소, 전기 대비 5.88% 감소한 실적이다. 삼성전자의 이번 실적 감소 원인은 반도체 사업 부진의 영향이 가장 크다. 반도체를 담당하는 삼성전자 DS 부문은 지난 1분기에 이어 올해 2분기에도 적자를 기록한 것으로 관측된다. 올해 1분기 DS 부문은 영업손실 4조5천800억원을 기록한 바 있다. 이는 금융위기 직후인 2009년 이후 14년만에 적자다. 증권가에서는 DS 부문이 2분기에 약 3~4조원대의 적자를 기록한 것으로 보고 있다. 하지만 2분기 영업이익이 컨센서스를 상회하면서 DS 부문 적자규모가 예상 보다 줄어들 것이란 관측이 우세해졌다. 메모리 출하량 증가로 재고평가손실 규모가 지난 분기보다 감소한 것으로 추정된다는 얘기다. 특히 삼성전자가 2분기부터 메모리 감산에 들어가면서 재고량 조정에 도움을 준 것으로 파악된다. 김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자의 2분기 D램 출하량이 전분기 대비 20% 증가하면서 예상보다 빠르게 원가구조가 개선되고 있다”며 “특히 D램 출하 증가는 재고평가손실 축소로 이어져 하반기 메모리 반도체 사업의 추가 이익상향 요인으로 작용할 전망이다”고 분석했다. 스마트폰을 담당하는 MX 사업부는 지난 1월에 공개된 갤럭시S23 출시 효과가 감소하며 직전 분기 대비 실적이 저조한 것으로 보인다. 생활가전 실적은 소비시장 침체와 비수기로 인해 영업이익이 1천억원 미만을 기록한 것으로 예상된다. 삼성전자 하반기 실적은 상반기 보다 개선될 것이라는 전망이 우세하다. 노근창 현대차증권 연구원은 “삼성전자는 올해 과거보다 빨리 갤럭시Z5 시리즈를 출시하면서 효율적인 마케팅 비용 집행 등을 통해 금번 Z5 시리즈는 연내 1000만대를 판매할 것으로 예상된다”라며 “이는 3분기 MX 사업부 수익성을 개선하는데 기여할 것으로 보인다”고 말했다. 삼성전자는 오는 26일 서울에서 갤럭시 언팩을 개최해 폴더블폰 갤럭시Z5 시리즈, 갤럭시워치6 시리즈 등을 비롯한 신제품을 공개할 예정이다. 또 삼성전자는 하반기부터 차세대 메모리 HBM3 공급을 시작하면서 실적 개선에 긍정적인 역할을 할 것으로 기대된다. 김동원 연구원은 “삼성전자는 올 4분기부터 북미 GPU 업체에 HBM3 공급 시작이 본격화될 것으로 기대된다”며 “삼성전자 전체 D램 매출에서 HBM3가 차지하는 매출비중은 올해 6%에서 2024년 18%까지 확대가 예상된다”고 말했다. 아울러 디스플레이는 6월부터 하반기 신모델 선행 생산이 시작됐고 3분기 계절 성수기 효과가 기대되는 상황이다. 삼성전자는 이달 27일 오전 10시 2분기 컨퍼런스콜을 통해 잠정실적 및 사업부별 실적을 발표할 예정이다.

2023.07.07 10:12이나리

美 PIIE "中 규제 마이크론 공백, 韓이 채울 수밖에 없어"

미국 주요 메모리 제조업체인 마이크론에 대한 중국의 규제 여파가 삼성전자, SK하이닉스에 반사이익을 줄 것이라는 분석이 나왔다. 미국이 중국 시장 내 마이크론의 빈자리를 한국이 채우지 않기를 원하고 있으나, 이는 현실적으로 불가능하다는 이유에서다. 6일(현지시간) 미국 피터슨국제경제연구소(PIIE)는 반도체 공급망을 둘러싼 미중 갈등이 한국 기업에 미치는 영향을 다룬 보고서를 발간했다. 앞서 미국은 지난해 9월 국가 안보 등을 이유로 중국에 첨단 AI칩이 수출되는 것을 사실상 금지시켰다. 바로 다음달에는 첨단 반도체 제조용 장비도 수출 규제 명단에 올렸다. 이에 중국은 미국 주요 메모리 업체인 마이크론에 대한 제재로 맞불을 놨다. 지난 5월 중국은 자국 내 기업들이 마이크론의 제품을 구매하지 못하도록 하는 조치를 시행할 것이라고 밝혔다. 마이크론의 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 약 10% 수준으로 알려져 있다. 이에 업계는 중국 내 마이크론의 공백을 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업이 메꿀 수 있을 것으로 내다봤다. 그러나 곧바로 미국의 태도가 변수로 떠올랐다. 영국 파이낸셜타임스 등 외신에 따르면, 바이든 행정부는 중국의 마이크론 규제 발표 뒤 한국에 "중국의 빈자리를 삼성전자, SK하이닉스가 채우지 않도록 해 달라"는 메시지를 보냈다. 다만 PIIE는 미국의 요청에도 효과적인 백필(Backfill; 빈자리를 채우는 것) 합의는 이행하기 어려울 것이라고 분석했다. 메모리 시장의 동향을 정확히 분석하는 것이 사실상 불가능하다는 이유에서다. PIIE는 "메모리 시장은 직접 판매, 유통 판매가 동시에 이뤄진다"며 "또한 신규 메모리 주문량이 업황 반등에 따른 것인지, 백필 효과일지는 명확히 알 수 없다"고 설명했다. PIIE는 이어 "이러한 상황에서 삼성전자, SK하이닉스가 신규 주문을 거부할 경우 막대한 비용을 부담해야 한다"며 "여러 불확실성이 존재하긴 하지만, 한국 기업들은 D램 분야의 주요 경쟁자인 마이크론이 중국 제재를 받으면서 이익을 얻을 수 있다"고 덧붙였다.

2023.07.07 08:42장경윤

삼성·SK, 하반기도 메모리 원가절감·감산 기조 지속

메모리 반도체 시장 불황이 지속되는 가운데, 국내 주요 메모리업체들이 수익성 개선을 위한 자구책 마련에 나서고 있다. 올 하반기에도 원가절감, 감산 등을 적극 진행할 것으로 알려졌다. 6일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 제조업체는 올 하반기에도 원가절감, 감산 등 시장 회복 기조를 이어갈 계획이다. 전 세계 메모리반도체 시장은 거시경제 악화로 지난 2021년 하반기부터 침체를 지속해왔다. 이로 인해 삼성전자 DS부문은 올 1분기 4조5천800억원의 영업손실로 14년만에 적자를 기록했다. SK하이닉스도 지난해 4분기 1조7천12억원의 영업손실로 10년만에 적자 전환하고, 올 1분기 적자를 이어갔다. 이에 삼성전자, SK하이닉스는 지난해 하반기부터 공급망 관리 및 수율 향상 등을 통한 원가 절감, 감산에 적극 나서고 있다. 일례로 삼성전자, SK하이닉스는 최근 메모리반도체 제조에 필요한 소모품의 단가를 20%~30% 인하하기 위한 협상을 협력사와 진행했다. 반도체 업황에 따라 단가를 인상하거나 인하하는 사례는 흔하나, 올해 들어서는 인하 요구치가 한층 더 크다는 게 업계 분위기다. 국내 한 기판업체도 올해 초 삼성전자, SK하이닉스로부터 20%가량의 단가 인하 요구를 받았다. 해당 업체의 주요 고객사 중 한 곳은 상반기 말 진행된 추가 협상에서도 10~20%의 단가 인하를 요청했다. 삼성전자, SK하이닉스가 추진 중인 감산 전략도 올 하반기까지 활발히 진행될 것으로 전망된다. SK하이닉스는 지난해 4분기부터 수익성이 낮은 제품을 중심으로 감산에 들어간 바 있다. 삼성전자는 지난 4월 "메모리 생산량을 의미 있는 수준까지 하향 조정할 것"이라며 D램 감산을 공식화했다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 시장조사업체 옴디아의 자료를 인용해 "당초 주요 메모리 업체들의 하반기 생산 비트 그로스(Bit Growth)는 5% 수준의 하락이 예상됐었다"며 "그러나 최근에는 하락율이 삼성전자가 10%, 마이크론이 6~8%까지 하락하고, SK하이닉스도 제품믹스 효과로 하락율이 더 커질 수 있을 것으로 보인다"고 설명했다. 실제로 미국 주요 메모리 업체인 마이크론은 지난달 말 진행한 회계연도 2023년 3분기(2023년 3~5월) 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "최근 D램과 낸드 제조용 웨이퍼 투입량을 30% 수준까지 줄였다"고 밝혔다. 기존 마이크론의 웨이퍼 투입 감소량은 25% 수준이었다. 감산 기조가 내년까지 지속될 수 있다는 우려도 나온다. 반도체 업계 관계자는 "주요 메모리 업체들이 올 하반기 DDR5의 양산 확대를 논의 중이었는데, 최근 들어 목표 시점이 당초 대비 2개월 가량 미뤄졌다"며 "현재로선 추가 연기 가능성을 배제할 수 없는 상황"이라고 말했다.

2023.07.06 13:11장경윤

경계현 사장 "삼성, HBM 점유율 50% 이상"...경쟁력 우려 일축

경계현 삼성전자 반도체(DS)부문 대표이사 사장이 차세대 메모리 경쟁력에 대한 우려를 일축하며 "삼성 고대역폭 메모리(HBM) 제품의 시장 점유율은 여전히 50% 이상"이라고 밝혔다. 경 사장의 이같은 발언은 최근 경쟁사 SK하이닉스의 성장세를 인식한 듯한 것으로 보인다. 또 오는 7일 잠정실적 발표를 앞두고 발언이 나와 주목된다. 경계현 사장은 지난 5일 임직원과 진행한 '위톡'에서 "최근 (삼성의) HBM3 제품이 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다"고 말했다. 이어 그는 "HBM3, HBM3P가 내년에는 DS부문 이익 증가에 기여하게 될 것"이라며 "DDR5도 올해 연말이면 삼성전자의 D램 평균 시장 점유율을 뛰어넘을 것이다. 연말까지 삼성 D램이 한 단계 더 앞설 수 있는 계기를 마련하고 내년부터는 실행에 나서겠다"고 전했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. 최근 글로벌 빅테크 기업들은 인공지능, 빅데이터 발전에 따라 급증하는 데이터를 빠르게 처리하기 위해 HBM 사용을 늘려나가고 있다. 이에 따라 HBM 시장은 빠르게 성장할 것으로 전망된다. 삼성전자는 HBM 제품을 1세대 HBM2 '플레어볼트', 2018년 HBM2 '아쿠아볼트', 2020년 3세대 HBM2E '플래시볼트'라는 브랜드 이름으로 출시해 공급하고 있다. 지난해 말 공개된 4세대 HBM3 '아이스볼트'는 시제품으로 출시했으며, 올해 대량 생산에 들어갈 예정이다. 또 HBM3보다도 더 높은 성능과 용량을 갖춘 차세대 HBM3P 제품을 하반기에 출시할 예정이다. 이에 앞서 삼성전자는 지난 4월 말 '스노우볼트'라는 이름으로 상표 출원을 접수한 바 있다. 이는 HBM3 브랜드명으로 유력하다. 지난 5월에는 HBM 제품명으로 '샤인볼트'와 '플레임볼트' 상표를 접수했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 상위 3개 HBM 공급업체 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10% 순으로 기록했다. 트렌드포스는 전세계 HBM 수요가 올해 전년보다 60% 성장해 2억9천GB에 이르고 내년에는 올해 보다 30% 더 성장할 것으로 전망했다.

2023.07.06 12:32이나리

투수가 낙차 큰 커브 던지듯 전자 궤적 제어···"차세대 M램 활용 기대"

D램은 커패시터에 전하가 충전되어 있는지 아닌지에 따라 데이터 0과 1을 저장하는 전하 기반 메모리이다. 반면 동작 속도가 빠르고 내구성이 커 차세대 반도체로 주목받는 자성메모리(M램)은 자성체에 전류를 가해 발생한 전자의 회전을 이용, 정보를 저장하는 각운동량 기반 메모리이다. 각운동량은 회전하는 물체의 운동량을 말한다. M램 성능 향상을 위해선 전자의 각운동량을 잘 제어하는 기술이 필요하다. 국내 연구진이 원자번호가 작은 경금속에서 전자의 궤적을 휘도록 제어하는데 성공했다. 고체 내부에서 전자의 궤적을 조절하는 기술로 이어져 M램 등 전자소자 성능 향상에 활용될 수 있다. 성균관대학교 최경민 교수와 포항공과대학교 이현우 교수 연구팀이 과학기술정보통신부 기초연구사업(중견연구) 지원으로 수행한 이 연구는 학술지 '네이처'에 5일(현지시간) 게재됐다. 고체에서 흐르는 전자의 속도와 수를 제어하는 방법은 개발돼 있으나, 전자의 궤적이 휘도록 제어하는 방법은 제한적이다. 전류가 흐르는 고체에 자기장을 가하면 전자의 궤적이 휘어지는 '홀 효과(Hall effect)'는 널리 알려져 있으나, 자기장을 생성하려면 높은 전류가 필요할 뿐 아니라 부분적으로 제어하기도 어렵다. 수많은 소자가 집적된 전자기기에 이 방법을 적용하려면 각 소자의 동작에 맞게 서로 다른 방향의 자기장을 가해야 하는데, 집적도가 높은 전자기기에서 이를 구현하기란 어렵다. 자기장을 쓰지 않고 나노 단위의 미세한 소자 내부 전자의 궤적을 저전력으로 개별 제어하는 기술이 필요한 이유다. 기존에도 전자의 자발적 양자 각운동량인 스핀 각운동량, 즉 전자의 각운동량이 위냐 아래냐에 따라 전자 궤적을 휘게 할 수 있다는 '스핀 홀 효과'가 알려져 있으나, 이는 원자번호가 큰 중금속에서만 나타났다. 연구팀은 타이타늄(Ti) 금속에서 전자의 스핀이 아니라 전자가 원자핵 주위를 도는 궤도 각운동량을 이용해 전자 궤적을 휘게 만드는 '궤도 홀 효과'를 세계 최초로 시현했다. 궤도 각운동량은 전자가 원자핵 주변을 공전함으로써 발생하는 각운동량을 말한다. 전자는 원자핵을 어느 방향으로 공전하는지에 따라 서로 다른 궤도 각운동량을 가지며, 궤도 각운동량 방향에 따라 전자의 궤적이 휘는 궤도 홀 효과를 이용해 전자의 궤적을 제어할 수 있다는 가능성을 제시했다. 그동안 이론적으로만 알려져 있던 궤도 홀 효과를 중금속이 아닌 원자번호가 작은 경금속에서 실험적으로 최초로 시현했다는 점에서 의미가 크다고 연구진은 설명헀다. 현재 쓰이는 소자들은 대부분 전기장으로 인한 전자의 수 변화만 활용하지만, M램은 전자의 각운동량을 이용하기 때문에 연구팀이 규명한 성질을 활용하면 에너지 효율 및 속도 향상에 기여할 것으로 기대된다. 경금속에서도 궤도 홀 효과를 통해 전자를 제어할 수 있음을 보임에 따라, 보다 다양한 물질을 활용할 수 있게 되어 산업적 응용성도 더 높다. 최경민 교수는 "이번 연구성과는 전자소자에서 전류의 궤적을 제어할 수 있는 근본 원리를 제공한다"라며 "여러 변화구를 원하는 위치에 던지는 능력이 훌륭한 투수의 조건인 것처럼 전자의 궤도 각운동량을 통해 전자의 궤도를 정확히 제어하는 능력은 다양한 고체 물리 분야에 적용될 것으로 기대된다""라고 밝혔다.

2023.07.06 00:00한세희

3분기 D램 가격, 전분기比 0~5% 하락 전망…'낙폭' 크게 줄여

1년 반 가까이 지속돼 온 D램 가격의 하락세가 올 3분기에는 둔화될 것이라는 분석이 나왔다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 공급업체들의 감산 전략이 본격적인 효과를 나타낸 것으로 풀이된다. 5일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 D램의 평균판매단가는 전분기 대비 0~5% 하락할 전망이다. D램 가격은 거시경제 및 IT 시장의 악화로 지난 2021년 하반기부터 지속적인 하락세를 겪어왔다. 올 2분기에도 D램 평균판매단가는 13~18%가량 하락했다. 특히 PC 및 서버용 DDR4의 시장이 부진했던 것으로 알려졌다. 다만 3분기에는 D램 시장의 하락폭이 0~5% 수준으로 둔화될 것으로 관측된다. D램 공급업체의 감산이 전체 공급량을 축소시키는 가운데, 계절적 수요가 발생한 데 따른 효과다. 물론 D램 가격이 다시 반등을 이뤄내기까지는 여전히 시간이 필요할 것으로 보인다. 트렌드포스는 "공급업체들의 감산 노력에도 불구하고 고객사 재고 수준은 지속적으로 높은 수준을 유지하고 있다"며 "내년까지는 D램 가격의 실질적인 회복이 나타나지 않을 수 있다"고 설명했다.

2023.07.05 16:29장경윤

삼성전자, D램·파운드리 부사장급 인사 단행... 차세대 제품 개발 주력

삼성전자에서 반도체 사업을 하는 디바이스솔루션(DS)부문 D램 및 파운드리 사업부와 디바이스경험(DX) 부문 네트워크사업부가 조직을 신설하고 부사장급 인사를 단행했다. 이를 통해 삼성전자는 첨단 기술을 선제적으로 개발하고, 사업 경쟁력을 강화한다는 방침이다. 3일 삼성전자는 메모리와 파운드리 사업부에서 각각 조직개편을 실시했다고 밝혔다. 메모리 전략마케팅실에서 근무하던 황상준 부사장이 신임 D램 개발실장으로 임명됐다. 기존에는 D램개발실 산하에 D램설계1팀, D램설계2팀, I·O팀, 선행개발팀으로 나뉘어 있었다. 그러나 이번 조직개편으로 D램개발실 아래 설계팀과 선행개발팀으로 분리하고 설계팀에는 3개 그룹을 뒀다. 설계팀장은 오태영 부사장, 선행개발팀장은 유창식 부사장이 각각 맡는다. D램 개발실은 차세대 D램 제품을 연구하는 조직이다. 최근 인공지능(AI) 시장 성장에 따라 고대역폭메모리(HBM) 등을 중점적으로 개발하고 있다. 특히 메모리 점유율 2위인 SK하이닉스가 1위인 삼성전자 보다 먼저 HBM 시장에서 주도권을 확보함에 따라 삼성전자는 차세대 D램 제품 개발에 주력할 것으로 보인다. 파운드리 사업부에서는 정기태 파운드리사업부 기술개발실장(부사장)이 최고기술책임자(CTO)를 맡는다. 기술개발실장에는 구자흠 기술개발실 부사장이 임명됐다. 파운드리 시장에서 2위를 차지하는 삼성전자는 1위인 TSMC와 점유율 격차를 좁히기 위해 기술 개발에 속도를 내고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 파운드리 점유율은 TSMC 60.1%, 삼성전자 12.4%다. 삼성전자는 2025년 2나노미터(nm) 공정, 2027년 1.4나노 공정으로 반도체를 양산하는 것을 목표로 한다. 더불어 삼성전자 디바이스경험(DX) 부문 네트워크사업부에서는 '선행개발팀'을 신설했다. 선행개발팀은 차세대 통신 기술인 6G 등을 개발하는 조직이다.

2023.07.03 20:01이나리

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