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'램테크놀러지'통합검색 결과 입니다. (4건)

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램테크놀러지, TGV·HBM용 생산라인에 90억원 시설투자

반도체 공정용 화학소재 전문 기업 램테크놀러지가 금산공장에 90억원 규모의 신규시설 투자를 한다고 10일 공시했다. 이번 신규시설 투자는 금산공장 내 기존 설비 리모델링 및 생산시설 증설을 위한 것이다. 아울러 최근 특허 출원 제품에 대한 전용 생산 설비 및 반도체 산업에 필수 화학물질인 불산의 자동화 생산설비 구축 및 증설을 위해서다. 공시에 따르면 투자기간은 내년 3월말까지로 투자자금은 회사 보유자금 및 외부자금으로 조달할 예정이다. 주요 투자 내용으로는 ▲HBM(고대역폭메모리)용, TGV(반도체용 유리기판)용, TSV(실리콘 관통전극)용 전용 제품 생산 설비 구축 ▲양자(Quantum) 거동 제어를 통한 인산 정제 설비 구축 ▲불산 제품의 스마트 팩토리 자동화 생산설비 구축이다. 램테크놀러지는 해당 투자를 통해서 연간 1만2400톤의 신규 생산능력을 확보하게 된다. 특히 양자(Quantum) 거동 제어를 통한 인산 정제 설비의 경우에는 연간 1200톤의 신규라인(1기)을 확보한 후 이후 대규모 생산을 위한 2, 3기(합 연간 1만2000톤)를 추가로 구축할 계획이다. 또한 불산의 연간 생산량은 기존 6000톤에서 1만톤으로 약 70% 가까이 증가하게 되며, 자동화 생산 설비 구축으로 인해 기존 제품 대비 품질 향상과 원가 경쟁력 등을 확보할 수 있을 것으로 기대된다. 램테크놀러지 관계자는 "최근 당진에 신규 공장 설립이 지연되었으나, 충남 금산공장 리모델링 작업 및 생산시설 증설을 통해 특허 제품에 대해 선제적 대응을 할 것"이라며 “"이를 통해 반도체 공정용 소재 사업을 다각화해 회사 경쟁력 또한 높일 수 있도록 노력하겠다"고 전했다. 한편, 램테크놀러지는 최근 언론을 통해 지난 2일과 9일 각각 'TGV 인터포저 관련 식각 기술개발 특허'및 '반도체 공정용 초고순도 인산 양자 정제 기술 특허 5건'의 특허 출원에 대해서 공개한 바 있다.

2024.07.11 08:42이나리

램테크놀러지, 초고순도 인산 양자 정제 기술 특허 5건 출원

반도체 공정용 화학소재 전문 기업 램테크놀러지가 '반도체 공정용 초고순도 인산 양자(Quantum) 정제 기술'에 대한 특허 5건을 출원했다고 밝혔다. 램테크놀러지가 이번에 특허 출원한 기술은 불순물이 포함된 인산으로부터 순수 인산을 분리·정제하는 기술이다. ▲온도 제어 ▲상온 정제 ▲자기장 ▲회전 성장 ▲분할 투입 등 다섯 가지 정제 기술을 활용해 순수한 인산 분자들간 결합을 최적화시키고 불순물을 제거해 초고순도 인산 정제가 가능하다. 인산은 반도체 식각액 등 다양한 산업군에서 사용되고 있지만 저순도 인산이 대부분이다. 반면, 고객사에서는 테크 고도화와 보이지 않던 불순물에 기인된 불량 등 소재에 대한 품질 관리 요구가 지속적으로 높아지고 있어 저순도 인산을 초고순도로 정제할 수 있는 인산 양자(Quantum) 정제 기술을 개발했다고 회사측은 설명했다. 또한 인산 정제 기술은 정제 효율이 낮아 실제 공정에 적용하기 어려운 부분이 있다. 하지만 램테크놀러지가 개발한 기술을 활용할 경우 정제 효율은 평균 대비 약 2배 이상 확보가 가능하고 품질 수준 향상 및 원가 경쟁력 등을 확보할 수 있을 것이라고 전했다. 램테크놀러지 관계자는 "양자 거동 제어를 통한 인산 정제 기술을 통해 초고순도 인산을 확보할 수 있게 됐다는 점에서 의미가 크다"며 "올해 하반기 특허 등록을 목표로 하고 있으며, 최근 완공된 금산공장 스마트팩토리에서 양산 확대 적용을 위한 양산기술 국책과제를 수행 중"이라고 전했다. 이어 "고품질의 인광석 자원이 점차 고갈돼 국가간에도 자원 문제가 야기되고 있는 만큼 현존하는 다양한 품질의 인광석에 대해 고품질로 정제시키는 기술의 효용 가치가 더욱 높아질 것"이라며 "해당 정제 기술을 활용해 고품질 인산시장을 공략하고 전후방 시장 성장과 함께 성장동력을 확대해 나가겠다"고 덧붙였다.

2024.07.10 09:31이나리

램테크놀러지, 유리기판용 TGV 기술 관련 특허 출원

반도체 공정용 화학소재 전문 기업 램테크놀러지는 'TGV(유리관통전극) 인터포저 제조 핵심기술 글라스 홀 식각 기술개발 관련 특허'를 출원했다고 2일 밝혔다. 램테크놀러지는 이번 기술개발 관련 특허 출원을 완료함에 따라 레이저 홀(Laser Hole) 가공업체와 연계 사업추진에 속도를 낼 예정이다. 램테크놀러지 연구개발 담당자는 "지난해 고객사 개발 요청에 의해 당사의 핵심기술인 반도체 공정용 식각기술 기반으로 TGV용 식각액을 개발했다"며 "현재는 연구개발 협업 단계를 넘어 고객사 평가를 진행하고 있다”고 설명했다. 이어 “고객 요구에 따른 다양한 홀 사이즈 구현 및 다변화, 식각 프로파일 확보, 식각 후 잔여물 제거, 글라스 표면 투명도와 균일도 확보 등의 기술력으로 특허 출원을 완료했고, 현재 최종 등록까지 박차를 가하고 있다”고 덧붙였다. 최근 유리기판 시장이 확대됨에 따라 램테크놀러지가 개발한 TGV용 식각액이 상용화에 성공할 경우 수요가 급증할 것으로 전망된다. TGV는 플라스틱 대비 다량의 반도체 칩 탑재가 가능하고, 패키징 두께를 줄임과 동시에 열에 강한 것이 특징이다. 또한 같은 면적 당 데이터 처리 규모가 8배 가량 증가하며, 소비전력 절감 효과도 높아 글로벌 반도체 기업들의 유리기판 채용이 늘고 있다. 램테크놀로지는 "해당 시장의 성장세가 예상되는 만큼 TGV용 식각액 상용화를 통해 TGV 시장에 본격 진출할 계획"이라며 "글라스 홀 크기별 식각액 제품을 다변화하는 등 라인업을 확장해 사업을 추진할 예정"이라고 밝혔다.

2024.07.02 11:19장경윤

램테크놀러지, 불산공장 건축 불허에 대법 상고 접수

반도체 공정용 화학소재 전문 기업 램테크놀러지가 석문국가산업단지 내 불산공장 건축 인허가 불허 관련 2심 판결에 대해 대법원 상고를 접수했다고 23일 밝혔다. 램테크놀러지는 지난 2019년 7월 석문국가산업단지 입주를 위해 사업계획서 및 입주신청서를 한국산업단지공단에 제출해 입주적격 통지를 받았다. 이후 램테크놀러지는 2020년 2월 한국토지주택공사(LH)와 석문국가산업단지 내 부지 분양계약을 맺은 뒤 입주계약을 체결했으나, 2021년 8월 당진시로부터 주민들의 반대와 안전성 입증 등의 이유로 건축허가 불허 통보를 받은 바 있다. 램테크놀러지는 당진시를 상대로 행정소송을 제기해 지난해 4월 대전지방법원 1심 결과 원고 승소 판결을 받았다. 그러나 당진시가 이에 불복해 진행한 금번 항소심에서 건축허가 불허 처분이 내려졌다. 램테크놀러지 관계자는 “석문산단 내 계획하고 있는 신규 공장은 안전사고 예방을 위해 밀폐구조로 설계하는 등 안전성을 최우선으로 하고 있다”며 “주민들의 안전성 확보와 소통을 최우선으로 하겠다는 결심은 변함 없기에 상호협력 할 수 있는 방안을 모색할 계획”이라고 전했다. 회사는 이어 “행정소송 전문로펌 선임을 준비하고 있고, 한국산업단지공단과 한국토지주택공사(LH)를 통해 협조 요청을 하는 등 대법원 판결 준비에 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2024.02.23 15:35장경윤

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