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'램리서치'통합검색 결과 입니다. (25건)

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비씨엔씨-램리서치, 특허성 놓고 '팽팽'

세계 식각장비 1위 램리서치와 반도체 공정 에지 링 특허분쟁 중인 비씨엔씨가 램리서치 기술 특허성에 대해 상반된 주장을 펼쳤다. 쟁점 특허는 램리서치의 특허 '하단 링 및 중간 에지 링'(등록번호 2182298, 아래 '298 특허) 1건이다. 앞서 2025년 10월 특허심판원은 '298 특허가 무효라고 판단(심결)했고, 램리서치는 이에 불복해 2025년 12월 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 링은 식각장비 내부에 장착하는 실리콘 부품이다. 식각장비 내부에서 생성된 플라스마가 웨이퍼 바깥으로 퍼지지 않도록 물리적으로 가두는 역할을 한다. 20일 특허법원에서 열린 '298 특허 무효분쟁 관련 심결취소소송 변론기일에서, 램리서치는 '298 특허에 대해 "플라스마 식각 공정 중 에지 링 일부가 부식되면 공정 균일도를 위해 리프트 핀으로 에지 링 상단을 위로 밀어 올린다"며 "이때 에지 링과 하단 링 사이 틈이 벌어져 플라스마가 기판 지지부 내부로 유입되는 것을 막기 위해 에지 링과 하단 링 결합 부위에 '수직표면' 구조를 적용했다"고 밝혔다. 램리서치는 "수직표면 구조가 플라스마 유입을 완전히 차단하는 것은 아니지만, 피고(비씨엔씨)가 (램리서치 특허는 특허성이 없다며) 선행발명으로 제시한 다른 특허에는 이러한 구조가 기술되지 않았다"고 말했다. 앞선 특허심판원 심결이 잘못됐다는 의미다. 반대로 비씨엔씨는 '298 특허와 관련해 "원고(램리서치)가 식각 공정 중 플라스마 유입을 막을 수 있다고 주장하는 수직표면 구조는 (비씨엔씨가) 선행발명으로 제시한 기술의 경사진 표면에서 유추할 수 있다"며 "수직표면 구조여도 플라스마 유입을 완전 차단하는 것은 아니고, 경사진 표면 구조도 틈이 좁아 플라스마 유입을 최소화할 수 있다"고 맞섰다. 비씨엔씨는 "앞선 특허심판원 무효 심결은 하단 링에 대한 판단이었다"며 "식각 공정을 진행 중이든, 식각 공정을 멈춘 상태에서 기판을 교체하는 과정이든 하단 링은 변화가 없다"고 주장했다. 이날 특허법원 재판부와 기술심리관 등은 램리서치와 비씨엔씨 양측에 상대방 주장 등에 대한 추가 질문을 던졌다. 다음 변론기일은 10월에 열린다. 램리서치와 비씨엔씨는 램리서치의 '298 특허 외에 또 다른 특허 2건(하단 링 및 중간 에지 링·2254224, 기판 프로세싱 시스템을 위한 감소된 커패시턴스 변화를 갖는 이동식 에지 링들·2646633), 그리고 디자인 2건(반도체 제조장치용 에지 링·1026248·1026250)을 놓고도 분쟁 중이다. 비씨엔씨는 이들 램리서치의 특허와 디자인이 무효라고 주장하고 있다. 특허심판원은 '224 특허에 대해선 무효, '633 특허에 대해선 유효라고 판단했다. 디자인 2건은 모두 유효 판단이 나왔다. 이들 특허심판원 판단에 대해 램리서치와 비씨엔씨는 각각 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 램리서치가 비씨엔씨를 상대로 서울중앙지방법원에서 제기한 디자인침해소송은 다음달 다시 변론기일이 잡혔다. 당초 이달 중순 1심 판결이 나올 예정이었지만, 변론기일이 또 잡혔다. 비씨엔씨는 램리서치 특허에 대해 최종 무효라는 판단이 나와도, 램리서치의 디자인이 유효이고, 비씨엔씨가 해당 디자인을 침해했다는 판결이 나오면 제품을 다시 설계해야 할 수 있다. 비씨엔씨 사업에 미칠 영향은 관련 품목이 비씨엔씨 매출에서 차지하는 비중에 비례한다. 램리서치는 삼성전자와 SK하이닉스 등에 반도체 공정 부품을 공급하는 국내 애프터마켓 업체를 상대로 특허 등 산업재산권 분쟁 중이다. 비씨엔씨 외에 CMTX(씨엠티엑스), SHM, 플라텍, 윌비에스엔티, 월덱스 등이 램리서치와 싸우고 있다.

2026.08.20 15:09이기종 기자

램리서치-PSK 특허소송 쟁점특허 1건으로 압축...램리서치, 1건 취하

램리서치와 PSK의 베벨 에처 특허침해소송에서 쟁점 특허가 1건으로 압축됐다. 램리서치는 정정에 실패한 특허 1건에 대한 침해 주장을 철회했다. 베벨 에처는 웨이퍼 가장자리(베벨)에 형성된 불필요한 박막을 제거하는 장비다. PSK가 지난 2021년 베벨 에처를 개발해 SK하이닉스에 공급했다고 밝히자, 램리서치는 PSK를 상대로 특허침해소송을 제기했다. PSK는 대응 차원에서 특허무효분쟁을 시작했다. 13일 서울중앙지방법원에서 열린 특허침해소송 변론기일에서 원고 램리서치는 자사 특허 '프로세스 챔버에서 프로세스 제외 및 프로세스 실행의 영역들을 규정하는 장치'(등록번호 1468221, 아래 '221 특허) 관련 침해 주장을 취하하겠다고 밝혔다. 앞서 램리서치는 지난 2024년 8월 특허법원 판결로 '221 특허가 무효가 될 가능성이 커지자, 다음달(2024년 9월) 특허심판원에 정정심판을 청구했지만 지난 3일 기각됐다. 정정심판은 특허가 무효가 될 가능성이 클 때 특허권자가 청구하는 절차다. 램리서치는 정정 청구를 기각한 특허심판원 판단(심결)에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기할 수 있지만, 이번에 '221 특허에 대한 침해 주장을 철회했다. 이로써 램리서치와 PSK가 침해소송에서 다투는 특허는, 램리서치가 독점사용권(전용실시권)을 보유한 참엔지니어링의 특허 '플라즈마 에칭 챔버'(등록번호 1249247, 아래 '247 특허) 1건만 남았다. 특허침해소송에선 1건, 그리고 해당 특허의 청구항(권리범위) 1개항만 침해가 입증돼도 특허권자가 이길 수 있다. '247 특허는 반도체 웨이퍼 테두리 부분만 플라스마로 정밀하게 깎는 장비(챔버) 구조를 설명하고 있다. 해당 장비 안에는 웨이퍼를 제어하기 위해 가운데에는 절연 패널이, 테두리에는 패널 링이 들어간다. 절연 패널은 웨이퍼 중앙에 위치해 플라스마가 생기는 것을 억제하고, 패널 링은 퍼져 있는 플라스마를 웨이퍼 가장자리 쪽으로 유도한다. 패널 링은 절연 패널 바깥쪽 테두리에 끼웠다 뺐다 할 수 있는 고리 모양 부품이다. 중앙 패널과 테두리 링은 서로 유전율이 다를 수 있고, 이를 통해 웨이퍼 가장자리로 향하는 플라스마 밀도와 흐름을 정밀하게 조절할 수 있다. 이날 변론기일에서 램리서치는 PSK의 베벨 에처 '프레시아'(PRECIA) 관련 자료에서 패널 링이 도출된다고 주장했고, PSK은 해당 자료에선 패널 링이 아니라 절연 패널만 볼 수 있다고 맞섰다. 램리서치는 패널 링 관련 추가사양을 공개하면 침해가 입증될 수 있다고 주장했지만, PSK는 관련 수치는 영업비밀이어서 공개할 수 없다고 밝혔다. 다음 변론기일은 9월 중순 열린다. 현재 양측이 서울중앙지법에서 다투고 있는 '247 특허를 제외한 나머지 특허 5건 관련 무효분쟁에선 PSK가 모두 이겼다. PSK는 지난 2021~2022년 램리서치 특허 4건, 그리고 램리서치가 전용실시권을 보유한 참엔지니어링 특허 2건을 상대로 무효분쟁을 시작했다. PSK는 참엔지니어링의 또 다른 특허 1건(등록번호 1433769), 그리고 램리서치 특허 4건(등록번호 1441720·1265827·1433411·1468221) 등 5건 무효화에 성공했다. '247 특허에 대해선 지난 2024년 대법원이 유효하다고 판결했다.

2026.08.13 13:30이기종 기자

CMTX, "CB·BW 발행한도 확대, M&A 등 대응 목적"

반도체 공정 부품업체 씨엠티엑스(CMTX)가 지난달 임시주주총회에서 전환사채(CB)와 신주인수권부사채(BW) 발행한도를 확대한 것에 대해 "인수합병(M&A)과 전략 투자 기회에 대응하기 위한 사전 준비"라고 6일 밝혔다. 임시주총에선 상법 개정에 따른 독립이사 제도 도입과, CB·BW 발행한도 확대 등 정관 일부가 변경됐다. CMTX는 "임시주총 이후 CB·BW 발행한도 확대에 대한 (주주) 관심이 커졌다"며 "현재 CB나 BW를 발행할 계획이 전혀 없다"고 강조했다. CMTX는 "현재 CMTX와 계열사는 900억원 이상 현금성 자산을 보유하고 있고, 사용 가능한 금융기관 여신한도 역시 1000억원을 초과해 운영·투자자금이 충분하다"며 "이번 정관 변경은 향후 기업가치를 높일 M&A나 전략 투자 기회가 생겼을 때 신속히 대응하기 위한 사전 준비일 뿐, 불필요한 주주가치 희석을 최소화한다는 경영 원칙은 변함이 없다"고 밝혔다. CMTX는 "최근 상법 개정에 따른 독립이사 비율 강화(이사 총수의 3분의 1 이상)와 관련해 형식적 법 준수를 넘어, 세부 가이드라인을 면밀히 검토해 주주 권익 보호와 지배구조 투명성을 강화하는 방향으로 정관 정비를 마쳤다"고 설명했다. CMTX는 최근 홈페이지에 주주소통 게시판을 개설했다. 자본시장과 주주와 소통 강화가 목적이다. CMTX는 게시판에서 ▲잠정실적 분석 ▲신규 투자 및 증설 상황 ▲신규 고객사 및 시장 확대 현황 ▲기업가치 제고 및 주주환원 정책 ▲신사업·신기술 개발 상황 등 경영 정보를 법과 규정이 허용하는 범위에서 공유할 계획이다. 한편, CMTX는 세계 식각장비 1위 램리서치와 특허분쟁 중이다. 램리서치가 지난 2024년 서울중앙지방법원에 CMTX를 상대로 특허침해소송을 제기했다. 쟁점은 CMTX가 삼성전자에 공급한 C-링이 램리서치 특허를 직간접 침해했는지 여부다. '짧은 접지 링'이 장착되는 장비와 호환성, 그리고 이에 따른 무선주파수 전류 흐름을 판단해야 한다. CMTX는 대응 차원에서 특허심판원에 램리서치 특허 2건을 상대로 무효심판, 소극적 권리범위확인심판(소극심판)을 청구해 바라던 결과를 얻었다. 소극심판은 상대 특허를 침해하지 않았다고 주장하는 분쟁이다. 이후 램리서치는 해당 특허심판원 심결에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 램리서치는 삼성전자와 SK하이닉스 등에 반도체 공정 부품을 공급하는 국내 애프터마켓 업체를 상대로 특허 등 산업재산권 분쟁 중이다. CMTX 외에 비씨엔씨, SHM, 플라텍, 윌비에스엔티, 월덱스 등이 램리서치와 싸우고 있다.

2026.08.06 15:40이기종 기자

비씨엔씨, 램리서치 디자인 2건 무효화 재도전...특허법원에 항소

세계 식각장비 1위 램리서치와 반도체 공정 에지 링 디자인·특허 분쟁 중인 비씨엔씨가 램리서치 디자인 2건 무효화에 재도전한다. 특허심판원은 지난 5월 램리서치의 디자인 2건이 유효하다고 판단한 바 있다. 6일 업계에 따르면 비씨엔씨는 램리서치의 '반도체 제조장치용 에지 링' 디자인 2건(등록번호 1026248·1026250)이 유효라고 판단한 지난 5월 특허심판원 결정(심결)에 불복하고, 지난 7월 하순과 이달 초순 해당 디자인 2건 심결에 대해 차례로 특허법원에 심결취소소송을 접수했다. 링은 식각장비 내부에 장착하는 실리콘 부품이다. 식각장비 내부에서 생성된 플라스마가 웨이퍼 바깥으로 퍼지지 않도록 물리적으로 가두는 역할을 한다. 링은 주로 내플라즈마·내열성이 우수한 쿼츠 재질을 사용한다. 비씨엔씨는 램리서치와 서울중앙지방법원에서 디자인침해소송도 진행 중이다. 원고는 램리서치, 피고는 비씨엔씨다. 해당 소송 판결은 다음주 나올 예정이다. 비씨엔씨가 이번에 특허법원에 제기한 심결취소소송 2건에서 앞선 특허심판원 판단을 뒤집지 못하면, 비씨엔씨는 해당 디자인 2건을 침해하지 않았다는 판결을 받아야 한다. 비씨엔씨는 램리서치 에지 링 관련 특허 3건을 상대로도 분쟁 중이다. 비씨엔씨가 램리서치의 특허 3건에 대해 특허심판원에 청구했던 무효심판 중 2건(등록번호 2182298·2254224)은 무효, 1건(등록번호 2646633)은 유효로 판단됐다. 이들 심결에 대해 램리서치와 비씨엔씨는 각각 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 두 업체가 다투고 있는 램리서치의 특허와 디자인 가운데, 특허가 최종 무효가 되더라도 디자인이 유효라는 최종 판결, 그리고 비씨엔씨가 해당 디자인을 침해했다는 판결이 나오면 비씨엔씨는 제품을 다시 설계해야 할 수 있다. 비씨엔씨 사업에 미칠 영향은 분쟁 대상 품목이 비씨엔씨 전체 링 매출에서 차지하는 비중에 비례한다. 램리서치는 삼성전자와 SK하이닉스 등에 반도체 공정 부품을 공급하는 국내 애프터마켓 업체를 상대로 특허 등 산업재산권 분쟁 중이다. 비씨엔씨 외에 CMTX(씨엠티엑스), SHM, 플라텍, 윌비에스엔티, 월덱스 등이 램리서치와 싸우고 있다. 윌비에스엔티가 램리서치의 '캠 고정 전극 클램프' 특허(등록번호 1708060)를 상대로 청구했던 무효심판은 최근 유효로 판단됐다. 윌비에스엔티는 해당 심결에 대해 심결취소소송을 제기할 수 있다. 같은 특허에 대해 플라텍도 무효심판을 청구했지만 지난 4월 기각(유효)됐다. 플라텍은 지난 5월 특허법원에 심결취소소송을 제기했다.

2026.08.06 15:18이기종 기자

PSK, 램리서치 베벨에처 특허 1건 무효화...램리서치, 또다른 특허 정정 실패

피에스케이(PSK)가 램리서치의 특허 '갭이 제어되는 베벨 에처' 특허(등록번호 1433411, 아래 '411 특허) 무효화에 성공한 것으로 5일 파악됐다. 지난 6월 특허법원이 '411 특허가 무효라고 판결한 뒤 램리서치가 대법원에 상고하지 않으면서 특허법원 판결이 지난 7월 하순 확정됐다. 램리서치는 앞서 특허심판원에 '411 특허 정정심판도 청구했지만 특허심판원에 이어 특허법원, 대법원 모두 램리서치 주장을 받아들이지 않았다. 일반적으로 정정심판은 특허가 무효가 될 가능성이 있을 때 특허권자가 청구하는 절차다. 램리서치는 또 다른 자사 특허 '프로세스 챔버에서 프로세스 제외 및 프로세스 실행의 영역들을 규정하는 장치'(등록번호 1468221, 아래 '221 특허)에 대해 특허심판원에 접수한 정정심판 청구도 지난 3일 기각됐다. 램리서치가 특허심판원 판단(심결)에 불복할 경우 특허법원에 심결취소소송을 제기할 수 있다. 하지만 램리서치의 '221 특허 무효분쟁에서도 PSK가 우위를 점하고 있다. 지난 2023년 2월 특허심판원은 '221 특허가 유효라고 판단했지만, 2024년 8월 특허법원이 이를 뒤집고 무효라고 판단하고 사건을 2024년 10월 특허심판원으로 환송했다. 특허법원이 2024년 8월 '221 특허가 무효라고 판단하자, 램리서치가 다음달인 2024년 9월 특허심판원에 정정심판을 청구했던 것인데 일단 무위로 돌아갔다. 이로써 PSK가 램리서치를 상대로 제기한 특허 무효분쟁에선 PSK가 우위를 이어갔다. PSK는 지난 2021~2022년 램리서치 특허 4건, 참엔지니어링 특허 2건을 상대로 무효분쟁을 시작했다. 램리서치는 참엔지니어링 특허 2건 전용실시권자(독점 사용자)다. PSK가 램리서치 특허 4건을 상대로 제기한 무효분쟁 중 2건(등록번호 1441720·1265827)에선 PSK가 이겼다. PSK가 참엔지니어링 특허 2건을 상대로 시작한 무효분쟁에선 PSK가 1건(등록번호 1433769), 참엔지니어링이 1건(등록번호 1249247) 승리를 나눠가졌다. 특허무효분쟁에서 참엔지니어링이 PSK를 상대로 승리한 '플라즈마 에칭 챔버' 특허(등록번호 1249247, 아래 '247 특허)가 지금껏 살아남은 특허 1건이다. 특허침해소송에선 1건만 침해가 입증돼도 특허권자가 승소할 수 있다. '247 특허를 놓고 양측은 첨예하게 대립하고 있다. 베벨 에처는 웨이퍼 가장자리(베벨)에 형성된 불필요한 박막을 제거하는 장비다. PSK가 지난 2021년 베벨 에처를 개발하자 램리서치는 PSK를 상대로 특허침해소송을 제기했다. PSK는 대응 차원에서 특허무효분쟁을 시작했다.

2026.08.05 01:58이기종 기자

반도체 제조장비 시장도 호황…글로벌 기업들 실적 눈높이 상향

램리서치·TEL(도쿄일렉트론) 등 글로벌 반도체 장비 기업들이 역대 최고 분기 실적을 경신하고 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증 결과로, 이들 기업은 일제히 올해 장비 시장 규모가 당초 예상 대비 커질 것으로 내다봤다. 1일 업계에 따르면 글로벌 반도체 장비 기업들은 최근 실적발표에서 관련 시장 규모 전망치를 1500억달러(약 213조원)로 상향했다. 램리서치는 지난달 29일(현지시간) 2026회계연도 4분기(4~6월) 실적발표에서 매출 67억 2000만달러, 영업이익 25억 8100만달러를 기록했다고 밝혔다. 분기 기준 사상 최대 실적이다. 매출은 전년 동기 대비 30.0%, 전 분기 대비 15.1% 증가했다. 영업이익은 각각 45.1%, 26.1% 증가했다. 실적 전망도 밝다. 회사가 제시한 다음 분기 실적 전망치는 매출액 77억~85억달러다. 중간값(81억달러) 기준으로 전 분기 대비 20% 증가한 규모다. 시장 예상치인 71억달러도 큰 폭으로 상회했다. 램리서치는 이번 실적발표에서 올해 반도체 전공정 장비 시장 규모를 기존 1400억달러에서 1500억달러 초반대로 상향했다. 2027년에 대해서도 "8~10개의 신규 반도체 공장이 가동되고, AI 관련 투자가 지속될 것"이라며 "업황이 매우 긍정적"이라고 내다봤다. 팀 아처 램리서치 최고경영자(CEO)는 "반도체 장비업계 입장에서는 내년에도 D램 분야가 가장 빠르게 성장하고, 그 다음 파운드리와 로직, 낸드 순으로 성장세가 나타날 것"이라고 말했다. 도쿄일렉트론도 사상 최대 분기 실적을 달성했다. 회사는 지난달 30일(현지시간) 2027회계연도 1분기(4~6월) 실적발표를 통해 매출 7323억엔, 영업이익 2114억엔을 기록했다고 밝혔다. 도쿄일렉트론이 전망한 전공정 장비 시장 규모는 올해 1500억달러 이상, 내년 1900억달러 이상이다. 이전 전망치(2026~2027년 내 1500억~1700억달러) 대비 구체화 및 상향 조정됐다. 도쿄일렉트론은 "AI 인프라 투자를 위한 전공정 장비 지출액이 전체에서 50%를 초과하는 수준으로 성장하고 있다"며 "반도체 수요가 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM)만 아니라 범용 메모리와 중앙처리장치(CPU) 등으로 넓게 확산하고 있다"고 설명했다.

2026.08.01 14:00장경윤 기자

비씨엔씨, 램리서치 디자인 2건 무효화 무산...특허법원 항소 관심

램리서치와 반도체 공정용 에지 링 관련 산업재산권 분쟁 중인 비씨엔씨가 램리서치 디자인 2건 무효화를 노렸지만 일단 무위로 돌아갔다. 비씨엔씨는 이번 특허심판원 판단에 대해 불복할 수 있다. 비씨엔씨가 램리서치 특허 3건을 상대로 특허심판원에 청구했던 무효심판 3건 중 2건은 무효, 1건은 유효라는 판단을 받은 상태다. 이들 판단에 대해선 램리서치와 비씨엔씨가 각각 항소했다. 디자인과 특허분쟁 모두 진행 중이다. 링은 반도체 공정 식각장비 내부에 장착하는 실리콘 부품이다. 식각장비 내부에서 생성된 플라스마가 웨이퍼 바깥으로 퍼지지 않도록 물리적으로 가두는 역할을 한다. 링은 주로 내플라즈마·내열성이 우수한 쿼츠 재질을 사용한다. 14일 업계에 따르면 특허심판원은 지난 5월 하순 램리서치의 디자인 '반도체 제조장치용 에지 링'(등록번호 1026248, 1026250) 2건은 유효하다고 판단(심결)했다. 비씨엔씨가 지난 2024년 11월 해당 디자인 2건이 무효라며 무효심판을 청구했는데, 특허심판원이 기각했다. 비씨엔씨가 특허심판원 심결에 불복할 경우 특허법원에 항소(심결취소소송)할 수 있다. 비씨엔씨는 램리서치와 서울중앙지방법원에서 디자인침해소송도 진행 중이다. 원고는 램리서치, 피고는 비씨엔씨다. 눈여겨볼 것은 비씨엔씨가 램리서치와 벌이고 있는 특허분쟁이다. 비씨엔씨는 램리서치 디자인 2건을 상대로 무효심판을 청구한 지난 2024년 11월, 램리서치의 특허 2건 '하단 링 및 중간 에지 링'(등록번호 2182298, 2254224)에 대해서도 무효심판을 청구했다. 당시 청구한 무효심판 2건에 대해선 특허심판원이 지난해 9~10월 무효라고 심결했다. 이 심결에 대해선 램리서치가 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 비씨엔씨가 2025년 4월 무효심판을 청구한 램리서치의 또 다른 특허 '기판 프로세싱 시스템을 위한 감소된 커패시턴스 변화를 갖는 이동식 에지 링들'(등록번호 2646633)에 대해 특허심판원은 2025년 10월 유효하다고 심결했다. 이에 대해선 비씨엔씨가 2025년 12월 특허법원에 항소했다. 두 업체가 분쟁 중인 램리서치의 쟁점 특허와 디자인 가운데, 특허가 최종 무효가 되더라도 디자인이 유효라는 최종 판결, 그리고 비씨엔씨가 해당 디자인을 침해했다는 판결이 나오면 비씨엔씨는 제품을 다시 설계해야 할 가능성도 있다. 다만, 반도체 공정용 에지 링이 다품종 소량생산 제품이어서, 분쟁 관련 품목이 비씨엔씨의 전체 링 매출에서 차지하는 비중은 작을 수 있다. 세계 식각장비 1위 램리서치는 삼성전자와 SK하이닉스 등에 반도체 공정 부품을 공급하는 국내 애프터마켓 업체를 상대로 산업재산권 분쟁 중이다. 비씨엔씨 외에 CMTX(씨엠티엑스), SHM, 플라텍, 윌비에스엔티, 월덱스 등이 램리서치와 싸우고 있다. 지난 5월 램리서치는 CMTX를 상대로 특허법원에 항소했다. 지난 4월 특허심판원이 램리서치의 '한정 링'(C-링) 특허를 CMTX가 침해하지 않았다고 심결했는데, 램리서치가 이에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 같은 달, 플라텍은 램리서치의 '캠 고정 전극 클램프' 특허가 유효라는 특허심판원 심결에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기했다.

2026.06.14 00:15이기종 기자

램리서치, CMTX 상대 특허법원 항소...특허분쟁 지속

램리서치가 CMTX(씨엠티엑스)를 상대로 특허법원에 항소했다. 앞서 지난 4월 특허심판원은 램리서치의 '한정 링'(C-링) 특허를 CMTX가 침해하지 않았다고 판단(심결)했는데, 램리서치가 이에 불복하고 지난달 하순 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. C-링은 반도체 공정 식각장비 내부에 장착하는 실리콘 부품이다. 식각장비 내부에서 생성된 플라스마가 웨이퍼 바깥으로 퍼지지 않도록 물리적으로 가두는 역할을 한다. 쟁점 특허는 램리서치의 '무선주파수 접지 복귀 장치들' 특허(등록번호 2201934, 아래 '934 특허)다. 특허심판원은 지난 4월 CMTX가 '934 특허를 침해하지 않았다고 판단하기에 앞서, 지난 1월 '934 특허는 특허성이 없다고 심결한 바 있다. '934 특허에 대해 CMTX와 SHM(옛 원세미콘) 등이 무효심판을 차례로 청구했는데 특허심판원이 이를 받아들였다. 램리서치는 특허심판원의 무효심판 심결에 대해서도 불복하고 지난 2월 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 이번에 추가로 램리서치가 특허법원에 심결취소소송을 제기하면서 '934 특허에 대한 특허심판원의 무효심판, 소극적 권리범위확인심판(비침해) 판단에 대해 모두 특허법원에서 다시 다툰다. CMTX는 램리서치의 또 다른 '무선주파수 접지 복귀 장치들' 특허(등록번호 2285582, 아래 '582 특허)를 놓고도 분쟁 중이다. '582 특허에 대해서도 특허심판원은 지난해 무효, 그리고 CMTX의 램리서치 특허 비침해 판단을 내렸다. 램리서치는 이들 심결에 대해서도 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 램리서치의 추가 항소로 CMTX는 특허분쟁 불확실성이 이어지고 있다. 특허심판원 단계에선 CMTX가 유리한 고지를 확보했지만, 특허법원 판단은 다를 수 있다. CMTX는 램리서치가 지난 2024년 서울중앙지방법원에 제기한 특허침해소송에도 대응 중이다. 침해소송 쟁점은 CMTX가 삼성전자에 공급한 C-링이 램리서치 특허를 직접 또는 간접 침해했는지 여부다. '짧은 접지 링'이 장착되는 장비와 호환성, 그리고 이에 따른 무선주파수 전류 흐름을 판단해야 한다. 지난 4월 변론기일에서 서울중앙지법 재판부는 CMTX에 삼성전자에 공급한 C-링 부품번호를 제출하라고 명령했다. 램리서치가 특허침해소송을 제기하자, CMTX는 대응 차원에서 청구한 특허심판원 분쟁에서 바라던 결과를 얻었다. 특허 2건에 대해 특허심판원에 이어 특허법원도 무효라고 판단하면 특허침해소송에서도 CMTX가 유리할 수 있다. 세계 식각장비 1위 램리서치는 삼성전자와 SK하이닉스 등에 반도체 공정 부품을 공급하는 '애프터마켓' 업체를 상대로 특허침해소송을 제기하고 있다. CMTX와 SHM 외에 비씨엔씨, 플라텍, 윌비에스엔티, 월덱스 등이 램리서치와 유사한 분쟁을 치르고 있다.

2026.06.03 16:12이기종 기자

램리서치, 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신센터 설립

램리서치는 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신센터(Panel-Level Packaging Center of Excellence)를 설립했다고 26일 밝혔다. 패널 혁신센터는 패널 레벨 공정 연구개발을 확대하고, 고객 및 파트너와 협업을 강화해 기술 검증과 고도화를 지원한다. 이를 통해 인공지능(AI) 시대에 필요한 첨단 패키징 솔루션이 개발 단계에서 양산 단계로 빠르게 전환되도록 지원한다. 잘츠부르크 패널 혁신센터는 지난 2012년 설립된 셈시스코(Semsysco GmbH)를 기반으로 한다. 램리서치는 2022년 셈시스코를 인수해 패널 레벨 습식 공정 기술 역량과 유럽 내 연구개발(R&D) 거점을 추가 확보하며 연구 네트워크를 확장해 왔다. 아론 펠리스 램리서치 습식장비 기술 시스템 제품 그룹 부사장 겸 총괄 매니저는 "잘츠부르크 패널 혁신센터 확장은 첨단 패키징에 대한 장기 투자 의지를 반영한다"며 "패널 혁신센터를 통해 램리서치의 글로벌 혁신 네트워크 내에서 잘츠부르크 역할을 강화하고, 고객 및 파트너와 긴밀히 협업해 개발 속도를 높이겠다"고 밝혔다. AI, 고성능 컴퓨팅, 이종집적 기술 확산으로 크고 복잡한 반도체 패키지 수요가 빠르게 증가하고 있다. 기존 원형 웨이퍼 기반 공정으로는 대형 패키지 요구 충족에 한계가 있다. 업계에서는 더 높은 면적 효율과 확장성을 갖춘 패널 레벨 공정에 주목하고 있다. 패널 혁신센터는 램리서치 최초의 패널 전용 습식 공정 R&D 센터로, 글로벌 연구 네트워크와 연계해 운영한다. 신속한 공정 재현, 조기 기술 검증, 고객 공동개발을 통해 학습주기 단축과 리스크 감소에 기여한다. 다양한 크기와 두께의 정사각형 및 직사각형 기판을 대상으로 하는 패널 레벨 습식 화학 공정에 특화했다. 램리서치는 "이번 투자는 도금, 세정, 식각 등 습식 공정에서 축적한 리더십을 웨이퍼에서 패널 영역으로 확장하려는 전략적 의지"라고 강조했다. 램리서치의 칼리스토(Kallisto) 및 피닉스(Phoenix) 플랫폼은 전해도금(ECD), 식각, 세정 공정을 지원하고, 양산성을 고려한 설계, 자동화, 처리량 관점에서 최적화했다. 이를 통해 초기 기술 개발 성과가 실제 생산 환경에서도 구현될 수 있도록 한다. 아론 펠리스 부사장은 "패널 혁신센터는 램리서치의 글로벌 연구소 네트워크 전략의 중요 축"이라며 "잘츠부르크에서 첨단 패키징 연구개발 확대를 통해 유럽은 물론 글로벌 고객 지원 역량을 강화하겠다"고 밝혔다.

2026.05.26 10:44장경윤 기자

플라텍, 램리서치 특허 무효분쟁 항소

반도체 공정 부품업체 플라텍이 램리서치 특허가 유효라고 판단한 특허심판원 판단에 불복하고 특허법원에 지난 14일 심결취소소송을 제기했다. 쟁점 특허는 램리서치의 '캠 고정 전극 클램프' 특허(등록번호 1708060)다. 전극 클램프는 반도체 식각 공정 챔버 내에서 상부 전극을 백킹 플레이트에 밀착·고정해 전기 연결과 열 전달을 돕는 소모성 부품이다. 앞서 지난 4월 중순 특허심판원은 해당 특허에 대해 유효라고 판단(심결)했다. 플라텍이 지난 2024년 해당 특허를 상대로 무효심판을 청구하며 청구항(권리범위) 모두 무효라고 주장했지만 특허심판원은 받아들이지 않았다. 플라텍은 램리서치가 시작한 특허분쟁에 대응하기 위해 무효심판을 청구했다. 플라텍은 지난 4월 감사보고서에서 램리서치가 서울중앙지방법원에 특허침해소송을 제기했다고 밝혔다. 플라텍이 해당 특허에 대해 무효 판단을 받지 못하면, 특허침해소송에서 램리서치 특허를 침해하지 않았다고 주장해야 한다. 플라텍의 주요 고객사는 SK하이닉스다. 램리서치의 같은 특허를 상대로 또 다른 반도체 공정 부품업체 윌비에스엔티도 지난 2025년 특허심판원에 무효심판을 청구했다. 해당 무효심판 판단은 아직 나오지 않았다. 세계 식각장비 1위 램리서치는 플라텍처럼 SK하이닉스와 삼성전자 등에 반도체 공정 부품을 공급하는 '애프터마켓' 업체를 상대로 특허침해소송을 제기하고 있다. 애프터마켓 업체가 일반적으로 관련 부품을 낮은 가격에 공급한다. 램리서치 같은 장비업체는 관련 매출이 줄어들고 가격 경쟁력이 떨어진다. 플라텍 외에 비씨엔씨, 월덱스, SHM(옛 원세미콘), CMTX 등이 램리서치와 특허분쟁 중이다. CMTX는 지난 4월 특허심판원에서 램리서치의 '무선주파수 접지 복귀 장치들' 특허(등록번호 2201934)를 침해하지 않았다는 판단을 받았다. 같은 특허에 대해 CMTX는 지난 1월 특허심판원에서 무효라는 판단도 받았다. 특허심판원의 무효 판단에 대해 램리서치는 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 지난해 CMTX는 램리서치의 또 다른 '무선주파수 접지 복귀 장치들' 특허(등록번호 2285582)에 대해서도 특허심판원에서 무효와 비침해 판단을 받았다. 이들 특허심판원 판단에 대해 램리서치는 불복하고 특허법원에 항소했다. 앞서 램리서치는 CMTX를 상대로 특허침해소송을 제기했다. 램리서치는 반도체 장비에 적용하는 C-링 특허 2건을 CMTX가 침해했다고 주장했다. C-링은 식각 공정 장비 내부에 장착하는 실리콘 부품이다. 고객사는 삼성전자다.

2026.05.23 20:58이기종 기자

CMTX, 램리서치 특허 비침해 판단받았다...고객은 삼성전자

CMTX(씨엠티엑스)가 램리서치의 '한정 링'(C-링) 특허를 침해하지 않았다는 판단을 받았다. CMTX는 해당 특허에 대해 무효라는 판단도 받은 상황이어서 전체 분쟁에서 유리해졌다. CMTX와 램리서치가 다투고 있는 C-링 고객사는 삼성전자다. C-링은 식각장비 내부에 장착하는 실리콘 부품이다. 식각장비 내부에서 생성된 플라스마가 웨이퍼 바깥으로 퍼지지 않도록 물리적으로 가두는 역할을 한다. 1일 업계에 따르면 특허심판원은 지난달 30일 CMTX가 램리서치의 '무선주파수 접지 복귀 장치들' 특허(등록번호 2201934)를 침해하지 않았다고 판단(심결)했다. 지난 2025년 1월 CMTX가 램리서치의 해당 '934 특허를 침해하지 않았다며 '소극적 권리범위확인심판'(소극심판)을 청구했는데, 특허심판원이 CMTX 주장을 받아들였다. 소극심판은 상대 특허를 침해하지 않았다는 판단을 구할 때 사용하는 분쟁이다. CMTX는 앞서 '934 특허가 무효라는 판단도 받았다. 지난 1월 특허심판원은 '934 특허에 대해 무효라고 심결했다. 램리서치는 불복하고 지난 2월 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. CMTX는 지난해 특허심판원에서 램리서치의 또 다른 '무선주파수 접지 복귀 장치들' 특허(등록번호 2285582)에 대해서도 무효, 그리고 비침해 판단을 받았다. 램리서치는 관련 심결에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 이들 특허분쟁 발단은 앞서 램리서치가 CMTX를 상대로 2024년 서울중앙지방법원에 특허침해소송을 제기하면서 시작됐다. 고객사는 삼성전자다. CMTX가 삼성전자에 공급한 C-링이 램리서치의 특허를 직접 또는 간접 침해했는지 여부가 침해소송 쟁점이다. '짧은 접지 링'이 장착되는 장비와 호환성, 그리고 이에 따른 무선주파수 전류 흐름을 판단해야 한다. 지난달 변론기일에서 서울중앙지법 재판부는 CMTX 측에 삼성전자에 공급한 C-링 부품번호를 제출하라고 밝혔다. 세계 식각장비 1위 램리서치는 삼성전자와 SK하이닉스 등에 반도체 공정 부품을 공급하는 '애프터마켓' 업체를 상대로 특허침해소송을 제기하고 있다. 또 다른 반도체 공정 부품업체 플라텍은 지난달 램리서치 특허 무효화에 실패했다. 지난달 중순 특허심판원은 플라텍이 램리서치의 '캠 고정 전극 클램프' 특허(등록번호 1708060)를 상대로 청구한 무효심판에서 플라텍 주장을 기각했다. 플라텍은 램리서치가 제기한 특허침해소송에 대응하기 위해 무효심판을 청구했던 것인데, 원하던 결과를 얻지 못했다. 플라텍의 주요 고객사는 SK하이닉스다. 전극 클램프는 반도체 식각 공정 챔버 내에서 상부 전극을 백킹 플레이트에 밀착·고정해 전기 연결과 열 전달을 돕는 소모성 부품이다. CMTX와 플라텍 외에 비씨엔씨, 월덱스, SHM(옛 원세미콘) 등이 램리서치와 특허분쟁 중이다.

2026.05.01 23:31이기종 기자

플라텍, 램리서치 반도체 부품 특허 무효화 실패

반도체 공정 부품업체 플라텍이 램리서치 특허 무효화에 실패했다. 플라텍은 램리서치가 제기한 특허침해소송에 대응하기 위해 무효심판을 청구했던 것인데, 원하던 결과를 얻지 못해 힘겨운 싸움이 예상된다. 플라텍의 주요 고객사는 SK하이닉스다. 17일 업계에 따르면 특허심판원은 지난 15일 플라텍이 램리서치의 '캠 고정 전극 클램프' 특허(등록번호 1708060)를 상대로 청구한 무효심판에서 플라텍 주장을 기각했다. 플라텍은 지난 2024년 무효심판을 청구하며 해당 특허의 청구항(권리범위)은 모두 무효라고 주장했지만 특허심판원이 받아들이지 않았다. 전극 클램프는 반도체 식각 공정 챔버 내에서 상부 전극을 백킹 플레이트에 밀착·고정해 전기 연결과 열 전달을 돕는 소모성 부품이다. 세계 식각장비 1위 램리서치는 최근 플라텍처럼 SK하이닉스와 삼성전자 등에 반도체 공정 부품을 공급하는 '애프터마켓' 업체를 상대로 특허침해소송을 제기하고 있다. 플라텍은 지난 1일 공시한 감사보고서에서 램리서치가 서울중앙지방법원에 특허침해소송을 제기했다고 밝혔다. 플라텍이 이번 특허심판원 결정(심결)에 불복할 경우 특허법원에 심결취소소송을 제기할 수 있다. 램리서치의 같은 특허를 상대로 또 다른 부품업체 윌비에스엔티도 2025년 무효심판을 청구했다. 해당 무효심판 판단은 아직 나오지 않았다. 플라텍 외에 비씨엔씨, 월덱스, SHM(옛 원세미콘), CMTX 등이 램리서치와 특허분쟁 중이다. 비씨엔씨는 2025년 하반기 특허심판원에서 램리서치 특허 2건은 무효, 다른 1건은 유효라는 판단을 받았다. 양측은 각각 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. CMTX는 지난해 특허심판원에서 램리서치 특허 1건에 대해선 무효, 그리고 비침해 판단을 받았다. 또 다른 특허 1건에 대해선 무효 판단을 받았지만, 침해 여부 판단은 아직 나오지 않았다. 램리서치는 특허심판원 심결에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 앞서 램리서치는 CMTX를 상대로 특허침해소송을 제기했다. 램리서치는 반도체 장비에 적용하는 C-링 특허 2건을 CMTX가 침해했다고 주장했다. C-링은 식각 공정 장비 내부에 장착하는 실리콘 부품이다.

2026.04.17 01:16이기종 기자

피에스케이, 램리서치 상대 '베벨에처' 특허분쟁 또 미소...램리서치, 특허 정정 무산

피에스케이(PSK)가 램리서치를 상대로 벌이고 있는 베벨 에처 특허분쟁에서 또 웃었다. 램리서치는 PSK 공세로 무효 위기에 빠진 특허 권리범위를 좁히려 정정을 시도했지만 대법원이 기각했다. 베벨 에처는 웨이퍼 가장자리(베벨)에 형성된 불필요한 박막을 정밀하게 제거하는 장비다. PSK가 지난 2021년 베벨 에처를 개발하자 램리서치는 PSK에 특허 침해를 주장했다. PSK는 대응 차원에서 특허무효분쟁을 시작했다. 대법원은 지난 2일 램리서치의 '갭이 제어되는 베벨 에처' 특허(등록번호 1433411) 정정 관련 상고심에서 원고 램리서치 주장을 기각했다. 램리서치는 해당 특허 권리범위를 좁히려 정정심판 등을 이어왔지만 2025년 4월 특허심판원, 2025년 11월 특허법원이 모두 받아들이지 않았고, 대법원 판단도 같았다. 일반적으로 특허권자는 특허의 특정 청구항(권리범위)이 무효가 되면 특허권을 지키기 위해 권리범위를 좁히는 정정심판을 청구한다. 정정 청구가 받아들여져 권리범위가 좁아지면 경쟁사에 특허 침해를 주장하긴 어려워도 특허권은 유지할 수 있다. 특허심판원은 지난 2025년 5월 램리서치의 해당 특허 청구항 1~2항, 5항, 13항, 19~20항이 무효라고 심결했다. 아직 특허법원 등 상급심 판단이 남아있지만 특허 핵심 청구항이 무효가 될 위기에 처했다. 램리서치는 심결에 불복하고 2025년 8월 특허법원에 항소했다. 이 소송(심결취소소송)은 아직 진행 중이다. 이번에 대법원이 램리서치 주장을 기각한 특허는 두 업체가 여전히 진행 중인 램리서치의 특허 무효분쟁 2건(등록번호 1433411·1468221) 중 1건(1433411)이다. 또 다른 램리서치 특허 1건(1468221)도 정정심판과 무효심판이 남아있다. 이 특허에 대해선 2024년 8월 특허법원이 무효라고 판단해 PSK가 유리하다. 해당 무효분쟁은 특허심판원으로 환송됐다. PSK가 램리서치를 상대로 제기한 특허 무효분쟁에선 PSK가 전체적으로 우위에 있다. PSK는 지난 2021~2022년 램리서치 특허 4건, 참엔지니어링 특허 2건을 상대로 무효분쟁을 시작했다. 램리서치는 참엔지니어링 특허 2건의 전용실시권자(독점 사용자)다. PSK가 램리서치 특허 4건을 상대로 제기한 무효분쟁 중 2건(등록번호 1441720·1265827)에서 PSK가 이겼다. PSK가 참엔지니어링 특허 2건을 상대로 제기한 무효분쟁에선 PSK(등록번호 1433769)와 참엔지니어링(등록번호 1249247)이 1건씩 승리했다.

2026.04.09 00:08이기종 기자

램리서치코리아, '대·중소기업안전보건 상생협력사업' 모기업 선정

램리서치코리아는 고용노동부 및 한국산업안전보건공단이 주관하는 2026년 '대·중소기업 안전보건 상생협력사업' 모기업으로 선정됐다고 23일 밝혔다. 이번 사업을 통해 램리서치코리아는 안전하고 건강한 근무환경을 유지하는 동시에, 빠르게 변화하는 반도체 제조 산업 전반의 안전 수준 향상을 지원할 계획이다. 이번 사업은 100인 이상 규모의 모기업이 협력업체·지역 중소기업과 컨소시엄을 구성해 안전보건 수준 향상 활동을 추진할 경우, 정부가 기술·재정적 매칭 지원을 제공하는 제도다. 특히 대기업의 전문성과 역량을 국내 협력업체와 공유함으로써, 산업 전반에 지속 가능한 협력 모델 도입을 확대하는 데 목적이 있다. 램리서치는 환경·보건·안전(EHS) 정책을 기반으로 안전한 근무환경 조성과 환경 영향 최소화를 추진하고 있다. 이러한 글로벌 경험을 기반으로 올해 램리서치코리아는 반도체 제조 현장에서 장비 설치 및 유지보수 업무를 수행하는 유앤아이넷, 인스프로, 에이스트, 주식회사 지티, 비투비엔지니어링 등 5개 국내 협력업체와 컨소시엄을 구성하고, 국내 반도체 장비 서비스 산업과의 동반 성장을 본격화할 예정이다. 이번 상생사업을 통해 이들 협력업체들과 장비 반입·반출, 설치, 점검 과정에서 발생할 수 있는 유해·위험 요인을 사전에 점검하고 예방하는 효과를 거둘 수 있을 것으로 기대된다. 특히 이번 선정은 해당 분야에서 램리서치코리아가 이어온 활동과 성과를 바탕으로 이루어졌다는 점에서 의미가 크다. 램리서치코리아는 2025년 삼성전자가 주관한 안전보건 상생협력사업에서 '대표 우수 협력사'로 선정된 바 있으며, 이어 2026년 2월에는 고용노동부 장관으로부터 '우수기업 선정서'를 공동 수여받아 안전보건 관리 역량을 대외적으로 공인받았다. 이러한 성과를 바탕으로 램리서치코리아는 글로벌 기업으로서의 경험을 국내 협력사와 공유하고, 산업 경쟁력을 함께 끌어올리는 상생협력 모델로 확장해 나가는 계기를 마련했다. 지난해 축적된 성과와 운영 노하우는 2026년 램리서치코리아가 모기업으로서 해당 사업을 단독으로 이끌어 나가는 데 있어 핵심적인 토대가 되고 있다. 램리서치코리아와 협력업체들은 '대·중소기업 안전보건 상생협의체'를 구성해 위험성평가 실행력 강화, 현장 안전 점검, 아차사고 발굴 및 개선 등 실질적인 안전보건 활동을 단계적으로 추진해 나갈 예정이다. 해당 프로그램은 정부의 지원과 가이드라인에 따라 운영되며, 램리서치코리아는 참여 기업으로서 사업이 원활히 추진될 수 있도록 역할을 수행한다. 이를 통해 협력사 전반에 공통으로 적용 가능한 기준을 정착시키고, 안전을 중심으로 한 공동의 안전 문화를 확산해 나간다는 방침이다. 협력사 유앤아이넷 김성태 사장은 “현장 중심의 안전 역량을 실질적으로 끌어올리기 위해 이번 사업에 참여하게 됐다”며 “지난해 협력을 통해 검증된 램리서치코리아의 우수한 안전보건 프로그램은 리스크 관리 역량을 강화하고자 하는 중소기업들에게 유용한 레퍼런스가 될 것”이라고 밝혔다. 램리서치코리아 박준홍 한국 법인 총괄 대표이사는 “지난해 협력업체로서 쌓은 성공적인 경험을 바탕으로, 올해는 모기업으로서 상생의 가치를 실현하게 되어 매우 뜻깊다”며 “반도체 장비 설치와 유지보수는 고도의 전문성과 안전성이 동시에 요구되는 분야인 만큼, 램리서치의 축적된 안전 노하우를 국내 협력사와 적극 공유해 장기적으로는 국내 반도체 장비 서비스 산업 전반의 경쟁력을 높이는 안전보건 협력 생태계를 구축해 나갈 것”이라고 말했다.

2026.03.23 10:43장경윤 기자

램리서치, 국내 협력사서 부품 조달 1조원 돌파

램리서치는 지난해 한국 내 부품 조달 규모가 1조원을 돌파했다고 5일 밝혔다. 램리서치는 2003년부터 한국 내 다양한 기업들과 함께 탄탄하고 유연한 공급망을 체계적으로 구축해왔다. 한국에서 생산된 소재와 부품은 램리서치매뉴팩춰링코리아뿐 아니라 램리서치의 글로벌 제조 거점 전반에서 활용되고 있다. 이를 통해 한국의 글로벌 반도체 생태계 내 입지 강화를 지원하고 있다. 램리서치의 조달 확대는 한국 중소·중견기업과의 긴밀한 파트너십을 통해 이뤄졌다. 램리서치는 한국의 많은 협력사에게 공동 엔지니어링, 엄격한 품질 프로세스, 글로벌 공급망 참여 기회를 제공하며 기술·품질 경쟁력을 제고하고, 해외 시장 진출 확대를 지원해왔다. 국내 램리서치 협력사 텍슨의 강대술 부사장은 "램리서치의 기준과 요구 수준은 텍슨이 고부가가치 제조사로의 전환을 가속화하는 데 기여했다"고 밝혔다. 강 부사장은 “텍슨은 지난 15년간 램리서치와의 신뢰를 바탕으로 프레임 어셈블리, 프론트엔드 모듈, 공정 챔버 등 첨단 장비를 안정적으로 공급할 수 있는 역량을 구축했다"며 "이러한 성과를 바탕으로 2026년 텍슨의 매출은 전년 대비 2.5배 이상 성장할 것으로 예상하며, 큰 도약을 이루고 있다”고 밝혔다. 램리서치는 고객사 및 정밀 제조 운영 시설과 인접한 우수 협력사들을 편입함으로써 공급망 안정성과 유연성을 높이고 있다. 램리서치는 고객에게 최상의 서비스를 제공하기 위해 국내외 수요에 맞춰 협력사를 평가하고 매칭하고 있으며, 첨단 칩 생산에 필요한 높은 품질을 충족할 수 있도록 협력사들과 긴밀히 협력하고 있다. 국내 조달 확대는 램리서치와 한국 고객사 모두에게 더 큰 공급망 유연성과 안정성을 제공한다. 국내 조달 비중을 높임으로써 장거리 물류 의존도를 낮추고, 글로벌 공급망 차질로 인한 리스크를 완화하고 있기 때문이다. 이러한 이점은 반도체 제조사들에게 더욱 중요해지고 있다. 소철영 램리서치매뉴팩춰링코리아 운영 총괄 사장은 “국내 조달 규모 1조 원 달성은 한국 제조업의 기술력에 대한 램리서치의 지속적인 신뢰를 보여준다"며 "첨단 반도체 장비에 대한 글로벌 수요가 증가함에 따라, 한국 협력사들은 램리서치의 글로벌 생산을 가능케 하는 핵심적인 역할을 수행하고 있다”고 강조했다. 램리서치의 한국 조달 확대는 한국 협력사의 일자리 창출에도 실질적으로 기여하고 있다. 2026년 기준, 다수의 협력사에서 수천 명 규모의 인력이 램리서치 업무를 전담하기 위해 고용되어 사업을 직접 지원 중이다. 또한 램리서치의 안정적인 조달 물량은 협력사들이 생산 확대와 제조 자동화, 전문 엔지니어 확보를 가속화할 수 있게 하며 지역 경제에도 긍정적인 영향을 미치고 있다. 이러한 효과는 기계 가공, 정밀 부품 제조, 품질 관리, 차세대 부품 개발 등 국내 핵심 제조 분야 전반으로 확산될 것으로 전망된다. 박준홍 램리서치 한국법인 총괄 대표이사는 “국내 반도체 생태계의 일원으로 램리서치가 지난 수십년 동안 협력사들과 구축해 온 폭넓고 견고한 파트너십을 매우 자랑스럽게 생각한다”며 “이러한 긴밀한 협력을 통해 램리서치는 고객 서비스 역량을 한층 높이는 것은 물론, 국내 반도체 생태계의 성장과 혁신에도 더욱 기여할 수 있었다”고 밝혔다.

2026.02.05 14:30장경윤 기자

램리서치, 첨단 패키징 시대 준비..."칩렛·HBM서 적용 확장"

램리서치가 최첨단 패키징용 증착 장비로 로직 및 메모리반도체 시장을 공략한다. 해당 장비는 3D 패키징 성능 및 안정성을 동시에 향상시킬 수 있는 기능이 장점으로, 특히 차세대 HBM(고대역폭메모리)에 하이브리드 본딩이 적용되는 시기에 맞춰 적용처가 확대될 것으로 기대된다. 램리서치는 14일 웨스틴 서울 파르나스에서 기자간담회를 열고 최첨단 패키징 분야에 적용 가능한 위한 최신 기술을 발표했다. 3D 등 첨단 패키징서 증착장비 수요 증가…"1년 이상 양산 적용 중" 이날 치핑 리 램리서치 글로벌 어드밴스드 패키징 기술 총괄은 램리서치의 첨단 패키징용 장비 제품군에 대해 소개했다. 첨단 패키징은 AI 가속기, 최첨단 메모리 등 고성능 반도체에 필수적으로 활용되는 후공정 기술이다. 3D 패키징, HBM용 본딩 및 TSV(실리콘관통전극), 칩렛 등이 대표적인 사례다. 치핑 리 총괄은 "AI 산업 발전으로 더 높은 컴퓨팅 성능과 뛰어난 전력 효율성이 요구되면서, 최첨단 패키징 기술이 급속도로 발전하고 있다"며 "이에 램리서치는 벡터(VECTOR) TEOS 3D'를 출시해 1년 이상 최첨단 로직 및 메모리반도체 분야에 양산 적용하고 있다"고 설명했다. TEOS는 칩 표면에 절연막(SiO2)을 증착하는 데 사용되는 화학 소재다. 절연막은 각 칩의 전기적 간섭을 차단하는 역할을 맡고 있다. 최첨단 패키징 분야에서는 적절한 두께의 절연막 증착이 매우 중요해지고 있다. 여러 칩을 수직·수평으로 밀도 있게 집적하는 칩렛의 경우, 각 칩 사이의 공간을 정밀하게 채우거나 각 칩의 단차를 줄여야 하기 때문이다. 그렇지 않으면 칩 사이 빈 공간(보이드)이 생겨 칩 성능에 문제가 생길 수 있다. HBM에 하이브리드 본딩 도입 시 사업 확대 기회 차세대 HBM 등을 타깃으로 한 하이브리드 본딩에서도 마찬가지다. 하이브리드 본딩은 각 칩 표면을 구리 대 구리, 산화막 대 산화막으로 직접 수직 적층하는 기술이다. 그만큼 접합이 잘 되도록 고품질의 평탄한 절연막을 증착하는 기술이 필요하다. 박준흥 램리서치코리아 대표는 "여러 칩을 고밀도로 접합하는 최첨단 패키징의 특성 상, 단차를 줄이는 것이 이전보다 중요해졌다"며 "현재 벡터 TEOS 3D는 파운드리나 3D 패키징에 많이 쓰이지만, HBM 분야에서도 하이브리드 본딩이 도입되면 해당 장비의 적용처가 확장될 것"이라고 강조했다. 램리서치의 벡터 TEOS 3D는 나노미터(nm) 수준의 정밀도로 다이(Die) 사이에 최대 60마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 증착할 수 있다. 또한 공정 중 웨이퍼를 고정하는 클램핑, 열 및 기계적 스트레스를 균일하게 분산시키는 페디스탈 기술로 증착 성능을 높였다. 쿼드 스테이션 모듈로 생산성도 높였다. 4개의 독립 스테이션으로 구성된 모듈형 설계를 적용해, 이전 세대 대비 약 70% 빠른 처리 속도와 최대 20%의 비용 절감을 실현할 수 있다는 게 램리서치의 설명이다. 박 대표는 "램리서치는 이전 전공정 분야에서 쌓아온 증착 기술을 응용해 벡터 TEOS 3D 장비를 새롭게 출시했기 때문에, 관련 경험이 굉장히 많다고 할 수 있다"며 "고객사들이 첨단 패키징 공정에서 겪는 크랙(깨짐), 워피지(휨) 등의 문제를 해결할 수 있는 장비"라고 말했다.

2025.11.14 14:59장경윤 기자

램리서치, 첨단 패키징용 증착 장비 'VECTOR TEOS 3D' 공개

램리서치는 첨단 패키징을 지원하는 혁신적 증착 장비 'VECTOR TEOS 3D'를 공개했다고 11일 밝혔다. 이 장비는 첨단 패키징 생산 과정에서 발생하는 주요 기술적 난제를 해결하며, 고중량 및 휘어진 웨이퍼를 정밀하고 안정적으로 처리할 수 있도록 설계됐다. 나노스케일 수준의 정밀도로 다이 사이에 최대 60마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 증착할 수 있으며, 100마이크론 이상의 두께까지도 확장이 가능하다. 이 필름은 박리와 같은 일반적인 패키징 불량을 방지하기 위해 구조적·열적·기계적 지지대 역할을 수행한다. 또한 램리서치의 혁신적인 클램핑 기술과 최적화된 페디스탈 설계를 적용해 두꺼운 웨이퍼 가공 시에도 높은 안정성을 확보하고, 심하게 휘어진 웨이퍼에도 균일한 필름 증착이 가능하다. 클램핑 기술은 웨이퍼를 공정 중 흔들림 없이 고정하는 역할을 하며, 페디스탈 설계는 하부 지지 구조를 통해 열과 기계적 스트레스를 균일하게 분산시킨다. 이를 통해 VECTOR TEOS 3D는 매우 두껍고 균일한 다이 간 충진을 구현하며, 현재 전 세계 주요 로직 및 메모리 반도체 제조 공정에서 활용되고 있다. 세샤 바라다라잔 램리서치 글로벌 제품 그룹 수석 부사장은 “VECTOR TEOS 3D는 업계 최대 두께의 공극 없는 다이 간 충진 필름을 증착하고, 극심한 스트레스와 휨이 있는 웨이퍼에서도 첨단 다이 적층 공정의 까다로운 기준을 안정적으로 충족할 수 있도록 설계됐다”고 밝혔다. 그는 이어 “이는 무어의 법칙을 넘어 AI 시대로 나아가기 위한 반도체 칩 제조업체들의 요구에 부응하는 차별화된 혁신을 제공하며, 램리서치의 첨단 패키징 포트폴리오에 강력한 솔루션을 추가하는 것”이라고 덧붙였다.

2025.09.11 15:04장경윤 기자

램리서치, 5년 연속 '메모리 아카데미' 단독 후원 감사패 수상

램리서치코리아는 5년째 단독 후원해온 '대학(원)생 메모리 아카데미'에 대해 한국반도체디스플레이기술학회로부터 감사패를 수여했다고 10일 밝혔다. 이번 수여식은 경기도 성남시에 위치한 타운홀 코사이어티에서 열린 '2025년 제5회 대학(원)생 메모리 아카데미' 1차 행사 중 특별 순서로 진행됐다. 램리서치는 2021년부터 매년 메모리 아카데미를 후원하며 반도체 산업에 관심 있는 대학(원)생들에게 전문 강연과 실무 지식을 제공해왔다. 지난 4년간 누적 수료자는 2천78명에 달하며, 램리서치는 수료생을 채용하는 등 인재 육성에도 적극 기여하고 있다. 한국반도체디스플레이기술학회는 반도체·디스플레이 기술 발전과 산업, 학계, 연구 협력 촉진을 목표로 설립되어, 반도체·디스플레이 산업 과학기술발전에 기여하고자 다양한 학술 활동을 도모하고 있다. 이번 1차 아카데미에는 약 700명의 대학(원)생이 온·오프라인으로 참여해 성황을 이뤘다. 참가자들은 한양대학교 남인호 교수와 송윤흡 교수로부터 디램과 낸드 플래시 메모리의 원리와 구조를 심층적으로 학습했으며, 램리서치 어드밴스드 패키징 디렉터 윤민승 박사는 최신 패키징 기술을 소개하는 시간을 가졌다. 또한 김현중 램리서치 세미버스 솔루션(Semiverse Solutions) 엔지니어는 반도체 교육 현장에서의 세뮬레이터3D(SEMulator3D)의 역할과 기대효과를 설명했다. 박준홍 램리서치코리아 총괄 대표이사는 “램리서치는 반도체 산업의 차세대 인재 양성을 위해 메모리 아카데미뿐만 아니라, 반도체 장비 교육 테크 아카데미, 세미버스 솔루션을 활용한 반도체 제조 공정 통합 교육, WISET 글로벌 멘토링 등 다양한 교육 사업을 학생들에게 제공하고 있다”며 “메모리 아카데미에 참여하는 학생들이 반도체 산업의 최신 트렌드를 학습하고, 실무와 연결된 경험을 쌓을 수 있는 유용한 기회가 되길 바란다”고 말했다. 송윤흡 한양대학교 교수는 “램리서치의 후원과 한국반도체디스플레이기술학회의 노력으로 전국에 있는 많은 대학(원)생들이 누구나 쉽게 메모리 반도체에 대해서 배울 수 있는 자리가 마련됐다"며 "메모리 아카데미를 통해 교육생들이 반도체 산업에 대한 이해는 물론 더 넓은 시야를 갖는 계기가 되길 바란다”고 밝혔다. 한편 '2025년 제5회 대학(원)생 메모리 아카데미'는 2회차에 걸쳐 총 1천100여 명을 대상으로 진행한다. 2차 프로그램 등록 신청은 10월 1일부터 21일까지 (한국반도체디스플레이기술학회) 홈페이지를 통해 진행되며, 수업은 10월 31일 금요일 오전 9시 30분 온라인으로 진행될 예정이다.

2025.09.10 17:06장경윤 기자

위로 쌓는 3D 반도체 시대 도래...핵심은 '극저온 식각'

지난날 반도체는 수평으로 배치됐다. 현재 상보형 금속 산화 반도체(CMOS) 공정 기반 칩이 단층의 수평 평면에 트랜지스터를 배치하는 데 최적화됐기 때문이다. 또, 전류가 흐를 때도 수평 배치된 금속 배선이 더 짧고 균일하게 설계 가능하다는 점도 반도체가 수평 배치되던 이유다. 그러나 오늘날 수평 배치는 집적도의 한계에 부딪혔다. 동일한 평면 위에 넣을 수 있는 트랜지스터 수에 물리적 제한이 걸린 탓이다. 3D 반도체, 평면의 끝에서 시작된 입체 전쟁 이에 반도체 업계에서 주목하는 기술이 3D 반도체다. 3D 반도체는 칩을 쌓아올린 기술이다. 기존 평면(2D) 반도체보다 집적도와 성능이 향상되면서도 전력 효율이 좋다. 3D 기술은 D램, 낸드플래시, SoC(시스템 온 칩) 등 다양한 반도체에 적용될 전망이다. 국내외 기업의 경우 제조업체를 중심으로 3D 반도체 개발에 한창이다. 삼성전자는 로직(시스템 반도체), 메모리, 패키징 전 영역에서 3D 반도체를 구현하려는 유일한 기업이다. 특히 3나노 이하 로직 반도체에 세계 최초로 적용한 GAA(게이트 올 어라운드) 기술에 3D 구조를 적용한다. GAA는 트랜지스터 핵심 구성요소인 채널 4개면을 게이트가 둘러싼 형태로, 기존 3개면이 접합된 핀펫(FinFET) 대비 고성능·저전력 반도체를 쉽게 구현할 수 있다. 삼성전자가 현재 연구 중인 3D GAA 구조는 '3DSFET'으로 불리며, 3D 적층과 GAA를 결합하고 있다. SK하이닉스의 경우 최근 실적을 견인하고 있는 HBM(고대역폭 메모리)이 D램 다이를 적층하고 TSV(실리콘 관통전극)로 연결한 3D 메모리다. 시장 1위인 HBM 기술력을 앞세워 단순 D램, 낸드 등 메모리 제조에서 벗어나, AI·고성능 연산에 적합한 프리미엄 메모리 중심의 기술 리더십 확보에 집중하고 있다. TSMC는 세계 1위 파운드리 기업답게, 3D 패키징과 칩렛 아키텍처에서 독보적인 경쟁력을 보여주고 있다. SoIC(system on Integrated Chips)이 TSMC의 대표적인 수직 적층 3D 기술이다. SoIC는 다양한 기능의 칩을 수직 방향으로 연결해 성능을 높이고 전력 손실을 줄이는 기술로 애플, AMD, 브로드컴 등 글로벌 기업들이 SoIC 기술을 활용하고 있다. 아울러 TSMC는 공정 미세화와 3D 패키징 결합을 통해 파운드리 경쟁력을 유지하며, 고부가가치 설계 기업들과의 파트너십을 적극 강화 중이다. 3D 반도체 핵심 기술 '극저온 식각' 이를 위해 필요한 기술이 바로 '극저온 식각' 기술이다. 식각은 반도체 웨이퍼 표면을 원하는 패턴대로 깎아내는 공정으로, 극저온 식각은 영하 60~70°C 환경에서 식각을 진행한다. 기존 식각 대비 30~40°C 가량이 더 낮은 환경에서 식각을 진행하는 것이다. 이처럼 낮은 온도에서 극저온 식각을 진행하는 이유는 정밀한 식각이 가능하기 때문이다. 해당 기술이 적용될 때 플라즈마는 실리콘 표면을 화학적으로 반응해 깎아낸다. 이후 산소가 산화막을 형성해, 저온 상태에서 고체 보호막으로 표면에 남는다. 이 보호막이 식각 방향성을 제어하며 옆면이 깎이지 않도록 보호하는 것이다. 보호막은 식각 후 온도를 올리거나 플라즈마로 제거한다. 반도체 장비 업계 관계자는 “극저온 식각은 반도체에서 금속간 연결을 담당하는 비아(Via)를 더 일정하고 깊게 팔 수 있도록 돕는다”며 “3D 기술 상용화를 위한 필수 기술”이라고 강조했다. 한편 삼성전자 등 제조사는 램리서치와 도쿄일렉트론(TEL)의 극저온 식각 장비를 테스트하고 있다.

2025.07.14 16:12전화평 기자

삼성전자, 차세대 'V10 낸드' 양산 투자 고심…내년 상반기로 늦출 듯

삼성전자가 차세대 낸드인 V10(10세대) 양산 전략을 두고 고심하고 있다. 올 하반기까지 공급망 구성을 위한 평가가 진행될 예정으로, 당초 예상보다 늦은 내년 상반기에나 본격적인 양산 투자가 가능할 전망이다. 고적층 낸드 수요의 불확실성, 신기술 도입 및 비용에 대한 부담감이 발목을 잡는 것으로 풀이된다. 13일 업계에 따르면 삼성전자는 V10 낸드용 양산 설비투자를 내년 상반기로 미루는 방안을 논의 중이다. 삼성전자의 V10 낸드는 셀(Cell; 데이터를 저장하는 최소 단위)을 430단대로 쌓은 차세대 제품이다. 현재 상용화된 가장 최신 세대인 V9(290단대 추정) 대비 100단 이상 높다. 업계는 삼성전자가 이르면 올 하반기 V10 낸드에 대한 양산 투자를 진행할 것으로 전망해 왔다. 다만 삼성전자는 이달까지 식각 등 낸드용 핵심 장비에 대한 공급망을 확정짓지 못했다. 고적층 낸드에 대한 수요 불확실하고, 신규 공정 도입에 따른 비용 효율성 문제가 투자의 발목을 잡고 있어서다. 식각이란 웨이퍼 상에서 불필요한 물질을 제거하는 공정이다. 기존에는 채널 홀(구멍)을 깊게 뚫기 위해 -20~-30°C 수준의 저온 환경이 필요했으나, V10 낸드에 들어서는 -60~-70°C 수준의 극저온 환경이 구축될 것으로 예상돼 왔다. 온도가 낮을수록 화학적 반응성이 낮아져, 보호막 없이도 정밀한 식각이 가능해진다. 이를 위해 삼성전자는 주요 전공정 장비업체인 미국 램리서치·일본 TEL(도쿄일렉트론) 등으로부터 극저온 식각 장비를 도입해, 시생산 등 품질 평가를 진행해 왔다. 그러나 실제 평가 결과 극저온 식각을 곧바로 양산 적용하기에는 어렵다는 결론이 지배적인 것으로 알려졌다. 이에 삼성전자는 램리서치, TEL와 식각 온도를 일부 높여 다시 장비 평가를 진행하는 방안을 추진하고 있다. 식각 및 관련 장비에 대한 추가 평가는 올 하반기경 진행될 예정이다. 평가 일정을 고려하면, 공급망 확정 및 실제 양산 투자가 진행되는 시기는 빨라야 내년 1분기가 될 것으로 전망된다. 신규 장비 도입에 따른 투자 비용 역시 삼성전자가 V10 낸드 양산 투자를 늦추는 주요 요인으로 지목된다. 삼성전자는 기존 낸드용 식각 공정에 대부분 램리서치 장비를 활용해 왔다. TEL을 공급망에 편입하면 장비 이원화를 추진할 수 있으나, 기존 램리서치의 장비 활용도가 감소하고 양사 장비 간의 호환성을 높여야 한다는 문제점이 발생한다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 V10, V11 등 차세대 낸드의 양산 수율 확보, 투자 비용, 시장 상황 등 다방면에서 고심을 겪고 있는 것으로 안다"며 "공급망이 확정되는 시점을 고려하면 빨라야 내년 중반에 양산이 시작될 것으로 보인다"고 말했다.

2025.06.13 14:43장경윤 기자

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