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'라피더스'통합검색 결과 입니다. (7건)

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日 라피더스, 美 브로드컴에 '2나노' 시제품 공급 추진

일본이 첨단 파운드리 공급망 강화에 속도를 낸다. 막대한 정부 보조금을 등에 업은 현지 신생 파운드리 기업 라피더스가 미국 주요 팹리스인 브로드컴과 최첨단 공정 평가를 진행할 예정이다. 8일 닛케이아시아는 라피더스가 이르면 오는 6월 미국 브로드컴에 2나노미터(nm) 공정 샘플을 공급한다고 보도했다. 라피더스는 오는 4월부터 2나노 칩의 시제품을 제작할 계획이다. 대량 양산 목표 시점은 2027년이다. 닛케이아시아는 업계 소식통을 인용해 "브로드컴이 라피더스의 2나노 칩 시제품 성능을 확인한 후, 자사가 설계한 반도체 양산을 라피더스에 의뢰할 예정"이라고 밝혔다. 이번 샘플 공급은 라피더스의 향후 사업 성패에 큰 영향을 미칠 것으로 전망된다. 라피더스는 지난 2022년 말 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 각각 10억엔(약94억원)을 출자해 설립한 파운드리다. 일본 홋카이도 지역에 공장을 건설하고 있으며, 양산에 이르기까지 최소 4조 엔(한화 약 36조8천억원)이 투입될 것으로 알려졌다. 이에 일본 정부는 약 1조엔에 이르는 보조금을 지급하기로 했으나, 전체 투자금을 확보하기에는 아직 부족한 수준이다. 브로드컴은 전 세계 팹리스 순위 5위권에 포함된 기업으로, AI 및 데이터센터 수요 성장세에 힘입어 적극적으로 사업을 확장하고 있다. 구글, 메타 등 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들도 브로드컴에 ASIC(주문형반도체) 제조를 의뢰하고 있다. 닛케이아시아는 "TSMC가 올해 2나노 공정 칩을 대량 양산할 예정이나, 생산 용량 제한으로 일부 고객사들이 라피더스와 같은 경쟁사와 협력할 기회가 생겼다"며 "라피더스는 현재 30~40개 회사와 반도체 양산 계약에 대해 논의 중"이라고 평가했다. 한편 삼성전자는 올 상반기 2나노 공정 시생산을 시작해, 하반기 양산 체제에 돌입할 계획이다. 이전 3나노 공정에서 세계 최초로 도입한 GAA(게이트-올-어라운드) 공정의 노하우를 토대로 2나노 수율을 빠르게 확보하겠다는 목표다. 삼성 파운드리 사업의 새로운 수장으로 선임된 한진만 사장도 지난해 말 임직원을 대상으로 한 첫 메시지에서 2나노 공정의 빠른 '램프업(ramp-up)'을 가장 중요한 첫 번째 과제로 꼽았다. 한 사장은 "게이트올어라운드(GAA) 공정 전환을 누구보다 먼저 이뤄냈지만 사업화에 있어서는 아직 부족함이 너무나 많다”며 "기회의 창이 닫혀 다음 노드에서 또 다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다"고 강조한 바 있다.

2025.01.09 10:23장경윤

삼성전자-TSMC, 25년 2나노 시대 개막…수율이 핵심

한국 경제가 대통령 탄핵정국과 트럼프 2기 정부 출범을 앞두고 을사년 새해를 맞게 됐습니다. 비상계엄 해제 이후에도 환율과 증시가 출렁이는 불확실성 속에 우리 기업들이 새해 사업과 투자 전략을 짜기가 더욱 어려워졌습니다. 정책 혼돈과 시시각각 변화는 글로벌 경제 환경에 어떻게 대처해야 하는지 지디넷코리아가 각 산업 분야별 새해 전망을 준비했습니다. [편집자주] 새해 삼성전자, 대만 TSMC, 미국 인텔 등이 2나노미터(nm) 공정으로 반도체 양산을 시작하며 경쟁에 돌입한다. 삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작하며 선두를 내세웠지만, 수율(생산품 대비 정상품의 비율)을 확보하는 데 어려움을 겪으면서 TSMC에게 주도권을 내주게됐다. 이에 삼성전자는 2나노 공정에서는 수율 개선에 총력을 기울여 고객 신뢰도 회복하겠다는 목표다. TSMC는 3나노 공정에서 확보한 리더십을 2나노 공정에서도 이어가고자 양산 준비에 박차를 가하고 있다. 최근 TSMC는 2나노 공정 시험생산에서 60% 수율을 달성하며 내년 양산에 대한 자신감을 보이고 있다. 삼성, 3나노 실책 인정하고 2나노에 승부수…美 테일러 팹 2나노 집중 삼성전자는 3나노의 실책을 인정하고, 2나노에서 경쟁력 회복을 위해 기술 개발에 전력을 다하고 있다. 삼성전자는 내년 상반기 2나노 공정 시험생산을 시작으로 하반기 양산체제에 돌입할 계획이다. 이달 초 삼성전자 파운드리 사업의 새로운 수장으로 선임된 한진만 사장은 임직원 대상 첫 메시지에서 “2나노 공정의 빠른 램프업(ramp-up)”을 가장 중요한 첫 번째 과제로 꼽으며 “게이트올어라운드(GAA) 공정 전환을 누구보다 먼저 이뤄냈지만 사업화에 있어서는 아직 부족함이 너무나 많다”고 말했다. 이어 “기회의 창이 닫혀 다음 노드에서 또 다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다”고 덧붙였다. 이렇듯 삼성전자의 2나노 공정은 파운드리 사업의 향방을 좌우할 핵심 과제다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 파운드리 시장에서 삼성전자 점유율은 9.3%로 하락해 TSMC(64.9%)와의 격차가 55.6%P(포인트) 벌어진 상황이다. 삼성전자는 2022년부터 3나노 공정에서 세계 최초로 GAA 공정을 적용했던 노하우를 바탕으로 2나노 GAA 공정에서 수율을 확보한다는 목표다. TSMC는 3나노에서 기존 핀펫(FinFET) 공정을 유지했으나, 2나노부터는 GAA 공정을 도입한다. 양사 모두 2나노 공정부터 GAA 기술을 적용한다는 점에서 업계의 관심이 집중되고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 3나노 GAA 초기 공정에서 얻은 최적화 노하우를 바탕으로 트랜지스터 미세화를 통해 2나노 공정에서 향상된 수율을 달성할 것으로 전망된다"고 분석했다. 삼성전자는 내년 상반기 2나노 공정 시험생산을 위해 올해 4분기부터 화성사업장 파운드리 라인 'S3′에 2나노 생산 장비를 순차적으로 반입하고 있다. 2나노 공정 첫 고객사로 일본 AI 스타트업 프리퍼드네트웍스(PFN)의 AI 가속기용 칩을 수주했으며, 내년 하반기 양산할 예정이다. 최근 삼성전자는 미국 테일러 공장에서 2나노 공정에 주력한다는 계획을 새롭게 수립했다. 삼성전자는 지난 4월 미국 상무부와 예비거래각서(PMT) 발표 시 테일러시에 2022년부터 건설 중인 파운드리 1공장 외에도 2공장, 첨단 패키징 공장, 연구개발(R&D) 센터를 건설하겠다고 밝혔다. 그러나 삼성전자는 지난 20일 미국 정부로부터 반도체 보조금을 확정 지으면서 미국 테일러 팹의 생산 계획을 '2, 4나노 대량생산'에서 '2나노 대량생산'으로 변경했고, 첨단 패키징 팹 투자는 보류하기로 결정했다. 이는 테일러공장의 가동 시기가 당초 2024년에서 2026년으로 연기됨에 따라 최첨단 2나노 공정에 역량을 집중하겠다는 전략으로 해석된다. 또한 미국에서 파운드리-패키징을 턴키 서비스를 제공할 계획이었으나, 내년 하반기 양산 예정인 HBM4부터 외주 파운드리와 협력하기로 결정하면서 미국 패키징 팹 시설 구축 일정을 재조정한 것으로 분석된다. TSMC, 2나노 시험생산 수율 60%...첫 고객사로 애플 확보 TSMC는 최근 2나노 시험생산에서 60% 수율을 확보했으며, 2025년부터 본격적인 양산 체제에 돌입할 예정이다. TSMC는 대만 신주과학단지 바오산 지역의 20팹에서 2나노 생산을 시작하며, 이후 타이중 중부과학단지 신규 공장에서도 2026년부터 단계적으로 대량 생산을 개시할 계획이다. 미국 애리조나 공장에서도 2나노 공정 도입을 예정하고 있다. TSMC는 애리조나주에 650억 달러(약 90조원)를 투자해 3개의 반도체 공장을 건설 중이며, 2025년 초 가동 예정인 1공장에서는 4나노 제품을 생산한다. 2028년 완공 예정인 2공장에서는 2나노와 3나노 공정이 도입된다. TSMC는 2나노 공정의 고객사로 애플을 확보했다. 애플은 아이폰17 탑재 예정인 AP(애플리케이션 프로세서)에 2나노 공정을 적용할 계획이다. 애플은 앞서 2023년 출시된 아이폰15 프로 시리즈에는 TSMC의 3나노 공정이 적용된 A17 AP가 탑재된 바 있다. 인텔과 라피더스도 2나노 개발 가속화 인텔은 올해 2나노(인텔20A) 공정 양산 계획을 백지화하고, 내년 1.8나노급(인텔 18A) 공정 양산에 주력하고 있다. 인텔은 올해 중순 20A 공정 시범 생산에서 고객사 브로드컴의 테스트를 통과하지 못하면서, 대량 생산에 적합하지 않다고 판단해 과감하게 접기로 했다. 대신 18A 공정에 총력을 기울이며, AWS(아마존웹서비스), 마이크로소프트 등 6개 기업을 고객사로 확보했다고 발표했다. 일본 라피더스는 내년 4월 2나노 공정으로 시험생산을 시작으로 2027년부터 본격적으로 양산에 들어간다. 고이케 아쓰요시 라피더스 사장(CEO)은 지난 18일 기자간담회에서 처음으로 극미세 공정 필수 장비인 'EUV(극자외선) 노광 장비'를 반입했다고 발표하며, “현재 건설 중인 팹은 88% 정도 진척된 수준”이라며 “내년 시험 가동 후, 대량 양산 라인을 구축해 2027년에는 2나노 파운드리 기업으로 도약할 것”이라고 말했다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개 기업이 각각 10억 엔을 출자해 설립한 반도체 기업으로, 일본 정부의 적극적인 지원을 받고 있다.

2024.12.29 09:43이나리

日 정부, 반도체 연합 라피더스 살리기....현물출자 검토

일본 정부가 반도체 연합 라피더스를 지원하기 위해 현물출자를 검토하고 있다. 10일(현지시간) 도쿄통신은 소식통을 인용해 일본 정부가 라피더스의 공장의 일부를 주식으로 교환하는 계획을 고려 중이라고 보도했다. 거래의 시기와 규모는 추후 결정될 예정이다. 이 계획은 일본 정부가 반도체를 경제 성장과 안보 측면에서 중요한 산업으로 지정하면서 나온 방안이다. 일본 정부는 이미 라피더스의 훗카이도 반도체 공장에 총 9천200억엔(약 8조2천억원)의 보조금을 제공하기로 결정했다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 각각 10억 엔(약 94억원)을 출자해 설립한 반도체 회사다. 라피더스는 2027년 최첨단 2나노미터(㎚) 반도체를 대량 양산하는 것을 목표로 하고 있으며, 미국 IBM과 협력해 반도체 기술을 공동 개발하고 있다. 그러나 현재까지 유치한 투자액으로는 라피더스가 2나노 칩 공정의 팹을 건설하는 것이 불가능하며 총 5조엔이 필요하다는 분석이 나온다. 이에 따라 정부가 추가 지원을 검토 중인 것으로 보인다. 교토통신은 "생산 실적이 없는 라피더스와 같은 벤처 기업에 대한 정부 투자는 극히 드물며, 프로젝트가 실패할 경우 납세자가 부담을 져야 하기 때문에 이러한 투자는 조사받을 가능성이 높다"라며 "라피더스의 홋카이도 공장 건설 비용은 정부 자금으로 충당되는데, 이는 벤처 기업이 결국 정부로부터 매입해야 할 국가적 자산을 의미한다. 단순히 보조금을 제공하는 것에 비해, 지분을 인수하면 정부가 벤처 경영에 더 많이 관여할 수 있다"고 진단했다.

2024.10.11 10:01이나리

美 인텔·日 라피더스, 파운드리 사업 사실상 실패?

미국 인텔과 일본 반도체 연합 라피더스가 정부의 전폭적인 지원을 받으며 파운드리 사업에 도전했지만, 사실상 실패했다는 평가가 나온다. 인텔은 사업 악화로 일부 생산시설 건설을 중단했으며 파운드리 사업 매각설까지 나오고 있는 상황이다. 라피더스 역시 자금부족으로 공장 건설에 차질을 빚고 있다. 양사는 파운드리 공장 완공, 수율 안정화, 전문인력 확보, 고객사 유치 등 앞으로 해결해야 할 장벽이 많다. 삼성전자는 이를 기회로 삼아 기술 개발에 매진해 파운드리 시장에서 확고한 입지를 다져야 한다는 조언이 나오고 있다. ■ '반도체 거인' 인텔의 위기, 주요 사업 매각 검토…라피더스, 자금 부족으로 난항 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하면서 2030년까지 삼성전자를 제치고 파운드리 시장에서 2위로 올라선다는 목표를 밝혔다. 이와 함께 인텔은 '5N4Y'라는 로드맵을 통해 4년 동안 5개 공정을 실현하고, 기술에서 TSMC를 앞서겠다는 자신감을 보였다. 미국 정부 또한 반도체산업지원법(칩스법)에서 인텔에게 가장 많은 지원금(85억 달러 보조금+110억 달러 대출)을 확정하면서 자국 기업을 적극적으로 밀어주고 있다. 하지만 최근 인텔은 창사 이래 최대 위기에 직면하면서 파운드리 사업의 성공 가능성이 불투명해진 상황이다. 인텔은 수익성 악화로 연내 전체 직원의 15%에 해당되는 1만5천명을 감축하고, 올해 4분기부터 배당을 중단하기로 했다. 또한 오는 4분기부터 가동 예정이었던 인텔 20A(2나노급) 공정 양산을 백지화했고, 고객사인 브로드컴이 인텔 18A 공정 초기테스트에서 실패했다는 소식이 전해지면서 파운드리 기술력에 대한 의구심이 커지고 있다. 업계에 따르면 인텔은 자회사 알테라, 모빌아이를 비롯해 설계 사업, 파운드리 사업까지 매각을 검토 중이며, 현재 독일에 건설 중인 파운드리 팹 중단 가능성도 거론되고 있다. 인텔은 이달 말 이사회를 열고 사업 개편을 논의할 예정이다. 일본 라피더스 또한 상황이 어렵다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 각각 10억엔(약94억원)을 출자해 설립한 반도체 회사다. 일본 정부도 3년간 총 9천200억 엔(약 8조2천억원)의 보조금을 약속했다. 라피더스는 2027년 최첨단 2나노미터(㎚) 반도체를 대량 양산하는 것을 목표로 하고 있으며, 미국 IBM과 협력해 반도체 기술을 공동 개발하고 있다. 그러나 라피더스는 현재까지 유치한 투자액으로는 대규모 양산 시설을 갖추는 것이 불가능할 것으로 내다봤다. 2나노 칩을 생산하기 위해서는 2027년까지 최초 5조엔이 필요할 것으로 추정되면서, 최근 라피더스는 기존 투자자와 일본 3대 은행에 1천억 엔(약 9천441억원) 투자를 추가로 요구하고, 이달 말까지 답변을 요청한 상태다. ■ 美日반도체 굴기 사실상 실패...삼성, 기술 개발로 기회 삼아야 반도체 업계에서는 인텔과 라피더스가 파운드리 사업에서 어려움을 겪으면서 결국 실패로 이어질 가능성이 크다고 보고 있다. 김형준 차세대지능형반도체사업 단장은 “인텔이 지금까지 막대한 자금을 투자한 만큼, 당장 파운드리를 포기하지 않겠지만 성공 여부는 불투명하다”며 “최근 인텔이 18A 공정에서 난관에 부딪힌 것을 보면, 기술적인 문제도 쉽게 해결되지 않을 것 같다”고 덧붙였다. 유회준 반도체공학회 회장 겸 카이스트(한국과학기술원) 석좌교수는 “인텔은 점점 더 수렁으로 빠지면서 파운드리 사업을 정리할 가능성이 높아 보인다”라며 “향후 라피더스도 인텔처럼 파운드리 사업을 매각할 가능성도 제기된다”고 전망했다. 또한, 라피더스의 생산 기술력 부족과 일본 내 반도체 설계 인력 부족도 큰 장애물로 지적되고 있다. 유 회장은 “최근 일본 젊은 교수들을 만나 애기를 들어보면, 라피더스 사업이 공장을 지으면서 건설업자의 수익만 높여줄 뿐, 반도체 사업을 제대로 하려는 것이 맞느냐며 회의론을 갖고 있다”고 말했다. 이어 “일본 내에는 반도체 설계 엔지니어 인력이 없고, 젊은 사람들이 반도체에 관심이 없다는 점도 걸림돌이 될 것”이라고 말했다. 김 단장은 “라피더스와 협력 중인 IBM이 보유한 기술은 생산기술이 아니라 개발 기술이며, 이를 양산에 적용하는 것이 쉽지 않을 것”이라며 “또 2나노 파운드리를 하려면 최소 15조원이 있어야 하는데, 현재 라피더스가 확보한 자금은 2나노를 하기에 턱없이 부족하다”고 설명했다. 업계에서는 인텔과 라피더스의 부진은 삼성전자에게 기회가 될 수 있을 것이란 관측이 나온다. 유 회장은 “삼성에게 기회는 맞다. 그래서 더 분발해야 한다”라며 “과거 삼성전자가 14나노 공정에서 기술력을 인정받아 도약했던 것처럼 고객사를 확보하려면 기술력을 강화하고, IP 및 팹리스 생태계를 적극적으로 구축해야 한다”고 조언했다. 이어 그는 “서비스 마인드도 강화해야 한다”며 “TSMC가 소형 팹리스 기업과 상생해서 성장했듯이 삼성전자도 조그마한 회사들을 키워서 큰 고객으로 만들어야 한다”고 덧붙였다.

2024.09.13 14:20이나리

"반도체 쉽지 않네"...日 라피더스, 1천억엔 조달 추가 추진

일본 반도체 연합 라피더스가 반도체 생산시설 투자를 위해 신주를 발행해 기존 및 신규 투자자로부터 1천억 엔(약 9천441억원) 조달에 나선다. 10일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 라피더스가 도요타, 소니, 소프트뱅크, MUFG은행을 포함한 기존 주주들로부터 총 800억 엔에 달하는 투자를 요청하고 있다. 또한 미즈호 은행과 스미모토 은행으로 부터 각각 50억 엔, 일본개발은행으로부터 100억 엔을 추가로 요구하고 있다. 라피더스는 주주와 잠재적 투자자들에게 이번 달 말까지 답변을 요청한 상태다. 라피더스는 조달한 추가 투자금을 북부 훗카이도에 위치한 반도체 공장 건설에 사용할 예정이다. 라피더스는 2027년 최첨단 2나노미터(㎚) 반도체를 대량 양산하는 것을 목표로 하고 있으며, 미국 IBM과 협력해 반도체 기술을 공동 개발하고 있다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 출자해 설립한 반도체 회사다. 당시 이들 기업은 각각 10억 엔(약 94억원)을 출자했다. 또 일본 정부도 3년간 총 9천200억 엔(약 8조2천억 원)의 보조금을 약속했다. 일본은 라피더스를 통해 일본 내 반도체 생산 비중을 높이고 TSMC와 삼성전자 등 글로벌 반도체 기업들과 경쟁하는 것을 목표로 한다. 그러나 현재까지 유치한 투자액으로는 대규모 양산 시설을 갖추는 것이 불가능하다는 분석이 나온다. 라피더스 또한 2025년까지 2나노 칩의 시험 생산에 2조 엔이 필요하고 2027년까지 대량 생산을 위해서는 추가로 3조 엔이 필요할 것으로 추정하고 있다. 블룸버그는 한 소식통을 인용해 "라피더스가 1천억 엔 규모의 은행 대출을 추가로 신청할 계획이었으나, 스타트업이 칩을 상용화까지 시간이 많이 필요하다는 점을 고려해 대규모 대출보다는 투자를 신청하기로 결정했다"고 말했다. 라피더스는 블룸버그의 질문에 "현재 다양한 자금 조달 방안을 검토 중이다"라고 답했다.

2024.09.11 08:36이나리

日, 라피더스에 5兆 추가 지원…첨단 반도체 자립 가속화

일본 경제산업성이 자국 내 첨단 반도체 제조업체인 라피더스에 5천900억 엔(한화 약 5조3천588억원)을 추가 지원할 예정이라고 닛케이아시아가 1일 보도했다. 라피더스는 지난 2022년 도요타, 소니, 키오시아 등 일본 8개 기업이 합작 설립한 스타트업이다. 오는 2027년 최첨단 파운드리 공정인 2나노미터(nm) 양산을 목표로 홋카이도 지역에 첫 파운드리 팹을 구축하고 있다. 일본 정부는 라피더스에 대한 지원을 지속 확대해 왔다. 지난해 말 기준으로 총 보조금 규모는 3천300억 엔에 달한다. 아울러 라피더스에 추가로 5천900억 엔의 보조금을 연내 지급할 예정이다. 특히 이번 지원에는 첨단 패키징에 대한 연구개발(R&D) 보조금도 500억 엔 이상이 포함된다. 닛케이아시아는 "해당 지원안이 조만간 발표될 것으로 예상된다"며 "라피더스에 대한 초창기 지원이 전공정에 중점을 뒀다면, 이번 지원에는 반도체 산업에서 중요성이 높아지고 있는 첨단 패키징 분야도 다룰 것"이라고 밝혔다.

2024.04.02 09:59장경윤

日 파운드리 라피더스, 텐스토렌트와 2나노 AI 칩 생산 계약

일본 파운드리(위탁생산) 업체 라피더스가 캐나다 팹리스 텐스토렌트로부터 2나노미터(㎚: 1㎚=10억분의 1m) 공정 기반 인공지능(AI) 칩 생산을 수주했다. 한국, 미국, 대만 중심의 첨단 반도체 공급망 경쟁에서 일본 기업이 처음으로 2나노 칩 고객사를 확보했다는 점에서 주목된다. 28일 닛케이에 따르면 라피더스와 텐스토렌트는 2나노 공정 기반의 AI용 반도체 공동 개발하기로 합의했다. 양산 목표 시기는 2028년이다. 라피더스가 고객사를 공개한 것은 이번이 처음이다. 양사가 공동 개발한 2나노 AI 반도체는 현재 라피더스가 일본 홋카이도 지토세에 건설 중인 공장에서 제조할 예정이다. 텐스토렌트는 AMD, 테슬라에서 첨단 반도체 설계를 주도한 짐 켈러가 최고경영자(CEO)로 있는 AI 반도체 스타트업이다. 지난해 삼성전자에도 4나노 공정 기반 칩 양산을 맡겼다. 해당 칩은 현재 건설 중인 삼성전자 테일러 공장에서 올해 말 또는 내년께 생산될 예정이다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 설립한 반도체 회사다. 이들 기업은 각각 10억엔(약 93억원)을 출자했다. 일본 정부도 2나노미터 반도체 공장 건설에 700억엔(약 6천918억 원) 보조금을 지급하며 반도체 국산화를 전면에 나서 지원하고 있다. 라피더스는 미국 IBM과 협력해 2027년까지 2나노 공정 기반의 반도체를 생산한다는 계획이다. 해당 칩은 슈퍼컴퓨터, 인공지능(AI) 등에 사용하게 된다. 라피더스 연구원과 엔지니어들은 미국 뉴욕주 소재 'IBM 나노테크 컴플렉스' 연구센터에서 2나노 설계를 연구하고 있다. 텐스토렌트는 일본 정부 주도의 AI용 반도체 개발 사업에도 참가한다. 라피더스, 도쿄대, 이화학연구소가 참여한 '최첨단 반도체 기술센터'(LSTC)'는 일본 정부로부터 280억엔(약 2천500억원)의 지원을 받아 AI용 반도체를 개발하고 있다. 이 사업에서 텐스토렌트는 CPU(중앙처리장치) 부분을 맡았다. 닛케이에 따르면 라피더스는 이 사업을 통해 개발된 AI반도체는 2029년 양산을 목표로 하고 있다. LSTC는 프랑스 전자정보기술연구소(CEA-Leti)와 함께 1나노 공정 반도체 설계에 필요한 기초 기술을 공동 개발하기 위해 지난해 검토 양해각서도 체결했다. 한편, 라피더스 2나노 칩 생산 진출은 반도체 공급망에 큰 변화를 줄 것으로 보인다. 첨단 공정에서 삼성전자와 대만 TSMC 경쟁구도를 펼치고 있는 중에 미국 인텔은 파운드리 재진출 선언과 함께 2030년 삼성전자를 제치고 2위에 오르겠다는 목표를 제시했다. 이에 일본 파리더스까지 가세하면서 첨단 반도체 양산을 위한 수주 경쟁이 더 치열해질 전망이다.

2024.02.29 10:37이나리

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