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HP "다양한 고객 위한 AI PC 공급해 미래 대비 도울 것"

"PC 시장은 10년 단위로 큰 변화를 맞고 있으며 올해는 AI가 그 핵심이다. HP가 국내 공급할 AI PC는 성능이나 단순한 기능을 뛰어넘어 모든 환경에 대한 요구사항을 만족한다. 'AI PC가 왜 필요한가'라는 질문에 대한 해답이 될 것으로 기대한다." 김대환 HP코리아 대표이사가 30일 오전 서울 여의도 콘래드호텔에서 진행된 신제품 기자간담회에서 이렇게 밝혔다. HP코리아는 올해 AI 모델을 개발하는 전문가, 하이브리드 근무 기업 이용자, 일반 소비자 등 다양한 국내 소비자를 대상으로 인텔 코어 울트라(메테오레이크)·AMD 라이젠/라이젠 프로 8000 프로세서 탑재 PC를 공급할 예정이다. HP코리아 관계자는 "앞으로도 AI PC와 솔루션, 관련 교육 프로그램 개발에 앞장서 사용자 개개인을 위한 맞춤 AI PC 환경을 제공하고 이를 통해 개인이 이뤄낼 가능성과 잠재력을 끌어낸다는 것이 목표"라고 밝혔다. ■ NPU로 구동되는 보안 소프트웨어 기본 탑재 HP코리아는 화면이 360도 회전하는 투인원인 '스펙터 x360 14', 엔비디아 지포스 RTX 30 GPU 내장 경량 게임용 노트북 '오멘 14 슬림' 등을 일반 소비자 대상 공급 예정이다. 스펙터 x360 14는 인텔 코어 울트라 내장 NPU(신경망처리장치)와 전면 카메라를 활용해 이용자가 자리를 비우거나 다른 사람이 화면을 엿 볼때 이를 감지하는 보안 기능을 탑재했다. 오멘 14 슬림은 인텔 코어 울트라9 185H, 엔비디아 지포스 RTX 4070 GPU로 게임 구동 성능과 동영상·사진 편집 기능을 강화했다. NPU는 일부 처리를 분담해 CPU와 GPU에 걸리는 부하를 덜고 성능을 개선한다. ■ 업무용 노트북에 펌웨어 변조 방지 기능 추가 업무용 노트북으로는 펌웨어 변조 방지 기능을 갖춘 엘리트북 x360 1040 G11이 투입된다. 가로폭 2천800만 화소 OLED 디스플레이와 500만 화소 카메라, 인텔 코어 울트라7 프로세서 등이 탑재되며 전력 소모와 성능을 자동 조절하는 'HP 스마트 센스' 소프트웨어가 제공된다. Z북 파워 G11은 복잡한 AI 연산을 이동하며 수행할 수 있는 모바일 워크스테이션이다. 엔비디아 지포스 RTX 3000 에이다로 3D 모델링, AI 기반 콘텐츠 제작과 같이 까다로운 워크플로우를 빠르고 효율적으로 처리한다. ■ 폴리 기술력과 NPU 더한 편의 기능 기본 탑재 주요 PC 제조사는 AI PC 출시에 발맞춰 프로세서 내장 NPU(신경망처리장치)를 활용할 수 있는 기본 탑재 소프트웨어와 편의 기능 확충에 고심하고 있다. HP는 2022년 인수한 폴리(Poly) 기술을 활용한 화상회의 편의 기능을 대거 투입했다. 폴리 스튜디오는 줌, 마이크로소프트 팀즈 등 주요 화상회의 솔루션과 호환된다. 통화 중 끼어드는 잡음 억제, 전면 카메라에 비치는 인물 이외 배경 흐림, 움직이는 얼굴에 자동으로 초점을 맞추는 기능 등을 NPU로 수행한다. 소병홍 HP코리아 전무는 "화상회의 편의 기능과 AI 기반 성능 최적화 이외에 다양한 기능을 제공하기 위해 주요 소프트웨어 개발 업체와 협업중이며 향후 더 많은 내용을 공개할 수 있을 것"이라고 설명했다. ■ "현재 최상의 제품으로 미래 AI 환경 준비해 달라" 마이크로소프트는 올 하반기 이후 출시할 윈도 운영체제 새 버전에서 대화형 AI 비서 '코파일럿' 기능을 클라우드가 아닌 PC 자체적으로 구동하기 위해 준비중이다. 일각에서는 현재 출시된 CPU 내장 NPU나 메모리 용량 등이 이에 충분하지 않다고 지적한다. 소병홍 HP코리아 전무는 "마이크로소프트가 오는 5월 중순 이후 차세대 AI PC의 성능 지표를 제시할 것으로 본다"며 "HP의 메시지는 지금 준비된 최상의 제품으로 AI가 널리 보급될 미래를 준비해 달라는 것"이라고 덧붙였다. HP코리아는 이날 국내 시장에서 AI 전문가 대상 워크스테이션 점유율도 함께 공개했다. 차성호 매니저는 "시장조사업체 한국IDC 잠정치 기준 지난 1분기 국내 시장에서 HP 점유율은 54.5%로 10분기 연속 1위를 수성중"이라고 밝혔다.

2024.04.30 16:47권봉석

AMD, 관리 기능 강화한 라이젠 프로 8000 프로세서 출시

AMD가 기업용 데스크톱PC·노트북용 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서를 정식 출시하고 국내외 PC 제조사 공급을 시작했다. 라이젠 프로 8000 프로세서는 라이젠 9 프로 8945HS(8코어, 16스레드) 등 노트북용 프로세서 8종, 라이젠 7 프로 8700G 등 데스크톱PC용 프로세서 8종 등 총 16종이다. 대만 TSMC 4나노급 공정과 젠4(Zen 4) 아키텍처 기반으로 전력 효율성을 높이는 한편 NPU(신경망처리장치) 성능을 크게 강화한 것이 특징이다. 라이젠 프로 8000 시리즈가 내장한 라이젠 AI는 단독 연산성능 16 TOPS(초당 1조번 연산), CPU/GPU 결합시 최대 39 TOPS로 AI 작업을 처리한다. 기업이나 조직 내 IT 관리자가 각종 장비를 원격으로 제어하는 AMD 프로 기술도 지원한다. ■ "인텔 코어 울트라 대비 AI 우위...M3 맥북보다 오래쓴다" AMD는 지난 해 말 라이젠 AI를 내장한 노트북용 프로세서인 라이젠 8040 시리즈 9종을 공개했다. 8코어, 16스레드로 작동하는 최상위 제품인 라이젠 9 8945HS부터 보급형 노트북용 4코어, 8스레드 제품인 라이젠 3 8440U까지 총 9개 제품을 공개했다. 라이젠 프로 8000 시리즈는 여기에 IT 부서를 위한 관리 기능인 'AMD 프로'를 더하고 지원 와이파이 규격을 와이파이7(802.11be)로 강화했다. 4코어, 8스레드로 작동하는 라이젠 3 8440U는 빠져 총 8종이 시장에 공급된다. AMD는 라이젠 프로 8000 시리즈의 NPU 성능을 특히 강조했다. 사전 브리핑에서 AMD 관계자는 "인텔 코어 울트라의 AI 성능은 NPU 단독 약 11 TOPS, 전체 34 TOPS인 반면 라이젠 프로는 NPU 단독 16 TOPS, 전체 39 TOPS로 우위에 있다"고 설명했다. 이어 자체 테스트 결과를 바탕으로 "라이젠 9 프로 8945HS는 인텔 코어 울트라9 185H 프로세서 대비 토파즈랩 AI 벤치마크에서 최대 50% 이상 더 빠르다. 저전력 프로세서인 라이젠 7 프로 8840U는 화상회의와 오피스 프로그램을 동시에 실행하는 시나리오에서 애플 M3 프로, 인텔 코어 울트라7 165H 대비 더 작동 시간이 길다"고 주장했다. 인텔은 와이파이7(802.11be) 설계/생산 역량을 갖춰 코어 울트라 프로세서 노트북에 공급하는 반면 AMD는 외부 업체에 의존한다. AMD 관계자는 "미디어텍, 퀄컴과 협업해 와이파이7 칩셋을 여러 노트북에 탑재할 예정"이라고 설명했다. ■ AMD "데스크톱용 라이젠 프로 8000, 인텔 대비 AI·GPU 우위" 데스크톱PC용 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서 역시 지난 1월 CES 2024에서 공개된 라이젠 8000G 시리즈 4종을 기반으로 했다. 생산 공정(TSMC N4)과 코어 수, 작동 클록, 내장 GPU 모두 같다. 그러나 IT 부서를 위한 원격 관리 기능인 'AMD 프로'를 더하고 임베디드 시장을 겨냥해 소비 전력을 낮춘 'GE'로 세분화를 거쳐 실제 제품은 총 8종으로 늘어났다. 단 NPU는 라이젠 7 프로 8700G/GE, 라이젠 5 프로 8600G/GE 등 상위 4종에만 탑재된다. 인텔이 현재 시장에 공급한 12-14세대 코어 프로세서는 NPU를 탑재하지 않았다. 내장 그래픽칩셋 성능도 아크 그래픽 GPU를 탑재한 노트북용 코어 울트라 프로세서와 큰 차이가 있다. AMD 관계자는 "라이젠 프로 8000 시리즈는 인텔 14세대 코어 프로세서 대비 AI 성능은 평균 19%, 그래픽 성능은 최대 3배 높다"고 설명했다. 윈도10 지원종료와 맞물려 생성 AI 등 활용을 원하는 기업 중 상당수를 확보할 수 있을 것으로 보인다. ■ 올 2분기부터 노트북 등 완제PC 위주 공급 AMD는 인텔의 원격 관리 기술인 v프로도 비교 대상으로 삼았다. AMD 관계자는 "v프로는 기업 규모에 따라 기능이 파편화된 반면 라이젠 프로는 모든 PC에서 같은 수준의 관리 편의성과 보안 기능을 제공하는 것이 가장 큰 강점"이라고 강조했다. HP, 레노버 등 주요 PC 제조사는 올 2분기부터 라이젠 프로 8000 탑재 데스크톱PC와 노트북을 국내 포함 전세계 시장에 공급할 예정이다. 국내 유통사 관계자는 "라이젠 프로 8000 프로세서는 정부 조달용 PC나 업무용 PC에 탑재되며 일반 소비자가 구매할 수 있는 단품 형태로는 공급되지 않을 것"이라고 밝혔다.

2024.04.16 22:00권봉석

커세어, 워크스테이션용 DDR5 ECC 메모리 출시

커세어가 15일 오류 정정 기능을 내장한 'WS DDR5 RDIMM 메모리 키트'를 출시했다. WS DDR5 RDIMM 메모리 키트는 입출력 오류를 정정할 수 있는 ECC 기능을 내장해 정밀한 수치 계산이 필요한 워크스테이션에 최적화됐다. 최대 속도는 6,400MHz이며 인텔 XMP 3.0, AMD EXPO를 지원한다. 인텔 4세대 제온 스케일러블 프로세서, AMD 라이젠 스레드리퍼 7000 시리즈와 호환된다. 16/32GB 모듈로 작동 속도와 클록 레이턴시에 따라 64GB(16GB×4), 128GB(16GB×8, 32GB×4), 256GB(32GB×8) 용량 중 선택할 수 있다. 제품 단종 전까지 문제 제품을 교환 가능한 제한 보증 서비스가 적용되며 국내 판매 가격은 미정.

2024.04.15 10:19권봉석

레노버, MWC24서 비즈니스 노트북 신제품 공개

레노버가 MWC24에서 AI 기반 역량을 보강한 씽크비전·씽크북·씽크패드 신제품 등 PC 신제품을 공개했다. 씽크비전·씽크북·씽크패드 신제품은 인텔 코어 울트라(메테오레이크) 프로세서 기반으로 생산성·효율을 높이는 AI 기능을 탑재했다. 씽크패드 T14·T14s 5세대와 T16 3세대는 500만 화소 웹캠과 노이즈 캔슬링 마이크를 내장해 화상회의 효율을 높인 커뮤니케이션 바를 장착했다. 화면 테두리를 줄이는 한편 키보드에는 시각 장애인의 조작을 돕는 촉각 표시를 적용했다. 본체 소재로 재활용 소재를 적용하는 한편 소켓형 메모리 모듈, SSD와 무선통신용 WWAN 모듈, 배터리를 필요에 따라 쉽게 교체할 수 있도록 일부 설계를 변경했다. 씽크패드 X12 디태처블 2세대는 2021년 첫 제품 이후 3년만에 출시된 후속작이다. 업무 특성상 이동이 잦은 전문가를 위해 사진 증거물 수집, 각종 양식 작성, 디지털 서명을 처리할 수 있도록 설계됐다. 3:2 비율 디스플레이에 이동시 화면을 보호할 수 있는 코닝 고릴라 글래스를 적용했고 분리형 폴리오 키보드에는 백라이트와 트랙패드를 내장했다. 전면에 적외선으로 생체 인증 가능한 500만 화소 카메라, 후면에 800만 화소 카메라를 장착했다. 씽크북 14 투인원 4세대는 두께를 16.85mm로 줄이고 테두리를 최소화한 16:10 비율, 13인치 디스플레이를 장착했다. 키를 눌렀을 때 깊이는 1.5mm로 더 깊어지고 터치패드 면적을 늘려 편의성을 개선했다. 전력, 성능, 배터리 수명을 자동 조절하는 스마트 파워 기능이 내장됐고 하부 커버 중 재활용 알루미늄 소재 비율은 50% 적용됐다. 수거 후 재활용한 플라스틱을 키보드 키캡의 50%, 일부 부품에 최대 90%까지 확대 적용했다. 씽크비전 M14t 2세대 모바일 모니터는 노트북이나 투인원의 화면을 확장하거나 복제할 수 있는 제품이다. 2020년 출시된 1세대 제품 대비 해상도를 풀HD(1920×1080)에서 2240×1400 화소로 높였다. 화면 비율도 16:10으로 문서 작업에 적합하게 변경됐다. 압력을 최대 4천96단계로 인식하는 10점 멀티터치를 지원한다. 씽크패드 T14 등 일부 제품은 AMD 라이젠 프로세서도 선택할 수 있다. 신제품의 국내 출시 일정과 가격은 미정.

2024.02.27 15:49권봉석

"2027년 생산 PC 10대 중 6대는 AI PC"

클라우드 도움 없이 AI 응용프로그램 구동이 가능한 PC가 2027년 출하될 PC의 60%를 차지할 것이라는 전망이 나왔다. 시장조사업체 IDC가 7일(미국 현지시간) 이와 같이 밝혔다. 현재 AI 연산을 가속할 수 있는 SoC(시스템반도체)를 프로세서에 내장한 코어 울트라(인텔), 라이젠 8040/7040(AMD) 프로세서가 시장에 공급중이다. 이르면 올 하반기부터는 퀄컴이 윈도 PC용 프로세서인 스냅드래곤 X 엘리트를 투입 예정이다. IDC에 따르면 이들 프로세서를 탑재한 AI PC는 올 한해 약 5천만 대 출하 예정이다. 이는 올 한해 전체 완제 PC 출하량(약 2억 6천만 대)의 19%에 달한다. 그러나 IDC는 오는 2027년 AI PC의 출하 대수가 3배 이상인 1억 6천700만 대로 늘어날 것으로 봤다. 3년 뒤 시장에 나올 PC 10대 중 6대가 AI PC일 것이라는 계산이다. IDC는 "이 수치는 NPU(신경망 처리장치) 대신 GPU로 AI 연산을 처리하는 PC를 제외한 값"이라고 설명했다. 톰 메이넬리 IDC 부사장은 "PC 업계가 AI 처리 역량을 클라우드에서 일반 PC로 가져오며 주는 이점을 제품 판매에 활용하기 위해 분주히 움직이고 있다"고 밝혔다. 이어 "생산성 향상과 프라이버시, 정보보안 측면에 대한 기대가 AI PC에 대한 IT 결정권자의 관심을 끌고 있다. 올해 AI PC 출하량이 급격히 늘어나 향후 몇 년간 틈새 시장에서 주류 시장으로 성장할 것"이라고 평가했다.

2024.02.08 07:30권봉석

AMD, 라이젠 CPU+SoC 결합 '임베디드+' 출시

AMD가 7일 라이젠 프로세서와 버설(Versal) 적응형 SoC(시스템반도체)를 결합한 임베디드 솔루션인 '임베디드+'(Embedded+)를 출시했다. 2022년 인수를 마친 세계 1위 FPGA 업체인 자일링스 IP(지적재산권)을 이용해 임베디드 시장에서 지배력을 확대하기 위한 의도다. 임베디드+는 각종 센서에서 들어온 데이터를 버설 적응형 SoC로 수집한 다음 라이젠 프로세서에 내장된 CPU와 GPU로 처리한다. PC를 이용해 각종 데이터를 처리하는 공장 자동화, 의료 등 다양한 분야에 적용될 예정이다. ■ 프로그래머블 SoC로 데이터 수집 복잡성 ↓ 체탄 호나(Chetan Khona) AMD 산업·비전·헬스케어과학 부문 수석 디렉터는 지난 주 진행된 사전 브리핑에서 "산업과 의료 현장에서 실시간으로 생성되는 많은 데이터가 수집되며 이를 바탕으로 순간 순간 빠른 결정을 내려야 한다"고 설명했다. 그는 이어 "산업·의료 현장의 장비에서 PC로 데이터를 가져와 처리하려면 전용 FPGA나 임베디드용 SoC가 반드시 필요했다. 임베디드+는 이를 처리할 수 있는 버설 적응형 SoC와 라이젠 프로세서를 결합해 이런 과정을 단순화했다"고 덧붙였다. 버설 적응형 SoC는 이름 그대로 카메라와 라이다, 의료용 장비와 다른 센서에서 넘어 오는 데이터에 맞게 프로그래밍을 통한 재구성이 가능하다. 장비나 센서 업그레이드, 유지보수 복잡성을 덜었다. 버설 적응형 SoC로 수집된 데이터는 PCI 익스프레스 3.0 레인(lane, 데이터 전송통로) 4개를 이용해 내장된 라이젠 임베디드 R2314 프로세서로 직접 전달된다. 초당 최대 4GB 용량 데이터를 직접 전달해 실시간 처리가 가능해진다. ■ 라데온 내장 라이젠 임베디드 프로세서로 각종 처리 가속 라이젠 임베디드 R2314 프로세서는 최대 15W 전력을 소모하는 4코어, 4스레드 프로세서로 ECC 보정 기능을 갖춘 DDR4-2667 메모리를 지원한다. PCI 익스프레스 3.0 레인 수는 총 16개지만 버설 적응형 SoC에 연결된 4개를 제외하고 총 12개를 쓸 수 있다. 라데온 그래픽스 유닛 6개를 내장해 4K 모니터를 최대 3대까지 연결 가능하며 영상 코덱과 AI 추론 가속도 지원한다. 아키텍처는 젠+로 라이젠 1000 시리즈와 같지만 Arm 기반 프로세서 대비 훨씬 고성능이며 윈도10/11 운영체제와 리눅스 등 운영체제와 기존 PC용 소프트웨어를 그대로 활용할 수 있다. 체탄 호나 수석 디렉터는 "임베디드+는 라이젠 프로세서 내장 라데온 그래픽스 칩셋을 이용해 AI와 영상 관련 처리를 수행할 수 있다. CPU만 이용하던 과거 대비 처리 시간은 단축하며 지연 시간을 낮출 수 있다"고 설명했다. ■ 주요 ODM 업체 통해 오늘부터 전세계 공급 임베디드+는 개별 프로세서나 칩셋 판매 대신 주요 ODM 업체가 만든 기판에 조립된 형태로 공급된다. 첫 제품은 사파이어 테크놀로지스가 공급하는 '사파이어 엣지+ VPR-4616-MB'다. 이 제품은 미니 PC에 쉽게 탑재할 수 있는 미니 ITX(170×170mm) 메인보드에 라이젠 임베디드 R2314 플러스 프로세서와 버설 AI 엣지 VE2302 칩을 결합했다. HDMI·디스플레이포트 등 영상 출력 단자 외에 산업용 기기 통신을 위한 GPIO, 8핀 시리얼 단자도 지원한다. 소모 전력은 30W 선에서 억제했고 메모리와 SSD 등 저장장치, 전원공급장치와 케이스를 포함한 전체 시스템으로 구매도 가능하다. 전세계 주요 공급사를 통해 오늘부터 공급 예정이다.

2024.02.07 08:23권봉석

AMD, 데스크톱용 라이젠 8000G 프로세서 3종 출시

AMD가 1일 데스크톱PC용 라이젠 8000G 프로세서를 전세계 출시했다. 라이젠 8000G는 젠4(Zen 4) 아키텍처 기반 CPU와 라데온 740M-780M 그래픽칩셋을 결합해 인텔 코어 프로세서 대비 그래픽 성능을 향상시켰다. 소켓 AM5 메인보드와 호환되며 DDR5 메모리를 지원한다. 자동 오버클로킹 기능인 프리시전 부스트 오버드라이브(PBO)를 지원하며 고성능 메모리 장착시 작동 클록을 최적화하는 AMD EXPO 기술을 지원한다. 최상위 제품인 라이젠 7 8700G는 1080p 해상도, 그래픽 수준 '낮음'에서 초당 30프레임 가량을 유지하며 플루이드 모션 프레임, HYPR-RX 기술 적용시 초당 프레임을 더 높일 수 있다. 라이젠 7 8700G(8코어 16스레드, 라데온 780M)과 라이젠 5 8600G(6코어 12스레드, 라데온 760M) 등 상위 2개 제품에는 AI 연산을 가속하는 '라이젠 AI' 엔진이 내장된다. 국내 유통 가격은 라이젠 7 8700G가 50만원, 라이젠 5 8600G가 35만원, 라이젠 5 8500G가 27만원 전후로 책정됐다.

2024.02.01 10:30권봉석

AMD, 작년 4분기 매출 8.1조원...전년比 10% 증가

AMD가 30일(미국 현지시간) 2023년 4분기 실적을 발표했다. 2022년 동기 대비 일반 소비자와 서버용 제품 매출이 두 자릿수 성장을 기록했고 영업이익은 30배 이상 상승했다. AMD의 작년 4분기 실적은 61억 달러(약 8조1천99억원)로 2022년 동기(55억9천900만 달러) 대비 10%, 3분기(58억 달러) 대비 6% 늘었다. 영업이익은 6억6천700만 달러(약 8천867억원)로 2022년 동기(2천100만 달러) 대비 30배 이상 늘었다. 일반 소비자용 프로세서를 판매하는 클라이언트 부문 매출은 라이젠 7000 시리즈 프로세서 판매량 증가로 2022년 동기 대비 62% 늘어난 15억 달러(약 1조9천942억원)를 기록했다. 에픽(EPYC) 칩과 인스팅트 등 AI 가속기를 판매하는 데이터센터 부문 매출은 23억 달러(약 3조578억원)로 2022년 동기 대비 38% 늘어났다. 반면 라데온 그래픽칩셋과 게임기 등 칩셋을 생산하는 게이밍 부문 매출은 14억 달러(약 1조8천613억원)로 2022년 동기 대비 17% 감소했다. 게임기용 칩 판매와 라데온 GPU 판매량 저조가 원인으로 꼽힌다. 임베디드 부문 매출은 11억 달러(약 1조4천624억원)로 2022년 대비 24% 줄었다. AMD는 "고객사가 재고 상황을 정리하며 판매가 부진했다"고 설명했다. AMD는 올 1분기 매출을 작년 동기(53억5천300만 달러) 대비 1% 늘어난 54억 달러(약 7조1천793억원)로 예상했다. AMD는 "데이터센터 부문 매출은 서버 판매 감소를 데이터센터용 GPU 판매가 상쇄하며 예년과 같은 수준을 유지하지만 나머지 3개 부문 매출은 감소할 것"이라며 "특히 콘솔 게임기용 사업의 매출이 작년 대비 두 자릿수 감소할 것"이라고 전망했다.

2024.01.31 09:15권봉석

AMD, GPU 강화 '라이젠 8000G' 프로세서로 인텔에 '맞불'

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] AMD가 9일(현지시간 8일 오전) 내장 그래픽칩셋 성능을 강화한 데스크톱PC용 프로세서 '라이젠 8000G' 4종을 공개했다. 라이젠 8000G는 젠4(Zen 4) 아키텍처 기반 CPU와 라데온 740M-780M 그래픽칩셋을 결합해 인텔 코어 프로세서 대비 그래픽 성능을 향상시켰다. ■ "풀HD 해상도, 품질 '낮음'에서 초당 60프레임 확보" 사전 브리핑에서 AMD 관계자는 "최고 사양 제품인 라이젠 7 8700G는 풀HD(1920×1080 화소), 품질 '낮음' 설정시 대부분의 게임에서 초당 60프레임 이상을 소화할 수 있다"고 설명했다. 이어 "최신 게임은 품질 '낮음'에서도 세부 묘사가 향상됐고 이를 통해 보급형 게임, 혹은 미니 PC에서 게임을 즐길 때 그래픽카드를 빼는 등 구성이 가능할 것"이라고 덧붙였다. 라이젠 7 8700G(8코어 16스레드, 라데온 780M)과 라이젠 5 8600G(6코어 12스레드, 라데온 760M) 등 상위 2개 제품에는 NPU를 이용해 AI 연산을 가속하는 '라이젠 AI' 엔진이 추가된다. ■ 소켓 AM4 메인보드용 라이젠 5000 프로세서 4종 공개 AMD는 이날 라이젠 8000G 프로세서와 함께 기존 소켓 AM4 메인보드용 보급형 프로세서 4종도 함께 공개했다. 메모리와 메인보드 등 주요 부품 교체 비용을 줄이며 업그레이드를 시도하려는 소비자를 겨냥했다. 라이젠 7 5700X3D 프로세서는 2020년 11월 출시된 라이젠 7 5700X 프로세서(8코어, 16스레드) 다이 위에 3D V캐시를 조합한 제품이다. AMD는 "인텔 코어 i5-13600K와 비슷한 가격에 더 뛰어난 게임 성능을 얻을 수 있는 제품"이라고 설명했다. 라이젠 7 5700은 과거 PC 제조사나 중소규모 조립PC 업체에만 공급되던 제품이지만 일반 소비자가 직접 구매할 수 있는 패키지 형태로도 보급된다. AMD가 비교 대상으로 삼은 제품은 인텔 코어 i5-12400F이며 일반 작업이나 게임에서 비슷한 성능을 낸다. 라이젠 8000G 프로세서와 라이젠 7 5700X3D 등 이날 공개된 프로세서 8종은 이달 말부터 시장에 공급된다. 국내 출시 일정과 가격은 미정. ■ 메모리 용량·작동클록 높인 '라데온 RX 7600 XT' 등장 AMD는 지난 해 5월 출시한 라데온 RX 7600 그래픽카드의 연산 성능과 메모리 용량을 강화한 라데온 RX 7600 XT도 추가 공개했다. 지난 해 출시된 RX 7600은 최대 GDDR6 메모 용량이 8GB인 반면 라데온 RX 7600 XT는 최대 메모리 용량을 16GB까지 늘렸다. 거대언어모델(LLM)이나 AI 연산에서 메모리를 많이 쓰는 것을 감안한 것이다. CU(연산 유닛)는 32개, AI 가속기는 64개, 스트림 프로세서는 2천48개로 같지만 게임 구동시 작동 클록을 2.47GHz로, 최대 작동 클록은 2.76GHz로 끌어올렸다. 단 전력소모는 최대 165W에서 최대 190W로 소폭 상승했다. 라데온 RX 7600 XT 탑재 그래픽카드 가격은 329달러(약 43만 3천원)로 책정됐다. 에이수스, 기가바이트, XFX 등 주요 제조사를 통해 오는 24일부터 판매되며 국내 출시 가격은 미정.

2024.01.09 00:30권봉석

인텔·AMD·엔비디아, CES 2024서 신제품 공개 초읽기

PC 관련 주요 글로벌 업체들이 다음 주 미국 라스베이거스에서 진행되는 세계 최대 규모 IT 가전 전시회 'CES 2024' 기간 중 신제품을 대거 공개할 예정이다. 인텔은 지난 해 10월 공개한 14세대 코어 프로세서 6종에 이어 오버클록이 불가능한 제품들을 추가 투입할 것으로 예상된다. AMD 역시 기존 소켓 AM4 메인보드에서 부분 업그레이드가 가능한 데스크톱PC용 라이젠 5000 시리즈 프로세서를 추가 출시할 것으로 예상된다. 엔비디아는 최근 수요가 늘고 있는 PC 기반 생성 AI 구동 성능 강화를 위해 연산 성능과 그래픽 메모리 용량을 보강한 새 그래픽 카드인 지포스 RTX 40 슈퍼 시리즈를 공개할 것으로 보인다. ■ 인텔, 14세대 코어 프로세서 추가 출시 예정 인텔은 전년 3-4분기 경 데스크톱PC용 프로세서 신제품을 공개한 뒤 그 다음 해에 오버클록이 불가능한 후속 제품을 공개하는 것이 관례였다. 지난 해 10월 공개된 14세대 코어 i9-14900K/KF에 이어 다음 주에는 14세대 코어 프로세서 나머지 제품이 공개될 전망이다. 14세대 코어 프로세서는 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)와 같은 LGA 1700 소켓 기반이다. 해당 시점에 출시된 메인보드도 펌웨어 업데이트를 거치면 프로세서 교체로 부분 업그레이드가 가능하다. 그러나 2022년 출시된 13세대 코어 프로세서 대비 성능 향상 폭이 크지 않고 가격이 전반적으로 올라 시장 반응은 좋지 않다. 국내 조립PC 시장에서 2년 이상 우위를 차지하던 점유율도 2022년 9월 출시된 라이젠 7000 시리즈에 밀린 상황이다. ■ AMD, 3D V캐시 더한 라이젠 5000 프로세서 준비중 AMD는 데스크톱PC용 프로세서인 라이젠 7 5700X3D를 공개할 것으로 예상된다. 정식 공개 일정은 다음 주지만 유럽이나 미국 등 일부 온라인 판매 업체는 이미 상품 정보를 등록한 상황이다. 라이젠 7 5700X3D는 2020년 11월 출시된 라이젠 7 5700X 프로세서(8코어, 16스레드) 다이 위에 3D V캐시를 조합한 프로세서다. 한 세대 전 아키텍처인 젠3(Zen 3)와 TSMC 7나노급 공정을 이용하기 때문에 작동 클록이나 소모 전력은 뒤처지지만 기존 소켓 AM4 메인보드를 가지고 있다면 부분 업그레이드가 가능하다. AMD는 지난 12월 '라이젠 AI' 탑재 노트북용 프로세서인 라이젠 8040 시리즈를 공개한 바 있다. CES 2024 기간 중 데스크톱PC용 제품이 추가 공개될 가능성도 있다. ■ 엔비디아, 지포스 RTX 40 슈퍼 공개 초읽기 엔비디아는 2022년 9월 공개한 PC용 GPU인 지포스 RTX 40 시리즈를 개량한 RTX 40 슈퍼 시리즈를 1월 중 출시할 것으로 예상된다. 대만과 중국 등 PC 관련 제조사가 밀집한 지역의 IT 매체를 중심으로 출시 일정과 제원 등이 꾸준히 보도되고 있다. 엔비디아 역시 이번 주 초 소셜미디어 등을 통해 RTX 40 슈퍼로 추정되는 그래픽카드가 등장한 티저 이미지를 공개했다. RTX 40 슈퍼 시리즈는 생성 AI를 PC에서 구동하는 데 필요한 연산 성능과 메모리 용량을 보강한 것으로 알려져 있다. 이를 위해 연산을 담당하는 쿠다 코어 수가 늘어난 것으로 추측된다. 구체적인 출시 일정과 가격 등은 미정이다.

2024.01.05 16:39권봉석

AMD, CES 2024서 '버설 AI 엣지 XA' 등 자동차용 SoC 2종 공개

AMD는 다음 주 미국 라스베이거스에서 진행되는 세계 최대 규모의 IT 가전 전시회 'CES 2024'에서 자동차용 반도체 신제품 2종을 공개한다고 밝혔다. 버설 AI 엣지 XA 적응형 SoC는 전방 카메라와 차량 내 모니터링, 라이다(LiDAR), 4D 레이더, 서라운드 뷰, 자동주차 및 자율주행을 비롯해 수많은 차세대 첨단 자동차 시스템 및 애플리케이션의 최적화를 지원한다. 버설 AI 엣지 XA 적응형 SoC는 고성능 AI 컴퓨팅 애플리케이션 가속은 물론, 안전 및 보안 기능을 제공하고 첨단 자동차 설계를 지원한다. 포트폴리오 상의 첫 제품은 2024년 초에 출시될 예정이며, 연말에 추가 출시도 계획되어 있다. AMD 라이젠 임베디드 V2000A 시리즈 프로세서는 TSMC 7나노급 공정에서 생산되며 젠2(Zen 2) 아키텍처 CPU와 라데온 베가 7 GPU를 통합했다. 이를 이용해 차세대 차량용 디지털 콕핏 구현이 가능하다. 자동차 등급 리눅스(AGL)와 안드로이드 오토모티브, 하이퍼바이저 기반 자동차 소프트웨어를 지원한다. AMD 살릴 라제 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹(AECG) 총괄(수석부사장)은 "2년 전 자일링스(Xilinx) 인수로 합병된 자동차 부문 사업팀이 강력한 시너지를 발휘하고 있다. 이를 통해 AMD는 더욱 폭넓고 및 고도로 다각화된 자동차 포트폴리오 구축했으며, 빠르게 성장하는 자동차 시장에 새로운 가능성을 제공하고 있다"고 설명했다. AMD는 CES 2024 기간 중 블랙베리, 코그나타, 이카엑스, 헤사이, 룩소프트, QNX, QT, 로보센스, 세욘드, 탄웨이, 비스테온, 자일론 등 자동차 생태계 파트너와 함께 신규 반도체 2종을 활용한 자동차 솔루션을 선보일 예정이다.

2024.01.05 12:08권봉석

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