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AMD 라이젠 9000 출시 연기, 제품명 표기 오류 탓?

AMD가 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서 출시를 연기한 이유가 제품명 표기 오류 때문이라는 주장이 나왔다. AMD는 라이젠 9 9950X를 포함한 프로세서 신제품 4종 출시 일정을 8월 이후로 미뤘다. AMD는 "내부 품질 기준을 통과하지 못한 극히 소수 제품이 시장에 공급될 제품에 포함된 것을 확인했다"고 설명했다. 톰스하드웨어는 28일(미국 현지시간) 중국 동영상 사이트 '비리비리'에 올라온 영상을 인용해 "AMD의 출시 연기는 프로세서 표면의 모델명 표기 오류 때문"이라고 소개했다. 해당 영상에 등장한 프로세서는 코어를 보호하는 부품인 히트 스프레더 위에 모델명을 'Ryzen 9 9700X'로 표기했다. 그러나 이는 실제로 존재하지 않는 모델명이며 '라이젠 7 9700X'의 오류로 추정된다. 톰스하드웨어는 "출시를 위해 미국에 선배송된 라이젠 5 9600X 프로세서 중 일부 제품 역시 '라이젠 9 9600X'로 표기됐다"고 설명했다. 히트 스프레더의 표기 오류는 이를 분리해서 교체하는 작업이 진행돼야 한다. 비교적 쉽게 해결할 수 있는 외부 포장이나 설명서 표기 오류와 달리 더 복잡한 과정이 필요하다. AMD는 16코어 탑재 라이젠 9 9950X와 12코어 탑재 라이젠 9 9900X는 8월 8일, 8코어 탑재 라이젠 7 9700X와 6코어 탑재 라이젠 5 9600X는 8월 15일 출시 예정이다.

2024.07.29 11:14권봉석

AMD, 라이젠 9000 시리즈 프로세서 출시 8월로 연기

AMD가 다음 주(31일) 국내 포함 전세계 출시 예정이었던 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서(개발명 '그래나이트 리지') 출시일을 8월로 연기했다. 패키징 과정에서 문제가 발생한 제품이 최종 점검 과정에서 발견됐다는 것이 그 이유다. AMD는 현재 일반 소비자와 PC 제조사에 공급될 제품을 모두 회수해 문제 없는 제품으로 교체중이다. 출시 방식 역시 4종 동시 출시에서 2종씩 2회에 걸쳐 출시하는 것으로 바뀌었다. AMD에 따르면 이번 문제는 ▲ 프로세서 다이(Die)와 기판을 연결하고 ▲ 다이 위를 덮고 열을 발산하는 금속 재질 히트스프레더를 붙이는 패키징 과정에서 발생했다. ■ 신제품 4종 출시 시기 7월 말→8월 초로 순연 AMD는 6월 초 컴퓨텍스 2024 기조연설 당시 라이젠 9 9950X를 포함한 프로세서 신제품 4종을 이달 중 동시에 출시하겠다고 밝힌 바 있다. 그러나 AMD는 이들 프로세서 출시 일정을 최대 2주간 미뤘다. AMD에 따르면 16코어 탑재 라이젠 9 9950X와 12코어 탑재 라이젠 9 9900X는 8월 8일, 8코어 탑재 라이젠 7 9700X와 6코어 탑재 라이젠 5 9600X는 8월 15일 출시되며 광복절 휴일을 감안하면 8/6코어 제품 국내 출시일은 8월 16일로 밀릴 것으로 보인다. 이에 따라 프로세서 정식 출시 시점에 공개되는 벤치마크 데이터 공개 시점도 1주에서 2주 가량 지연됐다. ■ "패키징 공정 마친 일부 제품서 문제 발견" AMD는 "패키지 테스트 과정에 문제가 있으며 내부 품질 기준을 통과하지 못한 극히 소수 제품이 시장에 공급될 제품에 포함된 것을 확인했다"고 밝혔다. AMD는 문제가 있는 제품이 이미 다음 주 시장에 풀릴 물량에 소수 포함된 것을 확인하고 주요 시장에 공급될 제품을 모두 회수하는 한편 PC 제조사 등에 공급된 시제품을 모두 회수해 교체중이다. ■ "굳이 위험 감수하며 신제품 출시 서두를 필요 없다" 해당 사안에 정통한 한 관계자는 "경쟁사(인텔)가 프로세서 자체 버그로 게임 충돌과 다운 등 문제를 겪고 있는 상황에서 굳이 피할 수 있는 문제를 남기고 신제품을 출시하지 않겠다는 것이 AMD의 의도"라고 설명했다. 인텔은 지난 5월부터 국내외 PC 커뮤니티에서 활발히 제기된 13/14세대 코어 프로세서 게임/애플리케이션 충돌 문제로 곤욕을 치르고 있다. 과도한 전압 공급 문제를 해결하기 위한 설정값 배포에 이어 8월 중 해당 문제를 해결할 마이크로코드(microcode) 패치를 다음 달 중순 공급할 예정이다. 그러나 해당 조치로 문제가 완전히 해결될지는 미지수다. ■ X870/X870E 메인보드는 9월 말에 출시 AMD가 라이젠 9000 프로세서와 함께 공개한 X870/X870E 칩셋 탑재 메인보드는 라이젠 9000 시리즈 정식 출시 이후 한 달 이상 지난 9월 말 출시 예정이다. 주요 메인보드 제조사 국내 유통사/법인 관계자들은 "공급 일정은 예정대로 진행 예정이며 메인보드를 구성하는 칩셋이나 펌웨어에 문제가 있는것은 아니다"라고 설명했다. 한 제조사 관계자는 "라이젠 9000 시리즈 프로세서는 AM5 소켓 탑재 기존 메인보드와 호환되며 X870/X870E 메인보드는 메모리 속도와 USB 지원 외에 큰 변화가 없어 출시를 서두를 필요가 없다. 오히려 인텔 차세대 코어 프로세서 '애로레이크'(Arrow Lake)용 메인보드에 더 신경을 쓰고 있는 상황"이라고 설명했다.

2024.07.26 14:39권봉석

휴대용 게임PC 뜬다..."콘솔 대비 풍부한 게임 강점"

기존 PC용 게임을 들고 다니며 즐길 수 있는 휴대형 게임PC 시장이 지난 해 하반기부터 확대되고 있다. 제조사가 인증·공급하는 게임만 즐길 수 있는 콘솔 게임기 대비 인디 게임이나 기존 출시 게임을 자유롭게 즐길 수 있다는 게 장점이다. AMD가 지난 해 상반기 게임PC를 겨냥한 라이젠 Z1 APU를 출시하자 이를 활용한 게임 PC인 '리전 고'(레노버)', 'ROG 엘라이'(에이수스) 등이 등장했다. 올 상반기에는 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 탑재한 'MSI 클로 A1M'이 국내 정식 출시됐다. 아야네오, GPD, AYN 등 중국 제조사 제품을 알리익스프레스나 타오바오 등 직구 플랫폼으로 구매하는 소비자들도 늘어났다. 국내 유통사는 구입 후 생길 수 있는 수리 문제를 대행해 주는 서비스를 내세워 직구족의 눈길을 끈다. ■ 원엑스플레이어, 펀샵 통해 신제품 출시 중국 PC제조사 '원넷북'의 미니PC 브랜드인 원엑스플레이어는 CJ ENM 계열 얼리어댑터 쇼핑몰 펀샵을 통해 신제품 예약판매에 들어갔다. 출시 제품은 노트북용 AMD 라이젠 7 8840U(8코어 16스레드, 5.1GHz) 프로세서를 기반으로 10.95인치, 2560×1600 화소 120Hz 디스플레이를 탑재한 원엑스플레이어 X1, 8.8인치, 2560×1600 화소 144Hz 디스플레이를 탑재한 원엑스플레이어 X1 미니 등이다. 두 제품 모두 윈도11 운영체제 기반으로 작동하며 기존 윈도 PC에서 구동되는 모든 게임을 실행할 수 있다. 설치된 게임을 쉽게 파악하고 진행 상황을 관리할 수 있는 소프트웨어도 기본 탑재된다. 12일 오전 서울 프레스센터에서 진행된 간담회에서 잭 왕(Jack Wang) 원엑스플레이어 창립자는 "운영체제와 게임 데이터를 저장하는 SSD 용량을 자유롭게 늘리고 싶다는 소비자 의견을 반영해 원엑스플레이어 X1은 M.2 2230/2242 폼팩터, PCI 익스프레스 4.0 기반 SSD를 쉽게 교체할 수 있도록 개선했다"고 설명했다. ■ 국내 유통사, 수리 절차 간소화 '안심직구' 프로그램 도입 중국 제품 직구 후 문제가 생기면 판매자에 제품을 보내야 하는데 이 과정에서 최대 2-3달 시간이 걸린다. 원엑스플레이어 제품 국내 수입사인 101퍼센트는 제품에 문제가 발생할 경우 수리 시간을 단축하는 '안심직구' 프로그램을 운영할 예정이다. 이 회사 여덕산 대표는 "안심직구 프로그램은 소프트웨어나 게임 컨트롤러 등 경미한 파손·고장은 국내에서 처리한다. 디스플레이나 패널 등 메인보드 등 핵심 부품 수리는 중국 제조사로 보내는 과정을 대행하는 방식"이라고 설명했다. 제품 수리를 위해 제품 발송시 가장 문제가 되는 것은 리튬이온·리튬폴리머 배터리다. 배터리를 받아주는 운송사가 없는데다 중국 세관에서도 배터리 제거를 요구한다. 여덕산 대표는 "해당 절차도 대신할 예정"이라고 설명했다. 여덕산 대표는 "과거 중국 직구 플랫폼을 통해 PC를 구매한 소비자들은 망가진 부품만 따로 주문해 직접 교체했다. 그러나 전파인증이나 안전인증을 받지 못한 부품을 개인수입하는 것이 앞으로는 점점 더 힘들어질 것이며 '안심직구'는 이런 상황에 도움이 될 수 있을 것"이라고 설명했다. ■ 휴대용 게임PC, 인텔 '루나레이크'로 판 더 키우나 레노버 리전고, ROG 앨리(ROG ALLY) 등 현재까지 출시된 휴대형 게임PC는 대부분 AMD 라이젠 Z1/Z1 프리미엄 APU 기반이다. 인텔 프로세서 기반 제품은 올 초 MSI가 공개한 '클로 A1M'이 유일하다. 그러나 올 하반기에는 MSI 뿐만 아니라 더 많은 회사가 인텔 루나레이크(Lunar Lake) 프로세서 기반 제품을 내놓을 것으로 보인다. MSI가 루나레이크 기반 '클로 8 AI+'를 공개한 데 이어, 대형 제조사 중 한 곳이 제품 출시를 검토하고 있다. 최근 각종 벤치마크 프로그램을 통해 공개된 벤치마크 수치에 따르면 루나레이크 내장 GPU는 AMD 라데온 860M이나 엔비디아 지포스 GTX 1060 등 기존 GPU 수준을 충분히 따라잡은 것으로 보인다. 지난 6월 컴퓨텍스 2024 기간 중 만난 인텔타이완 관계자는 "인텔타이완과 인벤텍(대만 ODM 업체)은 대만 내 대형 제조사와 함께 루나레이크 탑재 휴대용 게임PC를 출시하기 위해 협의중"이라고 설명했다.

2024.07.12 15:43권봉석

인텔, 14나노 기반 10세대 보급형 CPU 단종절차 돌입

인텔이 14나노급 공정에서 생산되는 데스크톱PC용 10세대 코어 프로세서 단종 절차에 들어갔다. 이번에 단종되는 10세대 코어 프로세서는 2020년 2분기 출시된 제품이며 14나노 공정 후반기에 생산됐다. 현재는 성능보다는 단가가 중요한 사무용·업무용, 조달 납품용 PC에 주로 탑재된다. 인텔은 해당 프로세서 최종 주문을 내년 초까지 받은 후 마지막 생산 과정을 거쳐 내년 7월 생산을 완전 중단할 예정이다. 국내 주요 PC 제조사 관계자들은 단종 절차가 시장에 큰 영향을 주지 않을 것으로 전망했다. ■ 인텔, '제품변경안내' 통해 10세대 CPU 단종 예고 인텔은 지난 1일 PC 제조사와 유통사 등 고객사를 대상으로 발행하는 공지문인 '제품변경안내'(PCN)를 통해 일반 소비자용(박스)·제조사용(트레이) 10세대 코어 프로세서 단종 방침을 밝혔다. PCN에 따르면 코어 i5-10400F/10500/10600, 코어 i3-10100F/10105/10300/10305와 펜티엄 골드·셀러론 등 중저가 보급형 PC에 널리 쓰이는 프로세서는 물론 제온 W-1250 등 엔트리급 워크스테이션용 프로세서까지 30종 이상이 단종된다. 단 단종과 무관하게 고객지원은 지속된다. 일반 소비자용 박스 제품은 국내 유통 채널에서, 완제PC에 내장된 프로세서 불량은 각 제조사가 처리한다. ■ 국내 PC 업계 "단종 영향 크지 않을 것" 취재에 응한 국내 PC 업계 관계자들은 인텔의 단종 조치가 제품 생산 등에 큰 영향을 주지는 않을 것으로 예상했다. 한 중견 제조사 관계자는 "실제 판매량은 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 탑재 제품 판매량이 더 높으며 AMD 라이젠 프로세서 기반 PC 판매량도 늘어난 상황"이라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "12세대 코어 프로세서나 AMD 라이젠 프로세서 등 대체 제품이 있어 향후 제품 생산에는 차질이 없다. 단종보다는 오히려 단가 상승이 더 큰 문제가 될 수 있다"고 밝혔다. 일반 소비자 대상 제품 판매에도 큰 영향은 없을 것으로 보인다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와 관계자는 "단종 대상 제품의 판매 점유율은 대부분 지난 해 하반기 이후 큰 의미 없는 수준인 1% 미만으로 하락했다"고 설명했다. 이어 "단종 예고 이후 국내 시장에서 재고가 소진되며 판매량이 일시적으로 늘어날 수는 있을 것"이라고 덧붙였다. ■ 주력 제품 생산 공정, EUV 기반 인텔 4/3으로 이동 인텔은 이미 14나노급 공정에서 생산하던 프로세서 중 상당수를 정리한 상태다. 14나노급 공정에서 생산되던 데스크톱PC용 11세대 코어 프로세서(로켓레이크)는 지난 해 2월 단종 예고를 거쳐 올 2월 생산을 마무리했다. 현재 주력 제품은 인텔 7(Intel 7), EUV 기반 인텔 4/3 공정에서 생산되며 하반기 주력 제품으로 꼽히는 루나레이크(Lunar Lake)는 대만 TSMC N3B 공정을 이용한다. 내년 7월 10세대 코어 프로세서가 단종되면 14나노급 공정에는 상당한 여유가 생긴다. 그러나 14나노급 공정 활용 방안이 마땅치 않다는 것이 문제다. 인텔은 2018년 하반기 코어·제온 프로세서 수급난을 겪으며 14나노급 생산 시설을 크게 확충했다. 수십 억 달러의 비용을 들인 시설을 놀려 두는 것도 바람직하지 않다. ■ 인텔, 14나노급 공정 활용 위해 올 초 UMC와 협업 인텔은 올 초 대만 파운드리인 UMC(聯華電子)와 14나노급 공정을 개선한 12나노급 반도체 생산 공정을 공동 개발하기로 했다. 그러나 양산 시점은 2027년 이후이며 아직 가시적인 성과도 나오지 않았다. 인텔 관계자는 내년 7월 이후 14나노급 공정 활용 방안과 신규 고객사 확보 여부 등 지디넷코리아 질의에 "확정된 사항이 없다"고 답했다.

2024.07.04 16:53권봉석

노트북 기본 메모리 16GB 시대, AI PC가 앞당긴다

올 하반기 이후 출시될 노트북 메모리 용량이 기본 16GB를 넘길 것으로 예상된다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 출시되는 노트북 컴퓨터 메모리 평균 용량이 11.8GB까지 늘어날 것으로 예상했다. 또 내년 출시되는 노트북이 대부분 16GB 이상 메모리를 탑재할 것으로 전망했다. 마이크로소프트는 코파일럿+ PC 구동을 위한 조건으로 최소 16GB 메모리를 요구한다. 또 AI PC의 NPU(신경망처리장치)를 활용한 각종 응용프로그램도 AI 모델을 구동하기 위해 메모리를 더 많이 쓰기 때문에 16GB 이상 메모리 탑재가 필수 조건이다. ■ 코파일럿+ PC, 최소 메모리 16GB 요구 마이크로소프트는 코파일럿+ PC 구동을 위한 하드웨어 요구사항으로 40 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 NPU를 내장한 프로세서와 256GB SSD/UFS 저장장치, DDR5/LPDDR5 16GB 메모리를 요구한다. 마이크로소프트가 윈도11 구동에 요구하는 최소 메모리는 4GB인데 코파일럿+ PC는 이의 4배 이상을 요구하는 것이다. 갑자기 많은 용량을 요구하는 것처럼 보일 수 있지만 실제로는 마냥 넉넉하지도 않다. 16GB 메모리를 설치한 PC에서는 통상적으로 윈도11 부팅 후 약 8GB 가량이 남는다. 또 윈도11에서 제공하는 AI 관련 기능인 코크리에이터, 라이브 캡션 등을 활용하려면 이에 맞는 AI 모델이 메모리에 올라와야 한다. 여기에 16GB 메모리를 윈도11이 모두 쓸 수 있는 것도 아니다. 일례로 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 탑재 PC는 내부 하드웨어와 아드레노 GPU 등을 위해 전체 메모리 용량 중 약 600MB를 따로 떼어 놓는다. 결국 실제 이용 가능한 용량은 15.4GB가 된다. ■ 트렌드포스 "올해 노트북 메모리 평균 용량, 전년比 12% 증가" 시장조사업체 트렌드포스는 25일 "노트북에 탑재되는 평균 메모리 용량은 지난 해 10.5GB에서 올해 12% 늘어난 11.8GB까지 늘어날 것"이라고 전망했다. 이어 "내년에는 최소 16GB 이상 메모리를 갖춘 AI 처리 가능 노트북 보급률이 20%까지 높아지며 메모리 평균 용량은 12GB까지 높아질 것"이라고 설명했다. 트렌드포스는 "AI 노트북 등장은 노트북 메모리 평균 용량을 높이고 LPDDR 등 저전력 고성능 메모리 수요도 불러올 것"이라고 전망했다. ■ 노트북 메모리 교체 대부분 불가능... 16/32GB 양자택일 필요 메모리 용량이 넉넉할 수록 좋다는 데는 이견이 없다. 문제는 대부분의 PC 제조사가 메모리를 교체/업그레이드 할 수 없는 형태로 노트북을 출시하는데다 메모리 용량이 늘어난 만큼 노트북 가격을 더 비싸게 매긴다는 것이다. 다음 달부터 공급될 AMD 라이젠 AI 300 프로세서는 이를 공급받는 PC 제조사 설계에 따라 메인보드 일체형이나 SO-DIMM 모듈 등을 선택할 수 있다. 인텔이 3분기부터 공급할 루나레이크(Lunar Lake) 프로세서는 프로세서 다이에 LPDDR5 메모리를 집적한 상태로 공급되며 별도 업그레이드나 메모리 모듈 교체가 불가능하다. 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스는 슬림 노트북 위주로 공급 예정이며 대부분 메인보드에 메모리 모듈을 결합한 형태로 생산된다. 이들 제품을 구입할 경우 16GB나 32GB 용량 중 원하는 메모리 용량을 신중하게 선택해야 한다는 과제가 남는다.

2024.06.28 09:46권봉석

AI PC 성능, NPU TOPS 값만 놓고 판단할 수 있나

AI PC용 프로세서와 SoC(시스템반도체)를 개발하는 여러 제조사는 현재 NPU(신경망처리장치)의 AI 연산 처리 속도를 나타내는 값인 TOPS(1초당 1조번 연산)로 치열한 신경전을 벌이고 있다. 애플은 지난 5월 아이패드 프로에 M4 칩을 탑재하며 "M4의 뉴럴 엔진 성능은 지금까지 출시된 어떤 AI PC의 NPU보다 빠르다"고 자평하기도 했다. 인텔은 오는 3분기 출시할 루나레이크(Lunar Lake)의 NPU 성능이 메테오레이크 대비 3배 이상인 48 TOPS라고 공언했다. 다음 달 출시를 앞둔 AMD 라이젠 AI 300 프로세서는 50 TOPS를 내세웠다. 그러나 많은 제조사가 경쟁적으로 내세우는 TOPS 값은 단순 계산을 통해 얻은 이상적인 최대치이며 실제 AI 연산의 성능까지 반영하지 못한다. 또 NPU가 처리하는 데이터의 정밀도 기준을 바꾸면 두 배로 늘어나거나, 정반대로 반토막날 수 있다. ■ TOPS 값은 어떻게 얻나 TOPS는 이미지 생성, LLM(거대언어모델) 등에 필요한 AI 연산을 1초 당 몇 번 수행할 수 있는지 계산을 통해 얻은 숫자다. AI 연산에 가장 널리 쓰이는 계산 방식은 행렬로 구성된 숫자를 서로 곱한 다음 더하는 방식인 MAC(Multiply–accumulate, 곱셈 가산)이다. 이를 바탕으로 CPU나 NPU, GPU가 한 클록당 수행 가능한 'MAC 연산 갯수', 내장된 MAC 처리 가능 '엔진 숫자', 작동 클록을 모두 곱한 다음 1조 번(10의 12승)으로 나눈 값이 TOPS다. 이런 계산 방식에는 각 제조사간 이론의 여지가 없다. ■ 각 제조사 간 TOPS 산출시 데이터 정밀도 모두 달라 각 제조사는 이를 토대로 계산한 값을 TOPS 값으로 내세운다. 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 내장 NPU 3의 TOPS는 11.5, 루나레이크(Lunar Lake) 내장 NPU 4의 TOPS는 48이다. AMD 라이젠 AI 300 시리즈의 TOPS는 50이다. 그러나 주요 프로세서 제조사가 내놓은 TOPS 값 계산 과정이 대등하지 않다는 것이 문제다. 가장 대표적인 것이 바로 MAC 연산 처리량에 가장 큰 영향을 미치는 자료형(데이터타입)의 정밀도 수준이다. 가령 생성 AI로 그림 파일을 생성할 경우 처리하는 데이터의 비트 수가 늘어날 수록 보다 선명하고 사실적인 이미지를 얻을 수 있다. 단 MAC 연산량은 비트 수에 반비례 해 떨어진다. 반대로 정밀도를 낮추는 대신 연산 속도를 높이는 선택도 가능하다. ■ 인텔·AMD·퀄컴은 INT8, 애플은 INT4 기준 산출 문제는 TOPS를 산출할 때 각 제조사가 기준으로 삼은 자료형이 같지 않다는 것이다. 다시 말해 동일 선상에서 단순 비교가 어렵다는 것이다. 전통적인 x86 프로세서 제조사인 인텔과 AMD는 INT8(정수, 8비트) 데이터 처리시를 기준으로 TOPS를 산출해 이를 밝히고 있다. 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스의 헥사곤 NPU도 INT8을 기준으로 했다. 애플이 M4 칩 공개 당시 내세운 뉴럴 엔진의 TOPS는 38 TOPS이며 INT4(정수, 4비트) 기준이다. 정밀도가 절반으로 떨어지면 TOPS는 두 배로 오른다. INT8 기준으로 TOPS를 다시 계산하면 애플 M4의 AI 성능은 절반으로 떨어진다. ■ 작동 클록 증감도 NPU 성능에 영향 미친다 작동 기기의 전원 공급 상태(어댑터/배터리)에 따라 NPU의 작동 클록이 떨어지거나 높아지면 TOPS 값도 자연히 달라진다. 그러나 TOPS 값은 어디까지나 NPU를 구성하는 반도체 IP(지적재산권)의 이론상 제원을 토대로 계산한 가장 이상적인 값이다. 여기에 AI 연산의 성격이 모두 달라 CPU나 NPU, GPU 어느 하나만으로 원활한 처리가 쉽지 않다는 것도 고려할 필요가 있다. NPU는 저전력 상시구동으로 기존 CPU의 전력 소모 등 부담을 덜기 위한 장치다. 연산량이 집중되는 생성 AI는 NPU에만 의존할 수 없다. 또 GPU는 AI 연산에 가장 뛰어난 성능을 내지만 장시간 구동시 배터리를 크게 소모한다. ■ "일관성 지닌 벤치마크 등장할 때까지 최소 반년 이상 걸릴 것" PC 탑재 프로세서와 메모리, SSD 등 각 부품의 상태를 보여주는 윈도11 기본 프로그램인 '작업 관리자'는 지난 해 업데이트를 통해 NPU의 활용률과 메모리 이용량을 표시하는 기능을 추가했다. 그러나 실제 작동 클록까지 실시간으로 보여 주지 않는다. 가장 이상적인 방법은 모든 제조사가 TOPS의 기준점이 되는 데이터 정밀도에 INT8, FP16(부동소수점, 16비트) 등 동일한 기준을 적용해 최소한의 일관성을 확보하는 것이다. 하지만 NPU TOPS 값으로 우열을 가리고 싶은 제조사 사이에 중립적인 논의는 사실상 불가능하다. 컴퓨텍스 2024 기간 중 진행된 라운드테이블에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "아직까지 좋은 비교 기준으로 삼을 수 있는 벤치마크 소프트웨어가 없으며 관련 업계에 일관성 있는 기준이 생기기까지 최소 반년, 적어도 1년 이상이 걸릴 것"이라고 전망했다.

2024.06.20 10:01권봉석

[인터뷰] "AMD 라이젠 AI 300, 모든 면에서 놀라운 프로세서"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "라이젠 AI 300(개발명 스트릭스포인트) 시리즈 프로세서는 이전 세대 대비 정말 확연히 개선됐다. NPU(신경망처리장치)를 이용하는 윈도 새 기능인 코파일럿+를 쓸 수 있다는 것이 가장 큰 변화다." 지난 5일(이하 현지시간) 오후 난강 소재 AMD 대만 지사에서 국내 기자단과 만난 도니 월리그로스키 AMD 컨슈머 프로세서 시니어 기술 마케팅 총괄의 설명이다. AMD는 3일 오전 컴퓨텍스 개막연설에서 라이젠 AI 300 프로세서를 공개한 데 이어 다음 달부터 주요 PC 제조사와 함께 이를 탑재한 PC를 국내 포함 전세계 출시 예정이다. 도니 월리그로스키 총괄은 "라이젠 AI 300 프로세서는 12코어, 24스레드 기반 CPU로 작업 시간을 줄인 한편 1080p 해상도 게임 구동이 가능한 GPU를 탑재했다. 모든 면에서 놀라운 제품이며 누구나 혜택을 볼 것"이라고 강조했다. 다음은 도니 월리그로스키 총괄, 라케시 아니군디 AMD 라이젠 AI 프로덕트 리더 겸 프로덕트 이사와 일문일답. Q. AMD는 2년 전 노트북용 라이젠 프로세서 명칭을 숫자 네 자리로 바꿨다. 이번에는 '라이젠 AI 300 시리즈'라는 이름을 붙였다. 이름을 바꾼 계기는 무엇인가. "(도니) 숫자가 '300'으로 시작하는 것은 3세대 NPU를 탑재했기 때문이다. 향후 로드맵에 따라 여러 세대에 걸쳐 제품을 내놓을 예정이며 이것을 소비자들이 더 쉽게 선택할 수 있게 하기 위함이다. 특별한 이유는 없다." Q. 주요 프로세서 제조사가 NPU(신경망처리장치) 탑재 프로세서를 시장에 출시하고 있는데 AI 연산척도로 흔히 쓰이는 TOPS 산출 기준이 회사마다 다르다. AMD는 어떤가? "(라케시) 라이젠 AI 300 시리즈에 탑재된 XDNA 2 NPU는 50 TOPS 연산이 가능하며 이를 산출한 기준은 INT8(정수, 8비트)이다." Q. 라이젠 AI 300 시리즈 NPU에 내장된 BF16(블록 FP16) 관련해 궁금중이 많다. AI 연산 정밀도를 떨어뜨리지 않으면서 연산 속도를 유지할 수 있다는 것이 어떤 의미인가. "(라케시) FP16(실수형 16비트)은 메모리에 데이터를 16비트(2바이트)로 저장하며 (INT8 대비) 메모리를 더 많이 차지한다. 정확도가 높아지기 때문에 콘텐츠 제작자에 유용하다. 반면 8비트만 이용한다면 속도는 높아지지만 정확도가 필요한 응용프로그램에 적합하지 않다. BF16은 정확도와 용량, 속도 면에서 균형을 취했다. 총 16비트 중 8비트를 이용하고 나머지 부분은 공유된다. 8비트의 속도와 16비트의 정확도를 동시에 얻을 수 있는 것이다." Q. AI PC의 경쟁력은 결국 소프트웨어에서 판가름 날 것으로 본다. AMD는 생태계 확대를 위해 어떤 노력을 하고 있는가. "(라케시) 150개 소프트웨어 개발사와 협력하고 있다. 마이크로소프트나 어도비 등 대형 회사보다는 개인 개발자나 스타트업 지원도 필요한데 개발자 키트 등 하드웨어와 함께 이를 보다 더 잘 활용할 수 있는 웨비나 등 지원을 아끼지 않을 것이다. Q. 라이젠 프로세서 탑재 일부 노트북 제품에서 여전히 수급 불균형이 발생하는 것 같다. 짧게는 두 달, 심하게는 반 년 이상 기다려야 하는 경우도 종종 보이는데. "(도니) 제품군 따라 생산량에 차이가 있다. AMD의 사업 전개 대비 업계의 변화가 늦은 것도 한 원인이다. AMD 역시 현재 시장 상황을 인지하고 있으며 라이젠 AI 300 시리즈는 출시 시점까지 한 달 이상 시간이 있어 차질 없이 준비할 것이다." Q. 지난 해 Z1 APU를 탑재한 휴대용 게임PC가 레노버와 에이수스 등 여러 회사에서 출시됐다. 라이젠 AI 300 시리즈 탑재 유사 제품도 나올 것으로 보는가. "(도니) 현재 시점에서 확언하기 어렵지만 이미 중요한 파트너사와 논의중이다. 개인적으로는 AMD RDNA 3.5 GPU 등 우수한 IP를 활용하지 않는 회사가 있다면 오히려 더 놀랄 것이다." Q. PC 업계가 AI PC에 거는 기대와 일반 소비자의 인식에는 거리가 있다. '무엇을 할 수 있는지'에 대해 구체적인 메시지가 없다. "(도니) 아이폰이 처음 나왔을 때를 생각해 보라. 처음에는 다들 무엇을 할 수 있는지 궁금해했지만 사용 사례가 명확해 지고 여러 앱이 나오면서 발전했다. AI PC 역시 시간이 지나면서 유기적으로 성장할 것으로 기대한다."

2024.06.08 09:00권봉석

인텔 루나레이크, 저전력·고효율 목표로 경쟁력 강화

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "3분기 출시할 모바일(노트북)용 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake)는 x86 프로세서에 대해 사람들이 가진 생각은 물론 AI PC를 경험하는 방식을 바꿀 것이다. CPU와 GPU(그래픽처리장치), NPU(신경망처리장치) 모두 경쟁에서 이길 것이다." 컴퓨텍스 타이베이 2024 전 주 진행된 '인텔 테크투어 타이완' 기조연설에서 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 CCG(클라이언트 컴퓨팅 그룹) 총괄(수석부사장)이 이렇게 강조했다. 인텔 테크투어는 2022년부터 시작된 연례 기술 행사다. 매년 새 프로세서 출시를 앞두고 각국 기자단에 강점과 특징 등을 소개한다. 올해 행사에는 한국을 포함해 15개 국가와 지역에서 150개 매체, 227명이 참석했다. 올해 행사 핵심은 오는 3분기 출시될 모바일용 프로세서, 루나레이크다. 이달부터 국내 포함 전 세계 시장에 출시되는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스, 하반기 출시될 AMD 라이젠 프로세서와 경쟁할 제품이다. ■ TSMC 위탁생산 타일과 메모리, 인텔 기술로 조립 전작인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)는 컴퓨트(CPU), GPU, SOC, I/O 등 4개 타일을 인텔과 TSMC가 생산한 다음 3차원 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS)로 결합해 구성했다. 반면 루나레이크는 CPU 타일, 그리고 GPU와 NPU, 미디어 엔진 등 다양한 반도체 IP(지적재산권)를 재배치/통합한 플랫폼 제어 타일 등 단 두 개로 구성됐다. 여기에 LPDDR5X 메모리를 결합해 주요 PC 제조사에 공급된다. CPU와 GPU가 한 메모리를 같이 쓰는 통합 구조로 애플 M시리즈 프로세서와 같은 방식의 접근을 택했다. 한 다이(Die) 안에서 데이터가 오가므로 메모리를 분리했던 과거와 달리 지연시간과 면적은 줄이면서 대역폭은 높일 수 있다. 핵심 요소인 컴퓨트 타일(TSMC N3B), 그리고 플랫폼 제어 타일 모두 대만 TSMC가 만들었다는 것도 특징이다. 두 타일을 연결하는 베이스 타일은 인텔 22나노미터 공정에서 생산됐다. ■ 컴퓨트 타일 내 P·E코어, 전력 효율성 강화에 방점 컴퓨트 타일은 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove) 4개와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont) 4개, 총 8개 코어로 구성된다. 대부분의 작업은 E코어가 먼저 처리하며 고성능이 필요한 작업에서 P코어가 작동한다. P코어와 E코어는 최근 강조되는 지표인 와트 당 성능, 다시 말해 전력 효율성 향상에 중점을 뒀다. E코어 '스카이몬트'는 P코어 '라이언코브'보다 적은 전력으로 같은 성능을 내도록 설계됐다. 인텔 자체 검증 결과 전작(메테오레이크) 대비 클록 당 명령어 처리 성능은 P코어 최대 14%, E코어 최대 68%까지 향상됐다. 동영상 재생이나 대기 상태 등 단순한 작업만 처리하던 '저전력 아일랜드 E코어' 성능도 전세대 대비 최대 2배 향상됐다. P코어 한 개를 두 개처럼 쓰는 프로세서 효율 향상 기술인 '하이퍼스레딩'은 루나레이크에서 빠졌다. 하이퍼스레딩이 빠진 대신 IPC(클록당 처리 가능 명령어 수)를 크게 높여 성능 하락이 일어나지 않을 것이라는 것이 인텔 관계자 설명이다. ■ 성능 높이고 전력소모 줄인 Xe2 GPU로 AI 가속 GPU는 게임이나 동영상 처리 뿐만 아니라 AI PC에서 중요도가 한층 커졌다. 고밀도 연속 AI 연산을 단시간에 처리하려면 GPU의 도움은 필수다. AI 연산 성능을 가늠하는 지표인 TOPS(1초 당 1조 번 AI 연산) 중 상당수가 GPU에서 나온다. 루나레이크의 GPU는 새롭게 개발한 Xe 코어 8개를 결합한 'Xe2'다. 내부 구조를 보완해 메테오레이크 대비 성능은 50% 가까이 늘어났다. AI 연산 중 상당수를 차지하는 행렬 관련 처리를 위한 XMX도 더해 AI 처리량은 1.5배 이상 향상됐다. Xe2 GPU의 AI 연산 성능은 최대 67 TOPS다. 디스플레이 규격은 2022년 하반기 정식 확정된 디스플레이포트 2.1, HDMI 2.1과 함께 노트북 직결 디스플레이 패널과 연결되는 eDP 1.5도 함께 지원한다. 처리가 쉽지 않은 차세대 코덱인 VVC(H.266) 재생도 지원한다. ■ AI 연산 성능 NPU 단독 48 TOPS, 최대 120 TOPS 가능 마이크로소프트는 최근 '빌드' 행사에서 PC 이용 이력을 추적하는 기능인 '리콜' 등을 담은 새로운 PC 카테고리인 '코파일럿+ PC'를 공개한 바 있다. 코파일럿+ PC는 40 TOPS 이상 NPU 탑재를 요구한다. 루나레이크에 탑재된 인텔 4세대 NPU인 'NPU 4' 성능은 전작(10.5 TOPS) 대비 3배 이상인 최대 48 TOPS까지 향상됐다. 과거 2개에 그쳤던 NPU 내 연산 장치를 최대 6개까지 늘리는 한편 작동 클록도 끌어올렸다. NPU와 GPU의 성능 강화에 따라 루나레이크의 AI 연산 성능도 세 자릿수까지 올라섰다. NPU 48 TOPS, GPU 67 TOPS와 CPU 5 TOPS를 합해 최대 120 TOPS까지 AI 연산이 가능해졌다는 것이 인텔 설명이다. ■ S/W 생태계 확대 위해 루나레이크 개발킷도 보급 AI PC의 쓰임새를 최대한 확보할 수 있는 소프트웨어 관련 역량 확보도 중요하다. 인텔은 이미 AI 모델 500개를 코어 울트라에 최적화하는 한편 에이수스와 협력해 코어 울트라 시리즈1 기반 개발자 키트도 보급중이다. 미셸 존스턴 홀타우스 총괄은 "최대 120 TOPS를 실현 가능한 개발자 키트를 생산해 AI PC용 소프트웨어 개발자에게 공급할 것이다. 업그레이드가 가능한 구조로 개발돼 향후 등장할 '팬서레이크'(Panther Lake) 등 다음 제품과도 호환될 것"이라고 설명했다. 인텔은 현재 루나레이크 제품화 단계인 'B0' 스테핑 단계 실리콘이 생산에 들어갔다고 밝혔다. 오는 3분기부터 주요 PC 제조사에 공급되며 오는 연말까지 20개 제조사가 80개 이상의 제품을 출시 예정이다.

2024.06.04 12:00권봉석

AMD, 차세대 라이젠 AI 300 CPU로 x86 코파일럿+ PC 포문

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 퀄컴에 이어 AMD가 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 노트북용 프로세서 '라이젠 AI 300' 시리즈를 올 7월 출시하며 '코파일럿+ PC' 시장에 참여한다. AMD는 3일(이하 현지시간) 대만 타이베이 시 소재 난강전람관에서 리사 수 CEO를 연사로 기조연설을 진행하고 노트북용 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서(개발명 '스트릭스 포인트')를 공개했다. 이날 리사 수 AMD CEO는 "AI PC는 이용자가 PC와 상호작용하는 방식을 바꿀 것이며 무엇을 할지, 어떤 것을 해야 하는지 도와 과거 불가능했던 것을 가능하게 한다"고 강조했다. 이어 "오늘 공개하는 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서는 이를 위해 만들어진 강력한 AI 하드웨어"라고 덧붙였다. 라이젠 AI 300 시리즈는 같은 날 공개된 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서와 같은 젠5(Zen 5) 아키텍처를 적용했다. 최대 12코어, 24스레드로 작동하며 RDNA 3.5 기반 라데온 GPU와 최대 50 TOPS(1초당 1조 번 연산) NPU(신경망처리장치)를 결합했다. 생산은 대만 TSMC의 4나노급 공정을 활용했다. 리사 수 CEO는 "라이젠 AI 300 시리즈에 탑재된 NPU는 최대 32개 AI 타일을 내장했고 전세대 제품 대비 에너지 효율을 향상시켰다. 이는 윈도11 기반 코파일럿+ PC에서 최고의 성능을 제공할 것"이라고 설명했다. 라이젠 AI 300 시리즈에 내장된 XDNA2 NPU는 자료형(데이터타입)을 가리지 않고 구동되는 것을 강점으로 내세웠다. 리사 수 CEO는 "생성 AI는 모두 서로 다른 자료형(데이터타입) 기반으로 구동되며 비트 수가 높을수록 정밀한 결과물을 얻을 수 있다"며 "대부분의 생성 AI는 FP16(부동소수점 16비트)를 이용하지만 성능이 떨어지며 현재 사실상 표준은 INT8(정수형 8비트)로 처리된다"고 설명했다. 이어 "XDNA 2 NPU는 FP16 기반 AI 모델을 정밀도를 떨어뜨리는 '양자화'(Quantization) 과정 없이 빠른 속도로 실행할 수 있다. 이는 AI 모델 정밀도로 고민하는 AI 응용프로그램 개발자들의 선택 고민을 덜어줄 것"이라고 덧붙였다. HP, MSI 등 주요 PC 제조사는 오는 7월부터 전세계 시장에 라이젠 AI 3000 프로세서 탑재 PC를 출시 예정이다. 각 제조사의 국내 출시 일정과 가격은 미정.

2024.06.03 17:12권봉석

AMD, 데스크톱PC용 젠5 기반 라이젠 9000 프로세서 공개

[타이베이(대만)=권봉석 기자] AMD가 3일(이하 현지시간) 컴퓨텍스 2024 기조연설에서 새 아키텍처 '젠5'(Zen 5) 기반 PC용 프로세서 4종을 공개했다. 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서(개발명 '그래나이트 리지')는 새 아키텍처 '젠5'(Zen 5) 기반 CPU 코어 최대 12개와 XDNA2 기반 새 NPU(신경망처리장치)로 구성됐다. CPU 코어를 구성하는 타일은 TSMC 4나노급 공정에서 생산됐다. 이날 리사 수 AMD CEO는 "젠5 아키텍처는 파이프라인 개선 등으로 분기 예측 정확성을 높이고 IPC(클록 당 명령어 처리 수)를 향상했다. 또 병렬 처리 가능한 명령어 수를 늘렸다"고 설명했다. 리사 수 CEO는 "현재 인텔 데스크톱PC용 최상위 제품인 코어 i9-14900K 대비 게임 성능은 23% 빠르며 콘텐츠 제작 소프트웨어 '블렌더' 성능은 56% 더 빠르다"고 설명했다. 이날 현장에서 만난 AMD 관계자는 "라이젠 9000 시리즈 프로세서는 TSMC 4나노급 공정을 적용해 소모 전력은 낮추며 성능을 높인 결과 소비 전력이 낮아졌다. 8코어 탑재 제품인 라이젠 7 9700X 소모 전력이 65W로 낮아진 것이 좋은 예"라고 설명했다. 라이젠 9000 시리즈는 소켓 AM5를 탑재한 전 세대 메인보드와 호환되며 그래픽카드와 SSD 슬롯에 PCI 익스프레스 5.0을 적용한 X870/X870E 메인보드도 출시된다. 최상위 제품인 라이젠 9 9950X는 젠5 코어 16개, 32 스레드로 작동하며 최대 주파수는 5.7GHz, L2+L3 캐시 80MB로 구성됐다. 이외에 12코어, 10코어, 8코어 등 총 4개 제품이 동시에 출시된다. AMD는 기존 소켓 AM4 기반으로 가격 대비 성능을 높인 라이젠 5000 시리즈 프로세서 2종도 시장에 공급한다. 콘텐츠 제작과 게임으로 가격 대비 성능을 추구하는 소비자를 위한 제품이며 라이젠 9 5900XT, 라이젠 7 5800XT 등 2종이 시장에 출시된다. AMD 관계자는 "'XT'는 전보다 작동 클록이 향상됐다는 의미로 붙은 명칭"이라고 설명했다. 라이젠 9000 시리즈 신제품 4종과 라이젠 5000 시리즈 신제품 2종은 오는 7월 국내 포함 전세계 출시 예정이다. 제조사 권장 가격은 미정.

2024.06.03 17:11권봉석

에이수스코리아, 플레이엑스포에 게임PC용 하드웨어 전시

에이수스코리아가 오는 26일까지 경기도 일산 킨텍스 제1전시장에서 진행되는 게임쇼 '플레이엑스포'(PlayX4)에 참가해 게임PC용 하드웨어를 전시한다. 에이수스코리아는 기간 중 인텔 14세대 코어 프로세서와 AMD 라이젠 프로세서를 지원하는 ROG, 스트릭스, TUF, 프라임 시리즈 메인보드와 전문가용 프로아트 시리즈 PC 시스템을 전시한다. 또 고주사율 게임용 모니터, 개인·기업 사용자를 위해 모니터에 부착 가능한 PN 시리즈 미니PC 등 게이머뿐만 아니라 다양한 소비자층을 아우르는 제품들을 전시 예정이다. 소셜미디어 이벤트에 참가하는 관람객 대상으로 신제품 '마운틴듀 제로 슈거 블루'를 제공하며 매일 추첨을 통해 모니터, 메인보드, 게이밍 키보드, 마우스, 마운틴듀 등 경품도 증정한다. 에이수스 게이밍 기어 대리점인 제이웍스 부스, 스마일게이트 스토브 부스에도 에이수스 모니터와 미니PC, 키보드 등 에이수스 하드웨어를 전시한다. 에이수스코리아 관게자는 "지난 해에 올해도 수도권 최대 규모 게임 행사인 플레이엑스포를 통해 게이머와 일반 소비자에게 에이수스 제품을 체험할 수 있는 기회를 마련해 기쁘다"고 밝혔다.

2024.05.23 13:13권봉석

AMD, 라이젠 7 8700F·라이젠 5 8400F 출시

AMD가 내장 그래픽칩셋을 뺀 데스크톱PC용 라이젠 프로세서 신제품을 출시했다. 신제품은 라이젠 7 8700F, 라이젠 5 8400F 2종이며 지난 1월 공개한 라이젠 8000G 프로세서에서 내장 라데온 그래픽칩셋을 뺐다. 별도 그래픽카드를 장착해 쓰려는 소비자를 겨냥했다. 라이젠 7 8700F는 8코어, 16스레드로 작동하며 AI 연산을 가속하는 NPU(신경망처리장치)인 라이젠 AI를 탑재한다. 라이젠 5 8400F는 6코어, 12스레드로 구성됐다. 그래픽칩셋을 제외한 기능과 성능은 기존 출시된 라이젠 8000G 시리즈와 같다. 현재 국내 온/오프라인 소매점과 PC 유통업체를 통해 단품·탑재 PC를 구입할 수 있다. 가격은 라이젠 7 8700F가 미국 269달러, 국내 유통가는 33만원. 라이젠 5 8400F는 미국 169달러, 국내 유통가 24만원.

2024.05.17 14:26권봉석

애플 M4 왜 서둘러 나왔나..."NPU 성능 탓?"

애플이 7일(미국 현지시간) 공개한 아이패드 프로 신형에는 맥북에어/맥북프로, 아이맥 등 PC 제품보다 한 발 앞서 M4 칩이 탑재됐다. 지난 해 11월 공개된 M3 칩을 탑재할 것이라는 전망이 빗나갔다. 애플은 2020년 11월 자체 설계한 PC용 SoC(시스템반도체)인 M1 공개 이후 PC 제품에 이를 먼저 탑재했다. 아이패드/아이패드 프로 등 태블릿 제품이 그 뒤를 이었다. 그러나 올해는 태블릿에 M4 칩이 먼저 탑재됐다. ■ 애플 "M4 뉴럴 엔진, 현존 AI PC 능가" 애플이 관례를 깬 이유는 M4 칩 구성 요소 중 AI 가속을 처리하는 NPU(신경망처리장치)인 뉴럴 엔진에서 엿볼 수 있다. M4에 탑재된 뉴럴 엔진은 코어 수를 M3와 같은 16코어로 유지했지만 연산 성능은 최대 38 TOPS(초당 1조 번 연산)다. M3의 18 TOPS 대비 두 배 이상 높아졌다. 애플은 "M4의 뉴럴 엔진 성능은 지금까지 출시된 어떤 AI PC의 NPU보다 빠르다"고 자평했다. 실제로 지난 해 말 출시된 인텔 코어 울트라 내장 NPU 성능은 11 TOPS, AMD 라이젠 8000/라이젠 프로 9000 프로세서 내장 NPU 성능은 16 TOPS 수준이다. ■ 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트, 45 TOPS급 NPU 탑재 그러나 애플이 내세운 NPU 성능은 이르면 두 달 안에 뒤처질 가능성이 크다. 퀄컴이 올 하반기부터 투입할 윈도PC용 칩인 스냅드래곤 X 엘리트/플러스의 NPU 성능은 45 TOPS다. 또 인텔은 올 연말 경 출시할 노트북용 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake)의 NPU 성능을 현재 대비 3배 이상인 45 TOPS 수준으로 높일 것이라고 공언한 바 있다. AMD도 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 새 라이젠 프로세서의 NPU인 '라이젠 AI'의 성능 향상을 준비중이다. 오는 6월 초 리사 수 AMD CEO가 진행하는 컴퓨텍스 타이베이 2024 기조연설에서 관련 내용이 공개될 예정이다. ■ 'NPU 열세' 인상 피하기 위한 애플의 고육지책 결국 M4가 M3 공개 이후 반 년만에 등장한 가장 큰 이유는 NPU 성능에서 잠시나마 우위를 차지하기 위한 고육지책으로 보인다. M4 탑재 맥북프로를 예년대로 올 4분기에 처음 출시했을 경우 인텔, AMD, 퀄컴 등 주요 프로세서 제조사 대비 열세를 피할 수 없다. M4가 PC 제품이 아닌 태블릿에 먼저 투입되면서 맥북에어나 맥북프로 등 PC 제품 출시 일정에도 영향을 줄 수 있다. M4 탑재 맥북프로와 맥북에어가 인텔 코어 울트라 시리즈2 등 경쟁 프로세서 출시보다 이른 3분기 말에서 4분기 초 출시될 가능성도 크다.

2024.05.08 08:43권봉석

[기고] 창립 55주년 AMD, AI 시대 향후 5년간 도전 과제는

오늘은 AMD 창립 55주년 기념일이다. AMD는 혁신적인 역사를 가지고 있으며, 오늘 우리가 경험하고 있는 놀라운 AI 전환점은 새로운 기회와 영향의 시대를 알리고 있다. AMD는 10년 전 고성능 컴퓨팅 분야에서의 강점과 전통을 활용하고 미래를 위해 투자하기로 결정했다. 그러한 선택은 우리가 현재 직면한 모든 시장이 계산 효율성(소모 에너지 당 성능)과 AI 활성화를 극도로 요구하는 것으로 발전한다. 오늘을 맞아 AMD의 지난 5년간 혁신과 영향을 되돌아보고, 향후 5년간 기대할 수 있는 것에 대해 생각해보고자 한다. AMD 창립 50주년인 2019년 이후 AMD와 반도체 산업은 크게 성장했다. 2019년 4천123억 달러이던 반도체 매출이 2022년 5천741억 달러로 늘어났으며 2030년에는 1조 달러로 증가할 것으로 추정된다. AI는 우리 시대에서 가장 흥미로운 것이자 중요한 기술적 파괴로, AMD는 우리의 선도 제품과 로드맵으로 고객들의 끝없는 계산 능력에 대한 요구를 충족시킬 수 있는 위치에 있다. 이 놀라운 시장 성장에 맞춰, 우리는 세계에서 가장 우수하고 밝은 두뇌들로 엔지니어링 인재 풀을 크게 확대해 세계 최첨단 칩, 소프트웨어 및 기업 AI 솔루션을 제공했다. 지난 5년간 우리의 글로벌 팀은 1만 5천명 이상의 새로운 직원을 맞으며 거의 두 배로 늘어났다. 2022년 인수를 완료한 자일링스는 적응형 컴퓨트 시장에 우수한 인재, 리더십 IP 및 시장 확장을 추가했다. 펜산도 인수는 프로그래머블 네트워크 칩과 중요한 기술을 제공했으며, 최근에는 밉솔로지(Mipsology)와 Nod.ai도 우리의 AI 소프트웨어 능력을 강화했다. 계산 성능과 효율성에 대한 증가하는 요구에 따라, 그리고 AMD에서 지속적인 혁신을 이끌기 위해 지난 5년간 연구 및 개발 투자를 꾸준히 늘렸다. 총 금액은 2019년 15억 달러에서 2023년 59억 달러로 거의 4배 증가했으며, AMD는 초기 성공을 보여주는 혁신적인 기술 개발에 계속 투자할 계획이다. AMD는 초고성능 및 AI 가속화 포트폴리오를 넓게 가지고 있어 초고성능 컴퓨팅, 클라우드, 엣지, 임베디드, 개인용 컴퓨팅 분야에서 독특한 위치에 있다. 10년 전에는 설계에 모듈러 접근 방식을 채택하여 업계 최초의 x86 CPU 및 GPU 칩렛 디자인을 제공했다. 지난 해에는 인스팅트 MI300 시리즈 가속기를 선보이며, 수평 및 수직으로 칩이 적층된 형태로 AI 추론 및 대형 언어 모델 훈련 및 경쟁을 이끌고 있는 빠르게 성장하는 이 시장에 리더십을 발휘했다. AMD의 성장은 하룻밤 사이에 이루어진 것이 아니다. AMD 기술은 전 세계 수십억 명의 사람들의 일상을 뒷받침하고 있으며, 지난 5년간 서비스하는 시장의 수를 확장했다. AMD 기술은 전 세계 서버의 30%와 Top500 슈퍼컴퓨터 중 140개를 뒷받침하고 있으며, 현재 연구원들이 암부터 기후 연구 등 세계적으로 중요한 과제를 해결하기 위해 사용 중인 상위 10개 중 8개의 가장 에너지 효율적인 슈퍼컴퓨터를 포함하고 있다. AMD 임베디드 솔루션은 로봇 지원 수술의 미래, 선도적인 자동차 제조업체의 차세대 차량, 5G 및 그 이상의 통신의 다음 파동, 그리고 화성 로버에서의 놀라운 발견을 가능하게 한다. AMD는 게임 콘솔 분야에서도 선도하고 있으며, 수백만 대의 AI PC를 선보였다. 데이터 센터는 규모의 경제를 바탕으로 새로운 AI 경험을 가능하게 할 것이지만, PC도 사용자들이 매일 AI와 상호 작용할 수 있도록 돕는다. 우리는 개인 및 비즈니스 목적을 위한 로컬 AI 응용 프로그램의 큰 성장을 목격하고 있다. 로컬 AI 증가세에 따라 클라이언트 및 엣지 장치에 AI 엔진을 통합하는 수요가 증가하고 있다. AMD는 x86 프로세서에 NPU(신경망처리장치)를 통합해 AI를 PC로 처음 가져온 회사다. 이러한 전용 AI 엔진은 인기 있는 장치인 초박형 노트북 등에서 더 나은 성능과 배터리 수명을 제공하며 로컬 AI 응용 프로그램을 효율적으로 처리한다. 오는 6월 컴퓨텍스 2024에서 흥미로운 발표가 있을 예정이다. AMD는 향후 5년간 진보가 단일 회사, 제품 또는 비전으로 실현되지 않을 것이라고 보지 않는다. 기술의 미래는 진정한 혁신을 이끄는 개방된 생태계와 심층적인 산업 파트너십에서 태어날 것이다. AMD는 넓은 범위의 컴퓨팅 엔진 포트폴리오, 다양한 시장에 걸친 고객과의 깊은 관계, 그리고 오픈 소프트웨어 기능을 바탕으로 AI 컴퓨팅 수요 증가를 주도할 수 있는 독특한 위치에 있다. 클라우드 및 엔터프라이즈를 통한 데이터 센터 제품 및 고객 협력에 강한 기반을 갖고 있으며, AI PC를 위한 리더십 제품을 보유하고 있다. AI는 AMD에서 제품을 개발하고 제공하는 방식을 변화시키고 있다. AMD는 고유한 제품 개발에서 시작해 제품들을 연결하는 단일 AI 소프트웨어 스택을 통합한 모듈러 IP 포트폴리오로 전환했다. 이는 이전의 성과를 뛰어넘는 문제 해결 중심 접근 방식이다. AMD의 새로운 접근 방식은 실리콘부터 소프트웨어, 마지막 응용 프로그램까지 최적화를 고려해야 한다. 이러한 요소를 모두 고려하는 포괄적인 설계 솔루션은 개선된 성능과 증가된 에너지 효율성의 지수적 성장을 유지할 것이다. 또한 생산성을 높이기 위해 내부 업무 흐름에서 더 많은 AI 응용 프로그램을 사용함으로써 개발을 가속화해야 한다. AMD의 엔지니어링 문화는 이와 같은 혁신과 거대한 도전으로 시작된다. 효율성을 최적화하는 새로운 방법을 발견하고 잠재력이 있는 새로운 기술을 실험하는 것을 기대한다. 이런 변곡점은 전례를 찾아보기 힘들며 흥미롭다. AI는 인터넷 보급보다 더 보편적으로 빠르게 보급될 것이다. AMD 창립 55주년을 맞아, 데이터 중심 혁신 문화에 기반을 둔 세계급 AMD 엔지니어, 고객사, 업계 협력사와 적응형 및 고성능 컴퓨팅의 다음 시대를 이끌기를 기대한다.

2024.05.02 10:01마크 페이퍼마스터

HP "다양한 고객 위한 AI PC 공급해 미래 대비 도울 것"

"PC 시장은 10년 단위로 큰 변화를 맞고 있으며 올해는 AI가 그 핵심이다. HP가 국내 공급할 AI PC는 성능이나 단순한 기능을 뛰어넘어 모든 환경에 대한 요구사항을 만족한다. 'AI PC가 왜 필요한가'라는 질문에 대한 해답이 될 것으로 기대한다." 김대환 HP코리아 대표이사가 30일 오전 서울 여의도 콘래드호텔에서 진행된 신제품 기자간담회에서 이렇게 밝혔다. HP코리아는 올해 AI 모델을 개발하는 전문가, 하이브리드 근무 기업 이용자, 일반 소비자 등 다양한 국내 소비자를 대상으로 인텔 코어 울트라(메테오레이크)·AMD 라이젠/라이젠 프로 8000 프로세서 탑재 PC를 공급할 예정이다. HP코리아 관계자는 "앞으로도 AI PC와 솔루션, 관련 교육 프로그램 개발에 앞장서 사용자 개개인을 위한 맞춤 AI PC 환경을 제공하고 이를 통해 개인이 이뤄낼 가능성과 잠재력을 끌어낸다는 것이 목표"라고 밝혔다. ■ NPU로 구동되는 보안 소프트웨어 기본 탑재 HP코리아는 화면이 360도 회전하는 투인원인 '스펙터 x360 14', 엔비디아 지포스 RTX 30 GPU 내장 경량 게임용 노트북 '오멘 14 슬림' 등을 일반 소비자 대상 공급 예정이다. 스펙터 x360 14는 인텔 코어 울트라 내장 NPU(신경망처리장치)와 전면 카메라를 활용해 이용자가 자리를 비우거나 다른 사람이 화면을 엿 볼때 이를 감지하는 보안 기능을 탑재했다. 오멘 14 슬림은 인텔 코어 울트라9 185H, 엔비디아 지포스 RTX 4070 GPU로 게임 구동 성능과 동영상·사진 편집 기능을 강화했다. NPU는 일부 처리를 분담해 CPU와 GPU에 걸리는 부하를 덜고 성능을 개선한다. ■ 업무용 노트북에 펌웨어 변조 방지 기능 추가 업무용 노트북으로는 펌웨어 변조 방지 기능을 갖춘 엘리트북 x360 1040 G11이 투입된다. 가로폭 2천800만 화소 OLED 디스플레이와 500만 화소 카메라, 인텔 코어 울트라7 프로세서 등이 탑재되며 전력 소모와 성능을 자동 조절하는 'HP 스마트 센스' 소프트웨어가 제공된다. Z북 파워 G11은 복잡한 AI 연산을 이동하며 수행할 수 있는 모바일 워크스테이션이다. 엔비디아 지포스 RTX 3000 에이다로 3D 모델링, AI 기반 콘텐츠 제작과 같이 까다로운 워크플로우를 빠르고 효율적으로 처리한다. ■ 폴리 기술력과 NPU 더한 편의 기능 기본 탑재 주요 PC 제조사는 AI PC 출시에 발맞춰 프로세서 내장 NPU(신경망처리장치)를 활용할 수 있는 기본 탑재 소프트웨어와 편의 기능 확충에 고심하고 있다. HP는 2022년 인수한 폴리(Poly) 기술을 활용한 화상회의 편의 기능을 대거 투입했다. 폴리 스튜디오는 줌, 마이크로소프트 팀즈 등 주요 화상회의 솔루션과 호환된다. 통화 중 끼어드는 잡음 억제, 전면 카메라에 비치는 인물 이외 배경 흐림, 움직이는 얼굴에 자동으로 초점을 맞추는 기능 등을 NPU로 수행한다. 소병홍 HP코리아 전무는 "화상회의 편의 기능과 AI 기반 성능 최적화 이외에 다양한 기능을 제공하기 위해 주요 소프트웨어 개발 업체와 협업중이며 향후 더 많은 내용을 공개할 수 있을 것"이라고 설명했다. ■ "현재 최상의 제품으로 미래 AI 환경 준비해 달라" 마이크로소프트는 올 하반기 이후 출시할 윈도 운영체제 새 버전에서 대화형 AI 비서 '코파일럿' 기능을 클라우드가 아닌 PC 자체적으로 구동하기 위해 준비중이다. 일각에서는 현재 출시된 CPU 내장 NPU나 메모리 용량 등이 이에 충분하지 않다고 지적한다. 소병홍 HP코리아 전무는 "마이크로소프트가 오는 5월 중순 이후 차세대 AI PC의 성능 지표를 제시할 것으로 본다"며 "HP의 메시지는 지금 준비된 최상의 제품으로 AI가 널리 보급될 미래를 준비해 달라는 것"이라고 덧붙였다. HP코리아는 이날 국내 시장에서 AI 전문가 대상 워크스테이션 점유율도 함께 공개했다. 차성호 매니저는 "시장조사업체 한국IDC 잠정치 기준 지난 1분기 국내 시장에서 HP 점유율은 54.5%로 10분기 연속 1위를 수성중"이라고 밝혔다.

2024.04.30 16:47권봉석

AMD, 관리 기능 강화한 라이젠 프로 8000 프로세서 출시

AMD가 기업용 데스크톱PC·노트북용 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서를 정식 출시하고 국내외 PC 제조사 공급을 시작했다. 라이젠 프로 8000 프로세서는 라이젠 9 프로 8945HS(8코어, 16스레드) 등 노트북용 프로세서 8종, 라이젠 7 프로 8700G 등 데스크톱PC용 프로세서 8종 등 총 16종이다. 대만 TSMC 4나노급 공정과 젠4(Zen 4) 아키텍처 기반으로 전력 효율성을 높이는 한편 NPU(신경망처리장치) 성능을 크게 강화한 것이 특징이다. 라이젠 프로 8000 시리즈가 내장한 라이젠 AI는 단독 연산성능 16 TOPS(초당 1조번 연산), CPU/GPU 결합시 최대 39 TOPS로 AI 작업을 처리한다. 기업이나 조직 내 IT 관리자가 각종 장비를 원격으로 제어하는 AMD 프로 기술도 지원한다. ■ "인텔 코어 울트라 대비 AI 우위...M3 맥북보다 오래쓴다" AMD는 지난 해 말 라이젠 AI를 내장한 노트북용 프로세서인 라이젠 8040 시리즈 9종을 공개했다. 8코어, 16스레드로 작동하는 최상위 제품인 라이젠 9 8945HS부터 보급형 노트북용 4코어, 8스레드 제품인 라이젠 3 8440U까지 총 9개 제품을 공개했다. 라이젠 프로 8000 시리즈는 여기에 IT 부서를 위한 관리 기능인 'AMD 프로'를 더하고 지원 와이파이 규격을 와이파이7(802.11be)로 강화했다. 4코어, 8스레드로 작동하는 라이젠 3 8440U는 빠져 총 8종이 시장에 공급된다. AMD는 라이젠 프로 8000 시리즈의 NPU 성능을 특히 강조했다. 사전 브리핑에서 AMD 관계자는 "인텔 코어 울트라의 AI 성능은 NPU 단독 약 11 TOPS, 전체 34 TOPS인 반면 라이젠 프로는 NPU 단독 16 TOPS, 전체 39 TOPS로 우위에 있다"고 설명했다. 이어 자체 테스트 결과를 바탕으로 "라이젠 9 프로 8945HS는 인텔 코어 울트라9 185H 프로세서 대비 토파즈랩 AI 벤치마크에서 최대 50% 이상 더 빠르다. 저전력 프로세서인 라이젠 7 프로 8840U는 화상회의와 오피스 프로그램을 동시에 실행하는 시나리오에서 애플 M3 프로, 인텔 코어 울트라7 165H 대비 더 작동 시간이 길다"고 주장했다. 인텔은 와이파이7(802.11be) 설계/생산 역량을 갖춰 코어 울트라 프로세서 노트북에 공급하는 반면 AMD는 외부 업체에 의존한다. AMD 관계자는 "미디어텍, 퀄컴과 협업해 와이파이7 칩셋을 여러 노트북에 탑재할 예정"이라고 설명했다. ■ AMD "데스크톱용 라이젠 프로 8000, 인텔 대비 AI·GPU 우위" 데스크톱PC용 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서 역시 지난 1월 CES 2024에서 공개된 라이젠 8000G 시리즈 4종을 기반으로 했다. 생산 공정(TSMC N4)과 코어 수, 작동 클록, 내장 GPU 모두 같다. 그러나 IT 부서를 위한 원격 관리 기능인 'AMD 프로'를 더하고 임베디드 시장을 겨냥해 소비 전력을 낮춘 'GE'로 세분화를 거쳐 실제 제품은 총 8종으로 늘어났다. 단 NPU는 라이젠 7 프로 8700G/GE, 라이젠 5 프로 8600G/GE 등 상위 4종에만 탑재된다. 인텔이 현재 시장에 공급한 12-14세대 코어 프로세서는 NPU를 탑재하지 않았다. 내장 그래픽칩셋 성능도 아크 그래픽 GPU를 탑재한 노트북용 코어 울트라 프로세서와 큰 차이가 있다. AMD 관계자는 "라이젠 프로 8000 시리즈는 인텔 14세대 코어 프로세서 대비 AI 성능은 평균 19%, 그래픽 성능은 최대 3배 높다"고 설명했다. 윈도10 지원종료와 맞물려 생성 AI 등 활용을 원하는 기업 중 상당수를 확보할 수 있을 것으로 보인다. ■ 올 2분기부터 노트북 등 완제PC 위주 공급 AMD는 인텔의 원격 관리 기술인 v프로도 비교 대상으로 삼았다. AMD 관계자는 "v프로는 기업 규모에 따라 기능이 파편화된 반면 라이젠 프로는 모든 PC에서 같은 수준의 관리 편의성과 보안 기능을 제공하는 것이 가장 큰 강점"이라고 강조했다. HP, 레노버 등 주요 PC 제조사는 올 2분기부터 라이젠 프로 8000 탑재 데스크톱PC와 노트북을 국내 포함 전세계 시장에 공급할 예정이다. 국내 유통사 관계자는 "라이젠 프로 8000 프로세서는 정부 조달용 PC나 업무용 PC에 탑재되며 일반 소비자가 구매할 수 있는 단품 형태로는 공급되지 않을 것"이라고 밝혔다.

2024.04.16 22:00권봉석

커세어, 워크스테이션용 DDR5 ECC 메모리 출시

커세어가 15일 오류 정정 기능을 내장한 'WS DDR5 RDIMM 메모리 키트'를 출시했다. WS DDR5 RDIMM 메모리 키트는 입출력 오류를 정정할 수 있는 ECC 기능을 내장해 정밀한 수치 계산이 필요한 워크스테이션에 최적화됐다. 최대 속도는 6,400MHz이며 인텔 XMP 3.0, AMD EXPO를 지원한다. 인텔 4세대 제온 스케일러블 프로세서, AMD 라이젠 스레드리퍼 7000 시리즈와 호환된다. 16/32GB 모듈로 작동 속도와 클록 레이턴시에 따라 64GB(16GB×4), 128GB(16GB×8, 32GB×4), 256GB(32GB×8) 용량 중 선택할 수 있다. 제품 단종 전까지 문제 제품을 교환 가능한 제한 보증 서비스가 적용되며 국내 판매 가격은 미정.

2024.04.15 10:19권봉석

레노버, MWC24서 비즈니스 노트북 신제품 공개

레노버가 MWC24에서 AI 기반 역량을 보강한 씽크비전·씽크북·씽크패드 신제품 등 PC 신제품을 공개했다. 씽크비전·씽크북·씽크패드 신제품은 인텔 코어 울트라(메테오레이크) 프로세서 기반으로 생산성·효율을 높이는 AI 기능을 탑재했다. 씽크패드 T14·T14s 5세대와 T16 3세대는 500만 화소 웹캠과 노이즈 캔슬링 마이크를 내장해 화상회의 효율을 높인 커뮤니케이션 바를 장착했다. 화면 테두리를 줄이는 한편 키보드에는 시각 장애인의 조작을 돕는 촉각 표시를 적용했다. 본체 소재로 재활용 소재를 적용하는 한편 소켓형 메모리 모듈, SSD와 무선통신용 WWAN 모듈, 배터리를 필요에 따라 쉽게 교체할 수 있도록 일부 설계를 변경했다. 씽크패드 X12 디태처블 2세대는 2021년 첫 제품 이후 3년만에 출시된 후속작이다. 업무 특성상 이동이 잦은 전문가를 위해 사진 증거물 수집, 각종 양식 작성, 디지털 서명을 처리할 수 있도록 설계됐다. 3:2 비율 디스플레이에 이동시 화면을 보호할 수 있는 코닝 고릴라 글래스를 적용했고 분리형 폴리오 키보드에는 백라이트와 트랙패드를 내장했다. 전면에 적외선으로 생체 인증 가능한 500만 화소 카메라, 후면에 800만 화소 카메라를 장착했다. 씽크북 14 투인원 4세대는 두께를 16.85mm로 줄이고 테두리를 최소화한 16:10 비율, 13인치 디스플레이를 장착했다. 키를 눌렀을 때 깊이는 1.5mm로 더 깊어지고 터치패드 면적을 늘려 편의성을 개선했다. 전력, 성능, 배터리 수명을 자동 조절하는 스마트 파워 기능이 내장됐고 하부 커버 중 재활용 알루미늄 소재 비율은 50% 적용됐다. 수거 후 재활용한 플라스틱을 키보드 키캡의 50%, 일부 부품에 최대 90%까지 확대 적용했다. 씽크비전 M14t 2세대 모바일 모니터는 노트북이나 투인원의 화면을 확장하거나 복제할 수 있는 제품이다. 2020년 출시된 1세대 제품 대비 해상도를 풀HD(1920×1080)에서 2240×1400 화소로 높였다. 화면 비율도 16:10으로 문서 작업에 적합하게 변경됐다. 압력을 최대 4천96단계로 인식하는 10점 멀티터치를 지원한다. 씽크패드 T14 등 일부 제품은 AMD 라이젠 프로세서도 선택할 수 있다. 신제품의 국내 출시 일정과 가격은 미정.

2024.02.27 15:49권봉석

"2027년 생산 PC 10대 중 6대는 AI PC"

클라우드 도움 없이 AI 응용프로그램 구동이 가능한 PC가 2027년 출하될 PC의 60%를 차지할 것이라는 전망이 나왔다. 시장조사업체 IDC가 7일(미국 현지시간) 이와 같이 밝혔다. 현재 AI 연산을 가속할 수 있는 SoC(시스템반도체)를 프로세서에 내장한 코어 울트라(인텔), 라이젠 8040/7040(AMD) 프로세서가 시장에 공급중이다. 이르면 올 하반기부터는 퀄컴이 윈도 PC용 프로세서인 스냅드래곤 X 엘리트를 투입 예정이다. IDC에 따르면 이들 프로세서를 탑재한 AI PC는 올 한해 약 5천만 대 출하 예정이다. 이는 올 한해 전체 완제 PC 출하량(약 2억 6천만 대)의 19%에 달한다. 그러나 IDC는 오는 2027년 AI PC의 출하 대수가 3배 이상인 1억 6천700만 대로 늘어날 것으로 봤다. 3년 뒤 시장에 나올 PC 10대 중 6대가 AI PC일 것이라는 계산이다. IDC는 "이 수치는 NPU(신경망 처리장치) 대신 GPU로 AI 연산을 처리하는 PC를 제외한 값"이라고 설명했다. 톰 메이넬리 IDC 부사장은 "PC 업계가 AI 처리 역량을 클라우드에서 일반 PC로 가져오며 주는 이점을 제품 판매에 활용하기 위해 분주히 움직이고 있다"고 밝혔다. 이어 "생산성 향상과 프라이버시, 정보보안 측면에 대한 기대가 AI PC에 대한 IT 결정권자의 관심을 끌고 있다. 올해 AI PC 출하량이 급격히 늘어나 향후 몇 년간 틈새 시장에서 주류 시장으로 성장할 것"이라고 평가했다.

2024.02.08 07:30권봉석

AMD, 라이젠 CPU+SoC 결합 '임베디드+' 출시

AMD가 7일 라이젠 프로세서와 버설(Versal) 적응형 SoC(시스템반도체)를 결합한 임베디드 솔루션인 '임베디드+'(Embedded+)를 출시했다. 2022년 인수를 마친 세계 1위 FPGA 업체인 자일링스 IP(지적재산권)을 이용해 임베디드 시장에서 지배력을 확대하기 위한 의도다. 임베디드+는 각종 센서에서 들어온 데이터를 버설 적응형 SoC로 수집한 다음 라이젠 프로세서에 내장된 CPU와 GPU로 처리한다. PC를 이용해 각종 데이터를 처리하는 공장 자동화, 의료 등 다양한 분야에 적용될 예정이다. ■ 프로그래머블 SoC로 데이터 수집 복잡성 ↓ 체탄 호나(Chetan Khona) AMD 산업·비전·헬스케어과학 부문 수석 디렉터는 지난 주 진행된 사전 브리핑에서 "산업과 의료 현장에서 실시간으로 생성되는 많은 데이터가 수집되며 이를 바탕으로 순간 순간 빠른 결정을 내려야 한다"고 설명했다. 그는 이어 "산업·의료 현장의 장비에서 PC로 데이터를 가져와 처리하려면 전용 FPGA나 임베디드용 SoC가 반드시 필요했다. 임베디드+는 이를 처리할 수 있는 버설 적응형 SoC와 라이젠 프로세서를 결합해 이런 과정을 단순화했다"고 덧붙였다. 버설 적응형 SoC는 이름 그대로 카메라와 라이다, 의료용 장비와 다른 센서에서 넘어 오는 데이터에 맞게 프로그래밍을 통한 재구성이 가능하다. 장비나 센서 업그레이드, 유지보수 복잡성을 덜었다. 버설 적응형 SoC로 수집된 데이터는 PCI 익스프레스 3.0 레인(lane, 데이터 전송통로) 4개를 이용해 내장된 라이젠 임베디드 R2314 프로세서로 직접 전달된다. 초당 최대 4GB 용량 데이터를 직접 전달해 실시간 처리가 가능해진다. ■ 라데온 내장 라이젠 임베디드 프로세서로 각종 처리 가속 라이젠 임베디드 R2314 프로세서는 최대 15W 전력을 소모하는 4코어, 4스레드 프로세서로 ECC 보정 기능을 갖춘 DDR4-2667 메모리를 지원한다. PCI 익스프레스 3.0 레인 수는 총 16개지만 버설 적응형 SoC에 연결된 4개를 제외하고 총 12개를 쓸 수 있다. 라데온 그래픽스 유닛 6개를 내장해 4K 모니터를 최대 3대까지 연결 가능하며 영상 코덱과 AI 추론 가속도 지원한다. 아키텍처는 젠+로 라이젠 1000 시리즈와 같지만 Arm 기반 프로세서 대비 훨씬 고성능이며 윈도10/11 운영체제와 리눅스 등 운영체제와 기존 PC용 소프트웨어를 그대로 활용할 수 있다. 체탄 호나 수석 디렉터는 "임베디드+는 라이젠 프로세서 내장 라데온 그래픽스 칩셋을 이용해 AI와 영상 관련 처리를 수행할 수 있다. CPU만 이용하던 과거 대비 처리 시간은 단축하며 지연 시간을 낮출 수 있다"고 설명했다. ■ 주요 ODM 업체 통해 오늘부터 전세계 공급 임베디드+는 개별 프로세서나 칩셋 판매 대신 주요 ODM 업체가 만든 기판에 조립된 형태로 공급된다. 첫 제품은 사파이어 테크놀로지스가 공급하는 '사파이어 엣지+ VPR-4616-MB'다. 이 제품은 미니 PC에 쉽게 탑재할 수 있는 미니 ITX(170×170mm) 메인보드에 라이젠 임베디드 R2314 플러스 프로세서와 버설 AI 엣지 VE2302 칩을 결합했다. HDMI·디스플레이포트 등 영상 출력 단자 외에 산업용 기기 통신을 위한 GPIO, 8핀 시리얼 단자도 지원한다. 소모 전력은 30W 선에서 억제했고 메모리와 SSD 등 저장장치, 전원공급장치와 케이스를 포함한 전체 시스템으로 구매도 가능하다. 전세계 주요 공급사를 통해 오늘부터 공급 예정이다.

2024.02.07 08:23권봉석

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