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데스크톱 PC용 고성능 DDR5 메모리, 'CUDIMM' 통해 한계 돌파

데스크톱 PC용 프로세서의 성능 향상 폭이 더뎌지면서 이를 보완하기 위한 고성능 메모리 관련 기술이 상용화를 앞두고 있다. 올 4분기부터 DDR5 메모리의 작동 속도와 안정성을 동시에 높이는 CUDIMM 규격 기반 고성능 메모리가 시장에 등장한다. CUDIMM은 작동 클록을 제어하는 집적회로인 '클록 드라이버'(CKD)를 메모리 모듈에 직접 내장해 외부 전기적 간섭(노이즈) 없이 상대적으로 정확한 신호를 전달한다. 작동 클록을 끌어올리면서 안정성도 높일 수 있다. AMD X870/X870E 메인보드와 함께 곧 시장에 공급될 인텔 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서와 Z890 메인보드가 CUDIMM을 지원한다. 대만 에이데이터도 최근 CUDIMM 기반 제품을 시장에 투입하겠다고 밝혔다. ■ 프로세서 오버클록, 소모전력·발열에 영향 데스크톱 PC용 프로세서의 처리 속도를 끌어올리는 방법은 크게 두 가지가 있다. 첫 번째는 CPU 코어의 작동 속도 자체를 끌어올리는 것이다. 인텔 코어 울트라9 285K 등 K시리즈 프로세서, AMD 라이젠 9 9950X 프로세서 등 X시리즈 프로세서는 이를 위한 오버클록을 지원한다. 단 프로세서를 구성하는 실리콘 특성에 따라 이용자가 인위적으로(혹은 자동으로) 끌어올릴 수 있는 클록도 제약을 받는다. 전력 소모도 이에 비례해 높아지며 발열을 억제하고 안정적인 작동을 위해 일체형 수랭식 냉각 장치까지 동원해야 한다. ■ 프로세서·메인보드 특성에 영향받는 고성능 메모리 또다른 방법은 프로세서와 연결된 외부 메모리 작동 클록을 끌어올리는 것이다. 외부 메모리는 프로세서에 내장된 레지스터(Register)나 캐시 메모리 대비 데이터를 읽고 쓰는 속도가 느리다. 이를 끌어 올리면 자연히 시간 당 처리 가능한 데이터와 대역폭이 늘어나는 구조다. 에이데이터, 지스킬, 에센코어 등 외부 메모리 제조사는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 DDR5 메모리 제조사의 제품 중 높은 작동 클록에 잘 버티는 칩을 따로 모아 고성능 메모리를 제조한다. 그러나 메모리 작동 클록이 프로세서에서 직접 공급되기 때문에 이를 전달하는 메인보드 특성이나 프로세서에 내장된 메모리 컨트롤러 성능에 큰 영향을 받는다. ■ JEDEC, 올 초 새 메모리 표준 'CUDIMM' 확정 국제반도체표준협의기구(JEDEC)는 올 초 고성능 메모리 작동을 위한 새로운 메모리 규격인 CUDIMM(클록드 언버퍼드 DIMM) 표준을 완성했다(JESD323). CUDIMM은 기존 데스크톱PC용 메모리와 큰 차이가 없지만 작동 클록을 제어하는 집적회로인 '클록 드라이버'(CKD)를 메모리 모듈에 직접 내장했다. 외부에서 발생하는 전기적 잡음(노이즈)에 영향을 받지 않는 정확한 신호를 공급할 수 있다는 것이 가장 큰 장점이다. CUDIMM을 지원하지 않는 기존 메인보드와 하위 호환성도 확보했다. ■ 최신 프로세서·메인보드, DDR5 CUDIMM 지원 대만 메모리 제조사 에이데이터는 지난 10일 고성능 게이밍 PC용 메모리 브랜드 'XPG' 라인업에 DDR5 CUDIMM 제품군을 추가한다고 밝혔다. 에이데이터는 "DDR5 CUDIMM 신제품 작동 속도는 DDR5-6400MHz부터 시작하며 Z890 칩셋 메인보드와 조합해 최대 9000MHz(9000MT/s)까지 성능을 끌어올릴 수 있다"고 설명했다. AMD가 라이젠 9000 시리즈 등 소켓 AM5 기반 고성능 프로세서용으로 시장에 공급중인 X870/X870E 메인보드는 CUDIMM을 지원한다. 인텔은 25일부터 공급될 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서와 Z890 칩셋 메인보드에서 CUDIMM을 지원할 예정이다. ■ "고성능 메모리, 향후 CUDIMM으로 전환 전망" 외국계 PC용 메모리 모듈 제조사 관계자는 "고성능 메모리가 반드시 CUDIMM일 필요는 없지만 작동 클록을 6000MHz 이상을 끌어올릴 경우 프로세서 자체 메모리 컨트롤러에만 의존할 수 없는 상황"이라고 설명했다. 이 관계자는 이어 "인텔 코어 울트라 200S 기본 작동 클록이 DDR5-6400으로 향상된데다 AMD 라이젠 프로세서 역시 차기 제품에서 작동 클록을 향상시킬 전망이 크다. 이에 따라 고성능 메모리 중 대부분은 CUDIMM으로 전환될 것"이라고 전망했다.

2024.10.14 16:33권봉석

AMD, 라이젠 AI 프로 300 CPU 3종 공개

AMD가 10일(미국 현지시간) 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코에서 진행된 '어드밴싱 AI 2024' 행사에서 새 프로세서 '라이젠 AI 프로 300' 3종을 공개했다. 라이젠 AI 프로 300 시리즈는 최신 아키텍처인 젠5(Zen 5) 기반 CPU, RDNA 3.5 기반 GPU와 XDNA 2 NPU(신경망처리장치)를 결합했고 기업용 노트북 시장을 겨냥했다. CPU는 8/10/12 코어 중 선택할 수 있다. AMD는 UL 프로시온 내장 오피스 생산성 테스트 결과를 토대로 "최상위 제품인 라이젠 AI 9 HX 프로 375(12코어, 24스레드 / 5.1GHz)가 인텔 코어 울트라7 v프로 165U 프로세서 대비 최대 14% 더 높은 성능을 낸다"고 밝혔다. 내장 NPU는 INT8(정수, 8비트) AI 연산시 최대 55 TOPS(1초당 1조 번) AI 연산이 가능하며 전세대 제품인 라이젠 프로 8040 대비 3배 이상 향상됐다. 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+이 요구하는 40 TOPS를 넘어선다. 대규모 조직이나 기업에서 노트북 등 기기 배포와 관리에 활용할 수 있는 AMD 프로 기술을 탑재했고 내부 보안 프로세서 버전을 2.0으로 업데이트했다. 잭 후인(Jack Huynh) AMD 컴퓨팅/그래픽그룹 총괄(부사장)은 "라이젠 AI 프로 300 프로세서는 배터리 지속시간, x86 응용프로그램 호환성, AI 처리 능력을 위한 NPU 등 기업용 PC를 위해 설계된 가장 강력한 AI 프로세서"라고 밝혔다. AMD는 "주요 PC 제조사가 이달(10월)을 시작으로 오는 2025년까지 라이젠 AI 프로 300 탑재 노트북을 100종 이상 출시할 것"이라고 밝혔다.

2024.10.11 10:37권봉석

서린씨앤아이, 지스킬 트라이던트 Z5 로얄 네오 메모리 출시

서린씨앤아이가 10일 데스크톱PC용 지스킬 트라이던트 Z5 로얄 네오 DDR5 메모리를 국내 출시했다. 트라이던트 Z5 로얄 네오는 AMD 라이젠 9000 시리즈에 최적화된 제품이며 메모리 오버클록 기능인 엑스포 OC를 지원해 최대 성능을 끌어낸다. DDR5-6000MHz, 램타이밍 28-36-36-96을 지원하는 CL28 모델과 DDR5-6400MHz, 램타이밍 30-39-39-102를 지원하는 CL30 모델 2종이 공급된다. 알루미늄 소재 방열판은 전기 도금을 적용해 주위 하드웨어나 냉각팬 등 LED를 반사하며 내장 LED 바는 조명을 분산시키는 효과를 적용했다. 방열판 색상은 골드와 실버 중 선택 가능하며 용량은 16GB 모듈 2개로 구성한 32GB 키트 1종만 공급된다. 가격은 CL28 32GB 실버 패키지가 24만 9천원, CL30 32GB 실버 패키지가 24만 4천원(직판가 기준).

2024.10.10 11:29권봉석

인텔·AMD, 10월 PC용 새 프로세서 투입

인텔과 AMD가 이달 중 PC용 프로세서 신제품을 공개하고 주요 PC 제조사와 일반 소비자 대상 공급에 들어간다. 인텔은 9월 초순 슬림노트북·투인원을 겨냥한 프로세서인 코어 울트라 200V(루나레이크) 출시에 이어 이달 중 데스크톱PC용 프로세서인 애로우레이크(Arrow Lake)를 출시 예정이다. 애로우레이크는 프로세서를 구성하는 반도체 다이(Die)를 기능별로 나눈 타일(Tile) 구조를 적용했고 성능을 개선한 CPU 코어를 탑재한다. 성능·전력효율 면에서 지난 8월 초순 출시된 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서와 경쟁 예정이다. AMD는 기업 시장에 요구하는 관리 기능 등을 강화한 노트북용 프로세서 '라이젠 AI 프로 300' 시리즈를 이달 중 정식 공개 예정이다. 주요 PC 제조사도 이들 제품을 탑재한 노트북 신제품 출시를 준비하고 있다. ■ 인텔, 이달 중 데스크톱PC용 '애로우레이크' 출시 애로우레이크는 2021년 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 이후 처음으로 코어 종류와 내부 구조를 완전히 바꾼 새 프로세서다. 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크), 코어 울트라 200V와 마찬가지로 프로세서 각 부분을 타일로 분할했다. 인텔은 애로우레이크 생산에 대만 TSMC의 3나노급(N3B)와 자체 2나노급 공정(인텔 20A)을 모두 활용할 계획이었다. 그러나 최근 1.8나노급 공정(인텔 18A)에 집중한다는 결정에 따라 주요 타일은 모두 TSMC에서 생산한다. 인텔은 생산된 각 타일을 말레이시아와 미국 뉴멕시코 주 소재 패키징 시설에서 3차원 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS)를 활용해 최종 조립 후 공급한다. 각 타일을 연결하는 베이스 타일에는 인텔 22나노 핀펫 트랜지스터 기술이 적용된다. ■ DDR5 메모리만 지원, 소켓 규격도 교체 예정 애로우레이크 CPU 타일은 앞서 출시된 코어 울트라 200V와 마찬가지로 고성능을 담당하는 P(퍼포먼스) 코어인 '라이언코브'(Lion Cove), 저전력·고효율로 작동하는 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont)로 구성된다. DDR4/5 메모리를 모두 지원했던 13/14세대 코어 프로세서와 달리 메모리는 DDR5만 지원한다. 2021년부터 현재까지 이용했던 소켓 규격인 LGA 1700 대신 새 규격인 LGA 1851을 적용해 새 메인보드 구입이 필요하다. 주요 메인보드 제조사는 이미 지난 6월 컴퓨텍스 2024 행사에서 애로우레이크를 지원하는 새 메인보드 시제품을 공개했다. 이들 제품은 애로우레이크 정식 공개/출시 시점에 맞춰 국내 포함 전세계 시장에 출시 예정이다. ■ 코어 교체·생산 공정 변경으로 성능 향상 전망 애로우레이크는 코어 교체와 내부 아키텍처, 생산 공정 변경 등으로 기존 13/14세대 코어 프로세서 대비 성능과 전력 효율 향상을 거둘 것으로 예상된다. AI 처리를 위한 NPU(신경망처리장치)도 탑재되지만 코어 울트라 200V 등 노트북용 프로세서 대비 처리 성능은 떨어질 것으로 보인다. 그래픽 성능 강화가 쉽지 않은 노트북과 달리 데스크톱PC는 그래픽카드를 별도 탑재해 AI 성능을 높일 수 있기 때문이다. 애로우레이크의 가장 큰 경쟁 제품은 AMD가 8월 출시한 라이젠 9000 시리즈 프로세서다. AMD는 애로우레이크 출시를 앞두고 라이젠 7 9700X와 라이젠 5 9600X 프로세서 2종의 펌웨어 업데이트(AGESA PI 1.2.0.2)를 통해 전력 한계치를 65W에서 105W까지 높였다. 오버클록 등으로 성능을 최대 10% 추가 확보할 수 있다는 것이 AMD 설명이다. ■ AMD, 이달 중 '라이젠 AI 프로 300' 추가 출시 AMD는 지난 6월 NPU를 탑재한 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 노트북용 프로세서 '라이젠 AI 300' 시리즈를 출시했다. 이달 중에는 기업이나 조직 대상으로 관리 기능을 강화한 프로 시리즈를 추가 출시 예정이다. 정식 출시 전 벤치마크 프로그램인 긱벤치 테스트 결과 등을 통해 노출된 제원에 따르면, 라이젠 AI 프로 300 시리즈는 라데온 880M 내장 GPU와 젠5 기반 8코어 CPU, 최대 50 TOPS급 NPU 등을 탑재한다. HP는 지난 9월 말 미국 캘리포니아 주 팔로알토 소재 본사에서 진행한 '이매진 2024' 기간 중 라이젠 AI 프로 300 시리즈를 탑재한 엘리트북 X G1a 등 신제품을 선공개하기도 했다. 이외 주요 제조사도 이르면 이달 말부터 연말에 걸쳐 탑재 제품을 출시 예정이다.

2024.10.02 15:23권봉석

AMD, 라이젠 9000 프로세서 성능 향상 펌웨어 공개

AMD가 930일(미국 현지시간) 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서의 성능을 개선하는 새 펌웨어를 공급한다고 밝혔다. AGESA PI 1.2.0.2 펌웨어는 여러 개의 프로세서 다이(Die)로 구성된 라이젠 9000 시리즈 프로세서에서 코어와 코어 간 데이터 전송시 발생하는 지연 시간을 낮추도록 개선됐다. AMD는 "서로 다른 코어 사이에서 데이터를 주고 받는 데 필요한 동작을 절반 가량으로 줄였고 벤치마크 프로그램 뿐만 아니라 여러 코어를 활용하는 '메트로', '스타필드', '보더랜드3'에서 과거 대비 성능 향상을 볼 수 있을 것"이라고 밝혔다. AMD는 펌웨어 업데이트를 통해 라이젠 7 9700X와 라이젠 5 9600X 등 프로세서 2종의 전력 한계치를 65W에서 105W까지 높였다고 밝혔다. AMD는 "초기 소모전력인 65W는 전력 효율을 중시한 설정이었지만 새 펌웨어를 설치하면 최대 105W까지 끌어다 써 여러 코어를 활용하는 응용프로그램에서 성능이 더 높아질 것"이라고 설명했다. 이어 "라이젠 7 9700X와 라이젠 5 9600X는 설계 단게에서 105W 가량을 써도 문제가 없다는 사실을 검증했지만 추가로 발생하는 열을 제어할 수 있는 냉각 솔루션을 갖춰야 한다"고 권고했다. AMD 라이젠 프로세서는 내부에 하드웨어 초기화와 제어를 담당하는 펌웨어인 AGESA를 내장하고 있다. 이번에 공급되는 AGESA PI 1.2.0.2는 각 메인보드 제조사가 업데이트 할 펌웨어에 포함 예정이다. 공급 일정은 각 제조사에 따라 다르며 X870/X870E 메인보드에는 기본 적용됐다.

2024.10.01 08:30권봉석

에이수스코리아, AMD X870 시리즈 메인보드 출시

에이수스코리아가 30일 데스크톱PC용 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서를 지원하는 X870/X870E 칩셋 메인보드를 국내 출시했다. X870/X870E 칩셋은 그래픽카드와 M.2 NVMe SSD에 PCI 익스프레스 5.0 규격을 적용해 이를 지원하는 고성능 SSD 장착시 성능을 최대한 끌어낸다. 전송속도가 최대 40Gbps인 USB4 규격, 전파 간섭이 상대적으로 적은 6GHz 주파수 대역을 활용하는 와이파이7(802.11be) 규격도 지원한다. 소켓 AM5 기반 라이젠 7000/8000 프로세서와 호환된다. 에이수스코리아는 X870/870E 칩셋 메인보드에 AMD '프리시전 부스트 오버드라이브'(PBO)와 모든 코어 오버클록을 전환하는 'AI 오버클로킹' 기능을 탑재 예정이다. 고속으로 작동하는 DDR5 메모리의 배선을 개선해 신호 간섭을 줄이는 '니트로패스 디램' 기술로 최대 작동클록을 400MHz 가량 확보하는 한편 메모리 고정 구조를 개선해 내구도를 높였다. UEFI 펌웨어에는 메인보드 각 연결부 상태를 점검하고 설정할 수 있는 그래픽 인페이스 'Q대시보드'를 내장해 편의성을 높였다. 김기범 에이수스코리아 매니저는 "에이수스 X870E/X870 시리즈 메인보드는 강력한 성능과 AI 기반 성능 향상 기능, 편의성을 고루 갖춰 라이젠 9000 시리즈 프로세서의 성능을 극한까지 끌어 내는 제품"이라고 설명했다. 에이수스코리아는 고성능이 필요한 게이머를 겨냥한 'ROG 크로스헤어 X870E 히어로', 'ROG 스트릭스 X870E-E 게이밍 와이파이' 등 총 8종을 국내 시장에 공급한다. 국내 주요 총판과 온/오프라인 매장을 통해 공급되며 무상보증기간은 3년이다.

2024.09.30 13:33권봉석

中 자체 생산 PC용 8코어 프로세서 성능, 어느 정도일까

중국 팹리스, 상하이자오신반도체(上海兆芯集成电路, 이하 '자오신')가 중국 시장에 공급하는 x86 호환 프로세서인 '자오신 KX-7000/8' 성능을 분석한 결과가 외신을 통해 공개됐다. 일본 임프레스 그룹 산하 IT 매체인 'PC워치'가 다양한 프로그램을 이용한 성능 평가 결과 일부 테스트에서 2017년 출시된 인텔 보급형 코어 i3-8100 프로세서를 앞서지만 그래픽 성능은 크게 뒤떨어진다는 결론이 나왔다. 자오신은 2013년 대만 비아 테크놀로지스와 상하이시 정부가 공동 설립한 회사로 현재 약 85% 가량의 지분을 상하이시 정부가 소유하고 있다. 비아 테크놀로지가 가지고 있는 x86 명령어 라이선스를 바탕으로 2019년부터 x86 호환 프로세서를 생산중이다. 중국 정부는 공공 분야에 쓰이는 모든 외국산 하드웨어와 소프트웨어를 자국 개발 제품으로 대체하는 계획을 진행중이다. 자오신은 이런 기조에 맞춰 2021년 'KX-6000', 지난 해 4분기에 8코어 탑재 프로세서인 'KX7000/8'을 공개했다. 레노버는 올해 5월 경 KX7000/8 프로세서와 DDR4-3200 16GB 메모리, PCI 익스프레스 4.0 기반 512GB M.2 NVMe SSD를 탑재한 사무용 PC인 'P90z G1t'를 공개하기도 했다. PC워치는 최근 중국 현지에서 KX7000/8 프로세서와 전용 메인보드를 각각 4만엔(37만원), 2만엔(약 18만 5천원)에 입수해 성능을 측정한 결과를 기사로 소개했다. 비교 대상이 된 제품은 2017년 출시된 인텔 8세대 코어 i3-8100 프로세서(4코어/4스레드), 2021년 8월 출시된 AMD 라이젠 5 5600G 등 현재 시점에서 최소 3년 전, 최대 8년 전에 출시된 프로세서다. PC워치는 "KX-7000/8 단일 코어 성능은 코어 i3-8100 프로세서에 뒤지지만 코어 숫자가 늘어 여러 코어를 활용하는 시나리오에서는 앞선다. 그러나 이 역시 라이젠 5 5600G와 비교하면 절반 수준"이라고 평가했다. UL 퓨쳐마크가 공급하는 3D 성능 측정 프로그램인 '3D마크' 내장 테스트 '타임스파이'에서는 코어 i3-8100 프로세서 내장 그래픽칩셋(UHD 그래픽스 630)으로 얻을 수 있는 점수의 10%에 그치는 성적을 냈다. PC워치는 "KX7000/8 프로세서는 2021년 출시된 전세대 제품인 KX-6000보다는 성능이 향상됐지만 이는 최대 8코어를 활용하며 얻은 성과로 볼 수 있다. 내장 그래픽칩셋 성능 역시 10년 전 출시된 그래픽카드와 비슷한 수준"이라는 결론을 내렸다.

2024.09.29 09:10권봉석

콩가텍, AMD 라이젠 임베디드 8000 탑재 '컴퓨터 온' 모듈 출시

콩가텍은 AMD 라이젠 임베디드(Ryzen Embedded) 8000 시리즈 프로세서를 탑재한 COM 익스프레스 콤팩트(Express Compact) 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 25일 밝혔다. 이 제품은 최대 8개의 '젠4(Zen 4)' 코어, 혁신적인 XDNA NPU, 강력한 라데온(Radeon) RDNA 3™그래픽을 갖춘 신규 라이젠 프로세서의 전용 컴퓨팅 코어를 기반으로 AI 추론에서 초당 최고 39조 회 연산(39 TOPS)의 성능을 제공한다. conga-TCR8 타입 6 모듈은 고급 AI, 그래픽, 컴퓨터 성능의 조합이 요구되는 대량 생산 및 비용에 민감한 애플리케이션에 최적화돼 있다. 의료 영상, 테스트 및 측정 장비, AI 기반 POS/POI 시스템, 전문 게이밍 분야의 OEM 고객은 장기 공급 가능한 이 모듈로 혁신적인 제품을 빠르게 개발하고 투자 안정성을 확보할 수 있다. 또한 15W에서 54W까지 폭넓은 열설계전력(TDP) 범위를 제공해 기존 설계를 간단히 업그레이드하고 모듈 교체만으로 제품 수명 주기와 ROI(투자 수익률), 지속 가능성을 높인다. 마틴 댄저 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “새롭게 출시한 AMD 라이젠 임베디드 8000 시리즈 프로세서 기반의 모듈은 자사 고성능 에지 AI 플랫폼 라인업을 확장하고 aReady.COM 버전을 통해 고객이 시스템 통합의 혜택을 활용할 수 있도록 지원한다”며 “신규 프로세서 플랫폼은 강력한 CPU, GPU, NPU 코어를 통합해 최적의 성능을 발휘한다"고 말했다. 신규 conga-TCR8 컴퓨터 온 모듈은 6개 또는 8개의 '젠4' 코어를 갖춘 4가지 AMD 라이젠 임베디드 8000 프로세서 버전으로 제공되며 데이터 집약적 및 데이터 중심 애플리케이션을 위해 오류 수정 코드(ECC)가 포함된 최대 128GB DDR5-5600 메모리를 지원한다. 최대 12개의 컴퓨팅 유닛으로 AI 작업의 GPGPU로 사용할 수 있는 통합 AMD XDNA NPU(16 TOPS) 및 AMD 라데온 RDNA 3 그래픽을 통해 최대 39 TOPS의 복합 컴퓨팅 성능을 제공한다. 또한 최대 8k 해상도로 최대 4개의 디스플레이에서 몰입형 그래픽 출력을 지원하고, 6개의 PCIe 4세대(8레인)와 PEG 4세대 8개, 디스플레이포트(DP) 인터페이스, eDP 또는 LVDS 1개, USB 3.2 2세대 포트와 USB 2.0 포트 4개로 연결성을 높였다. 오디오 신호는 HAD를 통해 전달되며, 대용량 스토리지는 SATA 6Gb/s 2개 또는 옵션으로 제공되는 NVMe SSD를 통해 직접 통합할 수 있다. SPI, UART, I2C, GPIO와 같은 일반적인 임베디드 인터페이스 또한 기능 세트에 포함된다. COM 익스프레스 콤팩트 모듈은 ctrlX OS, 우분투(Ubuntu) 및 RT 리눅스(Linux)와 같은 맞춤형 사전 설치 및 검증된 운영 체제, aReady.VT를 통한 시스템 통합, aReady.IOT를 통한 IoT 연결 옵션을 갖춘 애플리케이션-레디 aReady.COM으로도 사용 가능하다. 요청 시 모듈을 고객의 애플리케이션에 사전 설치할 수 있어 완성된 시스템에 플러그 앤 플레이 방식으로 간단히 통합할 수 있다. 이와 함께 콩가텍의 고성능 에코시스템과 디자인인(Design-in) 서비스는 애플리케이션 개발 프로세스를 간소화한다. 여기에는 포괄적인 보드 패키지, 평가 및 생산 지원 애플리케이션 캐리어 보드, 맞춤형 냉각 솔루션, 광범위한 문서화 및 교육, 고속 신호 무결성 측정이 포함된다.

2024.09.25 13:42장경윤

90만원대 AI PC 경쟁 시동... 퀄컴 이어 AMD도 가세

799달러(약 92만원)대 AI PC 시장을 두고 주요 프로세서 제조사들이 보급형 노트북용 프로세서 경쟁에 나섰다. 퀄컴이 최근 폐막한 IFA 2024에서 CPU 코어를 8개로 줄인 스냅드래곤 X 플러스를 공개한 데 이어 AMD도 내년 초부터 비슷한 컨셉의 프로세서인 '크라켄 포인트'를 투입 예정이다. 이들 제품은 CPU·GPU 성능을 내리는 대신 주요 PC 제조사에 공급하는 단가도 낮출 예정이다. 대량 도입시 제품 단가가 중요한 기업이나 공공 시장에 공급할 수 있도록 돕는다. 단 NPU(신경망처리장치) 성능은 40 TOPS(1초당 1조번 연산) 이상으로 유지해 마이크로소프트가 제시한 윈도11 기반 코파일럿+ PC 성능 기준을 충족하는 것이 목표다. ■ 퀄컴, 8코어 '스냅드래곤 X 플러스' 투입 퀄컴이 지난 4일 독일 베를린에서 공개한 8코어 탑재 스냅드래곤 X 플러스 SoC(X1P-46-100, X1P-42-100)는 오라이온 CPU 작동 클록을 최대 3.4GHz, 2코어 최대 4GHz까지 내렸다. 기존 출시된 상위 모델 대비 오라이온 CPU 최대 작동 속도, 아드레노 X1 GPU 성능에 차등을 뒀다. GPU 연산 성능은 최대 2.1 TFLOPS(테라플롭스, 초당 1조번 부동소수점 연산)로 12코어 탑재 스냅드래곤 X 엘리트의 약 50% 수준이다. 그러나 NPU(신경망처리장치) 성능은 45 TOPS(초당 조 횟수의 연산 처리) 급으로 동일하게 유지했다. 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+ 실행 요건 중 하나인 NPU 연산 성능(40 TOPS 이상)을 의식한 것이다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "스냅드래곤 X 플러스 8코어 모델은 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크), AMD 라이젠 7 8840U 등 기존 x86 기반 프로세서 대비 성능과 전력 소모 면에서 앞선다"고 강조하기도 했다. ■ AMD, 내년 초 '크라켄 포인트' 출시 전망 AMD는 지난 7월 AI 노트북을 위한 프로세서 '라이젠 AI 300' 시리즈를 출시했다. 최대 12코어, 24스레드로 작동하며 라데온 GPU와 최대 50 TOPS(1초당 1조 번 연산) NPU(신경망처리장치)를 결합해 고성능 제품에 적합하다. 그러나 현재 출시된 프로세서 제품군은 보급형 노트북에 탑재하기에는 지나치게 높은 성능을 지녔다. AMD는 이를 해결하기 위해 이르면 내년 초 보급형 PC를 위한 통합 칩 '크라켄 포인트'(Krackan Point)를 출시 예정이다. 독일 IT매체 컴퓨터베이스는 IFA 2024 기간 중 잭 후인(Jack Huynh) AMD 컴퓨팅 및 그래픽 부문 부사장 발언을 인용해 이와 같이 보도했다. 크라켄 포인트 역시 8코어 스냅드래곤 X 플러스처럼 권장가가 799달러부터 시작하는 보급형 노트북을 겨냥한 제품이다. CPU 코어 갯수나 GPU 성능 등 구체적인 제원은 드러나지 않았지만 코파일럿+ 구동 문제 때문에 NPU는 기존 제품과 유사한 50 TOPS 내외를 유지할 가능성이 크다. ■인텔 코어 울트라 200V 탑재 노트북, 권장가 1천200달러 내외 인텔이 이달 초 공개한 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서는 휴대성을 강조한 씬앤라이트 노트북이나 투인원에 특화된 제품이다. 그러나 현 시점에서는 경쟁사 수준으로 단가를 낮추기 쉽지 않다. 코어 울트라 200V를 구성하는 반도체 조각(타일) 중 CPU를 포함한 컴퓨트 타일은 원가가 높은 대만 TSMC 3나노급(N3B) 공정에서 생산된다. 또 소모 전력과 지연시간을 줄이기 위해 LPDDR5X 메모리를 기본 내장해 공급된다. 이 때문에 오는 24일 출시될 코어 울트라 200V 탑재 노트북의 권장가는 1천200달러(약 160만원) 내외에 형성됐다. 현재 상황에서 실제 제품 가격을 799달러(약 92만원) 전후까지 내리는 것은 불가능하다. 오는 10월 공개를 앞둔 데스크톱PC/노트북용 제품인 애로레이크(Arrow Lake), 혹은 내년 초 출시될 기업용 코어 울트라 시리즈2 프로세서 신규 출시와 함께 보급형 AI PC를 위한 새 프로세서가 공개될 가능성이 크다.

2024.09.15 09:01권봉석

MS, AMD 라이젠 성능 향상 코드 담은 윈도11 업데이트 공개

마이크로소프트가 27일(현지시간) AMD 라이젠 7000/9000 시리즈 프로세서의 게임 성능을 향상시킬 수 있는 업데이트를 공개했다. 곧 공개될 버전 24H2 뿐만 아니라 현재 공급되는 버전 23H2에 모두 적용된다. AMD는 지난 6월 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서 공개 당시 "풀HD(1920×1080 화소) 해상도, 그래픽 품질 '높음' 기준으로 30개 게임 성능을 테스트하면 자사 제품이 경쟁사(인텔) 동급 제품(14세대) 대비 평균 6% 빠르다"고 밝혔다. 그러나 실제 제품 출시 후 국내외 IT 매체들의 평가 결과 AMD 주장만큼의 차이가 없다는 지적이 나오자 "인텔 프로세서에 공급되는 전력 설정과 운영체제인 윈도11 버전이 달라 일어난 일"이라고 해명했다(관련기사 참조). AMD는 "젠5 아키텍처는 전 세대 대비 앞으로 실행할 명령어를 예측하는 분기 예측 수를 늘렸고 자체 테스트는 이를 활용할 수 있는 윈도11 버전 24H2에 내장된 '관리자 모드'를 활용한 것"이라고 설명했다. 마이크로소프트는 지난 20일 라이젠 7000/9000 시리즈용 업데이트를 담은 윈도11 버전 24H2 프리뷰(빌드 26100.1586)를 윈도 인사이더 프로그램의 '릴리스 미리보기' 채널에 공개했다. AMD는 "윈도11 24H2 26100 빌드는 젠5 기반 프로세서 뿐만 아니라 젠3/4 등 다른 프로세서 성능도 향상시킬 것"이라고 밝혔다. 마이크로소프트는 27일 윈도11 버전 23H2용 업데이트(KB5041587)도 함께 공개했다. 이 업데이트는 필수 업데이트가 아닌 선택적 업데이트이며 윈도11 내장 '설정' 앱에서 이를 찾아 설치하는 과정이 필요하다. 마이크로소프트는 해당 업데이트 상세 페이지에서 별도 업데이트 내역을 설명하지 않았다. 그러나 AMD는 "해당 업데이트를 설치하면 버전 24H2와 23H2간 성능 향상 폭이 유사해질 것"이라고 설명했다.

2024.08.28 08:22권봉석

"라이젠 9000 게임 성능 인텔 앞선다"더니...말 바꾼 AMD

AMD가 이달 초순 국내를 비롯해 세계 시장에 출시한 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서 관련 "게임 성능이 인텔 대비 평균 6% 빠르다"는 주장에서 한 발 물러섰다. 최적 조건을 적용하면 양사 프로세서 사이 게임 성능이 거의 비슷하다는 것이다. AMD는 그간 풀HD(1920×1080 화소) 해상도, 그래픽 품질 '높음' 기준으로 30개 게임 성능을 테스트하면 자사 제품이 경쟁사(인텔) 동급 제품(14세대) 대비 평균 6% 빠르다고 설명했다. 그러나 국내외 IT 매체들의 평가 결과 AMD 주장만큼의 차이가 없다는 지적이 나왔다. AMD는 21일(미국 현지시간) 공식 블로그를 통해 "자체 게임 테스트 결과와 외부 결과에 차이가 있는 것은 인텔 프로세서에 공급되는 전력 설정과 운영체제인 윈도11 버전이 달라 일어난 일"이라고 설명했다. ■ "전력 설정·메모리 바꾸면 인텔 CPU 게임 성능 향상" AMD가 자체 테스트를 수행한 시점은 인텔이 13/14세대 코어 프로세서 과전압 문제 대책을 위해 '인텔 디폴트 설정'을 배포한 6월이다. 이 설정값은 메인보드 제조사의 자의적인 설정 대신 인텔 권장값에 최대한 일치하도록 조정한 것이다. AMD는 "인텔 디폴트 설정은 게임 성능에 큰 영향을 미치지 않으며 인텔과 AMD 시스템에 모두 DDR5-6000MHz 메모리를 적용해 테스트했다"고 설명했다. 그러나 14세대 코어 프로세서는 메모리 성능이 뒷받침된다면 더 빠른 메모리를 장착해 성능을 향상시킬 수 있다. AMD는 "인텔 시스템에 DDR5-7200 메모리를 장착하고 전원 공급 설정을 최대한(익스트림)으로 적용하면 양사 프로세서에서 주요 게임의 성능이 거의 비슷하다"고 설명했다. ■ "젠5 아키텍처 성능 최적화 위해 윈도11 24H2 활용" AMD는 자체 테스트에 이용한 윈도11 버전에도 차이가 있다고 밝혔다. 지난 해 10월에 공개된 윈도11 버전 23H2가 아니라, 마이크로소프트가 신기능 적용을 위해 시험적으로 일부 소비자에게 배포하는 버전 24H2 '인사이더 프리뷰' 버전을 이용했다는 것이다. AMD는 "젠5 아키텍처는 전 세대 대비 앞으로 실행할 명령어를 예측하는 분기 예측 수를 늘렸고 자체 테스트는 이를 활용할 수 있는 윈도11 버전 24H2에 내장된 '관리자 모드'를 활용한 것"이라고 설명했다. 단 프로세서나 SSD, 그래픽카드 등 성능 테스트시 해당 시점에 일반적으로 쓰이는 운영체제와 소프트웨어 최신 버전을 이용하는 것이 관례다. 새로운 기능 테스트를 위해 아직 출시되지 않은 소프트웨어를 활용하는 것도 가능하지만 이 경우 해당 사실을 명시한다. ■ "같은 프로세서도 윈도11 버전 따라 성능 차이 있다" AMD는 "윈도11 24H2 인사이더 프리뷰 버전으로 테스트를 진행한 결과 라이젠 9000 시리즈는 라이젠 7000 시리즈 대비 오피스 생산성과 콘텐츠 제작 작업에서 10%, AI 처리에서 최대 30% 성능 향상이 있었다"고 설명했다. 이어 "경쟁사(인텔) 제품과 동일한 조건에서 최적 설정으로 수행시 오피스 생산성과 콘텐츠 제작 작업은 두 자릿수 위, AI 처리는 최대 30% 우위에 있지만 주요 리뷰에 적용된 게임 기준으로는 비슷한 결과가 나왔다"고 설명했다. AMD는 같은 프로세서를 쓴다 해도 윈도11 현행 버전인 23H2와 24H2 인사이더 프리뷰(빌드 26100) 사이에 게임 성능 차이가 있음도 밝혔다. 파크라이6(13%), 사이버펑크 2077(7%), 히트맨3(3%) 등의 성능이 향상된 반면 워치독: 리전에서는 변화가 없었다. AMD는 "윈도11 24H2 26100 빌드는 젠5 기반 프로세서 뿐만 아니라 젠3/4 등 다른 프로세서 성능도 향상시킬 것"이라고 설명했다. ■ "중요한 정보 빠뜨려 불필요한 오해 낳았다" 지적도 경쟁사인 인텔 현행 제품인 13/14세대 코어 프로세서는 올 1분기 말부터 불거진 과전압 인가 문제로 신뢰성에 적지 않은 타격을 받았다. 차기 제품인 애로레이크(Arrow Lake)는 올 4분기에나 출시 예정이다. 국내 PC업계 관계자들은 "AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서는 시장 상황이나 주위 성능 면에서 지금까지 나온 라이젠 프로세서 중 가장 큰 경쟁력을 갖췄지만 성능 관련 중요한 정보를 빠뜨려 불필요한 오해를 만들었다"고 지적했다. AMD는 "모든 새 아키텍처 출시때와 마찬가지로 라이젠 프로세서를 쓰는 고객에게 최고의 성능을 전달할 수 있도록 커뮤니티와 언론의 피드백을 지속적으로 활용할 것"이라고 밝혔다.

2024.08.22 16:58권봉석

AMD, 보안 취약점 '싱크클로즈' 패치 대상 확대

AMD가 최근 드러난 보안 취약점 '싱크클로즈' 패치 대상 제품을 일부 확대했다. 2019년 출시한 데스크톱PC용 라이젠 3000 시리즈 프로세서도 패치 대상에 포함시켰다. 싱크클로즈는 미국 보안업체 IO액티브(IOActive)가 발견했고 AMD가 2006년부터 현재까지 출시한 거의 모든 x86 프로세서에 숨어 있던 보안 취약점이다. AMD는 해당 취약점(AMD-SB-7014) 설명 페이지에서 "프로세서 내 저장공간인 '레지스터' 중 시스템 관리 모드를 통제하는 레지스터에 접근하면 이런 구조를 무시하고 임의 코드 실행이 가능할 수 있다"고 설명했다. AMD는 이후 PC용 라이젠 프로세서, 워크스테이션용 스레드리퍼 프로세서, 서버용 에픽(EPYC) 프로세서 대상으로 싱크클로즈를 차단할 수 있는 펌웨어 업데이트를 공급중이다. AMD는 당초 라이젠 3000 시리즈, 워크스테이션용 스레드리퍼 2000 시리즈 등 2019년 이전 출시된 제품은 업데이트 대상에서 제외했다. 소프트웨어 지원 기간이 지났다는 이유였다. 그러나 AMD는 19일(미국 현지시각) 싱크클로즈 취약점 설명 페이지를 업데이트하고 데스크톱PC용 라이젠 3000 시리즈 프로세서도 대상 제품에 포함했다. AMD에 따르면 데스크톱PC용 라이젠 3000 프로세서용 업데이트는 20일(한국시간 21일)부터 공급된다. 각 메인보드 제조사나 PC 제조사가 이를 UEFI 펌웨어에 추가하면 PC가 켜질 때 자동으로 업데이트가 진행된다.

2024.08.20 09:08권봉석

AMD 라이젠, 국내 조립PC 시장서 과반 점유

국내 조립PC 시장에서 지난 해 9월 이후 AMD 라이젠 프로세서 점유율이 지속 상승중이다. 지난 해 10월 출시된 인텔 14세대 코어 프로세서 성능 향상 폭이 기대에 못 미치자 소비자들이 같은 시기 출시된 라이젠 7000 시리즈로 이동했다. 19일 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 지난 7월 기준 AMD 라이젠 프로세서 점유율은 55%, 인텔 코어 프로세서 점유율은 45%대다. 여기에 전력 효율을 개선한 라이젠 9000 시리즈 프로세서가 이달 초 출시되며 점유율 차이는 더 커질 것으로 보인다. 인텔은 13/14세대 코어 프로세서에서 불거진 과전압 문제를 아직 완전히 해결하지 못했다. 라이젠 9000 시리즈에 대항할 제품인 애로우레이크(Arrow Lake) 역시 10월 이후에나 출시될 예정이다. ■ AMD 라이젠, 작년 9월 이후 상승세 지속 다나와가 집계한 국내 조립PC 시장 프로세서 점유율에 따르면 인텔 코어 프로세서는 지난 해 8월 이전까지 점유율 55% 이상을 꾸준히 기록했다. 그러나 9월을 기점으로 점유율이 서서히 하락해 올 2월에는 45% 이하로 떨어졌다. 반면 AMD 라이젠 프로세서 점유율은 지난 해 4분기부터 45% 이상으로 올라와 올 초부터는 완전히 인텔을 역전했다. 현재 AMD 라이젠 프로세서 점유율은 지난 6월을 제외하면 줄곧 50% 이상을 유지했다. 조립PC 뿐만 아니라 국내 중견업체가 공급하는 PC에서도 라이젠 프로세서 판매량이 크게 늘어났다. 한 중견 제조사 관계자는 "현재 일반 소비자 대상 제품에서도 라이젠 5 7500F 등 제품 판매량이 크게 늘었고 인텔 프로세서 탑재 제품은 줄었다"고 설명했다. ■ 소켓 AM4 기반 전세대 제품도 판매 지속 AMD는 2022년 9월 출시된 라이젠 7000 시리즈 프로세서부터 새 소켓 규격인 AM5를 적용했다. 메인보드 뿐만 아니라 DDR5 메모리까지 함께 구입해야 한다는 점 때문에 출시 직후부터 지난 해 1월까지 판매가 부진했다. 그러나 DDR5 메모리 가격이 급격히 하락하고 보급형 A620 메인보드가 출시되자 소켓 AM5 기반 라이젠 프로세서 판매량도 60%를 넘어서는 등 증가 추세다. 지난 7월 기준 소켓 AM5용 라이젠 7000 시리즈 프로세서 판매량은 65% 내외까지 확대됐다. 다나와 관계자는 "소켓 AM4 기반 라이젠 5000 시리즈 등 판매량은 점차 줄고 있지만 여전히 30%대를 유지하고 있다"고 설명했다. AMD는 가격 대비 성능을 중시하는 소비자를 위해 라이젠 9 5900XT, 라이젠 7 5800XT 등 소켓 AM4 기반 프로세서도 꾸준히 출시중이다. 다나와 관계자는 "소비자에게 다양한 선택지를 제공한다는 측면에서 긍정적인 영향을 주고 있다"고 평가했다. ■ 인텔 점유율, 최고점 대비 10% 이상 하락 인텔 코어 프로세서 판매량은 2021년 8월 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 출시 이후 60%대를 유지하며 AMD 라이젠 프로세서 대비 우위에 있었다. 그러나 현재는 기대에 못 미치는 성능 향상 폭과 13/14세대 코어 프로세서 과전압 문제 등으로 점유율을 상당히 내줬다. 라이젠 9000 시리즈에 대응할 새 제품인 애로우레이크는 최소 2개월 뒤에나 시장에 공급될 예정이다. 다나와 관계자는 "현재 라이젠 9000 시리즈의 초기 판매량은 미미하지만 일반 소비자를 겨냥한 논-X 시리즈 프로세서 출시를 기점으로 판매량이 늘어날 것"이라고 밝혔다. 이어 "인텔 차세대 프로세서 '애로우레이크'의 초기 판매량 추이가 인텔에 중요한 시점이 될 것"이라고 전망했다.

2024.08.19 16:57권봉석

"올 2분기 AI PC 출하량 880만대 돌파"

올 2분기 세계 PC 시장에 NPU(신경망처리장치)를 내장한 AI PC가 880만 대 이상 출하됐다. 시장조사업체 카날리스가 13일(미국 현지시간) 이 같이 밝혔다. 카날리스에 따르면 올 2분기 출하된 완제PC(약 6천300만 대) 중 14%에 달하는 880만 대가 NPU 탑재 프로세서를 내장했다. 애플은 2020년 하반기 자체 개발 M1 시리즈 이후 지속적으로 NPU를 탑재중이다. 인텔도 지난 해 말부터 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)를 주요 PC 제조사에 공급하고 있다. 6월부터 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/울트라 탑재 PC가 주요 제조사를 통해 출시됐다. AMD는 지난 7월부터 주요 PC 제조사에 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서를 공급중이다. 전체 AI PC 출하량에서 맥OS 기반 애플 기기가 차지하는 비율도 60%까지 내려왔고 윈도 운영체제 비율은 39%까지 상승했다. 크롬OS 기반 기기 비율은 1%(약 8만 8천대) 이하로 집계됐다. 가격이 800달러(약 110만원) 이상인 윈도 PC에서 AI PC가 차지하는 비율은 1분기(7%) 대비 두 배인 14%까지 상승했다. 카날리스는 글로벌 AI PC 출하량을 올해 4천400만 대, 내년 1억 300만 대 전후로 예상했다. 핵심 프로세서 제조사인 인텔은 이달 초 실적 발표에서 "지난 해 12월부터 지난 6월 말까지 코어 울트라 기반 AI PC가 150만 대 이상 출하됐다"고 밝힌 바 있다.

2024.08.14 10:38권봉석

샵다나와, 2년 연속 AMD SI 세일즈 챔피언 선정

커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와는 14일 직영 PC 전문 쇼핑 서비스 샵다나와가 'AMD 파트너 어드밴스'에서 작년에 이어 2년 연속으로 '올해의 SI 세일즈 챔피언 어워드'를 수상했다고 밝혔다. AMD 파트너 어드밴스는 AMD가 각종 판매사와 협력사 대상으로 매년 한 차례 자사 신제품과 기술을 소개하고 파트너사간 네트워킹 기회를 제공하는 행사다. 샵다나와는 이달 초 진행된 행사에서 AMD 제품 판매 점유율이 높은 협력사에 주어지는 '올해의 SI 세일즈 챔피언 어워드'를 수상했다. 샵다나와 관계자는 "샵다나와는 AMD 공식 이그제큐티브 엘리트 인증을 받아 AMD 라이젠 프로세서, 라데온 그래픽카드 관련 최신 정보를 소비자에게 정확하게 전달할 수 있는 전문성을 갖췄다"고 설명했다. 이어 "여기에 쉽고 편리하게 필요한 용도와 가격대의 조립PC를 찾을 수 있고 필요한 부품을 자유롭게 맞춤형 변경 가능한 점, 고가 제품의 구매 부담을 줄인 최대 36개월 카드 무이자 할부 등을 더해 국내에서 가장 많은 AMD 라이젠 기반 PC를 판매했다"고 덧붙였다. 강명종 샵다나와 상무는 "앞으로도 고객들이 더욱 편리하게 최적의 PC를 선택하고 구매할 수 있도록 차별화된 서비스를 제공하는 한편, AMD와 긴밀한 협력을 통해 시장을 선도해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.08.14 08:49권봉석

AMD 프로세서 중대 취약점 '싱크클로즈' 발견

AMD가 2006년부터 현재까지 출시한 거의 모든 x86 프로세서에 숨어 있던 보안 취약점이 뒤늦게 드러났다. 미국 보안업체 IO액티브(IOActive)가 지난 9일(현지시간) 이 취약점을 공개하고 '싱크클로즈'(Sinkclose)라는 이름을 붙였다. 이 문제를 처음 발견한 IO액티브 관계자는 "싱크클로즈는 운영체제 로딩 이전인 펌웨어 단계에 악성코드를 설치할 수 있고 한 번 감염되면 눈치채기 어려울 것"이라고 설명했다. AMD는 IO액티브가 제공한 관련 정보를 바탕으로 라이젠·에픽(EPYC) 등 주요 프로세서 제품에 대한 패치를 적용 예정이다. ■ 작동 제한 없는 '시스템 관리 모드' 접근 가능 IO액티브가 발견한 '싱크클로즈'는 AMD 프로세서 내장 펌웨어나 운영체제가 각종 동작을 제한 없이 실행할 수 있는 '시스템 관리 모드'(SMM) 접근 방식에 숨은 취약점을 이용한다. 시스템 관리 모드는 통상적으로 잠겨 있고 필요할 때만 여기에 접근해 실행을 마치면 다시 잠기는 구조로 구현됐다. AMD는 해당 취약점(AMD-SB-7014) 설명 페이지에서 "프로세서 내 저장공간인 '레지스터' 중 시스템 관리 모드를 통제하는 레지스터에 접근하면 이런 구조를 무시하고 임의 코드 실행이 가능할 수 있다"고 설명했다. 한 번 접근을 마치면 윈도 리눅스 등 각종 운영체제 부팅 과정에 앞서 실행되는 악성코드 '부트킷' 설치가 가능하다. 펌웨어 수준에서 작동하기 때문에 각종 보안 소프트웨어로 탐지할 수 없고 운영체제를 포맷·재설치해도 그대로 유지된다. ■ "운영체제 포맷으로 삭제 불가능" IO액티브는 "이 취약점을 악용하려면 운영체제 커널에 접근하는 복잡한 과정이 필요하며 어렵지만 불가능하지 않으며 보다 철저히 시스템을 제어할 수 있다"고 설명했다. IO액티브 관계자는 미국 IT매체 와이어드와 인터뷰에서 "(북한이나 중국 등) 국가 단위 지원을 받은 해커가 시스템을 장악할 경우 운영체제가 설치된 드라이브를 포맷해도 악성코드는 여전히 존재하며 탐지와 패치가 불가능하다"고 설명했다. 이어 "플래시 메모리에 저장된 코드를 다시 쓸 수 있는 장치인 SPI 플래시 프로그래머 등 툴을 이용해 저장된 펌웨어 코드를 주의깊게 들여다 보지 않는 한 탐지할 수 없을 것"이라고 덧붙였다. IO액티브는 "해당 취약점을 악용해 악성코드가 설치된 기기는 때로는 교체하는 것이 오히려 더 안전할 수 있다"고 밝혔다. ■ AMD "싱크클로즈 악용에는 운영체제 핵심 코드 접근 필요" IO액티브는 보안업계 관례에 따라 AMD에 해당 취약점을 통보하고 패치 등으로 보완이 가능하도록 준비가 끝날 때까지 공표를 미뤘다. 이후 매년 열리는 보안 컨퍼런스 '데프콘'에서 해당 문제점을 공개했다. AMD는 "싱크클로즈를 이용하려면 침입자가 커널에 직접 접근할 수단을 가지고 있어야 한다. 경보 장치와 경비원, 금고 문을 문을 모두 통과해야 털어갈 수 있는 것이나 마찬가지"라고 비유했다. 반면 IO액티브는 "운영체제 핵심(커널)에 접근이 필요하다는 사실은 맞지만 윈도와 리눅스 운영체제에서 해당 취약점은 실질적으로 매달 발견되고 있다"고 반론했다. ■ AMD, 2019년 이후 출시 프로세서에 보안 업데이트 제공 AMD는 PC용 라이젠 프로세서, 워크스테이션용 스레드리퍼 프로세서, 서버용 에픽(EPYC) 프로세서 대상으로 싱크클로즈를 차단할 수 있는 패치를 공급할 예정이다. 패치 작업은 AMD가 패치 소프트웨어를 각 메인보드 제조사나 서버 제조사 등에 공급하면 이를 UEFI 펌웨어에 탑재하는 방식으로 진행된다. 메인보드 업데이트가 끝나면 프로세서 내장 마이크로코드까지 모두 업데이트 되는 방식이다. 단 2019년 이전 출시된 대부분의 제품은 보안 업데이트 대상에서 제외된다. 2019년 출시된 라이젠 3000 시리즈, 2018년 출시된 워크스테이션용 스레드리퍼 2000 시리즈가 대표적이다. AMD는 이들 제품이 제외된 이유에 대해 미국 IT 매체 톰스하드웨어에 "소프트웨어 지원 기간이 지났기 때문"이라고 설명했다.

2024.08.12 16:42권봉석

AMD, 라이젠·라데온 구매자 대상 게임 코드 증정

AMD가 오는 10월 5일까지 라이젠 프로세서, 라데온 그래픽카드 구매자 대상 게임 코드 증정 행사를 진행한다. 대상 제품은 데스크톱PC용 라이젠 7 7700부터 라이젠 9 7950X·7950X3D 등 8종, 라데온 RX 7600 XT부터 라데온 RX 7900 XTX 탑재 제품까지 총 6종이다. 라이젠 9 7945HS와 라데온 RX 7600S/7700S를 모두 탑재한 노트북도 포함된다. 해당 제품 구매 후 오는 10월 5일까지 전용 사이트에서 등록을 마치면 워해머 40,000: 스페이스 마린 2(Warhammer 40,000: Space Marine 2)와 언노운 9: 어웨이크닝(Unknown 9: Awakening) 등 게임 코드를 두 개 제공한다. 게임 코드는 미리 준비된 수량만큼 제공되며 쿠폰 코드가 소진되면 받을 수 없다. 게임 코드는 11월 2일까지 등록해야 한다. 대상 제품 관련 정보와 신청 방법은 AMD 공식 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2024.08.12 11:13권봉석

AMD, 라이젠 9000 프로세서 2종 국내 출시

AMD가 오늘(9일)부터 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈(개발명 '그래나이트 리지') 프로세서 출시를 시작한다. 첫 출시 제품은 라이젠 7 9700X(8코어/16스레드), 라이젠 5 9600X(6코어/12스레드) 2종이다. 다음 주(16일)에는 라이젠 9 9950X(16코어), 라이젠 9 9900X(12코어) 제품이 순차 출시된다. AMD의 최대 경쟁사인 인텔은 대항 제품인 애로레이크(Arrow Lake)를 4분기에나 본격적으로 공급 예정이다. 13/14세대 코어 프로세서 과전압 문제로 소비자 신뢰도도 크게 떨어졌다. 결과적으로 당분간 시장에 라이젠 9000 시리즈의 경쟁자가 없다. AMD는 이런 시장 상황을 감안해 출고가를 전 세대 제품 대비 오히려 내리는 등 공격적으로 시장에 접근할 예정이다. 그러나 국내 원-달러 환율 영향으로 가격 인하가 큰 영향을 미치지 못할 수 있다. ■ 새 아키텍처 '젠5'로 전력 효율 향상에 방점 라이젠 9000 시리즈 프로세서는 새 아키텍처 '젠5'(Zen 5) 기반 CPU 코어 최대 12개와 XDNA2 기반 새 NPU(신경망처리장치)로 구성됐다. CPU 코어를 구성하는 타일은 TSMC 4나노급 공정에서 생산됐다. 젠5 아키텍처는 파이프라인 개선 등으로 분기 예측 정확성을 높이고 IPC(클록 당 명령어 처리 수)를 높이는 한편 병렬 처리 가능한 명령어 수도 늘렸다. AMD 자체 테스트 결과에 따르면 최상위 제품인 라이젠 9 9950X는 인텔 코어 i9-14900K 대비 게임 성능은 평균 23%, 콘텐츠 제작 소프트웨어 '블렌더' 성능은 56% 더 빠르다. 소모 전력도 8코어 탑재 제품인 라이젠 7 9700X 기준 65W 선까지 내려왔다. 해당 제품은 9일 오전부터 국내 시장에 공급 예정이다. 한 유통사 관계자는 "일반 소비자 구매에는 아무런 문제가 없으며 소켓 AM5 메인보드 가격도 내려 단품 구매, 혹은 조립PC 판매에 큰 영향이 없을 것"이라고 밝혔다. ■ 데스크톱PC 시장서 AMD 점유율 지속 상승중 시장조사업체 머큐리리서치에 따르면 데스크톱PC 시장에서 AMD 프로세서 점유율은 2022년 이후 계속 상승중이다. 2022년 2분기 20.6%, 작년 2분기 19.4%로 일시 후퇴했지만 올 2분기 점유율은 23.0%까지 높아졌다. 최대 경쟁사인 인텔은 경쟁할 제품인 애로레이크(Arrow Lake)를 11월에서 연말에 걸쳐 내놓을 예정이다. 또 13/14세대 코어 프로세서 과전압 문제 대처 과정에서 신뢰도가 크게 하락했다. AMD에 올 여름은 앞으로 다시 찾아오기 힘든 좋은 기회다. AMD가 통제할 수 없는 외부 변수가 등장하거나 특별한 문제가 없는 한 올해 안에 25%를 넘기는 것도 시간 문제다. ■ 전 세대 대비 가격 인하로 인텔 정조준 AMD는 올해 출시 제품 가격을 전세대 제품 대비 공격적으로 설정했다. 최상위 제품인 라이젠 9 9950X 공급가는 649달러(약 89만 3천원)로 전세대 동급 제품인 라이젠 9 7950X보다 50달러 내렸다. 가장 많은 수요가 몰릴 것으로 예상되는 라이젠 9 9900X는 전세대 동급 제품인 라이젠 9 7900X 대비 100달러 내린 499달러(약 68만 7천원)로 책정됐다. 그러나 국내 시장 상황은 불투명하다. 코로나19 범유행 기간 중 높아졌던 게임용 고성능 PC 수요가 줄어든데다 업그레이드 수요를 견인할 게임도 없기 때문이다. 원-달러 환율이 최근 급상승한 것도 달갑지 않은 문제다. 유통 업계 핵심 관계자는 "AMD가 전 세대 대비 오히려 가격을 내리는 등 공격적으로 나오는 것은 맞다. 국내 원-달러 환율도 1달러당 1천400원을 넘볼 정도로 올라 실제 시장 가격은 전세대 대비 크게 차이가 없을 수 있다"고 예상했다.

2024.08.09 08:41권봉석

AMD 리사 수 "2분기 AI GPU 'MI300' 매출 1조원 돌파"

AMD가 올해 전체 AI GPU 매출을 지난 4월 예상치인 40억 달러(약 5조 5천400억원)에서 45억 달러(약 6조 2천325억원)로 상향 조정했다. 30일(미국 현지시간) 리사 수 AMD CEO는 2분기 실적 발표 이후 컨퍼런스 콜에서 "올 2분기 MI300 가속기 매출이 10억 달러(약 1조 3천850억원)로 예상보다 크다"고 밝혔다. 이는 2분기 전체 매출(58억 달러, 약 8조 330억원)의 약 17%를 차지한다. 리사 수 CEO는 이어 "올해 데이터센터용 GPU 전체 매출도 지난 4월 대비 5억 달러 늘어난 45억 달러까지 확대될 것"이라고 밝혔다. 현재 AMD가 공급하는 서버용 GPU 주력 제품은 지난 해 6월 출시한 '인스팅트 MI300X'다. CDNA 3 GPU와 192GB HBM3, 칩렛당 초당 최대 896GB를 전송 가능한 인피니티 패브릭으로 구성됐다. AMD는 MI300 시리즈 고객사를 꾸준히 늘리고 있다. 마이크로소프트는 지난 5월부터 챗GPT 등 생성AI 구동용 클라우드 서비스에 AMD 인스팅트 MI300X 기반 '애저 ND MI300X V5 인스턴스'를 투입하고 있다. AMD는 지난 6월 '컴퓨텍스 타이베이 2024' 기조연설에서 "올 4분기를 기점으로 서버용 GPU 신제품을 매년 출시해 고객사가 신기술을 보다 빨리 도입·적용하도록 할 것"이라고 설명했다. 올 4분기에는 현행 제품인 MI300 시리즈 대비 성능을 보강한 제품인 MI325X를 시장에 투입 예정이다. 리사 수 CEO는 "MI325X는 엔비디아 H200 대비 2배 더 많은 메모리를 확보해 LLM(거대언어모델) 구동에 적합하다"고 설명했다.

2024.07.31 08:22권봉석

AMD, 데이터센터 AI 칩 판매 확대...2Q 순이익 전년比 8.8배 ↑

AMD가 30일(현지시간) 올해 2분기 실적을 발표했다. 데이터센터·클라이언트 부문 매출이 모두 확대되며 전체 매출 상승으로 이어졌고 순이익도 크게 개선됐다. AMD 2분기 매출은 58억 달러(약 8조 330억원)로 전년 동기(53억 5천900만 달러) 대비 9%, 순이익은 2억 6천500만 달러(약 3천670억원)로 전년 동기(2천700만 달러) 대비 8.8배 늘었다. 데이터센터 부문 매출은 인스팅트 GPU 출하량 증가와 에픽 프로세서 판매량 확대로 전년 동기 대비 1.15배 늘어난 28억 달러(약 3조 8천780억원)를 기록했다. 클라이언트 부문 매출은 15억 달러(약 2조 775억원)로 전년 동기 대비 49% 늘어났다. 라이젠 프로세서 신제품인 9000 시리즈 출시를 앞두고 있는 가운데 데스크톱PC용 7000/8000 시리즈, 노트북용인 라이젠 AI 300 시리즈 판매가 늘었기 때문이다. 반면 라데온 그래픽칩셋과 콘솔 게임기용 통합 칩을 생산하는 게이밍 부문 매출은 전년 동기 대비 59% 줄어든 6억 4천800만 달러(약 8천974억원)로 집계됐다. AMD는 콘솔 게임기 부문 매출 감소로 인한 효과라고 설명했다. 임베디드 부문 매출은 8억 6천100만 달러(약 1조 1천924억원)로 전년 동기 대비 41% 줄었다. 주요 고객사 재고 수준이 예년 수준으로 돌아오며 주문량이 줄어든 탓이다. 리사 수 AMD CEO는 "데이터센터 부문의 기록적인 매출 증가에 힘입어 2분기 매출과 순이익 모두 크게 상승했다"고 밝혔다. 이어 "AI 관련 사업이 계속 성장중이며 하반기에는 AI 가속 GPU '인스팅트'(Instinct), PC용 라이젠, 서버용 에픽(EPYC) 수요 증가로 매출이 상승할 것"이라고 전망했다. AMD는 올 3분기 매출을 최저 64억 달러(약 8조 8천640억원)에서 70억 달러(약 9조 6천950억원)로 전망했다.

2024.07.31 07:47권봉석

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