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딥엑스, 前 LX세미콘 미국 법인장 출신 천승희 상무 영입

초저전력·고성능 AI 반도체 기업 딥엑스가 글로벌 반도체 및 빅테크 시장 확대를 위해 천승희 전 LX세미콘 미국 법인장을 상무로 영입했다고 6일 밝혔다. 천승희 상무는 지난 20여 년간 한국, 미국, 일본을 무대로 활동하며 애플, 메타, 마이크로소프트, 아마존 등 세계적인 빅테크 기업들과 대규모 비즈니스 파트너십을 성공시킨 글로벌 영업 전문가다. 최근까지 LX세미콘 미국 법인장으로 재직한 그는 반도체 솔루션 분야에서 연 매출 약 7억 달러(약 1조원) 규모의 사업을 진두지휘했다. 특히 애플, 메타, 마이크로소프트 등 까다로운 요구조건을 가진 글로벌 고객사들과 전략적 협상을 주도하고, 초대형 글로벌 프로젝트 수주를 이끌었으며, 복잡한 글로벌 공급망(SCM)을 안정적으로 조율하며 미국 시장 내 입지를 굳건히 다졌다. 또한 일본 법인 설립을 주도해 샤프, 재팬 디스플레이 등 일본 기업과 접점을 높여 아시아 시장 개척에도 탁월한 성과를 보인 바 있다. 딥엑스는 천 상무의 합류를 통해 피지컬 AI 인프라의 글로벌 확산에 박차를 가할 계획이다. 데이터센터를 넘어 로봇, 스마트 팩토리, 자율주행, 엣지 디바이스 등 실제 산업 현장에 AI를 적용하려는 글로벌 기업들의 수요가 급증함에 따라, 천 상무의 빅테크 네트워크와 대규모 양산 경험이 핵심 동력이 될 것으로 기대하고 있다. 천승희 상무는 "AI 기술은 이제 클라우드를 넘어 실제 산업 현장과 디바이스에서 구체적인 가치를 창출해야 하는 시점에 도달했다"며 "글로벌 빅테크 기업들이 찾던 '현실적인 AI 솔루션'을 세계 시장에 안착시키는 데 기여하겠다"고 포부를 밝혔다.

2026.02.06 11:10전화평 기자

CES 딥엑스 부스에 2만명 왔다 갔다

초저전력·고성능 AI 반도체 기업 딥엑스가 지난주 막을 내린 세계 최대 기술 전시회 'CES 2026' 부스에 4일간 2만명 이상의 관람객이 방문했다고 22일 밝혔다. 딥엑스는 이번 전시에서 기존 데이터센터 중심 AI가 직면한 전력 소모·발열·비용 문제를 해결할 대안으로 '피지컬 AI 인프라' 전략을 제시했다. 특히 5W 미만의 저전력으로 200억~1천억(20B~100B) 파라미터 규모의 거대언어모델(LLM)을 구동하는 차세대 반도체 로드맵을 공개해, 생성형 AI가 서버를 떠나 배터리 기반 기기에서도 일상적으로 작동할 수 있음을 알렸다. 이러한 기술적 비전은 실질적인 비즈니스 관심으로 이어졌다. 딥엑스 부스를 찾은 2만여 명의 방문 데이터를 분석한 결과, 방문객의 58%가 C-레벨(경영진), 임원, 창업자 등 시니어 의사결정권자인 것으로 나타났다. 실질적인 구매 및 도입 권한을 가진 방문객 비중 또한 54%에 달해, 단순 관람을 넘어 구체적인 사업 협력을 모색하는 글로벌 기업들의 발길이 이어진 것으로 분석된다. 해외 방문객 비중은 약 65%였다. 기술적 성과도 공식 인정받았다. 딥엑스는 CES 주최 측인 CTA(미국소비자기술협회)가 발표한 공식 가이드 'CES 2026에서 놓치지 말아야 할 전시'에 탑 트렌드 기업으로 2년 연속 선정되는 쾌거를 이뤘다. CTA는 CES 2026의 핵심 트렌드로 '온디바이스 AI'와 '피지컬 AI'를 꼽으며 엔비디아, AMD, 퀄컴 등 글로벌 빅테크와 함께 딥엑스를 반드시 주목해야 할 기업으로 명시했다. 이와 함께 딥엑스가 주최한 스튜디오 이벤트 'CES 파운드리(Foundry)' 역시 성황을 이뤘다. 현대자동차 로보틱스랩, 바이두, 울트라리틱스, 엣지 AI 파운데이션, 윈드리버 등 글로벌 파트너사들이 패널로 참여해 “AI의 미래 경쟁력은 모델의 크기가 아니라, 현장에서 얼마나 효율적으로 작동하느냐에 달렸다”며 피지컬 AI 생태계 구축의 필요성을 역설했다. 특히 행사 당일 현대자동차 로보틱스랩은 딥엑스 제품을 탑재하는 서비스 로봇의 양산 소식을 글로벌 시장에 알렸고 딥엑스는 바이두와 울트라리틱스(Ultralytics)와의 협력 소식도 공개되면서 이번 CES에서 명실공히 피지컬 AI 선도기업으로 각인됐다. 딥엑스 관계자는 "이번 CES 성과는 딥엑스가 단순한 반도체 스타트업을 넘어, 차세대 AI 인프라의 표준을 제시하는 글로벌 플레이어로 자리매김했음을 보여준다"며 "확인된 글로벌 수요를 바탕으로 피지컬 AI 반도체의 양산 및 보급을 가속화할 것"이라고 말했다.

2026.01.22 13:59전화평 기자

딥엑스, 현대차·바이두와 'CES 파운드리' 개최

글로벌 AI 반도체 기업인 딥엑스는 미국 CTA(전미소비자기술협회)가 공식 주관한 스튜디오 이벤트 'CES 파운드리(Foundry)'를 현지시간 8일 개최했다고 밝혔다. 딥엑스는 이 자리에서 글로벌 파트너사들과 함께 데이터센터 중심 AI의 한계를 넘어 피지컬 AI로의 대전환을 위한 구체적인 해법을 제시했다. 이번 행사는 '가속화되는 피지컬 AI'라는 주제로 실제 양산과 상용 서비스에 참여하고 있는 글로벌 기업들이 피지컬 AI가 직면한 현실적 과제와 해결책을 논의하는 자리로 마련됐다. 행사의 포문을 연 딥엑스 김녹원 대표는 피지컬 AI가 더 이상 미래의 '개념'이 아닌 눈앞의 '현실'이 되고 있음을 강조했다. 김 대표는 “AI의 무게중심이 데이터센터에서 물리적 세계로 이동하고 있다”며, 이 흐름을 가속화하기 위한 하드웨어와 소프트웨어 결합의 필요성을 역설했다. 이 행사에는 현대차 로보틱스랩의 현동진 상무, 바이두 글로벌 에코시스템 AI 매니저인 레인 휴, 엣지 AI 파운데이션의 피트 베르나드 CEO, 윈드리버 산딥 모드바디아 CPO, Ultralytics의 리드 파트너 엔지니어 프란시스코 마티오리가 패널로 참여했다. 각 패널들은 로보틱스, 스마트 팩토리, 엣지 IT 서비스 등 실제 산업 현장에서 ▲데이터센터 의존도 감소 ▲저전력·저발열의 중요성 ▲24시간 연속 운용 안정성 등이 필수적인 요구사항으로 떠오르고 있다고 입을 모았다. 행사 참여한 현대자동차 로보틱스랩 현동진 상무는 “로보틱스는 이제 사회와 산업을 움직이는 핵심 인프라”라며 “이를 가능하게 하는 기반이 바로 피지컬 AI이고 네트워크가 불안정한 현장에서도 스스로 판단하는 온디바이스 AI가 필수적"이라며 "딥엑스와의 협업을 통해 우리는 실제 운영 환경에서 검증된 로봇용 온디바이스 AI를 확보했고, 2026년부터 이를 차세대 로봇과 보안 솔루션에 본격 적용할 예정”이라고 말했다.

2026.01.09 10:32전화평 기자

두산·현대도 K-AI 반도체 '주목'…팹리스 유망주들과 협력 모색

[라스베이거스(미국)=장경윤 기자] 지난 6일(현지시간)부터 미국 라스베이거스에서 전 세계 혁신 기업들의 축제인 'CES 2026'가 진행되고 있다. 이번 CES의 최대 화두는 단연 스마트팩토리와 AI홈·로봇 등에 적용되는 엣지AI, 그리고 피지컬AI였다. 국내 엣지AI 반도체 스타트업들도 이번 CES에서 잠재 고객사와의 협의를 진행하느라 분주한 모양새다. 모빌린트, 딥엑스 등이 대표적인 기업이다. 이들이 개발 중인 NPU는 저전력·고효율 특성으로 기존 서버 중심의 AI 반도체 시장에 도전장을 던지고 있다. 두산밥캣 수장, 모빌린트 방문…AI반도체에 깊은 관심 특히 국내 AI 반도체 기업은 이번 CES에서 두산, 현대 등 주요 대기업 계열사로부터 많은 관심을 받았다. 박성철(스캇 박) 두산밥캣 대표이사 부회장은 지난 7일 모빌린트 전시관을 찾았다. 전시관에서 박 부회장 일행을 맞이한 신동주 모빌린트 대표가 직접 설명을 담당했다. 약 10분 넘게 이어진 투어에서 박 부회장은 모빌린트의 AI반도체 제품을 진지하게 공부하는 모습을 보였다. 건설장비 전문기업인 두산밥캣은 현재 AI 및 자동화 기술 개발에 주력하고 있다. 박 부회장은 이번 CES에서 소형 건설장비 업계 최초로 AI 기반의 음성 제어 기술인 '밥캣 잡사이트 컴패니언'을 소개하기도 했다. 이 솔루션이 적용된 장비는 작업자의 음성 명령에 따라 자동으로 장비 설정을 변경하고, 고장 코드 및 운용 관련 질문에 즉각 답변할 수 있게 된다. 또한 엔진 회전수, 유압 모드, 조명 등 50개 이상의 기능을 제어할 수 있다. 밥캣 잡사이트 컴패니언은 클라우드에 의존하지 않고 장비 내부에서 직접 구동되기 때문에, 에지 및 온디바이스 AI 적용이 필수적이다. 박 부회장도 이 같은 관점에서 모빌린트 NPU의 적용 가능성을 검토해본 것으로 관측된다. 현재 모빌린트는 1세대 칩 '에리스(ARIES)'와 2세대 칩 '레귤러(REGULUS)'를 상용화한 상태다. 딥엑스, 현대와 깊어지는 협력…로보틱스 시장서 내년 성과 기대 딥엑스는 이번 CES에서 2나노 공정 기반의 차세대 AI 반도체 'DX-M2'의 개발 현황과 핵심 성능 목표를 공개하는 한편, 글로벌 빅테크들과 'CES 파운드리' 행사를 열었다. 해당 행사에서는 현대자동차 로보틱스랩, 바이두, 윈드리버, 울트라라이틱스, 엣지 AI 파운데이션 등 각 산업 글로벌 리더들이 패널로 총출동해 피지컬 AI 상용화의 기술적 난제 해결과 생태계 협력 방안을 심도 있게 다뤘다. 현동진 현대차 로보틱스랩 상무는 “로보틱스를 가능하게 하는 기반은 피지컬 AI로, 네트워크가 불안정한 현장에서도 스스로 판단하는 온디바이스 AI가 필수적"이라며 "딥엑스와의 협업을 통해 우리는 실제 운영 환경에서 검증된 로봇용 온디바이스 AI를 확보했고, 내년부터 이를 차세대 로봇과 보안 솔루션에 본격 적용할 예정"이라고 밝혔다. 앞서 현대차 로보틱스랩은 지난 2023년 자사 로봇 플랫폼에 딥엑스의 AI 반도체 기술을 적용하기 위한 협력을 맺은 바 있다. 이후 양사는 지난해 딥엑스 1세대 칩인 'DX-M1' 기반 제어기에 광각·협각 듀얼 ISP 카메라, 현대차 로보틱스랩의 비전AI기술을 통합한 차세대 제어기를 개발해냈다. 또한 현대차 로보틱스랩의 안면 인식 시스템 '페이시(Facey)'와 DX-M1을 기반으로 배송로봇 'DAL-e 딜리버리'에 대한 기능 실증 등을 진행하고 있다. 현동진 상무는 “로보틱스는 이제 사회와 산업을 움직이는 핵심 인프라”라며 “이를 가능하게 하는 기반이 바로 피지컬 AI이고 네트워크가 불안정한 현장에서도 스스로 판단하는 온디바이스 AI가 필수적"이라며 "딥엑스와의 협업을 통해 우리는 실제 운영 환경에서 검증된 로봇용 온디바이스 AI를 확보했고, 2026년부터 이를 차세대 로봇과 보안 솔루션에 본격 적용할 예정”이라고 밝혔다.

2026.01.09 08:00장경윤 기자

KEIT R&D 지원 성과, 'CES 2026' 혁신상 20개 수상 쾌거

한국산업기술기획평가원(KEIT·원장 전윤종)은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026'에서 KEIT 연구개발(R&D) 지원을 받은 국내 기업 제품 총 20개가 혁신상을 수상했다고 밝혔다. 이는 지난해 19개 수상에 이어 역대 최다 수상 기록을 경신한 성과로, 인공지능(AI)·로봇·바이오 등 미래 유망 분야에 대한 산업통상부와 KEIT의 선제적 R&D 투자가 글로벌 무대에서 성과로 이어졌다는 평가다. 가장 눈에 띄는 기술은 엘비에스테크가 개발한 시각장애인을 위한 보행 내비게이션 'MaaS-Bridge'이다. 이 기술은 일반 지도에는 없는 '계단 없는 길' '보도 턱 위치' 정보를 수집·분석해 교통약자에게 최적 경로를 안내한다. 엘비에스테크는 기술적 혁신성과 사회적 가치를 동시에 인정받아 CES 최고의 영예인 '최고혁신상'을 수상했다. AI 반도체 팹리스 기업인 딥엑스는 저전력·고효율 AI 반도체 기술로 혁신상을 받았다. 엔비디아 등 글로벌 경쟁사 보다 전력 소모는 대폭 줄이면서 높은 처리 성능을 구현해 서버 없이도 현장에서 즉각적인 데이터 처리가 가능한 온디바이스 AI 기술을 선보였다는 점에서 높은 평가를 받았다. 전자 의수 개발 기업 '만드로'는 실제 손처럼 정교하게 움직이면서도 가격 경쟁력을 갖춘 로봇 손 'Mark 7X'로 혁신상을 수상했다. 손목 근육 움직임과 압력을 센서로 감지해 손가락을 개별 제어할 수 있어, 기술을 통한 사회적 약자 지원이라는 측면에서도 의미 있는 성과로 평가됐다. 전윤종 KEIT 원장은 “국제적으로 공신력 있는 CES 혁신상 수상은 우리 기업들의 기술 경쟁력과 도전 정신이 세계 시장에서 인정받았다는 의미”라며 “앞으로도 유관기관과 긴밀히 협력해 기업의 혁신 성과가 수출 확대와 판로 개척으로 이어질 수 있도록 적극 지원하겠다”고 밝혔다. 한편, KEIT은 이번 CES 2026에서 ▲ATC+ 공동관 ▲센서·파워반도체관 ▲휴머노이드 제조인공지능전환(M.AX)관 등 총 3개 분야의 공동관을 조성해 국내 중소·중견기업의 글로벌 시장 진출을 지원하고 KEIT 지원 기업 부스 현장을 방문해 관계자들을 격려했다. KEIT는 이 자리에서 글로벌 시장 불확실성이 지속되는 상황에서도 혁신 기술과 제품으로 우수한 성과를 거둔 기업을 격려하며 글로벌 진출과 사업화 과정에서 겪는 규제와 애로사항 등 현장 목소리도 청취했다.

2026.01.08 17:12주문정 기자

[SW키트] AI 인프라 비용 폭증 시대…"엣지·분산 클라우드로 탈피"

밀키트는 손질된 식재료와 양념을 알맞게 담은 간편식입니다. 누구나 밀키트만 있으면 별도 과정 없이 편리하게 맛있는 식사를 할 수 있습니다. [SW키트]도 마찬가지입니다. 누구나 매일 쏟아지는 소프트웨어(SW) 기사를 [SW키트]로 한눈에 볼 수 있습니다. SW 분야에서 가장 주목받는 인공지능(AI), 보안, 클라우드 관련 이야기를 이해하기 쉽고 맛있게 보도하겠습니다. [편집자주] 전 세계가 인공지능(AI) 인프라 확장으로 비용 부담이 커지고 있는 가운데 분산 클라우드와 온디바이스 AI가 대안으로 부상하고 있다. 이를 통해 중앙집중형 데이터센터 의존도를 낮추고, AI를 효율적으로 구동하기 위한 전략이다. 6일 IT 업계에 따르면 글로벌 AI 인프라 경쟁이 격화하면서 막대한 전력과 비용 부담이 커질 것이란 전망이 나오면서 업계에선 이같은 대안책을 제시하고 있다. 단순히 데이터센터 확장만으로는 전력이나 비용 부담을 그대로 감당하기 어렵다는 판단에서다. 그동안 글로벌 AI 인프라 경쟁력은 그래픽처리장치(GPU) 확보, 데이터센터 확장에 집중됐다. 이에 국내 업계는 이 과정에서 전력과 비용이 천문학적으로 늘어났다는 점을 문제로 지적했다. 딥엑스 김강욱 부사장은 최근 국회 세미나에서 "현재 국가별 AI 자원 격차가 경쟁력 차이로 이어질 수 있다"며 "국내 AI 인프라 규모가 상대적으로 적은 만큼 대안을 마련해야 한다"고 주장했다. 이에 업계는 AI 연산을 중앙에 집중시키지 않는 구조에 눈을 돌리고 있다. 사용자와 가까운 곳에서 AI를 처리해 지연을 줄이고 인프라 부담을 낮추는 방식이다. 대표 사례로 아카마이의 분산 클라우드가 꼽히고 있다. 아카마이는 전 세계 4천400여 개 네트워크 거점(POP) 기반 분산 엣지 플랫폼으로 AI 모델 추론을 수행하고 있다. 중앙 데이터센터 대신 네트워크 엣지단에서 AI 연산을 처리할 수 있는 구조다. 분산 클라우드는 기존 클라우드와 달리 데이터센터에서 연산을 따로 모을 필요가 없다. 사용자와 가까운 엣지 서버에서 필요한 연산을 수행할 수 있어서다. 이에 AI 응답 속도를 높이고 트래픽 부담까지 줄일 수 있다. 이경준 아카마이코리아 대표는 "향후 AI 인프라 핵심은 데이터가 생성되는 곳에서 바로 추론까지 이뤄지는 구조일 것"이라며 "이는 중앙집중형 클라우드보다 성능과 비용을 동시에 관리할 수 있다"고 지디넷코리아 인터뷰를 통해 강조했다. "AI 처리에 클라우드 의존 벗어야" IT 업계는 클라우드에만 의존하는 기존 AI 처리 구조에도 변화가 필요하다고 봤다. 모든 데이터를 원격 서버로 보내야 지식 처리와 판단이 이뤄지는 방식은 전력과 비용 부담을 키울 수 있다는 지적이다. 딥엑스 김강욱 부사장은 개별 단말기에서도 지식 기반 AI 처리가 가능하도록 하는 전략이 필요하다고 강조했다. 일상적인 질의나 판단은 기기 내부에서 처리하고, 복잡한 연산만 클라우드가 맡는 구조다. 딥엑스는 온디바이스 AI용 시스템 반도체를 개발하는 기업이다. 데이터센터용 그래픽처리장치(GPU)와 달리, 저전력·저비용 신경처리장치(NPU)를 설계해 단말기 자체에서 AI 연산이 가능하도록 지원하고 있다. 특히 스마트폰, 가전, 차량, 로봇 등 다양한 기기에 AI를 내장해 중앙 클라우드 의존도를 낮추는 전략을 추진한다. 해당 기술은 최근 바이두에 공급됐으며, 회사는 내년을 목표로 기업공개(IPO) 절차를 밟고 있다. 김 부사장은 "이 같은 구조가 구현되면 대규모 데이터센터를 추가로 짓지 않아도 AI 서비스를 확장할 수 있다"며 "AI 연산을 분산 처리함으로써 전력 소모와 인프라 집중도를 낮출 수 있다"고 밝혔다.

2026.01.06 13:38김미정 기자

[현장] AI 경쟁 기준 바뀐다…"모델·칩·서비스 통합 설계 필요"

"글로벌 인공지능(A) 경쟁력을 높이려면 모델과 인프라 개발을 따로 봐선 안 됩니다. 기업과 정부는 두 영역을 하나의 구조로 보고, 이를 함께 설계해야 할 것입니다." 이동수 네이버클라우드 AI 컴퓨팅 솔루션 부문 전무는 5일 서울 여의도 국회의원회관에서 열린 'G3 도약을 위한 AI 산업 경쟁력 강화 전략 국회토론회'에서 AI 인프라 경쟁 패러다임 변화를 강조했다. 이번 토론회는 더불어민주당 박수현, 송기헌, 위성곤 의원이 주최했다. 이 전무는 AI 경쟁 기준이 과거와 완전히 달라졌다고 진단했다. 단순히 거대 모델이나 빠른 반도체를 만드는 것보다 실제 서비스에 최적화된 모델과 칩을 통합 설계하는 능력이 핵심으로 떠올랐다는 설명이다. 그는 "AI 모델과 칩, 서비스가 각각 독립적으로 설계돼 온 기존 방식은 한계에 도달했다"며 "개발 초기부터 이를 통합적으로 설계해야 비용과 성능 문제를 동시에 해결할 수 있다"고 판단했다. 이 전무는 에이전틱 AI 시대에 해당 과제가 더 중요해질 것이라고 봤다. AI가 스스로 업무를 처리하는 구조가 확산하면서 전력과 반도체 수요가 급격히 늘어날 것으로 전망했다. 이 전무는 AI 반도체와 인프라를 처음 검증하고 적용하는 과정은 민간 기업이 단독으로 감당하기 어렵다고 지적했다. 그는 "성능과 안정성이 완전히 입증되지 않은 기술에 장기간 인력·비용을 투입해야 하는 구조가 기업 입장에선 큰 부담"이라고 말했다. 이어 "정부가 실증 환경을 마련하고 초기 도입 단계에서 위험 부담을 나눠야 한다"며 "AI 반도체와 서비스가 함께 성장할 수 있는 생태계 필수 조건"이라고 덧붙였다. 전력·비용 한계에 AI 구조 전환…"엣지·온디바이스 뜬다" 딥엑스 김정욱 부사장은 AI 인프라 구조가 데이터센터 중심에서 엣지와 온디바이스로 확장할 것이라고 예측했다. AI 연산을 중앙에서 처리하던 방식에서 벗어나 비용과 전력 부담을 줄이려는 흐름이 뚜렷해졌다는 분석이다. 김 부사장은 기존 데이터센터 중심 AI 구조가 한계에 직면할 것이라고 내다봤다. 그는 "데이터센터 전력 소모와 구축 비용이 급증하면서 새 처리 방식이 필요해졌다"며 "이에 대한 대안으로 엣지와 온디바이스 AI 필요성이 높아질 것"이라고 전망했다. 그는 "간단한 판단과 응답은 디바이스에서 바로 처리하고 복잡한 연산만 데이터센터가 맡는 분산 구조"라며 "이는 센터 부담을 줄이면서도 AI 활용 범위를 넓힐 수 있는 해법"이라고 강조했다. 그러면서 "엣지와 온디바이스, 데이터센터를 역할별로 나누는 전략이 실질적인 G3 AI 강국으로 이어질 수 있는 해법"이라고 덧붙였다.

2026.01.05 16:19김미정 기자

딥엑스, CES 2026서 '피지컬AI 인프라 기업' 비전 제시

저전력·고성능 AI 반도체 기업 딥엑스는 내달 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026'에 참가해 피지컬 AI 시장을 주도할 AI 인프라 기업으로서의 새로운 청사진을 공개한다고 30일 밝혔다. 딥엑스는 이번 CES 2026을 통해 대한민국이 메모리 반도체 강국을 넘어 시스템 및 AI 반도체 분야에서도 글로벌 리더십을 확보할 수 있음을 증명하고, 피지컬 AI 시대의 필수 인프라 기업으로 도약하겠다는 비전을 제시한다. 현재 대한민국이 'AI 3대 강국'을 목표로 산업 전환을 가속화하는 가운데, 딥엑스는 독보적인 기술력과 실질적인 성과를 바탕으로 국가 경쟁력을 높이는 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 과거 CPU 시대에 저전력 기술로 시장을 재편한 Arm처럼, 딥엑스는 로봇·모빌리티·스마트시티 등 피지컬 AI 분야에서 에너지 효율과 실시간성을 갖춘 초저전력·고성능 AI 반도체로 새로운 글로벌 표준을 만들어가고 있다. 이러한 딥엑스의 행보는 대한민국 AI 반도체 산업이 기술적 주도권과 신뢰를 확보하는 중요한 이정표가 될 전망이다. 이번 CES에서 가장 주목해야 할 점은 딥엑스의 제품이 시장에서 실질적인 혁신을 증명했다는 것이다. 딥엑스는 자체적으로 혁신상 2관왕(컴퓨팅 하드웨어/임베디드 기술)을 달성했을 뿐만 아니라, 미국 파트너사 식스팹(Sixfab)이 딥엑스의 1세대 칩 'DX-M1'을 탑재한 'ALPON X5'로 CES 최고 영예인 최고 혁신상(Best of Innovation)을 수상하는 쾌거를 이뤘다. 이는 딥엑스의 솔루션이 단순한 부품 공급을 넘어, 글로벌 파트너사의 제품을 세계 최고 수준으로 끌어올리는 '핵심 동력'이자 '게임 체인저'임을 입증한 결정적 사건으로 평가 받는다. 딥엑스는 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 노스홀(North Hall) AI·로보틱스 구역에 독립 부스를 마련하고, 양산 단계의 제품이 적용된 로봇, 드론, 공장 자동화, 리테일 등 다양한 산업 현장 솔루션을 실시간으로 시연한다. 관람객들은 이를 통해 피지컬 AI가 개념 단계를 넘어 이미 상용화 단계에 진입했음을 확인할 수 있다. 특히 2나노 공정 기반의 차세대 AI 반도체 'DX-M2'의 개발 현황과 핵심 성능 목표도 처음으로 공개한다. DX-M2는 데이터센터 중심 AI가 직면한 전력 소모와 확장성 한계를 근본적으로 해결하기 위해 설계된 차세대 피지컬 AI 시대를 위한 인프라 칩이다. 또한 바이두의 패들패들(PaddlePaddle), 미국 울트라라이틱스(Ultralytics)의 YOLO 생태계와 함께하는 '오픈소스 피지컬 AI 얼라이언스' 협력 내용도 소개하며, 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 글로벌 전략을 선보인다.

2025.12.30 10:43장경윤 기자

삼성SDS부터 스타트업까지…CES 2026서 글로벌 AI 공세

전 세계 4천여 개 기업이 기술 패권을 다투는 'CES 2026' 개막이 초읽기에 들어갔다. 한국 기업들도 이번 전시회를 수출과 파트너십 확대 교두보로 삼고 글로벌 시장 공략에 나선다. 특히 연구개발(R&D) 단계 기술 시연을 넘어 '성과 내는 인공지능(AI)' 기반 상용화 서비스를 전면에 배치하며 실전 경쟁에 들어간 모습이다. 29일 업계에 따르면 삼성SDS를 비롯한 국내 주요 AI 기업들이 CES 현장에서 글로벌 고객과 파트너를 직접 만나 사업 협력을 확대할 계획이다. '혁신가들의 등장(Innovators Show Up)'을 슬로건로 내건 이번 CES 2026은 기술을 실제 문제 해결과 매출로 연결하는 '실행'을 조명할 예정이다. 전시장 분위기도 달라졌다. 말로 답하던 AI를 넘어 로봇과 기기에서 스스로 판단하고 움직이는 '피지컬 AI'와 사용자 의도를 읽고 일을 끝내는 '에이전트형 AI'가 전면에 선다. 한국 기업 존재감도 커졌다. KOTRA와 주요 매체들은 CES 2026에 한국 기업이 미국을 제외하면 최다 수준으로 참여한다. 성과 지표로 꼽히는 혁신상에서도 한국 기업이 대거 이름을 올렸다. KOTRA 집계에 따르면 CES 2026 혁신상 1차 결과에서 수상기업 284곳 중 168곳이 한국 기업으로 비중은 약 60%에 달한다. 삼성SDS, 'AI 풀스택'으로 글로벌 기업 고객 정조준 삼성SDS는 이번 CES에서 글로벌 엔터프라이즈 시장 공략을 전면에 내건다. 이준희 삼성SDS 대표는 현장을 직접 찾아 글로벌 파트너, 고객사와 미팅을 이어가며 2026년 사업 방향과 협력 전략을 점검하고 비전을 제시할 예정이다. 삼성SDS가 내세우는 핵심은 클라우드 인프라를 기반으로 AI 플랫폼과 AI 에이전트까지 통합 제공하는 '생성형 AI 풀스택' 전략이다. 기업 고객이 AI 도입 과정에서 맞닥뜨리는 비용 부담, 보안 요구, 운영 복잡도를 함께 낮추겠다는 방향으로 밸류체인을 제시한다. 생성형 AI 플랫폼은 '패브릭스(FabriX)'를 중심으로 구성하고, 현업 접점에는 협업형 AI 서비스 '브리티 코파일럿(Brity Copilot)'을 앞세워 실제 업무 적용을 확대한다. 이 전략을 실행으로 연결하는 축은 '엔드투엔드(End-to-End) AI 전환 서비스'다. 인프라, 플랫폼, 애플리케이션, 에이전트까지 고객 상황에 맞춰 최적 조합을 설계하고 제공하는 방식이다. 삼성SDS는 최근 오픈AI(OpenAI) 등 글로벌 파트너사와 협업을 통해 고객 맞춤형 AI 전환 역량을 강화했다고 설명한다. 전시장에서는 고객사 현장에 적용된 AI 에이전트 활용 사례를 직접 체험할 수 있도록 구성한다. 삼성SDS는 "기업이 겪는 실제 문제를 에이전트로 어떻게 해결하는가"에 초점을 맞춘 시연으로 '현장 중심 AI 혁신'을 강조할 방침이다. 기술을 나열하는 전시가 아니라, 도입 이후 성과로 이어지는 경로를 보여주겠다는 의미다. 데이터, 보안, 핀테크…산업 '기반'을 파고든 AI 기업 이번 CES 현장에는 삼성SDS 외에도 산업별 '실전형 AI'를 들고 나온 한국 기업들이 대거 포진한다. 셀렉트스타는 '데이터 중심 AI' 관점에서 모델 성능보다 데이터 품질, 검증, 편향 완화에 초점을 맞춘 솔루션을 선보인다. 기업이 AI를 도입할수록 '신뢰할 수 있는 데이터 파이프라인'이 경쟁력이 된다는 판단이다. 아우토크립트는 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 확산시기에 맞춰 차량 내부 통신, V2X, 전기차 충전 보안까지 아우르는 모빌리티 보안 시나리오를 전면에 내세운다. 차량이 네트워크에 상시 연결될수록 해킹 리스크도 커진다. 보안은 선택이 아니라 필수로 이동하고 있다. 핀테크 분야에서는 그린리본이 '라이프캐치'로 보험금 탐색과 청구 과정을 자동화하는 접근을 제시한다. 복잡한 약관과 청구 요건을 AI로 분석해 소비자 편익을 높이는 모델이다. 기술이 사용자 체감 가치로 전환되는 장면을 보여주는 사례로 꼽힌다. 마음AI는 시각, 청각, 언어를 묶는 모델을 기반으로 로봇, 키오스크 등 물리 환경에서 적용 장면을 제시한다. 페르소나AI는 인터넷 연결 없이도 작동하는 온디바이스 대화형 AI를 전면에 내세워 보안, 비용 관련 부담이 큰 현장에 초점을 맞춘다. 혁신상 휩쓴 스타트업, '작지만 차별화된 AI'로 승부 이번 CES를 앞두고 혁신상 수상 소식도 이어졌다. 스튜디오랩은 패션, 커머스 제작 과정을 자동화하는 솔루션을 전면에 내세웠다. 촬영 이후 상세 페이지 구성, 문구 생성, 운영 작업을 한 흐름으로 묶어 '콘텐츠 생산성'을 겨냥한다. 딥엑스는 온디바이스 AI 반도체를 앞세운다. 전력 소모를 낮추면서도 기기 자체에서 AI를 구동하는 수요가 커지면서, 가전, 로봇, 산업 장비 기업 관심이 집중되는 분위기다. '서버 의존도를 낮춘다'는 메시지가 비용과 지연, 보안 이슈를 동시에 건드린다. 웨이센, 가우디오랩, 만드로 등도 의료, 콘텐츠, 보조공학 등 각자 산업 현장에 최적화된 제품을 들고 나왔다. 공통점은 같다. 범용 기술을 과시하기보다, 특정 업무에서 곧바로 쓰이는 '솔루션'을 내세운다. 마음AI 유태준 대표는 "CES 2026에서 우리 서비스가 왜 로봇의 두뇌이자 온디바이스 피지컬 AI 기준이 되는 기술인지 직접 확인할 수 있을 것"이라고 말했다. 이석우 아우토크립트 대표는 "CES 2026에서 차세대 보안 솔루션을 선보이고, 글로벌 파트너들과 함께 AI 모빌리티 시대 '안전 기준'을 제시하는 기업으로 도약하겠다"고 포부를 밝혔다.

2025.12.29 11:23남혁우 기자

딥엑스, 30W로 수백 채널 영상 AI 구현 전용 칩셋 출시

초저전력 온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스는 수백 채널 규모의 영상 AI 분석을 단 30W 수준에서 처리하는 비디오 인텔리전스 전용 칩셋 'DX-H1 V-NPU'를 공식 출시했다고 8일 밝혔다. 이번 제품은 그동안 GPU 서버와 별도 코덱 장비에 나뉘어 있던 영상 입력·압축·AI 추론 과정을 하나의 카드로 통합했다. 대규모 영상 AI 인프라의 전력, 비용, 복잡도를 동시에 줄이는 것을 목표로 한다. DX-H1 V-NPU는 멀티 채널 디코딩·인코딩·트랜스코딩 엔진과 전용 NPU 아키텍처를 한 칩 안에 집적한 올인원 비디오 인텔리전스 솔루션이다. 기존에는 다수의 카메라 스트림을 처리하기 위해 GPU 서버 여러 대와 별도의 하드웨어 코덱 장비를 병렬로 구성해야 했지만, DX-H1 V-NPU는 한 장의 카드에서 영상 스트림 입력부터 전처리, AI 추론, 재인코딩까지를 연속적인 파이프라인으로 처리하도록 설계됐다. 그 결과 동일한 채널 수 기준으로 GPU 대비 약 80%의 하드웨어 비용과 약 85%의 전력 비용을 절감하면서도 24시간 실시간 추론 성능을 유지할 수 있다는 것이 회사 측 설명이다. 이는 데이터센터의 전력난, ESG 요구, GPU 수급 불확실성이 커지는 상황에서, 도시·산업 현장의 영상 AI 수요를 지속 가능하게 뒷받침할 수 있는 구조적 대안이라는 점에서 의미가 크다. 딥엑스는 DX-H1 V-NPU가 비디오 인텔리전스 인프라의 기본 설계 철학 자체를 바꾸는 제품이라고 보고 있다. GPU는 범용 연산 능력이 강점이지만, 다채널 영상 입출력과 실시간 스트리밍에 최적화된 구조는 아니다. 반면 DX-H1 V-NPU는 영상 스트림이 분 단위가 아니라 초 단위로 쏟아지는 환경에서, 각 채널을 끊김 없이 받아들이고 AI 모델 추론을 통과시킨 뒤 다시 압축해 내보내는 작업에 맞춰 메모리 계층 구조와 연산 스케줄링을 최적화했다. 딥엑스는 “대규모 영상 AI가 더 이상 범용 GPU의 여분 리소스를 빌려 쓰는 영역이 아니라, 전용 칩셋 위에서 돌아가는 '하나의 산업'으로 자리 잡게 될 것”이라고 전망했다. 한편 딥엑스는 내년 1월 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026'에서 DX-H1 V-NPU를 전 세계 최초로 공식 공개하고, CTA가 새로 신설한 'CES 파운드리(Foundry)' 세션을 주최해 글로벌 파트너들과 함께 피지컬 AI 시대의 산업 비전과 기술 로드맵을 제시할 예정이다.

2025.12.08 09:33전화평 기자

"AI 칩도 온라인 쇼핑처럼”…딥엑스, 디지키 입점

반도체 스타트업 딥엑스가 세계 최대 전자부품 이커머스 플랫폼 디지키를 글로벌 유통 허브로 삼고 본격적인 해외 공략에 나선다. 딥엑스는 전자부품 유통 및 솔루션 기업 디지키와 파트너십을 맺고, AI 가속기 제품군을 전 세계 시장에 공식 공급한다고 5일 밝혔다. 디지키는 연 매출 약 87억 달러(약 12조원) 규모 글로벌 전자 부품·반도체 이커머스 기업으로, 세계 180개국 이상에 24~48시간 내 제품을 배송하는 물류 네트워크를 보유하고 있다. 특히 세계 엔지니어들이 신제품 개발·시제품 제작 단계에서 가장 먼저 찾는 'R&D의 성지'로 불리는 만큼, 이번 협력은 딥엑스의 기술이 글로벌 엔지니어들의 표준 개발 환경에 침투할 수 있는 계기가 될 것으로 회사 측은 전망했다. 기존 AI 반도체 시장은 복잡한 공급 계약과 긴 리드타임(납기)으로 인해 스타트업이나 개별 연구자들이 접근하기 어려웠다. 하지만 딥엑스는 디지키 즉시 출하 시스템을 활용해, 미국 실리콘밸리 스타트업부터 유럽의 대학 연구실까지 세계 어디서든 딥엑스 최신 NPU와 개발 키트를 온라인 쇼핑하듯 구매할 수 있는 이커머스 채널을 구축했다. 딥엑스는 고객의 개발 편의성을 극대화하기 위해 공식 홈페이지와 개발자 포털을 전면 리뉴얼했다. 기존에는 별도 절차를 거쳐야 했던 소프트웨어 개발 키트(SDK) 배포 방식을 개선해, 개발자가 홈페이지 회원가입만 하면 즉시 최신 SDK와 드라이버를 다운로드할 수 있도록 진입 장벽을 없앴다. 이로써 고객은 ▲디지키에서 하드웨어를 주문하고 ▲개발자 포털에서 SDK를 다운받아 ▲즉시 AI 모델을 구동해보는 원스톱 개발 사이클을 경험할 수 있게 됐다. 딥엑스는 글로벌 시장은 디지키를 중심으로, 국내 시장은 '한컴' 등 주요 이커머스 채널과 협력해 온·오프라인을 아우르는 유통망을 완성해 나가고 있다. 딥엑스 관계자는 "글로벌 엔지니어들의 검색 엔진과 다름없는 디지키 입점은 딥엑스 기술이 전 세계 개발 현장 표준으로 자리 잡기 위한 중요한 교두보"라며 "하드웨어 접근성을 해결한 데 이어, 향후 기술 문서 고도화, 개발자 포럼 개설 등 소프트웨어 지원 생태계까지 강화해 누구나 쉽게 온디바이스 AI를 구현할 수 있는 환경을 만들겠다"고 말했다.

2025.12.05 10:25전화평 기자

딥엑스, 차세대 로봇용 AI 플랫폼 공개...현대차와 협력

온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스는 현대차·기아 로보틱스랩과 함께 세계경제포럼(WEF)의 혁신 AI 기술 MINDS 사례로 선정된 차세대 온디바이스 AI 플랫폼을 공개한다고 1일 밝혔다. 양사가 공동 개발한 온디바이스 AI 제어기는 현재 양산 적용을 위한 기술 검증 단계에 있다. 딥엑스 AI 반도체 DX-M1은 2023년 현대차·기아 로보틱스랩과 전략적 협력을 계기로 서비스 로봇용 제어 플랫폼에서 단계적 적용이 진행돼 왔다. 로봇 제어기에서 중요한 전력 효율·추론 성능·지연 시간 조건을 충족하면서도 5W 이하 전력으로 고성능 추론이 가능한 구조를 갖추고 있어 실내·외 서비스 로봇에 적합하다는 평가를 받는다. 올해 딥엑스와 로보틱스랩은 DX-M1 기반 제어기에 광각·협각 듀얼 ISP 카메라, 로보틱스랩의 비전AI기술을 통합한 차세대 제어기를 개발했다. 이는 지하주차장·지하철역·물류센터 같은 통신 불안정 환경에서도 네트워크 연결에 의존하지 않고 작동 가능한 온디바이스 기반 로봇 지능 구조를 목표로 한다. 이 시스템은 클라우드 연결이 원활하지 않아도 안정적으로 작동하는 로봇이라는 피지컬 AI의 핵심 요구 사항을 충족하기 위한 구조로 설계됐다. 또한 DX-M1이 현대차·기아 로보틱스랩의 안면 인식 시스템 '페이시(Facey)'와 연동되었고 이를 바탕으로 배송로봇 DAL-e 딜리버리는 수령인 안면 인증, 사용자 식별, 맞춤형 안내 등의 기능을 실증하고 있으며, 향후 고도화된 인터랙션 서비스를 제공할 수 있게 됐다. 해당 기술은 12월 3월부터 산업부가 주최하는 코리아 테크 페스티벌과 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026'에서 공개될 예정이다. 양사는 생산·물류·모빌리티·스마트시티 등 그룹 전반에서 피지컬 AI 기반 로봇 서비스를 확대하기 위한 파트너십을 단계적으로 넓혀 나갈 계획이다. 딥엑스는 “현대차·기아 로보틱스랩과 함께 로봇 지능 기술의 발전 속도를 더욱 높이며, 피지컬 AI 기반 로봇이 일상과 산업 현장에 자연스럽게 스며드는 시대의 기반을 구축하는 데 핵심적인 역할을 이어갈 예정”이라고 전했다.

2025.12.01 10:16전화평 기자

딥엑스, 바이두 AI 반도체 공급 및 제품 공동 개발 계약

AI 반도체 기업 딥엑스는 바이두의 오픈소스 딥러닝 프레임워크 생태계의 AI 반도체 공급사 및 기술 파트너로 계약했다고 21일 밝혔다. 이를 통해 피지컬 AI 산업에 적용할 수 있는 다양한 AI 응용 제품을 공동 개발하며 양산 준비 중이다. 바이두의 '패들패들(PaddlePaddle)' 에코시스템은 글로벌 사용자 수 최대 오픈소스 AI 프레임워크로, AI 모델을 만들고 실행하는 데 필요한 핵심 기술 플랫폼이다. 스마트 시티, 자율주행, 영상 인식, 음성 처리 등 다양한 산업 분야에서 활용되고 있으며, 바이두 내부 서비스뿐만 아니라 수천 개 기업과 기관이 사용하는 글로벌 사용자 수 1위 AI 개발 도구로 평가받는다. DX-M1, 로봇 데모에 탑재...”산업 적용에 충분한 수준” 이번 계약 전 검증 과정에서 딥엑스의 양산 칩인 DX-M1은 바이두의 5세대 PP-OCR 모델과 VLM(Vision Language Model) 기반 로봇 데모에 탑재돼 실증 됐다. 특히 배터리 리소스 한계가 있는 엣지 환경 기반의 산업용 PC에서도 매우 높은 연산 성능과 전력 효율(FPS/W)을 달성해 우수한 성능을 입증하면서 현재 빠르게 양산 작업 중이다. 바이두 측은 “딥엑스 제품의 검증 결과 정확도는 이미 산업 적용에 충분한 수준이며, 바이두 생태계의 최종 고객사 및 SI 업체의 양산 프로젝트에 바이두와 딥엑스의 통합 솔루션을 제공하기 위해 현재 협력하고 있다”고 전했다. 이번 협력에 따라 바이두는 딥엑스의 DX-M1 M.2 모듈 제품을 바이두 에코시스템 내의 최상위 고객사 20곳에 공급하기로 확정하고, 초기 선주문을 시작으로 양산 적용을 공동으로 추진하고 있다. 이번 양산 적용을 계기로 드론, 로봇 및 다양한 AI 기반의 IT 서비스 분야까지 확장될 예정이다. 바이두는 현재 보유하고 있는 드론용 AI 모델과 로봇용 VLM+장애물 회피 모델을 DX-M1에 탑재하여 구동성 평가를 추가적으로 하고 있고, 특히 드론 업체와 진행 중인 협력 프로젝트에 딥엑스 제품을 함께 연동해 공동 프로모션을 추진하는 것에 합의했다. 딥엑스는 또한 GPU를 대체할 수 있는 비전 AI 전용 서버향 PCIe 카드 기반 솔루션인 V-NPU를 개발하고 있으며, 올해 하반기 양산을 목표로 한 초기 데모를 글로벌 고객사들에 구동 입증을 완료한 상태다. 바이두는 해당 제품을 자사 클라우드 사업부 고객들에게 프로모션 할 계획이며 중국 내 다른 협력 서버 업체에도 제안할 계획이다. 특히 바이두는 딥엑스의 차세대 제품 'DX-M2'의 공동 사업화 개발 협력에 대한 논의도 진행한다. 바이두는 올해 딥시크 AI 보다 뛰어난 대규모 언어 모델(LLM) 'ERNIE'을 공개하며 관련 기술의 산업화에 박차를 가하고 있다. 이에 딥엑스의 'DX-M2'에서 ERNIE 28B (MoE 기반)의 구동성에 중요한 가치를 두고 해당 모델을 포팅하는 작업을 논의하고 있다.

2025.10.21 11:25전화평 기자

딥엑스, 실리콘밸리 영업·마케팅 전문가 잭 호릉 영입

온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스가 미국 실리콘밸리 출신 영업·마케팅 전문가 잭 호릉(Jack Horng)을 영입하고 글로벌 영업 조직을 강화했다고 23일 밝혔다. 딥엑스는 미국·유럽·한국·아시아까지 아우르는 거점별 영업 리더를 확보해, 본격적인 글로벌 매출 확대와 공급망 내 입지 강화를 추진한다는 방침이다. 잭 부사장은 실리콘밸리의 GEO 세미컨덕터와 인디 세미컨덕터에서 20년 이상 영업·마케팅을 이끌어온 베테랑이다. 그는 GEO가 매출이 전무한 스타트업 시절부터 시장을 개척해 연 매출 5천만 달러 규모로 성장시키고, 이후 인디의 GEO 인수 과정까지 주도적으로 참여했다. 인디에서는 영업 담당 부사장으로 자동차·로봇·스마트카메라 등 차세대 응용 시장을 공략, 카메라 센싱 프로세서 분야에서만 200건 이상의 고객사 양산 제품 채택과 5천만개 이상 부품 출하를 기록했으며, 유통사·모듈업체·센서·렌즈 공급사 등 현장 중심의 에코시스템을 직접 관리하며 글로벌 공급망을 운영한 경험도 강점으로 꼽힌다. 딥엑스 관계자는 “잭 부사장은 매출이 없는 초기 스타트업에서부터 인력 구조·마케팅·비즈니스 전략·고객사 유치까지 직접 경험하며, 글로벌 톱티어 시스템 반도체 기업에서 수억 달러 단위 매출을 책임져온 인물”이라며 “그의 합류로 딥엑스의 글로벌 시장 공략이 한층 가속화될 것”이라고 말했다. 잭 부사장은 “올해 컴퓨텍스 타이베이에서 딥엑스의 기술력과 고객사들의 평가를 직접 확인하고, 글로벌 톱티어 팹리스로 성장할 수 있다는 확신을 얻었다”며 “GEO와 인디에서의 경험을 딥엑스에 내재화해 온디바이스 AI 시대를 선도하는 데 기여하겠다”고 말했다. 한편 딥엑스는 글로벌 주요 거점별로 시장 확장과 매출 창출 성과가 검증된 영업 리더들을 지속적으로 영입하며, 기술력과 시장성을 동시에 갖춘 영업 조직을 완성해갈 계획이다.

2025.09.23 10:19전화평 기자

딥엑스, HP와 산업 자동화 시장 공략…AI PC 공동 시연

AI 반도체 기업 딥엑스는 마곡 코엑스에서 열린 2025 산업 AI 엑스포에서 글로벌 IT 시장의 리더 HP와 함께 혁신적인 AI PC 솔루션을 선보였다고 5일 밝혔다. 딥엑스는 양산 제품 DX-M1과 DX-H1을 HP Z2 미니 워크스테이션과 Z8 타워형 워크스테이션에 탑재해 실시간 데모를 진행했다. 이번 시연을 통해 로봇 및 스마트 팩토리 관계자들은 다채널 위험 인지, 비전-언어 모델 등 복잡한 AI 워크플로우를 실시간 처리할 수 있는 성능을 직접 확인했다. 딥엑스의 제품은 전력 대비 성능비가 높고 GPU급 정확도를 유지하면서도 에너지 및 운영비를 크게 절감할 수 있어, 산업 자동화·안전·데이터 분석 분야에 즉시 적용 가능한 솔루션임을 입증했다. HP 워크스테이션은 글로벌 시장에서 제조, 건설, 엔터테인먼트 등 다양한 산업군에서 폭넓게 사용되는 대표 제품이다. IDC 기준, 국내 워크스테이션 시장에서 50%에 가까운 점유율로 16분기 연속 1위를 유지하고 있다. 딥엑스는 글로벌 테크 선도 기업 HP와의 협업을 기반으로 로보틱스, 스마트팩토리, 보안·관제 등 엔터프라이즈와 공공 조달 시장까지 진출을 확대할 계획이다. 딥엑스 관계자는 “AI는 이제 단순한 기술을 넘어 산업 현장의 안전과 효율을 바꾸는 힘”이라며 “HP와 함께한 AI PC는 앞으로의 스마트 사회를 보여주는 출발점”이라고 밝혔다.

2025.09.05 08:55장경윤 기자

가온칩스, 삼성 파운드리 2나노 기반 AI칩 만든다

국내 디자인하우스 가온칩스는 삼성전자 파운드리 2nm(나노미터, 10억분의 1) 공정 기반 AI 반도체 설계 과제를 수주했다고 2일 밝혔다. 이번 프로젝트를 통해 온디바이스 AI반도체 기업 딥엑스의 차세대 칩 'DX-M2'를 개발한다. 딥엑스는 이번 삼성 2나노 계약으로 초저전력 생성형 AI 온디바이스 추론을 위한 차세대 제품 'DX-M2'의 본격 반도체 제작에 착수하게 돼 삼성 파운드리 2나노 공정의 국내 상용 고객이 된다. 시제품 제작을 위한 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)는 2026년 상반기 팹인 예정으로, 양산은 2027년으로 예상된다. 이번 프로젝트는 2나노 시스템 반도체 생태계 조기 구축에 중요한 견인차 역할이 될 것으로 기대된다. 앞서 가온칩스는 지난 7월부터 양산 중인 딥엑스 1세대 제품 'DX-M1' 양산에 참여한 바 있다. 이 칩은 삼성 5나노 공정을 기반으로 하며, 온디바이스 AI 엣지 디바이스 시장에서 큰 주목을 받고 있다. 초소형 IoT 기기부터 고성능 로봇까지 다양한 환경에서 최소 전력으로도 강력한 AI 연산이 가능해 2025년 1월 미국 EE Times의 '2024 올해의 제품상'과 CES 2024 혁신상 3관왕 수상 등 글로벌 시장에서도 기술 경쟁력을 인정받았다. 가온칩스는 'DX-M1' 칩의 디자인 솔루션 파트너로서 성공적인 개발과 양산 성과를 달성한 바 있으며, 이번 'DX-M2' 프로젝트 역시 이러한 기술적 신뢰를 바탕으로 한 협력의 확장으로 평가된다. 김녹원 딥엑스 대표는 “생성형 AI와 멀티모달 AI을 위한 2세대 NPU 설계 초안이 마무리 되고 있어, 2세대 제품 'DX-M2'의 본격 제작에 착수하게 되어 매우 뜻 깊다”며 “2나노 공정 기술을 시도하는 만큼, 2나노 공정의 가진 잠재력을 최대한 끌어내서 5와트의 전력 소모로 100B 상당의 생성형 AI가 온디바이스에서 구동되는 혁신을 완성하겠다”고 밝혔다. 정규동 가온칩스 대표는 “이번 2나노 신규 프로젝트는 최첨단 공정과 차세대 설계 기술이 요구되는 중요한 이정표로, 당사의 기술력을 신뢰하고 협력을 결정해주신 딥엑스에 깊이 감사드린다”며 “딥엑스의 혁신적인 AI 아키텍처가 최적의 성능과 전력 효율을 구현할 수 있도록 설계 최적화에 전력을 다하겠다”고 전했다.

2025.09.02 16:00전화평 기자

삼성 파운드리, '2세대 2나노' 존재감 커진다…국내·외 채택 가속

삼성전자가 내년 양산을 목표로 한 2세대 2나노(SF2P) 공정의 존재감이 커지고 있다. 글로벌 빅테크인 테슬라와 국내 AI 반도체 팹리스 등이 올 하반기 SF2P 공정을 채택해, 내년부터 본격적인 개발 및 수율 향상이 가능할 것으로 관측된다. 26일 업계에 따르면, 삼성전자 파운드리 사업부는 SF2P에 대한 국내외 고객사 유치에 적극 나서고 있다. SF2P는 삼성전자가 내년 양산을 목표로 차세대 공정이다. 올 하반기 양산될 예정인 1세대 2나노(SF2) 공정 대비 성능은 12% 향상됐으며, 소비 전력은 25%, 면적은 8% 가량 줄일 수 있다. SF2P는 최근 PDK(공정 설계 키트) 등 칩 설계를 위한 기본 설계가 마무리됐다. 이에 따라 삼성전자는 최근 국내외 빅테크 및 팹리스 기업들을 대상으로 SF2P 공정 수주에 열을 올리는 추세다. 가장 대표적인 기업이 테슬라다. 앞서 삼성전자는 지난달 테슬라와 22조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결한 바 있다. 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등 전반에 활용될 수 있는 고성능 시스템반도체 'AI6' 양산이 주 골자다. AI6는 삼성전자의 SF2P 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 이에 삼성전자는 국내 파운드리 및 패키징 설비를 통해 AI6칩의 초도 샘플 제작을 진행하고, 이후 테일러시에 구축 중인 신규 파운드리 팹에서 본격적인 양산에 나설 계획이다. 테일러 파운드리 팹은 올해 말부터 양산용 설비투자가 시작돼, 내년부터 가동이 시작된다. AI 반도체 사업 확대를 노리는 국내 팹리스 기업들도 SF2P 공정에 주목하고 있다. 이달 중순 딥엑스는 삼성 파운드리 및 DSP(디자인솔루션파트너)인 가온칩스와 협력해 차세대 생성형 AI 반도체인 'DX-M2'를 개발하겠다고 밝혔다. DX-M2는 SF2P 공정을 기반으로 한다. DX-M2는 내년 상반기 시제품 생산 격인 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 거쳐 2027년 양산될 예정이다. 삼성전자가 에이디테크놀로지, Arm, 리벨리온과 협력 개발하기로 한 차세대 AI 컴퓨팅 칩렛 플랫폼도 SF2P 공정을 채택했다. 반도체 업계 관계자는 "SF2P는 삼성전자의 최첨단 파운드리 공정의 성패가 걸린 공정으로, 자체 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '엑시노스'와도 관련이 깊다"며 "당장 수율이 안정화된 단계는 아니지만, 지속적인 과제 수행을 통해 올 하반기 본격적으로 고도화될 것"이라고 설명했다.

2025.08.28 10:27장경윤 기자

"AI칩 경쟁력은 소프트웨어"...업계, SDK 개발 지원 총력전

엔비디아는 어떻게 AI 시장 리더로 성장할 수 있었을까. 국내 AI반도체 업계 관계자들은 이 같은 질문에 엔비디아 소프트웨어(SW) 플랫폼 '쿠다(CUDA)'를 답변으로 내놓는다. 칩 성능만 보면 AMD와 엔비디아가 큰 차이 없지만 소프트웨어 경쟁에서 엔비디아가 압승했다는 주장이다. 한 AI반도체 업체 관계자는 “사실 칩 성능만 보면 AMD가 엔비디아에 크게 밀리지 않는다”며 “AMD의 소프트웨어가 사용하기 힘든 반면, 쿠다는 개발자들에게 이미 깊숙히 파고들었다”고 설명했다. AI 반도체, SDK 개발에 총력 4일 업계에 따르면 국내 AI반도체 업체들은 SDK(소프트웨어개발키트) 개발에 내부 자원을 집중하고 있다. SDK는 소프트웨어를 개발할 수 있도록 도와주는 일종의 개발 도구 모음이다. AI 연산, 이미지 처리, 센서 제어 등 반도체 기능을 활용하는 애플리케이션을 구현한다. 반도체 개발 및 양산이 성능을 구현하는 과정이라면, SDK 개발은 사용자들이 실제로 칩을 이용할 수 있도록 환경을 구축하는 최적화 과정인 셈이다. 글로벌 엣지 AI반도체 1위 헤일로 김귀영 한국 지사장은 "꾸준한 SDK 지원 여부가 회사 경쟁력과 직결된다"고 말했다. 특히 SDK 개발에 적극적인 곳은 퓨리오사AI다. 회사는 이날 SDK 3.0를 고객사에 공급했다. SDK 2.0을 공급한 이후 4개월만이다. 이번 업데이트로 NPU(신경망처리장치) 카드에 걸친 텐서 병렬 처리가 공식적으로 지원된다. LLM(대규모 언어모델)의 효율적인 확장이 가능해지고 처리량이 크게 올랐다. 구체적으로 오픈소스 AI모델 라마 3.1 기준으로 처리량이 최대 3배 증가하고, 토큰 지연 시간은 최대 55% 감소하는 등 성능이 향상됐다. 퓨리오사AI 관계자는 “현재 회사 인력은 180명인데 이 중 3분의 2가 소프트웨어 개발 인력”이라며 “지난해 8월 레니게이드를 출시한 이후, 소프트웨어 개발을 거듭해 이제 고객이 서비스에 칩을 도입하는 시기까지 왔다”고 말했다. 그러면서 “최근 LG AI연구원에서 공개한 '엑사원'이 대표적인 예시”라고 덧붙였다. 리벨리온도 SDK 개발 및 지원에 힘을 쏟는 중이다. 라마, 챗GPT 등 다양한 AI 모델들이 늘어남에 따라 고객 니즈에 맞는 서비스를 제공하기 위한 전략이다. 리벨리온 관계자는 “회사 칩은 200개 이상의 모델을 지원하고 있다"며 “리벨리온 SDK는 복잡한 설정 없이도 개발자가 익숙한 환경에서 AI 모델을 쉽게 개발하고, 실제 서비스에 빠르게 적용할 수 있도록 제작됐다”고 소개했다. 향후 SDK 지원을 위해 소프트웨어 개발 인력도 꾸준히 채용 중이다. 리벨리온은 현재 200여명으로 구성돼 있으며, 이 중 상당수가 소프트웨어 개발 인력인 것으로 전해진다. 엣지 AI반도체 업계도 SDK 개발에 한창이다. 딥엑스는 현재 100여명 정도인 인력을 빠른 시일 내에 300명까지 늘릴 계획으로, 신규 채용 인력 중 대부분을 소프트웨어 개발 인력으로 채운다. 모빌린트의 경우 창업 초기부터 소프트웨어 개발 인력을 중심으로 채용한 바 있다. 현재 개발 인력 4분의 3이 SDK 지원 등 소프트웨어를 개발하고 있다. 신동주 모빌린트 대표는 “SDK가 반도체 비즈니스에서 워낙 중요한 영역이라 모빌린트는 처음 시작할 때부터 소프트웨어 개발 인력이 다른 부분보다 더 많았다”고 밝혔다. 개발 인재 구인 난항...SDK 꾸준히 지원 가능할까 문제는 인력 풀이 많지 않다는 점이다. 현재 AI반도체 업체에서 원하는 인재는 ▲소프트웨어 역량 ▲하드웨어(HW) 역량 ▲AI에 대한 높은 이해라는 삼박자를 갖추고 있어야 한다. 이 같은 역량을 기르기 위해서는 신입 기준 최소 석사급은 돼야 한다는 게 업계 중론이다. 게다가 글로벌 반도체 업체들과 인재를 놓고 경쟁한다는 점도 국내 업체들의 애로 사항이다. 엔비디아, AMD, 인텔 등 반도체 업체 뿐만 아니라 자체적으로 칩 개발을 시작한 빅테크 기업 메타, 구글 등도 인재 전쟁의 경쟁 상대다. 익명을 요청한 한 AI반도체 업계 관계자는 “글로벌 AI반도체 업체들은 인력 중 대부분이 SDK 지원에 힘을 쏟고 있다”며 “글로벌 기업들이 시장에서 성공할 수 있었던 가장 큰 이유는 안정적인 SDK 지원”이라고 설명했다. 그러면서 “국내 업체들이 글로벌 시장에서 성공하기 위해서는 칩을 양산하는 걸 넘어 안정적인 소프트웨어를 지원해야 하는데 국내 여건상 인재를 구하는 게 쉽지 않다”고 토로했다.

2025.08.04 16:17전화평 기자

한컴아카데미-딥엑스, AI 반도체 시장 확산 '맞손'

한컴아카데미가 국내 유망 기업과 협력해 최신 인공지능(AI) 반도체를 교육 분야로 확산하기 위해 나섰다. 한컴아카데미는 초저전력 온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스와 제품 유통을 포함한 AI 반도체 시장 확산을 위해 협력한다고 20일 밝혔다. 한컴아카데미와 딥엑스는 지난 19일 판교 딥엑스 본사에서 전략적 업무 협약을 체결하고 엣지 AI 반도체 공동 유통 및 마케팅, 기술 기반 교육 프로그램 기획, 제품 활용 세미나 및 홍보 활동 등 다양한 협력 방안을 추진하기로 했다. 양사는 이번 협약을 통해 엣지 AI 기술력과 제품 라인업을 보유한 딥엑스, ICT 전문 유통망과 교육 노하우를 갖춘 한컴아카데미 간의 전략적 시너지가 극대화될 것으로 기대하고 있다. 특히 양사는 딥엑스의 최신 AI 칩셋을 산업·교육 분야에 확산하기 위해 공동 마케팅과 제품 공급 체계를 구축할 계획이다. 아울러 이번 협약을 기반으로 제품 실습 키트 개발, 데모 프로그램 구성, 고객사 대상 기술 워크숍 등 중장기 협력 방안도 함께 모색할 예정이다. 딥엑스는 스마트 디바이스·보안·로봇·헬스케어 등 다양한 분야에 특화된 자사 AI 반도체 솔루션을 통해 경쟁력을 확보하고 있으며 이번 협약을 계기로 교육 시장을 포함한 신규 채널 개척에 나선다. 김녹원 딥엑스 대표는 "AI 반도체의 대중화와 사업 확대를 위해 신뢰할 수 있는 파트너와의 협력이 필수"라며 "한컴아카데미와의 전략적 파트너십을 통해 국내외 다양한 분야로의 시장 확대를 본격 추진하겠다"고 밝혔다. 김종헌 한컴아카데미 대표는 "딥엑스와의 협력을 통해 AI 반도체 제품의 인지도를 높이고 산업 현장에서 요구하는 솔루션을 제공해 나가겠다"며 "제품 유통은 물론 실습 중심의 기술 콘텐츠 개발도 함께 추진하겠다"고 말했다.

2025.06.20 12:14한정호 기자

韓 AI 반도체 '옥석 가리기'...성장하는 엣지칩, 서버 NPU는 고객 없소

국내 AI 반도체 업계에서 올해는 '옥석 가리기의 해'로 불린다. 지난 2~3년간 AI 반도체 붐이 일며 천문학적인 투자를 받아온 스타트업들이 일제히 제품 양산을 시작해서다. 그동안 받아온 기대를 실제로 증명해야 하는 셈이다. 올해의 절반이 지난 6월, AI 반도체 업계는 앞서 예상한 상황과는 다른 그림이 펼쳐지고 있다. 열릴 것 같던 서버향 NPU(신경망처리장치) 시장은 열리지 않고 있으며 오히려 온디바이스 AI 시장은 확대되며 엣지 AI칩 업체에 기회가 찾아왔다. 정부, 국산 AI칩에 2천억원대 지원 15일 반도체 업계에 따르면 AI 반도체 업체들은 정부의 AI칩 지원 사업에 환영의 의사를 내비치고 있다. 모빌린트 관계자는 “정권이 바뀌면서 AI 쪽 지원에 타깃을 맞춰주는 것 같아서 기대를 하고 있는 게 사실”이라고 밝혔다. 익명을 요구한 한 AI 반도체 업계 관계자는 “국산 NPU 관련해 추경에 반영을 한 것 자체는 굉장히 반가운 일”이라고 말했다. 앞서 과학기술정보통신부는 AI 반도체 업체에 추경 494억원을 포함해 총 2천434억원을 투입한다고 밝혔다. 구체적으로는 ▲AI 컴퓨팅 실증 인프라 고도화(120억원) ▲인공지능전환(AX) 실증 지원(40억원) ▲AI 반도체 사업화 적시 지원(220억원) ▲AI-반도체 해외 실증 지원(54억원) ▲국산 AI 반도체 기반 디바이스 AX 개발·실증(60억원) 사업으로 구성됐다. 사업에는 리벨리온, 딥엑스, 퓨리오사AI 등이 참여할 것으로 관측된다. 열리지 않는 서버 NPU 시장 현재 추론형 서버 NPU 시장 상황은 좋지 못하다. 국내 AI 반도체 업계가 정부의 지원을 가뭄의 단비로 여기는 이유다. 당초 업계 안팎에서는 추론형 NPU 제품의 수요가 지난해부터 늘어날 것으로 전망했었다. 그러나 현재까지 추론형 NPU 시장은 열리지 않고 있다. 서버 NPU의 사용처가 데이터센터로 한정된 만큼 구매할 고객이 많지 않기 때문이다. 추론형 NPU 시장의 문이 열리지 않는 다른 이유로는 엔비디아의 존재가 있다. 추론만 가능한 NPU와 달리 GPU는 학습과 추론 모두가 가능하다. AI를 구현하는 빅테크 입장에선 검증된 엔비디아 칩을 사용하는 게 리스크를 줄이는 길인 것이다. AI 반도체 업계 한 관계자는 “결국 중요한 것은 이 칩을 사용해도 된다는 검증”이라며 “정부에서 AI반도체 업체들을 지원해주는 것도 좋지만, 고객사를 지원해 국산 AI칩을 구매해 활용할 수 있도록 하는 게 오히려 현 상황을 타개할 방법으로 보인다”고 제언했다. 온디바이스 AI 확장...엣지 AI칩 시장 커진다 서버형 NPU 시장과 달리 국내 엣지 AI 반도체 업계의 시장 상황은 다소 안정적이다. 데이터센터 외 고객사가 없는 서버형 NPU와 달리 엣지 NPU는 로봇, 드론, CCTV 등 다양한 분야에서 고객사를 확대할 수 있기 때문이다. 실제로 엣지 NPU 기업인 딥엑스는 국내외 대기업이 개발하고 잇는 로봇에 AI칩 공급을 추진하고 있다. 회사는 로보틱스 서비스 개발을 위해 현대차와 손을 잡은 바 있다. 모빌린트의 경우 최근 LG AI 연구원에서 개발한 AI 언어모델 엑사원(EXAONE)을 자사 제품으로 구현했다. 당시 구현에 사용된 제품은 AI반도체 에리즈(ARIES)를 탑재한 카드 MLA100이다. 윤상현 모빌린트 이사는 “일반적으로 8B(매개변수 80억개) 이하의 AI 모델은 영어랑 달리 한국어 구현은 자연스럽지 못하다”며 “이번 구현에서는 AI가 한국말을 자연스럽게 했다. 진짜 AI 비서 같은 역할을 하는 그런 시연이었다”고 밝혔다.

2025.06.15 09:00전화평 기자

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