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'딥엑스'통합검색 결과 입니다. (39건)

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과기정통부, 국산 온디바이스AI반도체 활용 현장 점검

과학기술정보통신부는 12일 포스코DX 판교사무소와 AI 반도체 기업인 딥엑스를 방문해 온디바이스 AI반도체가 실제 활용되고 있는 현장을 점검하고 공급수요기업 간담회를 개최했다. 지난 4월30일 서버급 AI반도체 활용 현장인 SK텔레콤과 LG AI연구원 방문에 이어 국산 온디바이스 AI반도체를 활용하고 있는 현장을 연이어 점검하는 것이다. 먼저 포스코DX 판교사무소는 포스코DX가 자체 개발한 산업용 제어시스템인 포스마스터(PosMaster)에 모빌린트의 AI반도체(Aries 등)를 활용하는 현장이다. 포스코 그룹의 기존 스마트공장에 AI반도체를 적용해 지능형 공장을 구현하고 로봇, 물류, 산업 안전 등 포스코 그룹의 주요 사업 부문을 대상으로 기술 실증을 진행하고 있어, 국산 온디바이스 AI반도체가 제조 현장에서 실제 활용되고 있는 주요 사례로 꼽힌다. 모빌린트는 포스코DX와 포스코기술투자가 함께 조성한 기업형 벤처캐피탈(VC)을 통해 약 30억원 규모의 투자를 유치하는 등 수요처와 전략적 파트너십을 맺고 있어 앞으로도 민간의 다양한 수요를 창출할 것으로 예상된다. 딥엑스는 지난해 8월 온디바이스 AI반도체 DX-M1 양산을 시작한 이후 현재까지 우리나라를 포함 8개 국가에서 총 900만 달러 규모의 계약을 체결하는 성과를 보이고 있다. 특히 작동 중인 상황에서도 버터가 녹지 않는 초저전력 AI반도체를 시연하며 올해 CES 2026에서 혁신상을 수상하는 등 글로벌 기술력을 인정 받고 있다. 현장 점검 이후 개최된 공급수요기업 간담회에서는 각 기업 별 AI반도체 활용 현황과 계획을 공유하고, 국산 온디바이스 AI반도체의 확산을 촉진하기 위한 정책적 지원 필요사항과 기업들의 건의사항을 청취했다. 특히 앞으로 피지컬 AI와 에이전틱 AI의 급격한 성장에 따라 저지연·저전력 온디바이스 AI반도체에 대한 수요도 크게 확대될 것으로 예상되는 상황에서 정부와 국내 AI반도체 기업들의 대응 방향에 대한 논의가 이뤄졌다. 이도규 과기정통부 정보통신정책실장은 “지난 현장 점검에 이어 오늘 현장 점검을 통해 국산 AI반도체의 우수한 경쟁력과 큰 가능성을 다시 한번 확인해 볼 수 있었다”면서 “이제 곧 본격 성장할 피지컬 AI와 에이전틱 AI 시대에서 국산 AI반도체가 글로벌 경쟁력을 확보할 수 있도록 적극 지원해 나갈 것”이라고 말했다.

2026.05.12 13:30박수형 기자

"국가 차원 피지컬 AI '독파모' 연내 착수해야"

AI가 데이터센터를 넘어 로봇, 자동차 등 물리적인 현실 세계로 이식되는 '피지컬 AI' 시장이 급부상하는 가운데, 국내 AI 기업들이 기술 주권 확보를 위해 올해 안에 국가 차원의 '독자 파운데이션 모델(독파모)' 프로젝트에 착수해야 한다고 목소리를 높였다. 22일 서울 여의도 국회의원회관 제2세미나실에서 열린 '피지컬AI 프론티어 강국 신기술 조찬 포럼'에서는 피지컬 AI 시장 선점을 위해서는 관행적 행정을 탈피한 속도전이 무엇보다 중요하다는 의견이 제기됐다. 이날 행사는 정동영·최형두·이철규·정진욱 의원이 공동 주최했으며, 김녹원 딥엑스 대표와 최홍섭 마음AI 대표가 발제자로 참석했다. 딥엑스, '탈(脫) 쿠다' 선언…자체 프레임워크 '뉴턴'으로 승부수 하드웨어 부문 발제를 맡은 김녹원 딥엑스 대표는 엔비디아의 소프트웨어 패권인 '쿠다(CUDA)' 권력에 도전하는 구체적인 로드맵을 공개했다. 김 대표는 “엔비디아가 데이터센터 AI를 장악할 수 있었던 것은 강력한 소프트웨어 생태계 덕분”이라며 “딥엑스는 이를 넘어서기 위해 엔비디아의 로봇용 프레임워크인 '아이작(Isaac)'을 완벽히 대체하는 자체 라이브러리 '뉴턴(Newton)'을 개발했다”고 밝혔다. 딥엑스의 '탈 쿠다' 전략의 핵심은 호환성과 편의성이다. 기존 엔비디아 환경에서 로봇 알고리즘을 개발하던 고객사들이 코드를 거의 수정하지 않고도 딥엑스의 NPU(신경망처리장치)로 즉시 전환할 수 있도록 '뉴턴'이 징검다리 역할을 한다. 김 대표는 “고객사가 필요한 기능의 90% 이상을 자동화된 라이브러리 형태로 제공해 진입 장벽을 없앴다”며 “오는 10월 삼성전자 2나노 공정으로 생산될 'DX-M2' 칩과 뉴턴의 결합은 전 세계 피지컬 AI 개발자들이 엔비디아의 비싼 하드웨어와 전력 소모에서 벗어나는 계기가 될 것”이라고 강조했다. "하드웨어부터 제조까지…한국은 가치사슬 완비한 유일한 국가" 이어 발제에 나선 최홍섭 마음AI 대표는 한국의 독보적인 산업 인프라를 강조하며 시너지 효과를 역설했다. 최 대표는 “미국은 제조 생태계가 부족하고 중국은 파운드리 등 반도체 부문이 취약하지만, 한국은 NPU, AI 모델, 시뮬레이터, 파운드리, 제조 대기업을 모두 갖춘 세계 유일의 국가”라고 분석했다. 그는 단순히 로봇의 외형을 만드는 수준을 넘어, 로봇이 물리적 인과관계를 스스로 학습하고 판단하는 '월드 액션 모델'과 이를 뒷받침하는 데이터 인프라의 중요성을 피력했다. 최 대표는 “현재 각 분야 기업들이 파편화되어 따로 움직이고 있는데, 이를 하나로 묶는 판을 국가가 깔아줘야 글로벌 빅테크와 대등하게 경쟁할 수 있다”고 지적했다. "관행적 행정으로 골든타임 놓쳐…연내 '독파모' 가동해야" 이날 포럼의 결론은 피지컬 AI 산업에서 '국가적 속도전'으로 모아졌다. 발제자들은 미·중 빅테크 기업들이 연간 조 단위의 R&D 비용을 투입하며 시장을 선점하는 상황에서, 우리나라는 예산 타당성 검토와 부처 간 칸막이에 가로막혀 골든타임을 놓치고 있다고 제언했다. 최 대표는 “국내 로봇 기업들은 정말 '짠내' 날 정도로 힘든 환경에서 버티고 있다”며 “내년 예산 편성을 기다리는 것은 이미 늦다”고 직격했다. 이어 “올해 안에 제조 대기업과 반도체·AI 중소기업이 하나로 뭉치는 '피지컬 AI 독자 파운데이션 모델(독파모)' 프로젝트를 즉각 가동해 기술 자립도를 확보해야 한다”고 촉구했다. 신동주 모빌린트 대표는 "미국과 중국을 제외하면 격차를 벌리고 있지만 문제는 (한국과) 미국·중국의 격차도 벌어지고 있는 점"이라며 "2~3년 골든타임 내에 G2와 격차를 줄이지 못하면 피지컬 AI 강국도 쉽지 않을 것 같다"고 말했다. 그러면서 "피지컬 AI 독파모가 올해 안에 진행되도록 힘을 모아달라"고 덧붙였다.

2026.04.22 09:51전화평 기자

딥엑스, 현대차그룹 로보틱스랩과 피지컬 AI 플랫폼 공동 개발

AI 반도체 기업 딥엑스가 현대차그룹 로보틱스랩과 차세대 로봇을 위한 피지컬 AI 컴퓨팅 플랫폼 개발 협력을 본격화한다고 21일 밝혔다. 양사는 로봇 내부에서 대규모 생성형 AI 모델을 실시간으로 구동할 수 있는 컴퓨팅 아키텍처를 공동 설계하고, 이를 기반으로 로봇용 피지컬 AI 플랫폼 구축에 나선다. 이번 협력은 로봇이 주변 환경을 인식하고 인간의 언어 명령을 이해한 뒤 스스로 행동을 결정하는 VLA(Vision-Language-Action) 및 VLM(Vision-Language Model) 기술을 실제 로봇 환경에서 구현하는 데 초점을 맞춘다. 이는 단순 자동화를 넘어 로봇이 스스로 판단해 행동하는 지능형 시스템으로 진화하기 위한 핵심 인프라다. 해당 플랫폼은 삼성전자 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 생산되는 딥엑스의 차세대 AI 반도체 'DX-M2'를 기반으로 구축된다. 양사는 대규모 멀티모달 AI 모델을 실시간 처리할 수 있는 초저전력·고성능 컴퓨팅 환경을 구현할 계획이다. 딥엑스와 현대차그룹 로보틱스랩은 지난 3년간 저전력 AI 반도체 기반의 로봇용 '엣지 브레인' 기술을 공동 개발해 왔다. 이번 협력은 기존 성과를 바탕으로 차세대 로봇 AI 기술 영역 전반으로 협력 범위를 확대한 것이다. 김녹원 딥엑스 대표는 “AI 산업은 데이터센터 중심에서 현실 세계 시스템으로 확장되는 피지컬 AI 시대로 전환되고 있다”며 “초저전력 AI 반도체 기술을 바탕으로 로봇과 산업 시스템에서 AI를 구동하는 피지컬 AI 컴퓨팅 플랫폼 분야의 글로벌 리더가 되는 것이 목표”라고 말했다.

2026.04.21 14:34전화평 기자

수천억 적자의 역설… '회계 착시' 걷어낸 K-팹리스 진짜 체력

국내 AI 반도체 스타트업들이 지난해 수백억원에서 수천억원대에 이르는 대규모 완전자본잠식을 기록했다. 그러나 이는 실제 기업의 경영 부실이 아니라, 기업가치 상승에 따라 기존 투자자들의 지분 가치가 커지면서 발생한 전형적인 '회계적 착시'로 확인됐다. 장부상 숫자를 걷어낸 이면에는 기업공개(IPO)와 글로벌 확장을 준비하기 위한 각 사의 치열한 현금 확보전이 자리하고 있다. "잘 나갈수록 커지는 빚"… RCPS 평가손실의 함정 17일 국내 인공지능(AI) 반도체 기업들의 2025년도 연결감사보고서에 따르면 리벨리온과 퓨리오사AI의 당기순손실은 각각 2344억원, 1522억원이다. 두 회사 모두 발행한 상환전환우선주(RCPS)를 국제회계기준(K-IFRS)에 따라 부채로 분류하면서 발생한 현상이다. 양사가 기록한 천문학적 순손실의 주원인은 '파생상품부채 평가손실'이다. 투자자들이 보유한 RCPS 가치를 매년 공정가치로 재평가하는데, 기업가치가 상승할수록 이 우선주의 가치(장부상 부채)가 커져 대규모 손실로 계상되는 구조다. 실제 퓨리오사AI의 부채 총계는 1조4700억원이다. 이 중 대부분이 RCPS 관련 부채다. 리벨리온 역시 7671억원 파생상품부채를 안고 있다. 이는 역설적으로 시장이 평가하는 기업 몸값이 그만큼 폭등했다는 증거이기도 하다. 리벨리온 관계자는 "현재 실제 돈을 빌린 차입금은 전혀 없다"며 "계속 투자를 유치하면서 기업가치가 오르다 보니, 장부상 RCPS 금액이 커지면서 부채가 늘어나는 회계 환경일 뿐 실제 재무건전성과는 무관하다"고 설명했다. 이어 "향후 IPO를 진행하면 보통주로 전환돼 부채가 일시 해소되는 사안"이라고 덧붙였다. 퓨리오사AI 관계자는 "회사 가치가 올라갈수록 투자자들에게 부여된 옵션 가치가 커져 회계상 부채 규모가 매우 커지는 것"이라며 "사업을 잘하고 있기 때문에 (부채 규모가) 커지는 것이고, 경제적 부채가 아니다"라고 강조했다. 해당 부채는 향후 IPO가 확정돼 우선주가 보통주로 전환되는 순간 전액 자본으로 대체되며 완전자본잠식도 일시에 해소된다. 2년치 체력 다진 리벨리온...퓨리오사AI는 '7500억원 대규모 조달' 진행 중 장부상 수치가 아닌 실제 기업 운영을 뒷받침하는 '현금 실탄' 사정에서는 기업별 차이가 드러났다. 리벨리온은 지난해 제9차 RCPS 발행 등을 통해 대규모 자금을 수혈하며 현금 및 현금성 자산과 단기금융상품을 합친 가용 유동성 3159억원을 확보했다. 연간 1200억원에 육박하는 연구개발(R&D) 비용을 지출하고도 향후 2년 이상 매출 없이 버틸 수 있는 현금 체력을 탄탄하게 다진 셈이다. 퓨리오사AI의 2025년 말 기준 회사의 총 현금은 약 530억원 수준이다. 2세대 칩 '레니게이드' 양산과 3세대 칩 개발이 맞물리며 막대한 현금이 소진된 결과로 풀이된다. 회사는 글로벌 확장을 위한 현금 체력을 대폭 늘릴 계획이다. 퓨리오사AI는 올해 상반기 완료를 목표로 7500억원 규모 대규모 펀딩을 추진 중이다. 해당 조달이 성공적으로 마무리되면 상장 전후 압도적인 현금 체력을 비축하게 된다. 반면, 동일 선상에서 경쟁하는 하이퍼엑셀과 딥엑스는 이 같은 극단적 자본잠식을 피했다. 하이퍼엑셀은 아직 국제회계기준(K-IFRS)이 아닌 일반기업회계기준(K-GAAP)을 적용해 RCPS를 부채가 아닌 정상적 '자본'으로 인식하고 있다. 딥엑스도 두 선도기업만큼 조 단위 몸값 평가에 따른 RCPS 평가손실이 누적되지 않아 완전자본잠식 상태에 이르지 않은 것으로 파악된다. 장부 밖 진짜 경쟁… '글로벌 레퍼런스'가 몸값 가른다 2025년도 감사보고서는 국내 AI 반도체 산업이 기술 실증을 지나 본격 상업화와 자생력 검증 단계로 진입했음을 시사한다. 장부상 부채가 자본으로 전환되며 재무 리스크가 해소되겠지만, 자본시장의 진짜 평가는 이제부터인 것이다. 투자 시장이 상장을 앞둔 팹리스에 던지는 핵심 질문은 재무적 생존기간을 넘어 실질적인 대규모 납품 여부이다. 정부 과제나 국내 통신사 위주 초기 매출을 벗어나, 글로벌 무대에서 혹독한 성능 검증과 양산 납품 실적을 입증해야 상장 이후 2막을 주도할 수 있다. AI 반도체 업계 관계자는 "IPO 과정에서 우선주가 보통주로 전환돼 회계적 착시가 해소되는 것은 상장을 위한 최소한의 필요조건일 뿐"이라며 "결국 K-팹리스의 진짜 몸값은 막대한 누적 투자금이 아니라, 실제 글로벌 고객사들이 지갑을 열도록 만드는 의미 있는 수주 계약으로 증명해야 할 것"이라고 말했다.

2026.04.17 16:26전화평 기자

R&D 지표 가른 양산성 확보…장부 엇갈린 K-AI 반도체

국내 인공지능(AI) 반도체 팹리스 업계의 연구개발(R&D) 지표가 양산 진입 여부를 기점으로 뚜렷하게 양분되고 있다. 차세대 칩 설계와 시제품 제작을 위해 단일 연도에 1000억원 이상의 자금을 투입하며 기술 확보에 집중한 기업이 있는 반면, 주력 제품이 양산 단계에 진입함에 따라 장부상 R&D 비용이 감소하는 회계적 현상을 보이는 기업도 나타났다. 16일 금융감독원 전자공시시스템에 공개된 주요 AI 반도체 4개사의 2025년도 연결감사보고서 분석 결과, 리벨리온과 하이퍼엑셀은 대규모 경상연구개발비를 집행하며 신규 칩 설계에 집중했다. 반면 퓨리오사AI와 딥엑스는 제품 상용화에 따라 장부상 R&D 지출이 축소되는 경향을 보였다. 업계에서는 이를 개발 동력의 약화가 아닌, 칩 개발 주기가 연구에서 제조 및 상용화 단계로 넘어가면서 관련 비용의 성격이 변한 결과로 분석한다. 차세대 칩 선단 공정 집중…리벨리온·하이퍼엑셀 R&D 지출 집중 리벨리온은 지난해 판관비 내 경상연구개발비로 1198억원을 집행했다. 이는 2024년(817억원) 대비 약 46.6% 증가한 수치로, 국내 AI반도체 스타트업 중 가장 큰 규모다. 매출액(320억원)의 3.7배(약 374%)에 달하는 자금을 R&D에 쏟아부었다. 이 같은 대규모 지출은 차세대 AI 반도체 '리벨(REBEL)' 개발에 자산이 집중된 결과다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)의 선단 공정 IP(설계자산) 확보와 시제품 제작 비용, 글로벌 설계 인력 유지를 위한 인건비 등이 반영됐다. 영업손실 규모가 커지더라도 차세대 하드웨어 기술 격차를 확보하겠다는 전략으로 풀이된다. 하이퍼엑셀 역시 R&D 투자에 전력을 다하고 있다. 지난해 42억2000만원의 경상연구개발비를 집행했다. LLM(대규모언어모델) 특화 가속기 시장 선점을 위해 초기 칩셋 설계 인력을 확충하고, 관련 인건비 지출을 늘리며 초기 기술 확보에 자금을 투입하고 있다. 이진원 하이퍼엑셀 CTO(최고기술책임자)는 “인력을 계속해서 충원함에 따라 연구개발비도 지속적으로 늘어날 것으로 보인다”고 말했다. 양산 체제 전환 완료…퓨리오사AI·딥엑스 '비용 성격 전환' 반면 퓨리오사AI의 지난해 경상연구개발비는 362억원으로, 2024년(563억원) 대비 약 35.7% 감소했다. 장부상 수치로는 지출 규모가 상대적으로 축소된 것으로 보이나, 실제로는 2세대 제품인 '레니게이드(RNGD)'의 개발 주기가 마무리되고 본격적인 대량 양산(MP) 단계에 진입한 데 따른 변화다. 연구 단계에서 발생하던 시제품 제작 및 테스트 비용이 제품 상용화와 함께 '매출원가' 영역으로 이동하기 시작한 것이다. 퓨리오사AI는 레니게이드의 양산 안착과 동시에 곧바로 3세대 제품 개발에 착수할 계획이며, 새로운 R&D 사이클이 시작됨에 따라 향후 관련 비용은 다시 증가할 전망이다. 퓨리오사AI 관계자는 "개발이 끝나고 본격적인 양산에 들어가면서 관련 비용이 매출원가로 잡히다 보니, 작년 대비 연구개발비가 줄어든 것"이라고 설명했다. 그러면서 "올해부터는 3세대 칩과 관련해 또다시 상당한 연구개발비가 잡힐 예정"이라고 덧붙였다. 엣지 AI 분야에 주력하는 딥엑스 역시 비슷한 흐름을 보이고 있다. 딥엑스의 지난해 경상연구개발비는 82억원으로 집계됐다. 1세대 칩인 'DX-M1'의 개발이 완료돼 글로벌 유통망을 통한 공급 체제로 전환되면서, 기존 연구개발비의 상당 부분이 매출원가로 편입된 영향이 크다. 상용화가 본격화되면서 칩 제조 및 초기 공급과 관련된 비용으로 회계 처리가 전환된 것이다. 양산 단계 진입…진짜 자생력 시험대 올랐다 각 사의 장부상 R&D 지표는 엇갈렸지만, 업계가 주목하는 관전 포인트는 칩 상용화 이후 맞닥뜨릴 수익성 검증이다. 연구개발비가 매출원가로 전환된다는 것은, 팹리스가 만든 칩이 실질적인 재고와 원가 부담이라는 현실적인 재무 리스크로 돌아오기 시작했음을 의미한다. 업계에서는 실제 시장에서 이윤을 남기고 제품을 팔 수 있는 양산 효율을 증명하는 것이 시급하다는 의견이 나온다. AI 반도체 업계 관계자는 “지금까지는 시장의 기대만으로 투자를 받을 수 있었지만, 이제는 양산으로 증명해야 한다”며 “실제 칩이 양산된 뒤부터는 재고 관리, 원가 절감 등 경영 능력이 중요할 것”이라고 말했다. 그러면서 “이런 요소는 IPO(기업공개)에도 영향을 줄 것”이라고 덧붙였다.

2026.04.16 17:12전화평 기자

상용화 원년 맞은 K-AI 반도체, 지난해 매출 '껑충'

국내 AI 반도체 스타트업 기업들이 연구개발(R&D) 시기를 지나 본격적인 상용화 궤도에 안착했다. 리벨리온, 퓨리오사AI, 딥엑스, 하이퍼엑셀 등 국내 대표 AI 반도체 4개사의 지난해 매출이 전년 대비 최소 2배에서 최대 9배까지 폭발적으로 증가한 것으로 나타났기 때문이다. 업계에서는 기술 실증을 넘어 실제 산업 현장에서 가시적인 실적을 창출하기 시작한 것으로 보고 있다. 15일 금융감독원 전자공시시스템에 공개된 리벨리온, 퓨리오사AI, 딥엑스, 하이퍼엑셀 등 4개사 2025년도 감사보고서 분석 결과, 이들 모두 전년 대비 괄목할 만한 외형 성장을 기록했다. 리벨리온, 작년 매출 320억원 달성…보수적 회계 뚫고 매출 선두 IPO(기업공개) 예비 심사를 앞둔 리벨리온은 지난해 연결 기준 매출 320억원을 기록했다. 이는 2024년 103억원 대비 약 3.1배 증가한 수치로, 국내 AI반도체 업체 중 가장 높은 실적이다. 회사의 이 같은 실적은 당초 예상보다 낮은 수준이다. 리벨리온이 주주간담회에서 밝힌 지난해 예상 매출은 350억~400억원이었다. 최소치인 350억원보다도 30억원 적다. 이는 상장을 위한 지정 감사 과정에서 수익 인식 기준을 엄격하게 적용한 결과로 보인다. 보수적인 회계 처리를 통해 올해와 내년에 걸쳐 있는 매출을 2026년으로 이월하며 상장 리스크를 선제적으로 관리했다는 평가다. AI 반도체 업계 관계자는 “IPO를 앞둔 리벨리온 입장에선 보수적인 회계 처리를 하는 게 더 깔끔했을 것”이라며 “상장 리스크를 줄이는 선택”이라고 평했다. 매출 구성을 살펴보면 단일 고객인 A사와 D사에 대한 매출 의존도가 약 69%로 높게 나타났다. 감사보고서상 익명으로 기재된 해당 고객사들은 통신사 등 최종 수요처가 아닌 유통 대리점인 것으로 파악된다. 리벨리온은 주로 유통망을 통해 제품을 공급하고 있으며, 기존 2대 고객이었던 KT클라우드 비중은 25.8%에서 2.3%로 크게 감소했다. 퓨리오사AI, 2세대 양산품 4000장 선점…'속도전' 승부수 퓨리오사AI의 지난해 연결 기준 매출액은 57억4000만원으로, 2024년(29억6000만원) 대비 약 93.4% 급증했다. 전체 매출 중 AI 반도체 칩 판매를 통한 제품 매출이 35억1000만원, 기술 지원 및 솔루션 제공을 통한 서비스 매출이 22억2000만원을 기록했다. 단순 외형 성장을 넘어 퓨리오사AI가 내세우는 가장 큰 경쟁력은 차세대 칩 상용화 속도다. 퓨리오사AI는 매스 프로덕트인 레니게이드 4000장을 올해 초 수령했다. 국내 주요 NPU 팹리스들이 1세대 양산이나 2세대 시제품(샘플) 테스트 단계에 머물러 있는 반면, 가장 먼저 2세대 칩의 실질적인 양산 물량을 확보하며 시장 선점의 유리한 고지를 차지한 것이다. 퓨리오사AI 관계자는 "가장 먼저 레니게이드 MP(매스 프로덕트) 물량을 확보한 만큼, 현재 글로벌 고객사들과 실제 인프라에 칩을 적용하는 시스템 구축 작업을 활발하게 진행하고 있다"고 밝혔다. 딥엑스 1세대 양산 본격화…하이퍼엑셀 9배 폭풍 성장 엣지 AI 분야에 집중하고 있는 딥엑스 역시 지난해 약 33억2000만원의 연결 매출을 기록하며 전년(10억2000만원) 대비 3배(224%)가 넘는 뚜렷한 성장세를 보였다. 1세대 칩인 'DX-M1'의 양산이 본격화되면서 에브넷, WPG 등 글로벌 IT 유통망을 통한 초기 물량 공급이 실적에 반영되기 시작한 결과다. 김녹원 딥엑스 대표는 최근 기자간담회에서 “글로벌 유통망 확보와 바이두를 비롯한 핵심 파트너십을 기반으로, 올해 제품 매출 2500만 달러를 포함해 총 4000만 달러 규모의 매출 달성을 목표로 하고 있다”며 “글로벌 시장에서 확보한 실질적인 구매주문(PO) 성과를 바탕으로 본격적인 IPO 절차를 추진해 나갈 계획”이라고 말했다. 설립 초기 단계인 하이퍼엑셀의 성장세도 매섭다. 하이퍼엑셀의 2025년 매출액은 약 22억4000만원으로, 전년(약 2억4000만원) 대비 835% 급증했다. 이러한 퀀텀점프는 LLM(거대언어모델) 구동에 특화된 가속기라는 명확한 타깃 설정이 주효했던 것으로 분석된다. 생성형 AI 시장 개화 초기에 신속하게 맞춤형 칩셋 모델을 선보이며 시장 수요를 선점한 결과, 신생 팹리스임에도 불구하고 빠르게 수십억원대 매출 구간에 진입했다는 평가다. 김지훈 한양대학교 융합전자공학부 교수는 "국내 주요 AI 반도체 기업들이 이제는 단순한 칩이나 보드 수준의 개발을 넘어, 실제 시스템을 어떻게 구축하고 고객에게 '진짜 서비스'를 제공할 수 있느냐를 고민하는 단계로 넘어갔다"고 진단했다. 이어 "이를 위해 기업들은 하드웨어 설계 인력 못지않게 소프트웨어 스택을 최적화하고 서비스를 운영할 수 있는 인력을 대거 보강하며 체질 개선에 나서고 있다"며, 초기 시장 검증을 마친 팹리스들이 진정한 글로벌 플레이어로 도약하기 위해서는 소프트웨어 생태계 구축이 필수적임을 강조했다.

2026.04.16 09:03전화평 기자

딥엑스, 레고형 AI 풀스택 공개…"韓 피지컬 AI 수출국 만들 것"

"한국을 피지컬 인공지능(AI) 수출국으로 만드는 것이 목표입니다." AI 반도체 기업 딥엑스 김녹원 대표는 14일 판교 딥엑스 본사에서 열린 기자간담회에서 이같이 밝혔다. 독자 AI 반도체 기술로 글로벌 피지컬 AI 시장을 선점하겠다는 것이다. 이날 회사는 하드웨어와 소프트웨어를 통합 제공하는 '레고형 AI 풀스택' 전략을 내세웠다. 로봇과 스마트 모빌리티 등에 고객사가 AI 기능을 레고 블록처럼 조합해 쓰도록 지원하는 것이 목표다. “엔비디아 1:1 대체”…현대차·바이두 등 글로벌 수주 가시화 딥엑스는 글로벌 시장을 장악한 엔비디아 생태계를 정조준했다. 엔비디아 개발 플랫폼에 익숙한 고객들이 별도 노력 없이 딥엑스 환경으로 전환할 수 있는 '제로 에포트'(Zero Effort) 환경을 구축했다. 엔비디아의 로봇 개발 플랫폼 '아이작 ROS'를 1대 1로 대체할 수 있는 전용 API 'DX-뉴턴'을 공개해 생태계 전환의 문턱을 낮췄다. 글로벌 기업과 협력도 가시적 성과를 내고 있다. 현대자동차 로보틱스랩과는 딥엑스 칩을 로봇에 탑재해 사람 인식과 실시간 회피 알고리즘 구동에 성공하며 파트너십을 다지고 있다. 중국 바이두의 경우 문자인식(OCR) 프로젝트를 통해 초도물량 3만 개를 수주했다. 삼성 5나노·2나노 협력…'버터 녹지 않는' 초저전력 칩 로드맵 딥엑스 AI 칩은 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에서 양산한다. 현재 시장에 나온 1세대 칩 'DX-M1'은 삼성전자 5nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 적용해 90% 이상의 양산 수율을 확보했다는 게 딥엑스의 설명이다. 발열제어 능력이 뛰어나 구동 중인 칩 위에 버터를 올려도 녹지 않을 정도의 초저전력을 구현했다. 김 대표는 "딥엑스 칩은 경쟁사 대비 다이(Die) 사이즈가 4분의 1 수준으로 작아 제조 원가에서 경쟁력을 확보했다"고 설명했다. 차세대 칩 로드맵도 구체화했다. 내년 2027년 출시 예정인 2세대 칩 'DX-M2'는 삼성전자 2나노 공정을 적용해 5W 미만 전력으로 80TOPS 성능을 구현했다. 온디바이스 환경에서 생성형 AI를 구동하는 것이 목표다. 2028년에는 20W 이하 전력으로 1페타플롭스(PFLOPS) 연산력을 지원하는 슈퍼컴퓨터급 3세대 칩 'DX-M3'를 선보일 계획이다. 누적 주문 610만 달러…2026년 이후 본격 IPO 추진 회사는 지난해 8월 양산 후 시장에 안착하고 있다. 7개월 만에 글로벌 8개국에서 총 30개의 구매주문(PO)을 확보했다. 현재까지 누적 수주액은 총 610만 달러(약 90억원)다. 딥엑스는 수주 실적을 기반으로 올해 총 4000만 달러(약 593억원) 매출을 달성할 계획이다. 이 중 순수 제품 매출만 2500만 달러 이상 거두는 것이 목표다. 실적 성장에 발맞춰 기업공개(IPO) 행보도 본격화한다. 현재 차세대 칩 개발을 위한 신규 펀딩 라운드를 진행 중이다. 자금 확보와 국내 국제회계기준(IFRS) 전환 작업이 마무리되는 시점에 맞춰 주관사를 선정하고 상장 절차에 돌입할 예정이다. 김녹원 대표는 "딥엑스는 기존 시장을 따라가는 기업이 아니라 새로운 시장을 만드는 퍼스트 무버"라며 "대한민국 시스템 반도체 역사상 처음으로 세계 1위에 도전하는 기업이 되겠다"고 말했다.

2026.04.14 16:05전화평 기자

메모리 품귀 '장기화' 진입… 韓 팹리스 수급난 고조

글로벌 메모리 반도체 공급 부족으로 국내 인공지능(AI) 반도체 등 팹리스(설계 전문) 업계 전반에 메모리 수급 차질이 우려되고 있다. 메모리 제조사들이 생산라인을 선단 공정에 집중하면서 고대역폭메모리(HBM)는 물론 범용 D램 제품군 전반에서 품귀 현상이 발생함에 따라, 칩 구동에 필수인 메모리 부품 확보가 최우선 과제로 부상했다. 11일 반도체 업계에 따르면 국내 팹리스 업체들의 메모리 반도체 확보 물량이 양산 이력 등에 따라 양극화된 것으로 파악됐다. 국내 주요 팹리스 업체인 리벨리온과 퓨리오사AI, 모빌린트, 딥엑스, 하이퍼엑셀 등은 올해 메모리 보릿고개 현상을 예상하고 지난해부터 물량 선제 확보에 주력한 것으로 알려졌다. 하지만, 이들보다 규모가 작거나 양산 이력이 적은 업체는 메모리 수급난에 따른 사업 차질 가능성을 배제하기 어려운 상황인 것으로 전해진다. 양산이력 따라 수급량 차이… "빅테크 경쟁 심화" 반도체 공급망에서는 팹리스 업체 규모와 실질적 양산 이력에 따라 메모리 수급 상황이 명확하게 갈린다. 파운드리와 메모리 제조사들은 한정된 생산라인 내에서 대규모로 양산하며 꾸준히 전망치를 제공해 온 대형 고객사 위주로 물량을 배정하는 경향이 강하다. 연간 대규모 양산 이력이 있는 중견 팹리스나 상용화 단계에 진입한 국내 신경망처리장치(NPU) 업체들은 수급을 이어가고 있다. 반면, 상대적으로 양산 이력이 적거나 본격 상용화를 준비하는 신규 업체들은 메모리 벤더 우선순위에서 밀려나고 있다. 아울러 국내 팹리스 업체들은 한정된 메모리 물량을 두고 자금력이 풍부한 글로벌 빅테크 기업과 직접 경쟁해야 하는 상황이다. AI 반도체 업계 관계자는 "국내 AI 반도체 스타트업들은 메모리 수급을 위해 빅테크와 경쟁해야 하다보니 수급이 쉽지만은 않다"며 "갈수록 메모리 벤더와 맺는 파트너십이 중요할 것으로 보인다"고 말했다. 레거시 단종·빅테크 수요 쏠림… 수급난 '장기화' 진입 업계에서는 물량 선제 확보가 단기 대응책에 그치고, 메모리 공급난이 점차 장기화 국면으로 접어들었다고 분석한다. LPDDR4와 DDR4 등 레거시 모델 단종이 임박했다는 관측도 나온다. 구형 메모리 단종에 따라 수요가 LPDDR5와 DDR5 규격으로 급격히 쏠릴 것으로 예상되지만, 메모리 제조사들의 신규 규격 라인 증설 속도는 이러한 수요 전환을 즉시 따라가기 어려운 구조다. 팹리스 업체도 가격이 급등한 DDR4 대신 고객사 요구에 맞춰 DDR5 호환 규격으로 설계를 전환하고 있어 수요 쏠림이 가중되고 있다. 글로벌 리딩 기업의 시스템 설계 변화도 장기 수급 불안을 부추기는 요소다. 업계에서는 엔비디아 등이 전력 소비량 감축을 위해 향후 HBM 대신 LPDDR 채택을 확대할 것이라는 관측이 제기된다. 이 경우 모바일 및 엣지 디바이스용으로 주로 쓰이던 LPDDR 물량 상당수가 빅테크의 AI 가속기용으로 흡수되면서, 팹리스 업계의 메모리 확보 어려움은 갈수록 커질 수 있다. 장기화 조짐을 보이는 공급난은 팹리스 생태계 전반에 연쇄 영향을 미치고 있다. 국내에서 원활하게 메모리 물량을 확보하지 못한 일부 팹리스는 대만 난야 등 해외 반도체 기업을 찾아가 물량 확보를 시도한 것으로 파악된다. 부족한 수급량은 팹리스 업계 생산 차질로 직결된다. 칩 생산량을 탄력적으로 늘리지 못하는 업체들은 기존 고객사에 약속한 샘플 물량 공급에만 집중하고, 추가 물량 요청이나 신규 공급에는 대응하지 못하는 것이다. 한 반도체 업계 관계자는 "현재 메모리 수급난은 장기화될 가능성이 크다"며 "당장은 어떻게 버틴다 해도, 양산을 본격 시작하면 국내 팹리스들의 상황이 악화될 가능성이 크다"고 내다봤다.

2026.04.11 10:05전화평 기자

"TCO 낮추고 국산 반도체 얹는다"…롯데이노베이트, NPU로 공공시장 승부수

롯데이노베이트가 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스와 손잡고 온디바이스 AI 시장 공략에 본격 나선다. 단순 기술 협력을 넘어 공공 인프라 중심의 비전 AI 시장에서 비용 구조 혁신과 국산 반도체 생태계 구축을 동시에 겨냥한 전략적 행보로 풀이된다. 롯데이노베이트는 지난 1일 딥엑스와 '그래픽처리장치(GPU) 대체 가능한 신경망처리장치(NPU) 적용 및 실증을 통한 상호 기술 개선'을 골자로 한 양산 협력 개발 업무협약(MOU)을 체결했다고 2일 밝혔다. 양사는 국산 AI 반도체 기반 기술 협력과 현장 실증을 통해 올해 하반기 양산화를 목표로 하고 있으며 지능형 CCTV 실시간 AI 추론을 위한 전용 NPU 적용에도 나선다. 이번 협력의 핵심은 GPU 중심 구조에서 벗어나 초저전력 NPU 기반으로 전환하는 데 있다. 지능형 CCTV와 ITS(지능형 교통 시스템) 등 공공 인프라 사업은 대규모 설치와 24시간 운영 특성상 전력 비용과 유지비 부담이 크다. 이에 따라 단순 장비 가격을 넘어 전력·운영 비용까지 포함한 총소유비용(TCO) 절감이 사업 경쟁력의 핵심 변수로 작용해왔다. NPU는 이러한 구조적 한계를 보완할 수 있는 대안으로 주목된다. 저전력 설계를 기반으로 장시간 구동 환경에 적합하고, 엣지 단에서 실시간 추론이 가능해 네트워크 비용까지 줄일 수 있기 때문이다. 결과적으로 GPU 대비 가격 경쟁력뿐 아니라 운영 효율성 측면에서도 공공 사업에 적합한 기술로 평가된다. 이번 일은 공공시장 진입 전략 측면에서도 의미가 크다. 롯데이노베이트는 이미 침입·배회·쓰러짐·방화·마케팅 등 5개 항목에 대해 KISA 지능형 CCTV 성능 인증을 확보한 상태다. 여기에 국산 NPU를 결합할 경우 정부의 K-반도체 활성화 정책과 맞물리며 공공 조달 시장에서 경쟁 우위를 확보할 수 있다. 특히 이번 협력은 기술 검증 단계를 넘어 양산 전환을 공식화했다는 점에서 주목된다. 양사는 2023년부터 교통 및 CCTV 분야에서 기술검증(PoC)을 진행해왔으며 이번 MOU는 이를 기반으로 실제 제품화 단계에 진입했음을 의미한다. 롯데그룹 계열사를 활용한 실증 환경도 중요한 경쟁력이다. 유통·물류·인프라 등 다양한 현장을 보유한 그룹 구조는 대규모 엣지 AI 적용 테스트베드로 기능할 수 있다. 이는 외부 시장 확대 이전에 안정적인 레퍼런스를 확보할 수 있는 기반으로 작용한다. 딥엑스 역시 실제 산업 환경에서 자사 NPU 성능을 검증할 수 있는 기회를 확보하게 된다. 산업적으로는 이번 협력이 단순 하드웨어 전환을 넘어 AI 처리 구조의 변화를 의미한다는 점에서 주목할 필요가 있다. 클라우드 중심 영상 분석에서 벗어나 데이터 발생 지점에서 실시간 처리하는 온디바이스 AI로의 전환이 가속화되는 흐름과 맞닿아 있기 때문이다. 이는 개인정보 보호 요구 강화와 네트워크 비용 절감이라는 공공 인프라 시장의 요구와도 맞물린다. 이에 이번 협력은 '저원가 구조'와 '국산 반도체', '인증 기반 시장 진입'이라는 세 축을 결합해 공공 비전 AI 시장에서 표준 선점에 나선 전략으로 해석된다. 롯데이노베이트 관계자는 "이번 협력을 계기로 ITS, 공공 인프라, 스마트 리테일 등 다양한 비전 AI 응용 분야에서 실제 산업 적용 사례를 확보하고, 향후 롯데그룹 내 유통·물류·인프라 등 다양한 사업 영역으로 온디바이스 AI 기반 비전 AI 시스템 적용을 단계적으로 확대해 나갈 예정"이라며 "NPU 기반 엣지 AI 생태계를 강화하고 다양한 산업 현장에 최적화된 AI 서비스 확산에 박차를 가할 계획"이라고 말했다.

2026.04.02 10:44장유미 기자

딥엑스, 롯데이노베이트와 국산 AI 반도체 상용화 양산 협력

AI 반도체 기업 딥엑스가 롯데이노베이트와 AI 반도체 기반의 상용화 양산 협력을 본격화한다고 2일 밝혔다. 이번 협력은 양사가 공동 진행한 딥엑스 신경망처리장치(NPU) 솔루션의 현장 성능 검증(PoC)이 완료됨에 따라 결정됐다. 롯데이노베이트 관계자는 "딥엑스의 DX-M1 제품의 연산 성능이 높은 점과 발열 제어 부분에서 타 기술대비 발군의 성능을 보여주었다”고 말했다. 양사의 주요 상용화 협력 분야는 지능형 교통 인프라와 리테일 인프라 구축이다. 먼저 지능형 교통 인프라 확충을 위해 교통 밀집 구간에 딥엑스 NPU를 탑재한 AI 엣지 카메라를 도입한다. 클라우드 서버 연동 없이 현장에서 실시간 차량 인식과 이상 상황 탐지를 자체 수행해 통신 비용을 절감하는 차세대 지능형 교통시스템(ITS)을 실증할 예정이다. 대형 유통 매장에는 지능형 리테일 인프라 강화를 위한 초저전력 온디바이스 AI 기반 영상 분석 시스템을 구축한다. 수천 대 규모의 스마트 CCTV를 운용하는 환경에서 기존 GPU 대비 전력 소모를 낮추면서 고객 동선 분석, 안전 관제, 재고 모니터링을 효율적으로 처리한다는 목표다. 이번 협력을 위해 롯데이노베이트는 산업 데이터와 사업 현장을 실증 환경(Test-bed)으로 제공하며, 자체 개발한 AI 알고리즘을 딥엑스의 SDK인 'DXNN'에 최적화해 탑재하는 표준 개발 프로세스를 구축한다. 딥엑스는 저전력·저발열 하드웨어 최적화 기술과 전담 인력을 지원하며, 자체 공급망 관리(SCM)를 통해 반도체 물량을 우선 공급해 비즈니스 연속성을 담보한다. 양사는 교통 및 유통 분야 양산을 시작으로 향후 제조, 로봇, 스마트 팩토리, 안전 관제 등 롯데의 주요 산업 영역으로 엣지 AI 솔루션 적용을 확대할 계획이다. 김녹원 딥엑스 대표는 "이번 협력으로 딥엑스의 AI 반도체가 실제 도로와 매장이라는 산업 현장의 핵심 인프라로 작동하기 시작했다"고 말했다. 김영갑 롯데이노베이트 AX사업본부장은 "딥엑스의 고성능·저전력 NPU 역량을 결합해 롯데 전반의 산업 현장에 최적화된 온디바이스 AI 인프라를 구축하겠다"고 말했다.

2026.04.02 10:29전화평 기자

딥엑스, 양산 7개월 만에 8개국·27건 구매 주문 확보

초저전력 피지컬 AI 반도체 기업 딥엑스가 첫 양산 제품 출시 7개월 만에 8개국에서 27건의 구매주문(PO)을 확보했다고 29일 밝혔다. 딥엑스는 지난해 8월 양산을 시작했으며 지난해 5개월 동안 확보된 PO는 2건이었다. 이후 3개월이 채 되지 않아 25건의 추가 주문이 발생하며 주문 증가 속도가 빠르게 증가했다. 확보된 주문은 로보틱스, 스마트팩토리, AI 엣지 서버, 산업용 AI, 지능형 영상보안, AI IT 서비스, 스마트시티 등 7개 주요 피지컬 AI 응용 분야에 걸쳐 발생했다. 딥엑스의 AI 반도체는 현재 미국, 유럽, 중국, 일본, 싱가포르 등 8개 국가의 다양한 피지컬 AI 응용 시장에 공급되고 있다. 빠른 글로벌 양산 확산의 배경에는 사전 글로벌 대규모 PoC(개념검증) 전략이 있다. 반도체 산업에서는 고객사들이 일반적으로 PoC를 시작한 이후 실제 고객사의 응용 제품 양산까지 9~18개월의 시간이 필요하다. 딥엑스는 양산 이전 약 1년여 동안 전 세계 350개 글로벌 고객사와 PoC 및 기술 협업을 진행하며 고객 파이프라인을 구축한 바 있다. 딥엑스 측은 "이러한 전략을 통해 양산 이후 다수 고객이 빠르게 실제 구매 주문으로 전환되는 효과가 나타나고 있다"고 설명했다. 딥엑스는 국내외 대기업과 협력하며 AI반도체 적용을 확대하고 있다. 현대자동차 로보틱스 그룹에서는 딥엑스 AI 반도체가 차세대 서비스 로봇 플랫폼에 적용되며 올해 하반기 양산을 앞두고 있다. 또한 중국 AI 기업 바이두와 공장 자동화 및 산업 AI 분야에서 협력한다. 김녹원 딥엑스 대표는 “딥엑스는 로보틱스 중심의 자율 이동체와 무인 생산 및 AI 제조 중심의 스마트 팩토리라는 두 축의 피지컬 AI 분야에서 글로벌 선도 AI 반도체 기업이 되고자 한다"며 "이를 통해 한국이 제조된 제품을 수출하는 나라에서 무인화된 공장을 수출하는 국가가 되는 데 기여하게 될 것”이라고 말했다.

2026.03.29 14:42전화평 기자

K-엔비디아 육성에 50조 투자...배경훈 "GPU 독점 깬다"

정부가 엔비디아 중심의 글로벌 AI 반도체 독점 구조를 타파하기 위해 향후 5년간 총 50조원 규모의 금융 지원에 나선다. 국내 토종 AI 반도체 5개사를 대상으로 대규모 정책 자금을 투입, '장기 인내 자금'을 통해 글로벌 시장 안착을 전폭 지원한다는 전략이다. 과학기술정보통신부와 금융위원회는 17일 오후 서울 프레스센터에서 '국민성장펀드 K-엔비디아 프로젝트 민관 합동 간담회'를 열고 이 같은 내용의 AI 반도체 산업 도약 지원 방안을 발표했다. 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관은 이날 인사말에서 “현재 글로벌 AI 시장은 엔비디아의 GPU가 사실상 독점하고 있지만, 고비용과 막대한 전력 소모라는 치명적인 한계에 직면해 있다”고 진단하며, “우리가 가진 저전력·고효율 NPU 기술에 금융권의 전폭적인 지원이 더해진다면 충분히 글로벌 시장의 판도를 바꿀 수 있다”고 강조했다. 이어 “이번 프로젝트는 단순한 자금 공급을 넘어 금융과 산업이 원팀으로 움직이는 메가 프로젝트의 시작”이라며 “국내 AI 반도체 기업들이 엔비디아를 넘어선 'K-엔비디아'로 거듭날 수 있도록 정부가 든든한 버팀목이 되겠다”고 덧붙였다. 국내 NPU 5개사 대표 한자리… 'K-엔비디아' 주역으로 육성 이날 행사에는 국내 AI 반도체 시장을 이끄는 주요 팹리스 기업인 리벨리온, 퓨리오사AI, 딥엑스, 하이퍼엑셀, 모빌린트 등 5개사 대표 및 관계자들이 참석해 정부의 지원 방안을 경청하고 현장의 애로사항을 전달했다. 정부는 이들 5개사를 필두로 한 국내 팹리스 생태계가 글로벌 수준의 유니콘으로 성장할 수 있도록 맞춤형 금융 솔루션을 제공할 계획이다. 특히 기술 발전 속도가 빠른 AI 산업 특성을 고려해, 단순 대출 위주의 지원에서 벗어나 지분 투자와 정책 펀드를 결합한 다각도 지원책을 마련한다. 올해 10조원 집중 투입… '장기 인내 자금'으로 팹리스 뒷받침 금융위원회는 올 한 해에만 약 10조원 규모를 AI와 반도체 분야에 집중 투자하고, 향후 5년간 총 50조원 규모의 대규모 장기 투자를 추진할 계획이다. 특히 초기 개발 비용이 높고 운영 과정에서 전력 비용 부담이 큰 AI 산업의 특성을 반영해, 기업들이 흑자 전환까지 버틸 수 있는 '장기 인내 자금' 공급에 주력한다. 이억원 금융위원장은 “AI 산업은 반도체부터 서버, 클라우드 구축까지 전 주기에 걸친 대규모 투자가 필수적”이라며 “기술력이 있는 기업이 자금난으로 고사하지 않도록 기업의 성장 단계에 맞는 자금을 맞춤형으로 공급하겠다”고 말했다. AI 3대 강국 도약을 위해서는 1차 메가프로젝트에 포함된 'K-엔비디아 육성', '국가 AI컴퓨팅센터'뿐 아니라 '피지컬 AI 생태계 구축', '공공·산업 AI전환(AX) 가속' 등을 적극 지원하는 한편 후속 메가 프로젝트를 지속적으로 발굴해나가야 한다고도 밝혔다. 박태완 정보통신산업정책관은 "AI 반도체 시장의 패러다임이 범용성에서 효율성으로 옮겨가고 있다"며 "국내 기술 혁신이 성과로 연결되려면 대규모 자본 투입이 필수적이며 이를 위해 국민성장펀드와의 연계를 통한 집중 투자가 뒷받침돼야 한다"고 말했다. 정부는 이날 도출된 제안들을 향후 펀드 운용 계획에 적극 반영하고, 상반기 중 7대 메가 프로젝트에 대한 승인 절차를 마무리할 예정이다.

2026.03.17 16:50전화평 기자

딥엑스, '임베디드 월드'서 글로벌 기업과 AI 반도체 협력 강화

국내 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 세계 최대 규모 임베디드 전시회 '임베디드 월드 2026'에서 글로벌 파트너 업체 기술 협력 파트너로 참여했다고 12일 밝혔다. 에브넷 실리카는 전용 AI 하드웨어를 내장하지 않은 기존 산업용 기기에서도 딥엑스의 'DX-M1' 칩을 추가하는 방식으로 강력한 엣지 AI를 구현하는 솔루션을 소개했다. 이 기술은 마이크로소프트의 '로컬 파운드리(Local Foundry)'와 결합돼 클라우드 연결이 없는 오프라인 상태에서도 고성능 AI 실행을 지원하는 대안으로 평가받았다. 전시장 내 AI 및 컴퓨팅 섹션에서는 AMD와 딥엑스 협력 성과를 공개했다. 양사는 '울트라리틱스(Ultralytics) YOLO NPU 가속 비전 AI' 데모로 AMD 컴퓨팅 파워와 딥엑스의 NPU 가속 기술을 결합했을 때 시너지를 증명했다. 딥엑스는 "글로벌 대기업 프로세서와 통합돼 산업 현장에 즉시 투입 가능한 양산형 플랫폼임을 보여주는 사례"라고 자평했다. 마틴 그로센 에브넷 실리카 디렉터는 "임베디드 시스템, AI, 연결성, 센서가 하나로 통합돼 세상을 바꾸고 있다"고 말했다. 딥엑스 관계자는 "에브넷 실리카와 독점 파트너십과 글로벌 기술 리더들과 협력으로 유럽 시장을 포함한 전세계 임베디드 시장에서 딥엑스 NPU 기술이 표준으로 자리 잡도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2026.03.12 14:45전화평 기자

딥엑스, 'K-AI칩' 기대주서 시장 안착 시험대로… 냉정한 현장 평가 넘을까

온디바이스 AI의 시대가 열렸다. 모든 연산을 거대 데이터센터에 의존하던 방식에서 벗어나 스마트폰, 로봇, 가전 등 기기 자체에서 AI를 구동하려는 기술 트랜드가 대세다. 이 시장의 핵심은 '전성비'(전력 대비 성능)이다. 배터리로 구동되거나 좁은 공간에 탑재되는 엣지 기기 특성상, 열 발생을 최소화하면서도 고성능 연산을 뽑아내는 NPU(신경망처리장치) 기술이 성패를 가른다. 국내 대표적인 팹리스 업체인 딥엑스는 이러한 흐름을 타고 글로벌 시장 공략에 나섰다. 현대자동차, 바이두 등 국내외 대기업과 협력하며 시장 공략에 속도를 내고 있다. 다만 국가 과제 탈락과 소프트웨어 완성도 논란 등 실질적인 실무 안착을 위해 넘어야 할 산이 적지 않다. [강점: Strength] 현대차·바이두가 선택한 '저전력·저발열' 기술력 딥엑스의 강점은 에너지 효율성이다. 딥엑스는 인공지능 연산 시 발생하는 전력 소모를 혁신적으로 줄이면서도, 별도의 냉각 팬 없이 구동할 수 있는 저발열 설계 기술을 확보했다. 이는 고온 환경에서 작동해야 하는 산업용 로봇이나 전력 효율이 생명인 스마트 모빌리티 분야에서 강력한 차별점으로 작용한다. 이러한 기술력은 글로벌 대기업과의 파트너십으로 이어지고 있다. 현대자동차와 로봇 및 스마트 모빌리티 분야에서 협력 중이며, 중국 최대 ICT 기업인 바이두(Baidu)와도 AI 생태계 구축을 위한 손을 잡았다. 엔트리급 비전 솔루션부터 고성능 연산 모델까지 대응 가능한 4종의 제품 라인업을 동시에 갖춰, 가전·보안·로봇 등 다양한 산업군의 요구에 즉각 대응할 수 있는 체계를 완성했다는 평가를 받는다. 비즈니스 가시화에도 속도를 내고 있다. 1세대 칩 'DX-M1'을 지난해 하반기부터 양산하기 시작하며 본격적인 시장 진입을 시도 중이다. 딥엑스 관계자는 “현재 1세대 칩을 양산해 국내외 기업들과 사업을 활발히 진행하고 있다”며 “조만간 시장에서 유의미한 성과를 보여줄 수 있을 것”이라고 자신감을 내비쳤다. [약점: Weakness] 'K-AI 온디바이스' 과제와 소프트웨어 완성도 그러나 실제 산업 현장의 평가는 차갑다. 딥엑스는 최근 산업통상자원부가 추진하는 'K-온디바이스 AI반도체 기술 개발' 과제 중 로봇 관련 부문에서 수요 기업과 연결되지 못했다. 로봇 부문에는 LG전자, 두산로보틱스, 대동 등이 참여한 걸로 알려졌다. 로보틱스 기술 관련 중요한 레퍼런스를 차지할 기회를 놓치게 된 것이다. 업계에서는 해당 사업에서 딥엑스가 선정되지 않은 주된 원인 중 하나로 소프트웨어의 완성도를 꼽는다. 익명을 요청한 반도체 업계 관계자는 “딥엑스의 칩을 검토한 일부 고객사들 사이에서 하드웨어를 뒷받침할 소프트웨어 최적화 수준이 실제 현장에 즉각 도입하기에는 아직 보완이 필요하다는 목소리가 나온다”며 “물론 이전보다 개선되고는 있으나, 대규모 양산 프로젝트에 적용하기 위한 실무적인 신뢰성 검증이 과제로 남아있다”고 분석했다. 이에 대해 딥엑스 관계자는 "SDK는 오픈소스로 풀려 있고, 꾸준히 업데이트 중"이라고 말했다. [기회: Opportunity] 온디바이스 AI 시장 개막… '엣지'의 대전환 시장 환경 자체는 딥엑스에게 우호적이다. 보안과 응답 속도 등 이유로 엣지 단에서의 직접 연산 수요가 폭발하고 있기 때문이다. 기존 GPU 기반 환경이 효율성 문제로 한계에 부딪히면서 NPU(신경망처리장치) 전용 칩으로의 전환이 빨라지고 있다는 점이 기회로 작용한 셈이다. 김귀영 헤일로 한국지사장은 “온디바이스 AI 시장이 본격적으로 열리며 국내외 엣지 AI 반도체 기업들에게 큰 기회가 왔다”며 “딥엑스, 모빌린트 등 국내 기업들이 함께 성장할 수 있는 적기인 것은 분명하다”고 진단했다. [위협: Threat] 글로벌 선두 '헤일로'와 격차 및 실질 수주 불확실성 가장 실질적인 위협은 글로벌 선두권 기업과의 격차다. 이스라엘의 '헤일로(Hailo)'는 엣지 AI 반도체 점유율 세계 1위로, 이미 전 세계적인 양산 레퍼런스를 보유하고 있다. 글로벌 업체들이 개발 중인 자동차, 로봇 등 온디바이스 AI 디바이스에 헤일로의 칩이 탑재된다. 딥엑스가 개발 중인 제품군이 헤일로와 직접적으로 경쟁하는 만큼, 글로벌 시장에서 이 벽을 넘지 못할 경우 안착이 예상보다 더뎌질 수 있다. 또한 대형 제조사들이 자사 기기에 최적화된 칩을 직접 설계하려는 '내재화' 움직임도 위협적이다. 잠재적 고객사가 강력한 경쟁자로 변모하는 시장 환경 속에서 딥엑스가 범용 칩으로서 독보적인 경제성과 소프트웨어 편의성을 조속히 증명하지 못한다면 설 자리는 점점 좁아질 수밖에 없다는 분석이다.

2026.03.08 08:56전화평 기자

딥엑스, '한-싱가포르 AI 커넥트 서밋'서 AI 반도체 기술 시연

AI 반도체 기업 딥엑스가 현지시간 2일 싱가포르에서 개최된 '한국-싱가포르 AI 커넥트 서밋'에 참가해 이재명 대통령과 양국 최고위급 장관단 앞에서 기술 시연을 진행했다고 3일 밝혔다. 이번 행사는 대한민국 과학기술정보통신부와 중소벤처기업부, 싱가포르 디지털개발정보부(MDDI)가 공동 주최한 국가적 행사다. 딥엑스는 본 행사의 핵심인 'AI 혁신 시연' 세션에서 '피지컬 AI'의 핵심 기술과 상용화 사례를 선보였다. 이날 직접 발표에 나선 김녹원 대표는 먼저 올해 상용화를 앞둔 현대자동차 로봇에 탑재된 딥엑스의 AI 반도체 기술을 시연했다. 로봇이 복잡한 환경에서 사람을 실시간으로 인지해 충돌을 방지하는 '안전의 뇌' 역할을 수행하는 모습과 데이터센터(클라우드) 연결 없이 로봇 본체 내에서 고객의 얼굴을 인식해 통신 장애 상황에서도 안전하게 구동되는 혁신적인 온디바이스 AI 기술을 소개했다. 현재 딥엑스는 현대자동차그룹과 공동 개발한 로봇용 온디바이스 AI 칩 '엣지 브레인'을 양산하기로 했다. 이 칩은 로봇의 인지·판단·제어를 로컬에서 처리하는 반도체로, 현대차는 병원·호텔 등 다양한 로보틱스 솔루션에 적용을 추진 중이다. 딥엑스는 현장에서 버터 데모도 시연했다. 해당 데모는 회사의 초저전력 칩 'DX-M1'과 동일한 AI 연산을 수행하는 AI 반도체 위에 버터를 올려놓은 채 진행된다. 동작 결과 딥엑스 칩 위 버터가 녹지 않는 모습을 보여주며, DX-M1의 높은 발열 제어 기술을 증명한다. 회사는 이러한 기술력을 바탕으로 글로벌 양산 성과도 본격화되고 있다. 김 대표는 "글로벌 AI 플랫폼 기업 바이두와 파트너십을 맺고, 로봇·드론·공장자동화 기기에 딥엑스 칩을 공급하기로 했다"며 "첫 양산 프로젝트로 4만 장의 AI 반도체 공급 계약을 체결해 올해 양산을 앞두고 있다"고 말했다. 국내 역시 포스코DX의 공장 자동화와 한진택배의 배송 자동화 및 스마트 시티 시스템에 딥엑스의 솔루션이 도입돼 실제 산업 경쟁력으로 전환되고 있다.

2026.03.03 10:48전화평 기자

딥엑스, 前 LX세미콘 미국 법인장 출신 천승희 상무 영입

초저전력·고성능 AI 반도체 기업 딥엑스가 글로벌 반도체 및 빅테크 시장 확대를 위해 천승희 전 LX세미콘 미국 법인장을 상무로 영입했다고 6일 밝혔다. 천승희 상무는 지난 20여 년간 한국, 미국, 일본을 무대로 활동하며 애플, 메타, 마이크로소프트, 아마존 등 세계적인 빅테크 기업들과 대규모 비즈니스 파트너십을 성공시킨 글로벌 영업 전문가다. 최근까지 LX세미콘 미국 법인장으로 재직한 그는 반도체 솔루션 분야에서 연 매출 약 7억 달러(약 1조원) 규모의 사업을 진두지휘했다. 특히 애플, 메타, 마이크로소프트 등 까다로운 요구조건을 가진 글로벌 고객사들과 전략적 협상을 주도하고, 초대형 글로벌 프로젝트 수주를 이끌었으며, 복잡한 글로벌 공급망(SCM)을 안정적으로 조율하며 미국 시장 내 입지를 굳건히 다졌다. 또한 일본 법인 설립을 주도해 샤프, 재팬 디스플레이 등 일본 기업과 접점을 높여 아시아 시장 개척에도 탁월한 성과를 보인 바 있다. 딥엑스는 천 상무의 합류를 통해 피지컬 AI 인프라의 글로벌 확산에 박차를 가할 계획이다. 데이터센터를 넘어 로봇, 스마트 팩토리, 자율주행, 엣지 디바이스 등 실제 산업 현장에 AI를 적용하려는 글로벌 기업들의 수요가 급증함에 따라, 천 상무의 빅테크 네트워크와 대규모 양산 경험이 핵심 동력이 될 것으로 기대하고 있다. 천승희 상무는 "AI 기술은 이제 클라우드를 넘어 실제 산업 현장과 디바이스에서 구체적인 가치를 창출해야 하는 시점에 도달했다"며 "글로벌 빅테크 기업들이 찾던 '현실적인 AI 솔루션'을 세계 시장에 안착시키는 데 기여하겠다"고 포부를 밝혔다.

2026.02.06 11:10전화평 기자

CES 딥엑스 부스에 2만명 왔다 갔다

초저전력·고성능 AI 반도체 기업 딥엑스가 지난주 막을 내린 세계 최대 기술 전시회 'CES 2026' 부스에 4일간 2만명 이상의 관람객이 방문했다고 22일 밝혔다. 딥엑스는 이번 전시에서 기존 데이터센터 중심 AI가 직면한 전력 소모·발열·비용 문제를 해결할 대안으로 '피지컬 AI 인프라' 전략을 제시했다. 특히 5W 미만의 저전력으로 200억~1천억(20B~100B) 파라미터 규모의 거대언어모델(LLM)을 구동하는 차세대 반도체 로드맵을 공개해, 생성형 AI가 서버를 떠나 배터리 기반 기기에서도 일상적으로 작동할 수 있음을 알렸다. 이러한 기술적 비전은 실질적인 비즈니스 관심으로 이어졌다. 딥엑스 부스를 찾은 2만여 명의 방문 데이터를 분석한 결과, 방문객의 58%가 C-레벨(경영진), 임원, 창업자 등 시니어 의사결정권자인 것으로 나타났다. 실질적인 구매 및 도입 권한을 가진 방문객 비중 또한 54%에 달해, 단순 관람을 넘어 구체적인 사업 협력을 모색하는 글로벌 기업들의 발길이 이어진 것으로 분석된다. 해외 방문객 비중은 약 65%였다. 기술적 성과도 공식 인정받았다. 딥엑스는 CES 주최 측인 CTA(미국소비자기술협회)가 발표한 공식 가이드 'CES 2026에서 놓치지 말아야 할 전시'에 탑 트렌드 기업으로 2년 연속 선정되는 쾌거를 이뤘다. CTA는 CES 2026의 핵심 트렌드로 '온디바이스 AI'와 '피지컬 AI'를 꼽으며 엔비디아, AMD, 퀄컴 등 글로벌 빅테크와 함께 딥엑스를 반드시 주목해야 할 기업으로 명시했다. 이와 함께 딥엑스가 주최한 스튜디오 이벤트 'CES 파운드리(Foundry)' 역시 성황을 이뤘다. 현대자동차 로보틱스랩, 바이두, 울트라리틱스, 엣지 AI 파운데이션, 윈드리버 등 글로벌 파트너사들이 패널로 참여해 “AI의 미래 경쟁력은 모델의 크기가 아니라, 현장에서 얼마나 효율적으로 작동하느냐에 달렸다”며 피지컬 AI 생태계 구축의 필요성을 역설했다. 특히 행사 당일 현대자동차 로보틱스랩은 딥엑스 제품을 탑재하는 서비스 로봇의 양산 소식을 글로벌 시장에 알렸고 딥엑스는 바이두와 울트라리틱스(Ultralytics)와의 협력 소식도 공개되면서 이번 CES에서 명실공히 피지컬 AI 선도기업으로 각인됐다. 딥엑스 관계자는 "이번 CES 성과는 딥엑스가 단순한 반도체 스타트업을 넘어, 차세대 AI 인프라의 표준을 제시하는 글로벌 플레이어로 자리매김했음을 보여준다"며 "확인된 글로벌 수요를 바탕으로 피지컬 AI 반도체의 양산 및 보급을 가속화할 것"이라고 말했다.

2026.01.22 13:59전화평 기자

딥엑스, 현대차·바이두와 'CES 파운드리' 개최

글로벌 AI 반도체 기업인 딥엑스는 미국 CTA(전미소비자기술협회)가 공식 주관한 스튜디오 이벤트 'CES 파운드리(Foundry)'를 현지시간 8일 개최했다고 밝혔다. 딥엑스는 이 자리에서 글로벌 파트너사들과 함께 데이터센터 중심 AI의 한계를 넘어 피지컬 AI로의 대전환을 위한 구체적인 해법을 제시했다. 이번 행사는 '가속화되는 피지컬 AI'라는 주제로 실제 양산과 상용 서비스에 참여하고 있는 글로벌 기업들이 피지컬 AI가 직면한 현실적 과제와 해결책을 논의하는 자리로 마련됐다. 행사의 포문을 연 딥엑스 김녹원 대표는 피지컬 AI가 더 이상 미래의 '개념'이 아닌 눈앞의 '현실'이 되고 있음을 강조했다. 김 대표는 “AI의 무게중심이 데이터센터에서 물리적 세계로 이동하고 있다”며, 이 흐름을 가속화하기 위한 하드웨어와 소프트웨어 결합의 필요성을 역설했다. 이 행사에는 현대차 로보틱스랩의 현동진 상무, 바이두 글로벌 에코시스템 AI 매니저인 레인 휴, 엣지 AI 파운데이션의 피트 베르나드 CEO, 윈드리버 산딥 모드바디아 CPO, Ultralytics의 리드 파트너 엔지니어 프란시스코 마티오리가 패널로 참여했다. 각 패널들은 로보틱스, 스마트 팩토리, 엣지 IT 서비스 등 실제 산업 현장에서 ▲데이터센터 의존도 감소 ▲저전력·저발열의 중요성 ▲24시간 연속 운용 안정성 등이 필수적인 요구사항으로 떠오르고 있다고 입을 모았다. 행사 참여한 현대자동차 로보틱스랩 현동진 상무는 “로보틱스는 이제 사회와 산업을 움직이는 핵심 인프라”라며 “이를 가능하게 하는 기반이 바로 피지컬 AI이고 네트워크가 불안정한 현장에서도 스스로 판단하는 온디바이스 AI가 필수적"이라며 "딥엑스와의 협업을 통해 우리는 실제 운영 환경에서 검증된 로봇용 온디바이스 AI를 확보했고, 2026년부터 이를 차세대 로봇과 보안 솔루션에 본격 적용할 예정”이라고 말했다.

2026.01.09 10:32전화평 기자

두산·현대도 K-AI 반도체 '주목'…팹리스 유망주들과 협력 모색

[라스베이거스(미국)=장경윤 기자] 지난 6일(현지시간)부터 미국 라스베이거스에서 전 세계 혁신 기업들의 축제인 'CES 2026'가 진행되고 있다. 이번 CES의 최대 화두는 단연 스마트팩토리와 AI홈·로봇 등에 적용되는 엣지AI, 그리고 피지컬AI였다. 국내 엣지AI 반도체 스타트업들도 이번 CES에서 잠재 고객사와의 협의를 진행하느라 분주한 모양새다. 모빌린트, 딥엑스 등이 대표적인 기업이다. 이들이 개발 중인 NPU는 저전력·고효율 특성으로 기존 서버 중심의 AI 반도체 시장에 도전장을 던지고 있다. 두산밥캣 수장, 모빌린트 방문…AI반도체에 깊은 관심 특히 국내 AI 반도체 기업은 이번 CES에서 두산, 현대 등 주요 대기업 계열사로부터 많은 관심을 받았다. 박성철(스캇 박) 두산밥캣 대표이사 부회장은 지난 7일 모빌린트 전시관을 찾았다. 전시관에서 박 부회장 일행을 맞이한 신동주 모빌린트 대표가 직접 설명을 담당했다. 약 10분 넘게 이어진 투어에서 박 부회장은 모빌린트의 AI반도체 제품을 진지하게 공부하는 모습을 보였다. 건설장비 전문기업인 두산밥캣은 현재 AI 및 자동화 기술 개발에 주력하고 있다. 박 부회장은 이번 CES에서 소형 건설장비 업계 최초로 AI 기반의 음성 제어 기술인 '밥캣 잡사이트 컴패니언'을 소개하기도 했다. 이 솔루션이 적용된 장비는 작업자의 음성 명령에 따라 자동으로 장비 설정을 변경하고, 고장 코드 및 운용 관련 질문에 즉각 답변할 수 있게 된다. 또한 엔진 회전수, 유압 모드, 조명 등 50개 이상의 기능을 제어할 수 있다. 밥캣 잡사이트 컴패니언은 클라우드에 의존하지 않고 장비 내부에서 직접 구동되기 때문에, 에지 및 온디바이스 AI 적용이 필수적이다. 박 부회장도 이 같은 관점에서 모빌린트 NPU의 적용 가능성을 검토해본 것으로 관측된다. 현재 모빌린트는 1세대 칩 '에리스(ARIES)'와 2세대 칩 '레귤러(REGULUS)'를 상용화한 상태다. 딥엑스, 현대와 깊어지는 협력…로보틱스 시장서 내년 성과 기대 딥엑스는 이번 CES에서 2나노 공정 기반의 차세대 AI 반도체 'DX-M2'의 개발 현황과 핵심 성능 목표를 공개하는 한편, 글로벌 빅테크들과 'CES 파운드리' 행사를 열었다. 해당 행사에서는 현대자동차 로보틱스랩, 바이두, 윈드리버, 울트라라이틱스, 엣지 AI 파운데이션 등 각 산업 글로벌 리더들이 패널로 총출동해 피지컬 AI 상용화의 기술적 난제 해결과 생태계 협력 방안을 심도 있게 다뤘다. 현동진 현대차 로보틱스랩 상무는 “로보틱스를 가능하게 하는 기반은 피지컬 AI로, 네트워크가 불안정한 현장에서도 스스로 판단하는 온디바이스 AI가 필수적"이라며 "딥엑스와의 협업을 통해 우리는 실제 운영 환경에서 검증된 로봇용 온디바이스 AI를 확보했고, 내년부터 이를 차세대 로봇과 보안 솔루션에 본격 적용할 예정"이라고 밝혔다. 앞서 현대차 로보틱스랩은 지난 2023년 자사 로봇 플랫폼에 딥엑스의 AI 반도체 기술을 적용하기 위한 협력을 맺은 바 있다. 이후 양사는 지난해 딥엑스 1세대 칩인 'DX-M1' 기반 제어기에 광각·협각 듀얼 ISP 카메라, 현대차 로보틱스랩의 비전AI기술을 통합한 차세대 제어기를 개발해냈다. 또한 현대차 로보틱스랩의 안면 인식 시스템 '페이시(Facey)'와 DX-M1을 기반으로 배송로봇 'DAL-e 딜리버리'에 대한 기능 실증 등을 진행하고 있다. 현동진 상무는 “로보틱스는 이제 사회와 산업을 움직이는 핵심 인프라”라며 “이를 가능하게 하는 기반이 바로 피지컬 AI이고 네트워크가 불안정한 현장에서도 스스로 판단하는 온디바이스 AI가 필수적"이라며 "딥엑스와의 협업을 통해 우리는 실제 운영 환경에서 검증된 로봇용 온디바이스 AI를 확보했고, 2026년부터 이를 차세대 로봇과 보안 솔루션에 본격 적용할 예정”이라고 밝혔다.

2026.01.09 08:00장경윤 기자

KEIT R&D 지원 성과, 'CES 2026' 혁신상 20개 수상 쾌거

한국산업기술기획평가원(KEIT·원장 전윤종)은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026'에서 KEIT 연구개발(R&D) 지원을 받은 국내 기업 제품 총 20개가 혁신상을 수상했다고 밝혔다. 이는 지난해 19개 수상에 이어 역대 최다 수상 기록을 경신한 성과로, 인공지능(AI)·로봇·바이오 등 미래 유망 분야에 대한 산업통상부와 KEIT의 선제적 R&D 투자가 글로벌 무대에서 성과로 이어졌다는 평가다. 가장 눈에 띄는 기술은 엘비에스테크가 개발한 시각장애인을 위한 보행 내비게이션 'MaaS-Bridge'이다. 이 기술은 일반 지도에는 없는 '계단 없는 길' '보도 턱 위치' 정보를 수집·분석해 교통약자에게 최적 경로를 안내한다. 엘비에스테크는 기술적 혁신성과 사회적 가치를 동시에 인정받아 CES 최고의 영예인 '최고혁신상'을 수상했다. AI 반도체 팹리스 기업인 딥엑스는 저전력·고효율 AI 반도체 기술로 혁신상을 받았다. 엔비디아 등 글로벌 경쟁사 보다 전력 소모는 대폭 줄이면서 높은 처리 성능을 구현해 서버 없이도 현장에서 즉각적인 데이터 처리가 가능한 온디바이스 AI 기술을 선보였다는 점에서 높은 평가를 받았다. 전자 의수 개발 기업 '만드로'는 실제 손처럼 정교하게 움직이면서도 가격 경쟁력을 갖춘 로봇 손 'Mark 7X'로 혁신상을 수상했다. 손목 근육 움직임과 압력을 센서로 감지해 손가락을 개별 제어할 수 있어, 기술을 통한 사회적 약자 지원이라는 측면에서도 의미 있는 성과로 평가됐다. 전윤종 KEIT 원장은 “국제적으로 공신력 있는 CES 혁신상 수상은 우리 기업들의 기술 경쟁력과 도전 정신이 세계 시장에서 인정받았다는 의미”라며 “앞으로도 유관기관과 긴밀히 협력해 기업의 혁신 성과가 수출 확대와 판로 개척으로 이어질 수 있도록 적극 지원하겠다”고 밝혔다. 한편, KEIT은 이번 CES 2026에서 ▲ATC+ 공동관 ▲센서·파워반도체관 ▲휴머노이드 제조인공지능전환(M.AX)관 등 총 3개 분야의 공동관을 조성해 국내 중소·중견기업의 글로벌 시장 진출을 지원하고 KEIT 지원 기업 부스 현장을 방문해 관계자들을 격려했다. KEIT는 이 자리에서 글로벌 시장 불확실성이 지속되는 상황에서도 혁신 기술과 제품으로 우수한 성과를 거둔 기업을 격려하며 글로벌 진출과 사업화 과정에서 겪는 규제와 애로사항 등 현장 목소리도 청취했다.

2026.01.08 17:12주문정 기자

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