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'딥엑스'통합검색 결과 입니다. (36건)

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딥엑스, 30W로 수백 채널 영상 AI 구현 전용 칩셋 출시

초저전력 온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스는 수백 채널 규모의 영상 AI 분석을 단 30W 수준에서 처리하는 비디오 인텔리전스 전용 칩셋 'DX-H1 V-NPU'를 공식 출시했다고 8일 밝혔다. 이번 제품은 그동안 GPU 서버와 별도 코덱 장비에 나뉘어 있던 영상 입력·압축·AI 추론 과정을 하나의 카드로 통합했다. 대규모 영상 AI 인프라의 전력, 비용, 복잡도를 동시에 줄이는 것을 목표로 한다. DX-H1 V-NPU는 멀티 채널 디코딩·인코딩·트랜스코딩 엔진과 전용 NPU 아키텍처를 한 칩 안에 집적한 올인원 비디오 인텔리전스 솔루션이다. 기존에는 다수의 카메라 스트림을 처리하기 위해 GPU 서버 여러 대와 별도의 하드웨어 코덱 장비를 병렬로 구성해야 했지만, DX-H1 V-NPU는 한 장의 카드에서 영상 스트림 입력부터 전처리, AI 추론, 재인코딩까지를 연속적인 파이프라인으로 처리하도록 설계됐다. 그 결과 동일한 채널 수 기준으로 GPU 대비 약 80%의 하드웨어 비용과 약 85%의 전력 비용을 절감하면서도 24시간 실시간 추론 성능을 유지할 수 있다는 것이 회사 측 설명이다. 이는 데이터센터의 전력난, ESG 요구, GPU 수급 불확실성이 커지는 상황에서, 도시·산업 현장의 영상 AI 수요를 지속 가능하게 뒷받침할 수 있는 구조적 대안이라는 점에서 의미가 크다. 딥엑스는 DX-H1 V-NPU가 비디오 인텔리전스 인프라의 기본 설계 철학 자체를 바꾸는 제품이라고 보고 있다. GPU는 범용 연산 능력이 강점이지만, 다채널 영상 입출력과 실시간 스트리밍에 최적화된 구조는 아니다. 반면 DX-H1 V-NPU는 영상 스트림이 분 단위가 아니라 초 단위로 쏟아지는 환경에서, 각 채널을 끊김 없이 받아들이고 AI 모델 추론을 통과시킨 뒤 다시 압축해 내보내는 작업에 맞춰 메모리 계층 구조와 연산 스케줄링을 최적화했다. 딥엑스는 “대규모 영상 AI가 더 이상 범용 GPU의 여분 리소스를 빌려 쓰는 영역이 아니라, 전용 칩셋 위에서 돌아가는 '하나의 산업'으로 자리 잡게 될 것”이라고 전망했다. 한편 딥엑스는 내년 1월 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026'에서 DX-H1 V-NPU를 전 세계 최초로 공식 공개하고, CTA가 새로 신설한 'CES 파운드리(Foundry)' 세션을 주최해 글로벌 파트너들과 함께 피지컬 AI 시대의 산업 비전과 기술 로드맵을 제시할 예정이다.

2025.12.08 09:33전화평

"AI 칩도 온라인 쇼핑처럼”…딥엑스, 디지키 입점

반도체 스타트업 딥엑스가 세계 최대 전자부품 이커머스 플랫폼 디지키를 글로벌 유통 허브로 삼고 본격적인 해외 공략에 나선다. 딥엑스는 전자부품 유통 및 솔루션 기업 디지키와 파트너십을 맺고, AI 가속기 제품군을 전 세계 시장에 공식 공급한다고 5일 밝혔다. 디지키는 연 매출 약 87억 달러(약 12조원) 규모 글로벌 전자 부품·반도체 이커머스 기업으로, 세계 180개국 이상에 24~48시간 내 제품을 배송하는 물류 네트워크를 보유하고 있다. 특히 세계 엔지니어들이 신제품 개발·시제품 제작 단계에서 가장 먼저 찾는 'R&D의 성지'로 불리는 만큼, 이번 협력은 딥엑스의 기술이 글로벌 엔지니어들의 표준 개발 환경에 침투할 수 있는 계기가 될 것으로 회사 측은 전망했다. 기존 AI 반도체 시장은 복잡한 공급 계약과 긴 리드타임(납기)으로 인해 스타트업이나 개별 연구자들이 접근하기 어려웠다. 하지만 딥엑스는 디지키 즉시 출하 시스템을 활용해, 미국 실리콘밸리 스타트업부터 유럽의 대학 연구실까지 세계 어디서든 딥엑스 최신 NPU와 개발 키트를 온라인 쇼핑하듯 구매할 수 있는 이커머스 채널을 구축했다. 딥엑스는 고객의 개발 편의성을 극대화하기 위해 공식 홈페이지와 개발자 포털을 전면 리뉴얼했다. 기존에는 별도 절차를 거쳐야 했던 소프트웨어 개발 키트(SDK) 배포 방식을 개선해, 개발자가 홈페이지 회원가입만 하면 즉시 최신 SDK와 드라이버를 다운로드할 수 있도록 진입 장벽을 없앴다. 이로써 고객은 ▲디지키에서 하드웨어를 주문하고 ▲개발자 포털에서 SDK를 다운받아 ▲즉시 AI 모델을 구동해보는 원스톱 개발 사이클을 경험할 수 있게 됐다. 딥엑스는 글로벌 시장은 디지키를 중심으로, 국내 시장은 '한컴' 등 주요 이커머스 채널과 협력해 온·오프라인을 아우르는 유통망을 완성해 나가고 있다. 딥엑스 관계자는 "글로벌 엔지니어들의 검색 엔진과 다름없는 디지키 입점은 딥엑스 기술이 전 세계 개발 현장 표준으로 자리 잡기 위한 중요한 교두보"라며 "하드웨어 접근성을 해결한 데 이어, 향후 기술 문서 고도화, 개발자 포럼 개설 등 소프트웨어 지원 생태계까지 강화해 누구나 쉽게 온디바이스 AI를 구현할 수 있는 환경을 만들겠다"고 말했다.

2025.12.05 10:25전화평

딥엑스, 차세대 로봇용 AI 플랫폼 공개...현대차와 협력

온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스는 현대차·기아 로보틱스랩과 함께 세계경제포럼(WEF)의 혁신 AI 기술 MINDS 사례로 선정된 차세대 온디바이스 AI 플랫폼을 공개한다고 1일 밝혔다. 양사가 공동 개발한 온디바이스 AI 제어기는 현재 양산 적용을 위한 기술 검증 단계에 있다. 딥엑스 AI 반도체 DX-M1은 2023년 현대차·기아 로보틱스랩과 전략적 협력을 계기로 서비스 로봇용 제어 플랫폼에서 단계적 적용이 진행돼 왔다. 로봇 제어기에서 중요한 전력 효율·추론 성능·지연 시간 조건을 충족하면서도 5W 이하 전력으로 고성능 추론이 가능한 구조를 갖추고 있어 실내·외 서비스 로봇에 적합하다는 평가를 받는다. 올해 딥엑스와 로보틱스랩은 DX-M1 기반 제어기에 광각·협각 듀얼 ISP 카메라, 로보틱스랩의 비전AI기술을 통합한 차세대 제어기를 개발했다. 이는 지하주차장·지하철역·물류센터 같은 통신 불안정 환경에서도 네트워크 연결에 의존하지 않고 작동 가능한 온디바이스 기반 로봇 지능 구조를 목표로 한다. 이 시스템은 클라우드 연결이 원활하지 않아도 안정적으로 작동하는 로봇이라는 피지컬 AI의 핵심 요구 사항을 충족하기 위한 구조로 설계됐다. 또한 DX-M1이 현대차·기아 로보틱스랩의 안면 인식 시스템 '페이시(Facey)'와 연동되었고 이를 바탕으로 배송로봇 DAL-e 딜리버리는 수령인 안면 인증, 사용자 식별, 맞춤형 안내 등의 기능을 실증하고 있으며, 향후 고도화된 인터랙션 서비스를 제공할 수 있게 됐다. 해당 기술은 12월 3월부터 산업부가 주최하는 코리아 테크 페스티벌과 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026'에서 공개될 예정이다. 양사는 생산·물류·모빌리티·스마트시티 등 그룹 전반에서 피지컬 AI 기반 로봇 서비스를 확대하기 위한 파트너십을 단계적으로 넓혀 나갈 계획이다. 딥엑스는 “현대차·기아 로보틱스랩과 함께 로봇 지능 기술의 발전 속도를 더욱 높이며, 피지컬 AI 기반 로봇이 일상과 산업 현장에 자연스럽게 스며드는 시대의 기반을 구축하는 데 핵심적인 역할을 이어갈 예정”이라고 전했다.

2025.12.01 10:16전화평

딥엑스, 바이두 AI 반도체 공급 및 제품 공동 개발 계약

AI 반도체 기업 딥엑스는 바이두의 오픈소스 딥러닝 프레임워크 생태계의 AI 반도체 공급사 및 기술 파트너로 계약했다고 21일 밝혔다. 이를 통해 피지컬 AI 산업에 적용할 수 있는 다양한 AI 응용 제품을 공동 개발하며 양산 준비 중이다. 바이두의 '패들패들(PaddlePaddle)' 에코시스템은 글로벌 사용자 수 최대 오픈소스 AI 프레임워크로, AI 모델을 만들고 실행하는 데 필요한 핵심 기술 플랫폼이다. 스마트 시티, 자율주행, 영상 인식, 음성 처리 등 다양한 산업 분야에서 활용되고 있으며, 바이두 내부 서비스뿐만 아니라 수천 개 기업과 기관이 사용하는 글로벌 사용자 수 1위 AI 개발 도구로 평가받는다. DX-M1, 로봇 데모에 탑재...”산업 적용에 충분한 수준” 이번 계약 전 검증 과정에서 딥엑스의 양산 칩인 DX-M1은 바이두의 5세대 PP-OCR 모델과 VLM(Vision Language Model) 기반 로봇 데모에 탑재돼 실증 됐다. 특히 배터리 리소스 한계가 있는 엣지 환경 기반의 산업용 PC에서도 매우 높은 연산 성능과 전력 효율(FPS/W)을 달성해 우수한 성능을 입증하면서 현재 빠르게 양산 작업 중이다. 바이두 측은 “딥엑스 제품의 검증 결과 정확도는 이미 산업 적용에 충분한 수준이며, 바이두 생태계의 최종 고객사 및 SI 업체의 양산 프로젝트에 바이두와 딥엑스의 통합 솔루션을 제공하기 위해 현재 협력하고 있다”고 전했다. 이번 협력에 따라 바이두는 딥엑스의 DX-M1 M.2 모듈 제품을 바이두 에코시스템 내의 최상위 고객사 20곳에 공급하기로 확정하고, 초기 선주문을 시작으로 양산 적용을 공동으로 추진하고 있다. 이번 양산 적용을 계기로 드론, 로봇 및 다양한 AI 기반의 IT 서비스 분야까지 확장될 예정이다. 바이두는 현재 보유하고 있는 드론용 AI 모델과 로봇용 VLM+장애물 회피 모델을 DX-M1에 탑재하여 구동성 평가를 추가적으로 하고 있고, 특히 드론 업체와 진행 중인 협력 프로젝트에 딥엑스 제품을 함께 연동해 공동 프로모션을 추진하는 것에 합의했다. 딥엑스는 또한 GPU를 대체할 수 있는 비전 AI 전용 서버향 PCIe 카드 기반 솔루션인 V-NPU를 개발하고 있으며, 올해 하반기 양산을 목표로 한 초기 데모를 글로벌 고객사들에 구동 입증을 완료한 상태다. 바이두는 해당 제품을 자사 클라우드 사업부 고객들에게 프로모션 할 계획이며 중국 내 다른 협력 서버 업체에도 제안할 계획이다. 특히 바이두는 딥엑스의 차세대 제품 'DX-M2'의 공동 사업화 개발 협력에 대한 논의도 진행한다. 바이두는 올해 딥시크 AI 보다 뛰어난 대규모 언어 모델(LLM) 'ERNIE'을 공개하며 관련 기술의 산업화에 박차를 가하고 있다. 이에 딥엑스의 'DX-M2'에서 ERNIE 28B (MoE 기반)의 구동성에 중요한 가치를 두고 해당 모델을 포팅하는 작업을 논의하고 있다.

2025.10.21 11:25전화평

딥엑스, 실리콘밸리 영업·마케팅 전문가 잭 호릉 영입

온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스가 미국 실리콘밸리 출신 영업·마케팅 전문가 잭 호릉(Jack Horng)을 영입하고 글로벌 영업 조직을 강화했다고 23일 밝혔다. 딥엑스는 미국·유럽·한국·아시아까지 아우르는 거점별 영업 리더를 확보해, 본격적인 글로벌 매출 확대와 공급망 내 입지 강화를 추진한다는 방침이다. 잭 부사장은 실리콘밸리의 GEO 세미컨덕터와 인디 세미컨덕터에서 20년 이상 영업·마케팅을 이끌어온 베테랑이다. 그는 GEO가 매출이 전무한 스타트업 시절부터 시장을 개척해 연 매출 5천만 달러 규모로 성장시키고, 이후 인디의 GEO 인수 과정까지 주도적으로 참여했다. 인디에서는 영업 담당 부사장으로 자동차·로봇·스마트카메라 등 차세대 응용 시장을 공략, 카메라 센싱 프로세서 분야에서만 200건 이상의 고객사 양산 제품 채택과 5천만개 이상 부품 출하를 기록했으며, 유통사·모듈업체·센서·렌즈 공급사 등 현장 중심의 에코시스템을 직접 관리하며 글로벌 공급망을 운영한 경험도 강점으로 꼽힌다. 딥엑스 관계자는 “잭 부사장은 매출이 없는 초기 스타트업에서부터 인력 구조·마케팅·비즈니스 전략·고객사 유치까지 직접 경험하며, 글로벌 톱티어 시스템 반도체 기업에서 수억 달러 단위 매출을 책임져온 인물”이라며 “그의 합류로 딥엑스의 글로벌 시장 공략이 한층 가속화될 것”이라고 말했다. 잭 부사장은 “올해 컴퓨텍스 타이베이에서 딥엑스의 기술력과 고객사들의 평가를 직접 확인하고, 글로벌 톱티어 팹리스로 성장할 수 있다는 확신을 얻었다”며 “GEO와 인디에서의 경험을 딥엑스에 내재화해 온디바이스 AI 시대를 선도하는 데 기여하겠다”고 말했다. 한편 딥엑스는 글로벌 주요 거점별로 시장 확장과 매출 창출 성과가 검증된 영업 리더들을 지속적으로 영입하며, 기술력과 시장성을 동시에 갖춘 영업 조직을 완성해갈 계획이다.

2025.09.23 10:19전화평

딥엑스, HP와 산업 자동화 시장 공략…AI PC 공동 시연

AI 반도체 기업 딥엑스는 마곡 코엑스에서 열린 2025 산업 AI 엑스포에서 글로벌 IT 시장의 리더 HP와 함께 혁신적인 AI PC 솔루션을 선보였다고 5일 밝혔다. 딥엑스는 양산 제품 DX-M1과 DX-H1을 HP Z2 미니 워크스테이션과 Z8 타워형 워크스테이션에 탑재해 실시간 데모를 진행했다. 이번 시연을 통해 로봇 및 스마트 팩토리 관계자들은 다채널 위험 인지, 비전-언어 모델 등 복잡한 AI 워크플로우를 실시간 처리할 수 있는 성능을 직접 확인했다. 딥엑스의 제품은 전력 대비 성능비가 높고 GPU급 정확도를 유지하면서도 에너지 및 운영비를 크게 절감할 수 있어, 산업 자동화·안전·데이터 분석 분야에 즉시 적용 가능한 솔루션임을 입증했다. HP 워크스테이션은 글로벌 시장에서 제조, 건설, 엔터테인먼트 등 다양한 산업군에서 폭넓게 사용되는 대표 제품이다. IDC 기준, 국내 워크스테이션 시장에서 50%에 가까운 점유율로 16분기 연속 1위를 유지하고 있다. 딥엑스는 글로벌 테크 선도 기업 HP와의 협업을 기반으로 로보틱스, 스마트팩토리, 보안·관제 등 엔터프라이즈와 공공 조달 시장까지 진출을 확대할 계획이다. 딥엑스 관계자는 “AI는 이제 단순한 기술을 넘어 산업 현장의 안전과 효율을 바꾸는 힘”이라며 “HP와 함께한 AI PC는 앞으로의 스마트 사회를 보여주는 출발점”이라고 밝혔다.

2025.09.05 08:55장경윤

가온칩스, 삼성 파운드리 2나노 기반 AI칩 만든다

국내 디자인하우스 가온칩스는 삼성전자 파운드리 2nm(나노미터, 10억분의 1) 공정 기반 AI 반도체 설계 과제를 수주했다고 2일 밝혔다. 이번 프로젝트를 통해 온디바이스 AI반도체 기업 딥엑스의 차세대 칩 'DX-M2'를 개발한다. 딥엑스는 이번 삼성 2나노 계약으로 초저전력 생성형 AI 온디바이스 추론을 위한 차세대 제품 'DX-M2'의 본격 반도체 제작에 착수하게 돼 삼성 파운드리 2나노 공정의 국내 상용 고객이 된다. 시제품 제작을 위한 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)는 2026년 상반기 팹인 예정으로, 양산은 2027년으로 예상된다. 이번 프로젝트는 2나노 시스템 반도체 생태계 조기 구축에 중요한 견인차 역할이 될 것으로 기대된다. 앞서 가온칩스는 지난 7월부터 양산 중인 딥엑스 1세대 제품 'DX-M1' 양산에 참여한 바 있다. 이 칩은 삼성 5나노 공정을 기반으로 하며, 온디바이스 AI 엣지 디바이스 시장에서 큰 주목을 받고 있다. 초소형 IoT 기기부터 고성능 로봇까지 다양한 환경에서 최소 전력으로도 강력한 AI 연산이 가능해 2025년 1월 미국 EE Times의 '2024 올해의 제품상'과 CES 2024 혁신상 3관왕 수상 등 글로벌 시장에서도 기술 경쟁력을 인정받았다. 가온칩스는 'DX-M1' 칩의 디자인 솔루션 파트너로서 성공적인 개발과 양산 성과를 달성한 바 있으며, 이번 'DX-M2' 프로젝트 역시 이러한 기술적 신뢰를 바탕으로 한 협력의 확장으로 평가된다. 김녹원 딥엑스 대표는 “생성형 AI와 멀티모달 AI을 위한 2세대 NPU 설계 초안이 마무리 되고 있어, 2세대 제품 'DX-M2'의 본격 제작에 착수하게 되어 매우 뜻 깊다”며 “2나노 공정 기술을 시도하는 만큼, 2나노 공정의 가진 잠재력을 최대한 끌어내서 5와트의 전력 소모로 100B 상당의 생성형 AI가 온디바이스에서 구동되는 혁신을 완성하겠다”고 밝혔다. 정규동 가온칩스 대표는 “이번 2나노 신규 프로젝트는 최첨단 공정과 차세대 설계 기술이 요구되는 중요한 이정표로, 당사의 기술력을 신뢰하고 협력을 결정해주신 딥엑스에 깊이 감사드린다”며 “딥엑스의 혁신적인 AI 아키텍처가 최적의 성능과 전력 효율을 구현할 수 있도록 설계 최적화에 전력을 다하겠다”고 전했다.

2025.09.02 16:00전화평

삼성 파운드리, '2세대 2나노' 존재감 커진다…국내·외 채택 가속

삼성전자가 내년 양산을 목표로 한 2세대 2나노(SF2P) 공정의 존재감이 커지고 있다. 글로벌 빅테크인 테슬라와 국내 AI 반도체 팹리스 등이 올 하반기 SF2P 공정을 채택해, 내년부터 본격적인 개발 및 수율 향상이 가능할 것으로 관측된다. 26일 업계에 따르면, 삼성전자 파운드리 사업부는 SF2P에 대한 국내외 고객사 유치에 적극 나서고 있다. SF2P는 삼성전자가 내년 양산을 목표로 차세대 공정이다. 올 하반기 양산될 예정인 1세대 2나노(SF2) 공정 대비 성능은 12% 향상됐으며, 소비 전력은 25%, 면적은 8% 가량 줄일 수 있다. SF2P는 최근 PDK(공정 설계 키트) 등 칩 설계를 위한 기본 설계가 마무리됐다. 이에 따라 삼성전자는 최근 국내외 빅테크 및 팹리스 기업들을 대상으로 SF2P 공정 수주에 열을 올리는 추세다. 가장 대표적인 기업이 테슬라다. 앞서 삼성전자는 지난달 테슬라와 22조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결한 바 있다. 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등 전반에 활용될 수 있는 고성능 시스템반도체 'AI6' 양산이 주 골자다. AI6는 삼성전자의 SF2P 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 이에 삼성전자는 국내 파운드리 및 패키징 설비를 통해 AI6칩의 초도 샘플 제작을 진행하고, 이후 테일러시에 구축 중인 신규 파운드리 팹에서 본격적인 양산에 나설 계획이다. 테일러 파운드리 팹은 올해 말부터 양산용 설비투자가 시작돼, 내년부터 가동이 시작된다. AI 반도체 사업 확대를 노리는 국내 팹리스 기업들도 SF2P 공정에 주목하고 있다. 이달 중순 딥엑스는 삼성 파운드리 및 DSP(디자인솔루션파트너)인 가온칩스와 협력해 차세대 생성형 AI 반도체인 'DX-M2'를 개발하겠다고 밝혔다. DX-M2는 SF2P 공정을 기반으로 한다. DX-M2는 내년 상반기 시제품 생산 격인 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 거쳐 2027년 양산될 예정이다. 삼성전자가 에이디테크놀로지, Arm, 리벨리온과 협력 개발하기로 한 차세대 AI 컴퓨팅 칩렛 플랫폼도 SF2P 공정을 채택했다. 반도체 업계 관계자는 "SF2P는 삼성전자의 최첨단 파운드리 공정의 성패가 걸린 공정으로, 자체 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '엑시노스'와도 관련이 깊다"며 "당장 수율이 안정화된 단계는 아니지만, 지속적인 과제 수행을 통해 올 하반기 본격적으로 고도화될 것"이라고 설명했다.

2025.08.28 10:27장경윤

"AI칩 경쟁력은 소프트웨어"...업계, SDK 개발 지원 총력전

엔비디아는 어떻게 AI 시장 리더로 성장할 수 있었을까. 국내 AI반도체 업계 관계자들은 이 같은 질문에 엔비디아 소프트웨어(SW) 플랫폼 '쿠다(CUDA)'를 답변으로 내놓는다. 칩 성능만 보면 AMD와 엔비디아가 큰 차이 없지만 소프트웨어 경쟁에서 엔비디아가 압승했다는 주장이다. 한 AI반도체 업체 관계자는 “사실 칩 성능만 보면 AMD가 엔비디아에 크게 밀리지 않는다”며 “AMD의 소프트웨어가 사용하기 힘든 반면, 쿠다는 개발자들에게 이미 깊숙히 파고들었다”고 설명했다. AI 반도체, SDK 개발에 총력 4일 업계에 따르면 국내 AI반도체 업체들은 SDK(소프트웨어개발키트) 개발에 내부 자원을 집중하고 있다. SDK는 소프트웨어를 개발할 수 있도록 도와주는 일종의 개발 도구 모음이다. AI 연산, 이미지 처리, 센서 제어 등 반도체 기능을 활용하는 애플리케이션을 구현한다. 반도체 개발 및 양산이 성능을 구현하는 과정이라면, SDK 개발은 사용자들이 실제로 칩을 이용할 수 있도록 환경을 구축하는 최적화 과정인 셈이다. 글로벌 엣지 AI반도체 1위 헤일로 김귀영 한국 지사장은 "꾸준한 SDK 지원 여부가 회사 경쟁력과 직결된다"고 말했다. 특히 SDK 개발에 적극적인 곳은 퓨리오사AI다. 회사는 이날 SDK 3.0를 고객사에 공급했다. SDK 2.0을 공급한 이후 4개월만이다. 이번 업데이트로 NPU(신경망처리장치) 카드에 걸친 텐서 병렬 처리가 공식적으로 지원된다. LLM(대규모 언어모델)의 효율적인 확장이 가능해지고 처리량이 크게 올랐다. 구체적으로 오픈소스 AI모델 라마 3.1 기준으로 처리량이 최대 3배 증가하고, 토큰 지연 시간은 최대 55% 감소하는 등 성능이 향상됐다. 퓨리오사AI 관계자는 “현재 회사 인력은 180명인데 이 중 3분의 2가 소프트웨어 개발 인력”이라며 “지난해 8월 레니게이드를 출시한 이후, 소프트웨어 개발을 거듭해 이제 고객이 서비스에 칩을 도입하는 시기까지 왔다”고 말했다. 그러면서 “최근 LG AI연구원에서 공개한 '엑사원'이 대표적인 예시”라고 덧붙였다. 리벨리온도 SDK 개발 및 지원에 힘을 쏟는 중이다. 라마, 챗GPT 등 다양한 AI 모델들이 늘어남에 따라 고객 니즈에 맞는 서비스를 제공하기 위한 전략이다. 리벨리온 관계자는 “회사 칩은 200개 이상의 모델을 지원하고 있다"며 “리벨리온 SDK는 복잡한 설정 없이도 개발자가 익숙한 환경에서 AI 모델을 쉽게 개발하고, 실제 서비스에 빠르게 적용할 수 있도록 제작됐다”고 소개했다. 향후 SDK 지원을 위해 소프트웨어 개발 인력도 꾸준히 채용 중이다. 리벨리온은 현재 200여명으로 구성돼 있으며, 이 중 상당수가 소프트웨어 개발 인력인 것으로 전해진다. 엣지 AI반도체 업계도 SDK 개발에 한창이다. 딥엑스는 현재 100여명 정도인 인력을 빠른 시일 내에 300명까지 늘릴 계획으로, 신규 채용 인력 중 대부분을 소프트웨어 개발 인력으로 채운다. 모빌린트의 경우 창업 초기부터 소프트웨어 개발 인력을 중심으로 채용한 바 있다. 현재 개발 인력 4분의 3이 SDK 지원 등 소프트웨어를 개발하고 있다. 신동주 모빌린트 대표는 “SDK가 반도체 비즈니스에서 워낙 중요한 영역이라 모빌린트는 처음 시작할 때부터 소프트웨어 개발 인력이 다른 부분보다 더 많았다”고 밝혔다. 개발 인재 구인 난항...SDK 꾸준히 지원 가능할까 문제는 인력 풀이 많지 않다는 점이다. 현재 AI반도체 업체에서 원하는 인재는 ▲소프트웨어 역량 ▲하드웨어(HW) 역량 ▲AI에 대한 높은 이해라는 삼박자를 갖추고 있어야 한다. 이 같은 역량을 기르기 위해서는 신입 기준 최소 석사급은 돼야 한다는 게 업계 중론이다. 게다가 글로벌 반도체 업체들과 인재를 놓고 경쟁한다는 점도 국내 업체들의 애로 사항이다. 엔비디아, AMD, 인텔 등 반도체 업체 뿐만 아니라 자체적으로 칩 개발을 시작한 빅테크 기업 메타, 구글 등도 인재 전쟁의 경쟁 상대다. 익명을 요청한 한 AI반도체 업계 관계자는 “글로벌 AI반도체 업체들은 인력 중 대부분이 SDK 지원에 힘을 쏟고 있다”며 “글로벌 기업들이 시장에서 성공할 수 있었던 가장 큰 이유는 안정적인 SDK 지원”이라고 설명했다. 그러면서 “국내 업체들이 글로벌 시장에서 성공하기 위해서는 칩을 양산하는 걸 넘어 안정적인 소프트웨어를 지원해야 하는데 국내 여건상 인재를 구하는 게 쉽지 않다”고 토로했다.

2025.08.04 16:17전화평

한컴아카데미-딥엑스, AI 반도체 시장 확산 '맞손'

한컴아카데미가 국내 유망 기업과 협력해 최신 인공지능(AI) 반도체를 교육 분야로 확산하기 위해 나섰다. 한컴아카데미는 초저전력 온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스와 제품 유통을 포함한 AI 반도체 시장 확산을 위해 협력한다고 20일 밝혔다. 한컴아카데미와 딥엑스는 지난 19일 판교 딥엑스 본사에서 전략적 업무 협약을 체결하고 엣지 AI 반도체 공동 유통 및 마케팅, 기술 기반 교육 프로그램 기획, 제품 활용 세미나 및 홍보 활동 등 다양한 협력 방안을 추진하기로 했다. 양사는 이번 협약을 통해 엣지 AI 기술력과 제품 라인업을 보유한 딥엑스, ICT 전문 유통망과 교육 노하우를 갖춘 한컴아카데미 간의 전략적 시너지가 극대화될 것으로 기대하고 있다. 특히 양사는 딥엑스의 최신 AI 칩셋을 산업·교육 분야에 확산하기 위해 공동 마케팅과 제품 공급 체계를 구축할 계획이다. 아울러 이번 협약을 기반으로 제품 실습 키트 개발, 데모 프로그램 구성, 고객사 대상 기술 워크숍 등 중장기 협력 방안도 함께 모색할 예정이다. 딥엑스는 스마트 디바이스·보안·로봇·헬스케어 등 다양한 분야에 특화된 자사 AI 반도체 솔루션을 통해 경쟁력을 확보하고 있으며 이번 협약을 계기로 교육 시장을 포함한 신규 채널 개척에 나선다. 김녹원 딥엑스 대표는 "AI 반도체의 대중화와 사업 확대를 위해 신뢰할 수 있는 파트너와의 협력이 필수"라며 "한컴아카데미와의 전략적 파트너십을 통해 국내외 다양한 분야로의 시장 확대를 본격 추진하겠다"고 밝혔다. 김종헌 한컴아카데미 대표는 "딥엑스와의 협력을 통해 AI 반도체 제품의 인지도를 높이고 산업 현장에서 요구하는 솔루션을 제공해 나가겠다"며 "제품 유통은 물론 실습 중심의 기술 콘텐츠 개발도 함께 추진하겠다"고 말했다.

2025.06.20 12:14한정호

韓 AI 반도체 '옥석 가리기'...성장하는 엣지칩, 서버 NPU는 고객 없소

국내 AI 반도체 업계에서 올해는 '옥석 가리기의 해'로 불린다. 지난 2~3년간 AI 반도체 붐이 일며 천문학적인 투자를 받아온 스타트업들이 일제히 제품 양산을 시작해서다. 그동안 받아온 기대를 실제로 증명해야 하는 셈이다. 올해의 절반이 지난 6월, AI 반도체 업계는 앞서 예상한 상황과는 다른 그림이 펼쳐지고 있다. 열릴 것 같던 서버향 NPU(신경망처리장치) 시장은 열리지 않고 있으며 오히려 온디바이스 AI 시장은 확대되며 엣지 AI칩 업체에 기회가 찾아왔다. 정부, 국산 AI칩에 2천억원대 지원 15일 반도체 업계에 따르면 AI 반도체 업체들은 정부의 AI칩 지원 사업에 환영의 의사를 내비치고 있다. 모빌린트 관계자는 “정권이 바뀌면서 AI 쪽 지원에 타깃을 맞춰주는 것 같아서 기대를 하고 있는 게 사실”이라고 밝혔다. 익명을 요구한 한 AI 반도체 업계 관계자는 “국산 NPU 관련해 추경에 반영을 한 것 자체는 굉장히 반가운 일”이라고 말했다. 앞서 과학기술정보통신부는 AI 반도체 업체에 추경 494억원을 포함해 총 2천434억원을 투입한다고 밝혔다. 구체적으로는 ▲AI 컴퓨팅 실증 인프라 고도화(120억원) ▲인공지능전환(AX) 실증 지원(40억원) ▲AI 반도체 사업화 적시 지원(220억원) ▲AI-반도체 해외 실증 지원(54억원) ▲국산 AI 반도체 기반 디바이스 AX 개발·실증(60억원) 사업으로 구성됐다. 사업에는 리벨리온, 딥엑스, 퓨리오사AI 등이 참여할 것으로 관측된다. 열리지 않는 서버 NPU 시장 현재 추론형 서버 NPU 시장 상황은 좋지 못하다. 국내 AI 반도체 업계가 정부의 지원을 가뭄의 단비로 여기는 이유다. 당초 업계 안팎에서는 추론형 NPU 제품의 수요가 지난해부터 늘어날 것으로 전망했었다. 그러나 현재까지 추론형 NPU 시장은 열리지 않고 있다. 서버 NPU의 사용처가 데이터센터로 한정된 만큼 구매할 고객이 많지 않기 때문이다. 추론형 NPU 시장의 문이 열리지 않는 다른 이유로는 엔비디아의 존재가 있다. 추론만 가능한 NPU와 달리 GPU는 학습과 추론 모두가 가능하다. AI를 구현하는 빅테크 입장에선 검증된 엔비디아 칩을 사용하는 게 리스크를 줄이는 길인 것이다. AI 반도체 업계 한 관계자는 “결국 중요한 것은 이 칩을 사용해도 된다는 검증”이라며 “정부에서 AI반도체 업체들을 지원해주는 것도 좋지만, 고객사를 지원해 국산 AI칩을 구매해 활용할 수 있도록 하는 게 오히려 현 상황을 타개할 방법으로 보인다”고 제언했다. 온디바이스 AI 확장...엣지 AI칩 시장 커진다 서버형 NPU 시장과 달리 국내 엣지 AI 반도체 업계의 시장 상황은 다소 안정적이다. 데이터센터 외 고객사가 없는 서버형 NPU와 달리 엣지 NPU는 로봇, 드론, CCTV 등 다양한 분야에서 고객사를 확대할 수 있기 때문이다. 실제로 엣지 NPU 기업인 딥엑스는 국내외 대기업이 개발하고 잇는 로봇에 AI칩 공급을 추진하고 있다. 회사는 로보틱스 서비스 개발을 위해 현대차와 손을 잡은 바 있다. 모빌린트의 경우 최근 LG AI 연구원에서 개발한 AI 언어모델 엑사원(EXAONE)을 자사 제품으로 구현했다. 당시 구현에 사용된 제품은 AI반도체 에리즈(ARIES)를 탑재한 카드 MLA100이다. 윤상현 모빌린트 이사는 “일반적으로 8B(매개변수 80억개) 이하의 AI 모델은 영어랑 달리 한국어 구현은 자연스럽지 못하다”며 “이번 구현에서는 AI가 한국말을 자연스럽게 했다. 진짜 AI 비서 같은 역할을 하는 그런 시연이었다”고 밝혔다.

2025.06.15 09:00전화평

노타-딥엑스, 글로벌 시장 향해 '초저전력 동맹' 맺었다

노타와 딥엑스가 온디바이스 인공지능(AI) 시장 선점을 위해 전략적 협력에 나섰다. 초저전력 하드웨어와 경량화 모델을 결합해 산업별 맞춤형 AI 솔루션을 내놓겠다는 구상이다. 노타와 딥엑스는 타이완 타이베이에서 열리고 있는 '컴퓨텍스 타이베이 2025' 현장에서 업무협약(MOU)을 체결했다고 21일 밝혔다. 이번 협약을 통해 양사는 딥엑스의 초저전력 AI 반도체와 노타의 경량화 모델을 결합한 고성능 AI 솔루션을 공동 개발할 계획이다. 두 회사는 초소형 기기에서도 실시간 추론이 가능한 제품을 목표로 삼고 있으며 주요 적용 분야로는 산업용 로봇, 스마트가전, 보안카메라, 모빌리티 등이 거론된다. 딥엑스는 모델 경량화 최적화를 지원하는 AI 칩셋과 개발 키트를 제공하고 노타는 각 응용 분야에 맞춘 모델 설계와 튜닝을 전담할 예정이다. 양사는 기술 개발 외에도 글로벌 고객사 확보, 전시회 공동 홍보, 실증 프로젝트 수행 등을 병행해 나가기로 했다. 딥엑스가 제공하는 반도체는 전력 소비를 최소화한 상태에서도 연산 성능을 유지할 수 있어 모바일·엣지 환경에 적합하다는 평가를 받는다. 노타는 경량화된 모델을 통해 학습과 추론을 고속 처리하면서도 리소스 소모를 줄이는 기술력을 갖추고 있다. 두 회사의 협업은 국산 AI 기술이 글로벌 무대에서 경쟁력을 확보해 나가는 과정의 일환으로, 특히 B2B 중심 산업군에 대한 실증과 시장 확장을 목표로 한다는 점에서 주목된다. 채명수 노타 대표는 "딥엑스와의 전략적 파트너십은 우리 독자적인 AI 최적화 기술과 딥엑스가 보유한 세계 최고 수준의 AI 반도체 기술을 융합해 글로벌 온디바이스 AI 시장을 선도하는 계기가 될 것"이라며 "기술력을 바탕으로 산업 현장에 최적화된 AI를 실현하겠다"고 밝혔다. 김녹원 딥엑스 대표는 "이번 협약은 온디바이스 AI 생태계 확장을 위한 중요한 협력이 될 것"이라며 "온디바이스 AI 하드웨어와 소프트웨어 양측의 강점을 결합해 글로벌 시장에서 경쟁력 있는 AI 솔루션을 선보이는데 노력하겠다"고 말했다.

2025.05.21 14:16조이환

[현장] "GPU 대체 가능성 보인다"…딥엑스, '초저전력' AI칩으로 엔비디아에 도전장

딥엑스가 초저전력 인공지능(AI) 반도체 전략을 공개하며 그래픽처리장치(GPU) 중심의 시장 구도를 정면으로 겨냥했다. 김정욱 딥엑스 부사장은 15일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '2025 국제인공지능대전' 세션에 참가해 자사 AI 반도체 전략을 발표했다. 이날 발표에서 김 부사장은 클라우드 추론의 한계를 지적하고 GPU의 시대가 가고 있다고 단언했다. 김 부사장에 따르면 딥엑스의 신경망처리장치(NPU)는 엔비디아 GPU 대비 60분의 1 수준의 전력으로 동급 이상의 추론 성능을 낼 수 있다. 그는 회사의 칩이 GPU보다 탑스(TOPS) 수치상으로는 낮아 보일 수 있지만 실제 유효 성능은 더 높다고 설명했다. 그는 "GPU는 200탑스를 위해 40와트를 쓰지만 우리는 25탑스를 4.5와트로 구현한다"며 "연산량만 따질 게 아니라 실질적으로 몇 개의 프레임을 처리하느냐가 중요하다"고 강조했다. 이어 "'와트 당 탑스'가 아닌 '실효 처리량' 중심의 성능 평가 필요하다"고 강조했다. 또 김 부사장은 온디바이스 AI의 필요성을 7가지로 정리해 제시했다. ▲자율화 ▲무인화 ▲개인화 ▲연결 불안정 대응 ▲프라이버시 보호 ▲클라우드 비용 비효율 ▲탄소 배출 감축 등 기술적 필요부터 인프라·환경 이슈까지 아우르는 설명이다. 현재 딥엑스가 만든 AI 반도체는 실제 상용화 단계에 들어서 있다. 발표에서는 자율주행차, CCTV, 로봇 등에 실장된 실제 데모 영상이 이어졌다. 더불어 LG유플러스와 협업 중인 '스몰 LLM' 구동 사례도 소개됐다. 단말에서 일상적 질의응답을 처리하고 복잡한 연산만 클라우드에 넘기는 구조로, 속도·비용·보안 측면에서 모두 효율이 크다는 설명이다. 딥엑스는 이미 다양한 AI칩 라인업을 확보한 상태다. 김 부사장은 "우리는 성능은 높이고 발열은 사람 체온 수준인 35도 수준으로 유지한다"며 "팬리스 환경에서도 안정적으로 작동 가능한 것이 경쟁력"이라고 말했다. 이어 "이는 산업용 AI, 스마트시티, 군사 분야에도 곧바로 적용 가능하다는 점에서 실용성이 높다"고 설명했다. 딥엑스는 초저전력 온디바이스 AI 반도체를 개발하는 팹리스 스타트업이다. 기술력과 상용화 가능성을 바탕으로 현재까지 340건 이상의 특허를 확보했으며 CES 혁신상과 대통령 표창 등을 수상했다. 협력 기업은 국내외 300곳이 넘고 현대차, 삼성, 포스코, LG전자 등이 주요 파트너로 참여하고 있다. 김정욱 딥엑스 부사장은 발표를 마치며 "AI가 향후 전기처럼 작동하고 공기처럼 존재하게 될 것"이라며 "그 중심에는 GPU가 아닌 NPU가 자리해야 한다"고 강조했다.

2025.05.15 17:21조이환

딥엑스, 독일서 마이크론 등 글로벌 기업 15여곳 협력 성과 공유

국내 AI 반도체 전문기업 딥엑스는 11일부터 14일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드에 참가한다고 12일 밝혔다. 이번 전시회에서 딥엑스는 양산 체제에 진입한 이후 진행해온 글로벌 기업들과 협력 결과를 대거 공개하며 고품질 양산 제품 제공을 위한 준비 상황을 알릴 예정이다. 딥엑스는 올해 중반부터 첫 번째 양산 제품을 출시하기 위해 양산 칩의 신뢰성 테스트 및 인증 작업에 매진하고 있다. 지난해부터 공개된 샘플 칩을 기반으로, 로봇·공장 자동화·물리보안 시스템·온프레미스 서버 등과 관련된 300여 곳 이상의 글로벌 기업과 기술 검증을 진행해 왔다. 현재 이 가운데 20여 곳이 넘는 기업에 대한 양산 준비 기술 지원을 진행하고 있다. 글로벌 시장 진출을 위해 딥엑스는 AI 모델 분석 및 설계 기획, FPGA 프로토타입 제작, 하드웨어·소프트웨어 최적화, 파운드리 MPW 실시, 700곳 이상 잠재 고객사 평가 수집, 설계 수정·개발 및 양산 체제 구축, 품질 테스트, 유통망 및 공급망 구축 등 글로벌 고객을 위한 다각도의 준비 과정을 전례 없이 공격적으로 추진해왔다. 딥엑스는 이번 임베디드 월드 전시회에서 그간 협력해 온 마이크론, 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰, SEEED, 바이오스타, 어드벤텍, 네트워크 옵틱스, 임베디드 아티스트 등 주요 하드웨어 및 소프트웨어 파트너사 부스에서 협력 결과를 공개할 예정이다. 이를 통해 딥엑스의 온디바이스 AI 시대의 리더십과 글로벌 AI 시장에서의 영향력을 보여줄 예정이다. 일례로 딥엑스는 라즈베리 파이, 식스팹(Sixfab)과 함께 AI 기능이 필요한 산업용·상업용 IoT, 프로토타이핑, 교육용 솔루션을 확장하는 동시에 산업용 하드웨어 전문 기업과의 협력으로 기업 고객들을 위한 맞춤형 솔루션 제작도 추진할 계획이다. 또한 딥엑스는 마이크론 부스에서 LPDDR4를 사용한 라즈베리 파이와 LPDDR5X를 사용하는 다양한 폼팩터(M.2, PCIe 등) 기반 자사 AI 솔루션을 선보인다. AI·IoT·에지 컴퓨팅 시장이 본격적으로 성장함에 따라, 두 회사는 차세대 메모리 기술과 AI 반도체를 결합해 폭넓은 시장 니즈를 선제적으로 공략할 예정이다.

2025.03.12 11:11장경윤

딥엑스, LG유플러스와 MWC서 온디바이스 AI 솔루션 공개

AI 반도체 기업 딥엑스는 다음달 3일부터 스페인에서 열리는 '모바일월드콩그레스'(MWC)에서 LG유플러스와 함께 1세대 칩을 활용한 온디바이스 AI 솔루션을 선보인다고 25일 밝혔다. 딥엑스는 지난 달 세계 최대 전자제품 전시회인 CES 2025에서 주최 측인 CTA로부터 '꼭 봐야 할 기업'으로 선정되며 글로벌 시장에서 높은 관심을 받았다. 특히 올해 CES 딥엑스 부스에는 약 1만6천여 명의 참관객이 방문했으며, CES 기간 중 고객사들의 양산 칩 샘플 요청이 100건을 넘어선 것으로 집계됐다. 딥엑스는 이번 전시에서 양산 제품을 탑재한 스마트 시티, 스마트 팩토리, 로봇 등의 엣지 디바이스부터 산업용 장비, 엣지 서버 관련 글로벌 기업의 다양한 응용 사례를 선보였다. 미국, 대만, 일본, 유럽 등 각지의 고객사 및 파트너사와 데모 시연 및 현장 상담을 진행했으며, 국내 대기업, 정부 기관장, 투자기관 등이 포함된 단체 투어단도 부스를 방문해 딥엑스 기술력을 직접 확인했다. 또한 딥엑스는 현대자동차 로보틱스랩의 로봇용 AI 알고리즘, 대만 인벤텍의 산업용 AI 알고리즘, 포스코DX의 공장 자동화 및 물류 자동화를 위한 AI 알고리즘, LG유플러스의 산업현장과 도시 안전을 위한 비전언어모델 기반 AI알고리즘을 딥엑스의 양산 제품에 구동해서 선보였다. 딥엑스 관계자는 "이로써 진정한 AI 시대는 클라우드 기반이 아닌 온디바이스 AI 기술이 필수적이며, 그 핵심에는 온디바이스 AI 반도체가 반드시 필요하다는 사실을 입증했다"고 밝혔다. 더불어 GPU 기반 엣지 솔루션인 엔비디아 젯슨 오린(Jetson Orin) 플랫폼과 1대1 비교시연을 통해, 전력 효율은 약 10배, 가격 대비 성능 효율은 약 20배 우수함을 강조한 바 있다. 이 밖에도 딥엑스는 NXP, 르네사스, TI, 브로드컴, 락칩, 인텔 등 다양한 AP(애플리케이션 프로세서) 시스템과 연동을 완료해 시연했으며, 라즈베리파이와 같은 대중적 소형 컴퓨팅 시스템부터 여러 파트너사의 산업용 PC, HP·Dell·슈퍼마이크로·레노버·인벤텍 등 워크스테이션과 서버 시스템과도 연동해 시연함으로써 광범위한 응용 확장성을 알렸다. 이와 같은 성과를 이어서 다음 달 3월 3일부터 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC에서는 LG유플러스와 함께 딥엑스의 1세대 칩을 활용한 온디바이스 AI 솔루션을 시연할 예정이며, 독립 부스 또한 운영해 대규모 언어 모델을 위한 온디바이스 AI 반도체 DX-M2의 로드맵도 공개할 계획이다. 3월 11일부터 독일 뉘른베르크에서 개최되는 임베디드 월드(Embedded World)에서는 마이크론, 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰, SEEED, 바이오스타, 어드벤텍, 네트워크 옵틱스 등 글로벌 파트너사의 부스에서 딥엑스 제품을 탑재한 솔루션들을 전시할 예정이며 이와 함께 딥엑스 독립 부스도 운영하여 잠재 고객사와의 비즈니스 상담을 진행할 예정이다. 아울러 4월 미국 라스베이거스에서 열리는 물리보안 산업 전문 전시회인 'ISC West'와 5월 대만 컴퓨텍스 타이베이에도 참가해 단독 부스 운영 및 협력사 부스에서 양산 칩 응용 사례를 대규모로 공개함으로써 스마트시티∙로보틱스∙자율주행∙스마트팩토리∙리테일 등 고도화된 AI 기술이 필요한 다양한 분야로 적용 범위를 확장해 나간다는 방침이다.

2025.02.25 09:44장경윤

딥엑스, CES 2025서 AI 반도체 양산 성과 선보여

온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자제품 박람회 'CES 2025'에 참가해, 자사의 AI 반도체 양산화 성과를 글로벌 리더들과 함께 선보일 예정이라고 밝혔다. 딥엑스는 이번 전시를 통해 핵심 비즈니스 전략인 '올인 올온(All in All On)'을 강조할 예정이다. 딥엑스의 '올인올온' 전략은 온디바이스 AI 반도체 글로벌 선도 기업이 되고자, 모든 고객사들의 이러한 AI 전략 추진을 위한 기폭제 역할을 하겠다는 전략적 포석이다. 이 전략을 통해 딥엑스는 모든 카메라 기반의 시스템, 모든 종류의 컴퓨팅 시스템 및 자율 이동체 기술을 AI 솔루션 기반으로 재편하는데 기여하고 한다. 딥엑스는 이를 실현하기 위해 저전력·고성능 AI 반도체 솔루션을 개발해왔다. 온디바이스에서 고성능 AI 연산을 실현함으로써 무인화·자동화 기기, 로봇, 스마트 리테일, 산업용 PC 등 실시간 AI 처리가 필수적인 분야에서 탁월한 성능을 제공한다. 이번 CES에서 딥엑스는 델, HP, 슈퍼마이크로, 레노버, 케이투스 등 글로벌 서버 및 워크스테이션 기업들과 협력한 고성능 AI 솔루션을 선보인다. 또한 현대차 로보틱스랩, LG유플러스, 포스코DX와 함께 로봇, 스마트 시티, 스마트 팩토리 분야의 혁신 기술을 시연할 예정이다. 아울러 어드밴텍, 인벤텍, DFI, iEi, AAEON 등과 협력해 산업용 PC 및 라즈베리 파이를 비롯한 다양한 SBC(Single Board Computing) 보드에 적용한 AI 솔루션을 공개해 고성능·저전력·저비용 가치를 실현하고 글로벌 시장에서의 경쟁력을 입증할 계획이다. 김녹원 딥엑스 대표는 “이번 CES 2025는 글로벌 리더들과 함께 AI 반도체 양산 검증 성과와 다양한 응용 시스템 간 연동성을 선보이는 중요한 무대”라며, “딥엑스의 '올인 올온' 전략을 기반으로 글로벌 파트너들과 지속적으로 협력해 언제 어디서나 AI가 실행되는 세상을 만들고, 글로벌 온디바이스 AI 시장을 선도해 나가겠다”고 밝혔다.

2024.12.16 09:30이나리

딥엑스 "창사 이래 첫 양산 웨이퍼 공급 예정…수율 94% 목표"

온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스는 창사 이래 최초로 올해 말 삼성 5나노 공정을 통해 양산 웨이퍼를 공급받을 예정이라고 25일 밝혔다. 딥엑스는 올해 MPW로 생산된 샘플 칩을 기반으로 선행 양산 테스트와 신뢰성 검증을 진행해 87%의 수율을 기록한 바 있다. 또 이를 바탕으로 수율 최적화를 진행해 양산 시 91~94% 수율 달성을 목표로 하고 있다. 반도체 양산 수율은 공정과 설계 기술에 의해 결정된다. 딥엑스는 세계 최고 수준의 원천 기술을 보유한 것은 물론, 글로벌 선진 기업 수준의 수율 극대화를 위해 첨단 설계 기술 내재화에 힘써왔다. 딥엑스는 공정 파라미터 최적화를 통해 90% 이상의 수율 달성도 가능할 것으로 기대하며, 이를 통해 제품의 높은 가격 경쟁력까지 확보할 수 있을 것으로 보고 있다. 또한 딥엑스는 'SLT(시스템-레벨 테스트)'라 불리는 양산 테스트도 준비 중이다. SLT는 응용 시스템에 연결해 반도체의 전체 기능을 검증하는 방식으로, 일반적으로 오토모티브 제품처럼 고신뢰성이 요구되는 경우에만 적용된다. 그러나 딥엑스는 AI 반도체가 주로 무인화 및 자동화 기기에 사용되는 만큼, 제조 비용이 상승하더라도 모든 제품에 SLT를 적용해 제품 안정성을 극대화할 방침이다. 딥엑스는 올해 초 CES를 시작으로 컴퓨텍스 타이베이, 유럽 MWC, 중국 하이테크 페어, 독일 일렉트로니카 등 연간 20회 이상의 해외 전시회에 참가하며, 글로벌 기업들에게 세계 최고 수준의 저전력·고성능·저비용 AI 반도체를 선보여왔다. 특히 국내 최대 반도체 전시회 '반도체대전'에서는 트랜스포머 기반 비전 랭귀지 모델을 활용한 16채널 이상 실시간 연산 처리 시연, 라즈베리 파이와 연동한 객체 인식 모델의 36채널 이상 실시간 연산 처리 시연, 버터 벤치마크 발열 제어 실험 등을 공개해 큰 관심을 받았다. 이와 같은 활동을 통해 딥엑스는 중화권, 미국, 유럽 등 글로벌 기업 200여 곳으로부터 제품 평가 요청을 받았으며, 엔지니어링 샘플을 글로벌 시장에 공급해왔다. 국내에서는 물리보안, 공장 자동화, 로봇 관련 10여 개 대기업과 협업하며 딥엑스 제품을 탑재한 응용 제품에 대해 논의하거나 개발 중인 상황이다. 또한 복수의 글로벌 기업들로부터 신규 AI 반도체 개발을 위한 턴키 프로젝트 협업을 제안받았으며, 현재 양사의 요구사항을 조율 중이다. 이를 통해 추가 비즈니스 기회가 도출될 가능성이 크다. 또한 글로벌 반도체 솔루션 기업들과도 협력 기술 개발을 논의 중이며, 이를 기반으로 첨단 기술 협력 체계를 구축할 수 있을 것으로 기대된다. 딥엑스는 글로벌 시장에서 독보적인 기술력을 인정받고 있다. 2024년 11월 기준 전 세계 AI 반도체 관련 특허 300여 건 이상을 출원하며 글로벌 AI 반도체 기업 중 가장 많은 원천 특허를 확보했으며, 국내 최초 글로벌 전자 전문 매체 EETimes로부터 2년 연속 AI 반도체 기업으로 선정됐다. 또한 2024년 CES 혁신상 3관왕, 글로벌 시장 조사 기관 프로스트&설리번으로부터 '2024 글로벌 AI 반도체 산업 올해의 기업'으로 선정되는 쾌거를 이뤘다. 이와 같은 성과로, 딥엑스의 제품을 탑재한 응용 제품 개발에 대해 글로벌 기업들과의 협업도 활발히 진행 중이다. 물리보안 분야에서 하이크비전, 허니웰 등, 워크스테이션 및 서버 분야는 델, 슈퍼마이크로, 인스퍼, 레노버, HP, 케이투스, AIC 등, 리테일 분야는 월마트, 아마존 등, 산업용 PC 분야는 어드벤텍, ASUS, 인벤텍, IEI, DFI 등, 로봇 분야는 하이크로봇, Neura Robotics 등이다. 제품 유통 측면에서도 딥엑스는 세계 시장을 선점하기 위한 노력을 기울여왔다. 지난해에는 코아시아 일렉트릭, 올해는 대원 CTS와 유통 계약을 체결하였으며, 최근에는 글로벌 유통망 구축을 위해 세계 탑 3위 내 유통사들과 계약 협상 단계에 있다. 북미 및 유럽 유통망 1위인 애로우(ARROW), 아시아 강자인 WPG와 WT, 온라인 반도체 유통사 1위인 디지키(DigiKey)와 협력을 논의 중이다. 이 유통사들은 딥엑스 제품의 우수성과 성장 가능성을 높이 평가하며 신시장 선점을 위해 파트너 관계를 맺으려 하고 있다. 이로 인해 딥엑스는 신생 팹리스 기업으로 첫 양산 시작과 동시에 전 세계 반도체 유통망을 석권하는 이례적인 성과를 기대하고 있다. 특히 연간 30~40조원 규모의 반도체를 유통하는 세계 유수 유통사들과의 계약 체결 여부에 따라 글로벌 시장에서 독보적인 입지를 다질 전망이다. 김녹원 대표는 “DX-M1 제품은 가격 경쟁력, 연산 성능, 전력 소모 및 발열 제어 등 반도체의 3대 핵심 가치를 모두 만족하는 글로벌 최고 수준의 기술력을 갖추고 양산화를 시작하게 됐다"며 "올해 여러 수상과 글로벌 고객사 및 협력사 유치, 글로벌 유통망 구축 등의 성과는 이러한 딥엑스의 원천 기술의 우수성을 인정받은 덕분"이라고 말했다. 그는 이어 "글로벌 고객사들의 20여 분야 응용 시스템과 연동성 테스트, 양산화 개발 과정에서 발생한 여러 버그와 추가 기술 요구 사항을 해결하고 정식 양산 전 문제점을 확인하면서 고객 대응에 대한 많은 경험을 쌓았다"며 "앞으로도 시장 내 존재하는 응용 시스템 전량을 수급하여 사용성과 이식성, 그리고 소프트웨어 기술의 품질까지 지속적으로 향상시켜 딥엑스 제품을 명품의 반열에 올려놓는 데 도전하고자 한다"고 덧붙였다. 딥엑스는 내년 초 글로벌 고객사들에게 첫 양산 제품을 제공하기에 앞서, 협력사들과 함께 공동 프로모션을 진행할 예정이다. 특히 2025년 1월 열리는 세계 최대 전자 제품 박람회 CES에서 LG유플러스, 포스코DX, 현대차 로보틱스랩, 델, HP, 슈퍼마이크로, 인벤텍, IEI 등 올 한 해 동안 협업한 기업들의 응용 제품 데모를 딥엑스 부스에서 선보이며, 글로벌 무대에서 기술력을 선보일 계획이다.

2024.11.25 09:28장경윤

딥엑스, '2024 AIoT 국제 전시회'서 HP와 AI PC 시연

AI 반도체 기업 딥엑스는 지난 주 코엑스에서 열린 '2024 AIoT 국제 전시회'에서 딥엑스 'DX-H1'를 HP의 Z 워크스테이션에 탑재해 기존 워크스테이션을 AI PC로 변신시켰다고 4일 밝혔다. 현재 딥엑스의 DX-H1은 글로벌 워크스테이션 및 서버 시장을 선도하는 기업들의 제품에 연동해 호환성을 검증 중이다. 첫 번째로 HP 제품에서 최신 객체 인식 알고리즘을 100채널 이상 동시 연산 처리할 수 있는 성능을 선보였다. 이번 시연에서 HP 워크스테이션과 DX-H1의 완벽한 호환성을 통해 관람객들에게 강력한 AI 컴퓨팅 경험을 제공하며, 실시간으로 다채널 연산처리가 가능한 AI PC의 잠재력을 보여줬다. 이러한 고성능 솔루션은 머신 비전 카메라를 활용한 공장 자동화 및 산업 안전 분야, 신속한 데이터 분석과 의사결정을 필요로 하는 물리보안 산업 등에서 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 딥엑스는 "이번 전시회에서 성공적인 협업을 통해 딥엑스 DX-H1의 실제적 적용 가능성을 입증했다"며 "앞으로도 AI와 컴퓨팅 기술의 발전을 위해 지속적인 협력을 이어갈 계획"이라고 밝혔다.

2024.11.04 08:35장경윤

딥엑스, DX-M1 저전력 성능 입증...양산 체제 돌입

딥엑스는 AI 반도체 'DX-M1'가 버터 벤치마크 실험을 통해 글로벌 경쟁 제품 대비 초격차 기술력을 입증했다고 밝혔다. 이번 실험은 발열 관리가 성능과 제품 수명에 미치는 영향을 고려할 때, 딥엑스의 차별화된 저전력 및 고효율 기술력을 부각하는 중요한 계기가 됐다. 버터 벤치마크 실험은 반도체의 발열 성능을 직관적으로 시각화할 수 있는 간단한 방법으로 30~36℃에서 녹는 버터를 반도체 칩 위에 놓고 구동 중에 발생하는 열을 비교하는 방식으로 이루어진다. 반도체가 발열을 제대로 관리하지 못할 경우, 성능 저하와 응용 시스템의 오작동을 초래할 수 있어 과도한 전력 소모를 일으키는 AI 반도체에서 저전력 설계는 필수적인 기술이다. 이번 실험에서 딥엑스의 DX-M1은 대표적인 객체 인식 AI 알고리즘인 Yolo5s 모델을 초당 30번 추론하는 작업 중에 버터가 녹지 않을 정도로 뛰어난 발열 제어 성능을 입증했다. 동일한 조건에서 테스트 된 경쟁사 제품들은 버터가 빠르게 녹아내리며 발열 관리의 한계가 드러났다. Yolov7 같은 더 복잡한 알고리즘에서도 DX-M1은 동일한 조건에서 경쟁 제품을 20~40도의 저온 차이로 압도하는 성능을 보여주며 기술적 우위를 다시 한번 입증했다. 특히 DX-M1은 주변 온도를 상승시켜 140도라는 극한의 온도에서도 안정적인 성능을 유지하는 것을 확인했다. 딥엑스는 올 하반기부터 DX-M1의 양산 체제에 본격 돌입했으며, 수율 확보를 위한 다양한 기술 검증을 진행하고 있다. MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)로 제작된 샘플을 통해 조기 양산 테스트와 신뢰성 테스트를 진행해 양산성과 수율을 극대화하고 있다. 또한 OSAT(후공정) 파트너사들과 협력해 다양한 응용 분야에 맞춘 칩 패키지를 다변화함으로써, 제품의 단가를 최적화고 품질은 극대화하고 있다. 딥엑스는 "DX-M1는 물리보안 시스템, 로봇, 산업용 솔루션, 서버 등의 여러 응용 분야에서 글로벌 기업들과 양산 협력을 진행하고 있다"고 전했다. 한편, 딥엑스는 오는 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 전시회 '2024 반도체대전'에 참가해 DX-M1 등 주력 제품을 선보일 예정이다.

2024.10.21 10:26이나리

'버터도 녹지 않는 AI 반도체'...딥엑스, 저전력 성능 시연

AI 반도체 기업 딥엑스가 오는 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 전시회 '2024 반도체대전'에 참가해 저전력 성능을 증명한다. 이번 전시회에서 딥엑스는 글로벌 IPC(Industrial PC) 제품 선도 기업들과 DX-M1 M.2 모듈로 협업해 최신 AI 모델인 비전 언어 모델(VLM; Vision Language Model)을 온디바이스에서 다채널로 구동하는 실시간 데모를 선보일 예정이다. 이 모델은 전기차 화재 또는 군중 밀집과 같은 위험한 상황을 실시간으로 이해하고 자동으로 알람을 알려줘 많은 고객의 관심을 받아왔다. 딥엑스는 또한 자사의 저전력 초격차 기술을 현장에서 직접 체험할 수 있는 버터 발열 테스트를 진행한다. 관람객들은 사람의 체온에서 녹는 버터가 AI 연산 처리 중에도 DX-M1 실리콘 위에서 녹지 않는 모습을 보고 직접 만져 봄으로써 딥엑스의 혁신적인 저전력 성능을 확인할 수 있다. 이는 딥엑스의 '버터도 녹지 않는 AI 반도체'라는 차별화된 기술력을 상징하며 초격차 기술을 직관적으로 체험할 기회를 국내에서도 선보인다. 딥엑스의 AI 토탈 솔루션은 싱글 보드 컴퓨터인 라즈베리 파이에서부터 하이퍼스케일 데이터센터까지 확장가능한 폭넓은 호환성을 자랑한다. 특히 서버급 제품 DX-H1 PCIe 모듈은 글로벌 서버 업체인 HP, 케이투스와의 협력하에 최신 객체 인식 AI 알고리즘을 100채널 이상 실시간으로 구동하는 데 성공했다. 이 또한 현장에서 확인할 수 있으며 스마트 카메라, 로봇 플랫폼, 산업용 임베디드 시스템, 서버 및 데이터센터 등에 적용 가능한 다양한 실시간 데모도 선보일 예정이다. 딥엑스는 현재 1세대 제품 양산 단계에 진입했으며 고객사가 필요로 하는 다양한 표준 인터페이스 및 애플리케이션 요구사항에 대응하는 맞춤형 솔루션을 제공하고 있다. 올 하반기 10여 개의 글로벌 기업과 양산 개발이 이루어지고, 내년 상반기까지 20여 개 이상의 고객사로 확장될 것으로 기대된다. 딥엑스는 현재까지 국내 및 해외에서 297건 특허 출원 및 71건 특허 등록이라는 성과를 내며 원천 기술 자산을 보유하고 있다. 이러한 기술력을 바탕으로 2023년 특허청 주최 발명의 날 단체 최고상인 대통령 표창 수상, 컴퓨텍스 타이베이에서 스타트업 테라스 어워드 수상, 2024년 CES에서 혁신상 3관왕 수상했으며 올해 최초로 세계경제포럼의 다보스 포럼에 초청받았다. 딥엑스는 앞으로 10월 미국 테크크런치 디스럽트(TechCrunch Disrupt)를 비롯해 11월 유럽 일렉트로닠나(Electronica), 중국 심천 하이테크 페어, 내년 1월 CES 등에 참가해 AI 반도체 초격차 제품을 지속적으로 알릴 예정이다.

2024.10.14 08:32이나리

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