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'디지타임스'통합검색 결과 입니다. (4건)

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디지타임스 "TSMC, 내년 웨이퍼 가격 3~6% 인상"

세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 내년 1월부터 반도체 웨이퍼 가격을 3~6% 인상할 것이라는 전망이 나왔다. 대만 디지타임스가 24일(현지시간) 공급망 관계자를 인용해 이렇게 보도했다. 디지타임스는 "TSMC의 8인치 웨이퍼 팹 가동률은 100%를 넘어섰으며, 45나노미터 이하 공정도 사실상 완전 가동 상태"라고 전했다. 가격 인상폭은 공정에 따라 달라질 전망이다. 2나노미터와 3나노미터 등 첨단공정은 상대적으로 높은 인상폭이 적용될 가능성이 있으며, 이외 공정의 단가는 제품과 가동률, 고객별 상황에 따라 개별 협상이 이뤄질 것으로 예상된다. 디지타임스는 "미국 애리조나에서 생산하는 반도체는 높은 제조비용을 반영해 파운드리 가격이 이미 높은 수준에서 유지되고 있다"고 설명했다. 이번 가격 조정의 배경에는 AI 반도체를 중심으로 한 강한 수요가 있다. 특히 TSMC의 2나노미터와 3나노미터 공정은 공급 부족이 이어지고 있다. AI 가속기에 적용되는 첨단 패키징 기술인 CoWoS 역시 공급 여력이 거의 없다는 것이다. 디지타임스는 공급망 관계자를 인용해 "TSMC 고객사가 웨이퍼 가격 인상에도 단기간에 다른 파운드리로 생산을 전환하기는 쉽지 않을 것"으로 전망했다. 이어 "첨단공정과 패키징을 동시에 확보해야 하는 AI 반도체 업체의 경우 생산시설 전환에 따른 비용과 시간 부담이 크다"고 분석했다. 내부·외부 파운드리를 동시에 활용하는 인텔을 포함해 AMD, 엔비디아, 퀄컴, 미디어텍 등 주요 AI 반도체 업체는 설계한 제품을 거의 100% TSMC에서 위탁생산한다. TSMC의 가격 인상은 반도체 설계 업체와 팹리스는 물론 PC와 스마트폰, 서버와 데이터센터용 제품까지 전방위에 가격 인상 압박을 더할 것으로 보인다. 앞서 로이터도 지난 7월 소식통을 인용해 TSMC가 2027년부터 일부 제품의 파운드리 가격을 최대 10% 올릴 계획이라고 보도한 바 있다.

2026.09.24 09:20권봉석 기자

디지타임스 "인텔, 10월 CPU 가격 최대 10% 인상"

인텔이 오는 10월 PC용 프로세서 가격을 현재 대비 최대 10% 인상할 것이라는 전망이 나왔다. 대만 디지타임스가 공급망 관계자를 인용해 이렇게 보도했다. 인텔은 올해 이미 두 번 PC와 서버용 프로세서 공급가를 올렸다. 가장 최근인 7월에는 PC용 코어 울트라 200S 플러스와 서버용 제온6 프로세서 가격을 일부 인상했다. 특히 서버용 제온6 프로세서 가격은 최대 수천 달러까지 올랐다. 제온 6980P의 권장 가격은 1만 3955달러(약 2135만원)까지 상승했다. 인텔은 최근 PC 시장의 성장세가 둔화되는 가운데 판매량 확대보다 제품의 평균판매가격(ASP)과 수익성을 높이는 방향으로 전략을 전환하고 있다. 실제 인텔은 지난 7월 실적 발표에서 클라이언트 사업 매출이 전년 대비 13% 증가했으며, 이 같은 성장이 판매량보다는 평균판매가격 상승에 힘입었다고 설명한 바 있다. 특히 서버 CPU 시장에서는 생성형 AI와 에이전틱 AI 확산으로 데이터센터용 프로세서 수요가 급증하면서 가격 상승 압력이 더욱 커지고 있다. 인텔의 가격 정책 변화는 향후 신제품 출시 일정과도 맞물릴 것으로 보인다. 디지타임스는 인텔이 내년 3월 신제품을 출시할 예정이며 AMD도 같은 해 6월경 차세대 제품을 시장에 투입할 것으로 전망했다. 실제로 인텔은 내년 출시를 목표로 데스크톱·노트북용 프로세서 '노바레이크(Nova Lake)'를 개발중이다. 고성능 P코어와 1.8나노급 인텔 18A-P 공정을 적용한 서버용 프로세서 '다이아몬드 래피즈'도 출시 예정이다. AMD 역시 젠6(Zen 6) 아키텍처 기반 PC용 프로세서를 내년 출시할 예정이다.

2026.09.09 10:09권봉석 기자

엔비디아, 2028년 GPU '파인만' 생산에 인텔과 협력설

엔비디아가 차세대 GPU '파인만' 생산에 필요한 반도체 중 일부를 인텔 파운드리에서 만들 수 있다는 관측이 나왔다. 대만 디지타임스는 28일 "엔비디아가 도널드 트럼프 2기 행정부의 미국 투자 확대와 관세 등 정치적 압박을 피하기 위해 인텔 파운드리와 협력할 계획을 가지고 있다"고 전했다. 엔비디아는 모든 구성 요소를 한 파운드리에서 모두 생산해 왔다. 현재까지 대만 TSMC 중심으로 유지돼 온 엔비디아의 파운드리 전략이 변화할 수 있다는 점에서 눈길을 끈다. 다만 인텔의 첨단 공정 성숙도와 비용 구조, 미국 내 정치적 문제 등 여러 변수가 얽혀 있어 양사 협력이 실제 실현될 지는 미지수다. 디지타임스 "엔비디아, 파인만 I/O 다이 인텔에 맡긴다" 디지타임스에 따르면 엔비디아는 2028년 출시할 GPU 아키텍처 '파인만' 구성에 필요한 반도체 중 GPU간 통신, 메모리 입출력과 관련된 I/O 다이(Die)를 인텔에서 생산할 예정이다. 핵심 연산을 담당하는 GPU 다이는 기존처럼 TSMC 생산을 유지한다. 디지타임스는 I/O 다이를 생산할 후보 공정으로 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A)나 2028년 본격 가동될 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A)를 거론했다. 디지타임스는 "TSMC가 생산한 GPU와 인텔이 생산한 I/O 다이가 인텔 평면 반도체 연결 기술인 EMIB으로 연결된다. 또 파인만 최종 패키징 공정 중 25%는 인텔이 미국에서, 75%는 대만에서 TSMC가 처리할 것"이라고 주장했다. 1.8나노급 인텔 18A, 외부 고객사 비중은 미미 단 디지타임스가 거론한 인텔 18A 공정은 외부 고객사보다는 내부 고객사, 다시 말해 인텔 PC·서버 생산 용도에 치중한 공정이다. 인텔 역시 "인텔 18A 공정의 주된 고객사는 인텔 자신"이라고 설명해 왔다. 인텔 18A 공정을 거칠 PC용 프로세서로는 이 달부터 본격 공급에 들어간 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)를 포함해 올 하반기 공개될 데스크톱 PC·노트북용 노바레이크(Nova Lake) 등이 예정됐다. 서버용으로는 제온6+(클리어워터 포레스트)를 포함해 다이아몬드래피즈, 코랄래피즈 등이 인텔 18A를 활용할 예정이다. 반대로 인텔이 직접 밝힌 인텔 18A 공정 외부 고객사는 AWS(아마존웹서비스), Arm 등 극소수에 그친다. 1.4나노급 인텔 14A, 단가·수율 등 여전히 미지수 디지타임스가 후보로 거론한 또다른 공정인 인텔 14A 공정은 시작부터 외부 고객사 요구사항에 맞춘 공정이다. 그러나 단가나 비용 효율성, 수율 면에서 아직 충분히 검증되지 않았다. 인텔 역시 시설 투자 규모조차 결정하지 못한 상태다. 또 입출력을 관리하는 I/O 다이는 단가나 비용 효율성, 수율 등을 고려해 충분히 성숙된 공정을 활용하는 것이 일반적이다. 현재 엔비디아 주력 GPU인 블랙웰 역시 I/O 다이에 5나노급 N5 공정을 개량한 N4P 공정을 활용한다. 작년 9월 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 "인텔 14A 공정 생산 단가는 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 활용으로 비싸질 것"이라고 밝힌 바 있다. 엔비디아가 I/O 다이 생산에 인텔 14A 공정을 선택할 경우 원가 상승은 불가피하다. 단 엔비디아 GPU는 현재 사실상 과점 상태에 있으며 주요 기업들이 단가 상승을 감수할 요인도 분명하다. 트럼프 행정부 압박, 11월 이후 지속 여부 불투명 디지타임스는 엔비디아-인텔 협력설 배경으로 미국 정부의 정치적 압력을 들었다. 도널드 트럼프 2기 행정부는 작년 9월 인텔에 89억 달러(약 12조 3천247억원)를 투자하고 1대 주주로 올라선 한편 대만 등에는 미국 내 반도체 생산시설 투자를 종용하고 있다. 단 지난 해 초 취임 이후 47%로 시작한 트럼프 2기 행정부 지지율은 최근 최저치인 38%대까지 내려왔다. 미국 미네소타주 미니애폴리스에서 진행된 이민 단속 작전에서 민간인 희생자가 발생한 여파로 해석된다. 이는 오는 11월 미국 상/하원 의원, 주지사 등을 선출하는 중간선거에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 중간 선거 결과에 따라 트럼프 2기 행정부의 기조가 바뀐다면 엔비디아가 굳이 비용 부담이 큰 선택을 할 이유도 줄어든다. 인텔 14A 고객사 윤곽, 올 하반기 확정 전망 디지타임스의 엔비디아-인텔 협력설 실현 여부는 올 하반기에 판가름날 것으로 보인다. 반도체 업계 통례에 따르면 제품 개발부터 출시까지는 평균 2년 가량 걸린다. 엔비디아 역시 올 상반기, 늦어도 올 3분기 안에는 차기 GPU 구성 요소 중 어느 부분을 어떤 파운드리에 맡길 지 선택해야 한다. 립부 탄 인텔 CEO는 지난주 2025년 4분기 실적발표 이후 컨퍼런스 콜에서 "외부 고객사가 인텔 14A의 성능, 수율, 설계자산(IP) 준비 상황을 종합적으로 평가하고 있으며 이 과정이 올 하반기까지 계속될 것"이라고 설명했다. 인텔 관계자는 29일 디지타임스발 보도 관련 실현 가능성, 논의 진척 사항 등 지디넷코리아 질의에 "시장의 루머에 답변하지 않는다"고 회신했다.

2026.01.29 10:05권봉석 기자

"TSMC 2나노 공정 주문 급증"…2028년까지 월 20만장 생산 체제 구축

세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정의 고객사 주문이 급격히 늘어남에 따라, 오는 2028년까지 관련 생산능력을 월 웨이퍼 20만장 수준으로 확대할 계획인 것으로 알려졌다. 디지타임스는 TSMC가 2나노 공정의 높은 단가(웨이퍼당 최대 3만 달러)에도 불구하고 고객 수요가 예상보다 빠르게 증가하고 있으며, 이에 따라 생산량 확대에 속도를 내고 있다고 24일(현지시간) 보도했다. TSMC는 2나노 공정을 올 하반기부터 양산에 돌입할 예정이다. 초기에는 월 4만장 수준이 생산될 것으로 보이며, 고객 수요 증가에 따라 점진적으로 증설을 추진해 2028년에는 월 20만장 규모에 도달할 전망이다. 이는 TSMC가 현재 양산 중인 3나노 공정 생산 능력을 추월하는 수준이다. 보도에 따르면 TSMC 3나노 공정은 올해 생산량이 전년 대비 60% 이상 증가할 것으로 예측되고 있다. 그러나 AI 반도체 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 성장세에 힘입어, 2나노 공정 수요가 3나노 이상으로 확대될 것으로 평가된다. 특히, 2나노 공정은 차세대 AI 가속기, 데이터센터용 GPU, 모바일 애플리케이션 프로세서 등 고성능 반도체에 주로 적용될 예정으로, 엔비디아, AMD, 애플 등 주요 고객사들의 초기 주문이 집중되고 있는 것으로 전해졌다. TSMC는 자사의 2나노 공정이 기존 핀펫(FinFET) 방식에서 벗어나 게이트올어라운드(GAA) 기술을 도입한 첫 공정이 될 예정이라고 밝혔다. 이는 회로 밀도와 전력 효율을 동시에 개선할 수 있는 차세대 기술로, 업계의 주목을 받고 있다.

2025.07.25 09:38전화평 기자

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