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디에스앤지 "베라 루빈 NVL72 출하 개시...국내 공급 준비 본격화"

미국 슈퍼마이크로(Supermicro)가 '엔비디아 베라 루빈 NVL72(NVIDIA Vera Rubin NVL72)' 랙의 출하를 시작했다고 공식 발표했다. '데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS, Data Center Building Block Solutions)'과 차세대 직접 액체 냉각 기술인 'DLC-2(Direct Liquid Cooling 2)'를 통합한 제품이다. 슈퍼마이크로 국내 최대 총판 디에스앤지(대표 서정열)는 1일 "Vera Rubin NVL72 랙의 글로벌 출하가 시작됨에 따라 국내 공급을 위한 준비를 본격화했다"고 밝혔다. 현재 관련 기술 및 솔루션에 대한 PoC(Proof of Concept)를 진행하고 있다. 주요 기업을 대상으로 한 PoC를 통해 실제 도입 환경에서의 성능과 안정성 등을 체계적으로 검증해 나갈 계획이다. 'NVIDIA Vera Rubin NVL72'는 급증하는 AI 연산 수요와 고밀도 GPU 환경에서 발생하는 전력 및 발열 문제에 대응하기 위한 차세대 랙 스케일 AI 인프라다. 하나의 수냉식 랙에 72개의 NVIDIA Rubin GPU와 36개의 NVIDIA Vera CPU를 통합해 전체 랙이 하나의 시스템처럼 작동하도게 설계했다. 랙당 20.7TB의 HBM4 메모리와 최대 54TB의 LPDDR5X 메모리를 제공해 대규모 AI 학습은 물론 고성능 추론과 에이전틱 AI(Agentic AI) 등 차세대 AI 워크로드를 지원한다. 특히 슈퍼마이크로의 DCBBS와 DLC-2를 결합해 고밀도 AI 인프라 구축에 필요한 컴퓨팅·스토리지·네트워크·전력·냉각 환경을 통합적으로 구성할 수 있는 점이 특징이다. GPU와 CPU에서 발생하는 열을 직접 제거하는 콜드 플레이트부터 냉각분배장치(CDU), 후면 도어 열교환기, 냉각탑에 이르는 리퀴드 쿨링 인프라를 통합 제공해 고밀도 GPU 환경에서 증가하는 냉각 요구에 대응한다. 또한 DCBBS를 기반으로 고객의 데이터센터 규모와 환경에 맞춰 컴퓨팅과 스토리지, 네트워크, 전력 및 냉각 인프라를 함께 설계하고 확장할 수 있게 지원한다. 이를 통해 대규모 AI 인프라 구축 과정의 복잡성을 줄이고 시스템 구축부터 실제 운영까지의 효율성을 높일 수 있다. AI 인프라가 고성능·고밀도화 하면서 시장 요구 역시 단순히 GPU 확보를 넘어 대규모 GPU 자원을 얼마나 신속하게 구축하고 안정적·효율적으로 운영할 수 있는지로 확대하고 있다. 디에스앤지는 이러한 요구에 대응하기 위해 NVIDIA Vera Rubin NVL72를 비롯한 차세대 AI 인프라의 국내 공급을 준비하고 있다. 슈퍼마이크로 서버 및 GPU 시스템 공급 뿐 아니라 고객 환경 분석과 인프라 설계, 사전 테스트 및 품질관리(QC), 랙 단위 시스템 통합, 구축 및 기술지원까지 아우르는 AI 인프라 구축 역량을 기반으로 국내 고객의 AI 인프라 도입을 지원할 예정이다. Vera Rubin과 같은 고밀도 랙 스케일 AI 시스템에서는 GPU 자체 성능뿐 아니라 전력·냉각·네트워크·스토리지를 종합적으로 고려한 데이터센터 차원의 설계 및 구축 역량이 더욱 중요해질 전망이다. 디에스앤지는 슈퍼마이크로의 DCBBS와 DLC-2를 기반으로 리퀴드 쿨링을 비롯한 차세대 데이터센터 인프라 역량을 강화하고, 국내 기업과 CSP, 연구기관 등이 대규모 AI 학습 및 추론 환경을 보다 신속하고 안정적으로 구축할 수 있게 지원할 방침이다. 디에스앤지 서영민 전무는 “NVIDIA Vera Rubin NVL72 출시는 AI 인프라가 개별 GPU 서버 중심에서 랙과 데이터센터 전체를 하나의 시스템으로 설계하고 구축하는 방향으로 진화하고 있음을 보여준다”며 “디에스앤지는 슈퍼마이크로와의 오랜 파트너십과 대규모 GPU 인프라 구축 경험을 바탕으로 국내 고객들이 Vera Rubin 기반의 차세대 AI 인프라를 안정적으로 도입할 수 있게준비해 나갈 것”이라고 밝혔다. 이어 “고밀도 AI 환경에서는 서버의 연산 성능뿐 아니라 이를 뒷받침하는 전력과 냉각, 네트워크 인프라의 중요성도 더욱 커지고 있다”며 “디에스앤지는 서버 공급을 넘어 설계·검증·통합·구축·기술지원까지 아우르는 AI 인프라 토탈 솔루션 역량을 지속 강화해 나갈 것”이라고 덧붙였다. 한편 디에스앤지는 오는 11월 25일 여의도 콘래드호텔에서 '이노베이션2026' 행사를 진행한다. 이 행사를 통해 슈퍼마이크로, 엔비디아 등의 주요 파트너사와 함께 Vera Rubin 기반의 차세대 AI 인프라 기술과 솔루션을 주요 고객들에게 선보일 예정이다

2026.10.01 11:59방은주 기자

디에스앤지, 작년 매출 420% 성장...5000억 클럽 눈 앞

AI 인프라 전문 기업 디에스앤지(DS&G, 대표 서정열)가 2025년 결산에서 전년 대비 420%라는 경이로운 성장률을 기록했다. 2024년 900억 원 매출에서 1년 만인 2025년에 4700억 원의 매출을 달성, 연매출 5000억 원 클럽 가입을 눈앞에 뒀다. 회사는 "국내 대표 CSP의 대규모 사업 수주와 공공 시장 성공적 진출이라는 양대 성과를 통해 기술력과 시장 지배력을 동시에 입증했다"고 밝혔다. 24일 회사에 따르면, 디에스앤지의 이번 성과는 AI 시장의 폭발적인 성장세 속에서 이룬 쾌거다. 회사는 GPU 클러스터, 고성능 컴퓨팅(HPC), 클라우드 인프라 등 핵심 사업 영역에서 꾸준히 역량을 확장해왔다. 특히 국내 유수의 대기업 및 주요 CSP와의 파트너십을 성공적으로 구축하며 엔터프라이즈 AI 인프라 시장에서 선도적 입지를 공고히 했다. 이러한 성장은 슈퍼마이크로(Supermicro)의 국내 최대 총판인 디에스앤지가 최첨단 기술을 시장에 안정적으로 공급해온 결과로 풀이된다. 여기에 최근 디에스앤지는 국내 대표 CSP가 주관하는 대규모 사업을 성공적으로 수주, 엔터프라이즈 부문의 압도적인 경쟁력을 다시 한번 증명했다. 동시에 공공 부문의 까다로운 보안 및 안정성 요구사항까지 완벽히 충족, 대규모 시스템 구축 역량을 입증, 엔터프라이즈와 공공을 아우르는 AI 클라우드 인프라 시장 전반에서 높은 기술력과 신뢰성을 공식적으로 인정받았다고 평가했다. 회사는 "이처럼 양대 시장에서의 동시 성공은 디에스앤지의 탁월한 기술력과 사업 수행 능력을 보여주는 중요한 이정표"라면서 "이런 배경에는 글로벌 부품 공급난에 대비한 디에스엔지의 선제적 위기 대응 전략이 있었다"고 밝혔다. 현재 AI 시장은 데이터센터 구축을 위한 GPU 수요 급증으로 전례 없는 부품 공급 부족 현상을 겪고 있다. 이러한 위기 상황에 대응해 디에스앤지는 고객과 함께 시스템 도입 계획을 수립하는 시점부터 필요한 핵심 부품을 사전에 확보하는 고객 맞춤형 공급망 관리 전략을 추진하고 있다. 이처럼 안정적인 부품 수급 능력은 대규모 인프라의 적시 구축이 필수적인 엔터프라이즈 및 공공 사업에서 결정적인 경쟁력으로 작용했다. 서영민 디에스앤지 총괄 본부장은 "엔터프라이즈 시장에서의 성공적인 사업 확장은 디에스엔지가 AI 인프라 시장의 리더임을 다시 한번 증명한 셈”이라며 "안정적인 공급망과 독보적인 기술력을 바탕으로, 고객들이 시장 변동성에 흔들리지 않고 AI 혁신을 지속할 수 있도록 최상의 파트너가 될 것"이라고 밝혔다.

2026.02.25 00:01방은주 기자

디에스앤지, 엔비디아 '베라 루빈' 기반 랙 스케일 수냉식 AI 시스템 공급

AI 인프라 전문기업 디에스앤지(대표 서정열)는 엔비디아 '베라 루빈(Vera Rubin)' 기반의 슈퍼마이크로 솔루션을 국내 시장에 본격 공급한다고 9일 밝혔다. 슈퍼마이크로는 엔비디아와의 오랜 파트너십을 바탕으로 최첨단 AI 플랫폼을 빠르게 시장에 선보여 왔으며, 확장된 제조 역량과 업계 최고 수준의 액체 냉각(Liquid Cooling) 기술로 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객의 대규모 '루빈(Rubin)' 인프라 배포를 안정적으로 지원하고 있다. 이번 솔루션은 데이터센터의 전력·발열 과제에 대응하기 위해 직접 액체 냉각(Direct Liquid Cooling, DLC) 등 수냉식 설계를 적극 적용한 것이 특징이다. 또 DCBBS(Data Center Building Block Solutions®) 기반의 모듈형 아키텍처를 통해 고객 환경에 맞춘 최적 데이터센터 구성을 단기간에 설계·제조·구축할 수 있게 지원한다. 이번에 국내에 공급하는 슈퍼마이크로 기반 플래그십 구성은 크게 두 가지다. 먼저 '엔비디아 베라 루빈 NVL72 슈퍼클러스터'는 대규모 AI 학습(Training)과 고성능 추론(Inference)을 모두 겨냥한 랙 스케일 AI 슈퍼컴퓨터로, 루빈 GPU 72개와 베라 CPU 36개를 통합하고 NVLink 6 스위치 기반의 확장 구성을 지원한다. 또한 3세대 MGX 랙 아키텍처를 기반으로 인-로우(In-row) 냉각수 분배 장치(CDU) 등 데이터센터 규모의 액체 냉각 기술 스택을 적용해 전력 사용 효율(PUE) 개선과 고밀도·고효율 구현에 초점을 맞췄다. 다음으로 '엔비디아 HGX 루빈 NVL8 액체냉각 시스템'은 AI 학습(Training) 중심의 대규모 워크로드를 위해 설계된 8GPU 엔터프라이즈급 플랫폼으로, 고성능과 효율을 동시에 겨냥한다. 차세대 인텔 제온 또는 AMD EPYC 기반 x86 CPU를 지원하며, 랙 스케일 확장을 전제로 다양한 구성 옵션과 배포 유연성을 제공한다. 이는 블랙웰(Blackwell) 기반HGX B200·B300 제품군에 이은 엔비디아 로드맵의 차세대 플랫폼 전환을 반영한 구성이다. 서영민 디에스앤지 총괄 본부장은 “국내 고객들이 최첨단 AI 인프라를 가장 빠르고 안정적으로 도입할 수 있게 총력을 다하겠다”며 “슈퍼마이크로의 DCBBS 기반 모듈형 설계를 통해 구축·확장 속도를 높이고, 고효율 액체 냉각 기술을 결합해 국내 AI 데이터센터의 전력 효율성 과제를 해결하는 데 핵심 역할을 하겠다”고 말했다. 이어 “디에스앤지가 축적해온 기술 지원 및 구축 역량을 바탕으로, 고객이 차세대 AI 플랫폼을 신속하고 안정적으로 도입 및 운영할 수 있도록 전 과정에서 지원을 강화하겠다”고 덧붙였다.

2026.01.09 11:18방은주 기자