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'디에스엔지'통합검색 결과 입니다. (2건)

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디에스앤지, 작년 매출 420% 성장...5000억 클럽 눈 앞

AI 인프라 전문 기업 디에스앤지(DS&G, 대표 서정열)가 2025년 결산에서 전년 대비 420%라는 경이로운 성장률을 기록했다. 2024년 900억 원 매출에서 1년 만인 2025년에 4700억 원의 매출을 달성, 연매출 5000억 원 클럽 가입을 눈앞에 뒀다. 회사는 "국내 대표 CSP의 대규모 사업 수주와 공공 시장 성공적 진출이라는 양대 성과를 통해 기술력과 시장 지배력을 동시에 입증했다"고 밝혔다. 24일 회사에 따르면, 디에스앤지의 이번 성과는 AI 시장의 폭발적인 성장세 속에서 이룬 쾌거다. 회사는 GPU 클러스터, 고성능 컴퓨팅(HPC), 클라우드 인프라 등 핵심 사업 영역에서 꾸준히 역량을 확장해왔다. 특히 국내 유수의 대기업 및 주요 CSP와의 파트너십을 성공적으로 구축하며 엔터프라이즈 AI 인프라 시장에서 선도적 입지를 공고히 했다. 이러한 성장은 슈퍼마이크로(Supermicro)의 국내 최대 총판인 디에스앤지가 최첨단 기술을 시장에 안정적으로 공급해온 결과로 풀이된다. 여기에 최근 디에스앤지는 국내 대표 CSP가 주관하는 대규모 사업을 성공적으로 수주, 엔터프라이즈 부문의 압도적인 경쟁력을 다시 한번 증명했다. 동시에 공공 부문의 까다로운 보안 및 안정성 요구사항까지 완벽히 충족, 대규모 시스템 구축 역량을 입증, 엔터프라이즈와 공공을 아우르는 AI 클라우드 인프라 시장 전반에서 높은 기술력과 신뢰성을 공식적으로 인정받았다고 평가했다. 회사는 "이처럼 양대 시장에서의 동시 성공은 디에스앤지의 탁월한 기술력과 사업 수행 능력을 보여주는 중요한 이정표"라면서 "이런 배경에는 글로벌 부품 공급난에 대비한 디에스엔지의 선제적 위기 대응 전략이 있었다"고 밝혔다. 현재 AI 시장은 데이터센터 구축을 위한 GPU 수요 급증으로 전례 없는 부품 공급 부족 현상을 겪고 있다. 이러한 위기 상황에 대응해 디에스앤지는 고객과 함께 시스템 도입 계획을 수립하는 시점부터 필요한 핵심 부품을 사전에 확보하는 고객 맞춤형 공급망 관리 전략을 추진하고 있다. 이처럼 안정적인 부품 수급 능력은 대규모 인프라의 적시 구축이 필수적인 엔터프라이즈 및 공공 사업에서 결정적인 경쟁력으로 작용했다. 서영민 디에스앤지 총괄 본부장은 "엔터프라이즈 시장에서의 성공적인 사업 확장은 디에스엔지가 AI 인프라 시장의 리더임을 다시 한번 증명한 셈”이라며 "안정적인 공급망과 독보적인 기술력을 바탕으로, 고객들이 시장 변동성에 흔들리지 않고 AI 혁신을 지속할 수 있도록 최상의 파트너가 될 것"이라고 밝혔다.

2026.02.25 00:01방은주 기자

디에스앤지, 엔비디아 '베라 루빈' 기반 랙 스케일 수냉식 AI 시스템 공급

AI 인프라 전문기업 디에스앤지(대표 서정열)는 엔비디아 '베라 루빈(Vera Rubin)' 기반의 슈퍼마이크로 솔루션을 국내 시장에 본격 공급한다고 9일 밝혔다. 슈퍼마이크로는 엔비디아와의 오랜 파트너십을 바탕으로 최첨단 AI 플랫폼을 빠르게 시장에 선보여 왔으며, 확장된 제조 역량과 업계 최고 수준의 액체 냉각(Liquid Cooling) 기술로 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객의 대규모 '루빈(Rubin)' 인프라 배포를 안정적으로 지원하고 있다. 이번 솔루션은 데이터센터의 전력·발열 과제에 대응하기 위해 직접 액체 냉각(Direct Liquid Cooling, DLC) 등 수냉식 설계를 적극 적용한 것이 특징이다. 또 DCBBS(Data Center Building Block Solutions®) 기반의 모듈형 아키텍처를 통해 고객 환경에 맞춘 최적 데이터센터 구성을 단기간에 설계·제조·구축할 수 있게 지원한다. 이번에 국내에 공급하는 슈퍼마이크로 기반 플래그십 구성은 크게 두 가지다. 먼저 '엔비디아 베라 루빈 NVL72 슈퍼클러스터'는 대규모 AI 학습(Training)과 고성능 추론(Inference)을 모두 겨냥한 랙 스케일 AI 슈퍼컴퓨터로, 루빈 GPU 72개와 베라 CPU 36개를 통합하고 NVLink 6 스위치 기반의 확장 구성을 지원한다. 또한 3세대 MGX 랙 아키텍처를 기반으로 인-로우(In-row) 냉각수 분배 장치(CDU) 등 데이터센터 규모의 액체 냉각 기술 스택을 적용해 전력 사용 효율(PUE) 개선과 고밀도·고효율 구현에 초점을 맞췄다. 다음으로 '엔비디아 HGX 루빈 NVL8 액체냉각 시스템'은 AI 학습(Training) 중심의 대규모 워크로드를 위해 설계된 8GPU 엔터프라이즈급 플랫폼으로, 고성능과 효율을 동시에 겨냥한다. 차세대 인텔 제온 또는 AMD EPYC 기반 x86 CPU를 지원하며, 랙 스케일 확장을 전제로 다양한 구성 옵션과 배포 유연성을 제공한다. 이는 블랙웰(Blackwell) 기반HGX B200·B300 제품군에 이은 엔비디아 로드맵의 차세대 플랫폼 전환을 반영한 구성이다. 서영민 디에스앤지 총괄 본부장은 “국내 고객들이 최첨단 AI 인프라를 가장 빠르고 안정적으로 도입할 수 있게 총력을 다하겠다”며 “슈퍼마이크로의 DCBBS 기반 모듈형 설계를 통해 구축·확장 속도를 높이고, 고효율 액체 냉각 기술을 결합해 국내 AI 데이터센터의 전력 효율성 과제를 해결하는 데 핵심 역할을 하겠다”고 말했다. 이어 “디에스앤지가 축적해온 기술 지원 및 구축 역량을 바탕으로, 고객이 차세대 AI 플랫폼을 신속하고 안정적으로 도입 및 운영할 수 있도록 전 과정에서 지원을 강화하겠다”고 덧붙였다.

2026.01.09 11:18방은주 기자

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