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'디에스앤지'통합검색 결과 입니다. (5건)

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디에스앤지, 'AI엑스포 2026' 성료...AI인프라 등 5개 테마 구성

AI 인프라 전문기업 디에스앤지(대표 서정열)는 지난 6일부터 8일까지 열린 '제9회 국제인공지능대전 2026(AI EXPO KOREA 2026)'에 참가, 연일 많은 관람객의 관심 속에 성황리에 전시를 마무리했다고 밝혔다. 디에스앤지는 이번 전시에서 다양한 제품군의 기술을 기업의 전반적인 업무 공정에 효율적으로 적용하는 방안을 테마별 시연 형태로 선보이며 차별화된 통합 AI 솔루션을 제시했다. 전시는 ▲AI Infrastructure(Training) ▲AI applications(Inferencing) ▲Engineering Design & Simulation ▲Digital Twin & Simulation ▲Physical AI / Robotics 등 5가지 테마로 구성해 각 분야에 최적화된 제품군을 선보였고, 이와 더불어 기술 및 영업 담당자들의 전문적인 상담과 상세한 설명을 통해 고객들에게 실질적이고 유용한 정보를 제공했다. 또한 슈퍼마이크로(Supermicro), 엔비디아(NVIDIA), 넷앱(NetApp), RCK, GRAID, Infinitix, SqueezeBits 등 글로벌 기업들과의 협업을 통해 고객의 다양한 Use Case에 최적화된 AI 인프라 환경 구축과 맞춤형 솔루션 제공 방안을 제시했다. 디에스앤지 서영민 전무는 “AI 적용 범위가 단순히 AI Training과 Inferencing을 넘어 Physical AI와 Digital Twin 분야로까지 확대되면서, 이를 '어떻게' 효율적으로 구축하고 운영할 것인지에 대한 고객들의 니즈가 지속적으로 증가하고 있다”며 “동시에 이처럼 복잡한 과정을 '누구에게' 맡겨 분석과 설계를 요청해야 하는지에 대한 고객들의 고민 역시 커지고 있는 상황”이라고 설명했다. 이어 “디에스앤지는 이러한 고객의 고민을 해결할 수 있는 최적의 AI 인프라 및 통합 솔루션을 제시하고자 이번 전시에 참가하게 됐다”고 밝혔다. 한편 디에스앤지는 전시 기간 동안 부스 내 발표세션 코너를 운영해 다양한 AI 인프라 및 솔루션 사례를 소개했다. . 발표 세션에서는 ▲NVIDIA GH200을 이용한 EDA 솔루션 사례(디에스앤지 강신봉 상무) ▲NVIDIA GPU 서버 기반 피지컬 AI용 월드 모델 가속화 솔루션(스퀴즈비츠 김형준 대표) ▲슈퍼마이크로, DS&G가 함께하는 데이터센터 서버 통합솔루션(슈퍼마이크로 김영남 책임) ▲AI 추론 환경의 안정성과 복원력(Graid Technology, Zoey) ▲삼성중공업 부유식 데이터센터소개(삼성중공업 이승현 팀장) ▲ROI 극대화를 위한 AI 인프라 설계(디에스앤지 최효진 상무) ▲GPU 리소스 관리 및 AI 인프라(인피니틱스 가성욱 이사) 등 다양한 주제의 발표가 진행됐다. 회사는 "실제 구축 사례와 최신 트렌드를 중심으로 한 발표 내용은 매 세션마다 관람객 및 업계 관계자들로부터 큰 호응을 이끌어 내며 성공적으로 전시를 마무리 했다"고 밝혔다.

2026.05.12 17:43방은주 기자

[현장] 디에스엔지 "AI엑스포에 대당 13억 제품 전시"

"엔비디아 최신 GPU를 비롯해 고객의 AI 유즈 케이스(Use Case)에 맞는 제품들을 가지고 나왔습니다." '2026 AI엑스포 코리아'가 열리고 있는 서울 코엑스 1층에서 8일 만난 서영민 디에스앤지(DS&G) 전무는 "수년만에 이 행사에 다시 참석했다"며 이 같이 밝혔다. 2003년에 설립된 IT인프라 기업인 이 회사는 서버·스토리지·GPU 클러스터·데이터센터 구축 사업을 하고 있다. 특히 미국 서버 기업인 슈퍼마이크로의 국내 최대 총판이다. 이번 행사에 디에스앤지는 엔비디아 최신 칩(GPU)을 비롯해 여러 AI인프라 장비로 구성한 부스를 마련, 관람객들을 맞았다. 엔비디아의 최신 AI 가속기 로드맵은 ▲호퍼(Hopper)/H100과 H200 ▲블랙웰(Blackwell)/B200과 GB200 ▲블랙웰 울트라(B300과 GB300) ▲베라 루빈(Vera Rubin) 순으로 기능이 고도화했다. 서 전무는 "엔비디아의 가장 최신 GPU 제품인 블랙 울트라 B300 제품과 그레이스 호퍼/그레이스 블랙웰라 불리는 GPU와 CPU가 붙어 있는 제품도 출품했다"고 들려줬다. 1층 행사장 입구 근처에 마련한 디에스앤지 부스에서 가장 시선을 모은 제품은 블랙웰 울트라로 불리는 B300 제품이였다. 엔비디아가 작년 3월 미국에서 개최한 'GTC 2025'에서 처음 공개한 AI가속기다. 실제 공급은 작년하반기부터 시작했고, 소량만 일부 수요처에 들어와 있다. 추론(Reasoning AI)에 특화한 GPU다. 서 전무는 B300에 대해 "국내 고객이 현재 사용할 수 있는 가장 하이엔드 GPU로 블랙 울트라 GPU 8개를 장착한 시스템"이라면서 "AI엑스포 행사가 열리고 있는 현재 이 곳 전시장에서 가장 비싼 제품일 듯 하다. 1대당 소비자 공급가격이 13억 원이 넘는다. 그런데 관람객들이 이를 잘 모르는 듯하다(웃음)"며 미소지었다. AI인프라에는 칩과 칩을 잇는 통신기술도 중요하다. 엔비디아 GPU와 GPU를 초고속으로 연결하는 기술 이름은 NVLink(엔비링크)다. B300은 이전 세대인 B200 대비해서 엔비링크 기술도 이전보다 좋아졌다. 서 전무는 "보다 고성능으로 시스템들을 연결, 전체 클러스터 성능을 높였다"고 들려줬다. 이어 "GB300 워크스테이션, AI Station을 알아보는 고객도 더러 있다"면서 "사무실 및 연구환경에서 사용할 수 있는 가장 고성능 GPU로, 로컬 환경에서 메모리 걱정없이 연구를 진행할 수 있다. 다만, (GB300이) 수냉식을 쓸 수 밖에 없는 환경이여서 이와 관련한 연구를 하는 사람들이 주로 찾는데 이 분들 반응이 뜨겁다"고 말했다. 'Supermicro GB300' 워크스테이션은 PC용 쿨러가 아닌, 유일하게 데이터센터용 CDU와 냉각기가 포함된 제품으로 타 제품보다 저소음, 저발열과 고성능을 제공한다. 엔비디아는 올 1월과 3월 미국에서 열린 'CES'와 'GTC'에서 차세대 제품인 베라 루빈(Rubin)을 공개했다. 이 제품은 오는 가을쯤 국내 시장에도 공급될 전망이다. '베라 루빈'은 열을 식히는 방법으로 수냉식만 지원한다. 베라루빈 중 베라는 CPU, 루빈은 GPU 이름으로, 베라루빈은 CPU와 GPU가 같이 붙어있는 제품이다. 서 전무는 "수냉식이 초기 도입비용(CAPEX) 측면에서는 다소 높을 수 있지만, 높아지는 전력비용을 감안하면 전체 운영비(OPEX)면에서 보면 더 비싸지 않다. 또한 가장 최신 GPU는 더 이상 공랭식을 진행하지 않기에, 최첨단 AI 모델을 개발 및 운영하는 고객사에게 더 이상 수냉식은 선택이 아닌 필수"라고 진단했다. 디에스엔지는 이번 전시행사에 솔루션 파트너 4사와 협력해 참여했다. "단순히 하드웨어만 제공하는 기업이 아니다"는 걸 보여주기 위해서다. 솔루션 파트너4사는 RCK, 그레이드 테크놀로지(Graid Technology), 인피니틱스(INFINITIX), 스퀴즈비츠(SqueezeBits) 등이다. RCK는 디지털 트윈 전문 기업이고, 그레이드는 SW Raid를 통해 추론 성능을 최대한 극대화시켜주는 기업이다. 인피니틱스는 AI 인프라 운영을 통합 지원하는 소프트웨어 플랫폼 기업이다. 서 전무는 "고객이 어떤 AI Use Case에 놓여있던, AI 초기 도입을 위해 공통적인 고민을 가지고 있다. 솔루션 기업들과 힘을 합쳐 고객 고민을 해결해주는 최적의 전체 토털 솔루션을 제안, 고객이 좀 더 빠르게 AX 전환을 할 수 있게 만들어주는게 우리 목표"라고 강조했다. B300과 함께 주목할 제품이라며 서 전무는 기자를 '그레이스 호퍼(Grace Hopper, GH200)' 앞으로 이끌었다. 2023년 5월 공개한 이 칩은 CPU와 GPU를 거의 하나처럼 묶은 것으로, 초거대 AI와 HPC를 훨씬 빠르게 돌리게 만든 AI 슈퍼칩이다. "굉장히 특이한 Use Case"라고 그레이스 호퍼를 소개한 서 전무는 "CPU와 GPU를 동시에 활용해야 하는 고객들을 위한 제품이다. 특히 HPC, 시뮬레이션하는 고객들이 사용하는 제품"이라면서 "기존에는 CPU 기반으로 시뮬레이션을 했는데 CPU와 GPU가 붙어 있는 형태로 시뮬레이션을 하면서 병목 현상을 줄이고 속도가 더 빨라졌다. 특히, 그레이스 호퍼를 이용해 국내에서 처음으로 대규모 시뮬레이션 사례를 만든 곳이 바로 우리 회사"라고 밝혔다.

2026.05.08 16:52방은주 기자

[현장] 디에스앤지 "AI인프라, 구매하는 게 아니라 설계하는 것"

"2024년 미국에서 발표한 보고서에 따르면 GPU 가동률이 70% 미만인 곳이 75%에 달했습니다. 또 미국 마이크로소프트(MS) 연구소(리서치)가 역시 2024년 공개한 자료에 따르면 실제 현장의 GPU 사용률은 10~40%에 그쳤습니다. 클리어ML도 보고서에서 GPU 수동할당과 사용 전략이 없다고 말한 곳이 44%였다고 지적했습니다." 디에스앤지(DS&G) 최효진 CTO는 7일 서울 코엑스에서 열린 '2026 AI엑스포'에서 연사로 나와 "우리는 왜 비싼 GPU를 사고도 손해를 볼까요?"라는 질문을 던지며 이 같이 밝혔다. AI바람에 편승해 비싼 GPU를 수억, 수십억 구매했지만 그만큼의 ROI(투자대비수익)를 못거둔다는 것이다. 그는 이날 '풀스택 AI인프라 설계'를 주제로 AI인프라를 형성하는 GPU와 네트워크, 스토리지, MLOps, 스케쥴러, KV 캐쉬 등에 대해 설명했다. 최 CTO는 GPU 비용 효율화는 설계단계부터 중요하다면서 "GPU를 잘 쓰고 있는지 모니터링을 해보면, 어떤 팀에서 잠깐 쓰고 있다 다음 날 보면 놀고 있고, 이런 것들이 주위에서 많이 있다"고 안타까워 했다. 현재의 문제점도 지적했다. 먼저, 하드웨어의 경우 워크로드를 모르는 상태에서 가장 중요한 결정을 내린다면서 순서가 잘못됐다고 짚었다. 즉, 현재는 예산확정->HW구매->클러스터 구축->모델 개발->운용의 단계를 거치는데 이는 잘못된 것이며, 가장 먼저 워크로로드 프로파일링을 하고 이어 역산설계(HW+SW 동시)->ROI KPI 설정->구축->측정 및 최적화 순으로 칩 구매를 진행해야 한다는 것이다. 그러면서 3가지 문제점으로 ▲레이어간 미스매치 ▲SW최적화 후순위화 ▲ROI KPI 부재를 들었다. 칩은 B200인데 스토리지가 느린 경우가 레이어간 미스매치다. 이 경우, 카드 성능을 끝까지 끝까지 쓰지 못한다. 또 SW 최적화가 후순위로 밀리면 HW 고정후 MLOps를 얹을때 재설계 부담과 비용이 증가하는데, 이는 한국의 전형적인 예라고 꼬집었다. ROI KPI가 부재하면 측정 기준이 없어 최적화 목표 설정이 불가능하다. 최 CTO는 GPU 구매시 설계단계를 경시하는 걸 가리켜 "굉장히 중요한 결정을, 아무것도 결정되지 않은 상태에서 중요한 결정을 내린다"고 지적했다. 이어 "AI 인프라에서는 GPU 레이어가 가장 중요하다. 목적에 맞는 선택이 첫번째 ROI 변수"라면서 "문제의 본질은 GPU 선택이 아니라 '정적 배포=고정 할당'이다. 이것이 ROI를 죽인다"고 목소리를 높였다. H100 SXM 풀클러스터를 팀별 고정할당하는 정적 배포를 실패 사례로 꼽았다. 이는 GPU 가동률이 30~40%밖에 안되며, 인프라 지출의 60~70%를 낭비한다면서 "GPU 선택의 문제가 아니라 운용 설계 실패"라고 언급했다. 반대로 성공사례는 동일 H100에 MIG 파티셔닝을 적용하는 동적 운용을 들었다. 이는 칩 1장을 최대 7인스턴스로 동저 분할한 것으로, 학습과 추론 ASR/TTS 워크로드 혼합 운영형태다. 바람직한 네트워크 레이어도 설명했다. 표준은 2 타이어 레일-옵티마이즈드(Rail-Optimized)이며, 관건은 스파인(Spine) 오버서브스크립션(Oversubscription)이라면서 "1대1 논블로킹(Non-blocking)은 세계적인 빅테크나 한국 대기업만 쓸 수 있다. 스토리지 패브릭(Fabric)도 1대1이 아니라 4대3 오버서브스크립션이면 충분하다, 이는 엔비디아도 권하는 것"이라고 들려줬다. 스토리지 레이어에 대해서는 "계층화가 없으면 반드시 병목이 발생한다"면서 스토리지 계층 구조의 세 종류(Hot, Warm, Cold)를 소개했다. ROI 설계 원칙에 따른 AI인프라 스토리지는 스타빙(Starving) GPU 방지를 위해 분리 설계가 필수고, GPU디렉트 스토리지 지원 여부를 확인해야 하며, 워크로드별 I/O 패턴을 먼저 파악해야 한다고 전했다. GPU 스케쥴러에 대해서는 "Run;ai가 가동률을 2배로 만드는 원리"라면서 강 스케쥴링(Gang Scheduling), 다이나믹 프랙션, 빈(Bin) 패키징을 설명했다. 강 스케쥴링은 분산학습 GPU 묶음으로 단위 보장 할당과 일부 할당 대기 문제를 해결해준다. 다이나믹 GPU 프랙션은 GPI 1개를 여러 잡(job)이 메모리 격리 상태로 시분할 공유해주며,빈 패키징은 메모리 단편화 최소화와 유휴 GPU 공간을 적극 재활용하게 해준다. 최 CTO는 "다시 말하지만, 안타까운게 하드웨어 인프라를 구축하는 데 급해 소프트웨어를 마지막에 생각하는 경향이 있다"면서 "쿠버네티스 같은 것들을 설계 단계부터 고려해야 한다"고 역설했다. 또 KV 캐시 최적화를 이야기하며 "CXL로 GPU 메모리 한계를 돌파했다"면서 "AI인프라는 구매하는게 아니라 설계하는 것이다. HW는 결과물이고, 워크로드 프로파일이 출발점"이라고 강조했다.

2026.05.07 19:02방은주 기자

디에스앤지, 국제표준 품질경영시스템 'ISO 9001' 인증 획득

AI 인프라 전문기업 디에스앤지(DS&G, 대표 서정열)는 국제표준화기구(ISO)에서 제정한 품질경영시스템 국제 표준인 'ISO 9001:2015' 인증을 획득했다고 30일 밝혔다. 'ISO 9001'은 제품 및 서비스를 제공하는 전 과정에 조직의 품질경영시스템이 국제 규격에 부합하는 지를 엄격히 평가해 인증하는 제도다. 세계 170여 개국에서 인정받는 가장 권위 있는 품질 관련 국제 인증이다. 디에스앤지는 이번 인증 획득을 통해 자사의 핵심 사업 분야에서 글로벌 수준의 품질 관리 역량과 시스템 안정성을 공식적으로 입증했다. 디에스앤지는 이번 인증 심사 과정에서 회사의 핵심 사업 영역 전반에 걸쳐 고도화된 품질 경영 매뉴얼을 구축하고, 이를 현장에서 효과적으로 운영하고 있다는 점에서 높은 평가를 받았다. 특히, 이번 인증은 '하드웨어 서버의 조립 및 생산, 소프트웨어 개발 및 네트워크 구축'을 범위로 하여 획득했다는 점에서 의미가 크다고 회사는 설명했다. 구체적으로 디에스앤지는 ▲고객 맞춤형 하드웨어 서버의 설계, 조립, 생산 전 과정에 걸친 엄격한 품질 검수 및 이력 관리 시스템 ▲소프트웨어 개발 라이프사이클(SDLC)에 따른 체계적인 요구사항 분석, 설계, 테스트, 배포 프로세스 ▲안정성과 보안성이 확보된 네트워크 인프라 설계 및 구축 역량 등에서 우수함을 인정받았다. 또 지속적인 프로세스 개선 활동과 임직원 대상 품질 교육을 통해 전사적인 품질 경영 문화를 내재화한 점도 좋은 평가를 받았다. 이번 인증 획득을 통해 디에스앤지는 대외 신뢰도를 한층 더 공고히 하고, 높은 수준의 품질 보증을 요구하는 공공기관 및 대기업의 IT 인프라 사업 수주에서 보다 높은 경쟁 우위를 확보하게 됐다. 회사는 앞으로도 정기적인 내부 심사와 지속적인 개선 활동을 통해 품질경영시스템을 세계 최고 수준으로 유지하며 고객 만족을 극대화해 나갈 계획이다.

2026.01.30 11:19방은주 기자

"AI로 스마트 스토어 구현"...디에스앤지, 슈퍼마이크로 최신 제품 공급

슈퍼마이크로가 글로벌 기술 파트너들과 협업해 리테일 산업의 생산성과 수익성을 극대화할 수 있는 AI 기반 '지능형 인스토어 리테일 솔루션(Intelligent In-Store Retail Solutions)'을 발표했다. 16일 AI인프라 전문기업 디에스앤지(대표 서정열)에 따르면, 이번 솔루션은 급변하는 고객의 기대치를 충족시키고 매장 운영의 효율성을 높이기 위해 설계됐다. 슈퍼마이크로의 확장 가능한 AI 플랫폼과 'NVIDIA RTX PRO' 가속 컴퓨팅 솔루션을 결합, 리테일 업체들이 실시간 비디오 분석 및 데이터 처리를 통해 실질적인 비즈니스 통찰력을 얻을 수 있게 지원한다. 이에, 디에스앤지는 이번 슈퍼마이크로의 최신 '지능형 리테일 AI 솔루션'의 국내 공급 확대에 나섰다. 리테일 현장에 최적화한 에지(Edge) AI 인프라 리테일 환경에서의 AI 애플리케이션은 즉각적인 반응성이 필수적이다. 이를 위해 슈퍼마이크로는 데이터를 에지 단에서 직접 처리하는 에지 AI 인프라를 제공한다. 특히, 냉방 설비가 없는 가혹한 환경에서도 작동 가능한 팬리스(Fanless) 모델인 'E103 시리즈'와 뛰어난 AI 처리 능력을 갖춘 소형 폼팩터 'E300 시리즈'를 통해 매장 어디서나 고성능 AI 컴퓨팅을 구현할 수 있다. 또 1U에서 4U에 이르는 다양한 폼팩터를 통해 'NVIDIA RTX PRO Blackwell' 시리즈 등 최신 GPU를 탑재하여 고객의 요구에 맞춘 최적의 시스템 구성을 지원한다. 엔비디아 최신 보고서에 따르면, 리테일 및 소비재 기업의 89%가 AI 도입을 통해 연간 매출이 증가했다고 답했으며, 95%는 운영 비용 절감 효과를 거뒀다고 밝혔다. 슈퍼마이크로의 찰스 리앙(Charles Liang) 최고경영자(CEO)는 “AI는 쇼핑 경험을 재구성하고 있다”며 “슈퍼마이크로의 에지 인프라를 통해 직원의 효율성을 최적화하고 재고 부족을 방지하며 수익을 극대화할 수 있을 것”이라고 강조했다. 디에스앤지 관계자는 “국내 리테일 시장에서도 AI 도입에 대한 수요가 급격히 늘고 있다”며 “슈퍼마이크로의 강력한 에지 AI 서버 제품군을 통해 국내 기업들이 스마트 스토어를 성공적으로 구축할 수 있게 기술 지원과 공급에 박차를 가하겠다”고 밝혔다.

2026.01.16 10:17방은주 기자

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