中 오포·비보, 미디어텍 AI 칩 탑재한다

오포와 비보가 잇따라 플래그십 신제품에 미디어텍의 생성형 AI 모바일 칩 '디멘시티9300'을 탑재한다고 중국 주요 언론들이 7일 보도했다. 샤오미 역시 채용을 앞뒀다. 앞서 6일 미디어텍은 플래그십 5G 생성형 AI 모바일 칩 디멘시티9300을 발표하고 이 칩을 채용한 스마트폰이 연내 출시된다고 밝혔다. 미디어텍은 "세계 최초의 올(all) 빅 코어 아키텍처 스마트폰 프로세서"라고 강조했다. CPU는 4개 빅코어와 4개 빅코어가 결합했으며 GPU는 12코어 이모탈리스 G720 MC12 1300MHz다. TSMC의 4nm 공정을 채용했으며 227억 개의 트랜지스터를 보유했다. 미디어텍에 따르면 디멘시티9300은 디바이스에서 70억 개 매개변수의 AI 대형언어모델(LLM)을 이미 구현했으며 디바이스에서 130억 개와 330억 개 매개변수의 AI 대형언어모델 운영도 성공했다. 생성형 AI 텍스트투밈(Text to Meme) 기능을 지원하면서 이모티콘도 생성할 수 있다. 미디어텍은 안드로이드, 메타, 바이두, 바이추안AI 등과 협력해 디멘시티9300에서 이들 기업의 대형언어모델 플랫폼이 잘 운영될 수 있도록 했다고도 부연했다. 또 APU790으로 업그레이드돼 8배속 생성형 AI 트랜스포머 연산 가속, 고유 메모리 하드웨어 압축 등을 지원할 수 있다. 오포는 플래그십 모델 '파인드 X7' 스마트폰에 디멘시티9300을 쓸 계획이다. 오포의 두안야오후이 부사장은 "오포의 파인드 X7 스마트폰이 처음으로 디멘시티9300을 장착할 것"이라며 "극강의 성능과 영상 체험이 가능할 것"이라고 말했다. 비보는 곧 출시될 플래그십 스마트폰 'X100'에 디멘시티9300을 탑재할 것이라고 밝혔다.