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[유미's 픽] 엔비디아 손잡은 두산, 로봇 넘어 AI 인프라로…DDI 역할 커지나

두산그룹이 엔비디아와 피지컬 인공지능(AI) 및 AI 팩토리 인프라 분야 협력을 확대하면서 그룹 내 디지털 전환 조직인 두산디지털이노베이션(DDI)의 역할이 주목받고 있다. 로봇, 건설장비, 전력, 전자소재 등 계열사별 사업 역량을 AI 인프라 생태계로 묶는 과정에서 데이터·클라우드·보안·운영 체계를 연결할 조직의 중요성이 커지고 있어서다.8일 업계에 따르면 두산과 엔비디아의 협력은 로봇을 넘어 건설장비, 전력 인프라, 전자소재까지 확대될 것으로 보인다. 이에 따라 두산로보틱스는 엔비디아 아이작 심, 아이작 랩, 코스모스, 젯슨 토르 등을 활용해 AI 기반 로봇 플랫폼인 '에이전틱 로봇 OS' 고도화를 추진한다. 두산밥캣은 건설·조경·농업·자재운반 장비에 피지컬 AI 기술을 접목하는 방안을 검토할 예정이다. 두산에너빌리티는 가스터빈, 증기터빈, 소형모듈원전(SMR), 수소연료전지 등을 활용해 AI 데이터센터 전력 인프라와 연결될 수 있는 사업 기회를 모색한다. ㈜두산 전자BG는 AI 서버와 네트워킹 장비에 쓰이는 인쇄회로기판(PCB) 핵심 소재인 동박적층판(CCL)을 통해 AI 데이터센터 인프라 생태계 지원에 나설 것으로 관측된다. 이번 협력은 두산그룹 주요 계열사의 기존 사업에 엔비디아 AI 기술을 접목하는 방식으로 추진된다. 또 실제 사업화 과정에선 개별 제품 경쟁력뿐 아니라 두산이 계열사별 사업을 하나의 AI 인프라 체계로 묶는 역량을 얼마나 발휘할지가 주목된다. 피지컬 AI와 AI 팩토리가 단일 제품이나 설비 중심의 사업이 아니라 데이터와 인프라, 운영 체계가 결합된 플랫폼형 사업에 가깝기 때문이다. 업계 관계자는 "피지컬 AI 구현에는 로봇이나 장비 자체의 성능뿐 아니라 이를 운영할 데이터·소프트웨어 인프라가 필요하다"며 "현장 데이터 수집, 시뮬레이션, 학습, 추론, 원격 운영, 장애 대응, 사이버보안 체계가 함께 맞물려야 한다"고 설명했다. 그러면서 "AI 팩토리 역시 GPU 서버와 전력 설비, 소재 공급망만으로 완성되기 어렵다"며 "데이터센터 운영 시스템, 클라우드, 네트워크, 보안, 애플리케이션 운영 역량이 결합돼야 한다"고 덧붙였다. 이에 일각에선 두산과 엔비디아의 이번 협력을 계기로 DDI의 역할이 커질 것으로 예상했다. 이번 협력이 로봇, 건설장비, 전력 설비, 전자소재 등 여러 사업을 아우르는 만큼 계열사별 데이터와 시스템을 통합해 운영할 조직의 필요성이 커질 수 있다고 봐서다. DDI는 ㈜두산이 자체 사업으로 운영하는 통합 IT 서비스 조직으로, 두산그룹 계열사를 비롯해 외부 기업을 대상으로 IT 인프라 구축·운영 서비스를 제공한다. 또 AI·데이터 분석·차세대 보안·클라우드 솔루션 사업도 맡고 있다. DDI의 사업 영역은 엔비디아 협력 확대 과정에서 필요한 디지털 기반 업무와 겹친다. 디지털서비스 부문은 클라우드 기반 애플리케이션 컨설팅부터 구축·운영까지 전체 IT 프로세스를 제공한다. 두산그룹의 통합 비즈니스 플랫폼 구축을 지원하고 그룹 내 신성장 사업과 협력해 DT 강화도 추진하고 있다. 엔터프라이즈서비스 부문은 IT 인프라 구축·운영·관리, 그룹 포털과 웹사이트 서비스, 정보보안, 클라우드 서비스 운영 등을 담당한다.이 같은 업무는 계열사별 AI 기술 도입을 그룹 차원의 사업으로 확장하는 과정에서 중요해질 수 있다. 두산과 엔비디아의 협력이 로봇, 건설장비, 전력 인프라, 전자소재로 넓어질수록 각 사업에서 발생하는 데이터를 통합하고 이를 운영할 공통 플랫폼이 필요하기 때문이다.이번 협력에서 두산로보틱스는 시뮬레이션 데이터와 작업 데이터를 활용하고, 두산밥캣은 건설·농업·자재운반 현장의 환경 데이터와 운행 데이터를 축적하는 역할을 맡을 것으로 보인다. 또 두산에너빌리티는 AI 데이터센터 전력 수요 예측과 발전 설비 운영 최적화, 장애 대응 체계 구축이 중요해질 전망이다. ㈜두산 전자BG 역시 AI 서버와 네트워킹 장비 수요 변화에 맞춰 고객·품질·공급망 데이터 관리 역량을 강화할 필요성이 커질 것으로 예상된다. 다만 업계에선 두산이 계열사별 데이터를 개별적으로 운영할 경우 AI 인프라 사업의 확장에 한계가 생길 수 있을 것으로 관측했다. 로봇과 장비, 전력 설비, 소재 사업을 하나의 AI 인프라 생태계로 묶기 위해서는 데이터 표준화, 클라우드 운영, 보안 체계, 현장 시스템 연동이 필요해서다. 이에 일각에선 DDI가 향후 그룹 내 디지털 통합 역할을 맡을 가능성이 있다고 보고 있다. 또 두산과 엔비디아의 협력이 계열사별 사업을 하나의 AI 인프라 체계로 묶는 방향으로 확대되면 DDI의 실적에도 긍정적인 영향을 줄 것으로 예상했다. DDI의 IT 인프라, 클라우드, AI, 데이터 분석, 보안 역량이 로봇·건설장비·전력·전자소재 사업을 연결하는 기반으로 쓰일 수 있기 때문이다. 현재 ㈜두산 내 DDI가 차지하는 매출 비중은 0.2% 수준으로, 지난해 매출액은 421억원, 올해 1분기 매출액은 126억원을 기록했다. 이 같은 상황에서 두산이 올해부터 2028년까지 DDI 부문 향후 투자 계획에 IT 인프라 투자를 반영했다는 점도 눈여겨 볼 요소다. 여기에 두산그룹의 사업 포트폴리오 변화도 DDI 역할 확대 가능성에 힘을 싣는다. 실제 두산은 최근 로봇, 반도체 테스트, 전자소재, 에너지, 건설장비 등으로 사업 축을 재편해 왔던 상태로, 엔비디아와의 협력은 이들 사업을 AI 인프라라는 공통 키워드로 묶는 계기가 될 수 있다. 업계 관계자는 "로봇, 건설장비, 전력 설비, 전자소재를 하나의 AI 인프라 사업으로 확장하려면 계열사별 데이터를 통합해 운영할 공통 체계가 필요하다"며 "두산과 엔비디아의 협력은 그룹이 가진 산업 데이터를 어떻게 연결하고 운영할지의 문제인 만큼, 향후 DDI의 존재감이 더 커질 수 있을 것"이라고 말했다.

2026.06.08 15:40장유미 기자

잠실 달군 젠슨 황, 이번엔 두산과 AI팩토리 손잡았다

두산그룹이 엔비디아와 피지컬AI, 로보틱스, AI팩토리 분야에서 전방위 협력을 추진한다. 두산은 에너지, 로보틱스, 전자소재 등 핵심 사업 전반에서 엔비디아와 협력을 확대하기로 했다고 8일 밝혔다. 지능형 로보틱스, 에너지 솔루션, 고성능 전자소재 등 두산의 주요 사업이 엔비디아가 추진하는 AI팩토리와 맞닿아 있다는 점이 이번 협력의 배경이라고 회사 측은 설명했다. 양사는 두산의 제품·기술·제조 역량을 엔비디아의 가속 컴퓨팅과 피지컬AI 플랫폼에 접목하는 방향으로 협력을 강화할 예정이다. 박정원 두산그룹 회장은 “두산그룹은 오랜 기간 축적한 제조 역량을 바탕으로 에너지, 로보틱스, 첨단소재 분야에서 AI 시대에 필요한 기술을 발전시켜 왔다”며 “AI팩토리 시대를 맞아 사업 분야별 AI 적용과 새로운 사업 기회 발굴에 엔비디아와의 협력이 큰 도움이 될 것”이라고 말했다. 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO)는 “한국은 세계적인 제조업 중심 국가”라며 “세상을 건설하고 이동시키며 에너지를 공급하는 기업들에게 피지컬AI는 새로운 성장 기회가 될 것”이라고 말했다. 이어 “엔비디아 DSX와 피지컬AI를 두산의 에너지, 로보틱스, 첨단소재 사업과 결합하면 지능형 로봇, 자율 산업 장비, 차세대 인프라 등 AI 시대 핵심 분야에서 새로운 성장 동력을 확보할 수 있을 것”이라고 밝혔다. DSX는 컴퓨팅 네트워크, 스토리지, 전력 등을 통합한 엔비디아의 AI팩토리 설계 아키텍처다. 에너지 분야에서는 두산에너빌리티의 가스터빈과 소형모듈원전(SMR), 두산퓨얼셀의 수소연료전지 등이 엔비디아의 DSX AI팩토리 플랫폼에 활용될 것으로 기대된다. 양사는 AI팩토리 구축에 필요한 전력 공급 설계, 발전설비 최적화, 저탄소 전원 확보 등으로 협력 범위를 넓혀갈 계획이다. 로보틱스 분야에서는 두산로보틱스가 엔비디아의 이삭 심, 이삭 랩, 코스모스 월드 모델, 뉴튼, 젯슨 토 기반 엣지 디바이스 등을 활용해 에이전틱 로봇 운영체제를 개발하고 있다. 양사는 이를 바탕으로 디팔레타이징과 샌딩 등 정밀 작업을 수행하는 산업용 로봇 솔루션 개발을 논의 중이다. 두산로보틱스는 로봇이 작업 환경을 스스로 인식하고 판단한 뒤 작동할 수 있도록 인식, 추론, 시뮬레이션 기능을 고도화하는 데 협력할 예정이다. 두산은 로보틱스 협력을 두산밥캣 건설, 조경, 농업, 물류 장비로도 확대할 계획이다. 엔비디아의 피지컬AI 기술을 장비에 접목해 산업 현장에 특화된 월드 모델 개발을 가속화하고, 장비가 다양한 작업 환경을 자율적으로 인식·판단·수행할 수 있도록 한다는 구상이다. 이를 통해 컴팩트 자율 장비 시장의 기술 표준을 선도하고 관련 생태계 구축에도 기여한다는 방침이다. 전자소재 분야에서는 두산 전자BG가 엔비디아의 차세대 AI 데이터센터 인프라와 관련한 협력 기회를 모색한다. 두산 전자BG는 엔비디아 AI 인프라에 사용되는 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재인 동박적층판(CCL)을 생산하고 있다. CCL은 AI 가속기의 안정적인 작동에 필요한 핵심 소재로, AI 데이터센터 확산에 따라 수요가 늘고 있다. 두산은 생산 확대를 위해 2028년 양산을 목표로 태국에 신규 생산기지를 구축하고 있다. 한편 이번 협력 발표는 젠슨 황 CEO의 방한 일정과 맞물려 대중적 관심도 끌었다. 젠슨 황 CEO는 전날인 7일 서울 잠실야구장에서 열린 두산베어스 홈경기에서 시구자로 나섰다. 엔비디아는 이날 잠실구장에 BBQ 치킨 113마리를 주문한 것으로 알려져, 지난해부터 이어진 '치맥' 행보와 함께 국내 산업계와 대중의 관심을 동시에 모았다.

2026.06.08 08:30류은주 기자

두산 전자BG, CCL 호황에 분기 최대 실적…향후 전망도 '맑음'

두산 전자비즈니스(BG)가 핵심 사업인 동박적층판(CCL) 호황으로 폭발적인 매출 성장세를 기록했다. CCL은 글로벌 빅테크들이 공격적으로 투자하는 AI 인프라의 핵심 요소로, 중장기적 관점에서 수요가 지속 확대될 것으로 전망된다. 이에 두산 전자BG는 올 상반기 사상 최대 매출액을 경신할 것으로 보고 있다. 또한 CCL 생산능력 확보를 위한 해외 신규 투자를 연내 시작할 계획이다. 29일 두산은 2026년 1분기 실적발표를 통해 전자BG 그룹의 실적 및 상반기 전망에 대해 밝혔다. 두산 전자BG의 1분기 매출은 7023억원으로 집계됐다. 전년동기 대비 53%, 전분기 대비 10.8% 증가했다. 두산 자체사업(전자BG, DDI, 두타몰) 영업이익도 1878억원으로 전년동기 대비 45%, 전분기 대비 7%가량 늘었다. 이번 호실적은 두산 전자BG의 핵심 사업인 고부가 CCL 출하량 확대에 따른 효과로 풀이된다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. CCL은 글로벌 빅테크 기업들의 AI 가속기 양산 확대 기조와 맞물려 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 고성능 AI 반도체일수록 CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 특히 두산은 엔비디아의 주요 AI 가속기인 블랙웰(Blackwell), 베라 루빈(Vera Rubin) 공급망의 주요 CCL 공급사로 진입해 있다. 아마존, 구글 등 고객사 저변도 확대되면서, 두산의 국내외 CCL 생산라인은 사실상 풀가동 체제를 유지하고 있다. 이에 두산은 약 1800억원을 투자해 태국에 신규 CCL 생산공장을 설립할 계획이다. 상반기 전망 역시 매우 긍정적이다. 회사가 제시한 올 상반기 전자BG의 총 매출액은 1조2770억원으로, 전년동기 대비 45.2% 성장한 수준이다. 고부가 제품 비중도 81%로 전년동기 대비 10%p 확대될 것으로 내다봤다. 두산은 "1분기는 데이터센터와 반도체 중심의 수요 강세 지속으로 분기 최대 매출액을 달성했다"며 "2분기에는 기존 AI가속기 및 메모리향 제품 매출 성장과 광모듈 등 신규 어플리케이션 확대로 매출액 성장세가 지속될 것"이라고 설명했다. 업계는 CCL의 호황이 당분간 지속될 것으로 보고 있다. 골드만삭스가 대만 공급망을 분석한 최근 보고서에 따르면, CCL 및 PCB 가격은 4월 전분기 대비 10~40% 상승한 것으로 나타났다. 또한 공급난이 지속 심화됨에 따라 올 하반기와 2027년에도 최소 올 상반기와 유사한 수준의 추가 가격 인상이 이어질 것으로 전망된다. 골드만삭스는 "클라우드서비스제공자(CSP)들은 부품 공급사가 타임라인을 맞출 수만 있다면 가격 인상을 수용하겠다는 의사를 보였다"며 "이는 AI 서버 및 데이터센터가 요구하는 데이터량 증가로 인해 수년간 CCL 및 PCB 수요가 급증할 것으로 예상하기 때문"이라고 설명했다.

2026.04.29 17:35장경윤 기자

'젠슨 황 딸' 매디슨, 두산로보틱스 방문…피지컬 AI 협력 논의

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 장녀인 매디슨 황(Madison Huang) 옴니버스 및 로보틱스 제품 마케팅 수석 이사가 29일 성남시 분당구 소재 두산로보틱스 이노베이션 센터를 방문해 김민표 두산로보틱스 대표와 양사 간 기술 협력 방안을 논의했다. 이번 방문은 두산로보틱스가 개발 중인 지능형 로봇 솔루션과 산업용 휴머노이드에 엔비디아의 AI·로보틱스 생태계를 접목하는 협의를 위해 마련됐다. 이번 협력의 핵심은 두산로보틱스가 개발 중인 로봇 전용 실행 소프트웨어 '에이전틱 로봇 운영체제(Agentic Robot OS)'와 엔비디아의 AI·로보틱스 시뮬레이션·학습 인프라를 연계하는 것이다. 양사는 이를 통해 실제 산업 현장에 적용 가능한 로봇 실행 플랫폼 구축을 목표로 하고 있다. 에이전틱 로봇 운영체제는 AI가 작업 환경을 파악해 경로를 최적화하고, 안전하고 정밀한 작업 수행을 지원하는 소프트웨어다. 두산로보틱스는 이 OS의 고도화를 위해 로봇-AI 간 인터페이스 구축, 로봇 제어 표준 프로토콜 개발, 전문 작업 모델 연동, 안전 제어를 위한 기술적 가드레일 적용 등을 검토하고 있으며, 엔비디아와의 협력을 통해 구체화해 나갈 계획이다. 두산로보틱스는 엔비디아와의 협력을 통해 2027년 에이전틱 로봇 운영체제 기반의 지능형 로봇 솔루션을, 2028년에는 산업용 휴머노이드 제품을 순차적으로 선보일 계획이다. 특히 2027년에는 엔비디아와 함께 CES와 같은 글로벌 주요 전시회에서 양사 간 협업의 결과물을 발표하는 것도 추진할 예정이다. 김민표 대표는 "피지컬 AI의 성패는 AI 모델의 지능뿐만 아니라, 이를 현장에서 오차 없이 구동시키는 실행 플랫폼의 안정성에 달려 있다"며 "오늘 논의는 매우 진지하고 심도 있게 진행됐으며, 논의된 내용을 바탕으로 두산의 하드웨어 제조 역량과 엔비디아의 소프트웨어 생태계를 결합해 지능형 로봇 솔루션과 산업용 휴머노이드의 상용화를 추진하겠다"고 밝혔다. 한편 두산로보틱스는 지난 1월 CES 2026에서 엔비디아의 가상 시뮬레이션 기술 아이작 심(Isaac Sim)과 로봇 동작 최적화 솔루션 큐모션(cuMotion)을 적용한 'AI 디팔레타이징(Depalletizing) 솔루션'을 선보인 바 있다. 또한 두산로보틱스 R&D 엔지니어들은 엔비디아의 글로벌 AI 로봇 경진대회 '코스모스 쿡오프(Cosmos Cookoff)'에서 AI가 작업 대상을 판단하고 그 이유를 설명할 수 있는 '설명 가능한 팔레타이저(Explainable Palletizer)' 프로젝트로 우승을 차지하기도 했다.

2026.04.29 16:58장경윤 기자

프리스마크 "日닛토보 T-글래스 공급부족 갈수록 커진다"

일본 소재업체 닛토보(Nittobo)의 T-글래스 공급 부족이 갈수록 커질 것이라고 시장조사업체 프리스마크가 최근 전망했다. 닛토보가 T-글래스 생산능력을 확대하고 있지만 수요 상승폭이 더 크다. 타이완글래스 등 경쟁사의 생산능력 확대 계획까지 고려하면 시장 전체 공급 부족은 완화될 수 있다. 경쟁사의 기술력과 빅테크의 선택이 변수다. T-글래스는 열팽창계수(CTE)가 낮아 '로(Low) CTE'용 동박적층판(CCL) 소재로 사용하는 유리섬유 방적사를 말한다. 인쇄회로기판(PCB)의 원재료로, 애플 아이폰 등 하이엔드 스마트폰뿐 아니라 서버용 반도체 기판 등에도 사용된다. T-글래스는 닛토보의 상품명인데, 닛토보 시장 지위가 독점적이어서 로 CTE용 CCL 유리섬유 방적사를 T-글래스라고 통칭한다. 인공지능(AI) 서버와 데이터센터 등에 사용하는 반도체 기판 면적이 커지면서 엔비디아와 구글, 아마존 등 빅테크는 닛토보의 T-글래스만 찾고 있다. 이 때문에 2024년 하반기부터 T-글래스 수요가 닛토보의 생산능력을 웃돌기 시작했다. 당시 여러 빅테크가 닛토보를 직접 찾아 설비투자를 요청했고, 닛토보도 생산능력을 늘리고 있다. 하지만 수요가 더 빠르게 늘고 있다. 프리스마크에 따르면 올해 1분기 기준 닛토보의 T-글래스 생산능력은 50만제곱미터(㎡)다. 이 시장에서 추격 중인 업체들의 생산능력을 모두 더해도 닛토보 생산능력에 못 미친다. 경쟁사의 생산능력은 ▲타이완글래스(대만) 10만㎡ ▲타이산글래스(중국) 5만~10만㎡ ▲그레이스패브릭테크놀러지(중국) 10만㎡ ▲난야플라스틱(대만) 5만㎡ 등이다. 이들 업체는 빅테크 눈높이에 맞는 기술력을 확보하지 못했고, 닛토보가 이 시장을 사실상 독점하고 있다. 닛토보와 경쟁사 모두 생산능력을 늘리고 있다. 닛토보는 T-글래스 부문에 5억 3000만 달러를 투자할 계획이다. 2028년 닛토보의 T-글래스 생산능력은 올해 상반기의 2배로 커질 수 있다. 2028년 업체별 T-글래스 생산능력 추정치만 보면 닛토보 비중은 55%, 나머지 업체 비중 합계는 45% 수준이다. 하지만, 닛토보 제품으로 한정하면 T-글래스 공급 부족은 올해와 내년에도 이어지고, 2028년에는 더 큰 폭으로 벌어질 것이라고 프리스마크는 전망했다. 프리스마크 자료에 나오진 않았지만, 국내 PCB 업계 한 관계자는 "경쟁사도 빅테크와 T-글래스 기술을 평가 중이지만, 닛토보와 기술력 차이가 크다"며 "빅테크가 닛토보 제품만 사용 중인 방침을 바꾸지 않으면 T-글래스 공급 부족은 당분간 해소되기 어렵다"고 전망했다. 한편, 열팽창계수가 낮으면 고온 공정에서 기판이 덜 휜다. 기판 대면적화와 회로 미세화 요구 대응에 유리하다. 고온 공정에서 미세한 회로를 만들 때 기판이 휘면 회로가 끊어질 수 있다. 국내에선 두산과 LG화학 등이 CCL을 만든다. CCL을 구매해서 반도체 기판을 만드는 국내 업체는 삼성전기와 LG이노텍, 대덕전자, 코리아써키트, 심텍 등이다.

2026.03.29 13:32이기종 기자

엔비디아 올라탄 두산, 올해 CCL 투자 2배 이상 확대

두산이 반도체기판 핵심 소재인 동박적층판(CCL) 관련 투자 규모를 전년 대비 2.7배 이상 확대한다. 전례 없는 AI 반도체 호황으로 고성능 CCL이 각광받는 가운데, 엔비디아 등 핵심 고객사 수요에 선제 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 24일 두산 사업보고서에 따르면 이 회사는 CCL 설비투자에 올해 약 2444억원을 투자할 계획이다. 앞서 두산 전자BG(비즈니스그룹)는 지난해 CCL 설비투자에 총 896억원을 집행한 바 있다. 전년 투자 규모(386억원) 대비 132% 증가한 수준이다. 올해에는 예상 투자 규모를 2444억원으로 대폭 확대했다. 전년 대비 172%가량 늘었다. 내후년 예상 투자 규모도 2870억원에 달한다. 계획이 실현되는 경우, CCL 분야에 2년간 5000억원이 넘는 설비투자가 집행될 예정이다. 배경은 CCL 시장의 호황에 있다. CCL이 포함된 두산 전자BG 매출은 지난해 1조 8751억원으로 전년 대비 87% 증가했다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. 최근 CCL은 AI 반도체를 중심으로 수요가 급증하고 있다. 엔비디아·AMD 등 글로벌 팹리스는 물론, 전세계 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 자체 AI 가속기 개발에 뛰어들면서 시장 규모가 커지고 있기 때문이다. AI 반도체가 고도화될수록 CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 두산은 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 공급망에 주요 CCL 벤더로 진입한 것으로 알려졌다. 아마존·구글 등 고객사 외연도 점차 확장되는 추세다. 덕분에 두산의 국내 증평·김천 CCL 생산라인은 현재 가동률이 100%를 넘어가는 '풀가동' 체제를 유지하고 있다. 두산 관계자는 "이번 CCL 설비투자 계획은 국내외 공장 증설, 설비교체, 유지보수, R&D 등 관련 투자가 반영된 것"이라며 "특히 국내외 사업장 전반에서 투자를 계획 중으로, 사업 환경을 보면서 집행할 예정"이라고 설명했다.

2026.03.24 11:10장경윤 기자

두산, CCL용 설비투자 확대…AI칩 시장 공략 가속화

두산 전자BG가 CCL(동박적층판) 생산 능력을 빠르게 확대하고 있다. 최근 올해 설비 투자규모를 기존 계획 대비 늘린 것으로 나타났다. 전 세계 AI 반도체 개발 경쟁에 맞물려 빠르게 증가하는 고부가 CCL 수요에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 14일 두산에 따르면 이 회사는 올해 CCL 관련 설비투자에 약 1천70억원을 투입할 예정이다. 당초 올해 예상 투자규모인 865억원 수준에서 23%가량 늘었다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 현재 반도체 패키징·전자기기·통신 등 다양한 산업에 쓰이고 있다. 최근 CCL은 AI 반도체 시장을 중심으로 수요가 급증하고 있다. 엔비디아·AMD 등 글로벌 팹리스는 물론, 구글·AWS·메타 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 자체 AI 가속기 개발에 뛰어든 데 따른 효과다. AI 반도체가 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 만큼, CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 덕분에 두산의 증평·김천 등 일부 CCL 생산라인은 현재 가동률 100%를 넘기는 등 공급 여력이 빠듯한 상황이다. 이에 두산은 CCL 생산능력을 오는 2027년 초까지 기존 대비 50% 확대하겠다는 계획을 세운 바 있다. 최근에는 투자 규모를 확대하고 있기도 하다. 회사 분기보고서에 따르면, 두산은 올해 CCL용 설비투자에 1천70억원을 투자할 계획이다. 올해 중반 제시했던 금액인 865억원 대비 200억원 가량이 늘었다. CCL 수요가 예상 대비 강력한 만큼 투자에 속도를 내려는 전략으로 풀이된다. 두산 전자BG는 지난 2023년부터 엔비디아에 납품을 시작해, 지난해 'B100' 등 주요 AI 반도체의 핵심 공급망으로 자리잡는 등의 성과를 거뒀다. 나아가 엔비디아가 내년 하반기 출시할 예정인 '루빈' 칩에서도 상당한 공급 점유율을 차지할 수 있을 것으로 관측된다. 특히 두산은 컴퓨팅 트레이용 CCL 부문을 주도하고 있어, 시장 지위가 더 공고한 것으로 평가 받는다. CCL은 적용 분야에 따라 컴퓨팅 트레이와 스위치 트레이로 나뉘며, 이 중 컴퓨팅 트레이용 CCL이 기술적으로 진입 장벽이 더 높은 것으로 알려져 있다. 고객사 확장도 기대 요소 중 하나다. 현재 두산은 엔비디아 외에도 아마존웹서비스(AWS), 구글과 CCL 공급을 논의 중이다. 내년부터 본격적인 공급이 예상된다. 양승수 메리츠증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "기존 GPU 고객사가 아닌 신규 GPU 고객사향 공급이 본격화될 전망"이라며 "북미 CSP A사향 스위칭용 CCL 공급도 새롭게 개시됐고, G사향 ASIC용 CCL도 국내 기판 업체와 공동 퀄(품질 테스트)을 완료해 내년 상반기 본격 양산이 예상된다"고 밝혔다.

2025.12.14 09:03장경윤 기자

두산도 엔비디아 손잡았다…"피지컬 AI 강화"

두산이 인공지능(AI) 시대를 이끌어가고 있는 엔비디아와 건설기계, 발전기기, 로봇 등 사업 피지컬 AI 추진 협력에 본격 나선다. 두산은 31일 엔비디아와 피지컬 AI 강화를 위한 전략적 협력을 추진한다고 밝혔다. 양사는 앞으로 두산 사업영역의 지능화를 위한 본격적인 기술 및 연구 협업을 진행할 예정이다. 엔비디아의 피지컬 AI 기술에 두산의 사업영역이 보유하고 있는 데이터를 학습시켜 두산에 최적화된 맞춤형 파운데이션 모델(FM)을 확보하는 것을 궁극적인 목표로 한다. FM은 방대한 데이터를 기반으로 훈련한 AI 신경망으로, 텍스트 번역과 로보틱스 등 광범위한 작업을 수행할 수 있다. 엔비디아의 '코스모스'나 오픈AI와 GPT가 이에 해당한다. 두산은 건설기계, 발전기기, 로봇 등 사업분야에서 오랜 업력과 높은 시장 점유율을 통해 방대한 데이터를 보유 및 생산하고 있다. 이러한 데이터를 AI 모델에 학습시킬 수 있다면 해당 영역에서 우수한 수준 AI 서비스를 만들어낼 수 있으며, 나아가 사업별로 특화된 피지컬 AI 도입이 가능해질 것으로 전망된다. 이를 위해 양사는 ▲엔비디아의 피지컬 AI 모델과 시뮬레이션 기술 및 AI 인프라 활용 ▲엔비디아의 피지컬 AI 관련 신기술에 대한 우선 접근을 포함한 포괄적 인력 및 기술 지원 ▲정기 연구진 교류 등 양사 간 AI 기술 및 데이터에 대한 연구 협업 등을 추진할 계획이다. 더불어 향후 국내 시장에 엔비디아 AI플랫폼 확산을 위한 협력도 실행할 예정이다. 두산 관계자는 “엔비디아는 AI 생태계에서 독보적인 인프라와 기술력을 지닌 기업이다. 앞으로 엔비디아와의 협력을 지속 강화해 피지컬 AI 부문에서 경쟁우위를 선점할 것”이라고 전했다. 두산은 올해 피지컬 AI 혁신을 담당하는 조직인 'AX 센터'를 지주부문에 신설하고, AI 분야 세계 최고 대학 중 하나인 스탠포드 대학 HAI와 산학 협력 파트너십을 맺는 등 피지컬 AI에 대한 투자와 혁신을 지속하고 있다. 지난 9월에는 박지원 그룹부회장을 비롯한 주요 경영진이 미국 시애틀과 실리콘밸리 지역을 찾아 엔비디아, 아마존, 스탠포드 대학 등 글로벌 AI 산업의 최전선에 있는 기업과 연구기관을 방문해 협력을 논의하기도 했다.

2025.10.31 15:15류은주 기자

AI가속기 붐에 CCL 몸값 '고공행진'…두산 전자BG, 설비투자 확대

글로벌 빅테크의 자체 AI 가속기 개발이 가속화되면서, 핵심 부품인 CCL(동반적층판)의 수요도 증가할 전망이다. 이에 맞춰 두산도 고부가 CCL 시장 선점을 위한 설비투자에 적극 나서고 있다. 22일 업계에 따르면 두산 전자BG는 올해 CCL용 설비투자에 전년 대비 2배 이상 증가한 864억원을 투입할 예정이다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 현재 반도체 패키징·전자기기·통신 등 다양한 산업에 쓰이고 있다. 특히 CCL은 AI 반도체 산업에서 주목받는 추세다. 엔비디아·AMD 등 거대 팹리스와 구글·AWS·메타 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 AI 반도체 개발 경쟁을 치열하게 벌인 덕분이다. AI 반도체가 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 만큼, CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 두산 전자BG의 경우 지난 2023년부터 엔비디아에 납품을 시작해, 지난해 'B100' 등 주요 제품의 핵심 공급망으로 자리잡는 등의 성과를 거뒀다. 나아가 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈' 칩에서도 상당한 공급 비중을 차지할 수 있을 것으로 관측된다. 덕분에 두산 전자BG의 CCL 가격은 꾸준히 상승하고 있다. 정기보고서에 따르면 이 회사의 CCL 평균판매가격은 2023년 4만7천308원에서 지난해 5만1천22원으로 7% 이상 상승했다. 올해 상반기는 5만8천794원으로 전년 연간평균 대비 15%가량 상승했다. 부품 업계 관계자는 "엔비디아 루빈 칩의 경우 대만 EMC도 컴퓨팅 트레이(GPU 연결 기판)용 CCL 공급망에 진입할 예정이나, 두산도 점유율 방어를 위해 만전을 기울이는 중"이라며 "나아가 두산은 아마존 등 다른 빅테크 기업들에게도 CCL을 공급하기 위한 준비에 나서고 있다"고 설명했다. 이에 따라 두산 전자BG는 올해 CCL 생산능력 확대에 적극 나설 계획이다. 이 회사가 CCL에 집행한 연간 설비투자 규모는 2023년 418억원, 지난해 386억원 수준이다. 올해에는 이를 864억원으로 대폭 늘릴 예정이다.

2025.08.22 10:17장경윤 기자

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