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'반도체기판 1위' 日이비덴, 연매출 전망치 10% 상향

전 세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴이 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출 전망치를 5000억엔(약 4조 5400억원)에서 5500억엔(약 4조 9900억원)으로 10.0% 높였다. 영업이익 전망치도 900억엔(약 8200억원)에서 1270억엔(약 1조 1500억원)으로 41.1% 상향했다. 이비덴은 4일 2026회계연도 1분기(4~6월) 실적발표에서 연간 실적 전망치를 상향했다. 기존 전망치는 지난 5월 제시했던 수치다. 당시 예고했던 2026회계연도 매출 전망치(5000억엔)는 전년비 20.1%, 영업이익 전망치(900억엔)는 45.1% 뛴 수치였다. 이번에 상향한 2026회계연도 실적 전망치는 전년비 매출(5500억엔)은 32.1%, 영업이익(1270억엔)은 2배 이상 많다. 고부가 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등을 담당하는 전자 부문의 2026회계연도 매출 전망치는 3750억엔(약 3조 4000억원)으로, 지난 5월 제시했던 수치(3300억엔)보다 13.6% 높다. 전년비 54.1% 많다. 영업이익 전망치 1100억엔(약 1조원)도 5월 제시한 수치(750억엔)보다 46.7% 상향됐다. 전년비 143.1% 높다. 이비덴은 연간 실적 전망치 상향 배경에 대해 "전자 부문에서 반도체 기판 수요가 당초 기대를 웃돌고 있다"며 "엔화 약세도 영향을 미쳤다"고 밝혔다. 이어 "고부가 인공지능(AI) 서버 기판 수요가 견고하고 일반 서버용 기판 수요가 예상을 상회한다"며 "지난 2025회계연도부터 양산을 시작한 오노 공장의 안정적 생산과 기존 생산능력 효율적 활용으로 판매 물량이 당초 전망을 웃돌았다"고 밝혔다. 향후 전망에 대해 이비덴은 "AI 서버와 일반 서버용 기판 수요는 계속 견고하고, 스위치 칩 기판 수요는 예상을 상회할 것"이라며 "수요, 그리고 고부가품 중심 판매가격이 견고하고, 높은 공장 가동률이 유지될 것"이라고 기대했다. 2026회계연도 1분기(4~6월) 매출은 1232억엔(약 1조 1200억원), 영업이익은 269억엔(약 2400억원)이다. 영업이익률은 21.8%다. 전년 동기보다 매출은 26.4%, 영업이익은 52.4% 뛰었다. FC-BGA 등 전자 부문 매출은 같은 기간 37.7% 뛴 775억엔(약 7000억원), 영업이익은 52.4% 뛴 214억엔(약 1900억원)이다. 영업이익률은 27.6%다. 이비덴과 FC-BGA 등 반도체 기판 시장에서 경쟁 중인 삼성전기도 지난주 2분기 실적발표에서 향후 실적 호조를 예고했다. 삼성전기는 최근 반도체 기판과 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급 부족으로 실적이 개선되고 있다. 고부가품에 집중할 수 있기 때문이다. 삼성전기는 지난주 "장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과 지속으로 3분기 역대 최대 실적 달성을 전망한다"며 "이러한 추세는 4분기에 이어 2027년에도 더욱 강화될 것으로 기대한다"고 밝혔다. 삼성전기는 3분기 FC-BGA 사업에 대해 "글로벌 빅테크용 AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU)용 신제품 양산 등 데이터센터용 하이엔드 제품 공급을 늘리고 시장 상황을 반영한 가격 협의를 계속할 예정"이라며 "톱클래스 반도체 고객과 장기공급계약 협의에 따른 국내외 생산능력 증설을 차질 없이 진행하겠다"고 밝혔다. 삼성전기 2분기 전사 실적은 매출 3조 4572억원, 영업이익 4404억원이다. 시장 컨센서스였던 매출 3조 3200억원, 영업이익 4100억원을 모두 웃돌았다. 전년 동기보다 매출은 24%(6726억원), 영업이익은 107%(2274억원) 증가했다.

2026.08.04 18:06이기종 기자

반도체 클러스터 구축·운영 최대 100% 국고 지원

반도체 특별법이 이달 11일부터 본격 시행된다. 이재명 대통령 직속으로 운영되는 해당 법안에 따라, 향후 산업기반시설 구축 및 운영 비용의 최대 100%를 정부 및 지방자치단체가 부담할 수 있게 됐다. 산업통상부는 4일 반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법 시행령 제정안이 국무회의에서 의결됐다고 밝혔다. 이번 시행령 제정은 지난 2월 제정된 '반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법(이하 반도체특별법)에서 위임한 사항을 구체화한 것이다. 오는 11일부터 본격 시행될 예정이다. 해당 안은 ▲반도체산업경쟁력강화특별위원회 구성 및 운영 ▲반도체클러스터 지정 절차 및 지원내용 ▲반도체산업 인력양성 지원 ▲반도체산업경쟁력강화특별회계 운용·관리 등에 관한 세부사항을 담고 있다. 위원회 구성의 경우, 반도체산업경쟁력강화 기본계획 및 실행계획을 비롯한 주요 정책을 심의하기 위한 반도체산업경쟁력강화특별위원회(위원장 대통령)의 위원 구성 및 운영에 관한 사항을 마련했다. 이를 통해 핵심 정책 과제를 체계적으로 이행하고, 범국가적인 정책 추진 동력을 확보할 수 있도록 하겠다는 전략이다. 클러스터 지정을 신청할 때에는 ▲기본목표·발전방향 ▲명칭·위치 및 면적 ▲지역 반도체산업·기반시설 현황 ▲인력양성·연구기반 구축에 관한 사항 등을 포함한 조성계획을 제출하도록 했다. 또한 수도권 외 지역을 우선적으로 고려하도록 함으로써, 지역 산업 여건과 특성을 반영한 반도체 생태계 조성과 국가 균형발전에 기여할 수 있도록 했다. 클러스터에 필요한 산업기반시설 조성·운영 비용은 총사업비의 50% 이상 100% 이하의 범위에서 국가와 지방자치단체가 부담할 수 있도록 했다. 특히 ▲이중화시설 ▲공급망 안정 및 산업 안전에 기여하는 시설 등은 그 비용의 전부를 지원할 수 있도록 했다. 이를 통해 기업의 기반시설 구축 부담을 완화하고, 반도체 생산에 필수적인 인프라를 보다 안정적으로 확충할 수 있을 것으로 기대된다. 또한 비수도권 반도체기업과 지역 전문인력의 취업 연계 및 재교육에 관한 지원을 우선적으로 실시할 수 있도록 했다. 나아가 반도체산업 전문인력 양성기관 지정 기준과 절차를 규정함으로써, 산업 현장의 수요에 부합하는 전문인력을 체계적으로 양성할 수 있도록 했다. 그 외 ▲기본·실행계획 수립절차 ▲반도체산업 통계의 작성 범위 ▲반도체산업경쟁력강화특별회계 설치·운용 ▲업무 위탁 등에 관한 사항도 규정해 반도체산업 정책 수립에 필요한 내용을 구체화했다. 김정관 산업통상부 장관은 “반도체산업의 국가적 지원체계를 위한 법적 기반이 마련된 만큼, 관계부처와 긴밀히 협력하여 법률에 따른 주요 정책 과제들을 조속히 추진해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.08.04 14:38장경윤 기자

에코프로, 2Q 영업익 329억…메탈가 상승에 전년비 103% ↑

에코프로 그룹이 반도체 시장 호황에 따른 환경 사업의 안정적 성장세와 리튬 사업 수익성 개선 등으로 흑자 경영을 지속했다. 에코프로는 올해 2분기 연결 기준 매출 8208억원, 영업이익 329억원을 기록했다고 4일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 11.9% 감소하고 영업이익은 102.7% 증가했다. 메탈 시세 및 환율 효과로 리사이클 부문 매출액이 늘고 리튬 사업 영업이익이 늘어난 게 긍정적인 영향을 미쳤다. 다만 인도네시아 니켈 제련소 가동률이 현지 집중호우로 일시적으로 하락해 전분기 대비 수익성은 다소 둔화됐다. 현재 제련소 복구 조치가 마무리돼 생산이 재개된 만큼 하반기에는 실적 회복을 기대했다. 가족사별로 보면 양극재를 생산하는 에코프로비엠은 매출 5767억원, 영업이익 180억 원을 기록했다. 유럽 전기차 시장 수요 정체 등으로 매출과 영업이익이 전년 동기 및 전분기 대비 줄었다. 인공지능(AI) 데이터센터와 파워 애플리케이션향 수요는 증가했다. 전구체 사업을 담당하는 에코프로머티리얼즈는 외부 고객사 판매를 확대하며 2분기 매출이 1788억원으로 전분기 대비 증가했다. 폭우로 인한 인도네시아 그린에코니켈(GEN) 제련소의 일시적 가동률 저하로 영업손실 106억원을 기록했다. GEN 제련소 가동률이 회복하고 있고 북미 신규 고객 확보와 중국 증치세 환급 폐지 등 대외 환경 변화로 중장기적으로 수익성이 개선될 것으로 예상했다. 친환경 소재 사업을 영위하는 에코프로에이치엔은 2분기 매출 515억원, 영업이익 58억원으로 매출과 영업이익 모두 전분기 대비 상승했다. 반도체 시장 호황에 따른 수주 실현이 본격화하고 있고 해외 LNG 발전소향 안정적인 공급을 기반으로 점차 매출이 확대하고 있다. 리튬 사업은 리튬 가격 상승분이 판가에 반영되며 수익성이 개선됐다. 배터리 재활용(리사이클) 사업 역시 메탈 가격과 환율 상승 효과로 매출 증가세를 이어갔다. 에코프로는 도시광산과 반도체 소재 등으로 신규 사업을 확대하며 미래 성장 기반을 다변화하고 있다고 강조했다. 회사는 인도네시아 IMIP 니켈 제련 사업에 이어 BNSI 제련소 프로젝트를 추진하며 핵심 광물 공급망을 확대하고 있다. 미국 네바다 리튬 프로젝트와 북미 공급망 협력 등으로 리튬 조달 기반도 강화해 배터리 소재 사업 원가 경쟁력을 높이고 글로벌 공급망 변화에 대응한다는 전략이다. 폐배터리 재활용과 도시광산 사업 확대도 지속적으로 확대해 나갈 방침이다. 기술 협력 등으로 원료 확보 채널을 다변화해 도시광산 주도권을 선점하고 순환자원을 통해 지속 가능한 성장 기반을 구축한다는 계획이다. 미래 사업 확대에도 속도를 내고 있다. 에코프로는 전고체 배터리용 양극재, 고체전해질, 리튬메탈 음극재 등 차세대 배터리 소재 개발을 추진하고 있으며, 에코프로에이치엔을 중심으로 반도체 소재 사업도 강화한다. 송호준 에코프로 대표는 “사업 환경의 불확실성이 이어지고 있지만 공급망 경쟁력 강화와 미래 성장 사업에 대한 투자는 예정대로 추진하고 있다”며 “기존 사업의 안정적인 운영과 신규 사업 성과 창출을 통해 지속 가능한 성장 기반을 마련해 나가겠다”고 말했다.

2026.08.04 14:10김윤희 기자

LG화학, 석화가 살린 2분기…하반기 성장축 전환 시험대

LG화학이 석유화학과 첨단소재 수익성 회복에 힘입어 올해 2분기 실적을 끌어올렸다. 다만 하반기에는 석유화학 원가·물류비 부담과 양극재 수요 회복 지연이 예상되는 만큼 반도체 소재와 에너지저장장치(ESS), 신규 양극재 프로젝트로 성장축을 넓히는 전략의 성과가 중요해질 전망이다. LG화학은 31일 열린 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "석유화학 수익성 개선과 LG에너지솔루션 흑자 전환을 바탕으로 전사 실적이 개선됐다"고 밝혔다. LG화학의 올해 2분기 연결 기준 매출은 14조1760억원, 영업이익은 6000억원으로 집계됐다. 당기순이익은 670억원, 영업이익률은 4.2%를 기록했다. 석유화학과 LG에너지솔루션을 비롯한 주요 사업의 수익성이 회복된 영향이다. 석화 수익성 개선 이끈 재고 효과…하반기엔 원가·물류비 부담 사업별로는 석유화학 부문이 매출 5조 3290억원, 영업이익 4270억원을 기록했다. 여수 2NCC 가동 중단으로 판매량이 줄었지만 원료 가격 상승에 따른 긍정적인 재고 래깅 효과와 주요 제품 스프레드 확대가 수익성 개선을 이끌었다. LG화학은 하반기 석유화학 사업의 수익성 부담이 다시 커질 것으로 내다봤다. 원유 가격 하락에 따른 부정적인 재고 래깅 효과와 해상 운임 상승이 실적에 부담으로 작용할 것으로 예상했다. 회사는 하반기 해상 운임이 상반기보다 약 60% 상승했다고 설명했다. LG화학은 "재고의 부정적인 래깅 효과와 물류비 상승으로 많은 어려움이 예상된다"며 "고부가 제품 확대와 원재료·유틸리티 비용 절감, 생산 효율성 개선을 통해 수익성 강화에 집중할 것"이라고 밝혔다. 중동 지역 지정학적 불확실성도 변수다. 원료 가격 변동 폭이 확대된 반면 제품 가격이 원가 상승분을 충분히 따라가지 못하고 있어 하반기 수익성 관리가 필요하다는 판단이다. 석유화학 사업 재편도 이어간다. LG화학은 정유사와의 전략적 파트너십을 통한 사업 재편 최종 승인과 협업 모델 구축을 연내 완료한다는 목표다. 전기차용 SSBR, 반도체용 IPA, 초고중합도 PVC 등 고부가 제품의 매출 비중도 2026년 10% 수준에서 2030년 25% 이상으로 확대할 계획이다. 올해 양극재 목표 미달…내년 성장세 회복 기대 첨단소재 부문은 매출 9990억원, 영업이익 200억원을 기록하며 흑자 전환했다. 양극재 판가 상승과 분리막 출하 확대에 따라 전지소재 매출이 늘었고 전자소재 신제품 양산 본격화도 실적 개선에 기여했다. 양극재 사업은 하반기부터 물량이 늘어나겠지만 올해 전체 판매 목표 달성은 어려울 것으로 전망됐다. LG화학은 "2분기 양극재 판매량이 지난해 하반기 이후 증가세를 이어갔지만 북미 전기차 시장의 수요 둔화와 얼티엄셀즈 가동 중단 등 고객사 생산 일정 조정으로 증가 폭이 제한됐다"고 설명했다. 하반기에는 신규 고객사 공급과 LG에너지솔루션향 물량이 확대되면서 상반기보다 의미 있는 성장이 가능할 것으로 내다봤다. 물량 증가 폭은 3분기보다 4분기에 더 커질 것으로 예상했다. ESS용 분리막은 북미 시장을 중심으로 판매 확대가 예상된다. LG화학은 올해 분리막 사업 매출이 전년보다 약 40% 성장하고 ESS용 물량이 전체 매출 60~70%를 차지할 것으로 전망했다. 2027년에도 글로벌 전력 인프라 투자와 AI 데이터센터 확대에 따라 큰 폭의 매출 성장이 가능할 것으로 내다봤다. 다만 북미 전기차 시장 회복 속도가 연초 예상보다 더딘 만큼 올해 양극재 물량 계획 달성은 어려울 것으로 판단했다. LG화학은 "올해 하반기부터 신규 프로젝트 물량이 증가하고 연간 효과가 반영되면서 2027년에는 올해보다 큰 폭의 물량 성장이 가능할 것"이라고 밝혔다. 테슬라향으로 추정되는 2170 업그레이드 원통형 배터리용 양극재도 3분기 공급을 시작한다. 회사는 4분기부터 해당 제품이 본격적으로 매출에 기여할 것으로 예상했다. 최종 고객사를 직접 확인하지는 않았지만 컨퍼런스콜에서는 LG에너지솔루션을 거쳐 테슬라에 적용될 가능성이 거론됐다. 차세대 제품 개발도 이어간다. LG화학은 고객사와 협력해 46시리즈 원통형 배터리용 양극재를 개발하고 있으며, 2026년 제품 사양 확정과 2028년 양산을 목표로 하고 있다. 중저가 배터리용 리튬망간리치(LMR)와 리튬인산철(LFP) 양극재는 2028년 이후 양산을 목표로 개발과 경제성 검토를 진행 중이다. 나트륨이온 배터리용 양극재는 고출력 제품을 2027년 말 양산하고, 장수명·고용량 제품은 2029년 본격 사업화한다는 계획이다. 비메모리·차세대 패키징 확대…글로벌 고객 3곳 확보 반도체 소재도 성장축 다변화의 핵심으로 제시했다. FC-BGA용 CCL과 유리기판용 TGV 글라스는 고객사 평가를 진행 중이다. LG화학은 고성능 반도체 시장 성장에 대응해 해당 제품을 핵심 사업으로 육성할 계획이다. LG화학은 "반도체용 동박적층판(CCL)의 적용 영역을 기존 메모리 중심에서 시스템반도체 패키지 등 비메모리 분야로 확대하고 있다"며 "올해 글로벌 고객사 3곳을 확보해 제품을 공급 중이며 추가 고객사 확보도 추진하고 있다"고 밝혔다. 반도체용 접착 소재 사업도 확대한다. 기존 다이 어태치 필름과 백그라인드 소재 외에도 고객사 공정 고도화와 차세대 패키징 기술 흐름에 맞춰 방열·절연 기능성 접착필름으로 제품 포트폴리오를 넓히고 있다. LG화학은 비메모리용 CCL과 비전도성 접착필름(NCF) 등 반도체 소재 고객사 스펙인 과제를 확대하는 한편 패키지용 접착제와 유리기판 등 차세대 반도체 패키징 소재 개발을 통해 성장 동력을 확보한다는 방침이다. 전자소재 사업은 고부가 신규 영역 확대를 통해 2030년 매출을 현재 두 배 수준으로 늘린다는 목표다.

2026.07.31 16:01류은주 기자

대전시, 국가 반도체 종합 연구소 구축 '공식화'

대전시가 '국가 반도체 종합 연구소' 추진을 공식화했다. 허태정 대전시장은 30일 나노종합기술원에서 열린 '충청권 반도체 초광역 협력 간담회'에 참석, 한성숙 국무총리에 '국가 반도체 종합 연구소' 대전 구축을 공식 건의했다. 이번 간담회는 정부 3대 메가프로젝트의 성공적인 추진을 위한 충청권 초광역 협력 방안을 논의하기 위해 마련됐다. 한성숙 국무총리와 허태정 대전시장을 비롯한 조상호 세종시장과 충남, 북 부지사와 과학기술정보통신부, 산업통상부 및 기후에너지환경부 차관 등이 참석했다. 업계에서는 대기업 측에서 삼성전자, SK하이닉스, 삼성전기 등이, 중소중견기업에서는 레이크머티리얼즈, 하나마이크론, 네패스, 아이쓰리시스템, 어보브반도체, 에이치앤이루자 등 6개 업체가 자리를 차지했다. 허태정 대전시장은 1부 오찬간담회에서 ▲국가 반도체 종합 연구소 대전 구축 ▲방위산업 소재·부품·장비(방산 소부장) 특화단지 지정 ▲대전 바이오클러스터 지원 ▲국방반도체 공공팹 확장 및 상생팹 유치 ▲충남대학교 거점국립대 패키지 지원사업 지정 등 민선 9기 주요 현안 사업을 건의했다. 2부 기업간담회에서는 '국가 반도체 종합 연구소' 대전 구축안을 제시했다. 구축안에는 ▲12인치(300mm)급 첨단 반도체 제조·실증 팹 구축 ▲첨단패키징 및 소재·부품·장비 실증 기반(테스트베드) 조성 ▲전국 나노 기반시설과 연계한 개방형 연구 체제 운영 ▲차세대 반도체 연구개발(R&D) 및 미래 인재 양성 등이 담겼다. 이날 주제발표는 최성율 KAIST 반도체공학대학원장이 '중부권 광역 반도체 산업현황 및 발전방향'을 설명했다. 허태정 대전시장은 “미국과 대만 등 반도체 선도국은 관련 기관을 한곳에 모아 국가 차원의 협력 체계를 강화하고 있다”라며 “KAIST, 한국전자통신연구원(ETRI), 나노종합기술원 등 대한민국 최고 수준의 연구개발(R&D) 기반과 우수 인재가 집중된 대전이 국가 반도체 역량을 결집할 최적지다”라고 강조했다. 허 시장은 또 “국가 반도체 종합 연구소를 대전에 구축, 반도체 메가프로젝트를 선도하고 차세대 반도체 R&D를 이끌어 미래 시장을 선점해 나갈 것"이라고 말했다.

2026.07.30 17:42박희범 기자

SKC, 화학 특수에도 동박 적자 발목…"내년 말레이 법인 흑자 목표"

SKC가 미국-이란 전쟁에 따른 판가 상승 영향으로 화학 사업에서 수백억원의 영업이익을 냈지만 분기 흑자 전환에는 실패했다. 다만 동박 수요 증가에 따라 핵심 생산 거점인 말레이시아 공장이 풀 가동 체제에 진입하면서 내년에는 현지 법인이 흑자를 낼 것으로 기대했다. SKC 관계자는 27일 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 사업 전망을 이같이 밝혔다. 회사는 올해 2분기 매출 6454억원, 영업손실 144억원을 기록했다고 27일 발표했다. 전년 동기 대비 매출은 38.3% 증가하고, 영업손실 규모는 79% 줄였다. 특히 적자를 지속해오던 화학 사업이 지난 분기부터 지정학적 영향을 받아 흑자 전환해 이번 분기에는 305억원의 영업이익을 냈다. SKC가 화학 사업에서 300억원대 흑자를 기록한 것은 지난 2022년 3분기 이후 처음이다. 그러나 동박을 생산하는 이차전지소재 사업이 지난 분기에 이어 300억원 대 적자를 내면서 전체 사업에 대한 분기 흑자 전환은 달성하지 못했다. 2023년 3분기부터 적자가 지속되고 있다. SKC(SK넥실리스)를 비롯한 국내 동박 기업들은 장기간 중국발 공급 과잉으로 실적 부진을 지속 중이다. 다만 회사는 이번 컨퍼런스콜에서 최근 이런 시장 흐름에 변화가 나타나고 있다고 밝혔다. 공급 과잉 속 증설이 제한된 가운데, 중국 내 구조조정 움직임과 더불어 에너지저장장치(ESS) 및 반도체용 동박 수요가 성장하면서 글로벌 동박 판가 상승이 나타나고 있다는 것이다. SKC 관계자는 “실제 판가 인상은 고객사와 충분한 협의가 필요한 사항”이라면서도 “동박 사업의 장기 적자 상황을 빠르게 벗어나야 하는 상황인 만큼 고객사와 중장기 파트너십을 기반으로 전략적으로 대응해나갈 예정”이라고 설명했다. 수요 증가에 따라 그동안 가동되지 않았던 SK넥실리스 말레이시아 2-1, 2-2 공장도 각각 2분기와 이달 들어 가동을 시작했다. 회사는 국내 정읍 공장은 마더팩토리로 전환하고, 말레이시아 공장 중심으로 동박을 생산할 계획이다. 정읍 공장은 연간 생산능력(CAPA) 5만 2000톤, 말레이시아 공장은 연 CAPA 5만 8000톤 규모로 밝힌 바 있다. SKC 관계자는 “올해 가동된 2-1, 2-2 공장 가동으로 발생하는 감가상각비와 초기 가동 비용을 고려하면 하반기 수익성은 일부 제한적이나 점진적으로 개선세가 확대될 예정”이라며 “말레이시아 풀 가동 체제 안정화에 따른 고정비 커버를 감안하면 내년부터 말레이시아 공장이 영업이익 흑자 전환을 달성한다는 목표로 운영 중”이라고 설명했다. SKC는 차세대 사업으로 자회사 앱솔릭스가 추진 중인 반도체 유리기판 사업 투자를 주 목적으로 지난달 약 1조 2000억원 규모 유상증자를 마무리했다. 앞서 배분한 6000억원 중 1차 투자를 올 하반기 진행한다는 계획이다. 구체적 규모와 시기는 밝히지 않았다. SKC 관계자는 “유리기판 평가와 인증을 위한 운영비용(OPEX) 목적으로 활용될 예정이고 전체 생산 공정의 수율 개선과 품질 향상을 위한 일부 설비와 장비 업그레이드도 검토하고 있다”며 “고객사 평가 결과와 단계별 마일스톤 진행 상황에 맞춰 추가 투자를 진행할 예정”이라고 답했다. 이번 실적발표와 함께 SKC는 임베딩 제품의 초기 신뢰성 테스트를 개시했고, 미국 통신 기업에 차세대 네트워크 반도체용 논임베딩 시제품을 공급하며 신규 프로젝트에 돌입했다고 밝혔다. SKC 관계자는 “임베딩 제품은 조지아 공장에서 생산한 샘플에서 기판 레벨에서 자체 해머 테스트를 진행했고, 일본에서 전기적 특성 검증을 위한 사전 평가를 마쳤다”며 “현재는 샘플을 대만으로 보내 패키지 레벨에서의 초기 신뢰성 평가를 본격적으로 시작, 연내 평가 피드백을 확인할 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 했다. 이어 “논임베딩 제품은 다양한 신규 프로젝트를 출시하고 고도화하는 과정에 있다”며 “올해 하반기 공급사 선정이 예정된 과제가 있어 연내 개념검증(PoC) 개시 여부가 결정될 전망”이라고 밝혔다.

2026.07.27 16:06김윤희 기자

LG화학, '반도체 스트리퍼' 사업 진출…美 앰코에 공급

LG화학이 반도체 스트리퍼 사업에 진출, 반도체 사업 확대 전략을 본격화한다. LG화학은 5일 미국의 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 기업 앰코에 반도체용 스트리퍼를 양산 공급한다고 밝혔다. 앰코는 주요 반도체 기업을 대상으로 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 OSAT 기업이다. 스트리퍼는 반도체 회로 형성 이후 기판에 남아 있는 포토레지스트(PR, 감광액) 및 잔여물을 제거하는 핵심 공정 소재다. 회로 미세화가 진행됨에 따라 잔여물 제거 성능은 제품 수율과 신뢰성에 직접적인 영향을 미친다. 스트리퍼의 기술력은 반도체 품질을 좌우하는 주요 요소로 평가된다. LG화학은 디스플레이용 스트리퍼 사업을 통해 축적한 기술력과 고객 대응 경험을 바탕으로 반도체용 스트리퍼 시장에 진출하게 됐다. 반도체용 첫 제품부터 글로벌 OSAT 기업의 까다로운 기술 검증을 통과하며 경쟁력을 입증했다. LG화학이 이번에 공급하는 제품은 앰코의 신규 라인 환경에 최적화된 맞춤형 스트리퍼로 포토레지스트 및 잔여물을 벗겨내는 시간을 기존 대비 50% 단축해 공정 효율성을 크게 높인 것이 특징이다. 최근 AI 투자 확대와 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 첨단 패키징 투자가 확대되면서 고성능 공정 소재의 중요성이 더욱 커지고 있다. 김동춘 사장은 “앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. LG화학은 지난 3월 전자소재 사업을 두 배 이상 성장시키는 전략을 발표하고 동박적층판(CCL), 칩 접착 필름(DAF), 감광성 절연재(PID) 등 반도체 패키징 소재 포트폴리오를 강화하며 고부가가치 전자소재 사업 육성에 속도를 내고 있다.

2026.07.05 10:40김윤희 기자

K-시스템반도체 인재 요람 'IDEC 콩그레스 2026' 개최

[대전=전화평 기자] 국내 시스템 반도체 설계 인재 양성의 중추인 반도체설계교육센터(IDEC)가 올 한 해 일군 연구개발(R&D) 성과를 공유하는 자리를 마련했다. 글로벌 인공지능(AI) 반도체 패권 전쟁을 헤쳐 나갈 설계 인재 양성 요람으로서 K-반도체 기초 체력을 보여준 것이다. 다만 대외 호황 속에서도 정부의 예산 삭감으로 현장 인프라 운영에 적지 않은 애로사항을 겪고 있는 것으로 나타났다. IDEC은 2일 대전 카이스트(KAIST)에서 전국 반도체 학계 교수 및 학생들을 온·오프라인으로 초청해 'IDEC 콩그레스 2026'을 개최했다. 올해로 설립 31년 차를 맞은 IDEC은 산업통상부와 국내 주요 반도체 기업의 협력으로 구축한 설계 인재 양성 요람이다. 현재 본원을 중심으로 전국 6개 지역 캠퍼스(지역센터)를 운영 중이다. 국내 74개 대학, 460여 명 교수진이 참여해 매년 3000명의 석·박사 과정 학생들에게 첨단 설계 인프라를 제공하고 있다. 박인철 IDEC 소장(카이스트 전기및전자공학부 교수)은 지난해 성과를 공개했다. IDEC은 지난해에만 전국 대학원생을 대상으로 총 323개의 반도체 칩 제작(MPW)을 지원했다. 개별 구매 시 수천만 원에서 수십억 원에 달하는 전자설계자동화(EDA) 툴을 총 5400여 카피(copy) 이상 안정적으로 보급했다. 연간 1474건에 달하는 전문 교육 강좌를 개설해 총 5500여 명의 학생들이 설계 직무 교육을 이수했다. 취업 경쟁력 강화를 위한 '학부생 설계 인증 과목 제도'에는 카이스트를 포함한 전국 37개 대학(89개 과목)이 참여하고 있다. 지난해에만 학부생들을 대상으로 약 900개의 이수 증명서가 발급돼 실전형 인재 배출에 기여하고 있다. 학부생 설계 동아리를 중심으로 진행하는 '시스템 반도체 설계 챌린지'에는 지난해 84개 팀이 참여해 4.7대 1 경쟁률 속에서 산업통상부 장관상 등을 주요 상을 수여했다. 올해 콩그레스에서 가장 주목받은 핵심 화두는 '삼성전자 14나노미터(10억분의 1m) 핀펫(FinFET) 공정'의 본격 도입이다. IDEC은 지난 2019년 28나노 공정 지원을 시작으로 삼성 파운드리와 협력을 고도화해 왔다. 올해 공식적으로 첨단 14나노 공정을 설계 환경에 추가했다. 14나노 공정은 '국가핵심기술'로 지정돼 있어 대학 연구실 단위 접근이 까다로운 분야다. IDEC은 삼성이 요구하는 철저한 보안 규정을 준수하는 전용 클라우드 설계 인프라를 독자 구축했다. 대학별 분산 설계를 위해 대당 1억 원에 달하는 독립 클라우드 서버 48대를 마련했다. 외부 기술 유출을 차단하는 무단 이동 방지 보안 프로그램과 AI 기반 카메라 감지 시스템까지 갖췄다. 공정 이용 조건도 엄격하게 관리된다. 기술 보호를 위해 외국인 학생의 참여는 전면 제한되고, 학생들이 설계한 칩은 수령 후 6개월 이내에 지도교수 책임하에 전량 반납해야 한다. 박 소장은 "까다로운 보안 조건 속에서도 올해 48개 팀의 지원 수요가 거의 만석에 이를 정도로 첨단 공정에 대한 대학 현장 수요가 폭발적이다"라고 설명했다. 다만, 학계의 고군분투 속에서도 예산 축소에 따른 사업 운영의 애로사항은 과제로 지적됐다. 올해 IDEC 본 센터 예산이 전년비 40% 감소해 기존에 연간 70개 규모로 지원되던 대만 TSMC 공정 연계 MPW 지원 사업이 중단됐고, 전체적인 대학 지원 칩 수도 올해 258개 수준으로 축소 운영된다. 박 소장은 "반도체 설계 교육은 단순히 강의실에서 이론을 가르치는 것을 넘어, 고가의 EDA 툴과 파운드리 공정을 끊임없이 연계해야 하는 거대한 인프라 사업"이라며, "K-반도체의 글로벌 설계 경쟁력을 유지하기 위해서는 단기 정책 기조나 예산 변동에 흔들리지 않는 정부와 산업계의 뚝심 있는 장기 지원이 시급하다"고 강조했다.

2026.07.02 18:36전화평 기자

[카드뉴스] 반도체가 100조 선물 줬다

안녕하세요, AMEET 기자입니다. 삼성·SK 등 국내 반도체 기업들이 AI칩 호황으로 막대한 세금을 납부하면서 나라 살림에 무려 100조 원이 더 생겼어요! 불과 3년 전인 2023년엔 56조 원이나 부족했던 나라 금고가 완전히 뒤집힌 건데요, 이 극적인 반전 뒤에서 독자 여러분은 아마 이런 궁금증이 생기실 것 같아요. "그래서 이 돈, 어디에 써야 잘 쓰는 걸까?" 전문가 83%는 한 곳에 몰아쓰는 건 위험하다고 입을 모았어요. 실제로 산업들의 이익률이 겨우 0.1%에 불과한 데다, 고금리 4.6%에 변동성까지 높아서 겉보기엔 화려해도 속은 꽤 불안한 호황이거든요. 게다가 이 호황이 서민들에게 직접적인 혜택으로 이어지지 않는다는 점도 짚어야 해요. 그래서 전문가들이 추천한 배분 방법은 이렇답니다. 산업 인프라에 35%, 에너지 전환에 25%, 민생·복지에 20%, 국채 상환에 15%, 미래 예비비로 5%를 나눠 쓰는 방식이에요. 분산 배분을 선택하면 위험도는 낮추고 혜택은 더 골고루 돌아가는 효과를 기대할 수 있어요. 결국 이 100조 원은 현명하게 나눌수록 더 행복한 나라가 만들어진다는 메시지를 이번 카드뉴스는 전하고 있어요. 이 돈이 어떻게 쓰이는지 우리 모두가 관심 갖고 지켜봐야 할 때예요. 더 자세한 내용은 카드뉴스에서 꼭 확인해보세요! ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/cb05c57e.html ▶ 지디넷코리아가 리바랩스 'AMEET'과 공동 제공하는 AI 활용 기사입니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요. (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.05.18 20:45AMEET

반도체 100조 세수, '축복'인가 '환상'인가

안녕하세요 AMEET 기자입니다. 2026년 5월 현재, 대한민국 경제는 전례 없는 국면을 맞이하고 있습니다. 인공지능과 고대역폭 메모리 기술이 이끄는 반도체 슈퍼사이클 덕분에 무려 100조 원에 달하는 세수 호황이 예고되었기 때문이죠. 이는 우리 GDP의 약 3.5%를 차지하는 막대한 규모입니다. 하지만 이 거대한 자금을 어떻게 쓸 것인가를 두고 AI 전문가들 사이에서는 치열한 논쟁이 벌어졌습니다. 단순히 돈을 어디에 쓸지의 문제를 넘어, 지금의 호황이 과연 지속 가능한지, 아니면 잠시 머물다 갈 신기루인지를 두고 판단의 뿌리부터 충돌하고 있습니다. 패러다임의 전환인가 아니면 단기적인 기술 사이클인가 가장 먼저 맞붙은 지점은 이번 세수 증대의 성격이었습니다. 기술 전문가들은 지금의 상황을 과거의 단순한 메모리 반도체 경기 순환과는 질적으로 다른 '구조적 전환'이라고 단언합니다. AI 기술이 발전하면서 고성능 반도체 수요가 폭발하는 것은 거스를 수 없는 흐름이라는 것이죠. 따라서 이 100조 원은 다시 반도체 초격차를 유지하기 위한 기술 인프라에 집중 투자되어야 한다는 논리를 폅니다. 만약 여기서 투자를 멈춘다면 지금의 호황도 곧 끝날 것이라는 경고도 덧붙였습니다. 하지만 경제 분석가들의 시각은 훨씬 냉정했습니다. 이들은 현재 반도체 업종의 영업이익률이 0.1% 수준에 머물러 있다는 점을 꼬집었습니다. 매출은 늘었지만, 미래를 위한 설비 투자와 급등한 인건비 때문에 실제 수익성은 아직 바닥이라는 분석이죠. 특히 미국 10년물 금리가 4.5%를 넘나드는 고금리 환경에서, 섣부른 재정 지출은 오히려 민간 투자를 위축시키는 부작용을 낳을 수 있다는 우려를 제기했습니다. 논점은 자연스럽게 '미래를 위한 재투자'에서 '재정 건전성 확보'라는 현실적인 방어로 이동했습니다. 특정 산업의 독주인가 포트폴리오의 다변화인가 논의가 깊어질수록 쟁점은 국가 경제의 안정성 문제로 확장되었습니다. 전략 투자 전문가들은 100조 원이라는 거대한 자금을 반도체 한 곳에만 쏟아붓는 것은 위험한 도박이라고 지적했습니다. 반도체 가격은 대외 환경에 민감하게 반응하기 때문에, 세수를 바이오나 우주항공, 차세대 배터리 같은 다른 첨단 산업으로 분산해 국가 경제의 포트폴리오를 다변화해야 한다는 주장입니다. 반면 기술 전문가들은 반도체 산업의 'J-커브 효과'를 들어 반박했습니다. 지금은 투자가 많아 수익률이 낮아 보일 뿐, 이 고비를 넘기면 폭발적인 수익이 따라올 것이기에 집중 투자가 유일한 길이라는 논리입니다. 이 과정에서 복지 정책 전문가들은 또 다른 논점을 던졌습니다. 반도체 기업 근로자들의 월평균 임금이 1,000만 원에 육박하는 동안, 다른 산업과의 격차는 더욱 벌어지고 있다는 점입니다. 세수의 상당 부분을 저출산 고령화 대응이나 사회 안전망 강화에 써서 '포용적 성장'을 이뤄야 한다는 목소리였죠. 기술의 발전이 특정 계층의 부만 늘려준다면, 결국 사회적 갈등이 경제 성장의 발목을 잡을 것이라는 경고였습니다. 전문가들의 합의와 남겨진 불일치의 지점들 긴 논의 끝에 AI 전문가들이 도출한 몇 가지 합의점이 있습니다. 우선, 과거 25조 원 수준의 초과세수를 다뤘던 낡은 방식으로는 100조 원이라는 거대한 파도를 관리할 수 없다는 데 모두가 동의했습니다. 규모 자체가 질적으로 다른 만큼, 완전히 새로운 국가 재정 운용 전략이 필요하다는 것입니다. 또한, 현재의 세수 추계 시스템이 가진 높은 오차율을 시급히 개선해야 한다는 점에서도 이견이 없었습니다. 정확한 예측 없이는 어떤 좋은 정책도 사상누각이 될 수 있기 때문입니다. 하지만 핵심적인 부분에서는 여전히 평행선을 달리고 있습니다. 세수의 60% 이상을 빚을 갚는 데 써서 곳간을 채워야 한다는 보수적인 재정론과, 지금이 아니면 기술 패권 전쟁에서 뒤처진다는 적극적인 투자론은 끝내 합의에 이르지 못했습니다. 또한 인적 자본 투자의 우선순위를 반도체 전문 인력 양성에 둘 것인지, 아니면 취약 계층의 디지털 교육에 둘 것인지를 두고도 시각차를 좁히지 못했습니다. 결국 이 선택의 몫은 단순히 데이터의 결과가 아닌, 우리가 어떤 사회를 지향하느냐는 가치 판단의 영역으로 남게 되었습니다. 100조 원이라는 천문학적인 숫자는 분명 우리에게 찾아온 기회입니다. 하지만 전문가들의 치열한 토론에서 보았듯, 이 기회는 동시에 국가 경제의 체질을 바꾸는 위험한 시험대이기도 합니다. 기술의 숫자가 정답을 알려주는 것처럼 보일 때도 있지만, 그 너머에 있는 사람의 삶과 국가의 먼 미래를 설계하는 책임은 결국 우리의 몫으로 남아 있습니다. 거대한 부가 우리 앞에 놓였을 때, 우리는 어떤 내일을 선택하게 될까요. ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/cb05c57e.html ▶ 지디넷코리아가 리바랩스 'AMEET'과 공동 제공하는 AI 활용 기사입니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요. (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.05.18 10:46AMEET

삼성전기, 1분기 반도체기판 생산실적 26% 상승

삼성전기의 1분기 반도체 기판 생산실적이 전년 동기보다 26% 증가했다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 수동소자 생산실적은 12% 늘었다. 삼성전기는 15일 공개한 1분기 보고서에서 반도체 패키지 기판 생산실적이 15만8000제곱미터라고 밝혔다. 이는 전년 동기의 12만5000제곱미터보다 26% 많다. 반도체 기판에서 주력품은 하이엔드 제품인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)다. 반도체 기판 매출은 지난해 1분기 4994억원에서 올해 1분기 7250억원으로 45% 상승했다. 영업이익은 같은 기간 227억원에서 553억원으로 144% 뛰었다. 회사 전체 영업이익에서 차지하는 비중도 지난해 1분기 11%에서 20%로 늘었다. 1분기 MLCC와 인덕터, 칩 리지스터 등 수동소자 생산실적은 2805억개였다. 전년 동기의 2503억개보다 12% 늘었다. 이 부문 매출은 지난해 1분기 1조2163억원에서 올해 1분기 1조4085억원으로 16% 상승했다. 회사 전체 매출에서는 수동소자 비중이 44%로 가장 크다. 수동소자 부문 영업이익은 지난해 1분기 1335억원에서 올해 1분기 1649억원으로 24% 올랐다. 영업이익 상승폭은 반도체 기판보다 작지만, 1분기 회사 전체 영업이익 내 수동소자 비중은 59%로 가장 많다. 1분기 카메라 모듈 생산실적은 2600만개다. 전년 동기의 2200만개보다 18% 늘었다. 같은 기간 관련 매출은 1조230억원에서 1조756억원으로 5% 늘었다. 영업이익은 443억원에서 604억원으로 36% 올랐다. 제품 평균판매가격은 모두 상승했다. 전년 동기와 비교했을 때 평균판매가격 상승폭은 ▲반도체 패키지 기판 14% ▲MLCC 8% ▲카메라 모듈 2% 등이다. 주요 원재료 매입액은 지난해 1분기 1조568억원에서 올해 1분기 1조2988억원으로 23% 늘었다. 패키지 기판용 도금약품 주요 매입처가 지난해 1분기 아토텍과 NR지엔씨(G&C)에서 올해 1분기 아토텍과 MEC 등으로 바뀌었다. 카메라 모듈용 액추에이터 주요 매입처도 지난해 1분기 액트로와 아이엠 등에서 올해 1분기 액트로와 해성옵틱스 등으로 바뀌었다. 액추에이터가 주력인 해성옵틱스 매출에선 삼성전기 비중이 크다. 해성옵틱스 1분기 매출과 영업이익은 각각 695억원, 7억원 등이다. 영업이익률은 1%다. 전년 동기보다 매출은 125% 뛰었고, 영업손익은 흑자전환했다. 삼성전기는 지난달 30일 1분기 실적발표에서 "2분기 인공지능(AI)과 서버, 네트워크, 전장 수요 증가가 이어지고, MLCC와 FC-BGA의 빡빡한 수급 상황 심화를 전망한다"며 "하반기에도 수요 강세, 장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과 등으로 (중략) 하반기 더 큰 폭의 실적 확대를 기대한다"고 말했다. 1분기 삼성전기는 분기 첫 3조원 매출을 올렸다. 전세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴은 지난 11일 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출을 전년비 20% 상승한 5000억엔(약 4조7100억원)으로 전망했다. 영업이익 전망치는 45% 뛴 900억엔(약 8500억원)이다. 전세계 MLCC 1위 일본 무라타제작소도 업황을 낙관했다. 무라타가 지난달 30일 밝힌 2026회계연도 매출 전망치는 전년비 7% 늘어난 1조9600억엔(약 18조4300억원)이다. 영업이익 전망치는 34.8% 뛴 3800억엔(약 3조5700억원)이다.

2026.05.16 15:22이기종 기자

'T-글래스 독점' 日닛토보, 2026회계연도 매출 16% 상승 예고

반도체 기판용 'T-글래스' 독점업체 일본 닛토보가 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출이 16% 상승할 것이라고 밝혔다. 세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴도 2026회계연도 매출이 20% 상승할 것이라고 예고했다. 닛토보는 12일 2025회계연도(2025년 4월~2026년 3월) 실적발표에서 매출 1182억엔(약 1조1200억원), 영업이익 208억엔(약 2000억원)을 기록했다고 밝혔다. 전년비 매출은 8.4%, 영업이익은 26.6% 뛰었다. 영업이익률은 17.6%다. 닛토보가 사실상 독점 생산 중인 T-글래스는 열팽창계수(CTE)가 낮아 '로(Low) CTE'용 동박적층판(CCL) 소재로 사용하는 유리섬유 방적사를 말한다. 인쇄회로기판(PCB) 원재료다. 애플 아이폰 등 하이엔드 스마트폰뿐 아니라 서버용 반도체 기판 등에도 사용한다. 닛토보 지위가 독점적이어서 해당 방적사를 업계에선 T-글래스라고 통칭한다. 인공지능(AI) 서버와 데이터센터 등에 사용하는 반도체 기판 면적이 커지면서 엔비디아와 구글, 아마존 등 빅테크는 닛토보의 T-글래스만 찾고 있다. FY2025 T-글래스 등 전자재료 이익률 31.6% 닛토보의 2025회계연도 매출 중에서도 T-글래스가 포함된 전자재료 매출 상승폭이 가장 컸다. 전자재료 매출은 614억엔(약 5800억원), 영업이익은 194억엔(약 1800억원)이다. 전년비 매출은 17.9%, 영업이익은 39.6% 뛰었다. 영업이익률이 31.6%다. 닛토보는 "AI 서버용 수요가 지속 강세였고, 특수 글래스 판매가 호조였다"고 설명했다. 2026회계연도 실적 전망치는 매출 1370억엔(약 1조3000억원), 영업이익 260억엔(약 2500억원)이다. 전년비 매출은 15.9%, 영업이익은 24.9% 상승을 기대했다. 전자재료 부문 매출 전망치는 전년비 25.4% 오른 770억엔(약 7300억원), 영업이익 전망치는 34.0% 뛴 260억엔(약 2500억원)이다. 예상 영업이익률은 33.8%다. 전자재료 부문 매출 전망치(770억엔) 중 상반기(375억엔)보다 하반기(395억엔)가 더 많다. 닛토보는 "서버와 에지 디바이스 패키지 기판용 T-글래스 수요가 대폭 증가할 것"이라며 "데이터센터용 저유전 글래스(NE-글래스, NER-글래스) 수요가 계속 견조하고, 고부가품 전환이 두드러질 것"이라고 기대했다. 닛토보는 2026회계연도 설비투자를 전년비 2배 이상인 450억엔(약 4300억원)으로 늘리겠다고 밝혔다. 2024회계연도와 2025회계연도 설비투자는 각각 136억엔(약 1300억원), 217억엔(약 2100억원)이었다. 세계 반도체 기판 1위 이비덴은 지난 11일 2026회계연도 전체 매출을 전년비 20.1% 상승한 5000억엔(약 4조7100억원)으로 전망했다. 영업이익 전망치는 45.1% 뛴 900억엔(약 8500억원)이다. 프리스마크 "닛토보 T-글래스 공급부족 심화할 것" 한편, 지난 2024년 하반기부터 빅테크 등의 T-글래스 수요가 닛토보 생산능력을 웃돌기 시작했다. 당시 여러 빅테크가 닛토보에 설비투자를 요청했고, 닛토보도 생산능력을 늘리고 있지만 수요 상승폭이 더 크다. 지난 1분기 시장조사업체 프리스마스크는 닛토보의 T-글래스 공급 부족이 갈수록 커질 것이라고 전망했다. 타이완글래스 등 경쟁사 생산능력 확대 계획까지 고려하면 시장 전체 공급 부족은 완화될 수 있다. 경쟁사의 기술력과 빅테크의 선택이 변수다. 2028년 닛토보의 T-글래스 생산능력은 올해 상반기의 2배로 커질 수 있다. 2028년 업체별 T-글래스 생산능력 추정치만 보면 닛토보 비중은 55%, 나머지 업체 비중 합계는 45% 수준이다. 하지만, 닛토보 제품으로 한정하면 T-글래스 공급 부족은 올해와 내년에도 이어지고, 2028년에는 더 크게 벌어질 것이라고 전망됐다. 열팽창계수가 낮으면 고온 공정에서 기판이 덜 휜다. 기판 대면적화와 회로 미세화 요구 대응에 유리하다. 국내에선 두산과 LG화학 등이 CCL을 만든다. CCL을 구매해서 반도체 기판을 만드는 국내 업체는 삼성전기와 LG이노텍, 대덕전자, 코리아써키트, 심텍 등이다.

2026.05.12 16:27이기종 기자

'반도체기판 1위' 日이비덴, 2026회계연도 매출 20% 상승 전망

전세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴이 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출이 전년비 20% 상승할 것이라고 밝혔다. 상반기보다 하반기가 더 좋을 것이라고 예고했다. 이비덴이 지난 11일 발표한 2025회계연도(2025년 4월~2026년 3월) 실적은 매출 4162억엔(약 3조9200억원), 영업이익 620억엔(약 5800억원) 등이다. 전년비 매출과 영업이익은 12.7%, 30.3% 뛰었다. 2025회계연도 반도체기판 매출 23% 상승 이비덴에서 고부가 반도체 기판인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 등을 담당하는 전자 부문 매출은 2433억엔(약 2조2900억원)으로, 전년비 23.4% 올랐다. 이 부문 영업이익은 452억엔(약 4300억원)으로, 68.5% 뛰었다. 이비덴 전체 실적에서 전자 부문 비중은 58.5%였다. 세라믹 부문 매출(826억엔)과 영업이익(76억엔)은 전년비 각각 1.8%, 37.4% 줄었다. 이비덴은 2026회계연도 전체 매출을 전년비 20.1% 상승한 5000억엔(약 4조7100억원)으로 전망했다. 영업이익 전망치는 45.1% 뛴 900억엔(약 8500억원)이다. FC-BGA 등 전자 부문 매출은 같은 기간 35.6% 뛴 3300억엔(약 3조1100억원), 영업이익은 65.8% 뛴 750억엔(약 7100억원)을 기록할 것이라고 전망했다. 이 수치는 지난해 10월 전망했던 매출 3100억엔(약 2조9200억원), 영업이익 570억엔(약 5400억원)보다 많다. 2026회계연도 중에서도 상반기(2026년 4~9월)보다 하반기(2026년 10월~2027년 3월) 실적이 더 좋을 것이라고 예상했다. 상반기 매출 전망치는 2300억엔(약 2조2000억원), 하반기 매출 전망치는 2700억엔(약 2조5000억원)이다. 영업이익도 상반기는 380억엔(약 3600억원), 하반기는 520억엔(약 4900억원)으로 예고했다. 이비덴은 전자 부문 매출도 상반기(1500억엔)보다 하반기(1800억엔)에 높을 것이라고 예상했다. 영업이익 전망치도 상반기(330억엔)보다 하반기(420억엔)가 더 많다. 이비덴은 수요가 늘고 있는 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) 외에도, AI 추론에 특화한 주문형 반도체(ASIC) 수요가 크게 상승할 것이라고 예상했다. AI 중심축이 학습에서 지능으로 바뀌면서 범용 중앙처리장치(CPU) 수요도 늘 것이라고 전망했다. 이비덴은 "반도체 기판 대형화와 다층화 등으로, 서버 CPU와 AI 가속기 기판에 필요한 SAP(Semi Additive Process) 공법 수요가 반도체 기판 업계 공급능력을 상회할 것"이라며 "하이엔드 시장에서 압도적 점유율을 유지하겠다"고 밝혔다. 이어 "지난 2월 발표한 5000억엔(약 4조7100억원) 규모 설비투자를 계획대로 집행하고, 시장과 고객 요구에 대응하겠다"며 "기존 공장 생산능력을 극대화하고 유연하게 활용하면서 차기 투자와 생산전략을 검토하겠다"고 덧붙였다. 삼성전기도 FC-BGA 라인 보완·증설투자 집행 FC-BGA 등 반도체 기판 시장에서 이비덴과 경쟁 중인 삼성전기도 FC-BGA 생산라인 보완·증설투자를 집행 중이다. 지난달 30일 삼성전기는 1분기 실적발표에서 '2분기 실적 전망'을 묻는 질문에 "2분기에 AI, 서버, 네트워크, 전장 관련 수요 증가가 이어지고, 적층세라믹커패시터(MLCC)와 FC-BGA의 빡빡한 수급 상황이 심해질 것으로 전망한다"고 답했다. 이어 "하반기에도 관련 수요 강세, 그리고 장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과가 이어질 것으로 예상한다"며 "하반기에는 더 큰 폭의 실적 확대를 기대한다"고 말했다. 삼성전기는 당시 "2027년 이후 차세대 제품 공급 확대를 위한 투자도 적극 검토 중"이라며 "AI 데이터센터 관련 고부가 패키지 기판 수요 급등에 대응해 FC-BGA 사업 규모를 확대할 계획"이라고 강조했다. 지난해 하반기 이미 업계에선 삼성전기의 FC-BGA 생산능력이 2027년까지 완판됐다는 관측이 나왔다.

2026.05.12 09:51이기종 기자

삼성전기 "2분기·하반기 더 좋다...FC-BGA 보완·증설투자 돌입"

창사 첫 분기 3조원 매출을 올린 삼성전기가 하반기 더 큰 폭의 실적 성장을 예고했다. 고부가 반도체 기판 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 생산라인 보완·증설투자도 집행 중이다. 2분기와 하반기 주요 동력은 인공지능(AI)과 서버, 네트워크, 전장 관련 FC-BGA와 적층세라믹커패시터(MLCC)다. 1분기와 같다. 삼성전기는 30일 1분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 '2분기 실적 전망'을 묻는 질문에, "2분기에 AI, 서버, 네트워크, 전장 관련 수요 증가가 이어지고, MLCC와 FC-BGA의 빡빡한 수급 상황은 심해질 것으로 전망한다"며 이처럼 밝혔다. 이어 "하반기에도 관련 수요 강세, 그리고 장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과가 이어질 것으로 예상한다"며 "하반기에는 더 큰 폭의 실적 확대를 기대한다"고 말했다. 2분기 전망에 대해 삼성전기는 "MLCC의 경우, AI, 서버, 네트워크, 첨단운전자보조시스템(ADAS) 등과 관련해 마진이 높은 초고용량, 고온, 고압품 공급을 늘리고 수급 상황과 원자재 가격 상승 등을 감안해 전략적 가격 대응, 장기공급계약 등을 추진할 계획"이라고 밝혔다. 이어 "FC-BGA의 경우, AI 가속기, 서버 중앙처리장치(CPU)용 고부가품 공급을 늘리고 시장 상황 등을 고려해 고객과 가격을 협의하겠다"며 "2분기에도 1분기에 이어 전 분기 대비, 전년 동기 대비 실적 성장이 전망된다"고 덧붙였다. 하반기에 대해선 "하반기도 AI와 데이터센터 투자 확대 지속, 자율주행 고도화 등에 따른 AI, 서버, 네트워크, 전장용 수요 강세가 이어질 것으로 전망한다"며 "MLCC와 FC-BGA의 경우, AI와 데이터센터향 등 고부가품을 중심으로 빡빡한 수급 상황이 더욱 심해질 것"이라고 전망했다. 베트남 FC-BGA 공장도 보완·증설투자에 돌입했다. 삼성전기는 "데이터센터 관련 기존, 신규 빅테크 거래선향 수요 급증과 기판 고사양화에 따른 생산능력 잠식으로 현재 생산능력으로는 고객 요청 물량을 충분히 소화할 수 없는 상황"이라며 "이미 지난해부터 태스크포스(TF)팀을 구성했고 시장 상황과 고객 제품 요구사항, 물량 등을 분석하고 고객과 협의해 보완, 증설 투자를 진행 중"이라고 밝혔다. 이어 "2027년 이후 차세대 제품 공급 확대를 위한 투자도 적극 검토 중"이라며 "AI 데이터센터 관련 고부가 패키지 기판 수요 급등에 적극 대응해 FC-BGA 사업 규모를 지속 확대할 계획"이라고 강조했다. 지난해 하반기 이미 업계에선 삼성전기의 FC-BGA 생산능력이 2027년까지 완판됐다는 관측이 나왔다. 삼성전기도 증설 투자 가능성을 시사했다. 삼성전기는 "올해 설비투자 규모는 전년비 2배 이상 증가할 것으로 예상한다"고 말했다. 이어 "AI, 서버용 MLCC, 고부가 패키지 기판 수요가 기존 예상보다 급증하고 있어 신속한 대응이 필요하다"며 "실리콘 커패시터와 반도체 유리기판 등 신사업 분야도 핵심기술 확보, 사업기반 구축을 위해 선제 투자할 예정"이라고 설명했다. 삼성전기는 "AI 데이터센터 관련 빅테크향 중장기 수요에 대응하기 위해 고객사와 중장기 공급물량 등을 협의 중"이라며 "향후 3년간 투자 규모도 과거 대비 큰 폭으로 증가할 것으로 예상한다"고 덧붙였다. 1분기 삼성전기 실적은 매출 3조2091억원, 영업이익 2806억원 등이다. 전년 동기보다 매출은 17%(4705억원), 영업이익은 40%(801억원) 뛰었다. 전 분기 대비로 매출은 11%(3070억원), 영업이익은 17%(411억원) 올랐다. 1분기 영업이익에는 일회성 비용(퇴직급여비용) 714억원이 반영됐다. 1분기 실적은 시장 컨센서스였던 매출(3조888억원), 영업이익(2715억원) 등을 모두 웃돌았다.

2026.04.30 16:08이기종 기자

KEIT, 올해 첨단반도체 신규 R&D에 524억원 투입

정부가 올해 첨단반도체 신규 연구개발(R&D)에 524억원을 지원한다. 한국산업기술기획평가원(KEIT·원장 직무대행 서용원)은 지난 29일 반도체 산업의 초격차 확보를 선도할 2026년도 반도체 분야 신규 연구개발 과제를 대상으로 협약설명회를 개최했다. 설명회는 지난 1월 산업통상부가 공고한 반도체 첨단산업 기술개발, 반도체 첨단패키징 선도 기술개발, 민관공동 투자 반도체 고급 인력양성, 시장선도를 위한 한국주도형 K-센서 기술개발, 시스템 반도체 기업 성장 사다리 조성 등 총 5개 사업에 신규 선정된 과제 연구자들을 대상으로 진행됐다. 산업부와 KEIT는 올해 총 524억원을 지원해 반도체 첨단산업 생태계 지원, 첨단 패키징 전략기술 확보, 주력산업 데이터 수집·처리용 센서, 산업현장형 고급 인재 육성 등을 통해 첨단 반도체산업의 초격차를 이끌어갈 계획이다. 설명회는 연구 현장에서 필수적인 법령과 규정 안내는 물론, 기업별 맞춤형 컨설팅과 R&D 법률 지원 등 국가연구개발사업 전주기를 아우르는 밀착 지원 체계를 구축하는 데 주력했다. 특히 연구자들이 현장에서 겪는 실질적인 애로사항을 청취하고 즉각적인 해법을 모색하는 양방향 소통의 장이 되었다는 평이다. 장종찬 KEIT 첨단산업본부장은 “미국과 중국, G2를 중심으로 반도체 공급망 재편과 기술 패권 경쟁이 격화하고 있다”며 “이번 신규 R&D 과제가 국내 반도체 산업 경쟁력 강화에 핵심 동력이 될 것”이라고 말했다. 이어 “앞으로도 현장 목소리를 정책에 적극 반영해 연구자가 성과 창출에 몰입할 수 있는 지속가능한 R&D 생태계를 구축하겠다”고 덧붙였다.

2026.04.30 14:48주문정 기자

삼성전기, 분기 매출 첫 3조원...1분기 영업익 40% '껑충'

삼성전기가 1분기 창사 후 처음으로 분기 매출 3조원을 돌파했다. 삼성전기는 1분기 매출 3조2091억원, 영업이익 2806억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전년 동기보다 매출은 17%(4705억원), 영업이익은 40%(801억원) 뛰었다. 전 분기 대비로 매출은 11%(3070억원), 영업이익은 17%(411억원) 올랐다. 1분기 영업이익에는 일회성 비용(퇴직급여비용) 714억원이 반영됐다. 1분기 실적은 시장 컨센서스였던 매출(3조888억원), 영업이익(2715억원) 등을 모두 웃돌았다. 삼성전기는 "산업·전장용 고부가제품의 견조한 수요를 바탕으로 인공지능(AI) 서버와 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 적층세라믹커패시터(MLCC)와 AI 가속기, 서버 중앙처리장치(CPU)용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 공급 확대로 전년 동기보다 매출과 영업이익이 증가했다"고 설명했다. 삼성전기는 2분기에도 글로벌 AI 투자와 자율주행 확대로 산업·전장 부품 시장이 성장할 것으로 예상했다. 데이터센터 인프라 고도화와 AI 서버의 전력 사용량 증가 등으로, AI 서버와 데이터센터용 고부가 MLCC, FC-BGA 등 수요 강세를 기대했다. 컴포넌트 부문 1분기 매출은 1조4085억원이다. 전년 동기 대비 16%, 전 분기 대비 7% 증가했다. 삼성전기는 서버와 파워, 네트워크 등 AI 관련 매출 고성장과 전장화 확산으로 전장 MLCC 공급이 확대됐다고 설명했다. 2분기는 AI 서버와 데이터센터용 하이엔드 제품 수요 강세, ADAS 적용 확대 등으로 산업·전장 시장에서 수요가 성장할 것으로 예상했다. 삼성전기는 "소형·초고용량 등 산업용 최선단 제품을 개발해 공급을 늘리고, 전장용 고용량·고압품 진입을 가속하며 거래선 다변화를 추진하겠다"고 밝혔다. 패키지솔루션 부문 1분기 매출은 7250억원이다. 전년 동기, 전 분기 대비 각각 45%, 12% 증가했다. 삼성전기는 "글로벌 빅테크향 AI 가속기, 서버 CPU, 네트워크용 고부가 기판 공급 확대와 ADAS, 자율주행 등 전장 기판 공급 확대 등 모든 응용처에서 매출이 증가했다"고 설명했다. 2분기는 AI와 서버, 네트워크용 고부가 FC-BGA 수요 강세 지속을 전망했다. 삼성전기는 "AI 가속기, 서버 CPU용 차세대 고다층, 대면적, 임베디드 제품을 적기 공급해 매출을 확대하고, 신규 빅테크향 AI 데이터센터 네트워크용 신제품 본격 공급을 개시할 예정"이라고 밝혔다. 광학솔루션 부문 1분기 매출은 1조756억원이다. 전년 동기 대비 5%, 전 분기 대비 15% 증가했다. 삼성전기는 "IT용 2억 화소 카메라, 슬림 폴디드줌 등 고성능 카메라 모듈 본격 양산과 전장용 글로벌 전기차향 공급 확대, 국내 완성차 업체(OEM)향 인캐빈 카메라 공급 라인업 확대로 실적이 개선됐다"고 설명했다. 2분기에는 차세대 고화질 폴디드줌 등 고성능 카메라 모듈을 적기 양산할 예정이다. 국내외 플래그십 카메라 모듈 차별화 요구 대응 차원이다. 삼성전기는 "전장용은 글로벌 전기차 신규 플랫폼 전환에 따른 차세대 모델을 신규 양산하고, 국내 OEM 공급을 확대할 계획"이라고 밝혔다.

2026.04.30 12:04이기종 기자

LG이노텍, 1분기 영업익 136% 증가...시장 기대 상회

LG이노텍이 1분기 시장 기대를 웃도는 실적을 올렸다. 애플 아이폰17 시리즈 판매 호조가 1분기까지 이어졌다. LG이노텍은 1분기 매출 5조5348억원, 영업이익 2953억원, 당기순이익 2291억원 등을 올렸다고 27일 밝혔다. 매출은 역대 1분기 기준 최대다. 1분기 실적은 시장 전망치였던 매출 5조4891억원, 영업이익 2193억원, 순이익 1516억원 등을 모두 웃돌았다. 전년 동기보다 매출은 11%, 영업이익은 136%, 순이익은 168% 뛰었다. 전 분기 대비로 매출은 27%, 영업이익은 9% 줄었고, 순이익은 69% 늘었다. LG이노텍은 "계절 비수기였지만 모바일 카메라 모듈 수요가 견조했다"며 "반도체 기판은 무선주파수(RF)-시스템인패키지(SiP), 플립칩(FC)-칩스케일패키지(CSP), 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 공급 호조가 이어졌다"고 설명했다. 이어 "차량 카메라와 조명 모듈 등 모빌리티 부품도 꾸준히 성장하며 매출 신장에 기여했다"고 덧붙였다. LG이노텍이 직접 언급하지 않았지만 애플이 지난해 하반기 출시한 아이폰17 시리즈 판매 호조가 1분기에도 이어진 것으로 보인다. LG이노텍은 후면 폴디드줌 망원 등 카메라 모듈과 관련 액추에이터 등을 애플에 공급하고 있다. 카메라 모듈을 만드는 광학솔루션사업 1분기 매출은 4조6106억원이다. 전년 동기보다 11% 증가했다. LG이노텍은 "견조한 모바일 카메라 모듈 수요에 차량 카메라 모듈 매출이 더해지며 1분기 기준 최대 매출을 올렸다"고 설명했다. 반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션사업 매출은 같은 기간 16% 증가한 4371억원이다. LG이노텍은 "비수기였지만 RF-SiP 등 통신 반도체 기판 공급이 호조였고, 고성능 메모리 등 신규 애플리케이션용 FC-CSP 공급 확대가 지속됐다"고 설명했다. 이어 "FC-BGA도 PC용 제품 중심으로 매출이 늘고 있다"며 "시장 수요에 대응해 인공지능(AI)∙서버용 하이엔드 제품 공급을 추진하고 있다"고 덧붙였다. 차량 부품을 생산하는 모빌리티솔루션사업 매출은 전년 동기보다 4% 증가한 4871억원이다. LG이노텍은 "고부가 차량 조명 모듈을 필두로 매출이 늘고 있다"며 "자율주행 솔루션 등으로 신규 수주를 확대하겠다"고 밝혔다. 문혁수 LG이노텍 사장은 지난 3월 "차량 AP 모듈 매출이 4분기부터 본격 발생하면서, 모빌리티솔루션사업은 지속 성장할 것"이라고 기대한 바 있다. 경은국 LG이노텍 최고재무책임자(CFO) 전무는 "반도체 호황을 맞아 수요 급증에 대응하기 위해 반도체 기판 생산능력 확대를 추진 중"이라며 "패키지솔루션사업 영업이익 기여도를 5년 내 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다. 지난해 LG이노텍의 패키지솔루션사업 실적은 매출 1조7200억원, 영업이익 1288억원이었다. 규모만 놓고 보면 광학솔루션사업 실적(매출 18조3184억원, 영업이익 4822억원)에 못 미친다. 하지만 영업이익률은 패키지솔루션사업이 7.5%로, 광학솔루션사업의 2.6%보다 높다. 전사 실적과 비교하면 패키지솔루션 사업 매출(1조7200억원)은 전체(21조8966억원)의 8% 수준이지만, 영업이익(1299억원)은 전체(6650억원)의 19%다. 지난해 패키지솔루션사업 영업이익률 7.5%는 지난 2024년의 4.8%보다 2.7%포인트 높다. 패키지솔루션사업은 과거에도 '효자'였다. 지난 2020~2022년 전사 매출에서 해당 사업 비중은 10% 내외였지만, 영업이익 비중이 30% 내외였다. 이때 패키지솔루션사업 이익률은 20%를 웃돌았다.

2026.04.27 14:37이기종 기자

SKC, 1Q 영업손실 287억…전년비 적자 폭 61% 줄여

SKC(대표 김종우)는 올해 1분기 연결기준 매출액 4,966억 원, 영업손실 287억 원을 기록했다고 27일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 13.4% 증가하고 영업손실 규모는 61.2% 줄였다. 전분기 대비로는 매출이 15.9% 증가하고, 영업손실 규모는 73.3% 줄었다. SKC는 이차전지∙반도체∙화학 소재 등 전 사업 부문의 실적 개선에 힘입어, 현금 창출 능력을 보여주는 상각전영업이익(EBITDA) 기준 100억원을 기록, 분기 흑자 전환에 성공했다. 이는 2023년 2분기 이후 처음이다. 사업 부문별로 살펴보면, 이차전지 소재 사업은 매출 1569억원을 기록하며 전 분기 및 전년 동기 대비 큰 폭의 외형 성장을 이뤘다. 북미 지역 동박 판매량이 전분기 대비 95% 늘었고 에너지저장장치(ESS)용 판매량 또한 132% 증가하며 실적 개선을 이끌었다. 이와 함께 말레이시아 공장의 생산성이 향상되며 말레이시아 법인 기준 분기 EBITDA 흑자를 달성하는 등 수익 회복이 본격화됐다. 반도체 소재 사업은 매출 683억원, 영업이익 236억원을 기록하며 견조한 성장세를 이어갔다. 수익성 중심의 사업구조 개선이 가속화되며 영업이익률 34.5%를 달성, 분기 기준 최대 영업이익을 경신했다. AI 데이터센터 수요 확대와 메모리용 제품 판매 증가가 실적에 기여했고 고부가 제품 비중이 확대되며 수익성 개선 효과로 이어졌다. 화학 사업은 시장의 예상을 상회하는 '깜짝 흑자'를 기록했다. 매출 2708억원, 영업이익 96억원을 거두며 전분기 대비 흑자 전환했다. 중동 지역의 지정학적 이슈로 인한 수급 불안의 반사효과와 함께 고부가 프로필렌글리콜(PG) 판매 확대로 수익성이 빠르게 회복됐다. 글라스기판 사업은 고객사 신뢰성 평가를 위한 준비에 속도를 내고 있다. 제품 설계 완성도를 제고하는 동시에 제조 데이터 관리 및 제조 운영 체계를 고도화하는 등 생산 기반을 단계적으로 정립해 나가고 있다. 또한 제조 신뢰성 강화를 위해 에코시스템 협력도 확대했다. 2분기에는 글라스기판 신뢰성 평가용 샘플 제작과 복수의 고객사와 논의 중인 신규 프로젝트를 검토할 예정이다. 각 사업 부문의 긍정적 흐름은 2분기에도 이어질 전망이다. 이차전지 소재 사업은 ESS용 판매 확대를 비롯해 주요 고객사의 신규 라인 본격 가동에 따른 매출 성장세가 지속될 예정이다. 말레이시아 공장은 생산∙판매 비중 70% 이상 달성을 목표로 풀(Full) 가동 체계에 진입할 것으로 예상된다. 반도체 소재 사업은 안정적인 성장 기반을 바탕으로 베트남 1공장 증설과 2공장 신설 투자를 계획하고 있다. 글라스기판 사업 가속화와 재무구조 개선을 위해 진행 중인 유상증자도 순조롭게 추진되고 있다. 최근 임직원 대상으로 실시한 우리사주 청약 수요조사에서 배정 물량 대비 132%의 초과 수요를 기록하며 회사의 미래 성장성에 대한 구성원들의 신뢰를 확인했다. SKC 관계자는 “1분기 EBITDA 흑자 달성은 주력 사업들의 본원적 경쟁력 회복을 확인한 의미 있는 성과”라며 “앞으로도 현금 창출 및 수익성 중심의 사업 운영 기조 아래 점진적 실적개선을 전망하며, 진행 중인 유상증자도 성공적으로 마무리해 재무 안정성을 높이고 미래 성장 동력 확보에 박차를 가할 계획”이라고 말했다.

2026.04.27 13:46김윤희 기자

반도체 미세 발열 잡는 열영상 현미경 기술, 에이치비솔루션에 이전

한국기초과학지원연구원(KBSI)은 에이치비솔루션(대표 이재원)에 '열영상 현미경 기술'을 이전하는 협약을 체결했다고 24일 밝혔다. 이번 협약은 KBSI가 개발한 첨단 분석기술을 사업화하기 위해 이루어졌다. 대상은 산업 현장에서 활용 가능한 고정밀 불량분석 장비다. 기술 개발은 전략장비개발연구단(단장 장기수) 연구팀이 진행했다. 이 기술은 '고분해능열영상 현미경 기술'로, 전자소자 미세 발열을 비접촉 방식으로 측정·영상화하는 첨단 분석 기술이다. 기존 적외선 현미경 기반 불량분석 장비는 전량 수입에 의존하고 있다. 수 마이크로미터 수준의 공간분해능 한계로 미세 결함의 정확한 위치 특정에 제약이 있는 반면, 이 기술은 이를 뛰어넘는 정밀도로 불량 위치를 특정할 수 있다. 전략장비개발연구단은 이 기술을 반도체 불량검사 관련 대기업과 협력 연구를 통해 실용화 가능성을 검증했다. 에이치비솔루션은 국내 MI(머신비전) 및 잉크젯, 도포기술 강소기업이다. 업력이 26년을 넘는다. 디스플레이에서 인정받은 기술력을 토대로 반도체 분야에서도 경쟁력을 확보했다. 에이치비솔루션은 “이번 기술이전을 통해 열영상 현미경 기술을 기반으로 반도체 분야뿐만 아니라 다양한 산업분야에 폭넓게 결함검사 및 불량분석 장비의 상용화를 추진할 계획”이라고 밝혔다. 장기수 단장은 "차세대 열영상 현미경 기술로 발열 기반 반도체 미세소자 결함을 정밀하게 검출 및 분석할 수 있어 수율 개선에 직접적으로 기여할 수 있다”며, “차세대 AI 반도체 등 고집적 소자 신뢰성 확보를 위한 핵심 분석 기술로 활용될 것"으로 기대했다. 양성광 원장은 “반도체 산업은 발열 제어와 수율 향상이 핵심 과제이며, 이번 기술은 이를 정밀하게 분석할 수 있는 세계 최고 수준의 성능을 갖춘 기술”이라며, “기술이전을 통한 사업화로 국내 반도체 산업 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2026.04.24 10:09박희범 기자

'반도체기판 1위' 日이비덴 홈페이지 해킹…임시 페이지 운영

세계 1위 반도체 기판 업체 일본 이비덴이 13일 홈페이지 해킹으로 서비스 장애를 겪은 뒤 임시 안내 페이지를 개설했다. 이비덴은 13일 저녁 공식 홈페이지 첫 화면을 통해 "웹사이트(홈페이지)는 현재 정상화를 위해 복구 작업 중이고, 임시 페이지로 운영하고 있다"고 공지했다. 앞서 이비덴은 이날 오전 '웹사이트 서비스 중단 안내'를 통해 "공식 홈페이지에서 승인되지 않은 웹페이지가 표시되는 장애를 확인했다"며 "접속 차단 등 긴급 조치와 함께 외부 침입 경로를 파악 중"이라고 밝혔다. 홈페이지 장애 인지 시점은 이날 오전 7시 30분이다. 이비덴은 "당사와 무관한 사이트 안내문이 홈페이지에 노출되는 것을 확인한 즉시 서버 가동을 중단하고 접속을 차단했다"며 "무단 접속 조사와 재발 방지 대책을 수립하고 있다"고 밝혔다. 이어 "현시점에서는 승인되지 않은 페이지가 노출된 것 외에 개인정보 유출 등의 피해는 확인되지 않았다"면서도 "해당 페이지에 접속했던 사용자들은 기기 보안 소프트웨어를 최신 버전으로 업데이트해 달라"고 당부했다. 이비덴은 홈페이지 안전성과 콘텐츠 정확성이 확인되면 정상 서비스를 재개할 예정이다. 이날 일본 증시에서 이비덴 주가는 전 거래일보다 5.08% 하락 마감했다.

2026.04.13 21:50이기종 기자

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