LG이노텍, 차세대 '스마트 IC 기판' 양산…탄소배출 절반↓
LG이노텍은 성능은 높이면서도 탄소배출을 기존 대비 절반으로 줄인 '차세대 스마트 IC(집적회로) 기판' 개발에 성공했다고 10일 밝혔다. 스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, USIM 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. 사용자가 스마트카드를 ATM, 여권리더기 등에 접촉시키면 IC칩의 정보를 전기신호를 통해 리더기에 전달하는 역할을 한다. 이번에 LG이노텍이 선보이는 '차세대 스마트 IC 기판'은 기존 대비 탄소 배출을 약 50% 줄인 친환경 제품이다. 이는 연간 이산화탄소 배출량 8천500톤 줄여, 약 130만 그루의 나무를 심는 것과 같은 효과가 발생한다는 게 회사의 설명이다. LG이노텍은 귀금속 도금 공정 없이도 고성능을 구현할 수 있는 신소재를 세계 최초로 이 제품에 적용했다. 기존 스마트 IC 기판은 팔라듐(Palladium)과 금(Au) 등 귀금속을 사용해 표면에 도금을 하는 공정이 필수적이었다. 리더기와 접촉하는 기판 표면의 부식을 방지하고 안정적인 전기 신호를 전달하기 위해서다. 하지만 팔라듐과 금은 채굴 과정에서 많은 양의 온실가스가 발생하고 재료 가격이 높아, 이를 대체할 수 있는 새로운 소재나 공법을 개발하는 것이 업계 공통의 과제였다. 표면 도금이 필요 없는 LG이노텍의 '차세대 스마트 IC 기판'이 업계의 주목을 받는 이유다. 주요 고객사가 위치한 유럽의 환경 규제가 강화되며, LG이노텍은 '차세대 스마트 IC 기판'을 앞세워 글로벌 시장 선점에 유리한 고지를 선점할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 아울러 이 제품은 내구성을 기존 대비 약 3배가량 강화했다. 이를 통해 스마트카드의 빈번한 외부 접촉, 장기간 사용에 따른 정보 인식 오작동을 최소화해 성능과 사용자 편의성을 모두 잡았다. LG이노텍은 '차세대 스마트 IC 기판'을 앞세워 글로벌 시장 공략에 속도를 낸다는 방침이다. 11월에는 글로벌 스마트카드 제조 선도 업체에 공급할 제품 양산에 돌입했다. 또한 LG이노텍은 '차세대 스마트 IC 기판' 관련 국내 특허 20 여건을 확보하고 미국, 유럽, 중국 등에 특허 등록을 추진 중이다. 독보적 기술력을 앞세워 적극적인 해외 프로모션을 추진, 글로벌 고객을 추가로 확보한다는 계획이다. 조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 “'차세대 스마트 IC 기판'은 고객사의 ESG 요구와 기술 경쟁력을 모두 충족시킬 수 있는 제품”이라며 “향후에도 차별적 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보이며, 고객의 비전을 함께 실현해 가는 파트너로 거듭날 것”이라고 말했다. 특히 최근 스마트카드 업계에서는 카드를 기기에 꽂아서 쓰는 방식과 카드를 대기만 해도 작동하는 방식 모두를 지원하는 '듀얼 카드' 도입이 확대되며, 기존 카드의 교체 수요가 늘고 있다. 또한 아프리카와 인도 등 신흥 시장의 신용카드 발급이 늘어나면서 스마트카드 시장 규모는 지속 성장할 것으로 업계는 보고 있다.
