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'데이터 유출/침해 수준 인덱스'통합검색 결과 입니다. (1546건)

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SK하이닉스 자회사 솔리다임, 소비자용 SSD 시장 철수…AI용 낸드 집중

SK하이닉스 자회사 솔리다임이 지난해 말 소비자용 SSD 제품을 단종했다. 인공지능(AI) 산업 성장세에 맞춰 데이터센터용 고용량 SSD 사업에 집중하기 위한 전략으로 풀이된다. 3일 업계에 따르면 솔리다임은 소비자용 SSD 출하를 중단하고 데이터센터용 eSSD 사업에 집중할 계획이다. 솔리다임은 소비자용 SSD 제품군으로 'P44 프로', 'P41 플러스' 등을 제공해 왔다. 그러나 솔리다임은 지난해 10월께 이들을 비롯한 소비자용 SSD 제품을 모두 단종시켰다. 최근 공식 홈페이지에도 이 같은 사실을 명시했다. 솔리다임은 이번 소비자용 SSD 단종을 통해 AI 데이터센터 사업 강화에 역량을 집중할 것으로 관측된다. 현재 SSD 시장은 스마트폰·PC 등 IT 수요 부진으로 극심한 가격 하락 압박을 받고 있다. 그러나 AI 데이터센터용 고성능, 고용량 SSD 수요는 비교적 견조한 흐름을 유지하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 낸드의 ASP(평균판매가격)는 지난해 4분기에 전분기 대비 3~8% 하락하고, 올 1분기에도 10~15%의 하락이 예상된다. 반면 eSSD는 지난해 4분기 가격이 0~5% 상승하고, 올 1분기 5~10% 수준으로 하락할 전망이다. 이에 SK하이닉스는 솔리다임을 중심으로 AI 데이터센터용 QLC(쿼드레벨셀) 제품 개발에 주력해 왔다. QLC는 데이터를 저장하는 최소 단위인 셀 하나에 4비트를 저장하는 방식이다. 1비트 저장은 SLC, 2비트는 MLC, 3비트는 TLC 등으로 불린다. QLC는 이들에 비해 데이터를 더 많이 저장할 수 있어, 막대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 산업에서 각광받고 있다. 지난해 12월에도 SK하이닉스는 QLC 기반의 61TB(테라바이트) eSSD인 'PS1012 U.2' 공개하며 "당사와 솔리다임은 QLC 기반 고용량 SSD 라인업을 강화해 AI 낸드 솔루션 분야 기술 리더십을 확고히 하고 있다"고 밝힌 바 있다. 이와 관련, 솔리다임 관계자는 "지난해 P41 플러스와 P44 프로 제품을 마지막으로 소비자용 SSD 제품 라인업을 단종했다"며 "AI용 고용량 eSSD 제품 시장을 선도하고 있는 솔리다임은 향후 데이터센터용 SSD 제품에 집중할 예정"이라고 말했다. 한편 SK하이닉스는 지난 2020년 10월 인텔의 낸드 사업부를 약 11조원에 인수하기로 하고, 사명을 솔리다임으로 변경했다. 1차 대금은 지난 2021년 지급 완료했으며, 남은 2차 대금은 올해 3월까지 지급할 예정이다.

2025.01.03 10:10장경윤

에이베러, 중기부 '스케일업 팁스' 선정

데이터 기반 이커머스 솔루션 기업 에이베러(대표 김병준)가 중소벤처기업부의 '스케일업 팁스(TIPS)' 프로그램에 최종 선정됐다고 3일 밝혔다. 스케일업 팁스는 기술 기반의 유망 중소벤처기업을 선별해 혁신형 연구개발을 지원하는 프로그램이다. 에이베러는 이번 선정으로 향후 3년간 총 12억원 규모의 연구개발(R&D) 및 사업화 자금을 지원받는다. 2022년 설립된 에이베러는 쿠팡과 아마존을 중심으로 이커머스 판매 사업을 확장하며 다양한 마케팅 솔루션을 선보이고 있다. 인공지능(AI)기반 데이터 분석 플랫폼 '디스터'를 비롯해 소비자에게 쇼핑 리워드와 쇼핑정보를 제공하는 경유쇼핑 플랫폼 '참새마트', 구매체험단 리뷰 플랫폼 '솔리샵'을 운영 중이다. 에이베러는 이번 팁스 선정에서 기술성과 사업성, 사업수행 역량 전반에서 높은 평가를 받았다. 특히 주력 서비스인 디스터는 쿠팡과 아마존에서 이미 유의미한 성과를 거두며 기술력을 입증했다. 디스터는 데이터 수집·분석, 판매 전략의 효과를 실시간으로 비교·검증해 키워드 분석, 상품 최적화, 광고 최적화 등 판매자 지원 기능을 제공한다. 또 글로벌 시장 진출을 위한 구체적인 로드맵도 제시했다. 에이베러는 아마존을 시작으로 알리, 테무 등 글로벌 이커머스 플랫폼으로 확장할 계획이다. 이를 위해 해외 사무소 설립과 글로벌 이커머스 플랫폼 전문가 영입을 통해 글로벌 시장 진출을 본격화하고 있다. 에이베러는 이번에 확보한 자금을 통해 AI 기반 이커머스 솔루션의 고도화와 시장 경쟁력 강화를 추진한다. 특히 인공지능 기반의 완전 자동화 기술인 하이퍼오토메이션 (초자동화)를 디스터 플랫폼에 접목해 판매자들이 겪는 상품 노출과 광고 운영의 어려움을 해결할 계획이다. 이를 위해 검색엔진최적화(SEO) 기술을 발전시켜 실시간 쇼핑 데이터 분석을 통한 마케팅 자동화 시스템을 구축해 셀러들의 판매 성과와 운영 효율성을 극대화하는 원스톱 솔루션을 제공한다는 목표다. 김병준 에이베러 대표는 "글로벌 이커머스 시장이 빠르게 성장하는 만큼 이번 기회를 통해 우리의 기술력을 한 단계 높여 국내외 이커머스 판매자들의 성공과 소비자 중심의 이커머스 생태계를 이끄는 기업으로 자리매김하겠다"고 밝혔다. 에이베러는 최근 캡스톤파트너스로부터 10억원 규모의 프리A 투자도 유치했다. 이를 통해 회사는 기술 개발과 시장 확장을 위한 추가 동력을 확보했다.

2025.01.03 09:51백봉삼

이재성 LG전자 부사장 "HVAC 사업 경쟁력은 코어테크 역량"

이재성 LG전자 ES사업본부장 부사장이 "LG전자 HVAC 사업 경쟁력은 타의 추종을 불허하는 '코어테크' 역량에 있다"며 "압축기와 모터 등 필수 부품을 자체 개발함으로써 최고 수준의 신뢰성과 효율을 자랑한다"고 사내 기고문을 통해 강조했다. LG전자의 차세대 먹거리 HVAC(냉난방공조, Heating, Ventilation, and Air Conditioning)는 실내 온도와 공기질을 관리하는 시스템을 의미한다. LG전자는 글로벌 B2B 시장 확대를 위한 성장 동력으로 HVAC 사업 혁신에 속도를 내고 있다. LG전자는 지난해 말 조직개편을 통해 ES사업본부를 신설했다. 전사 B2B 성장의 한 축을 담당해 온 HVAC 사업을 글로벌 탑티어(Top-tier) 종합 공조업체로 빠르게 성장시키기 위해 기존 H&A사업본부에서 분리한 것이다. LG전자는 지난해 8월 '인베스터 포럼'에서 사업 포트폴리오 혁신 전략의 4대 방향성을 설명하며 B2B 가속화 전략을 제시한 바 있다. B2B 가속화의 주요 축인 HVAC 사업은 인버터 기술이 접목된 압축기, 팬, 열교환기, AI 엔진 등 앞선 기술력의 핵심부품 내재화로 고효율·친환경 시장을 주도하고 있다. 이 부사장은 "LG전자는 AI 데이터센터 열관리 솔루션으로 주목을 받고 있는 초대형 냉방기 칠러(Chiller)부터 상업용 시스템 에어컨과 가정용 에어컨까지 주거, 공공, 상업, 산업 시설 등 다양한 공간에 최적화된 공조 토털 솔루션을 갖추고 있다"라며 "LG전자 HVAC 제품들은 고효율 히트펌프 등 앞선 기술력을 바탕으로 화석연료를 대체하는 전기화(electrification) 솔루션으로 인정받고 있다"고 말했다. 이어서 그는 "LG전자 평택 공장에서는 데이터센터는 물론 대형 상가, 오피스 시설, 발전소 등에 들어가는 다양한 칠러 제품을 생산해 내외 주요 시장으로 공급하고 있다"라며 "평택 공장의 연간 최대 생산량은 칠러 기준으로 1000대 수준이다"고 설명했다. LG전자는 2011년 LS엠트론의 공조사업부를 인수하며 칠러 사업에 본격 뛰어들었다. 대표적인 대용량 제품인 터보 칠러 분야에서는 국내 1위, 글로벌 5위의 점유율을 기록하고 있다. 뿐만 아니라 글로벌 칠러 제조사 가운데 유일하게 대용량 공랭식 칠러에 무급유 자기베어링 기술을 적용하는 등 차별화된 기술력을 확보하고 있다. 이 부사장은 "LG전자는 한국 뿐만 아니라, 북미, 유럽, 인도 등에 5개의 에어솔루션연구소를 운영 중"이라며 "현지에서 HVAC 사업의 연구개발부터 판매, 유지·보수 등 전 단계를 책임지는 '현지 완결형 체제'를 구축하고 있다"고 강조했다. 이어 "세계 43개 국가, 62개 지역에는 HVAC 아카데미를 갖추고 매년 3만 명이 넘는 엔지니어를 양성하고 있다"며 자신감을 보였다. 시장조사기관 IBIS 월드에 따르면 글로벌 HVAC 시장 규모는 2023년 약 584억달러에서 2028년에는 610억 달러까지 성장할 것으로 전망된다. 이 부사장은 "LG전자는 HVAC 시장세에 발맞춰 지속 가능한 기술력과 혁신적인 솔루션을 바탕으로, HVAC 분야에서 글로벌 선두주자로서의 입지를 더욱 강화하겠다"고 전했다.

2025.01.03 09:44이나리

SK하이닉스, CES에 경영진 총출동...AI 메모리 프로바이더 청사진 제시

SK하이닉스는 오는 7일부터 10일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2025'에 참가해 혁신적인 AI 메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다. 이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO)과 함께 김주선 AI Infra(인프라) 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 'C-Level'(C레벨) 경영진이 참석한다. 김주선 SK하이닉스 사장은 “이번 CES에서 HBM, eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭 넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)'로서 미래를 준비하는 당사의 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다. SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable tomorrow)'를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다. 세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 작년 11월에 개발을 공식화한 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플을 이번 전시에 선보인다. 이 제품은 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다. 또한 회사는 AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량, 고성능 기업용 SSD(eSSD) 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임(Solidigm)이 작년 11월 개발한 'D5-P5336' 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다. 이 제품은 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성까지 갖춰 AI 데이터센터 고객들로부터 큰 관심을 받고 있다. 안현 SK하이닉스 사장은 "솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC(쿼드러플 레벨 셀) 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. SK하이닉스는 PC나 스마트폰 같은 엣지(Edge)디바이스에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 'LPCAMM2', 'ZUFS 4.0' 등 온디바이스 AI용 제품도 전시한다. LPCAMM2는 LPDDR5X 기반의 모듈 솔루션 제품으로, 기존 DDR5 SODIMM 2개를 LPCAMM2 1개로 대체하는 성능 효과를 가지면서 공간을 절약하고 저전력과 고성능 특성을 구현한다. ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율을 향상시킨 제품으로, 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역(Zone)에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장 장치간의 데이터 전송을 최적화한다. 차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 자리잡을 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)과 PIM(프로세싱 인 메모리), 그리고 각각 이를 적용해 모듈화 시킨 CMM(CXL 메모리모듈)-Ax와 AiMX도 함께 전시한다. AiMX는 SK하이닉스의 PIM 제품인 GDDR6-AiM 기반 가속기 카드다. 특히 CMM-Ax는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 연산 기능을 더해 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율 향상에 기여할 수 있는 획기적인 제품이다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 “AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화할 전망으로, 당사는 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형(Customized) HBM 시장을 선도하겠다”며 “SK하이닉스는 앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고, 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2025.01.03 09:28장경윤

최수진 의원, 한국공학한림원 일반회원 '통과'

최수진 의원(국민의힘, 비례)이 2025년 한국공학한림원 일반회원으로 등록됐다. 최 의원은 그동안 의약품개발과 합성신약, 입법 및 정책 개선을 위한 활동을 꾸준히 했다. 한국공학한림원(NAEK)은 지난 1996년 설립됐다. 대학 , 기업 및 연구소 등에서 기술 발전에 현저한 공을 세운 공학기술인을 발굴, 우대하는 등 우리나라 공학 기술 발전에 기여했다. 최수진 의원은 대웅제약에서 코엔자임큐텐 및 우루사 신원료 개발 , 메로페넴 국내 최초 FDA 허가 및 신약개발을 주도하는 등 국내 최연소 연구소장으로 활동했다 . 지난 2018년 '분산형 바이오 빅데이터' 사업단을 꾸려 국내 최대 의료바이오빅데이터 플랫폼을 마련했다. 이는 병원 임상 빅데이터 기반 산업플랫폼 구축을 위한 사업으로 60 여 병원 및 20 여 기업의 병원 데이터를 통합 · 표준화해 , 스타트업 육성 및 데이터를 활용할 수 있는 기반을 마련했다. 제 22 대 국회에서는 'R&D 패키지 3법 (산업기술혁신촉진법 , 중소기업기술 혁신촉진법 , 국가재정법 )을 1 호 법안으로 대표발의했다. 최수진의원은 “새해에는 과학기술인을 위한 제도적 지원책과 함께 , 대한민국의 산업발전을 위한 각종 입법활동에 앞장설 것"이라고 말했다.

2025.01.02 16:41박희범

"새해 AI 수요 준비"…반도체 기판업계 라인 증설 속도

삼성전기를 비롯한 전 세계 주요 기판 업체들이 향후 높은 성장세가 예상되는 AI 수요에 선제 대응한다. IT기기 및 데이터센터용 칩셋 고객사를 지속 확보하는 한편, 생산능력 확대를 위한 설비투자에도 적극 나서고 있다. 1일 업계에 따르면 다수의 반도체 기판업체들은 올 하반기 신규 반도체 기판 생산라인을 잇따라 건설하고 있다. 삼성전기는 AMD에 이어 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)와 AI 서버용 FC-BGA 공급을 추진하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산 중이다. 특히 총 1조9천억원을 투자하기로 한 베트남 FC-BGA 공장은 지난 6월 양산을 시작해, 현재 생산량 확대를 위한 준비에 분주한 것으로 알려졌다. 아울러 삼성전기는 작년 하반기부터 세종사업장 내에 신규 FC-BGA 라인을 증축하고 있다. 올해 하반기 완공이 목표다. 해당 투자는 글로벌 IT 기업의 AI PC용 AP(애플리케이션프로세서) 신제품에 대응하기 위한 것으로, FC-BGA의 성능 및 수율을 한층 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 주요 경쟁사인 일본 이비덴도 AI 산업에 대한 긍정적인 전망을 토대로 설비투자에 속도를 낼 것으로 전망된다. 이비덴은 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아의 주요 기판 공급사다. 현재 이비덴은 일본 기후현에 총 2천500억엔(한화 약 2조3천억원)을 들여 신규 FC-BGA 생산라인을 구축하고 있다. 내년 말 전체 생산능력 중 25% 수준으로 가동을 시작해, 2026년 1분기 생산능력을 50%까지 확대할 계획이다. 카와시마 코지 이비덴 최고경영자(CEO)는 지난 30일 블룸버그와의 인터뷰에서 "신규 라인 가동 계획에도 고객들은 충분하지 않다는 우려를 표하고 있다"며 "우리는 이미 향후의 투자와 생산능력 확장에 대한 질문을 받고 있다"고 밝혔다. 대만 유니마이크론도 이달 17일 이사회를 열고 150억 위안(약 3조원) 규모의 전환사채를 발행하기로 했다. 자금 조달의 목적은 신규 공장 설립이다. 업계에서는 유니마이크론이 해당 공장을 통해 AI 서버용 HDI(고밀도 상호연결기판) 생산능력을 확대할 계획이라고 분석하고 있다. 유니마이크론 역시 엔비디아에 고성능 기판을 납품하고 있기 때문이다. HDI는 기존 PCB(인쇄회로기판) 대비 미세한 회로를 구현한 기판으로, 소형 IT 기기와 AI 서버 등에 두루 쓰인다.

2025.01.01 07:00장경윤

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