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'데이터 센터'통합검색 결과 입니다. (464건)

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파네시아 "내년 하반기 CXL 3.1 스위치 칩 고객사에 제공"

파네시아가 내년 하반기에 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 3.1 기반 스위치 시스템온칩(SoC)을 생산해 고객사에게 제공한다고 밝혔다. 이 칩은 LLM(대규모언어모델) 등 대규모 AI 응용을 처리하는 차세대 데이터센터 구조 설계에 활용될 수 있다. 정명수 파네시아 대표는 지난 16일 부산에서 개최된 반도체공학회 포럼의 메인 키노트에서 CXL 핵심 제품군의 개발현황과 로드맵을 발표했다. CXL 스위치는 CPU, 메모리, 가속기 등 여러 시스템 장치들을 연결하고 이들 사이의 종단간(end-to-end) 통신을 관리하는 핵심 장치다. 이날 정명수 대표는 올해 파네시아가 실리콘 공정을 마친 CXL 3.1 컨트롤러 칩의 실물을 공개했다. 정 대표는 제품을 꺼내들며 "본 실리콘 칩에는 파네시아가 기존에 순수 국내 기술력만으로 개발한 세계에서 가장 빠른 CXL 3.1 IP 가 내재됐다"고 강조했다. 파네시아의 CXL 3.1 IP는 세계 최초로 두 자리 나노초(nanosecond)의 지연시간을 달성한 바 있다. 파네시아의 CXL 스위치는 최신 표준인 CXL 3.1에 정의된 기능 지원뿐 아니라 이전 표준을 지원하는 장치와도 상호 동작 가능하다. 또 고확장성도 특징이다. 여러 대의 스위치를 다수의 계층으로 연결하거나, 섬유와 같은 구조(패브릭 구조)를 구성함으로써 여러 개의 서버에 장착된 수백대 이상의 장치들을 연결할 수 있다. 파네시아는 CXL.mem, CXL.cache, CXL.io 까지 모든 CXL 프로토콜의 IP를 확보해뒀기에 메모리, AI가속기, GPU등 스위치에 연결할 수 있는 장치 종류가 특정 타입에 제한되지 않는다. 파네시아는 CXL 3.1 스위치의 활용 예시로, 챗GPT와 같은 대규모 AI 응용을 가속하는 차세대 데이터센터 구조를 소개했다. 정 대표는 "파네시아가 제안하는 것은 GPU 풀(GPU로 구성된 서버), 메모리 풀(메모리로 구성된 서버) 처럼 특정 시스템 장치를 한데 연결한 서버를 각각 구성하고, 이 서버들을 CXL로 연결해 통합된 시스템을 구성하는 것"이라며 "이후 각각의 시스템 장치 풀에서 잘 처리할 수 있게하면, 다양한 모델·연산을 가장효율적인 형태로 처리하는 것이 가능해진다"고 말했다. 이어서 그는 "이를 위해서는 CXL 스위치가 다양한 종류의 장치를 연결하고, 여러 서버를 하나의 시스템으로 연결해야 하는데, 범용적이며 고확장성을 지원하는 파네시아의 스위치가 적합하게 활용될 수 있다"고 설명했다. 한편, 파네시아는 2022년 USENIX 연례회의에서 전세계 최초로 CXL 스위치를 포함한 CXL 2.0 전체 시스템을 공개하며 주목 받았으며, 이듬해는 앞선 시스템을 발전시켜 CXL 3.0, CXL 3.1 표준을 지원하는 전체 시스템을 국제 전시회에서 공개하며 이름을 알렸다. 올해 초에는 CXL 탑재 AI 가속기를 공개하여 CES 2024 혁신상을 수상했다.

2024.07.23 10:30이나리

올해 메모리 시장 커진다…HBM·QLC가 성장 견인

22일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 D램과 낸드 매출은 각각 907억 달러, 674억 달러로 전년 대비 각각 75%, 77%가량 크게 증가할 것으로 예상된다. 또한 메모리 시장의 성장세가 내년에도 지속되면서 해당 기간 D램은 51%, 낸드는 29% 증가해 사상 최고 매출을 기록할 전망이다. 특히 D램의 경우 평균판매가격이 올해 53%, 내년 35% 상승할 것으로 보인다. 트렌드포스는 D램 매출이 증가하는 요인을 ▲HBM(고대역폭메모리) 호황 ▲ 범용 D램의 차세대 제품 출시 ▲공급사의 제한된 자본 지출 ▲서버 수요 회복 등 네 가지로 꼽았다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. HBM은 올해 전체 D램 비트(bit) 출하량의 5%, 매출의 20% 비중을 차지할 것으로 예상된다. DDR5, 및 LPDDR5·5X 등 고부가 D램 수요도 호조세다. 트렌드포스는 "서버용 D램에서 DDR5가 차지하는 비트 출하량은 올해 40%, 내년 60~65%에 달할 것"이라며 "LPDDR5·5X는 모바일용 D램 출하량에서 올해와 내년 각각 50%, 60% 비중을 차지할 것"이라고 설명했다. 낸드는 QLC(쿼드 레벨 셀)이 매출 증가세를 주도할 것으로 예상된다. QLC는 셀 하나에 4비트를 저장해, 3비트를 저장하는 TLC보다 데이터 저장량이 많다. 덕분에 고용량 데이터를 다루는 서버 시장에서 수요가 증가하는 추세다. QLC가 올해 낸드 전체 비트 출하량에서 차지하는 비중은 20%로, 내년에도 해당 비중은 증가할 전망이다. 트렌드포스는 "내년 서버용 QLC 낸드 수요 증가와 스마트폰 산업에서의 QLC 낸드 채택, 공급사의 생산능력 제약 등으로 낸드 시장이 내년 870억 달러에 도달할 것"이라며 "북미 CSP(클라우드서비스제공업체)는 이미 추론 AI 서버용으로 QLC 낸드를 주문하기 시작했다"고 밝혔다.

2024.07.23 10:21장경윤

삼성전기, 美 AMD에 데이터센터용 고성능 기판 공급

삼성전기가 미국 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판을 공급한다고 22일 발표했다. 하이퍼스케일 데이터센터는 연면적 2만 2500㎡(제곱미터) 수준의 규모에 최소 10만대 이상의 서버를 초고속 네트워크로 운영하는 초대형 데이터센터를 뜻한다. 삼성전기와 AMD는 협력을 통해 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 고난도 기술을 구현했다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 애플리케이션에 필수적인 고성능 기판은 훨씬 더 큰 면적과 많은 레이어 수를 제공해 오늘날 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 한다. 일반 컴퓨터 기판에 비해 데이터센터용 기판은 10배 더 크고 레이어 수도 3배 더 많아 칩 간 효율적인 전력 공급 및 신뢰성이 보장되어야 한다. 삼성전기는 혁신적인 제조 공정을 통해 휨 문제를 해결해 칩 실장 시 높은 수율을 확보할 수 있었다. 삼성전기는 반도체패키지기판(FCBGA)에 업계 최고 수준의 기술 확보 및 차세대 제품 개발을 위해 1조9천억원이라는 대규모 투자를 단행했다. 삼성전기의 FCBGA 생산라인은 실시간 데이터 수집 및 모델링 기능을 갖추고 있어, 신호, 전력 및 기계적 정확성을 보장한다. 이 최첨단 시설을 통해 삼성전기는 수동(커패시터 및 인덕터) 및 능동(집적 회로) 부품이 내장된 기판을 생산하고 있다. 김원택 삼성전기 전략마케팅실장 부사장은 "고성능 컴퓨팅 및 AI 반도체 솔루션 분야의 글로벌 선두 기업인 AMD와 전략적 파트너가 됐다”며 “앞으로도 첨단 기판 솔루션에 대한 지속적인 투자를 통해 AI에서 전장에 이르기까지 데이터센터 및 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션의 변화하는 요구사항을 해결하겠다"고 말했다. AMD 글로벌 운영 제조전략 담당 스콧 애놀(Scott Aylor) 부사장은 "AMD는 항상 고객의 성능 및 효율성 요구를 충족하기 위해 혁신의 최전선에 서있다"라며 "삼성전기의 지속적인 투자는 미래 세대의 고성능 컴퓨팅 및 AI 제품을 제공하는 데 필요한 첨단 기판 기술과 역량을 확보하기 위한 노력이다"라고 밝혔다. 시장 조사 기관 프리스마크에 따르면, 반도체 기판 시장은 2024년 15조2천억원에서 2028년 20조원으로 연평균 약 7% 성장할 것으로 전망된다.

2024.07.22 10:12이나리

'AI 훈풍' 올라탄 TSMC…설비투자·연매출 전망 모두 '상향'

TSMC가 AI용 고성능 반도체 수요 증가로 2분기 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 나아가 TSMC는 연간 매출 전망치와 설비투자 규모도 당초 대비 높은 수준을 제시했다. 최선단 공정 수요에 대한 강한 자신감이 반영된 것으로 풀이된다. TSMC는 올해 2분기 매출 6천735억 대만달러, 영업이익 2천862억 대만달러를 기록했다고 18일 밝혔다. 매출은 전분기 대비 13.6%, 전년동기 대비 40.1% 증가했다. 증권가 컨센서스 대비로는 2.1% 웃돌았다. 영업이익은 전분기 대비 13.2%, 전년동기 대비 41.7% 증가했다. 증권가 컨센서스 역시 5%가량 상회했다. 공정별로는 최선단 공정인 3나노미터(nm)의 매출 비중이 15%를 차지했다. 지난해 4분기 15%에서 올 1분기 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 수요 부진으로 9%를 기록한 뒤, 다시 회복세에 접어들었다. 5나노의 매출 비중은 35%, 7나노 비중은 17%로 집계됐다. 이로써 TSMC의 7나노 이하 선단공정의 매출 비중은 67%로, 전분기(65%) 대비 소폭 상승했다. 특히 HPC(고성능컴퓨팅)이 이번 TSMC의 호실적을 견인한 것으로 나타났다. HPC는 현재 IT 업계에서 규모가 급격히 확대되고 있는 AI·데이터센터용 고성능 시스템반도체를 포함한다. 엔비디아의 고성능 GPU 및 AI 가속기가 대표적인 사례다. HPC가 TSMC의 2분기 전체 매출에서 차지하는 비중은 52%로, 전분기 대비 6%p 증가했다. 반면 스마트폰은 33%의 비중으로 전분기 대비 5%p 감소했다. TSMC는 올 3분기에도 AI에 따른 수혜를 입을 것으로 전망된다. 이날 TSMC가 제시한 3분기 실적 가이던스는 매출 224억~232억 달러 사이, 영업이익 95억2천만~103억 달러 수준이다. 3분기 매출 가이던스는 전분기 대비 8~11%, 전년동기 대비 30~34% 증가한 수치다. 영업이익 가이던스는 전분기 대비 7~16%, 전년동기 대비 32~43% 높다. 증권가 컨센서스(매출 225억3천만 달러, 영업이익 94억3천만 달러)도 넘어섰다. 또한 올해 연간 실적에 대한 전망도 높였다. 당초 TSMC는 올해 연 매출이 전년 대비 20% 초중반대 상향될 것으로 내다봤다. 그러나 이번 실적발표에서는 "20% 중반"이라는 표현을 사용했다. 연간 설비투자(CAPEX) 계획은 기존 전망인 280억~320억 달러에서 300억~320억 달러로 상향 조정했다.

2024.07.18 16:10장경윤

삼성전자, CXL 2.0 D램 하반기 양산 시작…"1y D램 탑재"

삼성전자가 차세대 메모리 솔루션으로 주목받는 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 2.0 D램의 양산을 연내 시작한다. 해당 제품은 1y D램(10나노급 2세대)을 기반으로, 256GB(기가바이트)의 고용량을 구현한 것이 특징이다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장(상무)은 18일 서울 중구 소재의 삼성전자 기자실에서 열린 'CXL 기술 및 삼성전자 CXL 솔루션 설명회'에서 "올해 하반기부터 CXL 시장이 열릴 것이고, 삼성전자의 제품은 준비가 돼 있다"고 밝혔다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU, CPU, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 기존 각각의 칩들은 별도의 인터페이스가 존재해 빠른 상호연결이 어렵다는 문제점이 있었다. 반면 CXL은 PCIe(PCI 익스프레스; 고속 입출력 인터페이스)를 기반으로 각 칩의 인터페이스를 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 정해진 아키텍쳐에 따라 서버 내 칩을 구성해야 하는 기존 시스템과 달리, 용도에 따라 유연하게 서버를 설계할 수 있다는 것도 장점이다. 또한 CXL은 시스템 반도체와 메모리의 거리가 멀어져도 원활한 통신을 가능하게 해, 더 많은 메모리 모듈을 연결할 수 있게 만든다. 삼성전자는 이 CXL 인터페이스를 갖춘 D램, 'CMM-D(CXL 메모리 모듈 D램' 개발에 주력해 왔다. 최 상무는 "CMM은 한마디로 SSD를 장착할 자리에 메모리를 추가할 수 있는 제품"이라며 "기존 D램 등 메인 메모리의 주변에서 CPU의 고용량 데이터 전송을 도와주는 역할을 하게될 것"이라고 설명했다. 삼성전자는 지난 2021년 업계 최초로 CXL 기반 D램 제품을 개발했으며, 이후 업계 최고 용량 512GB CMM-D 개발, 업계 최초 CMM-D 2.0 개발 등에 성공한 바 있다. 특히 지난해 5월 개발 완료한 삼성전자의 'CXL 2.0 D램'은 업계 최초로 '메모리 풀링(Pooling)' 기능을 지원한다. 메모리 풀링은 서버 플랫폼에서 다수의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고, 각각의 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나누어 사용할 수 있는 기술이다. 이를 이용하면 CXL 메모리의 전 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있어 데이터 전송 병목현상이 줄어든다. 또한 삼성전자는 올해 2분기 CXL 2.0을 지원하는 256GB(기가바이트) CMM-D 제품을 출시하고, 주요 고객사들과 검증을 진행하고 있다. 실제 양산은 연내 시작할 계획이다. 적용되는 D램은 1y D램으로, 가장 최신 세대인 1b(10나노급 6세대)와 비교하면 레거시 메모리에 해당한다. 최 상무는 "금년 256GB CMM-D 2.0 양산을 시작하고, CXL 3.1 버전과 풀링 기술이 지원되는 2028년 정도가 되면 CXL 시장이 본격적으로 개화할 것"이라며 "이번 CXL 2.0 D램은 고용량 구현 및 즉시 적용에 용이한 1y D램을 채용했다. 향후에는 탑재 D램을 바꿀 수 있다"고 밝혔다. 또한 최 상무는 CXL이 HBM(고대역폭메모리)을 대체하는 것이냐는 질문에 "서버 내 SoC(시스템온칩)에 최적화된 메모리 솔루션이 각각 다르기 때문에, AI 산업에서 두 제품의 쓰임새가 다를 것"이라며 "HBM의 다음 제품이 아닌 AI용 솔루션들 중 하나라고 보면 된다"고 답변했다. CXL 제품의 향후 로드맵에 대해서도 소개했다. 삼성전자는 CMM-D를 박스 형태로 만든 CMM-B, CMM-D에 컴퓨팅 기능을 더한 CMM-DC, CMM-D에 낸드를 결합하는 CMM-H 등 다양한 응용 제품을 연구하고 있다. 최 상무는 "CMM-DC 등은 당장 상용화 단계는 아니지만 연구 단계에서 프로젝트를 진행 중"이라며 "CMM-D을 시작으로 여기에 낸드, 컴퓨팅 기능 등을 어떻게 붙여야할 지 고민도 하고 있다"고 말했다. 한편 삼성전자는 CXL 컨소시엄을 결성한 15개 이사회 회원사 중 하나로, 메모리 업체 중 유일하게 이사회 멤버로 선정되어 CXL 기술의 고도화 및 표준화를 위한 역할을 수행하고 있다. CXL 컨소시엄은 CXL 표준화와 인터페이스의 진화 방향 등에 대해 논의하는 협회다. 삼성전자, 알리바바 그룹, AMD, Arm, 델, 구글, 화웨이, IBM, 인텔, 메타, MS, 엔비디아 등 빅테크 기업들이 이사회 회원사로 참여하고 있다.

2024.07.18 14:00장경윤

SKT, 美 AI클러스터 설계 기업에 2800억원 투자..."AI 분야 역대 최대규모"

SK텔레콤이 미국의 AI 데이터센터 통합 솔루션 기업 '스마트글로벌홀딩스(SGH)'에 2억 달러(약 2천800억원) 규모의 전환우선주 투자 계약을 체결했다. SK텔레콤의 AI 투자 가운데 최대 규모다. 향후 보통주 전환을 통해 SK텔레콤은 약 10% 수준의 지분을 확보하게 된다. 미국 실리콘밸리에 본사를 둔 SGH는 대규모 GPU 서버로 구성된 AI 클러스터를 설계, 구축, 운영하는 'AI 데이터센터 통합 솔루션' 전문 기업이다. 1988년 설립된 SGH의 주력 사업은 'AI 데이터센터 통합 솔루션'이다. ▲수천 수만 개 GPU로 구성된 AI 클러스터 설계 ▲서버, 랙, 네트워크, 스토리지 설치 및 성능 최적화 ▲AI 클러스터 모니터링, 유지보수 등 AI 클러스터의 설계부터 구축, 운영까지 전 과정을 아우른다. SGH는 산업 현장에 특화한 엣지(Edge) 솔루션과 메모리 모듈 등의 사업을 영위하고 있다. 2017년 나스닥에 상장했으며, 지난해 SGH 매출액은 약 14억4천만 달러(한화 약 2조원)를 기록했다. 대규모 데이터 학습이 필요한 거대언어모델 특성에 따라 더 많은 GPU가 요구되고, AI 클러스터 구축의 난이도와 복잡성이 높아지고 있다. 이에 따라 전문적인 AI 데이터센터 솔루션 사업자에 대한 필요성이 증가하고 있다. SGH는 이러한 역량을 인정받아 전 세계에서 대규모 AI 클러스터를 구축한 몇 안되는 기업으로 손꼽힌다. 현재 GPU 누적 구축 규모만 7만5천개에 달한다. SGH는 지난 2023년 메타의 GPU 1만6천개 규모 '리서치 슈퍼 클러스터'를 구축했다. 당시 전 세계에서 가장 큰 규모의 AI 클러스터로 주목받았다. 또한 최근 미국 차세대 GPU 클라우드 서비스 업체인 '볼티지 파크(Voltage Park)'의 GPU 2만4천개 규모 AI 클러스터 운영 업체로 선정됐다. SK텔레콤과 SGH는 올해 협력 파트너십을 추가로 체결해 AI 데이터센터, 엣지 AI, 미래 메모리 솔루션 등 AI 인프라 사업 영역 전반에 걸친 협력을 보다 구체화한다는 방침이다. 국내외 AI 데이터센터 시장 진출을 적극 추진 중인 SK텔레콤은 데이터센터 관리 시스템, 액침냉각 등의 솔루션에 SGH의 AI 클러스터 구축 운영 역량이 더해지면 시너지 효과가 배가될 것으로 기대했다. 산업용 특화 엣지 솔루션에 통신 인프라와 AI를 접목한 '텔코(Telco) 엣지 AI 솔루션' 개발도 함께 할 계획이다. 마크 아담스 SGH CEO는 “SK텔레콤이 전략적 투자자로 합류하게 되어 매우 기쁘다”며 “우리는 SK텔레콤과 AI 데이터센터 솔루션 영역에서 전략적 협력을 기대하고 있으며, 이를 통해 이해관계자들에게 새로운 가치를 창출할 것”이라고 말했다. 유영상 SK텔레콤 CEO는 “SGH에 대한 투자와 협력은 AI 인프라 밸류체인에 대한 경쟁력을 공고히 다질 수 있는 기회”라며 “AI 변혁의 시대를 맞아 선제적인 투자와 협력을 지속해 글로벌 수준 AI인프라 사업 리더십을 확보할 것”이라고 밝혔다.

2024.07.16 06:33박수형

"엔비디아, TSMC에 AI 칩 '블랙웰' 주문량 25% 확대"

엔비디아가 TSMC에 의뢰한 최신 AI 반도체 '블랙웰(Blackwell)'에 대한 주문량을 당초 대비 25% 늘렸다고 대만 연합보가 15일 밝혔다. 연합보는 "TSMC가 가까운 시일 내에 엔비디아의 블랙웰 아키텍처 기반 GPU(그래픽처리장치)의 생산을 시작한다"며 "이는 AI 시장이 전례 없는 호황을 누리고 있다는 의미일 뿐만 아니라, TSMC의 하반기 실적에 강력한 성장요인이 될 것"이라고 밝혔다. 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 AI 반도체다. 3분기부터 양산에 들어가, 연말께 본격적으로 출시될 예정이다. 블랙웰은 2천80억개의 트랜지스터를 집적해, 이전 세대인 H100 대비 데이터 연산 속도를 2.5배가량 향상시킨 것이 특징이다. TSMC의 4나노미터(nm) 공정을 활용한다. 블랙웰은 전력 소모량에 따라 B100, B200 등의 모델로 나뉜다. 두 개의 블랙웰 GPU와 72코어의 그레이스 CPU를 결합하면 'GB200'라는 AI 가속기가 된다. 이 GB200을 여러 개 연결하면 서버 랙 스케일 솔루션인 'GB200 NVL'을 만들 수 있다. 연합보는 업계 관계자를 인용해 "아마존, 델, 구글, 메타, 마이크로소프트 등 주요 해외 기업들이 AI 서버 구축을 위해 예상보다 많은 B100 칩을 주문했다"며 "이에 엔비디아가 TSMC에 주문량을 25% 늘렸다"고 설명했다. 이에 따라 B100 기반의 엔비디아 서버 솔루션인 'GB200 NVL72', 'GB200 NVL36' 출하량은 기존 4만대에서 6만대로 50% 증가할 전망이다. 이 중 GB200 NVL36은 출하량이 5만대에 달해 가장 많을 것으로 전망된다. 업계는 GB200 NVL72의 가격을 300만 달러로 주장하고 있다. GB200 NVL36의 예상가격은 180만 달러 수준이다.

2024.07.15 11:03장경윤

이음, 파두와 연내 CXL용 칩 제작 돌입…"sLM 시장 노린다"

국내 팹리스 파두의 자회사 이음이 연내 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 칩 제작에 착수한다. 오는 2026년 CXL 3.0용 스위치 SoC(시스템온칩)를 상용화하는 것을 목표로 파두와의 시너지 효과를 극대화한다는 전략이다. 한진기 이음 대표는 최근 서울 소재의 파두 본사에서 기자들과 만나 CXL 제품 개발 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 이음은 국내 메모리 분야 팹리스인 파두가 지난해 10월 미국 실리콘밸리에 설립한 자회사다. 차세대 메모리 솔루션으로 주목받는 CXL 관련 기술을 전문으로 개발하고 있다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 기존 각각의 칩들은 별도의 인터페이스가 존재해 원활한 상호연결이 어렵다는 문제점이 있었다. 반면 CXL은 PCIe(PCI 익스프레스; 고속 입출력 인터페이스)를 기반으로 각 칩의 인터페이스를 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 정해진 아키텍쳐에 따라 서버 내 칩을 구성해야 하는 기존 시스템과 달리, 용도에 따라 유연하게 구성을 설계할 수 있다는 점도 CXL의 장점이다. 또한 CXL은 시스템 반도체와 메모리의 거리가 멀어져도 원활한 통신을 가능하게 해, 더 많은 메모리 모듈을 연결할 수 있게 만든다. 이음은 이 CXL의 핵심 요소인 스위치 SoC를 개발하고 있다. 스위치는 서버 내 시스템반도체와 메모리 등이 동일한 인터페이스로 통신할 수 있게 조율해주는 가교 역할을 담당한다. 한 대표는 "CXL이 차세대 데이터센터 솔루션으로 각광받고 있으나, 스위치 기술은 높은 개발 난이도로 아직 상용화에 이른 곳은 없다"며 "이음은 스위치 SoC와 소프트웨어를 모두 개발해 시장을 선점할 것"이라고 밝혔다. ■ "연내 칩 개발 착수…파두와 시너지 효과 낼 것" 한 대표는 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업에서 SSD 등 메모리 개발에 주력해 온 반도체 전문가다. 이후 미국 실리콘밸리에서도 반도체 관련 스타트업을 운영했으며, 2022년경부터 CXL에 주목해 사업 진출을 검토해 왔다. 미국 현지에서도 협업을 제안한 기업들이 있었으나, 한 대표는 파두와 손을 잡기로 했다. 이후 지난해 10월 파두의 자회사로 이음이라는 회사를 공식 설립했다. 한 대표는 "파두는 SSD 컨트롤러 분야에서 단연 최고 수준의 기술력을 지닌 기업으로, SSD도 PCIe 표준을 활용해 CXL과 기술적 연관성이 깊다"며 "CXL 스위치를 만들기 위해선 전문 엔지니어들이 많이 필요한데, 이음은 설계를 담당하고 파두가 칩 제작을 지원하는 구조로 협업할 예정"이라고 설명했다. 현재 이음은 CXL 스위치 칩의 아키텍처, 모델 등을 모두 개발한 상태다. 칩을 만들기 위한 사전단계는 모두 끝낸 격으로, 연내 파두와 칩 제작에 돌입할 수 있을 것으로 전망된다. 한 대표는 "파두와 일정을 조율해 연내 칩 제작을 시작하면 1년 반 정도의 시간이 소요될 것으로 보고 있다"며 "4나노미터(nm) 수준의 최선단 공정을 활용할 예정으로, 삼성전자와 TSMC를 모두 고려하고 있다"고 밝혔다. ■ 목표 시장은 LLM이 아닌 'sLM' 이음이 바라보는 CXL의 유망한 적용처는 LLM(거대언어모델)이 아닌 sLM(소형언어모델)이다. 현재 AI 업계에서 챗GPT로 대표되는 LLM이 가장 많은 주목을 받고 있으나, 데이터 처리 효율성을 고려하면 특정 목적에 초점을 맞춘 sLM이 향후 각광받을 것이라는 판단 하에서다. 한 대표는 "엔비디아와 오픈AI가 주도하는 LLM은 400GB 이상의 데이터 용량을 요구하는데, 간단한 답변을 얻기 위해 이러한 대규모 모델 전체를 구동하는 것은 매우 비효율적"이라며 "향후에는 50~80GB 급의 sLM을 여러 개 두고 목적에 따라 특정 시스템만을 구동하는 방식으로 나아갈 것"이라고 내다봤다. 이러한 sLM 구동 모델에서는 CXL이 핵심 역할을 담당할 수 있다. CXL은 서버 내 각 칩들을 유기적으로 연결하기 때문에, 목적에 따라 구동 시스템을 변환하면서 서비스하는 데 최적화돼있다. 그는 "현재 시스템은 아키텍처가 정해져 있는 데 반해, CXL은 스위칭 기술로 데이터센터 내 구성 요소를 자유롭게 커스터마이즈할 수 있다"며 "이 경우 데이터센터의 유지비용이 획기적으로 줄일 수 있게 된다"고 말했다. ■ CXL, 3.0부터 본격 개화…한국도 미리 에코시스템 갖춰야 CXL은 이를 지원하는 각종 시스템반도체와 메모리, 표준 등 제반 기술이 구축돼야만 실제 적용이 가능하다. 그러나 현재로선 2.0 버전의 일부 개별 요소만이 개발 완료됐을 뿐, 전체 시스템 구축에는 더 많은 시간이 걸릴 것으로 전망된다. 한 대표는 "AI 산업에서 CXL이 본격적으로 개화하는 시기는 오는 2026년 CXL 3.0이 도래하는 때가 될 것"이라며 "이음 역시 CXL 3.0용 스위치를 2026년 상용화하는 것을 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 또한 이음의 구체적인 비즈니스 모델은 단순히 칩 공급에만 있지 않다. CXL은 엔비디아의 NV링크, NV스위치처럼 각 칩의 통신을 돕는 소프트웨어가 반드시 필요하다. 이음은 CXL용 소프트웨어를 함께 개발 중으로, 고객사가 이음 칩 활용시 소프트웨어를 구독해 지속적인 매출을 올리는 사업 방향을 구상하고 있다. 끝으로 한 대표는 "CXL 스위치를 잘 만들기 위해서는 시스템반도체와 그 하위 시스템을 모두 이해하고 검증할 수 있는 에코시스템이 갖춰져야 한다"며 "우리나라도 AI 시대를 대비하기 위해선 다양한 기업들이 협력할 수 있는 새로운 생태계를 만들어야 할 것"이라고 강조했다.

2024.07.10 14:48장경윤

"돈 없으면 못한다"…앤트로픽 창업자, AI 비용 급등 경고

다리오 아모데이 앤트로픽 창업자 겸 최고경영자(CEO)가 향후 인공지능(AI) 훈련 비용이 현재보다 최대 1천 배까지 상승할 것으로 예상했다. 9일 캐나다 IT 전문매체인 톰스하드웨어에 따르면 아모데이 CEO는 지난 6월 팟캐스트를 통해 현재 챗GPT와 같은 대형 AI 모델을 훈련하는데 약 1억 달러가 소요된다고 주장했다. 또 향후 3년 안에 100억~1천억 달러까지 훈련 비용이 증가할 가능성이 있다고 봤다. 아모데이 CEO는 AI를 일반인공지능(AGI)으로 발전시키는 방안에 대해 언급하며 AGI로의 급격한 도약 대신 '어린아이가 학습하는 것과 같은 모델'의 점진적 발전을 예상했다. AI 모델이 매년 10배 강력해질 경우 AI 훈련에 필요한 하드웨어의 발전도 필요할 것으로 예측했다. 또 하드웨어 비용이 훈련 비용의 주요 요인이 될 것으로 봤다. 실제로 일부 기업들의 행보는 이러한 예측을 뒷받침하고 있다. 오픈AI와 마이크로소프트는 1천억 달러 규모의 AI 데이터센터를 구축할 계획을 세웠다. 일론 머스크는 30만 개의 AI 칩을 활용해 자신의 회사인 그록(Grok)의 챗봇을 개선하기 위해 나섰다. 엔비디아(NVIDIA)의 최신 그래픽처리장치(GPU) 'B200'의 가격이 개당 약 3만~4만 달러인 점을 고려할 때 아모데이의 예측은 연내 현실화될 가능성이 크다. 또 전력 공급 및 관련 인프라도 비용 상승의 주요 원인이 될 전망이다. 지난해 판매된 모든 데이터센터용 GPU는 미국에 거주하는 130만여 가구가 사용하는 전기량을 소모했다. 엔비디아의 차세대 GPU인 'B100'은 기존 제품인 'H200'에 비해 전력 소모량이 40% 증가한 1천 와트를 소모할 것으로 예상된다. 톰스하드웨어는 "데이터센터의 전력 요구량이 기하급수적으로 증가하면 전기 가격도 상승할 것"이라며 "이러한 이유로 마이크로소프트 등의 테크 대기업들이 데이터센터의 모듈형 원자력 발전을 고려하기 시작했다"고 말했다.

2024.07.09 15:38조이환

[유미's 픽] "블랙웰부터 수랭식 도입해라"…엔비디아 경고에 韓 데이터센터 '이것' 관심

"차기 그래픽처리장치(GPU)인 '블랙웰'부터는 데이터센터에 수랭식(흐르는 물)을 도입하기 바랍니다." 전 세계 인공지능(AI) 칩 시장을 장악한 엔비디아가 최근 데이터센터를 운영하는 업체들을 향해 이처럼 경고하고 나섰다. AI 열풍으로 고성능 GPU 도입이 늘어나면서 현재 공랭식 위주로 운영되는 데이터센터에서 열 관리가 감당되지 않는다고 판단돼서다. 9일 업계에 따르면 국내서 자체 데이터센터를 보유하고 있는 삼성SDS, LG CNS 등 일부업체들은 최근 수랭식보다 한 단계 더 발전한 '액침냉각' 시스템 도입을 잇따라 추진 중인 것으로 파악됐다. 온도가 일정 수준 이상 올라가면 화재 위험이 커지는 데다 서버를 식히는 냉각장치에 들어가는 전기 소비량이 갈수록 늘어나는 만큼, 에너지 낭비를 줄이기 위해 국내 기업들도 대안 찾기에 적극 나선 분위기다. 액침냉각 시스템은 특수 액체인 냉각유에 데이터 서버 등을 담가 열을 식히는 열관리 기술로, 기존의 공기 냉각 방식에 비해 훨씬 높은 냉각 성능을 제공한다. 또 기존에 일부 부품에만 냉각 시스템을 적용했던 것에서 한 걸음 나아간 기술이란 평가도 받는다. 기존에 많이 쓰이던 수랭식, 공랭식 시스템은 기계를 차가운 물이나 공기를 활용해 식히는 간접적인 냉각 방식이다. 반면 액침냉각은 액체 상태의 냉각유가 기계를 휘감아 온도를 내리는 더 직접적인 냉각 시스템으로 분류된다. 수랭식 시스템은 차가운 공기 활용해 열을 식히는 공랭식보다 약 20% 적은 에너지를 사용하는 것으로 알려졌다. 액침냉각은 공랭식보다 전력효율을 약 30% 이상 개선할 수 있는 것으로 전해졌다. 이에 업계에선 액침냉각이 데이터센터의 전력 사용량을 절감하고 향후 운용 비용을 낮출 뿐 아니라 공간 활용도를 높이는 데 더 기여한다는 점에서 크게 주목하고 있다. 업계 관계자는 "현재 많이 쓰이는 공기 냉각 방식은 전력 사용 효율성이 액침냉각 기술보다 낮은데다 소음도 높다"며 "초기 비용과 운영 비용을 고려해야 하지만, 전력 비용 절감과 높은 냉각 성능을 고려하면 장기적인 비용 절감 효과를 기대할 수 있다"고 설명했다. 국내에서 액침냉각에 가장 큰 관심을 보이고 있는 곳은 SK텔레콤이다. 지난해 11월 인천사옥에 AI 서비스를 위한 전용 데이터센터를 구축하며 액침냉각 기술을 이곳에 올 하반기 중 본격 도입하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 이를 위해 SK텔레콤은 업계 최초로 실제 IDC 환경에서 액침냉각 기술 효과를 입증했다. SK엔무브, 미국 GRC와 손잡고 지난해 6월부터 약 4개월간 테스트를 진행한 결과, 기존 공랭식 대비 냉방 전력의 93%, 서버 전력에서 10% 이상 절감돼 총 전력 37%를 줄일 수 있었던 것으로 분석됐다. 삼성SDS는 지난 2022년 12월 가동을 시작한 동탄 데이터센터에 수랭식 시스템과 함께 액침냉각 시스템 적용을 위한 관련 인프라도 갖춰놓은 상태다. 다만 국내 기업들이 비용 부담과 함께 액침냉각에 대한 신뢰가 적어 적극 활용에 나서지 않아 시설을 비워 놓은 채 운영되고 있다. LG CNS는 오는 2028년께 부산 데이터센터에 액침냉각 방식을 적용하기 위해 연구 중이다. 현재 이곳에는 '빌트업 항온 항습 시스템'이 적용돼 있는데, 이 시스템은 차가온 공기를 순환시켜 열을 식히는 기존의 항온항습기보다 한층 진화된 방식으로 평가된다. 이를 통해 LG CNS는 연간 냉방 전력 35%를 이미 절감하고 있다. 다만 다른 대기업 SI 업체들과 달리 SK C&C는 판교, 대덕 등에서 데이터센터를 운영 중이지만 액침냉각 방식은 따로 검토하고 있지 않은 것으로 파악됐다. 비용 부담이 큰 만큼 고객사들이 원하면 도입을 고려하겠다는 입장이다. KT클라우드, NHN클라우드, 카카오엔터프라이즈 등 국내 클라우드 서비스 제공 사업자(CSP)들도 데이터센터에 아직은 액침냉각 도입에 미온적이다. 네이버클라우드만 춘천, 세종에 위치한 데이터센터에 액침냉각 도입을 검토 중이나, 구체적인 일정은 아직 미정이다. 대신 KT와 NHN, 카카오 등은 국내에 아직 적극 도입되지 않은 수랭식에 많은 관심을 보이고 있다. KT는 내년에 오픈하는 가산 데이터센터에, 카카오는 향후 건립될 제2데이터센터에 수랭식을 처음 도입할 계획이다. NHN은 현재 판교 데이터센터와 광주 국가 AI 데이터센터 모두 공랭식을 도입했으나, 액침 및 수랭식 시스템 등 다양한 냉각 방식에 대한 기술 검토를 이어나가고 있다. 다만 KT는 액침냉각 시스템 전문기업 이머젼4와 데이터센터 액침 냉각 시스템 적용을 위한 MOU(업무협약)을 체결했다. 업계 관계자는 "최근 구글, 마이크로소프트(MS), 메타 등 글로벌 빅테크 기업들은 자체 데이터센터를 설립할 때 공랭식 대신 수랭식 시스템을 중심으로 적용하는 추세"라며 "AI 기능이 고도화되면서 고성능 GPU를 써야 하는 경우가 점차 많아지고 있는 만큼, 데이터센터 냉각 시스템 구축에 대한 기업들의 고민도 늘어날 것"이라고 밝혔다. 그러면서도 "아직까지 국내에선 수랭식을 도입한 기업들도 많지 않은 상황에서 액침냉각의 안전성에 대한 불신이 여전하다"며 "국내에서 액침냉각이 널리 쓰이는 데까진 상당한 시일이 걸릴 것으로 보인다"고 덧붙였다.

2024.07.09 10:23장유미

'클라우드 강자' AWS, 호주서 극비 데이터센터 설립한 이유는?

긴밀한 협력 관계를 가진 미국과 호주가 아마존웹서비스(AWS)의 데이터센터 설립을 통해 외교 관계를 더욱 강화한다. 5일 월스트리트저널(WSJ) 등 외신에 따르면 AWS는 호주 정부를 위한 극비 클라우드를 구축하고, 이를 위한 데이터센터를 호주에 설립할 것으로 알려졌다. 호주는 앞으로 10년 동안 약 13억 달러(약 1조7천억원)를 투자해 극비 클라우드 데이터 시스템을 구축, 운영할 예정이다. 관련 시설 구축 개수는 약 3개 정도인 것으로 전해졌다. 앞서 AWS는 지난해 4월 늘어나는 수요에 따라 앞으로 5년간 호주에 88억7천800만 달러(약 12조3천억원)를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 외신들은 이번 협약으로 미국·영국·호주 군사동맹인 '오커스(AUKUS)'와 미국·호주·일본·인도 4자 협의체인 '쿼드(QUAD)', 미국·호주·영국·캐나다·뉴질랜드의 정보 공유동맹인 '파이브 아이즈(Five Eyes)'의 동맹 관계가 더 강화될 것으로 분석했다. 오커스는 이미 인공지능(AI)·양자컴퓨팅·사이버 안보 등 8개 분야에서 첨단 군사역량 공동 개발 프로그램인 '필러 2'를 운영 중이다. 한국도 지난 5월 한국·호주 간 외교·국방장관(2+2) 회의를 계기로 필러 2 동참 제안이 들어온 상태다. 호주 리차드 말스 부총리 겸 국방장관은 성명을 통해 "이 최첨단 기술이 호주군의 전쟁 수행 능력 향상, 전술 등 주요 동맹국과 상호운용성을 강화할 것"이라고 강조했다. 호주신호국(ASD) 레이첼 노블 국장은 "호주 내 클라우드 시스템 설립은 정보와 국방 부문의 일급 기밀 데이터를 저장하는 최첨단 협업 공간을 제공할 것"이라며 "데이터센터를 통해 미국과 긴밀한 협력을 지원하고 AI, 머신러닝 등을 활용해 호주의 군사작전을 지원할 계획"이라고 설명했다. 다만 아마존 측은 데이터센터가 호주 내 정확하게 어디에 세워지는지는 확인해 줄 수 없다고 답변했다. 아마존 관계자는 "데이터센터 자리 선정은 통상 극비로 진행되기 때문에 한국 인천 데이터센터, 호주 데이터센터 등의 구체적인 설립 위치는 밝히기 곤란하다"고 답했다.

2024.07.05 09:23양정민

"5년 새 탄소 배출 66%↑"…구글, 넷제로 달성 먹구름

구글의 넷제로(net zero·탄소 중립) 달성 목표에 먹구름이 꼈다. 생성형 인공지능(AI) 개발과 데이터센터 확장 등으로 탄소 배출량이 크게 늘어서다. 파이낸셜타임스(FT) 등 외신은 4일 지난해 구글이 탄소를 약 1천430만톤 배출했다고 보도했다. 이는 2020년 대비 66.3% 늘어난 수치다. 같은 기간 데이터센터 탄소 배출량은 2022년 대비 13.5% 증가했다. FT는 회사가 검색 엔진에 AI를 접목하거나 데이터센터 운영에 막대한 전기를 활용해 이런 결과를 보였다고 분석했다. 다수 외신은 구글뿐 아니라 마이크로소프트, 아마존 등 빅테크가 AI 개발로 인해 넷제로 달성을 목표 기간 안에 이루지 못할 것으로 봤다. 국제에너지기구(IEA)가 지난 1월 발표한 '2024 전력 보고서'에 따르면 2022년 AI와 가상자산 등이 소비한 전기는 약 460테라와트시(TWh)였다. 2022년 한국의 전력 소비량이 568TWh인 걸 감안하면 적지 않은 수치다. 앞서 순다르 피차이 구글 최고경영자(CEO)는 "2030년까지 탄소중립을 실현할 것“이라며 "전력망 내에서 탄소 없는 에너지로 시스템을 운영하겠다"고 밝힌 바 있다. 케이트 브랜트 구글 지속가능성 부문 책임은 "구글은 2030년 넷제로 프로젝트에 신경 쓰고 있지만 사내에서 정한 AI 목표치에 도달하기 전까진 탄소 배출량이 계속 증가할 것으로 예상한다"고 말했다.

2024.07.04 13:42양정민

신성이넥스, 유엔아이알과 '디지털 혁신' 업무협약 체결

신성이넥스는 유엔아이알과 SAP SSO(Single Sign On)솔루션 'DA-PASS'의 구축을 위한 업무협약을 체결했다고 3일 밝혔다. 신성이넥스는 수주 산업 기반 ERP(전사적 자원 관리)·SRM(공급자 관계 관리) 전문 기업이다. 지난 5월 과천 지식정보타운으로 사옥을 이전하며 '신성씨에스'에서 '신성이넥스'로 사명을 변경했으며, 친환경 데이터 센터 구축 등을 통해 기업 IT 인프라 영역으로 사업을 확대하고 있다. 유엔아이알은 SAP BC(Basis Consultant), EP(Enterprise Portal), ABAP(Advanced Business application Programming) 분야의 컨설팅·SI(system Integration)·IT아웃소싱 기업이다. 공공, 금융, 제조, 통신 등 다양한 산업 분야에 대한 풍부한 경험을 보유하고 있다. 특히 SAP와 Non-SAP 시스템 간 SSO 구축과 SAP 계정 사용 관리 기능을 제공하는 SAP SSO 솔루션 'DA-PASS'를 개발해 기업의 디지털 환경 효율성을 높였다. 신성이넥스는 'DA-PASS' 솔루션의 공동 영업 및 구축을 통해 고객사에 보다 효율적이고 안전한 디지털 환경을 제공할 수 있게 됐다. 유엔아이알은 신성이넥스의 고객 네트워크와 수주 산업 전문성을 활용해 시장 점유율을 확대할 수 있을 것으로 기대된다. 이정선 신성이넥스 대표는 "이번 협약을 통해 디지털전환 역량을 한층 더 강화할 수 있게 됐다"며 "앞으로도 더 많은 중견기업의 성공적인 디지털 혁신을 위해 적극 지원하겠다"고 강조했다. 김의영 유엔아이알 대표는 "신성이넥스와의 협력을 통해 'DA-PASS' 솔루션의 가치를 높일 것"이라며 "양사의 강력한 파트너십을 통해 중견기업의 디지털 경쟁력 강화에 기여하겠다"고 밝혔다.

2024.07.03 15:59장경윤

레노버, 차세대 AI 솔루션 출시

레노버는 AI의 실제 적용을 가속화하는 턴키 서비스, 비즈니스 대응 수직 솔루션, AI를 에너지 효율적으로 적용하도록 설계된 포괄적 기업용 AI 솔루션 등을 3일 공개했다. 레노버 AI 센터 오브 엑설런스를 통한 엔비디아와의 새로운 종합 서비스, 포켓에서 클라우드까지 검증된 새로운 AI 이노베이터 솔루션, 6세대 레노버 넵튠 액체 냉각 기술 등의 확장된 솔루션으로 모든 유형의 AI 애플리케이션을 지원한다. 에너지 효율을 저하시키지 않으면서도 AI 지원 컴퓨팅의 메인스트림 롤 아웃을 지원하도록 설계됐다. 레노버의 의뢰로 IDC와 엔비디아에서 공동으로 주최한 리서치에 따르면 전 세계 IT 및 비즈니스 의사결정권자(ITBDM)가 올해 기술 투자 분야 우선순위로 생성형 AI를 꼽은 것으로 나타났다. 신규 솔루션 확장은 레노버에서 앞서 발표한 3년간 10억 달러 투자 계획의 일환으로, 생성형 AI 배포 간소화 및 AI 여정 간소화, 더 신속한 성능과 극대화된 효율의 솔루션이다. 레노버의 세 번째 연례 글로벌 CIO 보고서에 따르면 AI는 IT 업계의 가장 시급한 우선 과제로 꼽히지만, 조직은 이를 구현하는 데에 어려움을 겪고 있는 것으로 나타났다. 5단계로 구성된 레노버 AI 서비스 센터 오브 엑셀런스(COE) 는 비즈니스 어드바이저, 데이터 과학자, 인프라를 결합하여 성과를 극대화하고 강력하고 책임감 있으며 지속 가능한 AI를 빠르게 도입할 수 있도록 지원한다. 레노버 AI 디스커버는 모든 비즈니스의 시작을 위한 AI의 첫 단계를 전문적으로 안내한다. 여정을 단순화하기 위해 레노버 COE는 신규 AI 자문서비스, 엔비디아 NIMS 기반 신규 AI 패스트 스타트, AI 이노베이터를 위한 신규 AI 패스트 스타트 등을 제공한다. 165개 이상의 AI 이노베이터 솔루션으로 구성된 레노버의 포트폴리오는 리테일, 접객업, 제조, 헬스케어, 금융, 스마트 시티 등 다양한 분야에 걸쳐 AI 기반 성과를 제공한다. 이러한 솔루션은 생산성, 품질, 혁신을 위해 데이터를 활용한다. 레노버는 엔비디아와의 공통된 비전에 기반해 새로운 레노버 AI 패스트 스타트 서비스를 통해 포켓부터 클라우드까지 다양한 문제를 해결할 수 있는 확장 가능하고 안전한 AI 솔루션을 제공한다: 스마트 가상 비서, 스마트 여행, 스마트 제조, 스마트 리테일 등의 수직 통합 솔루션을 이용할 수 있다. 레노버는 확장된 AI PC 포트폴리오 및 서비스를 통해 AI 개발을 가속화한다. NPU 탑재 레노버 씽크패드 디바이스와 AI 이노베이터를 위한 다이나모 AI를 통해 기업은 생성형 AI를 안전하게 배포할 수 있다. 초박형 레노버 씽크패드 T14s 6세대는 40개 이상의 TOP 기능을 갖춘 최초의 코파일럿+ PC로 원격 작업을 위한 뛰어난 AI 성능과 효율성을 제공한다. 레노버의 역대 최대 규모 엔비디아 AI 엔터프라이즈용 엔비디아 인증 데스크톱 및 노트북 워크스테이션 포트폴리오는 AI 프로젝트 개발에 필요한 최고 성능의 컴퓨팅 기능을 제공한다. 데스크톱 및 랙에 최적화된 씽크스테이션PX는 AI 개발용 워크스테이션으로, 엔비디아의 최고급 RTX 전문가용 GPU를 최대 4개까지 지원할 수 있다. 최근 발표된 씽크패드PI 7세대는 레노버의 가장 강력한 AI PC로, 전용 신경 처리 장치(NPU)와 고급 엔비디아 RTX 전문가용 그래픽을 탑재하여 프리미엄 AI 경험을 제공한다. 40개 이상의 업계 최초 특허를 보유한 레노버는 6세대 레노버 넵튠 액체 냉각을 통해 액체 냉각 기술의 한계를 뛰어넘고 있다. 이로써 레노버는 업계를 선도하는 넵튠 액체 냉각 기술을 씽크시스템 V3 및 V4 포트폴리오 전반에 걸쳐 메인스트림용으로 확장했다. 10년 넘게 액체 냉각 기술을 개척해 온 레노버 넵튠은 공랭식 시스템 대비 전력 소비를 최대 40%까지 감소시킨다. 직접 수냉식 냉각 방식은 온수를 재활용해 전력 소모가 많은 팬의 필요성을 최소화한다. 새로운 설계는 멀티 노드, 엔터프라이즈, HPC 및 AI에 최적화된 서버를 지원한다. 씽크시스템 플랫폼의 새로운 온메모리 냉각 기능을 통해 고객은 CPU 및 메모리 옵션 중에서 선택하여 가장 필요한 곳에서 열을 효율적으로 줄이고 성능을 극대화할 수 있다. 새로운 GPU 콜드 플레이트 설계는 현재 최대 700W를 소비하는 가속기를 냉각하며, 향후 가속기당 1천와트 이상의 냉각 성능을 제공할 수 있도록 설계될 예정이다. 향상된 콜드 플레이트 냉각 팬 및 흐름 설계는 액체 루프를 사용해 고밀도 1U 풋프린트에서 고출력 CPU 및 가속기의 열 추출을 극대화한다. 레노버는 또한 콜로케이션 파트너십을 통해 고객이 데이터센터 풋프린트나 액체 냉각을 위한 인프라가 부족하더라도 고성능 프라이빗 AI를 구현할 수 있도록 지원한다. 최근 디지털 리얼티는 레노버와의 파트너십을 통해 전 세계 데이터센터의 절반 이상에 레노버 넵튠 냉각 기술을 도입해 고밀도 콜로케이션 서비스를 구축했다. 수미르 바티아 레노버 아시아태평양 사장은 " 레노버는 포켓 투 클라우드 솔루션을 제공하는 AI 이노베이터들 및 엔비디아와의 파트너십을 통해 모든 규모 기업의 AI 접근성 및 활용도를 향상시키고 있다”며 "AI는 단순히 구현되는 기술이 아니며, 산업 전반에 걸친 효과적인 적용을 위해서는 첨단 기술과 맞춤형 서비스, 에너지 효율적인 인프라가 필요하다”고 밝혔다. 그는 “레노버의 새로운 솔루션은 기업이 운영 효율성과 지속 가능성을 유지하면서 실시간으로 AI를 활용할 수 있도록 지원한다”며 “우리의 목표는 기업이 효과적인 AI 전환을 통해 모든 부문에 걸쳐 혁신을 주도할 수 있도록 지원하는 것"이라 덧붙였다. 윤석준 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG) 부사장은 “레노버는 고객의 AI 혁신 여정을 단순화하는 검증된 비즈니스 솔루션을 제공한다”며 “더 스마트한 AI 서비스와 솔루션을 개발하고 지속적인 투자와 협력을 통한 혁신의 생태계를 조성해 국내 기업들의 AI 혁신 가속화에 기여할 것”이라 강조했다.

2024.07.03 13:59김우용

LG전자, 2분기 영업익 1兆 사상 최대 전망…가전·B2B 고공행진

LG전자가 가전 사업 순항과 함께 전장 및 B2B(기업간 거래) 사업에서 성과를 내며 2분기 기준으로 올해 사상 최대 분기 실적을 기록할 전망이다. LG전자는 오는 5일 잠정실적 발표를 앞두고 있다. 3일 증권사 실적 전망(컨센서스)에 따르면 LG전자는 2분기 매출 21조2천996억원, 영업이익 9천796억원으로 전년 보다 각각 6.5% 증가, 32% 증가할 전망이다. 신한투자증권은 2분기 영업이익을 1조360억원으로 예상했으며, 하이투자증권 1조1천억원, 대신증권은 1조1천440억원, KB증권은 1조2천억원으로 전망하는 등 일부 증권사들은 영업이익이 1조원을 넘을 것으로 예상하고 있다. 이중 LG이노텍의 영업이익은 880억원으로 예상되며, 이를 제외한 LG전자의 2분기 영업이익은 9천억원에서 1조원에 달할 것으로 보인다. LG전자의 2분기 실적은 생활가전을 담당하는 H&A사업부가 전체의 3분의 2를 차지하며 성장을 이끈 것으로 관측된다. 2분기 H&A 매출은 8조4천842억원 영업이익은 8천430억원으로 전년 대비 각각 6.1%, 41.2% 증가할 전망이다. H&A의 영업이익률은 9.9%로 지난 1분기(10.9%)에 이어 높은 수익성을 유지한 것으로 예상된다. 가전 업계에서 영업이익 7%를 넘긴다는 것은 이례적이다. 그 밖에 2분기 사업본부별 영업이익은 홈엔터테인먼트(HE) 1천10억원, 전장부품(VS) 570억원, 비즈니스솔루션(BS) 90억원으로 추정된다. LG전자의 2분기 실적이 전년 보다 증가한 배경은 글로벌 수요 둔화에도 주력인 생활가전(H&A) 부문에서 프리미엄 제품과 중저가 라인업 판매가 호조를 보였기 때문이다. 아울러 북미·유럽 시장에서 냉난방공조 등 B2B 거래가 늘고 구독 경제 관련 매출(렌탈 등)이 증가하면서 실적 개선을 보였다. 또 전장 사업의 꾸준한 성장도 긍정적인 요소로 작용했다. 오강호 신한투자증권 연구원은 "지난해 H&A 매출은 전년 보다 1% 성장에 그쳤지만, 올해 가전 수요 회복이 기대되면서 2024년 H&A 연간 매출은 전년 보다 5% 이상의 성장이 예상된다"라며 "연간 가전 매출액의 약 25%(7~8조원)이 에어솔루션, 이중 B2B로 들어가는 시스템에어컨이 50%를 차지하고, 칠러를 포함할 경우 약 4~5조원으로 추정된다"고 전망했다. 박강호 대신증권 연구원은 "냉난방공조 수요 개선과 더불어 AI 기능을 강화한 가전 출시 효과로 주요 국가에서 가전 수요가 개선되고 있다"고 진단했다. 최근 LG전자가 북미 빅테크 업체의 인공지능(AI) 데이터센터에 냉각 시스템을 첫 공급했다는 점도 주목된다. 최근 AI 성장으로 데이터센터에서 효율적인 열관리와 전력 비용을 줄여주는 냉난방공조(HVAC) 시스템의 수요가 증가하고 있다. LG전자는 주거·상업용 냉난방 시스템뿐 아니라 데이터센터를 겨냥한 HVAC 제품의 공급을 늘린다는 목표다. 김동원 KB증권 연구원은 “내년부터 LG전자의 AI 데이터센터 냉각 시스템 매출은 냉난방공조 매출의 20%를 차지하며 조단위 매출 달성이 가능할 전망"이라며 “전 세계 데이터센터 냉각 시장 규모는 작년 18조원에서 2030년 38조원으로 성장할 전망이다”고 말했다. 이러한 체질 개선을 통해 LG전자는 B2B 사업도 두자릿수 안정적으로 성장하면서 전체가전 매출의 40%, 연간 가전 영업이익의 3분의 1을 차지할 것으로 전망된다. LG전자에서 전장을 담당하는 VS 사업부도 2022년 처음으로 흑자전환한데 이어 매 분기 마다 실적이 증가하고 있다. KB증권은 "LG전자의 전장부품 영업이익률이 지난해 1.3%를 기록한데 이어 올해 3%, 내년 35.1%이 예상된다"라며 "전장부품 사업의 영업이익 비중은 2023년 3.8%에서 2024년 7.5%, 2025년 12.3%로 확대될 전망이다"고 말했다. 고의영 하이투자증권 연구원은 "전장부품은 전기차 모터와 인포테인먼트(IVI)를 중심으로 견조한 성장이 예상된다"며 "특히 소프트웨어 중심 차량(SDV) 전환과 맞물려 자동차 내부운전 공간, 중앙정보디스플레이의 대형화가 긍정적인 영향을 미칠 것"이라고 밝혔다. 이어 "이 과정에서 LG전자의 인포테인먼트 사업이 큰 수혜를 받을 것으로 기대한다"고 덧붙였다.

2024.07.03 10:39이나리

국내 데이터센터 153곳···민간 매출규모 3.9조

한국데이터센터연합회(회장 강중협)는 국내 데이터센터산업 시장보고서인 '코리아 데이터센터 마켓 2024~2027(KOREA DATACENTER MARKET 2024~2027)'을 3일 발간했다. 이번 데이터센터 산업 시장 및 전망보고서는 공공 데이터센터 현황에 대한 자체 전수조사를 통해 통계지표 정확성 제고, 데이터센터 주요 이슈 별 법령 현황 정리를 포함해 데이터센터 산업의 주요 이슈들을 다양하게 정리했다. 보고서에 따르면 2023년 기준 데이터센터는 153개(민간 85개+공공 68개)로 2022년 대비 34개 감소(민간은 '22년 대비 9개 센터 조사대상 제외, 1개 센터 조사대상 추가, 공공은 '22년 대비 26개 센터 조사대상 제외)했다. 오는 2027년까지 신규 준공예정 센터는 30개로 향후 데이터센터 개수는 지속적으로 증가할 전망이다. 또 2022년 기준 데이터센터 지리적 분포는 민간 데이터센터(상업용+자사용)의 경우 수도권이 72.9%로 압도적으로 많았다. 상업용 데이터센터는 79.1%가 수도권에 위치했다. 또 2022년 기준 민간데이터센터 매출 규모는 약 3조9천억원으로 조사됐고, 상업용 데이터센터 매출액은 약 1조 9344억원으로 2021년 대비 18.87% 증가했다. 데이터센터 지리적 분포와 매출 규모는 통계 조사 한계상 2022년이 기준이다. 특히 지난 4년간 민간 데이터센터 매출액은 연 10% 성장했는데 오는 2027년까지 상업용 데이터센터가 많이 증가할 것이 예상돼 이후 상업용 매출이 급성장할 전망이다. 보고서는 데이터센터 정책 동향도 담아 전력, 안정성, 친환경 정책 각 이슈 별 주요 변화를 정리했다. 데이터센터 산업 주요 이슈로는 데이터센터 민원 A~Z, 데이터센터 지역분산, 데이터센터 인력 문제 등을 다뤘다.

2024.07.02 16:34방은주

'반도체 훈풍' 삼성·SK, 2분기 메모리 영업익 나란히 5兆 돌파 기대

국내 주요 메모리 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 올 2분기 나란히 호실적을 거둘 것으로 관측된다. HBM(고대역폭메모리) 전환에 따른 범용 D램의 생산능력 감소, 고용량 낸드 판매 증가로 메모리 시장이 호황을 이어간 데 따른 영향이다. 2일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 2분기 반도체 부문에서 수익성이 전분기 및 전년동기 대비 대폭 개선될 전망이다. 메모리반도체의 두 축인 D램, 낸드는 지난해 하반기부터 가격이 완연한 회복세에 접어들었다. 주요 공급사들의 감산 전략으로 고객사 재고 수준이 정상화됐고, AI 산업의 발달로 고부가 메모리 수요가 급증하고 있기 때문이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 D램의 평균판매가격은 올 1분기와 2분기 각각 13~18% 가량 상승했다. 낸드 역시 1분기 23~28%, 2분기 13~18% 수준의 가격 상승이 이뤄진 것으로 알려졌다. 이 같은 메모리 업황 개선에 힘입어 증권가는 삼성전자 반도체(DS) 부문이 올 2분기 매출 27조원대, 영업이익 4조5천억원 수준을 달성할 수 있을 것으로 보고 있다. 영업이익의 경우 전년동기(영업손실 약 4조3천억원) 대비로는 흑자 전환, 전분기(영업이익 1조9천억) 대비 2배 이상의 성장을 이뤄낼 전망이다. 특히 적자 지속이 예상되는 파운드리 사업을 제외하면 수익성의 개선세가 더 뚜력해진다. 박강호 대신증권 연구원은 "삼성전자 메모리 사업부만 보면 2분기 영업이익은 5조원으로, D램과 낸드 모두 출하량과 가격이 상승하며 수익성이 개선될 전망"이라며 "하반기에도 범용 D램 공급 부족 심화 및 고용량 eSSD 수요 증가로 호조세가 지속될 것"이라고 설명했다. SK하이닉스의 올 2분기 증권가 컨센서스는 매출 16조원, 영업이익 5조억원 수준이다. 다만 신영증권, 하이투자증권, 한국투자증권 등 최근 보고서를 발행한 증권의 경우 SK하이닉스의 영업이익을 5조4천억원 이상으로 추산하기도 했다. 박상욱 신영증권 연구원은 "SK하이닉스의 2분기 영업이익은 5조5천억원으로 전년동기대비 흑자전환, 전분기 대비 91.2% 증가할 것으로 추정된다"며 "2분기부터 HBM3e(5세대 HBM)의 판매 본격화로 D램의 가격 상승폭이 컸고, 낸드는 AI 서버 및 데이터센터 수요 증가로 자회사 솔리다임 등의 고용량 SSD 매출 증가가 컸다"고 밝혔다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "SK하이닉스는 그간 삼성전자 대비 영업이익률이 뒤처졌으나, 지난해 4분기부터는 D램과 낸드 모두 영업이익률이 업계 1위로 올라섰다"며 "2분기에도 D램과 낸드의 평균판매가격 증가율도 전분기 대비 20%에 가까운 수준을 기록하면서 당초 증권가 컨센서스를 상회할 것"이라고 말했다. 한편 미국 주요 메모리 기업인 마이크론은 지난달 27일 회계연도 2024년 3분기(2024년 3~5월) 실적을 발표했다. 마이크론은 해당 분기 매출 68억1천만 달러, 영업이익 9억4천만 달러를 기록했다. 각각 전분기 대비 16.9%, 361% 증가한 수치로, 모두 증권가 컨센서스를 상회해 메모리반도체 시장의 회복세가 견조함을 보여준 바 있다.

2024.07.02 15:05장경윤

노브레이크, SBA 새싹 보안과정 금천캠퍼스 4기 교육생 모집

노브레이크는 서울경제진흥원(SBA)과 함께 '새싹(SeSAC) 청년취업사관학교 – 데이터센터 인텔리전스 보안 엔지니어 양성 과정'을 운영, 참여 교육생을 모집한다고 1일 밝혔다. 이번 모집 과정은 오는 21일 교육생 모집을 마감하고 8월 5일 개강 예정이다. 8월 진행되는 데이터센터 인텔리전스 보안 엔지니어 양성 과정은 다수의 공공기관 및 국내 유명 스타트업의 보안 컨설팅 경험을 보유한 임직원들이 직접 실무 중심의 강의를 진행하는 교육과정으로 17년의 보안 컨설팅과 20년의 보안 강의 경력을 바탕으로 한 전문 보안 인력 양성 프로그램이다. 보안, 오픈소스, 클라우드 분야의 전문가 멘토링을 포함하여 레드햇, 구글, 팔로알토네트웍스와 같은 다양한 글로벌 기업의 공인 강사 자격을 보유한 전문가들이 현업에서 검증뙨 커리큘럼을 바탕으로 직접 교육을 진행한다. 본 교육 과정은 보안, 오픈소스, 클라우드 분야의 임직원이 직접 실무 멘토링에 참여하여 실무 중심의 프로젝트 수행을 통해 보안 전문인력을 양성하는 것을 목표로 한다. 노브레이크 보안 교육은 삼성, KT, LG 등 국내 대기업의 컨설팅 경험은 물론 경찰청 사이버수사대, 대검찰청 디지털범죄수사 등 국내 사이버수사관 양성 경험을 보유한 강사진이 직접 교육에 참여하는 과정으로 최신기술을 실무에서 즉시 활용 가능한 수준으로 트레이닝 할 수 있도록 ㈜노브레이크가 직접 개발한 최신 교육교재 및 실습 콘텐츠, 다양한 실습으로 구성되어 있다. 교육생의 관심 분야와 기초지식 유무, 보유 기술 수준에 따라 맞춤형으로 교육 과정에 참여할 수 있도록 하고, 협약을 맺은 기업 소속 기술 전문가들이 강의에 참여하는 등 맞춤형 전문 교육훈련을 진행할 방침이다. 교육참여자는 전문가 특강 및 멘토링을 통한 실무 중심의 교육 뿐만 아니라 협약 기업 및 연계 기업으로의 취업 지원, 기술 중심의 맞춤형 이력서 및 자기소개서 컨설팅과 더불어 '기업매칭데이', '1대1 창업 멘토링' 등 새싹 수료생만을 위한 특화된 취·창업 프로그램을 제공받을 수 있다. 모든 교육 혜택은 전액 무료 (예치금 20만원, 수료 후 반환)이고, 교육 중에는 중식/간식이 제공되며, 수료생에게는 수료증이 발급된다. 교육은 오는 8월부터 2025년 1월까지 6개월 간 청년취업사관학교 금천캠퍼스에서 진행되며, 만 15세 이상의 취업의지가 있는 서울시민을 대상으로 모집 중이다. 기초지식 테스트와 면접 등을 거쳐 교육 대상자 25명을 선발하며, 자세한 내용은 청년취업사관학교 새싹(SeSAC) 홈페이지를 통해 확인할 수 있다. 노브레이크는 최신 보안 기술에 대한 신규 과정을 연구개발 하여 빠르게 공급하고 있으며, 레드햇코리아, 한국오라클, 팔로알토네트웍스, 컨플루언트(카프카) 등 글로벌 기업들과 파트너 관계를 통해 공인 교육을 진행하고 있다. 국내외 대기업, 관공서는 물론, 유명 스타트업의 보안 컨설팅 경험과 수사기관의 디지털 범죄 수사 관련 기관의 연구 및 교육경험을 융복합 컨설팅을 진행중이다.

2024.07.01 15:35김우용

빌 게이츠 "AI로 급증한 전력 사용량 결국 줄어들 것"

데이터센터 전력량 증가에 대한 우려가 불필요하다는 주장이 나왔다. 당분간 인공지능(AI) 운영 등으로 전력 사용량이 크게 늘겠지만 기술 발전으로 해당 증가분이 줄어들 것이라는 예측이다. 30일 파이낸셜타임스(FT)는 빌 게이츠 마이크로소프트 창업자가 영국 런던서 열린 '브레이크스루 에너지 서밋'에서 이같은 의견을 제시했다고 보도했다. 게이츠 창업자는 "당분간 데이터센터는 전 세계 전력 사용량을 최대 6%까지 끌어 올릴 것"이라고 전망했다. 그는 "글로벌 테크 업계는 이 사용량을 줄여야 할 것"며 "이는 충분히 가능한 시나리오"라고 강조했다. 그는 이에 대한 근거로 '그린 프리미엄'을 제시했다. 그린 프리미엄은 친환경적으로 지속 가능한 제품이나 서비스 비용이 기존 비환경적 제품이나 서비스보다 높게 책정되는 현상이다. 테크 업계가 친환경적인 동력원을 찾으면서 이에 대해 높은 가격을 지불할 것이고, 이런 수요가 결국 청정에너지 개발과 보급을 촉진할 것이란 설명이다. 이에 전력량도 자연스럽게 줄어드는 셈이다. 게이츠는 "현재 IT 기업들은 그린 프리미엄으로 친환경적인 에너지를 산업에 안정화하길 원한다"고 덧붙였다. 다수 외신은 게이츠 발언이 데이터센터 증설로 인한 전력 위기 책임론을 회피하기 위한 전략이라고 분석했다. 마이크로소프트는 데이터센터 추가 건설 후 온실가스 배출량을 2020년 이후 기존 대비 30% 늘린 바 있다. 정작 미국 정부도 데이터센터 전력량 증가를 예측했다. 미국 에너지부는 올해 4월 "데이터센터는 미국 전력량 증가의 가장 큰 요소가 될 것"이라고 보고서를 통해 밝힌 바 있다. 미국 전력발전연구소(EPRI)는 "2030년 데이터센터가 미국 전체 전력 수요에서 차지하는 비중이 지금보다 2배로 늘 것"이라고 내다봤다.

2024.06.30 09:20김미정

"내년 메모리 캐파 역성장할 수도"…삼성전자, 생산량 확대 선제 대응

삼성전자가 메모리 생산량을 적극 확대하려는 움직임을 보이고 있다. HBM(고대역폭메모리)와 최선단 제품으로 공정 전환을 적극 추진하면서, 내년 레거시 메모리 생산능력이 매우 이례적으로 감소하는 현상이 나타날 수 있다는 전망 때문이다. 실제로 삼성전자는 메모리 제조라인에 최대 생산, 설비 가동률 상승 등을 적극 주문하고 있는 것으로 파악됐다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 메모리 라인 전반을 최대로 가동하는 방안을 추진하고 있다. 사안에 정통한 업계 관계자는 "이달부터 삼성전자 메모리사업부 내에서 D램과 낸드 모두 최대 생산 기조로 가야한다는 논의가 계속 나오고 있다"며 "메모리 가격 변동세와 무관하게 우선 생산량을 확대하는 것이 주요 골자"라고 설명했다. 실제로 삼성전자는 이달 중순 메모리 생산라인에 '정지 로스(Loss)'를 다시 관리하라는 지시를 내린 것으로 파악됐다. 정지 로스란 라인 내 설비가 쉬거나 유지보수 등의 이유로 가동을 멈추는 데 따른 손실을 뜻한다. 삼성전자는 메모리 업계 불황으로 가동률이 낮았던 지난해 정지 로스 관리를 중단한 바 있다. 정지 로스 관리의 재개는 설비의 가동률을 다시 끌어올리겠다는 의미다. 삼성전자가 메모리를 최대 생산 기조로 전환하려는 이유는 생산 능력에 있다. 현재 삼성전자는 내부적으로 내년 비트(bit) 기준 레거시 메모리 생산능력이 역성장할 수 있다는 전망을 제시하고 있는 것으로 알려졌다. 내년 메모리 생산능력의 역성장을 촉진하는 가장 큰 요소는 '공정 전환'이다. 삼성전자는 올해 초부터 HBM을 위한 투자에 대대적으로 나서고 있으며, 국내외 공장에서 기존 레거시 D램 및 낸드를 최선단 제품으로 전환하기 위한 작업에 착수했다. 먼저 D램의 경우, 삼성전자는 주력 제품인 1a(4세대 10나노급) D램을 HBM 생산에 투입하고 있다. 삼성전자가 올해 말까지 HBM의 최대 생산능력을 월 17만장 수준까지 확대할 것으로 예상되는 만큼, HBM향을 제외한 1a D램의 생산은 더 빠듯해질 전망이다. 또한 삼성전자는 최선단 D램 제품인 1b D램(5세대 10나노급)의 생산량 확대를 계획하고 있다. 이를 위해 평택 P2와 화성 15라인의 기존 1z D램(3세대 10나노급) 공정이 1b D램용으로 전환될 예정이다. 올해까지 생산능력을 월 10만장가량 확보하는 게 목표다. 낸드의 경우 중국 시안 팹에서 기존 V6 낸드 공정을 V8로 전환하기 위한 투자가 올 1분기부터 진행되고 있다. 시안 낸드팹은 총 2개 라인으로 구성돼 있는데, 이 중 1개 라인부터 전환이 이뤄지고 있다. 반면 메모리 수요는 올해 내내 공급을 웃도는 수준을 보일 것으로 관측된다. 최근 실적을 발표한 마이크론도 "2024년 비트 수요 증가율은 D램과 낸드 모두 10%대 중반이 될 것으로 예측된다"며 "반면 공급은 D램과 낸드 모두 수요를 밑돌 것"이라고 밝혔다. 업계 관계자는 "삼성전자가 올해 초까지 메모리 재고를 상당 부분 비웠고, 내년 메모리 빗그로스가 감소하면 공급이 빠듯할 수 있다는 우려를 표하고 있다"며 "생산라인 전반에 걸쳐 생산량 확대를 종용하는 분위기"라고 설명했다.

2024.06.28 11:34장경윤

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