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SK하이닉스, CES에 경영진 총출동...AI 메모리 프로바이더 청사진 제시

SK하이닉스는 오는 7일부터 10일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2025'에 참가해 혁신적인 AI 메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다. 이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO)과 함께 김주선 AI Infra(인프라) 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 'C-Level'(C레벨) 경영진이 참석한다. 김주선 SK하이닉스 사장은 “이번 CES에서 HBM, eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭 넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)'로서 미래를 준비하는 당사의 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다. SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable tomorrow)'를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다. 세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 작년 11월에 개발을 공식화한 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플을 이번 전시에 선보인다. 이 제품은 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다. 또한 회사는 AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량, 고성능 기업용 SSD(eSSD) 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임(Solidigm)이 작년 11월 개발한 'D5-P5336' 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다. 이 제품은 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성까지 갖춰 AI 데이터센터 고객들로부터 큰 관심을 받고 있다. 안현 SK하이닉스 사장은 "솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC(쿼드러플 레벨 셀) 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. SK하이닉스는 PC나 스마트폰 같은 엣지(Edge)디바이스에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 'LPCAMM2', 'ZUFS 4.0' 등 온디바이스 AI용 제품도 전시한다. LPCAMM2는 LPDDR5X 기반의 모듈 솔루션 제품으로, 기존 DDR5 SODIMM 2개를 LPCAMM2 1개로 대체하는 성능 효과를 가지면서 공간을 절약하고 저전력과 고성능 특성을 구현한다. ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율을 향상시킨 제품으로, 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역(Zone)에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장 장치간의 데이터 전송을 최적화한다. 차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 자리잡을 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)과 PIM(프로세싱 인 메모리), 그리고 각각 이를 적용해 모듈화 시킨 CMM(CXL 메모리모듈)-Ax와 AiMX도 함께 전시한다. AiMX는 SK하이닉스의 PIM 제품인 GDDR6-AiM 기반 가속기 카드다. 특히 CMM-Ax는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 연산 기능을 더해 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율 향상에 기여할 수 있는 획기적인 제품이다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 “AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화할 전망으로, 당사는 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형(Customized) HBM 시장을 선도하겠다”며 “SK하이닉스는 앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고, 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2025.01.03 09:28장경윤 기자

최수진 의원, 한국공학한림원 일반회원 '통과'

최수진 의원(국민의힘, 비례)이 2025년 한국공학한림원 일반회원으로 등록됐다. 최 의원은 그동안 의약품개발과 합성신약, 입법 및 정책 개선을 위한 활동을 꾸준히 했다. 한국공학한림원(NAEK)은 지난 1996년 설립됐다. 대학 , 기업 및 연구소 등에서 기술 발전에 현저한 공을 세운 공학기술인을 발굴, 우대하는 등 우리나라 공학 기술 발전에 기여했다. 최수진 의원은 대웅제약에서 코엔자임큐텐 및 우루사 신원료 개발 , 메로페넴 국내 최초 FDA 허가 및 신약개발을 주도하는 등 국내 최연소 연구소장으로 활동했다 . 지난 2018년 '분산형 바이오 빅데이터' 사업단을 꾸려 국내 최대 의료바이오빅데이터 플랫폼을 마련했다. 이는 병원 임상 빅데이터 기반 산업플랫폼 구축을 위한 사업으로 60 여 병원 및 20 여 기업의 병원 데이터를 통합 · 표준화해 , 스타트업 육성 및 데이터를 활용할 수 있는 기반을 마련했다. 제 22 대 국회에서는 'R&D 패키지 3법 (산업기술혁신촉진법 , 중소기업기술 혁신촉진법 , 국가재정법 )을 1 호 법안으로 대표발의했다. 최수진의원은 “새해에는 과학기술인을 위한 제도적 지원책과 함께 , 대한민국의 산업발전을 위한 각종 입법활동에 앞장설 것"이라고 말했다.

2025.01.02 16:41박희범 기자

[신년사] SK C&C 윤풍영 사장 "2025년 AI ITS중심 고객 DX·성장 원년"

윤풍영 사장 SK C&C사장이 2025년을 인공지능(AI) 기반의 IT서비스(ITS) 혁신을 통해 고객 신뢰를 강화하고 디지털 혁신 성과를 창출하는 원년으로 만들겠다는 의지를 드러냈다. SK C&C 윤풍영 사장은 2일 2025년 신년사를 통해 올해의 주요 경영 방향과 목표를 제시했다. 윤 사장은 "업그레이드한 디지털 혁신 역량을 기반으로 우리 회사가 다시금 성장하는 원년으로 만들자"며 "정보화(IT), 디지털 혁신(DT), AI 혁신(AT)으로 이어지는 고객 디지털 혁신 여정에서 최신 기술을 탐구하고 이를 통해 고객의 비즈니스 혁신을 도와야 한다"고 강조했다. 이어 "고객 신뢰를 얻고 디지털 혁신 성과를 지속적으로 창출하는 선순환 고리를 만들어야 한다"고 덧붙였다. SK C&C는 올해를 가장 혁신적인 AI 기반 ITS 사업자로 변화하는 기점으로 삼을 계획이다. 윤 사장은 "완성도 높은 결과물을 만들어내고 이를 우리의 멤버사와 대외 고객들에게 확장한다면 이는 곧 훌륭한 마케팅 오퍼링이 될 것"이라며 "우리의 핵심 사업으로도 자리 잡을 것"이라고 설명했다. 또 그는 딜리버리 역량을 지속적으로 확보하는 것도 올해의 주요 과제로 꼽았다. 윤 사장은 "DT와 AT는 제대로 된 IT 백본 구축과 효율적인 운영이 뒷받침되지 않으면 실현할 수 없다"며 "이를 위해 멀티 스킬 셋(Multi-Skill Set) 중심 전환, 운영 및 품질 관련 백 투 베이직(Back to Basic) 개선 활동 등을 지속적으로 추진해 업의 기본기가 더욱 탄탄한 회사로 계속 발전해 가야 한다"고 주문했다. 그러면서 "우리 모두가 IT, DT, AT의 전문가로서 자신감을 갖고 마음을 모은다면 좋은 실적, 실력 있는 인재, 훌륭한 기업 문화가 어우러진 근사한 디지털 ITS 회사가 될 날이 멀지 않았다"며 구성원을 격려했다.

2025.01.02 13:33남혁우 기자

[신년사] 김동훈 NHN클라우드 대표 "지난해 사업 성과 달성…새해는 더 큰 도전의 해"

"지난해는 불확실성과 변동성이 두드러진 한 해였음에도 불구하고 여러 사업 성과를 달성할 수 있었습니다. 다만 올 한해는 더 큰 도전의 해가 될 것이므로 철저히 '기본기'를 강화하겠습니다." 김동훈 NHN클라우드 대표는 2일 신년 메시지를 통해 회사의 지난해 성과와 올해 예상되는 주요 경영환경 및 사업목표에 대해 이같이 말했다. 지난해는 불확실성과 변동성이 두드러진 한 해였음에도 NHN클라우드는 선방한 것으로 평가된다. 회사 매출은 따로 공개되지 않았으나 모회사인 NHN의 지난해 3분기 기술부문 매출이 1천27억원을 기록하며 전년 대비 22.5%의 성장률을 보였다. 이러한 매출 상승에는 공공 부문 클라우드 사업 성과가 크게 기여한 것으로 알려졌다. 김 대표는 "대구 민관 협력형 클라우드 수주 1위, 국가 인공지능(AI) 데이터센터 기반 AI 인프라 시장 선도, 메시지 분야 성장률 1위 등 의미 있는 여러 사업 성과를 달성할 수 있었다"며 "이 모든 것은 임직원들의 헌신 덕분"이라고 강조했다. 그럼에도 불구하고 올해는 한층 더 어려운 도전이 예상된다. 장기 경기침체가 계속되는 상황에서 아마존웹서비스가 클라우드 보안인증(CSAP)을 획득하는 등 외국계 클라우드 서비스 제공자(CSP)의 공세가 강화될 것으로 전망되기 때문이다. 김 대표는 "장기 경기침체 상황 속에서 글로벌 CSP까지 국내 경쟁에 가세했다"며 "올해는 더 큰 도전의 해가 될 것"이라고 진단했다. 이러한 도전 과제에 대한 해결책으로 김 대표는 '기본기 강화'를 꼽았다. 외부 충격에 흔들리지 않고 안정적으로 성장하기 위해 탄탄한 기본기를 구축하는 것이 최우선 과제라는 판단이다. 그는 "올해는 흑자전환의 기반을 마련하는 중요한 시점"이라며 "단기 목표에 집중하는 것은 물론, 중장기 경쟁력을 확보하는 데에도 온 힘을 다하는 해가 될 것"이라고 강조했다. 먼저 내실 강화 측면에서는 지난해 진행한 자산 및 손익관리 체계를 더욱 정교화하고 AI 전문 기업과의 협력을 확대해 기술 경쟁력을 강화할 계획이다. 이를 통해 시장의 위기를 돌파하고 민첩하게 대응할 수 있는 '이익 체력'을 확보하겠다는 계획이다. 사업적으로는 프라이빗 클라우드 시장에서 NHN클라우드 리전, 스테이션, 프라이빗덱 등 특화 상품을 기반으로 독보적인 입지를 구축할 예정이다. 또 급성장 중인 그래픽처리장치(GPU) 시장에서는 올해 광주 국가 AI 데이터센터의 직접 영업이 본격화되는 만큼 '서비스로서의 GPU(GPUaaS)' 사업에 더욱 박차를 가할 계획이다. 이와 동시에 정부의 클라우드 네이티브 전환 사업에서 시장 우위를 지키며 공공 클라우드 시장에서 주도권을 더욱 공고히 할 방침이다. 또 오픈을 앞두고 있는 신한투자증권 클라우드 서비스의 성공적인 런칭을 통해 금융 분야에서도 NHN클라우드의 입지를 다질 계획이다. 김동훈 대표는 "올해는 우리가 가진 기술과 역량으로 더 큰 도약을 준비하는 해가 될 것"이라며 "우리는 변화를 두려워하지 않으며 모든 도전을 기회로 만들기 위해 임직원 모두가 함께 힘을 모을 것"이라고 강조했다.

2025.01.02 13:30조이환 기자

"AI와 AI가 협업하는 시대"…새해 핵심 트렌드 'AI 오케스트레이션'

2025년 인공지능(AI) 산업 핵심 트렌드로 국내외 주요 기업들이 'AI 오케스트레이션'을 주목하고 있다. AI 오케스트레이션은 여러 AI 모델과 시스템을 통합해 복잡한 작업을 효율적으로 수행하도록 조율하는 기술을 뜻한다. 단일 AI 모델의 한계를 넘어 에이전트 AI 간 상호작용을 극대화해 기업의 효율성과 생산성을 높일 혁신으로 전망된다. 1일 관련업계에 따르면 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트, 네이버, 카카오, LG CNS 등 국내외 기업들은 AI 오케스트레이션 기반 서비스 개발에 박차를 가하고 있다. AI 오케스트레이션이 2025년의 핵심 트렌드로 부상하는 배경에는 몇 가지 이유가 있다. 기업들이 처리해야 할 데이터의 양이 폭발적으로 증가하고 업무 프로세스가 복잡해지면서 하나의 AI 모델로 이러한 도전 과제를 효과적으로 해결하기 어렵기 때문이다. 이를 극복하기 위해 AI 기술을 유기적으로 결합해 복잡한 문제를 해결하고 업무 효율을 높이려는 기업들의 수요가 급증하고 있다. 특히 AI 에이전트의 등장과 지속된 불황으로 인한 기업들의 생산성 향상 요구가 맞물리며 AI 오케스트레이션에 대한 관심이 높아지는 추세다. 얼라이드 마켓 리서치(AMR)는 글로벌 AI 오케스트레이션 시장이 2031년까지 연평균 21.5% 성장하여 약 352억 달러에 이를 것이라는 시장 조사 결과를 발표했다. AWS는 지난 12월 '아마존 베드록 에이전트(Amazon Bedrock Agents)'를 발표했다. 이는 하나의 AI 에이전트가 여러 보조 에이전트를 조율해 복잡한 작업을 수행하도록 설계된 멀티 에이전트 프레임워크다. 복잡한 프로젝트를 여러 단계로 나눠 각 단계에 가장 적합한 전문화된 AI 에이전트를 할당할 수 있어 AI의 업무 정확성을 높이고 낭비되는 컴퓨팅 자원을 최소화할 수 있도록 지원한다. 마이크로소프트도 이그나이트 2024에서 애저 AI 파운드리를 발표하며 코파일럿 등 다양한 AI 제품을 통합 활용할 수 있는 환경을 제시했다. 유아이패스는 2025년 AI와 자동화 분야의 핵심 트렌드로 'AI 오케스트레이션'을 지목하며 에이전트 생태계의 핵심이 될 것으로 전망했다. 이와 함께 RPA와 AI 오케스트레이션을 결합해 금융, 헬스케어 등 여러 산업의 복잡한 업무를 효율적으로 처리하기 위한 방안을 제시한다. 국내 주요 기업도 AI 오케스트레이션 기술을 적극 도입하고 있다. 카카오는 AI 오케스트레이션 전략을 통해 다양한 AI 모델을 조합해 최적의 성능과 비용 효율성을 추구하고 있다. 현재 개발 중인 AI 메이트 '카나나'의 경우 개인 AI 메이트 '나나'와 그룹 AI 메이트 '카나'로 구성돼 있으며 AI 오케스트레이션을 통해 두 메이트를 효율적으로 활용할 수 있는 환경을 구축했다. 더불어 카가오의 클라우드 AI 플랫폼과 연결해 다양한 외부 데이터 소스와 AI 모델과 연계도 가능하다. LG CNS는 AI 오케스트레이션 기술을 스마트 팩토리와 물류 자동화 시스템에 적용하고 있다. 스마트 팩토리에서는 비전 AI와 예측 분석 AI를 통해 제조 공정을 최적화하고, 물류 시스템에서는 AI 기반 로봇과 경로 최적화 AI를 조율해 물류 운영 효율을 높이는 기능을 선보인다. AWS의 스와미 시바수브라마니안 AI 및 데이터 부문 부사장은 "임원들이 AI 사용 비용에 대해 더 신경을 쓰기 시작하는 만큼 2025년은 생산성을 증명하는 해가 될 것"이라며 "AI 에이전트를 최적화해 정확성과 생산성을 5배 높이는 방법에 대한 질문에 AI 오케스트레이션이 답이 될 것"이라고 강조했다.

2025.01.01 17:56남혁우 기자

"새해 AI 수요 준비"…반도체 기판업계 라인 증설 속도

삼성전기를 비롯한 전 세계 주요 기판 업체들이 향후 높은 성장세가 예상되는 AI 수요에 선제 대응한다. IT기기 및 데이터센터용 칩셋 고객사를 지속 확보하는 한편, 생산능력 확대를 위한 설비투자에도 적극 나서고 있다. 1일 업계에 따르면 다수의 반도체 기판업체들은 올 하반기 신규 반도체 기판 생산라인을 잇따라 건설하고 있다. 삼성전기는 AMD에 이어 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)와 AI 서버용 FC-BGA 공급을 추진하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산 중이다. 특히 총 1조9천억원을 투자하기로 한 베트남 FC-BGA 공장은 지난 6월 양산을 시작해, 현재 생산량 확대를 위한 준비에 분주한 것으로 알려졌다. 아울러 삼성전기는 작년 하반기부터 세종사업장 내에 신규 FC-BGA 라인을 증축하고 있다. 올해 하반기 완공이 목표다. 해당 투자는 글로벌 IT 기업의 AI PC용 AP(애플리케이션프로세서) 신제품에 대응하기 위한 것으로, FC-BGA의 성능 및 수율을 한층 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 주요 경쟁사인 일본 이비덴도 AI 산업에 대한 긍정적인 전망을 토대로 설비투자에 속도를 낼 것으로 전망된다. 이비덴은 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아의 주요 기판 공급사다. 현재 이비덴은 일본 기후현에 총 2천500억엔(한화 약 2조3천억원)을 들여 신규 FC-BGA 생산라인을 구축하고 있다. 내년 말 전체 생산능력 중 25% 수준으로 가동을 시작해, 2026년 1분기 생산능력을 50%까지 확대할 계획이다. 카와시마 코지 이비덴 최고경영자(CEO)는 지난 30일 블룸버그와의 인터뷰에서 "신규 라인 가동 계획에도 고객들은 충분하지 않다는 우려를 표하고 있다"며 "우리는 이미 향후의 투자와 생산능력 확장에 대한 질문을 받고 있다"고 밝혔다. 대만 유니마이크론도 이달 17일 이사회를 열고 150억 위안(약 3조원) 규모의 전환사채를 발행하기로 했다. 자금 조달의 목적은 신규 공장 설립이다. 업계에서는 유니마이크론이 해당 공장을 통해 AI 서버용 HDI(고밀도 상호연결기판) 생산능력을 확대할 계획이라고 분석하고 있다. 유니마이크론 역시 엔비디아에 고성능 기판을 납품하고 있기 때문이다. HDI는 기존 PCB(인쇄회로기판) 대비 미세한 회로를 구현한 기판으로, 소형 IT 기기와 AI 서버 등에 두루 쓰인다.

2025.01.01 07:00장경윤 기자