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"GPU 만으론 한계...AI 데이터센터 상면 확보해야"

정부의 대규모 GPU 확보 계획이 나왔으나 데이터센터 상면이 부족할 수 있다는 지적이 제기됐다. 국회 과학기술정보방송통신위원회 소속 김우영 의원(더불어민주당)은 “GPU 만으로는 AI 경쟁력이 완성되지 않는다”며 GPU+ 데이터센터 인프라 패키지로 정책 지원을 촉구했다. 김우영 의원실에 따르면 당장 배치할 수 있는 GPU 1만3천장 가운데 1만장을 NHN, 카카오, 네이버 등 주요 클라우드사업자(CSP) 데이터센터에 순차 배치 예정이고 약 3천장은 운영비와 제반비용 등을 고려해 기업이 자체 활용할 예정이다. 다만, 수도권 집중 배치 경향과 GPU 클러스터 특성을 고려하면 향후 추가 물량은 전력, 냉각, 상면 확충 없이는 효율적 수용이 어렵다는 지적이 나온다. 의원실이 분석한 자료에 따르면 내년 목표인 약 2만장의 GPU 를 데이터센터에 설치하기 위해서는 최소 30~40MW, 2030년 목표인 5만장에는 112MW 이상의 전력이 필요하다. 최신 AI 가속기인 NVIDIA H200, B200급 GPU는 서버당 10kW 이상을 요구하며, 20~40kW 급 전력과 고효율 냉각 시스템이 필수적이다. 반면 현재 수도권 데이터센터의 대부분은 저밀도 공랭식 구조로 설계되어 20~40kW급 고밀도 전력, 고효율 냉각을 요구하는 최신 AI 서버에 적합한 'AI-Ready 상면'을 즉시 확보하기 어렵다. 이미 수도권 데이터센터의 공실률은 7% 미만으로 포화 상태이며 고밀도 전력과 고효율 냉각을 지원하는 AI-Ready 상면은 전체의 5% 미만으로 추정된다. 이에 정부는 대전 KISTI 슈퍼컴센터에 9천장 규모 GPU 설치를 추진 중이며, 비수도권 지역을 대상으로 한 국가AI컴퓨팅센터 공모도 진행 중이다. 김 의원은 “정부가 당장 연내에 확보할 1 만여 장의 GPU 는 물론 앞으로 들여올 4만장의 GPU를 '어디에, 어떻게 설치할지'에 대한 구체적인 계획과 인프라를 함께 마련해야 한다 “ 고 강조했다. 이어, “정부도 상면과 전력 문제를 인식하고 패키지 조달과 민관합작(SPC), 세액공제 , 성장펀드 등 정부가 제시한 제도적 지원을 속도감 있게 실행하고 AI-Ready 상면 표준 확보를 위한 정책적 노력을 다해야 한다”고 덧붙였다. 이와 함께 AI데이터센터진흥특별법 논의에 정부가 적극 참여하며, 단기적으로는 국내외 전문 기업들이 운영하는 고밀도 코로케이션 상면 활용 등을 통해 GPU 를 배치하는 전략도 제시됐다. 김 의원은 “AI 진짜 인프라는 반도체만이 아니라 전력, 냉각, 네트워크, 그리고 AI-Ready 상면까지 포함된다”며 “GPU 구축에 필요한 기반을 튼튼히 다져야 향후 정부의 대규모 마중물과 민간의 투자가 투입될 AI 인프라 투자가 더욱 큰 성과로 이어질 수 있다”고 말했다.

2025.10.13 08:50박수형

[르포] 인텔 1.8나노 공정의 현장, 애리조나 주 '팹52'에 가다

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔은 2021년 팻 겔싱어 전임 최고경영자(CEO) 취임 이후 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵 아래 각종 첨단 공정 리빌딩에 들어갔다. 그간 도입하지 않았던 극자외선(EUV) 기반 4나노급 공정 '인텔 4'(Intel 4), 이를 개선한 '인텔 3'(Intel 3)에 이어 올 하반기부터는 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정을 가동중이다. 인텔 18A 공정은 EUV를 활용하는 인텔 세 번째 공정이며(상용화 기준) 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 인텔은 지난 9월 28일부터 30일까지 3일간 진행된 연례 기술행사 '테크투어' 기간 중 인텔 18A로 각종 제품을 생산하는 미국 애리조나 주 오코틸로 소재 '팹52' 일부를 글로벌 기자단과 애널리스트에 공개하는 행사를 진행했다. 인텔, 1979년 이후 애리조나에 70조 투자 인텔은 1979년 애리조나에서 사업을 시작한 이후 이 지역에만 500억 달러(약 70조 1150억 원) 이상을 투자했다. 1990년대 초 2.83 제곱킬로미터(700에이커) 규모 농지를 매입해 반도체 생산 시설을 건립한 뒤 팹12가 가동을 시작했고 1996년 팹22, 2000년대 초 팹32가 완공됐다. 팹52는 2021년 말에 착공돼 2년 뒤에 완공됐다. 새 건물을 올리기 위해 올림픽 규격 수영장 400개를 채울 수 있는 흙과 바위를 파냈고 60만 입방미터의 콘크리트와 7만 5천 톤의 철근, 900만 미터에 달하는 배관과 케이블 등 설비 라인을 설치했다. 팹52 옆에는 시설 확장을 위한 새로운 시설인 '팹62'의 기초 공사가 한창이었다. 향후 인텔 18A 공정의 수요가 늘어나면 이 부지에도 새로운 건물을 세우고 장비가 반입될 예정이다. 팹52와 팹62를 만드는 데 드는 비용은 총 320억 달러(약 44조 9천억 원) 가량이다. 막대한 시설투자에 따른 부담을 줄이기 위해 챈들러 소재 2개 반도체 생산시설 지분 중 49%를 캐나다 소재 투자그룹인 브룩필드자산운용에 넘기기도 했다. 인텔 18A, 애리조나와 오레곤 주서 가동 인텔은 첨단 공정을 미국 오레곤 주 힐스보로에서 먼저 개발한 다음 이를 전세계 생산시설에 그대로 옮기는 방식으로 사업을 진행한다. 인텔 18A 역시 미국 오레곤 주와 애리조나 주 두 곳에서 가동된다. 인텔 18A 공정은 인텔 자체 제품과 외부 고객사 제품에 활용된다. 또 향후 인텔 파운드리의 자립 여부를 가늠할 수 있는 매우 중요한 공정이다. 이 공정의 가장 큰 고객사는 모바일(노트북)용 프로세서 '코어 울트라 시리즈3'(팬서레이크), E코어 제온6+(클리어워터 포레스트)를 생산하는 인텔 프로덕트 그룹이다. 아마존과 마이크로소프트, 미국 국방부, Arm 등 일부 외부 고객사도 소량 확보했다. 부지 내 주요 교차로마다 특이한 표지판 눈길 지난 9월 30일 오후, '인텔 테크투어 US' 행사장에서 약 35킬로미터(22마일) 떨어진 애리조나 주 오코틸로 소재 인텔 사업장으로 향했다. 애리조나는 사막이라 한 낮 기온이 40도를 넘는 일도 곧잘 벌어진다. 야외 주차장에는 직사광선으로 자동차 내 온도가 오르는 것을 막는 용도로 태양광 발전을 겸한 차단막을 설치했다. 시설 안 주요 교차로마다 인텔이 생산하는 제품에 걸맞는 '혁신로', '프로세서 길' 같은 특이한 표지판이 눈길을 끈다. 30마일 통로 돌아다니며 웨이퍼 자동 운송 팹52는 사무동인 'OC43' 건물을 거쳐 들어간다. 기자단을 안내한 입사 19년차 한인 엔지니어는 "오늘 들어갈 시설은 실제로 상품화될 반도체가 생산될 시설이니 어떤 장비든 함부로 손을 대면 안된다"고 설명했다. 덧신과 두건, 보안경과 장갑을 쓰는 복잡한 절차 끝에 들어선 생산 시설은 웨이퍼에 영향을 적게 주는 노란색 조명을 시작으로 머리 위를 부지런히 돌아다니는 FOUP(풉, 전면개방통합포드), 반도체 생산을 위한 고가 장비가 돌아가는 소리로 어수선하다. FOUP은 애리조나 반도체 생산시설에 마련된 30마일(약 48.28km) 길이 통로를 따라 돌아다니며 반도체 웨이퍼 20-40장을 각 공정마다 실어나른다. 각 팹 사이 통로는 약 1마일(약 1.6km) 가량이다. 분당 6번 먼지 걸러내..."코로나도 못 버텨" 반도체 생산 공정은 미세한 입자가 불량률에 큰 영향을 미친다. 반도체 다이 한 조각이 손상되면 이를 공급받는 고객사는 적게는 수백 달러, 많게는 수천 달러까지 손해를 본다. 인텔은 일정 전 기자단에 "미세한 입자가 날릴 수 있는 화장이나 헤어 스프레이 사용도 불가능하다"고 설명했다. 취재에 필요한 메모도 먼지가 날리지 않도록 만들어진 특수 노트와 전용 펜으로만 가능했다. 내부 공조 기기는 10초당 한 번, 분당 여섯 번씩 공기를 순환시키며 먼지를 제거한다. 인텔 시설은 클래스10 등급으로 입방피트당 10개 이하의 먼지만 허용한다. 한인 엔지니어는 "이런 환기 시설 때문에 코로나19 바이러스조차 살아남을 수 없다"고 말했다. EUV 장비 부지런히 가동되는 팹52 팹42 연결 통로를 거쳐 들어선 팹52는 2022년 둘러봤던 이스라엘 키르얏 갓 소재 14나노급 반도체 생산시설 '팹28' 대비 훨씬 층고가 높았다. 한인 엔지니어는 "극자외선(EUV) 없이는 새로운 트랜지스터 구조인 '리본펫'도 존재할 수 없다"며 "EUV 장비의 덩치가 큰 데다 진동 등에 민감하게 반응하기 때문에 이에 맞는 건물을 새로 울려야 했다"고 설명했다. 노란색 조명 역시 다른 공정 대비 훨씬 짙었다. 공정이 미세할 수록 주위 빛에 더 민감하게 반응하기 때문에 영향을 최대한 줄이기 위한 조치라는 것이 엔지니어 설명이다. 내부에서는 대당 3억 달러(약 4천248억원)짜리 EUV 노광장비 여러 대를 비롯해 다양한 회사들의 장비를 볼 수 있었다. 인텔은 영업 비밀을 이유로 여러 장비의 제조사나 모델명 확인이나 공개를 거부했지만, 현재 EUV 노광장비 시장에서 두각을 드러내는 회사는 단 한 곳 뿐이다. 팹52를 둘러볼 수 있는 시간은 극히 제한적이었다. 첨단 공정인 만큼 정보 노출을 최대한으로 줄이기 위한 의도로 읽혔다. 멀리 보이는 여러 장비에는 더 이상 다가가지 못하고 발길을 돌려야 했다. 물 재활용 후 자연에 환원 '워터 포지티브' 실현 팹52가 들어선 애리조나 지역은 물이 부족한 사막이다. 인텔은 애리조나 사업장 안에 물 처리 및 재활용 시설을 세우고 하루 최대 900만 갤런의 물을 재활용한다. 28일 진행된 브리핑에서 지빗 카츠-차메레트 인텔 파운드리 제조 및 공급망, 팩토리 매니저는 "인텔은 애리조나 시설 운영 과정에서 단순히 물을 절약하는 것 뿐만 아니라 깨끗한 물을 자연으로 돌려보내는 '워터 포지티브' 경영을 실천하고 있다"고 설명했다. 이어 "운영 과정에서 물을 절약하고 지역 사회 기반 물 복원 프로젝트를 지원해, 2023년 한 해에만 11억 갤런의 물을 자연에 환원했다"고 덧붙였다.

2025.10.12 12:00권봉석

인텔 팬서레이크, GPU·NPU 강화로 엣지 AI 시장 파고든다

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "과거 엣지(Edge)용 프로세서는 현행 제품 대비 한 단계 전 제품이거나 PC 제품보다 출시가 늦었다. 그러나 팬서레이크는 PC용 제품과 같은 시기에 엣지용 제품을 동시 출시 예정이다." 30일 오후(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 마이크 마치, 인텔 엣지 제품 관리 총괄이 이렇게 설명했다. 인텔이 올 연말을 시작으로 본격적으로 시장에 공급할 팬서레이크는 120 TOPS(1초 당 1조번 연산)급 GPU, 50 TOPS급 NPU와 10 TOPS 급 CPU를 합쳐 최대 180 TOPS 수준이다. 여기에 최대 3개 카메라를 제어할 수 있는 IPU 7.5를 탑재했다. 마이크 마치 총괄은 "팬서레이크는 단일 칩 안에 강력한 GPU와 NPU를 통합해 지연 시간에 민감한 엣지 환경에서 AI 워크로드를 보다 신속하게 처리할 수 있다. 이를 이용해 모든 엣지 환경에서 AI를 기본 워크로드로 만드는 전환점이 될 것"이라고 설명했다. "엣지용 팬서레이크, 가혹한 환경에서 작동 보장" 인텔은 제조, 의료, 리테일, 스마트시티 등 다양한 산업의 엣지 환경에 적합한 에서 프로세서를 공급해 왔다. 그러나 제한된 연산 능력을 보강하기 위해 GPU나 외부 가속기를 별도로 장착해야 했다. 마이크 마치 총괄은 "팬서레이크는 고성능 CPU·GPU·NPU를 단일 칩에 통합해 복잡성을 줄이고 AI 연산을 본격적으로 엣지로 끌어올 것"이라고 설명했다. 이어 "엣지에서 구동되는 프로세서는 주변 환경에 맞춰야 하며 섭씨 영하 –40도부터 105도까지 작동을 보장하며 팬리스 설계를 통해 혹독한 환경에서도 안정적으로 동작할 수 있다"고 덧붙였다. "로봇 산업과 휴머노이드에 필요한 안전성 보장" 엣지용 팬서레이크는 인텔이 오랜 기간 산업용 고객과 함께 다듬어 온 '시간 조정 컴퓨팅'(Time-Coordinated Computing)도 지원한다. 마이크 마치 총괄은 "로봇 팔처럼 정밀한 동기화가 필요한 분야에서 각 코어 연산 타이밍을 0.001초 단위로 조정해 안정적인 제어를 보장한다"고 설명했다. 여기에 기능 안전성도 내장돼, 로보틱스나 휴머노이드 등 인명 안전이 중요한 산업군에서 신뢰성을 확보했다. 인텔은 엣지용 팬서레이크를 PC용과 같은 시점에 1.8나노급 인텔 18A 공정을 적용해 출시 예정이다. 마이크 마치 총괄은 "한 세대 전의 성능이 아니라 데스크톱 PC와 동일한 AI 성능이 산업 환경에 투입되는 것"이라고 강조했다. AI 처리 성능 강화로 활용도 증대 팬서레이크의 등장은 엣지 AI 적용의 폭을 크게 넓힌다. 예를 들어 스마트시티 분야에서는 교통 신호등에 설치된 팬서레이크 기반 모듈이 실시간 교통 흐름 분석과 이상 상황 인지를 수행한다. 제조 산업에서는 로봇 제어와 품질 검사를 동시에 수행하는 AI 로봇이 등장할 것으로 보인다. 마이크 마치 총괄은 "제조 로봇 및 자동화 설비 개발자가 손쉽게 AI를 통합할 수 있도록 로봇 공학 AI 스위트를 포함한 소프트웨어 개발 키트를 제공할 것"이라고 설명했다. 소매업 환경에서는 도난 감지, 주문 정확도 향상, 실시간 POS 분석 등의 기능이 가능하다. 마이크 마치 총괄은 "기존에는 GPU를 별도 탑재해야 했지만 이제는 팬서레이크 단일 칩으로 구현이 가능하며 이는 설치 공간, 전력, 비용 측면에서 50% 이상의 총소유비용(TCO) 절감을 가져온다"고 밝혔다. 이어 "기존 x86 기반 시스템을 그대로 활용하면서, 별도의 보드 추가 없이 AI 성능을 확보할 수 있다는 것이 가장 큰 장점이며 OEM과 ODM 파트너 모두 큰 관심을 보였다"고 덧붙였다. "경쟁사, 산업 환경에 대한 이해 쌓는데 시간 걸릴 것" 마이크 마치 총괄은 "영상을 처리하는 엣지 기기는 하루에도 수 TB(테라바이트) 단위 데이터를 생성하며 비용이나 시간 문제 때문에 이를 모두 클라우드에서 처리할 수 없다. 엣지용 팬서레이크는 데이터 분석을 기기 자체적으로 수행하고 필요할 때만 관련 정보를 클라우드에 보낼 것"이라고 설명했다. 엣지 환경은 데이터센터 대비 물리적으로 훨씬 더 개방된 환경에 있다. 마이크 마치 총괄은 "신뢰 컴퓨팅 모듈(TPM)과 부트가드 등 하드웨어 보안과 함께 AI를 실행하는 오픈비노 환경에는 AI 모델 보호 기술을 적용해 보안 우려를 해소할 것"이라고 밝혔다. 퀄컴이 '드래곤윙' 등 사물인터넷·산업용 시장 확대에 나서는 것에 대해 그는 "경쟁 업체의 I/O 지원이나 산업 환경에 대한 이해도는 아직 미성숙하며 경험을 쌓는 데 오랜 시간이 걸릴 것"이라고 평가했다. 이어 "인텔은 이미 900개 이상의 AI 모델을 지원하는 오픈비노 스택을 보유하고 있으며, 수십 년의 현장 경험을 통해 쌓은 신뢰성이 최대의 차별점"이라고 덧붙였다.

2025.10.12 10:44권봉석

인텔, 1.8나노 기반 '제온6+' 시연... 288코어로 운영 효율 ↑

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔이 지난 9월 29일부터 30일(이하 현지시간) 이틀간 미국 애리조나에서 진행한 연례 기술 행사 '인텔 테크투어 US' 행사에서 내년 상반기 출시를 앞둔 차세대 서버용 프로세서 'E코어 제온6+(개발명 클리어워터 포레스트)'를 시연했다. E코어 제온6+는 인텔이 보유한 최선단 공정인 1.8나노급 '인텔 18A' 기반으로 저전력·고효율 E코어 '다크몬트'를 소켓당 최대 288개 탑재해 고성능과 전력 효율을 동시에 강화했다. 30일 오후 시연장에서는 E코어 제온6+ 시제품과 생산에 쓰인 인텔 18A 웨이퍼 전시, 주 수요층으로 예상되는 통신사 가입자 인증을 가정한 시뮬레이션, 기존 제온6에서 제온6+로 서비스 이동시 시나리오 등을 시연했다. 인텔 18A/3/7 등 3개 공정 조합... 내년 상반기 출시 인텔은 2023년 출시한 4세대 제온 프로세서부터 CPU 코어를 여러 개로 나누는 칩렛(타일) 설계를 적용했다. E코어 제온6+도 기판 위에 여러 역할을 가진 반도체 조각 29개를 얹어 3층 구조로 완성된다. 컴퓨트 타일은 인텔 18A, 메모리 컨트롤러와 각종 가속기가 포함되는 I/O 타일은 인텔 7 공정으로 제작된다. 컴퓨트 타일 최대 12개, I/O 타일이 얹히는 베이스 타일은 극자외선(EUV) 기반 인텔 3 공정을 활용한다. 컴퓨트 타일 하나당 24개 다크몬트 코어가 집적되고, 이를 12개 활용하면 1소켓 288코어, 2소켓 576코어로 작동하는 서버 시스템을 완성할 수 있다. 기존 제온6 기반 컨테이너 쉽게 전환 가능 제온6+는 전세대 E코어 제온 대비 최대 2배로 늘어난 코어 수로 한 서버당 더 많은 서비스와 가상 서버를 구동할 수 있다. 시연장에서는 제온6 6700과 288 코어 탑재 제온6+를 탑재한 두 개의 시스템으로 성능을 비교했다. 인텔 관계자는 "제온6에서 실행되던 120개의 컨테이너를 제온6+로 옮긴 다음 이를 240개로 늘려도 별도 튜닝이나 조정 없이 모든 컨테이너가 첫 시도에 즉시 실행된다"며 "이는 기존 제온6에서 전환의 용이성을 보여주는 사례"라고 설명했다. 행사장에는 제온 6900P 프로세서 기반으로 설계된 레노버 CSP HD350 서버도 전시됐다. 인텔 관계자는 "기존 제온6 플랫폼을 가진 서버 공급 업체들이 개발 시간과 비용을 최소화하면서 제온6+ 제품을 빠른 시간 안에 출시할 수 있다"고 설명했다. 통신사 운용시 가입자 기존 대비 2배 이상 수용 지난 해 출시된 E코어 제온6(시에라포레스트)와 내년 출시될 E코어 제온6+는 모두 클라우드 서비스나 가상 머신, 이동통신사 기지국 등 동시에 많은 이용자를 수용해야 하는 환경을 겨냥한 제품이다. 인텔은 통신사 5G 서버에 요구되는 '인증과 이동성 관리'(AMF)로 최대 수용 가능한 가입자를 시뮬레이션하는 시연을 준비했다. 현장 인텔 관계자는 "E코어 제온6+는 최종 제품이 아닌 엔지니어링 샘플(ES) 단계 제품이지만 작년 출시한 제온6 대비 50% 이상 많은 가입자를 수용할 수 있으며 최적화 작업이 완료되면 2배 이상의 성능 향상이 예상된다"고 설명했다. 그는 이어 "이런 성능 향상은 통신 사업자가 동일한 서버 공간에서 두 배 이상의 작업을 처리할 수 있다는 것을 의미하며, 결과적으로 총 소유 비용(TCO) 개선으로 이어질 것"이라고 덧붙였다.

2025.10.12 10:44권봉석

"인텔 부활, 리더십·실행력·고객 신뢰 회복에 달렸다"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "오늘은 인텔 직원으로 일한지 18일째지만 25년간 반도체 업계의 변화를 직접 겪었다. 인텔이 현재 어려움을 겪고 있는 것은 사실이지만 다시 1위로 도약할 수 있는 시점이라 본다. 핵심은 기술이 아니라 리더십과 실행력을 되찾는 것이다." 30일 오전(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 케보크 케치찬 인텔 데이터센터그룹(DCG) 수석부사장이 이렇게 강조했다. 케보크 케치찬 수석부사장은 립부 탄 CEO가 영입한 외부 인사다. ATI(2006년 AMD에 인수)에서 수석 기술자를 시작으로 2007년부터 2019년까지 12년간 퀄컴에서 모뎀 기술 등을 개발했다. 최근까지는 Arm에서 반도체 IP(지적재산권) 대신 풀스택 솔루션으로 전환하는 과정에 관여했다. 인텔 이적 후 첫 공식 행사에서 케보크 케치찬 수석부사장은 자신이 진단한 인텔의 현주소는 물론 출시를 앞둔 서버용 프로세서 '제온6+'(클리어워터 포레스트)도 소개했다. "인텔, 고객 중심 사고로 시장 선도할 것" 케보크 케치찬 부사장은 "스마트폰 시절 퀄컴 스냅드래곤 팀을 이끌며 '규모의 가치'와 '효율성'을 배웠고, NXP에서는 사업성과를 중심으로 한 의사결정 구조를 익혔다. 이후 Arm에서는 AI 전환기의 핵심 프로젝트를 주도했다"고 설명했다. 그는 "인텔은 그간 기술이나 팹(fab)이 아닌 신뢰할 수 있는 리더십을 갖추지 못했다. 그러나 립부 탄 CEO 취임 이후 고객의 목소리를 듣고, 경쟁력 있는 제품을 제때 제공하며, 품질을 확보하겠다는 세 가지 원칙이 확고해졌다"고 설명했다. 케보크 케치찬 부사장은 인텔이 가진 자산을 기술 중심 문화와 반도체 생산 시설(팹), 그리고 오랜 기간 구축한 파트너십으로 정의했다. 그러나 동시에 "팹을 가진 강점에 안주하지 말고 R&D 조직이 팹리스처럼 기민하게 움직여야 한다"며 "연구개발(R&D)의 철저한 효율화와 고객 중심 사고를 통해 인텔이 다시 시장을 선도할 수 있다"고 자신했다. "지금은 데이터센터 비즈니스 적기... 연산 수요 폭발적 증가" 그가 인텔에서 맡은 핵심 업무는 서버용 프로세서 '제온'(Xeon)을 중심으로 한 데이터센터 사업 재정비다. 현재 제온 프로세서는 x86 진영에서는 AMD 서버용 프로세서 '에픽'(EPYC)과 경쟁중이며 Arm 기반 맞춤형 서버용 칩과도 경쟁해야 한다. 케보크 케치찬 부사장은 "AI와 일반 연산, 가속기 등 다양한 형태의 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 늘어난 지금이 데이터센터 비즈니스를 하기 가장 좋은 시기"라고 설명했다. 그는 "클라우드 서비스 업체(CSP), 하이퍼스케일러와의 관계는 인텔의 최대 자산"이라며 인텔의 최대 강점으로 수십 년간 축적된 생태계와 고객 신뢰를 꼽았다. 반면 현실적 과제도 명확히 짚었다. 그는 "과거 인텔 제품들이 경쟁력과 일정에서 뒤처졌던 이유는 R&D 문제가 아니라 리더십 문제였다"며 "이제는 고객 요구를 우선하고, 최고 성능의 제품을 제때 내놓아야 한다"고 말했다. 전략 전환 예고... "CPU만 자랑하던 시대 끝났다" 그는 이날 인텔 데이터센터 전략을 단순한 프로세서 중심에서 플랫폼 중심으로 전환하겠다고 설명했다. "단순히 CPU나 시스템반도체(SoC)를 자랑하는 시대는 끝났다. 플랫폼 전체, 즉 트랜지스터에서 소프트웨어까지 통합적으로 설계된 솔루션이 중요하다.” 그는 CPU뿐 아니라 메모리 서브시스템, 인터커넥트(CXL, PCIe), 전력 효율성 등 시스템 전반을 아우르는 접근이 필요하다고 강조했다. "최고의 CPU를 가졌다고 해도 메모리 구조가 따라주지 않으면 세 세대 뒤떨어진 제품처럼 보일 수 있다"는 것이다. 또한 인텔이 오픈소스 생태계에 막대한 투자를 해왔음을 언급하며, "개방의 이점을 유지하되 인텔에 유리한 차별화 포인트를 만들어야 한다"고 했다. 그는 "데이터센터의 본질은 신뢰성, 보안, 업타임"이라며, 인텔 솔루션을 도입하는 고객이 데이터가 안전하게 보호된다는 확신을 가질 수 있도록 하겠다고 밝혔다. "E코어 모은 제온6+, 인텔 모든 자산 모은 결과물" 인텔은 제온6부터 고객 요구에 맞춰 고성능 연산용 P(퍼포먼스) 코어, 고효율·고밀도 연산용 E코어 등 두 가지 코어만 모은 형태로 양분해 공급하고 있다. 케보크 케치찬 수석부사장은 "지난 해 출시한 E코어 기반 제온6(시에라포레스트)는 이미 통신, 5G 인프라 기업 중심으로 확산되고 있다"고 설명했다. 그는 고효율 E(에피션트) 코어 '다크몬트'만 모아 구성된 차세대 서버용 프로세서 '제온6+(플러스)'(개발명 클리어워터 포레스트)도 소개했다. "제온6+는 인텔 18A(1.8나노급) 공정에서 설계된 제품으로 전 세대 대비 코어 밀도는 두 배, 메모리 대역폭은 최대 1.9배 높아졌다. 트랜지스터부터 소프트웨어까지 인텔의 모든 자산이 결합된 결과물이다." 케보크 케치찬 수석부사장은 "고객, 파트너, 그리고 우리가 가진 자산을 하나로 묶어 경쟁력 있는 솔루션을 제때 제공한다면, 인텔은 다시 데이터센터 시장의 기준이 될 것"이라고 강조했다.

2025.10.12 10:44권봉석

의료 AI, 의사 역량 확장의 도구가 될 수 있는 법제도적 뒷받침 필요

의료 인공지능(AI)가 의사의 역량을 확장하는데 도움될 수 있도록 법제도적 지원이 필요하다는 제언이다. 대한의사협회 의료정책연구원이 발간한 '인공지능 시대 의료계 대응 방안' 연구보고서에서는 의료 인공지능의 활용 현황과 기대 효과, 인공지능의 한계 및 법·제도적 과제, 의료계의 구체적 대응 방안으로 나누어 심층 분석했다. 우선 연구에서는 의료는 책임성과 윤리적 판단이 필요한 의사 고유의 영역임을 전제로, 현재 활용 중인 약한 의료 인공지능 기기를 중심으로 활용 현황을 분석했다. 의료 인공지능은 진료 절차, 진료 지원, 영상 판독 보조 등에서 활용됨에 따라 문서화 시간과 업무 부담이 줄고, 진료의 질과 효율성이 제고되고 있다. 이는 의료 인공지능 활용으로 생산성이 확대되어 동일한 인력이 더 많은 환자를 안전하게 진료할 수 있음을 의미한다. 연구진은 의료 인공지능 활용 현황을 근거로, 향후 의사 인력 정책은 의료 인공지능을 통한 의사의 생산성 향상을 충분히 고려해 설계돼야 한다고 강조했다. 의료 인공지능 활용의 한계 및 법·제도적 과제도 지적했다. 연구진은 의료 인공지능은 환자 안전에 직접적인 영향을 미치지만, 편향성, 안정성, 정확성, 통제 가능성, 신뢰성 등의 문제가 있는 만큼, 최종 판단과 결정은 반드시 의사가 내리는 의사 중심(Human-in-the-loop)의 구조가 필요하다고 밝혔다. 또 현재의 법체계에서는 의료 인공지능 사용 과정에서 문제가 발생했을 때 법적 책임이 누구에게 있는지가 명확하지 않아 제도적 한계로 작용하고 있다며, 미국의 인공지능 행정명령과 EU의 인공지능법 사례를 참고해, 우리나라에서도 의료 인공지능으로 인한 사고에 대해 개발자·배포자·사용자인 의료인과 의료기관이 함께 책임을 지도록 법적으로 분명히 규정할 필요가 있다고 지적했다. 이와 함께 의료 인공지능 발전의 핵심 자원인 진료데이터를 효과적으로 활용하기 위해서는 데이터 표준화, 의료기관 간 상호운용성 확보, 의료인과 기관의 권리 보장, 데이터 전송과 관리 기술 지원 등이 법과 제도적으로 뒷받침돼야 한다고 제안했다. 연구진은 이러한 분석을 토대로 의료 인공지능의 안전하고 책임 있는 활용을 위한 4가지 정책 방안을 제시했다. 우선 데이터 권리 보장과 새로운 수가 신설이 필요하다고 밝혔는데, 지금까지는 의료기관이 제공하는 데이터에 대한 보상이 이뤄지지 않았지만 앞으로는 데이터의 양과 질, 활용 가치를 반영해 수가를 마련하고, 전자의무기록(EMR)의 상호운용성을 높여 실제 사용 실적과 정보 연계율에 따라 보상하는 체계를 갖춰야 한다는 것이다. 의료기관 자체 가이드라인 마련도 필요하다고 밝혔다. 의료 인공지능이 공정하고 안전하게 쓰일 수 있도록 국제 가이드라인인 FUTURE-AI의 6대 원칙(공정성, 보편성, 추적성, 사용성, 견고성, 설명가능성)에 '책임과 법적 대응'을 더한 기준을 마련해 법적 분쟁에 대비해야 한다는 설명이다. 또 의학교육 개편도 필요하다고 밝혔는데, 미래 의사들이 인공지능을 책임 있게 활용할 수 있도록 임상 책임, 데이터 관리, 윤리 교육을 강화해야 하며, 동시에 창의적 사고와 정서 지능, 공감 능력 같은 인간 고유의 역량을 키워 '인간 중심의 진료자'로 성장할 수 있게 해야 한다는 것이다. 의료 인공지능 특별법 제정도 필요하다고 강조했다. 의료 인공지능의 특수성을 반영하고 기존 법률과의 충돌을 해결하기 위해 새로운 법이 필요하며, 이 법에는 의료인과 의료기관의 데이터 권리, 개발자·배포자·사용자의 책임 분담, 인공지능의 법적 지위가 명확히 규정돼야 한다는 설명이다. 연구진은 “정부가 의료 인공지능의 안전 확보를 전제로 규제를 완화하고 재정 지원을 함께 추진해 의료계가 인공지능 시대에 효과적으로 대응할 수 있는 환경이 조성되기를 기대한다”고 밝혔다.

2025.10.12 10:33조민규

[영상] AI 시대의 숨은 주역, 데이터센터가 주목받는 이유는?

인공지능(AI)이 일상이 되며 방대한 데이터를 실시간으로 처리하고 저장·연결하는 고성능 인프라의 중요성이 급격히 부상하고 있다. 단순한 서버 저장 공간으로 여겨졌던 데이터센터는 이제 AI 학습과 클라우드 서비스, 금융·제조 등 핵심 산업을 뒷받침하는 국가 전략 자산으로 전환되고 있다. 특히 생성형 AI와 대규모 언어 모델(LLM)의 등장은 더 많은 연산 자원과 전력, 네트워크 밀도를 요구하며 데이터센터의 존재 가치를 다시 부각시키고 있다. 장혜덕 에퀴닉스코리아 대표는 9일 인터뷰에서 "AI 시대의 본격적인 전환기 속에서 데이터센터는 기술적 허브이자 디지털 경제의 심장"이라며 글로벌 인프라 전략과 국내 시장의 역할, 지속가능성 과제에 대해 진단했다. AI·클라우드·전력·환경이라는 네 가지 화두가 맞물린 지금 데이터센터는 단순한 기술 인프라를 넘어 미래 산업을 이끄는 핵심 축으로 자리매김하고 있다는 것이 그의 설명이다. "AI가 고도화될수록 요구되는 데이터량은 기하급수적으로 증가합니다. 그만큼 인프라가 감당해야 할 부담도 자연스럽게 커질 수밖에 없습니다. 일반 기업이 이를 자체적으로 감당하는 것은 사실상 불가능에 가까운 상황이죠." 장 대표는 급격히 발전하고 있는 생성형 AI와 대규모 언어모델에 대응하기 위해, 이를 뒷받침할 수 있는 물리적·기술적 인프라의 역량 확보가 무엇보다 중요해졌다고 강조했다. 기술 진화 속도에 비해 물리 인프라 설계와 구축은 상대적으로 더딜 수밖에 없다는 점을 짚으며 데이터센터 업계 전반이 지금 구조적 전환점에 서 있다고 진단했다. 초거대 AI 모델은 수천에서 수만 개의 GPU 가속기를 병렬로 연결해 학습한다. 이 과정에서 단일 랙당 수십 킬로와트에 달하는 고밀도 전력이 요구되며, 연산 과정에서 발생하는 막대한 열을 실시간으로 제어할 수 있는 냉각 시스템도 필수적이다. 이에 따라 AI 도입을 원하는 기업들은 전통적인 자체 인프라 구축보다는, 글로벌 수준의 고성능 환경이 갖춰진 코로케이션 데이터센터를 선호하는 추세다. 이러한 기술 전환은 글로벌 빅테크 기업뿐 아니라 금융, 게임, 의료 등 다양한 산업군에도 빠르게 확산되고 있다. "AI와 클라우드는 결국 데이터센터 위에서 돌아갑니다. 그리고 연결, 보안, 속도, 전력 효율까지 책임지는 것이 바로 오늘날의 데이터센터입니다. 이제 데이터센터는 고밀도 연산 자원, 초저지연 네트워크 연결, 전력 효율, 냉각 설계까지 모두 융합된 복합 기술 플랫폼이라고 할 수 있습니다." 에퀴닉스는 이러한 철학을 바탕으로 기업 간, 클라우드 간, 국가 간 상호연결을 지원하는 글로벌 인프라 전략을 강화하고 있다. 단순한 공간 임대를 넘어, 코로케이션과 상호연결 서비스를 결합해 클라우드만으로는 해결할 수 없는 물리적 한계를 보완하고 고객이 멀티클라우드와 하이브리드 인프라를 보다 유연하게 구성할 수 있도록 지원하고 있다. 현재 전 세계 70여 개 도시에서 260개 이상의 인터내셔널 비즈니스 익스체인지(IBX) 데이터센터를 운영하며, 각 지역의 디지털 허브이자 상호연결 중심축으로서 역할을 수행 중이다. IBX는 단순한 공간 임대를 넘어, 기업과 클라우드, 통신망 사업자 간 상호연결을 실시간으로 지원하는 글로벌 인프라 교환소 기능을 한다. 고전력 GPU 서버를 수용할 수 있도록 고밀도 랙 설계를 적용하고, 장비에서 발생하는 열을 안정적으로 제어하기 위해 수냉 및 액침냉각 시스템도 도입하고 있다. 하지만 AI의 발전과 인프라의 확산은 막대한 전력 수요를 동반한다. 특히 고성능 GPU 서버는 1랙당 30~60킬로와트(kW)에 달하는 전력을 요구하며, 이에 따라 데이터센터를 둘러싼 환경 부담 논란도 커지고 있다. 일부에서는 AI의 확산이 전력난과 탄소배출을 가중시킬 것이라는 우려의 목소리도 나온다. 이에 대해 장 대표는 글로벌 데이터센터 기업들은 이러한 문제를 인식하고, 누구보다 먼저 대안을 모색하고 있다고 답했다. 한국에서도 지속가능성을 확보하기 위한 설비와 운영 전략이 본격화되고 있다. 고양 향동지구에 구축한 SL2x와 SL4 캠퍼스에는 고효율 전력 공급 설계를 비롯해 냉각 에너지 손실을 최소화할 수 있는 수냉식 인프라가 적용됐다. 기계실 내부 온도 기준을 재설정하고, 고밀도 랙 환경에서도 안정적인 전력 공급이 가능하도록 전력 분산 구조를 최적화한 것이 특징이다. 또한 글로벌 본사의 재생에너지 전력구매계약(PPA) 모델을 한국 환경에 맞춰 점진적으로 확장하는 방안도 모색 중이다. 국내 전력 구조 및 정책적 제약을 고려하면서도, 장기적으로는 클린에너지 기반의 데이터센터 운영을 위한 자체적인 로드맵을 구축하고 있다는 설명이다. 에퀴닉스는 이미 아태지역 일부 리전에서 연료전지 기반 전력 공급과 소형 모듈형 원자로(SMR) 적용을 추진하고 있으며, 향후 기술 조건과 제도적 기반이 마련될 경우 한국에서도 중장기적 전력 다변화 전략을 검토할 계획이다. 장 대표는 "에너지 전환은 기술만의 문제가 아니라, 정책과 산업 생태계 전반이 함께 풀어야 할 공동 과제입니다. 고객에게 지속가능한 디지털 인프라를 제공하는 것이 우리의 책무인 만큼, 한국에서도 실현 가능한 방식부터 하나씩 해법을 만들어가고 있습니다"고 말했다. 에퀴닉스가 강조하는 또 하나의 핵심 가치는 '연결성'이다. 장 대표는 데이터센터를 단순한 물리 공간이 아닌, 클라우드와 고객, AI 인프라를 논리적으로 연결해주는 통로라고 정의했다. 이를 통해 고객은 복잡한 네트워크 설계 없이도, 수 분 이내에 멀티클라우드 인프라를 연결하고 확장할 수 있다는 설명이다. "AI가 앞으로 얼마나 진화하든, 결국 그 기반은 연결입니다. 연결 없이는 연산도, 학습도, 서비스도 존재할 수 없습니다. 데이터센터는 이제 국경을 초월한 인프라로 더 이상 특정 산업만의 기술 설비가 아닙니다. 에퀴닉스는 이 거대한 흐름 속에서 고객이 미래로 연결될 수 있도록 최선을 다하고자 합니다."

2025.10.12 09:56남혁우

인텔 "E코어 제온6+, 최신 공정·새 코어로 효율 극대화"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "클리어워터 포레스트는 인텔의 첨단 공정과 패키징, 새로운 E코어 아키텍처가 결합된 차세대 제온6+ 프로세서다. 지난 해 출시한 E코어 제온6(시에라포레스트) 뒤를 이어 최고의 소켓당 연산 밀도와 전력 효율을 제공할 제품이다." 30일 오전(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 팀 윌슨 인텔 디자인 엔지니어링 그룹 SOC 총괄이 이렇게 설명했다. 이날 인텔은 내년 상반기 출시를 앞둔 고효율 E(에피션트) 코어 '다크몬트' 기반 차세대 서버용 프로세서 '제온6+'(개발명 클리어워터 포레스트)를 공개했다. E코어 제온6+는 인텔이 보유한 극자외선(EUV) 기반 1.8나노급 공정 '인텔 18A'와 3차원 패키징 기술 '포베로스 다이렉트'를 이용해 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올린 것이 특징이다. 인텔 18A 등 3개 공정 반도체, 3차원 패키징 기술로 결합 E코어 제온6+의 핵심은 공정과 패키징 기술의 혁신에 있다. E코어를 모은 컴퓨트 타일은 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫', 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'를 모두 활용한 인텔 18A 공정에서 생산된다. 리본펫 트랜지스터는 게이트 올 어라운드(GAA) 구조를 통해 누설 전류를 줄이고, 낮은 전압에서도 높은 성능을 제공한다. 파워비아는 전력 공급층을 칩 후면으로 이동시켜 저항 손실을 최소화함으로써 전력 효율을 극대화했다. 패키징 구조는 반도체 다이를 금속(구리) 접점끼리 맞닿게 하는 3차원 반도체 적층 기술 '포베로스 다이렉트'로 완성됐다. 컴퓨트 타일은 인텔 18A, 메모리 컨트롤러와 각종 가속기가 포함되는 I/O 타일은 인텔 7 공정으로 제작된다. 컴퓨트 타일 최대 12개, I/O 타일이 얹히는 베이스 타일은 EUV 기반 인텔 3 공정을 활용한다. 컴퓨트 타일 하나당 24개 다크몬트 코어가 집적되고, 이를 12개 활용하면 1소켓 288코어, 2소켓 576코어로 작동하는 서버 시스템을 완성할 수 있다. 팀 윌슨 총괄은 "큰 다이 대신 소형 컴퓨트 타일을 병렬로 연결해 인텔 18A 공정의 수율을 높임은 물론 차세대 공정으로 전환을 빠르게 수행할 수 있다. 이는 미래 공정 혁신을 앞당기는 인텔의 전략적 기반"이라고 강조했다. E코어 '다크몬트', 서버 워크로드에 최적화 E코어 제온6+에 탑재되는 코어 아키텍처 '다크몬트'는 팬서레이크에 투입되는 것과 기본적으로 같은 구조를 지닌다. 그러나 서버 워크로드에 적합하도록 확장형 구조를 더했다. 스테판 로빈슨 인텔 펠로우는 "제온6+에 탑재되는 다크몬트 코어는 서버 환경의 복잡한 코드, 다양한 언어(language) 기반 응용프로그램을 처리하도록 최적화됐다"고 설명했다. 다크몬트 코어는 E코어 제온6(시에라포레스트)에 탑재된 전세대 E코어 '크레스트몬트' 대비 분기 예측 정확도는 30% 향상됐다. 곱셈·덧셈(FMA) 명령어를 처리하는 유닛이 두 배로 늘어 AI·벡터 연산 성능이 대폭 향상되었으며, L1 데이터 캐시에 ECC가 적용되어 단일 비트 오류를 교정할 수 있다. 코어가 과도하게 데이터를 가져와서 부하를 주는 경우 대역폭을 자동 조절해 병목 현상 등을 예방하는 적응형 프리페처(prefetcher) 기능도 추가됐다. 스테판 로빈슨 인텔 펠로우는 "서버 워크로드의 부하 변동에 따라 이를 최적화해 효율을 높인다"고 설명했다. "5년 전 서버 교체시 서버 수 1/8로 절감 가능" E코어 제온6+는 지난 해 출시한 E코어 제온6(시에라포레스트) 대비 코어 수는 최대 두 배, 클록당 명령어 처리 수(IPC)는 17%, 메모리 채널 및 I/O 대역폭을 50%, 메모리 속도는 20% 끌어올렸다. 그 결과, 전세대 대비 성능은 1.9배, 전력 효율은 최대 23% 높아졌다. 팀 윌슨 총괄은 "5년 전 세대 서버와 비교할 경우, 동일한 성능을 1/8의 서버 수로 달성할 수 있으며, 데이터센터 전력 사용량을 750kW 절감하고 공간은 70% 이상 절약할 수 있다”고 밝혔다. 팀 윌슨 총괄은 "E코어 제온6+는 단순한 속도 향상이 아니라, 데이터센터의 지속 가능성과 운영 효율을 새롭게 정의하는 제품"이라며 "클라우드 네이티브, AI 인퍼런스, 대규모 멀티테넌트 환경에서 최적의 전력 효율과 관리성을 제공할 것"이라고 말했다.

2025.10.12 09:17권봉석

신생아 생명 위협하는 '장천공' AI로 조기 진단 가능

신생아 장천공은 괴사성 장염 등으로 인해 장에 구멍이 생겨 생명까지 위협하는 치명적인 질환이다. 진단을 위해 엑스레이 검사로 복강 내 공기가 차 있는지 확인하는데, 영상에서 장천공 소견이 뚜렷하게 나타나지 않아 정확한 판독이 쉽지 않았다. 서울아산병원 영상의학과 윤희망, 융합의학과 김남국, 신생아과 이병섭 교수팀은 인공지능으로 신생아 엑스레이 영상을 분석해 장천공 여부를 판별하고 병변 위치까지 찾아내는 인공지능 판독 모델을 개발했다고 최근 밝혔다. 신생아 장천공 인공지능 판독 모델은 내부 검증 정확도 94.9%, 외부 검증 정확도 84.1%의 높은 성능을 보였다. 특히 신생아 장천공을 조기에 판별한다는 점에서 신생아 생존율 개선에 기여할 것으로 기대된다. 미숙아에게 주로 발생하는 장천공은 진단이 늦어지면 합병증 혹은 사망으로까지 이어질 수 있지만, 신생아중환자실 특성상 영상의학과 전문의가 즉시 판독하기 어려운 경우가 많아 오진이나 진단 지연으로 이어질 위험이 컸다. 또 기존의 인공지능 판독 모델은 성인 데이터를 기준으로 개발되어 체구, 엑스레이 촬영 자세, 판독 소견 등 성인과 차이가 큰 신생아에게 적용하기 어렵다는 한계가 있었다. 이에 연구팀은 신생아 엑스레이 영상을 이용해 장천공 여부를 분류하면서 복강 내 공기가 차 있는 영역까지 함께 학습해서 표시해 주는 딥 멀티태스크 학습 모델을 개발했다. 1995년 1월부터 2018년 8월까지의 서울아산병원 소아 엑스레이 영상 약 260만건을 수집했고, 최종적으로 장천공 영상 294건과 대조군 영상 252건을 선별해 학습시켰다. 또 환자마다 다르게 나타나는 장천공 영상 패턴을 효과적으로 학습시키기 위해 데이터 증강 기술을 적용해 인공지능 모델이 다양한 장천공 양상과 병변 위치를 동시에 파악할 수 있도록 했다. 임상적 유용성을 검증하기 위해 국내 11개 병원에서 영상 6만4천건을 외부 검증용 데이터로 확보했다. 이 중 장천공 영상 164건과 대조군 영상 214건을 선별해 내부와 다기관 외부 검증을 진행했다. 내부 검증을 진행한 결과, 장천공 인공지능 판독 모델은 진단 정확도 94.9%를 기록하며 복강 내 공기가 차 있는 영역까지 정확히 식별하는 것으로 나타났다. 외부 데이터를 통해 검증했을 때에도 진단 정확도 84.1%를 기록하며 전문의와 유사한 수준을 보였다. 의료진이 인공지능 판독 모델을 사용했을 때의 보조 효과도 평가한 결과, 진단 정확도가 82.5%에서 86.6%로 개선됐다. 특히 판독자 간 일치도가 71%에서 86%로 큰 폭으로 향상됐다. 윤희망 서울아산병원 영상의학과 교수는 “신생아 장천공은 응급도가 높아 신속한 진단이 무엇보다 중요하지만 영상 소견이 모호하고 성인과는 다른 양상을 보여 판독의 경험에 따라 진단율이 크게 좌우된다. 신생아 장천공 인공지능 판독 모델은 전문의 수준의 정확도를 입증했을 뿐만 아니라 의료진 간 판독 일치도 역시 향상한 것으로 확인됐다”고 설명했다. 김남국 서울아산병원 융합의학과 교수는 “신생아 장천공과 같이 임상 현장에서 꼭 필요하지만 아직 연구가 부족한 기술 개발에 집중하고 있다. 신속한 판단이 요구되는 신생아 중환자실에서 조기 진단을 도울 수 있는 다양한 모델을 개발하고 적용해 신생아 생존율을 향상하는 데 기여하겠다”고 말했다. 이번 연구 결과는 생체의학분야 국제학술지 '컴퓨터 의학 및 생물학(Computers in Biology and Medicine, 피인용지수 6.3)' 최신호에 게재됐다.

2025.10.11 09:42조민규

美, UAE에 엔비디아 반도체 수출 승인…양국 AI 협력 가속화

엔비디아가 아랍에미리트(UAE)로 고성능 GPU를 수출할 수 있게 됐다. 미국·아랍에미리트간 AI 인프라 구축을 위한 동맹 관계가 강화된 데 따른 수혜로 풀이된다. 블룸버그통신은 미국 상무부가 지난 5월 타결된 미국·아랍에미리트 양자 AI 협정에 따라 엔비디아에 AI 반도체 수출 허가증을 발급했다고 9일(현지시간) 보도했다. 블룸버그는 사안에 정통한 소식통을 인용해 "당국은 고객사 명시를 거부했으나, 승인된 수출 건은 오라클을 포함한 미국 기업의 아랍에미리트 현지 투자 프로젝트를 위한 것"이라며 "G42와 같은 아랍에미리트 기업들에 대한 허가는 발급되지 않았다"고 설명했다. 이번 조치는 도날드 트럼프 미국 대통령 취임 이후 걸프 지역에 엔비디아 AI 반도체 판매 허가를 허가한 첫 사례다. 앞서 미국은 지난 5월 아랍에미리트와 수도 아부다비에 5GW(기가와트)급 데이터센터 건설을 위한 협약을 체결한 바 있다. 해당 프로젝트는 오픈AI를 비롯해 오라클, 시스코, 소프트뱅크, G42 등 주요 빅테크 기업들이 함께 참여한다. 아랍에미리트 역시 향후 10년간 미국에 1조4천억 달러에 달하는 거금을 투자하겠다는 계획을 세우는 등, 미국과의 AI 인프라 투자 협력을 강화하고 있다. 한편 엔디비아의 아랍에미리트향 GPU 수출 허가증이 발급되는 시기는 아직 불분명한 것으로 알려졌다. 블룸버그는 "허가 시기는 아랍에미리트의 구체적인 투자 계획이 어떻게 전개되는 지에 따라 달라질 것"이라고 밝혔다.

2025.10.10 14:46장경윤

LS일렉-하니웰, 美 데이터센터 전력 솔루션·BESS 개발 '맞손'

LS일렉트릭이 글로벌 산업 자동화 솔루션 기업 하니웰과 손잡고 북미 데이터센터 전력 관리 솔루션, 배터리에너지저장장치(BESS) 공동 개발에 나선다. LS일렉트릭은 지난 8일 싱가포르 마리나베이샌즈 컨벤션센터에서 열린 '데이터센터월드 아시아' 행사 현장에서 하니웰과 '전력 관리·분배 및 BESS 공동 개발을 위한 전략적 협력 협약'을 체결했다고 밝혔다. 김종우 LS일렉트릭 사장과 빌랄 하무드 하니웰 빌딩자동화 부문 사장 등 양사 관계자들이 참석한 체결식에서, 양사는 LS일렉트릭 전력 인프라·BESS 솔루션과 하니웰의 빌딩 자동화·제어 플랫폼 역량을 결합, 데이터센터와 상업·산업용(C&I) 빌딩을 위한 통합 전력 관리 솔루션을 공동 개발키로 합의했다. 양사는 우선적으로 하니웰의 AI 기반 산업 자동화 플랫폼과 LS일렉트릭의 전력 모니터링 소프트웨어를 통합한, '차세대 전력 관리 시스템'을 개발해 북미를 비롯한 글로벌 데이터센터 시장을 공략한다. 전력 품질을 지능적으로 관리하고 유지보수 시점을 예측하는 기능을 통해 '다운타임'(전력이 갑자기 차단돼 시스템이 멈추는 시간)을 최소화, 데이터센터에 안정적으로 전력을 공급하는 최적화 시스템을 시장에 선보일 계획이다. 이와 함께 미국 상업·산업용 빌딩 시장을 겨냥한 모듈형 BESS도 공동 개발한다. LS일렉트릭 ESS 개발 역량과 하니웰의 에너지 제어 소프트웨어를 통합해 전력망 데이터와 기상 정보, 리스크 요인을 분석하고 최적의 에너지원과 비용을 예측할 수 있는 ESS 솔루션을 제공한다는 것. 이를 통해 고객은 에너지 비용 절감과 전원 운영 효율화를 동시에 달성할 수 있을 것으로 기대된다. 현재 데이터센터는 전 세계 전력 생산량 1~2%를 소비하고 있으나 오는 2030년에는 소비 점유율이 최대 20%까지 늘어날 것으로 전망된다. LS일렉트릭은 이번 협력을 통해 미국을 포함한 글로벌 데이터센터, 빌딩 자동화 시장에서 안정적이고 스마트한 전력 솔루션 공급자로 입지를 강화하겠다는 전략이다. 김종우 LS일렉트릭 사장은 “전력 인프라와 ESS 분야에서 축적해온 기술 역량을 기반으로 북미 데이터센터와 C&I 빌딩 시장 공략에 박차를 가하고 있다”며 “미국 하니웰과의 협력을 통해 빅테크 데이터센터와 대형 빌딩 운영자들이 에너지 효율과 안정성을 동시에 확보할 수 있는, 차별화된 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다. 빌랄 하무드 하니웰 사장은 “이번 협력은 LS일렉트릭과의 파트너십을 한 단계 발전시키는 계기가 될 것으로 기대한다”며 “양사의 강점을 결합해 글로벌 데이터센터, C&I 시장에 미래 지향이고도 혁신적인 인프라 솔루션을 선보일 것”이라고 화답했다.

2025.10.10 09:09류은주

인텔 팬서레이크, LP E코어로 일상 작업 전성비 ↑

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔이 지난 9월 29일부터 30일(이하 현지시간) 이틀간 미국 애리조나에서 진행한 연례 기술 행사 '인텔 테크투어 US' 행사에서 차세대 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)의 각종 신기능을 대거 공개했다. 30일 오후 시연장에서는 새로 탑재된 '다크몬트' LP E코어 4개의 저전력 구동, NPU를 활용한 음성 인식 자동 프롬프터, GPU 기반 로컬 AI 브라우저, HDR 콘텐츠 재생 시 전력을 최대 50% 절감하는 스마트 파워 기술 등을 공개했다. 특히 행사에서는 인텔이 자체 18A 공정으로 생산한 팬서레이크 컴퓨트 타일 웨이퍼도 전시돼 눈길을 끌었다. 전세대 코어 울트라 200 시리즈가 전량 TSMC에서 생산된 것과 달리, 팬서레이크부터는 CPU·NPU가 집약된 컴퓨트 타일 전량과 GPU 타일 중 일부를 인텔 파운드리에서 직접 생산해 기술 자립도를 높였다. 팬서레이크 LP E 코어, 다중작업 7W대로 처리 팬서레이크는 각종 연산을 담당하는 컴퓨트 타일 안에 새로 개발된 고성능 P코어 '쿠거 코브', 저전력·고효율 E코어 '다크몬트'를 탑재했다. 여기에 대기시나 높은 성능이 필요하지 않은 상태에서 배터리 소모를 줄이는 '다크몬트' LP E코어 4개도 추가됐다. 시연장에서는 마이크로소프트 팀즈, 엑셀, 파워포인트, 10개 탭이 열린 브라우저와 동영상 재생을 LP E코어 4개로만 구동하는 시연이 진행됐다. 팬서레이크 탑재 노트북 시제품은 코어 울트라 200V(루나레이크) 대비 0.7W, 코어 울트라 200H(애로우레이크) 대비 4W 낮은 전력소모를 보였다. 현장 관계자는 "코어 울트라 200H 프로세서에 탑재된 LP E코어는 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에 탑재된 것과 같은 크레스트몬트로 전력 소모가 컸다. 그러나 팬서레이크에 탑재된 다크몬트 LP E코어는 더 나은 성능을 내면서 전력 소모는 더 낮다"고 설명했다. NPU와 음성인식 기술 결합해 프롬프터 자동 스크롤 프롬프터는 생방송 도중 카메라에 시전을 맞추고 방송 원고를 정확히 읽을 수 있도록 도와주는 장치다. 인텔은 인텔 오픈비노 API, 위스퍼 언어 모델과 방송 장비 전문 기업인 엘가토의 마이크를 결합해 NPU로 자동 스크롤 기능을 구현한 시연을 공개했다. 마이크로 입력되는 음성을 자동 인식해 NPU로 실시간으로 처리하면서 문장을 읽는 속도에 따라 자연스럽게 프롬프터에 나타난 문장이 흘러갔다. 인식하는 언어(영어)가 아닌 한국어나 일본어 등으로 혼잣말을 하면 스크롤이 멈췄다. 현장 인텔 관계자는 "모든 작업이 실시간으로 NPU에서 처리되기 때문에 CPU와 GPU는 4K 카메라 녹화, 스트리밍, AI 분석 등 다른 작업에 집중할 수 있다"며 "실제 출시 시점에는 영어 이외에 한국어 등 더 많은 언어를 지원할 것"이라고 설명했다. 팬서레이크 AI 역량 활용하는 웹브라우저 플러그인 인텔은 팬서레이크의 GPU 등 AI 관련 자원을 활용할 수 있는 웹브라우저 플러그인 형태 프로그램도 개발중이다. '인텔 AI 수퍼브라우저'라는 이 플러그인을 설치하면 클라우드 힘을 빌지 않은 로컬 상태에서 유튜브 영상 요약 등을 수행한다. 현장의 인텔 관계자는 "현재 인텔 AI 수퍼브라우저는 개발 단계에 있으며 GPU만 활용한다. 그러나 개발이 진척되면 NPU를 함께 활용해 효율을 높일 것"이라고 설명했다. HDR 재생시 OLED 패널 전력 소모 최적화 기능 시연 OLED 패널을 탑재한 노트북에서 HDR 모드를 활성화하면 전력 소모가 줄어들고 배터리 지속시간이 급격히 줄어드는 경향이 있다. 현장 인텔 관계자는 "이는 패널이 콘텐츠의 밝기를 감지하지 못하기 때문"이라고 설명했다. 이 관계자는 "인텔은 팬서레이크에 영상 콘텐츠 소스의 밝기를 식별하고 이 정보를 패널에 전달해 휘도 변화에 따라 전압을 동적으로 조정하는 '스마트 파워 HDR' 기술을 탑재했다"고 밝혔다. 시연에서는 세 대의 시스템이 동일한 HDR 콘텐츠를 재생했다. 첫 번째는 일반 HDR 모드(빨간색 그래프), 두 번째도 HDR 모드, 세 번째는 인텔의 최적화된 스마트 파워 HDR(파란색 그래프)로 작동했다. 최적화된 모드는 일반 HDR과 동일한 밝기와 선명도를 유지하면서도 전력 소비는 현저히 낮았으며, 콘텐츠 휘도를 실시간으로 감지해 패널 전압을 동적으로 조절했다. 특히 HDR 콘텐츠에서 SDR 콘텐츠로 전환될 때, 시스템이 자동으로 휘도 변화를 감지하고 패널 전압을 조정해 전력 소비를 SDR 수준까지 낮췄다. 실시간 전력 측정 그래프에서 파란색 선(최적화 HDR)은 SDR 모드의 전력 소비와 거의 동일한 수준이었다. 팬서레이크 컴퓨트 다이 생산한 인텔 18A 웨이퍼도 전시 시연장 한 켠에는 팬서레이크에서 CPU와 NPU, 캐시 메모리 등을 집약한 컴퓨트 타일 웨이퍼가 전시됐다. 팬서레이크의 컴퓨트 타일은 모두 인텔 18A 공정을 활용하며 애리조나 주 오코틸로 소재 인텔 '팹52'에서 생산된다. 인텔 코어 울트라 200V/H는 모든 공정을 대만 TSMC N3B에서 생산했다. 반면 팬서레이크부터는 반도체 타일 중 많은 부분을 인텔 파운드리에서 만들 예정이다. 먼저 면적의 상당 부분을 차지하는 컴퓨트 타일은 인텔 18A에서 생산한다. 또 Xe3 4코어로 구성된 GPU도 극자외선(EUV)을 활용한 인텔 3 공정에서 생산한다.

2025.10.10 00:09권봉석

인텔의 이유 있는 자신감 "보급형 외장 GPU 필요 없다"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "올 연말부터 대량 생산될 차세대 모바일(노트북)용 프로세서, '팬서레이크'(Panther Lake)는 그간 게임 성능을 위해 탑재하던 보급형 외장 GPU 필요성을 줄일 것이다." 29일 오후(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 각국 기자단과 마주한 톰 피터슨 인텔 아키텍처, 그래픽·소프트웨어 펠로우가 이렇게 강조했다. 톰 피터슨 펠로우는 "이제 노트북에서도 AI 기반 프레임 생성 기술 'XeSS-MFG'을 활용해 AAA급 유명 타이틀을 원활하게 구동할 수 있다. 과거 초당 30프레임 대에 그쳤던 게임 성능이 초당 150프레임까지 상승할 수 있을 것"이라고 설명했다. "프레임 생성 신기능 더해 최대 3배 성능 향상" 팬서레이크 내장 GPU인 Xe3는 코어 울트라 200V(루나레이크) 내장 'Xe2' GPU 대비 L1 캐시 33% 확대, L2 캐시 16MB 증설 등으로 클록당 명령어 처리(IPC) 성능을 크게 높였다(관련기사 참조). 톰 피터슨 펠로우는 "Xe3는 전 세대 대비 기본 성능이 최대 50% 향상됐다. 여기에 오늘(29일) 공개한 신기술인 XeSS-MFG(다프레임 생성) 기술을 더하면 기존 대비 최대 3배의 성능 향상을 기대할 수 있다"고 설명했다. 실제로 이날 인텔은 10월 말 출시를 앞둔 일인칭시점슈팅(FPS) 게임인 '페인킬러 리바이벌' 시연을 통해 초당 220프레임을 넘기는 장면을 공개하기도 했다. XeSS 2 지원 게임, XeSS 3로 업그레이드 가능 2020년 이후 출시된 최신 GPU는 상대적으로 처리 시간이 더 짧은 저해상도 화면을 먼저 그린 다음 AI로 해상도를 높이며 초당 프레임 수를 크게 높인다. 인텔은 이 기술에 XeSS(Xe 슈퍼샘플링)라는 이름을 붙였다. XeSS-MFG는 인텔이 제공하는 XeSS 3 기술의 일부이다. 톰 피터슨 펠로우는 "XeSS 2.0을 지원하던 62개 게임이 자동으로 XeSS 3.0을 지원하게 되며, 드라이버 UI에서 간단히 XeSS-MFG 기능을 활성화할 수 있다"고 밝혔다. 단 XeSS-MFG는 현 단계에서 팬서레이크 내장 GPU와 배틀메이지 외장 GPU만 지원한다. 톰 피터슨 펠로우는 "XeSS-MFG 구동 과정에서 AI 처리에서 주로 쓰이는 행렬 연산을 가속하는 XMX(Xe 행렬 확장) 엔진을 활용하기 때문"이라고 설명했다. 신경망처리장치(NPU)를 활용하는 방안에 대해서는 "코파일럿+ 등 다른 작업과 게임이 NPU를 효과적으로 공유하기 어렵다. GPU가 기본 프레임을 생성하고 NPU가 중간 프레임을 생성하는 것이 가장 이상적이지만 NPU 탑재 PC가 더 늘어날 필요가 있다"고 설명했다. "AI 프레임 생성 기술, 지연 시간 크지 않아" AI 프레임 생성 기술은 GPU만 온전히 활용하던 것과 달리 초당 프레임 수는 높일 수 있지만 생성하는 시간이 지연될 수 있다는 우려도 낳는다. 톰 피터슨 펠로우는 "AI 프레임 생성 기술을 활용하는 경우에도 과거 단일 프레임 생성 대비 지연시간이 크게 늘지는 않는다. 최악의 경우에도 한 프레임 시간, 초당 60프레임 기준으로 16ms 정도만 지연된다"고 설명했다. 이어 "대부분의 사용자는 이를 감지하지 못하며, 초당 프레임이 향상되기 때문에 체감 지연 시간은 오히려 줄어든다. 또 XeSS는 지연 시간에 민감한 소비자를 위해 일부 게임을 대상으로 저지연성(LL) 모드도 내장하고 있다"고 덧붙였다. 인텔 클라우드로 게임 데이터 사전 구성... 로딩 시간도 단축 인텔은 팬서레이크 탑재 노트북 대상으로 게임을 처음 실행할 때 로딩 시간을 대폭 줄일 수 있는 '사전 컴파일 셰이더'를 제공할 예정이다. 현재는 밸브가 운영하는 게임 판매 플랫폼 '스팀'에 등록된 게임만 지원한다. 톰 피터슨 펠로우는 "인텔이 구동하는 클라우드 서비스가 게임과 드라이버 변경에 맞춰 셰이더를 자동 업데이트하면, 인텔 게이밍 소프트웨어가 이를 사전 다운로드해 설치하는 방식"이라고 설명했다. 팬서레이크는 CPU와 GPU 부하를 실시간으로 감지해 필요할 경우 GPU에 더 많은 전력을 공급하는 기술인 '인텔리전트 바이어스 컨트롤' v3를 지원한다. 톰 피터슨 펠로우는 "이 기능은 0.001초마다 이를 파악해 세밀하게 작동하는 반응형 기술"이라고 설명했다. 이어 "이 과정에서 저전력·고효율 E(에피션트) 코어를 활용한다. 프레임 하락이나 반응성 저하에 대한 염려가 있을 수 있지만 이는 기우다. E코어 성능은 대부분의 게임에 충분한 성능을 낸다"고 덧붙였다.

2025.10.09 23:57권봉석

팬서레이크 Xe3 GPU, 게임 성능 가속 'XeSS-MFG' 기술 투입

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 29일 오후(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장. 톰 피터슨 인텔 아키텍처, 그래픽·소프트웨어 펠로우가 10월 말 출시를 앞둔 일인칭시점슈팅(FPS) 게임인 '페인킬러 리바이벌' 시연을 시작했다. "이것은 게임 개발사인 안샤 스튜디오와 협력해 처음 공개하는 시연이다. 팬서레이크로 구동되고 있으며 동기화 기능(V싱크)을 끈 1920×1080 해상도에서 초당 220프레임을 소화한다. 오늘 공개할 신기술을 활용해 이런 성능을 구현했다." 이날 톰 피터슨 펠로우는 팬서레이크 내장 GPU 'Xe3'에서 구동되는 AI 기반 프레임 생성 기술 'XeSS-MFG'와 지능형 전력 제어 시스템 등을 현지에 참여한 기자단에 공개했다. Xe3, 전세대 대비 프레임 생성 지연시간 단축 팬서레이크 내장 GPU인 Xe3는 코어 울트라 200V(루나레이크) 내장 'Xe2' GPU 대비 L1 캐시 33% 확대, L2 캐시 16MB 증설 등으로 클록당 명령어 처리(IPC) 성능을 크게 높였다(관련기사 참조). 톰 피터슨 펠로우는 "그래픽 고정함수 유닛 강화와 벡터 엔진 스레드 확장, 개선된 레이 트레이싱 유닛 덕분에 마이크로 벤치마크에서 최대 50% 이상 성능 향상을 달성했다"고 설명했다. 한 프레임을 구성하는 데 필요한 시간은 전 세대(45ms) 절반 수준인 22ms까지 줄어들었다. 렌더 프리패스 단계에서 2.93ms, L2 캐시 확대로 0.39ms, 레지스터 활용 최적화로 1.63ms를 아껴 같은 시간에 더 많은 프레임을 처리하게 됐다. 게임 체감 성능 최대 네 배 강화 'XeSS-MFG' 공개 2020년 이후 출시된 최신 GPU는 상대적으로 처리 시간이 더 짧은 저해상도 화면을 먼저 그린 다음 AI로 해상도를 높이며 초당 프레임 수를 크게 높인다. 인텔은 이 기술에 XeSS(Xe 슈퍼샘플링)라는 이름을 붙였다. 톰 피터슨 펠로우는 "예전에는 모든 프레임을 GPU가 일일이 그려야 했지만 이제는 AI가 저해상도 이미지를 업스케일(SR)하고, AI 프레임 생성(FG)으로 초당 프레임을 높인다"고 설명했다. 팬서레이크 내장 Xe3는 한 단계 나아가 신기능인 XeSS-MFG(다프레임 생성) 기능을 지원한다. 톰 피터슨 펠로우는 "기준 프레임 두 개로 최대 세 개 중간 프레임을 AI로 생성하며 체감상 최대 4배 성능 향상 효과가 있다"고 밝혔다. "게임 로딩 시간 단축·끊김 현상 완화 기술 제공" 게임을 처음 실행할 때 로딩 단계에서 그래픽 데이터를 재구성하는 과정을 겪는다. 데스크톱 PC 대비 성능이 제한된 노트북에서는 실제 게임 실행까지 많은 시간이 걸린다. 톰 피터슨 펠로우는 "인텔이 클라우드를 활용해 필요한 데이터를 미리 구성한 다음 게임을 처음 실행하면 이 데이터를 다운로드해 지연 시간을 줄이는 '사전 컴파일 셰이더'를 제공할 것"이라고 밝혔다. 이어 "CPU와 GPU 부하를 실시간으로 감지해 필요할 경우 GPU에 더 많은 전력을 공급하는 기술인 '인텔리전트 바이어스 컨트롤' v3를 이용해 화면 끊김 현상을 최소화할 예정"이라고 설명했다.

2025.10.09 23:37권봉석

인텔 "팬서레이크 와이파이7, 더 빠르고 더 멀리 갈 것"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔은 2003년 펜티엄M 프로세서와 와이파이 모듈을 통합한 센트리노 플랫폼으로 노트북 와이파이 보편화를 이끌어냈다. 이후 노트북용 주요 프로세서에 최신 와이파이 기술을 통합해 속도와 품질, 지연시간 향상에 주력하고 있다. 인텔 차세대 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)에도 현행 최신 규격인 와이파이7(802.11be)이 탑재되지만 속도와 반응성은 한층 더 개선될 예정이다. 또 블루투스6.0/LE 기능을 통합한 편의 기능도 함께 제공 예정이다. 29일 오후(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 카를로스 코데이로 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 펠로우겸 무선 부문 최고기술책임자는 "팬서레이크는 단순히 빠른 연결을 넘어 더 믿을 수 있고 더 똑똑하며 더 안전한 무선 연결을 제공할 것"이라고 설명했다. 팬서레이크, 와이파이/블루투스 새 모듈 'BE211' 탑재 팬서레이크는 와이파이7과 블루투스6 등 PC의 무선 연결을 구성하는 상당 부분을 플랫폼 제어 타일에 직접 통합해 처리 속도를 높이는 한편 전력 소모를 최소화했다. 전파 처리를 직접 담당하는 모듈도 신제품인 'BE211'을 새로 탑재한다. 최대 11Gbps에 이르는 와이파이7 전송 속도를 뒷받침할 수 있도록 팬서레이크와 BE211은 인텔이 독자 개발한 데이터 전송 기술 'CNVio3 인터페이스'로 연결된다. 팬서레이크는 블루투스 안테나 두 개를 활용해 전파 도달 거리를 최대 52미터까지 늘리는 듀얼 블루투스 기술도 지원한다. 카를로스 코데이로 펠로우는 "기존 블루투스 기술은 와이파이와 안테나를 나눠썼지만 듀얼 블루투스 기술은 여러 기기 활용시 신호 품질을 높일 것"이라고 설명했다. "인텔 와이파이7, 경쟁사 대비 더 빠르다" 와이파이7 기술의 핵심은 최대 320MHz에 이르는 대역폭과 2.4/5/6GHz 등 다양한 주파수를 동시에 활용하는 '멀티 링크 오퍼레이션'(MLO), 4K QAM 신호 전송 기술, 256비트 암호화로 신뢰성을 높인 WPA3 보안 등을 모두 활용하는 것이다. 카를로스 코데이로 펠로우는 "팬서레이크 역시 와이파이7 핵심 기능을 모두 지원하며 예전 와이파이7 처리용 BE201을 활용해 테스트한 결과에서도 퀄컴과 미디어텍 등 경쟁사 PC용 와이파이7 대비 전송 속도와 지연 시간 등에서 우위에 있다"고 주장했다. 그는 이어 케이블랩, AT&T, 컴스코어 등과 협업해 실제 가정과 기업 환경에서 와이파이7 성능을 측정한 결과도 함께 공개했다. "기존 와이파이6/6E에서는 연결이 아예 불가능했던 지하 환경에서 와이파이7을 연결한 결과 1.54Gbps 속도를 냈고 복수 사용자가 동시 접속한 기업 환경에서도 다운로드·업로드 모두에서 큰 폭의 성능 향상이 관찰됐다." 와이파이7 R2, 전력 효율과 스마트 링크 관리 기능으로 진화 와이파이 표준을 정하는 업계 단체인 와이파이 얼라이언스는 올해 말 경 와이파이7 표준을 개정해 성능을 향상시킨 표준 '와이파이7 R2'를 공개할 예정이다. 와이파이7 R2는 다중 연결 환경에서 주파수 상태에 따라 자동으로 연결 상태를 제어하는 멀티링크 재설정, 저지연 연결이 필요한 기기에 채널을 우선 배분하는 제한적 TWT, 기기끼리 와이파이로 직접 통신할 때 간섭을 줄이는 P2P 채널 조정 기능 등을 포함한다. 카를로스 코데이라 펠로우는 "팬서레이크 역시 와이파이7 R2를 차질없이 지원할 것이다. 다만 새로 추가된 기능을 제대로 활용하려면 액세스포인트(AP)와 유무선공유기 등 기기 측의 최신 펌웨어 적용이 필요하다"고 설명했다. 팬서레이크 탑재 블루투스, 두 헤드셋 동시 연결 '오라캐스트' 지원 팬서레이크의 블루투스 기능은 두 헤드셋을 한 PC에 동시에 연결해 같은 소리를 들을 수 있는 기능인 '오라캐스트'(Auracast)도 지원한다. 윈도 운영체제에서 두 헤드셋의 음량을 달리해 동시에 연결할 수 있다. 블루투스 기기의 거리를 10센티미터 단위 정밀도로 측정해 자동 잠금 해제, 잃어버린 기기 찾기나 자동 로그인을 구현하는 '채널 사운드' 기능도 지원한다. 인텔이 제공하는 와이파이 최적화 전용 소프트웨어 '커넥티비티 퍼포먼스 스위트 앱'은 5.0으로 업데이트됐다. AI를 이용해 네트워크 트래픽을 분류하고, 코파일럿이나 챗GPT 등 응답 속도가 필요한 소프트웨어 데이터를 우선 전송한다. 카를로스 코데이라 펠로우는 "최적화 기능을 통해 AI 워크로드 응답 지연 시간을 최대 30% 단축했다. 또 블루투스 장치 신호 상태를 실시간으로 모니터링하고 QoS 협상을 통해 화상회의·게임 등 실시간 응용 프로그램의 품질을 보장한다"고 설명했다. "오라캐스트, 3개 이상 헤드셋으로 확장 가능" 같은 날 브리핑 이후 이어진 라운드테이블에서 카를로스 코데이라 펠로우는 "듀얼 블루투스 기술은 안테나 두 개를 단순히 활용하는 것이 아니라 상황에 따라 두 번째 안테나를 자동 활성화하거나 비활성화해 전력 효율을 유지한다"고 설명했다. 이어 "오라캐스트 기능은 현재 헤드셋 두 개만 동시에 지원하지만 향후 세 개 이상의 음향기기와 연결될 가능성이 있다. 현재 마이크로소프트와 협력해 두 기기를 제어할 수 있는 새로운 인터페이스를 개발중"이라고 덧붙였다. VR·AR 분야 협업과 관련해 "메타와 와이파이7 기반 저지연 무선 스트리밍을 이미 구현한 바 있으며 이는 향후 무선 확장현실(XR) 스트리밍 및 공간 인식 기능으로 확장될 예정"이라고 밝혔다.

2025.10.09 23:20권봉석

인텔 "팬서레이크, 엣지 시장 겨냥해 IPU 강화"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "카메라는 단순한 도구가 아니라 일과 교류를 위한 도구이다. 특히 엣지 AI 환경에서 카메라는 선택이 아닌 필수 조건이다. 어떤 환경에서든 일관된 영상 품질을 제공하는 것이 인텔 목표다." 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 토머 라이더 인텔 IPU 제품 마케팅 매니저가 이렇게 밝혔다. 인텔 차세대 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)는 화면 위 웹캠, 혹은 산업용 PC에 연결된 카메라에서 들어오는 영상을 실시간으로 최적화하는 IPU 7.5를 통합했다. 최대 3개 카메라를 동시에 지원하고 윈도 운영체제 뿐만 아니라 리눅스, 크롬OS 등 다양한 운영체제로 지원을 확대한 것도 눈여겨 볼 점이다. 단순히 PC 시장만 겨냥하고 있다는 것이 아니라는 사실을 쉽게 눈치챌 수 있다. CMOS 센서 데이터, IPU 통해 실시간 보정 처리 IPU는 렌즈를 거쳐 CMOS 센서에서 들어오는 데이터를 실시간으로 분석하고 처리해 실제 영상 데이터를 만드는 역할을 하는 연산장치다. 조명 조건과 렌즈 왜곡, 초점과 어두운 환경에서 생기는 노이즈 제약 등을 최대한 제거해 사람 눈으로 보는 것에 가까운(경우에 따라서는 더 나은) 이미지를 만든다. 토머 라이더 매니저는 "전 세계 기업의 75% 이상이 영상통화를 도입하고, 전문직 종사자는 연간 약 50일을 온라인 미팅에 쏟는다. 뿐만 아니라 영상 보안, 공장 자동화 등 환경에서는 고품질 시각 인지가 필수"라고 설명했다. 이어 "팬서레이크에 탑재된 IPU 7.5는 '엣지 비전'을 위한 처리장치로 언제 어디서나 어떤 조명·환경에서도 일관된 결과를 만들어 내도록 설계됐다"고 설명했다. 통합형 구조로 진화한 인텔의 비전 프로세싱 인텔은 2014년 화상회의용 웹캠 영상을 처리할 목적으로 IPU를 처음 개발해 탑재하기 시작했다. 처음에는 IPU를 USB로 프로세서와 연결했지만 현재는 IPU를 프로세서 안에 직접 품는 형태로 변화했다. 팬서레이크의 IPU 7.5도 CPU와 NPU가 포함된 컴퓨트 타일 안에 직접 내장된다. 토머 라이더 매니저는 "CPU·GPU·NPU와 직접 연결된 통합형 IPU 구조를 통해 메모리 병목현상으로 인한 처리 지연이 사라지고 프레임간 분석과 AI를 활용한 실시간 보정이 가능해졌다"고 설명했다. 3대 AI 관련 기능으로 화질 향상 팬서레이크는 IPU 7.5에 AI 기술을 적용해 어두운 환경이나 역광이 비치는 환경에서도 화질을 크게 향상시켰다. 먼저 AI 노이즈 감소 기술은 CMOS 센서로 받은 최대 500만 화소 영상을 NPU로 처리해 노이즈를 줄이는 한편 질감을 좌우하는 디테일을 보존한다. 조명이 충분하지 않은 실내에서 밝고 선명한 이미지를 얻을 수 있다. AI 로컬 톤매핑은 화소(픽셀) 단위로 밝기 정보를 조정해 HDR 효과를 보다 자연스럽게 구현하며, AI 글로벌 도메인은 이미지 전체의 명암비를 분석해 지나치게 밝거나 어두운 영역을 균형 있게 조정한다. HDR·4K·3카메라… 실시간 엣지 비전 완성 IPU 7.5에는 최대 4K 해상도로 HDR 이미지를 실시간 생성하는 '스태거드 HDR 블렌딩' 기술도 포함된다. 토머 라이더 매니저는 "HDR 처리 과정에서 필요한 전력 소모를 최대 1.5W 가량 절감했다"고 설명했다. 또 최대 세 대 카메라를 연결해 동시에 처리할 수 있도록 카메라 제어 기능도 강화했다. 동시에 여러 카메라를 장착하는 사물인터넷(IoT) 환경을 고려한 것이다. 토머 라이더 매니저는 "카메라 개방형 개발킷, 세부 조정 도구 등은 윈도와 리눅스, 크롬OS 등 주요 운영체제를 모두 지원하며 주요 제조사와 소프트웨어 공급사가 이를 활용해 카메라 화질을 보다 세밀하게 조절할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2025.10.09 23:03권봉석

인텔 "팬서레이크 내장 GPU, AI 성능 2배↑"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔은 2011년 '빌트인 비주얼'을 내세우며 프로세서 안에 내장 그래픽칩셋을 탑재하기 시작했다. 이후 2018년부터 자체 개발한 Xe GPU 아키텍처를 이용해 내장 그래픽칩셋과 그래픽카드 등을 시장에 공급하고 있다. 지난 해 코어 울트라 200V(루나레이크)에 탑재된 Xe2 코어 기반 GPU는 기본 성능 강화로 1080p 해상도 게임 성능을 강화했다. 코어 울트라 200V의 AI 연산 성능은 GPU 67 TOPS(1초당 1조 번 연산), 신경망처리장치(NPU)는 48 TOPS에 달한다. 인텔 차세대 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'는 GPU AI 연산 성능을 두 배 가까운 120 TOPS, NPU 연산 성능은 소폭 상승한 50 TOPS로 높였다. 여기에 CPU(10 TOPS)를 더하면 최대 연산 성능은 180 TOPS까지 향상된다. 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 톰 피터슨 인텔 아키텍처, 그래픽·소프트웨어 펠로우는 "GPU와 NPU 강화는 AI와 에이전틱 워크로드(작업)가 등장하며 변화하는 PC 요구사항을 충족하기 위한 것"이라고 설명했다. Xe3 코어 4개/6개 묶음으로 이원화... 최대 12코어 구성 가능 팬서레이크에 탑재될 내장 GPU는 Xe3 코어 기반이며 코드명 '배틀메이지', '아크 B시리즈'라는 이름으로 출시된다. 코어 울트라 200V에 탑재된 GPU는 Xe2 코어 4개와 레이트레이싱 유닛 4개를 한데 묶은 '렌더 슬라이스(조각)' 2개를 이용해 총 8코어로 구성됐다. 팬서레이크의 렌더 슬라이스는 ▲ Xe3 코어·레이트레이싱 유닛 4개 구성 ▲ Xe3 코어·레이트레이싱 유닛 6개 구성 등 총 두 개로 구성된다. 전자는 8코어 CPU(4P+4E)/16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 결합되며 4코어 렌더 슬라이스 하나만 이용한다. 후자는 16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 짝을 이루며 6코어 렌더 슬라이스 2개를 활용해 12코어 GPU를 만든다. Xe3, 처리 가능 데이터에 FP8 추가 Xe3 코어는 512비트 벡터 엔진 8개, AI 연산에 필요한 XMX(Xe 행렬 확장) 엔진 8개로 전세대 Xe3 코어와 차이가 없다. 그러나 데이터를 임시 저장하는 캐시를 33% 늘려 지연 시간과 성능을 향상시켰다. XMX 엔진은 INT2(정수 2비트), INT4, INT8, FP16(부동소수점 16비트), BF16, TF32 등 자료형을 처리할 수 있다. 여기에 정밀도에는 큰 차이가 없지만 연산 속도가 더 빠르고 배터리 소모가 적은 FP8(부동소수점 8비트) 양자화를 더했다. AI 연산 성능은 INT8 자료형 기준 최대 120 TOPS다. 전 세대인 코어 울트라 200V 프로세서 성능을 GPU 하나만으로 감당하게 됐다. 전세대 대비 GPU 성능 최대 50% 향상 인텔은 Xe2/Xe3 대상으로 실시한 자체 벤치마크 결과를 토대로 Xe3 GPU의 성능이 전 세대 대비 평균 50% 향상됐고 깊이 쓰기(Depth write) 벤치마크에서는 7배 이상 성능이 높아졌다고 설명했다. 톰 피터슨 펠로우는 "Xe3 GPU의 최대 성능은 루나레이크 대비 50% 높아졌고 애로우레이크H 대비 같은 전력에서 40% 더 높은 성능을 낸다"며 "게임용 고성능 노트북뿐만 아니라 휴대성을 강조한 소형·경량 노트북에서도 GPU 경쟁력을 확보했다"고 설명했다. 인텔은 마이크로소프트와 협력해 윈도 운영체제 그래픽 라이브러리인 다이렉트X 12에 Xe3 GPU의 XMX 연산 능력을 활용하는 '협동 벡터'(Cooperative Vectors)도 도입했다. 행사에서는 이를 활용해 2D 이미지로 3차원 입체를 만드는 'NeRF' 기술도 시연했다. NPU 5는 성능보다 작동 효율 향상에 방점 NPU는 소음 감소나 배경 흐림 등 최대한 전력을 적게 소모하며 상시 구동돼야 하는 작업에 최적화됐다. 팬서레이크에 탑재된 NPU 5도 전 세대 'NPU 4' 대비 연산 효율을 높이는 한편 인텔 18A 공정 적용으로 작동 효율을 높였다. NPU 4는 AI 처리에서 주로 쓰이는 MAC(Multiply–accumulate, 곱셈 가산) 연산과 DSP 처리를 수행하는 뉴럴 컴퓨트 엔진을 6개 탑재해 48 TOPS급 성능을 구현했다. 반면 NPU 5는 뉴럴 컴퓨트 엔진 수를 줄이는 대신 MAC를 처리하는 'MAC 어레이' 크기를 2배로 늘렸다. 톰 피터슨 펠로우는 "NPU 5는 FP16 대비 에너지 소모를 50% 줄이면서 유사한 품질을 얻을 수 있는 FP8(부동소수점 8비트)를 지원해 스테이블 디퓨전 등 생성 AI 작업에 필요한 전력량을 108J(줄)에서 30% 낮은 70J(줄)까지 끌어내렸다"고 설명했다. Xe3 4코어 GPU는 인텔 3 공정서 생산 예정 인텔은 노트북용 프로세서에 탑재되는 대부분의 내장·외장 GPU를 대부분 인텔 파운드리가 아닌 대만 TSMC에서 생산했다. 그러나 팬서레이크부터는 GPU 타일 중 Xe3 4코어 내장 제품을 극자외선(EUV) 기반 자체 공정인 인텔 3(Intel 3)에서 생산 예정이다. 팬서레이크는 레이트레이싱과 그래픽 연산에 필요한 각종 요소를 떼어내 GPU 타일로 분리했다. CPU는 그대로 두고 GPU를 더 강력한 제품으로 교체하는 것도 얼마든지 가능하다. 인텔은 이를 위해 더 강력한 GPU인 'Xe3P'도 준비중이다. 톰 피터슨 펠로우는 "CPU(경량 AI 모델), NPU(저전력 상시구동 윈도11 코파일럿+), GPU(대형언어모델 / 생성 AI) 등 3개 요소를 균형있게 강화해 AI 처리를 최적화하는 것이 인텔 목표"라고 강조했다.

2025.10.09 22:45권봉석

"팬서레이크 CPU 코어, 반응성·성능 동반 향상"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔은 2021년 출시한 12세대 코어 프로세서부터 고성능 P(퍼포먼스) 코어, 저전력·고효율 E(에피션트) 코어를 조합한 하이브리드 구조를 적용했다. 이후 P/E코어와 이를 제어하는 스레드 디렉터 작동방식도 꾸준히 개선됐다. 인텔이 올 연말부터 본격 공급할 모바일(노트북)용 프로세서, 팬서레이크(Panther Lake)는 각종 연산을 담당하는 컴퓨트 타일 안에 새로 개발된 P코어 '쿠거 코브', E코어 '다크몬트'를 탑재했다. 여기에 대기시나 높은 그래픽 성능이 필요하지 않은 상태에서 배터리 소모를 줄이는 LP E코어 4개도 추가됐다. 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 스테판 로빈슨 인텔 펠로우는 "하이브리드 아키텍처와 스레드 디렉터는 더 높은 성능, 더 긴 배터리 지속시간, 더 쾌적한 응답성을 달성하기 위한 핵심 요소"라고 설명했다. P코어 '쿠거 코브', E코어 '다크몬트' 탑재 코어 울트라 시리즈1(2023)은 P코어에 '레드우드 코브', E코어/LP-E코어에 '크레스트몬트' 아키텍처를 적용했다. 코어 울트라 200H(2024, 애로우레이크)는 라이언 코브, 스카이몬트, 크레스트몬트 등 3가지 아키텍처를 모두 적용했다. 코어 울트라 200V(2024, 루나레이크)는 프로세서 코어를 P코어와 LP-E코어로 이원화했고 E코어는 빠졌다. 팬서레이크의 CPU는 고성능으로 빠른 응답성을 확보한 P코어 '쿠거 코브', 일상적인 작업을 저전력·고효율로 처리하는 E코어 '다크몬트'로 구성됐다. 여기에 2023년 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에 처음 도입된 저전력 스카이몬트 코어가 추가됐다. "루나레이크 대비 같은 전력에서 최대 50% 성능 향상" P코어 '쿠거 코브'는 명령어 실행 결과를 예측해 실행 속도를 높이는 분기 예측 유닛을 강화했다. 명령어나 데이터를 임시로 담아 두는 TLB 캐시 용량을 늘렸다. AI 기반 실시간 전력 모니터링과 제어로 전 세대인 '라이언 코브' 대비 같은 전력에서 최대 10% 향상된 성능을 내도록 개선됐다. E코어 '다크몬트'는 전 세대인 스카이몬트 아키텍처를 개선했다. 콘텐츠 제작과 AI 추론에 쓰이는 벡터 명렁어 처리 성능으르 개선하고 실행중인 명령어 패턴을 학습해 동적으로 데이터를 미리 가져오는 AI 기반 프리페처(Prefetcher)를 내장했다. 스테판 로빈슨 펠로우는 "다크몬트 코어는 P코어 '쿠거 코브' 못지 않게 복잡한 실행 순서를 처리할 수 있도록 분기 예측을 강화했다"고 설명했다. 이어 "1코어 연산 성능은 전세대 대비 최대 40% 전력을 적게 쓰면서 같은 수준이며 같은 전력에서는 최대 10% 더 나은 성능을 낸다. 멀티스레드(다코어) 성능은 루나레이크와 같은 전력에서 최대 50% 더 성능이 높다"고 덧붙였다. LP E코어에 캐시 메모리 4MB 더해 반응속도 향상 컴퓨트 타일에는 저전력 대기상태나 일상적인 작업을 처리하는 다크몬트 기반 LP E코어 4개가 내장된다. 실행할 수 있는 명령어는 E코어와 차이가 없지만 최대 작동 클록을 제한해 전력 소모를 억제했다. 스테판 로빈슨 펠로우는 "메모리에서 데이터를 가져올 때 발생하는 전력 소모와 지연 시간을 줄일 수 있는 '메모리 사이드 캐시'를 두는 한편 LP E코어의 캐시 용량을 4MB로 늘려 성능과 응답시간, 배터리 작동 시간을 모두 향상시켰다"고 설명했다. LP E코어에 캐시 메모리 4MB 더해 반응속도 향상 하이브리드 코어를 내장한 인텔 프로세서에는 실행 중인 명령어와 부하 상태를 수집하는 장치인 '스레드 디렉터'가 기본 탑재된다. 스레드 디렉터가 수집한 정보는 운영체제에 전달돼 적절한 코어에 적절한 작업 배분을 돕는다. 라즈쉬리 차북스와 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 전력 및 성능 최적화 부문 펠로우는 "팬서레이크에 내장된 스레드 디렉터는 명령어 분류 모델을 최적화했다. LP E코어에서 먼저 작업을 실행한 다음 E코어, P코어 순으로 실행하는 작업을 옮긴다"고 설명했다. 예를 들어 팀즈 화상회의시에는 LP E코어만 활용하고 P코어는 잠재워 효율을 높이며, GPU 성능이 필요한 게임에서는 P코어 대신 E코어로 작업을 배치하고 GPU에 필요한 전력을 공급한다. 이를 통해 게임 성능을 최대 10% 성능을 높인다. 라즈쉬리 차북스와 펠로우는 "성능과 전력 소모를 지능적으로 제어하는 '인텔 지능형 경험 옵티마이저'가 팬서레이크부터 적용되며 UL 프로시온 오피스 생산성 등에서 최대 19% 성능이 향상될 것"이라고 설명했다.

2025.10.09 22:29권봉석

인텔 "팬서레이크, 성능·효율성 모두 잡은 차세대 플랫폼"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "팬서레이크는 코어 울트라 200V(루나레이크)의 전력 효율성과 200H/S(애로우레이크)에서 얻은 성능을 모두 계승한 강력한 아키텍처다." 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 아리크 기혼 인텔 클라이언트 SoC 아키텍처 수석 엔지니어가 이렇게 설명했다. 팬서레이크는 인텔이 AI PC 시장을 겨냥해 개발한 모바일(노트북)용 새 프로세서다. 1.8나노급 인텔 18A 공정에서 생산한 컴퓨트 타일(CPU)과 GPU, 신경망처리장치(NPU)를 결합했다. AI 처리 성능은 최대 180 TOPS(1초당 1조번 연산)로 코어 울트라 200V 프로세서(120 TOPS)로 50% 가까이 향상됐다. 3개 타일 조합해 SOC 구성... GPU 타일 완전 분리 팬서레이크는 ▲ 각종 범용 연산을 담당하는 CPU, 카메라 영상을 처리하는 영상처리장치(IPU), NPU와 Xe 미디어·디스플레이 엔진, 메모리 컨트롤러를 모은 '컴퓨트 타일', ▲ 썬더볼트4와 USB, 와이파이/블루투스를 담당하는 '플랫폼 제어 타일' ▲ Xe3 코어와 레이트레이싱 등을 처리하는 GPU 타일 등 총 3개 타일로 구성된다. 아리크 기혼 수석 엔지니어는 "코어 울트라 200V 프로세서에 처음 적용된 스케일러블 패브릭 기술을 2세대로 진화시켜 다양한 공정이나 IP에 관계없이 컴퓨트(CPU·NPU) 타일, GPU 타일, 플랫폼 제어 타일 등을 자유롭게 조합할 수 있게 됐다"고 설명했다. 눈에 띄는 것은 GPU 연산만 담당하는 GPU 타일을 완전히 독립된 상태로 구성했다는 점이다. 전력 소모나 가격대, 배터리 지속시간 등 요구사항에 맞춰 GPU에 내장된 코어 수를 달리하며 체급이 다른 프로세서를 공급할 수 있다. GPU 성능을 극대화한 새로운 프로세서 출시 가능성도 열어뒀다. GPU·NPU 성능 개선으로 AI 처리 성능 향상 팬서레이크는 GPU와 NPU 성능을 높여 AI 처리 성능 향상에 큰 중점을 뒀다. GPU는 Xe3 코어와 16MB L2 캐시, 레이트레이싱 유닛 12개로 구성할 경우 전 세대 대비 최대 50% 향상된 최대 120 TOPS급 연산이 가능하다. NPU 5는 내부 구조를 최적화하는 한편 처리 속도와 배터리 지속시간에 강점을 지닌 FP8(부동소수점, 8비트) 연산을 추가했다. NPU를 포함한 컴퓨트 타일 생산에 1.8나노급 인텔 18A가 쓰이면서 차지하는 면적도 줄었다. 최대 연산 속도는 50 TOPS 급이다. 일반적인 연산을 처리하는 CPU는 고성능 P(퍼포먼스) 코어와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어를 결합한 하이브리드 구조를 유지했다. 처음부터 인텔 18A 공정에 최적화돼 저전력 고성능을 추구했다. P코어는 지난 해 공개된 '라이언코브' 후속 제품인 '쿠거 코브', E코어 역시 지난 해 공개된 '스카이몬트' 후속 제품인 '다크몬트'를 투입했다. 다만 완전히 새롭게 설계되지는 않아 성능 향상 폭은 적을 것으로 보인다. CPU·GPU 코어 수 따라 최대 3개 구성 공급 인텔은 팬서레이크 내장 CPU와 GPU 코어 수를 달리해 최대 3개 구성을 주요 PC 제조사에 공급 예정이다. 성능에 따라 패키징이 달랐던 것과 달리 팬서레이크의 패키징은 동일해 PC 제조사가 프로세서 구성만 교체하는 방식으로 다양한 제품을 출시할 수 있다. 8코어 CPU(4P+4E)와 Xe3 코어 4개 탑재 프로세서는 성능과 배터리 지속시간의 균형을 추구한 구성이다. LPDDR5X-6800MHz, DDR5-6400MHz 메모리를 지원한다. PCI 익스프레스 4.0 레인(lane, 데이터 전송 통로)은 8개, PCI 익스프레스 5.0 레인은 4개다. 16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 Xe3 코어 4개 탑재 프로세서는 PCI 익스프레스 5.0 레인을 12개로 늘리는 한편 LPDDR5X-8533MHz/DDR5-7200MHz 메모리를 지원한다. 콘텐츠 제작이나 게임 등 외부 GPU 탑재를 염두에 뒀다. 최상위 제품인 16코어 CPU와 Xe3 코어 12개는 GPU 성능을 극대화한 한편 LPDDR5X-9600MHz 메모리만 지원한다. 얇은 폼팩터에서 AI와 그래픽 성능을 강화한 프리미엄 제품을 겨냥했다. 화면 위 웹캠 영상을 처리하는 IPU 7.5와 최대 50 TOPS 연산이 가능한 5세대 NPU 'NPU 5'는 모든 구성에 동일하게 유지된다. "다양한 용도에 걸쳐 차세대 모바일 경험 제공할 것" 아리크 기혼 수석 엔지니어는 "팬서레이크는 인텔 18A 공정과 포베로스 패키징을 통해 AI, 그래픽, 게이밍, 크로스 플랫폼 워크로드를 모두 아우르는 차세대 모바일 경험을 제공할 것"이라고 강조했다. 이어 "PC 제조사는 필요에 따라 메모리와 GPU 구성을 보다 자유롭게 선택할 수 있으며 이를 접하는 소비자 역시 향상된 전원 관리 메커니즘으로 배터리 모드와 전원 어댑터 모드 사이에서 큰 차이 없는 성능을 체험할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

2025.10.09 22:15권봉석

"인텔 파운드리, 양대 신기술 적용 1.8나노 반도체 첫 상용화"

"AI가 모든 산업 지형을 바꾸고 있으며 반도체 업계 전체도 보기 드문 기회에 직면했다. 고객들은 더 높은 효율과 성능을 지닌 반도체 솔루션을 원하며 리본펫과 파워비아는 이를 실현할 수 있는 혁신적 기술이다." 28일 오후(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 케빈 오버클리 인텔 파운드리 서비스 총괄 부사장이 이렇게 설명했다. 이날 인텔은 올 하반기부터 생산에 들어간 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정의 특징과 인텔 파운드리가 지닌 경쟁력을 각국 언론 종사자와 업계 관계자, 애널리스트 등에 설명했다. 현재 인텔 전세계 사업장 중 인텔 18A를 소화할 수 있는 곳은 공정 선행 개발을 진행하는 오레곤 주 힐스보로와 애리조나 주 오코틸로 뿐이다. 인텔은 행사 기간 중 애리조나 주 오코틸로 소재 '팹52' 시설 중 일부를 직접 기자단에 소개하기도 했다. 인텔 18A, 새 트랜지스터·전력 공급 기술 적용 인텔 18A(Intel 18A)는 2021년 팻 겔싱어 전임 CEO가 추진한 '4년간 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 있는 1.8나노급 공정이다. 인텔 18A의 양대 핵심 기술은 트랜지스터 내 전하가 오가는 게이트를 완전히 감싸 누설전류를 최소화한 새로운 트랜지스터 '리본펫', 반도체 구동에 필요한 전력을 전면이 아닌 후면으로 공급하는 '파워비아'다. 케빈 오버클리 부사장은 "파워비아는 신호 간섭을 줄이는 한편 트랜지스터 밀도를 10% 높이고 전력 손실은 30% 줄인다. 반도체 생산에 필요한 공정도 종전 대비 최대 30% 줄이는 것이 강점"이라고 밝혔다. "여러 반도체 하나로 묶는 패키징 통합 기술 필요" 나비드 샤리아리 인텔 파운드리 기술 및 제조, 패키징 및 테스팅 부문 수석부사장은 "AI 경제를 실현하려면 다양한 공정과 기능을 지닌 반도체를 하나로 통합하는 패키징 통합 기술이 필요하다"고 밝혔다. 인텔이 제공하는 반도체 관련 통합 기술은 2.5차원 EMIB, 3차원 반도체 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS) 등으로 구성됐다. EMIB는 반도체 다이 사이를 평면으로 연결하는 기술로 이를 적용한 반도체는 지금까지 2천만 개 이상 출하됐다. 포베로스는 서로 다른 반도체를 수직으로 쌓는 기술로 2019년 출시된 인텔 첫 하이브리드 프로세서 '레이크필드'를 시작으로 코어 울트라 시리즈2 프로세서 등 다양한 프로세서에 적용됐다. 나비드 샤리아리 수석부사장은 "오는 2026년부터는 반도체 구리 접점을 직접 연결해 저항을 줄인 차세대 기술 '포베로스 다이렉트'가 양산을 앞두고 있다"고 설명했다. 여러 반도체를 동시에 집적해 하나의 시스템반도체로 만드는 과정에서는 동원된 다이 중 하나에만 불량이 발생해도 이를 전부 버려야 하므로 큰 손해를 낳는다. 인텔 파운드리는 생산된 반도체 웨이퍼에서 양품 다이(KGD)를 선별하는 서비스도 제공한다. 나비드 샤리아리 수석부사장은 "양품 다이 선별과 다이 테스트는 비용 최적화와 품질 확보의 핵심"이라고 설명했다. "고객 신뢰, 실행과 품질에 달렸다" 케빈 오버클리 부사장은 "인텔은 게이트올어라운드 트랜지스터 '리본펫', 반도체 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 '파워비아'를 결합한 1.8나노 이하 공정 반도체 첫 상용화에 성공했다"고 설명했다. 이어 "하지만 단순히 웨이퍼를 보여주는 것만으로 신뢰를 얻을 수는 없다. 고객이 실제로 매장에서 제품을 살 수 있어야 진짜 신뢰가 형성된다. 앞으로 예측 가능한 실행과 고품질 제품 공급으로 고객의 믿음을 얻겠다"고 덧붙였다.

2025.10.09 22:15권봉석

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