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'데이터센터 프로세서'통합검색 결과 입니다. (3건)

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서버용 AI칩, 향후 5년간 성장세 견조…"370兆 규모 성장"

글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자가 지속됨에 따라, 관련 시스템반도체 시장도 향후 5년간 견조한 성장세를 기록할 전망이다. 30일 시장조사업체 옴디아에 따르면 AI 데이터센터용 프로세서 시장은 오는 2030년 2천860억 달러(한화 약 370조원)에 도달할 것으로 분석된다. 현재 AI용 시스템반도체 시장은 미국 엔비디아가 주도하고 있다. 이 회사는 오랜 시간 쌓아올린 GPU 기술력을 토대로, AI 데이터센터에 최적화된 고성능 AI 가속기를 개발하고 있다. 엔비디아의 주요 경쟁사인 AMD 역시 AI 가속기 시장 확대에 열을 올리고 있다. 아울러 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들은 AI 데이터센터를 위한 자체 주문형반도체(ASIC) 개발에 뛰어들고 있다. 구글의 TPU(텐서처리장치) '아이언우드', AWS(아마존웹서비스)의 '트레이니엄', 화웨이 '어센드(Ascend)' 등이 대표적인 사례다. 이에 따라 GPU 및 AI 가속기 시장 규모는 지난해 1천230억 달러에서 올해 2천70억 달러로 약 67% 성장할 전망이다. 나아가 오는 2030년에는 2천860억 달러에 도달할 것으로 예상된다. 카운터포인트리서치는 "데이터 센터향 투자에서 AI 인프라 지출이 차지하는 비중은 내년 정점을 찍고 이후 점차 완화될 것"이라며 "주된 성장 요인은 AI 애플리케이션 확산과 추론 모델에 대한 수요 증가 등"이라고 설명했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO 역시 최근 진행된 실적발표에서 "AI 가속기에 대한 CSP 기업들의 단기, 중기 수요는 모두 강력하다"며 "2030년까지 3조~4조 달러 규모의 AI 인프라 투자가 진행될 전망"이라고 밝힌 바 있다.

2025.08.30 14:02장경윤

삼성전자, IBM 차세대 프로세서에 '3D 패키징' 양산 공급

삼성전자가 첨단 패키징 기술로 IBM과의 협력을 강화한다. IBM이 최근 출시한 차세대 프로세서에 3D 적층 기술을 성공적으로 양산 공급한 것으로 파악됐다. 27일 업계에 따르면 IBM은 삼성전자 7나노미터(nm) 공정 및 3D 패키징을 적용한 'Power11(P11)' 칩을 이달 공식 출시했다. P11은 IBM의 자체 아키텍처를 기반으로 한 서버용 CPU다. 654mm² 면적에 총 300억개의 트랜지스터를 집적했다. 이전 세대인 P10 대비 클럭 속도가 향상됐으며, 프로세서 당 최대 25% 더 많은 코어를 추가할 수 있도록 설계됐다. IBM 자료에 따르면 P11은 삼성전자 파운드리 7나노 공정을 채택했다. 이전 P10과 같은 공정이지만, 삼성전자의 3D 패키징 기술을 통해 'ISC(Integrated Stack Capacitor; 통합형 적층 커패시터)'를 도입해 차별점을 뒀다. 커패시터는 전하를 일시적으로 저장할 수 있는 전자부품이다. 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고 부품 간 전자파 간섭현상을 막아준다. 기존 커패시터는 PCB(인쇄회로기판)나 첨단 패키징에서 중간 기판 역할을 담당하는 인터포저 위에 부착돼 왔다. 반면 ISC는 커패시터를 패키지 내부로 끌어들여, 칩 아래에 직접 배치한다. 커패시터와 칩간 거리가 가까워지면서 더 많은 전력을 빠르게, 그리고 안정적으로 보낼 수 있게 된다. 삼성전자는 ISC를 3D 패키징을 통해 집적했다. 웨이퍼 상에 ISC를 만들고 그 위에 IBM의 프로세서를 올린 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결해 TC(열압착) 본딩을 진행하는 방식이다. IBM은 이를 2.5D 패키징으로 기술했으나, 삼성전자는 ISC와 칩을 수직 적층했다는 점에서 3D 패키징으로 정의하고 있는 것으로 알려졌다. 이로써 IBM은 전공정 변화 없이도 최첨단 패키징 기술 도입을 통해 프로세서 성능을 한 단계 끌어올리게 됐다. 삼성전자 역시 3D 패키징 적용으로 자사 파운드리 기술력을 강화했다는 점에서 의미가 있다. 반도체 업계 관계자는 "제품 특성 상 P11의 출하량이 많지는 않을 것으로 보이나, 삼성전자 입장에서는 3D 패키징을 안정적으로 양산 공급했다는 점에서 긍정적"이라며 "첨단 패키징의 중요성이 대두되고 있는 만큼 고객사 확장에 도움이 될 것"이라고 설명했다.

2025.07.27 10:09장경윤

효성인포, 고성능 AMD 기반 하이브리드 클라우드 솔루션 제공

효성인포메이션시스템(대표 양정규)은 하이퍼컨버지드인프라(HCI) 솔루션인 UCP 제품군에 새로운 고성능 AMD 4세대 EPYC 프로세서 기반 하이브리드 클라우드 솔루션을 제공한다고 25일 밝혔다. 데이터센터의 관리 및 운영이 복잡해지면서 기업은 비용 효율적이고 지속가능성 목표에 부합하는 고성능 하이브리드 클라우드 및 데이터 솔루션을 제공하는 파트너를 필요로 하고 있다. 효성인포메이션시스템은 HCI 솔루션 'UCP' 제품군을 통해SDDC부터 프라이빗 클라우드 구현과 하이브리드 클라우드 확장을 위한 설계·구축·컨설팅·수행까지 고객들의 유연한 클라우드 환경 구현 및 운영을 총괄적으로 지원하며 클라우드 사업을 강화하고 있다. UCP 제품군은 최근 AMD 4세대 EPYC 프로세서를 새롭게 탑재, 업계 표준을 재정의하는 고성능 컴퓨팅과 100% 데이터 가용성을 보장한다. 4세대 AMD EPYC 프로세서는 데이터센터와 엔터프라이즈 워크로드용 고성능 서버 프로세서다. 높은 코어 수, 향상된 메모리, 보안 기능, 에너지 효율성 등 강력한 성능을 제공한다. AMD EPYC 프로세서로 구동되는 UCP 제품군은 클라우드, 엔터프라이즈, 엣지 컴퓨팅 워크로드에 더 적은 코어로 획기적인 성능뿐 아니라 고밀도·고대역폭 인프라를 제공하여 여러 엔터프라이즈 워크로드를 통합하고 총 소유 비용을 절감해 준다. 프로세서당 최대 128 코어를 지원하여 기존 프로세서 2개를 대체할 수 있다. 메모리 용량 또한 최대6TB로 향상돼 전체 서버 수를 줄이며, 저전력 사용으로 클라우드 환경의 에너지 효율성을 높인다. 효성인포메이션시스템 양정규 대표이사는 “복잡해지는 IT 환경에서 기업들은 인프라 최적화와 비용 절감 과제를 해결하기 위해 노력하고 있다”며 “효성인포메이션시스템은 UCP 제품군을 통해 데이터센터 운영을 간소화하고, 지속가능성 목표에 부합하는 고성능, 에너지 효율적인 하이브리드 클라우드 환경을 제공하며 고객 비즈니스 혁신을 위해 앞장서겠다”고 밝혔다.

2024.07.25 11:34김우용

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