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'데이터센터 전기'통합검색 결과 입니다. (25건)

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롯데이노베이트, AI·데이터센터로 체질 바꾼다…2분기 영업익 15%↑

롯데이노베이트가 수익성과 신사업 중심의 내실 경영에 속도를 내고 있다. 시스템 운영(SM) 사업의 안정적 성장과 인공지능(AI)·데이터센터 등 신사업 확대로 수익성을 개선하며 하반기 북미 전기차 충전 시장 진출 및 프라이빗 AI 기반 B2B 사업 확대에 주력할 계획이다. 31일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 롯데이노베이트는 2025년 2분기 연결 기준 매출 2천808억원, 영업이익 80억2천만원, 당기순이익 26억3천만원을 기록했다. 매출은 전년 동기 대비 2.0% 줄었지만 영업이익과 순이익은 각각 15.3%, 10.6% 늘었다. 전분기와 비교해도 영업이익은 14.3% 증가하며 수익성이 크게 개선됐다. 영업이익률은 2.8%로 전분기 2.5%보다 0.3%포인트 상승했다. 사업 부문별로 보면 SM 사업은 전년 대비 매출이 4.9% 증가한 518억원, 영업이익은 8.3% 오른 52억원을 기록하며 실적 개선을 이끌었다. 특히 영업이익률은 10%를 유지해 회사 전체 수익성에 안정적인 기여를 한 것으로 나타났다. 반면 시스템 통합(SI) 사업 매출은 2천290억원으로 전년 대비 3.4% 줄었다. 다만 수익성 위주의 수주 전략과 고정비 축소 효과에 따라 영업이익은 28억원으로 전년 대비 180% 급증했다. 롯데이노베이트는 최근 IT 서비스 중심 사업에서 AI·데이터센터·전기차 충전 등으로 영역을 넓히며 중장기 성장 기반도 구축 중이다. 자체 AI 플랫폼 '아이멤버 3.0'을 통해 기업 내부 데이터에 특화된 프라이빗 AI 모델과 다양한 업무 자동화 기능을 제공하고 있다. AI 기반 고객 사례는 400건 이상으로 확대됐으며 텍스트 생성부터 챗봇, 업무 자동화까지 적용 범위를 넓히고 있다. 데이터센터 부문은 자체 4개 센터를 기반으로 글로벌 고객사 확대를 추진 중이다. 또 전기차 충전 사업에서는 북미 법인을 설립하고 EV 충전기 제조·운영 역량을 강화했다. 회사 측에 따르면 2년 연속 전기차 충전 사업자 매출 1위를 달성했으며 올해에도 북미와 환경부 사업 수주 확대를 기대하고 있다. 재무 건전성도 유지되고 있다. 2분기 자산총계는 8천814억원, 부채총계는 4천392억원으로 전 분기 대비 각각 감소했다. 순이익률은 0.9%로 전기 대비 0.3%포인트 하락했지만 흑자 기조가 이어졌다. 아울러 롯데이노베이트는 지난해에 이어 올해도 결산배당을 시행하며 보통주 기준 주당 배당금은 700원을 유지하고 있다. 롯데이노베이트 측은 "주주가치 제고를 위해 상장 이후 연속 결산배당을 실시해 왔으며 앞으로도 재무적인 관점, 경영 환경, 투자 등 다양한 요소를 고려해 배당가능이익 범위 내 주주 친화적인 배당정책을 지속적으로 실행할 예정"이라고 밝혔다.

2025.07.31 15:15한정호 기자

"데이터센터가 삼킨 전기”…미 전력 수요, 사상 최고치

미국 전력 소비가 올해에 이어 내년에도 사상 최고치를 기록할 것이라는 전망이 나왔다. 7일(현지시간) 로이터통신에 따르면 미국 에너지정보청(EIA)은 미국 전체 전력 수요가 2025년 4천179억 kWh, 2026년 4천239억 kWh에 달할 것으로 내다봤다. 이는 지난해 역대 최대 기록인 4천82억 kWh를 뛰어넘는 수치다. EIA는 인공지능(AI)과 암호화폐를 위한 데이터센터 전력 수요가 급증하고 있으며, 주택과 기업에서도 난방 및 교통 분야에서 화석 연료를 줄이고 전기 사용이 늘고 있다고 분석했다. 올해 부문별 전력 판매 예측치는 ▲가정용 1조5170억 kWh ▲상업 1조 4천740억 kWh ▲산업용 1조520억 kWh다. 이는 각각 2022년(가정 1조5천09억 kWh), 2024년(상업 1조4천340억 kWh), 2000년(산업 1조640억 kWh) 역대 최고치를 상회한다. EIA는 전력 생산 에너지원 비중에도 변화를 예고했다. 천연가스 비중은 지난해 42%에서 올해와 내년 40%로 비중이 줄어들 것으로 전망했다. 석탄은 지난해 16%에서 올해 17%로 증가한 후 재생에너지 생산 증가로 내년에 15%로 줄어들 것으로 관측했다. 재생에너지는 지난해 23%에서 올해 25%, 내년 27%로 꾸준한 증가세를 예상한 반면에, 원자력 비중은 지난해 19%에서 올해와 내년 18%로 소폭 감소할 것으로 전망했다.

2025.07.09 09:11류은주 기자

칩스케이, 650V GaN 전력반도체 국내 최초 양산 돌입

질화갈륨(GaN) 전력반도체 설계 전문 기업 칩스케이는 국내 최초로 650볼트(V)급 GaN 전력반도체 양산을 시작한다고 9일 밝혔다. 칩스케이는 GaN-on-Si(실리콘 기반 GaN)기술 기반의 650V 전력반도체 소자 4종을 해외 파운드리를 통해 생산해 고속 모바일 충전기, AI 데이터센터, 산업용 전원장치 등 차세대 전력반도체 시장 공략에 나선다. GaN은 기존 실리콘(Si) 대비 높은 전력 효율성과 고속 스위칭, 고온 안정성, 소형화로 전기차, 에너지 저장장치(ESS), 데이터센터 등 전력 인프라 핵심 부품으로 주목받고 있다. 그러나 기술 진입장벽이 높아, 국내 상용 제품이 전무해 수입에 의존해 왔다. 칩스케이는 설계 기술과 특허, 그리고 고온(150℃) 환경에서도 안정적으로 동작이 가능한 소자를 이용해 해외 경쟁사 제품 대비 속도와 효율을 높이고 에너지 손실을 최소화했다. 칩스케이의 GaN 전력반도체 기술은 기존 고속 충전기 분야에서 확장해 전력 수요가 급증하는 AI·클라우드 기반의 데이터센터 분야에 적용이 기대된다고 회사측은 설명했다. 곽철호 칩스케이 대표는 "국산 GaN 전력반도체의 첫 양산 성공은 기술 독립은 물론 향후 수출 경쟁력 확보에 큰 의미가 있다"며 "발열 제어 성능이 뛰어난 고방열기판(QST) 기반의 제품도 연내 신뢰성 테스트를 마친 후 라인업 확대에 나설 것"이라고 밝혔다. 한편 칩스케이는 칩 면적을 줄이고 회로 집적도를 높인 구동회로가 일체화 된 고집적 GaN SoC(시스템온칩) 기술도 개발 중이다.

2025.06.09 11:01장경윤 기자

'업계 1위'도 확신한 AI서버용 기판 성장세…삼성전기·LG이노텍 대응 분주

기판업계 선두주자인 일본 이비덴이 AI 서버용 기판 시장의 고(高)성장세를 예견했다. 관련 사업부 매출이 계단식으로 증가해, 향후 5~6년 뒤에는 2.5배까지 커질 것이라는 전망을 제시했다. 국내 삼성전기, LG이노텍 역시 AI 서버용 기판 시장 확대에 따른 수혜가 기대된다. 업계에 따르면 올해 AI 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 시장은 글로벌 빅테크를 중심으로 수요가 크게 확대될 전망이다. FC-BGA 업계 1위인 이비덴은 최근 컨퍼런스콜을 통해 2025회계연도(2025년 4월 1일~2026년 3월 31일) 전체 매출이 전년 대비 11% 성장할 것으로 내다봤다. 특히 FC-BGA 등 반도체용 기판 사업이 포함된 전자기기(Electronics) 사업부의 전망치를 매출액 2400억엔, 영업이익 330억엔으로 제시했다. 전년 대비 각각 22%, 23% 성장한 수치다. 주요 배경은 AI 서버 시장의 성장이다. 이비덴은 "PC 시장은 점진적 수요 확대 속에서도 주의가 필요하고, 범용 서버에 대한 수요 추이도 여전히 불확실하다"면서도 "AI서버에 대한 강한 수요는 계속해서 확대되고 있다"고 설명했다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, AI 반도체 등 고성능 제품에 활발히 채택되고 있다. 그 중에서도 AI 서버용 FC-BGA는 고다층, 대면적을 요구하는 가장 고부가 제품에 속한다. 중장기적 성장성 역시 높은 것으로 관측된다. 이비덴은 AI 서버용 기판 매출이 2030회계연도에 4750억엔으로 2024년 대비 약 2.5배 증가할 것으로 전망했다. 이에 회사는 AI 서버용 FC-BGA 생산에 주력할 오노 신공장을 계획대로 연내 가동하는 등 대응에 나설 계획이다. 한편 국내 삼성전기, LG이노텍도 서버용 FC-BGA 시장 확대에 주력하고 있다. 삼성전기는 지난달 말 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "주요 거래선들과 협업해 AI 가속기용 기판 양산을 준비해 왔으며, 2분기부터 유의미한 매출이 발생될 예정"이라며 "생성형 AI 보급 확대에 따라 CSP 업체들이 자체 칩 채용을 확대하면서, AI 가속기용 기판 수요는 지속 증가할 것으로 예상된다"고 밝힌 바 있다. LG이노텍은 주요 경쟁사 대비 서버용 FC-BGA 시장 진입이 늦은 상황이다. 본격적인 상용화 시기는 내년부터 가능할 것으로 예상된다. 현재 LG이노텍은 서버용 FC-BGA에 대한 내부 검증을 끝마친 것으로 알려졌다.

2025.05.11 09:55장경윤 기자

"새해 AI 수요 준비"…반도체 기판업계 라인 증설 속도

삼성전기를 비롯한 전 세계 주요 기판 업체들이 향후 높은 성장세가 예상되는 AI 수요에 선제 대응한다. IT기기 및 데이터센터용 칩셋 고객사를 지속 확보하는 한편, 생산능력 확대를 위한 설비투자에도 적극 나서고 있다. 1일 업계에 따르면 다수의 반도체 기판업체들은 올 하반기 신규 반도체 기판 생산라인을 잇따라 건설하고 있다. 삼성전기는 AMD에 이어 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)와 AI 서버용 FC-BGA 공급을 추진하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산 중이다. 특히 총 1조9천억원을 투자하기로 한 베트남 FC-BGA 공장은 지난 6월 양산을 시작해, 현재 생산량 확대를 위한 준비에 분주한 것으로 알려졌다. 아울러 삼성전기는 작년 하반기부터 세종사업장 내에 신규 FC-BGA 라인을 증축하고 있다. 올해 하반기 완공이 목표다. 해당 투자는 글로벌 IT 기업의 AI PC용 AP(애플리케이션프로세서) 신제품에 대응하기 위한 것으로, FC-BGA의 성능 및 수율을 한층 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 주요 경쟁사인 일본 이비덴도 AI 산업에 대한 긍정적인 전망을 토대로 설비투자에 속도를 낼 것으로 전망된다. 이비덴은 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아의 주요 기판 공급사다. 현재 이비덴은 일본 기후현에 총 2천500억엔(한화 약 2조3천억원)을 들여 신규 FC-BGA 생산라인을 구축하고 있다. 내년 말 전체 생산능력 중 25% 수준으로 가동을 시작해, 2026년 1분기 생산능력을 50%까지 확대할 계획이다. 카와시마 코지 이비덴 최고경영자(CEO)는 지난 30일 블룸버그와의 인터뷰에서 "신규 라인 가동 계획에도 고객들은 충분하지 않다는 우려를 표하고 있다"며 "우리는 이미 향후의 투자와 생산능력 확장에 대한 질문을 받고 있다"고 밝혔다. 대만 유니마이크론도 이달 17일 이사회를 열고 150억 위안(약 3조원) 규모의 전환사채를 발행하기로 했다. 자금 조달의 목적은 신규 공장 설립이다. 업계에서는 유니마이크론이 해당 공장을 통해 AI 서버용 HDI(고밀도 상호연결기판) 생산능력을 확대할 계획이라고 분석하고 있다. 유니마이크론 역시 엔비디아에 고성능 기판을 납품하고 있기 때문이다. HDI는 기존 PCB(인쇄회로기판) 대비 미세한 회로를 구현한 기판으로, 소형 IT 기기와 AI 서버 등에 두루 쓰인다.

2025.01.01 07:00장경윤 기자