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삼성전기, MLCC 수주 랠리…올해 부품 수주 누적 3.9조원

삼성전기가 글로벌 대형기업과 2900억원 규모 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급계약을 체결했다고 6일 밝혔다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지 1년간이다. 이번에 체결한 계약은 올해 6번째(공시 기준) 부품 장기공급계약이다. 삼성전기는 지난 5월부터 이번 계약까지 실리콘 커패시터와 AI 서버용 MLCC, 인덕터에 대해 3조 9000억원 규모 장기공급계약을 연달아 체결했다. 장기공급계약으로 안정적 수요 기반 확보와 고부가 중심 포트폴리오 전환을 가속하고 있다. MLCC는 전기를 저장했다가 반도체에 안정적으로 공급해 원활한 동작을 돕고 부품 간 신호 간섭을 막는다. AI 서버용 MLCC는 고온·고전압 환경에서 24시간 가동을 견뎌야 하는 만큼 고용량·고신뢰성 특성이 동시에 요구된다. AI 서버용 MLCC 탑재량(서버 랙 기준 최대 60만개)은 일반 서버의 10배를 웃돈다. 초소형·초고용량 및 고온·고전압, 휨 강도 등 신뢰성 기준을 충족해야 한다. 높은 기술 진입 장벽으로 실제 공급이 가능한 업체는 제한된다. 골드만삭스는 AI 서버용 MLCC 시장이 2025년 14억 달러에서 2030년 58억 달러로 연평균 34% 성장할 것이라고 전망했다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC 시장에서 40% 이상 점유율로 글로벌 선두권을 유지하고 있다. 삼성전기는 이미 다수 글로벌 기업과 MLCC 장기공급계약을 체결했다. 여러 글로벌 기업과 추가 논의 중이다. 삼성전기 관계자는 "AI 시장 성장과 함께 고성능 MLCC에 대한 고객 요구도 지속적으로 높아지고 있다"며 "차별화 기술력과 안정적 공급을 바탕으로 AI용 MLCC 제품 비중을 확대하고 글로벌 시장 경쟁력을 강화하겠다"고 말했다.

2026.10.06 11:51장경윤 기자

삼성전기, 2900억원 규모 MLCC·인덕터 공급 계약

삼성전기는 글로벌 대형 기업과 약 2900억원 규모의 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC) 및 인덕터 공급계약을 체결했다고 29일 밝혔다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 1년간이다. 이번 계약은 삼성전기가 올해 체결한 5번째(공시 기준) 장기공급계약(LTA)이다. 이번 계약을 포함해 삼성전기는 올해 실리콘 커패시터, AI 서버용 MLCC, 인덕터 분야에서 총 3조6000억원 규모의 장기공급계약을 체결했다. MLCC는 전자회로 내 전류를 조절하고 신호 간섭을 차단하는 핵심 부품이며, 인덕터는 전원 공급을 안정화하고 전력 변환 노이즈를 저감하는 역할을 한다. AI 데이터센터 환경에서 전력 소모량 증가와 급격한 전력 변동에 대응하기 위해 고용량·고전류·고신뢰성을 갖춘 수동부품 수요가 급증하고 있다. AI 서버 1대당 MLCC 탑재량은 일반 서버 대비 10배 이상 많은 것으로 알려졌다. 삼성전기는 현재까지 누적 10여 개사와 MLCC 장기공급계약을 맺은 상태이며, 다른 글로벌 고객사들과도 추가 공급 논의를 진행 중이다. 삼성전기 관계자는 "글로벌 AI 시장 기술 고도화에 요구되는 MLCC 성능과 신뢰성 수준도 높아지고 있다"며 차별화된 기술력과 안정적인 공급 역량으로 고객사들과 협력을 확대하겠다"고 말했다.

2026.09.29 14:12진운용 기자

삼성전기, 국내외 FC-BGA 팹 증설에 6.8조 투자…빅테크 선수금 기반

삼성전기가 고부가 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력 확장 투자계획을 구체화했다. 이번 투자에는 글로벌 AI 빅테크 기업의 선수금이 포함된 것으로 파악됐다. 고성능 인공지능(AI) 반도체 기판 수요가 급증한 만큼, 삼성전기와 빅테크 기업과의 협력이 더 공고해질 것으로 기대된다. 28일 삼성전기는 6조 7800억원 규모로 국내외 반도체 패키지 기판 양산라인을 증설한다고 밝혔다. 세종 팹에 4조 2700억원, 베트남 팹에 2조 5100억원을 투입한다. 투자기간은 세종 팹은 2028년 5월 말까지, 베트남 팹은 2028년 4월 말까지다. 글로벌 빅테크 선수금 투입…높아지는 FC-BGA 몸값 삼성전기가 직접 공개하진 않았지만, 복수 업계 관계자에 따르면 삼성전기 세종사업장은 글로벌 빅테크 고객들로부터 조 단위 선수금을 받아 구축한다. 세계 AI 가속기 시장을 주도하는 선두 기업의 투자 비중이 가장 큰 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 한 관계자는 "올 상반기 삼성전기와 글로벌 빅테크와 전용 FC-BGA 양산라인 구축을 논의했고, 최근 투자를 확정했다"며 "AI 반도체 공급망을 선제 강화하려는 전략"이라고 말했다. 앞서 삼성전기는 올해 초 빅테크의 'NV스위치' 칩용 FC-BGA 공급을 확정하며 공급망에 진입한 바 있다. NV스위치는 서버 내 복수 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 데 쓰인다. 삼성전기는 올 2분기부터 AI 추론 가속기 칩 '그록(Groq) 3' 언어처리장치(LPU)에 쓰일 FC-BGA 공급도 시작했다. FC-BGA 넘어 MLCC도 협력 확대 삼성전기는 이번 설비투자로 AI 빅테크와 중장기 협력 확대를 기대할 수 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, AI 반도체 제조에 필수로 사용한다. 최근 글로벌 기업의 공격적 AI 인프라 투자로, 고성능 AI 반도체와 FC-BGA 모두 공급난이 심화하는 추세다. FC-BGA 다년 장기공급계약(LTA) 수요도 늘었다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 분야 협력도 눈에 띈다. 삼성전기는 지난 1일 1조 722억원 규모 MLCC 공급계약을 공시했다. 삼성전기는 계약 상대를 '글로벌 대형기업'이라고만 밝혔지만, 해당 고객도 이번 FC-BGA 협력 기업으로 파악된다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는다. 서버 내 순간적 전력 변동은 성능 저하로 직결돼, AI 서버 환경에서 안정적인 전력 제어를 담당하는 MLCC 역할이 커지고 있다. AI 서버에는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많다. 일반적으로 GPU에 2만개 이상, 서버 랙 기준 최대 60만개 탑재된다. 실장 면적은 제한적인 반면, 탑재 수량은 크게 늘어 초소형 제품 수요가 급증하고 있다.

2026.09.28 21:50장경윤 기자

삼성전기·LG이노텍, 인텔 'EMIB-T' 기판 상용화 추진…日이비덴에 도전

삼성전기와 LG이노텍이 인텔 '임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB)'용 고부가 반도체 기판 공급을 추진하고 있다. EMIB는 최근 고성능 인공지능(AI) 반도체 시장에서 수요가 늘고 있는 첨단 패키징 기술이다. 일본 이비덴이 주도적 기업이다. 9일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍 등이 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입을 목표로 제품 개발과 테스트를 진행 중이다. 인텔 EMIB-T, AI칩 시장서 각광…삼성전기·LG이노텍도 관심 EMIB는 최근 AI 반도체 업계에서 주목받는 첨단 패키징 공법이다. 현재 업계는 고대역폭메모리(HBM)와 시스템 반도체를 하나의 패키지로 연결하기 위해 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입한다. 인터포저를 활용하면 각 칩의 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 통상 '2.5D 패키징'이라고 부른다. EMIB는 인터포저 대신 소형 실리콘 브리지로 칩과 칩을 연결한다. 필요한 부분에만 실리콘 브리지를 배치하는 기술이다. 인터포저 대비 비용 효율성이 높다. 칩을 보다 여유롭게 배치할 수 있다는 것도 장점이다. 인텔이 그간 EMIB를 자체 칩 제작에만 활용했기 때문에, 시장 수요는 한정적이었다. 그러나 최근 인텔이 'EMIB-T'라는 개량 버전을 개발하면서, 외부 판매가 본격 확대되고 있다. 구글도 내년 하반기 출시할 차세대 AI 가속기(TPU)에 EMIB-T를 처음 적용한다. EMIB-T는 실리콘 브리지에 전력 전송 통로 역할을 하는 실리콘관통전극(TSV)을 삽입하는 기술이다. TSV로 기판과 칩 사이 전력 전달 경로를 단축함으로써, 전력 효율과 신호 무결성을 개선했다. 삼성전기와 LG이노텍도 EMIB-T 성장세에 주목해, 전용 패키지 기판 공급망 진입을 시도하고 있다. 해당 제품은 기존 고성능 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 실리콘 브리지를 내장하므로 기술 난도가 높다. 삼성전기의 경우 해당 기판을 2.1D 패키지 기판이라는 개념으로 개발하고 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전기가 수년 전부터 EMIB용 기판 샘플을 개발해 왔고, 최근 EMIB-T 상용화 추세에 따라 공급망 진입을 적극 추진 중"이라고 말했다. LG이노텍은 최근 SK하이닉스에 EMIB-T용 패키지 기판을 보내, 샘플 테스트 중이다. LG이노텍과 SK하이닉스는 HBM을 기판 위에 실장하며 제품 특성을 파악 중인 것으로 알려졌다. FC-BGA 1위 日이비덴에 도전…대규모 투자는 부담 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입은 삼성전기, LG이노텍의 목표인 고부가 FC-BGA 사업 확장을 위한 주요 과제 중 하나다. 현재 EMIB-T용 패키지 기판은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등 4곳이 공급하고 있다. 이비덴은 FC-BGA 업계 1위 기업이다. 인텔과 공고한 협력관계를 구축해왔다. 올해 상반기에는 기존 유휴 팹을 활용해 인텔 EMIB-T 전용 기판 양산라인을 착공하기로 결정했다. 투자 규모는 약 2조원이다. 구글·아마존·인텔 등 빅테크에서 선수금을 받은 것으로 알려졌다. 삼성전기와 LG이노텍은 관련 공급망 후발주자로서, EMIB-T용 기판 상용화를 위해 기술·시장 과제를 해결해야 할 것으로 관측된다. 기판 업계 한 관계자는 "이비덴, 유니마이크론 등은 인텔 EMIB 관련 기판을 7~8년 양산해오며 안정적인 기술력과 생산능력을 구축했다"며 "EMIB-T에서 사업기회가 확대되는 것은 맞지만, 국내 기업은 먼저 대규모 투자해야 한다는 리스크가 있다"고 설명했다.

2026.09.09 14:40장경윤 기자

MS, 에너지 인프라 비용 선불 부담에 이의 제기

마이크로소프트(MS)는 빅테크에 에너지 인프라 비용을 선불로 부담하도록 하려는 제도에 이의를 제기했다. 이는 도널드 트럼프 미국 대통령이 주도한 전기요금 납부자 보호 서약에 참여한 지 불과 몇 달 만의 일이다. 3일(현지시간) 파이낸셜타임스 등 외신에 따르면 MS는 미국 버지니아주에서 데이터센터 개발업체가 송전 인프라 건설 비용을 선불로 부담하도록 한 새로운 규정을 두고 해당 주 대법원에 항소했다. 항소 통지서에는 MS가 구체적으로 어떤 부분에 이의를 제기하는지 명시되지 않았지만, 앞서 회사는 버지니아주의 결정이 이 문제를 해결하려는 연방정부 차원의 노력과 충돌할 수 있다고 경고하기도 했다. 이번 이의 제기는 미국 전역에서 데이터센터가 전기 요금과 용수 공급, 소음 공해에 미치는 영향을 둘러싸고 거센 반발에 직면한 가운데 나왔다. MS는 지난해 10월에도 지역 사회 반대에 부딪혀 위스콘신주 칼레도니아에 244에이커 규모로 조성하려던 시설 건설 계획을 취소했다. 버지니아주 데이터센터 밀집 지역 상당 부분에 전력을 공급하는 도미니언에너지는 올해 초 송전 인프라 구축에 투입한 15억 달러(약 2조 351억원) 이상의 비용을 회수할 수 있도록 해당 주 기업위원회에 승인을 요청했다. 이전까지는 이같은 비용의 상당 부분을 회사가 먼저 조달한 뒤 고객의 전기요금에 반영해 회수했다. 이 과정에서 MS는 버지니아주의 방식이 데이터센터 전력망 개선 비용 부담 방식을 표준화하려는 연방 규제 당국의 노력과 충돌할 수 있다고 주장했다. 지난 7월 버지니아주 기업위원회는 도미니언에너지에 데이터센터를 위해 건설하는 송전 인프라 비용을 해당 데이터센터에 직접 선불로 부과하라고 명령했다. 기업위원회의 결정에 이의를 제기하는 절차에 따라 MS는 버지니아주 대법원에 직접 항소했다. MS는 데이터센터로 발생하는 비용을 부담하겠다는 기존 입장에는 변함이 없다고 밝혔다. 그러면서 이번 항소는 비용 배분 과정에서 '비용 유발자 부담 원칙'이 적절하게 적용되도록 하기 위한 것이라고 설명했다. MS는 버지니아주에서 운영 중이거나 계획 또는 건설 단계에 있는 데이터센터 캠퍼스를 최소 11곳 보유하고 있다. 도미니언에너지는 버지니아주 약 3분의 2에 전력을 공급하며 여기에는 세계 최대 데이터센터 밀집 지역인 소위 '데이터센터 앨리'도 포함된다. 이번 항소로 MS가 내놓은 약속도 도마 위에 오르게 됐다. MS는 지난 1월 빅테크 기업 중 처음으로 데이터센터를 건설하는 지역에서 신규 발전소와 송전선 건설 비용을 충당하기 위해 보다 높은 전기요금을 부담하겠다고 공개적으로 약속했다. 지난 3월에는 MS를 비롯해 아마존, 구글, 메타, xAI, 오라클, 오픈AI가 백악관에 모여 트럼프 대통령의 '전기요금 납부자 보호 서약'에 서명했다.

2026.09.04 09:32박서린 기자

엔비디아, '그록 3 LPX' 대량 양산 돌입…삼성전자·전기 수혜

엔비디아의 최첨단 인공지능(AI) 추론 가속기 '그록(Groq) 3 LPX'가 상용화 궤도에 올랐다. 칩 위탁생산을 맡은 삼성전자와, 기판을 공급하는 삼성전기의 수혜 효과도 본격화할 것으로 기대된다. 엔비디아는 24일(현지시간) 공식 뉴스룸에서 그록 3 LPX가 대량 양산을 시작했다고 밝혔다. 그록 3 LPX는 256개의 그록 3 언어처리장치(LPU)를 탑재한 AI 추론 전용 랙이다. 그록은 엔비디아가 지난해 말 약 29조원을 들여 우회 인수한 팹리스 스타트업이다. 거대언어모델(LLM)의 추론 작업 속도를 높이는 LPU를 개발해 왔다. 본격 생산에 들어간 그록 3 LPX의 첫 고객사는 네덜란드에 본사를 둔 네오클라우드 업체 네비우스다. 네비우스는 자사 엔터프라이즈급 AI 추론 플랫폼 '네비우스 토큰 팩토리'에 그록 3 LPX를 도입하기로 했다. 엔비디아의 이번 발표로 삼성전자, 삼성전기 등 국내 주요 협력사도 수혜 효과를 기대하고 있다. 삼성전자 파운드리는 첨단 공정인 4나노(SF4X)로 그록 3 LPU를 양산하고 있다. 초기 삼성 파운드리가 설정한 그록3 LPU향 웨이퍼 투입량은 월 1만장 수준으로 추산된다. 반도체 업계 한 관계자는 "그록 LPU가 엔비디아 생태계에 편입되면서 물량이 크게 늘고 있고, 삼성 파운드리도 내년 웨이퍼 투입량을 월 1만 5000장 이상까지 확대할 계획획"이라며 "그록의 차세대 LPU로 추가 수주하는 것이 관건"이라고 설명했다. 삼성전기도 그록3 LPU용 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA)를 올 2분기부터 양산에 들어간 것으로 파악된다. 앞서 삼성전기는 올해 초 삼성 파운드리와 연계해 그록 3 LPU용 FC-BGA에 대한 '퍼스트 벤더(공급량 1위 업체)' 지위를 확보한 바 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, AI 반도체에서 적극 채용되고 있다. 한편, 그록 3 LPX는 엔비디아가 올 하반기 공급을 시작한 최첨단 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'과 결합 가능한 확장형 제품이다. 엔비디아는 "그록 3 LPX는 차세대 에이전트형 AI를 위한 초고속 토큰 생성으로 베라 루빈의 추론 성능을 지원한다"며 "오픈소스 에이전트 모델 'Gemma 4 31B'를 사용한 벤치마킹에서 초당 3400개의 토큰 출력으로, 해당 모델서 최고 성능을 기록했다"고 밝혔다.

2026.08.25 09:12장경윤 기자

삼성전기, AI 서버용 MLCC 3000억원 수주

삼성전기가 적층세라믹커패시터(MLCC)에 대한 장기공급계약을 체결했다. 지난 6월에 이은 2번째 사례다. 글로벌 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 고부가 MLCC에 대한 수요가 늘어난 덕분이다. 삼성전기는 글로벌 대형기업과 MLCC 공급계약을 체결했다고 23일 공시를 통해 밝혔다. 계약규모는 2951억2000만원 수준이다. 회사의 작년 연매출 대비 2.6% 규모다. 계약기간은 2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지로 1년간이다. 삼성전기는 "고객사의 AI서버와 데이터센터 시스템에 적용되는 고성능 MLCC를 안정적으로 공급할 예정"이라며 "이번 계약은 삼성전기의 MLCC 설계 기술과 고온·고전압 환경에서의 제품 신뢰성, 글로벌 대형 고객의 수요에 대응할 수 있는 생산 및 품질 관리 역량을 인정받은 결과"라고 설명했다. 삼성전기는 AI 서버용 부품을 중심으로 글로벌 고객사와 장기공급계약을 연이어 확대하고 있다. 삼성전기는 지난 5월 글로벌 고객사와 약 1조5000억원 규모의 실리콘 캐패시터 장기 공급계약을 체결한 데 이어, 6월에는 글로벌 빅테크 기업과 약 4500억원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다. 업계에서 대규모 MLCC 장기공급 계약이 연이어 체결되는 것은 이례적이다. 삼성전기는 이번 계약이 단순한 공급을 넘어, MLCC가 AI 인프라 성능과 안정성을 좌우하는 전략 부품으로 전환되고 있음을 보여준다고 평가했다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC 시장에서 40% 이상 점유율을 확보하며 글로벌 선두권을 유지하고 있다. AI 서버용 MLCC는 일반 서버 대비 10배가 넘는 탑재량(서버 랙 기준 최대 60만 개)을 요구할 뿐 아니라, 초소형·초고용량 및 고온·고전압, 휨 강도 등 까다로운 신뢰성 기준을 충족해야 한다. 이러한 높은 기술 진입 장벽으로 실제 공급이 가능한 업체는 제한적이다. 삼성전기는 다수의 글로벌 고객사와 MLCC 중장기 공급 방안을 협의하고 있다. 삼성전기는 글로벌 고객과의 장기공급계약 확대를 통해 AI 서버용 MLCC의 안정적인 수요 기반을 확보하는 동시에, 고부가 제품 중심의 포트폴리오 전환을 더욱 가속할 계획이다. 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기 MLCC가 AI 인프라의 핵심 부품으로서 기술력을 인정받은 결과"라며 “고객사의 신뢰를 바탕으로 차세대 선단 제품 개발과 안정적인 공급체계를 구축해 AI 부품 시장을 주도해 나가겠다”고 말했다.

2026.07.23 13:21장경윤 기자

삼성전기, 4년만 영업이익률 '두 자릿수'…기판·MLCC 수익 ↑

삼성전기가 올 2분기 견조한 수익성을 거둘 전망이다. 글로벌 AI 인프라 투자로 핵심 제품의 평균판매가격(ASP) 상승 효과가 두드러지면서, 근 4년만에 두 자릿수의 영업이익률을 회복할 가능성이 유력하다. 15일 업계에 따르면 삼성전기는 올 2분기 적층세라믹캐패시터(MLCC)·플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 주요 사업의 실적이 크게 개선될 것으로 관측된다. 2분기 삼성전기 실적에 대한 증권가 컨센서스는 매출액 3조 3037억원, 영업이익 4015억원이다. 유진투자증권도 최근 리포트를 통해 삼성전기의 2분기 실적을 매출액 3조 3891억원, 영업이익 4085억원으로 추정했다. 이를 기반으로 한 삼성전기의 영업이익률은 12%대로 추산된다. 삼성전기의 분기 영업이익률이 두 자릿수를 기록하는 건 지난 2022년 3분기(영업이익률 13.05%) 이후 근 4년만이다. 당시 삼성전기는 코로나19 여파로 IT 기기 수요가 급증하면서, MLCC 사업이 크게 확대된 바 있다. 전자부품 업계 관계자는 "삼성전기의 고부가 MLCC, FC-BGA 제품 판매 비중이 당초 예상보다 확대되면서 2분기 실적에 대한 기대감이 커지고 있다"며 "영업이익도 당초 3000억원대로 예상됐으나, 최근 업황을 고려하면 4000억원을 웃돌 가능성이 높다"고 설명했다. 삼성전기의 수익성 개선 효과는 중장기적으도 지속될 전망이다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 데이터센터와 고성능 반도체에 대한 수요가 증가하면서, MLCC 및 FC-BGA에 대한 공급난이 구조적으로 심화되고 있기 때문이다. 특히 FC-BGA의 가격 상승세가 두드러질 것으로 관측된다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하는 부품이다. 특히 AI 서버는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많고, 고성능·초소형 제품을 요구하기 때문에 수익성이 뛰어나다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. AI용 반도체에 대응하기 위해서는 FC-BGA도 고적층·대면적화가 필요하다. 이 역시 FC-BGA의 수익성을 키우는 요인이다. 또 다른 관계자는 "FC-BGA의 경우 삼성전기가 글로벌 빅테크로부터 신규 수주를 지속 확보하고 있어, 내년에도 ASP가 가파르게 성장할 전망"이라며 "고객사와의 장기공급계약과 선수금 확보로 안정적인 수익성 확보가 가능할 것"이라고 말했다.

2026.07.15 10:18장경윤 기자

삼성전기, 부산에 15조원 투자…패키지기판·MLCC 경쟁력 강화

삼성전기가 세종에 이어 부산 지역에도 대규모 투자를 진행한다. 두 지역에 올해부터 오는 2040년까지 총 23조원을 투입할 계획이다. 이를 통해 인공지능(AI)용 고부가 패키지 기판, 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 경쟁력을 강화한다는 전략이다. 삼성전기는 3일 장래사업·경영계획 공시에서 부산 지역에 올해부터 2040년까지 총 15조원을 투자한다고 밝혔다. 이번 투자 목표는 AI 데이터센터용 패키지 기판 및 MLCC 경쟁력 강화다. 이를 위해 삼성전기는 부산 팹을 고성능 패키지 기판, 고부가 MLCC 마더라인 핵심기지 및 연구개발(R&D) 거점으로 운영할 계획이다. 패키지 기판은 반도체와 메인보드 간 전기신호를 전달하는 소재다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는 부품이다. 두 제품 모두 AI 데이터센터 내에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 한편 삼성전기는 지난 2일에도 세종 패키지 기판 팹에 중장기적으로 8조원을 투자한다고 밝힌 바 있다. 투자기간은 올해부터 2040년까지로 부산 투자 계획과 동일하다. 세부적으로 ▲AI 서버용 패키지 기판 설비 확충 ▲요소기술 개발(R&D) 투자와 인재 육성 등을 추진한다.

2026.07.03 15:41장경윤 기자

삼성전기, MLCC도 '장기계약'…AI 수요로 부품사업 성장

삼성전기가 주요 고객사와 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC)에 대한 1년 장기 공급계약을 체결했다. 통상 단기로 수주하는 MLCC 업계에선 드문 일로, 고성능 MLCC 수요가 구조적으로 커졌음을 보여주는 사례로 풀이된다. 삼성전기는 글로벌 빅테크 기업과 4500억원 규모 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다고 30일 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지 1년간이다. 삼성전기가 고객사를 밝히진 않았지만, 업계에선 북미 주요 클라우드서비스제공자(CSP) 기업 중 한 곳에 납품하는 것으로 추정한다. 통상 MLCC는 단기 수주가 일반적인데, 삼성전기는 이번에 고객사와 비교적 장기적인 공급계약을 체결했다. 앞서 지난 4월 삼성전기는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "산업용 MLCC는 타이트한 수급 상황이 심화할 것"이라며 "차세대 AI 서버용 MLCC 신제품이 고객들로부터 호평받고 있어, 안정적 공급을 위해 장기계약을 추진 중"이라고 밝힌 바 있다. 삼성전기는 이번 계약을 계기로 글로벌 고객사, 주요 빅테크 기업과 2027년 이후 공급 확대 등을 협의 중이다. AI·전장 등 고부가 제품 중심 공급 비중을 확대할 계획이다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는다. 서버 내 순간적인 전력 변동은 성능 저하로 직결돼, AI 서버 환경에서 안정적인 전력 제어를 담당하는 MLCC 역할이 커지고 있다. AI 서버에는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많다. 일반적으로 그래픽처리장치(GPU)에 2만개 이상, 서버 랙 기준으로는 최대 60만개까지 탑재된다. 실장 면적은 제한적인 반면 탑재 수량은 크게 늘어 초소형 제품이 필수다. 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기 MLCC가 AI 시대 핵심 부품으로서 기술력을 인정받은 결과"라며 "고객 요구에 맞춘 차세대 선단 제품을 앞서 개발해 시장을 선점하겠다"고 말했다. 최근 AI 반도체 수요 급증으로 MLCC 등 관련 부품 수요도 덩달아 커졌다. 부품을 안정적으로 확보하기 위한 장기계약이 새로운 흐름이 됐다. 삼성전기는 지난달 20일에도 글로벌 대형 기업과 1조 5000억원 규모 실리콘 커패시터 장기 공급계약을 체결했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 2년간이다. 실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 기반으로 제작하는 초소형·고성능 커패시터로, AI 서버용 GPU와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지 내부에 탑재해 전력 공급 안정성을 높인다.

2026.06.30 10:39장경윤 기자

빅테크 이어 전기차까지…가온전선, 美 AI 데이터센터 공략 확대

인공지능(AI) 데이터센터 확대에 따른 전력 인프라 수요 증가가 가온전선의 신규 수주로 이어지고 있다. 가온전선은 미국 자회사 LSCUS가 글로벌 전기차 업체의 AI 데이터센터에 약 4000만달러(약 600억원) 규모 버스덕트를 공급한다고 26일 밝혔다. 버스덕트는 데이터센터 내부에서 서버와 랙에 전력을 공급하는 배전 설비다. AI 데이터센터는 대규모 전력 사용과 높은 안정성이 요구돼 버스덕트 등 전력 인프라의 중요성이 커지고 있다. 이번 수주는 가온전선이 글로벌 전기차 공급망에 진입한 첫 프로젝트다. LSCUS는 기존 글로벌 빅테크 기업들과 5조원 이상 규모 장기 공급 계약을 확보한 데 이어 고객군을 전기차 업체로 확대했다. 가온전선은 이번 고객사와 추가 공급도 협의하고 있다. 유럽 전력기기 업체들이 주도해 온 버스덕트 시장에서 톱5 업체로 성장하고 있다. 회사는 올해 관련 공급 규모가 1억 달러를 넘어설 것으로 기대하고 있다. 정현 가온전선 대표는 “미국 수출 확대와 AI 데이터센터 매출 증가에 힘입어 올해 역대 최대 실적도 기대된다”고 말했다. 한편 가온전선은 미국 태양광 발전단지용 송전 케이블과 AI 데이터센터 전력망용 케이블 공급을 확대하는 한편, 모회사 LS전선과의 협력을 기반으로 초고압·해저케이블 시장 진출도 추진하며 북미 전력 인프라 사업 포트폴리오를 넓히고 있다.

2026.06.26 09:09류은주 기자

삼성전기, 퀄컴 'AI200'용 FC-BGA 양산…데이터센터로 협력 확장

삼성전기가 퀄컴의 첫 데이터센터용 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 패키지기판 양산을 시작했다. 이번 공급으로 양사 협력이 기존 모바일·PC에서 데이터센터로 확장될 것으로 기대된다. 22일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 부산사업장에서 최근 퀄컴의 최신형 AI 가속기 'AI200'용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 돌입했다. AI200은 퀄컴이 지난해 10월 공개한 첫 데이터센터용 AI 가속기다. AI 추론 영역에 특화했다. 자체 개발한 '오라이온(Oryon)' CPU와 '헥사곤(Hexagon)' NPU를 탑재했으며, 전력효율이 뛰어난 저전력 D램인 LPDDR5을 결합했다. 퀄컴의 AI200의 출시 목표 시점은 올해 하반기다. 이에 맞춰 삼성전기도 FC-BGA 양산을 시작한 것으로 보인다. 삼성전기가 퀄컴 AI200용으로 양산하는 FC-BGA는 초도물량인 만큼 당장 물량은 많지 않은 것으로 알려졌다. 다만 삼성전기와 퀄컴의 협력이 기존 모바일, PC에서 데이터센터용 반도체로 확장된다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 그간 삼성전기는 퀄컴의 IT 기기용 애플리케이션 프로세서(AP)에 탑재되는 패키지 기판을 공급해 왔다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전기가 퀄컴과 오랜 협력을 맺어온 만큼 AI 가속기향 FC-BGA 공급도 수월하게 타결된 것으로 보인다"며 "퀄컴이 올해 AI200과 내년 AI250 칩을 연달아 내놓을 계획으로, 삼성전기도 이에 따른 매출처 다변화 효과를 누릴 수 있다"고 밝혔다. LG이노텍 역시 퀄컴 AI200용 FC-BGA 공급망을 추진 중인 것으로 파악됐다. 앞서 LG이노텍은 지난 16일 미디어 행사에서 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 내년 양산이 목표"라고 밝힌 바 있다. 또 다른 관계자는 "AI 추론에 특화된 AI200은 고대역폭메모리(HBM) 기반의 AI 가속기 대비 FC-BGA에 요구되는 성능치가 낮다"며 "FC-BGA 업계 후발주자인 LG이노텍에도 진입장벽이 비교적 낮을 것"이라고 밝혔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체를 중심으로 수요가 높다. AI200용 FC-BGA는 내부 층(레이어)이 10층 초중반대로 형성돼 있다. FC-BGA는 구리로 배선된 회로층과 아지노모토빌드업필름(ABF)이라는 절연체를 층층이 쌓은 구조로 돼 있는데, 층 수가 높을수록 성능이 높아진다. 초고성능 데이터센터용 AI 가속기의 경우 20층 이상을 쌓아야 한다.

2026.06.22 14:26장경윤 기자

삼성전기, "턴키로 실리콘 커패시터 판매 확대…우주·광통신 기업도 겨냥"

삼성전기가 실리콘 커패시터를 적층세라믹커패시터(MLCC), 고성능 반도체 기판과 함께 토탈 솔루션으로 공급한다. 삼성전기는 기존 제품과 시너지 효과로 실리콘 커패시터를 우주항공과 광통신 기업에도 판매할 계획이다. 김원기 삼성전기 그룹장은 지난 11일 서울 중구에서 진행된 실리콘 커패시터 설명회에서 "패키지(기판), MLCC, 실리콘 커패시터 담당자가 같이 다니며 마케팅을 하고 있다"며 "고객사는 공급사와 MLCC와 실리콘 캐패시터 중 어떤 걸 쓰는 게 좋을지, 그리고 실리콘 커패시터를 반도체 기판 내부와 외부 중 어디에 탑재하는 것이 나을지 협의해야 한다. 이게 바로 삼성전기 장점이다. 실리콘 커패시터만 하는 회사는 이러한 논의가 불가능하다"고 강조했다. 실리콘 커패시터는 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고속·고밀도 전자장치 전력 안정성을 높이고 부품 집적도를 높일 때 사용한다. 커패시터는 전기를 일시 저장했다가 반도체가 필요로 할 때 안정적으로 공급하는 댐 역할, 그리고 미세한 전기 노이즈를 걸러내는 필터 역할을 한다. 기존에는 MLCC를 사용했지만 좁은 공간에서 더 높은 성능을 구현하기 위해 실리콘 커패시터를 탑재하는 경우가 늘고 있다. 김 그룹장은 "일반 시장에는 MLCC로 거의 커버되고, 아주 높은 성능 파워가 정확히 필요한 곳에는 실리콘 커패시터가 사용된다"며 "예전에는 실리콘 캐패시터가 MLCC 시장을 잡아먹는 것 아니냐는 는논의가 있었는데, 지금 시장 흐름은 MLCC가 커버 못 하는 부분을 실리콘 커패시터가 담당하는 모습"이라고 설명했다. 그러면서 "삼성전기는 이미 가지고 있는 마케팅망과, 이미 판매 중인 패키지 기판에 실리콘 커패시터를 빨리 덧붙여서 토탈 솔루션을 공급해 시장 주도권을 확대하는 게 중요하다"고 덧붙였다. 삼성전기는 실리콘 커패시터와 기존 제품을 단순히 묶음 판매하는 것에 그치지 않고, 하나의 제품으로 융합해 판매 중이다. 김 그룹장은 "플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 임베디드(내장)된 실리콘 커패시터를 이제 막 램프업하고 있고, (생산)비중으로 보면 기판 안에 넣은 게 좀 많은 것 같다"고 말했다. FC-BGA는 고성능 반도체 기판으로 인공지능(AI) 데이터센터, PC 중앙처리장치(CPU) 등에 쓰인다. "고온에서도 안정적 성능…저궤도 위성에 제격" 우주항공 분야 기업도 실리콘 커패시터 사용을 적극 검토하고 있다. 그는 "파워(전압)가 변할 때와 온도가 많이 변할 때 실리콘 커패시터가 우수한 성능을 낸다"며 "저궤도 위성이 하루에 10번 지구를 돈다면 그 중 절반은 태양열을 받아 뜨겁고, 나머지 절반은 그늘에 들어가 차가울 것이다. 이럴 때 성능이 들쭉날쭉하면 시스템 설계가 어렵다. 기업들이 성능이 일정하게 유지되는 실리콘 커패시터를 찾고 있다"고 설명했다. 광통신 분야도 기대하고 있다. 김 그룹장은 "데이터센터는 랙으로 구성돼 있고, 랙은 광통신으로 연결돼 있다"며 "광통신에 사용되는 주파수가 굉장히 높아 여기에 쓸 수 있는 소재가 한정돼 있다. MLCC로는 이 정도 주파수 특성을 잘 내지 못하기 때문에 실리콘 커패시터 사용을 고려하고 있다"고 말했다. 앞서 삼성전기는 지난달 글로벌 대형 기업에 1조 5570억원 규모 실리콘 커패시터 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 상대는 미국 빅테크로 추정된다. 이번 판매는 삼성전기가 신성장 동력으로 육성해 온 실리콘 커패시터 사업의 첫 대규모 공급 성과다. 당시 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서 입지를 다지는 중요한 이정표"라며 "향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.

2026.06.14 09:00진운용 기자

日무라타 "2026회계연도 서버용 MLCC 수요 최대 90% 상승 전망"

전세계 적층세라믹커패시터(MLCC) 1위 일본 무라타제작소가 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 서버용 MLCC 수요가 전년비 85~90% 늘어날 것이라고 전망했다. 2026회계연도 매출은 역대 최고를 기록한 2025회계연도(2025년 4월~2026년 3월)보다 7.1% 늘어날 것이라고 전망했다. 무라타는 지난달 30일 2025회계연도 4분기(2026년 1~3월) 포함 연간 실적이 매출 1조8309억엔(약 17조2200억원), 영업이익 2818억엔(약 2조6500억원) 등이라고 밝혔다. 전년비 매출은 5.0%, 영업이익은 0.8% 늘었다. 매출은 역대 최대다. 무라타는 서버 등 여러 응용처의 MLCC 매출 상승폭이 스마트폰용 고주파 모듈과 다층 수지 기판 매출 감소폭을 웃돌았다고 설명했다. 영업손익에 대해선 제품 가격 하락과 고정비 상승, 일회성 비용 증가 등 요인이 있었지만, 생산량 확대와 원가 절감 노력, 매출 상승 등으로 영업이익이 증가했다고 밝혔다. 전체 매출에서 MLCC 비중은 51.1%(9364억엔, 약 8조8100억원)였다. MLCC 매출은 전년비 12.6% 늘었다. 고주파 모듈과 통신 모듈 매출(3948억엔, 약 3조7100억원)은 11.0% 줄었다. 2026회계연도 매출 전망치는 역대 최고를 기록한 2025회계연도보다 7.1% 늘어난 1조9600억엔(약 18조4300억원)이다. 영업이익 전망치는 34.8% 뛴 3800억엔(약 3조5700억원)이다. 가장 큰 기대요인은 데이터센터 관련 부품이다. 그 중에서도 MLCC 비중이 크다. 영업손익 면에서는 가격 하락과 고정비 상승 등에도 불구하고, 데이터센터 관련 부품 수요 강세와 제품 믹스 개선 등에 따른 가동률 상승 영향이 클 것으로 기대했다. 무라타는 2026회계연도에 서버용 MLCC 매출이 전년비 85~90% 늘어날 것이라고 기대했다. 전체적으로 MLCC 평균판매가격(ASP)은 5~10% 상승을 예상했다. MLCC 매출 전망치는 전년비 13.4% 늘어난 1조617억엔(약 9조9800억원)이다. 데이터센터용 MLCC 설비투자는 전년비 확대할 계획이다. 토지와 건물 투자는 줄인다. 무라타는 데이터센터용 MLCC 라인 증설투자액 800억엔(약 7500억원)은 2026회계연도와 2027회계연도에 각각 400억엔씩 집행할 예정이다. 2026회계연도 전체 설비투자 규모 예상치는 전년과 비슷한 2500억엔(약 2조3500억원)이다. MLCC 부문 경쟁사인 삼성전기도 데이터센터용 MLCC 수요 강세를 강조했다. 삼성전기는 같은날 1분기 실적발표에서 "2분기 MLCC 수요는 전 응용처에 걸쳐 1분기보다 상승을 예상한다"며 "산업용 MLCC는 데이터센터 전력 인프라가 고도화되고 AI 서버 전력사용량 증가 등에 따라 MLCC 탑재량 확대, 고부가 고신뢰성 제품 수요 증가로 빡빡한 수급이 심화될 것으로 전망한다"고 밝혔다. 삼성전기는 "AI 응용처에서 MLCC 수요가 확대되면서 (중략) AI 빅테크 기업 등 고객과 장기공급계약 체결을 협의 중"이라며 "AI 서버향으로 최선단 하이엔드품 수요가 늘 것으로 예상돼 (중략) 선제 생산능력 확보로 안정적 공급체계를 구축하고 있다"고 밝혔다. 이어 "AI 서버용 고용량 고사양 MLCC와 AI 가속기, 네트워크향 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 중심으로 보완·증설 투자를 진행하고 있다"고 덧붙였다.

2026.05.02 22:34이기종 기자

최태원 "韓 AI 성장하려면 스케일·스피드 중요…엔비디아 전략 카피해야"

최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 성장전략 핵심요소로 에너지·반도체 등 병목현상 해결을 꼽았다. 한국은 미국과 중국보다 데이터센터 등 인프라가 부족해, 빠른 기술 개발과 투자 확대가 필요하다고 강조했다. 최 회장은 28일 오전 국회 의원회관에서 열린 '한중의원연맹 2026 제1회 정책세미나'에서 '미·중 AI 기술패권 경쟁 속 대한민국 성장전략'을 주제로 특별강연을 진행했다. 최 회장은 "AI 산업이 발전하면서 생기는 병목현상을 어떻게 잘 이용할 것인지가 세계 각국이 추진하는 AI 성장전략의 관건"이라며 "AI 데이터센터 같은 인프라, 전기, 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 4가지가 핵심 병목현상 요소"라고 설명했다. 한국은 주요 경쟁국 대비 데이터센터 구축 규모가 부족하다. 최 회장은 "국내 데이터센터를 다 합치면 1기가와트 정도 되는데, 그 중 AI에 쓸 수 있는 건 5%도 되지 않는다"며 "향후 전세계적으로 연간 10~20기가와트급 데이터센터를 구축할 것으로 보이는데, 대부분 미국과 중국이 짓고 있는 상황"이라고 진단했다. 중국 약진이 특히 거세다. 최 회장은 "중국은 서쪽 지역의 풍부한 자원을 토대로 미국보다 전기를 만드는 속도가 매우 빠르다"며 "AI 전쟁에서 전기는 중국이 우세할 것"이라고 평가했다. 이어 "(중국은) 최첨단 GPU를 쓸 수 없는 대신 스스로 반도체를 개발해야 하는데, 속도가 매우 빨라 저희같은 반도체 회사에도 위협"이라고 밝혔다. 반면 국내 메모리 업계는 전체 AI 생태계 내에서 위상이 크게 올라가고 있다. AI 가속기에 탑재하는 고대역폭메모리(HBM)는 물론, 서버용 D램과 낸드 모두 구조적인 공급부족에 직면해 있다. 최 회장은 "현재 누구를 만나도 '메모리를 달라'고 얘기하는데, 생산량이 정해져 있어 상당한 공급부족에 시달리고 있다"며 "최대한 공급량을 늘리도록 투자를 지속하고 있다"고 말했다. 한국 AI 성장전략에 대해서는 "일단은 과감하게 인프라에 투자해야 한다"며 "스케일(규모)과 스피드(속도)가 중요하다"고 강조했다. 최 회장은 "현재 SK는 아마존과 협력해 100메가와트급 데이터센터를 울산에 짓고 있는데, 용량을 900메가와트 더 늘려 1기가와트까지 가보려는 생각을 하고 있다"며 "여기에 정부 혹은 공공 수요가 뒷받침되면 대한민국이 AI 이니셔티브를 가져가는 선순환 엔진이 돌기 시작할 것"이라고 말했다. 그는 "빠른 개발 속도로 주도권을 확보하려면 엔비디아 전략을 우선 카피해야 한다"며 "동시에 AI가 가져올 충격에 대비해 사회적 가치를 더 정밀하게 측정하고 이를 키우는 새로운 자본주의가 필요하다"고 덧붙였다. 한일 경제협력 필요성도 강조했다. 최 회장은 "미중 패권 (경쟁) 속에서 우리가 스스로를 보호할 수 있으려면 경제 규모를 키워야 하는데, 우리와 비슷한 처지의 일본과 협력해야 한다"며 "양국을 합치면 6조달러 국내총생산(GDP)으로 중국 3분의 1 수준까지 올라오기 때문에, 열린 마음으로 협력해야 한다"고 말했다.

2026.04.28 16:24장경윤 기자

삼성전기, '그록3 LPU'용 FC-BGA 공급

삼성전기가 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'용 반도체 패키지기판의 주력 공급망 지위를 확보했다. 그록3 LPU는 엔비디아의 최첨단 인공지능(AI) 반도체 '베라 루빈(Vera Rubin)' 성능을 높일 추론 가속기 칩이다. AI 산업에서 추론 중요성이 커지는 만큼, 삼성전기도 엔비디아 AI 반도체 생태계 내 영역을 확장할 것으로 기대된다. 8일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 양산 준비에 돌입했다. 삼성전기는 그록3 LPU용 FC-BGA의 '퍼스트 벤더(공급량 1위 업체)' 지위를 확보했고, 올 2분기부터 본격 양산할 것으로 관측된다. 그록3 LPU는 4나노 공정 기반의 AI 추론 가속기 칩이다. 삼성전자 파운드리에서 양산한다. 삼성 파운드리가 그록3 LPU에 할당한 웨이퍼 투입량은 월 1만장 수준으로 추산된다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다. 초도 물량은 적지만, 삼성전기는 이번 FC-BGA 공급으로 엔비디아 AI 반도체 생태계 내 영역을 확장할 수 있다. 앞서 삼성전기는 올해 초 'NV스위치' 칩용 FC-BGA 공급을 확정하며 엔비디아 공급망에 진입한 바 있다. NV스위치는 서버 내 복수 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 데 쓰인다. 그록 LPU 역시 엔비디아 AI 반도체 플랫폼에 채택된 만큼, 향후 출하량 확대가 기대된다. 이와 관련, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 첨단 AI 반도체 플랫폼 변화를 발표했다. 엔비디아가 올해 하반기 출시하는 베라 루빈 플랫폼은 당초 '루빈' GPU와 '베라' 중앙처리장치(CPU)를 비롯해 '블루필드-4' 데이터처리장치(DPU), 스위치 등 6개의 칩으로 구성됐다. 그러나 젠슨 황 CEO는 베라 루빈 플랫폼에 그록 3 LPU을 추가해, 총 7개의 칩 구조로 변화시켰다. 256개의 그록 3 LPU를 탑재한 추론 전용 랙 '그록 3 LPX'를 엔비디아 베라 루빈 NV72 랙에 통합하는 방식이다. NV72는 72개의 루빈 GPU와 36개의 베라 CPU로 구성된다. 그록 3 LPU는 D램 대비 용량이 작지만 데이터 전송속도가 빠른 S램을 탑재했다. 덕분에 LLM의 추론 단계에서 기존 단일 GPU 시스템에서 발생하던 지연(레이턴시) 현상을 크게 줄일 수 있다. LPX가 결합된 베라 루빈의 경우, 1조 매개변수 모델에서 메가와트당 최대 35배 더 높은 처리량을 제공할 수 있다고 엔비디아는 설명한다. 이에 엔비디아는 지난해 말 약 29조원을 들여 그록을 우회 인수하는 등 적극적인 협력 체계를 구축하고 있다. 반도체 업계 한 관계자는 "엔비디아가 각 영역에 특화된 칩으로 전체 AI 플랫폼을 구상하는 전략을 강화하고 있다"며 "그록 LPU 채택량도 더 늘어날 것으로 전망되고, 협력사들도 수혜를 입을 것"이라고 설명했다.

2026.04.08 10:35장경윤 기자

일진전기, 캐나다 데이터센터 변압기 공급 계약…1200억 규모

일진전기가 북미 데이터센터 시장에서 대규모 초고압 변압기 공급 계약을 따냈다. 일진전기는 캐나다 알버타주에 건설 예정인 대형 데이터센터 프로젝트에 약 1200억 원 규모 초고압 변압기 공급 계약을 체결했다고 6일 밝혔다. 이번 계약에 따라 일진전기는 245kV급 초고압 변압기 21대를 2027년 상반기부터 순차 납품할 예정이다. 최근 북미 지역에서는 인공지능(AI) 산업 성장에 따라 데이터센터 건설이 급증하면서 고효율·고용량 전력기기 수요도 빠르게 늘고 있다. 이에 국내외 전력기기 업체들도 관련 수주 확대에 적극 나서고 있다. 일진전기는 그동안 북미 데이터센터 프로젝트 수주에 꾸준히 참여해 왔으며, 이번 계약을 통해 높은 기술 사양을 요구하는 북미 데이터센터 시장에서 경쟁력을 다시 확인했다고 설명했다. 일진전기 관계자는 “이번 수주 외에도 다수의 프로젝트 수주를 준비하고 있으며, 올해 상반기 중 추가적인 대형 수주 소식을 전할 수 있을 것으로 기대한다"고 밝혔다. 이어 “세계적으로 전력기기 시장의 '슈퍼 사이클'이 도래함에 따라 북미를 비롯한 글로벌 시장에서 초고압 변압기 수요가 지속적으로 늘고 있다”며 “공격적인 수주 활동과 함께 생산 능력 확대 및 지속적인 연구개발(R&D) 투자를 통해 시장 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 덧붙였다. 한편 일진전기는 홍성 공장 증설 등을 통해 생산능력(CAPA)을 선제적으로 확보했다. 이를 바탕으로 글로벌 고객사 수요에 신속히 대응하며 시장 점유율 확대에 나선다는 방침이다.

2026.04.06 10:01류은주 기자

산일전기, 2대주주 지분 9.98% 블록딜 완료…"유동성 확보 목적"

변압기 제조업체 산일전기는 회사 2대주주 강은숙씨가 산일전기 지분 9.98%를 유럽계 국부펀드를 포함한 글로벌 투자기관에 매각했다고 27일 밝혔다. 강은숙씨는 본인이 보유한 지분 19.06% 가운데 9.98%를 시간외대량매매(블록딜) 방식으로 매각했다. 주당 매각가는 14만 7000원으로 총거래 규모는 4490억원이다. 지분 매각으로 강씨 지분율은 19.06%에서 9.09%로 9.97%포인트 낮아졌다. 산일전기 최대주주는 지분 35.82%를 보유한 박동석 대표다. 박동석 대표 지분율은 변동이 없다. 그외 특수관계인을 포함한 최대주주 지분율은 55.04%에서 45.07%로 낮아졌다. 강씨의 이번 산일전기 주식 매각 사유는 보유주식 매각을 통한 자금 확보다. 산일전기 관계자는 "당사는 주식 거래량이 상대적으로 적어, 이번 거래가 회사의 유동주식수 증대에 긍정적 영향을 미치고, 사업적으로는 인공지능(AI) 데이터센터 등 성장 산업 확장을 통한 매출 성장으로 주주가치를 높일 것으로 기대한다"고 말했다.

2026.03.27 09:32장경윤 기자

삼성전기, 하반기 휴머노이드 부품 양산 돌입…"시장 개화 빨라"

삼성전기가 미래 신성장동력인 '휴머노이드' 로봇 시장 진출을 자신했다. 현재 특정 고객사를 확보해, 올 하반기부터 일부 제품 공급을 위한 양산을 시작할 예정이다. 또다른 주력 사업인 반도체 패키지기판도 인공지능(AI) 수요 증가로 생산능력 증설을 계획 중이다. 장덕현 삼성전기 사장은 18일 서울 양재 엘타워에서 열린 제53기 정기주주총회에서 신사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. "MLCC 가격 인상 협의 중"…AI·전장·우주항공 등서 모두 각광 삼성전기는 지난해 매출 11조 3145억원으로 전년비 9.9% 증가했다. 창사 이래 최대 실적으로, AI 산업에 탑재되는 고부가 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 수요 급증 효과다. MLCC는 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는 전자부품이다. AI용 고전압 MLCC의 경우, 글로벌 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 채택이 늘어나는 추세다. 업계는 삼성전기가 올해 고성능 MLCC 가격을 인상할 것이라는 전망을 제기해 왔다. 장 사장은 "데이터센터에 쓰이는 MLCC 수급이 상당히 타이트해지고 있고, 원자재 가격도 상승해 공급자 위주 시장으로 바뀌고 있는 것 같다"며 "하반기로 갈수록 수급난이 심화될 것으로 보여 다양한 시나리오를 가지고 고객들과 협의 중"이라고 밝혔다. 또한 MLCC는 우주항공 분야에서도 적극 채용되고 있다. 장 사장은 "우주항공은 저궤도 위성과 중계기 역할을 하는 단말기가 있는데, 삼성전기는 두 분야 모두 미래 시장으로 보고 고객사에 일부 제품을 공급 중"이라고 말했다. 휴머노이드용 제품, 올 하반기 양산 시작 미래 신성장동력인 휴머노이드 시장 진출도 자신했다. 휴머노이드에는 센서 역할의 카메라모듈과 MLCC, FC-BGA 등이 대거 탑재될 전망이다. 장 사장은 "일부 제품의 경우 산업용 휴머노이드향으로 올 하반기부터 양산이 시작될 것"이라며 "국내외 기업들과 모두 협력 중으로, 휴머노이드에 대한 시장이 예상보다 더 빨리 오지 않을까 생각한다"고 강조했다. FC-BGA는 경우 생산능력 확대를 지속 논의 중이다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다. 삼성전기의 경우, 올 하반기부터 FC-BGA 생산라인이 풀가동 체제에 접어들 것으로 관측된다. 장 사장은 "현재 FC-BGA는 고객사가 요구하는 물량이 당사 생산능력보다 50% 이상 많기 때문에 보완 투자와 일부 공장 확대 계획을 세우고 있다"고 말했다.

2026.03.18 10:30장경윤 기자

삼성전기·LG이노텍, 반도체 훈풍에 패키지 기판 라인 가동률↑

삼성전기·LG이노텍의 지난해 반도체 패키지 기판 라인 가동률이 상승세를 기록했다. AI 반도체 슈퍼사이클 효과로 기판 수요가 증가한 덕분으로, 올해 역시 고부가 제품을 중심으로 가동률 상승이 예상된다. 14일 각사 사업보고서에 따르면 삼성전기·LG이노텍의 지난해 반도체 패키지 기판 제조라인의 평균 가동률은 전년 대비 상승했다. 삼성전기의 지난해 반도체 패키지 기판 평균가동률은 70%로 집계됐다. 전년(65%) 대비 5%p 상승했다. LG이노텍의 반도체 기판 평균가동률도 지난해 80.8%로, 전년(75.6%) 대비 5.2%p 상승했다. 양사의 반도체 패키지 기판 가동률이 전반적인 상승세를 기록한 주요 배경은 지난해 업계를 강타한 반도체 슈퍼사이클 덕분으로 풀이된다. 글로벌 주요 IT 기업들은 AI 산업 부흥에 따라 AI 데이터센터에 공격적인 투자를 집행하고 있다. 이로 인해 서버용 D램과 낸드, 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리반도체의 수요가 급증했다. 반면 메모리 공급사의 보수적인 설비투자 기조로 생산능력 확대가 제한되면서, 하반기로 갈수록 범용 메모리 공급난도 심화됐다. 이에 OEM 제조사들이 메모리 재고 확보에 적극적으로 나섰다. 엔비디아 주도의 AI 반도체 시장도 변화를 맞았다. 구글·아마존웹서비스(AWS)·메타·마이크로소프트 등 주요 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들은 자체 AI 반도체 개발에 열을 올리고 있다. 이에 AI 반도체용 기판 수요도 확대되는 추세다. 특히 고부가 반도체 패키지 기판의 일종인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 사업이 크게 주목받고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, 고성능 반도체에 적용되고 있다. 양사 최고경영진도 지난 1월 개최된 'CES 2026' 행사에서 FC-BGA 시장의 호황을 강조했다. 올해 FC-BGA 제조라인이 사실상 '100%' 가동률에 도달할 전망이다. 당시 장덕현 삼성전기 사장은 "올해 하반기부터 FC-BGA가 풀가동 체제에 접어들 것으로 보인다"며 "(FC-BGA 증설 계획에 대해) 조심스럽게 생각해 보고 있다"고 말했다. 문혁수 LG이노텍 사장도 "반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속 증가할 것으로 보이는 가운데 LG이노텍의 반도체 기판도 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 예상된다”며 “수요 대응을 위해 패키지솔루션 생산능력을 확대할 수 있는 방안을 다각적으로 검토 중”이라고 밝혔다.

2026.03.15 08:47장경윤 기자

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